KR20170007430A - 격자 커플러로의 광파이버의 광학 접속 - Google Patents

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KR20170007430A
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로버트 라이언 밸런스
수허 리
랜드 디. 댄넨버그
마이클 케이. 바노스키
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나노프리시젼 프로덕츠 인코포레이션
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Abstract

광 집적 회로의 격자 커플러와 광파이버 사이에 광을 커플링하기 위해, 광파이버로/로부터 광을 전환하여 광파이버의 축이 작은 각도로 또는 PIC의 표면에 평행하게 배향되게 하고, PIC의 표면에 근접하여 하강되게 하도록 미러가 제공된다. 미러는 또한 각도 형성된 연마된 광파이버의 모드 필드에 유사한 모드 필드를 생성하기 위해 편평한 연마된 광파이버로부터 광을 재성형하고, 각도 형성된 연마된 광파이버와 함께 작용하도록 설계된 기존의 격자 커플러의 설계 각도에 정합하도록 구성된다. 광학 커넥터 내의 미러 및 광파이버 정렬 구조체는 정밀 스탬핑에 의해 일체로/동시에 형성된다.

Description

격자 커플러로의 광파이버의 광학 접속 {OPTICAL CONNECTION OF OPTICAL FIBERS TO GRATING COUPLERS}
1. 우선권 주장
본 출원은 (1) 2014년 5월 15일 출원된 미국 가특허 출원 제61/994,089호의 우선권을 주장하고, (2) 2015년 4월 23일 출원된 미국 특허 출원 제14/695,008호의 일부 계속 출원이고, 이 미국 특허 출원 제14/695,008호는 2013년 4월 11일 출원된 미국 특허 출원 제13/861,273호의 일부 계속 출원이고, 이 미국 특허 출원 제13/861,273호는 (a) 2012년 4월 11일 출원된 미국 가특허 출원 제61/623,027호를 우선권 주장하고, (b) 2012년 9월 10일 출원된 미국 가특허 출원 제61/699,125호를 우선권 주장하고, (c) 2012년 3월 5일 출원된 미국 가특허 출원 제61/606,885호의 우선권을 주장하는 2013년 3월 5일 출원된 미국 특허 출원 제13/786,448호의 일부 계속 출원이다. 이들 출원들은 본 명세서에 완전히 설명된 것처럼 참조로서 완전히 합체되어 있다. 이하에 언급되는 모든 공보들은 본 명세서에 완전히 설명된 것처럼 참조로서 완전히 합체된다.
2. 발명의 분야
본 발명은 광 집적 회로(photonic integrated circuits: PICs) 내부로 그리고 외부로의 광의 커플링에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 PIC로의 광파이버의 광학 접속에 관한 것이다.
3. 종래기술의 설명
광 집적 회로(PIC) 또는 집적 광학 회로는 다수의 (적어도 2개) 광 기능을 통합하는 디바이스이고, 이와 같이 전자 집적 회로에 유사하다. 이들 2개의 집적 회로 사이의 주 차이점은, 광 집적 회로가 통상적으로 가시 스펙트럼 또는 근적외선 850 nm 내지 1650 nm 내의 광학 파장에 부여된 정보 신호의 기능성을 제공한다는 것이다.
PIC는 원격통신, 기구 사용(instrumentation), 및 신호 처리 분야에서 다양한 용례에 대해 사용된다. PIC는 통상적으로 도파로, 광학 스위치, 커플러, 라우터, 스플리터, 멀티플렉서/디멀티플렉서(demultiplexer), 변조기, 증폭기, 파장 변환기, 광학-대-전기(optical-to-electrical: O/E) 및 전기-대-광학(electrical-to-optical: E/O) 신호 변환기(예를 들어, 포토다이오드, 레이저) 등과 같은 다양한 온칩 구성요소를 구현하고 그리고/또는 상호접속하기 위해 광학 도파로를 사용한다. PIC 내의 도파로는 일반적으로 도파로의 코어와 클래딩(cladding) 굴절률 대조에 기인하여 광을 안내하는 온칩 고체 광 전도체이다.
적절한 작동을 위해, PIC는 통상적으로 외부 광파이버와 온칩 도파로 중 하나 이상 사이에 광을 효율적으로 커플링할 필요가 있다. 광파이버로부터 PIC로 광을 커플링하기 위한 2개의 기본적인 그러나 상이한 접근법이 존재한다.
제1 방법에서, 광파이버는 PIC의 에지에 커플링된다. 이는 다이가 웨이퍼로부터 다이싱되어야 하고 에지가 광파이버와의 접속에 앞서 연마되어야 하는 것을 요구한다. 따라서, PIC는 웨이퍼 상에서 시험될 수 없고, PIC가 양호한지 또는 불량인지를 판정하기 전에 패키징되어야 한다. 이는 PIC에 대한 제조 비용을 증가시키고, 광파이버와 도파로의 연마된 단부 사이의 엄중한 정렬 공차를 요구한다.
