WO2020065713A1 - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020065713A1
WO2020065713A1 PCT/JP2018/035380 JP2018035380W WO2020065713A1 WO 2020065713 A1 WO2020065713 A1 WO 2020065713A1 JP 2018035380 W JP2018035380 W JP 2018035380W WO 2020065713 A1 WO2020065713 A1 WO 2020065713A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
led
display device
cooling structure
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/035380
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真由美 中村
和彦 根来
岩本　健一
彰 外山
野田　誠
Original Assignee
堺ディスプレイプロダクト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 堺ディスプレイプロダクト株式会社 filed Critical 堺ディスプレイプロダクト株式会社
Priority to US17/280,121 priority Critical patent/US11287698B2/en
Priority to CN201880097977.6A priority patent/CN112823310A/zh
Priority to PCT/JP2018/035380 priority patent/WO2020065713A1/ja
Publication of WO2020065713A1 publication Critical patent/WO2020065713A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/009—Positioning aspects of the light source in the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133601—Illuminating devices for spatial active dimming

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device including an LED backlight device.
  • a backlight device having a plurality of LEDs.
  • the plurality of LEDs are, for example, divided into a plurality of regions, and only the LEDs in the region where the illumination light is required are turned on, or the brightness is adjusted to the required luminance for each region.
  • Such a driving method of the backlight is called divided driving, partial driving, or local dimming.
  • the division driving method is employed, the power consumption of the liquid crystal display device can be reduced.
  • HDR High Dynamic Range
  • Patent Literature 1 describes a direct drive method for a backlight device and Patent Literature 2 describes an edge light type for a backlight device.
  • Patent Document 3 discloses a structure in which heat generated by an LED is radiated from a heat sink (for example, made of aluminum) connected to the back surface of a substrate of an LED element without passing through a housing (chassis).
  • a heat sink for example, made of aluminum
  • Patent Literature 3 may not be able to effectively suppress a rapid rise in temperature of an LED partially brightened due to, for example, HDR processing.
  • a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, and a backlight device disposed on a back surface of the liquid crystal display panel, wherein the backlight device includes a chassis, and is disposed on the chassis.
  • a plurality of LED units arranged in at least one direction, and a cooling structure thermally coupled to a back surface of the plurality of LED units, wherein the cooling structure has a plurality of first closed spaces;
  • Each of the first closed spaces includes a refrigerant in which a liquid phase and a gas phase coexist at room temperature, and each of the plurality of first closed spaces includes a plurality of LED units arranged in the at least one direction. Are arranged corresponding to at least one LED unit.
  • the plurality of LED units may be arranged on the chassis, or each of the plurality of LED units may have a light emitting unit (for example, an LED chip) through a plurality of openings of the chassis. ) May be exposed, and the respective LED boards of the plurality of LED units may be directly coupled to the cooling structure outside the chassis.
  • a light emitting unit for example, an LED chip
  • the plurality of LED units are arranged in a matrix having a plurality of rows and a plurality of columns, and each of the plurality of first sealed spaces includes a plurality of rows of the plurality of LED units. Are arranged corresponding to at least one LED unit belonging to any one of the above.
  • the at least one LED unit includes at least two LED units.
  • the at least one LED unit includes all LED units belonging to any one of the plurality of rows of the plurality of LED units.
  • the plurality of LED units constitute a plurality of divided drive units, and each of the plurality of first enclosed spaces belongs to at least two or more different drive units among the plurality of divided drive units. It is arranged corresponding to two LED units.
  • the cooling structure has a plurality of second sealed spaces, the plurality of second sealed spaces include a refrigerant in which a liquid phase and a gas phase coexist at room temperature, and the plurality of second sealed spaces. Each of the spaces is thermally coupled to at least one of the plurality of first enclosed spaces.
  • each of the plurality of second closed spaces is thermally coupled to an upper surface of at least one of the plurality of first closed spaces.
  • each of the plurality of second closed spaces is thermally coupled to at least two of the plurality of first closed spaces.
  • the backlight device further includes a light guide plate, and the plurality of LED units arranged in at least one direction are arranged along one side surface of the light guide plate. That is, the backlight device may be an edge light type.
  • the plurality of LED units arranged in at least one direction include at least two LED units.
  • the plurality of LED units arranged in at least one direction include all the LED units of the plurality of LED units arranged in the one direction.
  • the plurality of LED units constitute a plurality of divided drive units, and each of the plurality of first enclosed spaces belongs to at least two or more different drive units among the plurality of divided drive units. It is arranged corresponding to two LED units.
  • the cooling structure has a plurality of second sealed spaces, the plurality of second sealed spaces include a refrigerant in which a liquid phase and a gas phase coexist at room temperature, and the plurality of second sealed spaces. Each of the spaces is thermally coupled to at least one of the plurality of first enclosed spaces.
  • each of the plurality of second closed spaces is thermally coupled to an upper surface of at least one of the plurality of first closed spaces.
  • each of the plurality of second closed spaces is thermally coupled to at least two of the plurality of first closed spaces.
  • a liquid crystal display device having a cooling structure capable of effectively suppressing a rapid temperature rise of an LED.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a liquid crystal display device 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a part of a cooling structure 30A included in the backlight device 20 of the liquid crystal display device 100.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of another backlight device 20A that the liquid crystal display device 100 can have.
  • (A) and (b) are plan views schematically showing an arrangement of unit cooling structures (closed spaces) in a backlight device that the liquid crystal display device 100 may have. It is a typical sectional view of other backlight device 20B which liquid crystal display device 100 by an embodiment of the present invention may have. It is a typical sectional view of a part of cooling structure 30B which backlight device 20B has.
  • liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • a liquid crystal display device that locally performs high-luminance display in response to an HDR signal by driving a backlight device in a divided manner will be described as an example, but embodiments of the present invention are not limited to this.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal display device 100 is suitably used for, for example, a television, and is observed with the screen standing almost vertically.
  • the liquid crystal display device 100 includes the liquid crystal display panel 10 and a backlight device 20 disposed on the back of the liquid crystal display panel 10.
  • the backlight device 20 includes a chassis 24, a plurality of LED units 22 arranged in at least one direction, arranged on the chassis 24, and a cooling structure (radiation structure) thermally coupled to a back surface of the plurality of LED units 22. 30A).
  • the cooling structure 30A has a plurality of closed spaces 30S.
  • Each of the plurality of closed spaces 30S includes a refrigerant in which a liquid phase 34 and a gaseous phase 36 coexist at room temperature, and each of the plurality of closed spaces 30S.
  • An optical film such as a light diffusion plate (not shown) is disposed between the liquid crystal display panel 10 and the backlight device 20 as necessary.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of a part (unit cooling structure 30a) of the cooling structure 30A.
  • the LED unit 22 has, for example, an LED chip 22a and an LED board 22b that supports the LED chip 22a.
  • the LED unit 22 is further covered with a sealing portion (not shown) for protecting the LED chip 22a.
  • the sealing part may play a role of an optical element for controlling the light distribution.
  • the sealing portion is formed of resin (for example, silicone resin) or glass.
  • one LED unit 22 has one LED chip 22a.
