WO2020085044A1 - 車両用灯具 - Google Patents

Abstract

車両用灯具は、ＬＥＤ１８を搭載するＬＥＤ回路基板１７と、ＬＥＤ回路基板１７を支持する基部２４と、基部２４から延出する、ＬＥＤ１８からの光を反射するリフレクタ１５と、基部２４のＬＥＤ回路基板１７を支持する面と反対側の面を覆うように設けられる熱吸収板３０と、を備える。

Description

車両用灯具

　本発明は、車両用灯具に関する。

　従来、光源としてのＬＥＤを搭載するＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する基部と、基部から延出するリフレクタとを備える車両用灯具が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１６－２２５２４０号公報

　ところで、上記のような車両用灯具においては、リフレクタで反射した太陽光により基部が加熱されることがあるが、発光素子を支持する基部が過度に加熱されることは好ましいことではない。

　本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光素子を支持する基部が過度に加熱されることを未然に防ぐことのできる車両用灯具を提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明のある態様の車両用灯具は、発光素子を搭載する回路基板と、回路基板を支持する基部と、基部から延出する、発光素子からの光を反射するリフレクタと、基部の回路基板を支持する面と反対側の面を覆うように設けられる熱吸収板と、を備える。

　本発明の別の態様も、車両用灯具である。この車両用灯具は、発光素子を搭載する回路基板と、回路基板を支持する基部と、基部から延出する、発光素子からの光を反射するリフレクタと、を備える。基部とリフレクタは射出成形により一体的に成形された部品であり、リフレクタの基部に対する付け根部分にスリットが設けられる。

　本発明の別の態様も、車両用灯具である。この車両用灯具は、発光素子を搭載する回路基板と、回路基板を支持する基部と、基部から延出する、発光素子からの光を反射するリフレクタと、基部の回路基板側の面に形成された多角形状の補強リブと、を備える。

　本発明の別の態様も、車両用灯具である。この車両用灯具は、発光素子を搭載する回路基板と、回路基板の発光素子搭載面に接合されるフレキシブルプリント基板と、回路基板の発光素子搭載面とは反対の面側に配置されるヒートシンクと、を備える。ヒートシンクは、フレキシブルプリント基板が回路基板のエッジ部分から離間するようにフレキシブルプリント基板を支持する支持部を備える。

　本発明の別の態様も、車両用灯具である。この車両用灯具は、基部と、基部上に配置される回路基板と、回路基板の基部側の面とは反対の面に接合されるフレキシブルプリント基板と、を備える。基部は、フレキシブルプリント基板が回路基板のエッジ部分から離間するようにフレキシブルプリント基板を支持する支持部を備える。

　本発明によれば、発光素子を支持する基部が過度に加熱されることを未然に防ぐことのできる車両用灯具を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る車両用灯具の概略正面図である。 灯具ユニットの概略分解斜視図である。 図１に示す灯具ユニットのＡ－Ａ概略断面図である。 基部への熱吸収板の取り付け方を説明するための斜視図である。 リフレクタユニットを下方から見た斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る車両用灯具の概略正面図である。 灯具ユニットの概略分解斜視図である。 図６に示す灯具ユニットのＡ－Ａ概略断面図である。 図６に示すリフレクタユニットのＢ－Ｂ断面図である。 比較例に係るリフレクタユニットの断面図である。 第２実施形態に係るリフレクタユニットの下面を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る車両用灯具の概略正面図である。 灯具ユニットの概略分解斜視図である。 図１２に示す灯具ユニットのＡ－Ａ概略断面図である。 第３実施形態に係る灯具ユニットの上面図である。 本発明の第４実施形態に係る車両用灯具の概略正面図である。 灯具ユニットの概略分解斜視図である。 図１６に示す灯具ユニットのＡ－Ａ概略断面図である。 図１８に示す灯具ユニットのＣ部の概略拡大図である。 図１６に示す灯具ユニットのＢ－Ｂ概略断面図である。

　以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る車両用灯具について詳細に説明する。なお、本明細書において「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内」、「外」等の方向を表す用語が用いられる場合、それらは車両用灯具が車両に装着されたときの姿勢における方向を意味する。

[第１実施形態]
　図１は、本発明の第１実施形態に係る車両用灯具１０の概略正面図である。この車両用灯具１０は、車両前部に配置される前照灯である。

　図１に示すように、車両用灯具１０は、ランプボディ１１と、ランプボディ１１の前面開口部を覆う透明なアウターカバー１２とを備える。ランプボディ１１とアウターカバー１２は、灯室１３を形成している。

　灯室１３内には、灯具ユニット１４が収容されている。灯具ユニット１４は、エイミング調整を目的として、図示しない支持部材によりランプボディ１１に対して傾動可能に支持されてよい。

　図２は、灯具ユニット１４の概略分解斜視図である。図１および図２に示すように、灯具ユニット１４は、リフレクタユニット１６と、６つのＬＥＤ回路基板１７と、各ＬＥＤ回路基板１７に搭載されたＬＥＤ１８と、ヒートシンク１９と、コネクタ回路基板２０と、コネクタ回路基板２０に搭載されたコネクタ２３と、ＬＥＤ回路基板１７とコネクタ回路基板２０とを配線するフレキシブルプリント基板２１と、を備える。

　リフレクタユニット１６は、車幅方向に並べられた６つのパラボラ型のリフレクタ１５を有する。各リフレクタ１５に対して１つのＬＥＤ回路基板１７およびＬＥＤ１８が配置され、パラボラ型の反射光学系が構成されている。

　図３は、図１に示す灯具ユニット１４のＡ－Ａ概略断面図である。リフレクタユニット１６は、平板状の基部２４と、ＬＥＤ１８からの光を制御する光制御部材としてのリフレクタ１５と、シェード２５とを備える。基部２４、リフレクタ１５およびシェード２５は、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂材料により一体的に形成されている。リフレクタ１５の表面にはアルミ蒸着が施され、ＬＥＤ１８からの光を反射する反射面が形成される。

