WO2020031615A1

WO2020031615A1 - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

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Publication number: WO2020031615A1
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Inventors: 卓矢谷内; 良平垣内; 柴田　直樹; 恭也大薮
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Abstract

配線回路基板集合体シートは、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、製品領域を囲むマージン領域とが区画されており、マージン領域が、製品領域に隣接する第１エリアと、第１エリアに対して製品領域の反対側に位置する第２エリアとを有する配線回路集合体シートであり、第１エリアの少なくとも一部に配置され、配線回路基板よりも小さいダミー配線回路基板を備える。

Description

配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

　本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。

　従来、銅箔の上面にレジスト膜を形成し、その後、エッチングを実施することにより、銅箔から回路パターンを複数形成する、プリント基板の製造方法が知られている。

　例えば、間隔が隔てられた複数の線路を含む回路パターンを形成するプリント基板の製造方法において、レジスト膜を、線路間隔が広い箇所にダミーパターンを有するパターンに形成することが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。

　下記特許文献１では、エッチングにおいて、ダミーパターンがエッチング液の流れを制限し、これにより、線路間のサイドエッチングの進行量を抑制し、回路パターンにおける所望の線路幅が確保される。

特開２０００－２００９５７号公報

　しかし、上記特許文献１では、まず、複数の線路において上記した線路間隔の広い箇所を特定し、そして、その箇所毎にダミーパターンに対応するレジスト膜を配置する必要があり、煩雑である。

　さらに、上記特許文献１に記載の方法では、複数の回路パターンが配置されるエリアの内部（中央部）において、線路間隔が広い箇所の両側の回路パターンでは、所望の線路幅を確保できるものの、エリアの周端部（外端部）に配置される回路パターンついては、エリアの外側にレジストが配置されていないことから、エッチング液の流れ（速度）が制限さず、その結果、上記した回路パターンにおける線路幅が狭くなり、所望の線路幅が確保されないという不具合がある。

　本発明は、配線回路基板を、高い信頼性で、簡便に製造することのできる、配線回路基板集合体シートの製造方法、および、それにより得られる配線回路基板集合体シートを提供する。

　本発明（１）は、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画されており、前記マージン領域が、前記製品領域に隣接する第１エリアと、前記第１エリアに対して前記製品領域の反対側に位置する第２エリアとを有する配線回路集合体シートであり、前記第１エリアの少なくとも一部に配置され、前記配線回路基板よりも小さいダミー配線回路基板を備える、配線回路基板集合体シートを含む。

　しかるに、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、製品領域を囲むマージン領域とが区画されている配線回路集合体シートでは、その製造工程において、導体層からなる配線や、金属系層からなる支持基板をエッチングにより形成する。この場合に、エッチングレジストを製品領域に配置して、エッチングを実施すると、エッチング液がエッチングレジストに接触しながら、配線や支持基板などを形成しながら、上記したエッチング液は、マージン領域に至る。

　しかし、マージン領域には、エッチングレジストが配置されていない。そのため、エッチング液が、製品領域からマージン領域に至るときに、エッチング液が勢いよく落ち込み、エッチング液において乱流を生じる。その結果、製品領域においてマージン領域の内側に位置する配線回路基板の配線や支持基板の精度が低下する。

　しかし、この配線回路基板集合体シートでは、マージン領域が、製品領域に隣接する第１エリアと、第１エリアに対して製品領域の反対側に位置する第２エリアとを有し、ダミー配線回路基板が、第１エリアの少なくとも一部に配置されるので、エッチング液が製品領域から第２エリアに至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じても、ダミー配線回路基板の精度が低下するものの、配線回路基板に対するエッチング液の乱流の影響が低減されるので、配線回路基板の精度の低下は抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板の信頼性に優れる。

　本発明（２）は、前記ダミー配線回路基板は、前記第１エリア全体に配置されている、（１）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。

　この配線回路基板集合体シートでは、第２エリア全体で、エッチング液の乱流が生じても、第１エリア全体にダミー配線回路基板が配置されているので、製品領域全体に対するエッチング液の乱流の影響を低減することができる。

　本発明（３）は、前記配線回路基板は、導体層からなる配線を備え、前記ダミー配線回路基板は、前記導体層からなるダミー配線を備える、（１）または（２）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。

　配線回路基板が、導体層からなる配線を備え、ダミー配線回路基板は、導体層からなるダミー配線を備える場合には、配線回路基板集合体シートの製造において、配線およびダミー配線に対応する導体層にエッチングレジストを配置する。そして、エッチング液が第１エリアから第２エリアに至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じても、ダミー配線の精度が低下するものの、配線の精度の低下が抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シートでは、配線の信頼性に優れる。

　本発明（４）は、前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記第２エリアに含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、前記幅方向両端部に配置され、前記導体層からなる導体端部を備える、（３）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。

　配線回路集合体シートが長尺形状を有していれば、長尺方向に搬送しながら、配線回路基板集合体シートをエッチングして製造する。

　エッチング工程では、エッチング液が、配線回路基板集合体シートの幅方向両端縁から落下することから、幅方向両端部でエッチング液の乱流を生じる。

　しかし、導体端部を形成する場合には、第２エリアに含まれる幅方向両端部およびこれから幅方向両外側に突出するエッチングレジストを設けるため、上記したエッチングにおいて、乱流が生じても、製品領域は、その影響を受け難い。そのため、信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。

　本発明（５）は、前記配線回路基板は、金属系層からなる支持基板を備え、前記ダミー配線回路基板は、前記金属系層からなるダミー支持基板を備える、（１）～（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートを含む。

　配線回路基板が、金属系層からなる支持基板を備え、ダミー配線回路基板は、金属系層からなる支持基板を備える場合には、配線回路基板集合体シートの製造において、支持基板およびダミー支持基板に対応する金属系層にエッチングレジストを配置する。そして、エッチング液が第１エリアから第２エリアに至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じても、ダミー支持基板の精度が低下するものの、支持基板の精度の低下が抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シートでは、支持基板の信頼性に優れる。

