WO2021177253A1 - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2021177253A1
WO2021177253A1 PCT/JP2021/007785 JP2021007785W WO2021177253A1 WO 2021177253 A1 WO2021177253 A1 WO 2021177253A1 JP 2021007785 W JP2021007785 W JP 2021007785W WO 2021177253 A1 WO2021177253 A1 WO 2021177253A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
positive photosensitive
cross
range
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/007785
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
川島　正行
高橋　秀幸
Original Assignee
Ａｇｃ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ａｇｃ株式会社 filed Critical Ａｇｃ株式会社
Priority to CN202180016628.9A priority Critical patent/CN115176201A/zh
Priority to KR1020227030030A priority patent/KR20220149673A/ko
Priority to JP2022504367A priority patent/JPWO2021177253A1/ja
Publication of WO2021177253A1 publication Critical patent/WO2021177253A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices

Definitions

  • the present invention relates to a positive photosensitive resin composition.
  • the positive photosensitive resin composition is used in the manufacture of partition walls and microlenses used for pixel portions of color filters and organic EL elements (for example, Patent Document 1).
  • the present invention includes the following aspects. 1.
  • the ratio of the cross-linking agent (C2) is in the range of 4% by mass to 19% by mass with respect to the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio.
  • FIG. 1 is a schematic view of a cross-sectional image of a sample, and is a diagram showing a method of measuring a taper angle.
  • FIG. 2 is a schematic view of a cross-sectional image of a sample, and is a diagram showing a scum measurement method.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention comprises a combination of an essential component and an optional component.
  • the essential component is essentially contained in the positive photosensitive resin composition and gives a main function of performance.
  • Optional ingredients are used as needed.
  • % means mass%.
  • the mass-based ratio percentage, part, etc.
  • the numerical range includes the rounded range. Further, when the numerical range is indicated as "X to Y", it means "X or more and Y or less”.
  • Examples of essential components include an alkali-soluble resin (A), a photosensitizer (B), a cross-linking agent having an N atom (C1), a cross-linking agent having an SH group (C2), and an ink-repellent agent (D) having an F atom. ..
  • the alkali-soluble resin (A) is a resin that dissolves in the alkali used in the developing process, and is a resin that is the main component of the partition wall used in the pixel portion and the like.
  • a known resin used in the positive photosensitive resin composition can be used.
  • alkali-soluble resin described in / 156000 is shown, but the alkali-soluble resin (A) is not limited thereto.
  • alkali-soluble resin (A) Specific examples of the preferred alkali-soluble resin (A) are shown below, but the alkali-soluble resin (A) is not limited thereto.
  • the alkali-soluble resin (A) a copolymer of N-substituted maleimide, benzyl methacrylate, and acrylic acid having a high Tg is preferable.
  • the mass average molecular weight of the alkali-soluble resin (A) is preferably in the range of 500 to 20000, more preferably in the range of 3000 to 10000, and preferably in the range of 3000 to 8000. Especially preferable.
  • the mass average molecular weight means the mass average molecular weight converted with reference to standard polystyrene, which is measured by gel permeation chromatography (GPC) with tetrahydrofuran as the mobile phase.
  • the amount of the alkali-soluble resin (A) used is preferably in the range of 50 to 70% of the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio. .. When the amount used is within this range, the effect of the present invention can be effectively exhibited.
  • the photosensitizer (B) is a compound that reacts with light during exposure to change the solubility of the positive photosensitive resin composition in an alkaline solution.
  • Examples of the photosensitizer (B) used in the present invention include known photosensitizers used in positive photosensitive resin compositions.
  • a compound having a quinonediazide group (hereinafter, also referred to as a quinonediazide compound) is preferable because of its excellent photosensitivity, and 4,4'-[1- [4- [4- [4-] Ester compounds of [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol and 6-diazo-5,6-dihydro-5-oxonaphthalene-1-sulfonic acid are particularly preferred.
  • the amount of the photosensitizer (B) used is preferably in the range of 10 to 35% with respect to the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio, and is preferably 15 to 30.
  • the range of% is more preferable, the range of 16 to 22% is particularly preferable, and the range of 18 to 20% is most preferable. When the amount used is within this range, the effect of the present invention can be effectively exhibited.
  • C2 / C1 is more than 0.3, preferably 0.35 or more, and more preferably 0.4 or more.
  • C2 / C1 is less than 1.0, more preferably less than 0.9, even more preferably less than 0.8.
  • C2 / C1 is in the range of 0.3 ⁇ C2 / C1 ⁇ 1.0, preferably in the range of 0.35 ⁇ C2 / C1 ⁇ 0.9, and more preferably 0.4 ⁇ C2 / C1 ⁇ 0.
  • the cross-linking agent is a compound that contributes to the curability of the positive photosensitive resin composition and has two or more light or thermosetting functional groups.
  • the light or thermosetting functional group an alkoxymethyl group or a thiol group is preferable.
  • the number of light or thermosetting functional groups contained in the cross-linking agent is 2 or more, preferably 3 or more in one molecule. The greater the number of light or thermosetting functional groups, the better the curability of the coating.
  • the mass average molecular weight of the cross-linking agent is preferably 200 or more and less than 1000, and more preferably 300 or more and less than 800, from the viewpoint of permeation of the developing solution and diffusion into the solution.
  • the cross-linking agent may contain a cross-linking agent other than the cross-linking agent (C1) having an N atom and the cross-linking agent (C2) having an SH group as long as the effects of the present invention are exhibited.