제2 방법에서, 광파이버로부터의 광은 회절 격자 커플러를 사용하여 PIC의 내부/외부로 커플링된다. 이 경우에, 광파이버는 PIC의 편평한 표면에 수직으로 맞접-커플링되고(butt-coupled), 광은 편평한 표면에 수직으로 PIC에서 진출/진입한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에서, 파이버(1)는 실리콘 PIC(3)의 표면 상의 격자 커플러(2)에 맞접-커플링된다. 이는 PIC가 전기 및 광파이버 프로브 헤드를 구비하는 프로버(prober)를 사용하여 다이싱 전에 시험될 수 있다는 것을 의미한다. 이는 PIC의 패키징 비용을 절감할 수 있다.
그러나, 격자 커플러를 사용하는 종래 기술은 적어도 2개의 주요 결점을 갖는다. 제1 결점은 광파이버가 일반적으로 석영 파이버 어레이(광학적으로 투명함) 내에서 종료된다는 것이다. 석영 파이버 어레이는 표준 피치(예를 들어, 250 마이크로미터)로 광파이버의 선형 어레이를 위치설정하지만, 공차는 통상적으로 1 마이크로미터 초과인데, 이는 단일-모드 용례에 이상적이지 않다. 부가적으로, 석영 파이버 어레이는 이들이 일반적으로 CNC 기계 공구 상에서 연삭되기 때문에 제조하기에 고가이고, 따라서 증가된 생산량으로 비용 절약이 거의 없다. 마지막으로, 석영 파이버 어레이 및 광파이버의 만곡 반경은 패키징된 PIC의 높이에 추가된다. (도 1의 종래의 광학 커플링은 도 2에 개략적으로 도시되어 있는 발명적 개념의 광학 커플링에 비교될 수 있다.)
또한, 대부분의 격자 커플러는 각도 형성된 연마된 광파이버와 작업하도록 설계된다(즉, 단부면이 파이버 축에 수직이 아닌 평면에 있음). 이는 격자 커플러의 설계 각도에 정합하는 모드 필드를 생성하는 특정 각도 형성된 단부면을 구비한 각도 형성된 연마된 광파이버를 채택해야 하는 다른 레벨의 복잡성을 추가한다.
감소된 비용으로 공차, 제조성, 사용의 용이성, 기능성 및 신뢰성을 향상시키는, PIC에 광파이버의 입력/출력을 광학적으로 커플링하기 위한 개량된 접근법이 요구된다.
본 발명은 광 집적 회로(PIC)의 격자 커플러와 광파이버 사이의 광 커플링에 대한 신규한 접근법을 제공함으로써 종래 기술의 결점을 극복한다. 본 발명에 따르면, 광파이버로/로부터 광을 전환하여 광파이버의 축이 작은 각도로 또는 PIC의 표면에 평행하게 배향되게 하고, PIC의 표면에 근접하여 하강되게 하도록 미러가 제공된다. 따라서, 광파이버와 커플러 격자 사이의 광학 커넥터는 저-프로파일일 수 있고, 더 소형의 송수신기 패키지 내에 적합될 수 있다.
본 발명의 다른 양태에서, 미러는 광파이버 입력/출력 및 타겟 격자 커플러의 설계 각도에 정합하는 모드 필드를 생성하기 위해 광을 재성형하도록 구성된다. 일 실시예에서, 미러는 편평한 연마된 광파이버(즉, 파이버 축에 수직인 평면 내의 단부면)의 광 입력/출력을 재성형하고, 각도 형성된 연마된 광파이버의 모드 필드에 유사한 모드 필드를 생성하도록 구성되어, 각도 형성된 연마된 광파이버와 함께 작용하도록 설계된 기존의 격자 커플러의 설계 각도에 정합한다.
광학 커넥터 내의 미러 및 광파이버 정렬 구조체는 정밀 스탬핑에 의해 일체로/동시에 형성될 수 있는데, 이는 공차, 제조성, 사용의 용이성, 기능성 및 신뢰성을 향상시키면서, 커넥터 구성요소가 대량 또는 소량으로 경제적으로 제조될 수 있게 한다.
본 발명, 뿐만 아니라 바람직한 사용 모드의 성질 및 장점의 더 완전한 이해를 위해, 첨부 도면과 함께 숙독되는 이하의 상세한 설명을 참조할 것이다. 이하의 도면에서, 유사한 도면 부호는 도면 전체에 걸쳐 유사한 또는 비슷한 부분을 나타낸다.
도 1은 종래의 파이버 대 격자 커플러 접속의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이버 대 격자 커플러 접속의 발명적 개념을 도시하고 있는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 광학 벤치의 연장부의 확대 사시도이다.
도 4는 광파이버의 종축을 따른 파이버 정렬 홈의 단면도이다.
도 5는 도 4의 사시 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른, 광파이버와 PIC 상의 격자 커플러 사이의 광의 반사를 도시하고 있는 단면도이다.
