WO2021153457A1 - 金属化フィルム及びその製造方法 - Google Patents

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WO2021153457A1
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metallized film
metal vapor
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中田 将裕
和之 日當
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王子ホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metallized film and a method for producing the same.
  • a method is conceivable in which a metal film is formed on a thin film by a method such as thin film deposition, and then the film is attached to a housing to impart a metal pattern to the surface.
  • a method such as thin film deposition
  • Several technical methods have been proposed for vapor deposition on film.
  • Patent Document 1 discloses a metal-deposited laminated film in which a plurality of layers including a metal layer are laminated, and a molded product in which the same is bonded to a curved surface portion.
  • Patent Document 2 discloses a laminated film having a metal film and an adhesive layer and used as an electromagnetic wave shielding film.
  • Patent Document 3 discloses a thin antenna having an antenna portion formed by vapor deposition on the surface of a film base material.
  • JP-A-2018-144323 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-007589 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-061567
  • the thin-film vapor-deposited metal layer of Patent Document 1 is formed on the entire surface with a certain thickness (so-called solid vapor deposition), and although a glossy metallic design can be imparted, it has a pattern shape with higher design. It is difficult to give a design by the pattern of. Further, in solid vapor deposition, there is also a problem that the metal layer is easily cracked when the metal layer becomes thick. In particular, the above-mentioned problem becomes remarkable in that cracks are likely to occur when the metal-deposited laminated film is bent.
  • the thin-film vapor-deposited metal layer is formed on the entire surface with a certain thickness (solid-film deposition), and has the same problem of being easily cracked.
  • it is generally used as an electromagnetic wave shield for transparent materials such as glass windows. It is not described that a metal pattern such as a mesh, which is known to have a high effect on the surface, can be formed.
  • Patent Document 3 discloses a method for forming a metal antenna pattern using masking with a release paper, but there are problems that the masking process becomes complicated and the reproducibility of the pattern is inferior when the pattern becomes fine. rice field. Since the process is complicated, there is also a cost issue.
  • An object of the present invention is to solve various problems in the above-mentioned prior art by using a simpler pattern forming method by metal vapor deposition, and to provide a metallized film in which a metal pattern is formed on a resin film, and a method for producing the same. It is to be. Specifically, it is an object of the present invention to provide a metallized film having excellent design (appearance) and suppressing cracks even when bent.
  • the present invention includes the following preferred embodiments.
  • 1. It ’s a metallised film.
  • (1) an aluminum metal vapor-deposited portion and (2) an aluminum metal non-deposited portion are formed in a pattern on a resin film.
  • the film resistance value of the (1) aluminum metal vapor deposition portion is 0.2 to 2.0 ⁇ / ⁇ .
  • the ratio of the area of the (2) aluminum metal non-deposited portion is 5% or more with respect to the total area of the metallized film.
  • 2. 2.
  • the resin film is conveyed to the patterned non-deposited portion forming portion where the oil is applied as an oil mask in a pattern, and after the patterned non-deposited portion is formed, the metal vapor is generated to the vapor deposition portion where the metal vapor deposition is performed.
  • Item 2 The method for producing a metallized film according to Item 1 or 2, wherein the metallized film is conveyed and subjected to patterned metal vapor deposition.
  • An electronic device including an electronic circuit board using the metallized film according to Item 1 or 2 for a housing. 5. The electronic device according to claim 4, wherein the electronic circuit board has a relative permittivity of 3.5 or less and a dielectric loss tangent of 0.007 or less at a frequency of 10 GHz.
  • FIG. 1-A the black portion is the metal-deposited portion and the white portion is the metal non-deposited portion. It is a top view of the metallized film in another embodiment which includes the present invention.
  • FIG. 1-B the black portion is the metal-deposited portion and the white portion is the metal non-deposited portion.
  • the pattern of FIG. 1-B is a pattern in which the metal-deposited portion and the non-metal-deposited portion of FIG. 1-A are reversed.
  • the metallized film according to the present embodiment is a metallized film, and the metallized film has a pattern of (1) an aluminum metal vapor deposition portion and (2) an aluminum metal non-deposited portion on a resin film.
  • the film resistance value of the (1) aluminum metal vapor deposition portion is 0.2 to 2.0 ⁇ / ⁇ , and the ratio of the area of the (2) aluminum metal non-deposited portion is the metallization. It is characterized in that it is 5% or more with respect to the total area of the film.
  • the metallized film according to the present embodiment is also referred to as a metal-deposited laminated film, or is also simply referred to as a laminated film.
  • the resin constituting the resin film is not limited, and either a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used.
  • the resin constituting the resin film is preferably at least one resin selected from the group consisting of a polyolefin resin, a polyvinyl resin, a polyester resin, a polyether resin, a polyamide resin, and a polyimide resin.
  • a resin having three-dimensional regularity of isotactic, syndiotactic, and atactic can be used.
  • any of isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, and atactic polypropylene can be used
  • polystyrene any of isotactic polystyrene, syndiotactic polystyrene, and atactic polystyrene can be used. can.
  • the polyolefin resin is a polymer obtained by polymerizing an olefin, preferably a polymer obtained by polymerizing an olefin having 2 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 10 carbon atoms, and further preferably 3 to 6 carbon atoms.
  • the polyolefin resin include polyethylene resin, polypropylene resin, poly (1-butene) resin, polyisobutene resin, poly (1-pentene) resin, and poly (4-methylpentene-1) resin.
  • polypropylene resin is preferable from the viewpoint of being excellent in flexibility and being able to impart excellent designability.
  • Polyvinyl resin is a polymer obtained by polymerizing a vinyl monomer other than olefin, in which a polar group or an aromatic group is directly bonded to the ⁇ -position.
  • examples of the polyvinyl resin include polyvinyl acetate resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polymethyl methacrylate resin, polyvinyl alcohol resin and the like.
  • Polyester resin is a polymer having an ester bond in the main chain.
  • the polyester resin include polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, and polylactic acid resin. Polyethylene terephthalate resin is preferable.
  • Polyester resin is a polymer having an ether bond in the main chain.
  • ether resin include polyethylene oxide resin, polyacetal resin, polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyetherimide resin (PEI) and the like.
  • Polyamide resin is a polymer having an amide bond in the main chain.
  • the polyamide resin include nylon 6 resin, nylon 46 resin, nylon 66 resin, nylon 69 resin, nylon 610 resin, nylon 612 resin, nylon 116 resin, nylon 4 resin, nylon 7 resin, nylon 8 resin, and nylon 11 resin. And nylon 12 resin and the like.
  • the resin constituting the resin film may be one kind of resin or may be used in combination of two or more kinds of resins.
  • the resins at least one selected from the group consisting of polyester and polyolefin is preferable from the viewpoint of being excellent in flexibility and imparting excellent designability.
  • the thickness of the resin film is not limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 7 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, and 120 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 75 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, and 15 ⁇ m or less, respectively. preferable
  • the layer structure of the resin film may be a single layer or a plurality of layers of two or more layers.
  • the resin constituting each layer may be one kind of resin or a combination of two or more kinds of resins as described above. good. Further, the resins constituting the respective layers may be the same or different from each other.
  • the resin film may be a non-stretched film that has not been stretched, a uniaxially stretched film that has been uniaxially stretched, or a biaxially stretched film that has been biaxially stretched.
  • the resin film may contain at least one additive in addition to the resin, if necessary.
  • the additive is generally not particularly limited as long as it is an additive used for a resin.
  • additives include, for example, stabilizers such as antioxidants, chlorine absorbers, UV absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, nucleating agents and the like.
  • stabilizers such as antioxidants, chlorine absorbers, UV absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, nucleating agents and the like.
