WO2021053731A1 - 研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法 - Google Patents

研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法 Download PDF

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polishing
silica
hydrophobic
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友洋 渋谷
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Agc株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14Anti-slip materials; Abrasives

Definitions

  • the present invention relates to an abrasive, a glass polishing method, and a glass manufacturing method.
  • Colloidal silica is generally used as the polishing agent for the surface of the glass plate. Further, in recent years, the demand for smoothness of a glass plate has been increasing, and particularly when used for an optical material such as a light guide plate, a higher level of smoothness is required.
  • Patent Document 1 describes that fumed silica is used as an abrasive
  • Patent Document 2 describes that a resin is used as an abrasive
  • Patent Document 3 polishes diamond. It is described that it is used as an agent.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an abrasive capable of improving the smoothness of glass, a method for polishing glass, and a method for producing glass.
  • the abrasive according to the present disclosure contains hydrophobic abrasive grains and water.
  • the glass polishing method according to the present disclosure uses the above-mentioned abrasive to polish the glass.
  • the glass manufacturing method according to the present disclosure is to manufacture glass by using the glass polishing method.
  • the smoothness of glass can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic view illustrating a method for producing glass according to the present embodiment.
  • the abrasive A is an abrasive used for polishing the glass 10.
  • Abrasive A contains water and hydrophobic abrasive grains B.
  • the water here is preferably pure water.
  • the value W defined by the following formula (1) is preferably 0.50 or less, more preferably the value W is 0.20 or less, and the value W is 0. It is more preferably 05 or less.
  • the hydrophobicity is appropriately secured and the smoothness of the glass 10 can be improved, and when the value W is 0.20 or less, the hydrophobicity is more appropriately guaranteed. Therefore, the smoothness of the glass 10 can be improved more appropriately, and when the value W is 0.05 or less, the hydrophobicity can be more appropriately ensured, and the smoothness of the glass 10 can be further improved.
  • the mass W 1 (g) is derived as follows. 27.0 g of distilled water is added to 1: 3.0 g of abrasive grains B to form an abrasive A, and the mixture is stirred until uniformly dispersed. 2: The abrasive A is centrifuged at 15,000 rpm for 10 minutes. 3: After centrifugation, remove other than the precipitate of abrasive A. 4: The precipitate is placed in a dryer and dried at 90 ° C. for 2 hours. 5: The mass W 1 (g) of the precipitate after drying is measured.
  • Abrasive grain B can be said to be a material containing a hydrophobic group on its surface, and can be said to be a material whose end is a hydrophobic group.
  • the hydrophobic group include a dimethylsilyl group, a trimethylsilyl group, a dimethylpolysiloxane, an alkylsilyl group, a methacrylsilyl group, a fluorogroup and the like.
  • the abrasive grains B preferably contain 1 or more selected from the group consisting of silica, alumina, titania, resin, and carbon.
  • the abrasive grains B contain one or more selected from the group consisting of silica having a hydrophobic group on the surface, alumina having a hydrophobic group on the surface, and titania having a hydrophobic group on the surface.
  • Abrasive grains B may be produced by subjecting them to a hydrophobizing treatment.
  • a hydrophilic material is used to form abrasive grains B
  • the material of the abrasive grains B is hydrophobized to make the abrasive grains B hydrophobic.
  • the hydrophobizing treatment is a treatment for providing a hydrophobic group on the surface of a material, in other words, a treatment for providing a hydrophobic group at the end.
  • the hydrophobizing treatment method a known method can be used.
  • hydrophobic treatment method for example, a method using a silane coupling agent described in JP-A-2018-141958 and hydrophobization by a fluorination treatment described in JP-A-2018-141958 are known. In addition, a commercially available product after the hydrophobization treatment can be easily obtained.
  • the average primary particle size of the abrasive grains B is preferably in the range of 5 nm to 500 nm, and more preferably in the range of 20 nm to 100 nm.
  • the primary particle size refers to the particle size of one particle, and the average primary particle size refers to the average value of the primary particle size.
  • 5 nm to 500 nm here means that it is 5 nm or more and 500 nm or less, and the same applies thereafter.
  • the method for measuring the average primary particle size of the abrasive grains B in the present embodiment is arbitrary.
  • the BET diameter may be obtained on the assumption that the particles are spherical and there are no pores in the abrasive grains, and the average primary particle size may be calculated from the BET diameter. ..
  • the total content of the abrasive grains B and water in the abrasive A is preferably 90% or more in terms of mass ratio with respect to the entire abrasive A, in other words, 90% or more. It is preferably 100%. Further, in the present embodiment, the content of the abrasive grains B in the abrasive A is preferably 0.0001% to 20% by mass ratio with respect to the entire abrasive A, preferably 0.0005%. More preferably, it is ⁇ 1%. When the total content of the abrasive grains B and water is 90% or more, the glass 10 can be appropriately polished.
  • the glass 10 when the content of the abrasive grains B is 0.0001% or more, the glass 10 can be appropriately polished, and when it is 20% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. Further, when the content of the abrasive grains B is 0.0005% or more, the glass 10 can be polished more appropriately, and when it is 1% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be more preferably suppressed.
  • a PH adjuster such as acid or alkali
  • a known additive such as a dispersant
  • the dispersant include a polymer containing a carboxyl group, a sulfone group, a hydroxy group and the like at the terminal, a nonionic surfactant, an anionic surfactant, a cationic surfactant and the like.
  • the hydrophobic abrasive grains B can be appropriately dispersed in water, and the polished surface of the glass 10 can be made uniform.