  • cross-linking agent (C1) having an N atom examples include urea resin, melamine resin and amide resin, and melamine resin is particularly preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • Specific examples of the melamine resin are shown below, but the melamine resin is not limited thereto. Mitsui Cytec Co., Ltd. methoxymethyl type melamine compound (trade name: Cymel (registered trademark) 300, 301, 303, 350), butoxymethyl type melamine compound (trade name: Mycoat (registered trademark) 506, same) 508), Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • methoxymethyl type melamine compound (trade name: Nicarac (registered trademark) MW-30, MW-22, MW-11, MW-100LM, MS-001, MX- 002, MX-730, MX-750, MX-035), Butoxymethyl type melamine compound (trade name: Nicarac (registered trademark) MX-45, MX-410, MX-302), Cymel (registered) Trademark) 303 (manufactured by Mitsui Cytec Co., Ltd.).
  • the amount of the cross-linking agent (C1) used is preferably 8% or more, more preferably 10% or more, based on the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio. , 11% or more is more preferable.
  • the amount used is preferably 25% or less, more preferably 20% or less, and even more preferably 18% or less.
  • the amount used is preferably in the range of 8 to 25%, more preferably in the range of 10 to 20%, and particularly preferably in the range of 11 to 18%. When the amount of the cross-linking agent (C1) used is in this range, the effect of the present invention can be effectively exhibited.
  • ⁇ Crosslinking agent having SH group (C2)> By using a cross-linking agent (C2) having an SH group, there is an interaction such as a hydrogen bond with the ink-repellent agent, the developer resistance in development is improved, and the positive photosensitive resin composition of the present invention is used. The liquid repellency is greatly improved.
  • Specific examples of the cross-linking agent (C2) having an SH group are shown below, but the cross-linking agent (C2) having an SH group is not limited thereto.
  • cross-linking agent (C2) having an SH group examples include 1,4-bis (3-mercaptopropyloxy) butane, 1,4-bis (3-mercaptobutylyloxy) butane, and pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobuty).
  • the cross-linking agent (C2) having an SH group for example, a compound having the following structure can be mentioned.
  • HS- (CH 2 CH 2 S) n- H [n indicates an integer of 1 to 4. ]
  • HS-C 6 H 6 -SC 6 H 6-SH is preferably a compound having 2 to 4 SH groups in the molecule, and particularly preferably a compound having 3 SH groups.
  • the amount of the cross-linking agent (C2) used is preferably 4% or more, more preferably 5% or more, based on the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio. , 6% or more is more preferable.
  • the amount used is preferably 19% or less, more preferably 15% or less, and even more preferably 15% or less.
  • the amount used is preferably in the range of 4 to 19%, more preferably in the range of 5 to 15%, and particularly preferably in the range of 6 to 12%. When the amount of the cross-linking agent (C2) used is in this range, the effect of the present invention can be effectively exhibited.
  • the ink repellent (D) gives a function of repelling ink to a partition wall made of the positive photosensitive resin composition of the present invention. Therefore, the ink repellent (D) of the present invention has an F atom and has appropriate hydrophobicity and hydrophilicity.
  • the ink-repellent agent (D) having an F atom can be selected from the ink-repellent agents usually used in a positive photosensitive resin composition as long as it has an F atom.
  • Preferred specific examples include, for example, a copolymer of acrylic and a resin having a silicone skeleton.
  • the ink repellent (D) contains these, it is excellent in liquid repellency and development residue reducing effect.
  • the ink repellent agent described below can be mentioned as a more preferable specific example.
  • the ink repellent (D) preferably has a component that can be crosslinked by light or heat.
  • the above-mentioned components include components containing a specific functional group and the like. Examples of such a functional group include a (meth) acryloyl group, an epoxy group, a glycidyl group, and a thiol group.
  • the ink repellent (D) preferably has a compatibility improving component in order to enhance the stability of the ink repellent in the composition.
  • the compatibility improving component include a component containing a specific functional group and the like. Examples of such a functional group include an alkyl group, a phenyl group, a phenylamino group, a hydroxyphenyl group and the like.
  • the amount of the ink repellent (D) used is in the range of 0.1 to 2.0% with respect to the total of (A) + (B) + (C1) + (C2) + (D) in terms of mass ratio. It is preferably in the range of 0.5 to 1.0%. When the amount used is within this range, the effect of the present invention can be effectively exhibited.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention may contain a solvent (E).
  • a solvent (E) By containing the solvent (E), the positive photosensitive resin composition is excellent in coatability, adhesion to a substrate, and stability.
  • the solvent (E) a known solvent used for the positive photosensitive resin composition can be used. Specific examples thereof include alcohols, ethers, aromatics, and hydrocarbons, but the solvent (E) is not limited to these.
  • the proportion of the compound having a boiling point of 170 ° C. or higher in the solvent (E) is preferably in the range of 10 to 70% because the uniformity of the coating film of the positive photosensitive resin composition is improved and the layer separation is excellent.
  • the range of 20 to 60% is more preferable, and the range of 30 to 50% is particularly preferable.
  • the proportion of the compound having a boiling point of 170 ° C. or higher is in this range, the liquid repellency of the surface of the cured product can be more effectively exhibited.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is a thermosetting agent, a thermosetting accelerator, a colorant, a silane coupling agent, fine particles, a thickener, and a plasticizer as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Known components added as a positive photosensitive resin composition such as an agent, a defoaming agent, a leveling agent, an anti-repellent agent, and an ultraviolet absorber, may be added. More specifically, the components described in Japanese Patent No. 6098635, paragraphs 0080 to 0995 may be added.
  • the positive photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin (A), a photosensitive agent (B), a cross-linking agent (C1), a cross-linking agent (C2) and an ink-repellent agent (D), and if necessary, a solvent (E). And other ingredients are mixed until uniform.
