JP3753109B2 - 光ファイバアレイと光ファイバ位置決め方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバを用いた光伝送路形成技術に関し、特に光ファイバアレイと、この光ファイバアレイの製造に使用する光ファイバ位置決め方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、２次元光ファイバアレイとしては、図２６に示すものが知られている（例えば、特開平１０−２６８１４５号公報参照）。
【０００３】
図２６に示す２次元光ファイバアレイでは、セラミクス板１ａにレーザ加工等の精密加工により孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…を行列状に形成すると共に、同様にして孔を形成したセラミクス板１ｂ，１ｃ…を用意する。Ｈ１等の複数の孔にガイド線を通すことによりセラミクス板１ａ，１ｂ，１ｃ…を孔位置を合わせて積層し、固定する。孔からガイド線を抜き取った後、孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…に光ファイバ２ａ，２ｂ，２ｃ…を挿通し、固定する。セラミクス板積層体の端面を研磨して光ファイバ２ａ，２ｂ，２ｃ…の端部を揃える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、複数の光ファイバを２次元的に高精度に配置可能である。しかしながら、多数のセラミクス板間で多数の孔の位置を合わせるのは精密加工を用いるにしても容易でなく、しかもセラミクス板積層体の多数の孔に光ファイバを挿通するのは容易でない。従って、製作に困難を伴うという問題点がある。
【０００５】
この発明の目的は、光ファイバホルダの一端において高精度且つ簡単に光ファイバの位置を決定することができる新規な光ファイバアレイ及び光ファイバ位置決め方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る第１の光ファイバアレイは、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であって該他方の主面にて各光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記位置決め板に固定する固定手段と
を備えたものである。ここで、孔のサイズとは、孔の直径、孔の一辺の寸法等をいう。
【０００７】
第１の光ファイバアレイは、後述する第１の光ファイバ位置決め方法を用いて簡単且つ高精度に製作可能である。
【０００８】
この発明に係る第１の光ファイバ位置決め方法は、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記位置決め板の他方の主面にて前記位置決め板の各光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含むものである。
【０００９】
第１の光ファイバ位置決め方法によれば、光ファイバホルダの一端に位置決め板が装着され、各光ファイバは、対応する光ファイバ保持孔を介して対応する光ファイバ位置決め孔に挿通される。位置決め板は、薄膜プロセス等により高精度且つ簡単に作成可能であり、特に各光ファイバ位置決め孔の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチは、サブミクロンオーダーの精度で設定することができる。従って、光ファイバホルダの一端において位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定することができる。
【００１０】
また、位置決め板は、各光ファイバ位置決め孔のサイズが大きい他方の主面側で光ファイバホルダの一端に装着される。このため、各光ファイバは、対応する光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されるようになり、光ファイバの挿通作業が簡単且つスムーズとなる。その上、位置決め対象としての光ファイバを別にすれば、部品点数は、光ファイバホルダと光ファイバ位置決め板との２つであり、組立作業が簡単となる。
【００１１】
この発明に係る第２の光ファイバアレイは、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であって該他方の主面にて各第１の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であって該一方の主面にて各第２の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの他端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔と前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記第１及び第２の位置決め板のうち少なくとも一方のものに固定する固定手段と
を備えたものである。
【００１２】
第２の光ファイバアレイは、後述する第２の光ファイバ位置決め方法を用いて簡単且つ高精度に製作可能である。
【００１３】
この発明に係る第２の光ファイバ位置決め方法は、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第１の光ファイバ位置決め孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第２の光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記第１の位置決め板の他方の主面にて前記第１の位置決め板の各第１の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第１の位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着すると共に前記第２の位置決め板の一方の主面にて前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第２の光ファイバ位置決め板を前記光ファイバホルダの他端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔から前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含むものである。
【００１４】
第２の光ファイバ位置決め方法によれば、光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ第１及び第２の位置決め板が装着され、各光ファイバは、対応する第２の光ファイバ位置決め孔から対応する光ファイバ保持孔を介して対応する第１の光ファイバ位置決め孔に挿通される。第１及び第２の位置決め板は、薄膜プロセス等により高精度且つ簡単に作成可能であり、特に各光ファイバ位置決め孔の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチは、サブミクロンオーダーの精度で設定することができる。また、光ファイバホルダは、第１及び第２の位置決め板間において光ファイバの直線性又は光ファイバ間の平行度を確保するのに役立つ。従って、光ファイバホルダの一端において第１の位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定することができる。
【００１５】
その上、第１の位置決め板は、各第１の光ファイバ位置決め孔のサイズが大きい他方の主面側で光ファイバホルダの一端に装着されると共に、第２の位置決め板は、各第２の光ファイバ位置決め孔のサイズが小さい一方の主面側で光ファイバホルダの他端に装着される。このため、各光ファイバは、対応する第２の光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されると共に対応する第１の光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されるようになり、光ファイバの挿通作業が簡単且つスムーズとなる。さらに、位置決め対象としての光ファイバを別にすれば、部品点数は、光ファイバホルダと第１及び第２の光ファイバ位置決め板との３つであり、組立作業が簡単となる。
【００１６】
第２の光ファイバ位置決め方法において、前記用意するステップでは、前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔に対応した光ファイバ案内孔を有する案内板であってその一方の主面から他方の主面に貫通するように各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔より大きなサイズで形成されているものを用意し、前記装着するステップでは、前記第２の位置決め板の他方の主面にて前記案内板の各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に連通するように前記案内板を前記第２の位置決め板に装着し、前記挿通するステップでは、前記案内板を前記第２の位置決め板に装着した状態において各光ファイバを前記案内板の対応する光ファイバ案内孔を介して前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に挿通するようにしてもよい。このようにすると、各光ファイバは、対応する光ファイバ案内孔により対応する第２の光ファイバ位置決め孔に案内されるので、光ファイバの挿通作業が一層容易となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示すもので、図１のＡ−Ａ’線に沿う断面は、図２に示されている。
【００１８】
光ファイバホルダ１０は、一例として四角柱状のもので、ステンレススチール又はインバー等の金属からなっている。光ファイバホルダ１０には、各々正方形状の８×８個の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８（図２ではＪ１１〜Ｊ８１のみ示し、他は図示を省略）が実質的に平行な状態でホルダ１０の一端から他端に貫通するように行列状に形成されている。光ファイバホルダ１０を形成する方法としては、機械加工による切削方法を用いることができ、光ファイバ間の平行度を１０秒以下（ホルダ長さを１２ｍｍとし、光ファイバ間ピッチの精度を０．５μｍとして計算）にするように高精度にホルダ１０を形成可能である。ホルダ１０の構成材料としては、ステンレススチール等の金属に限らず、ジルコニア等のセラミック、ガラス、石英等を用いてもよい。
【００１９】
光ファイバ位置決め板１２Ａは、一例として図３に示すように正方形状のもので、Ｎｉ−Ｆｅ合金等の金属板からなっている。位置決め板１２Ａには、光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８が位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。
【００２０】
図４は、図３のＢ−Ｂ’線断面を示すものである。図４で位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ１８に関して示すように、位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８は、いずれも位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に進むにつれてサイズが大きくなるように形成されている。位置決め板１２Ａにおいては、一例として、一辺の長さＷを５．８ｍｍとし、一方の主面におけるＨ１１等の位置決め孔の一辺の長さＬを１２５．５μｍとし、位置決め孔間ピッチＰを２５０μｍとし、厚さｔを１０〜８０μｍとすることができる。
【００２１】
光ファイバ位置決め板１２Ｂは、位置決め板１２Ａと同様の構成を有するもので、光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８が位置決め板１２Ｂの一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８は、いずれも位置決め板１２Ｂの一方の主面から他方の主面に進むにつれてサイズが大きくなるように形成されている。
【００２２】
位置決め板１２Ａ，１２Ｂは、いずれも図５〜８に関して後述するような薄膜プロセスにより高精度且つ簡単に形成可能であり、特に各位置決め孔の位置やサイズ及び位置決め孔間のピッチは、０．５μｍ等のサブミクロンオーダーの精度で設定することができる。
