JP2012058725A - 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012058725A
JP2012058725A JP2011146634A JP2011146634A JP2012058725A JP 2012058725 A JP2012058725 A JP 2012058725A JP 2011146634 A JP2011146634 A JP 2011146634A JP 2011146634 A JP2011146634 A JP 2011146634A JP 2012058725 A JP2012058725 A JP 2012058725A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
compound
resin composition
acid
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011146634A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5724681B2 (ja
Inventor
Eiji Yoneda
英司 米田
Nobuhiro Nishi
信弘 西
Seiichiro Kodama
誠一郎 児玉
Katsumi Inomata
克巳 猪俣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2011146634A priority Critical patent/JP5724681B2/ja
Priority to KR1020110077249A priority patent/KR101307972B1/ko
Priority to TW100128456A priority patent/TWI509352B/zh
Priority to CN2011102355584A priority patent/CN102375340A/zh
Publication of JP2012058725A publication Critical patent/JP2012058725A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5724681B2 publication Critical patent/JP5724681B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】保存安定性と短時間の低温焼成を両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する感放射線性樹脂組成物、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜、硬化膜形成方法、並びに耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れるカラーフィルタの提供。
【解決手段】[A](A1)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物より選択される少なくとも1種の化合物と(A2)エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、[C]感放射線性重合開始剤、[D]下記式(1)の化合物、[E]有機酸又は無機酸化合物を含有する感放射線性樹脂組成物。
Figure 2012058725

【選択図】なし

Description

本発明は、感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法に関する。
近年、液晶テレビ、携帯電話等への液晶表示素子の適用が広くなされており、液晶表示素子にはさらなる大画面化、高輝度化、薄型化等が求められている。そこで表示素子に用いられる層間絶縁膜、保護膜、スペーサー等の硬化膜の材料となる感放射線性樹脂組成物には工程時間の短縮及びコスト削減の観点から、高感度化及び高解像度化が求められる。また、得られる硬化膜にはさらなる高平坦性、密着性、高透過率化等が求められる(特開2009−36858号公報参照)。
一方、電子ペーパー等のフレキシブルディスプレイが普及している。このフレキシブルディスプレイの基板としては、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック基板が検討されている。この基板は加熱時に伸張/収縮し、ディスプレイとしての機能を阻害する不都合があるため、硬化膜の焼成工程の低温化が必要とされている。
上記事情に鑑み、低温焼成であっても硬化可能なポリイミド前駆体を含むフレキシブルディスプレイ用のゲート絶縁膜用塗布液の技術が開発されている(特開2009−4394号公報参照)。しかし、この塗布液は露光現像によるパターン形成能を有しないため微細なパターン形成が不可能である。さらに、硬化反応の進行が不充分であることに起因してか、得られる硬化膜は圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度、電圧保持率等において満足のいくレベルではない。
そこで、エポキシ系材料の硬化剤として用いられているアミン化合物の添加により低温であっても架橋反応を進行させる方策も考えられるが、一般的なアミン化合物の添加では、組成物中に存在するエポキシ基との経時的な反応を招来し、保存安定性が低下することがある(国際公開第2008/099732号パンフレット参照)。
このような状況から、保存安定性と短時間での低温焼成とを両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する感放射線性樹脂組成物、並びに圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜の開発が望まれている。
特開2009−36858号公報 特開2009−4394号公報 国際公開第2008/099732号パンフレット
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は保存安定性と短時間での低温焼成とを両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する感放射線性樹脂組成物、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜、この硬化膜の形成方法、並びに耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れるカラーフィルタを提供することである。
上記課題を解決するためになされた発明は、
[A](A1)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(以下、「(A1)化合物」とも称する)と、(A2)エポキシ基含有不飽和化合物(以下、「(A2)化合物」とも称する)とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂(以下、「[A]アルカリ可溶性樹脂」とも称する)、
[B]エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物(以下、「[B]重合性化合物」とも称する)、
[C]感放射線性重合開始剤、
[D]下記式(1)で表される化合物(以下、「[D]化合物」とも称する)、並びに
[E]有機酸又は無機酸である化合物(以下、「[E]化合物」とも称する)
を含有し、25℃における粘度が1.0mPa・s以上50mPa・s以下である感放射線性樹脂組成物である。
Figure 2012058725
(式(1)中、mは、2〜6の整数である。但し、式(1)中のアルキレン基が有する水素原子の一部又は全部は、有機基で置換されていてもよい。)
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、[C]感放射線性重合開始剤、[D]化合物及び[E]化合物を含有する。感放射線性材料である当該感放射線性樹脂組成物は、感放射線性を利用した露光・現像によって容易に微細かつ精巧なパターンを形成できると共に、充分な感度及び現像性を有する。また、当該感放射線性樹脂組成物は、[C]感放射線性重合開始剤を含有することで、低露光量の場合であっても耐熱性等の硬化膜としての要求特性をより向上できる。さらに、当該感放射線性樹脂組成物は、[D]化合物及び[E]化合物を含有することで、効果的な硬化触媒として作用し、当該感放射線性樹脂組成物の25℃における粘度を1.0mPa・s以上50mPa・s以下に制御することができる。結果として、当該感放射線性樹脂組成物は保存安定性と低温焼成における硬化膜の硬化促進とを高いレベルで両立できる。なお、上記アルキレン基とは、テトラヒドロピリミジン環中のアルキレン基及び上記式(1)における(CH)mで表されるアルキレン基の両方をいう。
[C]感放射線性重合開始剤は、O−アシルオキシム化合物であることが好ましい。[C]感放射線性重合開始剤として上記特定化合物を用いることで、低露光量の場合であっても耐熱性等をより向上できる。
当該感放射線性樹脂組成物は、[D]化合物と[E]化合物とが形成するアミジン塩を、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、及び[C]感放射線性重合開始剤に混合して調製されることが好ましい。上記工程によると、アミジン塩を含有する当該感放射線性樹脂組成物を効率的に製造することができる。
アミジン塩は、スルホン酸塩であることが好ましい。アミジン塩が、スルホン酸塩であることで、硬化触媒としての作用をより向上することができる。
当該感放射線性樹脂組成物は、層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜形成用であることが好ましく、また、本発明には層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜が好適に含まれる。当該感放射線性樹脂組成物から形成される層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜は、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる。
また本発明には、[D]化合物と[E]化合物とから形成されるアミジン塩を、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物及び[C]感放射線性重合開始剤に混合して調製され、25℃における粘度が1.0mPa・s以上50mPa・s以下である感放射線性樹脂組成物の製造方法も含まれる。
本発明のカラーフィルタは、
当該硬化膜と、
この硬化膜上に積層され、液晶配向剤により形成される配向膜と
を備える。本発明のカラーフィルタは、耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れる。
上記液晶配向剤は、
光配向性基を有する感放射線性重合体を含む液晶配向剤、又は
光配向性基を有さないポリイミドを含む液晶配向剤
であることが好ましい。
本発明の硬化膜の形成方法は、
(1)当該感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、塗膜を形成する工程、
(2)上記塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
(3)上記放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び
(4)上記現像された塗膜を焼成する工程
を有する。
本発明の形成方法によると、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜を形成できる。
上記工程(4)の焼成温度としては200℃以下が好ましい。当該感放射線性樹脂組成物は、上述のように硬化促進剤としての[D]化合物及び[E]化合物を含有するため、低温焼成を実現でき低温焼成が望まれるフレキシブルディスプレイ等に用いられる硬化膜の形成材料として好適である。
本発明のカラーフィルタの形成方法は、
上記当該硬化膜の形成方法の工程(1)〜(4)、及び
(5)焼成された塗膜上に液晶配向剤を塗布し、200℃以下の加熱により配向膜を形成する工程
を有する。
当該カラーフィルタの形成方法によると、液晶配向用の配向膜を備えるカラーフィルタを形成することができる。
なお、本明細書にいう「焼成」とは、層間絶縁膜、保護膜及びスペーサー等の硬化膜に要求される表面硬度が得られるまで加熱することを意味する。また、「感放射線性樹脂組成物」の「放射線」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、荷電粒子線等を含む概念である。さらに、上記粘度は、E型粘度計(東機産業製、VISCONIC ELD.R)を用いて、25℃における当該組成物の粘度(mPa・s)を測定した値をいう。
以上説明したように、本発明の感放射線性樹脂組成物は、容易に微細かつ精巧なパターンを形成でき、保存安定性と短時間での低温焼成とを両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜は、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる。従って、当該感放射線性樹脂組成物は、低温焼成が望まれるフレキシブルディスプレイ等に用いられる層間絶縁膜、保護膜、スペーサー等の硬化膜の形成材料として好適である。また、配向膜が形成された当該硬化膜を備えるカラーフィルタは、耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れる。
<感放射線性樹脂組成物>
本発明の感放射線性樹脂組成物は、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、[C]感放射線性重合開始剤、[D]化合物及び[E]化合物を含有し、25℃における粘度が1.0mPa・s以上50mPa・s以下である。また、当該感放射線性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り任意成分を含有してもよい。以下、各成分を詳述する。