본 발명이 도면을 참조하여 다양한 실시예를 참조하여 이하에 설명된다. 본 발명은 본 발명의 목적을 성취하기 위한 최선의 모드의 견지에서 설명되지만, 변형이 본 발명의 사상 또는 범주로부터 벗어나자 않고 이들 교시에 비추어 성취될 수도 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 광 집적 회로(PIC)의 격자 커플러와 광파이버 사이의 광 커플링에 대한 신규한 접근법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 광파이버로/로부터 광을 전환하여 광파이버의 축이 작은 각도로 또는 PIC의 표면에 평행하게 배향되게 하고, PIC의 표면에 근접하여 하강되게 하도록 미러가 제공된다. 따라서, 광파이버와 격자 커플러 사이의 광학 커넥터는 저-프로파일일 수 있고, 더 소형의 송수신기 패키지 내에 적합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 발명적 개념을 개략적으로 도시하고 있다. 도 2는 광학 커플링/접속 디바이스(10) 내의 마이크로 광학 벤치(11)(MOB)의 단면도를 개략적으로 도시하고 있다. 광파이버(24)는, 그 축이 격자 커플러(2) 및 실리콘 PIC(3)의 평면에 실질적으로 평행한 상태로, 광학 벤치(11) 상에 지지된다. 도 2는 광파이버 케이블(23, 도 6에 도시됨)의 보호 버퍼 및 자켓층 없이, 클래딩이 노출되어 있는 그 노출된 형태로 광파이버(24)의 종료 단부 섹션을 지지하는 광학 벤치(11)를 도시하고 있다. 광학 벤치(11)는 홈(25)의 형태의 광파이버 정렬 구조체, 및 포커싱 마이크로 미러(12)의 형태의 구조화된 반사면을 포함한다. 홈(25)은 의도된 설계된 광로(6)(광로의 형상은 도 2에 개략적으로 도시되어 있음)를 따라, 미러(12)에 대해 광파이버(24)를 위치설정하여 정렬한다. 광파이버(24)의 단부면(115)의 에지의 부분은, 미러(12)에 대한 단부면(115)의 위치를 규정하기 위한 정지부로서 기능하는, 홈(25)의 단부에 제공된 견부(5)에 대해 맞접된다. 홈(25) 및 견부(5)는 단부면(115)이 미러(12)로부터 미리 규정된 거리에 있는 상태로, 구조화된 반사면(12)에 관하여 광파이버(24)를 정밀하게 위치설정하여 정렬한다.
미러(12)는 미러(12)에 관하여 광파이버(24)의 입력/출력을 전환하도록 구성되어, 광파이버와 격자 커플러(2) 사이에 광을 커플링하는 구조화된 반사면을 갖는다. 예시된 실시예에서, 광파이버(24)는 단일 모드(SM) 편평하게 연마된다. 광파이버(24)의 단부면(115)은 그 종축에 실질적으로 수직인 평면에 있다.
도 2에 도시된 구조체를 도 1에 도시된 종래의 파이버 대 격자 커플러 접속에 비교하면, 본 발명의 파이버 대 격자 접속이 전체로 상당히 더 낮은 프로파일을 생성한다는 것이 명백하다. 본 발명의 커넥터는 이하에 설명되는 도 6의 실시예에 도시된 바와 같이, PIC에 관련하여 광학 벤치의 용이한 배치 수단을 제공한다.
본 발명의 다른 양태에서, 광학 커넥터의 미러/구조화된 반사면 및 광파이버 정렬 구조체는 스톡 재료(예를 들어, 금속 블랭크 또는 스트립)의 정밀 스탬핑에 의해 일체로/동시에 형성될 수 있는데, 이는 공차, 제조성, 사용의 용이성, 기능성 및 신뢰성을 향상시키면서, 커넥터 구성요소가 대량 또는 소량으로 경제적으로 제조될 수 있게 한다. 동일한 단일의 최종 스탬핑 작업에서 동시에 구조화된 반사면 및 광파이버 정렬 구조체를 형성함으로써, 동일한 작업편/부분 상의 정렬을 필요로 하는 모든 특징부의 치수 관계가 최종 스탬핑 단계에서 유지될 수 있다. 광학 벤치 상에 모든 특징부를 형성하기 위한 펀치의 단일 타격에 의한 펀칭 작업 대신에, 다수의 타격이 광학 벤치 상에 특정 특징부를 순차이송식으로(progressive) 미리 형성하도록 구현될 수도 있는 것이 고려 가능하고, 그러한 특정 특징부는 설계 광로를 따라 각각의 구성요소/구조체의 적절한 정렬을 보장하는데(또는 보장하는데 중요한 역할을 하는데) 요구되는 미러, 광파이버 정렬 구조체/홈 등을 포함하며, 최종 타격은 광학 벤치 상의 다양한 구조화된 특징부의 최종 치수, 기하학 구조 및/또는 마감부를 동시에 형성한다.
본 발명의 양수인인, 나노프리시젼 프로덕츠, 인크.(nanoPrecision Products, Inc.)는 광학 데이터 전송과 관련하여 사용된 광학 벤치를 갖는 다양한 전유의(proprietary) 광학 커플링/접속 디바이스를 개발하였다. 본 발명은 더 구체적으로는 이전의 광학 커플링 디바이스에 실시된 스탬핑된 미러를 포함하는 스탬핑 광학 벤치의 유사한 개념을 채택하면서, PIC 내의 격자 커플러에 광파이버를 커플링하는 것에 관한 것이다.
