WO2020213410A1 - 光接続構造 - Google Patents

光接続構造 Download PDF

Info

Publication number
WO2020213410A1
WO2020213410A1 PCT/JP2020/015158 JP2020015158W WO2020213410A1 WO 2020213410 A1 WO2020213410 A1 WO 2020213410A1 JP 2020015158 W JP2020015158 W JP 2020015158W WO 2020213410 A1 WO2020213410 A1 WO 2020213410A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical
waveguide
connection structure
optical connection
lens
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/015158
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
遠藤　潤
光太 鹿間
荒武　淳
Original Assignee
日本電信電話株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電信電話株式会社 filed Critical 日本電信電話株式会社
Priority to US17/432,266 priority Critical patent/US11934011B2/en
Publication of WO2020213410A1 publication Critical patent/WO2020213410A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G02B6/305—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device and having an integrated mode-size expanding section, e.g. tapered waveguide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/32—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/32—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends
    • G02B6/325—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends comprising a transparent member, e.g. window, protective plate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00663—Production of light guides
    • B29D11/00692—Production of light guides combined with lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083—Constructional arrangements
    • G02B2006/12102—Lens

Definitions

  • the present invention relates to an optical connection structure, and more particularly to a mode field conversion technique for converting and outputting a mode field diameter of input light.
  • a waveguide (called a Si waveguide) is composed of a core formed of silicon (Si) and a clad formed of quartz (SiO 2 ).
  • Si silicon
  • SiO 2 quartz
  • an optical connection structure that matches the mode field of the Si waveguide and the mode field of the optical fiber is required.
  • the optical connection structure 300 shown in FIG. 3 has a reverse taper structure in which the cross-sectional area of the core 311 of the waveguide 310 is monotonically reduced in the light propagation direction (z-axis), and is a waveguide via an adhesive layer 330.
  • the 310 and the optical fiber 320 are optically coupled (see Patent Document 1).
  • the core 312 is formed around the core 311 having the reverse taper structure, the field is filled in the core 312, and the mode field diameter is converted. Generally, a plurality of higher-order modes are mixed after conversion. Further, the radiation mode included in the light emitted from the end face of the waveguide 310 is reduced by expanding the mode field, but is not completely suppressed.
  • the lens optical system that collects the light emitted from the waveguide by the lens and couples it to the fiber can be incident in the fiber core including the radiation mode, and can be propagated in the basic mode. ..
  • a lens coupling system that completely suppresses the radiation mode and the higher-order mode tends to increase the lens height and the optical path length, and increase the overall size of the optical connection structure (see Patent Document 2). Therefore, a method for improving coupling efficiency and reducing size by using a microlens having an outer diameter of several hundred ⁇ m or less has been proposed (see Patent Document 3).
  • the optical connection structure for forming the microlens As the form of the optical connection structure for forming the microlens, a structure in which the microlens is mounted in a guide groove anisotropically etched on the Si substrate (see Patent Document 4), or a microlens is placed in an adhesive region between waveguides. A structure to be inserted has been proposed (see Patent Document 3).
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an optical connection structure capable of highly efficient coupling between waveguides and with high productivity.
  • the optical connection structure according to the present invention is formed on a substrate, a first waveguide formed on one surface of the substrate and having a first end surface, and a second waveguide facing the first end surface.
  • a second waveguide having an end face, a terrace extending from the end of the substrate on the second waveguide side to the second waveguide side, and the first end face and the terrace provided on the terrace. It includes an optical element arranged on an optical axis connecting the second end surface.
  • connection layer formed of a material having a refractive index smaller than that of the optical element, which covers the optical element between the first end surface and the second end surface. May be further provided.
  • the length of the terrace along the optical axis may be a length corresponding to the optical path length of the optical system including the optical element formed in the connection layer. Good.
  • an adhesive layer for adhering the end face of the terrace on the second waveguide side and the second end face may be further provided.
  • the surface of the terrace may be lower than the one surface on which the first waveguide of the substrate is formed.
  • the optical element may be made of a photocurable resin material.
  • the optical element may be a lens that collects light.
  • a plurality of the optical elements may be provided.
  • the substrate having the first waveguide formed on one surface has a terrace extending from the end on the second waveguide side to the second waveguide side, and the optical element is formed on the terrace. Since it is arranged and arranged on the optical axis, it is possible to efficiently couple the waveguides and provide a highly productive optical connection structure.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an optical connection structure according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an optical connection structure according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the optical connection structure of the conventional example.
  • FIGS. 1 and 2 The components common to each figure are designated by the same reference numerals.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the optical connection structure 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • the optical connection structure 1 according to the present embodiment includes a waveguide substrate (board) 100 having a terrace portion 101, a Si waveguide (first waveguide) 110, an optical fiber (second waveguide) 130, and Si.
  • a connection layer 140 having a lens (optical element) 141 disposed between an end face (first end face) of the waveguide 110 and an end face (second end face) of the optical fiber 130 is provided.
  • the optical connection structure 1 converts the mode field diameter of the light input to the Si waveguide 110 and couples it to the optical fiber 130.
  • the x, y, and z axes shown in each diagram including FIG. 1 are orthogonal to each other, the vertical direction is the y axis, the horizontal direction is the x axis, and the light propagation direction, that is, the direction along the optical axis is the z axis. To do. Further, in the present embodiment, a case where light is input from the Si waveguide 110 and propagated to the optical fiber 130 will be described.
  • the optical fiber 130 is located at the end of the waveguide substrate 100 on which the Si waveguide 110 is formed on the surface on the optical fiber 130 side, rather than the position of the exit end surface of the Si waveguide 110.
