WO2021201035A1 - ディスプレイモジュール及び電子機器 - Google Patents

Abstract

ディスプレイモジュールが、第１の端子を有するディスプレイパネルと、開口穴に第２の端子を有するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）と、ディスプレイパネルが配置される第１の部分とＦＰＣが配置される第２の部分とを有する支持基板と、第１の端子と第２の端子とを接続するボンディングワイヤとを備え、支持基板には、第１の部分の端縁から立ち上がり第２の部分の端縁に連なる壁面を有する段差部が形成されている。

Description

ディスプレイモジュール及び電子機器

　本開示は、ディスプレイモジュール及び電子機器に関し、特に、ディスプレイパネルと支持基板とを備え、ディスプレイパネルの端子にボンディングワイヤを接続したディスプレイモジュール及び電子機器に関する。

　ディスプレイパネルを備えたディスプレイモジュールにおいては、ディスプレイパネルの端子にさまざまな電子部品が電気的に接続される。ディスプレイパネルの端子と電子部品の接続に要する領域として端子接続領域が確保される。ディスプレイモジュールにおいては、ディスプレイの高精細化によるデータ量増大化にともなう端子接続領域の大面積化に対して改良がなされている。

　例えば、特許文献１の技術では、多層基板とディスプレイパネルとボンディングワイヤとを備え、多層基板の表面側にディスプレイパネルを配置し、裏面側にコネクタを設けたディスプレイモジュールを有する画像表示装置が提案されている。

特開２０１４－１７８６１６号公報

　特許文献１の技術では、ボンディングワイヤを用いた配線と多層基板に設けられたビア（Ｖｉａ）とで多層基板の裏面側に端子接続領域が形成される。その裏面側の端子接続領域にＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）などの電子部品が電気的に接続される。特許文献１の技術では、Ｖｉａを形成するための領域を確保できるサイズであること及びある程度の長さの配線が要請される。特許文献１の技術には、より一層の小型化実現と配線の長さの短縮化の観点で、ディスプレイモジュールに改善の余地がある。

　本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、小型化及び配線長さの短縮化の可能なディスプレイモジュール及び電子機器の提供を目的の一つとする。

　本開示は、例えば、（１）第１の端子を有するディスプレイパネルと、
　開口穴に第２の端子を有するＦＰＣと、
　ディスプレイパネルが配置される第１の部分とＦＰＣが配置される第２の部分とを有する支持基板と、
　第１の端子と第２の端子とを接続するボンディングワイヤとを備え、
　支持基板には、第１の部分の端縁から立ち上がり第２の部分の端縁に連なる壁面を有する段差部が形成されている、ディスプレイモジュールである。

　また、本開示は、例えば、上記（１）記載のディスプレイモジュールを備えた電子機器であってもよい。

図１Ａは、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ－１Ｂ線断面の概略構成を示す断面図である。 図２は、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す平面図である。 図３Ａは、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す底面図である。図３Ｂは、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す断面図である。 図４Ａは、第３の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す平面図である。図４Ｂは、第４の実施形態にかかるディスプレイモジュールの一実施例の概略構成を示す背面図である。 図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄは、第３の実施形態にかかるディスプレイモジュールの製造工程の一実施例を説明するための図である。 図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃは、第４の実施形態にかかるディスプレイモジュールの製造工程の一実施例を説明するための図である。 図７Ａ、図７Ｂは、ディスプレイモジュールを組み込んだ電子機器の一実施例を説明するための図である。 図８Ａは、従来のディスプレイモジュールの概略構成を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａの８Ｂ－８Ｂ線断面の概略構成を示す断面図である。

　以下、本開示にかかる一実施例等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　なお、説明は以下の順序で行うものとする。
　１．第１の実施形態
　２．第２の実施形態
　３．第３の実施形態
　４．第４の実施形態
　５．電子機器

　以下の説明は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。

［１．第１の実施形態］
（ディスプレイモジュール）
　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａは、図１Ａ、図１Ｂ、図２などに示すように、支持基板２とディスプレイパネル３とボンディングワイヤ４を有する。図１Ａ、図１Ｂ、図２は、第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａの構成の一例を示す図である。なお、図１Ａ、図２では、説明の便宜上、封止部１２、ボンディングワイヤ４の記載が省略されている。