예를 들어, US2013/0322818A1호는 기부; 기부 상에 형성된 구조화된 표면(structured surface)으로서, 구조화된 표면은 입사광을 재성형하고 그리고/또는 반사하는 표면 프로파일을 갖는, 구조화된 표면; 및 기부 상에 형성되며, 구조화된 표면과 광학 구성요소 사이의 규정된 경로를 따라 광이 전송되게 하기 위해 구조화된 표면과 광학 정렬되게 기부 상에 광학 구성요소를 위치설정하는 것을 용이하게 하도록 표면 특징부를 갖고 구성된 정렬 구조체로서, 구조화된 표면 및 정렬 구조체는 기부의 가단성 재료(malleable material)를 스탬핑함으로써 기부 상에 일체로 형성되는, 정렬 구조체를 포함하는, 광학 데이터 신호를 라우팅하기 위한 스탬핑된 구조화된 표면을 갖는 광학 커플링 디바이스, 특히 광학 신호를 라우팅하기 위한 광학 커플링 디바이스를 개시하고 있다.
US2013/0294732A1호는 또한 일체형 광학 요소를 갖는 밀폐형 광파이버 정렬 조립체, 특히 광파이버의 단부 섹션을 수용하는 복수의 홈을 갖는 페룰부(ferrule portion)를 포함하고, 여기서 홈은 페룰부와 관련한 단부 섹션의 위치 및 배향을 규정하는, 밀폐형 광파이버 정렬 조립체를 개시하고 있다. 조립체는 광전 모듈 내의 광전 디바이스에 광파이버의 입력/출력을 커플링하기 위한 일체형 광학 요소를 포함한다. 광학 요소는 구조화된 반사면의 형태일 수 있다. 광파이버의 단부는 구조화된 반사면에 대해 규정된 거리에 있고 그와 정렬된다. 구조화된 반사면 및 파이버 정렬 홈은 스탬핑에 의해 형성될 수 있다.
미국 특허 출원 제14/695,008호는 광학 통신 모듈에 사용을 위한 광학 신호를 라우팅하기 위한 광학 커플링 디바이스, 특히, 입사광을 재성형하고 그리고/또는 반사하는 표면 프로파일을 갖는 구조화된 표면, 및 기부 상에 형성되고 구조화된 표면과 광학 구성요소 사이의 규정된 경로를 따라 광이 전송되게 하기 위해 구조화된 표면과 광학 정렬되게 기부 상에 광학 구성요소를 위치설정하는 것을 용이하게 하도록 표면 특징부를 갖고 구성된 정렬 구조체가 기부 상에 형성되어 있는, 광학 커플링 디바이스를 또한 개시하고 있다. 구조화된 표면 및 정렬 구조체는 기부의 가단성 재료를 스탬핑함으로써 기부 상에 일체로 형성된다. 정렬 구조체는 구조화된 표면과 광학 구성요소 사이의 규정된 경로를 따라 광이 전송되게 하도록 구조화된 표면과 광학 정렬되게 기부 상의 광학 구성요소의 수동 정렬을 용이하게 한다. 구조화된 표면은 입사광을 반사하고 그리고/또는 재성형하는 반사면 프로파일을 갖는다.
미국 특허 제7,343,770호는 작은 공차부를 제조하기 위한 신규한 정밀 스탬핑 시스템을 개시하고 있다. 이러한 발명적인 스탬핑 시스템은 전술된 나노프리시젼사의 특허 문헌들에 개시된 디바이스를 제조하기 위해 다양한 스탬핑 프로세스에서 구현될 수 있고, 유사하게 본 명세서에 개시된 구조체를 제조하도록 구현될 수 있다. 이들 스탬핑 프로세스는, 다른 형성된 표면 특징부와 정밀하게 정렬하여 원하는 기하학 구조를 갖는 반사면을 포함하여, 기밀한(즉, 작은) 공차에서 최종 표면 특징부를 형성하기 위해, 벌크 재료(예를 들어, 금속 블랭크 또는 스톡)를 스탬핑하는 것을 수반한다.
도 3 내지 도 6은 도 2에 도시된 발명적 개념을 채택하는 광학 커넥터(110)의 형태의 광학 커플링 디바이스의 실시예를 도시하고 있다. 광학 커넥터(110)는 페룰(140)의 형태의 광학 벤치, 및 커버(142)를 포함한다. 페룰(142)은 커버(142)의 인접한 단부를 넘어 연장하는 부분(70)을 갖는다. 페룰(142)은 커버의 에지를 넘어 연장부(70)까지 연장하는 파이버 정렬 홈(134)을 구비한다. 각각의 홈(134)은 커버(142)의 인접한 에지를 넘어 위치된 구조화된 반사면(113)에서 종료한다. 각각의 광파이버(124)는 커버(142)의 에지를 넘어 구조화된 반사면(113)에 더 근접하도록 홈(134) 내에서 연장한다. 간단화를 위해, 도 3은 연장부(70)의 확대도를 갖는, 광학 커넥터(110)의 부분도를 도시하고 있다. 전체 광학 커넥터(110)가 도 6에 도시되어 있다.