  • a terrace portion (terrace) 101 extending to the side is formed.
  • a lens 141 is arranged on the surface 102 of the terrace portion 101. Further, the lens 141 is arranged on the optical axis (z-axis).
  • the end face 103 on the optical fiber 130 side of the terrace portion 101 is formed on a flat surface orthogonal to the optical axis of the light propagating in the Si waveguide 110, and is joined to the end face of the optical fiber 130 via the adhesive layer 150.
  • the space formed by the surface 102 of the terrace portion 101, the exit end surface of the Si waveguide 110, and the end surface of the optical fiber 130 is filled with the filler 142 so as to cover the lens 141, and the connection layer 140 is formed. ing.
  • the connection layer 140 is located between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 facing the Si waveguide 110, and constitutes the optical system in the optical connection structure 1.
  • the optical connection structure 1 is arranged on the terrace portion 101, and the light emitted from the Si waveguide 110 is collected by the lens 141 arranged on the optical axis, and the optical fiber 130. Combine to.
  • the waveguide substrate 100 is formed in a plate shape.
  • the waveguide substrate 100 is made of Si material.
  • a Si waveguide 110 is formed on a part (one surface) of the surface of the waveguide substrate 100. Further, the back surface of the waveguide substrate 100 is formed flat.
  • the terrace portion 101 is formed at the end of the waveguide substrate 100 on the optical fiber 130 side, and is located at the position of the end face of the Si waveguide 110 in the optical axis direction connecting the end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130. Also extends to the optical fiber 130 side.
  • the surface 102 of the terrace portion 101 is formed so as to be at a position lower than the surface on which the Si waveguide 110 is formed. That is, the thickness (y-axis) of the terrace portion 101 is thinner than the thickness of the waveguide substrate 100 in the region where the Si waveguide 110 is formed.
  • the end surface 103 of the terrace portion 101 on the optical fiber 130 side has a flat surface orthogonal to the optical axis and is connected to the optical fiber 130 via the adhesive layer 150.
  • the terrace portion 101 has, for example, a surface 102 formed on a flat surface parallel to the optical axis (z axis) of the Si waveguide 110, the x-axis orthogonal to the optical axis, and the (xz plane).
  • a lens 141 is arranged on the surface 102 of the terrace portion 101.
  • the length of the terrace portion 101 in the optical axis direction can be set according to the configuration of the optical system formed on the connecting layer 140 including the lens 141 described later.
  • the terrace portion 101 of the waveguide substrate 100 can be formed by a known semiconductor manufacturing process. Further, the end faces of the waveguide substrate 100, the Si waveguide 110, and the block 120 described later on the optical fiber 130 side are formed into a flat surface orthogonal to the optical axis (z axis) by, for example, cutting to form a terrace. Part 101 may be formed. Further, the surface 102 and the end surface 103 of the cut terrace portion 101 may be polished.
  • the Si waveguide 110 includes a core 111, and a lower clad 112 and an upper clad 113 covering the core 111.
  • the Si waveguide 110 is arranged in a region on the surface of the waveguide substrate 100 on the incident side of light in the optical connection structure 1. That is, the Si waveguide 110 is formed in a region on a part of the surface of the waveguide substrate 100.
  • the core 111, the lower clad 112, and the upper clad 113 may be formed so as to have a constant shape toward the optical fiber 130.
  • the end surface of the Si waveguide 110 on the light emitting side has a flat surface orthogonal to the optical axis.
  • the core 111 can be formed of Si as a material.
  • the lower clad 112 and the upper clad 113 can be formed of SiO 2 as a material.
  • a block 120 is provided on the surface of the upper clad 113 of the Si waveguide 110 as a dummy block for adjusting the height of the optical connection structure 1.
  • the length of the block 120 along the optical axis coincides with the length of the Si waveguide 110 along the optical axis.
  • the thickness (y-axis) of the block 120 is such that the height of the waveguide including the waveguide substrate 100 and the Si waveguide 110 in the y-axis direction is a desired height, for example, the height of the optical fiber 130 in the y-axis direction. It is formed to a thickness that matches.
  • the block 120 is formed of a quartz-based material or a resin material. As the coefficient of thermal expansion of the block 120, a material having a value close to the coefficient of thermal expansion of the upper clad 113 of the Si waveguide 110 may be used.
  • the optical fiber 130 includes a core 131 and a clad 132 formed so as to cover the core 131.
  • a quartz-based material is used for the optical fiber 130, for example, it may be formed of not only a quartz-based material but also another inorganic material or an organic material (for example, a polymer).
  • the core 131 is provided in the center of the optical fiber 130 and propagates light whose mode field has been converted by the Si waveguide 110.
  • the core 131 is not limited to having a circular cross section, and may have a rectangular shape as in a plane light wave circuit, for example.
  • the clad 132 is formed so as to cover the outer peripheral surface of the core 131.
  • connection layer 140 is formed between the end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 on the surface of the terrace portion 101 formed at the end of the waveguide substrate 100.
  • the connection layer 140 constitutes the optical system in the optical connection structure 1.
  • the lens 141 is arranged on the surface 102 of the terrace portion 101 and is arranged on the optical axis.
  • the lens 141 controls the optical path of the optical field propagating in the Si waveguide 110.
  • the light propagating at the end of the core 111 of the Si waveguide 110 is focused by the lens 141 and coupled to the optical fiber 130.
  • the lens 141 has, for example, a biconvex spherical lens structure or an aspherical lens structure. Further, the lens 141 is supported by, for example, a support portion 141a erected on the surface 102 of the terrace portion 101. In the lens 141, the height l3 of the portion that contributes to the light collection (hereinafter, referred to as the lens height l3) can be, for example, about 100 ⁇ m. As shown in FIG. 1, the principal points p1 and p1'of the lens 141 are arranged so that the height of the support portion 141a is adjusted so as to coincide with the optical axis.
  • the optical path length of the optical system formed in the connection layer 140 is an object distance l1 which is a distance from the emission end surface of the Si waveguide 110 to the principal point p1, and the principal point p1'on the optical fiber 130 side. It is represented by the sum of the image distance l2, which is the distance from the image to the image, and the distances between the principal points p1 and p1'of the lens 141.
  • the distance between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 is substantially equal to the optical path length, and can be, for example, several hundred ⁇ m. Further, the length of the terrace portion 101 along the optical axis can be the same. As a result, the lens 141 can be formed at an accurate position between the end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 along the optical axis.