（ディスプレイパネル）
　ディスプレイパネル３は、第１の端子としての１次端子５、および画像表示領域Ｒを有する。

　ディスプレイパネル３は、素子搭載基板６を有し、素子搭載基板６の主面側に、画像表示領域Ｒが形成される。素子搭載基板６は、例えば、基板を備えており、透明な表示電極、有機ＥＬ層および背面電極を積層した構造を有する複数の有機ＥＬ素子を基板面上に配列している。１次端子５は画像表示領域Ｒの外側に形成され、それぞれの有機ＥＬ素子に対して配線等で電気的に繋がっている。有機ＥＬ素子に対しては、後述するＦＰＣ１４からボンディングワイヤ４と１次端子５とを経由して、通電がなされる。画像表示領域Ｒには、有機ＥＬ素子の通電状態に応じた画像が表示される。

　素子搭載基板６を構成する基板としては、シリコン基板等を例示することができる。そして、素子搭載基板６の画像表示領域Ｒを覆うように保護基板７が積層されている。保護基板７としては、ガラス基板が好適に用いられる。

　第１の実施形態では、ディスプレイパネル３がＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）である場合を例として説明している。ただし、このことは、ディスプレイパネル３の範囲を限定するものではない。ディスプレイパネル３の例としては、ＯＬＥＤディスプレイの他にも、ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｉｓｔａｌ　ｏｎ　Ｓｉｌｉｃｏｎ）ディスプレイ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイなどを、具体的に挙げることができる。このことは、後述する第２の実施形態から第４の実施形態についても同様である。

　ディスプレイパネル３には、図１Ａ等に示すように、１次端子５が複数配置される。複数の１次端子５は、ディスプレイパネル３の外周縁の少なくとも一部に沿って配列されている。

　図１Ａ、図２等の例では、ディスプレイパネル３の平面視上、ディスプレイパネル３は矩形状に形成されており、その矩形状一辺に沿って複数の１次端子５が配列される。なお、このことは、１次端子５がディスプレイパネル３の二辺、三辺および四辺のいずれかに沿って形成されることを禁止するものではない。なお、ディスプレイパネル３の平面視上とは、ディスプレイパネル３の厚み方向に平行な方向（図１Ｂにおいて矢印Ｚ方向）を視線方向とする場合を示すものとする。なお、図１Ｂにおいて矢印Ｚ方向を上下方向と呼ぶことがある。また、＋Ｚ方向を上方向、－Ｚ方向を下方向とする。

　図１Ａの例では、ディスプレイパネル３には、その外周縁に沿って画像表示領域Ｒの外側に非画像表示領域となる額縁部８が形成されており、額縁部８に、複数の１次端子５が配列されている。図１Ａに示す１次端子５は、ボンディングワイヤ４を接合されるパッドで構成される。

　なお、図１Ａ、図２の例では、１次端子５の配置は、一列に並ぶ配置となっているが、このことは、１次端子５の配列を限定するものではない。例えば、１次端子５は、千鳥状の配列でもよい。千鳥状の配列である場合には、１次端子５を複数列形成した状態を形成することができる。

（支持基板）
　図１Ａ、図１Ｂ、図２等に示すように、支持基板２は、第１の部分９と第２の部分１０を有しており、第１の部分９の表面上に、ディスプレイパネル３が配置され、第２の部分１０の表面上に後述のＦＰＣ１４が配置されて固定される。

　第１の部分９と第２の部分１０の形状は特に限定されず、図１Ａに示すように支持基板２の一方端から他方端に向かう所定の位置で第１の部分９と第２の部分１０が区分されるように、第１の部分９と第２の部分１０が形成されていてよい。図２に示すように、第１の部分９の周囲を囲むように第２の部分１０が形成されていてもよい。

　ディスプレイパネル３と支持基板２とを相互に固定する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、基板接着剤を介してディスプレイパネル３と支持基板２とを固定する方法があげられる。基板接着剤は、特に限定されず、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤などを挙げることができる。

　ディスプレイモジュール１ａにおいては、支持基板２の第１の部分９にディスプレイパネル３を固定した状態で、ディスプレイパネル３の外周端縁と支持基板２の外周端縁とのクリアランスは、０．１ｍｍ程度確保されていることが、ディスプレイモジュール１ａの製造工程の円滑化の観点からは好ましい。

　ＦＰＣ１４と支持基板２との固定方法は、特に限定されるものではないが、例えば、ディスプレイパネル３と同様に、接着剤を介してディスプレイパネル３と支持基板２とを固定する方法があげられる。ＦＰＣ１４と支持基板２とを固定する接着剤としては、高いＴｇ（ガラス転移温度）を有するものが製造工程時の熱処理に耐えることができて好ましく、具体的に、９０℃以上であるものであることが好ましい。

（支持基板の材質）
　支持基板２の材質は特に限定されるものではないが、金属から一体的に形成されていることが好ましい。支持基板２が金属から形成されている場合、支持基板２がディスプレイパネル３で生じた熱を受けても効率的に放熱させることができる。すなわち、支持基板２に放熱板を別途設けずとも、放熱性に優れたディスプレイモジュールを得ることができるようになるため、ディスプレイモジュールの厚みを薄くすることができ、ディスプレイモジュールの小型化を図ることができる。

（段差部）
　支持基板２は、段差部１１を有している。段差部１１は、第１の部分９の端縁９０から立ち上がって第２の部分１０の端縁１００に連なる壁面２１を有する。段差部１１は、第１の部分９と第２の部分１０の境界部に形成される。

　図１Ａ、図１Ｂ、図２の例では、ディスプレイパネル３を支持基板２に配置した状態で、支持基板２の段差部１１の壁面２１は、ディスプレイパネル３に対して離間しており、壁面２１とディスプレイパネル３の間に樹脂が充填されている。充填される樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、後述する封止部１２を形成するための封止樹脂などを用いることができる。なお、このことは、支持基板２の段差部１１の壁面２１が、ディスプレイパネル３に対して当接していることを規制するものではない。支持基板２の段差部１１の壁面２１が、ディスプレイパネル３の端面に対して接していてもよい。

（１次端子の高さ位置）
　ディスプレイモジュール１ａにおいては、支持基板２にディスプレイパネル３を固定した状態で、支持基板２の底面２ａを基準とした高さ方向（Ｚ方向）の位置に関して、ディスプレイパネル３の１次端子５の表面の高さ位置（図１Ｂにおいて位置Ｐ１）が、後述の２次端子１３の表面の高さ位置（図１Ｂにおいて位置Ｐ２）に実質的に揃えられていることが好ましく、位置Ｐ１が位置Ｐ２に揃えられている（すなわち位置Ｐ１が位置Ｐ２と同じ高さ位置である）ことがより好ましい。なお、高さは、支持基板２の厚み方向（図１Ｂにおいて矢印Ｚ方向）を上下方向とした場合の高さを示すものとする。

　なお、上記した位置Ｐ１が位置Ｐ２に実質的にそろえられているとは、１次端子５（第１の端子）の高さ位置Ｐ１と２次端子１３（第２の端子）の高さ位置Ｐ２との差が０．２ｍｍ以内であることを示す。

　このように位置Ｐ１が位置Ｐ２に実質的に揃えられている場合、図１Ａ等に示すように、ディスプレイパネル３の１次端子５からＦＰＣ１４の２次端子１３までの距離をより短縮できるようになり、ボンディングワイヤ４の長さをより一層短縮することができる。また、ボンディングワイヤ４は後述する封止部１２で封止されるが、このようなディスプレイモジュール１ａによれば、封止部１２を形成するための封止樹脂の使用量を減じることができる。

（ＦＰＣ）
　フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）１４は、基材層１６と、基材層１６上に形成された回路部１７と、回路部１７を覆うカバー層１８を備える。ＦＰＣ１４には、カバー層１８の所定の部分に開口穴１５が形成されている。図１Ａ、図１Ｂ、図２に示すＦＰＣ１４は、一方端側に外部に接続される接続端子１９を形成し、他方端側に開口穴１５が形成されている。また、ＦＰＣ１４では、開口穴１５から回路部１７の所定部分として端子となる配線部分が露出しており、この露出した端子となる配線部分が第２の端子としての２次端子１３をなしている。