도 4는 광파이버(24)의 종축을 따라 취한 단면도이다. 도 5는 광파이버(24)의 종축을 따라 취한 사시 단면도이다. 도시된 실시예에서, 파이버 정렬 구조체는 광파이버(24)의 단부가 구조화된 반사면(113)에 규정된 거리로 이격되어 그와 정렬되는 방식으로 광파이버(24)의 노출된 단부 섹션을 포지티브하게 수용하는 개방 홈(134)의 형태이다. 개방 홈(134)은 노출된 광파이버(24)를 꼭맞게 수용하는 일반적으로 U형 단면을 포함한다. 구조화된 반사면(113)의 위치 및 배향은 파이버 정렬 홈(134)과 관련하여 고정된다. 도시된 실시예에서, 홈(134) 및 구조화된 반사면(113)은 동일한(예를 들어, 모놀리식) 페룰(140) 상에 형성된다. 홈(134)은 광파이버(24)의 단부면(115)과 구조화된 반사면(113) 사이에 공간을 형성하는 섹션(124)을 갖는다. 도시된 실시예에서, 이 섹션(124)은 홈(134)의 나머지 섹션과 유사한 폭을 갖지만 더 얕은 저부를 갖는다. 섹션(124)은 광파이버(24)의 단부면(115)의 에지의 부분이 맞접되는 정지부를 제공하는 견부(127)를 형성한다. 이에 따라, 광축을 따른 거리가 단부면(115)과 구조화된 반사면(113) 사이에 규정된다. 도시된 실시예에서, 광파이버는, 광파이버(24)의 외부면이 페룰(140)의 상부면(139)과 동일 높이인 상태로 홈(134) 내에 완전히 수용된다. 광은 PIC(3)와 광파이버(24) 사이에서 광로(100)를 따라 전환된다.
도 6은 PIC(3) 상의 격자 커플러(2)와 관하여 광학 커넥터(110)를 구성하는 일 실시예를 도시하고 있는 단면도이다. 광학 커넥터(110)는 연장부(70)가 모듈 하우징(114) 내에 있는 상태로, 광전 모듈(112)의 하우징(114)의 기부(116) 내의 개구(121)를 통해 부착된다. 구조화된 반사면(113)은 PIC(3) 상의 격자 커플러(2)와 광학 정렬한다. 도 6은 볼록 반사면인, 연장부(70)에 있는 구조화된 반사면(113)을 거쳐 광파이버(24)와 격자 커플러(2) 사이의 광의 반사를 도시하고 있다.
광학 커넥터(110)는 광파이버 리본(23)을 위한 정렬 페룰 및 내장형 광학 기기를 갖는 밀폐형 피드스루(hermetic feedthrough)로서 기능하도록 간주될 수도 있어, 광전 모듈(112) 내의 PIC(3) 상의 격자 커플러(2)와 광학 커플링하기 위한 개별 광학 요소의 필요성을 제거한다.
구조화된 반사면(113) 및 정렬 홈(134)은 가단성 금속 재료로부터 광학 벤치[즉, 페룰(140)]를 정밀 스탬핑함으로써 일체로 형성될 수도 있다. 구조화된 반사면의 설계 및 스탬핑은 상기에 언급된 나노프리시젼사의 이전의 특허 문헌들에 개시된 것들과 유사한 고려사항을 수반할 수도 있고, 광파이버와 PIC 상의 격자 커플러 사이의 원하는 광학 커플링을 제공하도록 더 수정될 수도 있다. 예를 들어, 정밀 스탬핑 프로세스 및 장치는 본 발명의 양수인에게 공동으로 양도되었던 미국 특허 제7,343,770호에 개시되어 있다. 이 미국 특허는 본 명세서에 완전히 설명된 것처럼 참조로서 완전히 합체되어 있다. 거기에 개시된 프로세스 및 스탬핑 장치는 본 발명의 페룰(140) 및/또는 커버(142)의 특징부(구조화된 반사면 및 광파이버 정렬 홈을 포함함)를 정밀 스탬핑하도록 구성될 수도 있다. 스탬핑 프로세스 및 시스템은 1000 nm 미만(양호)의 공차를 갖는 부분을 제조할 수 있다.
광학 커넥터(110)의 외부면은 정렬 슬리브를 사용하여 정렬을 위해 마찬가지로 높은 공차에서 유지될 수 있다. 전술된 실시예에서, 어떠한 정렬 핀도 하우징(114)으로의 페룰의 정렬을 위해 요구되지 않는다. 이에 따라, 페룰 부분(페룰 및 커버)의 스탬핑을 위해, 이는 홈, 페룰 부분의 정합 표면, 및 슬리브와 접촉하게 되는, 또는 도 6의 경우에, 하우징(114) 내의 개구와 접촉하게 되는 외부면을 형성하는 것을 포함하여, 페룰 부분의 전체 본체를 스탬핑하는 것을 포함할 것이다. 이는 예를 들어, 정렬 핀에 의존하지 않고, 정렬을 용이하게 하기 위해, 광학 커넥터(110)의 외부 정렬 표면과 홈(134) 사이의 요구된 치수 관계를 유지한다.