<[A]アルカリ可溶性樹脂>
[A]アルカリ可溶性樹脂は、溶媒中で重合開始剤の存在下、(A1)化合物と、(A2)化合物とを共重合することによって合成できる。また、[A]アルカリ可溶性樹脂の合成においては、(A1)化合物及び(A2)化合物と共に、(A3)化合物として、上記(A1)化合物及び(A2)化合物以外の不飽和化合物をラジカル共重合してもよい。以下、各化合物を詳述する。なお、各化合物は2種以上を併用してもよい。
[(A1)化合物]
(A1)化合物は、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である。(A1)化合物としては、例えば不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の無水物、多価カルボン酸のモノ[(メタ)アクリロイルオキシアルキル]エステル、両末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマーのモノ(メタ)アクリレート、カルボキシル基を有する不飽和多環式化合物及びその無水物等が挙げられる。
不飽和モノカルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。不飽和ジカルボン酸としては、例えばマレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等が挙げられる。不飽和ジカルボン酸の無水物としては、例えば上記ジカルボン酸として例示した化合物の無水物等が挙げられる。多価カルボン酸のモノ[(メタ)アクリロイルオキシアルキル]エステルとしては、例えばコハク酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕等が挙げられる。両末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマーのモノ(メタ)アクリレートとしては、例えばω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。カルボキシル基を有する不飽和多環式化合物及びその無水物としては、例えば5−カルボキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジカルボキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−カルボキシ−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−カルボキシ−5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−カルボキシ−6−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−カルボキシ−6−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジカルボキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン無水物等が挙げられる。
これらのうち、モノカルボン酸、ジカルボン酸の無水物が好ましく、(メタ)アクリル酸、無水マレイン酸が、共重合反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性及び入手の容易性からより好ましい。
[A]アルカリ可溶性樹脂における(A1)化合物に由来する構造単位の含有割合としては、全構造単位に対して、好ましくは5モル%〜35モル%、より好ましくは10モル%〜30モル%である。(A1)化合物に由来する構造単位の含有割合を5モル%〜35モル%とすることで、[A]アルカリ可溶性樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解性を最適化すると共に放射線性感度及び現像性に優れた感放射線性樹脂組成物が得られる。
[(A2)化合物]
(A2)化合物はエポキシ基含有不飽和化合物である。エポキシ基としては、オキシラニル基(1,2−エポキシ構造)、オキセタニル基(1,3−エポキシ構造)が挙げられる。
オキシラニル基を有する不飽和化合物としては例えばアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸2−メチルグリシジル、メタクリル酸2−メチルグリシジルα−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリシジル、α−n−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−3,4−エポキシブチル、メタクリル酸−3,4−エポキシブチル、アクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、メタクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロへキシルメタクリレート等が挙げられる。
オキセタニル基を有する不飽和化合物としては、例えば
3−(アクリロイルオキシメチル)オキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2−メチルオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−3−エチルオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2−トリフルオロメチルオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2−ペンタフルオロエチルオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2−フェニルオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2,2−ジフルオロオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2,2,4−トリフルオロオキセタン、3−(アクリロイルオキシメチル)−2,2,4,4−テトラフルオロオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)オキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2−エチルオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−3−エチルオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2−トリフルオロメチルオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2−ペンタフルオロエチルオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2−フェニルオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2,2−ジフルオロオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2,2,4−トリフルオロオキセタン、3−(2−アクリロイルオキシエチル)−2,2,4,4−テトラフルオロオキセタン等のアクリル酸エステル;
3−(メタクリロイルオキシメチル)オキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2−メチルオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−3−エチルオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2−トリフルオロメチルオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2−ペンタフルオロエチルオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2−フェニルオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2,2−ジフルオロオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2,2,4−トリフルオロオキセタン、3−(メタクリロイルオキシメチル)−2,2,4,4−テトラフルオロオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)オキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2−エチルオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−3−エチルオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2−トリフルオロメチルオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2−ペンタフルオロエチルオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2−フェニルオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2,2−ジフルオロオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2,2,4−トリフルオロオキセタン、3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−2,2,4,4−テトラフルオロオキセタン等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。
これらのうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメタクリレートが、共重合反応性及び樹脂組成物の硬化性の向上の観点から好ましい。
[A]アルカリ可溶性樹脂における(A2)化合物に由来する構造単位の含有割合としては、全構造単位に対して、好ましくは5モル%〜70モル%、より好ましくは10モル%〜60モル%である。(A2)化合物に由来する構造単位の含有割合を5モル%〜70モル%とすることで、優れた耐溶媒性を有する硬化膜を形成できる。
[(A3)化合物]
(A3)化合物は、(A1)化合物及び(A2)化合物以外の化合物であって、ラジカル重合性を有する不飽和化合物であれば特に制限されるものではない。(A3)化合物としては、例えばメタクリル酸鎖状アルキルエステル、メタクリル酸環状アルキルエステル、水酸基を有するメタクリル酸エステル、アクリル酸環状アルキルエステル、メタクリル酸アリールエステル、アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン、テトラヒドロフラン骨格、フラン骨格、テトラヒドロピラン骨格、ピラン骨格、下記式(2)で表される骨格を有する不飽和化合物、下記式(3)で表されるフェノール性水酸基含有不飽和化合物及びその他の不飽和化合物が挙げられる。
Figure 2012058725
上記式(2)中、Rは、水素原子又はメチル基である。sは、1以上の整数である。
Figure 2012058725
上記式(3)中、Rは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。R〜Rは、それぞれ独立して水素原子、ヒドロキシル基又は炭素数1〜4のアルキル基である。Yは、単結合、−COO−又は−CONH−である。pは、0〜3の整数である。但し、R〜Rの少なくとも1つは、ヒドロキシル基である。
上記メタクリル酸鎖状アルキルエステルとしては、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、sec−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、n−ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、n−ステアリルメタクリレート等が挙げられる。
上記メタクリル酸環状アルキルエステルとしては、例えばシクロヘキシルメタクリレート、2−メチルシクロヘキシルメタクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルオキシエチルメタクリレート、イソボロニルメタクリレート等が挙げられる。
上記水酸基を有するメタクリル酸エステルとしては、例えばヒドロキシメチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、2,3−ジヒドロキシプロピルメタクリレート、2−メタクリロキシエチルグリコサイド、4−ヒドロキシフェニルメタクリレート等が挙げられる。
上記アクリル酸環状アルキルエステルとしては、例えばシクロヘキシルアクリレート、2−メチルシクロヘキシルアクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルアクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルオキシエチルアクリレート、イソボロニルアクリレート等が挙げられる。
上記メタクリル酸アリールエステルとしては、例えばフェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等が挙げられる。
上記アクリル酸アリールエステルとしては、例えばフェニルアクリレート、ベンジルアクリレート等が挙げられる。