　基部２４には、ＬＥＤ１８からの光をリフレクタ１５に導くための孔部２６が形成されている。リフレクタ１５は、基部２４における孔部２６の後方部から前方斜め下方に延出している。リフレクタ１５は、ＬＥＤ１８からの光を灯具前方に反射するパラボラ型のリフレクタである。リフレクタ１５は、回転放物面を基準に形成された反射面を有する。この反射面の回転放物面の回転中心軸は、リフレクタ１５の光軸となる。リフレクタ１５は、光軸が車両前後方向（水平方向）を向くように配置される。リフレクタ１５の反射面の焦点位置には、ＬＥＤ１８が配置される。リフレクタ１５を形成する材料は特に限定されないが、ポリカーボネートやアクリルであってよい。

　シェード２５は、基部２４における孔部２６の前方部に設けられている。シェード２５は、ＬＥＤ１８からの光が直接灯具外部に出射されるのを防止する。

　ＬＥＤ回路基板１７は、リフレクタユニット１６の基部２４上に支持されている。ＬＥＤ回路基板１７は、アルミニウム等の金属で形成された板状体である。ＬＥＤ回路基板１７の下面は、ＬＥＤ搭載面１７ａとなっている。ＬＥＤ搭載面１７ａには絶縁膜が形成され、この絶縁膜上にＬＥＤ１８が発光面が下方を向くようにして実装され、絶縁膜上にＬＥＤ１８に給電するための回路パターンが形成されている。上述したように、ＬＥＤ１８は、リフレクタ１５の反射面の焦点位置に配置されている。ＬＥＤ１８は、ＬＥＤ回路基板１７から電流の供給を受けて発光する。図３には、ＬＥＤ１８から出射した後、リフレクタ１５の反射面で反射して灯具前方に出射する光線の一例（光線Ｌ）が図示されている。

　コネクタ２３（図１および図２参照）には、灯室外部の電流源からのケーブル（図示せず）が接続される。ＬＥＤ１８を発光させるための電流は、コネクタ回路基板２０からフレキシブルプリント基板２１を介して、各ＬＥＤ回路基板１７に供給される。

　ヒートシンク１９は、例えばアルミニウム等の高熱伝導率の金属から成る略板状体である。ヒートシンク１９は、ＬＥＤ回路基板１７のＬＥＤ搭載面１７ａとは反対の上面１７ｂ側に配置される。ＬＥＤ回路基板１７の上面１７ｂとヒートシンク１９の下面１９ａは当接しており、ＬＥＤ１８から発生した熱は、ＬＥＤ回路基板１７を介してヒートシンク１９に伝熱され、灯室１３内の空気中に放熱される。熱伝導性を高めるために、ＬＥＤ回路基板１７の上面１７ｂとヒートシンク１９の下面１９ａとの間に熱伝導グリスが塗布されてもよい。

　本第１実施形態の灯具ユニット１４は、基部２４のＬＥＤ回路基板１７を支持する面と反対側の面（リフレクタ１５側の面）を覆うように設けられる熱吸収板３０をさらに備える。熱吸収板３０は、図３に示すように、基部２４における孔部２６の前方部（シェード２５も含む）を覆っている。

　上述したように、リフレクタ１５の反射面はＬＥＤ１８からの光を反射するためのものであるが、昼間時に太陽光を受光して反射する。この反射した太陽光が基部２４に直接照射されて基部２４が過度に加熱されることは、例えば基部２４を構成する樹脂材料の劣化等を引き起こすおそれがあるため好ましいことではない。そこで、本第１実施形態では、基部２４の表面を覆うように設けた熱吸収板３０によりリフレクタ１５で反射した太陽光を吸収し、基部２４が反射した太陽光により過度に加熱されることを防いでいる。

　熱吸収板３０は、熱吸収性の高い、例えば鉄等の金属材料で形成された板状体であってよい。熱吸収板３０はさらに、黒色等の熱吸収性の高い色に着色されていることが好ましい。これらの場合、より好適にリフレクタ１５で反射した太陽光を吸収できるので、基部２４の加熱をより抑制することができる。なお、黒色とはグレーを含む。

　また、熱吸収板３０を例えば黒色等に着色した場合、熱吸収板３０の色がリフレクタ１５に映り込むので、通常の銀色のリフレクタ１５とは異なる見栄えの車両用灯具１０を実現できる。この場合、熱吸収板３０は「加飾部材」として機能していると見なすことができる。

　基部２４の表面を黒色等に着色した場合もリフレクタ１５に黒色等を映り込ませることは可能であるが、この場合はリフレクタ１５の部分をマスクした上で基部２４を塗装する工程が必要になるなど、リフレクタユニット１６の製造工程が複雑になるおそれがある。本第１実施形態のように、熱吸収板３０をリフレクタユニット１６とは別部品とすることにより、リフレクタユニット１６の製造工程の複雑化を防ぐことができる。

　図４は、基部２４への熱吸収板３０の取り付け方を説明するための斜視図である。図４に示すように、熱吸収板３０は、基部２４の表面を覆うための平板部３１と、平板部３１の灯具前方側に設けられた挟持部３２および固定部３３とを有する。

　挟持部３２は、基部２４の前端部に設けられた被狭持部３４を狭持するようにクリップ状に形成されている。固定部３３は、平板部３１に対して垂直に折り曲げられた上向きの突片部であり、孔３５が形成されている。基部２４の前端部には熱カシメ部３６が形成されている。熱カシメ部３６は、基部２４から上向きに突出する突出部３７と、突出部３７から灯具前方に突出するピン部３８とから成る。熱カシメ部３６は、基部２４と一体に樹脂成形される。