　本発明（６）は、前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記第２エリアに含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、前記幅方向両端部に配置され、前記金属系層からなる金属系端部を備える、（５）に記載の配線回路基板集合体シートを含む。

　しかし、支持基板端部を形成する場合には、第２エリアに含まれる幅方向両端部およびこれから幅方向両外側に突出するエッチングレジストを設けるため、上記したエッチングにおいて、乱流が生じても、製品領域は、その影響を受け難い。そのため、信頼性に優れる配線回路基板を得ることができる。

　本発明（７）は、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画される配線回路集合体シートであり、前記配線回路基板は、導体層からなる配線を備え、前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記マージン領域に含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、前記幅方向両端部に配置され、前記導体層からなる導体端部を備える、配線回路基板集合体シートを含む。

　本発明（８）は、製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画される配線回路集合体シートであり、前記配線回路基板は、金属系層からなる支持基板を備え、前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記マージン領域に含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、前記幅方向両端部に配置され、前記金属系層からなる金属系端部を備える、配線回路基板集合体シートを含む。

　本発明（９）は、（３）に記載の配線回路集合体シートの製造方法であって、第１エッチングレジストを、前記配線および前記ダミー配線に対応するように、前記導体層に配置する第１工程、および、前記第１エッチングレジストから露出する前記導体層をエッチングして、前記配線および前記ダミー配線を形成する第２工程を備える、配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。

　第１工程で、第１エッチングレジストを、配線およびダミー配線に対応するように、導体層に配置すれば、第２工程において、第１エリアにおけるエッチング液の乱流に起因するダミー配線のサイドエッチングによって、ダミー配線の幅を十分に確保できなくても、製品領域は、乱流の影響を受け難く、配線の幅を十分に確保することができる。

　本発明（１０）は、前記導体層は、第２工程において搬送方向に沿って搬送されており、前記第２エリアに含まれ、前記搬送方向に直交する幅方向両端部を有し、前記第１工程では、前記第１エッチングレジストを、前記導体層の前記幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、前記導体層の前記幅方向両端部から前記幅方向両外側に突出するように、形成する、（９）に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。

　第１エッチングレジストを、導体層の幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、導体層の幅方向両端部から幅方向両外側に突出するように、形成することにより、エッチング工程において、エッチング液の乱れが生じ易い場所を、製品領域から遠ざけることができる。これによって、エッチング液の乱れの影響を製品領域で低減することができる。

　本発明（１１）は、（５）に記載の配線回路集合体シートの製造方法であって、第２エッチングレジストを、前記支持基板および前記ダミー支持基板に対応するように、前記金属系層に配置する第３工程、および、前記第２エッチングレジストから露出する前記金属系層をエッチングして、前記支持基板および前記ダミー支持基板を形成する第４工程を備える、配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。

　第１工程で、第１エッチングレジストを、支持基板およびダミー支持基板に対応するように、金属系層に配置すれば、第２工程において、第１エリアにおけるエッチング液の乱流に起因するダミー支持基板のサイドエッチングによって、ダミー支持基板の幅を十分に確保できなくても、製品領域は、乱流の影響を受け難く、配線の幅を十分に確保することができる。

　本発明（１２）は、前記金属系層は、第４工程において搬送方向に沿って搬送されており、前記第２エリアに含まれ、前記搬送方向に直交する幅方向両端部を有し、前記第３工程では、前記第２エッチングレジストを、前記金属系層の前記幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、前記金属系層の前記幅方向両端部から前記幅方向両外側に突出するように、形成する、（１１）に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。

　第１エッチングレジストを、金属系層の幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、金属系層の幅方向両端部から幅方向両外側に突出するように、形成することにより、エッチング工程において、エッチング液の乱れが生じ易い場所を、製品領域から遠ざけることができる。これによって、エッチング液の乱れの影響を製品領域で低減することができる。

　本発明の配線回路基板集合体シートでは、配線回路基板の信頼性に優れる。

　本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、信頼性に優れる配線回路基板を簡便に製造することができる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの第１実施形態の平面図を示す。図２Ａ～図２Ｄは、図１に示す配線回路基板集合体シートの製造工程図であって、図１のＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図２Ａが、基材準備工程、図２Ｂが、レジスト配置工程、図２Ｃが、エッチング工程、図２Ｄが、レジスト除去工程、および、カバー工程を示す。図３は、第１実施形態の変形例の平面図を示す。図４は、第２実施形態の配線回路基板集合体シートの平面図を示す。図５Ａ～図５Ｃは、図４に示す配線回路基板集合体シートの製造工程図であって、図４のＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図５Ａが、レジスト配置工程、図５Ｂが、エッチング工程、図５Ｃが、レジスト除去工程、および、カバー工程を示す。図６は、第３実施形態の配線回路基板集合体シートの製造工程図（断面図）であり、図６Ａが、基材準備工程、図６Ｂが、第１レジスト配置工程、図６Ｃが、第１エッチング工程を示す。図７は、図６Ｃに引き続き、第３実施形態の配線回路基板集合体シートの製造工程図（断面図）であり、図７Ｄが、第１レジスト除去工程、図７Ｅが、ベース層形成工程、図７Ｆが、カバー工程を示す。図８は、図７Ｆに引き続き、第３実施形態の配線回路基板集合体シートの製造工程図（断面図）であり、図８Ｇが、第２レジスト配置工程、図８Ｈが、第２エッチング工程、図７Ｉが、第２レジスト除去工程を示す。

　本発明の配線回路基板集合体シートの第１実施形態を、図１～図２Ｄを参照して説明する。

　なお、図１における右上の囲み図は、配線回路基板およびダミー配線回路基板の拡大図であり、また、右下においてハッチングが施された図は、各エリアをハッチングの種類によって区分けした図である。

　図１に示すように、この配線回路基板集合体シート１は、長手方向に沿って延びる長尺シート形状を有する。なお、配線回路基板集合体シート１は、長手方向に直交する幅方向において所定長さを有する。図２Ｄに示すように、配線回路基板集合体シート１は、長手方向および幅方向に直交する厚み方向に間隔を隔てて対向する一方面および他方面を有する。

