JP3852353B2 - マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバアレイと光導波路とをマイクロレンズアレイを介して光学的に結合する技術に関し、更に詳しくはマイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、光ファイバアレイと光導波路とを光学的に結合するに際しては、光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面同士を透光性接着剤で接着して固定する方法が採用されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、光ファイバアレイと光導波路との結合部において光結合効率が低下するという問題点がある。すなわち、光ファイバのコアは、直径(又はモード径)が8〜10μmの円形断面を有するのに対し、光導波路のコアは、一辺の寸法が4〜6μmの角形断面を有し、光ファイバのコア端面と光導波路のコア端面とを接着層を介して単純に接合しただけでは、光導波路のコアの外に光が漏れてしまい、光の損失が生ずる。
【0004】
この発明の目的は、光結合効率を向上させた新規なマイクロレンズアレイ結合系を提供すると共に、このマイクロレンズアレイ結合系に用いるマイクロレンズアレイとその製法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るマイクロレンズアレイ結合系は、
複数の光ファイバとこれらの光ファイバを複数の保持孔でそれぞれ保持するホルダとを有すると共に各光ファイバの端部を前記ホルダの端面に露呈した光ファイバアレイと、
前記複数の光ファイバにそれぞれ対応する複数のコアとこれらのコアを包囲・保持するクラッドとを有すると共に各コアの端部を前記クラッドの端面に露呈した光導波路であって、前記クラッドの端面を前記ホルダの端面に対向させて配置されるものと、
前記ホルダ及び前記クラッドの対向する端面間に介在配置される透光板と、前記複数の光ファイバと前記複数のコアとをそれぞれ光学的に結合するように前記透光板に形成された複数のレンズと、前記透光板において前記ホルダ又は前記クラッドの端面に対向する一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように形成されたメッキ下地層と、前記一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように前記メッキ下地層にメッキされ、前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層とから構成されたマイクロレンズアレイであって、前記複数のレンズがいずれも前記一方の主面から所定の高さだけ突出して形成されると共に、前記枠状補強層が前記所定の高さより厚く形成されたものと、
前記複数のレンズを介して前記複数の光ファイバと前記複数のコアとをそれぞれ光学的に結合した状態で前記マイクロレンズアレイを前記ホルダ及び前記クラッドの対向する端面に接着して固定する接着手段であって、前記枠状補強層をスペーサとして前記一方の主面を前記ホルダ又は前記クラッドの端面に接着して固定する接着層を有するものと
を備えたものである。
【0006】
この発明のマイクロレンズアレイ結合系によれば、光ファイバアレイと光導波路とを光学的に結合する手段として、光ファイバアレイの複数の光ファイバと光導波路の複数のコアとをそれぞれ光学的に結合する複数のレンズを有するマイクロレンズアレイが用いられる。マイクロレンズアレイは、複数のレンズをそれぞれ介して複数の光ファイバと複数のコアとを光学的に結合した状態で光ファイバ及び光導波路の対向する端面に接着手段により接着・固定される。このような固定状態において、各光ファイバからの光は、対応するレンズで集束されて対応するコアに入射する。従って、光損失が低減され、光結合効率が向上する。
【0007】
この発明に係るマイクロレンズアレイは、光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面間に介在配置して使用される板状のマイクロレンズアレイであって、