【００２３】
２次元光ファイバアレイを製作するに際しては、上記したような光ファイバホルダ１０、位置決め板１２Ａ，１２Ｂを用意すると共に、直径１２５μｍの光ファイバ（シングルモードファイバ）を６４本用意する。そして、光ファイバホルダ１０の一端及び他端に位置決め板１２Ａ、１２Ｂを接着等の方法によりそれぞれ装着する。すなわち、位置決め板１２Ａの他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）において位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８が光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ連通するように位置決め板１２Ａを光ファイバホルダ１０の一端に装着すると共に、位置決め板１２Ｂの一方の主面（位置決め孔のサイズが小さい方の主面）において位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８が光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ連通するように位置決め板１２Ｂを光ファイバホルダ１０の他端に装着する。この結果、図２に示すように例えば位置決め孔Ｈ１１は、サイズが大きい方の開口端で保持孔Ｊ１１に連通すると共に、位置決め孔Ｋ１１は、サイズが小さい方の開口端で保持孔Ｊ１１に連通するようになる。なお、位置決め板１２Ａ，１２Ｂの装着は、いずれか一方を先に行なうようにしてもよく、あるいは同時に行なうようにしてもよい。
【００２４】
次に、各光ファイバを位置決め板１２Ｂの対応する位置決め孔から光ファイバホルダ１０の対応する光ファイバ保持孔を介して位置決め板１２Ａの対応する位置決め孔に挿通する。例えば、図２に示すように光ファイバＦ１１を位置決め孔Ｋ１１から保持孔Ｊ１１を介して位置決め孔Ｈ１１に挿通する。このとき、位置決め孔Ｋ１１，Ｈ１１のいずれについても、サイズが大きい方の開口端から光ファイバＦ１１が挿通されるので、光ファイバＦ１１を簡単且つスムーズに挿通することができる。他の光ファイバＦ１２〜Ｆ８８についても、光ファイバＦ１１と同様に挿通作業を行なうことができる。
【００２５】
この後、接着層１６により光ファイバＦ１１〜Ｆ８８を位置決め板１２Ｂに固定する。そして、位置決め板１２Ａから突出した光ファイバの先端に研磨処理を施して先端位置を位置決め板１２Ａの平面に揃える。なお、位置決め板１２Ａは、研磨仕上げ後残してもよいし、あるいは光ファイバを保持孔にてホルダ１０に接着剤で固定すれば位置決め板１２Ａを削り取ってもよい。
【００２６】
上記した実施形態によれば、光ファイバホルダ１０により位置決め板１２Ａ，１２Ｂ間で光ファイバＦ１１〜Ｆ８８の直線性又は平行度を高精度に確保した状態でホルダ１０の一端において位置決め板１２Ａにより各光ファイバ先端位置を高精度に決定することができる。また、位置決め板１２Ａ，１２Ｂのいずれについても、各位置決め孔にはサイズが大きい方の開口端から光ファイバを挿通するので、挿通作業を簡単且つスムーズに行なえる。
【００２７】
上記した実施形態において、位置決め板１２Ｂの他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）には、図１，２に示すように光ファイバ案内板１４を設けてもよい。案内板１４は、一例として正方形状のもので、ステンレススチール等の金属板からなっている。案内板１４には、位置決め板１２Ｂの位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ案内孔Ｇ１１〜Ｇ８８（図２ではＧ１１〜Ｇ８１のみ示し、他は図示を省略）が案内板１４の一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。案内板１４の各案内孔は、位置決め板１２Ｂの対応する位置決め孔より大きなサイズを有するように形成されている。これは、光ファイバの挿通を容易にするためである。
【００２８】
光ファイバ案内板１４の使用に際しては、光ファイバホルダ１０の他端に位置決め板１２Ｂを装着した後（装着する前でも、装着すると同時でも可）、位置決め板１２Ｂの各位置決め孔に案内板１４の対応する案内孔が連通するように位置決め板１２Ｂに案内板１４を装着する。そして、各光ファイバを案内板１４の対応する案内孔を介して位置決め孔１２Ｂの対応する位置決め孔に挿通する。この結果、図２に示すように例えば光ファイバＦ１１は、位置決め孔Ｋ１１よりサイズが大きい案内孔Ｇ１１から位置決め孔Ｋ１１のサイズの大きい開口端を介して位置決め孔Ｋ１１に挿通されるようになり、光ファイバＦ１１を簡単且つスムーズに挿通することができる。他の光ファイバＦ１２〜Ｆ８８についても、光ファイバＦ１１と同様に挿通作業を行なうことができる。この後の光ファイバホルダ１０及び位置決め板１２Ａへの光ファイバ挿通作業は、前述したと同様である。光ファイバＦ１１〜Ｆ８８の挿通作業が完了したときは、接着層１６により光ファイバＦ１１〜Ｆ８８を案内板１４に固定する。
【００２９】
次に、図５〜８を参照して上記した位置決め板１２Ａ，１２Ｂのような光ファイバ位置決め板の製法の一例を説明する。
【００３０】
図５の工程では、例えばガラス、石英又はシリコン等からなる基板２０の一方の主面にメッキ下地層としてＣｕ／Ｃｒ積層（Ｃｒ層にＣｕ層を重ねた積層）２２をスパッタ法により形成する。Ｃｒ層は、基板２０に対するＣｕ層の密着性を向上させるためのもので、Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さは、それぞれ３０ｎｍ及び３００ｎｍ程度とすることができる。
【００３１】
次に、ホトリソグラフィ処理によりＣｕ／Ｃｒ積層２２の上にレジスト層２４，Ｒ１〜Ｒ８を形成する。レジスト層２４は、所望の光ファイバ位置決め板の平面パターンに対応した孔２４ａを有するように形成し、レジスト層Ｒ１〜Ｒ８は、いずれも孔２４ａ内において所望の光ファイバ位置決め孔に対応したパターンを有し且つ上部から下部に進むにつれてサイズが増大するように形成する。ここで、層Ｒ１〜Ｒ８のような順テーパー状のレジスト形状を得るためには、ステッパ（縮小投影露光装置）を用いた場合、
（１）フォーカス位置をレジスト内に設定する方法、
（２）レジスト下部にて露光量を小さく設定する方法（ポジレジスト用の方法）、
（３）露光マスクにおいて、マスク部の透過率を徐々に変化させる（レジストの裾にいくに従って透過率を高くする）方法
のうちいずれかの方法を用いることができる。
【００３２】
図６の工程では、レジスト層２４，Ｒ１〜Ｒ８をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。位置決め板１２の厚さは、１０〜８０μｍ程度にすることができる。
【００３３】
図７の工程では、薬液処理等によりレジスト層２４、Ｒ１〜Ｒ８を除去する。レジスト層Ｒ１〜Ｒ８を除去したため、位置決め板１２には、光ファイバ位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８が付与される。各位置決め孔は、対応するレジスト層が上部から下部に進むにつれてサイズが増大するようになっていたため、位置決め板１２の上面から下面に進むにつれてサイズが増大するように形成される。
【００３４】
図８の工程では、エッチング処理によりＣｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層を除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。基板２０の上面には、Ｃｒ層２２ａが残される。基板２０は、Ｃｒ層２２ａの上にＣｕ層をスパッタ法で形成することにより反復使用することができる。
【００３５】
図９〜１３は、光ファイバ位置決め板の製法の他の例を示すもので、図５〜８と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３６】
図９の工程では、図５に関して前述したと同様に基板２０の一方の主面にＣｕ／Ｃｒ積層２２を形成する。そして、ホトリソグラフィ処理により所望の接着孔パターンにそれぞれ対応するレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６をＣｕ／Ｃｒ積層２２の上に形成する。
【００３７】
次に、図１０の工程では、ホトリソグラフィ処理により所望の位置決め孔パターンにそれぞれ対応するレジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６をレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６の上にそれぞれ形成する。
【００３８】
図１１の工程では、レジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。このとき、位置決め板１２は、Ｒ２１等の各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように（上方に進むに従ってサイズが増大する位置決め孔を有するように）形成される。
【００３９】
図１４は、このときのメッキ層１２の成長状況をレジスト層Ｒ１１，Ｒ２１に関して例示するものである。Ｃｕ／Ｃｒ積層２２上においてレジスト層Ｒ１１の近傍の点Ｐから見たとき、メッキ層１２の表面における図示の点Ｑ，Ｒは等距離にある。メッキ層１２は等方的に成長するので、直下にレジスト層Ｒ１１があってメッキ下地が露呈していない点Ｒでは、メッキ層１２がＰ点からレジスト層Ｒ１１を乗り越えて成長する。このため、メッキ層（位置決め板）１２は、各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように形成される。
【００４０】
図１２の工程では、薬液処理等によりレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６を除去して位置決め板１２に光ファイバ位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６及び接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６を付与する。この結果、位置決め板１２においては、一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６が形成されると共に、位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６の小サイズ端にそれぞれ連続して該小サイズ端よりサイズが大きい接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６が形成される。
【００４１】
図１３の工程では、図８に関して前述したと同様にＣｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層をエッチングで除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。
【００４２】
図１５は、図９〜１３の製法で得られた位置決め板１２を図１，２に示したような光ファイバホルダ１０の一端に装着して光ファイバの位置決めを行なった場合において、光ファイバ端部の固定状況を示すものである。
【００４３】
光ファイバＦ１１，Ｆ１２は、位置決め板１２の他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）側から位置決め孔Ｓ１１，Ｓ１２にそれぞれ挿通され、更に接着孔Ｍ１１，Ｍ１２を介して先端が位置決め板１２の一方の主面から突出するように配置される。このような状態において、接着孔Ｍ１１，Ｍ１２内で光ファイバＦ１１，Ｍ１２の周囲に接着剤を塗布し、硬化させることにより接着層Ａ１１，Ａ１２により光ファイバＦ１１，Ｆ１２を位置決め板１２に固定する。この後、位置決め板１２の一方の主面に研磨処理を施して光ファイバＦ１１，Ｆ１２の突出部（破線で示す部分）や接着層Ａ１１，Ａ１２の突出部（図示せず）を除去することにより位置決め板１２の一方の主面を平坦化する。
【００４４】
図１５に示した光ファイバ端部の固定構造を採用した場合は、図１，２に関して前述した接着層１６による光ファイバ固定構造を省略してもよく、あるいは接着層１６による光ファイバ固定構造を併用してもよい。
【００４５】