　図１および図２Ｄに示すように、配線回路基板集合体シート１は、支持シート２と、複数の配線回路基板３とを備える。

　支持シート２は、配線回路基板集合体シート１と同一の平面視形状（外形形状）を有する。支持シート２の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。支持シート２の厚みは、例えば、１μｍ以上、１ｍｍ以下である。

　配線回路基板３は、平面視略矩形状を有する。配線回路基板３は、支持シート２において複数整列配置されている。また、複数の配線回路基板３のそれぞれは、支持シート２に対して分離可能に支持されている。具体的には、図１の右上の拡大図で示すように、配線回路基板３の周囲には、開口部１４が形成されており、また、配線回路基板３は、ジョイント２４を介して、周囲の支持シート２に連結されている。開口部１４は、配線回路基板３を囲む平面視略矩形枠形状を有しており、また、支持シート２の厚み方向を貫通する。

　なお、ジョイント２４は、開口部１４を横断しており、これにより、支持シート２を配線回路基板３に懸架している。ジョイント２４は、支持シート２と同様の材料および厚みを有する。なお、配線回路基板３における層構成は、後述する。この配線回路基板３は、後述するダミー配線回路基板１１と異なり、配線回路基板集合体シート１における製品である。

　この配線回路基板集合体シート１では、製品領域４と、マージン領域５とが区画される。

　製品領域４は、平面視略矩形状に区画される領域であって、配線回路基板集合体シート１において、長手方向および幅方向に互いに十分な間隔（具体的には、後述するマージン領域５が設けられる領域）を隔てて整列配置されている。

　複数の製品領域４のそれぞれでは、複数の配線回路基板３が互いにわずかな隙間２５を隔てて整列配置されている。具体的には、製品領域４においては、隣接する配線回路基板３は、微小な隙間２５が隔てられるが、この隙間２５は、配線回路基板集合体シート１における配線回路基板３の歩留まりを向上させる観点から、できるだけ小さく（狭く）設定されている。隣接する配線回路基板３を隔てる隙間２５の長さ（幅）の配線回路基板３の幅に対する比は、例えば、０．１以下、好ましくは、０．０１以下、より好ましくは、０．００１以下であり、また、例えば、０．０００１以上である。具体的には、隣接する配線回路基板３を隔てる隙間２５の長さ（幅）は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。なお、製品領域４において、いずれの隙間２５も、同一の幅を有する。つまり、配線回路基板３は、幅が等しい隙間２５を隔てて整列配置されている。

　マージン領域５は、製品領域４を囲む。具体的には、マージン領域５は、１つの製品領域４に対しては、これを囲む略矩形枠形状を有する。詳しくは、マージン領域５は、配線回路基板集合体シート１において、平面視で、略井桁形状と、支持シート２の幅方向両端縁部に沿って長手方向に延びる帯状形状とを有している。つまり、略井桁形状を有するマージン領域５に関し、一の製品領域４Ａに対応する一のマージン領域５と、一の製品領域４Ａに隣接する他の製品領域４Ｂに対応する他のマージン領域５とは、連続している。

　マージン領域５は、第１エリア６と、第２エリア７とを有する。

　なお、図１の右下において、第１エリア６は、左上から右下に向かう斜線でハッチされ、第２エリア７は、右上から左下に向かう斜線でハッチされている。

　第１エリア６は、製品領域４に隣接する。具体的には、第１エリア６は、製品領域４の近傍に配置されており、すなわち、製品領域４の周囲に近接している。第１エリア６は、製品領域４のすぐ外側近傍を囲む平面視略矩形枠形状に区画されている。つまり、第１エリア６の内寸は、製品領域４の外寸と略同一に設定される。

　この第１エリア６には、後述するダミー配線回路基板１１が配置されている。

　第２エリア７は、第１エリア６に対して製品領域４の反対側に位置する。つまり、第２エリア７は、製品領域４の外側に第１エリア６を隔てて遠隔している。換言すれば、第２エリア７は、第１エリア６を囲んでいる。

　第２エリア７は、第１エリア６のすぐ外側近傍を囲む平面視略矩形枠形状に区画されている。つまり、第２エリア７の内寸は、第１エリア６の外寸と略同一に設定される。

　なお、隣接配置される２つの製品領域４Ａおよび４Ｂ間に位置する第２エリア７は、２つの製品領域４Ａおよび４Ｂに共有されている。

　この第２エリア７には、配線回路基板３およびダミー配線回路基板１１（後述）のいずれも配置されておらず、このため、第２エリア７は、マージン領域５における空白エリアとして区画される。

　配線回路基板集合体シート１では、製品領域４の外側（厚み方向に直交する面方向外側）に向かって、第１エリア６および第２エリア７が順に配置されている。

　なお、マージン領域５は、製品領域４内の隙間２５を含まず、つまり、隙間２５と区別される。マージン領域５の幅は、十分に広く、具体的には、マージン領域５の幅の、製品領域４の幅に対する比（マージン領域５の幅／製品領域４の幅）は、例えば、１０以上、好ましくは、１００以上、より好ましくは、１，０００以上であり、また、例えば、１００，０００以下である。

　なお、幅方向に隣接する製品領域４Ａおよび４Ｂ間のマージン領域５の幅は、幅方向長さである。また、長手方向に隣接する製品領域４Ａおよび４Ｃ間のマージン領域５の幅は、長手方向長さである。さらには、幅方向最外側に位置するマージン領域５の幅は、マージン領域５の幅方向端縁と幅方向最外側に位置する製品領域４Ａ（または４Ｃ）との間の幅方向長さである。なお、上記したマージン領域５の幅方向長さ、長手方向長さ等は、マージン領域５の短手方向長さと総称することができる。

　具体的には、マージン領域５の短手方向長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上、より好ましくは、２０ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下である。

　次に、配線回路基板３の層構成と、ダミー配線回路基板１１の配置および層構成とを順に詳説する。

　図２Ｄに示すように、配線回路基板３は、ベース層８と、ベース層８の厚み方向一方面に配置される配線９と、ベース層８の厚み方向一方面に、配線９を被覆するように配置されるカバー層１０（仮想線）とを備える。