  • the LED substrate 22b preferably has high heat dissipation (thermal conductivity).
  • a substrate having high thermal conductivity printed board: PWB.
  • resin such as a composite substrate of a glass woven fabric and an epoxy resin (ANSI / NEMA standard: FR-4) and a composite substrate of a glass nonwoven fabric and an epoxy resin (ANSI / NEMA standard: CEM-3)
  • a substrate or a metal substrate such as aluminum is used.
  • the backlight device 20 is of a direct type, and the plurality of LED units 22 are arranged in a matrix having a plurality of rows and a plurality of columns.
  • FIG. 1 shows one row of the LED units 22 arranged in four rows for simplicity, but the number of the LED units 22 naturally changes according to the size of the liquid crystal display device, and several hundred rows are shown. X Several hundred rows can be arranged in a matrix.
  • the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention may include an edge light type backlight device. At this time, the plurality of LED units are arranged in one direction. In any case, the closed space 30S of the cooling structure 30A is provided corresponding to at least one LED unit 22.
  • one closed space 30S may be provided corresponding to one LED unit 22, or one closed space 30S may be provided corresponding to one row of LED units 22, for example.
  • the relationship between the arrangement of the LED units 22 and the sealed space 30S will be described later with reference to FIG.
  • a portion of the cooling structure 30A that defines one closed space 30S is called a unit cooling structure 30a.
  • the unit cooling structure 30a is formed by the chassis 24 and the outer wall 32.
  • the sealed space 30S is thermally coupled to the LED unit 22 via the chassis 24.
  • the chassis 24 and the outer wall 32 are formed of, for example, a metal having high thermal conductivity (heat dissipation).
  • the metal for example, iron, aluminum and alloys containing these can be suitably used.
  • the chassis 24 and the outer wall 32 are formed of the same material.
  • the present invention is not limited thereto.
  • thermally coupled means that two components are in direct contact with each other or are in contact via a member having high thermal conductivity.
  • the chassis 24 forms a part of the unit cooling structure 30a, and since the chassis 24 is in direct contact with the LED unit 22, the unit cooling structure 30a is in direct contact with the LED unit 22. Will be.
  • the closed space 30S is in contact with the LED unit 22 via the chassis 24.
  • the closed space 30S is filled with a refrigerant in which the liquid phase 34 and the gas phase 36 coexist at room temperature. Note that air is also filled in the closed space 30S together with the refrigerant.
  • the amount of heat generated from the LED chip 22a increases.
  • the heat generated by the LED chip 22a is transmitted to the refrigerant (liquid phase) 34 in the closed space 30S via the LED board 22b and the chassis 24.
  • the refrigerant (liquid phase) 34 absorbs the transmitted heat and evaporates (evaporates).
  • the heat absorbed by the refrigerant (liquid phase) 34 includes latent heat and sensible heat. Therefore, when a liquid (eg, water) having a large latent heat is used as the refrigerant, the heat generated in the LED chip 22a by the refrigerant (liquid phase) 34 is efficiently absorbed, that is, the temperature rise of the LED chip 22a is suppressed.
  • the vaporized refrigerant (gas phase) 36 loses heat via the upper surface 32ts of the outer wall 32, is liquefied, and returns to the liquid phase 34. As described above, by utilizing the latent heat of the refrigerant (liquid phase) 34, the LED chip 22a can be efficiently cooled.
  • the convection control plate 38 is arranged above the high temperature side (the side close to the LED unit 22) in the closed space 30S (upper left in FIG. 2) and below the low temperature side (the side farther from the LED unit 22) (the right side in FIG. 2). (Below). Therefore, when the refrigerant (liquid phase) 34 near the LED unit 22 evaporates, the refrigerant gas is moved by the convection control plate 38 above the high temperature side (the side close to the LED unit 22) in the closed space 30S (see FIG. 2). (Upper left) is efficiently guided.
  • the upper surface 32ts is also located above the high temperature side (the side close to the LED unit 22) in the closed space 30S (upper left in FIG. 2) and below the low temperature side (the side farther from the LED unit 22) (the right side in FIG. 2). (Below). That is, the closed space 30S is formed such that the volume of the gas phase 36 on the high-temperature side (the side closer to the LED unit 22) increases.
  • the refrigerant gas that has reached the upper surface 32ts is deprived of heat by the upper surface 32ts, moves to the low temperature side (the side farther from the LED unit 22) in the closed space 30S along the slope of the upper surface 32ts, and from the convection control plate 38. Is also liquefied on the low temperature side and returns to the liquid phase 34. That is, the refrigerant in the closed space 30S convections around the convection control plate 38 counterclockwise (lower left ⁇ upper left ⁇ upper right ⁇ lower right).
  • the convection control plate 38 is formed of a metal having high thermal conductivity, for example, similarly to the chassis 24 or the outer wall 32, and is formed in the outer wall 32 of the unit cooling structure 30a (in the vertical direction in FIG. 4A or 4B). It may be joined to the outer wall 32) that extends.
  • the life is shortened. For example, in order to obtain a predetermined life, it is necessary to limit the operation time at a temperature exceeding the rated temperature (for example, 100 ° C.) to a certain time (for example, two and a half minutes).
  • the cooling structure 30A that utilizes latent heat, it is possible to keep the LED chip 22a at or below the rated temperature even during HDR processing.
  • the specific structure of the cooling structure 30A is appropriately set according to the maximum heat value of the LED chip 22a (at the time of HDR processing).
  • FIGS. 4A and 4B are plan views schematically showing an arrangement of unit cooling structures (closed spaces) in the backlight device that the liquid crystal display device 100 may have.
  • FIGS. 4A and 4B show the entire area of the backlight device corresponding to the liquid crystal display panel.
  • the backlight device 20R shown in FIG. 4A has a unit cooling structure (closed space) 30R corresponding to each of a plurality of rows formed by the LED units 22 arranged in a matrix.
  • the backlight device 20M shown in FIG. 4B has a plurality of unit cooling structures (sealed spaces) 30M arranged in a matrix, and each unit cooling structure (sealed space) 30M belongs to the same row. It is provided corresponding to the two LED units 22.
  • each unit cooling structure (sealed space) 30M may be modified so as to correspond to three or more LED units 22.
  • the divided drive unit may include two or more LED units 22 that are continuously arranged.
  • the sealed space 30M may be arranged corresponding to two or more LED units 22 included in the same divided drive unit, or may correspond to two or more LED units 22 belonging to two or more different drive units. It may be arranged as.
  • the closed space 30M is configured to control the temperature of some LED units 22 of the corresponding two or more LED units 22. In some cases, it is sufficient to suppress the rise, and in such a case, heat can be more effectively radiated.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of another backlight device 20B that may be included in the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 6 illustrates a part of the cooling structure 30B included in the backlight device 20B ( FIG. 4 shows a schematic sectional view of a unit cooling structure 30b).
  • the plurality of unit cooling structures 30b of the cooling structure 30B of the backlight device 20B have a unit cooling structure 40a (sealed space 40S) thermally coupled to the unit cooling structure 30a (sealed space 30S).