  • the lens 141 is formed from, for example, a photocurable resin material. Specifically, a lens surface can be formed on a sheet-shaped plate.
  • the support portion 141a is composed of a part of a sheet-shaped plate. Further, the support portion 141a and the lens 141 may be integrally formed. Further, the lens 141 may be integrally formed with the terrace portion 101.
  • the coefficient of thermal expansion of the photocurable resin used as the material of the lens 141 can be a material close to the coefficient of thermal expansion of the waveguide substrate 100.
  • the filler 142 is filled in the connecting layer 140 so as to cover the lens 141.
  • the filler 142 has a refractive index smaller than that of the lens 141, and for example, a resin material can be used. Moreover, air may be used as a filler 142. Alternatively, a non-volatile gas may be used as the filler 142. Even when a resin adhesive or the like is used as the filler 142, the end face of the block 120 described above serves as a wall, and the filler 142 is prevented from flowing out. By using the filler 142, the reflectance between the exit end face of the Si waveguide 110, the minute lens 141, and the end face of the optical fiber 130 can be reduced.
  • connection layer 140 having the above configuration collects the light emitted from the end face of the core 111 of the Si waveguide 110 and converts the mode field of the light.
  • the mode field of light propagating through the Si waveguide 110 by the lens 141 can be highly efficiently combined with the intrinsic mode of the optical fiber 130.
  • the adhesive layer 150 adheres the end surface 103 of the terrace portion 101, which is the end surface of the waveguide substrate 100 on the optical fiber 130 side, to the end surface of the optical fiber 130.
  • an epoxy-based or acrylic-based material can be used for the adhesive layer 150.
  • the optical fiber 130 is located at the end of the waveguide substrate 100 on the optical fiber 130 side rather than the position of the exit end surface of the Si waveguide 110.
  • a terrace portion 101 extending to the side is formed.
  • the lens 141 is arranged on the surface 102 of the terrace portion 101, and the lens 141 is arranged on the optical axis. Therefore, the lens 141 can be arranged at an accurate position on the optical axis between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130.
  • a minute lens 141 having a condensing function can be configured with high accuracy, and the waveguide between the Si waveguide 110 and the optical fiber 130 can be coupled with high efficiency.
  • the stepped surface of the waveguide substrate 100 formed in the manufacturing process of the Si waveguide 110 can be used as the terrace portion 101, and the lens 141 can be formed more easily and surely. Further, since the lens 141 can be integrally formed with the waveguide substrate 100, it is possible to provide the optical connection structure 1 with higher productivity.
  • the case where one lens 141 is provided in the connection layer 140 has been described.
  • a plurality of lenses 141 and 143 are provided.
  • a configuration different from that of the first embodiment will be mainly described.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the optical connection structure 1 according to the second embodiment. Similar to the first embodiment, the optical connection structure 1 according to the present embodiment includes a waveguide substrate 100 having a terrace portion 101, a Si waveguide 110, a block 120, an optical fiber 130, a connection layer 140, and adhesion. It includes layer 150.
  • the connection layer 140 includes a plurality of lenses 141 and 143.
  • the lenses 141 and 143 are arranged on the surface 102 of the terrace portion 101 so as to be separated from each other along the optical axis.
  • the lenses 141 and 143 are supported on the support portions 141a and 143a, respectively, and are provided on the optical axis.
  • a biconvex spherical lens or an aspherical lens can be used as the lenses 141 and 143.
  • the distance between the end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 can be determined based on the configuration of the optical system formed in the connection layer 140 including the plurality of lenses 141 and 143. More specifically, the optical path length of the optical system including the plurality of lenses 141, 143 and the filler 142 is between the object distance l1, the image distance l2, the principal point p1'of the lens 141, and the principal point p2 of the lens 143. It is expressed as the sum of the distance.
  • the distance between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 can be substantially equal to the optical path length of this optical system.
  • the object distance l1 is the distance between the principal point p1 on the Si waveguide 110 side of the lens 141 and the exit end surface of the Si waveguide 110.
  • the image distance l2 is the distance between the principal point p2'on the optical fiber 130 side of the lens 143 and the end face of the optical fiber 130.
  • the distance between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 can be, for example, several hundred ⁇ m.
  • the same distance as the distance between the exit end face of the Si waveguide 110 and the end face of the optical fiber 130 can be used.
  • lenses having the same lens heights l3 and l4 of the lenses 141 and 143 can be used, and for example, about 100 ⁇ m can be used as the lens heights l3 and l4.
  • the lenses 141 and 143 can be formed of, for example, a photocurable resin material.
  • the filler 142 of the connection layer 140 is formed of a resin material having a refractive index smaller than that of the lenses 141 and 143. Air may be used as the filler 142.
  • the optical connection structure 1 since the plurality of lenses 141 and 143 are arranged on the surface 102 of the terrace portion 101 on the optical axis, the light collecting function is further enhanced.
  • the height is increased, and the waveguide between the Si waveguide 110 and the optical fiber 130 can be coupled more efficiently.
  • the terrace portion 101 is thinner than the thickness of the region (y-axis direction) in which the Si waveguide 110 is formed in the waveguide substrate 100.
  • the thickness of the terrace portion 101 may be formed to be the same as or thicker than the thickness of the region where the Si waveguide 110 is formed.
  • the thickness of the terrace portion 101 is constant from the exit end face side of the Si waveguide 110 toward the end face of the optical fiber 130 .
  • the thickness of the terrace portion 101 is not limited to a constant case.
  • it may be formed so as to gradually become thinner from the exit end face side of the Si waveguide 110 toward the end face of the optical fiber 130.
  • the core 111 of the Si waveguide 110 and the waveguide substrate 100 are formed of a Si material, but these materials are not limited to Si, and for example, a compound semiconductor or the like. , Other semiconductor materials, inorganic materials, and organic materials.
  • connection structure 100 ... Waveguide substrate, 101 ... Terrace, 102 ... Surface, 103 ... End face, 110 ... Si waveguide, 111 ... Core, 112 ... Lower clad, 113 ... Upper clad, 120 ... Block, 130 ... Optical fiber, 131 ... Core, 132 ... Clad, 140 ... Connection layer, 141 ... Lens, 141a ... Support, 142 ... Filler, 150 ... Adhesive layer, p1, p1'... Principal point, l1 ... Object distance, l2 ... image distance, l3 ... lens height.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