　ベース層８は、配線回路基板３と同一の平面視形状を有する。ベース層８は、開口部１４（図１参照）によって、周囲の支持シート２と仕切られている。ベース層８の材料および厚みは、支持シート２のそれらと同様である。

　配線９は、平面視において、ベース層８内に含まれるパターンを有する。配線９のパターン形状は、特に限定されず、用途および目的に応じて適宜設定される。配線９は、例えば、信号線（差動配線など）、パワー線（電源配線など）、グランド線（接地線など）、アンテナ線（送受信線など）などを含む。なお、配線９は、例えば、平面視において、上記した各配線の機能に対応する補助部（端子など）（図示せず）をさらに有してもよい。

　配線９は、後述する導体層１５（図２Ａ～図２Ｂ参照）からなる。

　配線９の材料としては、例えば、金属系材料（具体的には、金属材料）などの導体が挙げられる。金属系材料としては、周期表で、第１族～第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

　配線９の厚みの、ベース層８の厚みに対する比は、例えば、０．５以上、好ましくは、１．０以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、３．０以下である。具体的には、配線９の厚みは、例えば、１μｍ以上、１０００μｍ以下である。配線９の幅は、例えば、１０μｍ以上、１０００μｍ以下である。

　カバー層１０は、配線９から露出するベース層８の一方面と、配線９の側面および厚み方向一方面とを被覆している。カバー層１０の材料は、ベース層８の材料と同様である。
カバー層１０の厚みの、ベース層８の厚みに対する比は、例えば、０．２以上、好ましくは、０．３以上、より好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、２．０以下である。具体的には、カバー層１０の厚みは、例えば、２５μｍ以上、１０００μｍ以下である。　ダミー配線回路基板１１は、第１エリア６に配置されている。具体的には、ダミー配線回路基板１１は、第１エリア６内全体に配置されている。具体的には、ダミー配線回路基板１１は、第１エリア６において、第１エリア６を成す枠に沿って、１列で、互いに間隔を隔てて複数配置されている。

　具体的には、ダミー配線回路基板１１は、製品領域４の長手方向両側および幅方向両側に配置される第１ダミー配線回路基板２６と、製品領域４の斜め外側に配置される第２ダミー配線回路基板２７とを有する。

　製品領域４の長手方向両側のそれぞれに配置される第１ダミー配線回路基板２６Ａは、幅方向に間隔を隔てて、１列で配置されている。第１ダミー配線回路基板２６Ａの幅方向のピッチと、配線回路基板３の幅方向のピッチとは、同一である。具体的には、第１ダミー配線回路基板２６Ａの幅方向における長さおよび間隔のそれぞれと、配線回路基板３の幅方向における長さおよび間隔のそれぞれとは、同一である。

　一方、第１ダミー配線回路基板２６Ａの長手方向長さＬ１と、配線回路基板３の長手方向長さＬ０とは、例えば、下記式（５）を満足し、好ましくは、下記式（６）を満足し、より好ましくは、下記式（７）を満足し、また、下記式（８）を満足する。
Ｌ１＜Ｌ０                              （５）
Ｌ１＜０．５×Ｌ０                      （６）
Ｌ１＜０．２５×Ｌ０                    （７）
０．００１×Ｌ０＜Ｌ１                  （８）
　製品領域４の幅方向両側のそれぞれに配置される第１ダミー配線回路基板２６Ｂは、長手方向に間隔を隔てて、１列で配置されている。第１ダミー配線回路基板２６Ｂの長手方向のピッチと、配線回路基板３の長手方向のピッチとは、同一である。具体的には、第１ダミー配線回路基板２６Ｂの長手方向における長さおよび間隔のそれぞれと、配線回路基板３の長手方向における長さおよび間隔のそれぞれとは、同一である。

　一方、第１ダミー配線回路基板２６Ｂの幅方向長さＷ１と、配線回路基板３の幅方向長さＷ０とは、例えば、下記式（９）を満足し、好ましくは、下記式（１０）を満足し、より好ましくは、下記式（１１）を満足し、また、下記式（１２）を満足する。
Ｗ１＜Ｗ０                              （９）
Ｗ１＜０．５×Ｗ０                      （１０）
Ｗ１＜０．２５×Ｗ０                    （１１）
０．００１×Ｗ０＜Ｗ１                  （１２）
　第２ダミー配線回路基板２７は、第１ダミー配線回路基板２６より小さい。具体的には、第２ダミー配線回路基板２７の長さＬ２および幅Ｗ２のそれぞれは、製品領域４の長手方向両側に配置される第１ダミー配線回路基板２６Ａの長さＬ１、および、製品領域４の幅方向両側に配置される第１ダミー配線回路基板２６Ｂの幅Ｗ１のそれぞれと同一である。

　第２ダミー配線回路基板２７は、第１エリア６を成す枠の４つの隅部のそれぞれに配置されている。

　これにより、製品領域４および第１エリア６を合わせたエリアにおいて、配線回路基板３、第１ダミー配線回路基板２６および第２ダミー配線回路基板２７が、等間隔（微小な隙間２５）を隔てて整列配置されている。

　ダミー配線回路基板１１は、配線回路基板３より小さい。具体的には、ダミー配線回路基板１１は、平面視において配線回路基板３より小さく、詳しくは、ダミー配線回路基板１１の平面積Ｓ１とは、配線回路基板３の平面積Ｓ０とは、下記式（１３）を満足し、好ましくは、下記式（１４）を満足し、より好ましくは、下記式（１５）を満足し、さらに好ましくは、下記式（１６）を満足する。
Ｓ１＜Ｓ０                              （１３）
Ｓ１＜０．８×Ｓ０                      （１４）
Ｓ１＜０．５×Ｓ０                      （１５）
Ｓ１＜０．３×Ｓ０                      （１６）
　なお、ダミー配線回路基板１１の平面積が互いに異なる場合、具体的には、ダミー配線回路基板１１が、第１ダミー配線回路基板２６、および、第１ダミー配線回路基板２６の平面積より小さい平面積を有する第２ダミー配線回路基板２７を有する場合には、上記したダミー配線回路基板１１の上記した平面積Ｓ１は、第１ダミー配線回路基板２６の平面積を意味する。