  • the content of the dispersant in the abrasive A is preferably 0.001% to 10% by mass ratio with respect to the entire abrasive A.
  • the abrasive grains B can be appropriately dispersed in water, and when the content of the dispersant is 10% or less, the excess consumption of the dispersant is consumed. Can be suppressed.
  • the glass 10 is manufactured by polishing the glass 10 with the above-mentioned abrasive A.
  • Abrasive A can polish any glass having any composition.
  • Examples of the glass 10 to be polished by the abrasive A include soda lime glass, borosilicate glass, crystallized glass, and quartz glass.
  • the glass 10 is a plate-shaped glass plate, which may be flat or curved. However, the shape of the glass 10 may be arbitrary.
  • FIG. 1 is a schematic view illustrating a method for producing glass according to the present embodiment.
  • the glass 10 before polishing is prepared (step S10).
  • the glass 10 before polishing is prepared by cutting the glass produced by an arbitrary method such as a melt casting method into a predetermined size and thinning (wrapping) the cut glass. Examples of the thinning method include dry polishing the cut glass with a grindstone.
  • the method of preparing the glass 10 before polishing is not limited to the above description and is arbitrary.
  • the cerium oxide polishing step is executed on the glass 10 before polishing (step S12).
  • the glass 10 is polished using the cerium oxide polishing agent A1 as the polishing agent.
  • the cerium oxide abrasive A1 is an abrasive containing cerium oxide as abrasive grains and water.
  • the cerium oxide contained in the cerium oxide abrasive A1 is a non-hydrophobic cerium oxide, and more specifically, a hydrophilic cerium oxide having a hydrophilic group on the surface.
  • the glass 10 is polished using a polishing device D provided with a polishing pad Da on the surface.
  • the polishing pad Da is rotated while the liquid cerium oxide polishing agent A1 is supplied to the surface of the glass 10 and the polishing pad Da is pressed against the surface of the glass 10. Polish the surface.
  • the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the surface of the polished glass 10 is, for example, within the range of 0.2 nm to 0.6 nm.
  • the cerium oxide polishing step at least one of the one surface 10a of the glass 10 and the surface 10b on the opposite side of the surface 10a is polished.
  • the glass 10 may be washed by the same method as in step S16 described later.
  • the cerium oxide polishing step is not limited to polishing the glass 10 using the polishing device D having the structure shown in FIG. 1, and any method can be used as long as the cerium oxide polishing agent A1 is used. May be polished.
  • a silica polishing step is executed on the glass 10 polished with the cerium oxide abrasive A1 (step S14).
  • the glass 10 is polished using the silica polishing agent A2 as the polishing agent.
  • the silica abrasive A2 is an abrasive containing silica as abrasive grains and water.
  • the silica contained in the silica abrasive A2 is non-hydrophobic silica, and more specifically, hydrophilic silica having a hydrophilic group on the surface. Colloidal silica may be used as the silica contained in the silica abrasive A2.
  • the glass 10 is polished using the polishing device D.
  • the surface of the glass 10 is ground by rotating the polishing pad Da while supplying the liquid silica polishing agent A2 to the surface of the glass 10 and pressing the polishing pad Da against the surface of the glass 10. Grind.
  • the surface roughness Ra of the surface of the polished glass 10 is set to, for example, in the range of 0.1 nm to 0.3 nm.
  • the silica polishing step at least one of the one surface 10a and the surface 10b of the glass 10 is polished.
  • the silica polishing step is not limited to polishing the glass 10 using the polishing device D, and the glass 10 may be polished by any method as long as the silica polishing agent A2 is used.
  • step S16 After polishing the glass 10 with the silica abrasive A2, the glass 10 is washed (step S16).
  • step S16 the glass 10 polished with the silica abrasive A2 is placed in the cleaning container E for cleaning.
  • the cleaning container E is filled with a liquid such as water, and the liquid is aerated by an aeration device.
  • the glass 10 is washed by being immersed in the liquid in the washing container E and aerated by the aeration device.
  • the cleaning method of the glass 10 is not limited to this, and may be arbitrary. Also, cleaning the glass 10 is not essential.
  • a polishing step is executed on the cleaned glass 10 (step S18).
  • the glass 10 is polished using the polishing agent A, but a dummy polishing step may be provided in advance under the same conditions as the polishing step.
  • the polishing step the glass 10 is polished using the polishing device D1.
  • the polishing device D1 is provided with, for example, a cylindrical polishing pad D1a, and the side surface of the polishing pad D1a is pressed against the surface of the glass 10 to push the polishing pad D1a against the glass 10 in the direction along the surface of the glass 10.
  • the surface of the glass 10 is polished by the relative movement.
  • the surface of the glass 10 is polished by supplying the liquid abrasive A to the surface of the glass 10 and relatively moving the polishing pad D1a while pressing the polishing pad D1a against the surface of the glass 10.
  • the surface roughness Ra of the surface of the polished glass 10 is set to, for example, 0.03 nm or more and less than 0.07 nm.
  • the polishing step at least one of the one surface 10a and the surface 10b of the glass 10 is polished.
  • the polishing step is not limited to polishing the glass using the columnar polishing pad D1a, and may be polished using, for example, the polishing device D. That is, in the polishing step, the glass 10 may be polished by any method as long as the polishing agent A is used.
  • the amount of the polishing agent A supplied to the surface of the glass 10 per unit time is preferably 1 mL / min to 30 mL / min.