図１６〜２２は、光ファイバ位置決め板の製法の更に他の例を示すもので、図５〜８と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４６】
図１６の工程では、基板２０の一方の主面にリフトオフ用のレジスト層Ｒ３１，Ｒ３２をホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２は、いずれも光ファイバ位置決め孔に対応するもので、対応する位置決め孔より若干大きいサイズで形成する。
【００４７】
図１７の工程では、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２を覆って基板２０の一方の主面にＣｕ／Ｃｒ積層２２をスパッタ法で形成する。このとき、Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さは、それぞれ１５ｎｍ及び２００ｎｍとすることができる。この後、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２をその上のＣｕ／Ｃｒ積層部分と共にリフトオフして基板表面部分をそれぞれ露呈する孔Ｑ３１，Ｑ３２をＣｕ／Ｃｒ積層２２に形成する。
【００４８】
図１８の工程では、孔Ｑ３１，Ｑ３２内の基板表面部分にレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２をホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２は、いずれも光ファイバ位置決め孔に対応するもので、対応する位置決め孔に相当するサイズで形成する。
【００４９】
図１９には、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２を形成したときの基板２０の上面を示す。図１８，１９によれば、レジスト層Ｒ４１の周囲では孔Ｑ３１により、レジスト層Ｒ４２の周囲では孔Ｑ３２によりそれぞれ基板表面部分が円環状に露呈されているのがわかる。
【００５０】
図２０の工程では、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。このとき、メッキ下地膜としてのＣｕ／Ｃｒ積層２２が円環状に欠如しているレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の周辺部では、Ｃｕ／Ｃｒ積層２２の真上に位置する部分に比べてメッキの成長が遅れるため、位置決め板１２は、Ｒ４１等の各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように（上方に進むに従ってサイズが増大する位置決め孔を有するように）形成される。
【００５１】
図２１の工程では、薬液処理によりレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２を除去して位置決め板１２に光ファイバ位置決め孔Ｓ３１，Ｓ３２を付与する。この結果、位置決め板１２においては、一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置決め孔Ｓ３１，Ｓ３２が形成される。
【００５２】
図２２の工程では、Ｃｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層をエッチングで除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。Ｃｒ層２２ａが基板２０上に残される。
【００５３】
上記した光ファイバ位置決め板の製法によれば、光ファイバ位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチを０．５μｍ等のサブミクロンオーダーの精度で設定することができる。
【００５４】
図１６〜２２に関して上記した光ファイバ位置決め板の製法によれば、次の（イ）及び（ロ）のような付加的効果が得られる。
【００５５】
（イ）図９の工程では、レジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６の厚さが２μｍ以上あるため、基板上の凹凸が大きい。このため、図１０の工程では、レジスト塗布の平坦性が損なわれやすく、レジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６の寸法変動を招きやすい。これに対し、図１７の工程では、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２を除去すると共にＣｕ／Ｃｒ積層２２の厚さが２００ｎｍ程度と薄いので，基板上の凹凸が小さい。このため、図１８の工程では、レジスト塗布の均一性が向上し、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の寸法変動が低減される。従って、位置決め板１２の製造歩留りが向上する。
【００５６】
（ロ）図１１の工程では、レジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６の下にレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６が存在する状態でメッキ処理を行なうので、図１２の工程でレジスト除去を行ない且つ図１３の工程でＣｕエッチングを行なっても、位置決め板１２の接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６や位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６にレジストが残り、汚染を招きやすい。汚染は、光ファイバアレイの組立て時に位置決め精度の低下を招く。これに対し、図２０の工程では、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の下にレジスト層が存在しない状態でメッキ処理を行なうので、位置決め板１２に付着して残存するレジスト量が少なくなり、汚染を低減できる。従って光ファイバアレイの組立て時の位置決め精度が向上する。
【００５７】
上記した光ファイバ位置決め板の製法において、位置決め板１２としては、位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２が１次元配列をなすものを例示したが、位置決め孔が２次元配列をなすものも上記したと同様にして作成可能である。なお、位置決め板１２は、いわゆるテーパーエッチングが可能な選択エッチング処理を用いても作成することができる。
【００５８】
図２３は、この発明の他の実施形態に係る２次元光ファイバアレイの前面構成を示すもので、図２３のＸ−Ｘ’線に沿う断面を図２４に示す。図２３，２４において、図１〜４と同様の部分の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
図２３，２４に示す光ファイバアレイは、４×４本の光ファイバＦ１１〜Ｆ４４を備えたものである。光ファイバホルダ１０は、一例として８ｍｍ角の四角柱状のもので、１５ｍｍの長さを有する。ホルダ１０には、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４をそれぞれ保持するための１６個の保持孔が設けられており、これらの保持孔のうち４個の保持孔Ｊ２１〜Ｊ２４を図２４に示す。Ｊ２１等の各保持孔は、延長方向に直交する断面の形状が円形状である。
【００６０】
ホルダ１０には、ガイドピンＰ１〜Ｐ４をそれぞれ挿通するためのピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４がホルダ１０の一端から他端に実質的に平行な状態で貫通するように設けられている。Ｂ１等の各ピン挿通孔は、延長方向に直交する断面の形状が円形状である。Ｐ１等の各ガイドピンは、ジルコニア、アルミナ等のセラミックからなるもので、直径が１ｍｍ程度である。ガイドピンＰ１〜Ｐ４は、位置決め板１２Ａをホルダ１０に位置合せして保持するために用いられる。ガイドピンは、図２３において左右１本ずつとしてもよい。
【００６１】
ホルダ１０において、Ｂ１等の各ピン挿通孔は、対応するガイドピンの挿通を容易にするため、ホルダ１０の他端側で外方に進むにつれてサイズ（直径）が増大するようになっている。また、Ｊ２１等の各保持孔は、対応する光ファイバの挿通を容易にするため、ホルダ１０の他端側で外方に進むにつれてサイズ（直径）が増大するようになっている。なお、ホルダ１０の他端側には、各保持孔のサイズを増大させる代りに図１，２に示したように位置決め板１２Ｂを設けてもよく、必要に応じて案内板１４を設けてもよい。この場合、位置決め板１２Ｂや案内板１４には、Ｂ１等の各ピン挿通孔に対応するピン挿通孔を設ける。
【００６２】
ホルダ１０の一端には、光ファイバ位置決め板１２Ａが配置されている。位置決め板１２Ａには、ホルダ１０の１６個の保持孔にそれぞれ対応する１６個の光ファイバ位置決め孔が行列状に設けられており、これらの位置決め孔のうち４個の位置決め孔Ｈ２１〜Ｈ２４を図２４に示す。Ｈ２１等の各位置決め孔は、位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ（直径）が増大するように形成されている。位置決め板１２Ａには、ホルダ１０の４個のピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４にそれぞれ対応する４個のピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４が設けられている。Ｃ１等の各ピン挿通孔は、位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ（直径）が増大するように形成されている。
【００６３】
位置決め板１２Ａは、前述したような薄膜プロセスにより簡単に且つ精度よく製作可能であり、一例として、８ｍｍ角の正方形状を有し且つ５０〜１００μｍの厚さを有するものとすることができる。
【００６４】
図２３，２４の光ファイバアレイを組立てる際には、位置決め板１２Ａの他方の主面（孔Ｃ１〜Ｃ４の大サイズ端側の主面）をホルダ１０の一方の端面（孔Ｂ１〜Ｂ４の小サイズ端側の端面）に対向させるようにして位置決め板１２Ａをホルダ１０の一端に配置した状態において、ピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４をそれぞれ介してピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４にガイドピンＰ１〜Ｐ４を挿通する。このとき、各ピン挿通孔には、大サイズ端側からガイドピンが挿通されるので、挿通作業が簡単且つスムーズとなる。このようにガイドピンＰ１〜Ｐ４をピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４をそれぞれ介してピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４に挿通した状態では、Ｈ２１等の各位置決め孔がＪ２１等の対応する保持孔に位置合せされた状態となる。このような位置合せ状態において位置決め板１２Ａ及びガイドピンＰ１〜Ｐ４をホルダ１０に接着等により装着する。一例としてピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４の大サイズ端に接着剤を予め塗布しておき、上記のような位置合せの後、接着剤を硬化させることで装着を達成することができる。Ｐ１等の各ガイドピンは、図２５に示すように位置決め板１２Ａから例えば１ｍｍ程度の所定長だけ突出させるようにする。
【００６５】
次に、上記のように位置決め板１２Ａ及びガイドピンＰ１〜Ｐ４をホルダ１０に装着した状態において、Ｊ２１等の各保持孔を介してＨ２１等の対応する位置決め孔にＦ２１等の対応する光ファイバを挿通する。このとき、各保持孔及び各位置決め孔には、いずれも大サイズ端側から光ファイバが挿通されるので、挿通作業が簡単且つスムーズとなる。Ｆ２１等の各光ファイバは、図２５に示すようにＰ１等のガイドピンと同様に位置決め板１２Ａから所定長だけ突出させるようにする。
【００６６】
次に、上記のように光ファイバＦ１１〜Ｆ４４を挿通した状態のホルダ１０に対して図２５に示すように処理規制枠を嵌合により装着する。処理規制枠３２は、ホルダ１０の一端及びその近傍領域においてメッキ処理を規制するためのもので、ホルダ１０の一端部及び位置決め板１２Ａを取囲み且つ位置決め板１２Ａから例えば２００μｍ程度突出するように装着される。処理規制枠３２としては、テフロン（登録商標）又は樹脂等の非金属材料からなり、１４ｍｍ角の四角筒状で長さ１０ｍｍのものを用いることができる。
