WO2021085490A1 - セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 - Google Patents

セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 Download PDF

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WO2021085490A1
WO2021085490A1 PCT/JP2020/040493 JP2020040493W WO2021085490A1 WO 2021085490 A1 WO2021085490 A1 WO 2021085490A1 JP 2020040493 W JP2020040493 W JP 2020040493W WO 2021085490 A1 WO2021085490 A1 WO 2021085490A1
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WO
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main surface
ceramic substrate
circuit board
identification
composite substrate
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Application number
PCT/JP2020/040493
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English (en)
French (fr)
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晃正 湯浅
小橋　聖治
西村　浩二
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デンカ株式会社
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to a ceramic substrate and its manufacturing method, a composite substrate and its manufacturing method, and a circuit board and its manufacturing method.
  • Insulating ceramic substrates may be used for the circuit boards mounted on electronic devices.
  • a method for manufacturing such a circuit board the following techniques as described in Patent Document 1 are known. That is, a composite substrate is formed by joining metal layers on both sides of a ceramic substrate having scribe lines formed on its surface. Then, the metal layer on the surface of the composite substrate is processed into a circuit pattern by etching. After that, the composite substrate is divided along the scribe line to manufacture a plurality of circuit boards.
  • Patent Document 2 proposes a technique of forming an identification symbol on a portion where a ceramic substrate and a metal plate are not joined and identifying the identification symbol by ultrasonic inspection or the like.
  • Ceramic substrates are used as members of various products or semi-finished products, such as for manufacturing composite substrates with metal plates or circuit boards on which circuits are formed.
  • Such ceramic substrates usually have different properties such as warpage and residual stress between one main surface side and the other main surface side. Therefore, the main surface on which the metal plate and the circuit are formed is often specified by the user of the ceramic substrate and the product including the ceramic substrate.
  • it is not easy to consistently grasp the orientation of the main surface of the ceramic substrate in each processing process. Therefore, it is required to grasp the orientation of the main surface of the ceramic substrate with high accuracy and improve the reliability of products and semi-finished products using the ceramic substrate as a member.
  • the present disclosure provides a ceramic substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same.
  • the present disclosure also provides composite substrates and circuit boards with excellent reliability.
  • the present disclosure also provides a method for manufacturing a composite substrate and a circuit board having excellent reliability.
  • the ceramic substrate according to one aspect of the present disclosure has a first main surface, a second main surface, and an identification unit that identifies the orientation of the first main surface and the second main surface. Since such a ceramic substrate includes an identification unit that identifies the orientation of the first main surface and the second main surface, the orientation of the main surface can be grasped with high accuracy. Therefore, it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate, and thus reliability can be improved.
  • At least one selected from the group consisting of the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate may have a lane marking.
  • the properties of the main surface are susceptible to the lane marking.
  • the first main surface and the second main surface have different marking lines, and when only one of the first main surface and the second main surface has a dividing line, the first The properties of the main surface and the second main surface will be significantly different. In such a case, by identifying the orientation of the first main surface and the second main surface with high accuracy, the variation in properties due to the difference in the orientation of the main surface of the ceramic substrate can be sufficiently reduced, and the reliability can be improved. It can be greatly improved.
  • the identification portion may be formed at the side end portion of the ceramic substrate. Thereby, for example, when a semi-finished product or a product is manufactured using a ceramic substrate, the side end portion having the identification portion can be separated and the identification portion can be easily removed from the ceramic substrate. Therefore, the yield of semi-finished products or products can be increased.
  • At least a part of the identification part may be exposed on the side surface of the ceramic substrate.
  • the identification unit may include at least one selected from the group consisting of notches, through holes and marks. This makes it possible to identify the orientation of the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate with sufficiently high accuracy. Therefore, the reliability can be sufficiently improved.
  • the ceramic substrate may have a plurality of corner portions, and an identification portion may be provided at at least one of the plurality of corner portions.
  • the composite substrate according to one aspect of the present disclosure includes any of the above-mentioned ceramic substrates and a pair of metal plates bonded to the ceramic substrates on the first main surface and the second main surface. Since such a composite substrate includes the above-mentioned ceramic substrate, it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate. Therefore, it is excellent in reliability.
  • the metal plate may have an exposed portion that exposes the identification portion. This makes it possible to easily grasp the orientation of the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate. Therefore, it is possible to improve the reliability of products and semi-finished products obtained by processing a composite substrate.
  • the circuit board according to one aspect of the present disclosure includes one or a plurality of conductor portions on at least one selected from the group consisting of one of the above-mentioned ceramic substrates and a first main surface and a second main surface. , Equipped with. Since such a circuit board includes the above-mentioned ceramic substrate, it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate. Therefore, it is excellent in reliability.
  • At least one selected from the group consisting of the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate in the circuit board has a partition line, and the plurality of conductor portions are mutually formed for each partition portion partitioned by the partition line. It may be provided independently.
  • the main surface has a lane marking
  • the properties of the main surface are susceptible to the lane marking.
  • the circuit board can be used. The reliability can be greatly improved.
  • the method for manufacturing a ceramic substrate according to one aspect of the present disclosure includes a step of providing the base material with an identification unit for identifying the orientation of the first main surface and the second main surface of the base material made of ceramics. Since the ceramic substrate produced in this manner includes an identification unit that identifies the orientation of the first main surface and the second main surface, the orientation of the main surface can be grasped with high accuracy. Therefore, it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate, and it is possible to improve reliability.
  • the method for manufacturing a composite substrate according to one aspect of the present disclosure includes a first main surface, a second main surface, and an identification unit that identifies the orientation of the first main surface and the second main surface.
  • a pair of metal plates are joined to the first main surface and the second main surface based on the process of preparing the ceramic substrate and the identification result of the orientation of the first main surface and the second main surface by the identification unit. It also has a step of obtaining a composite substrate.
  • this manufacturing method it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate.
  • the shape, thickness, composition, etc. of the metal plates to be joined to the first main surface and the second main surface are different, it is possible to join a specific metal plate to each main surface with high accuracy. it can. This makes it possible to manufacture a composite substrate having excellent reliability.
  • the metal plates may be joined so that the identification portion is exposed from the exposed portion of the metal plate.
  • the orientations of the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate can be easily identified even after the metal plates are joined.
  • the method for manufacturing a circuit board according to one aspect of the present disclosure is selected from the group consisting of a first main surface and a second main surface by removing a part of a metal plate in the composite substrate obtained by the above-mentioned manufacturing method. It has a step of forming an independent conductor part for each section defined by a section line in at least one of the sections to obtain a circuit board.
  • this manufacturing method since a composite substrate in which metal plates are joined based on the identification result of the orientation of the main surface of the ceramic substrate is used, it is possible to reduce the variation in properties due to the difference in the orientation of the main surface of the ceramic substrate. it can. Therefore, a circuit board with high reliability can be obtained.
  • a resist is applied to the surface of a metal plate in a composite substrate based on the result of identification of the orientation of the first main surface and the second main surface by the identification unit before the step of obtaining the circuit board. It may be applied. Even if the resist pattern applied to the metal plate on the first main surface side and the metal plate on the second main surface side are different, if the above manufacturing method performs resist based on the above identification result, the resist It is possible to prevent the pattern from being accidentally applied to the opposite main surface side, and to increase the yield of the circuit board.
  • the present disclosure it is possible to provide a ceramic substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same. Further, it is possible to provide a composite substrate and a circuit board having excellent reliability. Further, it is possible to provide a method for manufacturing a composite substrate and a circuit board having excellent reliability.
  • FIG. 1 is a plan view showing the first main surface side of the ceramic substrate according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the second main surface side of the ceramic substrate of FIG.
  • FIG. 3 is a side view of the ceramic substrate according to another embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view of the ceramic substrate according to still another embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view of the ceramic substrate according to still another embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of the composite substrate according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of the composite substrate according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of the composite substrate according to still another embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an example of a composite substrate having a resist pattern formed on its surface.
  • FIG. 1 and 2 are plan views of the ceramic substrate 100 according to the embodiment.
  • FIG. 1 shows the first main surface 100A side of the ceramic substrate 100
  • FIG. 2 shows the second main surface 100B side of the ceramic substrate 100. That is, when the ceramic substrate 100 of FIG. 1 is inverted left and right, the ceramic substrate 100 of FIG. 2 is obtained.
  • the ceramic substrate 100 has a flat plate shape, and has a first main surface 100A, a second main surface 100B, and a side surface 100C.
  • the first main surface 100A of the ceramic substrate 100 is divided into a plurality of sections by a section line.
  • the first main surface 100A includes a plurality of division lines L1 extending along the first direction (vertical direction in FIG. 1) and arranging at equal intervals as division lines.