  • the unit cooling structure 40a is thermally coupled to a side surface 32ss (see FIG. 2) of the unit cooling structure 30a.
  • Each of the closed spaces 40S contains a refrigerant in which a liquid phase 44 and a gas phase 46 coexist at room temperature, and is surrounded by an outer wall 42.
  • the refrigerant charged in the closed space 40S may be the same as or different from the refrigerant charged in the closed space 30S. Since water has a large latent heat, it is preferable to fill the closed space 40S with water.
  • the closed space 40S may be provided for each closed space 30S, or may be thermally coupled to two or more closed spaces 30S. Since the group of the LED units 22 whose temperature rises sharply in response to the HDR process is limited, two or more sealed spaces 30S corresponding to the sealed space 40S correspond to the LED units 22 whose temperature does not rise sharply. When the closed space 30S is included, the load of heat radiation by the closed space 40S can be reduced, so that the refrigerant (gas phase) 36 in the closed space 30S can be more effectively cooled.
  • the convection control plate 48 is arranged from above (the upper left in FIG. 5) above the high temperature side (the side closer to the LED unit 22) to below (the right side in FIG. 5) the lower temperature side (the side far from the LED unit 22) in the closed space 40S. (Below).
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of still another backlight device 20C that can be included in the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a part of the cooling structure 30C included in the backlight device 20C.
  • a schematic sectional view of (unit cooling structure 30c) is shown.
  • the plurality of unit cooling structures 30c included in the cooling structure 30C of the backlight device 20C have a closed space 50S thermally coupled to the closed space 30S (the same as the unit cooling structure 30a in FIG. 2).
  • the closed space 50S is thermally coupled to the upper surface ts (see FIG. 2) of the outer wall 32 surrounding the closed space 30S, and is surrounded by the upper surface of the outer wall 32 and the outer wall 52.
  • Each of the closed spaces 50S also contains a refrigerant in which the liquid phase 54 and the gas phase 56 coexist at room temperature.
  • the refrigerant charged in the closed space 50S may be the same as or different from the refrigerant charged in the closed space 30S. Since water has a large latent heat, it is preferable to fill the closed space 50S with water.
  • a convection control plate 58 also in the closed space 50S, similarly to the closed space 30S.
  • the convection control plate 58 is located above the high temperature side (the side close to the LED unit 22) (upper left in FIG. 7) and below the low temperature side (the side far from the LED unit 22) (the right side in FIG. 7). (Below).
  • the gas-phase refrigerant (water vapor) 36 is easily deprived of heat from the upper surface 32ts (see FIG. 2) of the outer wall 32. Therefore, the closed space 50S is thermally coupled to the upper surface of the outer wall 32. Is preferred.
  • the area where the outer wall 52 of the closed space 50S contacts the chassis 24A is small. It is preferable that the refrigerant (liquid phase) 54 in the closed space 50S exclusively exchanges heat with the upper surface 32ts of the outer wall 32, that is, to cool the refrigerant (gas phase) 36 in the closed space 30S.
  • FIG. 9 shows a schematic cross-sectional view of still another backlight device 20D that can be included in the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 10 shows a cooling structure 30D of the backlight device 20D.
  • a schematic sectional view of a part is shown.
  • the sealed space 30S is thermally coupled to the LED unit 22 not through the chassis 24D but through the outer wall 32 of the unit cooling structure 30d formed independently of the chassis 24D.
  • the chassis 24D has a plurality of openings 24a, and the respective light emitting units (for example, the LED chips 22a) of the LED units 22 are exposed from the respective openings 24a, and the respective LED substrates 22b of the LED units 22 are provided.
  • the respective light emitting units for example, the LED chips 22a
  • the respective LED substrates 22b of the LED units 22 are provided.
  • the cooling structure 30A since the heat generated in the LED unit 22 is directly guided to the unit cooling structure 30d without being dissipated through the chassis 24D, the effect of locally cooling the LED unit 22 is high.
  • the chassis 24 is a member common to the plurality of unit cooling structures 30a, heat generated in the individual LED units 22 is dissipated through the chassis 24D. Inferior to cooling structure 30D.
  • cooling structure 30D may be modified like the cooling structure 30B shown in FIG. 5 or the cooling structure 30C shown in FIG.
  • the above-described backlight devices 20, 20A, 20B, 20C, and 20D are direct-type backlight devices. However, as shown in FIGS. Good.
  • Each of the backlight devices 20E, 20F, and 20G shown in FIGS. 11A to 11C has a light guide plate 70, and the plurality of LED units 22 are arranged along one side surface of the light guide plate 70. ing.
  • the light guide plate 70 has a rectangular shape (including a square shape).
  • an example in which the LED units 22 are arranged along the lower surface of the light guide plate 70 is shown, but along the left side surface and / or the right side surface.
  • the LED units 22 may be arranged.
  • the cooling structure 30E provided corresponding to the LED units 22 arranged along the lower surface of the light guide plate 70 shown in FIGS. 11A to 11C is, for example, the same as the cooling structure 30A shown in FIG. It may have a closed space 30S (the unit cooling structure 30a in FIG. 1).
  • the arrangement of the closed spaces 30S at this time corresponds to, for example, one row of the arrangement of the closed spaces shown in FIG. 4A or 4B.
  • the cooling structure may be a structure corresponding to one row of the cooling structures 30A to 30D described above.
  • the chassis can be effectively used for heat radiation. Therefore, as shown in FIGS. 11A to 11C, the heat conductive plates 26A, 26B, and 26C may be combined with the chassis 24A or 24B.
  • the thermally conductive plates 26A, 26B, 26C may be formed of the same material as the chassis 24A or 24B.
  • two or four edge light type backlight devices may be arranged along the upper and lower and / or left and right side surfaces of the light guide plate 70 (for example, JP 2011-203329 A).
  • the cooling structure provided corresponding to the LED units 22 arranged along the upper surface of the light guide plate 70 may be, for example, the cooling structure 30F or 30G shown in FIGS. 12A and 12B.
  • the arrangement of the unit cooling structures of the cooling structure 30F or 30G may be the same as the arrangement of the unit cooling structures of the cooling structure 30E.
  • a heat conductive plate 26 ⁇ / b> D disposed only between the LED unit 22 and the closed space 30 ⁇ / b> S may be used as the heat conductive plate.
  • cooling structures 30E, 30F and 30G may be modified like the cooling structure 30B shown in FIG. 5 or the cooling structure 30C shown in FIG.
  • the liquid crystal display device since the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention has the cooling structure using latent heat, a rapid rise in the temperature of the LED unit can be effectively suppressed.
  • the cooling structure of the liquid crystal display according to the embodiment of the present invention can lower the temperature of the LED unit.
  • a fan or the like may be provided to further promote heat radiation from the cooling structure.
  • the embodiment of the present invention is suitably used, for example, as an HDR-compatible liquid crystal display device.