　熱吸収板３０を基部２４に取り付ける際には、まず灯具前方から熱吸収板３０を基部２４とリフレクタ１５の間の空間に差し込み、熱吸収板３０の挟持部３２を基部２４の被狭持部３４に差し込む。これにより、挟持部３２が被狭持部３４に狭持固定される。このとき、熱カシメ部３６のピン部３８が固定部３３の孔３５に挿入される。その後、ピン部３８の先端部を熱カシメ用電気ごてで溶かすことにより、固定部３３が熱カシメ部３６に熱カシメ固定される。

　このように、本第１実施形態においては、熱カシメで本固定を行うことにより、ネジ等の締結部材を用いた場合と比較して、組み付け作業性を向上することができるとともに、部品点数を削減できるので、軽量化および低コスト化を図ることができる。また、まず挟持部３２を仮固定した後に固定部３３を熱カシメで本固定することにより、組み付け作業性を向上することができる。さらに、異なる２つの固定方法を併用することにより、走行時の振動や衝撃に対する安定性を向上することができる。

　図５は、リフレクタユニット１６を下方から見た斜視図である。図５は、熱吸収板３０を取り外した状態を示す。図５に示すように、基部２４のリフレクタ１５側の面（すなわち下面）２４ａには、間隔を空けて複数の凸状リブ４０が形成されている。凸状リブ４０は、灯具前後方向に延在している。凸状リブ４０を設けることにより、熱吸収板３０を基部２４に取り付けたとき、熱吸収板３０と凸状リブ４０とが線接触となるので、凸状リブ４０を設けずに熱吸収板３０と基部２４の下面２４ａとが面接触となる場合と比較して、熱吸収板３０の安定性を向上することができる。

　図５に示すように、リフレクタ１５の一部に切込部４１を設け、熱吸収板３０の後端部を挿入して支持するようにしてもよい。この場合、熱吸収板３０の安定性をさらに向上することができる。

［第２実施形態］
　車両用灯具においては、基部とリフレクタとが一体に射出成形される場合がある。この場合、リフレクタの基部に対する付け根部分が肉厚となるため、リフレクタ表面にヒケ（表面の窪み）が生じる可能性がある。リフレクタ表面にヒケが生じると、所望の配光を実現できない可能性がある。

　第２実施形態はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤ基板を支持する基部と、基部から延出するリフレクタとが一体に射出成形される車両用灯具において、リフレクタ表面にヒケが生じるのを防止することにある。

　図６は、本発明の第２実施形態に係る車両用灯具１０１０の概略正面図である。この車両用灯具１０１０は、車両前部に配置される前照灯である。

　図６に示すように、車両用灯具１０１０は、ランプボディ１０１１と、ランプボディ１０１１の前面開口部を覆う透明なアウターカバー１０１２とを備える。ランプボディ１０１１とアウターカバー１０１２は、灯室１０１３を形成している。

　灯室１０１３内には、灯具ユニット１０１４が収容されている。灯具ユニット１０１４は、エイミング調整を目的として、図示しない支持部材によりランプボディ１０１１に対して傾動可能に支持されてよい。

　図７は、灯具ユニット１０１４の概略分解斜視図である。図６および図７に示すように、灯具ユニット１０１４は、リフレクタユニット１０１６と、６つのＬＥＤ回路基板１０１７と、各ＬＥＤ回路基板１０１７に搭載されたＬＥＤ１０１８と、ヒートシンク１０１９と、コネクタ回路基板１０２０と、コネクタ回路基板１０２０に搭載されたコネクタ１０２３と、ＬＥＤ回路基板１０１７とコネクタ回路基板１０２０とを配線するフレキシブルプリント基板１０２１と、を備える。

　リフレクタユニット１０１６は、車幅方向に並べられた６つのパラボラ型のリフレクタ１０１５を有する。各リフレクタ１０１５に対して１つのＬＥＤ回路基板１０１７およびＬＥＤ１０１８が配置され、パラボラ型の反射光学系が構成されている。

　図８は、図６に示す灯具ユニット１０１４のＡ－Ａ概略断面図である。リフレクタユニット１０１６は、平板状の基部１０２４と、ＬＥＤ１０１８からの光を制御する光制御部材としてのリフレクタ１０１５と、シェード１０２５とを備える。基部１０２４、リフレクタ１０１５およびシェード１０２５は、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂材料を用いて、射出成形により一体的に成形される。リフレクタ１０１５の表面にはアルミ蒸着が施され、ＬＥＤ１０１８からの光を反射する反射面が形成される。

　基部１０２４には、ＬＥＤ１０１８からの光をリフレクタ１０１５に導くための孔部１０２６が形成されている。リフレクタ１０１５は、基部１０２４における孔部１０２６の後方部から前方斜め下方に延出している。リフレクタ１０１５は、ＬＥＤ１０１８からの光を灯具前方に反射するパラボラ型のリフレクタである。リフレクタ１０１５は、回転放物面を基準に形成された反射面を有する。この反射面の回転放物面の回転中心軸は、リフレクタ１０１５の光軸となる。リフレクタ１０１５は、光軸が車両前後方向（水平方向）を向くように配置される。リフレクタ１０１５の反射面の焦点位置には、ＬＥＤ１０１８が配置される。

　シェード１０２５は、基部１０２４における孔部１０２６の前方部に設けられている。シェード１０２５は、ＬＥＤ１０１８からの光が直接灯具外部に出射されるのを防止する。

　ＬＥＤ回路基板１０１７は、リフレクタユニット１０１６の基部１０２４上に支持されている。ＬＥＤ回路基板１０１７は、アルミニウム等の金属で形成された板状体である。ＬＥＤ回路基板１０１７の下面は、ＬＥＤ搭載面１０１７ａとなっている。ＬＥＤ搭載面１０１７ａには絶縁膜が形成され、この絶縁膜上にＬＥＤ１０１８が発光面が下方を向くようにして実装され、絶縁膜上にＬＥＤ１０１８に給電するための回路パターンが形成されている。上述したように、ＬＥＤ１０１８は、リフレクタ１０１５の反射面の焦点位置に配置されている。ＬＥＤ１０１８は、ＬＥＤ回路基板１０１７から電流の供給を受けて発光する。図８には、ＬＥＤ１０１８から出射した後、リフレクタ１０１５の反射面で反射して灯具前方に出射する光線の一例（光線Ｌ）が図示されている。