前記光ファイバアレイ及び前記光導波路の対向する端面間に介在配置されるべき透光板と、前記光ファイバアレイの複数の光ファイバと前記光導波路の複数のコアとをそれぞれ光学的に結合するように前記透光板に形成された複数のレンズと、前記透光板において前記光ファイバアレイ又は前記光導波路の端面に対向すべき一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように形成されたメッキ下地層と、前記一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように前記メッキ下地層にメッキされ、前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層とを備え、前記複数のレンズがいずれも前記一方の主面から所定の高さだけ突出して形成されると共に、前記枠状補強層が前記所定の高さより厚く形成されたものである。
【0008】
この発明のマイクロレンズアレイを用いると、この発明のマイクロレンズアレイ結合系を上記したように接着手段を用いて簡単に構成することができる。この発明のマイクロレンズアレイにおいて、透光板には光ファイバアレイ又は光導波路の端面に対向すべき一方の主面に複数のレンズを取囲むように金属等の枠状補強層をメッキ下地層を介してメッキしたので、マイクロレンズアレイの機械的強度が向上し、取扱いが容易になる。また、複数のレンズは、いずれも透光板の一方の主面から所定の高さだけ突出して形成すると共に、枠状補強層は、各レンズの突出高さより厚く形成したので、接着手段は、枠状補強層をスペーサとしてマイクロレンズアレイの一方の主面を光ファイバアレイ又は光導波路の端面に接着して固定する接着層を有する構成にすることができ、接着層の厚さ制御が容易になる。
【0009】
この発明に係るマイクロレンズアレイの製法は、光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面間に介在配置して使用される板状のマイクロレンズアレイを製作するためのマイクロレンズアレイの製法であって、
前記光ファイバアレイ又は前記光導波路の端面に対向すべき一方の主面に該一方の主面から所定の高さだけ突出するように複数のレンズが形成された透光板を前記一方の主面が露呈した状態で保持する基板を用意する工程と、
前記一方の主面を覆ってメッキ下地層を形成する工程と、
前記メッキ下地層において前記複数のレンズを取囲む所定の枠形成位置を露呈するように前記メッキ下地層を覆ってレジスト層を形成する工程と、
前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層を前記レジスト層をマスクとする選択メッキ処理により前記メッキ下地層の枠形成位置に前記所定の高さより厚く形成する工程と、
前記レジスト層を除去した後、前記メッキ下地層において少なくとも前記複数のレンズに重なる部分を除去し且つ少なくとも前記枠状補強層の下に位置する部分を残存させる工程と、
前記透光板を前記複数のレンズと前記枠状補強層と前記メッキ下地層の残存部とを有する状態で前記板状のマイクロレンズアレイとして前記基板から分離する工程と
を含むものである。
【0010】
この発明のマイクロレンズアレイの製法によれば、この発明のマイクロレンズアレイを簡単に製作することができる。また、マイクロレンズアレイを基板から分離する前にウエハ状態において選択メッキ処理により枠状補強層を形成するので、基板から分離したマイクロレンズアレイに枠状補強層を形成する場合に比べて枠状補強層の形成精度が向上すると共に作業が簡単となり、歩留りの向上及びコスト低減が可能になる。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、この結合系は、光ファイバアレイ10及び光導波路30の対向する端面間にマイクロレンズアレイ20を介在配置し、接着・固定した構成になっている。図2には、光ファイバアレイ10の端面図を示し、図3には、マイクロレンズアレイ20のレンズ形成面を示し、図4には、光導波路30の端面図を示す。図1は、図2,3のA−A’線断面及び図3のB−B’線断面に対応する。
【0012】
光ファイバアレイ10は、図1,2に示すように一列状に形成された保持孔H1〜H5を有する四角柱状のホルダ12と、保持孔H1〜H5内にそれぞれ挿入されてホルダ12により保持された光ファイバF1〜F5とにより構成されたもので、長方形状の端面には、光ファイバF1〜F5の端部が露呈している。ホルダ12は、一例としてジルコニア等のセラミックからなるが、Ni−Fe合金等の金属で構成してもよい。
【0013】