  • Liquid crystal display panel 20 Backlight device 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 20H, 20M, 20R: Backlight device 22: LED unit 22a: LED chip 22b: LED substrate 24, 24A, 24D : Chassis 24a: Chassis opening 30A, 30B, 30C, 30D, 30E, 30F, 30G: Cooling structure 30S, 40S, 50S: Sealed space 30a, 30b, 30c, 30d, 40a: Unit cooling structure 32, 42, 52: outer wall 32ss: side surface 32ts: upper surface 34, 44, 54: refrigerant (liquid phase) 36, 46, 56: refrigerant (gas phase) 38, 48, 58: Convection control plate

Abstract

液晶表示装置（１００）は、液晶表示パネル（１０）と、液晶表示パネル（１０）の背面に配置されるバックライト装置（２０）とを備える。バックライト装置（２０）は、シャーシ（２４）と、シャーシ（２４）に配置された、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニット（２２）と、複数のＬＥＤユニット（２２）の背面に熱的に結合された冷却構造（３０Ａ）とを備える。冷却構造（３０Ａ）は、複数の密閉空間（３０Ｓ）を有し、複数の密閉空間（３０Ｓ）のぞれぞれは、室温において液相（３４）と気相（３６）とが共存する冷媒を含み、複数の密閉空間（３０Ｓ）のそれぞれは、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニット（２２）の少なくとも１つのＬＥＤユニット（２２）に対応して配置されている。

Description

液晶表示装置
　本発明は、液晶表示装置に関し、特にＬＥＤバックライト装置を備える液晶表示装置に関する。
　現在市販されている液晶表示装置の多くは、複数のＬＥＤを備えたバックライト装置を備えている。複数のＬＥＤは、例えば、複数の領域に分割され、照明光が必要な領域のＬＥＤだけ点灯させる、あるいは、領域ごとに必要とされる輝度に調整される。バックライトのこのような駆動方法は、分割駆動、部分駆動またはローカルディミングと呼ばれる。分割駆動法を採用すると、液晶表示装置の低消費電力化を図ることができる。
　近年、表示装置の表示品位を向上させるために、ハイダイナミックレンジ（High Dynamic Range、以下「ＨＤＲ」という。）技術が導入されつつある。液晶表示装置においては、バックライト装置を分割駆動することによって、ＨＤＲ信号に対応して、局所的に従来よりも高い輝度の表示を行う。バックライト装置の分割駆動法は、例えば、直下型については特許文献１に、エッジライト型については特許文献２に記載されている。
　一方、ＬＥＤは、動作温度が高くなると、例えば寿命が短くなる。そこで、ＬＥＤが発生する熱を効率よく放出させるための冷却構造が検討されている。例えば、特許文献３には、ＬＥＤが発生した熱を、筺体（シャーシ）を介することなく、ＬＥＤ素子の基板の背面に接続されたヒートシンク（例えばアルミニウム製）から放熱する構造が開示されている。
特開２００１－１４２４０９号公報 特開２０１１－２０３３２２号公報 特開２０１７－７６５６３号公報
　しかしながら、特許文献３に記載の冷却構造では、例えばＨＤＲ処理のために部分的に高輝度にされたＬＥＤの急激な温度上昇を効果的に抑制できないおそれがあった。
　そこで本発明は、ＬＥＤの急激な温度上昇を効果的に抑制することができる冷却構造を備える液晶表示装置を提供することを目的とする。
　本発明のある実施形態による液晶表示装置は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライト装置とを備え、前記バックライト装置は、シャーシと、前記シャーシに配置された、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットと、前記複数のＬＥＤユニットの背面に熱的に結合された冷却構造とを備え、前記冷却構造は、複数の第１密閉空間を有し、前記複数の第１密閉空間のぞれぞれは、室温において液相と気相とが共存する冷媒を含み、前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットの少なくとも１つのＬＥＤユニットに対応して配置されている。
　ある実施形態において、前記複数のＬＥＤユニットは、前記シャーシ上に配置されてもよいし、あるいは、前記シャーシが有する複数の開口部のそれぞれから前記複数のＬＥＤユニットのそれぞれの発光部（例えばＬＥＤチップ）が露出され、前記複数のＬＥＤユニットのそれぞれのＬＥＤ基板は前記シャーシの外側で、前記冷却構造に直接結合されてもよい。
　ある実施形態において、前記複数のＬＥＤユニットは、複数の行および複数の列を有するマトリクス状に配列されており、前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記複数のＬＥＤユニットの前記複数の行のいずれか１つに属する少なくとも１つのＬＥＤユニットに対応して配置されている。
　ある実施形態において、前記少なくとも１つのＬＥＤユニットは、少なくとも２つのＬＥＤユニットを含む。
　ある実施形態において、前記少なくとも１つのＬＥＤユニットは、前記複数のＬＥＤユニットの前記複数の行の前記いずれか１つに属する全てのＬＥＤユニットを含む。
　ある実施形態において、前記複数のＬＥＤユニットは、複数の分割駆動単位を構成し、前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記複数の分割駆動単位のうちの異なる２以上の駆動単位に属する少なくとも２つのＬＥＤユニットに対応して配置されている。
　ある実施形態において、前記冷却構造は、複数の第２密閉空間を有し、前記複数の第２密閉空間は、室温において液相と気相とが共存する冷媒を含み、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも１つに熱的に結合されている。
　ある実施形態において、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の前記少なくとも１つが有する上面に熱的に結合されている。
　ある実施形態において、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも２つに熱的に結合されている。
　ある実施形態において、前記バックライト装置は、導光板をさらに有し、前記少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットは、前記導光板が有する１つの側面に沿って配列されている。すなわち、前記バックライト装置は、エッジライト型であってもよい。
　ある実施形態において、前記少なくとも一方向に配列された前記複数のＬＥＤユニットは、少なくとも２つのＬＥＤユニットを含む。
　ある実施形態において、前記少なくとも一方向に配列された前記複数のＬＥＤユニットは、前記一方向に配列された前記複数のＬＥＤユニットの全てのＬＥＤユニットを含む。
　ある実施形態において、前記複数のＬＥＤユニットは、複数の分割駆動単位を構成し、前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記複数の分割駆動単位のうちの異なる２以上の駆動単位に属する少なくとも２つのＬＥＤユニットに対応して配置されている。
　ある実施形態において、前記冷却構造は、複数の第２密閉空間を有し、前記複数の第２密閉空間は、室温において液相と気相とが共存する冷媒を含み、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも１つに熱的に結合されている。
　ある実施形態において、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の前記少なくとも１つが有する上面に熱的に結合されている。
　ある実施形態において、前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも２つに熱的に結合されている。
　本発明の実施形態によると、ＬＥＤの急激な温度上昇を効果的に抑制することができる冷却構造を備える液晶表示装置が提供される。