　ＦＰＣ１４は、２次端子１３が第２の部分１０上に位置するように開口穴１５を表側に向けて支持基板２上に配置される。そして、ＦＰＣ１４における開口穴１５の非形成面側が、上述したような接着剤などの固定方法を用いて支持基板２に固定される。支持基板２上に配置された状態でＦＰＣ１４の２次端子１３とディスプレイパネル３の１次端子５とが向かい合わせとなっている。

　２次端子１３は、１次端子５に応じて形成されており、図１Ａ、図２の例では、１つの１次端子５に対して１つの２次端子１３が対応するように、複数の２次端子１３が形成されている。図１Ａ、図２の例では、複数の２次端子１３の配置は、一列に並ぶ配置となっているが、このことは、２次端子１３の配列を限定するものではない。２次端子１３の配置は、例えばＦＰＣ１４の回路部１７の配線状況や１次端子５の配列に応じて定められればよい。

（ボンディングワイヤ４）
　１次端子５と２次端子１３はボンディングワイヤ４でワイヤボンディング方法により接続（ワイヤボンディング接続）されている。ボンディングワイヤ４の材質は特に限定されず、金、銀、アルミニウムなどを用いることができる。ワイヤボンディング方法は、特に限定されるものではなく、例えばウェッジボンディング法やボールボンディング法などを用いられてよい。

　ディスプレイモジュール１ａでは、１次端子５と２次端子１３を接合した状態でボンディングワイヤ４がエポキシ樹脂などの封止樹脂で封止される。このとき、封止樹脂で封止された部分が封止部１２をなしている。封止部１２により、ボンディングワイヤ４の外部露出を規制することができることで、ボンディングワイヤ４を保護することができる。

（効果）
　第１の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ａでは、支持基板２の第１の部分９にディスプレイパネル３が設けられ、第２の部分１０にＦＰＣ１４が設けられており、第１の部分９と第２の部分１０の境界に段差部１１が形成されている。そして、段差部１１は、第１の部分９の端縁９０から立ち上がって第２の部分１０の端縁１００に連なる壁面２１を有する。このため、ＦＰＣ１４の２次端子１３とディスプレイパネル３の１次端子５との距離が一層近接するようになり、ボンディングワイヤ４の長さを短縮することができる。また、支持基板２において底面２ａとは逆面側でディスプレイパネル３とＦＰＣ１４が配置される。このようにディスプレイパネル３の配置面と同一面側にＦＰＣ１４を配置することができるため、支持基板２へのビアの設置を省略することができ、実装部材の簡素化の実現や、ディスプレイモジュールのより一層の小型化を実現することができる。

　また、図８Ａ、図８Ｂに示すように外部接続端子５７に繋がるビア５１を形成した支持基板５３にディスプレイパネル５４を配置した従来のディスプレイモジュール５０では、１次端子５２はビア５１に対してボンディングワイヤ５５で電気的に接続され、封止部５６が形成される。このような従来のディスプレイモジュール５０では、１次端子５２の高さ位置は、ビア５１の高さ位置よりも高くなっていることが多い。このため、ディスプレイモジュール５０の製造時に封止樹脂でボンディングワイヤ５５との接合部を封止して封止部５６を形成する際に、粘性の低い封止樹脂が１次端子５２からビア５１に向かって流れ広がること（樹脂の流れ出し）を抑止するためにビア５１の近傍にダム部を形成する工程が実施されることが多い。これに対して、図１Ａ、図１Ｂに示すような第１実施形態のディスプレイモジュール１ａでは、上記したように位置Ｐ１が位置Ｐ２に実質的にそろえられている場合、封止樹脂の流れ出しが抑制されやすく、ダム部を形成する工程を省略することができる。また図８Ａ、図８Ｂに示すような従来のディスプレイモジュール５０では、ボンディングワイヤの配線距離を短くしようとすると、ディスプレイパネル５４を構成する素子搭載基板の端縁にボンディングワイヤが触れることにともなう断線の観点でさらなる改善の余地があった。これに対して、第１実施形態のディスプレイモジュール１ａでは、上記したように位置Ｐ１が位置Ｐ２に実質的にそろえられている場合、ディスプレイパネル３を構成する素子搭載基板６の端縁にボンディングワイヤ４を触れにくくすることができる。なお、図８Ａでは、説明の便宜上、封止部、ボンディングワイヤ、ビア、ダム部の記載が省略されている。図８Ｂでは、ダム部の記載が省略されている。