모든 전술된 실시예에서, 구조화된 반사면(113)은 편평형, 오목형 또는 볼록형, 또는 합성 반사면을 구조화하기 위해 이들의 조합이 되도록 구성될 수도 있다. 일 실시예에서, 구조화된 반사면은 평활한(연마된 마감부에 유사한 마감부를 가짐) 미러면을 갖는다. 이 구조화된 반사면은 대신에 반사성인 텍스처링된(textured) 표면일 수도 있다. 구조화된 반사면은 균일한 표면 특징, 또는 표면을 가로지르는 다양한 정도의 평활부 및/또는 텍스처와 같은 다양한 표면 특징, 또는 구조화된 반사면을 구성하는 평활한 및 텍스처링된 표면의 다양한 영역의 조합을 가질 수도 있다. 구조화된 반사면은 표면 프로파일 및/또는 이하의 등가의 광학 요소: 미러, 포커싱 렌즈, 발산 렌즈, 회절 격자, 또는 이들의 조합 중 적어도 하나에 대응하는 광학 특징을 가질 수도 있다. 구조화된 반사면은 상이한 등가의 광학 요소에 대응하는 하나 초과의 영역(예를 들어, 발산하는 환형 영역에 의해 둘러싸인 포커싱하는 중앙 영역)을 형성하는 합성 프로파일을 가질 수도 있다. 일 실시예에서, 구조화된 반사면은 표면을 통해 광을 투과하지 않는 불투명 재료 상에 형성된다.
본 발명에 따른 광학 커넥터(110)는 종래 기술의 다수의 결점을 극복하고, 정밀한 정렬, 환경 조건에 대한 높은 신뢰성을 제공하고, 저비용으로 제조될 수 있다. 본 발명의 커넥터 조립체는 일체형 광학 요소를 포함할 수도 있는 광학 정렬 및/또는 밀폐형 피드스루를 위한, 단일 또는 다수의 파이버를 지지하도록 구성될 수도 있다.
본 발명의 다른 양태에서, 미러(12)의 구조화된 반사면 및 구조화된 반사면(113)은 광파이버 입력/출력 및 타겟 격자 커플러의 설계 각도에 정합하는 모드 필드를 생성하기 위해 광을 재성형하도록 구성된다. 일 실시예에서, 미러(12)/구조화된 반사면(113)은 편평한 연마된 단부(즉, 파이버 축에 수직인 평면 내의 단부면)를 갖는 광파이버의 광 입력/출력을 재성형하고, 각도 형성된 연마된 맞접-커플링된 광파이버의 모드 필드에 유사한 모드 필드를 생성하도록 구성되어, 각도 형성된 연마된 맞접-커플링된 광파이버와 함께 작용하도록 설계된 기존의 격자 커플러의 설계 각도에 정합한다. 이 역호환성 접근법은 새로운 격자 커플러가 개발되는 것을 요구하지 않을 것이다.
이하는 PIC(예를 들어, 실리콘 PIC 또는 SiPIC)의 격자에의 커플링을 위해 스탬핑된 미러를 채택하는 발명적 개념의 다른 설계 고려사항 및 특징부이다. 미러는 용례에 특정한 금속 시트, 금속 포일, 벌크 금속으로 스탬핑될 수도 있다. 임의의 300 또는 400 시리즈 스테인리스강, 코바(Kovar)의 임의의 조성, 임의의 석출 또는 용융 경화 금속, 및 Ag, Al, Au, Cu의 임의의 합금을 포함하여, 공구강 또는 텅스텐 카바이드 공구로 스탬핑 가능한 다양한 가단성 금속이 미러의 본체를 구성할 수도 있다. 1310 nm 초과의 긴 파장에서, 알루미늄은 고도로 반사성이고(>98%), 스탬핑에 의해 경제적으로 성형된다. 미러를 포함하는 금속의 부분의 반사면은 전술된 금속들 중 임의의 것, 또는 스퍼터링, 증발, 또는 도금 프로세스에 의해 인가된 임의의 코팅일 수도 있다.
광학 파워를 제공하기 위한 미러면은, 타원체형 또는 쌍곡선형 원추형 초점, 다양한 수의 우수(even) 또는 기수(odd) 비구면 항을 갖는 원환체형 비구면 표면, 다양한 수의 기수 또는 오프(off) 항을 갖는 X-Y 비구면 곡선, 다양한 차수의 제르니케 다항식(Zernike polynomial), 및 이들 함수에 의해 포함되는 더 간단한 표면의 다양한 패밀리 중에서, 개별적으로 또는 중첩하여, 임의의 표면 기하학 곡선 함수를 가질 수도 있다. 표면은 또한 임의의 평면 또는 벡터를 따라 비대칭인 자유 형태(free-form) 표면일 수도 있다.
파이버 정렬 홈은 미러에 관하여 높은 정밀도를 갖고 형성된다. 미러는 멀티모드(MM) 및 단일 모드(SM) 파이버, 다양한 파장에서 MM 및 SM VCSEL을 포함하는 다양한 유형의 소스에 대해, 그리고 마찬가지로 광대역 소스에 대해 작동하도록 설계될 수도 있다. 미러는 공기, 유리, 굴절률 정합 에폭시, 플라스틱, 및 이들의 임의의 조합을 포함하는, 다양한 투과성 매체 내에서 작동하도록 설계될 수도 있다.