  • additives may be added to the resin film within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • a resin film that has been subjected to corona discharge treatment may be used for the purpose of improving the adhesion of the metal vapor deposition film.
  • the corona discharge treatment can be performed online or offline using a known method in the resin film manufacturing process. It is preferable to use air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as the atmospheric gas.
  • a resin film provided with a primer layer by a known method such as coating may be used for the purpose of improving the adhesion of the metal vapor deposition film.
  • the primer layer is not particularly limited, and may contain, for example, a polyester-based resin, an acrylic urethane-based resin, a polyvinyl chloride-based resin, a vinyl chloride / vinyl acetate copolymer-based resin, a butyral-based resin, or the like.
  • (1) an aluminum metal vapor-deposited portion and (2) an aluminum metal non-deposited portion are formed in a pattern.
  • the pattern is not particularly limited, and for example, it is preferable that (1) the aluminum metal vapor-deposited portion and (2) the aluminum metal non-deposited portion are continuously formed in a pattern in the flow direction and the width direction.
  • the flow direction is also referred to as the MD direction (Mechanical Direction), and refers to the direction in which the resin film is unwound or unwound.
  • the width direction is also referred to as a TD direction (Transverse Direction), and means a direction perpendicular to the MD direction.
  • the pattern shape is a grid shape as shown in FIG. 1-A or FIG. 1-B. Further, as shown in FIG. 2, only a part of the regions may be in a grid pattern. Further, the pattern shape may be simply formed in a line shape in one direction (example: flow direction or width direction). Regarding the pattern, the region of the line forming the pattern may be an aluminum metal non-deposited portion (hereinafter, also simply referred to as “non-deposited portion”) or an aluminum metal vapor deposition portion (hereinafter, simply “non-deposited portion”). It may also be referred to as a "deposited portion"). For example, with respect to the grid pattern shown in FIGS.
  • one line and the other line intersecting to form a striped pattern may be non-deposited portions. , It may be a vapor deposition part.
  • a vapor deposition part When one direction line and the other line intersecting to form a striped pattern are non-deposited portions (Fig. 1-A), each quadrangular region surrounded by the respective lines becomes a vapor-deposited portion.
  • Fig. 1-B When one direction line and the other line intersecting to form a striped pattern are thin-film deposition portions (Fig. 1-B), each quadrangular region surrounded by each of the above-mentioned lines is a non-evaporation portion. It becomes.
  • the grid pattern shown in FIG. 1-B is a pattern in which the vapor-deposited portion and the non-deposited portion in the grid pattern shown in FIG. 1-A are reversed.
  • the thickness of the aluminum metal vapor deposition portion is not particularly limited as long as it is within the range of this embodiment.
  • the thickness of the aluminum metal vapor deposition portion is preferably 35 to 150 nm, more preferably 85 to 130 nm.
  • the thickness of the aluminum metal vapor deposition portion in the present embodiment is calculated by a converted value in relation to the film resistance value.
  • the thickness of the aluminum metal vapor deposition portion in the present embodiment is adjusted by setting the film resistance value within an appropriate range. If the film resistance value is too low, that is, the vapor deposition portion is too thick, the substrate is deformed and wrinkled due to the influence of heat damage of the substrate due to the high temperature metal vapor in the metal deposition process, which is desired. There is a concern that metallized film of the same quality cannot be manufactured. Further, if the film resistance value is too low, the adhesion to the substrate is lowered and the film is easily peeled off. There is also a problem that cracks occur in the metal-deposited portion when the metallized film is bent. On the other hand, if the film resistance value is too high, that is, the vapor-deposited portion is too thin, the appearance quality and electrical performance of the vapor-deposited portion as a metal film become insufficient, which is unsuitable.
  • the film resistance value of the aluminum metal vapor deposition portion is 0.2 to 2.0 ⁇ / ⁇ .
  • the film resistance value of the aluminum metal vapor deposition portion is preferably 0.2 to 1.0 ⁇ / ⁇ , more preferably 0.2 to 0.5 ⁇ / ⁇ . If the film resistance value is smaller than 0.2 ⁇ / ⁇ , the metal vapor deposition portion is too thick, causing wrinkles during vapor deposition and cracking of the metal vapor deposition portion, which is unsuitable because the adhesion to the substrate is lowered. Further, if the film resistance value is larger than 2.0 ⁇ / ⁇ , the metal vapor deposition portion is too thin and the predetermined appearance quality and electrical performance cannot be obtained, which is unsuitable.
  • the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion in the metallized film of the present embodiment is 5% or more with respect to the total area of the metallized film. That is, the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion to the total area of the metallized film is 5% or more. Since the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion in the metallized film of the present embodiment is 5% or more with respect to the total area of the metallized film, the appearance evaluation of the metallized film is excellent. Specifically, a sufficient metallic luster is obtained, and the vapor-deposited portion and the non-deposited portion have a contrast that can be clearly recognized.
  • the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion is preferably 98% or less, more preferably 96% or less, based on the total area of the metallized film. Further, regarding the upper limit of the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion to the total area of the metallized film, 90% or less, 80% or less, 70% or less, 60% or less, 50% or less, 40% or less, 30% or less. , 20% or less, and 10% or less, respectively, more preferably. Further, regarding the lower limit of the ratio of the area of the aluminum metal non-deposited portion to the entire area of the metallized film, 10% or more, 20% or more, 30% or more, 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more. , 80% or more, and 90% or more are more preferable, respectively.
  • a resin film is conveyed to a patterned non-deposited portion forming portion where oil is applied as an oil mask in a pattern, and a patterned non-deposited portion is formed.
  • This is a method for producing a metallized film, which is characterized in that metal vapor is generated and then transported to a vapor deposition section where metal vapor deposition is performed, and patterned metal vapor deposition is performed.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing the metallized film 1.
  • the manufacturing apparatus includes a resin film supply unit 101, a pattern forming unit 103, a vapor deposition unit 104, and a take-up roll 105. If necessary, the pattern non-forming portion 102 may be provided.
  • the resin film supply unit 101 supports the resin film roll 2R around which the resin film 2 is wound, and supplies the resin film 2.
  • the resin film 2 supplied from the resin film roll 2R is conveyed to the patterned non-deposited portion forming portion 103.
  • the patterned non-deposited portion forming portion 103 applies oil to one surface 2a of the resin film 2 in a pattern substantially corresponding to the pattern of the metal vapor deposition layer 3 to form an oil mask.
  • the oil mask is for preventing metal particles from adhering to a portion of the metallized film 1 that becomes a patterned non-deposited portion in the vapor deposition process.
  • the patterned non-deposited portion forming portion 103 includes an oil tank 103a, anilox roll 103b, a transfer roll 103c, a plate roll 103d, and a backup roll 103e.
  • the oil tank 103a vaporizes the stored oil and ejects it from the nozzle.
  • the anilox roll 103b and the transfer roll 103c rotate with the oil ejected from the nozzle of the oil tank 103a attached to the outer peripheral surface thereof.
  • a letterpress portion 103da having a pattern shape corresponding to the pattern of the aluminum metal vapor deposition portion is provided, and the plate roll 103d rotates in synchronization with the transportation of the resin film 2, thereby rotating the plate roll 103d.
  • An oil mask having a pattern corresponding to the pattern of the aluminum metal vapor deposition portion is applied to the surface 2a of the resin film 2 to form an oil mask.
  • the backup roll 103e faces the plate roll 103d via the resin film 2 and comes into contact with the surface 2b of the resin film 2.
  • the resin film 2 that has passed through the pattern non-forming portion 102 and the patterned non-deposited portion forming portion 103 is conveyed to the vapor deposition portion 104.