　コネクタ１０２３（図６および図７参照）には、灯室外部の電流源からのケーブル（図示せず）が接続される。ＬＥＤ１０１８を発光させるための電流は、コネクタ回路基板１０２０からフレキシブルプリント基板１０２１を介して、各ＬＥＤ回路基板１０１７に供給される。

　ヒートシンク１０１９は、例えばアルミニウム等の高熱伝導率の金属から成る略板状体である。ヒートシンク１０１９は、ＬＥＤ回路基板１０１７のＬＥＤ搭載面１０１７ａとは反対の上面１０１７ｂ側に配置される。ＬＥＤ回路基板１０１７の上面１０１７ｂとヒートシンク１０１９の下面１０１９ａは当接しており、ＬＥＤ１０１８から発生した熱は、ＬＥＤ回路基板１０１７を介してヒートシンク１０１９に伝熱され、灯室１０１３内の空気中に放熱される。熱伝導性を高めるために、ＬＥＤ回路基板１０１７の上面１０１７ｂとヒートシンク１０１９の下面１０１９ａとの間に熱伝導グリスが塗布されてもよい。

　本第２実施形態の灯具ユニット１０１４は、基部１０２４のリフレクタ１０１５側の面を覆うように設けられる熱吸収板１０３０をさらに備える。熱吸収板１０３０は、図８に示すように、基部１０２４における孔部１０２６の前方部（シェード１０２５も含む）を覆っている。熱吸収板１０３０は、リフレクタ１０１５で反射した太陽光を吸収し、基部１０２４が反射した太陽光により過度に加熱されることを防ぐ。

　図９は、図６に示すリフレクタユニット１０１６のＢ－Ｂ断面図である。本第２実施形態に係る車両用灯具１０１０においては、図９に示すように、リフレクタ１０１５の基部１０２４に対する付け根部分１０１５ａに、スリット１０４０が設けられている。このスリット１０４０は、基部１０２４を貫通するように形成されている。

　本第２実施形態におけるスリット１０４０の効果を説明するために、ここで比較例を示す。図１０は、比較例に係るリフレクタユニット１１１６の断面図である。図１０に示すように、比較例に係るリフレクタユニット１１１６においては、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａにスリットは形成されていない。この場合、付け根部分１０１５ａはリフレクタ１０１５および基部１０２４の他の部分と比較して肉厚になる。その結果、射出成形によりリフレクタユニット１１１６を成形した際に、リフレクタ１０１５の表面にヒケ１０５０が生じる可能性がある。「ヒケ」とは、リフレクタの表面に生じる窪みである。リフレクタ１０１５の表面にヒケ１０５０が生じると、ＬＥＤ１０１８からの光がヒケ１０５０で意図せぬ方向に反射するので、所望の配光を実現できない可能性がある。

　そこで本第２実施形態においては、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａが肉厚になるのを防止するためにスリット１０４０を設け、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａがリフレクタ１０１５の他の部分の厚さと略等しく（例えば２ｍｍ）なるようにした。言い換えると、本第２実施形態においては、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａにスリット１０４０を設けて肉抜きを行った。これにより、リフレクタ１０１５の表面にヒケが発生することを防止できるので、所望の配光を実現することができる。

　図１１は、本第２実施形態に係るリフレクタユニット１０１６の下面を示す図である。図１１に示すように、各リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａにスリット１０４０が設けられている。ここで、本第２実施形態においては、リフレクタ１０１５の強度を確保するために、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａの全域にわたってスリットを形成するのではなく、リフレクタ１０１５の付け根部分１０１５ａの一部にスリットを形成しない部分（スリット非形成部分）１０４２を残した。

　リフレクタ１０１５の反射面は、複数の小区域（「小反射面」と称する）に分割されている。本第２実施形態では、配光への影響が比較的小さいリフレクタ１０１５の端部に位置する小反射面１０１５ｂの付け根部分１０１５ａを、スリット非形成部分１０４２とした。これにより、リフレクタ１０１５の強度を確保しつつ、所望の配光を実現することができる。

［第３実施形態］
　近年、ＬＥＤの高出力化が進んでいるが、それとともにＬＥＤから放出される熱も増大している。ＬＥＤから放出される熱により、ＬＥＤ基板を支持する基部が変形等を起こすと、基部から延在するリフレクタが影響を受け、その結果、所望の配光を実現できないおそれがある。

　第３実施形態はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤ基板を支持する基部と、基部から延出するリフレクタとを備える車両用灯具において、ＬＥＤからの熱によるリフレクタへの影響を抑制することにある。

　図１２は、本発明の第３実施形態に係る車両用灯具２０１０の概略正面図である。この車両用灯具２０１０は、車両前部に配置される前照灯である。

　図１２に示すように、車両用灯具２０１０は、ランプボディ２０１１と、ランプボディ２０１１の前面開口部を覆う透明なアウターカバー２０１２とを備える。ランプボディ２０１１とアウターカバー２０１２は、灯室２０１３を形成している。

　灯室２０１３内には、灯具ユニット２０１４が収容されている。灯具ユニット２０１４は、エイミング調整を目的として、図示しない支持部材によりランプボディ２０１１に対して傾動可能に支持されてよい。

　図１３は、灯具ユニット２０１４の概略分解斜視図である。図１２および図１３に示すように、灯具ユニット２０１４は、リフレクタユニット２０１６と、６つのＬＥＤ回路基板２０１７と、各ＬＥＤ回路基板２０１７に搭載されたＬＥＤ２０１８と、ヒートシンク２０１９と、コネクタ回路基板２０２０と、コネクタ回路基板２０２０に搭載されたコネクタ２０２３と、ＬＥＤ回路基板２０１７とコネクタ回路基板２０２０とを配線するフレキシブルプリント基板２０２１と、を備える。