上記不飽和ジカルボン酸ジエステルとしては、例えばマレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等が挙げられる。
上記ビシクロ不飽和化合物としては、例えばビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジメトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジエトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−t−ブトキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−フェノキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(t−ブトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(シクロヘキシルオキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(2’−ヒドロキシエチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(2’−ヒドロキシエチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシメチル−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン等が挙げられる。
上記マレイミド化合物としては、例えばN−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド、N−(4−ヒドロキシベンジル)マレイミド、N−スクシンイミジル−3−マレイミドベンゾエート、N−スクシンイミジル−4−マレイミドブチレート、N−スクシンイミジル−6−マレイミドカプロエート、N−スクシンイミジル−3−マレイミドプロピオネート、N−(9−アクリジニル)マレイミド等が挙げられる。
上記不飽和芳香族化合物としては例えばスチレン、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレン等が挙げられる。
上記共役ジエンとしては、例えば1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン等が挙げられる。
上記テトラヒドロフラン骨格を含有する不飽和化合物としては、例えばテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−メタクリロイルオキシ−プロピオン酸テトラヒドロフルフリルエステル、3−(メタ)アクリロイルオキシテトラヒドロフラン−2−オン等が挙げられる。
上記フラン骨格を含有する不飽和化合物としては例えば2−メチル−5−(3−フリル)−1−ペンテン−3−オン、フルフリル(メタ)アクリレート、1−フラン−2−ブチル−3−エン−2−オン、1−フラン−2−ブチル−3−メトキシ−3−エン−2−オン、6−(2−フリル)−2−メチル−1−ヘキセン−3−オン、6−フラン−2−イル−ヘキシ−1−エン−3−オン、アクリル酸−2−フラン−2−イル−1−メチル−エチルエステル、6−(2−フリル)−6−メチル−1−ヘプテン−3−オン等が挙げられる。
上記テトラヒドロピラン骨格を含有する不飽和化合物としては、例えば(テトラヒドロピラン−2−イル)メチルメタクリレート、2,6−ジメチル−8−(テトラヒドロピラン−2−イルオキシ)−オクト−1−エン−3−オン、2−メタクリル酸テトラヒドロピラン−2−イルエステル、1−(テトラヒドロピラン−2−オキシ)−ブチル−3−エン−2−オン等が挙げられる。
上記ピラン骨格を含有する不飽和化合物としては、例えば4−(1,4−ジオキサ−5−オキソ−6−ヘプテニル)−6−メチル−2−ピラン、4−(1,5−ジオキサ−6−オキソ−7−オクテニル)−6−メチル−2−ピラン等が挙げられる。
上記式(2)で表される骨格を含有する不飽和化合物としては、例えばポリエチレングリコール(n=2〜10)モノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(n=2〜10)モノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記式(3)で表されるフェノール性水酸基含有不飽和化合物としては、下記式(4)〜(8)で表される化合物等が挙げられる。
Figure 2012058725
上記式(4)中、qは、1から3の整数である。R〜Rは、上記式(3)と同義である。
Figure 2012058725
上記式(5)中、R〜Rは、上記式(3)と同義である。
Figure 2012058725
上記式(6)中、rは、1から3の整数である。R〜Rは、上記式(3)と同義である。
Figure 2012058725
上記式(7)中、R〜Rは、上記式(3)と同義である。
Figure 2012058725
上記式(8)中、R〜Rは、上記式(3)と同義である。
その他の不飽和化合物としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル等が挙げられる。
これらの(A3)化合物のうち、メタクリル酸鎖状アルキルエステル、メタクリル酸環状アルキルエステル、マレイミド化合物、テトラヒドロフラン骨格、フラン骨格、テトラヒドロピラン骨格、ピラン骨格、上記式(2)で表される骨格を有する不飽和化合物、上記式(3)で表されるフェノール性水酸基含有不飽和化合物、不飽和芳香族化合物、アクリル酸環状アルキルエステルが好ましく、スチレン、t−ブチルメタクリレート、n−ラウリルメタクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレート、p−メトキシスチレン、2−メチルシクロヘキシルアクリレート、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(n=2〜10)モノ(メタ)アクリレート、3−(メタ)アクリロイルオキシテトラヒドロフラン−2−オン、4−ヒドロキシベンジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシフェニル(メタ)アクリレート、o−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、α−メチル−p−ヒドロキシスチレンが、共重合反応性及びアルカリ水溶液に対する溶解性の点からより好ましい。
[A]アルカリ可溶性樹脂における(A3)化合物に由来する構造単位の含有割合としては、全構造単位に対して、好ましくは10モル%〜80モル%である。(A3)化合物に由来する構造単位の含有割合を10モル%〜80モル%とすることで、現像性及び形成される硬化物の耐溶媒性に優れる感放射線性樹脂組成物が得られる。
[A]アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量(Mw)としては、2×10〜1×10が好ましく、5×10〜5×10がより好ましい。[A]アルカリ可溶性樹脂のMwを2×10〜1×10とすることで、当該感放射線性樹脂組成物の感度及び現像性を高めることができる。なお、本明細書における重合体のMw及び数平均分子量(Mn)は下記の条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
装置:GPC−101(昭和電工社)
カラム:GPC−KF−801、GPC−KF−802、GPC−KF−803及びGPC−KF−804を結合
移動相:テトラヒドロフラン
カラム温度:40℃
流速:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
[A]アルカリ可溶性樹脂を製造するための重合反応に用いられる溶媒としては、例えばアルコール、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、ケトン類、エステル等が挙げられる。
アルコールとしては、
例えばベンジルアルコール等;
グリコールエーテルとしては、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等;
エチレングリコールアルキルエーテルアセテートとしては、例えばエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等;
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等;
ジエチレングリコールジアルキルエーテルとしては、例えばジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等;
ジプロピレングリコールジアルキルエーテルとしては、例えばジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル等;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えばプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル等;
プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートとしては、例えばプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート等;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネートとしては、例えばプロピレングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート等;
ケトンとしては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、メチルイソアミルケトン等;
エステルとしては、例えば酢酸エチル、酢酸ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、2−エトキシプロピオン酸エチル、2−エトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸ブチル、2−ブトキシプロピオン酸メチル、2−ブトキシプロピオン酸エチル、2−ブトキシプロピオン酸プロピル、2−ブトキシプロピオン酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸プロピル、3−エトキシプロピオン酸ブチル、3−プロポキシプロピオン酸メチル等が挙げられる。
これらの溶媒のうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートが好ましく、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートがより好ましい。
[A]アルカリ可溶性樹脂を合成するための重合反応に用いられる重合開始剤としては、一般的にラジカル重合開始剤として知られているものが使用できる。ラジカル重合開始剤としては、例えば2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1’−ビス−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物及び過酸化水素が挙げられる。ラジカル重合開始剤として過酸化物を用いる場合には、過酸化物を還元剤とともに用いてレドックス型開始剤としてもよい。
[A]アルカリ可溶性樹脂を製造するための重合反応においては、分子量を調整するために、分子量調整剤を使用できる。分子量調整剤としては、例えばクロロホルム、四臭化炭素等のハロゲン化炭化水素類;n−ヘキシルメルカプタン、n−オクチルメルカプタン、n−ドデシルメルカプタン、t−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸等のメルカプタン類;ジメチルキサントゲンスルフィド、ジイソプロピルキサントゲンジスルフィド等のキサントゲン類;ターピノーレン、α−メチルスチレンダイマー等が挙げられる。
<[B]重合性化合物>
当該感放射線性樹脂組成物に含有される[B]重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物であれば特に限定されないが、例えばω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、エチレングリコール(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイロキシプロピルメタクリレート、2−(2’−ビニロキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ(2−(メタ)アクリロイロキシエチル)フォスフェート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート等のほか、直鎖アルキレン基及び脂環式構造を有し、かつ2個以上のイソシアネート基を有する化合物と、分子内に1個以上の水酸基を有し、かつ3個〜5個の(メタ)アクリロイロキシ基を有する化合物とを反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。
[B]重合性化合物の市販品としては、例えば
アロニックスM−400、同M−402、同M−405、同M−450、同M−1310、同M−1600、同M−1960、同M−7100、同M−8030、同M−8060、同M−8100、同M−8530、同M−8560、同M−9050、アロニックスTO−1450、同TO−1382(以上、東亞合成社);
KAYARAD DPHA、同DPCA−20、同DPCA−30、同DPCA−60、同DPCA−120、同MAX−3510(以上、日本化薬社);
ビスコート295、同300、同360、同GPT、同3PA、同400(以上、大阪有機化学工業社);
ウレタンアクリレート系化合物として、ニューフロンティア R−1150(第一工業製薬社);
KAYARAD DPHA−40H、UX−5000(以上、日本化薬社);