本発明の実施形態による液晶表示装置１００の模式的な断面図である。 液晶表示装置１００のバックライト装置２０が有する冷却構造３０Ａの一部の模式的な断面図である。 液晶表示装置１００が有し得る他のバックライト装置２０Ａの模式的な断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、液晶表示装置１００が有し得るバックライト装置における単位冷却構造（密閉空間）の配列を模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｂの模式的な断面図である。 バックライト装置２０Ｂが有する冷却構造３０Ｂの一部の模式的な断面図である。 本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｃの模式的な断面図である。 バックライト装置２０Ｃが有する冷却構造３０Ｃの一部の模式的な断面図である。 本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｄの模式的な断面図である。 バックライト装置２０Ｄが有する冷却構造３０Ｄの一部の模式的な断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態による液晶表示装置が有し得るエッジライト型のバックライト装置２０Ｅ、２０Ｆおよび２０Ｇの模式的な断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態による液晶表示装置が有し得るエッジライト型の他のバックライト装置２０Ｈおよび２０Ｊの模式的な断面図である。
　以下、図面を参照して、本発明の実施形態による液晶表示装置を説明する。以下では、バックライト装置を分割駆動することによって、ＨＤＲ信号に対応して、局所的に高い輝度の表示を行う液晶表示装置を例示するが、本発明の実施形態はこれに限られない。
　図１に本発明の実施形態による液晶表示装置１００の模式的な断面図を示す。液晶表示装置１００は、例えば、テレビに好適に用いられ、画面を概ね垂直に立てて、観察される。
　液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０の背面に配置されるバックライト装置２０とを備える。バックライト装置２０は、シャーシ２４と、シャーシ２４に配置された、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニット２２と、複数のＬＥＤユニット２２の背面に熱的に結合された冷却構造（放熱構造ともいう。）３０Ａとを備える。冷却構造３０Ａは、複数の密閉空間３０Ｓを有し、複数の密閉空間３０Ｓのぞれぞれは、室温において液相３４と気相３６とが共存する冷媒を含み、複数の密閉空間３０Ｓのそれぞれは、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニット２２の少なくとも１つのＬＥＤユニット２２に対応して配置されている。液晶表示パネル１０と、バックライト装置２０との間には、不図示の光拡散板などの光学フィルムが必要に応じて配置される。
　ここで、図２を参照して、バックライト装置２０が有する冷却構造３０Ａの構造を詳細に説明する。図２は、冷却構造３０Aの一部（単位冷却構造３０ａ）の模式的な断面図である。ＬＥＤユニット２２は、例えば、ＬＥＤチップ２２ａと、ＬＥＤチップ２２ａを支持するＬＥＤ基板２２ｂとを有している。ＬＥＤユニット２２はさらに、ＬＥＤチップ２２ａを保護する封止部（不図示）で覆われている。封止部は配光分布を制御する光学素子の役割を担うこともある。封止部は、樹脂（例えばシリコーン樹脂）やガラスで形成されている。ここでは、１つのＬＥＤユニット２２が、１つのＬＥＤチップ２２ａを有する例を示すがこれに限られず、１つのＬＥＤユニット２２が２以上のＬＥＤチップ（例えば異なる色光を出射する）を有してもよい。ＬＥＤ基板２２ｂは放熱性（熱伝導性）が高いことが好ましく、例えば、高熱伝導性の基板（プリント基板：ＰＷＢ）を用いることが好ましい。具体的には、例えば、ガラス織布とエポキシ樹脂との複合基板（ANSI・NEMA規格：ＦＲ－４）およびガラス不織布とエポキシ樹脂との複合基板（ANSI・NEMA規格：ＣＥＭ－３）などの樹脂基板、または、アルミニウムなどの金属基板が挙げられる。
　バックライト装置２０は、直下型で、複数のＬＥＤユニット２２は、複数の行および複数の列を有するマトリクス状に配列されている。図１には簡単のために４行に配列されたＬＥＤユニット２２の一列分が図示されているが、当然に、ＬＥＤユニット２２の数は液晶表示装置のサイズに応じて変化し、数百行×数百列のマトリクス状に配列され得る。また、図１１を参照して後述するように、本発明の実施形態による液晶表示装置は、エッジライト型のバックライト装置を有してもよい。このとき、複数のＬＥＤユニットは一方向に配列される。いずれの場合にも、冷却構造３０Ａが有する密閉空間３０Ｓは、少なくとも１つのＬＥＤユニット２２に対応して設けられる。すなわち、１つのＬＥＤユニット２２に対応して１つの密閉空間３０Ｓが設けられてもよいし、例えば、１行のＬＥＤユニット２２に対応して１つの密閉空間３０Ｓが設けられてもよい。ＬＥＤユニット２２の配列と密閉空間３０Ｓとの関係については、図４を参照して後述する。
　冷却構造３０Ａのうち、１つの密閉空間３０Ｓを画定する部分を単位冷却構造３０ａという。図２に示す様に、単位冷却構造３０ａは、シャーシ２４と外壁３２とによって形成されている。密閉空間３０Ｓは、シャーシ２４を介して、ＬＥＤユニット２２と熱的に結合されている。シャーシ２４および外壁３２は、例えば、熱伝導性（放熱性）の高い金属で形成されている。金属としては、例えば、鉄、アルミニウムおよびこれらを含む合金を好適に用いることができる。図１に示したバックライト装置２０では、シャーシ２４と外壁３２とを同じ材料で形成しているがこれに限られず、例えば、図３に示すバックライト装置２０Ａのように、シャーシ２４Ａと外壁３２とを異なる材料で形成してもよい。
　なお、「熱的に結合される」とは、２つの構成要素が直接接触する、あるいは、熱伝導性の高い部材を介して接触することをいう。ここでは、シャーシ２４は、単位冷却構造３０ａの一部を構成しており、シャーシ２４は、ＬＥＤユニット２２と直接接触しているので、単位冷却構造３０ａは、ＬＥＤユニット２２と直接接触していることになる。一方、密閉空間３０Ｓに着目すると、密閉空間３０Ｓは、シャーシ２４を介して、ＬＥＤユニット２２に接触していることになる。
　図２に示す様に、密閉空間３０Ｓ内には、室温において液相３４と気相３６とが共存する冷媒が充填されている。なお、密閉空間３０Ｓには、空気も冷媒とともに充填されている。
　例えば、ＨＤＲ処理のために、ＬＥＤチップ２２ａに供給される電力が大きくなると、ＬＥＤチップ２２ａからの発熱量が増大する。ＬＥＤチップ２２ａで発生した熱は、ＬＥＤ基板２２ｂおよびシャーシ２４を介して、密閉空間３０Ｓ内の冷媒（液相）３４に伝達される。冷媒（液相）３４は、伝達された熱を吸収し、気化（蒸発）する。このとき、冷媒（液相）３４が吸収する熱は、潜熱と顕熱とを含んでいる。したがって、冷媒として、潜熱の大きい液体（例えば水）を用いると、冷媒（液相）３４によってＬＥＤチップ２２ａで発生した熱を効率よく吸収する、すなわち、ＬＥＤチップ２２ａの温度上昇を抑制することができる。気化した冷媒（気相）３６は、外壁３２の上面３２ｔｓを介して熱が奪われ、液化され、液相３４に戻る。このように、冷媒（液相）３４の潜熱を利用することによって、効率的にＬＥＤチップ２２ａを冷却することができる。
　ここで、密閉空間３０Ｓ内に、対流制御板３８を設けることが好ましい。対流制御板３８は、密閉空間３０Ｓ内の高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の上方（図２中の左上）から、低温側（ＬＥＤユニット２２から遠い側）の下方（図２中の右下）に向けて傾斜している。したがって、ＬＥＤユニット２２に近い冷媒（液相）３４が気化すると、冷媒のガスは、対流制御板３８によって、密閉空間３０Ｓ内の高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の上方（図２中の左上）は効率的に導かれる。なお、上面３２ｔｓも、密閉空間３０Ｓ内の高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の上方（図２中の左上）から、低温側（ＬＥＤユニット２２から遠い側）の下方（図２中の右下）に向けて傾斜している。すなわち、密閉空間３０Ｓは、高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の気相３６の体積が大きくなるように、形成されている。
　上面３２ｔｓに到達した冷媒のガスは、上面３２ｔｓで熱を奪われ、上面３２ｔｓの傾斜に沿って、密閉空間３０Ｓ内の低温側（ＬＥＤユニット２２から遠い側）へ移動し、対流制御板３８よりも低温側で液化され、液相３４に戻る。すなわち、密閉空間３０Ｓ内の冷媒は、対流制御板３８の周りを左回り（左下→左上→右上→右下）に対流する。