  • the supply amount of the abrasive A is 1 mL / min or more, a sufficient amount of abrasive grains are supplied to the polishing pad D1a, the surface smoothness is improved, and when the supply amount is 30 mL / min or less, the excess abrasive grains are consumed. Can be suppressed.
  • the pressing pressure which is the pressure for pressing the polishing pad against the surface of the glass 10, is preferably 40 g / cm 2 to 200 g / cm 2 .
  • the glass 10 When the pressing pressure is 40 g / cm 2 or more, the glass 10 can be appropriately polished, and when it is 200 g / cm 2 or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed.
  • the pressing force of the polishing pad in the polishing step may be set smaller than the pressing force of the polishing pad in the cerium oxide polishing step and the silica polishing step. Further, in the polishing step, it is preferable that the polishing time by the polishing pad is 1 minute or more and 10 minutes or less. By setting the polishing time to 1 minute or more, the glass 10 can be appropriately polished, and by setting the polishing time to 10 minutes or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed.
  • the polishing time in the polishing step may be set shorter than the polishing time in the cerium oxide polishing step and the silica polishing step.
  • step S20 After polishing the glass 10 with the abrasive A, the glass 10 is washed (step S20).
  • step S20 the glass 10 is placed in the cleaning container E using the abrasive A, and the glass 10 is washed in the same manner as in step S16.
  • the method for cleaning the glass 10 in step S20 is also arbitrary, and step S20 is not an indispensable step.
  • the glass 10 is polished with the cerium oxide abrasive A1, the glass 10 after being polished with the cerium oxide abrasive A1 is polished with the silica abrasive A2, and the glass 10 is polished with the silica abrasive A2.
  • the polished glass 10 is polished with the abrasive A.
  • the glass 10 is polished with the cerium oxide abrasive A1, and the glass 10 after being polished with the cerium oxide abrasive A1 is polished with the abrasive A. Further, polishing with the cerium oxide abrasive A1 is not essential, and in the present embodiment, at least the glass 10 may be polished with the abrasive A.
  • the abrasive A according to the present embodiment contains hydrophobic abrasive grains B and water.
  • the hydrophobic abrasive grains B as the abrasive A, the surface roughness of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved.
  • the abrasive grain B preferably contains 1 or more selected from the group consisting of silica, alumina, titania, resin, and carbon.
  • the abrasive grains B preferably contain 1 or more selected from the group consisting of silica having a hydrophobic group on the surface, alumina having a hydrophobic group on the surface, and titania having a hydrophobic group on the surface.
  • the value W defined below is 0.50 or less for the abrasive grains B.
  • the hydrophobicity is appropriately ensured and the smoothness of the glass 10 can be improved.
  • W (mass of precipitate after drying (g) /3.0 (g))
  • the content of the abrasive grains B is preferably in the range of 0.0001% to 20% by mass ratio with respect to the entire abrasive A.
  • the glass 10 can be appropriately polished, and when the content of the abrasive grains B is 20% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. ..
  • the abrasive A further contains a dispersant.
  • a dispersant By adding a dispersant to the abrasive A, the hydrophobic abrasive grains B can be appropriately dispersed in water, and the polished surface of the glass 10 can be made uniform.
  • the abrasive A is used for glass polishing. By polishing the glass 10 with the abrasive A, the smoothness of the glass 10 can be improved.
  • the glass 10 is polished using the abrasive A.
  • the smoothness of the glass 10 can be improved.
  • the method for polishing the glass 10 according to the present embodiment includes a cerium oxide polishing step and a polishing step executed after the cerium oxide step.
  • the cerium oxide polishing step the glass 10 is polished with the cerium oxide abrasive A1 containing cerium oxide.
  • the polishing step after the cerium oxide polishing step, the glass 10 is polished with the abrasive A.
  • the surface roughness Ra of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved by polishing the glass 10 with the cerium oxide abrasive A1 and then polishing the glass with the abrasive A.
  • the method for polishing the glass 10 according to the present embodiment further includes a silica polishing step of polishing the glass 10 with a silica polishing agent A2 containing silica after the cerium oxide polishing step.
  • the polishing step after the silica polishing step, the glass 10 is polished with the abrasive A.
  • the surface roughness Ra of the glass 10 is reduced by polishing the glass 10 polished with the cerium oxide abrasive A1 and the silica abrasive A2 with the abrasive A, and the smoothness of the glass 10 is more preferable. Can be improved.
  • the glass 10 is manufactured by using the method for polishing the glass 10 according to the present embodiment.
  • the smoothness of the glass 10 can be improved by polishing the glass 10 with the abrasive A to manufacture the glass 10.
  • the glass 10 polished with the abrasive A has high smoothness, and therefore can be suitably used as an optical element such as a light guide plate.
  • Example 2 Next, an embodiment will be described. The embodiment may be changed as long as the effect of the invention is exhibited.
  • different abrasives were prepared, the glass was polished with each abrasive, the surface roughness Ra of the polished glass was measured, and the measurement result of the surface roughness Ra was measured. The abrasive was evaluated based on.
  • a more detailed description will be given.
  • the length of the first side is 50 mm
  • the length of the second side intersecting the first side is 50 mm
  • the thickness is 1.0 mm
  • the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) is used.
  • a glass having a roughness of 0.150 nm was prepared.
  • non-alkali borosilicate glass more specifically AN100 manufactured by AGC Inc.
  • aluminosilicate glass more specifically, Rolland ⁇ 'manufactured by AGC Inc. were prepared. In Example 6, Rolland ⁇ 'was used.