UN−9000H(根上工業社);
アロニックスM−5300、同M−5600、同M−5700、M−210、同M−220、同M−240、同M−270、同M−6200、同M−305、同M−309、同M−310、同M−315(以上、東亞合成社);
KAYARAD HDDA、KAYARAD HX−220、同HX−620、同R−526、同R−167、同R−604、同R−684、同R−551、同R−712、UX−2201、UX−2301、UX−3204、UX−3301、UX−4101、UX−6101、UX−7101、UX−8101、UX−0937、MU−2100、MU−4001(以上、日本化薬社);
アートレジンUN−9000PEP、同UN−9200A、同UN−7600、同UN−333、同UN−1003、同UN−1255、同UN−6060PTM、同UN−6060P(以上、根上工業社);
SH−500Bビスコート260、同312、同335HP(以上、大阪有機化学工業社)等が挙げられる。
[B]重合性化合物は、単独又は2種以上を混合して含有できる。当該感放射線性樹脂組成物における[B]重合性化合物の含有量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、20質量部〜200質量部が好ましく、40質量部〜160質量部がより好ましい。[B]重合性化合物の含有割合を上記特定範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物は基板との密着性に優れ低露光量においても十分な硬度を有する硬化膜が得られる。
<[C]感放射線性重合開始剤>
当該感放射線性樹脂組成物に含有される[C]感放射線性重合開始剤は、放射線に感応して[B]重合性不飽和化合物の重合を開始しうる活性種を生じる成分である。このような[C]感放射線性重合開始剤としては、O−アシルオキシム化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。なお、[C]感放射線性重合開始剤は2種以上を併用してもよい。
O−アシルオキシム化合物としては、例えばエタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)、1−〔9−エチル−6−ベンゾイル−9H−カルバゾール−3−イル〕−オクタン−1−オンオキシム−O−アセテート、1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−エタン−1−オンオキシム−O−ベンゾエート、1−〔9−n−ブチル−6−(2−エチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−エタン−1−オンオキシム−O−ベンゾエート、エタノン−1−[9−エチル−6−(2−メチル−4−テトラヒドロフラニルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(O−アセチルオキシム)、エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチル−4−テトラヒドロピラニルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)、エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチル−5−テトラヒドロフラニルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)、エタノン−1−〔9−エチル−6−{2−メチル−4−(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソラニル)メトキシベンゾイル}−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)等が挙げられる。これらのうち、エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)、エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチル−4−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)又はエタノン−1−〔9−エチル−6−{2−メチル−4−(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソラニル)メトキシベンゾイル}−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)が好ましい。
アセトフェノン化合物としては、例えばα−アミノケトン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
α−アミノケトン化合物としては、例えば2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イル−フェニル)−ブタン−1−オン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン等が挙げられる。
α−ヒドロキシケトン化合物としては、例えば1−フェニル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−i−プロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる
これらのアセトフェノン化合物のうちα−アミノケトン化合物が好ましく、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルフォリン−4−イル−フェニル)−ブタン−1−オンがより好ましい。
ビイミダゾール化合物としては、例えば2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラキス(4−エトキシカルボニルフェニル)−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4−ジクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4,6−トリクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール等が挙げられる。これらのうち、2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4−ジクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4,6−トリクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾールが好ましく2,2’−ビス(2,4−ジクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾールがより好ましい。
[C]感放射線性重合開始剤の市販品としては、例えば2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(イルガキュア907)、2−(4−メチルベンジル)−2−(ジメチルアミノ)−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン(イルガキュア379)、エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)(イルガキュアOXE02)(以上、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社)等が挙げられる。
当該感放射線性樹脂組成物における[C]感放射線性重合開始剤の含有量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、1質量部〜40質量部が好ましく、5質量部〜30質量部がより好ましい。[C]感放射線性重合開始剤の含有量を1質量部〜40質量部とすることで、当該感放射線性樹脂組成物は、低露光量の場合でも高い硬度及び密着性を有する硬化膜が形成できる。
<[D]化合物>
[D]化合物は、上記式(1)で表される化合物である。[D]化合物としては、上記式(1)で表される化合物であれば特に限定されないが[E]化合物とアミジン塩を形成できる化合物が好ましい。当該感放射線性樹脂組成物が、[D]化合物及び[E]化合物を含有することで当該感放射線性樹脂組成物の保存安定性と低温焼成における硬化促進とを高いレベルで両立できる。
上記式(1)中、mは、2〜6の整数である。但し、式(1)中のアルキレン基が有する水素原子の一部又は全部は、有機基で置換されていてもよい。
上記式(1)で表される化合物としては、例えば1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−ノネン−5(DBN)、1,5−ジアザビシクロ[4,4,0]−デセン−5、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−ウンデセン−7(DBU)、5−ヒドロキシプロピル−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−ウンデセン−7、5−ジブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−ウンデセン−7等が挙げられる。これらのうち、DBN、DBUが好ましい。
上記有機基としては、例えば
メチル基、エチル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基等の炭素数1〜6のアルキル基;
ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシイソプロピル基、3−ヒドロキシ−t−ブチル基、6−ヒドロキシヘキシル基等の炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基;
ジメチルアミノ基、メチルエチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジブチルアミノ基、t−ブチルメチルアミノ基、ジn−ヘキシルアミノ基等の炭素数2〜12のジアルキルアミノ基等が挙げられる。
<[E]化合物>
[E]化合物は、有機酸又は無機酸である化合物である。[E]化合物としては、有機酸又は無機酸であれば特に限定されないが、[D]化合物とアミジン塩を形成できる化合物が好ましい。
有機酸としては、例えばカルボン酸、モノアルキル炭酸、芳香族ヒドロキシ化合物、スルホン酸等が挙げられる。
カルボン酸としては、例えば
ギ酸、酢酸、2−エチルヘキサン酸、イソ吉草酸等の飽和脂肪酸;
アクリル酸、クロトン酸、メタクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フマル酸、マレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、バクセン酸、エレオステアリン酸、アラキドン酸、ケイ皮酸、ナフトエ酸、安息香酸、トルイル酸等の不飽和カルボン酸;
クロロ酢酸、シアノ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリメチル酢酸、フルオロ酢酸、ブロモ酢酸、メトキシ酢酸、メルカプト酢酸、ヨード酢酸、ビニル酢酸、オキサロ酢酸、フェニル酢酸、フェノキシ酢酸等のα置換酢酸;
蓚酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アラゼイン酸、スベリン酸、セバシン酸等のジカルボン酸;
グリコール酸、乳酸、クエン酸、d−酒石酸、メソ酒石酸、アスコルビン酸、マンデル酸等のヒドロキシカルボン酸;
ピルビン酸、レブリン酸等のケトカルボン酸;
2−クロロプロピオン酸、3−クロロプロピオン酸等のハロカルボン酸が挙げられる。
モノアルキル炭酸としては、例えばメチル炭酸、エチル炭酸等が挙げられる。
芳香族ヒドロキシ化合物としては、例えばフェノール、クレゾール、カテコール、ナフトール等が挙げられる。
スルホン酸としては、例えばオクチルベンゼンスルホン酸、ブチルベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸等が挙げられる。
無機酸としては、例えば塩酸、フッ化水素酸、臭素酸等のハロゲン酸;炭酸;過塩素酸、過臭素酸等の過ハロゲン化水素酸等が挙げられる。
[E]化合物としては有機酸が好ましく、カルボン酸、芳香族ヒドロキシ化合物、スルホン酸がより好ましく、飽和脂肪酸、芳香族ヒドロキシ化合物、スルホン酸がさらに好ましく、強酸であるスルホン酸が特に好ましく、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸が最も好ましい。
<アミジン塩>
当該感放射線性樹脂組成物においては、[D]化合物と[E]化合物の少なくとも一部が、アミジン塩を形成していることが好ましい。通常のアミン化合物をエポキシ化合物と共存させると、組成物溶液の保存中にアミンのエポキシ基への求核攻撃により硬化反応が進行し、製品としての品質を損なうおそれがある。しかし、本発明では環状アミジニウム塩であるアミジン塩を含有することで、組成部中ではエポキシ化合物と共存させても保存安定性は良好であり、組成物から塗膜を形成し、加熱した時に硬化触媒として十分に機能する。
アミジン塩は、スルホン酸塩であることが好ましい。アミジン塩が、スルホン酸塩であることで、硬化触媒としての作用をより向上することができる。アミジン塩としては、DBUとトルエンスルホン酸との塩、DBUとオクチルベンゼンスルホン酸との塩、DBNとトルエンスルホン酸との塩、DBNとオクチルベンゼンスルホン酸との塩がより好ましい。
アミジン塩は、単独又は2種以上を使用できる。予めアミジン塩を形成させ、当該感放射線性樹脂組成物に含有する場合、当該感放射線性樹脂組成物におけるアミジン塩の含有量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、0.01質量部〜3質量部が好ましく、0.01質量部〜1質量部がより好ましい。アミジン塩の含有量を上記特定範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物の保存安定性と硬化膜の硬化促進とをより高いレベルで両立できる。