［２．第２の実施形態］
　ディスプレイモジュール１ｂに示すように、支持基板２は、開口部２０を有してもよい（第２の実施形態）。図３Ａは、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂを説明するための底面図である。図３Ｂは、第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂを説明するための断面図である。

（開口部）
　支持基板２の開口部２０は、図３Ａ、図３Ｂに示すように、支持基板２とディスプレイパネル３の底面との対面領域内に形成されていることが好ましい。この場合、開口部２０は、ディスプレイパネル３の平面視上、ディスプレイパネル３の画像表示領域Ｒに整合していることが好ましい。ディスプレイパネル３の平面視上とは、ディスプレイパネル３の厚み方向に沿った方向を視線方向とする場合を示すものとする。

　第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂでは、支持基板２に開口部２０が形成され、開口部２０がディスプレイパネル３の画像表示領域Ｒに整合することで、ディスプレイパネル３として透過型デバイスを配置することも容易となる。透過型デバイスは、ディスプレイパネル３の画像表示領域Ｒの形成面側に対する逆面側（裏面側）から光を照射して画像表示領域Ｒに画像表示が行われるように制御されるディスプレイパネルを示す。

　第２の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｂでは、ディスプレイパネル３を支持基板２に搭載した後の状態でも、裏面側からＩＲ（赤外線）を照射してディスプレイパネル３における欠陥有無を解析するＩＲ透過解析試験を行うことができる。

［３．第３の実施形態］
　図１Ａ、図１Ｂ等の例に示す第１の実施形態では、第１の部分９の端縁部９ａは、平坦面となっているが、図４Ａの例に示すディスプレイモジュール１ｃのように、第１の部分９は、その端縁部９ａの上面側に斜めに立ち上がる傾斜面を形成してもよい（第３の実施形態）。

　図４Ａの例に示す第３の実施形態では、第１の部分９は、その端縁部９ａに斜めに立ち上がる傾斜面を形成しており、その端縁部９ａを形成する傾斜面の上端縁となる第１の部分９の端縁９０から垂直に立ち上がる立面として壁面２１が形成されている。

　第３の実施形態のディスプレイモジュール１ｃは、図４Ａに示すように、支持基板２の第１の部分９と第２の部分１０の境界に段差部１１を形成する。このとき、第１の部分９の端縁部９ａは、斜めに立ち上がる傾斜面を形成している。ディスプレイパネル３は、第１の部分９上において、端縁部９ａを形成する傾斜面を避けた位置に配置される。このとき、ディスプレイパネル３は壁面２１から離間した位置に配置される。

（製造方法）
　図４Ａの例に示すディスプレイモジュール１ｃは、次のように製造することができる。ディスプレイパネル３が支持基板２に配置される。このとき、図５Ａに示すように、ディスプレイパネル３が、第１の部分９上において、端縁部９ａを形成する傾斜面を避けて、段差部１１の壁面２１から離間した位置に配置される。そして、図５Ｂに示すように、ディスプレイパネル３と壁面２１との隙間には、樹脂が充填される（樹脂充填工程）。このとき充填された樹脂で第１の樹脂部２２ａが形成される。充填される樹脂は、例えば、既述したように封止樹脂として使用可能な樹脂などであってよい。なお、図５Ａなどに示すように、第２の部分１０上にはＦＰＣ１４が配置され、ＦＰＣ１４は支持基板２に対して固定されている。図５Ｃに示すように、１次端子５と２次端子１３は、ボンディングワイヤ４でワイヤボンディング法を用いて電気的に接続される。そして、図５Ｄに示すように、１次端子５と２次端子１３とボンディングワイヤ４を覆うように封止樹脂が配置される。このとき封止樹脂で第２の樹脂部２２ｂが形成される。このとき、第１の樹脂部２２ａと第２の樹脂部２２ｂで封止部１２が形成される（封止部形成工程）。こうしてディスプレイモジュール１ｃが得られる。