  • the positive photosensitive resin composition of the present invention is suitably used for optical elements such as organic EL elements, microlenses, color filters, and organic TFT arrays, but the applications are not limited thereto.
  • a cured product obtained by curing the positive photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used for the above-mentioned applications and the like.
  • a method for manufacturing an organic EL element is shown.
  • a transparent electrode such as tin-doped indium oxide (ITO) is formed on a transparent substrate such as glass by a sputtering method or the like, and if necessary, the transparent electrode is etched into a desired pattern.
  • a partition wall is formed using the positive photosensitive resin composition of the present invention, the dots are treated with a parent ink, and then a solution of a hole transporting material and a light emitting material is sequentially applied to the dots using an inkjet method. And dry to form a hole transport layer and a light emitting layer.
  • the pixels of the organic EL element can be obtained by forming an electrode of aluminum or the like by a vapor deposition method or the like.
  • Examples 1 to 8 are examples, and examples 9 to 14 are comparative examples.
  • a light-shielding portion is provided in a range of 20 mm ⁇ 20 mm in the following pattern.
  • Shape of light-shielding part 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 30, 40, 50 ⁇ m ⁇ 1000 ⁇ m, respectively
  • Pattern interval 50 ⁇ m
  • USH-255BY 365 nm equivalent exposure power (exposure output) is 25 mW / cm 2 [Irradiation conditions]: Light of 330 nm or less was cut, and at that time, a gap of 50 ⁇ m was formed, and irradiation was performed at 25 mW / cm 2 for 8 seconds.
  • the treated ITO substrate after exposure was immersed in an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (0.4% by mass) for 40 seconds for development. Then, it was washed with water and dried. The dried substrate was heated on a hot plate (220 ° C., 60 minutes) to prepare an ITO substrate having a cured film having a specific pattern (evaluation sample 1).
  • Example 2 for evaluation The evaluation sample 2 was prepared in the same manner as the evaluation sample 1 except for the step of exposing.
  • the scum amount was measured from the cross-sectional view used in the measurement of the taper angle. First, the end where the substrate surface and the cured film contact was designated as point A. Next, a tangent line was drawn at a portion where the thickness of the cured film was 50% of the maximum value of the film thickness, and the point where the tangent line and the substrate surface intersected was defined as point B. The distance between points A and B was defined as d, and the scum amount was evaluated using d according to the following criteria (FIG. 2). Good: 2 ⁇ m> d. Impossible: 2 ⁇ m ⁇ d. Good was passed.
  • the contact angle with respect to PGMEA was measured with respect to the evaluation sample 2 by the ⁇ / 2 method.
  • the evaluation is based on the following criteria. Excellent: The contact angle was 45 ° or more. Good: The contact angle was 40 ° or more and less than 45 °. Possible: The contact angle was 30 ° or more and less than 40 °. Impossible: The contact angle was less than 30 °. Excellent, good, and acceptable were accepted.
  • Examples and Comparative Examples The raw materials were stirred (about 30 minutes) at the ratios shown in Table 1 until they became uniform to prepare a positive photosensitive resin composition. Using this, evaluation samples 1 and 2 were prepared and evaluated, respectively. The evaluation results are shown in Table 1. The blanks in the table indicate that the components in the corresponding column are not contained.
  • C2 Crosslinking agent having SH group (C2)]
  • C2-1 1,3,5-tris (2- (3-sulfanylbutanoyloxy) ethyl) -1,3,5-triazinan-2,4,6-trione monomer (molecular weight 567)
  • C2-2 Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) monomer (molecular weight 545)
  • the copolymer had a number average molecular weight of 5540 and a mass average molecular weight of 13200.
  • 130.0 g of the above copolymer solution 1,1- (bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate (33.5 g), dibutyltin dilaurate (0.13 g), t-butyl-p-benzoquinone (1.5 g). ) was polymerized at 40 ° C. for 24 hours while stirring. The polymer was purified with hexane and then dried to give 65.6 g of the ink repellent (D1).