<任意成分>
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、[C]感放射線性重合開始剤、[D]化合物及び[E]化合物に加え、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて密着助剤、界面活性剤、保存安定剤、耐熱性向上剤等の任意成分を含有できる。これらの任意成分は、単独で使用してもよいし2種以上を混合して使用してもよい。以下、各任意成分を詳述する。
[密着助剤]
密着助剤は、得られる硬化膜と基板との接着性をさらに向上させるために使用できる。このような密着助剤としては、カルボキシル基、メタクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、オキシラニル基等の反応性官能基を有する官能性シランカップリング剤が好ましく、例えばトリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
密着助剤の使用量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましい。密着助剤の使用量が20質量部を超えると現像残りを生じやすくなる傾向がある。
[界面活性剤]
界面活性剤は、当該感放射線性樹脂組成物の塗膜形成性をより向上させるために使用できる。界面活性剤としては、例えばフッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤及びその他の界面活性剤が挙げられる。上記フッ素系界面活性剤としては、末端、主鎖及び側鎖の少なくともいずれかの部位にフルオロアルキル基及び/又はフルオロアルキレン基を有する化合物が好ましく、例えば1,1,2,2−テトラフロロ−n−オクチル(1,1,2,2−テトラフロロ−n−プロピル)エーテル、1,1,2,2−テトラフロロ−n−オクチル(n−ヘキシル)エーテル、ヘキサエチレングリコールジ(1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロ−n−ペンチル)エーテル、オクタエチレングリコールジ(1,1,2,2−テトラフロロ−n−ブチル)エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ(1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロ−n−ペンチル)エーテル、オクタプロピレングリコールジ(1,1,2,2−テトラフロロ−n−ブチル)エーテル、パーフロロ−n−ドデカンスルホン酸ナトリウム、1,1,2,2,3,3−ヘキサフロロ−n−デカン、1,1,2,2,8,8,9,9,10,10−デカフロロ−n−ドデカンや、フロロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、フロロアルキルリン酸ナトリウム、フロロアルキルカルボン酸ナトリウム、ジグリセリンテトラキス(フロロアルキルポリオキシエチレンエーテル)、フロロアルキルアンモニウムヨージド、フロロアルキルベタイン、他のフロロアルキルポリオキシエチレンエーテル、パーフロロアルキルポリオキシエタノール、パーフロロアルキルアルコキシレート、カルボン酸フロロアルキルエステル等が挙げられる。
フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えばBM−1000、BM−1100(以上、BM CHEMIE社)、メガファックF142D、同F172、同F173、同F183、同F178、同F191、同F471、同F476(以上、大日本インキ化学工業社)、フロラードFC−170C、同−171、同−430、同−431(以上、住友スリーエム社)、サーフロンS−112、同−113、同−131、同−141、同−145、同−382、サーフロンSC−101、同−102、同−103、同−104、同−105、同−106(以上、旭硝子社)、エフトップEF301、同303、同352(以上、新秋田化成社)、フタージェントFT−100、同−110、同−140A、同−150、同−250、同−251、同−300、同−310、同−400S、フタージェントFTX−218、同−251(以上、ネオス社)等が挙げられる。
シリコーン系界面活性剤の市販品としては、例えばトーレシリコーンDC3PA、同DC7PA、同SH11PA、同SH21PA、同SH28PA、同SH29PA、同SH30PA、同SH−190、同SH−193、同SZ−6032、同SF−8428、同DC−57、同DC−190(以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン社)、TSF−4440、TSF−4300、TSF−4445、TSF−4446、TSF−4460、TSF−4452(以上、GE東芝シリコーン社)、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業社)等が挙げられる。
その他の界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル;ポリオキシエチレン−n−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−n−ノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル;ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等のポリオキシエチレンジアルキルエステル等のノニオン系界面活性剤、(メタ)アクリル酸系共重合体ポリフローNo.57、同No.95(以上、共栄社化学社)等が挙げられる。
界面活性剤の使用量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、1.0質量部以下が好ましく、0.8質量部以下がより好ましい。界面活性剤の使用量が1.0質量部を超えると、膜ムラを生じやすくなる。
[保存安定剤]
保存安定剤としては、例えば硫黄、キノン類、ヒドロキノン類、ポリオキシ化合物、アミン、ニトロニトロソ化合物等が挙げられ、より具体的には、4−メトキシフェノール、N−ニトロソ−N−フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム等が挙げられる。
保存安定剤の使用量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、3.0質量部以下が好ましく、1.0質量部以下がより好ましい。保存安定剤の配合量が3.0質量部を超えると、当該感放射線性樹脂組成物の感度が低下してパターン形状が劣化する場合がある。
[耐熱性向上剤]
耐熱性向上剤としては、例えばN−(アルコキシメチル)グリコールウリル化合物、N−(アルコキシメチル)メラミン化合物等が挙げられる。
N−(アルコキシメチル)グリコールウリル化合物としては、例えばN,N’,N’’,N’’’−テトラ(メトキシメチル)グリコールウリル、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(エトキシメチル)グリコールウリル、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(n−プロポキシメチル)グリコールウリル、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(i−プロポキシメチル)グリコールウリル、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(n−ブトキシメチル)グリコールウリル、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(t−ブトキシメチル)グリコールウリル等が挙げられる。これらのうち、N,N’,N’’,N’’’−テトラ(メトキシメチル)グリコールウリルが好ましい。
N−(アルコキシメチル)メラミン化合物としては、例えばN,N,N’,N’,N’’,N’’−ヘキサ(メトキシメチル)メラミン、N,N,N’,N’,N’’N’’−ヘキサ(エトキシメチル)メラミン、N,N,N’,N’,N’’N’’−ヘキサ(n−プロポキシメチル)メラミン、N,N,N’,N’,N’’,N’’−ヘキサ(i−プロポキシメチル)メラミン、N,N,N’,N’,N’’,N’’−ヘキサ(n−ブトキシメチル)メラミン、N,N,N’,N’,N’’,N’’−ヘキサ(t−ブトキシメチル)メラミン等が挙げられる。これらのうち、N,N,N’,N’,N’’,N’’−ヘキサ(メトキシメチル)メラミンが好ましく、市販品としては、例えばニカラックN−2702、同MW−30M(以上、三和ケミカル社)等が挙げられる。
耐熱性向上剤の使用量としては、[A]アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、50質量部以下が好ましく、30質量部以下がより好ましい。耐熱性向上剤の使用量が50質量部を超えると、当該感放射線性樹脂組成物の感度が低下してパターン形状が劣化する場合がある。
<感放射線性樹脂組成物の調製方法>
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、[C]感放射線性重合開始剤、[D]化合物及び[E]化合物に加え、必要に応じて任意成分を所定の割合で混合することにより調製される。当該感放射線性樹脂組成物は、[D]化合物と[E]化合物とから形成されるアミジン塩を、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物、及び[C]感放射線性重合開始剤に混合して調製されることが好ましい。上記工程によると、アミジン塩を含有する当該感放射線性樹脂組成物を効率的に製造することができる。
当該感放射線性樹脂組成物の調製に用いられる溶媒としては、各成分を均一に溶解又は分散し、各成分と反応しないものが用いられる。このような溶媒としては、上述した[A]アルカリ可溶性樹脂を合成するために使用できる溶媒として例示したものと同様のものが挙げられる。溶媒は、単独又は2種以上を混合して使用できる。
各成分の溶解性、各成分との反応性、塗膜形成の容易性等の観点から、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシブチルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ベンジルアルコール、3−メトキシブタノールが好ましい。
さらに、上記溶媒とともに膜厚の面内均一性を高めるため、高沸点溶媒を併用できる。高沸点溶媒としては、例えばN−メチルピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、1−オクタノール、1−ノナノール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸プロピレン等が挙げられる。これらのうち、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミドが好ましい。
当該感放射線性樹脂組成物の溶媒として、高沸点溶媒を併用する場合、その使用量としては、全溶媒量に対して、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が特に好ましい。高沸点溶媒の使用量が50質量%以下の時、塗膜の膜厚均一性、感度及び残膜率が良好となる。
当該感放射線性樹脂組成物を溶液状態として調製する場合、固形分濃度(組成物溶液中に占める溶媒以外の成分)は、使用目的や所望の膜厚の値等に応じて任意の濃度(例えば5質量%〜50質量%)に設定できる。より好ましい固形分濃度としては、基板上への塗膜の形成方法により異なるが、これについては後述する。このようにして調製された組成物溶液については、孔径0.5μm程度のミリポアフィルタ等を用いて濾過した後、使用に供することができる。
<硬化膜の形成方法>
当該感放射線性樹脂組成物は、層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜形成用であることが好ましく、また、本発明には層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜が好適に含まれる。当該感放射線性樹脂組成物から形成される層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜は、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる。
本発明の硬化膜の形成方法は、
(1)当該感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、塗膜を形成する工程、
(2)上記塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
(3)上記放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び
(4)上記現像された塗膜を焼成する工程
を有する。本発明の形成方法によると、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜を形成できる。以下、各工程を詳述する。
[工程(1)]
本工程では、透明基板の片面に透明導電膜を形成し、この透明導電膜の上に当該感放射線性樹脂組成物の塗膜を形成する。透明基板としては、例えばソーダライムガラス、無アルカリガラス等のガラス基板、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリイミド等のプラスチックからなる樹脂基板等が挙げられる。