  • the prepared glass was prepared with an abrasive having the composition shown in Examples and Comparative Examples shown in Table 1 below.
  • the abrasive grains of the abrasives of Examples 1 and 6 are hydrophobic silica using AEROSIL RX200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Example 2 are hydrophobic silica using AEROSIL RY200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Example 3 are hydrophobic alumina using AEROXIDE Alu C805 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Example 4 are hydrophobic resins using XC99 A8808 manufactured by Momentive Performance Materials Japan.
  • the abrasive grains of the abrasive of Example 5 are hydrophobic titania using AEROXIDE TiO2 T805 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Comparative Example 1 are hydrophilic silica using AEROSIL 200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Comparative Example 2 are hydrophilic alumina using AEROXIDE Alu C manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the abrasive grains of the abrasive of Comparative Example 3 are hydrophilic titania using AEROXIDE TiO2 P25 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the value W specified in the above-described embodiment was calculated.
  • the hydrophobicity of abrasive grains with a value W of 0.05 or less was evaluated as A.
  • the hydrophobicity of the abrasive grains having a value W greater than 0.05 and 0.20 or less was evaluated as B.
  • the hydrophobicity of the abrasive grains having a value W greater than 0.20 and 0.50 or less was evaluated as C. From A evaluation to C evaluation, it was evaluated as having hydrophobicity, Abrasive grains having a value W greater than 0.50 were evaluated as hydrophilic rather than hydrophobic.
  • the prepared glass was polished under the following conditions. That is, FAM12BS manufactured by Speedfam Co., Ltd. is used as the polishing device, and Suede pad NP787 manufactured by FILWEL is used as the polishing pad, the rotation speed of the surface plate is set to 40 rpm, the pressing force of the polishing pad is set to 44 g / cm 2, and polishing is performed. The time was set to 1 minute, and the amount of abrasive supplied was set to 5 ml / min.
  • the surface roughness Ra (arithmetic surface roughness) was measured by CypherS AFM manufactured by Asylum Research.
  • the surface roughness Ra is smaller than 0.050 nm, it is rounded.
  • the case where the surface roughness Ra is 0.050 nm or more and less than 0.070 nm is defined as a triangle.
  • the case where the surface roughness Ra was 0.070 nm or more was regarded as a cross. Circles and triangles were evaluated as acceptable.
  • the evaluation result of the surface roughness Ra is acceptable in the examples, while the evaluation result of the surface roughness Ra is unacceptable in the comparative example. That is, it can be seen that by using hydrophobic abrasive grains as an abrasive, the surface roughness of the glass can be reduced and the smoothing of the glass can be improved. It can also be seen that the higher the hydrophobicity, that is, the smaller the value of W, the smaller the value of the surface roughness Ra. Further, as shown in Example 6, it can be seen that when hydrophobic abrasive grains are used as an abrasive, the smoothing of the glass can be improved even if the type of glass is changed.
  • the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments are not limited by the contents of the embodiments. Further, the above-mentioned components include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, that is, those having a so-called equal range. Furthermore, the components described above can be combined as appropriate. Further, various omissions, replacements or changes of the components can be made without departing from the gist of the above-described embodiment.