  • EDM Diethylene glycol ethyl methyl ether (boiling point 176 ° C)
  • EDEGAC Diethylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point 217 ° C)
  • PGME Propylene glycol monomethyl ether (boiling point 120 ° C)
  • PGMEA Propylene glycol monomethyl ether acetate (boiling point 146 ° C)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本発明は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）、ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）及びＦ原子を有する撥インク剤（Ｄ）を含有し、質量比でＣ２／Ｃ１が０．３＜Ｃ２／Ｃ１＜１．０の範囲にあるポジ型感光性樹脂組成物に関する。

Description

ポジ型感光性樹脂組成物
　本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物に関する。
　ポジ型感光性樹脂組成物は、カラーフィルタや有機ＥＬ素子の画素部に用いられる隔壁やマイクロレンズの製造に用いられている（例えば、特許文献１）。
日本国特開２０１０－１８５９９１号公報
　近年は製品の要求性能が上がっており、従来のポジ型感光性樹脂組成物では性能が不十分である。
　このような状況下、パターニング性が高く、撥液性に優れるポジ型感光性樹脂組成物が求められている。
　本発明は、以下の態様を包含する。
１．アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、
　感光剤（Ｂ）、
　Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）、
　ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）、及び、
　Ｆ原子を有する撥インク剤（Ｄ）を含有し、
　質量比でＣ２／Ｃ１が０．３＜Ｃ２／Ｃ１＜１．０の範囲にあるポジ型感光性樹脂組成物。
２．前記架橋剤（Ｃ２）の割合が、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して４質量％～１９質量％の範囲にある、
　前記１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
３．前記感光剤（Ｂ）がキノンジアジド化合物を含有する前記１または２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
４．前記架橋剤（Ｃ１）がメラミン樹脂である前記１～３のいずれか１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
５．前記架橋剤（Ｃ２）が分子中に２～４個の前記ＳＨ基を有する前記１～４のいずれか１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
６．前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が５００～２００００である前記１～５のいずれか１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
７．更に溶媒（Ｅ）を有し、前記溶媒における沸点が１７０℃以上の化合物の割合が１０～７０質量％の範囲にある前記１～６のいずれか１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
８．前記１～７のいずれか１に記載のポジ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
９．前記８に記載の硬化物を隔壁として含む光学素子。
　本発明によれば、パターニング性が高く、撥液性に優れるポジ型感光性樹脂組成物を提供できる。
図１はサンプル断面画像の概略図であり、テーパー角の測定方法を示す図である。 図２はサンプル断面画像の概略図であり、スカムの測定方法を示す図である。
　以下、本発明のポジ型感光性樹脂組成物について説明する。
［ポジ型感光性樹脂組成物］
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、必須成分と任意成分の組み合わせからなる。必須成分はポジ型感光性樹脂組成物に必須に含有されるものであり性能の主要な機能を与える。任意成分は必要に応じて使用される。
　本明細書において特段の記載がない場合、％は質量％を意味する。ただし、本明細書において、質量基準の割合（百分率、部など）は重量基準の割合（百分率、部など）と同じである。数値範囲は四捨五入した範囲を含む。また、数値範囲を「Ｘ～Ｙ」と示す場合「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。
［必須成分］
　必須成分として、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）、ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）及びＦ原子を有する撥インク剤（Ｄ）が挙げられる。
＜アルカリ可溶性樹脂（Ａ）＞
　アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、現像工程で使用されるアルカリに対し溶解する樹脂であり、画素部等で使用される隔壁の主成分となる樹脂である。
　本発明で使用されるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）としては、ポジ型感光性樹脂組成物に使用される公知の樹脂が使用できる。
　具体例としては、日本国特許第６１７７４９５号公報、日本国特許第５４４７３８４号公報、日本国特許第４７７０９８５号公報、日本国特許第４６００４７７号公報、日本国特許第５４４４７４９号公報、及び国際公開第２０１９／１５６０００号に記載のアルカリ可溶性樹脂が示されるが、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）はこれらに限定されない。
　好ましいアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の具体例としては、以下が示されるが、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）はこれらに限定されない。
　アルカリ可溶性樹脂（Ａ）としてはＴｇの高いＮ置換マレイミド、ベンジルメタクリレート、アクリル酸の共重合体が好ましい。
　残渣除去性が優れるため、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の質量平均分子量は５００～２００００の範囲にあることが好ましく、３０００～１００００の範囲にあることが更に好ましく、３０００～８０００の範囲にあることが特に好ましい。
　本明細書において質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりテトラヒドロフランを移動相として測定される、標準ポリスチレンを基準として換算した質量平均分子量を意味する。
　アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の使用量は、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して５０～７０％の範囲にあることが好ましい。使用量がこの範囲にあることで、本発明の効果を効果的に発揮することができる。
＜感光剤（Ｂ）＞
　感光剤（Ｂ）は、露光時に光と反応してポジ型感光性樹脂組成物のアルカリ溶液への溶解性を変化させる化合物である。
　本発明で使用される感光剤（Ｂ）としては、ポジ型感光性樹脂組成物に用いられる公知の感光剤が挙げられる。
　感光剤（Ｂ）としては、感光性に優れるためキノンジアジド基を有する化合物（以下キノンジアジド化合物ともいう）が好ましく、現像溶解性の制御と耐熱性の点から４，４’－［１－［４－［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールと６－ジアゾ－５，６－ジヒドロ－５－オキソナフタレン－１－スルホン酸とのエステル化合物が特に好ましい。