  • the vapor deposition unit 104 includes a metal vapor generation unit 104a and a cooling roll 104c that faces the metal vapor generation unit 104a via the resin film 2.
  • the metal vapor generation unit 104a heats and evaporates the metal that is the material of the metal vapor deposition layer 3 to generate metal vapor, and the generated metal vapor is vapor-deposited on the surface 2a of the resin film 2.
  • the metal vapor generated by the metal vapor generating section 104a adheres to a portion other than the oil mask formed on the surface 2a of the resin film 2 to form the metal vapor deposition layer 3.
  • the cooling roll 104c comes into contact with the resin film 2 to cool the resin film 2.
  • the thin-film deposition unit 104 may further include a metal vapor generation unit 104b.
  • the metallized film 1 formed by forming the aluminum metal vapor deposition portion on the resin film 2 by the vapor deposition portion 104 is conveyed to the take-up roll 105 and wound up.
  • the desired aluminum metal vapor deposition portion can be formed on the surface 2a of the resin film 2 by the manufacturing method using the manufacturing apparatus in the embodiment.
  • Each condition in metal deposition may be appropriately adjusted in order to adjust the desired amount of metal deposition, and is related to the present embodiment.
  • the metallized film can be suitably produced, there is no particular limitation.
  • the electronic device of the present invention is an electronic device including an electronic circuit board that uses the metallized film as a housing.
  • the metallized film of the present invention suppresses cracking even when bent, it is used as an electromagnetic wave absorbing / shielding film by being attached to the inside or outside of the housing of an electronic device including an electronic circuit board. Therefore, excellent performance as an electronic device can be exhibited. Further, as a film antenna, it can be used by being attached to the surface of the electronic circuit board (housing) opposite to the electronic circuit.
  • the metallized film of the present invention can sufficiently exert the effect of the present invention particularly on an electronic circuit board for 5G (low dielectric).
  • the metallized film used in the electronic device of the present invention suppresses cracks even when bent, is less likely to cause wrinkles during metal deposition, and has excellent adhesion to the metal vapor deposition layer. Excellent as a film antenna. Therefore, it can be suitably applied to electronic devices that use electromagnetic waves in a high frequency region of 3 to 100 GHz, which are required to have a small relative permittivity and a small dielectric loss tangent.
  • the relative permittivity of the electronic circuit board included in the electronic device of the present invention at a frequency of 10 GHz is preferably 3.5 or less, more preferably 3.3 or less, and even more preferably 3.1 or less. Further, the lower limit of the relative permittivity is not particularly limited, and the lower it is, the more preferable it is, and it may be 0.
  • the dielectric loss tangent of the electronic circuit board included in the electronic device of the present invention at a frequency of 10 GHz is preferably 0.007 or less, more preferably 0.005 or less, still more preferably 0.004 or less. Further, the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, and the lower it is, the more preferable it is, and it may be 0.
  • the electronic circuit board included in the electronic device of the present invention preferably has a relative permittivity of 3.5 or less and a dielectric loss tangent of 0.007 or less at a frequency of 10 GHz.
  • the relative permittivity and dielectric loss tangent at the frequency of 10 GHz can be measured by a split post dielectric resonator (manufactured by Asilent Technologies) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%.
  • the metallized film of the present embodiment described above is used for decorative film applications, electromagnetic wave absorbing / shielding film applications, film antenna applications, electronic circuit board applications, transparent electrode film applications, heat shielding / light shielding film applications, touch panel applications, and the like. It can be preferably used.
  • the resin constituting the resin film is a thermoplastic resin
  • the thermoplastic resin composition may contain at least one additive in addition to the thermoplastic resin, if necessary.
  • the additive is generally not particularly limited as long as it is an additive used for a thermoplastic resin.
  • additives include, for example, stabilizers such as antioxidants, chlorine absorbers, UV absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, nucleating agents and the like. Such additives may be added to the thermoplastic resin composition within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • Example 1 First, a PET film (Toray Industries, Inc. Lumirror 12S10, thickness 12 ⁇ m, width 620 mm ⁇ length 3,300 m) was prepared. Next, by performing aluminum metal vapor deposition on the PET film, (1) the aluminum metal vapor deposition portion and (2) the aluminum metal non-deposited portion are formed on the PET film in the flow direction and the width direction. A metallized film formed in a continuous pattern was obtained.
  • a PET film Toray Industries, Inc. Lumirror 12S10, thickness 12 ⁇ m, width 620 mm ⁇ length 3,300 m
  • a resin film supply unit 101 (hereinafter, also referred to as an unwinder), a patterned non-deposited portion forming portion 103, a vapor deposition portion 104, and a take-up roll 105 (hereinafter, also referred to as a winder) are provided.
  • an unwinder a resin film supply unit 101
  • a patterned non-deposited portion forming portion 103 a vapor deposition portion 104
  • a take-up roll 105 hereinafter, also referred to as a winder
  • the patterned non-deposited portion forming portion 103 oil is applied to one surface 2a of the PET film 2 in a pattern substantially corresponding to the pattern of the aluminum metal vapor deposition portion to form an oil mask.
  • the oil mask is for preventing metal particles from adhering to a portion of the metallized film 1 that becomes a patterned non-deposited portion in the vapor deposition process.
  • the patterned non-deposited portion forming portion 103 has an oil tank 103a, an anilox roll 103b, a transfer roll 103c, a plate roll 103d, and a backup roll 103e.
  • the oil tank 103a vaporizes the stored oil and ejects it from the nozzle.
  • the anilox roll 103b and the transfer roll 103c rotate with the oil ejected from the nozzle of the oil tank 103a attached to the outer peripheral surface thereof.
  • the backup roll 103e faces the plate roll 103d via the PET film 2 and comes into contact with the surface 2b of the PET film 2.
  • the PET film 2 that has passed through the patterned non-deposited portion forming portion 103 is conveyed to the vapor deposition portion 104.
  • the vapor deposition unit 104 includes a metal vapor generation unit 104a and a cooling roll 104c that faces the metal vapor generation unit 104a via the PET film 2.
  • the metal is heated and evaporated to generate metal vapor, and the generated metal vapor is vapor-deposited on the surface 2a of the PET film 2.
  • the metal vapor generated in the metal vapor generating portion 104a adheres to a portion other than the oil mask formed on the surface 2a of the PET film 2 to form an aluminum metal vapor deposition portion.
  • the cooling roll 104c comes into contact with the PET film 2 to cool the PET film 2.
  • the metallized film 1 formed by forming the aluminum metal vapor deposition portion on the PET film 2 by the vapor deposition portion 104 is conveyed to the take-up roll 105 and taken up.
  • Example 1 the vapor deposition conditions were as follows. Thin-film deposition pattern: Fig. 1-A Tension (UW / WD): 110N / 110N (UW represents tension in the unwinder, WD represents tension in the winder) Line speed: 60m / min Aluminum evaporation source output: 90% Al wire feed: 500 mm / min In this way, the metallized film of Example 1 was obtained. The thickness (calculated value) of the aluminum metal vapor deposition portion (metal vapor deposition film) was 89 nm.
  • Example 1 Example 1
  • the metallized films of Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 8 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the production conditions of the metallized film were changed as shown in Tables 1 and 2. Manufactured. Below, in each Example and Comparative Example, the main manufacturing conditions changed at the time of manufacturing a metallized film will be described.
  • Example 2 A metallized film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the line speed was set to 30 m / min instead of 60 m / min and the amount of metal vapor deposition was adjusted.