透明基板の一面に設けられる透明導電膜としては、酸化スズ(SnO)からなるNESA膜(米国PPG社の登録商標)、酸化インジウム−酸化スズ(In−SnO)からなるITO膜等が挙げられる。
塗布法により塗膜を形成する場合、上記透明導電膜の上に当該感放射線性樹脂組成物の溶液を塗布した後、好ましくは塗布面を加熱(プレベーク)することにより、塗膜を形成することができる。塗布法に用いる組成物溶液の固形分濃度としては、5質量%〜50質量%が好ましく、10質量%〜40質量%がより好ましく、15質量%〜35質量%が特に好ましい。当該感放射線性樹脂組成物の塗布方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法(スピンコート法)、スリット塗布法(スリットダイ塗布法)、バー塗布法、インクジェット塗布法等の適宜の方法が採用できる。これらのうち、スピンコート法又はスリット塗布法が好ましい。
上記プレベークの条件としては、各成分の種類、配合割合等によって異なるが、70℃〜120℃が好ましく、1分〜15分間程度である。塗膜のプレベーク後の膜厚は、0.5μm〜10μmが好ましく、1.0μm〜7.0μm程度がより好ましい。
[工程(2)]
本工程では、形成された塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する。このとき、塗膜の一部にのみ照射する際には、例えば所定のパターンを有するフォトマスクを介して照射する方法によることができる。
照射に使用される放射線としては、可視光線、紫外線、遠紫外線等が挙げられる。このうち波長が250nm〜550nmの範囲にある放射線が好ましく、365nmの紫外線を含む放射線がより好ましい。
放射線照射量(露光量)は、照射される放射線の波長365nmにおける強度を照度計(OAI model 356、Optical Associates Inc.製)により測定した値として、100J/m〜5,000J/mが好ましく、200J/m〜3,000J/mがより好ましい。
当該感放射線性樹脂組成物は、従来知られている組成物と比較して感度が高く、上記放射線照射量が850J/m以下であっても所望の膜厚、良好な形状、優れた密着性及び高い硬度の硬化膜を得ることができる。
[工程(3)]
本工程では、放射線照射後の塗膜を現像することにより、不要な部分を除去して、所定のパターンを形成する。現像に使用される現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無機アルカリ、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の4級アンモニウム塩等のアルカリ性化合物の水溶液が挙げられる。上記アルカリ性化合物の水溶液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒及び/又は界面活性剤を適当量添加してもよい。
現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、シャワー法等のいずれでもよく、現像時間は、常温で10秒〜180秒間程度が好ましい。現像処理に続いて、例えば流水洗浄を30秒〜90秒間行った後、圧縮空気や圧縮窒素で風乾することによって所望のパターンが得られる。
[工程(4)]
本工程では、得られたパターン状塗膜をホットプレート、オーブン等の適当な加熱装置により焼成(ポストベーク)することにより硬化膜を得る。焼成温度としては、200℃以下が好ましく、150℃〜180℃がより好ましい。焼成時間としては、例えばホットプレート上では5分〜30分間、オーブンでは30分〜180分間が好ましい。当該感放射線性樹脂組成物は、上述のように硬化促進剤としての[D]化合物及び[E]化合物を含有するため、低温焼成を実現でき低温焼成が望まれるフレキシブルディスプレイ等に用いられる硬化膜の形成材料として好適である。
<カラーフィルタの形成方法>
本発明のカラーフィルタは、
当該硬化膜と、
この硬化膜上に積層され、液晶配向剤により形成される配向膜と
を備える。本発明のカラーフィルタは、耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れる。
[工程(5)]
本発明のカラーフィルタの形成方法は、上記当該硬化膜の形成方法の工程(1)〜(4)、及び(5)焼成された塗膜上に液晶配向剤を塗布し、200℃以下の加熱により配向膜を形成する工程を有する。当該カラーフィルタの形成方法によると、液晶配向用の配向膜を備えるカラーフィルタを形成することができる。
上記液晶配向剤は、
光配向性基を有する感放射線性重合体(以下、「[F]感放射線性重合体」とも称する)を含む液晶配向剤、又は
光配向性基を有さないポリイミド(以下、「[G]ポリイミド」とも称する)を含む液晶配向剤
であることが好ましい。
上記液晶配向剤の塗布方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法(スピンコート法)、スリット塗布法(スリットダイ塗布法)、バー塗布法、インクジェット塗布法等の適宜の方法が採用できる。これらのうち、スピンコート法又はスリット塗布法が好ましい。また、液晶配向剤を塗布した後、塗布面を加熱することにより、配向膜を形成することができる。上記液晶配向剤はいずれも、低温(例えば200℃以下)の加熱温度で配向膜を形成することができる。また、上記液晶配向剤は、本発明の効果を損なわない限り任意成分として、例えば硬化剤、硬化触媒、硬化促進剤、エポキシ化合物、官能性シラン化合物、界面活性剤、光増感剤等を含有してもよい。以下、[F]感放射線性重合体及び[G]ポリイミドについて詳述する。
<[F]感放射線性重合体>
[F]感放射線性重合体が有する光配向性基は、光照射により膜に異方性を付与する官能基であり、光異性化反応又は光二量化反応により膜に異方性が付与される。光配向性基としては、例えばアゾベンゼン、スチルベン、α−イミノ−β−ケトエステル、スピロピラン、スピロオキサジン、桂皮酸、カルコン、スチルバゾール、ベンジリデンフタルイミジン、クマリン、ジフェニルアセリレン及びアントラセンからなる群より選択される少なくとも1種の化合物に由来する構造を有する基が挙げられる。光配向性基としては、桂皮酸に由来する構造を有する基が好ましい。
[F]感放射線性重合体としては、光配向性基が直接又は連結基を介して結合している重合体が好ましい。このような[F]感放射線性重合体としては、例えばポリアミック酸、ポリイミド等の重合体に光配向性基が結合した重合体等が挙げられる。また、[F]感放射線性重合体として、ポリアミック酸、ポリイミド及び他の重合体を有し、この他の重合体が光配向性基を有するものが挙げられる。他の重合体の基本骨格としては、例えばポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリ(メタ)アクリルアミド、ポリビニルエーテル、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン等が挙げられる。
[F]感放射線性重合体としては、ポリアミック酸、ポリイミド、ポリオルガノシロキサンを基本骨格とする重合体が好ましく、ポリオルガノシロキサンがより好ましい。[F]感放射線性重合体は、例えば国際公開WO2009/025386号に記載された方法により合成することができる。
<[G]ポリイミド>
光配向性基を有さない[G]ポリイミドは、光配向性基を有さないポリアミック酸を脱水閉環してイミド化することにより合成できる。上記ポリアミック酸は、例えば特開2010−97188号公報に記載の方法に従い、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させることにより合成できる。
[G]ポリイミドは、前駆体であるポリアミック酸が有していたアミック酸構造の全てを脱水閉環した完全イミド化物であってもよく、アミック酸構造の一部のみを脱水閉環し、アミック酸構造とイミド環構造とが併存する部分イミド化物であってもよい。[G]ポリイミドのイミド化率としては30%以上が好ましく、50%以上99%以下がより好ましく、65%以上99%以下が特に好ましい。イミド化率は、ポリイミドのアミック酸構造の数とイミド環構造の数の合計に対するイミド環構造の数の占める割合を百分率で表したものである。
本発明には、液晶配向用の配向膜が形成された硬化膜を備えるカラーフィルタも好適に含まれる。当該カラーフィルタは、耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れる。このようなカラーフィルタ用の配向膜を形成する液晶配向剤としては、[F]感放射線性重合体を含有することが好ましい。
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例に本発明が限定的に解釈されるものではない。
<[A]アルカリ可溶性樹脂の合成>
[合成例1]
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)7質量部及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル200質量部を仕込んだ。引き続き(A1)化合物としてのメタクリル酸16質量部、(A2)化合物としてのメタクリル酸グリシジル20質量部、並びに(A3)化合物としてのトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレート16質量部、メチルメタクリレート38質量部及びスチレン10質量部を仕込み、窒素置換した後、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を70℃に上昇し、この温度を4時間保持して重合することにより、共重合体(A−1)を含有する溶液を得た(固形分濃度=34.4質量%、Mw=8,000、Mw/Mn=2.3)。なお、固形分濃度は共重合体溶液の全質量に占める共重合体質量の割合を意味する。
[合成例2]
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)8質量部及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル220質量部を仕込んだ。引き続き(A1)化合物としてのメタクリル酸20質量部、(A2)化合物としてのメタクリル酸グリシジル20質量部、並びに(A3)化合物としてのn−ラウリルメタクリレート30質量部及びスチレン30質量部を仕込み、窒素置換した後、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を70℃に上昇し、この温度を5時間保持して重合することにより、共重合体(A−2)を含有する溶液を得た(固形分濃度=31.9質量%、Mw=8,000、Mw/Mn=2.3)。
[合成例3]
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)8質量部及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル220質量部を仕込んだ。引き続き(A1)化合物としてのメタクリル酸20質量部、(A2)化合物としてのメタクリル酸グリシジル50質量部、並びに(A3)化合物としてのトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレート25質量部及びスチレン5質量部を仕込み、窒素置換した後、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を70℃に上昇し、この温度を5時間保持して重合することにより、共重合体(A−3)を含有する溶液を得た(固形分濃度=32.3質量%、Mw=8,000、Mw/Mn=2.3)。
[合成例4]
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)8質量部及びジエチレングリコールエチルメチルエーテル220質量部を仕込んだ。引き続き(A1)化合物としてのメタクリル酸20質量部、(A2)化合物としてのメタクリル酸2−メチルグリシジル50質量部、並びに(A3)化合物としてのトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イルメタクリレート25質量部及びスチレン5質量部を仕込み、窒素置換した後、緩やかに攪拌しつつ、溶液の温度を70℃に上昇し、この温度を5時間保持して重合することにより、共重合体(A−4)を含有する溶液を得た(固形分濃度=32.3質量%、Mw=8,500、Mw/Mn=2.2)。
<感放射線性樹脂組成物の調製>
各感放射線性樹脂組成物の調製に用いた各成分の詳細を以下に示す。
<[B]重合性化合物>
B−1:KAYARAD DPHA(日本化薬社)
B−2:KAYARAD DPHA−40H(日本化薬社)
B−3:KAYARAD DPEA−12(日本化薬社)
<[C]感放射線性重合開始剤>
C−1:2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン(イルガキュア369、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社)
C−2:2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(イルガキュア907、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社)
C−3:エタノン−1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社 イルガキュア OX02)
<[D]化合物>
D−1:1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−ノネン−5
D−2:1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−ウンデセン−7
<[E]化合物>
E−1:トルエンスルホン酸
E−2:カルボン酸
<アミジン塩>
下記に示すアミジン塩としてのH−1〜H−3は、それぞれ上記[D]化合物と[E]化合物とが形成する塩である。