　感光剤（Ｂ）の使用量は、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して１０～３５％の範囲が好ましく、１５～３０％の範囲が更に好ましく、１６～２２％の範囲が特に好ましく、１８～２０％の範囲が最も好ましい。使用量がこの範囲にあることで、本発明の効果を効果的に発揮することができる。
＜架橋剤＞　
　本発明において、架橋剤としてはＮ原子を有する架橋剤（Ｃ１）とＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）の２種の架橋剤が使用される。質量比でＣ２／Ｃ１は０．３超であり、０．３５以上が好ましく、０．４以上がより好ましい。Ｃ２／Ｃ１は１．０未満であり、０．９未満がより好ましく、０．８未満がさらに好ましい。Ｃ２／Ｃ１は０．３＜Ｃ２／Ｃ１＜１．０の範囲にあり、好ましくは０．３５≦Ｃ２／Ｃ１＜０．９の範囲にあり、さらに好ましくは０．４≦Ｃ２／Ｃ１＜０．８の範囲にある。Ｃ２／Ｃ１がこの範囲にあることで本発明の効果を好適に発揮することができる。
　架橋剤は、ポジ型感光性樹脂組成物の硬化性に寄与する化合物であり２個以上の光または熱硬化性官能基を有する。光または熱硬化性官能基として、アルコキシメチル基やチオール基が好ましい。
　架橋剤が持つ光または熱硬化性官能基の数は、１分子中、２個以上であり、３個以上が好ましい。光または熱硬化性官能基の数が多いほど、塗膜の硬化性が向上する。
　架橋剤の質量平均分子量は、現像液の浸透および液中への拡散の観点から２００以上１０００未満が好ましく、３００以上８００未満がより好ましい。
　架橋剤は、本発明の効果を奏する限りにおいてＮ原子を有する架橋剤（Ｃ１）とＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）以外の架橋剤を含んでもよい。
＜Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）＞
　Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）を使用することで、加熱による形状変化が抑制され本発明のポジ型感光性樹脂組成物のパターニング性が大きく向上する。
　Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）の具体例は以下に示されるが、Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）はこれらに限定されない。
　Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）としては例えば尿素樹脂、メラミン樹脂及びアミド樹脂が挙げられ、耐熱性の観点から特にメラミン樹脂が好ましい。メラミン樹脂の具体例としては以下に示されるが、メラミン樹脂はこれらに限定されない。
　三井サイテック（株）製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：サイメル（登録商標）３００、同３０１、同３０３、同３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：マイコート（登録商標）５０６、同５０８）、株式会社三和ケミカル製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＷ－３０、同ＭＷ－２２、同ＭＷ－１１、同ＭＷ－１００ＬＭ、同ＭＳ－００１、同ＭＸ－００２、同ＭＸ－７３０、同ＭＸ－７５０、同ＭＸ－０３５）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＸ－４５、同ＭＸ－４１０、同ＭＸ－３０２）、サイメル（登録商標）３０３（三井サイテック（株）製）。
　架橋剤（Ｃ１）の使用量は、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して８％以上が好ましく、１０％以上がより好ましく、１１％以上がさらに好ましい。また、かかる使用量は２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１８％以下がさらに好ましい。使用量は８～２５％の範囲が好ましく、１０～２０％の範囲が更に好ましく、１１～１８％の範囲が特に好ましい。架橋剤（Ｃ１）の使用量がこの範囲にあることで、本発明の効果を効果的に発揮することができる。
＜ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）＞
　ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）を使用することで、撥インク剤と水素結合のような相互作用があり、現像での現像液耐性が向上し、本発明のポジ型感光性樹脂組成物の撥液性が大きく向上する。
　ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）の具体例は以下に示されるが、ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）はこれらに限定されない。ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）としては例えば、１，４－ビス（３－メルカプトプロピルオキシ）ブタン、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、１，６－ヘキサンジチオール、１，１２－ドデカンジチオール、１，２－ビス－２－メルカプトエチルチオエタン、１，２－ビス－３－メルカプトプロピルチオエタン、１，３－ビス－２－メルカプトエチルチオプロパン、１，４－ビス－２－メルカプトエチルチオブタン、１，６－ビス－２－メルカプトエチルチオヘキサン、ビス－２－（２－メルカプトエチルチオ）エチルスルフィド、１，４－シクロヘキサンジチオール、ビス－２－メルカプトエトキシメタン、１，２－ビス－２－メルカプトエトキシエタン、ビス－２－（２－メルカプトエトキシ）エチルエーテル、１，４－ベンゼンジチオール、１，３－ベンゼンジチオール、１，２－ベンゼンジチオール、４－ｔ－ブチル－１，２－ベンゼンジチオール、１，２－ビス（メルカプトメチレン）ベンゼン、１，３－ビス（メルカプトメチレン）ベンゼン、１，４－ビス（メルカプトメチレン）ベンゼン、１，２－ビス（メルカプトエチレン）ベンゼン、１，３－ビス（メルカプトエチレン）ベンゼン、１，４－ビス（メルカプトエチレン）ベンゼン、１，２－ビス（２－メルカプトエチレンチオ）ベンゼン、１，３－ビス（２－メルカプトエチレンチオ）ベンゼン、１，４－ビス（２－メルカプトエチレンチオ）ベンゼン、１，２－ビス（２－メルカプトエチレンチオメチレン）ベンゼン、１，３－ビス（２－メルカプトエチレンチオメチレン）ベンゼン、１，４－ビス（２－メルカプトエチレンチオメチレン）ベンゼン、１，２－ビス（メルカプトエチレンオキシ）ベンゼン、１，３－ビス（メルカプトエチレンオキシ）ベンゼン、１，４－ビス（メルカプトエチレンオキシ）ベンゼン、４，４’－ジチオフェノール、４，４’－ビフェニルジチオール、１，３，５－トリメルカプトベンゼン、トリメルカプトエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート、ペンタエリスリトールトリチオグリコレートなどが挙げられる。
　またＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）として、例えば次の構造を有する化合物が挙げられる。
　ＨＳ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｓ）ｎ－Ｈ〔ｎは１～４の整数を示す。〕
　ＨＳ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｓ）ｍ－ＣＨ２－Ｃ６Ｈ６－ＣＨ２－（Ｓ－ＣＨ２ＣＨ２）ｍ－ＳＨ〔上記ｍは０～３の整数を示す。〕
　ＨＳ－Ｃ６Ｈ６－Ｓ－Ｃ６Ｈ６－ＳＨ
　これらの化合物の中で、架橋剤（Ｃ２）は、分子中、ＳＨ基を２～４個有する化合物が好ましく、特に好ましくはＳＨ基を３個有する化合物である。