マイクロレンズアレイ20は、図1,3に示すようにホルダ12の端面形状に対応した長方形状の石英板からなる透光板22と、光ファイバF1〜F5から透光板22の一方の主面に入射する光を透光板22の他方の主面からそれぞれ射出するように透光板22に形成された平凸レンズL1〜L5と、これらのレンズL1〜L5を取囲むように透光板22に形成された枠状補強層24とにより構成されたもので、隣り合うレンズ間のピッチ(中心間の間隔)Pは、一例として127μmに設定されている。
【0014】
光損失を低減するためには、接着層36の厚さをできる限り薄く(例えば10μm程度に)する必要があることから、焦点距離が非常に短いレンズが必要となる。このようなレンズを実現するには、レンズ径を小さくする必要がある。レンズ径を小さくすると、レンズ有効径の中に光を入れる必要があるため、マイクロレンズアレイ20を構成する透光板22の厚さを薄く(例えば100μm以下に)する必要がある。上記した実施形態では、一例として透光板22の一方の主面から各レンズの頂部までの高さhが40μmに設定されている。
【0015】
枠状補強層24は、薄い透光板22の機械的強度を増強するために設けられたもので、一例としてNi−Fe合金等の金属により構成され、後述するように選択メッキ処理等により形成可能である。また、マイクロレンズアレイ20の接着時に枠状補強層24をスペーサとして使用できるようにするため、枠状補強層24の厚さは、各レンズの高さより大きく設定してある。一例として、各レンズの頂部から枠状補強層24の上面まで厚さtは、10μmに設定されている。
【0016】
光導波路30は、図1,4に示すように下クラッド32の上に互いに平行な5本のコアC1〜C5を介して上クラッド34を形成した構成になっている。図1に示す光導波路30の断面は、図4のB−B’線断面に対応する。コアC1〜C5は、マイクロレンズアレイ20のレンズL1〜L5からそれぞれ受光するように配置されている。
【0017】
図1のマイクロレンズアレイ結合系を構成する際には、光ファイバF1〜F5の端部とレンズL1〜L5とをそれぞれ対向させるようにして光ファイバアレイ10の端面にマイクロレンズアレイ20の一方の主面を透光性の接着層26により接着する。また、コアC1〜C5の端部とレンズL1〜L5とをそれぞれ対向させるようにして光導波路30の端面にマイクロレンズアレイ20の他方の主面を透光性の接着層36により接着する。接着層26としては、屈折率がF1〜F5の各光ファイバコア及び透光板22と一致又は近似したものを用いることができる。接着層36としては、屈折率が透光板22より小さいものを用いることができる。接着層36を省略して空気層としてもよく、この場合には、枠状補強層24と光導波路30とを接着層37で接着すればよい。接着層26による接着と接着層36又は37による接着は、いずれを先に行なってもよく、あるいは同時に行なってもよい。
【0018】
接着層36による接着では、枠状補強層24をスペーサとして接着を行なえるので、接着層36の厚さを補強層24の厚さに対応する所定値に制御するのが容易であり、L1〜L5の各レンズと光導波路30の対応するコアとの間の距離を精密に設定できる。このため、レンズL3について代表的に示すように、各光ファイバからの光は、対応するレンズで集束されて対応するコアに入射する。従って、光損失が低減され、アレイ10−光導波路30間の光結合効率が向上する。
【0019】
上記した実施形態において、透光板22には、平凸レンズL1〜L5の代りに、L1〜L5の位置にそれぞれ凹レンズを形成してもよい。この場合、接着層26としては、屈折率がF1〜F5の各光ファイバコア及び透光板22と一致又は近似したものを用い、接着層36としては、屈折率が接着層26より大きいものを用いると、各光ファイバからの光が対応する凹レンズ及び接着層36を介して集束されて光導波路30の対応するコアに入射するので好ましい。
【0020】
次に、図5〜12を参照して図1に示したようなマイクロレンズアレイの製法を説明する。
【0021】
図5の工程では、例えば石英からなる基板40の一方の面に密着層42及び犠牲層44を順次にスパッタ法で形成する。密着層42は、基板40に対する犠牲層44の密着性を向上させるために設けられたもので、密着層42としては、厚さ20nmのCr層を形成することができる。犠牲層44は、最終的に除去されるもので、犠牲層44としては、厚さ150nmのCu層を形成することができる。
【0022】