H−1:D−1のトルエンスルホン酸塩
H−2:D−2のトルエンスルホン酸塩
H−3:D−2のカルボン酸塩
h−1:トリエチルアミン
[実施例1〜14及び合成例5〜7]
表1に示す種類、含有量の各成分を混合し、固形分濃度が30質量%となるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解した後、孔径0.5μmのミリポアフィルタでろ過することにより、各感放射線性樹脂組成物を調製した。なお、表1中の「−」は該当する成分を使用しなかったことを表す。また、各感放射線性樹脂組成物の25℃における粘度(mPa・s)の測定結果についてもあわせて示す。
Figure 2012058725
<評価>
調製した各感放射線性樹脂組成物を用いて下記のように硬化膜を形成し、以下の評価を実施した。結果を表2に示す。
<硬化膜の形成>
表2に記載の各感放射線性樹脂組成物を用い、表2に記載の焼成温度及び焼成時間で硬化膜をそれぞれ形成し、実施例1〜14及び比較例1〜9の硬化膜とした。以下、硬化膜の形成について詳述する。
無アルカリガラス基板上にスピンナーを用いて、表2に記載の各感放射線性樹脂組成物をそれぞれ塗布した後、85℃で2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚3.5μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に13μm丸状残しパターンのマスクを介して、露光ギャップを250μmとして露光を行った。次いで、0.05質量%(1.5wt%CD150CR)の水酸化カリウム水溶液を用いて25℃で現像した後、純水で1分間リンスした。さらにオーブン中、表2に記載の焼成温度及び焼成時間で焼成することによりスペーサーを形成した。また、マスクを介さずに露光し、その後スペーサー形成と同様に操作して、現像、焼成することで他の硬化膜を形成した。この硬化膜は、保護膜、層間絶縁膜として評価できる。
[感度(J/m)]
下記式で表される残膜率から感度(J/m)を評価した。
残膜率(%)=(焼成後の膜厚/露光後膜厚)×100
この残膜率が90%以上になる最小の露光量を感度とした。感度が850J/m以下の場合、感度が良好と判断した。
[現像性(秒)]
現像後、未露光部に残渣(現像残り)がなく、パターンが形成される最短の現像時間(秒)を測定し、現像性とした。現像時間が短いほど現像性が良好と判断した。
[圧縮特性]
上記感度の評価と同様に操作して、残膜率が90%以上になる露光量で基板上に丸状残しパターンを形成した。このパターン状薄膜をフィッシャースコープH100C(フィッシャーインストルメンツ社)で50μm角状の平面圧子を用い、50mNの荷重により圧縮試験を行い圧縮変位量を測定し、圧縮特性とした。圧縮変位量の値が0.5μm以下の場合、パターン状薄膜は高硬度であるといえるので、圧縮特性を「A」(良好と判断)とした。圧縮変位量の値が0.5μmを超える場合、圧縮特性を「B」(不良と判断)とした。
<硬化膜の形成>
シリコン基板上にスピンナーを用いて、感放射線性樹脂組成物(S−1)〜(S−14)及び(CS−1)〜(CS−3)をそれぞれ塗布した後、90℃で2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚3.0μmの塗膜を形成した。露光機(キヤノン社、MPA−600FA)を用いて、積算照射量が9,000J/mとなるように露光し、この基板をクリーンオーブン内にて表2に記載の焼成温度及び焼成時間で焼成することにより硬化膜を形成した。
[耐熱性(%)]
硬化膜をさらにオーブンで180℃30分加熱し、加熱前後の膜厚変化を測定した。下記式で表される変化率(%)を耐熱性とした。
変化率(%)=(追加加熱後膜厚/焼成後膜厚)×100
変化率が96%以上の場合、耐熱性が良好と判断した。
[比誘電率(%)]
SUS基板上に、上記硬化膜の形成と同様に操作して塗膜を形成した後、蒸着法により、この硬化膜上にPt/Pd電極パターンを形成して誘電率測定用サンプルを作成した。この電極パターンを有する基板に、HP16451B電極及びHP4284AプレシジョンLCRメーター(以上、横河・ヒューレットパッカード社)を用いて、周波数10kHzでCV法により比誘電率(%)を測定した。
[耐溶媒性(%)]
上述の硬化膜の形成において、露光を水銀ランプによって積算照射量が3,000J/m2となるように紫外線を照射した以外は同様に操作して硬化膜を得た。得られた硬化膜の膜厚(T1)を測定した。次いで、この硬化膜が形成されたシリコン基板を、70℃に温度制御されたジメチルスルホキシド中に20分間浸漬させた後、当該硬化膜の膜厚(t1)を測定し、浸漬による膜厚変化率(%)を下記式より算出し、耐溶媒性とした。膜厚変化率が5%以下の場合、耐溶剤性が良好と判断した。
膜厚変化率(%)={(t1−T1)/T1}×100
[硬度]
上述の耐溶媒性の評価で形成された硬化膜を有する基板について、JIS K−5400−1990の8.4.1鉛筆引っかき試験により、硬化膜の硬度を測定した。3H以上の場合、硬度が良好と判断した。
[電圧保持率(%)]
表面にナトリウムイオンの溶出を防止するSiO膜が形成され、さらにITO(インジウム−酸化錫合金)電極を所定形状に蒸着したソーダガラス基板上に、感放射線性樹脂組成物を、スピンコートした後、90℃のクリーンオーブン内で2分間プレベークを行って、膜厚2.0μmの塗膜を形成した。次いで、フォトマスクを介さずに、塗膜に365nm、405nm及び436nmの各波長を含む放射線を3,000J/mの積算照射量で露光した。2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて、25℃、80秒間、ディップ法による現像を行った。さらに表2に記載の焼成温度及び焼成時間で焼成を行い、硬化膜を形成した。次いで、この硬化膜を有する基板上に5.5μm径のビーズスペーサーを散布後、これと表面にITO電極を所定形状に蒸着しただけのソーダガラス基板とを対向させた状態で、液晶注入口を残して4辺を0.8mmのガラスビーズを混合したシール剤を用いて貼り合わせ、メルク社製の液晶MLC6608を注入した後に液晶注入口を封止することにより、液晶セルを作製した。この液晶セルを60℃の恒温層に入れて、液晶セルの電圧保持率(%)を液晶電圧保持率測定システム(VHR−1A型、東陽テクニカ社)により測定した。このときの印加電圧は5.5Vの方形波、測定周波数は60Hzである。なお、ここで電圧保持率とは、下記式から算出される値である。液晶セルの電圧保持率の値が低いほど、液晶パネル形成時に「焼き付き」と呼ばれる不具合を起こす可能性が高くなる。一方、電圧保持率の値が低くなるほど、液晶セルは16.7ミリ秒の時間、印加電圧を所定レベルに保持できず、十分に液晶を配向させることができないことを意味し、残像等の「焼き付き」を起こすおそれが高い。
電圧保持率(%)=(基準時から16.7ミリ秒後の液晶セル電位差)/(0ミリ秒で印加した電圧)×100
[保存安定性(%)]
上記耐溶媒性の評価と同様に操作して、調製直後の感放射線性樹脂組成物溶液の硬化膜を形成し膜厚を測定した(下記式において、「調製直後の膜厚」と称する)。また、5日間25℃で感放射線性樹脂組成物溶液を保存し、5日後に同様に形成した硬化膜の膜厚を測定した(下記式において、「5日後の膜厚」と称する)。膜厚増加率(%)を下記式から算出した。
膜厚増加率(%)=(5日後の膜厚−調製直後の膜厚)/(調製直後の膜厚)×100
膜厚増加率が2%以下の場合、A(良好)と、膜厚増加率が3%以上の場合、B(不良)と判断した。
Figure 2012058725
表2の結果から当該感放射線性樹脂組成物は良好な感度、現像性、及び保存安定性を有することがわかった。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成された硬化膜は200℃で以下の低温焼成で形成されたにも関わらず圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れることがわかった。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、容易に微細かつ精巧なパターンを形成でき、保存安定性と短時間での低温焼成とを両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜は、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる。従って、当該感放射線性樹脂組成物は、低温焼成が望まれるフレキシブルディスプレイ等に用いられる層間絶縁膜、保護膜、スペーサー等の硬化膜の形成材料として好適である。また、配向膜が形成された当該硬化膜を備えるカラーフィルタは、耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れる。

Claims (12)

  1. [A](A1)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物と、(A2)エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、
    [B]エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、
    [C]感放射線性重合開始剤、
    [D]下記式(1)で表される化合物、並びに
    [E]有機酸又は無機酸である化合物
    を含有し、25℃における粘度が1.0mPa・s以上50mPa・s以下である感放射線性樹脂組成物。
    Figure 2012058725
    (式(1)中、mは、2〜6の整数である。但し、式(1)中のアルキレン基が有する水素原子の一部又は全部は、有機基で置換されていてもよい。)
  2. [C]感放射線性重合開始剤が、O−アシルオキシム化合物である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
  3. [D]化合物と[E]化合物とが形成するアミジン塩を、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物及び[C]感放射線性重合開始剤に混合して調製される請求項1又は請求項2に記載の感放射線性樹脂組成物。
  4. 上記アミジン塩が、スルホン酸塩である請求項3に記載の感放射線性樹脂組成物。
  5. 層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜形成用である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
  6. [D]化合物と[E]化合物とから形成されるアミジン塩を、[A]アルカリ可溶性樹脂、[B]重合性化合物及び[C]感放射線性重合開始剤に混合して調製され、25℃における粘度が1.0mPa・s以上50mPa・s以下である感放射線性樹脂組成物の製造方法。
  7. 請求項5に記載の感放射線性樹脂組成物から形成される層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜。
  8. 請求項7に記載の硬化膜と、
    この硬化膜上に積層され、液晶配向剤により形成される配向膜と
    を備えるカラーフィルタ。
  9. 上記液晶配向剤が、
    光配向性基を有する感放射線性重合体を含む液晶配向剤、又は
    光配向性基を有さないポリイミドを含む液晶配向剤
    である請求項8に記載のカラーフィルタ。
  10. (1)請求項5に記載の感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、塗膜を形成する工程、
    (2)上記塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
    (3)上記放射線が照射された塗膜を現像する工程、及び
    (4)上記現像された塗膜を焼成する工程
    を有する硬化膜の形成方法。
  11. 上記工程(4)の焼成温度が、200℃以下である請求項10に記載の硬化膜の形成方法。
  12. 請求項10に記載の工程(1)〜(4)、及び
    (5)焼成された塗膜上に液晶配向剤を塗布し、200℃以下の加熱により配向膜を形成する工程
    を有するカラーフィルタの形成方法。

JP2011146634A 2010-08-10 2011-06-30 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法 Active JP5724681B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011146634A JP5724681B2 (ja) 2010-08-10 2011-06-30 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法
KR1020110077249A KR101307972B1 (ko) 2010-08-10 2011-08-03 감방사선성 수지 조성물과 그의 제조 방법, 경화막, 경화막의 형성 방법, 컬러 필터 및 컬러 필터의 형성 방법
TW100128456A TWI509352B (zh) 2010-08-10 2011-08-10 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜之形成方法、彩色濾光片及彩色濾光片之形成方法
CN2011102355584A CN102375340A (zh) 2010-08-10 2011-08-10 放射线敏感性树脂组合物、固化膜、固化膜的形成方法、滤色器以及滤色器的形成方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010179739 2010-08-10
JP2010179739 2010-08-10