【００６７】
一方、ホルダ１０に処理規制枠３２を装着する前又はした後、ガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４（図２５ではＦ２１〜Ｆ２４のみ示す）の突出部には、図２５に示すように光ファイバ位置決め板３４を嵌合により装着する。位置決め板３４は、位置決め板１２Ａと同様の構成を有し、同様にして製作されるもので、ピン挿通孔Ｍ１〜Ｍ４は、ピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４にそれぞれ対応し、位置決め孔Ｎ２１〜Ｎ２４は、位置決め孔Ｈ２１〜Ｈ２４にそれぞれ対応する。Ｍ１等の各ピン挿通孔には、大サイズ端側からガイドピンを挿通すると共に、Ｎ２１等の各位置決め孔には、大サイズ端側から光ファイバを挿通するので、挿通作業を簡単且つスムーズに行なえる。
【００６８】
処理規制枠３２と位置決め板３４との間の間隔Ｄは、０．５ｍｍとすることができる。ガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部に位置決め板３４を装着した状態では、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４は、位置決め板１２Ａ，３４間にて高精度に位置決めされている。
【００６９】
次に、ホルダ１０に処理規制枠３２を装着すると共にガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部に位置決め板３４を装着した状態において、金属製ホルダ１０に通電してメッキ処理を行ない、位置決め板１２Ａの一方の主面にメッキ金属（例えばＮｉ−Ｆｅ合金）からなる固定層３０を形成する。固定層３０の厚さＫは、１００μｍ以上で処理規制枠３２の突出長を越えない厚さとすることができる。
【００７０】
メッキ処理の後、処理規制枠３２をホルダ１０から取外す。そして、必要に応じて位置決め板３４とガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部とを切断等により除去してから固定層３０に研磨処理を施すことにより図２４に示すように固定層３０の表面（図２３に示す光ファイバアレイの前面）を平坦化する。このとき、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４は、高精度に位置決めされた状態で固定層３０により位置決め板１２Ａに固定されているので、研磨量ｋを気にすることなく、研磨面をどこで止めても、各光ファイバの先端位置が高精度に維持される。なお、固定層３０は、メッキ処理の代りに接着剤の硬化処理等によっても作成可能である。
【００７１】
図２３，２４に示した光ファイバアレイによれば、ホルダ１０の一端部において各光ファイバの先端位置精度を高く維持した状態で各光ファイバを固定層３０により位置決め板１２Ａに強固に固定することができる。
【００７２】
この発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の改変形態で実施可能なものである。例えば、次のような変更が可能である。
【００７３】
（１）光ファイバホルダ１０の形状は、四角柱状に限らず、円柱状、多角柱（例えば三角柱、六角柱）状等であってもよい。
【００７４】
（２）光ファイバホルダ１０の保持孔やピン挿通孔、位置決め板１２Ａ，１２Ｂ，１２，３４の位置決め孔やピン挿通孔及び案内板１４の案内孔やピン挿通孔の形状は、正方形状や円形状に限らず、多角形（例えば三角形、平行四辺形、六角形）状等であってもよい。
【００７５】
（３）この発明は、２次元光ファイバアレイに限らず、１次元光ファイバアレイや単芯の光ファイバホルダ（光ファイバ１本の位置決め）にも適用可能である。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、光ファイバホルダの一端側にて光ファイバ位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定するようにしたので、光ファイバ配置の精度が向上する効果が得られる。
【００７７】
また、光ファイバホルダの一端側で光ファイバ位置決め板の各位置決め孔のサイズを光ファイバの受入れが容易になるように設定したので、各光ファイバを光ファイバホルダの対応する保持孔を介して光ファイバ位置決め板の対応する位置決め孔に挿通する作業が簡単且つスムーズとなり、部品点数が少ないことと相俟って光ファイバアレイの製作が容易となる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示す斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】 光ファイバ位置決め板を示す前面図である。
【図４】 図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図５】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の製法の一例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図６】 図５の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図７】 図６の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図８】 図７の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図９】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の製法の他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１０】 図９の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１１】 図１０の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図１２】 図１１の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図１３】 図１２の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図１４】 選択メッキ処理におけるメッキ層の成長状況を示す断面図である。
【図１５】 図９〜１３の製法で得られた位置決め板を用いて光ファイバの位置決めを行なった場合において光ファイバ端部の固定状況を示す断面図である。
【図１６】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の更に他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１７】 図１６の工程に続くスパッタ工程及びリフトオフ工程を示す断面図である。
【図１８】 図１７の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１９】 図１８の基板の上面図である。
【図２０】 図１８の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図２１】 図２０の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図２２】 図２１の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図２３】 この発明の他の実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示す前面図である。
【図２４】 図２３のＸ−Ｘ’線に沿う断面図である。
【図２５】 図２４の光ファイバアレイにおける固定層のメッキ状況を示す断面図である。
【図２６】 従来の２次元光ファイバアレイの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０：光ファイバホルダ、１２，１２Ａ，１２Ｂ，３４：光ファイバ位置決め板、１４：光ファイバ案内板、１６，Ａ１１，Ａ１２：接着層、２０：基板、２２：Ｃｕ／Ｃｒ積層、２２ａ：Ｃｒ層、２４，Ｒ１〜Ｒ８，Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６，Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ４１，Ｒ４２：レジスト層、３０：光ファイバ固定層、３２：処理規制枠、Ｊ１１〜Ｊ８１：保持孔、Ｈ１１〜Ｈ８８，Ｋ１１〜Ｋ８８，Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２：位置決め孔、Ｇ１１〜Ｇ８１：案内孔、Ｆ１１〜Ｆ８８：光ファイバ、Ｍ１１〜Ｍ１６：接着孔、Ｐ１〜Ｐ４：ガイドピン。
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバを用いた光伝送路形成技術に関し、特に光ファイバアレイと、この光ファイバアレイの製造に使用する光ファイバ位置決め方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、２次元光ファイバアレイとしては、図２６に示すものが知られている（例えば、特開平１０−２６８１４５号公報参照）。
【０００３】
図２６に示す２次元光ファイバアレイでは、セラミクス板１ａにレーザ加工等の精密加工により孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…を行列状に形成すると共に、同様にして孔を形成したセラミクス板１ｂ，１ｃ…を用意する。Ｈ１等の複数の孔にガイド線を通すことによりセラミクス板１ａ，１ｂ，１ｃ…を孔位置を合わせて積層し、固定する。孔からガイド線を抜き取った後、孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…に光ファイバ２ａ，２ｂ，２ｃ…を挿通し、固定する。セラミクス板積層体の端面を研磨して光ファイバ２ａ，２ｂ，２ｃ…の端部を揃える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、複数の光ファイバを２次元的に高精度に配置可能である。しかしながら、多数のセラミクス板間で多数の孔の位置を合わせるのは精密加工を用いるにしても容易でなく、しかもセラミクス板積層体の多数の孔に光ファイバを挿通するのは容易でない。従って、製作に困難を伴うという問題点がある。
【０００５】
この発明の目的は、光ファイバホルダの一端において高精度且つ簡単に光ファイバの位置を決定することができる新規な光ファイバアレイ及び光ファイバ位置決め方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る第１の光ファイバアレイは、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であって該他方の主面にて各光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記位置決め板に固定する固定手段と
を備えたものである。ここで、孔のサイズとは、孔の直径、孔の一辺の寸法等をいう。
【０００７】
第１の光ファイバアレイは、後述する第１の光ファイバ位置決め方法を用いて簡単且つ高精度に製作可能である。
【０００８】
この発明に係る第１の光ファイバ位置決め方法は、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記位置決め板の他方の主面にて前記位置決め板の各光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含むものである。
【０００９】
第１の光ファイバ位置決め方法によれば、光ファイバホルダの一端に位置決め板が装着され、各光ファイバは、対応する光ファイバ保持孔を介して対応する光ファイバ位置決め孔に挿通される。位置決め板は、薄膜プロセス等により高精度且つ簡単に作成可能であり、特に各光ファイバ位置決め孔の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチは、サブミクロンオーダーの精度で設定することができる。従って、光ファイバホルダの一端において位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定することができる。