　第３の実施形態のディスプレイモジュール１ｃを製造する方法においては、封止部１２の形成時にディスプレイパネル３と壁面２１との隙間に封止樹脂を充填する際、ディスプレイパネル３の底面付近と、端縁部９ａを形成する傾斜面との間に空気が残る可能性がある。第３の実施形態のディスプレイモジュール１ｃを製造する方法において、上記したように樹脂充填工程と封止部形成工程に分けて封止部１２が形成されていることで、封止樹脂内に空気が残りにくくなる。このため、封止樹脂内に取り込まれた空気がディスプレイモジュール１ｃの製造時における封止樹脂の熱で膨張して、ボンディングワイヤ４と１次端子５の接続部とボンディングワイヤ４と２次端子１３の接続部の少なくとも一方を破壊するということが、抑制される。

［４．第４の実施形態］
　図４Ａの例に示す第３の実施形態では、第１の部分９の端縁部９ａは、傾斜面で構成されているが、第１の部分９の端縁部９ａは、図４Ｂに示すように、凹状面で構成されていてもよい（第４の実施形態）。第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｄについても、第１の実施形態等と同様に、支持基板２の第１の部分９と第２の部分１０の境界に段差部１１が形成されている。

　第４の実施形態にかかるディスプレイモジュール１ｄでは、壁面２１とディスプレイパネル３とが離間してもよいが、図４Ｂの例に示すディスプレイモジュール１ｄのように、壁面２１とディスプレイパネル３とが当接していることが好ましい。

（製造方法）
　図４Ｂの例に示すディスプレイモジュール１ｄは、例えば図６Ａから図６Ｃに示すように製造することができる。図６Ａに示す例では、第１の部分９の端縁部９ａは、第３の実施形態に示すように斜めに立ち上がる傾斜面を形成している。支持基板２に対しては、図６Ｂに示すように、第１の部分９の端縁部９ａが切削され、傾斜面を形成している部分が取り除かれる。第１の部分９の端縁部９ａの切削方法は、例えば、エッチング加工等を挙げることができる。図６Ｃに示すように、ディスプレイパネル３の側面が壁面２１に当接するように第１の部分９上に配置され、ディスプレイパネル３が支持基板２に固定される。ＦＰＣ１４については、第２の部分１０上に配置され、支持基板２に対して固定される。１次端子５と２次端子１３は、ボンディングワイヤ４でワイヤボンディング法を用いて電気的に接続される。そして、１次端子５と２次端子１３とボンディングワイヤ４を覆うように封止樹脂が配置されて封止部１２が形成される。こうしてディスプレイモジュール１ｄが得られる。

　第４の実施形態のディスプレイモジュール１ｄによれば、壁面２１とディスプレイパネル３の側面とを当接させているため、ディスプレイモジュール１ｄの１次端子５とＦＰＣ１４の２次端子１３をより一層近づけることができる。

［５．電子機器］
　上述の一実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールは、例えば、マイクロディスプレイモジュールとして、種々の電子機器に組み込まれる。特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用される小型ディスプレイに適する。

　図７Ａ、図７Ｂは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す。このデジタルスチルカメラ３１０は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部（カメラボディ）３１１の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部３１３を有している。

　カメラ本体部３１１の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ３１４が設けられている。モニタ３１４の上部には、電子ビューファインダ（接眼窓）３１５が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ３１５を覗くことによって、撮影レンズユニット３１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ３１５に、上述の実施形態のいずれかに係るディスプレイモジュールを組み込むことができる。これにより、デジタルスチルカメラ３１０をより小型化することができる。

　以上、本開示の実施形態およびそれを利用した電子機器の例について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

　また、上述の実施形態およびそれを利用した電子機器の例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　上述の実施形態に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　なお、本開示中に例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。