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Abstract

ガラスの平滑性を向上させる。研磨剤(A)は、疎水性の砥粒と水とを含有する。

Description

研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法
 本発明は、研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法に関する。
 ガラス板の表面の研磨剤としては、一般的に、コロイダルシリカが用いられる。さらに近年、ガラス板の平滑性の要求が高くなっており、特に導光板などの光学材料に使用される場合にはよりハイレベルな平滑性が求められている。例えば特許文献1には、ヒュームドシリカを研磨剤として用いる旨が記載されており、特許文献2には、樹脂を研磨剤として用いる旨が記載されており、特許文献3には、ダイヤモンドを研磨剤として用いる旨が記載されている。
特開2009-50920号公報 国際公開第2015/046542号公報 特開2016-216703号公報
 しかし、ガラスの平滑性を向上させるための研磨剤については、改善の余地がある。そのため、ガラスの平滑性を向上可能な研磨剤を提供することが求められている。
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ガラスの平滑性を向上可能な研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法を提供することを目的とする。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る研磨剤は、疎水性の砥粒と水とを含有する。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラスの研磨方法は、前記研磨剤を用いてガラスを研磨する。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラスの製造方法は、前記ガラスの研磨方法を用いてガラスを製造する。
 本発明によれば、ガラスの平滑性を向上できる。
図1は、本実施形態に係るガラスの製造方法を説明する模式図である。
 以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。また、数値については四捨五入の範囲が含まれる。
 本実施形態に係る研磨剤Aは、ガラス10の研磨に用いられる研磨剤である。研磨剤Aは、水と疎水性の砥粒Bとを含む。ここでの水は、純水であることが好ましい。本実施形態における砥粒Bは、以下の式(1)で規定する値Wが0.50以下であることが好ましく、値Wが0.20以下であることがより好ましく、値Wが0.05以下であることがさらに好ましい。値Wが0.50以下であることで、適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度を向上でき、値Wが0.20以下であることで、より適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度をより適切に向上でき、値Wが0.05以下であることで、さらに適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度をさらに適切に向上できる。
 W=W(g)/3.0(g) ・・・(1)
 なお、質量W(g)は、次のように導出される。
 1:3.0gの砥粒Bに27.0gの蒸留水を加えて研磨剤Aを生成して、均一に分散するまで攪拌する。
 2:研磨剤Aを、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
 3:遠心分離後、研磨剤Aの沈殿物以外を取り除く。
 4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
 5:乾燥後の沈殿物の質量W(g)を測定する。
 砥粒Bは、表面に疎水基を含む材料であるということもでき、疎水基が終端となる材料であるともいえる。疎水基としては、例えばジメチルシリル基、トリメチルシリル基、ジメチルポリシロキサン、アルキルシリル基、メタクリルシリル基、フルオロ基などが挙げられる。また、砥粒Bは、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有するものであることが好ましい。砥粒Bは、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有するものであることがより好ましい。
 砥粒Bは、疎水化処理を施すことにより製造されてもよい。特に、親水性の材料を用いて砥粒Bとする場合には、砥粒Bの材料に疎水化処理を施して、砥粒Bを疎水性とすることが好ましい。疎水化処理とは、材料の表面に疎水基を設ける処理であり、言い換えれば、終端に疎水基を設ける処理である。疎水化処理法としては、公知の手法を用いることができる。疎水化処理法としては、例えば特開2018-141958に記載のシランカップリング剤を用いた方法や、特開2018-141958に記載のフッ素化処理による疎水化が知られている。また、疎水化処理後の市販品を容易に入手することもできる。
 砥粒Bの平均一次粒径は、5nm~500nmの範囲内であることが好ましく、20nm~100nmの範囲内であることがより好ましい。なお、一次粒径とは、1つの粒子の粒径を指し、平均一次粒径とは、一次粒径の平均値を指す。また、ここでの5nm~500nmとは、5nm以上500nm以下であることを指し、以降でも同様である。平均一次粒径を5nm以上とすることで、ガラス10の表面粗さを小さくすることができ、平均一次粒径を500nm以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。
 なお、本実施形態における砥粒Bの平均一次粒径の測定方法は任意であるが、例えば、BET法で測定された比表面積(m/g)と、砥粒Bの密度(カーボンだと、例えば7.215g・cm)とから、粒子が球形でかつ砥粒の中に細孔がないものと仮定してBET径を求め、そのBET径から平均一次粒径を算出してもよい。
 本実施形態においては、研磨剤Aにおける砥粒Bと水との合計含有量が、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、90%以上であることが好ましく、言い換えれば、90%~100%であることが好ましい。また、本実施形態においては、研磨剤Aにおける砥粒Bの含有量が、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、0.0001%~20%であることが好ましく、0.0005%~1%であることがより好ましい。砥粒Bと水との合計含有量が90%以上であることで、ガラス10を適切に研磨できる。また、砥粒Bの含有量が0.0001%以上であることでガラス10を適切に研磨でき、20%以下であることでガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。また、砥粒Bの含有量が0.0005%以上であることでガラス10をより適切に研磨でき、1%以下であることでガラス10の表面の傷の形成をより好適に抑制できる。
[その他の成分]