【００１０】
また、位置決め板は、各光ファイバ位置決め孔のサイズが大きい他方の主面側で光ファイバホルダの一端に装着される。このため、各光ファイバは、対応する光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されるようになり、光ファイバの挿通作業が簡単且つスムーズとなる。その上、位置決め対象としての光ファイバを別にすれば、部品点数は、光ファイバホルダと光ファイバ位置決め板との２つであり、組立作業が簡単となる。
【００１１】
この発明に係る第２の光ファイバアレイは、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であって該他方の主面にて各第１の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であって該一方の主面にて各第２の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの他端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔と前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記第１及び第２の位置決め板のうち少なくとも一方のものに固定する固定手段と
を備えたものである。
【００１２】
第２の光ファイバアレイは、後述する第２の光ファイバ位置決め方法を用いて簡単且つ高精度に製作可能である。
【００１３】
この発明に係る第２の光ファイバ位置決め方法は、
位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第１の光ファイバ位置決め孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第２の光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記第１の位置決め板の他方の主面にて前記第１の位置決め板の各第１の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第１の位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着すると共に前記第２の位置決め板の一方の主面にて前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第２の光ファイバ位置決め板を前記光ファイバホルダの他端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔から前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含むものである。
【００１４】
第２の光ファイバ位置決め方法によれば、光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ第１及び第２の位置決め板が装着され、各光ファイバは、対応する第２の光ファイバ位置決め孔から対応する光ファイバ保持孔を介して対応する第１の光ファイバ位置決め孔に挿通される。第１及び第２の位置決め板は、薄膜プロセス等により高精度且つ簡単に作成可能であり、特に各光ファイバ位置決め孔の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチは、サブミクロンオーダーの精度で設定することができる。また、光ファイバホルダは、第１及び第２の位置決め板間において光ファイバの直線性又は光ファイバ間の平行度を確保するのに役立つ。従って、光ファイバホルダの一端において第１の位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定することができる。
【００１５】
その上、第１の位置決め板は、各第１の光ファイバ位置決め孔のサイズが大きい他方の主面側で光ファイバホルダの一端に装着されると共に、第２の位置決め板は、各第２の光ファイバ位置決め孔のサイズが小さい一方の主面側で光ファイバホルダの他端に装着される。このため、各光ファイバは、対応する第２の光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されると共に対応する第１の光ファイバ位置決め孔にサイズが大きい開口端側から挿通されるようになり、光ファイバの挿通作業が簡単且つスムーズとなる。さらに、位置決め対象としての光ファイバを別にすれば、部品点数は、光ファイバホルダと第１及び第２の光ファイバ位置決め板との３つであり、組立作業が簡単となる。
【００１６】
第２の光ファイバ位置決め方法において、前記用意するステップでは、前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔に対応した光ファイバ案内孔を有する案内板であってその一方の主面から他方の主面に貫通するように各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔より大きなサイズで形成されているものを用意し、前記装着するステップでは、前記第２の位置決め板の他方の主面にて前記案内板の各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に連通するように前記案内板を前記第２の位置決め板に装着し、前記挿通するステップでは、前記案内板を前記第２の位置決め板に装着した状態において各光ファイバを前記案内板の対応する光ファイバ案内孔を介して前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に挿通するようにしてもよい。このようにすると、各光ファイバは、対応する光ファイバ案内孔により対応する第２の光ファイバ位置決め孔に案内されるので、光ファイバの挿通作業が一層容易となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示すもので、図１のＡ−Ａ’線に沿う断面は、図２に示されている。
【００１８】
光ファイバホルダ１０は、一例として四角柱状のもので、ステンレススチール又はインバー等の金属からなっている。光ファイバホルダ１０には、各々正方形状の８×８個の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８（図２ではＪ１１〜Ｊ８１のみ示し、他は図示を省略）が実質的に平行な状態でホルダ１０の一端から他端に貫通するように行列状に形成されている。光ファイバホルダ１０を形成する方法としては、機械加工による切削方法を用いることができ、光ファイバ間の平行度を１０秒以下（ホルダ長さを１２ｍｍとし、光ファイバ間ピッチの精度を０．５μｍとして計算）にするように高精度にホルダ１０を形成可能である。ホルダ１０の構成材料としては、ステンレススチール等の金属に限らず、ジルコニア等のセラミック、ガラス、石英等を用いてもよい。
【００１９】
光ファイバ位置決め板１２Ａは、一例として図３に示すように正方形状のもので、Ｎｉ−Ｆｅ合金等の金属板からなっている。位置決め板１２Ａには、光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８が位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。
【００２０】
図４は、図３のＢ−Ｂ’線断面を示すものである。図４で位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ１８に関して示すように、位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８は、いずれも位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に進むにつれてサイズが大きくなるように形成されている。位置決め板１２Ａにおいては、一例として、一辺の長さＷを５．８ｍｍとし、一方の主面におけるＨ１１等の位置決め孔の一辺の長さＬを１２５．５μｍとし、位置決め孔間ピッチＰを２５０μｍとし、厚さｔを１０〜８０μｍとすることができる。
【００２１】
光ファイバ位置決め板１２Ｂは、位置決め板１２Ａと同様の構成を有するもので、光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８が位置決め板１２Ｂの一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８は、いずれも位置決め板１２Ｂの一方の主面から他方の主面に進むにつれてサイズが大きくなるように形成されている。
【００２２】
位置決め板１２Ａ，１２Ｂは、いずれも図５〜８に関して後述するような薄膜プロセスにより高精度且つ簡単に形成可能であり、特に各位置決め孔の位置やサイズ及び位置決め孔間のピッチは、０．５μｍ等のサブミクロンオーダーの精度で設定することができる。
【００２３】
２次元光ファイバアレイを製作するに際しては、上記したような光ファイバホルダ１０、位置決め板１２Ａ，１２Ｂを用意すると共に、直径１２５μｍの光ファイバ（シングルモードファイバ）を６４本用意する。そして、光ファイバホルダ１０の一端及び他端に位置決め板１２Ａ、１２Ｂを接着等の方法によりそれぞれ装着する。すなわち、位置決め板１２Ａの他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）において位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ８８が光ファイバホルダ１０の光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ連通するように位置決め板１２Ａを光ファイバホルダ１０の一端に装着すると共に、位置決め板１２Ｂの一方の主面（位置決め孔のサイズが小さい方の主面）において位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８が光ファイバ保持孔Ｊ１１〜Ｊ８８にそれぞれ連通するように位置決め板１２Ｂを光ファイバホルダ１０の他端に装着する。この結果、図２に示すように例えば位置決め孔Ｈ１１は、サイズが大きい方の開口端で保持孔Ｊ１１に連通すると共に、位置決め孔Ｋ１１は、サイズが小さい方の開口端で保持孔Ｊ１１に連通するようになる。なお、位置決め板１２Ａ，１２Ｂの装着は、いずれか一方を先に行なうようにしてもよく、あるいは同時に行なうようにしてもよい。
【００２４】
次に、各光ファイバを位置決め板１２Ｂの対応する位置決め孔から光ファイバホルダ１０の対応する光ファイバ保持孔を介して位置決め板１２Ａの対応する位置決め孔に挿通する。例えば、図２に示すように光ファイバＦ１１を位置決め孔Ｋ１１から保持孔Ｊ１１を介して位置決め孔Ｈ１１に挿通する。このとき、位置決め孔Ｋ１１，Ｈ１１のいずれについても、サイズが大きい方の開口端から光ファイバＦ１１が挿通されるので、光ファイバＦ１１を簡単且つスムーズに挿通することができる。他の光ファイバＦ１２〜Ｆ８８についても、光ファイバＦ１１と同様に挿通作業を行なうことができる。
【００２５】
この後、接着層１６により光ファイバＦ１１〜Ｆ８８を位置決め板１２Ｂに固定する。そして、位置決め板１２Ａから突出した光ファイバの先端に研磨処理を施して先端位置を位置決め板１２Ａの平面に揃える。なお、位置決め板１２Ａは、研磨仕上げ後残してもよいし、あるいは光ファイバを保持孔にてホルダ１０に接着剤で固定すれば位置決め板１２Ａを削り取ってもよい。
【００２６】
上記した実施形態によれば、光ファイバホルダ１０により位置決め板１２Ａ，１２Ｂ間で光ファイバＦ１１〜Ｆ８８の直線性又は平行度を高精度に確保した状態でホルダ１０の一端において位置決め板１２Ａにより各光ファイバ先端位置を高精度に決定することができる。また、位置決め板１２Ａ，１２Ｂのいずれについても、各位置決め孔にはサイズが大きい方の開口端から光ファイバを挿通するので、挿通作業を簡単且つスムーズに行なえる。
【００２７】
上記した実施形態において、位置決め板１２Ｂの他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）には、図１，２に示すように光ファイバ案内板１４を設けてもよい。案内板１４は、一例として正方形状のもので、ステンレススチール等の金属板からなっている。案内板１４には、位置決め板１２Ｂの位置決め孔Ｋ１１〜Ｋ８８にそれぞれ対応して８×８個の正方形状の光ファイバ案内孔Ｇ１１〜Ｇ８８（図２ではＧ１１〜Ｇ８１のみ示し、他は図示を省略）が案内板１４の一方の主面から他方の主面に貫通するように行列状に形成されている。案内板１４の各案内孔は、位置決め板１２Ｂの対応する位置決め孔より大きなサイズを有するように形成されている。これは、光ファイバの挿通を容易にするためである。