  • a plurality of lane markings L2 extending along a second direction (horizontal direction in FIG. 1) orthogonal to one direction and arranging at equal intervals are provided.
  • the lane marking L1 and the lane marking L2 are orthogonal to each other.
  • the ceramic substrate 100 has a plurality of compartments 18 defined by the marking line L1 and the marking line L2.
  • the lane markings L1 and L2 may be formed by arranging a plurality of recesses in a straight line, or may be formed by linear grooves. Specifically, it may be a scribe line formed by laser light. Examples of the laser source include a carbon dioxide gas laser and a YAG laser. A scribe line can be formed by intermittently irradiating a laser beam from such a laser source.
  • the lane markings L1 and L2 do not have to be arranged at equal intervals, and are not limited to orthogonal lines. Further, it may be curved or bent instead of straight.
  • the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100 are substantially rectangular and have four corner portions 40 belonging to the side end portions 42. Of the four corners 40, one corner 40 has a notch 11.
  • the cutout portion 11 functions as an identification portion 10 that identifies the orientation of the first main surface 100A and the second main surface 100B.
  • the cutout portion 11 may have, for example, a C chamfered shape or an R chamfered shape. From the viewpoint of easy identification, it is preferable that the size of the notch portion 11 is visible.
  • the cutout portion 11 is formed by cutting out a length of about 3 to 10 mm along the virtual extension line from the intersection of the virtual extension lines of the two sides forming the corner portion 40 orthogonal to each other. It may be.
  • the shape and properties of the first main surface 100A and the second main surface 100B differ depending on the presence or absence of the marking line.
  • the identification unit 10 notch portion 11
  • the first main surface 100A and the second main surface 100B are provided. Processing can be performed while identifying. Therefore, it is possible to reduce variations in properties due to differences in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrate 100, and thus reliability can be improved.
  • the position of the identification unit 10 is not particularly limited, and may be provided at a side end portion 42 other than the corner portion 40, for example.
  • the side end portion 42 is, for example, an outer peripheral portion between one or both of the outermost dividing lines L1 and L2 and the outer edge of the ceramic substrate 100. In other words, it is the outer edge of the ceramic substrate 100 and the portion outside the marking line L1 and the marking line L2 located farthest from the center C of the first main surface 100A.
  • the ceramic substrate 100 is a circuit board (aggregate substrate) divided into a plurality of divided substrates, the region surrounding the plurality of compartments 18 on which the conductor portion is formed corresponds to the side end portion 42.
  • the first main surface 100A has at least one division line L1 and L2 closer to the center C than the identification unit 10. That is, the division lines L1 and L2 are provided between the center C and the identification unit 10. By cutting along the lane markings L1 and L2, the portion closer to the center C than the identification portion 10 can be effectively used for various processed products such as a circuit board (divided circuit board).
  • the second main surface 100B of the ceramic substrate 100 may also have lane markings L1 and L2, similarly to the first main surface 100A.
  • the first main surface 100A side is convex and the second main surface 100B side is concave, both are common even if the marking lines are common.
  • the properties of the main surface will be different. Therefore, even if the dividing line between the first main surface and the second main surface is common, or even if there is no dividing line between the first main surface and the second main surface, the first main surface is used.
  • the reliability of the ceramic substrate 100 and the products and semi-finished products using the ceramic substrate 100 can be improved.
  • FIG. 3 is a side view of the ceramic substrate according to another embodiment.
  • the ceramic substrate 101 of FIG. 3 has a first main surface 101A, a second main surface 101B, and a side surface 101C.
  • the ceramic substrate 101 has a mark 12 on the side surface 101C near the corner 40.
  • the mark 12 is visible, for example, having a color different from that of other parts, and functions as an identification unit 10.
  • the mark 12 is a parallelogram, but is not limited to such a shape, and may be a round shape, a triangular shape, or a rectangular shape.
  • the mark 12 when the mark 12 is provided at the center of the side surface 101C, the mark 12 is a triangle, the apex of the triangle is arranged on the first main surface 101A side, and the opposite side of the apex is arranged on the second main surface 101B side.
  • the orientations of the first main surface 101A and the second main surface 101B can be identified.
  • the mark 12 may be provided by applying, for example, oil-based ink or water-based ink. At least one of the first main surface 101A and the second main surface 101B may have lane markings L1 and L2 as in FIG. Since the mark 12 is exposed on the side surface 101C of the ceramic substrate 101, even if a metal plate is joined to the first main surface 101A and the second main surface 101B, the first main surface 101A and the second main surface 101A and the second main surface 101B can be joined. The orientation of the main surface 101B can be confirmed.
  • the mark 12 may have an alignment function for aligning the positions of the metal plate and the ceramic substrate 101.
  • FIG. 4 is a plan view of the ceramic substrate according to still another embodiment.
  • the ceramic substrate 102 has a flat plate shape, and has a first main surface 102A, a second main surface (not shown), and a side surface 102C.
  • the first main surface 102A of the ceramic substrate 102 extends along the first direction (vertical direction in FIG. 4) and is arranged at equal intervals with a plurality of marking lines L1 and a second section orthogonal to the first direction.
  • a plurality of lane markings L2 extending along the direction of (the left-right direction of FIG. 4) and arranging at equal intervals are provided.
  • the ceramic substrate 102 has a plurality of compartments 18 defined by the marking line L1 and the marking line L2.
  • the second main surface behind the first main surface 102A may or may not have the same marking lines L1 and L2 as the first main surface 102A.
  • the first main surface 102A of the ceramic substrate 102 has a substantially square outer shape, and has four corner portions 40 belonging to the side end portions 42. Of the four corners 40, the two corners 40 have notches 14, 15 having different shapes. One corner 40 has an R-chamfered notch 14, and the other corner 40 has an inverted R-chamfered notch 15.
  • the cutout portions 14 and 15 function as identification portions 10 for identifying the orientation of the first main surface 102A and the second main surface. Even if the outer shape of the main surface is square in this way, the orientation of the first main surface and the second main surface can be identified by providing a plurality of notches having different shapes.
  • FIG. 5 is a plan view of the ceramic substrate according to still another embodiment.
  • the ceramic substrate 103 has a disk shape, and has a first main surface 103A, a second main surface (not shown) on the back side thereof, and a side surface 103C.
  • the first main surface 103A of the ceramic substrate 103 has a substantially circular outer shape.
  • a substantially fan-shaped notch portion 16 having two different side lengths functions as an identification portion 10 for identifying the orientation of the first main surface 103A and the second main surface. That is, the cutout portion 16 functions as an identification portion because the shape when viewed from the first main surface 103A side and the second main surface side on the opposite side thereof is different.
  • the identification unit 10 may be different from the notch and the mark.
  • it may be a through hole. That is, the shape of the identification unit 10 may be such that the directions of the first main surface and the second main surface can be identified.
  • FIG. 6 is a perspective view of the composite substrate according to the embodiment.
  • the composite substrate 200 includes a ceramic substrate 100 between a pair of metal plates 111 and 112 arranged so as to face each other and a pair of metal plates 111 and 112.
  • the metal plate 111 and the metal plate 112 are joined to the ceramic substrate 100 so as to cover the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate 100, respectively.
  • the shapes and sizes of the ceramic substrate 100, the metal plate 111, and the metal plate 112 may be the same or different.
  • the thicknesses of the metal plate 111 and the metal plate 112 may be different.
  • the metal plate 111 and the metal plate 112 and the ceramic substrate 100 may be joined by, for example, a brazing material.
  • the composite substrate 200 has a ceramic substrate 100 having an identification unit 10.
  • the metal plate 111 and the metal plate 112 were joined to the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100, respectively, the orientations of the first main surface 100A and the second main surface 100B were grasped. Can be joined on top. Therefore, the metal plate 111 can be reliably joined on the first main surface 100A, and the metal plate 112 can be reliably joined on the second main surface 100B.
  • the composite substrate 200 is excellent in reliability.
  • the ceramic substrate 100 in the composite substrate 200 includes an identification unit 10 exposed from the side surface 100C.
  • the composite substrate 200 can easily grasp the orientation of the first main surface 100A and the second main surface 100B by the identification unit 10. For example, when the processing patterns (conductor shape) of the metal plate 111 and the metal plate 112 are different, the processing patterns are exchanged between the first main surface 100A and the second main surface 100B to prevent a defective product. be able to. Therefore, it is possible to improve the yield of the processed product of the composite substrate 200.
  • FIG. 7 is a perspective view of a composite substrate according to another embodiment.
  • the composite substrate 201 includes a ceramic substrate 101 between a pair of metal plates 111a and 112a arranged so as to face each other and a pair of metal plates 111a and 112a.