 また、研磨剤Aは、砥粒B及び水に加えて、その他の成分として、酸、アルカリ等のPH調整材及び分散剤等の公知の添加剤を、研磨剤Aの全体に対して、質量比で10%まで含んでもよい。分散剤としては、末端にカルボキシル基、スルホン基、ヒドロキシ基などを含むポリマー、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、等が挙げられる。砥粒Bに分散剤を添加することで、疎水性の砥粒Bを、水中で適切に分散させて、ガラス10の研磨面を均一にできる。例えば、研磨剤Aにおける分散剤の含有量は、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、0.001%~10%であることが好ましい。分散剤の含有量が0.001%以上であることで、砥粒Bを水中で適切に分散させることができ、分散剤の含有量が10%以下であることで、分散剤の余分な消費を抑制できる。
 本実施形態においては、以上のような研磨剤Aを用いてガラス10を研磨して、ガラス10を製造する。研磨剤Aは、どのような組成のガラスであっても研磨可能である。研磨剤Aによって研磨するガラス10としては、例えば、ソーダライムガラス、ほうけい酸ガラス、結晶化ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。ガラス10は、本実施形態では、板状のガラス板であり、平板状であってもよいし、湾曲していてもよい。ただし、ガラス10の形状は任意であってよい。
 以下、本実施形態に係るガラス10の製造方法について説明する。図1は、本実施形態に係るガラスの製造方法を説明する模式図である。図1に示すように、本実施形態に係る製造方法においては、最初に、研磨前のガラス10を準備する(ステップS10)。例えば、溶融キャスト法など任意の方法で製造したガラスを所定の大きさに切りだして、切り出したガラスを薄肉化(ラッピング)することで、研磨前のガラス10を準備する。薄肉化の方法としては、例えば切り出したガラスを砥石で乾式研磨することなどが挙げられる。ただし、研磨前のガラス10の準備方法は、以上の説明に限られず任意である。
 研磨前のガラス10を準備したら、研磨前のガラス10に対して、酸化セリウム研磨ステップを実行する(ステップS12)。酸化セリウム研磨ステップにおいては、研磨剤として酸化セリウム研磨剤A1を用いて、ガラス10を研磨する。酸化セリウム研磨剤A1は、砥粒としての酸化セリウムと、水とを含む研磨剤である。酸化セリウム研磨剤A1に含まれる酸化セリウムは、疎水性でない酸化セリウムであり、さらに言えば表面に親水基を有する親水性の酸化セリウムである。酸化セリウム研磨ステップにおいては、表面に研磨パッドDaを備える研磨装置Dを用いてガラス10を研磨する。酸化セリウム研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状の酸化セリウム研磨剤A1を供給しつつ、研磨パッドDaをガラス10の表面に押圧させた状態で研磨パッドDaを回転させることで、ガラス10の表面を研磨する。酸化セリウム研磨剤A1を用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRa(算術平均粗さ)を、例えば、0.2nm~0.6nmの範囲内とする。なお、酸化セリウム研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと、表面10aと反対側の表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。また、酸化セリウム研磨ステップの実行後に、後述のステップS16と同様の方法でガラス10を洗浄してもよい。また、酸化セリウム研磨ステップにおいては、図1で示した構造の研磨装置Dを用いてガラス10を研磨することに限られず、酸化セリウム研磨剤A1を用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。
 酸化セリウム研磨剤A1を用いてガラス10を研磨したら、酸化セリウム研磨剤A1を用いて研磨したガラス10に対して、シリカ研磨ステップを実行する(ステップS14)。シリカ研磨ステップにおいては、研磨剤としてシリカ研磨剤A2を用いて、ガラス10を研磨する。シリカ研磨剤A2は、砥粒としてのシリカと、水とを含む研磨剤である。シリカ研磨剤A2に含まれるシリカは、疎水性でないシリカであり、さらに言えば表面に親水基を有する親水性のシリカである。シリカ研磨剤A2に含まれるシリカとして、コロイダルシリカを用いてよい。シリカ研磨ステップにおいては、研磨装置Dを用いてガラス10を研磨する。シリカ研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状のシリカ研磨剤A2を供給しつつ、研磨パッドDaをガラス10の表面に押圧させた状態で研磨パッドDaを回転させることで、ガラス10の表面を研磨する。シリカ研磨剤A2を用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRaを、例えば、0.1nm~0.3nmの範囲内とする。なお、シリカ研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。また、シリカ研磨ステップにおいては、研磨装置Dを用いてガラス10を研磨することに限られず、シリカ研磨剤A2を用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。
 シリカ研磨剤A2を用いてガラス10を研磨したら、ガラス10を洗浄する(ステップS16)。ステップS16においては、シリカ研磨剤A2を用いて研磨したガラス10を洗浄容器E内に入れて、洗浄する。例えば洗浄容器Eは、内部に水等の液体が満たされており、液体を曝気装置で曝気する。ガラス10は、洗浄容器E内の液体に浸漬されて、曝気装置で曝気されることで、洗浄される。ただし、ガラス10の洗浄方法はこれに限られず任意であってよい。また、ガラス10の洗浄は必須ではない。
 ガラス10を洗浄したら、洗浄後のガラス10に対して、研磨ステップを実行する(ステップS18)。研磨ステップにおいては、研磨剤Aを用いて、ガラス10を研磨するが、事前に研磨ステップと同じ条件でダミー研磨ステップを設けてもよい。研磨ステップにおいては、研磨装置D1を用いてガラス10を研磨する。研磨装置D1は、例えば円柱状の研磨パッドD1aを備えており、研磨パッドD1aの側面をガラス10の表面に押し当てて、研磨パッドD1aを、ガラス10の表面に沿った方向にガラス10に対して相対移動させることで、ガラス10の表面を研磨する。研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状の研磨剤Aを供給しつつ、研磨パッドD1aをガラス10の表面に押圧させた状態で相対移動させることで、ガラス10の表面を研磨する。研磨剤Aを用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRaを、例えば、0.03nm以上であって0.07nmより小さい範囲内とする。なお、研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。なお、研磨ステップにおいては、円柱状の研磨パッドD1aを用いてガラスを研磨することに限られず、例えば、研磨装置Dを用いて研磨してもよい。すなわち、研磨ステップにおいては、研磨剤Aを用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。
 研磨ステップにおいては、ガラス10の表面への研磨剤Aの単位時間当たりの供給量を、1mL/min~30mL/minとすることが好ましい。研磨剤Aの供給量を1mL/min以上とすることで研磨パッドD1aに十分な量の砥粒が供給され、表面平滑性が良好となり、30mL/min以下とすることで砥粒の余分な消費を抑制できる。また、研磨ステップにおいては、研磨パッドをガラス10の表面へ押圧する圧力である押圧力を、40g/cm~200g/cmとすることが好ましい。押圧力を40g/cm以上とすることで、ガラス10を適切に研磨でき、200g/cm以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。なお、研磨ステップにおける研磨パッドの押圧力は、酸化セリウム研磨ステップ及びシリカ研磨ステップにおける研磨パッドの押圧力より、小さく設定されてよい。また、研磨ステップにおいては、研磨パッドによる研磨時間を、1分以上10分以下とすることが好ましい。研磨時間を1分以上とすることで、ガラス10を適切に研磨でき、10分以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。なお、研磨ステップにおける研磨時間は、酸化セリウム研磨ステップ及びシリカ研磨ステップにおける研磨時間より、短く設定されてよい。