　ダミー配線回路基板１１は、配線回路基板３と同一の層構成を有するものの、配線回路基板３と異なり、製品として配線回路基板集合体シート１から回収（採取）されず、支持シート２に支持された状態とままとなる。つまり、ダミー配線回路基板１１は、製品ではない。

　図２Ｄに示すように、具体的には、ダミー配線回路基板１１は、ダミーベース層１２と、ダミーベース層１２の厚み方向一方面に配置されるダミー配線１３とを備える。ダミーベース層１２およびダミー配線１３は、配線回路基板３のベース層８および配線９と同一の層構成および厚みを有する。

　なお、ダミーベース層１２は、開口部１４（図１参照）によって仕切られている。ダミー配線１３は、導体層１５（図２Ａ～図２Ｂ参照）からなる。

　また、ダミー配線１３の幅は、また、配線９の幅より狭いことが許容される。具体的には、ダミー配線１３の幅Ｗ６と、配線９の幅Ｗ５とは、下記式（１７）を満足し、さらには、下記式（１８）を満足する。
Ｗ６＜Ｗ５（１７）
０．０１×Ｗ５＜Ｗ６＜０．５×Ｗ５（１８）
　次に、この配線回路基板集合体シート１の製造方法を説明する。

　図２Ａ～図２Ｄに示すように、配線回路基板集合体シート１の製造方法は、基材準備工程、第１工程の一例としてのレジスト配置工程、第２工程の一例としてのエッチング工程、レジスト除去工程、および、カバー工程を備える。

　配線回路基板集合体シート１の製造方法では、上記した各工程が順に実施される。

　また、配線回路基板集合体シート１の製造方法は、例えば、ロールトゥロール法に従って、実施される。ロールトゥロール法では、図示しない各層を製造する装置において配線回路基板集合体シート１の長尺方向（図２Ａ～図２Ｄにおける紙面奥行き方向）両外側に配置される操出ロールおよび巻取ロール（いずれも図示せず）が用いられ、各工程において、操出ロールから繰り出される各部材が、巻取ロールに向けて繰り出される。

　図２Ａに示すように、基材準備工程では、支持シート２と、支持シート２の厚み方向一方面に配置される導体層１５とを備える二層基材１６を準備する。二層基材１６は、好ましくは、支持シート２と、導体層１５とのみを備える。

　支持シート２は、基材準備工程では、上記した開口部１４（図１の右上図参照）がまだ形成されておらず、そのため、長手方向に連続し、開口部１４を有しない長尺シートとして準備される。

　導体層１５は、支持シート２の厚み方向一方面全面に配置されている。導体層１５は、基材準備工程では、上記した配線９およびダミー配線１３に対応するパターンがまだ形成されておらず、長手方向に連続する長尺導体シートとして準備される。導体層１５の材料および厚みは、上記した配線９のそれらと同様である。

　二層基材１６を準備するには、例えば、導体層１５の厚み方向他方面に樹脂を塗布し、その後、乾燥して、支持シート２を形成する。あるいは、支持シート２および導体層１５を予め備える二層基材１６をそのまま準備することもできる。

　図２Ｂに示すように、レジスト配置工程では、第１エッチングレジスト１７を、配線９およびダミー配線１３（図２Ｃ参照）に対応するように、導体層１５の厚み方向一方面に配置する。

　第１エッチングレジスト１７を導体層１５に配置するには、図示しないが、例えば、まず、シート状のドライフィルムレジストを、導体層１５の厚み方向一方面全面に配置する。次いで、ドライフィルムレジストから、フォトリソグラフィー（露光および現像すること）により、配線９およびダミー配線１３に対応する形状を有するように、第１エッチングレジスト１７を形成する。

　具体的には、第１エッチングレジスト１７は、配線９に対応するレジスト製品部１８と、ダミー配線１３に対応するレジストダミー部１９とを備える。なお、レジスト製品部１８およびレジストダミー部１９は、いずれも平面視において、次に形成する配線９と同幅を有する。

　これによって、支持シート２と、導体層１５と、第１エッチングレジスト１７とを、厚み方向一方側に向かって順に備えるレジスト積層体２０を作製する。

　図２Ｃに示すように、エッチング工程では、第１エッチングレジスト１７から露出する導体層１５をエッチングして、配線９およびダミー配線１３を形成する。

　具体的には、エッチング工程では、吐出口（ノズル、シャワーヘッドなど）を有するエッチング装置（図示せず）が用いられる。吐出口（図示せず）は、レジスト積層体２０の厚み方向一方側に配置されており、また、レジスト積層体２０の幅方向において並列配置されており、具体的には、少なくともレジスト製品部１８に対向するように、設けられている。

　エッチング工程では、図２Ｂの太線矢印で示すように、吐出口からエッチング液がレジスト製品部１８およびそれから露出する導体層１５に接触しながら、その外側に配置されるレジストダミー部１９に至り、続いて、第２エリア７に対応する導体層１５に落ち込む。

　エッチング液が、レジスト製品部１８からレジストダミー部１９に向かって広がり、続いて、レジストダミー部１９から、第２エリア７に対応する導体層１５に落ち込む寸前のエッチング液、つまり、レジストダミー部１９の周囲のエッチングでは、乱流を生じる。
そのため、エッチング液が、レジストダミー部１９から露出する導体層１５に高速で接触するので、かかる導体層１５のエッチング速度も早くなる。そうすると、図２Ｃに示すように、オーバーエッチングされたダミー配線１３が形成される。例えば、ダミー配線１３の幅は、レジストダミー部１９の幅より狭い。

　一方、レジスト製品部１８は、上記した落ち込む場所よりも、レジストダミー部１９を隔てて内側に配置されていることから、上記した乱流の影響が少なく（影響を受け難く）、そのため、乱流に起因するエッチング液の高速化が抑制される。そのため、エッチング速度が早くなることも抑制されるので、上記したオーバーエッチングが抑制される。その結果、配線９の幅は、レジスト製品部１８の幅と同一となる。つまり、配線９のパターンニング精度が高い。