  • Example 3 Under the vapor deposition conditions of Example 1, the metallized film of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the line speed was set to 120 m / min instead of 60 m / min and the amount of metal vapor deposition was adjusted.
  • Example 4 Under the vapor deposition conditions of Example 1, the vapor deposition pattern was changed to FIG. 1-B (a pattern in which the aluminum metal vapor deposition portion and the aluminum metal non-deposited portion of FIG. 1-A were reversed) instead of FIG. 1-A, and the line speed was set.
  • the metallized film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted to 30 m / min instead of 60 m / min.
  • Example 5 In Example 1, the thickness of the PET film was changed to 50 ⁇ m instead of 12 ⁇ m, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the tension was changed to 120 N / 120 N instead of 110 N / 110 N, and the line speed was changed to 30 m / min instead of 60 m / min. A metallized film of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted to min.
  • Example 6 In Example 1, the thickness of the PET film was changed to 75 ⁇ m instead of 12 ⁇ m, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the tension was changed to 120 N / 120 N instead of 110 N / 110 N, and the line speed was changed to 30 m / min instead of 60 m / min. A metallized film of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted to min.
  • Example 7 In Example 1, the thickness of the PET film was changed to 75 ⁇ m instead of 12 ⁇ m, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the vapor deposition pattern was changed to FIG. 1-A instead of FIG. (Pattern in which the vapor deposition portion is reversed), the tension is 120N / 120N instead of 110N / 110N, the line speed is 30m / min instead of 60m / min, and the amount of metal deposition is adjusted. Similarly, the metallized film of Example 7 was obtained.
  • Example 8 In Example 1, the resin film was replaced with a PET film to be a PEN film, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the line speed was set to 30 m / min instead of 60 m / min, and the amount of metal vapor deposition was adjusted. Similarly, the metallized film of Example 8 was obtained.
  • Example 1 Comparison is performed in the same manner as in Example 1 except that the pattern formed by the patterned non-deposited portion is not formed (that is, the aluminum metal vapor-deposited portion is formed on the entire surface of the PET film) and the amount of metal vapor deposition is adjusted.
  • the metallized film of Example 1 was obtained.
  • the vapor deposition that forms the aluminum metal vapor deposition portion on the entire surface of the film is also referred to as "solid vapor deposition" or "whole solid vapor deposition”.
  • Comparative Example 2 Examples except that a pattern is not formed by the patterned non-deposited portion forming portion (that is, an aluminum metal vapor deposition portion is formed on the entire surface of the PET film), the line speed is set to 30 m / min, and the metal vapor deposition amount is adjusted. A metallized film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in 1.
  • Comparative Example 3 Example 1 except that a pattern is not formed by the patterned non-deposited portion (that is, an aluminum metal vapor-deposited portion is formed on the entire surface of the PET film), the line speed is set to 150 m / min, and the metal vapor deposition amount is adjusted. Similarly, a metallized film of Comparative Example 3 was obtained.
  • Comparative Example 4 A metallized film of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted.
  • Comparative Example 5 A metallized film of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted.
  • Example 6 (Comparative Example 6)
  • the thickness of the PET film was 75 ⁇ m instead of 12 ⁇ m, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the tension was 120 N / 120 N instead of 110 N / 110 N, and the line speed was 15 m / min instead of 60 m / min.
  • a metallized film of Comparative Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted to min.
  • Example 7 In Example 1, the resin film was replaced with a PET film to be a PEN film, the vapor deposition pattern was replaced with FIG. 1-A to be a solid vapor deposition on the entire surface, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the line speed was changed to 60 m / min and 30 m. A metallized film of Comparative Example 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of metal vapor deposition was adjusted to / min.
  • Example 8 In Example 1, the resin film was replaced with a PET film to be a PEN film, and under the vapor deposition conditions of Example 1, the line speed was set to 20 m / min instead of 60 m / min, and the amount of metal vapor deposition was adjusted. In the same manner as above, a metallized film of Comparative Example 8 was obtained.