【００２８】
光ファイバ案内板１４の使用に際しては、光ファイバホルダ１０の他端に位置決め板１２Ｂを装着した後（装着する前でも、装着すると同時でも可）、位置決め板１２Ｂの各位置決め孔に案内板１４の対応する案内孔が連通するように位置決め板１２Ｂに案内板１４を装着する。そして、各光ファイバを案内板１４の対応する案内孔を介して位置決め孔１２Ｂの対応する位置決め孔に挿通する。この結果、図２に示すように例えば光ファイバＦ１１は、位置決め孔Ｋ１１よりサイズが大きい案内孔Ｇ１１から位置決め孔Ｋ１１のサイズの大きい開口端を介して位置決め孔Ｋ１１に挿通されるようになり、光ファイバＦ１１を簡単且つスムーズに挿通することができる。他の光ファイバＦ１２〜Ｆ８８についても、光ファイバＦ１１と同様に挿通作業を行なうことができる。この後の光ファイバホルダ１０及び位置決め板１２Ａへの光ファイバ挿通作業は、前述したと同様である。光ファイバＦ１１〜Ｆ８８の挿通作業が完了したときは、接着層１６により光ファイバＦ１１〜Ｆ８８を案内板１４に固定する。
【００２９】
次に、図５〜８を参照して上記した位置決め板１２Ａ，１２Ｂのような光ファイバ位置決め板の製法の一例を説明する。
【００３０】
図５の工程では、例えばガラス、石英又はシリコン等からなる基板２０の一方の主面にメッキ下地層としてＣｕ／Ｃｒ積層（Ｃｒ層にＣｕ層を重ねた積層）２２をスパッタ法により形成する。Ｃｒ層は、基板２０に対するＣｕ層の密着性を向上させるためのもので、Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さは、それぞれ３０ｎｍ及び３００ｎｍ程度とすることができる。
【００３１】
次に、ホトリソグラフィ処理によりＣｕ／Ｃｒ積層２２の上にレジスト層２４，Ｒ１〜Ｒ８を形成する。レジスト層２４は、所望の光ファイバ位置決め板の平面パターンに対応した孔２４ａを有するように形成し、レジスト層Ｒ１〜Ｒ８は、いずれも孔２４ａ内において所望の光ファイバ位置決め孔に対応したパターンを有し且つ上部から下部に進むにつれてサイズが増大するように形成する。ここで、層Ｒ１〜Ｒ８のような順テーパー状のレジスト形状を得るためには、ステッパ（縮小投影露光装置）を用いた場合、
（１）フォーカス位置をレジスト内に設定する方法、
（２）レジスト下部にて露光量を小さく設定する方法（ポジレジスト用の方法）、
（３）露光マスクにおいて、マスク部の透過率を徐々に変化させる（レジストの裾にいくに従って透過率を高くする）方法
のうちいずれかの方法を用いることができる。
【００３２】
図６の工程では、レジスト層２４，Ｒ１〜Ｒ８をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。位置決め板１２の厚さは、１０〜８０μｍ程度にすることができる。
【００３３】
図７の工程では、薬液処理等によりレジスト層２４、Ｒ１〜Ｒ８を除去する。レジスト層Ｒ１〜Ｒ８を除去したため、位置決め板１２には、光ファイバ位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８が付与される。各位置決め孔は、対応するレジスト層が上部から下部に進むにつれてサイズが増大するようになっていたため、位置決め板１２の上面から下面に進むにつれてサイズが増大するように形成される。
【００３４】
図８の工程では、エッチング処理によりＣｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層を除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。基板２０の上面には、Ｃｒ層２２ａが残される。基板２０は、Ｃｒ層２２ａの上にＣｕ層をスパッタ法で形成することにより反復使用することができる。
【００３５】
図９〜１３は、光ファイバ位置決め板の製法の他の例を示すもので、図５〜８と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３６】
図９の工程では、図５に関して前述したと同様に基板２０の一方の主面にＣｕ／Ｃｒ積層２２を形成する。そして、ホトリソグラフィ処理により所望の接着孔パターンにそれぞれ対応するレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６をＣｕ／Ｃｒ積層２２の上に形成する。
【００３７】
次に、図１０の工程では、ホトリソグラフィ処理により所望の位置決め孔パターンにそれぞれ対応するレジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６をレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６の上にそれぞれ形成する。
【００３８】
図１１の工程では、レジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。このとき、位置決め板１２は、Ｒ２１等の各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように（上方に進むに従ってサイズが増大する位置決め孔を有するように）形成される。
【００３９】
図１４は、このときのメッキ層１２の成長状況をレジスト層Ｒ１１，Ｒ２１に関して例示するものである。Ｃｕ／Ｃｒ積層２２上においてレジスト層Ｒ１１の近傍の点Ｐから見たとき、メッキ層１２の表面における図示の点Ｑ，Ｒは等距離にある。メッキ層１２は等方的に成長するので、直下にレジスト層Ｒ１１があってメッキ下地が露呈していない点Ｒでは、メッキ層１２がＰ点からレジスト層Ｒ１１を乗り越えて成長する。このため、メッキ層（位置決め板）１２は、各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように形成される。
【００４０】
図１２の工程では、薬液処理等によりレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６を除去して位置決め板１２に光ファイバ位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６及び接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６を付与する。この結果、位置決め板１２においては、一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６が形成されると共に、位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６の小サイズ端にそれぞれ連続して該小サイズ端よりサイズが大きい接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６が形成される。
【００４１】
図１３の工程では、図８に関して前述したと同様にＣｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層をエッチングで除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。
【００４２】
図１５は、図９〜１３の製法で得られた位置決め板１２を図１，２に示したような光ファイバホルダ１０の一端に装着して光ファイバの位置決めを行なった場合において、光ファイバ端部の固定状況を示すものである。
【００４３】
光ファイバＦ１１，Ｆ１２は、位置決め板１２の他方の主面（位置決め孔のサイズが大きい方の主面）側から位置決め孔Ｓ１１，Ｓ１２にそれぞれ挿通され、更に接着孔Ｍ１１，Ｍ１２を介して先端が位置決め板１２の一方の主面から突出するように配置される。このような状態において、接着孔Ｍ１１，Ｍ１２内で光ファイバＦ１１，Ｍ１２の周囲に接着剤を塗布し、硬化させることにより接着層Ａ１１，Ａ１２により光ファイバＦ１１，Ｆ１２を位置決め板１２に固定する。この後、位置決め板１２の一方の主面に研磨処理を施して光ファイバＦ１１，Ｆ１２の突出部（破線で示す部分）や接着層Ａ１１，Ａ１２の突出部（図示せず）を除去することにより位置決め板１２の一方の主面を平坦化する。
【００４４】
図１５に示した光ファイバ端部の固定構造を採用した場合は、図１，２に関して前述した接着層１６による光ファイバ固定構造を省略してもよく、あるいは接着層１６による光ファイバ固定構造を併用してもよい。
【００４５】
図１６〜２２は、光ファイバ位置決め板の製法の更に他の例を示すもので、図５〜８と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４６】
図１６の工程では、基板２０の一方の主面にリフトオフ用のレジスト層Ｒ３１，Ｒ３２をホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２は、いずれも光ファイバ位置決め孔に対応するもので、対応する位置決め孔より若干大きいサイズで形成する。
【００４７】
図１７の工程では、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２を覆って基板２０の一方の主面にＣｕ／Ｃｒ積層２２をスパッタ法で形成する。このとき、Ｃｒ層及びＣｕ層の厚さは、それぞれ１５ｎｍ及び２００ｎｍとすることができる。この後、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２をその上のＣｕ／Ｃｒ積層部分と共にリフトオフして基板表面部分をそれぞれ露呈する孔Ｑ３１，Ｑ３２をＣｕ／Ｃｒ積層２２に形成する。
【００４８】
図１８の工程では、孔Ｑ３１，Ｑ３２内の基板表面部分にレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２をホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２は、いずれも光ファイバ位置決め孔に対応するもので、対応する位置決め孔に相当するサイズで形成する。
【００４９】
図１９には、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２を形成したときの基板２０の上面を示す。図１８，１９によれば、レジスト層Ｒ４１の周囲では孔Ｑ３１により、レジスト層Ｒ４２の周囲では孔Ｑ３２によりそれぞれ基板表面部分が円環状に露呈されているのがわかる。
【００５０】
図２０の工程では、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２をマスクとするＮｉ−Ｆｅ合金の選択メッキ処理によりＮｉ−Ｆｅ合金層からなる光ファイバ位置決め板１２を形成する。このとき、メッキ下地膜としてのＣｕ／Ｃｒ積層２２が円環状に欠如しているレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の周辺部では、Ｃｕ／Ｃｒ積層２２の真上に位置する部分に比べてメッキの成長が遅れるため、位置決め板１２は、Ｒ４１等の各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように（上方に進むに従ってサイズが増大する位置決め孔を有するように）形成される。
【００５１】
図２１の工程では、薬液処理によりレジスト層Ｒ４１，Ｒ４２を除去して位置決め板１２に光ファイバ位置決め孔Ｓ３１，Ｓ３２を付与する。この結果、位置決め板１２においては、一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置決め孔Ｓ３１，Ｓ３２が形成される。
【００５２】
図２２の工程では、Ｃｕ／Ｃｒ積層２２のうちのＣｕ層をエッチングで除去して基板２０から位置決め板１２を分離する。Ｃｒ層２２ａが基板２０上に残される。
【００５３】
上記した光ファイバ位置決め板の製法によれば、光ファイバ位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２の位置やサイズ及び光ファイバ位置決め孔間ピッチを０．５μｍ等のサブミクロンオーダーの精度で設定することができる。
【００５４】
図１６〜２２に関して上記した光ファイバ位置決め板の製法によれば、次の（イ）及び（ロ）のような付加的効果が得られる。
【００５５】