미러의 초점 길이 범위는 50 내지 5000 미크론의 임의의 것일 수도 있다.
미러의 F-넘버(초점 길이 대 유효 구경비)가 임의의 물리적으로 실현 가능한 값일 수도 있다.
이하는 SM 파이버 대 SiPIC 커플링을 위한 바람직한 실시예이다:
a. 미러는 0.5 내지 10 mm 두께의 시트 금속으로 스탬핑된다.
b. 1310, 1490 nm, 1550 nm 파장에서 SM 파이버 커플링을 위해, 선택의 재료는 반사면을 위한 알루미늄이다.
c. 미러면은 광학 파워를 제공하기 위해, 타원체(원추형 초점)이다.
d. 미러면의 초점 길이는 300 미크론 내지 2000 미크론이다.
e. 미러의 최대 유효 구경 직경은 100 미크론 미만 내지 500 미크론이다.
f. 미러는 공기 또는 굴절률 정합 에폭시 내에서 작동을 위해 설계된다.
g. 격자 커플러 법선과 관한 작동의 각도는 +/- 20도이다.
h. 작동은 공기 또는 굴절률 정합 에폭시 내에서이다.
i. 미러는 설계 각도에서 경사진 편평한 연마된 파이버로부터 나오는 필드를 재현한다.
j. 미러는 미러 재료의 고유 반사율을 향상시키기 위해 고반사율 코팅(금, 유전성 반사체 등)으로 코팅된다.
접속부의 광학 성능은 스탬핑된 광학 기기의 품질(형태 및 표면 마감부) 및 파이버-미러-격자 커플러의 위치 및 배향에 의존한다. 반사 광학 기기를 유지하는 본체는 PIC 재료에 밀접하게 정합되는 열팽창 계수(CTE)를 갖는 재료로 제조되어야 한다. 예를 들어, 코바는 실리콘에 밀접하게 정합된다. 이 CTE 정합은 광로 내의 열적으로 유도된 오정렬 및 열팽창으로부터 발생할 수 있는 열기계 응력을 최소화한다.
스탬핑된 미러면이 너무 거칠면, 광이 산란될 수 있다. 산란된 광의 일부는 주위에서 바운싱되고 이웃하는 파이버 내로 접속되어 종료하는데, 이는 누화를 유발할 것이다. 본 발명에 따르면, 스탬핑 작업(들) 중에 펀치와 다이 사이의 가단성 재료(예를 들어, 알루미늄, 은, 구리 또는 금)의 압축은 높은 반사성 미러질 표면을 위한 높은 접촉 압력을 발생한다. 스탬핑된 미러 상의 초기 실험은 대략 89%(0.5 db) 이상의 높은 커플링 효율을 나타냈다.
본 발명의 상업적 사용은 데이터 통신을 위해 PIC에 광파이버를 접속하는 것을 포함한다. 이 접근법에서, PIC는 디지털 전기 신호를 디지털 광학 신호로 변환하는 송수신기일 수도 있다. 다른 가능한 용례는 다수의 포트들 사이에 디지털 광학 신호를 라우팅하는 광학 스위치 내에 있을 수도 있다. 다른 용례는 변환을 위해 광을 사용하는 센서(예를 들어, 전자 광학 MEMS 가속도계)일 수도 있다. 다른 용례는 바이오 분자 검출 또는 가스 분자 검출을 위한 광학 감지일 수도 있다.
전술된 실시예는 단일의 미러(도 2)를 거쳐 단일 격자 커플러에 접속된 단일의 광파이버, 및 미러의 1D 어레이(도 3)를 거쳐 격자 커플러의 1D 어레이에 접속된 광파이버의 1D 어레이를 참조하였지만, 미러의 2D 어레이를 거쳐 격자 커플러의 2D 어레이에 접속된 광파이버의 2D 어레이가 본 발명의 개념을 채택함으로써 구현될 수 있다. 또한, 전술된 광로 이외에, 상이한 형상을 갖는 광로가 상이한 반사 기하학 구조를 갖는 구조화된 반사면을 구성함으로써 생성될 수 있다.
본 발명이 바람직한 실시예를 참조하여 구체적으로 도시되고 설명되었지만, 형태 및 상세의 다양한 변경이 본 발명의 사상, 범주, 및 교시로부터 벗어나지 않고 이루어질 수도 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 수 있을 것이다. 이에 따라, 개시된 발명은 단지 예시적인 것으로서 고려되고 단지 첨부된 청구범위에 설명된 바와 같은 범주에서만 한정되어야 한다.