　対流制御板３８は、例えば、シャーシ２４または外壁３２と同様に、熱伝導性の高い金属で形成されており、単位冷却構造３０ａの外壁３２（図４（ａ）または（ｂ）において縦方向に延びる外壁３２）に接合されてもよい。
　ＬＥＤチップ２２ａは、温度が上昇すると、例えば寿命が短くなる。例えば、所定の寿命を得るためには、定格温度（例えば１００℃）を超える温度での動作時間を一定時間（例えば２分半）以内に制限する必要が生じる。潜熱を利用する冷却構造３０Ａを用いることによって、ＨＤＲ処理時においても、ＬＥＤチップ２２ａを定格温度以下に保つことが可能になる。冷却構造３０Ａの具体的な構造は、ＬＥＤチップ２２ａの最大発熱量（ＨＤＲ処理時）に応じて適宜設定される。
　図４（ａ）および（ｂ）は、液晶表示装置１００が有し得るバックライト装置における単位冷却構造（密閉空間）の配列を模式的に示す平面図である。図４（ａ）および（ｂ）は、液晶表示パネルに対応した、バックライト装置の全領域を示している。
　図４（ａ）に示すバックライト装置２０Ｒは、マトリクス状に配列されたＬＥＤユニット２２が形成する複数の行のそれぞれに対応する単位冷却構造（密閉空間）３０Ｒを有している。一方、図４（ｂ）に示すバックライト装置２０Ｍは、マトリクス状に配列された複数の単位冷却構造（密閉空間）３０Ｍを有し、各単位冷却構造（密閉空間）３０Ｍは、同じ行に属する２つのＬＥＤユニット２２に対応して設けられている。もちろんこれに限られず、各単位冷却構造（密閉空間）３０Ｍが３以上のＬＥＤユニット２２に対応するように改変してもよい。
　なお、複数のＬＥＤユニット２２が分割駆動される場合、分割駆動される最小単位を「分割駆動単位」とすると、分割駆動単位は、連続して配列された２以上のＬＥＤユニット２２を含み得る。このとき、密閉空間３０Ｍは、同じ分割駆動単位に含まれる２つ以上のＬＥＤユニット２２に対応して配置されてもよいし、異なる２以上の駆動単位に属する２つ以上のＬＥＤユニット２２に対応して配置されてもよい。密閉空間３０Ｍを異なる２以上の駆動単位に属する２つ以上のＬＥＤユニット２２に対応して配置すると、密閉空間３０Ｍは、対応する２以上のＬＥＤユニット２２のうちの一部のＬＥＤユニット２２の温度上昇を抑制すればよい場合があり、このような場合には、より効果的に放熱することができる。
　図５に、本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｂの模式的な断面図を示し、図６にバックライト装置２０Ｂが有する冷却構造３０Ｂの一部（単位冷却構造３０ｂ）の模式的な断面図を示す。
　バックライト装置２０Ｂの冷却構造３０Ｂが有する複数の単位冷却構造３０ｂは、単位冷却構造３０ａ（密閉空間３０Ｓ）に熱的に結合された単位冷却構造４０ａ（密閉空間４０Ｓ）を有している。単位冷却構造４０ａは、単位冷却構造３０ａの側面３２ｓｓ（図２参照）に熱的に結合されている。密閉空間４０Ｓのぞれぞれは、室温において液相４４と気相４６とが共存する冷媒を含み、外壁４２によって包囲されている。密閉空間４０Ｓ内に充填される冷媒は、密閉空間３０Ｓ内に充填される冷媒と同じであってもよいし、異なってもよい。水は潜熱が大きいので、密閉空間４０Ｓにも水を充填することが好ましい。
　密閉空間４０Ｓは、密閉空間３０Ｓごとに設けてもよいし、２以上の密閉空間３０Ｓに熱的に結合されてもよい。ＨＤＲ処理に対応して温度が急激に上昇するＬＥＤユニット２２の群は限られているので、密閉空間４０Ｓに対応する２以上の密閉空間３０Ｓが、温度が急激に上昇しないＬＥＤユニット２２に対応する密閉空間３０Ｓを含む場合には、密閉空間４０Ｓによる放熱の負荷を低減できるので、より効果的に密閉空間３０Ｓ内の冷媒（気相）３６を効果的に冷却することができる。
　密閉空間４０Ｓ内にも、密閉空間３０Ｓと同様に、対流制御板４８を設けることが好ましい。対流制御板４８は、密閉空間４０Ｓ内の高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の上方（図５中の左上）から、低温側（ＬＥＤユニット２２から遠い側）の下方（図５中の右下）に向けて傾斜している。
　図７に、本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｃの模式的な断面図を示し、図８に、バックライト装置２０Ｃが有する冷却構造３０Ｃの一部（単位冷却構造３０ｃ）の模式的な断面図を示す。
　バックライト装置２０Ｃの冷却構造３０Ｃが有する複数の単位冷却構造３０ｃは、密閉空間３０Ｓ（図２の単位冷却構造３０ａと同じ。）に熱的に結合された密閉空間５０Ｓを有している。密閉空間５０Ｓは、密閉空間３０Ｓを包囲する外壁３２の上面ｔｓ（図２参照）に熱的に結合されており、外壁３２の上面と外壁５２とによって包囲されている。密閉空間５０Ｓもそれぞれ、室温において液相５４と気相５６とが共存する冷媒を含む。密閉空間５０Ｓ内に充填される冷媒は、密閉空間３０Ｓ内に充填される冷媒と同じであってもよいし、異なってもよい。水は潜熱が大きいので、密閉空間５０Ｓにも水を充填することが好ましい。
　密閉空間５０Ｓ内にも、密閉空間３０Ｓと同様に、対流制御板５８を設けることが好ましい。対流制御板５８は、密閉空間５０Ｓ内の高温側（ＬＥＤユニット２２に近い側）の上方（図７中の左上）から、低温側（ＬＥＤユニット２２から遠い側）の下方（図７中の右下）に向けて傾斜している。
　密閉空間３０Ｓ内において、気相の冷媒（水蒸気）３６は、外壁３２の上面３２ｔｓ（図２参照）から熱を奪われやすいので、密閉空間５０Ｓは、外壁３２の上面と熱的に結合することが好ましい。
　なお、密閉空間５０Ｓの外壁５２がシャーシ２４Ａと接触する面積は小さい方が好ましい。密閉空間５０Ｓ内の冷媒（液相）５４がもっぱら外壁３２の上面３２ｔｓとの間で熱交換すること、すなわち、密閉空間３０Ｓ内の冷媒（気相）３６を冷却することが好ましい。
　次に、図９に、本発明の実施形態による液晶表示装置１００が有し得るさらに他のバックライト装置２０Ｄの模式的な断面図を示し、図１０にバックライト装置２０Ｄが有する冷却構造３０Ｄの一部（単位冷却構造３０ｄ）の模式的な断面図を示す。
　冷却構造３０Ｄは、密閉空間３０Ｓが、シャーシ２４Ｄを介してではなく、シャーシ２４Ｄとは独立に形成された、単位冷却構造３０ｄの外壁３２を介して、ＬＥＤユニット２２と熱的に結合されている点において、図１に示した冷却構造３０Ａと異なる。すなわち、シャーシ２４Ｄは、複数の開口部２４ａを有し、開口部２４ａのそれぞれからＬＥＤユニット２２のそれぞれの発光部（例えばＬＥＤチップ２２ａ）が露出されており、ＬＥＤユニット２２のそれぞれのＬＥＤ基板２２ｂはシャーシ２４Ｄの外側で、それぞれ対応する単位冷却構造３０ｄに直接結合されている。したがって、ＬＥＤユニット２２で発生した熱が、シャーシ２４Ｄを介して散逸することなく、直接的に単位冷却構造３０ｄに導かれるので、ＬＥＤユニット２２を局所的に冷却する効果が高い。冷却構造３０Ａにおいては、シャーシ２４は、複数の単位冷却構造３０ａに共通の部材なので、個々のＬＥＤユニット２２で発生した熱が、シャーシ２４Ｄを介して散逸するので、局所的に冷却する効果は、冷却構造３０Ｄに劣る。
　もちろん、冷却構造３０Ｄを図５に示した冷却構造３０Ｂあるいは図７に示した冷却構造３０Ｃのように改変してもよい。
　上述したバックライト装置２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃおよび２０Ｄは、直下型のバックライト装置であるが、図１１（ａ）～（ｃ）に示す様に、エッジライト型バックライト装置であってもよい。
　図１１（ａ）～（ｃ）に示すバックライト装置２０Ｅ、２０Ｆおよび２０Ｇは、それぞれ、導光板７０を有し、複数のＬＥＤユニット２２は、導光板７０が有する１つの側面に沿って配列されている。導光板７０は矩形（正方形を含む。）であり、ここでは、導光板７０の下側面に沿ってＬＥＤユニット２２が配列されている例を示しているが、左側面および／または右側面に沿ってＬＥＤユニット２２を配列してもよい。
　図１１（ａ）～（ｃ）に示す、導光板７０の下側面に沿って配列されたＬＥＤユニット２２に対応して設けられる冷却構造３０Ｅは、例えば、図１に示した冷却構造３０Ａと同じ密閉空間３０Ｓ（図１の単位冷却構造３０ａ）を有し得る。また、このときの密閉空間３０Ｓの配列は、例えば、図４（ａ）または（ｂ）に示した密閉空間の配列の一行に対応する。一方、左右の側面に沿ってＬＥＤユニット２２を配列する場合、冷却構造は、先に示した冷却構造３０Ａ～３０Ｄの１列に対応する構造であってよい。
　エッジライト型の場合、ＬＥＤユニット２２は、一列（または一行）に配列されるので、シャーシを放熱のために効果的に利用することができる。そこで、図１１（ａ）～（ｃ）に示す様に、熱伝導性板２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃと、シャーシ２４Ａまたは２４Ｂとを組合わせてもよい。熱伝導性板２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃは、シャーシ２４Ａまたは２４Ｂと同じ材料で形成され得る。