　その後、レジスト除去工程において、第１エッチングレジスト１７を、例えば、剥離などによって、除去する。

　その後、図２Ｄの仮想線で示すように、カバー工程において、カバー層１０を、支持シート２の厚み方向一方側に、配線９の厚み方向一方面および側面を被覆するように、配置する。

　その後、支持シート２を外形加工して、開口部１４を形成する。同時に、ジョイント２４（図１参照）を形成する。

　これにより、配線回路基板集合体シート１を製造する。

　その後、配線回路基板３が支持シート２から切り離されて、配線回路基板集合体シート１から回収（採取）される。一方、ダミー配線回路基板１１は、支持シート２に支持されたままであり、その後、支持シート２とともに廃棄される。

　そして、この配線回路基板集合体シート１の製造方法では、エッチング工程において、エッチング液が製品領域４から第２エリア７に至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じても第１エリア６に配置されるダミー配線回路基板１１の精度が低下するものの、配線回路基板３に対するエッチング液の乱流の影響が低減されるので、製品領域４に配置される配線回路基板３の精度の低下は抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シート１では、配線回路基板３の信頼性に優れる。

　また、第２エリア７全体で、エッチング液の乱流が生じても、第１エリア６全体にダミー配線回路基板１１が配置されているので、製品領域４全体に対するエッチング液の乱流の影響を低減することができる。

　さらに、配線回路基板３が、導体層１５からなる配線９を備え、ダミー配線回路基板１１は、導体層１５からなるダミー配線１３を備える。そのため、配線回路基板集合体シート１の製造において、配線９およびダミー配線１３に対応する導体層１５に第１エッチングレジスト１７を配置する。そして、エッチング液が第１エリア６から第２エリア７に至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じても、ダミー配線１３の精度が低下するものの、配線９の精度の低下が抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シート１では、配線９の信頼性に優れる。

　　変形例
　次に、第１実施形態の変形例を説明する。以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態および各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　第１実施形態では、図１に示すように、ダミー配線回路基板１１が第１エリア６の全体に配置されているが、ダミー配線回路基板１１が第１エリア６の一部に配置されてもよい。

　具体的には、ダミー配線回路基板１１が、第１ダミー配線回路基板２６を有し、第２ダミー配線回路基板２７を有さない第１態様、ダミー配線回路基板１１が、第２ダミー配線回路基板２７を有し、第１ダミー配線回路基板２６を有さない第２態様などが挙げられる。

　また、図３に示すように、長手方向に隣接（近接）する製品領域４の間に配置される第１エリア６に、ダミー配線回路基板１１が配置されず、他方、それ以外の第１エリア６にダミー配線回路基板１１が配置されていてもよい。

　この変形例では、各第１エリア６において、ダミー配線回路基板１１が、平面視略コ字（Ｕ字）形状のラインに沿って、配置されている。

　　第２実施形態
　以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。さらに、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　第２実施形態を、図４～図５Ｃを参照して説明する。なお、図４において、導体端部２８（後述）は、その配置および形状を明確に示すために、ハッチングで示している。また、レジスト端部２１（後述）は、配線回路基板集合体シート１が備えないが、その製造途中で用いられることから、仮想線で示している。

　第１実施形態では、図１に示すように、第２エリア７の全部を空白エリアとして区画されているが、図４および図５Ｃに示すように、導体端部２８が、第２エリア７の一部に含まれるように、配線回路基板集合体シート１に備えられてもよい。

　第２実施形態では、配線回路基板集合体シート１は、配線９およびダミー配線１３と独立する導体端部２８を備える。

　導体端部２８は、支持シート２の幅方向両端部に配置されている。２つの導体端部２８のそれぞれは、長手方向に延びる略帯形状を有する。なお、導体端部２８は、第２エリア７に部分的に含まれる一方、第１エリア６には、含まれない。

　導体端部２８の幅方向外端縁は、平面視において、支持シート２の幅方向外端縁と一致する。一方、導体端部２８の幅方向内端縁は、平面視において、第２エリア７と第１エリア６との境界と一致しており、具体的には、外側のダミー配線１３とわずかな間隔を隔てて配置されている。

　この配線回路基板集合体シート１を製造するには、図５Ａに示すように、レジスト配置工程において、レジスト端部２１を備える第１エッチングレジスト１７を二層基材１６に配置する。具体的には、第１エッチングレジスト１７は、レジスト製品部１８およびレジストダミー部１９を備え、さらに、レジスト端部２１を備える。レジスト端部２１は、レジスト基端部２２と、レジスト突出部２３とを一体的に備える。

　レジスト基端部２２は、導体端部２８に対応して配置されており、具体的には、導体端部２８と同一パターンで、二層基材１６の厚み方向一方面および他方面に配置されている。

　レジスト突出部２３は、レジスト基端部２２の幅方向外端面のそれぞれから幅方向両外側のそれぞれに突出する遊端部である。また、レジスト突出部２３は、二層基材１６の幅方向外端面のそれぞれから幅方向両外側のそれぞれに延びる略羽根形状を有する。また、レジスト突出部２３は、図４の仮想線で示すように、レジスト基端部２２と並行して、長手方向に延びる平面視略帯形状を有する。

　レジスト突出部２３の幅（突出長さ）Ｗ７、および、レジスト基端部２２の幅（幅方向長さ）Ｗ８は、レジスト端部２１が、レジスト突出部２３の先端（幅方向外端縁）から落下する寸前のエッチング液が十分に滞留（後述）する場所（エリア）となるように、設定される。

　エッチング工程において、太線矢印で示すように、吐出口からレジスト製品部１８およびレジストダミー部１９に吐出されたエッチング液は、レジスト基端部２２において緩やかに流れた（あるいは滞留した）後、レジスト突出部２３の先端縁から厚み方向他方側に落下する。