次に、犠牲層44を覆ってスパッタ法又はプラズマCVD(ケミカル・ベーパー・デポジション)法等によりSiO2層を100μm以下(例えば50μm)の厚さに堆積し、このSiO2層からなる透光板46を形成する。この後、透光板46の上にレジスト群rをホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト群rは、所望の5個のレンズにそれぞれ対応する5個のレジスト層r1〜r5を含んでいる。
【0023】
図6の工程では、レジスト群rに熱処理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸レンズ状の形状とする。そして、図7の工程では、RIE(Reactive Ion Etching)、ICP(Inductive Coupled Plasma)又はNLD(Neutral Loop Discharge)等のドライエッチング処理をレジスト群r及び透光板46に施して各レジスト層の形状を透光板46の表面に転写することにより透光板46の一方の面にレジスト群rに対応するレンズ群Lを形成する。レンズ群Lは、レジスト層r1〜r5にそれぞれ対応する5個の平凸レンズL1〜L5を含んでいる。
【0024】
図8の工程では、透光板46を覆ってメッキ下地層48を形成する。メッキ下地層48としては、厚さ20nmのTi層に厚さ100nmのNi−Fe合金層を重ねた積層をスパッタ法により形成することができる。
【0025】
図9の工程では、メッキ下地層48を覆って枠状孔50aを有するレジスト層50をホトリソグラフィ処理により形成する。そして、図10の工程では、レジスト層50をマスクとする選択メッキ処理により枠状孔50a内にNi−Fe合金からなる枠状補強層52をL1〜L5の各レンズの高さより厚く形成する。
【0026】
図11の工程では、灰化処理等によりレジスト層50を除去する。そして、透光板46のレンズ形成面にイオンミリング処理を施してレンズ群Lを露呈させるようにメッキ下地層48を除去すると共に枠状補強層52の下にメッキ下地層48の部分48aを残存させる。
【0027】
図12の工程では、エッチング処理により犠牲層44を除去することにより基板40から透光板46を分離する。この結果、マイクロレンズアレイ56としては、透光板46にレンズ群Lを設けると共に、透光板46上にメッキ下地層48aを介して枠状補強層52を設けたものが得られる。
【0028】
上記した製法によれば、図1に示したようなマイクロレンズアレイを簡単且つ精度よく製作することができる。すなわち、枠状補強層形成処理等をウエハ状態で薄膜プロセスにより実行するので、製造歩留りが向上すると共にコスト低減を達成することができる。
【0029】
上記した製法において、図5の工程では、基板40上に密着層42及び犠牲層44を介して透光板(SiO2堆積層)46を設ける代りに、予め100μm以下に研磨した石英薄板からなる透光板46を基板40の一方の面に接着剤により貼付するようにしてもよい。この場合、レジスト群rの形成処理から図11の工程までの処理は、上記したと同様に行ない、図12の工程では、接着剤を除去することによりマイクロレンズアレイ56を基板40から分離する。
【0030】
図13は、図5〜12に関して上記した製法の変形例を示すものである。この例では、石英からなる厚い基板46を用意した後、この基板46を用いて図5〜11に関して上記したと同様の処理によりマイクロレンズアレイ56を形成する。そして、図12に対応する工程では、基板46をレンズ形成面とは反対側の面から100μm以下になるように研磨することにより透光板46とする。
【0031】
図14は、この発明の他の実施形態に係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、図1と同様の部分には、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。図14の結合系は、光ファイバアレイ10及び光導波路30の対向する端面間にマイクロレンズアレイ60を介在配置し、接着・固定した構成になっている。図15には、マイクロレンズアレイ60のレンズ配置を示す。図14のマイクロレンズアレイ60の断面は、図15のA−A’線断面に対応する。
【0032】
マイクロレンズアレイ60は、厚さ100μm以下(例えば50μm)の薄い長方形状の石英板からなる透光板62と、この透光板62に図14,15に示すように一列状に設けられた凹レンズR1〜R5とにより構成されたものである。
【0033】