　架橋剤（Ｃ２）の使用量は、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して４％以上が好ましく、５％以上がより好ましく、６％以上がさらに好ましい。また、かかる使用量は１９％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましい。使用量は４～１９％の範囲が好ましく、５～１５％の範囲が更に好ましく、６～１２％の範囲が特に好ましい。架橋剤（Ｃ２）の使用量がこの範囲にあることで、本発明の効果を効果的に発揮することができる。
＜Ｆ原子を有する撥インク剤（Ｄ）＞
　撥インク剤（Ｄ）は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物で作製した隔壁にインクをはじく機能を与える。そのため本発明の撥インク剤（Ｄ）はＦ原子を有し、適度な疎水性と親水性を有する。
　Ｆ原子を有する撥インク剤（Ｄ）としては、Ｆ原子を有する限り通常ポジ型感光性樹脂組成物に使用される撥インク剤から選択することができる。
　好ましい具体例として、例えばアクリルの共重合体及びシリコーン骨格を有する樹脂が挙げられる。撥インク剤（Ｄ）がこれらを含有することで、撥液性と現像残渣低減効果に優れる。
　また、より好ましい具体例として以下に記載の撥インク剤が挙げられる。
　日本国特許第４６０９５８７号公報、日本国特許第４９０５５６３号公報、日本国特許第５１５２３３２号公報、日本国特許第５１７３５４３号公報、日本国特許第５４６６３７５号公報、日本国特許第５３３８２５８号公報、国際公開第２０１３／０２４７６４号、国際公開第２０１３／１３３３９２号、特許第５５１６４８４号公報、国際公開第２０１６／０８８７５７号、及び国際公開第２０１９／１５６０００号に記載のＦ原子を有する撥インク剤。
　その中でも、撥インク剤（Ｄ）は、光や熱により架橋し得る成分を有することが好ましい。前記の成分として、具体的には例えば、特定の官能基を含む成分等が挙げられる。かかる官能基としては、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、チオール基が挙げられる。
　また、撥インク剤（Ｄ）は、撥インク剤の組成物中の安定性を高めるため、相溶性向上成分を有することが好ましい。相溶性向上成分として、具体的には、特定の官能基を含む成分等が挙げられる。かかる官能基としては、アルキル基、フェニル基、フェニルアミノ基、ヒドロキシフェニル基等が挙げられる。
　撥インク剤（Ｄ）の使用量は、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して０．１～２．０％の範囲にあることが好ましく、０．５～１．０％の範囲にあることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあることで、本発明の効果を効果的に発揮することができる。
［任意成分］
＜溶媒（Ｅ）＞
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、溶媒（Ｅ）を含有してもよい。
　溶媒（Ｅ）を含有することで、ポジ型感光性樹脂組成物の塗工性、基板への密着性、安定性が優れる。
　溶媒（Ｅ）は、ポジ型感光性樹脂組成物に用いられる公知の溶媒が使用できる。具体的にはアルコール類、エーテル類、芳香族類、及び炭化水素が挙げられるが、溶媒（Ｅ）はこれらに限定されない。
　ポジ型感光性樹脂組成物の塗膜の均一性が上がり、かつ層分離に優れるため、溶媒（Ｅ）における沸点が１７０℃以上の化合物の割合が１０～７０％の範囲であることが好ましく、２０～６０％の範囲が更に好ましく、３０～５０％の範囲が特に好ましい。沸点が１７０℃以上の化合物の割合がこの範囲にあることで、硬化物表面の撥液性に関し、より効果的に発揮することができる。
＜その他の成分＞
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で、熱硬化剤、熱硬化促進剤、着色剤、シランカップリング剤、微粒子、増粘剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、ハジキ防止剤及び紫外線吸収剤など、ポジ型感光性樹脂組成物として添加される公知の成分を添加してもよい。より具体的には、日本国特許第６０９８６３５号公報、段落００８０～００９５に記載の成分等を加えてもよい。
［ポジ型感光性樹脂組成物の調製方法］
　ポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、架橋剤（Ｃ１）、架橋剤（Ｃ２）及び撥インク剤（Ｄ）、並びに必要に応じて溶媒（Ｅ）及びその他の成分を均一になるまで混合して調製される。
　本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、有機ＥＬ素子、マイクロレンズ、カラーフィルタ、及び有機ＴＦＴアレイ等の光学素子に好適に使用されるが、用途はこれらに限定されない。例えば、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化物を上記用途等に好適に使用できる。
　一例として有機ＥＬ素子の製造方法を示す。
　ガラス等の透明基板にスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の透明電極をスパッタ法等によって製膜し、必要に応じて、所望のパターンに透明電極をエッチングする。次に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて隔壁を形成し、ドットの親インク化処理をした後、インクジェット法を用いてドットに正孔輸送材料、発光材料の溶液を順次塗布し、乾燥して、正孔輸送層、及び発光層を形成する。その後、アルミニウム等の電極を蒸着法等によって形成することによって、有機ＥＬ素子の画素が得られる。
　実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明の効果を奏する限りにおいて実施形態を適宜変更することができる。例１～例８は実施例であり、例９～例１４は比較例である。
＜測定条件・評価条件＞
［評価用サンプル］
　表１に記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて、ＩＴＯ基板上に硬化膜を作製し評価用サンプルとした。評価用サンプルとして評価用サンプル１と２の２種類を用意した。
　評価用サンプル１を用いてパターニング性を評価した。
　評価用サンプル２を用いて撥液性を評価した。
［評価用サンプル１］
　ＩＴＯ基板（株式会社倉元製作所製の抵抗値１０Ω／ｓｑ以下のＩＴＯ品、寸法７．５ｃｍ×７．５ｃｍ×０．７ｍｍ）をエタノール中で超音波洗浄（３０秒間）した。次いで５分間紫外線／オゾン洗浄（装置：ＰＬ７－２００　センエジニアリング株式会社製）を行った。
　上記洗浄後のガラス基板表面に、スピンナ（ミカサ株式会社製　ＩＨ－ＤＸ２）を用いて、ポジ型感光性樹脂組成物を回転数６１０ｒｐｍで１０秒間保持し、スピン塗布した。次に、１００℃で２分間ホットプレート上で乾燥させ、膜厚１．３μｍの膜を形成した。
　得られた膜の表面を、以下の条件で露光した。
＜条件＞
［フォトマスク］：２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲に以下のパターンで遮光部を有する。
　遮光部の形状：それぞれ１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１２、１４、１６、１８、２０、３０、４０、５０μｍ×１０００μｍ
　パターン間隔：５０μｍ
［ランプ］：ウシオ電機社製ＵＳＨ－２５５ＢＹ、３６５ｎｍ換算の露光パワー（露光出力）が２５ｍＷ／ｃｍ２
［照射条件］：３３０ｎｍ以下の光はカットし、その際５０μｍの間隙をあけ、２５ｍＷ／ｃｍ２で８秒間照射した。
　露光後の処理がなされたＩＴＯ基板をテトラメチル水酸化アンモニウム水溶液（０．４質量％）に４０秒間浸漬して現像した。その後、水洗と乾燥を行った。
　乾燥後の基板をホットプレート上で加熱（２２０℃、６０分間）し、特定のパターンを有する硬化膜を有するＩＴＯ基板を作製した（評価用サンプル１）。
［評価用サンプル２］
　露光する工程を除いた以外は、評価用サンプル１と同様の方法で評価用サンプル２を作製した。
［パターニング性］
　評価用サンプル１に対し、パターニング性の評価としてとしてテーパー角とスカムの量を評価した。
［テーパー角］