　本開示は、以下の構成も採ることができる。
（１）第１の端子を有するディスプレイパネルと、
　開口穴に第２の端子を有するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）と、
　前記ディスプレイパネルが配置される第１の部分と前記ＦＰＣが配置される第２の部分とを有する支持基板と、
　前記第１の端子と前記第２の端子とを接続するボンディングワイヤとを備え、
　前記支持基板には、前記第１の部分の端縁から立ち上がり前記第２の部分の端縁に連なる壁面を有する段差部が形成されている、ディスプレイモジュール。
（２）前記第１の端子の高さ位置と前記第２の端子の高さ位置とが揃えられている、
上記（１）に記載のディスプレイモジュール。
（３）前記第１の端子の高さ位置と前記第２の端子の高さ位置との差が０．２ｍｍ以内である、上記（１）に記載のディスプレイモジュール。
（４）前記支持基板は、金属で形成されている、
上記（１）から（３）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュール。
（５）前記支持基板には、該支持基板と前記ディスプレイパネルの底面との対面領域内に開口部が形成されている、
上記（１）から（４）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュール。
（６）前記開口部は、前記ディスプレイパネルの表示領域に整合している、
上記（５）に記載のディスプレイモジュール。
（７）前記壁面と前記ディスプレイパネルとが離間しており、前記壁面と前記ディスプレイパネルの間に樹脂が充填されている、上記（１）から（６）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュール。
（８）前記壁面と前記ディスプレイパネルとが当接している、上記（１）から（６）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュール。
（９）前記ディスプレイパネルは、ＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＯＳディスプレイ、ＬＥＤディスプレイのいずれかである、
　上記（１）から（８）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュール。
（１０）上記（１）から（９）のいずれか１つに記載のディスプレイモジュールを備えた、電子機器。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ　ディスプレイモジュール
２　支持基板
３　ディスプレイパネル
４　ボンディングワイヤ
５　１次端子（第１の端子）
６　素子搭載基板
７　保護基板
８　額縁部
９　第１の部分
９ａ　端縁部
９０　端縁
１０　第２の部分
１００　端縁
１１　段差部
１２　封止部
１３　２次端子（第２の端子）
１４　ＦＰＣ
１５　開口穴
１６　基材層
１７　回路部
１８　カバー層
１９　接続端子
２０　開口部
２１　壁面
２２ａ　第１の樹脂部
２２ｂ　第２の樹脂部

Claims (10)

1. 　第１の端子を有するディスプレイパネルと、
   　開口穴に第２の端子を有するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）と、
   　前記ディスプレイパネルが配置される第１の部分と前記ＦＰＣが配置される第２の部分とを有する支持基板と、
   　前記第１の端子と前記第２の端子とを接続するボンディングワイヤとを備え、
   　前記支持基板には、前記第１の部分の端縁から立ち上がり前記第２の部分の端縁に連なる壁面を有する段差部が形成されている、ディスプレイモジュール。
2. 　前記第１の端子の高さ位置と前記第２の端子の高さ位置とが揃えられている、
   請求項１に記載のディスプレイモジュール。
3. 　前記第１の端子の高さ位置と前記第２の端子の高さ位置との差が０．２ｍｍ以内である、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
4. 　前記支持基板は、金属で形成されている、
   請求項１に記載のディスプレイモジュール。
5. 　前記支持基板には、該支持基板と前記ディスプレイパネルの底面との対面領域内に開口部が形成されている、
   請求項１に記載のディスプレイモジュール。
6. 　前記開口部は、前記ディスプレイパネルの画像表示領域に整合している、
   請求項５に記載のディスプレイモジュール。
7. 　前記壁面と前記ディスプレイパネルとが離間しており、前記壁面と前記ディスプレイパネルの間に樹脂が充填されている、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
8. 　前記壁面と前記ディスプレイパネルとが当接している、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
9. 　前記ディスプレイパネルは、ＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＯＳディスプレイ、ＬＥＤディスプレイのいずれかである、
   　請求項１に記載のディスプレイモジュール。
10. 　請求項１に記載のディスプレイモジュールを備えた、電子機器。

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