（イ）図９の工程では、レジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６の厚さが２μｍ以上あるため、基板上の凹凸が大きい。このため、図１０の工程では、レジスト塗布の平坦性が損なわれやすく、レジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６の寸法変動を招きやすい。これに対し、図１７の工程では、レジスト層Ｒ３１，Ｒ３２を除去すると共にＣｕ／Ｃｒ積層２２の厚さが２００ｎｍ程度と薄いので，基板上の凹凸が小さい。このため、図１８の工程では、レジスト塗布の均一性が向上し、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の寸法変動が低減される。従って、位置決め板１２の製造歩留りが向上する。
【００５６】
（ロ）図１１の工程では、レジスト層Ｒ２１〜Ｒ２６の下にレジスト層Ｒ１１〜Ｒ１６が存在する状態でメッキ処理を行なうので、図１２の工程でレジスト除去を行ない且つ図１３の工程でＣｕエッチングを行なっても、位置決め板１２の接着孔Ｍ１１〜Ｍ１６や位置決め孔Ｓ１１〜Ｓ１６にレジストが残り、汚染を招きやすい。汚染は、光ファイバアレイの組立て時に位置決め精度の低下を招く。これに対し、図２０の工程では、レジスト層Ｒ４１，Ｒ４２の下にレジスト層が存在しない状態でメッキ処理を行なうので、位置決め板１２に付着して残存するレジスト量が少なくなり、汚染を低減できる。従って光ファイバアレイの組立て時の位置決め精度が向上する。
【００５７】
上記した光ファイバ位置決め板の製法において、位置決め板１２としては、位置決め孔Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２が１次元配列をなすものを例示したが、位置決め孔が２次元配列をなすものも上記したと同様にして作成可能である。なお、位置決め板１２は、いわゆるテーパーエッチングが可能な選択エッチング処理を用いても作成することができる。
【００５８】
図２３は、この発明の他の実施形態に係る２次元光ファイバアレイの前面構成を示すもので、図２３のＸ−Ｘ’線に沿う断面を図２４に示す。図２３，２４において、図１〜４と同様の部分の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
図２３，２４に示す光ファイバアレイは、４×４本の光ファイバＦ１１〜Ｆ４４を備えたものである。光ファイバホルダ１０は、一例として８ｍｍ角の四角柱状のもので、１５ｍｍの長さを有する。ホルダ１０には、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４をそれぞれ保持するための１６個の保持孔が設けられており、これらの保持孔のうち４個の保持孔Ｊ２１〜Ｊ２４を図２４に示す。Ｊ２１等の各保持孔は、延長方向に直交する断面の形状が円形状である。
【００６０】
ホルダ１０には、ガイドピンＰ１〜Ｐ４をそれぞれ挿通するためのピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４がホルダ１０の一端から他端に実質的に平行な状態で貫通するように設けられている。Ｂ１等の各ピン挿通孔は、延長方向に直交する断面の形状が円形状である。Ｐ１等の各ガイドピンは、ジルコニア、アルミナ等のセラミックからなるもので、直径が１ｍｍ程度である。ガイドピンＰ１〜Ｐ４は、位置決め板１２Ａをホルダ１０に位置合せして保持するために用いられる。ガイドピンは、図２３において左右１本ずつとしてもよい。
【００６１】
ホルダ１０において、Ｂ１等の各ピン挿通孔は、対応するガイドピンの挿通を容易にするため、ホルダ１０の他端側で外方に進むにつれてサイズ（直径）が増大するようになっている。また、Ｊ２１等の各保持孔は、対応する光ファイバの挿通を容易にするため、ホルダ１０の他端側で外方に進むにつれてサイズ（直径）が増大するようになっている。なお、ホルダ１０の他端側には、各保持孔のサイズを増大させる代りに図１，２に示したように位置決め板１２Ｂを設けてもよく、必要に応じて案内板１４を設けてもよい。この場合、位置決め板１２Ｂや案内板１４には、Ｂ１等の各ピン挿通孔に対応するピン挿通孔を設ける。
【００６２】
ホルダ１０の一端には、光ファイバ位置決め板１２Ａが配置されている。位置決め板１２Ａには、ホルダ１０の１６個の保持孔にそれぞれ対応する１６個の光ファイバ位置決め孔が行列状に設けられており、これらの位置決め孔のうち４個の位置決め孔Ｈ２１〜Ｈ２４を図２４に示す。Ｈ２１等の各位置決め孔は、位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ（直径）が増大するように形成されている。位置決め板１２Ａには、ホルダ１０の４個のピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４にそれぞれ対応する４個のピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４が設けられている。Ｃ１等の各ピン挿通孔は、位置決め板１２Ａの一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ（直径）が増大するように形成されている。
【００６３】
位置決め板１２Ａは、前述したような薄膜プロセスにより簡単に且つ精度よく製作可能であり、一例として、８ｍｍ角の正方形状を有し且つ５０〜１００μｍの厚さを有するものとすることができる。
【００６４】
図２３，２４の光ファイバアレイを組立てる際には、位置決め板１２Ａの他方の主面（孔Ｃ１〜Ｃ４の大サイズ端側の主面）をホルダ１０の一方の端面（孔Ｂ１〜Ｂ４の小サイズ端側の端面）に対向させるようにして位置決め板１２Ａをホルダ１０の一端に配置した状態において、ピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４をそれぞれ介してピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４にガイドピンＰ１〜Ｐ４を挿通する。このとき、各ピン挿通孔には、大サイズ端側からガイドピンが挿通されるので、挿通作業が簡単且つスムーズとなる。このようにガイドピンＰ１〜Ｐ４をピン挿通孔Ｂ１〜Ｂ４をそれぞれ介してピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４に挿通した状態では、Ｈ２１等の各位置決め孔がＪ２１等の対応する保持孔に位置合せされた状態となる。このような位置合せ状態において位置決め板１２Ａ及びガイドピンＰ１〜Ｐ４をホルダ１０に接着等により装着する。一例としてピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４の大サイズ端に接着剤を予め塗布しておき、上記のような位置合せの後、接着剤を硬化させることで装着を達成することができる。Ｐ１等の各ガイドピンは、図２５に示すように位置決め板１２Ａから例えば１ｍｍ程度の所定長だけ突出させるようにする。
【００６５】
次に、上記のように位置決め板１２Ａ及びガイドピンＰ１〜Ｐ４をホルダ１０に装着した状態において、Ｊ２１等の各保持孔を介してＨ２１等の対応する位置決め孔にＦ２１等の対応する光ファイバを挿通する。このとき、各保持孔及び各位置決め孔には、いずれも大サイズ端側から光ファイバが挿通されるので、挿通作業が簡単且つスムーズとなる。Ｆ２１等の各光ファイバは、図２５に示すようにＰ１等のガイドピンと同様に位置決め板１２Ａから所定長だけ突出させるようにする。
【００６６】
次に、上記のように光ファイバＦ１１〜Ｆ４４を挿通した状態のホルダ１０に対して図２５に示すように処理規制枠を嵌合により装着する。処理規制枠３２は、ホルダ１０の一端及びその近傍領域においてメッキ処理を規制するためのもので、ホルダ１０の一端部及び位置決め板１２Ａを取囲み且つ位置決め板１２Ａから例えば２００μｍ程度突出するように装着される。処理規制枠３２としては、テフロン（登録商標）又は樹脂等の非金属材料からなり、１４ｍｍ角の四角筒状で長さ１０ｍｍのものを用いることができる。
【００６７】
一方、ホルダ１０に処理規制枠３２を装着する前又はした後、ガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４（図２５ではＦ２１〜Ｆ２４のみ示す）の突出部には、図２５に示すように光ファイバ位置決め板３４を嵌合により装着する。位置決め板３４は、位置決め板１２Ａと同様の構成を有し、同様にして製作されるもので、ピン挿通孔Ｍ１〜Ｍ４は、ピン挿通孔Ｃ１〜Ｃ４にそれぞれ対応し、位置決め孔Ｎ２１〜Ｎ２４は、位置決め孔Ｈ２１〜Ｈ２４にそれぞれ対応する。Ｍ１等の各ピン挿通孔には、大サイズ端側からガイドピンを挿通すると共に、Ｎ２１等の各位置決め孔には、大サイズ端側から光ファイバを挿通するので、挿通作業を簡単且つスムーズに行なえる。
【００６８】
処理規制枠３２と位置決め板３４との間の間隔Ｄは、０．５ｍｍとすることができる。ガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部に位置決め板３４を装着した状態では、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４は、位置決め板１２Ａ，３４間にて高精度に位置決めされている。
【００６９】
次に、ホルダ１０に処理規制枠３２を装着すると共にガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部に位置決め板３４を装着した状態において、金属製ホルダ１０に通電してメッキ処理を行ない、位置決め板１２Ａの一方の主面にメッキ金属（例えばＮｉ−Ｆｅ合金）からなる固定層３０を形成する。固定層３０の厚さＫは、１００μｍ以上で処理規制枠３２の突出長を越えない厚さとすることができる。
【００７０】
メッキ処理の後、処理規制枠３２をホルダ１０から取外す。そして、必要に応じて位置決め板３４とガイドピンＰ１〜Ｐ４及び光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の突出部とを切断等により除去してから固定層３０に研磨処理を施すことにより図２４に示すように固定層３０の表面（図２３に示す光ファイバアレイの前面）を平坦化する。このとき、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４は、高精度に位置決めされた状態で固定層３０により位置決め板１２Ａに固定されているので、研磨量ｋを気にすることなく、研磨面をどこで止めても、各光ファイバの先端位置が高精度に維持される。なお、固定層３０は、メッキ処理の代りに接着剤の硬化処理等によっても作成可能である。
【００７１】
図２３，２４に示した光ファイバアレイによれば、ホルダ１０の一端部において各光ファイバの先端位置精度を高く維持した状態で各光ファイバを固定層３０により位置決め板１２Ａに強固に固定することができる。
【００７２】
この発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の改変形態で実施可能なものである。例えば、次のような変更が可能である。
【００７３】
（１）光ファイバホルダ１０の形状は、四角柱状に限らず、円柱状、多角柱（例えば三角柱、六角柱）状等であってもよい。
【００７４】
（２）光ファイバホルダ１０の保持孔やピン挿通孔、位置決め板１２Ａ，１２Ｂ，１２，３４の位置決め孔やピン挿通孔及び案内板１４の案内孔やピン挿通孔の形状は、正方形状や円形状に限らず、多角形（例えば三角形、平行四辺形、六角形）状等であってもよい。
【００７５】
（３）この発明は、２次元光ファイバアレイに限らず、１次元光ファイバアレイや単芯の光ファイバホルダ（光ファイバ１本の位置決め）にも適用可能である。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、光ファイバホルダの一端側にて光ファイバ位置決め板により各光ファイバの先端位置を高精度に決定するようにしたので、光ファイバ配置の精度が向上する効果が得られる。
【００７７】
また、光ファイバホルダの一端側で光ファイバ位置決め板の各位置決め孔のサイズを光ファイバの受入れが容易になるように設定したので、各光ファイバを光ファイバホルダの対応する保持孔を介して光ファイバ位置決め板の対応する位置決め孔に挿通する作業が簡単且つスムーズとなり、部品点数が少ないことと相俟って光ファイバアレイの製作が容易となる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示す斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】 光ファイバ位置決め板を示す前面図である。