　分析装置としてＦＥＩのＸＬ－３０ＥＳＥＭを使用して、評価用サンプル１の硬化膜の断面画像を撮影した。そして硬化膜の３０μｍの幅のパターンについて断面画像からテーパー角を測定した。
＜断面画像からのテーパー角の測定方法＞
　硬化膜の厚さが膜厚の最大値の８０％の高さとなる部分で接線を引き、接線と基板面が作る角度をテーパー角（θ）とした（図１）。
　評価は以下の基準で行った。
　優：２５°≦θであった。
　良：２０°≦θ＜２５°であった。
　不可：θ＜２０°であった。
　優または良を合格とした。
［スカム］
　テーパー角の測定で使用した断面図からスカム量を測定した。
　まず基板面と硬化膜が接する端部をＡ点とした。次に硬化膜の厚さが膜厚の最大値の５０％の高さとなる部分で接線を引き、接線と基板面が交わる点をＢ点とした。Ａ点とＢ点の距離をｄとし、ｄを用いてスカム量を以下の基準で評価した（図２）。
　良：２μｍ＞ｄであった。
　不可：２μｍ≦ｄであった。
　良を合格とした。
［撥液性］
　評価用サンプル２に対して、θ／２法によりＰＧＭＥＡに対する接触角を測定した。評価は以下の基準である。
　優：接触角が４５°以上であった。
　良：接触角が４０°以上、４５°未満であった。
　可：接触角が３０°以上、４０°未満であった。
　不可：接触角が３０°未満であった。
　優、良、可を合格とした。
［実施例及び比較例］
　表１に記載の割合で原料を均一になるまで撹拌（約３０分）して、ポジ型感光性樹脂組成物を調製した。これを用いてそれぞれ評価用サンプル１、２を作製して評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、表中の空欄は該当列の成分を含有しないことを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜略語の説明＞
［アルカリ可溶性樹脂（Ａ）］
Ａ１：Ｎ－フェニルマレイミド、ベンジルメタクリレート、アクリル酸の共重合体（Ｍｗ６２００、固形分２０％）
［感光剤（Ｂ）］
Ｂ１：（４－｛４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］－α，α－ジメチルベンジル｝フェノールと６－ジアゾ－５，６－ジヒドロ－５－オキソ－ナフタレン－１－スルホン酸との（モノ～テトラ）エステル）
［Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）］
Ｃ１－１：Ｎ－ヘキサ（又はペンタ又はテトラ）メチロールメラミンポリ（２～６）アルキル（Ｃ＝１～４）エーテルヘキサメトキシメチルメラミン　単量体（分子量３９０）９６％以上
Ｃ１－２：Ｎ－ヘキサ（又はペンタ又はテトラ）メチロールメラミンポリ（２～６）アルキル（Ｃ＝１～４）エーテルヘキサメトキシメチルメラミン　単量体（分子量３９０）７０～８０％
［ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）］
Ｃ２－１：１，３，５－トリス（２－（３－スルファニルブタノイルオキシ）エチル）－１，３，５－トリアジナン－２，４，６－トリオン　単量体（分子量５６７）
Ｃ２－２：ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）単量体（分子量５４５）
［撥インク剤（Ｄ）］
Ｄ１：以下の方法で合成したものを使用した。
　（合成方法）
　２－ブタノン（４１５．１ｇ）、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ（８１．０ｇ）、メタクリル酸（１８．０ｇ）、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（８１．０ｇ）、　２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）（５．０ｇ）及びｎ－ドデシルメルカプタン（４．７ｇ）を窒素雰囲気下で撹拌しながら、５０℃で２４時間重合させた。さらに７０℃で５時間加熱し、重合開始剤を不活性化し、共重合体の溶液を得た。共重合体は、数平均分子量が５５４０、質量平均分子量が１３２００であった。
　次いで、上記共重合体の溶液１３０．０ｇ、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート（３３．５ｇ）、ジブチル錫ジラウレート（０．１３ｇ）、ｔ－ブチル－ｐ－ベンゾキノン（１．５ｇ）を撹拌しながら、４０℃で２４時間重合させた。
　重合物をヘキサンを用いて精製し、次いで乾燥を行い、撥インク剤（Ｄ１）６５．６ｇを得た。
Ｄ２：以下の方法で合成したものを使用した。
　（合成方法）
　Ｆ（ＣＦ２）６ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３（０．３８ｇ）、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４（０．６３ｇ）、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３（０．７１ｇ）及びＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル（７．４４ｇ）を均一になるまで混合した。
　混合溶液に、１％塩酸水溶液を０．８５ｇ滴下した。滴下終了後、４０℃で５時間撹拌して反応を行い、この反応液を撥インク剤（Ｄ２）とした。
［溶媒（Ｅ）］
　ＥＤＭ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）
　ＥＤＥＧＡＣ：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２１７℃）
　ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）
　ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）
　本発明を詳細にまた特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、２０２０年３月４日出願の日本特許出願（特願２０２０－０３７１７３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、
    　感光剤（Ｂ）、
    　Ｎ原子を有する架橋剤（Ｃ１）、
    　ＳＨ基を有する架橋剤（Ｃ２）、及び、
    　Ｆ原子を有する撥インク剤（Ｄ）を含有し、
    　質量比でＣ２／Ｃ１が０．３＜Ｃ２／Ｃ１＜１．０の範囲にあるポジ型感光性樹脂組成物。
  2. 　前記架橋剤（Ｃ２）の割合が、質量比で、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ１）＋（Ｃ２）＋（Ｄ）の合計に対して４質量％～１９質量％の範囲にある、
    　請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  3. 　前記感光剤（Ｂ）がキノンジアジド化合物を含有する請求項１または２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  4. 　前記架橋剤（Ｃ１）がメラミン樹脂である請求項１～３のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  5. 　前記架橋剤（Ｃ２）が分子中に２～４個の前記ＳＨ基を有する請求項１～４のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  6. 　前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が５００～２００００である請求項１～５のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  7. 　更に溶媒（Ｅ）を含有し、前記溶媒における沸点が１７０℃以上の化合物の割合が１０～７０質量％の範囲にある請求項１～６のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
  9. 　請求項８に記載の硬化物を隔壁として含む光学素子。
PCT/JP2021/007785 2020-03-04 2021-03-01 ポジ型感光性樹脂組成物 WO2021177253A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180016628.9A CN115176201A (zh) 2020-03-04 2021-03-01 正型感光性树脂组合物