導波路間を高効率に結合することができ、かつ、生産性の高い光接続構造を提供することを目的とする。　光接続構造１は、導波路基板１００と、導波路基板１００の一の面に形成され、第１端面を有するＳｉ導波路１１０と、第１端面と向かい合う第２端面を有する光ファイバ１３０と、導波路基板１００の光ファイバ１３０側の端部からさらに光ファイバ１３０側に延在するテラス部１０１と、テラス部１０１に配設されて、第１端面と第２端面とを結ぶ光軸上に配置されたレンズ１４１とを備える。

Description

光接続構造
　本発明は、光接続構造に関し、特に、入力された光のモードフィールド径を変換して出力するモードフィールド変換技術に関する。
　同一基板上に光電子デバイスを一括して集積する技術として、シリコンフォトニクスと呼ばれる技術が注目されている。シリコンフォトニクスでは、シリコン（Ｓｉ）から形成されるコアと、石英（ＳｉＯ２）から形成されるクラッドによって導波路（Ｓｉ導波路と呼ぶ）を構成している。Ｓｉ導波路の導波光を、光ファイバを介して高い結合効率で伝送するには、Ｓｉ導波路のモードフィールドと光ファイバのモードフィールドとを整合させる光接続構造が必要となる。
　異なるモードフィールドを有する光導波路間を結合する従来の光接続構造を例示する。例えば、図３に示す光接続構造３００は、導波路３１０のコア３１１の断面積を光の伝搬方向（ｚ軸）に向かって単調減少させた逆テーパ構造とし、接着層３３０を介して導波路３１０と光ファイバ３２０とを光学的に結合させる（特許文献１参照）。
　特許文献１に記載された従来の光接続構造３００では、逆テーパ構造のコア３１１の周囲にコア３１２が形成され、コア３１２内にフィールドが満たされ、モードフィールド径が変換される。一般には、複数の高次モードが変換後に混在する。また、導波路３１０の端面からの出射光に含まれる放射モードは、モードフィールドの拡大により、低減されているが、完全に抑制される訳ではない。
　一方、レンズによって導波路からの出射光を集光し、ファイバに結合するレンズ光学系は、放射モードを含めて、ファイバコア内に入射させることができ、基本モードで伝搬させることも可能である。一般に、放射モードと高次モードとを完全に抑制するレンズ結合系は、レンズ高や光路長が長くなり、光接続構造の全体サイズが大きくなる傾向がある（特許文献２参照）。そのため、外径が数百μｍ以内の微小レンズによって高結合効率化とサイズ低減を図る方法が提案されている（特許文献３参照）。
　微小レンズを形成する光接続構造の形態としては、Ｓｉ基板に異方性エッチング加工されたガイド溝に微小レンズを搭載する構造（特許文献４参照）や、微小レンズを導波路間の接着領域に挿入する構造が提案されている（特許文献３参照）。
特開２０１２－８３４４６号公報 特開２０１０－２７８２０１号公報 特開２００３－２７０４８２号公報 特開２００３－２５５１９４号公報
　しかしながら、微小レンズを搭載するためのガイド溝を、異方性エッチングによって基板加工する工程において、導波路に損傷を与える可能性がある。損傷を回避するために、別加工で基板に溝を形成した場合、工程数が増大し生産性が低下するという問題が生ずる。そのため、導波路間を高効率に結合するための集光機能を有する光学系を高精度に構成し、かつ、生産性の高い光接続構造を提供することが困難であった。
　本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、導波路間を高効率に結合することができ、かつ、生産性の高い光接続構造を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本発明に係る光接続構造は、基板と、前記基板の一の面に形成され、第１端面を有する第１導波路と、前記第１端面と向かい合う第２端面を有する第２導波路と、前記基板の前記第２導波路側の端部からさらに前記第２導波路側に延在するテラスと、前記テラスに配設されて、前記第１端面と前記第２端面とを結ぶ光軸上に配置された光学素子とを備える。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記第１端面と前記第２端面との間に前記光学素子を覆う、前記光学素子の屈折率よりも小さい屈折率を有する材料から形成された接続層をさらに備えていてもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記テラスの前記光軸に沿った長さは、前記接続層に形成される前記光学素子を含む光学系の光路長に対応する長さであってもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記テラスの前記第２導波路側の端面と、前記第２端面とを接着する接着層をさらに備えていてもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記テラスの表面は、前記基板の前記第１導波路が形成されている前記一の面よりも低くてもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記光学素子は、光硬化性樹脂材料から構成されていてもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記光学素子は、光を集光するレンズであってもよい。
　また、本発明に係る光接続構造において、前記光学素子は複数設けられていてもよい。
　本発明によれば、一の面に第１導波路が形成されている基板の第２導波路側の端部からさらに第２導波路側に延在するテラスを有し、光学素子がテラスに配設されて、光軸上に配置されているので、導波路間を高効率に結合することができ、かつ、生産性の高い光接続構造を提供することができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態係る光接続構造の断面模式図である。 図２は、本発明の第２の実施の形態に係る光接続構造の断面模式図である。 図３は、従来例の光接続構造の平面模式図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図１および図２を参照して詳細に説明する。各図について共通する構成要素には、同一の符号が付されている。
　［第１の実施の形態］
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光接続構造１の断面模式図である。本実施の形態に係る光接続構造１は、テラス部１０１を有する導波路基板（基板）１００と、Ｓｉ導波路（第１導波路）１１０と、光ファイバ（第２導波路）１３０と、Ｓｉ導波路１１０の端面（第１端面）と光ファイバ１３０の端面（第２端面）との間に配設されたレンズ（光学素子）１４１を有する接続層１４０とを備える。
　光接続構造１は、Ｓｉ導波路１１０に入力される光のモードフィールド径を変換して光ファイバ１３０に結合させる。
　以下において、図１を含む各図に示すｘ、ｙ、ｚ軸は互いに直交し、鉛直方向をｙ軸、水平方向をｘ軸、光の伝搬方向、すなわち光軸に沿った方向をｚ軸とする。
　また、本実施の形態では、Ｓｉ導波路１１０から光が入力されて光ファイバ１３０へ伝搬される場合について説明する。
　はじめに、本実施の形態に係る光接続構造１の概要を説明する。