JP2011146634A JP5724681B2 (ja) 2010-08-10 2011-06-30 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012058725A true JP2012058725A (ja) 2012-03-22
JP5724681B2 JP5724681B2 (ja) 2015-05-27

Family

ID=46055831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011146634A Active JP5724681B2 (ja) 2010-08-10 2011-06-30 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5724681B2 (ja)
KR (1) KR101307972B1 (ja)
TW (1) TWI509352B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014115365A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Nippon Kayaku Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜
JP2014137394A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Hitachi Chemical Co Ltd タッチパネル電極の保護膜用感光性透明材
WO2015115537A1 (ja) * 2014-01-29 2015-08-06 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
WO2015129579A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 日立化成株式会社 アクリル樹脂組成物及び電子部品
US9868884B2 (en) 2014-01-29 2018-01-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device using adhesive composition, and solid-state imaging element
US10358580B2 (en) 2014-01-29 2019-07-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, resin cured product obtained from adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device using adhesive composition, and solid-state imaging element

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03219213A (ja) * 1990-01-25 1991-09-26 Chisso Corp 液晶配向膜及び液晶表示素子
JPH07188395A (ja) * 1993-11-16 1995-07-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物
JP2004233975A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Qimei Industry Co Ltd スペーサー用感光性樹脂組成物
JP2006184841A (ja) * 2004-12-01 2006-07-13 Jsr Corp 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
JP2010013558A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Toyobo Co Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板
JP2010132804A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Daicel Chem Ind Ltd 共重合体及び感光性樹脂組成物
JP2010140010A (ja) * 2008-11-17 2010-06-24 Jsr Corp 液晶配向剤、液晶配向膜およびその形成方法ならびに液晶表示素子

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH066590B2 (ja) * 1985-07-15 1994-01-26 サンアプロ株式会社 新規アミジン,その製造法および使用法
JP3101986B2 (ja) * 1992-07-24 2000-10-23 ジェイエスアール株式会社 耐熱性感放射線性樹脂組成物
KR20070021057A (ko) * 2005-08-16 2007-02-22 제이에스알 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 표시 패널용 스페이서 및 표시 패널
JP4631594B2 (ja) * 2005-08-16 2011-02-16 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
CN101611353B (zh) * 2007-02-16 2012-04-04 太阳控股株式会社 固化皮膜图案形成用组合物及使用其的固化皮膜图案的制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03219213A (ja) * 1990-01-25 1991-09-26 Chisso Corp 液晶配向膜及び液晶表示素子
JPH07188395A (ja) * 1993-11-16 1995-07-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物
JP2004233975A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Qimei Industry Co Ltd スペーサー用感光性樹脂組成物
JP2006184841A (ja) * 2004-12-01 2006-07-13 Jsr Corp 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
JP2010013558A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Toyobo Co Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、光硬化性・熱硬化性層、インキ、接着剤、及び、プリント回路基板
JP2010140010A (ja) * 2008-11-17 2010-06-24 Jsr Corp 液晶配向剤、液晶配向膜およびその形成方法ならびに液晶表示素子
JP2010132804A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Daicel Chem Ind Ltd 共重合体及び感光性樹脂組成物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014115365A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Nippon Kayaku Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜
JP2014137394A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Hitachi Chemical Co Ltd タッチパネル電極の保護膜用感光性透明材
WO2015115537A1 (ja) * 2014-01-29 2015-08-06 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
JPWO2015115537A1 (ja) * 2014-01-29 2017-03-23 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
US9868884B2 (en) 2014-01-29 2018-01-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device using adhesive composition, and solid-state imaging element
US9920227B2 (en) 2014-01-29 2018-03-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element
US10358580B2 (en) 2014-01-29 2019-07-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive composition, resin cured product obtained from adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device using adhesive composition, and solid-state imaging element
US10808150B2 (en) 2014-01-29 2020-10-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element
WO2015129579A1 (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 日立化成株式会社 アクリル樹脂組成物及び電子部品
JP2017075198A (ja) * 2014-02-25 2017-04-20 日立化成株式会社 アクリル樹脂組成物及び電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP5724681B2 (ja) 2015-05-27
KR101307972B1 (ko) 2013-09-12
KR20120024399A (ko) 2012-03-14
TW201224651A (en) 2012-06-16
TWI509352B (zh) 2015-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4678271B2 (ja) 感光性樹脂組成物、液晶表示パネル用保護膜およびスペーサー、それらを具備してなる液晶表示パネル
JP5396833B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
JP5636918B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、表示素子用硬化膜、表示素子用硬化膜の形成方法、及び表示素子
JP5636839B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法及び表示素子
JP4631594B2 (ja) 感光性樹脂組成物、表示パネル用スペーサーおよび表示パネル
KR101815116B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물, 표시 소자 및, 그의 경화물 그리고 그의 형성 방법
JP5724681B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法
KR101853729B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 형성 방법 및, 표시 소자
JP5803066B2 (ja) 感放射線性組成物、表示素子用スペーサー及びその形成方法
TWI493284B (zh) 硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物、硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物之製造方法、硬化膜、硬化膜之形成方法及顯示元件
JP5853806B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
JP5708313B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、カラーフィルタ及びカラーフィルタの形成方法
JP5521800B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、及び表示素子
JP5633381B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
JP5817237B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、硬化膜の形成方法及びカラーフィルタの形成方法
JP5168120B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
JP5633237B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
KR20120059352A (ko) 감방사선성 수지 조성물, 표시 소자용 경화막, 표시 소자용 경화막의 형성 방법 및, 표시 소자
JP2015092233A (ja) 感放射線性樹脂組成物、表示素子用層間絶縁膜、その形成方法及び表示素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5724681

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250