KR1020227030030A KR20220149673A (ko) 2020-03-04 2021-03-01 포지티브형 감광성 수지 조성물
JP2022504367A JPWO2021177253A1 (ja) 2020-03-04 2021-03-01

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020037173 2020-03-04
JP2020-037173 2020-03-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021177253A1 true WO2021177253A1 (ja) 2021-09-10

Family

ID=77614271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/007785 WO2021177253A1 (ja) 2020-03-04 2021-03-01 ポジ型感光性樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2021177253A1 (ja)
KR (1) KR20220149673A (ja)
CN (1) CN115176201A (ja)
TW (1) TW202141188A (ja)
WO (1) WO2021177253A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013161862A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 富士フイルム株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置および液晶表示装置
WO2016010077A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 旭硝子株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子
JP2017129768A (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化膜、表示装置、及び、タッチパネル
JP2019148750A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5310051B2 (ja) 2009-02-12 2013-10-09 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性組成物、マイクロレンズおよびその形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013161862A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 富士フイルム株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置および液晶表示装置
WO2016010077A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 旭硝子株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁および光学素子
JP2017129768A (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化膜、表示装置、及び、タッチパネル
JP2019148750A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
TW202141188A (zh) 2021-11-01
CN115176201A (zh) 2022-10-11
KR20220149673A (ko) 2022-11-08
JPWO2021177253A1 (ja) 2021-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI541284B (zh) 具有光配向性之熱硬化膜形成組成物
US8633260B2 (en) Polymer compound comprising dye and curable resin composition comprising same
US8021826B2 (en) Copolymer and composition for organic and antireflective layer
US9405154B2 (en) Method for manufacturing orientation material, orientation material, method for manufacturing retardation material, and retardation material
JP5636918B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、表示素子用硬化膜、表示素子用硬化膜の形成方法、及び表示素子
TWI510564B (zh) 彩色濾光片用著色組成物、彩色濾光片、顯示元件及彩色濾光片用顏料分散液
JP5765059B2 (ja) 着色組成物、着色組成物の製造方法、着色パターン、カラーフィルタ、カラー表示素子及びカラーフィルタの製造方法
TW201727361A (zh) 感光性樹脂組成物
TWI626508B (zh) 彩色濾光片用著色組成物、彩色濾光片及顯示元件
TW201928523A (zh) 負型感光性樹脂組成物
KR20090106846A (ko) 음성 레지스트 조성물
JP2012058725A (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法
JP7035889B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物およびその用途
WO2021177253A1 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
EP3376286A1 (en) Photosensitive composition for biochip for fluorescence analysis, method for manufacturing biochip for fluorescence analysis, and biochip for fluorescence analysis
KR100417080B1 (ko) 패턴 스페이서용 감광성 수지 조성물
JP2013088695A (ja) カラーフィルタ用着色組成物、カラーフィルタ及び表示素子
KR102645527B1 (ko) 수지 조성물 및 수지막
JP5633381B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
JP7063049B2 (ja) 感放射線性組成物およびその用途
KR20120059352A (ko) 감방사선성 수지 조성물, 표시 소자용 경화막, 표시 소자용 경화막의 형성 방법 및, 표시 소자
WO2021177251A1 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
KR102654731B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물 및 그의 용도
KR102658153B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물 및 그의 용도
WO2021177252A1 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21763821

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022504367

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21763821

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1