 研磨剤Aを用いてガラス10を研磨したら、ガラス10を洗浄する(ステップS20)。ステップS20においては、研磨剤Aを用いてガラス10を洗浄容器E内に入れて、ステップS16と同様の方法で、ガラス10を洗浄する。ただし、ステップS20におけるガラス10の洗浄方法も任意であり、ステップS20は必須の工程ではない。
 以上のように、本実施形態においては、ガラス10を酸化セリウム研磨剤A1で研磨し、酸化セリウム研磨剤A1で研磨した後のガラス10を、シリカ研磨剤A2で研磨し、シリカ研磨剤A2で研磨した後のガラス10を、研磨剤Aで研磨する。このようにガラス10を研磨することで、表面粗さが小さく平滑性の高いガラス10を製造できる。ただし、ガラス10の研磨工程はこれに限られず、例えば、シリカ研磨剤A2での研磨(ステップS14)を実行しなくてもよい。この場合、ガラス10を酸化セリウム研磨剤A1で研磨し、酸化セリウム研磨剤A1で研磨した後のガラス10を、研磨剤Aで研磨する。また、酸化セリウム研磨剤A1での研磨も必須でなく、本実施形態では、少なくともガラス10を研磨剤Aで研磨すればよい。
 以上説明したように、本実施形態に係る研磨剤Aは、疎水性の砥粒Bと水とを含有する。研磨剤Aとして疎水性の砥粒Bを用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、砥粒Bは、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有することが好ましい。砥粒Bとしてこれらの材料を用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、砥粒Bは、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、及び表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有することが好ましい。砥粒Bとしてこれらの材料を用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、砥粒Bは、以下で規定される値Wが0.50以下であることが好ましい。値Wが0.50以下であることで、適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度を向上できる。
1:砥粒3.0gに蒸留水27.0gを加えて研磨剤を生成して、均一に分散するまで攪拌する。
2:研磨剤を、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
3:遠心分離後、研磨剤の沈殿物以外を取り除く。
4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
5:乾燥後の沈殿物の質量(g)を測定する。
6:W=(乾燥後の沈殿物の質量(g)/3.0(g))
 また、砥粒Bの含有量は、研磨剤Aの全体に対し、質量比で0.0001%~20%の範囲内にあることが好ましい。砥粒Bの含有量が0.0001%以上であることでガラス10を適切に研磨でき、砥粒Bの含有量が20%以下であることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。
 また、研磨剤Aは、分散剤をさらに含有することが好ましい。研磨剤Aに分散剤を添加することで、疎水性の砥粒Bを、水中で適切に分散させて、ガラス10の研磨面を均一にできる。
 また、研磨剤Aは、ガラス研磨に用いられる。研磨剤Aを用いてガラス10を研磨することで、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、研磨剤Aを用いてガラス10を研磨する。研磨剤Aを用いてガラス10を研磨することで、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、酸化セリウム研磨ステップと、酸化セリウムステップの後に実行される研磨ステップとを含む。酸化セリウム研磨ステップでは、酸化セリウムを含む酸化セリウム研磨剤A1でガラス10を研磨する。研磨ステップでは、酸化セリウム研磨ステップの後に、研磨剤Aでガラス10を研磨する。本研磨方法では、酸化セリウム研磨剤A1でガラス10を研磨した後に研磨剤Aでガラスを研磨することで、ガラス10の表面粗さRaを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。
 また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、酸化セリウム研磨ステップの後に、シリカを含むシリカ研磨剤A2でガラス10を研磨するシリカ研磨ステップをさらに含む。研磨ステップにおいては、シリカ研磨ステップの後に、研磨剤Aでガラス10を研磨する。本研磨方法では、酸化セリウム研磨剤A1及びシリカ研磨剤A2で研磨したガラス10を研磨剤Aで研磨することで、ガラス10の表面粗さRaを小さくして、ガラス10の平滑性をより好適に向上できる。
 また、本実施形態に係るガラス10の製造方法は、本実施形態に係るガラス10の研磨方法を用いて、ガラス10を製造する。本製造方法は、研磨剤Aでガラス10を研磨してガラス10を製造することで、ガラス10の平滑性を向上できる。特に、研磨剤Aを用いて研磨したガラス10は、平滑性が高いため、導光板などの光学素子として好適に用いることができる。
 (実施例)
 次に、実施例について説明する。なお、発明の効果を奏する限りにおいて実施態様を変更しても構わない。実施例及び比較例においては、異なる研磨剤を準備して、それぞれの研磨剤を用いてガラスを研磨して、研磨した後のガラスの表面粗さRaを測定し、表面粗さRaの測定結果に基づき研磨剤を評価した。以下、より詳細に説明する。
[評価用ガラス]
 実施例及び比較例においては、第1辺の長さが50mmで、第1辺に交差する第2辺の長さが50mmで、厚みが1.0mmであり、表面粗さRa(算術平均粗さ)が0.150nmのガラスを準備した。ガラスとしては、無アルカリホウケイ酸ガラス、より詳しくはAGC株式会社製のAN100と、アルミノシリケートガラス、より詳しくはAGC株式会社製のRollandα’とを、準備した。実施例6において、Rollandα’を用いた。
[研磨剤]
 そして、準備したガラスを、以下の表1に示す実施例及び比較例に示した組成の研磨剤を準備した。
 実施例1、6の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL RX200を用いた、疎水性のシリカである。実施例2の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL RY200を用いた、疎水性のシリカである。実施例3の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE Alu C805を用いた、疎水性のアルミナである。実施例4の研磨剤の砥粒は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製のXC99 A8808を用いた、疎水性の樹脂である。実施例5の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE TiO2 T805を用いた、疎水性のチタニアである。
 比較例1の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL 200を用いた、親水性のシリカである。比較例2の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE Alu Cを用いた、親水性のアルミナである。比較例3の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE TiO2 P25を用いた、親水性のチタニアである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
