WO2019188442A1

WO2019188442A1 - ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法

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Publication number: WO2019188442A1
Application number: PCT/JP2019/010931
Authority: WO
Inventors: 北村　哲; 顕夫田村; 悠太福島
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-03-15
Publication date: 2019-10-03
Also published as: US20200398542A1; US11530334B2; JP6967662B2; CN111918769A; JPWO2019188442A1; CN111918769B

Abstract

本発明により、基材、ハードコート層及び耐擦層を有するハードコートフィルムであって、上記ハードコート層が一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含み、上記耐擦層の膜厚が０．０５～５μｍであり、上記耐擦層が１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物の硬化物を含む、ハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを有する物品及び画像表示装置、並びに上記ハードコートフィルムの製造方法が提供される。Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｂはエポキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｐ、ｑ及びｒは、置換基の比率をそれぞれ表し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１００であり、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。ｐ／ｑは０．０１～９９である。Ｒｃが複数ある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。

Description

ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法

　本発明は、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを有する物品、画像表示装置、及びハードコートフィルムの製造方法に関する。

　陰極管（ＣＲＴ）を利用した表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する光学フィルム（ハードコートフィルム）を設けることが好適である。

　耐傷性に優れた光学フィルムとして、たとえば、特許文献１には、（メタ）アクリル基を含むポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含有するフィルムが記載されている。特許文献２には、エポキシ基を含有するシリコン化合物を加水分解して得られたシリカゾルが記載されている。特許文献３～５には、（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基を含むシルセスキオキサンの硬化物を含有するフィルムが記載されている。

日本国特開平３－２８１６１６号公報日本国特開２００５－１７９５４３号公報日本国特開２０１７－１１３９４３号公報日本国特開２０１３－９１７０３号公報日本国特開２００５－９２０９９号公報

　近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、フレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきており、これに伴って、繰り返し折り曲げても破断しにくい（繰り返し折り曲げ耐性に優れる）光学フィルムが求められており、特に、硬度及び耐擦性と、繰り返し折り曲げ耐性とを鼎立することができる光学フィルムが強く求められている。
　本発明者らが検討したところ、特許文献１及び２に記載のフィルムは、硬度、耐擦性、繰り返し折り曲げ耐性が鼎立できないことが分かった。また、特許文献３～５に記載のフィルムは、耐擦性が十分ではないことが分かった。
　本発明の課題は、耐擦性に非常に優れ、硬度が高く、且つ、繰り返し折り曲げ耐性にも優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを有する物品及び画像表示装置、並びに上記ハードコートフィルムの製造方法を提供することにある。

　本発明者らが鋭意検討したところ、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。

［１］
　基材、ハードコート層及び耐擦層を有するハードコートフィルムであって、
　上記ハードコート層が、ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含み、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであり、
　上記耐擦層の膜厚が０．０５～５μｍであり、
　上記耐擦層が、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物の硬化物を含む、ハードコートフィルム。

　一般式（１）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｂはエポキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｐ、ｑ及びｒは、一般式（１）中の置換基Ｒａ、ＲｂおよびＲｃの比率をそれぞれ表し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１００であり、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。但し、ｐ／ｑは０．０１～９９である。一般式（１）中に複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃがある場合、複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。
［２］
　上記一般式（１）中のＲｂが、エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基である［１］に記載のハードコートフィルム。
［３］
　上記エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基がエポキシシクロヘキシル基を有する基である［２］に記載のハードコートフィルム。
［４］
　上記一般式（１）中、（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．５～１．０である［１］～［３］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［５］
　上記一般式（１）中、ｐ／ｑが０．５～２．０である［１］～［４］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［６］
　上記一般式（１）中、Ｒｃが複数あり、複数のＲｃは互いに結合を形成しており、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．００５～０．２０である［１］～［５］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［７］
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が２０００～２００００である［１］～［６］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［８］
　上記１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物が、下記一般式（２）で表される（メタ）アクリロイル基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである、［１］～［７］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。