  • the resistance value of the aluminum metal vapor deposition part was measured as follows. Using a low resistivity meter Loresta GX MCP-T610 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytical Co., Ltd., a four-terminal probe was applied to the aluminum metal vapor deposition surface of the produced metallized film for measurement. The measurement was performed at five locations of the metal vapor deposition film where the pattern was not formed, near the center in the film width direction and about 50 mm apart in the flow direction, and the average value was taken as the resistance value.
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the thickness of the aluminum metal vapor deposition portion (metal vapor deposition film) and the resistance value.
  • a metallized film in which the resistance value was finely changed in the range of 0.5 to 4 ⁇ / ⁇ was prepared, and the film thickness of each film was measured by a chemical film thickness measurement method by colorimetric analysis.
  • a curve obtained by plotting the measured value of the film thickness against the resistance value was obtained (Fig. 3). This curve was approximated to a sixth-order curve, and the calculated value of the thickness was calculated from the resistance value using the obtained approximate expression.
  • the cross-cut area is clearly affected by more than 5% but not more than 15%.
  • 3 Along the edge of the cut, there is partial or total peeling, and / or various parts of the eye are partially or wholly peeled. The cross-cut portion is clearly affected by more than 15% but not more than 35%.
  • 4 Along the edge of the cut, there is a large peeling partially or wholly, and / or some eyes are partially or wholly peeling off. The cross-cut portion is clearly not affected by more than 35%.
  • 5 It is a degree of peeling that cannot be classified even in classification 4.

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Abstract

本発明は、意匠性(外観性)に優れ、且つ、屈曲した場合においてもひび割れが抑制されている金属化フィルムを提供する。 本発明は、金属化フィルムであって、前記金属化フィルムは、樹脂フィルムの上に、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とが流れ方向及び幅方向において連続的にパターン状に形成されており、前記(1)アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値が0.2~2.0Ω/□であり、前記(2)アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上である、ことを特徴とする、金属化フィルムを提供する。

Description

金属化フィルム及びその製造方法
 本発明は、金属化フィルム、及びその製造方法に関する。
 従来、プラスチックやガラスなどの筐体表面に、意匠性や、電磁波遮蔽・吸収、アンテナなどの機能性を持たせるため、金属からなる微細パターンの付与が知られている。金属からなる微細パターンの付与方法としては、表面への塗装や、表面に蒸着や貼合などで直接金属膜形成した後にエッチングにてパターンを形成する手法などが知られている。
 しかし、塗装では精度の限界があり、微細なパターンを形成することは困難であった。また、エッチングによる直接パターン形成は非常にコストがかかり、また、プロセス上多量の熱がかかるために、熱ダメージを受けにくい材質への加工に限定された。加えて、装置上の制約から加工できる筐体のサイズは小さいものに限られるという課題もあった。
 よって、薄いフィルム上に蒸着などの方法で金属膜を形成した後、フィルムを筐体に貼合して金属パターンを表面に付与する方法が考えられる。フィルムへの蒸着による技術手法については、いくつか提案されている。
 特許文献1には、金属層を含む複数の層を積層した金属蒸着積層フィルム、及び、それを曲面部に貼合した成形品が開示されている。また、特許文献2には、金属膜及び接着剤層を有する、電磁波シールドフィルムとして用いられる積層フィルムが開示されている。さらに、特許文献3には、フィルム基材の表面に蒸着により形成されたアンテナ部を有する薄型アンテナが開示されている。
特開2018-144323号公報 特開2006-007589号公報 特開2011-061567号公報
 しかしながら、特許文献1の蒸着金属層は、一定の厚さで全面に形成されたもの(いわゆるベタ蒸着)であり、光沢感のある金属性の意匠は付与できるものの、よりデザイン性の高いパターン状の模様による意匠性付与は難しい。また、ベタ蒸着では、金属層が厚くなった時に、金属層が割れやすくなるという課題もあった。特に、金属蒸着積層フィルムを屈曲した際にひび割れがしやすいという点で前記課題が顕著となる。
 特許文献2においても、蒸着金属層は、一定の厚さで全面に形成されたもの(ベタ蒸着)であり、同様に割れやすいという課題があるほか、ガラス窓などの透明体向け電磁波シールドとして一般的に高い効果を持つことで知られている、メッシュ状などの金属パターンを形成できることは記載されていない。
 特許文献3では、剥離紙によるマスキングを利用した、金属アンテナパターンの形成法が開示されているが、パターンが微細になるとマスキング工程が煩雑になったり、パターンの再現性が劣ったりする課題があった。工程が複雑なため、コスト的な課題もあった。
 本発明の目的は、より簡便な金属蒸着によるパターン形成手法を用いて、上記従来技術における各種課題を解決し、樹脂フィルム上に金属パターンが形成された金属化フィルム、及び、その製造方法を提供することである。具体的には、意匠性(外観性)に優れ、且つ、屈曲した場合においてもひび割れが抑制されている金属化フィルムを提供することを目的とする。
 本発明者等は、鋭意検討の結果、以下に記載する手段により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明は、以下の好適な態様を包含する。
1.金属化フィルムであって、
 前記金属化フィルムは、樹脂フィルムの上に、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とがパターン状に形成されており、
 前記(1)アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値が0.2~2.0Ω/□であり、
 前記(2)アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上である、
ことを特徴とする、金属化フィルム。
2.前記樹脂フィルムを構成する樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群から選ばれた少なくとも一種である、項1に記載の金属化フィルム。
3.樹脂フィルムが、オイルがパターン状にオイルマスクとして塗布されるパターン状非蒸着部形成部に搬送され、パターン状非蒸着部が形成されたあと、金属蒸気を発生させて金属蒸着を施す蒸着部に搬送され、パターン状金属蒸着が施されることを特徴とする、項1又は2に記載の金属化フィルムの製造方法。
4.項1又は2に記載の金属化フィルムを筐体に用いた、電子回路基板を含む電子機器。
5.前記電子回路基板の周波数10GHzにおける比誘電率が3.5以下であり、誘電正接が0.007以下である、請求項4に記載の電子機器。
 本発明によれば、意匠性(外観性)に優れ、且つ、屈曲した場合においてもひび割れが抑制された金属化フィルムを提供することができる。
本発明を包含する本実施形態における金属化フィルムの上面図である。図1-Aにおいて、黒い部分が金属蒸着部であり、白い部分が金属非蒸着部である。 本発明を包含する別の本実施形態における金属化フィルムの上面図である。図1-Bにおいて、黒い部分が金属蒸着部であり、白い部分が金属非蒸着部である。図1-Bのパターンは、図1-Aの金属蒸着部と金属非蒸着部とを逆にしたパターンである。 本発明を包含する別の本実施形態における金属化フィルムの上面図である。 アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の厚さと、抵抗値との関係性を示す図である。 本発明の金属化フィルムの製造方法の一例を示す図である。