　リフレクタユニット２０１６は、車幅方向に並べられた６つのパラボラ型のリフレクタ２０１５を有する。各リフレクタ２０１５に対して１つのＬＥＤ回路基板２０１７およびＬＥＤ２０１８が配置され、パラボラ型の反射光学系が構成されている。

　図１４は、図１２に示す灯具ユニット２０１４のＡ－Ａ概略断面図である。リフレクタユニット２０１６は、平板状の基部２０２４と、ＬＥＤ２０１８からの光を制御する光制御部材としてのリフレクタ２０１５と、シェード２０２５とを備える。基部２０２４、リフレクタ２０１５およびシェード２０２５は、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いて、射出成形により一体的に成形される。リフレクタ２０１５の表面にはアルミ蒸着が施され、ＬＥＤ２０１８からの光を反射する反射面が形成される。

　基部２０２４には、ＬＥＤ２０１８からの光をリフレクタ２０１５に導くための孔部２０２６が形成されている。リフレクタ２０１５は、基部２０２４における孔部２０２６の後方部から前方斜め下方に延出している。リフレクタ２０１５は、ＬＥＤ２０１８からの光を灯具前方に反射するパラボラ型のリフレクタである。リフレクタ２０１５は、回転放物面を基準に形成された反射面を有する。この反射面の回転放物面の回転中心軸は、リフレクタ２０１５の光軸となる。リフレクタ２０１５は、光軸が車両前後方向（水平方向）を向くように配置される。リフレクタ２０１５の反射面の焦点位置には、ＬＥＤ２０１８が配置される。

　シェード２０２５は、基部２０２４における孔部２０２６の前方部に設けられている。シェード２０２５は、ＬＥＤ２０１８からの光が直接灯具外部に出射されるのを防止する。

　ＬＥＤ回路基板２０１７は、リフレクタユニット２０１６の基部２０２４上に支持されている。ＬＥＤ回路基板２０１７は、アルミニウム等の金属で形成された板状体や、樹脂基材に銅箔等で回路パターンを形成した樹脂基板である。ＬＥＤ回路基板２０１７の下面は、ＬＥＤ搭載面２０１７ａとなっている。ＬＥＤ搭載面２０１７ａには絶縁膜が形成され、この絶縁膜上にＬＥＤ２０１８が発光面が下方を向くようにして実装され、絶縁膜上にＬＥＤ２０１８に給電するための回路パターンが形成されている。上述したように、ＬＥＤ２０１８は、リフレクタ２０１５の反射面の焦点位置に配置されている。ＬＥＤ２０１８は、ＬＥＤ回路基板２０１７から電流の供給を受けて発光する。図１４には、ＬＥＤ２０１８から出射した後、リフレクタ２０１５の反射面で反射して灯具前方に出射する光線の一例（光線Ｌ）が図示されている。

　コネクタ２０２３（図１２および図１３参照）には、灯室外部の電流源からのケーブル（図示せず）が接続される。ＬＥＤ２０１８を発光させるための電流は、コネクタ回路基板２０２０からフレキシブルプリント基板２０２１を介して、各ＬＥＤ回路基板２０１７に供給される。

　ヒートシンク２０１９は、例えばアルミニウム等の高熱伝導率の金属から成る略板状体である。ヒートシンク２０１９は、ＬＥＤ回路基板２０１７のＬＥＤ搭載面２０１７ａとは反対の上面２０１７ｂ側に配置される。ＬＥＤ回路基板２０１７の上面２０１７ｂとヒートシンク２０１９の下面２０１９ａは当接しており、ＬＥＤ２０１８から発生した熱は、ＬＥＤ回路基板２０１７を介してヒートシンク２０１９に伝熱され、灯室２０１３内の空気中に放熱される。熱伝導性を高めるために、ＬＥＤ回路基板２０１７の上面２０１７ｂとヒートシンク２０１９の下面２０１９ａとの間に熱伝導グリスが塗布されてもよい。ＬＥＤ回路基板２０１７が樹脂基板の場合、ヒートシンク２０１９を金属材料で形成すると、回路基板がヒートシンク２０１９で電気的にショートする可能性があるので、ＬＥＤ回路基板２０１７とヒートシンク２０１９の間に絶縁性の熱伝導シートを介在させてもよい。

　図１５は、第３実施形態に係る灯具ユニット２０１４の上面図である。図１５では、説明のためにヒートシンク２０１９を取り外した状態を示す。本第３実施形態においては、図１５に示すように、
基部２０２４のＬＥＤ回路基板２０１７側の面２０２４ａ（すなわち上面）に、多角形状の補強リブ２０４０が形成されている。補強リブ２０４０は、基部２０２４の上面２０２４ａから突出したリブであり、該リブが多角形状に形成されている。補強リブ２０４０は、基部２０２４と共に射出成形により一体的に成形される。本第３実施形態において、補強リブ２０４０は、図１５に示すように、六角形を敷き詰めたハニカム形状に形成されている。

　上述したように、ＬＥＤから発生した熱はヒートシンク２０１９により放熱されるが、熱の一部は基部２０２４に伝わる。この熱により基部２０２４が変形すると、基部２０２４と一体に形成されたリフレクタ２０１５が歪み、所望の配光を実現できないおそれがある。本第３実施形態では、基部２０２４の上面２０２４ａにハニカム形状の補強リブ２０４０を設けたことにより、基部２０２４の剛性が向上するため、熱による基部２０２４の変形が抑制される。その結果、リフレクタ２０１５に歪みが生じる事態が回避され、所望の配光を実現できる。