　図５Ｂに示すように、エッチング工程では、レジスト基端部２２に被覆される導体層１５から、導体端部２８が形成される。

　図５Ｃに示すように、レジスト除去工程では、第１エッチングレジスト１７を除去する。

　これにより、導体端部２８を備える配線回路基板集合体シート１を製造する。

　そして、この配線回路集合体シート１は、長尺形状を有しており、レジスト積層体２０を長尺方向に搬送しながら、配線回路基板集合体シート１を製造する。

　しかるに、図２Ｂの仮想線矢印で示すように、エッチング液が、レジスト積層体２０の幅方向両端縁から落下することから、幅方向両端部において落下する寸前のエッチング液で乱流を生じる。

　しかし、この第２実施形態では、図５Ａに示すように、導体端部２８が形成されることから、第２エリア７に含まれる幅方向両端部およびこれから幅方向両外側に突出するレジスト突出部２３を設けるため、上記したエッチングにおいて、乱流が生じても、製品領域４は、その影響を受け難い。そのため、信頼性に優れる配線回路基板３を得ることができる。つまり、レジスト製品部１８に対応する配線９の寸法精度が優れる。

　また、エッチング工程では、エッチング液の乱れが生じ易い場所を、図５Ａに示すように、レジスト突出部２３によって、レジスト製品部１８から遠ざけることができる。これによって、エッチング液の乱れの影響をレジスト製品部１８で低減することができる。

　また、レジスト基端部２２は、レジスト突出部２３を支持する。レジスト基端部２２は、二層基材１６の厚み方向両側に配置されているので、レジスト突出部２３をより強固に支持する。

　　変形例
　次に、第２実施形態の変形例を説明する。以下の変形例において、上記した第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　第２実施形態では、レジスト配置工程において、レジスト端部２１が、レジスト基端部２２およびレジスト突出部２３を有するが、例えば、図示しないが、レジスト突出部２３を有さず、レジスト基端部２２を有することもできる。この変形例であっても、製造される配線回路基板集合体シート１は、導体端部２８を備える。

　第２実施形態では、配線回路基板集合体シート１は、ダミー配線回路基板１１および導体端部２８を備えるが、例えば、図示しないが、ダミー配線回路基板１１を備えず、導体端部２８を備えることもできる。

　配線回路基板集合体シート１が導体端部２８を備えれば、エッチング工程において、レジスト端部２１においてエッチング液を十分に滞留でき、製品領域４におけるエッチング液の乱れを抑制することができる。

　　第３実施形態
　次に、第３実施形態を、図６Ａ～図８Ｉを参照して説明する。

　以下の第３実施形態において、上記した第１～第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態～第３実施形態を適宜組み合わせることができる。さらに、第３実施形態は、特記する以外、第１～第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　図２Ｄに示すように、第１実施形態では、ダミー配線回路基板１１が配線９を備えるが、第３実施形態では、図８Ｉに示すように、ダミー配線回路基板１１が、さらに、ダミー支持基板３２を備える。

　第３実施形態では、例えば、配線回路基板集合体シート１の製造方法では、図６Ｂ～図６Ｃに示すように、ダミー配線１３を形成し、その後、図８Ｇ～図８Ｈに示すように、ダミー支持基板３２を形成する。

　具体的には、第３実施形態において、配線回路基板集合体シート１の製造方法は、２つのレジスト配置工程と、２つのエッチング工程と、２つのレジスト除去工程とを備える。
詳しくは、配線回路基板集合体シート１の製造方法は、基材準備工程、第１工程の一例としての第１レジスト配置工程、第２工程の一例としての第１エッチング工程、第１レジスト除去工程、ベース層形成工程、カバー工程、第３工程の一例としての第２レジスト配置工程、第４工程の一例としての第２エッチング工程、および、第２レジスト除去工程を備える。

　基材準備工程では、例えば、図６Ａに示すように、まず、金属系層３０と、樹脂層３３と、導体層１５とを備える三層基材３４を準備する。

　金属系層３０は、三層基材３４の厚み方向他方面を形成するシートである。金属系層３０の材料としては、金属系層３０の材料として例示した金属系材料が挙げられる。

　樹脂層３３は、金属系層３０の厚み方向一方面に配置されている。樹脂層３３の材料としては、第１実施形態の支持シート２で例示した樹脂が挙げられる。

　導体層１５は、樹脂層３３の厚み方向一方面に配置されており、三層基材３４の厚み方向一方面を形成する。

　図６Ｂに示すように、第１レジスト配置工程では、レジスト端部２１を備える第１エッチングレジスト１７を、三層基材３４の厚み方向一方面および他方面に配置する。

　図６Ｃに示すように、第１エッチング工程は、レジスト製品部１８、レジストダミー部１９およびレジスト端部２１から露出する導体層１５をエッチングして、配線９、ダミー配線１３および導体端部２８を形成する。

　図７Ｄに示すように、第１レジスト除去工程では、第１エッチングレジスト１７を除去する。

　図７Ｅに示すように、樹脂層３３をパターンニングして、ベース層８、ダミーベース層１２およびベース端部３７を形成する。ベース端部３７は、導体端部２８に対応するパターンを有する。

　図７Ｆに示すように、カバー工程では、カバー層１０を配置する。

　図８Ｇに示すように、第２レジスト配置工程では、第２エッチングレジスト２９を、金属系層３０に配置する。第２エッチングレジスト２９は、支持基板３１に対応する第２レジスト製品部３８と、ダミー支持基板３２に対応する第２レジストダミー部３９と、レジスト端部２１とを備える。

　第２レジスト製品部３８は、金属系層３０の厚み方向他方面に配置されており、平面視で、支持基板３１（図８Ｈ参照）と同一パターンを有する。

　第２レジストダミー部３９は、金属系層３０の厚み方向他方面、および、ダミーベース層１２の厚み方向一方面に配置されており、平面視において、ダミー支持基板３２（図８Ｈ参照）と同一パターンを有する。