1.金属化フィルム
 本発明に係る金属化フィルムの実施の形態を説明する。必要に応じて、添付の図面を参照する。
 本実施形態に係る金属化フィルムは、金属化フィルムであって、前記金属化フィルムは、樹脂フィルムの上に、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とがパターン状に形成されており、前記(1)アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値が0.2~2.0Ω/□であり、前記(2)アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上であることを特徴とする。本実施形態に係る金属化フィルムは、金属蒸着積層フィルムともいい、また、単に積層フィルムともいう。
 樹脂フィルムを構成する樹脂は、限定的ではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用することができる。樹脂フィルムを構成する樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。なお、各樹脂に関して、アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチックのいずれの立体規則性を持つ樹脂を使用できる。例えば、ポリプロピレンである場合、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アタクチックポリプロピレンのいずれも使用でき、また、ポリスチレンである場合、アイソタクチックポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、アタクチックポリスチレンのいずれも使用できる。
 ポリオレフィン樹脂は、オレフィンを重合してなるポリマーであり、好ましくは炭素数2~20、より好ましくは炭素数2~10、さらに好ましくは炭素数3~6のオレフィンを重合してなるポリマーである。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ(1-ブテン)樹脂、ポリイソブテン樹脂、ポリ(1-ペンテン)樹脂、ポリ(4-メチルペンテン-1)樹脂が挙げられる。ポリオレフィン樹脂の中でも、柔軟性に優れ、且つ、優れた意匠性を付与できる観点から、ポリプロピレン樹脂が好ましい。
 ポリビニル樹脂は、オレフィン以外の、α位に極性基や芳香族基が直接結合するビニルモノマーを重合してなるポリマーである。ポリビニル樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が挙げられる。
 ポリエステル樹脂は、エステル結合を主鎖に有するポリマーである。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ乳酸樹脂等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
 ポリエーテル樹脂は、エーテル結合を主鎖に有するポリマーである。エーテル樹脂としては、例えば、ポリエチレンオキシド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)等が挙げられる。
 ポリアミド樹脂は、主鎖にアミド結合を有するポリマーである。ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン6樹脂、ナイロン46樹脂、ナイロン66樹脂、ナイロン69樹脂、ナイロン610樹脂、ナイロン612樹脂、ナイロン116樹脂、ナイロン4樹脂、ナイロン7樹脂、ナイロン8樹脂、ナイロン11樹脂およびナイロン12樹脂等が挙げられる。
 本発明において、樹脂フィルムを構成する樹脂は、1種の樹脂であってもよいし、2種以上の樹脂を組み合わせて使用してもよい。前記樹脂の中でも、柔軟性に優れ、且つ、優れた意匠性を付与できる観点から、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群から選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。
 樹脂フィルムの厚さは、限定的ではないが、1μm以上、3μm以上、5μm以上、7μm以上、10μm以上がそれぞれ好ましく、120μm以下、100μm以下、75μm以下、50μm以下、30μm以下、15μm以下がそれぞれ好ましい
 樹脂フィルムの層構成については、単層であってもよく、2層以上の複数層であってもよい。樹脂フィルムの層構成が2層以上の複数層である場合、各層を構成する樹脂は、前述の通り、1種の樹脂であってもよいし、2種以上の樹脂を組み合わせて使用してもよい。また、前記各層を構成する樹脂は、それぞれ、同一であってもよく、または、異なっていてもよい。
 樹脂フィルムは、延伸されていない無延伸フィルムであってもよく、一軸延伸がなされている一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸がなされている二軸延伸フィルムであってもよい。
 樹脂フィルムは、樹脂の他に、必要に応じて少なくとも1種の添加剤を含有してよい。添加剤とは、一般的に、樹脂に使用される添加剤である限り特に制限されない。このような添加剤には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤、造核剤等が含まれる。このような添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲内で樹脂フィルム中に添加されてよい。
 樹脂フィルムには、金属蒸着膜の密着性向上の目的で、コロナ放電処理が施されたものを用いても良い。コロナ放電処理は、樹脂フィルム製造工程において、オンライン又はオフラインにて公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、又は、これらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。
 また、樹脂フィルムには、金属蒸着膜の密着性向上の目的で、塗布などの公知の方法でプライマー層が設けられたものを用いてもよい。プライマー層は特に限定されず、例えば、ポリエステル系、アクリルウレタン系、ポリ塩化ビニル系、塩化ビニル/酢酸ビニルコポリマー系、ブチラール系等の樹脂を含有してもよい。
 本実施形態に係る金属化フィルムは、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とがパターン状に形成されている。パターンとしては特に限定されず、例えば、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とが流れ方向及び幅方向において連続的にパターン状に形成されていることが好ましい。なお、本実施形態において、流れ方向とは、MD方向(Mechanical Direction)ともいい、樹脂フィルムを巻きだす又は繰り出す方向をいう。本実施形態において、幅方向とは、TD方向(Transverse Direction)ともいい、前記MD方向とは垂直の方向をいう。
 前記パターン状の一例としては、図1-Aまたは図1-Bに記載のような格子状が挙げられる。また、図2に記載のように、一部の領域のみ格子状になっていてもよい。また、前記パターン状としては、単に、一方向(例:流れ方向、又は幅方向)にライン状に形成されたものでもよい。なお、前記パターン状について、パターンを形成する線の領域は、アルミニウム金属非蒸着部(以下、単に「非蒸着部」とも示す。)であってもよいし、アルミニウム金属蒸着部(以下、単に「蒸着部」とも示す。)であってもよい。例えば、図1-A及び図1-Bに記載の格子状パターンについて、縞模様を形成するために交差している一方向の線ともう一方の線は、非蒸着部であってもよいし、蒸着部であってもよい。縞模様を形成するために交差している一方向の線ともう一方の線が非蒸着部である場合(図1-A)、前記それぞれの線で囲まれた各四角形の領域は蒸着部となり、縞模様を形成するために交差している一方向の線ともう一方の線が蒸着部である場合(図1-B)、前記それぞれの線で囲まれた各四角形の領域は非蒸着部となる。図1-Bに記載の格子状パターンは、図1-Aに記載の格子状パターンにおける蒸着部と非蒸着部とを逆転させたパターンである。
 アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の厚さは、本実施形態の範囲内であれば特に限定されない。アルミニウム金属蒸着部の厚さは、35~150nmが好ましく、85~130nmがより好ましい。本実施形態におけるアルミニウム金属蒸着部の厚さは、膜抵抗値との関係で、換算値によって計算されている。
 本実施形態におけるアルミニウム金属蒸着部の厚さは、前述の通り、膜抵抗値を適正な範囲に設定することにより調整する。膜抵抗値が低すぎる、即ち、蒸着部が厚すぎる場合は、金属蒸着工程において、高温の金属蒸気による基材の熱ダメージの影響から、基材が変形し、シワ入りが発生して、所望の品質の金属化フィルムが製造できない懸念がある。また、膜抵抗値が低すぎると、基材への密着性が低下して剥がれやすくなる。金属化フィルムを曲げる際に金属蒸着部にひび割れが発生する、などの問題もある。一方、膜抵抗値が高すぎる、即ち、蒸着部が薄すぎる場合は、蒸着部の金属膜としての外観品質や電気的性能が不十分となり、不適である。
 よって、本実施形態の金属化フィルムにおける、アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値は、0.2~2.0Ω/□である。アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値は、0.2~1.0Ω/□が好ましく、0.2~0.5Ω/□がより好ましい。膜抵抗値が0.2Ω/□より小さいと、金属蒸着部が厚すぎるため、蒸着時のシワ入り、金属蒸着部のひび割れが発生し、基材への密着性が低下するため不適である。また、膜抵抗値が2.0Ω/□より大きいと、金属蒸着部が薄すぎ、所定の外観品質や電気的性能が出なくなるため、不適である。
 本実施形態の金属化フィルムにおける、アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上である。つまり、金属化フィルム全体の面積に対するアルミニウム金属非蒸着部の面積の割合は5%以上である。本実施形態の金属化フィルムにおけるアルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上であるため、金属化フィルムの外観評価に優れる。具体的には、金属光沢が十分得られ、蒸着部と非蒸着部がくっきりと認識できる程度のコントラストを有している。アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合は、前記金属化フィルム全体の面積に対して98%以下が好ましく、96%以下がより好ましい。また、金属化フィルム全体の面積に対するアルミニウム金属非蒸着部の面積の割合の上限値に関して、90%以下、80%以下、70%以下、60%以下、50%以下、40%以下、30%以下、20%以下、10%以下であることは、それぞれ、さらに好ましい。また、金属化フィルム全体の面積に対するアルミニウム金属非蒸着部の面積の割合の下限値に関して、10%以上、20%以上、30%以上、40%以上、50%以上、60%以上、70%以上、80%以上、90%以上であることは、それぞれ、より好ましい。