  • the metal plate 111a and the metal plate 112a are joined to the ceramic substrate 101 so as to cover the first main surface and the second main surface of the ceramic substrate 101, respectively.
  • the metal plates 111a and 112a are different from the metal plates 111 and 112 of FIG. 6 in that they have marks 21 and 22 on their respective side surfaces. Other configurations may be the same. Similar to the mark 12, the marks 21 and 22 are visible in color different from those of other parts, and may be coated with oil-based ink or water-based ink.
  • the ceramic substrate 101 has the mark 12 on the side surface 101C, even when the metal plate 111a and the metal plate 112a are joined, the first main surface 101A and the second main surface 101B are joined. The direction of the metal can be easily grasped. Therefore, it has the same effect as that of the composite substrate 200. Further, the marks 21 and 22 on the side surfaces of the metal plate 111a and the metal plate 112a and the mark 12 on the ceramic substrate 101 integrally form one diagonal line. As a result, the mark 12 which is the identification unit can also function as a positioning mark for the metal plates 111a and 112a. Therefore, the positional accuracy of the metal plates 111a and 112a and the ceramic substrate 101 is improved, and the reliability can be further improved.
  • FIG. 8 is a perspective view of the composite substrate according to still another embodiment.
  • the composite substrate 202 includes a ceramic substrate 104 between a pair of metal plates 113 and 114 arranged so as to face each other and a pair of metal plates 113 and 114.
  • the metal plate 113 and the metal plate 114 are joined to the ceramic substrate 104 so as to cover the first main surface 104A and the second main surface (not shown) of the ceramic substrate 104, respectively.
  • the metal plates 113 and 114 and the ceramic substrate 104 may be joined by, for example, a brazing material.
  • the ceramic substrate 104 has a notch 17 at the side end 42.
  • the cutout portion 17 is exposed on the side surface 104C of the ceramic substrate 104, and functions as an identification portion 10 for identifying the orientation of the first main surface 104A and the second main surface.
  • the metal plate 113 joined to the first main surface 104A side has an exposed portion 25 at a portion corresponding to the position of the notch portion 17.
  • the cutout portion 17 is exposed from the exposed portion 25.
  • the exposed portion 25 and the cutout portion 17 may also have a function of aligning the metal plate 113 and the ceramic substrate 104. Since the exposed portion 25 and the cutout portion 17 are provided at the side end portions of the composite substrate 202, they can be easily removed as needed during processing.
  • the exposed portion 25 is provided only on the metal plate 113, but the present invention is not limited to this.
  • the metal plate 114 may also have an exposed portion similar to the metal plate 113.
  • the shape of the exposed portion 25 is not limited to the notch shape as shown in FIG. 8, and may be, for example, a through hole. Further, it is sufficient that a part of the identification unit 10 is exposed from the exposed unit 25.
  • a plurality of exposed portions 25 may also be provided.
  • the composite substrate of the present disclosure is not limited to the above. In each of the above embodiments, it is possible to replace the elements in another embodiment with a modified example.
  • at least one of the metal plates 111 and 112 in the composite substrate 200 of FIG. 6 may have an exposed portion that exposes the identification portion 10 at a corner portion thereof. Such an exposed portion may be formed by chamfering the corner portions of the metal plates 111 and 112.
  • the ceramic substrate in each composite substrate may be made of aluminum nitride or silicon nitride, and the metal plate may be made of aluminum or copper.
  • FIG. 9 is a perspective view of the circuit board according to the embodiment.
  • the circuit board 300 includes a ceramic substrate 100 and conductor portions 20 arranged so as to face each other with the ceramic substrate 100 interposed therebetween.
  • the conductor portion 20 is provided independently on each of the compartments 18 on the first main surface 100A and the second main surface 100B. That is, each compartment 18 is provided with a pair of conductor portions 20 arranged so as to face each other.
  • the identification portion 10 is provided at one corner portion 40 of the ceramic substrate 100. Since the ceramic substrate 100 has the identification portion 10, even if the conductor portions 20 provided on the first main surface 100A and the second main surface 100B have the same shape, the first main surface of the ceramic substrate 100 The orientation of the surface 100A and the second main surface 100B can be identified. Therefore, when there are a plurality of circuit boards 300, the variation in quality can be reduced by arranging the circuit boards 300 in the same orientation. Thereby, the reliability of the circuit board 300 can be improved.
  • the circuit board 300 is a collective board. Therefore, it is cut along the lane markings L1 and L2 and divided into a plurality of divided boards (circuit boards). If the identification unit 10 is provided at the corner or the side end of the ceramic substrate, the identification unit 10 can be excluded from the divided substrate. It is possible to improve the reliability of the divided substrate and effectively utilize the ceramic substrate 100.
  • the divided substrate is used as a component of, for example, a power module. For example, electronic components are mounted on the conductor portion 20 of the divided substrate.
  • the circuit board of the present disclosure is not limited to the above.
  • the circuit board may include any of the ceramic substrates 101, 102, 103, and 104 instead of the ceramic substrate 100, or may include a ceramic substrate different from these.
  • the ceramic substrate in each circuit board may be made of aluminum nitride or silicon nitride, and the conductor portion may be made of copper or aluminum.
  • the method for manufacturing the ceramic substrate 100 includes a step of obtaining a base material composed of ceramics, irradiating the surface of the base material with a laser beam to form division lines L1 and L2 for partitioning the surface into a plurality of surfaces, and forming the base material.
  • the present invention includes a step of processing a corner portion with a laser to provide a notch portion 11 to obtain a ceramic substrate 100.
  • a base material composed of ceramics can be manufactured by the following procedure. First, a slurry containing a powder of an inorganic compound, a binder resin, a sintering aid, a plasticizer, a dispersant, a solvent and the like is molded to obtain a green sheet.
  • Examples of inorganic compounds silicon nitride (Si 3 N 4), aluminum nitride (AlN), silicon carbide, and aluminum oxide.
  • Examples of the sintering aid include rare earth metals, alkaline earth metals, metal oxides, fluorides, chlorides, nitrates, sulfates and the like. These may be used alone or in combination of two or more. By using the sintering aid, the sintering of the inorganic compound powder can be promoted.
  • Examples of the binder resin include methyl cellulose, ethyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, and (meth) acrylic resins.
  • plasticizers include phthalate-based plasticizers such as purified glycerin, glycerin triolate, diethylene glycol, and di-n-butylphthalate, and dibasic acid-based plasticizers such as di-2-ethylhexyl sebacate.
  • dispersants include poly (meth) acrylate and (meth) acrylic acid-maleate copolymers.
  • solvent include organic solvents such as ethanol and toluene.
  • the slurry molding method include a doctor blade method and an extrusion molding method.
  • the green sheet is degreased and sintered to obtain a base material composed of ceramics.
  • Solventing may be carried out by heating at, for example, 400 to 800 ° C. for 0.5 to 20 hours. Thereby, the residual amount of the organic substance (carbon) can be reduced while suppressing the oxidation and deterioration of the inorganic compound.
  • Sintering is performed by heating to 1700 to 1900 ° C. in an atmosphere of a non-oxidizing gas such as nitrogen, argon, ammonia or hydrogen. Thereby, a base material composed of ceramics can be obtained.
  • the above-mentioned degreasing and sintering may be performed in a state where a plurality of green sheets are laminated.
  • a release layer using a release agent may be provided between the green sheets in order to facilitate separation of the base material after firing.
  • the release agent for example, boron nitride (BN) can be used.
  • the release layer may be formed by applying, for example, a slurry of boron nitride powder by a method such as spraying, brushing, roll coating, or screen printing.
  • the number of green sheets to be laminated may be, for example, 8 to 100 sheets or 30 to 70 sheets from the viewpoint of sufficiently advancing degreasing while efficiently mass-producing ceramic substrates.
  • the surface of the base material obtained by using the laser light is irradiated with the laser light to form a scribe line which becomes the division lines L1 and L2.
  • the lane markings L1 and L2 serve as cutting lines when the circuit board 300 is divided in the subsequent process.
  • Examples of cutting and formation of scribe lines include a carbon dioxide laser and a YAG laser.
  • a laser beam is used to cut off the corners of the base material to form the notch 11. If the cutout portion 11 is formed before the formation of the scribe line, the cutout portion 11 can be used as an identification portion for identifying the direction of the main surface serving as the first main surface 100A forming the scribe line.
  • Ceramic substrate 100 as shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained. Ceramic substrates 101, 102, 103, 104 can also be manufactured in the same manner.
  • the cutout portion 11 may be formed, for example, by cutting off the corner portion of the green sheet before firing the green sheet.