　本実施の形態に係る光接続構造１は、Ｓｉ導波路１１０が表面に形成された導波路基板１００の光ファイバ１３０側の端部に、Ｓｉ導波路１１０の出射端面の位置よりも光ファイバ１３０側に延在するテラス部（テラス）１０１が形成されている。このテラス部１０１の表面１０２にはレンズ１４１が配設される。また、レンズ１４１は、光軸（ｚ軸）上に配置される。
　テラス部１０１の光ファイバ１３０側の端面１０３は、Ｓｉ導波路１１０を伝搬する光の光軸と直交する平坦面に形成され、接着層１５０を介して光ファイバ１３０の端面と接合する。テラス部１０１の表面１０２と、Ｓｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面とで形成される空間には、レンズ１４１を覆うように充填剤１４２が充填されて、接続層１４０が形成されている。接続層１４０は、Ｓｉ導波路１１０の出射端面と向かい合う光ファイバ１３０の端面との間にあって、光接続構造１における光学系を構成する。
　このように、本実施の形態に係る光接続構造１は、テラス部１０１に配設され、光軸上に配置されたレンズ１４１によってＳｉ導波路１１０からの出射光を集光し、光ファイバ１３０に結合する。
　以下、本実施の形態に係る光接続構造１の各構成要素について説明する。
　導波路基板１００は、板状に形成されている。導波路基板１００は、Ｓｉ材料によって形成される。導波路基板１００の表面の一部（一の面）には、Ｓｉ導波路１１０が形成されている。また導波路基板１００の裏面は平坦に形成されている。
　テラス部１０１は、導波路基板１００の光ファイバ１３０側の端部に形成され、Ｓｉ導波路１１０の端面と光ファイバ１３０の端面とを結んだ光軸方向のＳｉ導波路１１０の端面の位置よりも光ファイバ１３０側に延在している。テラス部１０１の表面１０２は、Ｓｉ導波路１１０が形成されている面よりも低い位置となるように形成されている。すなわち、テラス部１０１の厚さ（ｙ軸）は、Ｓｉ導波路１１０が形成されている領域における導波路基板１００の厚さよりも薄い。テラス部１０１の光ファイバ１３０側の端面１０３は光軸に直交する平坦な面を有し、接着層１５０を介して光ファイバ１３０と接続する。
　テラス部１０１は、例えば、Ｓｉ導波路１１０の光軸（ｚ軸）と光軸に直交するｘ軸と（ｘｚ平面）に平行な平坦面に形成された表面１０２を有する。テラス部１０１の表面１０２にはレンズ１４１が配設されている。テラス部１０１の光軸方向の長さは、後述するレンズ１４１を含む接続層１４０に形成された光学系の構成に応じた長さとすることができる。
　導波路基板１００のテラス部１０１は、公知の半導体製造プロセスによって形成することができる。さらに、導波路基板１００、Ｓｉ導波路１１０、および後述するブロック１２０の光ファイバ１３０側の端面を、例えば、切削加工することによって光軸（ｚ軸）に直交する平坦な面に形成し、テラス部１０１を形成してもよい。また、切削されたテラス部１０１の表面１０２および端面１０３を研磨してもよい。
　Ｓｉ導波路１１０は、コア１１１と、コア１１１を覆う下部クラッド１１２および上部クラッド１１３とを備える。Ｓｉ導波路１１０は、光接続構造１における光の入射側の導波路基板１００の表面の領域に配設されている。すなわち、Ｓｉ導波路１１０は、導波路基板１００の一部の表面の領域に形成される。図１に示すように、例えば、コア１１１、下部クラッド１１２、および上部クラッド１１３は、光ファイバ１３０に向かって、一定の形状となるように形成してもよい。Ｓｉ導波路１１０の光の出射側の端面は、光軸に直交する平坦面を有する。
　コア１１１は、Ｓｉを材料として形成することができる。下部クラッド１１２および上部クラッド１１３は、ＳｉＯ２を材料として形成することができる。
　Ｓｉ導波路１１０の上部クラッド１１３の表面に、光接続構造１の高さを調整するダミーブロックとしてブロック１２０が設けられる。ブロック１２０は、光軸に沿った長さがＳｉ導波路１１０の光軸に沿った長さと一致する。また、ブロック１２０の厚さ（ｙ軸）は、導波路基板１００およびＳｉ導波路１１０を含む導波路のｙ軸方向の高さが所望の高さ、例えば、光ファイバ１３０のｙ軸方向の高さと一致する厚さに形成される。ブロック１２０は、石英系材料または樹脂材料から形成される。ブロック１２０の熱膨張係数は、Ｓｉ導波路１１０の上部クラッド１１３の熱膨張係数と近い値の材料を用いてもよい。
　光ファイバ１３０は、コア１３１と、コア１３１を覆って形成されるクラッド１３２とを備える。光ファイバ１３０には、例えば、石英系材料が用いられるが、石英系材料だけでなく、他の無機材料、または有機材料（例えば、ポリマー）によって形成されてもよい。
　コア１３１は、光ファイバ１３０の中心部に設けられ、Ｓｉ導波路１１０によってモードフィールドが変換された光を伝搬する。なお、コア１３１は、円形断面を有する場合に限られず、例えば、平面光波回路のように矩形状であってもよい。クラッド１３２は、コア１３１の外周面を覆うように形成されている。
　接続層１４０は、導波路基板１００の端部に形成されたテラス部１０１の表面の、Ｓｉ導波路１１０の端面と光ファイバ１３０の端面との間に形成されている。接続層１４０は、光接続構造１における光学系を構成する。
　レンズ１４１は、テラス部１０１の表面１０２に配設され、光軸上に配置される。レンズ１４１は、Ｓｉ導波路１１０を伝搬する光フィールドの光路を制御する。Ｓｉ導波路１１０のコア１１１の端部を伝搬する光は、レンズ１４１で集光されて光ファイバ１３０に結合する。
　レンズ１４１は、例えば、両凸球面レンズ構造、または非球面レンズ構造を有する。また、レンズ１４１は、例えば、テラス部１０１の表面１０２に立設された支持部１４１ａによって支持される。レンズ１４１において、光の集光に寄与する部分の高さｌ３（以下、レンズ高ｌ３という。）は、例えば約１００μｍとすることができる。図１に示すように、レンズ１４１の主点ｐ１、ｐ１’は、光軸に一致するように支持部１４１ａの高さが調整されて配置される。
　接続層１４０に形成される光学系の光路長は、図１に示すように、Ｓｉ導波路１１０の出射端面から主点ｐ１までの距離である物体距離ｌ１、光ファイバ１３０側の主点ｐ１’から像までの距離である像距離ｌ２、およびレンズ１４１の主点ｐ１、ｐ１’間の距離の和で表される。
　本実施の形態では、Ｓｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面との距離は、上記光路長に概ね等しく、例えば数百μｍとすることができる。また、テラス部１０１の光軸に沿った長さについても、同様の長さとすることができる。これにより、レンズ１４１を光軸に沿ったＳｉ導波路１１０の端面と光ファイバ１３０の端面との間における正確な位置に形成することができる。
　レンズ１４１は、例えば、光硬化性樹脂材料から形成される。具体的には、シート状の板にレンズ面を形成することができる。この場合、支持部１４１ａは、シート状の板の一部によって構成される。また、支持部１４１ａとレンズ１４１を一体的に形成してもよい。また、レンズ１４１をテラス部１０１と一体的に形成してもよい。レンズ１４１の材料として用いられる光硬化性樹脂の熱膨張係数は、導波路基板１００の熱膨張係数と近い材料を用いることができる。