2.金属化フィルムの製造方法
 本発明の金属化フィルムの製造方法は、樹脂フィルムが、オイルがパターン状にオイルマスクとして塗布されるパターン状非蒸着部形成部に搬送され、パターン状非蒸着部が形成されたあと、金属蒸気を発生させて金属蒸着を施す蒸着部に搬送され、パターン状金属蒸着が施されることを特徴とする金属化フィルムの製造方法である。以下、図を用いて説明する。
 図4は、金属化フィルム1の製造方法を説明した図である。製造装置は、樹脂フィルム供給部101と、パターン形成部103と、蒸着部104と、巻き取りロール105とを備える。必要に応じて、パターン非形成部102を備えてもよい。
 樹脂フィルム供給部101は、樹脂フィルム2が巻回された樹脂フィルムロール2Rを支持し、樹脂フィルム2を供給する。樹脂フィルムロール2Rから供給された樹脂フィルム2はパターン状非蒸着部形成部103に搬送される。
 パターン状非蒸着部形成部103は、樹脂フィルム2の一の面2aに、金属蒸着層3のパターンに概ね対応するパターンでオイルを塗布し、オイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属化フィルム1においてパターン状非蒸着部となる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。パターン状非蒸着部形成部103は、オイルタンク103aと、アニロックスロール103bと、転写ロール103cと、版ロール103dと、バックアップロール103eを有する。オイルタンク103aは、貯蔵しているオイルを気化してノズルから噴出する。アニロックスロール103bと転写ロール103cは、その外周面にオイルタンク103aのノズルから噴出されたオイルが付着した状態で回転する。
 版ロール103dの外周面には、アルミニウム金属蒸着部のパターンに対応するパターン形状を有する凸版部103daが設けられており、版ロール103dは、樹脂フィルム2の搬送と同期して回転することにより、樹脂フィルム2の面2aにアルミニウム金属蒸着部のパターンに対応するパターンのオイルを塗布してオイルマスクを形成する。
 バックアップロール103eは樹脂フィルム2を介して版ロール103dと対向し、樹脂フィルム2の面2bに当接する。
 パターン非形成部102及びパターン状非蒸着部形成部103を通過した樹脂フィルム2は蒸着部104へと搬送される。
 蒸着部104は、金属蒸気生成部104aと、金属蒸気生成部104aに樹脂フィルム2を介して対向する冷却ロール104cとを備える。金属蒸気生成部104aは、金属蒸着層3の材料である金属を熱して蒸発させて金属蒸気を発生し、発生させた金属蒸気を樹脂フィルム2の面2aに蒸着させる。なお、金属蒸気生成部104aで発生した金属蒸気は、樹脂フィルム2の面2a上に形成されたオイルマスク以外の部分に付着することで金属蒸着層3を形成する。冷却ロール104cは樹脂フィルム2に当接して樹脂フィルム2を冷却する。なお、蒸着部104は、さらに、金属蒸気生成部104bを備えていてもよい。
 樹脂フィルム2に蒸着部104でアルミニウム金属蒸着部が形成されることで形成された金属化フィルム1は、巻き取りロール105に搬送され巻き取られる。
 このように、実施の形態における製造装置を用いた製造方法により、樹脂フィルム2の面2a上に所望のアルミニウム金属蒸着部を形成できる。
 なお、金属蒸着における各条件(例えば、テンション、ライン速度、アルミニウム蒸発源出力、Alワイヤーフィード等)については、所望とする金属蒸着量を調整するために適宜調節すればよく、本実施形態に係る金属化フィルムを好適に作製できる限り、特に限定されない。
3.電子機器
 本発明の電子機器は、上記金属化フィルムを筐体に用いた、電子回路基板を含む電子機器である。
 本発明の金属化フィルムは、屈曲した場合においてもひび割れが抑制されることから、電磁波吸収・遮蔽フィルムとして、電子回路基板を含む電子機器の筐体の内側または外側に貼り付ける等して用いることによって、電子機器として優れた性能を発揮させることができる。また、フィルムアンテナとして、電子回路基板(筐体)の電子回路とは逆側の面に貼り付ける等して用いることができる。本発明の金属化フィルムは、特に5G(低誘電)用の電子回路基板に対して、本発明の効果を十分に発揮することができる。
 本発明の電子機器に用いられる上記金属化フィルムは、屈曲した場合においてもひび割れが抑えられ、金属蒸着時シワが発生し難く、金属蒸着層の密着性に優れることから、電磁波吸収・遮蔽フィルム、フィルムアンテナとして優れている。このため、比誘電率と誘電正接の小さいことが要求される、3~100GHzの高周波数領域の電磁波を使用する電子機器に好適に適用できる。
 本発明の電子機器が含む電子回路基板の周波数10GHzにおける比誘電率は、3.5以下が好ましく、3.3以下がより好ましく、3.1以下がさらに好ましい。また、上記比誘電率の下限は特に限定されず、低いほど好ましく、0であってもよい。
 本発明の電子機器が含む電子回路基板の周波数10GHzにおける誘電正接は、0.007以下が好ましく、0.005以下がより好ましく、0.004以下がさらに好ましい。また、上記誘電正接の下限は特に限定されず、低いほど好ましく、0であってもよい。
 本発明の電子機器が含む電子回路基板は、周波数10GHzにおける比誘電率が3.5以下であり、誘電正接が0.007以下であることがより好ましい。
 上記周波数10GHzにおける比誘電率及び誘電正接は、スプリットポスト誘電体共振器(Agilent Technologies社製)により、温度23℃、湿度50%の条件で測定することができる。
 以上説明した本実施形態の金属化フィルムは、加飾フィルム用途、電磁波吸収・遮蔽フィルム用途、フィルムアンテナ用途、電子回路基板用途、透明電極フィルム用途、遮熱・遮光フィルム用途、タッチパネル用途、などに好適に使用することができる。本発明において、樹脂フィルムを構成する樹脂が熱可塑性樹脂である場合、熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の他に、必要に応じて少なくとも1種の添加剤を含有してよい。添加剤とは、一般的に、熱可塑性樹脂に使用される添加剤である限り特に制限されない。このような添加剤には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤、造核剤等が含まれる。このような添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲内で熱可塑性樹脂組成物に添加されてよい。
 以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。
 (実施例1)
 まず、PETフィルム(東レ社製ルミラー12S10、厚さ12μm、幅620mm×長さ3,300m)を用意した。次に、前記PETフィルムに対して、アルミニウム金属蒸着を行うことにより、PETフィルムの上に、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とが、流れ方向及び幅方向に交互に連続するパターン状に形成された金属化フィルムを得た。
 なお、前記のアルミニウム金属蒸着を行った工程について、以下説明する。図4のように、樹脂フィルム供給部101(以下、アンワインダーともいう)と、パターン状非蒸着部形成部103と、蒸着部104と、巻き取りロール105(以下、ワインダーともいう)とを備える製造装置を用意する。フィルムロール2Rから供給されたPETフィルム2をパターン状非蒸着部形成部103に搬送する。ここで、樹脂フィルム供給部101は、PETフィルム2が巻回されたフィルムロール2Rを支持し、PETフィルム2を供給する。
 次いで、パターン状非蒸着部形成部103において、PETフィルム2の一の面2aに、アルミニウム金属蒸着部のパターンに概ね対応するパターンでオイルを塗布し、オイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属化フィルム1においてパターン状非蒸着部となる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。ここで、パターン状非蒸着部形成部103は、オイルタンク103aと、アニロックスロール103bと、転写ロール103cと、版ロール103dと、バックアップロール103eを有する。オイルタンク103aは、貯蔵しているオイルを気化してノズルから噴出する。アニロックスロール103bと転写ロール103cは、その外周面にオイルタンク103aのノズルから噴出されたオイルが付着した状態で回転する。
 バックアップロール103eはPETフィルム2を介して版ロール103dと対向し、PETフィルム2の面2bに当接する。
 次いで、パターン状非蒸着部形成部103を通過したPETフィルム2を蒸着部104へと搬送する。
 蒸着部104は、金属蒸気生成部104aと、金属蒸気生成部104aにPETフィルム2を介して対向する冷却ロール104cとを備える。次いで、金属蒸気生成部104aにおいて、金属を熱して蒸発させて金属蒸気を発生し、発生させた金属蒸気をPETフィルム2の面2aに蒸着させる。なお、金属蒸気生成部104aで発生した金属蒸気は、PETフィルム2の面2a上に形成されたオイルマスク以外の部分に付着することでアルミニウム金属蒸着部を形成する。冷却ロール104cはPETフィルム2に当接してPETフィルム2を冷却する。
 PETフィルム2に蒸着部104でアルミニウム金属蒸着部が形成されることで形成された金属化フィルム1は、巻き取りロール105に搬送され巻き取られる。
 このようにフィルム2であるPETフィルムの面2a上に流れ方向及び幅方向に連続する所望のパターン状のアルミニウム金属蒸着部を形成した。
 なお、実施例1において、蒸着条件は以下の通りとした。
蒸着パターン                    :図1-A
テンション(UW/WD)        :110N/110N(UWはアンワインダーにおけるテンションを表し、WDはワインダーにおけるテンションを表す。)
ライン速度                      :60m/min
アルミニウム蒸発源出力      :90%
Alワイヤーフィード              :500mm/min
このようにして実施例1の金属化フィルムを得た。アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の厚み(計算値)は89nmであった。
 (実施例2~8、比較例1~8)
 実施例1において、金属化フィルムの製造条件を表1及び表2のように変更した以外は実施例1と同様にして、実施例2~8、および、比較例1~8の金属化フィルムを製造した。以下に、各実施例および比較例において、金属化フィルムの製造の際に変更した主な製造条件について説明する。
 (実施例2)
 ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は、実施例1と同様にして、実施例2の金属化フィルムを得た。
 (実施例3)
 実施例1の蒸着条件において、ライン速度を60m/minに代えて120m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例3の金属化フィルムを得た。
 (実施例4)
 実施例1の蒸着条件において、蒸着パターンを図1-Aに代えて図1-B(図1-Aのアルミニウム金属蒸着部とアルミニウム金属非蒸着部とを逆転させたパターン)とし、ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例4の金属化フィルムを得た。
 (実施例5)
 実施例1においてPETフィルムの厚さを12μmに代えて50μmとし、さらに実施例1の蒸着条件において、テンションを110N/110Nに代えて120N/120Nとし、ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例5の金属化フィルムを得た。
 (実施例6)
 実施例1においてPETフィルムの厚さを12μmに代えて75μmとし、さらに実施例1の蒸着条件において、テンションを110N/110Nに代えて120N/120Nとし、ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例6の金属化フィルムを得た。
 (実施例7)
 実施例1においてPETフィルムの厚さを12μmに代えて75μmとし、さらに実施例1の蒸着条件において、蒸着パターンを図1-Aに代えて図1-B(図1-Aの蒸着部と非蒸着部とを逆転させたパターン)とし、テンションを110N/110Nに代えて120N/120Nとし、ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例7の金属化フィルムを得た。
 (実施例8)
 実施例1において樹脂フィルムをPETフィルムに代えてPENフィルムとし、さらに実施例1の蒸着条件においてライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、実施例8の金属化フィルムを得た。
 (比較例1)
 パターン状非蒸着部形成部によるパターンを形成しない(すなわち、PETフィルムの表面全体にアルミニウム金属蒸着部を形成する)こと、および金属蒸着量を調整すること以外は実施例1と同様にして、比較例1の金属化フィルムを得た。なお、本明細書において、フィルムの表面全体にアルミニウム金属蒸着部を形成する蒸着を「ベタ蒸着」、または「全面ベタ蒸着」ともいう。
 (比較例2)
 パターン状非蒸着部形成部によるパターンを形成しない(すなわち、PETフィルムの表面全体にアルミニウム金属蒸着部を形成する)こと、ライン速度を30m/minとし、金属蒸着量を調整したこと以外は実施例1と同様にして、比較例2の金属化フィルムを得た。
 (比較例3)
 パターン状非蒸着部によるパターンを形成しない(すなわち、PETフィルムの表面全体にアルミニウム金属蒸着部を形成する)こと、ライン速度を150m/minとし、金属蒸着量を調整したこと以外は実施例1と同様にして、比較例3の金属化フィルムを得た。
 (比較例4)
 金属蒸着量を調整したこと以外は実施例1と同様にして、比較例4の金属化フィルムを得た。
 (比較例5)
 金属蒸着量を調整したこと以外は実施例1と同様にして、比較例5の金属化フィルムを得た。
 (比較例6)
 実施例1においてPETフィルムの厚さを12μmに代えて75μmとし、さらに実施例1の蒸着条件において、テンションを110N/110Nに代えて120N/120Nとし、ライン速度を60m/minに代えて15m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、比較例6の金属化フィルムを得た。
 (比較例7)
 実施例1において樹脂フィルムをPETフィルムに代えてPENフィルムとし、蒸着パターンを図1-Aに代えて全面ベタ蒸着とし、さらに実施例1の蒸着条件において、ライン速度を60m/minに代えて30m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、比較例7の金属化フィルムを得た。
 (比較例8)
 実施例1において樹脂フィルムをPETフィルムに代えてPENフィルムとし、さらに実施例1の蒸着条件において、ライン速度を60m/minに代えて20m/minとし、金属蒸着量を調整した以外は実施例1と同様にして、比較例8の金属化フィルムを得た。
 上述のようにして製造された実施例及び比較例の金属化フィルムについて、以下の方法により評価を行った。
<蒸着時シワ発生評価>
 巻き取りロール上で蒸着時シワ発生の有無を目視にて観察して発生箇所の数を数え、下記評価基準に従って評価した。なお、評価が○であれば実使用において問題ないと評価される。
 ○:0箇所
 △:1~2箇所
 ×:3箇所以上
<抵抗値の測定方法>
 アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の抵抗値は次のように測定した。(株)三菱ケミカルアナリティック製、低抵抗抵抗率計ロレスタGX MCP-T610を用い、作製した金属化フィルムのアルミニウム金属蒸着面に四端子プローブを当てて測定した。測定はパターン形成されていない金属蒸着膜の部分にて、フィルム幅方向の中央付近で、流れ方向に約50mmずつ離れた箇所5ヶ所で測定し、平均値を抵抗値とした。
<金属蒸着部の厚み(計算値)算出方法>
 得られた金属化フィルムにおいては、アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の厚みを精度よく実測することは困難であるので、金属蒸着層の厚さと、上記方法で測定される抵抗値との関係性(検量線、図3)を得るための「膜厚-抵抗値検量線取得実験」をまず行った。図3は、アルミニウム金属蒸着部(金属蒸着膜)の厚さと、抵抗値との関係性を示す図である。具体的には、抵抗値を0.5~4Ω/□の範囲で細かく変化させた金属化フィルムを作成し、それぞれの膜厚を、比色分析による化学的膜厚測定法により実測した。抵抗値に対して膜厚の実測値をプロットした曲線を得た(図3)。この曲線を6次曲線に近似し、得られた近似式を用いて、抵抗値から厚みの計算値を算出した。
<アルミニウム金属蒸着部の密着性>
 密着性の評価は、JIS K5600-5-6に準拠したクロスカット試験にて行った。試験結果を0~5に分類し、金属蒸着膜と樹脂フィルムとの密着性を、下記のJIS K5600-5-6に規定される基準に従って評価した。なお、評価が0または1であれば実使用において問題ないと評価される。
0:カットの縁が完全に滑らかで、どの格子の目にもはがれがない。
1:カットの交差点における小さなはがれがある。クロスカット部分で影響を受けるのは、明確に5%を上回ることはない。
2:カットの縁に沿って、及び/又は交差点においてはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは明確に5%を超えるが15%を上回ることはない。
3:カットの縁に沿って、部分的又は全面的に大はがれを生じており、及び/又は目のいろいろな部分が、部分的又は全面的にはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは、明確に15%を超えるが35%を上回ることはない。
4:カットの縁に沿って、部分的又は全面的に大はがれを生じており、及び/又は数か所の目が部分的又は全面的にはがれている。クロスカット部分で影響を受けるのは、明確に35%を上回ることはない。
5:分類4でも分類できないはがれ程度である。
<屈曲性試験でのひび割れの評価>
 得られた金属化フィルムは、曲面を有する筐体に貼り付けられて使用されることが想定されるため、折り曲げた時にひび割れしないことが求められる。ひび割れ性の評価は、JIS K5600-5-1に準拠した耐屈曲性試験にて行った。円筒形マンドレルに、金属蒸着面が外側になるように金属化フィルムを沿わせ、1~2秒かけて180°折り曲げたあとのひび割れの有無を評価した。
<外観の評価>
 得られた金属化フィルムの外観を目視で観察し、下記評価基準に従って評価した。
○:金属光沢が十分得られ、アルミニウム金属蒸着部とアルミニウム金属非蒸着部とがくっきりと認識できる程度のコントラストを有している。
×:アルミニウム金属非蒸着部の形成が不十分であり、アルミニウム金属蒸着部の金属光沢が十分でなく、意匠性に劣る。
 結果を表1および表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002

Claims (5)

  1.  金属化フィルムであって、
     前記金属化フィルムは、樹脂フィルムの上に、(1)アルミニウム金属蒸着部と、(2)アルミニウム金属非蒸着部、とがパターン状に形成されており、
     前記(1)アルミニウム金属蒸着部の膜抵抗値が0.2~2.0Ω/□であり、
     前記(2)アルミニウム金属非蒸着部の面積の割合が、前記金属化フィルム全体の面積に対して5%以上である、
    ことを特徴とする、金属化フィルム。
  2.  前記樹脂フィルムを構成する樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群から選ばれた少なくとも一種である、請求項1に記載の金属化フィルム。
  3.  樹脂フィルムが、オイルがパターン状にオイルマスクとして塗布されるパターン状非蒸着部形成部に搬送され、パターン状非蒸着部が形成されたあと、金属蒸気を発生させて金属蒸着を施す蒸着部に搬送され、パターン状金属蒸着が施されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の金属化フィルムの製造方法。
  4.  請求項1又は2に記載の金属化フィルムを筐体に用いた、電子回路基板を含む電子機器。
  5.  前記電子回路基板の周波数10GHzにおける比誘電率が3.5以下であり、誘電正接が0.007以下である、請求項4に記載の電子機器。
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