　さらに本第３実施形態においては、ハニカム形状の補強リブ２０４０を設けたことにより、基部２０２４の表面積が増大し、基部２０２４の放熱性が向上する。ＬＥＤ２０１８からの熱に対するリフレクタ２０１５の変形が低減されるので、配光性能が向上する。また、リフレクタ２０１５の反射面の蒸着の際、ハニカム形状の補強リブ２０４０をマスクし、非蒸着とすることで、アルミ等の金属材料で蒸着した場合に比べて放射率を高く設定でき、放射による放熱性を高くできる。換言すると、ハニカム形状の補強リブ２０４０は蒸着しない方が放熱性能を高くでき、結果としてリフレクタ２０１５に歪みが生じる事態が回避され、所望の配光を実現できる。

　本第３実施形態において、補強リブ２０４０の高さは、ＬＥＤ回路基板２０１７を支持するために基部２０２４の上面２０２４ａに形成されるＬＥＤ支持部の高さよりも低く形成される。このように形成することで、ＬＥＤ回路基板２０１７を好適に支持することができる。

［第４実施形態］
　車両用灯具では、ＬＥＤ基板を配線するためにフレキシブルプリント基板が用いられる場合がある。フレキシブルプリント基板を用いることにより、構成の簡素化や軽量化を図ることができる。

　しかしながら、フレキシブルプリント基板を用いた車両用灯具では、走行時の振動等により、フレキシブルプリント基板とＬＥＤ基板のエッジ部分とが繰り返し接触すると、フレキシブルプリント基板に断線等の不具合が生じるおそれがある。

　第４実施形態はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキシブルプリント基板を用いた車両用灯具において、フレキシブルプリント基板の不具合を未然に防ぐことにある。

　図１６は、本発明の第４実施形態に係る車両用灯具３０１０の概略正面図である。この車両用灯具３０１０は、車両前部に配置される前照灯である。

　図１６に示すように、車両用灯具３０１０は、ランプボディ３０１１と、ランプボディ３０１１の前面開口部を覆う透明なアウターカバー３０１２とを備える。ランプボディ３０１１とアウターカバー３０１２は、灯室３０１３を形成している。

　灯室３０１３内には、灯具ユニット３０１４が収容されている。灯具ユニット３０１４は、エイミング調整を目的として、図示しない支持部材によりランプボディ３０１１に対して傾動可能に支持されてよい。

　図１７は、灯具ユニット３０１４の概略分解斜視図である。図１６および図１７に示すように、灯具ユニット３０１４は、リフレクタユニット３０１６と、６つのＬＥＤ回路基板３０１７と、各ＬＥＤ回路基板３０１７に搭載されたＬＥＤ３０１８と、ヒートシンク３０１９と、コネクタ回路基板３０２０と、コネクタ回路基板３０２０に搭載されたコネクタ３０２３と、ＬＥＤ回路基板３０１７とコネクタ回路基板３０２０とを配線するフレキシブルプリント基板３０２１と、を備える。

　リフレクタユニット３０１６は、車幅方向に並べられた６つのパラボラ型のリフレクタ３０１５を有する。これら６つのリフレクタ３０１５は、樹脂材料により一体的に形成されている。各リフレクタ３０１５に対して１つのＬＥＤ回路基板３０１７およびＬＥＤ３０１８が配置され、パラボラ型の反射光学系が構成されている。

　図１８は、図１６に示す灯具ユニット３０１４のＡ－Ａ概略断面図である。リフレクタユニット３０１６は、平板状の基部３０２４と、ＬＥＤ３０１８からの光を制御する光制御部材としてのリフレクタ３０１５と、シェード３０２５とを備える。

　基部３０２４には、ＬＥＤ３０１８からの光をリフレクタ３０１５に導くための孔部３０２６が形成されている。リフレクタ３０１５は、基部３０２４における孔部３０２６の後方部から前方斜め下方に延出している。リフレクタ３０１５は、ＬＥＤ３０１８からの光を灯具前方に反射するパラボラ型のリフレクタである。リフレクタ３０１５は、回転放物面を基準に形成された反射面を有する。この反射面の回転放物面の回転中心軸は、リフレクタ３０１５の光軸となる。リフレクタ３０１５は、光軸が車両前後方向（水平方向）を向くように配置される。リフレクタ３０１５の反射面の焦点位置には、ＬＥＤ３０１８が配置される。

　シェード３０２５は、基部３０２４における孔部３０２６の前方部に設けられている。シェード３０２５は、ＬＥＤ３０１８からの光が直接灯具外部に出射されるのを防止する。

　ＬＥＤ回路基板３０１７は、リフレクタユニット３０１６の基部３０２４上に支持されている。ＬＥＤ回路基板３０１７は、アルミニウム等の金属で形成された板状体である。ＬＥＤ回路基板３０１７は、金属板を打ち抜くことにより形成される。ＬＥＤ回路基板３０１７の下面は、ＬＥＤ搭載面３０１７ａとなっている。ＬＥＤ搭載面３０１７ａには絶縁膜が形成され、この絶縁膜上にＬＥＤ３０１８が発光面が下方を向くようにして実装され、絶縁膜上にＬＥＤ３０１８に給電するための回路パターンが形成されている。上述したように、ＬＥＤ３０１８は、リフレクタ３０１５の反射面の焦点位置に配置されている。ＬＥＤ３０１８は、ＬＥＤ回路基板３０１７から電流の供給を受けて発光する。図１８には、ＬＥＤ３０１８から出射した後、リフレクタ３０１５の反射面で反射して灯具前方に出射する光線の一例（光線Ｌ）が図示されている。

　コネクタ３０２３（図１６および図１７参照）には、灯室外部の電流源からのケーブル（図示せず）が接続される。ＬＥＤ３０１８を発光させるための電流は、コネクタ回路基板３０２０からフレキシブルプリント基板３０２１を介して、各ＬＥＤ回路基板３０１７に供給される。