　レジスト端部２１は、レジスト基端部２２とレジスト突出部２３とを一体的に有する。

　図８Ｈに示すように、第２エッチング工程では、第２エッチングレジスト２９（、ベース層８およびカバー層１０）から露出する金属系層３０をエッチングして、支持基板３１、ダミー支持基板３２および支持基板端部３６を形成する。支持基板端部３６は、平面視において、導体端部２８と同様の形状を有する。

　図８Ｉに示すように、第２レジスト除去工程では、第２エッチングレジスト２９を除去する。

　これにより、配線回路基板３と、ダミー配線回路基板１１と、導体端部２８および支持基板端部３６とを備える配線回路基板集合体シート１を得る。

　第３実施形態の配線回路基板集合体シート１の製造において、支持基板３１およびダミー支持基板３２に対応する第２エッチングレジスト２９を金属系層３０に配置する。そして、エッチング液が第１エリア６から第２エリア７に至るときに、エッチング液が落ち込み、乱流を生じて、ダミー支持基板３２の精度が低下するものの、配線回路基板３に対するエッチング液の乱流の影響が低減されるので、支持基板３１の精度の低下が抑制される。そのため、この配線回路基板集合体シート１では、支持基板３１の信頼性に優れる。

　また、この配線回路基板集合体シート１は、配線回路基板集合体シート１が長尺形状を有しおり、第２エッチングレジスト２９が設けられた金属系層３０を、長尺方向に搬送しながら、配線回路基板集合体シート１をエッチングして製造する。

　第２エッチング工程では、エッチング液が、配線回路基板集合体シート１の幅方向両端縁から落下することから、幅方向両端部でエッチング液の乱流を生じる。

　しかし、支持基板端部３６が形成されることから、第２エリア７に含まれる幅方向両端部およびこれから幅方向両外側に突出するレジスト突出部２３を設けるため、上記したエッチングにおいて、乱流が生じても、製品領域４は、影響を受け難い。そのため、信頼性に優れる配線回路基板３を得ることができる。つまり、レジスト製品部１８に対応する支持基板３１の寸法精度が優れる。

　また、第２エッチング工程では、エッチング液の乱れが生じ易い場所を、図８Ｇに示すように、レジスト突出部２３によって、レジスト製品部１８から遠ざけることができる。
これによって、エッチング液の乱れの影響をレジスト製品部１８で低減することができる。

　　変形例
　次に、第３実施形態の変形例を説明する。以下の各変形例において、上記した第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１～第３実施形態および各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

　第３実施形態では、ダミー支持基板３２およびダミー配線１３を形成している。また、第１実施形態では、ダミー配線１３を形成している。

　この変形例では、図示しないが、ダミー配線１３を形成せず、ダミー支持基板３２を形成することもできる。

　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該当技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。

　配線回路基板集合体シートは、各種用途に用いられる。

１配線回路基板集合体シート１
２支持シート２
３配線回路基板３
４製品領域４
５マージン領域５
６第１エリア６
７第２エリア７
９配線９
１１ダミー配線回路基板１１
１３ダミー配線１３
１５導体層１５
１７第１エッチングレジスト１７
２８導体端部２８
２９第２エッチングレジスト２９
３０金属系層３０
３１支持基板３１
３２ダミー支持基板３２

Claims

　製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画されており、前記マージン領域が、前記製品領域に隣接する第１エリアと、前記第１エリアに対して前記製品領域の反対側に位置する第２エリアとを有する配線回路集合体シートであり、
　前記第１エリアの少なくとも一部に配置され、前記配線回路基板よりも小さいダミー配線回路基板を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
　前記ダミー配線回路基板は、前記第１エリア全体に配置されていることを特徴とする、
請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
　前記配線回路基板は、導体層からなる配線を備え、
　前記ダミー配線回路基板は、前記導体層からなるダミー配線を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
　前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記第２エリアに含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記幅方向両端部に配置され、前記導体層からなる導体端部を備えることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板集合体シート。
　前記配線回路基板は、金属系層からなる支持基板を備え、
　前記ダミー配線回路基板は、前記金属系層からなるダミー支持基板を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
　前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記第２エリアに含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記幅方向両端部に配置され、前記金属系層からなる金属系端部を備えることを特徴とする、請求項５に記載の配線回路基板集合体シート。
　製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画される配線回路集合体シートであり、
　前記配線回路基板は、導体層からなる配線を備え、
　前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記マージン領域に含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記幅方向両端部に配置され、前記導体層からなる導体端部を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
　製品となる複数の配線回路基板が整列配置される製品領域と、前記製品領域を囲むマージン領域とが区画される配線回路集合体シートであり、
　前記配線回路基板は、金属系層からなる支持基板を備え、
　前記配線回路集合体シートは、長尺形状を有しており、前記マージン領域に含まれ、長尺方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記幅方向両端部に配置され、前記金属系層からなる金属系端部を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
　請求項３に記載の配線回路集合体シートの製造方法であって、
　第１エッチングレジストを、前記配線および前記ダミー配線に対応するように、前記導体層に配置する第１工程、および、
　前記第１エッチングレジストから露出する前記導体層をエッチングして、前記配線および前記ダミー配線を形成する第２工程を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
　前記導体層は、第２工程において搬送方向に沿って搬送されており、前記第２エリアに含まれ、前記搬送方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記第１工程では、前記第１エッチングレジストを、前記導体層の前記幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、前記導体層の前記幅方向両端部から前記幅方向両外側に突出するように、形成することを特徴とする、請求項９に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
　請求項５に記載の配線回路集合体シートの製造方法であって、
　第２エッチングレジストを、前記支持基板および前記ダミー支持基板に対応するように、前記金属系層に配置する第３工程、および、
　前記第２エッチングレジストから露出する前記金属系層をエッチングして、前記支持基板および前記ダミー支持基板を形成する第４工程を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
　前記金属系層は、第４工程において搬送方向に沿って搬送されており、前記第２エリアに含まれ、前記搬送方向に直交する幅方向両端部を有し、
　前記第３工程では、前記第２エッチングレジストを、前記金属系層の前記幅方向両端部の厚み方向一方面を被覆し、かつ、前記金属系層の前記幅方向両端部から前記幅方向両外側に突出するように、形成することを特徴とする、請求項１１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。