図14のマイクロレンズアレイ結合系を構成する際には、光ファイバF1〜F5の端部とレンズR1〜R5とをそれぞれ対向させるようにして光ファイバアレイ10の端面にマイクロレンズアレイ60の一方の主面を透光性の接着層64により接着する。また、コアC1〜C5の端部とレンズR1〜R5とをそれぞれ対向させるようにして光導波路30の端面にマイクロレンズアレイ60の他方の主面を透光性の接着層66により接着する。接着層64による接着と接着層66による接着は、いずれを先に行なってもよく、あるいは同時に行なってもよい。
【0034】
接着層64としては、屈折率がF1〜F5の各光ファイバコア及び透光板62と一致又は近似したものを用い、接着層66としては、屈折率が接着層64より大きいものを用いる。このようにすると、レンズR3について代表的に示すように各光ファイバからの光が対応する凹レンズ及び接着層66を介して集束されて光導波路30の対応するコアに入射する。従って、光損失が低減され、アレイ10−光導波路30間の光結合効率が向上する。
【0035】
マイクロレンズアレイ60においては、図14,15に示すようにレンズR1〜R5を取囲むように透光板62の四辺に沿って枠状補強層68を設けてもよい。枠状補強層68は、図1に関して前述した枠状補強層24と同様のもので、透光板62の機械的強度を向上させると共に、接着層66による接着の際に接着層66の厚さ制御を容易にする。
【0036】
透光板62において、枠状補強層68を形成した面とは反対側の面には、図14に示すように枠状補強層68と同様の枠状補強層68’を設けてもよい。この場合、枠状補強層68’の厚さは、R1〜R5の各レンズの高さより大きくする。このようにすると、透光板62の機械的強度が一層向上すると共に、接着層64による接着の際に接着層64の厚さ制御が容易となる。なお、枠状補強層68,68’は、いずれか一方のみを設けるようにしてもよい。
【0037】
次に、図16〜20を参照して図14,15に示したようなマイクロレンズアレイの製法を説明する。
【0038】
図16の工程では、例えば石英からなる基板70の一方の面にレジスト群rをホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト群rは、所望の5個のレンズにそれぞれ対応する5個のレジスト層r11〜r15を含んでいる。
【0039】
図17の工程では、レジスト群rに熱処理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸レンズ状の形状とする。そして、図18の工程では、基板70の一方の面にレジスト群rを覆って密着層72及び犠牲層74を図5に関して前述したと同様にして順次に形成する。
【0040】
図19の工程では、犠牲層74を覆ってスパッタ法によりSiO2からなる透光板76を形成すると共に、透光板76にはレジスト層r11〜r15にそれぞれ対応する凹レンズR1〜R5を含むレンズ群Rを形成する。SiO2からなる透光板76は、スパッタ法に限らず、CVD法等により形成してもよい。
【0041】
図20の工程では、エッチング処理により犠牲層74を除去することによりレンズ群Rを有する透光板76をマイクロレンズアレイ78として基板70から分離する。
【0042】
図16〜20に関して上記した製法によれば、図14,15に関して前述したようなマイクロレンズアレイを簡単且つ精度よく製作することができる。図14の枠状補強層68’に相当する枠状補強層をマイクロレンズアレイ78に設けるには、図19の工程の後、図8〜11に関して前述したと同様の処理を実行すればよい。このような製法によれば、図5〜12に関して前述した製法と同様に製造歩留りの向上とコスト低減とを達成することができる。
【0043】
図21は、図16〜20に示した製法の変形例を示すもので、図16〜20と同様の部分には、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0044】
図21の例では、図19の工程の後、透光板76において基板70側とは反対側の面に石英又は金属からなる基板80を接着剤により接着する。基板80としては、剥離可能な樹脂基板を用いてもよい。
【0045】
次に、図20に関して前述したように犠牲層74をエッチング処理により除去することにより基板70から透光板76を保持する基板80を分離する。そして、透光板76において基板80とは反対側の面に図8〜11に関して前述したと同様の処理によりメッキ下地層82を介して枠状補強層84を形成する。この補強層84は、図14の枠状補強層68に相当する。