　充填剤１４２は、レンズ１４１を覆うように接続層１４０に充填される。充填剤１４２は、レンズ１４１の屈折率より小さい屈折率を有し、例えば、樹脂材料を用いることができる。また、空気を充填剤１４２として用いてもよい。あるいは、不揮発性ガスを充填剤１４２として用いてもよい。充填剤１４２として樹脂接着剤などが用いられた場合であっても、上述したブロック１２０の端面が壁となり、充填剤１４２が流出することが防止される。充填剤１４２を用いることにより、Ｓｉ導波路１１０の出射端面と、微小なレンズ１４１と、光ファイバ１３０の端面との間の反射率を低減することができる。
　上記の構成を有する接続層１４０は、Ｓｉ導波路１１０のコア１１１の端面から出射する光を集光し、その光のモードフィールドを変換する。レンズ１４１によってＳｉ導波路１１０を伝搬する光のモードフィールドは、光ファイバ１３０の固有モードと高効率に結合することができる。
　接着層１５０は、導波路基板１００の光ファイバ１３０側の端面である、テラス部１０１の端面１０３と光ファイバ１３０の端面とを接着する。接着層１５０は、例えば、エポキシ系やアクリル系の材料を用いることができる。
　以上説明したように、第１の実施の形態に係る光接続構造１によれば、導波路基板１００の光ファイバ１３０側の端部に、Ｓｉ導波路１１０の出射端面の位置よりも光ファイバ１３０側に延在したテラス部１０１が形成される。テラス部１０１の表面１０２にレンズ１４１が配設されて、レンズ１４１は光軸上に配置される。そのため、レンズ１４１をＳｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面との間の光軸上の正確な位置に配置することができる。
　その結果として、集光機能を有する微小なレンズ１４１を高精度に構成し、Ｓｉ導波路１１０と光ファイバ１３０との導波路間を高効率に結合することができる。
　また、Ｓｉ導波路１１０の製造過程で形成される導波路基板１００の段差面をテラス部１０１として利用することも可能であり、より簡易かつ確実にレンズ１４１を形成することができる。さらに、レンズ１４１を導波路基板１００と一体形成工程で構成することもできるので、より生産性の高い光接続構造１を提供することができる。
　［第２の実施の形態］
　次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第１の実施の形態と同じ構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
　第１の実施の形態では、接続層１４０に１つのレンズ１４１を備える場合について説明した。これに対し、第２の実施の形態は、複数のレンズ１４１、１４３が設けられる。以下、第１の実施の形態と異なる構成を中心に説明する。
　図２は、第２の実施の形態に係る光接続構造１の断面模式図である。本実施の形態に係る光接続構造１は、第１の実施の形態と同様に、テラス部１０１を有する導波路基板１００、Ｓｉ導波路１１０、ブロック１２０、光ファイバ１３０、接続層１４０、および接着層１５０を備える。
　接続層１４０は、複数のレンズ１４１、１４３を備える。
　レンズ１４１、１４３は、光軸に沿って互いに離間してテラス部１０１の表面１０２に配設されている。レンズ１４１、１４３は、それぞれ支持部１４１ａ、１４３ａに支持されて光軸上に設けられる。レンズ１４１、１４３としては、両凸球面レンズ、または非球面レンズを用いることができる。
　複数のレンズ１４１、１４３を含む接続層１４０に形成される光学系の構成に基づいて、Ｓｉ導波路１１０の端面と、光ファイバ１３０の端面との距離を定めることができる。より詳細には、複数のレンズ１４１、１４３および充填剤１４２を含む光学系の光路長は、物体距離ｌ１と、像距離ｌ２と、レンズ１４１の主点ｐ１’とレンズ１４３の主点ｐ２間の距離との和で表される。Ｓｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面との距離はこの光学系の光路長と概ね等しい距離とすることができる。
　ここで、物体距離ｌ１は、図２に示すように、レンズ１４１のＳｉ導波路１１０側の主点ｐ１とＳｉ導波路１１０の出射端面との距離である。また、像距離ｌ２は、レンズ１４３の光ファイバ１３０側の主点ｐ２’と光ファイバ１３０の端面との距離である。Ｓｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面との距離として、例えば、数百μｍとすることができる。
　テラス部１０１の光軸に沿った長さについても、Ｓｉ導波路１１０の出射端面と光ファイバ１３０の端面との距離と同様の距離を用いることができる。
　また、レンズ１４１、１４３のレンズ高ｌ３、ｌ４が等しいレンズを用いることもでき、例えば、レンズ高ｌ３、ｌ４として約１００μｍを用いることができる。レンズ１４１、１４３は、例えば、光硬化性樹脂材料で形成することができる。また、接続層１４０の充填剤１４２は、レンズ１４１、１４３の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂材料で形成される。充填剤１４２として空気を用いてもよい。
　以上説明したように、第２の実施の形態に係る光接続構造１によれば、複数のレンズ１４１、１４３をテラス部１０１の表面１０２に光軸上に配設するので、集光機能がより高くなり、Ｓｉ導波路１１０と光ファイバ１３０との導波路間をより高効率に結合することができる。
　なお、上述した実施の形態では、２つのレンズ１４１、１４３を用いる場合を例示して説明したが、レンズの数は、３つ以上であってもよい。
　以上、本発明の光接続構造における実施の形態について説明したが、本発明は説明した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に記載した発明の範囲において当業者が想定し得る各種の変形を行うことが可能である。
　例えば、説明した実施の形態では、テラス部１０１は、導波路基板１００においてＳｉ導波路１１０が形成されている領域の厚さ（ｙ軸方向）に対して、テラス部１０１の厚さがより薄い場合を例示して説明した。しかし、テラス部１０１の厚さはＳｉ導波路１１０が形成されている領域の厚さと同じまたはより厚く形成されていてもよい。
　また、テラス部１０１の厚さは、Ｓｉ導波路１１０の出射端面側から光ファイバ１３０の端面に向かって一定である場合を例示して説明した。しかし、テラス部１０１の厚さは一定である場合に限られない。例えば、Ｓｉ導波路１１０の出射端面側から徐々に光ファイバ１３０の端面に向かって薄くなるように形成されていてもよい。
　なお、説明した実施の形態では、Ｓｉ導波路１１０のコア１１１、および導波路基板１００は、Ｓｉ材料によって形成される場合について説明したが、これらの材料はＳｉに限られず、例えば、化合物半導体など、その他の半導体材料、無機材料、および有機材料のいずれかによって形成されてもよい。
　１…光接続構造、１００…導波路基板、１０１…テラス部、１０２…表面、１０３…端面、１１０…Ｓｉ導波路、１１１…コア、１１２…下部クラッド、１１３…上部クラッド、１２０…ブロック、１３０…光ファイバ、１３１…コア、１３２…クラッド、１４０…接続層、１４１…レンズ、１４１ａ…支持部、１４２…充填剤、１５０…接着層、ｐ１，ｐ１’…主点、ｌ１…物体距離、ｌ２…像距離、ｌ３…レンズ高。