【図４】 図３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図５】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の製法の一例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図６】 図５の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図７】 図６の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図８】 図７の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図９】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の製法の他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１０】 図９の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１１】 図１０の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図１２】 図１１の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図１３】 図１２の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図１４】 選択メッキ処理におけるメッキ層の成長状況を示す断面図である。
【図１５】 図９〜１３の製法で得られた位置決め板を用いて光ファイバの位置決めを行なった場合において光ファイバ端部の固定状況を示す断面図である。
【図１６】 この発明に係る光ファイバ位置決め板の更に他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１７】 図１６の工程に続くスパッタ工程及びリフトオフ工程を示す断面図である。
【図１８】 図１７の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図１９】 図１８の基板の上面図である。
【図２０】 図１８の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図２１】 図２０の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図２２】 図２１の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図２３】 この発明の他の実施形態に係る２次元光ファイバアレイを示す前面図である。
【図２４】 図２３のＸ−Ｘ’線に沿う断面図である。
【図２５】 図２４の光ファイバアレイにおける固定層のメッキ状況を示す断面図である。
【図２６】 従来の２次元光ファイバアレイの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０：光ファイバホルダ、１２，１２Ａ，１２Ｂ，３４：光ファイバ位置決め板、１４：光ファイバ案内板、１６，Ａ１１，Ａ１２：接着層、２０：基板、２２：Ｃｕ／Ｃｒ積層、２２ａ：Ｃｒ層、２４，Ｒ１〜Ｒ８，Ｒ１１〜Ｒ１６，Ｒ２１〜Ｒ２６，Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ４１，Ｒ４２：レジスト層、３０：光ファイバ固定層、３２：処理規制枠、Ｊ１１〜Ｊ８１：保持孔、Ｈ１１〜Ｈ８８，Ｋ１１〜Ｋ８８，Ｓ１〜Ｓ８，Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ３１，Ｓ３２：位置決め孔、Ｇ１１〜Ｇ８１：案内孔、Ｆ１１〜Ｆ８８：光ファイバ、Ｍ１１〜Ｍ１６：接着孔、Ｐ１〜Ｐ４：ガイドピン。
Claims (9)
- 位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であって該他方の主面にて各光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記位置決め板に固定する固定手段と
を備えた光ファイバアレイ。 - 位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、
前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であって該他方の主面にて各第１の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの一端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であって該一方の主面にて各第２の光ファイバ位置決め孔を前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通させるようにして前記光ファイバホルダの他端に装着されたものと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着し且つ各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔と前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔と前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔とに挿通した状態において前記光ファイバを前記第１及び第２の位置決め板のうち少なくとも一方のものに固定する固定手段と
を備えた光ファイバアレイ。 - 前記光ファイバホルダが金属からなると共に、前記固定手段が金属製の固定層からなっている請求項１又は２記載の光ファイバアレイ。
- 請求項１記載の光ファイバアレイにおいて前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔と、前記位置決め板の各光ファイバ位置決め孔とをいずれも多角形状とするか又は請求項２記載の光ファイバアレイにおいて前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔と、前記第１の位置決め板の各第１の光ファイバ位置決め孔と、前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔とをいずれも多角形状とした光ファイバアレイ。
- 位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記位置決め板の他方の主面にて前記位置決め板の各光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端に前記位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記位置決め板の対応する光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含む光ファイバ位置決め方法。 - 前記位置決め板を用意するステップは、
基板の一方の主面にメッキ下地層を形成する工程と、
前記メッキ下地層の上に所望の１又は複数の光ファイバ位置決め孔に対応するレジスト層を形成すると共に該レジスト層をマスクとして前記メッキ下地層の上に金属をメッキすることにより前記レジスト層に対応する光ファイバ位置決め孔を有する金属板を形成する工程であって、前記レジスト層の形状を制御するか又は前記レジスト層の近傍でのメッキ成長の遅れを利用することにより前記レジスト層に対応する光ファイバ位置決め孔を前記金属板の一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように形成する工程と、
前記レジスト層及び前記メッキ下地層を除去することにより前記金属板を前記基板から分離する工程と
を含み、分離された前記金属板を前記位置決め板として用いるものである請求項５記載の光ファイバ位置決め方法。 - 位置決め対象としての１又は複数の光ファイバと、前記位置決め対象としての各光ファイバに対応し且つ該光ファイバを挿通可能な光ファイバ保持孔を有し、一端から他端まで連続した構成材料からなる細長い円柱状又は多角柱状の光ファイバホルダであって該一端から該他端に貫通するように各光ファイバ保持孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第１の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第１の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第１の光ファイバ位置決め孔が形成されているものと、前記光ファイバホルダの各光ファイバ保持孔に対応した第２の光ファイバ位置決め孔が位置及びサイズについてサブミクロンオーダーの精度で形成された第２の位置決め板であってその一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように各第２の光ファイバ位置決め孔が形成されているものとを用意するステップと、
前記第１の位置決め板の他方の主面にて前記第１の位置決め板の各第１の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第１の位置決め板を前記光ファイバホルダの一端に装着すると共に前記第２の位置決め板の一方の主面にて前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔が前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔に連通するように前記第２の光ファイバ位置決め板を前記光ファイバホルダの他端に装着するステップと、
前記光ファイバホルダの一端及び他端にそれぞれ前記第１及び第２の位置決め板を装着した状態において各光ファイバを前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔から前記光ファイバホルダの対応する光ファイバ保持孔を介して前記第１の位置決め板の対応する第１の光ファイバ位置決め孔に挿通するステップと
を含む光ファイバ位置決め方法。 - 前記用意するステップでは、前記第２の位置決め板の各第２の光ファイバ位置決め孔に対応した光ファイバ案内孔を有する案内板であってその一方の主面から他方の主面に貫通するように各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔より大きなサイズで形成されているものを用意し、前記装着するステップでは、前記第２の位置決め板の他方の主面にて前記案内板の各光ファイバ案内孔が前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に連通するように前記案内板を前記第２の位置決め板に装着し、前記挿通するステップでは、前記案内板を前記第２の位置決め板に装着した状態において各光ファイバを前記案内板の対応する光ファイバ案内孔を介して前記第２の位置決め板の対応する第２の光ファイバ位置決め孔に挿通する請求項７記載の光ファイバ位置決め方法。
- 前記第１及び第２の位置決め板のうちいずれの位置決め板を用意するステップも、
基板の一方の主面にメッキ下地層を形成する工程と、
前記メッキ下地層の上に所望の１又は複数の光ファイバ位置決め孔に対応するレジスト層を形成すると共に該レジスト層をマスクとして前記メッキ下地層の上に金属をメッキすることにより前記レジスト層に対応する光ファイバ位置決め孔を有する金属板を形成する工程であって、前記レジスト層の形状を制御するか又は前記レジスト層の近傍でのメッキ成長の遅れを利用することにより前記レジスト層に対応する光ファイバ位置決め孔を前記金属板の一方の主面から他方の主面に貫通し且つ該他方の主面に近づくにつれてサイズを増大するように形成する工程と、
前記レジスト層及び前記メッキ下地層を除去することにより前記金属板を前記基板から分離する工程と
を含み、分離された前記金属板を前記位置決め板として用いるものである請求項７又は８記載の光ファイバ位置決め方法。
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