  • the main surfaces can be laminated and fired in a predetermined orientation even in the degreasing and sintering steps. .. Thereby, for example, the warp of the ceramic substrate 100 can be reduced.
  • the orientation of the main surface can be grasped with high accuracy. Therefore, it is possible to reduce the variation in properties due to the difference in the orientation of the main surfaces of the ceramic substrates 101, 102, 103, 104, and it is possible to improve the reliability.
  • this manufacturing method includes a step of preparing a ceramic substrate 100 having an identification unit 10 for identifying the orientations of the first main surface 100A and the second main surface 100B, and a first main surface 100A by the identification unit 10.
  • the metal plate 111 and the metal plate 112 are joined to the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100, respectively, based on the identification result of the orientation of the second main surface 100B and the composite substrate 200.
  • the metal plates 111 and 112 may have a flat plate shape similar to that of the ceramic substrate 100.
  • the metal plates 111 and 112 are joined to the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100, respectively, via a brazing material.
  • the ceramic substrate 100 is prepared.
  • the ceramic substrate 100 can be manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • the identification unit 10 identifies the orientation of the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100. This may be done visually or by a known image analysis method. Based on the identification result, a paste-like brazing material is applied to the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100 by a method such as a roll coater method, a screen printing method, or a transfer method.
  • the brazing material contains, for example, metal components such as silver and titanium, an organic solvent, a binder and the like.
  • the viscosity of the brazing filler metal may be, for example, 5 to 20 Pa ⁇ s.
  • the content of the organic solvent in the brazing material may be, for example, 5 to 25% by mass, and the content of the binder amount may be, for example, 2 to 15% by mass.
  • the metal plates 111 and 112 are attached to the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100 coated with the brazing material, respectively. After that, it is heated in a heating furnace to sufficiently join the ceramic substrate 100 and the metal plates 111 and 112 to obtain the composite substrate 200 shown in FIG.
  • the heating temperature may be, for example, 700 to 900 ° C.
  • the atmosphere in the furnace may be an inert gas such as nitrogen, and may be carried out under reduced pressure below atmospheric pressure or under vacuum.
  • the heating furnace may be a continuous type that continuously manufactures a plurality of joints, or may be a batch type that manufactures one or a plurality of joints. The heating may be performed while pressing the bonded body in the laminating direction. In this way, the composite substrate 200 can be manufactured.
  • the composite substrate 201 and the composite substrate 202 shown in FIGS. 7 and 8 can also be manufactured in the same manner.
  • the metal plate 113 is joined to the ceramic substrate 104 so that the identification portion 10 is exposed from the exposed portion 25 of the metal plate 113.
  • the ceramic substrate since the ceramic substrate has the identification portion 10, it is possible to prevent the metal plates joined to the first main surface and the second main surface from being exchanged and varying in properties. ..
  • the machining patterns are different from each other on the first main surface side and the second main surface side, it is possible to prevent the machining patterns from being erroneously replaced, and to improve the reliability of machining.
  • a step of removing a part of the metal plates 111 and 112 of the composite substrate 200 to form an independent conductor portion 20 for each compartment 18 is performed.
  • This step may be performed, for example, by photolithography. Specifically, first, as shown in FIG. 10, a resist having photosensitivity is printed on one side 200A of the composite substrate 200. Then, a resist pattern having a predetermined shape is formed by using an exposure apparatus. The resist may be a negative type or a positive type. The uncured resist is removed, for example, by washing.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a composite substrate 200 in which a resist pattern 30 is formed on one side 200A. Although FIG. 10 shows only the one side 200A side, a similar resist pattern is formed on the other side 200B side.
  • the resist pattern 30 is formed on one surface 200A and the other surface 200B in a region corresponding to each section 18 of the ceramic substrate 100.
  • the identification unit 10 of the ceramic substrate 100 Since the identification unit 10 of the ceramic substrate 100 is exposed to the outside at the corner portion of the composite substrate 200, the identification unit 10 identifies the orientations of the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100. be able to. Therefore, for example, when it is necessary to form different resist patterns 30 on the one side 200A and the other side 200B, it is possible to prevent the resist patterns on the one side 200A and the other side 200B from being interchanged. As a result, the occurrence of defective products is suppressed, and the circuit board 300 having excellent reliability can be manufactured with a high yield.