Claims (8)

  1. 　基板と、
    　前記基板の一の面に形成され、第１端面を有する第１導波路と、
    　前記第１端面と向かい合う第２端面を有する第２導波路と、
    　前記基板の前記第２導波路側の端部からさらに前記第２導波路側に延在するテラスと、
    　前記テラスに配設されて、前記第１端面と前記第２端面とを結ぶ光軸上に配置された光学素子と
    　を備える光接続構造。
  2. 　請求項１に記載の光接続構造において、
    　前記第１端面と前記第２端面との間に前記光学素子を覆う、前記光学素子の屈折率よりも小さい屈折率を有する材料から形成された接続層をさらに備えることを特徴とする光接続構造。
  3. 　請求項２に記載の光接続構造において、
    　前記テラスの前記光軸に沿った長さは、前記接続層に形成される前記光学素子を含む光学系の光路長に対応する長さであることを特徴とする光接続構造。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の光接続構造において、
    　前記テラスの前記第２導波路側の端面と、前記第２端面とを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする光接続構造。
  5. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の光接続構造において、
    　前記テラスの表面は、前記基板の前記第１導波路が形成されている前記一の面よりも低いことを特徴とする光接続構造。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の光接続構造において、
    　前記光学素子は、光硬化性樹脂材料から構成されていることを特徴とする光接続構造。
  7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の光接続構造において、
    　前記光学素子は、光を集光するレンズであることを特徴とする光接続構造。
  8. 　請求項１から７のいずれか１項に記載の光接続構造において、
    　前記光学素子は複数設けられていることを特徴とする光接続構造。
PCT/JP2020/015158 2019-04-15 2020-04-02 光接続構造 WO2020213410A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/432,266 US11934011B2 (en) 2019-04-15 2020-04-02 Optical connecting structure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019076828A JP7211235B2 (ja) 2019-04-15 2019-04-15 光接続構造
JP2019-076828 2019-04-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020213410A1 true WO2020213410A1 (ja) 2020-10-22