【0046】
図21に関して上記した製法によれば、図5〜12に関して前述した製法と同様に製造歩留りの向上とコスト低減とを達成することができる。なお、図21に関して上記した製法において、透光板76に基板80を装着する前に図14の枠状補強層68’に相当する枠状補強層を前述したように形成しておけば、マイクロレンズアレイ78としては、図14に示すように透光板の両側に枠状補強層(68,68’に対応)を有するものが得られる。
【0047】
この発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の改変形態で実施可能なものである。例えば、図21に示したマイクロレンズアレイ78は、枠状補強層84を、図14に示した光導波路30の端面に接触させた状態で接着・固定するのではなく、図14に示した光ファイバアレイ10の端面に接触させた状態で接着・固定するようにしてもよい。この場合、マイクロレンズアレイ78のレンズR1〜R5は、図1に示したレンズL1〜L5と同様に凸レンズとして機能するので、アレイ10−光導波路30間の光結合効率が向上する。
【0048】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面間にマイクロレンズアレイを介在配置し、接着・固定する構成にしたので、結合部における光損失が低減され、光結合効率が向上する効果が得られる。
【0049】
また、マイクロレンズアレイの一方の主面に枠状補強層を設けたので、マイクロレンズアレイの機械的強度が向上すると共に、接着時に接着層の厚さ制御が容易になる効果も得られる。
【0050】
さらに、マイクロレンズアレイを基板から分離する前にウエハ状態においてマイクロレンズアレイの一方の主面に枠状補強層を選択メッキ処理により形成するので、歩留りの向上及びコスト低減が可能になる効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイ結合系を示す断面図である。
【図2】 図1の光ファイバアレイの端面図である。
【図3】 図1のマイクロレンズアレイのレンズ形成面を示す平面図である。
【図4】 図1の光導波路の端面図である。
【図5】 この発明に係るマイクロレンズアレイの製法の一例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図6】 図5の工程に続くレジストリフロー工程を示す断面図である。
【図7】 図6の工程に続くレンズ形成工程を示す断面図である。
【図8】 図7の工程に続くメッキ下地層形成工程を示す断面図である。
【図9】 図8の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図10】 図9の工程に続くメッキ工程を示す断面図である。
【図11】 図10の工程に続くレジスト除去工程及びメッキ下地層除去工程を示す断面図である。
【図12】 図11の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図13】 図5〜12の製法の変形例を示す断面図である。
【図14】 この発明の他の実施形態に係るマイクロレンズアレイ結合系を示す断面図である。
【図15】 図14のマイクロレンズアレイのレンズ配置を示す平面図である。
【図16】 この発明に係るマイクロレンズアレイの製法の他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図17】 図16の工程に続くレジストリフロー工程を示す断面図である。
【図18】 図17の工程に続く密着層形成工程及び犠牲層形成工程を示す断面図である。
【図19】 図18の工程に続くマイクロレンズアレイ形成工程を示す断面図である。
【図20】 図19の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図21】 図16〜20の製法の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
10:光ファイバアレイ、12:ホルダ、20,56,60,78:マイクロレンズアレイ、22,46,62,76:透光板、24,52,68,68’,84:枠状補強層、26,36,37,64,66:接着層、30:光導波路、32,34:クラッド、40,70,80:基板、42,72:密着層、44,74:犠牲層、50,r1〜r5,r11〜r15:レジスト層、50a:枠状孔、48,82:メッキ下地層、H1〜H5:保持孔、F1〜F5:光ファイバ、L1〜L5:平凸レンズ、C1〜C5:コア、R1〜R5:凹レンズ、r:レジスト群、R,L:レンズ群。