[評価条件]
 さらに、実施例及び比較例の各砥粒について、上述の実施形態で規定した値Wを算出した。
 値Wが0.05以下の砥粒の疎水性を、A評価とし、
 値Wが0.05より大きく0.20以下の砥粒の疎水性を、B評価とし、
 値Wが0.20より大きく0.50以下の砥粒の疎水性を、C評価とした。
 A評価からC評価までを、疎水性ありと評価し、
 値Wが0.50より大きい砥粒は、疎水性でなく親水性である、と評価した。
 表1に示す砥粒を1gと水99gとを混合して、砥粒が水に均一に分散するまで攪拌して、それぞれの研磨剤とした。この研磨剤を用いて、準備したガラスを、次の条件で研磨した。すなわち、研磨装置としてスピードファム株式会社製FAM12BSを用い、研磨パッドとしては、FILWEL社製スエードパッドNP787を用い、定盤の回転数を40rpmとし、研磨パッドの押圧力を44g/cmとし、研磨時間を1分とし、研磨剤の供給量を、5ml/minとした。
 このようにして各研磨剤を用いて研磨したガラスについて、表面粗さRa(算術表面粗さ)を、Asylum Research社のCypherS AFMで測定した。
 酸化セリウム研磨後ガラスについては、
 表面粗さRaが0.050nmより小さくなる場合を丸とし、
 表面粗さRaが0.050nm以上で0.070nm未満となる場合を三角とし、
 表面粗さRaが0.070nm以上となる場合をバツとした。
 丸及び三角を、合格として評価した。
 表1に示すように、実施例においては、表面粗さRaの評価結果が合格となっている一方、比較例においては、表面粗さRaの評価結果が不合格となっていることが分かる。すなわち、疎水性の砥粒を研磨剤として用いることで、ガラスの表面粗さを小さくして、ガラスの平滑化を向上できることが分かる。また、疎水性が高いほど、すなわちWの値が小さいほど、表面粗さRaの値が小さくなっていることも分かる。また、実施例6に示すように、疎水性の砥粒を研磨剤として用いた場合に、ガラスの種類を変えても、ガラスの平滑化を向上できることが分かる。
 以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
 10 ガラス
 A 研磨剤
 A1 酸化セリウム研磨剤
 A2 シリカ研磨剤
 B 砥粒

Claims (11)

  1.  疎水性の砥粒と水とを含有する、研磨剤。
  2.  前記疎水性の砥粒は、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有する、請求項1に記載の研磨剤。
  3.  前記疎水性の砥粒は、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、及び表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有する、請求項1又は請求項2に記載の研磨剤。
  4.  前記疎水性の砥粒は、以下で規定されるWが0.50以下である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の研磨剤。
    1:砥粒3.0gに蒸留水27.0gを加えて研磨剤を生成して、均一に分散するまで攪拌する。
    2:研磨剤を、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
    3:遠心分離後、研磨剤の沈殿物以外を取り除く。
    4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
    5:乾燥後の沈殿物の質量(g)を測定する。
    6:W=(乾燥後の沈殿物の質量(g)/3.0(g))
  5.  前記疎水性の砥粒の含有量が、前記研磨剤の全体に対し、質量比で0.0001%~20%の範囲内にある、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の研磨剤。
  6.  分散剤をさらに含有する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の研磨剤。
  7.  ガラス研磨に用いられる、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の研磨剤。
  8.  請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の研磨剤を用いてガラスを研磨する、ガラスの研磨方法。
  9.  酸化セリウムを含む酸化セリウム研磨剤で前記ガラスを研磨する酸化セリウム研磨ステップと、
     前記酸化セリウム研磨ステップの後に、前記研磨剤で前記ガラスを研磨する研磨ステップと、
     を含む、請求項8に記載のガラスの研磨方法。
  10.  前記酸化セリウム研磨ステップの後に、シリカを含むシリカ研磨剤で前記ガラスを研磨するシリカ研磨ステップをさらに含み、
     前記シリカ研磨ステップの後に、前記研磨剤で前記ガラスを研磨する、請求項9に記載のガラスの研磨方法。
  11.  請求項8から請求項10のいずれか1項に記載のガラスの研磨方法を用いてガラスを製造する、ガラスの製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162649A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Admatechs Co Ltd 研磨用組成物、研磨用部材、及び研磨方法
WO2013187358A1 (ja) * 2012-06-13 2013-12-19 コニカミノルタ株式会社 研磨材組成物及びその製造方法
WO2015046542A1 (ja) * 2013-09-28 2015-04-02 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2018158875A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 富士ゼロックス株式会社 シリカ複合粒子及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100641348B1 (ko) * 2005-06-03 2006-11-03 주식회사 케이씨텍 Cmp용 슬러리와 이의 제조 방법 및 기판의 연마 방법
WO2013118648A1 (ja) * 2012-02-06 2013-08-15 旭硝子株式会社 ガラス製品の製造方法および磁気ディスクの製造方法
WO2015019820A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
JP6393231B2 (ja) * 2015-05-08 2018-09-19 信越化学工業株式会社 合成石英ガラス基板用研磨剤及び合成石英ガラス基板の研磨方法
WO2018230328A1 (ja) * 2017-06-15 2018-12-20 株式会社スリーボンド 表面処理方法及び表面処理用組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162649A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Admatechs Co Ltd 研磨用組成物、研磨用部材、及び研磨方法
WO2013187358A1 (ja) * 2012-06-13 2013-12-19 コニカミノルタ株式会社 研磨材組成物及びその製造方法
WO2015046542A1 (ja) * 2013-09-28 2015-04-02 Hoya株式会社 ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2018158875A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 富士ゼロックス株式会社 シリカ複合粒子及びその製造方法

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