Family

ID=72831118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/015158 WO2020213410A1 (ja) 2019-04-15 2020-04-02 光接続構造

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11934011B2 (ja)
JP (1) JP7211235B2 (ja)
WO (1) WO2020213410A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114217380A (zh) * 2021-12-17 2022-03-22 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种端面耦合器及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7159835B2 (ja) * 2018-12-12 2022-10-25 日本電信電話株式会社 光接続構造
WO2021095164A1 (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 日本電信電話株式会社 光学装置
JP7371286B1 (ja) * 2022-07-29 2023-10-30 住友化学株式会社 光学システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05196825A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路の入出力構造
JP2001083372A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Hitachi Ltd 光結合装置
US20160202420A1 (en) * 2015-01-13 2016-07-14 Institut National D'optique Active optical coupling system and photonic integrated circuit

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2828802A1 (de) * 1978-06-30 1980-01-10 Siemens Ag Koppelelement zum verkoppeln zweier wellenleiter miteinander
JPH079496B2 (ja) * 1986-07-15 1995-02-01 富士通株式会社 光導波路デバイスの形成方法
JP2565279B2 (ja) * 1992-09-25 1996-12-18 日本電気株式会社 光結合構造
JPH0868927A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Mitsubishi Electric Corp 光学部品の固定部
DE19546443A1 (de) * 1995-12-13 1997-06-19 Deutsche Telekom Ag Optische und/oder elektrooptische Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
US6839474B2 (en) * 2000-11-16 2005-01-04 Shipley Company, L.L.C. Optical assembly for coupling with integrated optical devices and method for making
JP4665240B2 (ja) * 2001-06-25 2011-04-06 富士通株式会社 光伝送装置
JP3931703B2 (ja) 2001-12-27 2007-06-20 株式会社日立製作所 光学素子搭載基板及びその製造方法
US6936196B2 (en) * 2002-03-12 2005-08-30 Lucent Technologies Inc. Solidifiable tunable liquid microlens
JP3852353B2 (ja) 2002-03-15 2006-11-29 ヤマハ株式会社 マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法
US7603008B2 (en) * 2005-02-01 2009-10-13 Toyo Glass Co., Ltd. Optical fiber coupling part and manufacturing method thereof
JP5346692B2 (ja) 2009-05-28 2013-11-20 アンリツ株式会社 光半導体素子モジュール
JP5764776B2 (ja) 2010-10-08 2015-08-19 国立研究開発法人産業技術総合研究所 光学変換素子
US10551566B2 (en) * 2014-02-21 2020-02-04 Dow Silicones Corporation Method of preparing an optical connector and optical devices comprising the optical connector prepared thereby
US10234626B2 (en) * 2016-02-08 2019-03-19 Skorpios Technologies, Inc. Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides
JP7211236B2 (ja) * 2019-04-15 2023-01-24 日本電信電話株式会社 光接続構造
WO2020245867A1 (ja) * 2019-06-03 2020-12-10 日本電信電話株式会社 光ファイバ接続構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05196825A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路の入出力構造
JP2001083372A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Hitachi Ltd 光結合装置
US20160202420A1 (en) * 2015-01-13 2016-07-14 Institut National D'optique Active optical coupling system and photonic integrated circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114217380A (zh) * 2021-12-17 2022-03-22 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种端面耦合器及其制备方法
CN114217380B (zh) * 2021-12-17 2024-04-02 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种端面耦合器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020173407A (ja) 2020-10-22
JP7211235B2 (ja) 2023-01-24
US20220057580A1 (en) 2022-02-24
US11934011B2 (en) 2024-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020213410A1 (ja) 光接続構造
CN108027480B (zh) 纤维到芯片的光耦合器
JP2008015224A (ja) 光接続装置と実装方法
US20040234205A1 (en) Optical waveguide, optical module,and method for producing same module
KR20170007430A (ko) 격자 커플러로의 광파이버의 광학 접속
US20150139586A1 (en) Optical device
JP2007025382A (ja) 光導波路、光導波路の製造方法及び光導波路モジュール
WO2020213411A1 (ja) 光接続構造
JP2896947B2 (ja) 光ファイバの端部構造及びその製造方法
US6243524B1 (en) Optical waveguide, method for fabricating same, and coupling structure of optical waveguide to light-receiving device
JP2012208371A (ja) 光デバイス
JP4288604B2 (ja) 光結合装置
JPWO2018181782A1 (ja) 光レセプタクル及び光トランシーバ
WO2022044101A1 (ja) 光導波路部品およびその製造方法
JP2007271831A (ja) 光接続構造およびそれを用いた光電気モジュール、並びに光導波路ユニット
JP4253288B2 (ja) 光結合装置の製造方法
WO2022102053A1 (ja) 光接続構造、光モジュールおよび光接続構造の製造方法
JP2019101283A (ja) モードフィールド変換器
JP2005010334A (ja) 複合光学素子および複合光学部品および複合光学素子の製造方法
JP4728857B2 (ja) 光結合器
JP3898448B2 (ja) 光集積回路基板
JP2008040261A (ja) 光反射回路
JPH06167627A (ja) レンズ機能付きガラス導波路の製造方法およびそれを用いたｌｄアレイモジュール
JP2007206631A (ja) 光モジュール
JP2002023004A (ja) 光結合構造

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20790740

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20790740

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1