　エッジライト型のバックライト装置を用いて、ＨＤＲ処理を行う場合、導光板７０の上下および／または左右の側面に沿って２つまたは４つのエッジライト型バックライト装置が配され得る（例えば、特開２０１１－２０３３２２９号公報参照）。
　導光板７０の上側面に沿って配列されたＬＥＤユニット２２に対応して設けられる冷却構造は、例えば、図１２（ａ）および（ｂ）に示す、冷却構造３０Ｆまたは３０Ｇであってよい。冷却構造３０Ｆまたは３０Ｇが有する単位冷却構造の配列は、冷却構造３０Ｅが有する単位冷却構造の配列と同じであってよい。なお、図１２（ｂ）に例示する様に、熱伝導性板として、ＬＥＤユニット２２と密閉空間３０Ｓとの間にのみ配置される熱伝導性板２６Ｄを用いてもよい。
　もちろん、冷却構造３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇを図５に示した冷却構造３０Ｂあるいは図７に示した冷却構造３０Ｃのように改変してもよい。
　上述した様に、本発明の実施形態による液晶表示装置は、潜熱を利用する冷却構造を有しているので、ＬＥＤユニットの急激な温度上昇を効果的に抑制できる。もちろん、本発明の実施形態による液晶表示装置が有する冷却構造は、ＬＥＤユニットの温度そのものを低下させることもできる。上記の冷却構造に加えて、ファンなどを設けて、冷却構造からの放熱をさらに促進してもよい。
　本発明の実施形態は、例えば、ＨＤＲ対応の液晶表示装置として好適に用いられる。
　１０　：液晶表示パネル
　２０　：バックライト装置
　２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ、２０Ｍ、２０Ｒ：　バックライト装置
　２２　：ＬＥＤユニット
　２２ａ：ＬＥＤチップ
　２２ｂ：ＬＥＤ基板
　２４、２４Ａ、２４Ｄ　：シャーシ
　２４ａ：　シャーシの開口部
　３０A、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ：冷却構造
　３０Ｓ、４０Ｓ、５０Ｓ：密閉空間
　３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、４０ａ、：単位冷却構造
　３２、４２、５２　：外壁
　３２ｓｓ　：側面
　３２ｔｓ　：上面
　３４、４４、５４　：冷媒（液相）
　３６、４６、５６：冷媒（気相）
　３８、４８、５８：対流制御板

Claims (9)

  1. 　液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライト装置とを備え、
    　前記バックライト装置は、シャーシと、前記シャーシに配置された、少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットと、前記複数のＬＥＤユニットの背面に熱的に結合された冷却構造とを備え、
    　前記冷却構造は、複数の第１密閉空間を有し、前記複数の第１密閉空間のぞれぞれは、室温において液相と気相とが共存する冷媒を含み、
    　前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットの少なくとも１つのＬＥＤユニットに対応して配置されている、液晶表示装置。
  2. 　前記複数のＬＥＤユニットは、複数の行および複数の列を有するマトリクス状に配列されており、前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記複数のＬＥＤユニットの前記複数の行のいずれか１つに属する少なくとも１つのＬＥＤユニットに対応して配置されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
  3. 　前記少なくとも１つのＬＥＤユニットは、少なくとも２つのＬＥＤユニットを含む、請求項２に記載の液晶表示装置。
  4. 　前記少なくとも１つのＬＥＤユニットは、前記複数のＬＥＤユニットの前記複数の行の前記いずれか１つに属する全てのＬＥＤユニットを含む、請求項２に記載の液晶表示装置。
  5. 　前記複数のＬＥＤユニットは、複数の分割駆動単位を構成し、
    　前記複数の第１密閉空間のそれぞれは、前記複数の分割駆動単位のうちの異なる２以上の駆動単位に属する少なくとも２つのＬＥＤユニットに対応して配置されている、請求項２から４のいずれかに記載の液晶表示装置。
  6. 　前記冷却構造は、複数の第２密閉空間を有し、前記複数の第２密閉空間は、室温において液相と気相とが共存する冷媒を含み、
    　前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも１つに熱的に結合されている、請求項２から４のいずれかに記載の液晶表示装置。
  7. 　前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の前記少なくとも１つが有する上面に熱的に結合されている、請求項６に記載の液晶表示装置。
  8. 　前記複数の第２密閉空間のそれぞれは、前記複数の第１密閉空間の少なくとも２つに熱的に結合されている、請求項６または７のいずれかに記載の液晶表示装置。
  9. 　前記バックライト装置は、導光板をさらに有し、前記少なくとも一方向に配列された複数のＬＥＤユニットは、前記導光板が有する１つの側面に沿って配列されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
PCT/JP2018/035380 2018-09-25 2018-09-25 液晶表示装置 WO2020065713A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/280,121 US11287698B2 (en) 2018-09-25 2018-09-25 Liquid crystal display apparatus
CN201880097977.6A CN112823310A (zh) 2018-09-25 2018-09-25 液晶显示装置
PCT/JP2018/035380 WO2020065713A1 (ja) 2018-09-25 2018-09-25 液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/035380 WO2020065713A1 (ja) 2018-09-25 2018-09-25 液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020065713A1 true WO2020065713A1 (ja) 2020-04-02

Family

ID=69950437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/035380 WO2020065713A1 (ja) 2018-09-25 2018-09-25 液晶表示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11287698B2 (ja)
CN (1) CN112823310A (ja)
WO (1) WO2020065713A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11874562B2 (en) * 2021-12-07 2024-01-16 Huizhou China Star Optoelectronics Display Co., Ltd. Component for dissipating heat of device, backlight module, and display panel
CN116609975B (zh) * 2023-07-19 2023-10-20 惠科股份有限公司 显示模组及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007200869A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2011113639A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Stanley Electric Co Ltd 沸騰冷却式ｌｅｄ照明装置
WO2011089778A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 シャープ株式会社 照明装置、表示装置およびテレビ受信装置
US20120229726A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4355977B2 (ja) 1999-11-12 2009-11-04 ソニー株式会社 映像表示装置および映像表示装置における照明制御方法