  • the portions of the metal plates 111 and 112 that are not covered by the resist pattern 30 are removed by etching. As a result, the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100 are exposed in the portion. After that, the resist pattern 30 is removed to form an independent conductor portion 20 for each compartment 18. As shown in FIG. 9, the conductor portions 20 are formed so as to form a pair with the ceramic substrate 100 interposed therebetween. By the above steps, the circuit board 300 as shown in FIG. 9 is obtained.
  • the circuit board 300 obtained by such a manufacturing method can identify the orientation of the first main surface 100A and the second main surface 100B of the ceramic substrate 100. Therefore, it is possible to reduce the variation in quality when the properties of each main surface are different. Therefore, the circuit board 300 having excellent reliability can be manufactured.
  • the composite substrate 201 or the composite substrate 202 shown in FIG. 7 or 8 may be used instead of the composite substrate 200.
  • the conductor portion 20 of the circuit board 300 may be subjected to any surface treatment.
  • a part of the surface of the conductor portion 20 may be covered with a protective layer such as a solder resist, and the other portion of the surface of the conductor portion 20 may be plated.
  • a ceramic substrate having excellent reliability and a method for manufacturing the same. Further, by using such a ceramic substrate, it is possible to provide a composite substrate and a circuit board having excellent reliability. Further, by using such a ceramic substrate, it is possible to provide a manufacturing method capable of manufacturing a composite substrate and a circuit board having excellent reliability.

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Abstract

第一の主面と、第二の主面と、第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部と、を有する、セラミックス基板を提供する。上記セラミックス基板と、第一の主面及び第二の主面の上においてセラミックス基板に接合される一対の金属板と、を備える複合基板を提供する。上記セラミックス基板と、第一の主面及び第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方の上に一つ又は複数の導体部と、を備える回路基板を提供する。

Description

セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法
　本開示は、セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法に関する。
　電子デバイスに搭載される回路基板には、絶縁性のセラミックス基板が用いられる場合がある。このような回路基板の製造方法としては、特許文献１に記載されるような以下の技術が知られている。すなわち、表面にスクライブラインが形成されているセラミックス基板の両面に金属層を接合して複合基板を形成する。そして、複合基板の表面の金属層をエッチングにより回路パターンに加工する。その後、スクライブラインに沿って複合基板を分割し複数の回路基板を製造する。
　一方、回路基板及びこれを含むパッケージを製造する際には、作業者及び自動組み立て機が製品情報を認識するために、識別記号を設ける技術が知られている。例えば、特許文献２では、セラミックス基板と金属板とが接合されていない部分に識別記号を形成し、当該識別記号を超音波検査等で識別する技術が提案されている。
特開２００７－３２４３０１号公報 特開２０１１－１６５７２６号公報
　セラミックス基板は、金属板との複合基板又は回路が形成された回路基板の製造用等、様々な製品又は半製品の部材として使用される。このようなセラミックス基板は、一方の主面側と他方の主面側とで、反り及び残留応力等、性状が異なるのが通常である。このため、セラミックス基板及びこれを備える製品のユーザーより、金属板及び回路が形成される主面を特定されることが多い。しかしながら、各加工プロセスにおいて、一貫してセラミックス基板の主面の向きを把握することは容易ではない。このため、セラミックス基板の主面の向きを高い精度で把握して、セラミックス基板を部材として用いる製品及び半製品の信頼性を向上することが求められている。
　そこで、本開示は、優れた信頼性を有するセラミックス基板及びその製造方法を提供する。また、本開示は、優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板を提供する。また、本開示は、優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板の製造方法を提供する。
　本開示の一側面に係るセラミックス基板は、第一の主面と、第二の主面と、第一の主面と前記第二の主面の向きを識別する識別部と、を有する。このようなセラミックス基板は、第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部を備えることから、主面の向きを高い精度で把握することができる。したがって、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減できることから、信頼性を向上することができる。
　上記セラミックス基板の第一の主面及び第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方は、区画線を有していてよい。主面が区画線を有する場合、主面の性状は区画線の影響を受けやすい。また、第一の主面と第二の主面が互いに異なる区画線を有する場合、及び、第一の主面及び第二の主面の一方のみが区画線を有する場合にも、第一の主面と第二の主面の性状が大きく異なることとなる。このような場合に、第一の主面と第二の主面の向きを高い精度で識別することによって、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきが十分に低減され、信頼性を大幅に向上することができる。
　上記識別部は、セラミックス基板の側端部に形成されていてよい。これによって、例えば、セラミックス基板を用いて半製品又は製品を製造する場合に、識別部を有する側端部を切り離し、識別部をセラミックス基板から簡便に取り除くことができる。このため、半製品又は製品の歩留まりを高くすることができる。
　上記識別部の少なくとも一部はセラミックス基板の側面に露出していてよい。これによって、第一の主面及び第二の主面が他の部材（例えば、金属板）で覆われても、第一の主面と第二の主面の向きを簡便に識別することができる。また、このような識別部は簡便に形成することができる。
　上記識別部は、切り欠き部、貫通孔及びマークからなる群より選ばれる少なくとも一つを含んでよい。これによって、十分に高い精度でセラミックス基板の第一の主面と第二の主面の向きを識別することが可能となる。したがって、信頼性を十分に向上することができる。
　上記セラミックス基板は、複数の角部を有し、複数の角部の少なくとも一つに識別部が設けられていてもよい。これによって、例えば、セラミックス基板を用いて半製品又は製品を製造する場合に、識別部を有する角部を切り離し、識別部をセラミックス基板から簡便に取り除くことができる。このため、半製品又は製品の歩留まりを高くすることができる。
　本開示の一側面に係る複合基板は、上述のいずれかのセラミックス基板と、第一の主面及び第二の主面の上においてセラミックス基板に接合される一対の金属板と、を備える。このような複合基板は、上述のセラミックス基板を備えることから、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することができる。このため、信頼性に優れる。
　上記金属板は、識別部を露出させる露出部を有していてよい。これによって、セラミックス基板の第一の主面と第二の主面の向きを簡便に把握することができる。したがって、複合基板を加工して得られる製品及び半製品の信頼性を向上することができる。
　本開示の一側面に係る回路基板は、上述のいずれかのセラミックス基板と、第一の主面及び第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方の上に一つ又は複数の導体部と、を備える。このような回路基板は、上述のセラミックス基板を備えることから、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することができる。このため、信頼性に優れる。
　上記回路基板におけるセラミックス基板の第一の主面及び第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方は区画線を有し、複数の導体部は、区画線で区画される区画部毎に互いに独立するように設けられてよい。主面が区画線を有する場合、主面の性状は区画線の影響を受けやすい。このような場合に、第一の主面と第二の主面の向きを高い精度で識別することによって、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきが十分に低減され、回路基板の信頼性を大幅に向上することができる。
　本開示の一側面に係るセラミックス基板の製造方法は、セラミックスで構成される基材の第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部を基材に設ける工程を有する。このようにして製造されるセラミックス基板は、第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部を備えることから、主面の向きを高い精度で把握することができる。したがって、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することが可能となり、信頼性を向上することができる。
　本開示の一側面に係る複合基板の製造方法は、第一の主面と、第二の主面と、第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部と、を有する、セラミックス基板を準備する工程と、識別部による第一の主面と第二の主面の向きの識別結果に基づいて、第一の主面と第二の主面に一対の金属板を接合し、複合基板を得る工程と、を有する。この製造方法では、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することができる。また、第一の主面と第二の主面に接合される金属板の形状、厚み、又は組成等がそれぞれ異なる場合に、高い精度でそれぞれの主面に特定の金属板を接合することができる。これによって優れた信頼性を有する複合基板を製造することができる。
　上述の複合基板を得る工程では、金属板の露出部から識別部が露出するように金属板を接合してよい。これによって、金属板を接合した後も、セラミックス基板の第一の主面と第二の主面の向きを簡便に識別することができる。
　本開示の一側面に係る回路基板の製造方法は、上述の製造方法で得られた複合基板における金属板の一部を除去し、第一の主面及び第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方における区画線で画定される区画部毎に独立する導体部を形成し、回路基板を得る工程を有する。この製造方法では、セラミックス基板の主面の向きの識別結果に基づいて金属板を接合した複合基板を用いていることから、セラミックス基板の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することができる。したがって、高い信頼性を有する回路基板を得ることができる。
　上記回路基板の製造方法では、回路基板を得る工程の前に、識別部による第一の主面と第二の主面の向きの識別結果に基づいて、複合基板における金属板の表面にレジストを塗布してよい。第一の主面側の金属板と第二の主面側の金属板に塗布されるレジストパターンが異なる場合であっても、上記識別結果に基づいてレジストを行う上記製造方法であれば、レジストパターンを誤って逆の主面側に塗布することが抑制され、回路基板の歩留まりを高くすることができる。
　本開示によれば、優れた信頼性を有するセラミックス基板及びその製造方法を提供することができる。また、優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板を提供することができる。また、優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板の製造方法を提供することができる。
図１は、一実施形態に係るセラミックス基板の第一の主面側を示す平面図である。 図２は、図１のセラミックス基板における第二の主面側を示す平面図である。 図３は、別の実施形態に係るセラミックス基板の側面図である。 図４は、さらに別の実施形態に係るセラミックス基板の平面図である。 図５は、さらに別の実施形態に係るセラミックス基板の平面図である。 図６は、一実施形態に係る複合基板の斜視図である。 図７は、別の実施形態に係る複合基板の斜視図である。 図８は、さらに別の実施形態に係る複合基板の斜視図である。 図９は、一実施形態に係る回路基板の斜視図である。 図１０は、表面にレジストパターンが形成された複合基板の一例を示す斜視図である。
　以下、場合により図面を参照して、本開示の一実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、各要素の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
　図１及び図２は、一実施形態に係るセラミックス基板１００の平面図である。図１はセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ側を示し、図２はセラミックス基板１００の第二の主面１００Ｂ側を示している。すなわち、図１のセラミックス基板１００を左右反転させると図２のセラミックス基板１００となる。セラミックス基板１００は、平板形状を有しており、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂと側面１００Ｃとを有する。
　セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａは、区画線によって複数に区画されている。図１に示すように、第一の主面１００Ａには、区画線として、第一の方向（図１の上下方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ１と、第一の方向に直交する第二の方向（図１の左右方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ２と、が設けられている。区画線Ｌ１と区画線Ｌ２とは互いに直交している。セラミックス基板１００は、区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２によって画定される複数の区画部１８を有する。
　区画線Ｌ１，Ｌ２は、例えば、複数の凹みが直線状に並んで構成されていてもよいし、線状に溝が形成されていてもよい。具体的には、レーザー光で形成されるスクライブラインであってよい。レーザー源としては、例えば、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー等が挙げられる。このようなレーザー源からレーザー光を間欠的に照射することによってスクライブラインを形成することができる。なお、区画線Ｌ１，Ｌ２は、等間隔で並んでいなくてもよく、また、直交するものに限定されない。また、直線状ではなく、曲線状であってもよいし、折れ曲がっていてもよい。
　セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂは略長方形であり、側端部４２に属する４つの角部４０を有する。この４つの角部４０のうち、１つの角部４０に、切り欠き部１１を有する。切り欠き部１１は、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別する識別部１０として機能する。切り欠き部１１は、例えばＣ面取り形状であってもよいし、Ｒ面取り形状であってもよい。識別を簡便に行う観点から、切り欠き部１１のサイズは目視可能であることが好ましい。例えば、切り欠き部１１は、互いに直交して角部４０を構成する２つの辺の仮想延長線の交点から、仮想延長線に沿って３～１０ｍｍ程度の長さで切り欠いて形成されたものであってよい。
　図２に示すように、第二の主面１００Ｂには、区画線が形成されていない。このため、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂとは、区画線の有無によって形状及び性状が異なる。本実施形態では、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別する識別部１０（切り欠き部１１）を有することから、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂを識別しながら加工を行うことができる。したがって、セラミックス基板１００の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減できることから、信頼性を向上することができる。
　識別部１０の位置は特に限定されず、例えば、角部４０以外の側端部４２に設けられていてよい。側端部４２は、例えば、最も外側の区画線Ｌ１及びＬ２の一方又は双方と、セラミックス基板１００の外縁との間の外周部分である。換言すれば、セラミックス基板１００の外縁と、第一の主面１００Ａの中心Ｃから最も離れた位置にある区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２よりも外側の部分である。セラミックス基板１００が複数の分割基板に分割される回路基板（集合基板）である場合、導体部が形成される複数の区画部１８を取り囲む領域が側端部４２に相当する。
　第一の主面１００Ａは、識別部１０よりも中心Ｃ寄りに、少なくとも一つの区画線Ｌ１，Ｌ２を有する。すなわち、中心Ｃと識別部１０との間に区画線Ｌ１，Ｌ２を有する。この区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断することによって、識別部１０よりも中心Ｃ寄りの部分を回路基板（分割基板）等の各種加工品に有効利用することができる。
　セラミックス基板１００の第二の主面１００Ｂも、第一の主面１００Ａと同様に、区画線Ｌ１，Ｌ２を有していてもよい。セラミックス基板１００は、その製造プロセスによって、例えば、第一の主面１００Ａ側が凸、第二の主面１００Ｂ側が凹となるような反りが発生している場合、区画線が共通であっても両主面の性状が異なることとなる。したがって、第一の主面と第二の主面の区画線が共通である場合や、第一の主面と第二の主面に区画線が全くない場合であっても、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別することによって、セラミックス基板１００及びこれを用いる製品及び半製品の信頼性を向上することができる。
　図３は、別の実施形態に係るセラミックス基板の側面図である。図３のセラミックス基板１０１は、第一の主面１０１Ａと第二の主面１０１Ｂと側面１０１Ｃを有する。セラミックス基板１０１は、角部４０近傍の側面１０１Ｃにマーク１２を有する。マーク１２は、例えば、他の部分とは色彩が異なる目視可能なものであり、識別部１０として機能する。マーク１２は平行四辺形であるが、このような形状に限定されず、丸形又は三角形であってよく、矩形であってもよい。例えば、マーク１２を側面１０１Ｃの中央部に設ける場合は、マーク１２を三角形とし、第一の主面１０１Ａ側に三角形の頂点が、第二の主面１０１Ｂ側に当該頂点の対辺が配置されるようにすれば、第一の主面１０１Ａと第二の主面１０１Ｂの向きを識別することができる。
　マーク１２は例えば油性インク又は水性インクを塗布して設けてもよい。第一の主面１０１Ａ及び第二の主面１０１Ｂの少なくとも一方は、図１と同様に区画線Ｌ１，Ｌ２を有していてよい。マーク１２は、セラミックス基板１０１の側面１０１Ｃに露出していることから、第一の主面１０１Ａ及び第二の主面１０１Ｂに金属板を接合しても、第一の主面１０１Ａと第二の主面１０１Ｂの向きを確認することができる。マーク１２は、金属板とセラミックス基板１０１の位置を合わせる位置合わせ機能を有していてもよい。
　図４は、さらに別の実施形態に係るセラミックス基板の平面図である。セラミックス基板１０２は、平板形状を有しており、第一の主面１０２Ａと第二の主面（不図示）と側面１０２Ｃとを有する。
　セラミックス基板１０２の第一の主面１０２Ａは、第一の方向（図４の上下方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ１と、第一の方向に直交する第二の方向（図４の左右方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ２と、が設けられている。セラミックス基板１０２は、区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２によって画定される複数の区画部１８を有する。第一の主面１０２Ａの裏側にある第二の主面は、第一の主面１０２Ａと同様の区画線Ｌ１，Ｌ２を有していてよく、有していなくてもよい。
　セラミックス基板１０２の第一の主面１０２Ａは、略正方形の外形を有しており、側端部４２に属する４つの角部４０を有する。この４つの角部４０のうち、２つの角部４０に、互いに異なる形状を有する切り欠き部１４，１５を有する。一つの角部４０は、Ｒ面取りされた切り欠き部１４を有し、もう一つの角部４０は逆Ｒ面取りされた切り欠き部１５を有する。切り欠き部１４，１５は、第一の主面１０２Ａ及び第二の主面の向きを識別する識別部１０として機能する。このように主面の外形が正方形であっても、互いに異なる形状を有する切り欠き部を複数設けることによって、第一の主面と第二の主面の向きを識別することができる。
　図５は、さらに別の実施形態に係るセラミックス基板の平面図である。セラミックス基板１０３は、円板形状を有しており、第一の主面１０３Ａとこの裏側の第二の主面（不図示）と側面１０３Ｃとを有する。セラミックス基板１０３の第一の主面１０３Ａは、略円形の外形を有する。このような場合、例えば２辺の長さが異なる略扇形の切り欠き部１６が、第一の主面１０３Ａと第二の主面の向きを識別する識別部１０として機能する。すなわち、切り欠き部１６は、第一の主面１０３Ａ側とその反対側にある第二の主面側から見たときの形状が異なっているため識別部として機能する。
　本開示のセラミックス基板の幾つかの実施形態を説明したが、本開示のセラミックス基板はこれらに限定されない。識別部１０は、切り欠き部及びマークとは異なるものであってよい。例えば、貫通孔であってよい。すなわち、識別部１０の形状は、第一の主面と第二の主面の向きを識別可能なものであればよい。
　図６は、一実施形態に係る複合基板の斜視図である。複合基板２００は、互いに対向するように配置された一対の金属板１１１，１１２と、一対の金属板１１１，１１２の間にセラミックス基板１００を備える。金属板１１１及び金属板１１２は、それぞれ、セラミックス基板１００の第一の主面及び第二の主面を覆うようにセラミックス基板１００に接合されている。セラミックス基板１００、金属板１１１、及び金属板１１２の形状及びサイズは同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、金属板１１１と金属板１１２の厚みは異なっていてもよい。金属板１１１及び金属板１１２とセラミックス基板１００は、例えば、ろう材によって接合されていてよい。
　複合基板２００は、識別部１０を有するセラミックス基板１００を有する。金属板１１１及び金属板１１２を、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂにそれぞれ接合する際、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを把握したうえで接合することができる。このため、第一の主面１００Ａの上には金属板１１１を、第二の主面１００Ｂの上には金属板１１２を確実に接合させることができる。例えば、金属板１１１及び金属板１１２の厚みが異なる場合に、金属板１１１を第二の主面１００Ｂの上に接合し、金属板１１２を第一の主面１００Ａに接合するという不具合を抑制することができる。このように、複合基板２００は信頼性に優れる。
　複合基板２００におけるセラミックス基板１００は、側面１００Ｃから露出する識別部１０を備える。複合基板２００は、識別部１０によって第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを簡便に把握することができる。例えば、金属板１１１と金属板１１２の加工パターン（導体形状）が異なる場合に、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂとで、加工パターンが入れ替わり、不良品となることを防止することができる。このため、複合基板２００の加工品の歩留まりの向上を図ることができる。
　図７は、別の実施形態に係る複合基板の斜視図である。複合基板２０１は、互いに対向するように配置された一対の金属板１１１ａ，１１２ａと、一対の金属板１１１ａ，１１２ａの間にセラミックス基板１０１を備える。金属板１１１ａ及び金属板１１２ａは、それぞれ、セラミックス基板１０１の第一の主面及び第二の主面を覆うようにセラミックス基板１０１に接合されている。金属板１１１ａ，１１２ａは、それぞれの側面にマーク２１，２２を有している点で、図６の金属板１１１，１１２と異なっている。その他の構成は同じであってよい。マーク２１，２２は、マーク１２と同様に他の部分とは色彩が異なる目視可能なものであり、油性インク又は水性インクを塗布したものであってよい。
　図３にも示されるように、セラミックス基板１０１は側面１０１Ｃにマーク１２を有することから、金属板１１１ａ及び金属板１１２ａが接合された状態でも、第一の主面１０１Ａ及び第二の主面１０１Ｂの向きを簡便に把握することができる。このため、複合基板２００と同様の作用効果を有する。また、金属板１１１ａ及び金属板１１２ａの側面におけるマーク２１，２２とセラミックス基板１０１のマーク１２は、一体となって一本の斜線を構成する。これによって、識別部であるマーク１２は、金属板１１１ａ，１１２ａの位置決めマークとしても機能することができる。したがって、金属板１１１ａ，１１２ａとセラミックス基板１０１の位置精度が向上し、一層信頼性を向上することができる。
　図８は、さらに別の実施形態に係る複合基板の斜視図である。複合基板２０２は、互いに対向するように配置された一対の金属板１１３，１１４と、一対の金属板１１３，１１４の間にセラミックス基板１０４を備える。金属板１１３及び金属板１１４は、それぞれ、セラミックス基板１０４の第一の主面１０４Ａ及び第二の主面（不図示）を覆うようにセラミックス基板１０４に接合されている。金属板１１３，１１４とセラミックス基板１０４は、例えば、ろう材によって接合されていてもよい。
　セラミックス基板１０４は、側端部４２に切り欠き部１７を有している。切り欠き部１７は、セラミックス基板１０４の側面１０４Ｃに露出しており、第一の主面１０４Ａと第二の主面の向きを識別する識別部１０として機能する。第一の主面１０４Ａ側に接合された金属板１１３は、切り欠き部１７の位置に対応する部分に露出部２５を有する。露出部２５から切り欠き部１７が露出している。このように、切り欠き部１７が露出する露出部２５を有することによって、複合基板２０２におけるセラミックス基板１０４の第一の主面１０４Ａと第二の主面の向きを簡便に識別することができる。
　露出部２５と切り欠き部１７は、金属板１１３とセラミックス基板１０４の位置合わせ機能も有してよい。露出部２５及び切り欠き部１７は、複合基板２０２の側端部に設けられていることから、加工の際に必要に応じて簡便に取り除くことができる。
　本実施形態では、露出部２５は金属板１１３のみに設けられていたが、これに限定されない。幾つかの変形例では、金属板１１４も金属板１１３と同様の露出部を有していてよい。露出部２５の形状は図８のような切り欠き状のものに限定されず、例えば貫通孔であってもよい。また、露出部２５からは、識別部１０の一部が露出していればよい。セラミックス基板１０４が識別部１０を複数有する場合は、露出部２５も複数設けてもよい。
　本開示の複合基板は、上述のものに限定されない。上記各実施形態において、別の実施形態における要素と入れ替えて変形例とすることも可能である。例えば、図６の複合基板２００における金属板１１１，１１２の少なくとも一方は、その角部に識別部１０を露出させる露出部を有していてもよい。このような露出部は金属板１１１，１１２の角部を面取り加工することによって形成してもよい。各複合基板におけるセラミックス基板は、窒化アルミニウム又は窒化ケイ素で構成され、金属板はアルミニウム又は銅で構成されてよい。
　図９は、一実施形態に係る回路基板の斜視図である。回路基板３００は、セラミックス基板１００と、セラミックス基板１００を挟んで対向配置された導体部２０と、を備える。導体部２０は、区画部１８毎に独立して、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂ上に設けられている。すなわち、区画部１８毎に、互いに対向するように配置された一対の導体部２０が設けられている。セラミックス基板１００の一つの角部４０に識別部１０を有する。セラミックス基板１００が識別部１０を有することから、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂ上に設けられている導体部２０が同じ形状であっても、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別することができる。このため、複数の回路基板３００があったときに、当該向きを揃えて回路基板３００を配置することによって、品質のばらつきを低減することができる。これによって、回路基板３００の信頼性を向上することができる。
　回路基板３００は集合基板である。したがって、区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板（回路基板）に分割される。識別部１０がセラミックス基板の角部又は側端部に設けられていれば、分割基板から識別部１０を排除することができる。分割基板の信頼性を向上するとともに、セラミックス基板１００の有効活用を図ることができる。分割基板は例えばパワーモジュール等の部品として用いられる。分割基板における導体部２０には、例えば電子部品が実装される。
　本開示の回路基板は、上述のものに限定されない。例えば、回路基板は、セラミックス基板１００ではなく、セラミックス基板１０１，１０２，１０３，１０４のいずれかを備えていてもよいし、これらとは異なるセラミックス基板を備えていてもよい。各回路基板におけるセラミックス基板は窒化アルミニウム又は窒化ケイ素で構成され、導体部は銅又はアルミニウムで構成されてよい。
　次に、セラミックス基板の製造方法の一例として、セラミックス基板１００の製造方法を説明する。セラミックス基板１００の製造方法は、セラミックスで構成される基材を得る工程と、基材の表面にレーザー光を照射して表面を複数に区画する区画線Ｌ１，Ｌ２を形成するとともに、基材の角部をレーザーで加工して切り欠き部１１を設けて、セラミックス基板１００を得る工程と、を有する。
　セラミックスで構成される基材は、以下の手順で製造することができる。まず、無機化合物の粉末、バインダ樹脂、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及び溶媒等を含むスラリーを成形してグリーンシートを得る。
　無機化合物の例としては、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウム等が挙げられる。焼結助剤としては、希土類金属、アルカリ土類金属、金属酸化物、フッ化物、塩化物、硝酸塩、及び硫酸塩等が挙げられる。これらは一種のみ用いてもよいし二種以上を併用してもよい。焼結助剤を用いることにより、無機化合物粉末の焼結を促進させることができる。バインダ樹脂の例としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、及び（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
　可塑剤の例としては、精製グリセリン、グリセリントリオレート、ジエチレングリコール、ジ－ｎ－ブチルフタレート等のフタル酸系可塑剤、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル等の二塩基酸系可塑剤等が挙げられる。分散剤の例としては、ポリ（メタ）アクリル酸塩、及び（メタ）アクリル酸－マレイン酸塩コポリマーが挙げられる。溶媒としては、エタノール及びトルエン等の有機溶媒が挙げられる。スラリーの成形方法の例としては、ドクターブレード法及び押出成形法が挙げられる。
　次に、グリーンシートの脱脂及び焼結を行って、セラミックスで構成される基材が得られる。脱脂は、例えば、４００～８００℃で、０．５～２０時間加熱して行ってよい。これによって、無機化合物の酸化及び劣化を抑制しつつ、有機物（炭素）の残留量を低減することができる。焼結は、窒素、アルゴン、アンモニア又は水素等の非酸化性ガス雰囲気下、１７００～１９００℃に加熱して行う。これによって、セラミックスで構成される基材を得ることができる。
　上述の脱脂及び焼結は、グリーンシートを複数積層した状態で行ってもよい。積層して脱脂及び焼結を行う場合、焼成後の基材の分離を円滑にするため、グリーンシート間に離型剤による離型層を設けてよい。離型剤としては、例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）を用いることができる。離型層は、例えば、窒化ホウ素の粉末のスラリーを、スプレー、ブラシ、ロールコート、又はスクリーン印刷等の方法により塗布して形成してよい。積層するグリーンシートの枚数は、セラミックス基板の量産を効率的に行いつつ、脱脂を十分に進行させる観点から、例えば８～１００枚であってよく、３０～７０枚であってもよい。
　レーザー光を用いて得られた基材の表面にレーザー光を照射して、区画線Ｌ１，Ｌ２となるスクライブラインを形成する。区画線Ｌ１，Ｌ２は、後工程において、回路基板３００を分割する際の切断線となる。切断及びスクライブラインの形成は、例えば、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー等が挙げられる。スクライブラインの形成前、形成時、又は形成後に、レーザー光を用いて、基材の角部を切り落とし、切り欠き部１１を形成する。スクライブラインの形成前に切り欠き部１１を形成すれば、スクライブラインを形成する第一の主面１００Ａとなる主面の向きを識別する識別部として切り欠き部１１を利用することができる。
　このようにして、図１及び図２に示すようなセラミックス基板１００が得られる。セラミックス基板１０１，１０２，１０３，１０４も同様にして製造することができる。切り欠き部１１の形成は、例えば、グリーンシートを焼成する前にグリーンシートの角部を切り落とすことによって行ってもよい。
　グリーンシートの段階で切り欠き部１１（識別部１０）を設けておけば、脱脂及び焼結の工程においても、主面の向きを所定の向きに揃えた状態で積層して焼成することができる。これによって、例えばセラミックス基板１００の反りを低減することができる。
　上記製造方法で得られるセラミックス基板１０１，１０２，１０３，１０４は、識別部１０を備えることから、主面の向きを高い精度で把握することができる。したがって、セラミックス基板１０１，１０２，１０３，１０４の主面の向きの相違による性状のばらつきを低減することが可能となり、信頼性を向上することができる。
　次に、複合基板の製造方法の一例として、複合基板２００の製造方法を説明する。複合基板２００の製造方法は、上述のセラミックス基板１００を用いる。すなわち、この製造方法は、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別する識別部１０を有する、セラミックス基板１００を準備する工程と、識別部１０による第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きの識別結果に基づいて、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、金属板１１１及び金属板１１２をそれぞれ接合し、複合基板２００を得る工程を有する。金属板１１１，１１２は、セラミックス基板１００と同様の平板形状であってよい。金属板１１１，１１２は、ろう材を介して、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂにそれぞれ接合される。
　具体的には、まず、セラミックス基板１００を準備する。セラミックス基板１００は上述の製造方法によって製造することができる。次に、識別部１０によってセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別する。これは目視に行ってもよいし、公知の画像解析方法によって行ってもよい。識別結果に基づいて、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、ロールコーター法、スクリーン印刷法、又は転写法等の方法によってペースト状のろう材を塗布する。ろう材は、例えば、銀及びチタン等の金属成分、有機溶媒、及びバインダ等を含有する。ろう材の粘度は、例えば５～２０Ｐａ・ｓであってよい。ろう材における有機溶媒の含有量は、例えば、５～２５質量％、バインダ量の含有量は、例えば、２～１５質量％であってよい。
　ろう材が塗布されたセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、金属板１１１及び１１２をそれぞれ貼り合わせる。その後、加熱炉で加熱してセラミックス基板１００と金属板１１１，１１２とを十分に接合させて、図６に示す複合基板２００を得る。加熱温度は例えば７００～９００℃であってよい。炉内の雰囲気は窒素等の不活性ガスであってよく、大気圧未満の減圧下で行ってもよいし、真空下で行ってもよい。加熱炉は、複数の接合体を連続的に製造する連続式のものであってもよいし、一つ又は複数の接合体をバッチ式で製造するものであってもよい。加熱は、接合体を積層方向に押圧しながら行ってもよい。このようにして複合基板２００を製造することができる。
　図７及び図８に示される複合基板２０１及び複合基板２０２も、同様にして製造することができる。複合基板２０２を製造する場合には、金属板１１３の露出部２５から識別部１０が露出するように金属板１１３をセラミックス基板１０４に接合する。上記製造方法で得られる各複合基板は、セラミックス基板が識別部１０を有することから、第一の主面と第二の主面に接合される各金属板が入れ替わって性状がばらつくことを抑制できる。
　各複合基板において識別部１０が外部に露出していることから、複合基板を加工して回路基板等の加工品を得る際に、セラミックス基板の第一の主面と第二の主面の向きを把握しながら加工することが可能となる。第一の主面側と第二の主面側とで加工パターンが互いに異なる場合に、誤って加工パターンが入れ替わることが抑制され、加工の信頼性を向上することができる。
　次に、回路基板の製造方法の一例として、回路基板３００の製造方法を説明する。上述の複合基板２００の製造方法に引き続いて、複合基板２００における金属板１１１，１１２の一部を除去して区画部１８毎に独立した導体部２０を形成する工程を行う。この工程は、例えば、フォトリソグラフィによって行ってよい。具体的には、まず、図１０に示すように、複合基板２００の一方面２００Ａに感光性を有するレジストを印刷する。そして、露光装置を用いて、所定形状を有するレジストパターンを形成する。レジストはネガ型であってもよいしポジ型であってもよい。未硬化のレジストは、例えば洗浄によって除去する。
　図１０は、一方面２００Ａにレジストパターン３０が形成された複合基板２００を示す斜視図である。図１０には、一方面２００Ａ側のみを示しているが、他方面２００Ｂ側にも同様のレジストパターンが形成される。レジストパターン３０は、一方面２００Ａ及び他方面２００Ｂにおいて、セラミックス基板１００の各区画部１８に対応する領域に形成される。
　セラミックス基板１００の識別部１０は、複合基板２００の角部において外部に露出しているため、識別部１０によってセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別することができる。このため、例えば、一方面２００Ａ及び他方面２００Ｂにおいて互いに異なるレジストパターン３０を形成する必要がある場合に、一方面２００Ａ及び他方面２００Ｂにおけるレジストパターンが入れ替わってしまうことを抑制できる。これによって不良品の発生が抑制され、信頼性に優れる回路基板３００を高い歩留まりで製造することができる。
　レジストパターン３０を形成した後、エッチングによって、金属板１１１，１１２のうちレジストパターン３０に覆われていない部分を除去する。これによって、当該部分にはセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂが露出する。その後、レジストパターン３０を除去して、区画部１８毎に独立した導体部２０を形成する。この導体部２０は、図９に示すように、区画部１８毎にセラミックス基板１００を挟んで対をなすように形成される。以上の工程によって、図９に示すような回路基板３００が得られる。
　このような製造方法で得られる回路基板３００は、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別することができる。このため、主面毎の性状が異なっている場合に、品質のばらつきを低減することができる。したがって、優れた信頼性を有する回路基板３００を製造することができる。
　変形例では、複合基板２００に代えて図７又は図８に示す複合基板２０１又は複合基板２０２を用いてもよい。
　以上、本開示の幾つかの実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、回路基板３００における導体部２０には任意の表面処理を施してもよい。例えば、ソルダーレジスト等の保護層で導体部２０の表面の一部を被覆し、導体部２０の表面の他部にめっき処理を施してもよい。
　本開示によれば、優れた信頼性を有するセラミックス基板及びその製造方法を提供することができる。また、そのようなセラミックス基板を用いることによって優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板を提供することができる。また、そのようなセラミックス基板を用いることによって優れた信頼性を有する複合基板及び回路基板を製造することが可能な製造方法を提供することができる。
　１０…識別部、１１，１４，１５，１６，１７…切り欠き部、１２…マーク、１８…区画部、２０…導体部、２１，２２…マーク、２５…露出部、３０…レジストパターン、４０…角部、４２…側端部、１００，１０１，１０２，１０３，１０４…セラミックス基板、１００Ａ，１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａ，１０４Ａ…第一の主面、１００Ｂ，１０１Ｂ…第二の主面、１００Ｃ，１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ，１０４Ｃ…側面、１１１，１１１ａ，１１２，１１２ａ，１１３，１１４…金属板、２００，２０１，２０２…複合基板、２００Ａ…一方面、２００Ｂ…他方面、３００…回路基板、Ｌ１，Ｌ２…区画線。

Claims (15)

  1. 　第一の主面と、第二の主面と、前記第一の主面と前記第二の主面の向きを識別する識別部と、を有する、セラミックス基板。
  2. 　前記第一の主面及び前記第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方は、区画線を有する、請求項１に記載のセラミックス基板。
  3. 　前記識別部は側端部に形成されている、請求項１又は２に記載のセラミックス基板。
  4. 　前記識別部の少なくとも一部は側面に露出している、請求項１～３のいずれか一項に記載のセラミックス基板。
  5. 　前記識別部は、切り欠き部、貫通孔及びマークからなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のセラミックス基板。
  6. 　複数の角部を有し、前記複数の角部の少なくとも一つに前記識別部が設けられている、請求項１～５のいずれか一項に記載のセラミックス基板。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のセラミックス基板と、
    　前記第一の主面及び前記第二の主面の上において前記セラミックス基板に接合される一対の金属板と、を備える複合基板。
  8. 　前記金属板は、前記識別部を露出させる露出部を有する、請求項７に記載の複合基板。
  9. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のセラミックス基板と、
    　前記第一の主面及び前記第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方の上に一つ又は複数の導体部と、を備える、回路基板。
  10. 　前記第一の主面及び前記第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方は区画線を有し、前記複数の導体部は、前記区画線で区画される区画部毎に互いに独立するように設けられる、請求項９に記載の回路基板。
  11. 　セラミックスで構成される基材の第一の主面と第二の主面の向きを識別する識別部を前記基材に設ける工程を有する、セラミックス基板の製造方法。
  12. 　第一の主面と、第二の主面と、前記第一の主面と前記第二の主面の向きを識別する識別部と、を有する、セラミックス基板を準備する工程と、
    　前記識別部による前記第一の主面と前記第二の主面の向きの識別結果に基づいて、前記第一の主面と前記第二の主面に一対の金属板を接合し、複合基板を得る工程と、を有する、複合基板の製造方法。
  13. 　前記複合基板を得る前記工程では、前記金属板の露出部から前記識別部が露出するように前記金属板を接合する、請求項１２に記載の複合基板の製造方法。
  14. 　請求項１２又は１３に記載の製造方法で得られた前記複合基板における前記金属板の一部を除去し、前記第一の主面及び前記第二の主面からなる群より選ばれる少なくとも一方における区画線で画定される区画部毎に独立する導体部を形成し、回路基板を得る工程を有する、回路基板の製造方法。
  15. 　前記回路基板を得る工程の前に、前記識別部による前記第一の主面と前記第二の主面の向きの識別結果に基づいて、前記複合基板における前記金属板の表面にレジストを塗布する、請求項１４に記載の回路基板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022045140A1 (ja) * 2020-08-25 2022-03-03

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142459A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Element Denshi:Kk 実装基板およびその製造方法
JP2012146779A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Yazaki Corp 基板とマスクの位置合わせ構造
JP2012231124A (ja) * 2011-04-11 2012-11-22 Hitachi Metals Ltd セラミックス回路基板の検査方法
JP2014187078A (ja) * 2013-03-21 2014-10-02 Dowa Holdings Co Ltd 金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法並びに検査方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727807B2 (ja) * 1988-01-20 1995-03-29 松下電器産業株式会社 電子部品用セラミック基板
JPH0231456A (ja) * 1988-07-20 1990-02-01 Nec Corp Ｉｃパッケージおよびこれを使用した電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142459A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Element Denshi:Kk 実装基板およびその製造方法
JP2012146779A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Yazaki Corp 基板とマスクの位置合わせ構造
JP2012231124A (ja) * 2011-04-11 2012-11-22 Hitachi Metals Ltd セラミックス回路基板の検査方法
JP2014187078A (ja) * 2013-03-21 2014-10-02 Dowa Holdings Co Ltd 金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法並びに検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022045140A1 (ja) * 2020-08-25 2022-03-03

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