　ヒートシンク３０１９は、例えばアルミニウム等の高熱伝導率の金属から成る略板状体である。ヒートシンク３０１９は、ＬＥＤ回路基板３０１７のＬＥＤ搭載面３０１７ａとは反対の上面３０１７ｂ側に配置される。ＬＥＤ回路基板３０１７の上面３０１７ｂとヒートシンク３０１９の下面３０１９ａは当接しており、ＬＥＤ３０１８から発生した熱は、ＬＥＤ回路基板３０１７を介してヒートシンク３０１９に伝熱され、灯室３０１３内の空気中に放熱される。熱伝導性を高めるために、ＬＥＤ回路基板３０１７の上面３０１７ｂとヒートシンク３０１９の下面３０１９ａとの間に熱伝導グリス３０４０（図１９参照）が塗布されてもよい。

　図１９は、図１８に示す灯具ユニット３０１４のＣ部の概略拡大図である。図１９に示すように、ＬＥＤ回路基板３０１７のＬＥＤ搭載面３０１７ａには、ハンダ３０４２を介してフレキシブルプリント基板３０２１が接合されている。

　本第４実施形態に係る車両用灯具３０１０において、ヒートシンク３０１９は、フレキシブルプリント基板３０２１がＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃから離間するようにフレキシブルプリント基板３０２１を支持する支持部３０４４を備える。図１９に示すように、支持部３０４４によりその一部が支持されたフレキシブルプリント基板３０２１は、ハンダ３０４２の近傍から下方に湾曲しており、ＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃとフレキシブルプリント基板３０２１との間には間隙Ｄが形成されている。

　本第４実施形態において、支持部３０４４は、ヒートシンク３０１９に形成された凹み部から成る。凹み部はプレス加工により形成できるため、形成が容易であり、また凹み部の角部にＲ部を形成することができる。図１７に示すように、ヒートシンク３０１９には、隣接するＬＥＤ回路基板３０１７同士の間のフレキシブルプリント基板３０２１およびＬＥＤ回路基板３０１７とフレキシブルプリント基板３０２１との間のフレキシブルプリント基板３０２１を支持するために、フレキシブルプリント基板３０２１に対応する箇所に複数の支持部３０４４が形成されている。図１７に示すように、支持部３０４４の形状は、支持すべきフレキシブルプリント基板３０２１の形状に応じて様々な形状をとることができる。

　上述したように、フレキシブルプリント基板を用いた車両用灯具では、走行時の振動等により、フレキシブルプリント基板とＬＥＤ基板のエッジ部分とが繰り返し接触すると、フレキシブルプリント基板に断線等の不具合が生じるおそれがある。そこで、本第４実施形態に係る車両用灯具３０１０では、ヒートシンク３０１９に設けた支持部３０４４により、フレキシブルプリント基板３０２１をＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃから離間させた。これにより、走行時の振動等によりフレキシブルプリント基板３０２１とＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃとが接触し難くなるので、フレキシブルプリント基板３０２１に断線等の不具合が生じる事態を防止できる。

　また、上述したように、本第４実施形態では金属板を打ち抜くことによりＬＥＤ回路基板３０１７を形成している。一般的に、打ち抜き加工により形成された基板は、エッジ部分にバリが生じやすく、バリとフレキシブルプリント基板の接触により、フレキシブルプリント基板が損傷する可能性が高くなる。しかしながら、本第４実施形態に係る車両用灯具３０１０では、ヒートシンク３０１９に設けた支持部３０４４により、フレキシブルプリント基板３０２１とＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃとが離間されているので、バリによるフレキシブルプリント基板３０２１の損傷を防止できる。

　ＬＥＤ回路基板３０１７のエッジ部分３０１７ｃとフレキシブルプリント基板３０２１との間隙Ｄは、０．６ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが望ましい。間隙Ｄを０．６ｍｍ以上とすることにより、エッジ部分３０１７ｃとフレキシブルプリント基板３０２１との接触を好適に防ぐことができる。また、間隙Ｄを０．８ｍｍ以下とすることにより、フレキシブルプリント基板３０２１に必要以上の曲げが生じるのを防止することができる。

　支持部３０４４の角部３０４４ａは、０．５ｍｍ以上の曲率半径を有することが望ましい。この場合、支持部３０４４の角部３０４４ａでフレキシブルプリント基板３０２１が損傷する事態を防ぐことができる。

　図２０は、図１６に示す灯具ユニット３０１４のＢ－Ｂ概略断面図である。図２０を参照して、コネクタ回路基板３０２０周辺の構成について説明する。

　図２０に示すように、コネクタ回路基板３０２０は、リフレクタユニット３０１６の基部３０２４に形成された台座部３０５０上に配置されている。コネクタ回路基板３０２０の基部３０２４側の面３０２０ｂとは反対の面（すなわちコネクタ回路基板３０２０の上面）は、コネクタ搭載面３０２０ａとなっている。コネクタ搭載面３０２０ａには絶縁膜が形成され、この絶縁膜上にコネクタ３０２３が実装され、絶縁膜上にコネクタ３０２３に配線される回路パターンが形成されている。コネクタ回路基板３０２０も、ＬＥＤ回路基板３０１７と同様に、アルミニウム等の金属で形成された板状体であり、金属板を打ち抜くことにより形成される。

　コネクタ回路基板３０２０のコネクタ搭載面３０２０ａには、ハンダを介してフレキシブルプリント基板３０２１が接合されている。上述したように、このフレキシブルプリント基板３０２１は、コネクタ回路基板３０２０とＬＥＤ回路基板３０１７とを配線している。

　本第４実施形態に係る車両用灯具３０１０において、基部３０２４は、フレキシブルプリント基板３０２１がコネクタ回路基板３０２０のエッジ部分３０２０ｃから離間するようにフレキシブルプリント基板３０２１を支持する支持部３０５２を備える。支持部３０５２によりその一部が支持されたフレキシブルプリント基板３０２１は、ハンダの近傍から上方に湾曲しており、コネクタ回路基板３０２０のエッジ部分３０２０ｃとフレキシブルプリント基板３０２１との間には間隙が形成されている。