JP2005049747A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd バックライト装置および液晶表示装置
JP4362410B2 (ja) * 2004-04-22 2009-11-11 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
KR20060038054A (ko) * 2004-10-29 2006-05-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치
KR200401354Y1 (ko) * 2005-09-07 2005-11-15 티티엠주식회사 액정표시장치의 방열구조
US7800714B2 (en) * 2005-09-30 2010-09-21 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display and television receiver
TWI417604B (zh) * 2005-12-28 2013-12-01 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
JP4811190B2 (ja) * 2006-08-22 2011-11-09 株式会社日立製作所 液晶表示機器
JP2008293817A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Epson Imaging Devices Corp バックライト装置及びこのバックライト装置を備えた表示装置
US8767165B2 (en) * 2007-11-16 2014-07-01 Manufacturing Resources International, Inc. Isolated gas cooling system for an electronic display
JP2010192174A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Sharp Corp 照明装置および液晶表示装置
WO2011043141A1 (ja) * 2009-10-05 2011-04-14 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5650422B2 (ja) 2010-03-24 2015-01-07 ソニー株式会社 液晶表示装置
JP5530778B2 (ja) * 2010-03-26 2014-06-25 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 液晶表示装置
WO2012063666A1 (ja) * 2010-11-08 2012-05-18 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP5809933B2 (ja) 2011-11-07 2015-11-11 オリンパス株式会社 光源装置
JP5657727B2 (ja) 2013-03-22 2015-01-21 シャープ株式会社 液晶表示装置及びテレビ受信装置
CN106575058A (zh) * 2014-09-12 2017-04-19 堺显示器制品株式会社 光源装置和显示装置
WO2016092678A1 (ja) * 2014-12-11 2016-06-16 堺ディスプレイプロダクト株式会社 照明装置及び表示装置
CN107615149B (zh) * 2015-06-19 2020-10-27 Dic株式会社 液晶显示元件及其制造方法
JP2017033779A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 光源装置、表示装置及び電子機器
WO2017038506A1 (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 Dic株式会社 重合性液晶組成物及びそれを用いた光学異方体
JP2017076563A (ja) 2015-10-16 2017-04-20 三菱電機株式会社 バックライト光源及び液晶テレビ
WO2017183683A1 (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 Dic株式会社 液晶表示素子及びその製造方法
JP6399261B1 (ja) * 2016-11-01 2018-10-03 Dic株式会社 液晶組成物用自発配向助剤
WO2018117213A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 Dic株式会社 液晶表示素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007200869A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
JP2011113639A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Stanley Electric Co Ltd 沸騰冷却式ｌｅｄ照明装置
WO2011089778A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 シャープ株式会社 照明装置、表示装置およびテレビ受信装置
US20120229726A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US11287698B2 (en) 2022-03-29
US20220004060A1 (en) 2022-01-06
CN112823310A (zh) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5010684B2 (ja) 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置
JP5097127B2 (ja) 発光装置、表示装置、および固体発光素子基板
WO2012102163A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20060245214A1 (en) Liquid crystal display having heat dissipation device
US20130170140A1 (en) System for Cooling an Electronic Display
JP5367883B2 (ja) 照明装置及びそれを備えた表示装置
AU2009335644A1 (en) Thermal control system for an electronic display
KR20060099365A (ko) 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛
JP5306484B2 (ja) 照明装置、表示装置およびテレビ受信装置
JP2009224051A (ja) Ｌｅｄバックライト装置
CN113056176B (zh) 散热架构和显示装置
WO2020065713A1 (ja) 液晶表示装置
WO2010004824A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP4151546B2 (ja) プロジェクタ
WO2011089789A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US7427148B1 (en) Light modules
US8746947B2 (en) Backlight module, LCD device and light source of backlight module
KR20110119357A (ko) 옥외용 디스플레이 패널의 방열 장치
JP2009251175A (ja) 表示装置
JP2009152146A (ja) 面光源装置および表示装置
KR20090119405A (ko) 백라이트 유닛
KR102334505B1 (ko) 디스플레이 냉각장치
JP2008129464A (ja) 発光装置、およびこれを用いた表示装置
KR20060038054A (ko) 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치
WO2015015673A1 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18935383

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18935383

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP