WO2019198204A1 - 表示デバイス - Google Patents

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WO2019198204A1
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武彦 河村
山田　淳一
真 横山
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シャープ株式会社
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • Patent Document 1 discloses a technique for arranging driver unit circuits on the outside (non-display portion) of a curved edge of a display portion.
  • the conventional method has a problem that the non-display portion (frame portion) becomes large.
  • the display device includes a driver outside the display region, and the edge of the display region has a curved shape or a diagonal shape with reference to the extending direction of the signal line in the display region
  • a display device including a deformed portion, wherein a first side parallel to the extending direction and a second side that is orthogonal to the first side and shorter than the first side are outside the deformed portion.
  • the driver unit circuit is formed in a rectangular region obtained by rotating the rectangular region by 90 degrees.
  • a plurality of second type circuit blocks are provided.
  • the present invention it is possible to reduce the frame area in a display device having a deformed display portion, and to suppress variation in characteristics of circuit elements between unit circuits.
  • FIG. 1 It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of a display device. It is sectional drawing which shows the structural example of the display part of a display device. It is a top view which shows the structural example of a display device. It is a circuit diagram which shows the structural example of the sub pixel of a display area.
  • (A) is a top view which shows the corner part of the display device of Example 1
  • (b) is a top view which shows a circuit block.
  • (A) is a circuit diagram showing the configuration of the scanning signal line driver
  • (b) is a timing chart showing the configuration of the scanning signal line driver
  • (c) is a circuit diagram showing the configuration of the unit circuit. It is a top view which shows the connection relation of a circuit unit.
  • “same layer” means formed in the same process (film formation step), and “lower layer” means formed in a process prior to the layer to be compared.
  • the “upper layer” means that it is formed in a later process than the layer to be compared.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the display device 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a display unit of the display device.
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the display device.
  • a resin layer 12 is formed on a translucent support substrate (for example, mother glass) (step S1).
  • the barrier layer 3 is formed (step S2).
  • the TFT layer 4 is formed (step S3).
  • a top emission type light emitting element layer for example, OLED element layer
  • the sealing layer 6 is formed (step S5).
  • an upper surface film is stuck on the sealing layer 6 (step S6).
  • step S7 the lower surface of the resin layer 12 is irradiated with laser light through the support substrate to reduce the bonding force between the support substrate and the resin layer 12, and the support substrate is peeled from the resin layer 12 (step S7).
  • step S8 the lower film 10 is attached to the lower surface of the resin layer 12 (step S8).
  • step S9 the laminate including the lower film 10, the resin layer 12, the barrier layer 3, the TFT layer 4, the light emitting element layer 5, and the sealing layer 6 is divided to obtain a plurality of pieces (step S9).
  • the functional film 39 is affixed on the obtained piece (step S10).
  • an electronic circuit board for example, an IC chip
  • step S11 Each step is performed by a display device manufacturing apparatus described later.
  • Examples of the material of the resin layer 12 include polyimide, and examples of the material of the lower surface film 10 include polyethylene terephthalate (PET).
  • Examples of the material of the resin layer 12 include polyimide, and examples of the material of the lower surface film 10 include polyethylene terephthalate (PET).
  • the barrier layer 3 is a layer that prevents foreign matters such as water and oxygen from reaching the TFT layer 4 and the light emitting element layer 5.
  • a silicon oxide film, a silicon nitride film, or an oxynitride formed by a CVD method is used.
  • a silicon film or a laminated film thereof can be used.
  • the TFT layer 4 includes a semiconductor film 15, an inorganic insulating film 16 (gate insulating film) above the semiconductor film 15, a gate electrode GE above the inorganic insulating film 16, and an inorganic insulating film above the gate electrode GE.
  • a planarizing film 21 (interlayer insulating film).
  • the semiconductor film 15 is made of, for example, low-temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor, and a thin film transistor Tr (TFT) is formed so as to include the semiconductor film 15, the inorganic insulating film 16, and the gate electrode GE.
  • LTPS low-temperature polysilicon
  • TFT thin film transistor Tr
  • FIG. 2 the thin film transistor Tr is shown with a top gate structure, but may have a bottom gate structure.
  • the gate electrode GE, the capacitor electrode CE, and the source wiring SH are, for example, aluminum (Al), tungsten (W), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), chromium (Cr), titanium (Ti), copper (Cu). It is comprised by the metal single layer film or laminated film containing at least 1 of these.
  • the inorganic insulating films 16, 18, and 20 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, or a stacked film thereof formed by a CVD method.
  • the planarizing film 21 can be made of a photosensitive organic material that can be applied, such as polyimide or acrylic.
  • the light-emitting element layer 5 (for example, an organic light-emitting diode layer) includes an anode 22 above the planarizing film 21, an insulating anode cover film 23 covering the edge of the anode 22, and an EL (Electro) layer above the anode 22.
  • a light-emitting element ES (for example, OLED: organic light-emitting diode) including an island-shaped anode 22, an EL layer 24, and a cathode 25 in a sub-pixel circuit. ) And a control circuit for controlling the same.
  • the anode cover film 23 can be made of a photosensitive organic material that can be applied, such as polyimide or acrylic.
  • the EL layer 24 is configured, for example, by laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the lower layer side.
  • the light emitting layer is formed in an island shape for each sub-pixel by an evaporation method or an inkjet method.
  • the other layers are formed in an island shape or a solid shape (common layer).
  • the structure which does not form one or more layers among a positive hole injection layer, a positive hole transport layer, an electron carrying layer, and an electron injection layer is also possible.
  • the anode 22 is composed of, for example, a laminate of ITO (IndiumITOTin Oxide) and Ag (silver) or an alloy containing Ag, and has light reflectivity.
  • the cathode 25 can be made of a light-transmitting conductive material such as MgAg alloy (ultra-thin film), ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium zinc Oxide) or the like.
  • the light-emitting element layer 5 is an OLED layer
  • holes and electrons are recombined in the EL layer 24 by a driving current between the anode 22 and the cathode 25, and the exciton generated thereby falls to the ground state, whereby light is emitted. Released. Since the cathode 25 is light-transmitting and the anode 22 is light-reflective, the light emitted from the EL layer 24 is directed upward and becomes top emission.
  • the light emitting element layer 5 is not limited to constituting an OLED element, and may constitute an inorganic light emitting diode or a quantum dot light emitting diode.
  • the sealing layer 6 is translucent, and includes an inorganic sealing film 26 that covers the cathode 25, an organic sealing film 27 that is above the inorganic sealing film 26, and an inorganic sealing that is above the organic sealing film 27. A film 28.
  • the sealing layer 6 covering the light emitting element layer 5 prevents penetration of foreign substances such as water and oxygen into the light emitting element layer 5.
  • Each of the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28 can be formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by a CVD method.
  • the organic sealing film 27 is a light-transmitting organic film having a flattening effect, and can be made of a coatable organic material such as acrylic.
  • the lower surface film 10 is for realizing a display device with excellent flexibility by being attached to the lower surface of the resin layer 12 after peeling off the support substrate.
  • Examples of the material include PET.
  • the functional film 39 has, for example, an optical compensation function, a touch sensor function, a protection function, and the like.
  • step S5 in FIG. 1 the process proceeds from step S5 in FIG. 1 to step S9.
  • FIG. 4 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the sub-pixels in the display area DA.
  • the TFT layer 4 in FIG. 2 is provided with scanning signal lines Gn ⁇ 1 and Gn and light emission signal lines EMn extending in the x direction (row direction), and data signal lines DL extending in the y direction (column direction).
  • the sub-pixel circuit SP includes a drive transistor Ta, a switch transistor Tb, a power supply control transistor Tc, a light emission control transistor Td, a threshold voltage compensation transistor Te, an initialization transistor Tf, and a capacitor Cp formed in the TFT layer 4 of FIG.
  • a light emitting element ES (for example, an organic light emitting diode) formed in the light emitting element layer 5 of FIG.
  • the switch transistor Tb is connected to the scanning signal line Gn and the data signal line DL.
  • a potential signal corresponding to display gradation data is supplied from the data signal line DL to the subpixel SP during the period in which the scanning signal line Gn is active, and the light emitting element ES is in the display gradation during the period in which the light emission signal line EMn is active. Emits light with a brightness according to the data.
  • the scanning signal lines Gn ⁇ 1 and Gn are connected to the scanning signal line driver GD, the light emitting signal line EMn is connected to the light emitting signal line driver ED, and the data signal line DL is connected to the data signal line driver SD.
  • the data signal line driver SD may be a time division drive (SSD) driver provided in the same layer as the TFT layer 4.
  • FIG. 5A is a plan view showing a corner portion (Ac) of the display device of Example 1
  • FIG. 5B is a plan view showing a circuit block.
  • a part of the edge (corner portion) of the display portion DA is a curved deformed portion JS that is convex outward, and the outside of the deformed portion JS (frame region NA).
  • 2 is provided with a scanning signal line driver GD formed in the same process (in the same layer) as the TFT layer 4 (including the sub-pixel circuit) in FIG.
  • first side Fa long side
  • second side Fb short side
  • a plurality of first-type circuit blocks KBx in which unit circuits UC of the scanning signal line driver GD are formed are provided in the rectangular area, and the rectangular area obtained by rotating the rectangular area by 90 degrees is provided in the rectangular area.
  • a plurality of second type circuit blocks KBy formed with unit circuits UC are provided.
  • a plurality of first-type circuit blocks KBx connected in the y direction constitute one circuit unit KUx
  • a plurality of second-type circuit blocks KBy connected in the x-direction constitute one circuit unit KUy.
  • the circuit units KUx and KUy are arranged outside the deformed portion JS.
  • the scanning signal line driver GD is composed of a plurality of unit circuits, and one unit circuit outputs a scanning signal to one (one row) of scanning signal lines that are electrically connected.
  • the first type circuit block KBx refers to a unit circuit arranged in a horizontally long shape (a shape whose longitudinal direction is the x direction) in FIG. 5, and the second type circuit block KBy is a vertically long type (y direction in FIG. 5).
  • the first type circuit unit KUx is a plurality of first type circuit blocks KBx arranged in the vertical direction (y direction), and the second type circuit unit KUx is the second type circuit unit KUx.
  • the type circuit unit KUy is a plurality of second type circuit blocks KBy arranged in the horizontal direction (x direction).
  • FIG. 6A is a circuit diagram showing the configuration of the scanning signal line driver
  • FIG. 6B is a flowchart showing the operation of the scanning signal line driver
  • FIG. 6C is an example of the configuration of the unit circuit.
  • FIG. 7A is a plan view showing a configuration example of the scanning signal line driver
  • FIG. 7B is a plan view showing a first type circuit block
  • FIG. 7C is a second type. It is a top view which shows a circuit block.
  • the scanning signal line driver GD is composed of a plurality of unit circuits UC connected to each other.
  • the output terminal Un (see FIG. 6) of the n-th unit circuit UC is nth.
  • the unit circuit UC is a circuit that outputs a scanning signal (pulse signal) PS to a scanning signal line to be connected.
  • the wiring PW1 (high voltage side) and the power supply wiring PW2 (low voltage side) are configured.
  • the clock signal line CK1 is supplied with the clock signal CKa shown in FIG. 6B
  • the clock signal line CK2 is supplied with the clock signal CKb shown in FIG. 6B.
  • the power supply voltage is supplied from the power supply wirings PW1 and PW2 to the flip-flop FF and the output circuit SC.
  • the clock signal wiring CK1 is arranged along one short side
  • the power supply wiring PW1 is arranged along the other short side
  • the clock signal wiring CK1 and A power supply wiring PW2 is arranged between the power supply wirings PW1 (in the center of the rectangular area)
  • a clock signal wiring CK2 is arranged between the clock signal wiring CK1 and the power supply wiring PW2
  • a plurality of power supply wirings PW1 and PW2 are provided between the power supply wiring PW1 and the power supply wiring PW2.
  • a flip-flop FF including a plurality of transistors TR is disposed, and an output circuit SC including a plurality of transistors TR is disposed between the power supply wiring PW2 and the clock signal wiring CK2.
  • the arrangement of the transistor TR in FIG. 7 is schematic.
  • the circuit elements (transistors, capacitors, resistors, wires, terminals, etc.) constituting the unit circuit UC in the second type circuit block KBy are the layout (shape and position) of the circuit elements constituting the unit circuit UC in the first type circuit block KBx. ) Is rotated by 90 degrees counterclockwise.
  • one short side is defined by the outer edge of the power supply wiring PW1
  • the other short side Are defined at the outer edge of the clock signal wiring CK1
  • two long sides are orthogonal to the clock signal wiring CK1 and the power supply wiring PW1, and sandwich two flip-flops FF and one output circuit SC connected thereto. Is defined by parallel lines.
  • the long side Fa Of the FA the long side Fa between adjacent unit circuits can be defined as the side passing through the midpoint of the outermost component of the adjacent unit circuit, and the long side FA having no adjacent unit circuit is It can be defined as a side away from the outermost component by a distance equal to the distance between the side having the adjacent unit circuit and the outermost component, and the short sides Fb and FB are drawn into each unit circuit in common. It can be defined as the outermost wiring of the wiring.
  • a clock signal connection line ck1 that connects the clock signal lines CK1
  • a clock signal connection line ck2 that connects the clock signal lines CK2
  • a power supply line A power supply connection line pw1 for connecting the PW1s, a power supply connection line pw2 for connecting the power supply lines PW2, a set signal connection line ST for transmitting a set signal, and a reset signal for transmitting a reset signal
  • the connection wiring RS is connected.
  • Two adjacent first-type circuit blocks KBx in the circuit unit KUx are connected by a set signal connection wiring and a reset signal connection wiring (both not shown), and two adjacent first second circuit blocks KBx in the circuit unit KUy.
  • the type 2 circuit block KBy is connected by a set signal connection line and a reset signal connection line (both not shown).
  • the unit circuit UC of the scanning signal line driver is accommodated in the first type circuit block KBx and the second type circuit block KBy, so that the unit circuit is reduced while reducing the frame area NA outside the deformed portion JS. Variations in circuit element characteristics can be suppressed. In addition, when the circuit block is radially arranged outside the deformed portion JS, the characteristic variation of the circuit element between unit circuits increases.
  • the clock signal connection wirings ck1 and ck2, the power supply connection wirings pw1 and pw2, the set signal connection wiring ST, and the reset signal connection wiring RT are stepped (a portion bent by 90 degrees from the x direction to the y direction and y Frame area NA), the frame area NA can be further reduced.
  • two first-type circuit blocks are provided outside the portion of the deformed portion JS whose tangent forms an acute angle within a predetermined range with respect to the x direction (including ⁇ e, for example, 30 ° to 60 °).
  • a circuit unit KUx that includes KBx and a circuit unit KUy that includes two second-type circuit blocks KBy are arranged, and an acute angle outside the predetermined range (including ⁇ d, for example, 0 to 30 °, and including ⁇ f, for example, 60 ° to
  • the circuit unit KUx including three or more first-type circuit blocks KBx and the circuit unit KUy including three or more second-type circuit blocks KBy are arranged outside the portion forming 90 °. Therefore, the frame area NA outside the deformed portion JS can be further reduced.
  • circuit unit KUx and the circuit unit KUy are placed outside the portion of the deformed portion JS where the tangent forms an acute angle within a predetermined range with respect to the x direction (including ⁇ e, for example, 30 ° to 60 °). Can be arranged alternately.
  • FIG. 8 is a plan view showing another example of the connection relationship of the unit circuits.
  • the power supply trunk line MP1 is disposed outside the first type circuit unit KUx and the second type circuit unit KUy, and the power supply trunk line MP2, the clock trunk line MC2, and the clock trunk line MC1 are directed toward the inside.
  • the clock signal wiring CK1 is connected to the clock trunk wiring MC1, the clock signal wiring CK2 is connected to the clock trunk wiring MC2, the power wiring PW1 is connected to the power trunk MP1, and the power wiring PW2 is It is connected to the power supply trunk line MP2.
  • the first-type circuit block KBx and the second-type circuit block KBy are connected by a staircase set signal connection line ST and a reset signal connection line RT that transmit a set signal.
  • the power supply main lines MP1 and MP2 and the clock main lines MC1 and MC2 are widened to reduce the resistance.
  • the transmission load can be reduced.
  • FIG. 5 shows a case where the deformed portion JS has a curved shape that protrudes outward, but a case where the deformed portion JS has a curved shape that protrudes inward as shown in FIG.
  • a circuit unit KUx and a plurality of second-type circuit blocks configured by connecting a plurality of first-type circuit blocks in the y-direction even when the deformed portion is oblique to the extending direction of the scanning signal line, for example, the x-direction.
  • the circuit unit KUy configured by connecting the two in the x direction can be arranged on the outer side along the deformed portion JS.
  • the deformed portion JS may have a configuration including a curved portion and a hatched portion, or may include a plurality of curved portions having different curvatures.
  • the circuit unit KUx is configured by arranging six first-type circuit blocks KBx in the y direction so as to have a square shape, and the circuit unit KUy includes six second units so as to have a square shape.
  • the mold circuit blocks KBy may be arranged in the x direction, and the circuit units KUx and KUy may be alternately arranged outside the deformed portion JS.
  • the circuit unit KUx including the first type circuit block KBx, and the second type circuit block obtained by rotating the first type circuit block KBx 90 degrees counterclockwise and horizontally reversed can also be arranged.
  • the circuit unit KUx including the first-type circuit block KBx and the second-type circuit block KBy obtained by rotating the first-type circuit block KBx by 90 degrees counterclockwise are provided outside the deformed portion JS. It is also possible to arrange the circuit unit KUy including the circuit unit KUY including the second type circuit block KBY obtained by rotating the first type circuit block KBx 90 degrees clockwise.
  • the unit circuit of the scanning signal line driver is formed in a circuit block (first type circuit block, second type circuit block), and this unit circuit drives one scanning signal line (one line).
  • a unit circuit of the light emission signal line driver is formed in a circuit block (first type circuit block, second type circuit block), and this unit circuit drives one light emission signal line (light emission control to one light emission signal line). (A signal is output).
  • a unit circuit of the data signal line driver time division drive driver
  • a switch For example, an analog switch that controls on / off of a data signal potential corresponding to a gray scale can be driven.
  • the electro-optical element (electro-optical element whose luminance and transmittance are controlled by current) included in the display device according to the present embodiment is not particularly limited.
  • an organic EL (Electro Luminescence) display including an OLED (Organic Light Emitting Diode) as an electro-optical element, and an inorganic light-emitting diode as an electro-optical element are provided.
  • Inorganic EL displays, and QLED displays equipped with QLEDs (Quantum dot Light Emitting Diodes) as electro-optical elements are exemplified.
  • a driver for example, a scanning signal line driver, a light emission signal line driver, a data signal line driver, etc.
  • a display device including a deformed portion that is oblique with respect to the stretching direction, A unit circuit of the driver is formed in a rectangular region having a first side parallel to the extending direction and a second side that is orthogonal to the first side and shorter than the first side, outside the deformed portion.
  • a display device comprising a plurality of first-type circuit blocks and a plurality of second-type circuit blocks in which unit circuits of the driver are formed in a rectangular area obtained by rotating the rectangular area by 90 degrees.
  • the unit circuit includes a plurality of circuit elements, and the plurality of circuit elements in the second type circuit block have a layout obtained by rotating the layout of the plurality of circuit elements in the first type circuit block by 90 degrees.
  • the display device For example, the display device according to aspect 1.
  • a circuit unit in which a plurality of first type circuit blocks are arranged in a direction perpendicular to the extending direction and a circuit unit in which a plurality of second type circuit blocks are arranged in the extending direction are along the deformed portion.
  • the display device according to, for example, the aspect 1 or 2, which is arranged.
  • the first type circuit block includes at least one of a clock signal wiring extending in a direction orthogonal to the extending direction and a power supply wiring extending in a direction orthogonal to the extending direction
  • the display device according to, for example, aspect 3, wherein the second-type circuit block includes at least one of a clock signal line extending in the extending direction and a power supply line extending in the extending direction.
  • Aspect 5 The display device according to Aspect 3, for example, wherein a plurality of first-type circuit blocks or a plurality of second-type circuit blocks are arranged so that the outer shape of the circuit unit is a square shape.
  • the number of first-type circuit blocks or second-type circuit blocks included is different between the circuit unit disposed outside the end of the deformed portion and the circuit unit disposed outside the central portion of the deformed portion. 3.
  • the deformed portion has a curved shape, and a circuit including N first-type circuit blocks or second-type circuit blocks outside a portion of the deformed portion whose tangent forms an acute angle within a predetermined range with respect to the extending direction. Units are arranged, and circuit units including M first-type circuit blocks or second-type circuit blocks are arranged outside a portion forming an acute angle outside a predetermined range, and N and M are integers of 2 or more. M> N, for example, the display device according to aspect 3.
  • Aspect 8 The display device according to Aspect 4, for example, wherein the first-type circuit block and the second-type circuit block are connected via a step-like connection wiring.
  • connection wiring transmits a clock signal, a set signal, a reset signal, or a power supply voltage.
  • Aspect 10 On the outside of the deformed portion, it is provided with a trunk line that is curved or oblique to the extending direction, The display device according to Aspect 4, for example, wherein the first type circuit block and the second type circuit block are connected to the main wiring.
  • Aspect 11 The display device according to Aspect 10, for example, wherein the trunk line transmits a clock signal or a power supply voltage.
  • the display device according to Aspect 3 for example.
  • the unit circuit is a unit circuit of a scanning signal line driver, a light emission signal line driver, or a data signal line driver, and the signal line is electrically connected to an output of the unit circuit, for example any one of modes 1 to 14 Item 1.
  • a display device according to item 1.
  • Aspect 16 16 The display device according to Aspect 15, for example, wherein the signal line is a scanning signal line electrically connected to an output of a unit circuit of the scanning signal line driver.
  • Aspect 17 The display device according to Aspect 16, for example, wherein the unit circuit corresponds to one scanning signal line on a one-to-one basis.
  • the unit circuit includes a flip-flop and an output circuit connected to the flip-flop,
  • the rectangular area has two parallel sides each defined by a clock signal wiring or a power supply wiring, and two parallel sides sandwiching the flip-flop and the output circuit, for example. Display device.
  • Aspect 22 The display device according to Aspect 17, for example, wherein the unit circuit supplies a scanning signal to the one scanning signal line.

Abstract

表示領域よりも外側にドライバを備え、前記表示領域のエッジに、曲線状であるか、あるいは前記表示領域の信号線の延伸方向を基準にして斜線状である異形部が含まれる表示デバイスであって、前記異形部の外側に、前記延伸方向に平行な第１辺と、前記第１辺に直交し、かつ前記第１辺よりも短い第２辺とを有する矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第１型回路ブロックを複数備えるとともに、前記矩形領域を９０度回転させて得られる矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第２型回路ブロックを複数備える。

Description

表示デバイス
　本発明は表示デバイスに関する。
　特許文献１には、表示部の曲線エッジの外側（非表示部）にドライバの単位回路を並べる技術が開示されている。
日本国公開特許公報「特開２００９-１２２６３６号公報」
　従来の手法では、非表示部（額縁部）が大きくなるという問題がある。
　本発明の一態様に係る表示デバイスは、表示領域よりも外側にドライバを備え、前記表示領域のエッジに、曲線状であるか、あるいは前記表示領域の信号線の延伸方向を基準にして斜線状である異形部が含まれる表示デバイスであって、前記異形部の外側に、前記延伸方向に平行な第１辺と、前記第１辺に直交し、かつ前記第１辺よりも短い第２辺とを有する矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第１型回路ブロックを複数備えるとともに、前記矩形領域を９０度回転させて得られる矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第２型回路ブロックを複数備える。
　本発明の一態様によれば、表示部が異形の表示デバイスにおいて額縁領域を縮小させ、かつ単位回路間での回路素子の特性ばらつきを抑えることができる。
表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。 表示デバイスの表示部の構成例を示す断面図である。 表示デバイスの構成例を示す平面図である。 表示領域のサブ画素の構成例を示す回路図である。 （ａ）は実施例１の表示デバイスのコーナ部分を示す平面図であり、（ｂ）は回路ブロックを示す平面図である。 （ａ）走査信号線ドライバの構成を示す回路図であり、（ｂ）は、走査信号線ドライバの構成を示すタイミングチャートであり、（ｃ）は単位回路の構成を示す回路図である。 回路ユニットの接続関係を示す平面図である。 回路ユニットの接続関係の別例を示す平面図である。 表示デバイスのコーナ部分の変形例を示す平面図である。 表示デバイスのコーナ部分のさらなる変形例を示す平面図である。 表示デバイスのコーナ部分のさらなる変形例を示す平面図である。 表示デバイスのコーナ部分のさらなる変形例を示す平面図である。 表示デバイスのコーナ部分のさらなる変形例を示す平面図である。
　以下においては、「同層」とは同一のプロセス（成膜工程）にて形成されていることを意味し、「下層」とは、比較対象の層よりも先のプロセスで形成されていることを意味し、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
　図１は表示デバイス２の製造方法の一例を示すフローチャートである。図２は、表示デバイスの表示部を示す断面図である。図３は表示デバイスの構成を示す平面図である。
　フレキシブルな表示デバイスを製造する場合、図１～図３に示すように、まず、透光性の支持基板（例えば、マザーガラス）上に樹脂層１２を形成する（ステップＳ１）。次いで、バリア層３を形成する（ステップＳ２）。次いで、ＴＦＴ層４を形成する（ステップＳ３）。次いで、トップエミッション型の発光素子層（例えば、ＯＬＥＤ素子層）５を形成する（ステップＳ４）。次いで、封止層６を形成する（ステップＳ５）。次いで、封止層６上に上面フィルムを貼り付ける（ステップＳ６）。
　次いで、支持基板越しに樹脂層１２の下面にレーザ光を照射して支持基板および樹脂層１２間の結合力を低下させ、支持基板を樹脂層１２から剥離する（ステップＳ７）。次いで、樹脂層１２の下面に下面フィルム１０を貼り付ける（ステップＳ８）。次いで、下面フィルム１０、樹脂層１２、バリア層３、ＴＦＴ層４、発光素子層５、封止層６を含む積層体を分断し、複数の個片を得る（ステップＳ９）。次いで、得られた個片に機能フィルム３９を貼り付ける（ステップＳ１０）。次いで、表示部ＤＡ（図３参照）よりも外側の額縁領域ＮＡに電子回路基板（例えば、ＩＣチップ）をマウントする（ステップＳ１１）。なお、前記各ステップは、後述の表示デバイス製造装置が行う。
　樹脂層１２の材料としては、例えばポリイミド等が挙げられ、下面フィルム１０の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
　バリア層３は、水、酸素等の異物がＴＦＴ層４や発光素子層５に到達することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５よりも上層の無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、無機絶縁膜１６よりも上層のゲート電極ＧＥと、ゲート電極ＧＥよりも上層の無機絶縁膜１８と、無機絶縁膜１８よりも上層の容量配線ＣＥと、容量配線ＣＥよりも上層の無機絶縁膜２０と、無機絶縁膜２０よりも上層のソース配線ＳＨと、ソース配線ＳＨよりも上層の平坦化膜２１（層間絶縁膜）とを含む。
　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）あるいは酸化物半導体で構成され、半導体膜１５、無機絶縁膜１６、およびゲート電極ＧＥを含むように薄膜トランジスタＴｒ（ＴＦＴ）が構成される。図２では、薄膜トランジスタＴｒがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい。
　ゲート電極ＧＥ、容量電極ＣＥ、およびソース配線ＳＨは、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。
　無機絶縁膜１６・１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　発光素子層５（例えば、有機発光ダイオード層）は、平坦化膜２１よりも上層のアノード２２と、アノード２２のエッジを覆う絶縁性のアノードカバー膜２３と、アノード２２よりも上層のＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４と、ＥＬ層２４よりも上層のカソード２５とを含み、サブ画素回路に、島状のアノード２２、ＥＬ層２４、およびカソード２５を含む発光素子ＥＳ（例えば、ＯＬＥＤ：有機発光ダイオード）と、これを制御する制御回路とが設けられる。アノードカバー膜２３は、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
　ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。発光層は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、サブ画素ごとに島状に形成される。他の層は、島状あるいはベタ状（共通層）に形成する。また、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のうち１以上の層を形成しない構成も可能である。
　アノード（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）とＡｇ（銀）あるいはＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード２５は、ＭｇＡｇ合金（極薄膜）、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium zinc Oxide）等の透光性の導電材で構成することができる。
　発光素子層５がＯＬＥＤ層である場合、アノード２２およびカソード２５間の駆動電流によって正孔と電子がＥＬ層２４内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。カソード２５が透光性であり、アノード２２が光反射性であるため、ＥＬ層２４から放出された光は上方に向かい、トップエミッションとなる。
　発光素子層５は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。
　封止層６は透光性であり、カソード２５を覆う無機封止膜２６と、無機封止膜２６よりも上層の有機封止膜２７と、有機封止膜２７よりも上層の無機封止膜２８とを含む。発光素子層５を覆う封止層６は、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。
　無機封止膜２６および無機封止膜２８はそれぞれ、例えば、ＣＶＤ法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜２７は、平坦化効果のある透光性有機膜であり、アクリル等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。
　下面フィルム１０は、支持基板を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れた表示デバイスを実現するためのものであり、その材料としては、ＰＥＴ等が挙げられる。機能フィルム３９は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能等を有する。
　以上、フレキシブルな表示デバイスを製造する場合について説明したが、非フレキシブルな表示デバイスを製造する場合は、基板の付け替え等が不要であるため、例えば、図１のステップＳ５からステップＳ９に移行する。
　〔実施形態１〕
　図４は、表示領域ＤＡのサブ画素の構成例を示す回路図である。図２のＴＦＴ層４には、ｘ方向（行方向）に伸びる、走査信号線Ｇｎ－１・Ｇｎおよび発光信号線ＥＭｎと、ｙ方向（列方向）に伸びるデータ信号線ＤＬとが設けられる。サブ画素回路ＳＰは、図２のＴＦＴ層４に形成される、駆動トランジスタＴａ、スイッチトランジスタＴｂ、電源供給制御トランジスタＴｃ、発光制御トランジスタＴｄ、閾値電圧補償トランジスタＴｅ、初期化トランジスタＴｆ、および容量Ｃｐと、図２の発光素子層５に形成される発光素子ＥＳ（例えば、有機発光ダイオード）とを備える。サブ画素回路ＳＰでは、スイッチトランジスタＴｂが走査信号線Ｇｎおよびデータ信号線ＤＬに接続される。走査信号線Ｇｎがアクティブとなる期間に、データ信号線ＤＬからサブ画素ＳＰに表示階調データに応じた電位信号が供給され、発光信号線ＥＭｎがアクティブとなる期間に発光素子ＥＳが表示階調データに応じた輝度にて発光する。なお、走査信号線Ｇｎ－１・Ｇｎは走査信号線ドライバＧＤに接続され、発光信号線ＥＭｎは発光信号線ドライバＥＤに接続され、データ信号線ＤＬは、データ信号線ドライバＳＤに接続される。データ信号線ドライバＳＤは、ＴＦＴ層４と同層に設けられる時分割駆動（ＳＳＤ）用のドライバでもよい。
　図５（ａ）は実施例１の表示デバイスのコーナ部分（Ａｃ）を示す平面図であり、図５（ｂ）は回路ブロックを示す平面図である。図５（ａ）に示すように、表示部ＤＡのエッジの一部（コーナ部分）は、外側に向けて凸型となる曲線状の異形部ＪＳであり、異形部ＪＳの外側（額縁領域ＮＡのコーナ部分）には、図２のＴＦＴ層４（サブ画素回路を含む）と同じプロセスにて（同層に）形成された走査信号線ドライバＧＤが配されている。
　異形部ＪＳの外側には、ｘ方向に平行な第１辺Ｆａ（長辺）と、第１辺Ｆａに直交し、かつ第１辺Ｆａよりも短い第２辺Ｆｂ（短辺）とを有する矩形領域に、走査信号線ドライバＧＤの単位回路ＵＣが形成されてなる第１型回路ブロックＫＢｘが複数設けられるとともに、前記矩形領域を９０度回転させて得られる矩形領域に走査信号線ドライバＧＤの単位回路ＵＣが形成されてなる第２型回路ブロックＫＢｙが複数設けられる。
　そして、ｙ方向に繋げられた複数の第１型回路ブロックＫＢｘによって１個の回路ユニットＫＵｘが構成され、ｘ方向に繋げられた複数の第２型回路ブロックＫＢｙによって１個の回路ユニットＫＵｙが構成され、回路ユニットＫＵｘ・ＫＵｙが異形部ＪＳに沿うようにその外側に配されている。
　図５では、走査信号線ドライバＧＤが複数の単位回路から構成されており、１つの単位回路は、電気的に接続される１本（１行）の走査信号線に走査信号を出力する。第１型回路ブロックＫＢｘとは、図５において横長（ｘ方向を長手方向とする形状）となるよう配置された単位回路を指し、第２型回路ブロックＫＢｙとは、図５において縦長（ｙ方向を長手方向とする形状）となるよう配置された単位回路を指し、第１型回路ユニットＫＵｘとは、第１型回路ブロックＫＢｘを縦方向（ｙ方向）に複数並べたものであり、第２型回路ユニットＫＵｙとは、第２型回路ブロックＫＢｙを横方向（ｘ方向）に複数並べたものである。
　図６（ａ）は走査信号線ドライバの構成を示す回路図であり、図６（ｂ）は走査信号線ドライバの動作を示すフローチャートであり、図６（ｃ）は、単位回路の構成例を示す回路図である。図７（ａ）は、走査信号線ドライバの構成例を示す平面図であり、図７（ｂ）は、第１型回路ブロックを示す平面図であり、図７（ｃ）は、第２型回路ブロックを示す平面図である。
　図６に示すように、走査信号線ドライバＧＤは、互いに接続された複数段の単位回路ＵＣによって構成され、例えば、ｎ段目の単位回路ＵＣの出力端子Ｕｎ（図６参照）は、ｎ番目の走査信号線Ｇｎと、ｎ－１段目（前段）の単位回路ＵＣのリセット端子Ｒおよびｎ＋１段目（後段）の単位回路ＵＣのセット端子Ｓに接続される。単位回路ＵＣは、接続する走査信号線に走査信号（パルス信号）ＰＳを出力する回路であり、例えば、セットリセット型のフリップフロップＦＦ、出力回路ＳＣ、クロック信号配線ＣＫ１、クロック信号配線ＣＫ２、電源配線ＰＷ１（高電圧側）、および電源配線ＰＷ２（低電圧側）で構成される。クロック信号配線ＣＫ１には、図６（ｂ）のクロック信号ＣＫａが供給され、クロック信号配線ＣＫ２には、図６（ｂ）のクロック信号ＣＫｂが供給される。フリップフロップＦＦおよび出力回路ＳＣには、電源配線ＰＷ１・ＰＷ２から電源電圧が供給される。
　図７に示すように、第１型回路ブロックＫＢｘでは、一方の短辺に沿ってクロック信号配線ＣＫ１が配され、もう一方の短辺に沿って電源配線ＰＷ１が配され、クロック信号配線ＣＫ１および電源配線ＰＷ１の間（矩形領域の中央部）に電源配線ＰＷ２が配され、クロック信号配線ＣＫ１および電源配線ＰＷ２の間にクロック信号配線ＣＫ２が配され、電源配線ＰＷ１および電源配線ＰＷ２の間に複数のトランジスタＴＲを含むフリップフロップＦＦが配され、電源配線ＰＷ２およびクロック信号配線ＣＫ２の間に、複数のトランジスタＴＲを含む出力回路ＳＣが配されている。図７のトランジスタＴＲの配置は模式的なものである。
　第２型回路ブロックＫＢｙにおいて単位回路ＵＣを構成する回路素子（トランジスタ、容量、抵抗、配線、端子等）は、第１型回路ブロックＫＢｘにおいて単位回路ＵＣを構成する回路素子のレイアウト（形状および位置）を反時計回りに９０度回転させて得られるレイアウトとされている。
　単位回路ＵＣが形成される矩形領域ＫＡｘ・ＫＡｙ（図７（ｂ）（ｃ）の点線で囲まれた領域）については、一方の短辺が電源配線ＰＷ１の外縁で規定され、他方の短辺がクロック信号配線ＣＫ１の外縁で規定され、２つの長辺が、クロック信号配線ＣＫ１および電源配線ＰＷ１に直交し、１個のフリップフロップＦＦおよびこれに接続する１個の出力回路ＳＣを挟む２本の平行線で規定される。
　長辺Ｆａ・ＦＡおよび短辺Ｆｂ・ＦＢ（図５（ｂ）参照）を有する複数の矩形領域が短辺方向に並び、各矩形領域内に単位回路が収められている構成において、長辺Ｆａ・ＦＡのうち、隣接する単位回路の間にある長辺Ｆａは、隣接する単位回路の最外の構成要素の中点を通る辺と規定でき、隣接する単位回路を持たない長辺ＦＡは、最外の構成要素から、隣接する単位回路を持つ辺と最外の構成要素との距離と等しい距離だけ離れた辺と規定でき、短辺Ｆｂ・ＦＢは各単位回路内に共通して引き込まれる配線のうちの最外の配線と規定できる。
　第１型回路ブロックＫＢｘおよび第２型回路ブロックＫＢｙ間は、クロック信号配線ＣＫ１同士を接続するクロック信号用連結配線ｃｋ１と、クロック信号配線ＣＫ２同士を接続するクロック信号用連結配線ｃｋ２と、電源配線ＰＷ１同士を接続する電源用連結配線ｐｗ１と、電源配線ＰＷ２同士を接続する電源用連結配線ｐｗ２と、セット信号を伝送するためのセット信号用連結配線ＳＴと、リセット信号を伝送するためのリセット信号用連結配線ＲＳとによって接続される。
　なお、回路ユニットＫＵｘ内において隣接する２つの第１型回路ブロックＫＢｘは、セット信号用連結配線およびリセット信号用連結配線（ともに図示せず）によって接続され、回路ユニットＫＵｙ内において隣接する２つの第２型回路ブロックＫＢｙは、セット信号用連結配線およびリセット信号用連結配線（ともに図示せず）によって接続されている。
　実施形態１では、走査信号線ドライバの単位回路ＵＣを、第１型回路ブロックＫＢｘおよび第２型回路ブロックＫＢｙに納めているため、異形部ＪＳの外側の額縁領域ＮＡを縮小しながら、単位回路間での回路素子の特性ばらつきを抑えることができる。なお、異形部ＪＳの外側に放射線状に回路ブロックを配した場合には、単位回路間での回路素子の特性ばらつきが大きくなる。
　また、クロック信号用連結配線ｃｋ１・ｃｋ２、電源用連結配線ｐｗ１・ｐｗ２、セット信号用連結配線ＳＴ、およびリセット信号用連結配線ＲＴを階段状（ｘ方向からｙ方向へ９０度屈曲する箇所とｙ方向からｘ方向へ９０度屈曲する箇所とを有する形状）としているため、額縁領域ＮＡをさらに縮小することができる。
　図５に示すように、異形部ＪＳのうち接線がｘ方向に対して所定範囲の鋭角（θｅを含む、例えば３０°～６０°）を成す部分の外側に、２個の第１型回路ブロックＫＢｘを含む回路ユニットＫＵｘおよび２個の第２型回路ブロックＫＢｙを含む回路ユニットＫＵｙが配され、所定範囲外の鋭角（θｄを含む、例えば０～３０°、およびθｆを含む、例えば６０°～９０°）を成す部分の外側に、３以上の第１型回路ブロックＫＢｘを含む回路ユニットＫＵｘおよび３以上の第２型回路ブロックＫＢｙを含む回路ユニットＫＵｙが配されている。よって、異形部ＪＳの外側の額縁領域ＮＡのさらなる縮小化を図ることができる。
　なお、異形部ＪＳのうち接線がｘ方向に対して所定範囲の鋭角（θｅを含む、例えば３０°～６０°）を成す部分の外側には、回路ユニットＫＵｘおよび回路ユニットＫＵｙを、異形部ＪＳに沿って交互に配することができる。
　図８は、単位回路の接続関係の別例を示す平面図である。第１型回路ユニットＫＵｘおよび第２型回路ユニットＫＵｙの外側には、電源幹配線ＭＰ１が配され、内側には、電源幹配線ＭＰ２、クロック幹配線ＭＣ２、およびクロック幹配線ＭＣ１が、内側に向けてこの順に配され、クロック信号配線ＣＫ１が、クロック幹配線ＭＣ１に接続され、クロック信号配線ＣＫ２が、クロック幹配線ＭＣ２に接続され、電源配線ＰＷ１が電源幹配線ＭＰ１に接続され、電源配線ＰＷ２が電源幹配線ＭＰ２に接続されている。なお、第１型回路ブロックＫＢｘおよび第２型回路ブロックＫＢｙ間は、セット信号を伝送する階段状のセット信号用連結配線ＳＴおよびリセット信号用連結配線ＲＴによって接続される。
　図８のように、曲線状あるいは斜線状の、電源幹配線ＭＰ１・ＭＰ２、クロック幹配線ＭＣ１・ＭＣ２を設けることで、図６（ｂ）に示すクロック信号ＣＫａ・ＣＫｂおよび各電源電圧の伝送経路が短くなり、伝送負荷を低減することができる。
　また、第１型回路ブロックＫＢｘと第２型回路ブロックＫＢｙとの間にできる段差領域を活用して電源幹配線ＭＰ１・ＭＰ２およびクロック幹配線ＭＣ１・ＭＣ２を拡幅することでこれらの低抵抗化が可能となり、伝送負荷を低減することができる。
　図５は、異形部ＪＳが外側に凸となる曲線状である場合を示しているが、図９のように異形部ＪＳが内側に凸となる曲線状である場合や、図１０のように異形部が走査信号線の延伸方向、例えばｘ方向に対して斜線状になる場合でも、複数の第１型回路ブロックをｙ方向に繋げて構成される回路ユニットＫＵｘおよび複数の第２型回路ブロックをｘ方向に繋げて構成される回路ユニットＫＵｙを異形部ＪＳに沿うようにその外側に配することもできる。
　異形部ＪＳについては、曲線状の部分と斜線状の部分とが含まれる構成でもよいし、曲率の異なる複数の曲線状の部分を含む構成でもよい。
　図１１のように、回路ユニットＫＵｘを、正方形形状になるように６個の第１型回路ブロックＫＢｘをｙ方向に並べて構成し、回路ユニットＫＵｙを、正方形形状になるように６個の第２型回路ブロックＫＢｙをｘ方向に並べて構成し、異形部ＪＳの外側に、回路ユニットＫＵｘ・ＫＵｙを交互に配することもできる。
　図１２のように、異形部ＪＳの外側に、第１型回路ブロックＫＢｘを含む回路ユニットＫＵｘと、第１型回路ブロックＫＢｘを左回り９０度回転および左右反転して得られる第２型回路ブロックＫＢｙを含む回路ユニットＫＵｙとを配することもできる。
　図１３のように、異形部ＪＳの外側に、第１型回路ブロックＫＢｘを含む回路ユニットＫＵｘと、第１型回路ブロックＫＢｘを左回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックＫＢｙを含む回路ユニットＫＵｙと、第１型回路ブッロックＫＢｘを右回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックＫＢＹを含む回路ユニットＫＵＹとを配することもできる。
　図５～図１３では、走査信号線ドライバの単位回路が回路ブロック（第１型回路ブロック、第２型回路ブロック）に形成され、この単位回路が１本の走査信号線を駆動する（１本の走査信号線に走査信号を出力する）構成について記載しているが、これに限定されない。発光信号線ドライバの単位回路が回路ブロック（第１型回路ブロック、第２型回路ブロック）に形成され、この単位回路が１本の発光信号線を駆動する（１本の発光信号線に発光制御信号を出力する）構成とすることもできる。また、データ信号線ドライバ（時分割駆動ドライバ）の単位回路が回路ブロック（第１型回路ブロック、第２型回路ブロック）に形成され、この単位回路が１本のデータ信号線に接続するスイッチ（例えば、階調に応じたデータ信号電位のオンオフを制御するアナログスイッチ）を駆動する構成とすることもできる。
　〔まとめ〕
　本実施形態にかかる表示デバイスが備える電気光学素子（電流によって輝度や透過率が制御される電気光学素子）は特に限定されるものではない。本実施形態にかかる表示デバイスとしては、例えば、電気光学素子としてＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、電気光学素子として無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ、電気光学素子としてＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等が挙げられる。
　〔態様１〕
　表示領域よりも外側にドライバ（例えば、走査信号線ドライバ、発光信号線ドライバ、データ信号線ドライバ等）を備え、前記表示領域のエッジに、曲線状であるか、あるいは前記表示領域の信号線の延伸方向を基準にして斜線状である異形部が含まれる表示デバイスであって、
　前記異形部の外側に、前記延伸方向に平行な第１辺と、前記第１辺に直交し、かつ前記第１辺よりも短い第２辺とを有する矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第１型回路ブロックを複数備えるとともに、前記矩形領域を９０度回転させて得られる矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第２型回路ブロックを複数備える表示デバイス。
　〔態様２〕
　前記単位回路は複数の回路素子を含み、前記第２型回路ブロックにおける前記複数の回路素子は、前記第１型回路ブロックにおける前記複数の回路素子のレイアウトを９０度回転させて得られるレイアウトとされている例えば態様１に記載の表示デバイス。
　〔態様３〕
　複数の第１型回路ブロックが前記延伸方向と直交する方向に並べられてなる回路ユニットと、複数の第２型回路ブロックが前記延伸方向に並べられてなる回路ユニットとが前記異形部に沿って配されている例えば態様１または２に記載の表示デバイス。
　〔態様４〕
　前記第１型回路ブロックに、前記延伸方向と直交する方向に延びるクロック信号配線および前記延伸方向と直交する方向に延びる電源配線の少なくとも一方が含まれ、
　前記第２型回路ブロックに、前記延伸方向に延びるクロック信号配線および前記延伸方向に延びる電源配線の少なくとも一方が含まれる例えば態様３に記載の表示デバイス。
　〔態様５〕
　前記回路ユニットの外形が正方形形状となるように、複数の第１型回路ブロックあるいは複数の第２型回路ブロックが並べられている例えば態様３に記載の表示デバイス。
　〔態様６〕
　異形部の端部の外側に配される回路ユニットと、異形部の中央部の外側に配される回路ユニットとでは、含まれる第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックの数が異なる例えば態様３に記載の表示デバイス。
　〔態様７〕
　前記異形部は曲線状であり、前記異形部のうち接線が前記延伸方向に対して所定範囲の鋭角を成す部分の外側に、Ｎ個の第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックを含む回路ユニットが配され、所定範囲外の鋭角を成す部分の外側に、Ｍ個の第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックを含む回路ユニットが配され、Ｎ，Ｍは２以上の整数であって、Ｍ＞Ｎである例えば態様３に記載の表示デバイス。
　〔態様８〕
　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが階段状の連結配線を介して接続されている例えば態様４に記載の表示デバイス。
　〔態様９〕
　前記連結配線は、クロック信号、セット信号あるいはリセット信号または電源電圧を伝送する例えば態様８に記載の表示デバイス。
　〔態様１０〕
　前記異形部の外側に、曲線状あるいは前記延伸方向に対して斜線状の幹配線を備え、
　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが前記幹配線に接続されている例えば態様４に記載の表示デバイス。
　〔態様１１〕
　前記幹配線は、クロック信号または電源電圧を伝送する例えば態様１０に記載の表示デバイス。
　〔態様１２〕
　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが、曲線状あるいは前記延伸方向に対して斜線状の連結配線を介して接続されている例えば態様１０に記載の表示デバイス。
　〔態様１３〕
　前記異形部のうち接線が前記延伸方向に対して所定範囲の鋭角を成す部分の外側に、前記複数の第１型回路ブロックを含む回路ユニットと、前記複数の第２型回路ブロックを含む回路ユニットとが交互に配されている例えば態様３に記載の表示デバイス。
　〔態様１４〕
　前記回路ユニットでは、６個の第１型回路ブロックあるいは６個の第２型回路ブロックが並べられている例えば態様５に記載の表示デバイス。
　〔態様１５〕
　前記単位回路は、走査信号線ドライバ、発光信号線ドライバ、あるいはデータ信号線ドライバの単位回路であり、前記信号線は、前記単位回路の出力と電気的に接続する例えば態様１～１４のいずれか１項に記載の表示デバイス。
　〔態様１６〕
　前記信号線は、前記走査信号線ドライバの単位回路の出力と電気的に接続する走査信号線である例えば態様１５に記載の表示デバイス。
　〔態様１７〕
　前記単位回路は、１本の走査信号線に、１対１で対応する例えば態様１６に記載の表示デバイス。
　〔態様１８〕
　前記異形部が曲線状であり、前記外側に向けて凸型である例えば態様１～１７のいずれか１項に記載の表示デバイス。
　〔態様１９〕
　前記第１型回路ブロックを左回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックと、前記第１型回路ブロックを右回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックとを含む例えば態様１～１８のいずれか１項に記載の表示デバイス。
　〔態様２０〕
　前記単位回路は、フリップフロップおよびこれに接続される出力回路で構成され、
　前記矩形領域は、それぞれがクロック信号配線あるいは電源配線で規定される平行な２辺と、前記フリップフロップおよび出力回路を挟む平行な２辺とを有する例えば態様１～１９のいずれか１項に記載の表示デバイス。
　〔態様２１〕
　発光素子と、前記発光素子に接続するサブ画素回路とを備え、
　前記ドライバが前記サブ画素回路と同層に形成されている例えば態様１～２０のいずれか１項に記載の表示デバイス。
　〔態様２２〕
　前記単位回路は、前記１本の走査信号線に走査信号を供給する例えば態様１７に記載の表示デバイス。
　２　　表示デバイス
　４　　ＴＦＴ層
　５　　発光素子層
　ＤＡ　表示領域
　ＮＡ　額縁領域
　ＧＤ　走査信号線ドライバ
　ＥＤ　発光信号線ドライバ
　ＫＢｘ　第１型回路ブロック
　ＫＢｙ　第２型回路ブロック
　ＫＵｘ・ＫＵｙ・ＫＵＹ　回路ユニット
　ＤＬ　データ信号線
　Ｇｎ　走査信号線
　ＵＣ　単位回路
　Ｆａ　第１辺
　Ｆｂ　第２辺
 

Claims (22)

  1. 　表示領域よりも外側にドライバを備え、前記表示領域のエッジに、曲線状であるか、あるいは前記表示領域の信号線の延伸方向を基準にして斜線状である異形部が含まれる表示デバイスであって、
    　前記異形部の外側に、前記延伸方向に平行な第１辺と、前記第１辺に直交し、かつ前記第１辺よりも短い第２辺とを有する矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第１型回路ブロックを複数備えるとともに、前記矩形領域を９０度回転させて得られる矩形領域に前記ドライバの単位回路が形成されてなる第２型回路ブロックを複数備える表示デバイス。
  2. 　前記単位回路は複数の回路素子を含み、前記第２型回路ブロックにおける前記複数の回路素子は、前記第１型回路ブロックにおける前記複数の回路素子のレイアウトを９０度回転させて得られるレイアウトとされている請求項１に記載の表示デバイス。
  3. 　複数の第１型回路ブロックが前記延伸方向と直交する方向に並べられてなる回路ユニットと、複数の第２型回路ブロックが前記延伸方向に並べられてなる回路ユニットとが前記異形部に沿って配されている請求項１または２に記載の表示デバイス。
  4. 　前記第１型回路ブロックに、前記延伸方向と直交する方向に延びるクロック信号配線および前記延伸方向と直交する方向に延びる電源配線の少なくとも一方が含まれ、
    　前記第２型回路ブロックに、前記延伸方向に延びるクロック信号配線および前記延伸方向に延びる電源配線の少なくとも一方が含まれる請求項３に記載の表示デバイス。
  5. 　前記回路ユニットの外形が正方形形状となるように、複数の第１型回路ブロックあるいは複数の第２型回路ブロックが並べられている請求項３に記載の表示デバイス。
  6. 　異形部の端部の外側に配される回路ユニットと、異形部の中央部の外側に配される回路ユニットとでは、含まれる第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックの数が異なる請求項３に記載の表示デバイス。
  7. 　前記異形部は曲線状であり、
    　前記異形部のうち接線が前記延伸方向に対して所定範囲の鋭角を成す部分の外側に、Ｎ個の第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックを含む回路ユニットが配され、所定範囲外の鋭角を成す部分の外側に、Ｍ個の第１型回路ブロックあるいは第２型回路ブロックを含む回路ユニットが配され、Ｎ，Ｍは２以上の整数であって、Ｍ＞Ｎである請求項３に記載の表示デバイス。
  8. 　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが階段状の連結配線を介して接続されている請求項４に記載の表示デバイス。
  9. 　前記連結配線は、クロック信号、セット信号あるいはリセット信号または電源電圧を伝送する請求項８に記載の表示デバイス。
  10. 　前記異形部の外側に、曲線状あるいは前記延伸方向に対して斜線状の幹配線を備え、
    　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが前記幹配線に接続されている請求項４に記載の表示デバイス。
  11. 　前記幹配線は、クロック信号または電源電圧を伝送する請求項１０に記載の表示デバイス。
  12. 　前記第１型回路ブロックおよび前記第２型回路ブロックが、曲線状あるいは前記延伸方向に対して斜線状の連結配線を介して接続されている請求項１０に記載の表示デバイス。
  13. 　前記異形部のうち接線が前記延伸方向に対して所定範囲の鋭角を成す部分の外側に、前記複数の第１型回路ブロックを含む回路ユニットと、前記複数の第２型回路ブロックを含む回路ユニットとが交互に配されている請求項３に記載の表示デバイス。
  14. 　前記回路ユニットでは、６個の第１型回路ブロックあるいは６個の第２型回路ブロックが並べられている請求項５に記載の表示デバイス。
  15. 　前記単位回路は、走査信号線ドライバ、発光信号線ドライバ、あるいはデータ信号線ドライバの単位回路であり、前記信号線は、前記単位回路の出力と電気的に接続する請求項１～１４のいずれか１項に記載の表示デバイス。
  16. 　前記信号線は、前記走査信号線ドライバの単位回路の出力と電気的に接続する走査信号線である請求項１５に記載の表示デバイス。
  17. 　前記単位回路は、１本の走査信号線に、１対１で対応する請求項１６に記載の表示デバイス。
  18. 　前記異形部が曲線状であり、前記外側に向けて凸型である請求項１～１７のいずれか１項に記載の表示デバイス。
  19. 　前記第１型回路ブロックを左回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックと、前記第１型回路ブロックを右回りに９０度回転して得られる第２型回路ブロックとを含む請求項１～１８のいずれか１項に記載の表示デバイス。
  20. 　前記単位回路は、フリップフロップおよびこれに接続される出力回路で構成され、
    　前記矩形領域は、それぞれがクロック信号配線あるいは電源配線で規定される平行な２辺と、前記フリップフロップおよび出力回路を挟む平行な２辺とを有する請求項１～１９のいずれか１項に記載の表示デバイス。
  21. 　発光素子と、前記発光素子に接続するサブ画素回路とを備え、
    　前記ドライバが前記サブ画素回路と同層に形成されている請求項１～２０のいずれか１項に記載の表示デバイス。
  22. 　前記単位回路は、前記１本の走査信号線に走査信号を供給する請求項１７に記載の表示デバイス。
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