Claims (3)
- 複数の光ファイバとこれらの光ファイバを複数の保持孔でそれぞれ保持するホルダとを有すると共に各光ファイバの端部を前記ホルダの端面に露呈した光ファイバアレイと、
前記複数の光ファイバにそれぞれ対応する複数のコアとこれらのコアを包囲・保持するクラッドとを有すると共に各コアの端部を前記クラッドの端面に露呈した光導波路であって、前記クラッドの端面を前記ホルダの端面に対向させて配置されるものと、
前記ホルダ及び前記クラッドの対向する端面間に介在配置される透光板と、前記複数の光ファイバと前記複数のコアとをそれぞれ光学的に結合するように前記透光板に形成された複数のレンズと、前記透光板において前記ホルダ又は前記クラッドの端面に対向する一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように形成されたメッキ下地層と、前記一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように前記メッキ下地層にメッキされ、前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層とから構成されたマイクロレンズアレイであって、前記複数のレンズがいずれも前記一方の主面から所定の高さだけ突出して形成されると共に、前記枠状補強層が前記所定の高さより厚く形成されたものと、
前記複数のレンズを介して前記複数の光ファイバと前記複数のコアとをそれぞれ光学的に結合した状態で前記マイクロレンズアレイを前記ホルダ及び前記クラッドの対向する端面に接着して固定する接着手段であって、前記枠状補強層をスペーサとして前記一方の主面を前記ホルダ又は前記クラッドの端面に接着して固定する接着層を有するものと
を備えたマイクロレンズアレイ結合系。 - 光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面間に介在配置して使用される板状のマイクロレンズアレイであって、
前記光ファイバアレイ及び前記光導波路の対向する端面間に介在配置されるべき透光板と、前記光ファイバアレイの複数の光ファイバと前記光導波路の複数のコアとをそれぞれ光学的に結合するように前記透光板に形成された複数のレンズと、前記透光板において前記光ファイバアレイ又は前記光導波路の端面に対向すべき一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように形成されたメッキ下地層と、前記一方の主面に前記複数のレンズを取囲むように前記メッキ下地層にメッキされ、前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層とを備え、前記複数のレンズがいずれも前記一方の主面から所定の高さだけ突出して形成されると共に、前記枠状補強層が前記所定の高さより厚く形成されたマイクロレンズアレイ。 - 光ファイバアレイ及び光導波路の対向する端面間に介在配置して使用される板状のマイクロレンズアレイを製作するためのマイクロレンズアレイの製法であって、
前記光ファイバアレイ又は前記光導波路の端面に対向すべき一方の主面に該一方の主面から所定の高さだけ突出するように複数のレンズが形成された透光板を前記一方の主面が露呈した状態で保持する基板を用意する工程と、
前記一方の主面を覆ってメッキ下地層を形成する工程と、
前記メッキ下地層において前記複数のレンズを取囲む所定の枠形成位置を露呈するように前記メッキ下地層を覆ってレジスト層を形成する工程と、
前記透光板の機械的強度を増強する枠状補強層を前記レジスト層をマスクとする選択メッキ処理により前記メッキ下地層の枠形成位置に前記所定の高さより厚く形成する工程と、
前記レジスト層を除去した後、前記メッキ下地層において少なくとも前記複数のレンズに重なる部分を除去し且つ少なくとも前記枠状補強層の下に位置する部分を残存させる工程と、
前記透光板を前記複数のレンズと前記枠状補強層と前記メッキ下地層の残存部とを有する状態で前記板状のマイクロレンズアレイとして前記基板から分離する工程と
を含むマイクロレンズアレイの製法。
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