　本第４実施形態において、支持部３０５２は、基部３０２４から突出する凸部から成る。このような凸部は、基部３０２４を樹脂成形する際に一体的に形成できるため、形成が容易である。樹脂で一体成形する場合は、支持部に金型のパーティングラインが位置しないように構造設計することが好ましい。

　コネクタ回路基板３０２０のエッジ部分３０２０ｃとフレキシブルプリント基板３０２１との間隙は、０．６ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが望ましい。また、支持部３０５２の角部３０５２ａは、０．５ｍｍ以上の曲率半径を有することが望ましい。

　以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。これらの実施形態は例示であり、各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

　例えば、上述の実施形態では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、光源は半導体発光素子であればＬＥＤに限定されず、例えば半導体レーザが用いられてもよい。

　本発明は、車両用灯具に利用できる。

　１０，１０１０，２０１０，３０１０　車両用灯具、　１１，１０１１，２０１１，３０１１　ランプボディ、　１２，１０１２，２０１２，３０１２　アウターカバー、　１３，１０１３，２０１３，３０１３　灯室、　１４，１０１４，２０１４，３０１４　灯具ユニット、　１５，１０１５，２０１５，３０１５　リフレクタ、　１６，１０１６，２０１６，３０１６　リフレクタユニット、　１７，１０１７，２０１７，３０１７　ＬＥＤ回路基板、　１８，１０１８，２０１８，３０１８　ＬＥＤ、　１９，１０１９，２０１９，３０１９　ヒートシンク、　２０，１０２０，２０２０，３０２０　コネクタ回路基板、　２１，１０２１，２０２１，３０２１　フレキシブルプリント基板、　２３，１０２３，２０２３，３０２３　コネクタ、　２４，１０２４，２０２４，３０２４　基部、　２５，１０２５，２０２５，３０２５　シェード、　３０，１０３０　熱吸収板、　３１　平板部、　３２　挟持部、　３３　固定部、　３４　被狭持部、　３６　熱カシメ部、　３７　突出部、　３８　ピン部、　４０　凸状リブ、　４１　切込部、　１０４０　スリット、　１０４２　スリット非形成部分、　１０５０　ヒケ、２０４０　補強リブ、　３０４２　ハンダ、　３０４４，３０５２　支持部。

Claims (17)

1. 　発光素子を搭載する回路基板と、
   　前記回路基板を支持する基部と、
   　前記基部から延出する、前記発光素子からの光を反射するリフレクタと、
   　前記基部の前記回路基板を支持する面と反対側の面を覆うように設けられる熱吸収板と、
   　を備えることを特徴とする車両用灯具。
2. 　前記熱吸収板は、黒色に着色された金属製の板状体であることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
3. 　前記基部は樹脂材料で形成され、
   　前記熱吸収板の前端部が前記基部の前端部に熱カシメ固定されることを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
4. 　前記熱吸収板の前端部が前記基部の前端部に狭持固定されることを特徴とする請求項３に記載の車両用灯具。
5. 　前記基部の前記リフレクタ側の面に形成された凸状リブをさらに備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の車両用灯具。
6. 　発光素子を搭載する回路基板と、
   　前記回路基板を支持する基部と、
   　前記基部から延出する、前記発光素子からの光を反射するリフレクタと、
   　を備え、
   　前記基部と前記リフレクタは射出成形により一体的に成形された部品であり、
   　前記リフレクタの前記基部に対する付け根部分にスリットが設けられることを特徴とする車両用灯具。
7. 　前記リフレクタの付け根部分の厚さは、前記リフレクタの他の部分の厚さと略等しいことを特徴とする請求項６に記載の車両用灯具。
8. 　前記リフレクタの付け根部分の一部をスリット非形成部分としたことを特徴とする請求項６または７に記載の車両用灯具。
9. 　前記リフレクタは複数の小反射面に分割されており、
   　前記スリット非形成部分は、前記リフレクタの端部に位置する前記小反射面の付け根部分であることを特徴とする請求項８に記載の車両用灯具。
10. 　発光素子を搭載する回路基板と、
    　前記回路基板を支持する基部と、
    　前記基部から延出する、前記発光素子からの光を反射するリフレクタと、
    　前記基部の前記回路基板側の面に形成された多角形状の補強リブと、
    　を備えることを特徴とする車両用灯具。
11. 　前記多角形状は、ハニカム形状であることを特徴とする請求項１０に記載の車両用灯具。
12. 　発光素子を搭載する回路基板と、
    　前記回路基板の発光素子搭載面に接合されるフレキシブルプリント基板と、
    　前記回路基板の発光素子搭載面とは反対の面側に配置されるヒートシンクと、
    　を備え、
    　前記ヒートシンクは、前記フレキシブルプリント基板が前記回路基板のエッジ部分から離間するように前記フレキシブルプリント基板を支持する支持部を備えることを特徴とする車両用灯具。
13. 　前記支持部は、前記ヒートシンクに形成された凹み部から成ることを特徴とする請求項１２に記載の車両用灯具。
14. 　基部と、
    　前記基部上に配置される回路基板と、
    　前記回路基板の前記基部側の面とは反対の面に接合されるフレキシブルプリント基板と、
    　を備え、
    　前記基部は、前記フレキシブルプリント基板が前記回路基板のエッジ部分から離間するように前記フレキシブルプリント基板を支持する支持部を備えることを特徴とする車両用灯具。
15. 　前記支持部は、前記基部から突出する凸部から成ることを特徴とする請求項１４に記載の車両用灯具。
16. 　前記回路基板のエッジ部分と前記フレキシブルプリント基板との間隙は、０．６ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載の車両用灯具。
17. 　前記支持部の角部は、０．５ｍｍ以上の曲率半径を有することを特徴とする請求項１２から１６のいずれかに記載の車両用灯具。

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