Claims (3)

  1. 광 집적 회로(PIC)의 격자 커플러와 광파이버 사이의 광학 커플링이며,
    스탬핑된 구조화된 반사면을 포함하는 스탬핑된 광학 벤치를 포함하고, 상기 스탬핑된 광학 벤치는 상기 구조화된 반사면에 관하여 광학 정렬되도록 광파이버를 지지하고, 상기 구조화된 반사면은 상기 격자 커플러와 상기 광파이버 사이에 전송된 광을 전환하고, 상기 구조화된 반사면은 광파이버 입력/출력 및 격자 커플러의 설계 각도에 정합하는 모드 필드를 생성하기 위해 광을 재성형하도록 구조화된 반사면 프로파일을 포함하는, 광학 커플링.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광파이버는 편평한 연마된 광파이버이고, 상기 구조화된 반사면은, 상기 편평한 연마된 광파이버의 광 입력/출력을 재성형하고 각도 형성된 연마된 광파이버의 모드 필드에 유사한 모드 필드를 생성하여 상기 각도 형성된 연마된 광파이버와 함께 작용하도록 설계된 기존의 격자 커플러의 설계 각도에 정합하도록 구성되는, 광학 커플링.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광학 벤치는 상기 구조화된 반사면에 상기 광파이버를 정렬하기 위한 파이버 정렬 특징부를 더 포함하고, 상기 구조화된 반사면 및 상기 광파이버 정렬 구조체는 정밀 스탬핑에 의해 일체로/동시에 형성되고, 이는 이들 구조화된 반사면 및 광파이버 정렬 구조체가 공차, 제조성, 사용의 용이성, 기능성 및 신뢰성를 향상시키면서 대량 또는 소량으로 경제적으로 생산될 수 있게 하는, 광학 커플링.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6728639B2 (ja) * 2015-11-10 2020-07-22 富士通株式会社 光配線接続構造、及び光配線接続方法
US9798084B2 (en) * 2015-11-20 2017-10-24 Google Inc. Photonic chip grating couplers
WO2017152003A1 (en) 2016-03-04 2017-09-08 Molex, Llc Optical coupling assembly
US10168494B2 (en) 2016-11-30 2019-01-01 International Business Machines Corporation Off-axis micro-mirror arrays for optical coupling in polymer waveguides
CA2995292C (en) 2017-02-14 2022-04-12 Institut National D'optique Photonic chip having a monolithically integrated reflector unit and method of manufacturing a reflector unit
US10146020B1 (en) * 2017-05-30 2018-12-04 Google Llc MEMS steering mirrors for applications in photonic integrated circuits
CN107884629A (zh) * 2017-10-31 2018-04-06 北京航空航天大学 一种天馈式紧缩场装置
US10527796B2 (en) 2018-04-30 2020-01-07 Juniper Networks, Inc. Photonic input/output coupler alignment
US11002763B2 (en) 2018-08-10 2021-05-11 Globalfoundries U.S. Inc. Probe for pic die with related test assembly and method
JP6796627B2 (ja) * 2018-08-23 2020-12-09 株式会社フジクラ 光コネクタ部、及び、光接続構造体
WO2021224743A1 (en) * 2020-05-04 2021-11-11 3M Innovative Properties Company Optical connector using thermal expansion to maintain alignment
CN112415654A (zh) * 2020-11-23 2021-02-26 武汉光迅科技股份有限公司 一种光栅阵列耦合封装结构
CN116263528A (zh) * 2021-12-14 2023-06-16 思达尔科技(武汉)有限公司 应用于硅光子结构的导光装置
CN114323592A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种光纤探针的校准结构及校准方法
CN115185040B (zh) * 2022-09-09 2022-12-13 之江实验室 一种硅光子芯片被动对准光学封装结构和光开关设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63228107A (ja) * 1987-03-17 1988-09-22 Agency Of Ind Science & Technol 光フアイバデバイス
JPH11502633A (ja) * 1995-01-18 1999-03-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 光信号を電気信号に変換する変換装置及びその製造方法
DE19748989A1 (de) * 1997-11-06 1999-07-15 Daimler Chrysler Ag Optisches Sende/Empfangsmodul
WO2002057821A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Primarion, Inc. Optical interconnect with integral reflective surface and lens, system including the interconnect and method of forming the same
US20060239612A1 (en) * 2002-06-19 2006-10-26 Peter De Dobbelaere Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips
JP2005037642A (ja) * 2003-07-14 2005-02-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多チャネル光モジュール
JP4631655B2 (ja) * 2005-10-31 2011-02-16 セイコーエプソン株式会社 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、光インターコネクション回路及び電子機器
US8168939B2 (en) * 2008-07-09 2012-05-01 Luxtera, Inc. Method and system for a light source assembly supporting direct coupling to an integrated circuit
US8818145B2 (en) * 2011-08-03 2014-08-26 Tyco Electronics Corporation Optical interposer with transparent substrate
WO2013089755A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Intel Corporation An efficient backside-emitting/collecting grating coupler
CN102540349A (zh) * 2012-01-18 2012-07-04 中北大学 光纤与光波导芯片高效垂直耦合互连的封装方法
US9285554B2 (en) * 2012-02-10 2016-03-15 International Business Machines Corporation Through-substrate optical coupling to photonics chips
EP2823344B1 (en) * 2012-03-05 2019-02-20 Nanoprecision Products, Inc. Coupling device having a structured reflective surface for coupling input/output of an optical fiber
US9201200B2 (en) * 2012-07-26 2015-12-01 Tyco Electronics Corporation Optical assembly with diffractive optical element

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