　一般式（２）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｔ及びｕは、一般式（２）中のＲａおよびＲｃの比率を表し、ｔ＋ｕ＝１００であり、ｔは０超、ｕは０以上である。一般式（２）中に複数のＲａ及びＲｃがある場合、複数のＲａ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（２）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。
［９］
　上記ハードコート層の膜厚が１～５０μｍである［１］～［８］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１０］
　上記基材がプラスチック基材である［１］～［９］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１１］
　［１］～［１０］のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを有する物品。
［１２］
　［１］～［１０］のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして有する画像表示装置。
［１３］
　（Ｉ）基材上に、ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉ）を形成する工程、
　（ＩＩ）上記塗膜を硬化処理することによりハードコート層を形成する工程、
　（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物を含む耐擦層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉｉ）を形成する工程、及び
　（ＩＶ）上記塗膜（ｉｉ）を硬化処理することにより耐擦層を形成する工程、
を含む、ハードコートフィルムの製造方法。
　但し、上記ポリオルガノシルセスキオキサンは、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンである。

　一般式（１）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｂはエポキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｐ、ｑ及びｒは、一般式（１）中の置換基Ｒａ、ＲｂおよびＲｃの比率をそれぞれ表し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１００であり、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。但し、ｐ／ｑは０．０１～９９である。一般式（１）中に複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃがある場合、複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。

　本発明の特定のハードコートフィルムが、耐擦性に非常に優れ、硬度が高く、且つ、繰り返し折り曲げ耐性にも優れるメカニズムについては定かではないが、本発明者らは以下のように推察している。
　本発明に用いる特定のポリオルガノシルセスキオキサンは、無機構造（シロキサン結合によって形成される構造）と、重合反応により有機架橋を形成する有機架橋基（エポキシ基及び（メタ）アクリロイル基）とを有し、得られるフィルムにおいては、上記無機構造のネットワークと有機架橋基が形成するネットワークが相互貫入した、ＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ　ｐｏｌｙｍｅｒ　ｎｅｔｗｏｒｋｓ）構造を形成する。そのため、上記無機構造に由来する硬度の高さ及び耐擦性と、有機架橋に由来する繰り返し折り曲げ耐性が鼎立するものと考えている。
　また、(メタ)アクリル化合物（（メタ）アクリロイル基を有する化合物）の重合物を含む耐擦層は、フィルムの耐擦性を高水準に引き上げる目的で設けられるが、(メタ)アクリル化合物の重合物は柔軟性が乏しいため、フィルムの折り曲げ耐性を損なわない薄い膜厚で耐擦層を設けた場合の耐擦性良化は不十分であると一般的に考えられる。しかしながら、本発明におけるハードコート層はポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物に由来する高い耐擦性を有するため、フィルム全体としての折り曲げ耐性を損なわない０．０５～５μｍ程度の膜厚で耐擦層を用いた場合においても、フィルムの耐擦性が高水準に達し得るものである。
　さらには、ハードコート層に用いられるポリオルガノシルセスキオキサン中の（メタ）アクリロイル基と、耐擦層中の（メタ)アクリル化合物とが結合を形成しうるため、密着性の高い積層構造となり、より高い耐擦性を発揮することが可能となる。

　本発明によれば、耐擦性に非常に優れ、硬度が高く、且つ、繰り返し折り曲げ耐性にも優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを有する物品及び画像表示装置、並びに上記ハードコートフィルムの製造方法を提供することができる。

　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一種を表し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一種を表し、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの少なくとも一種を表す。

［ハードコートフィルム］
　本発明のハードコートフィルムは、
　基材、ハードコート層及び耐擦層を有するハードコートフィルムであって、
　上記ハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含み、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、後述の一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであり、
　上記耐擦層の膜厚は０．０５～５μｍであり、
　上記耐擦層が、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物の硬化物を含むものである。

＜ハードコート層＞
　本発明のハードコートフィルムのハードコート層について説明する。
　ハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含む。ハードコート層に含有されるポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物は、ポリオルガノシルセスキオキサンを電離放射線の照射又は加熱により重合した重合体（硬化物）であることが好ましい。

（ポリオルガノシルセスキオキサン）
　本発明に用いるポリオルガノシルセスキオキサン（以下、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンともいう）は、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンである。

　一般式（１）中の［ＳｉＯ_１．５］は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓi－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
　ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、［ＳｉＯ_１．５］が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよく、複数の構造の混合物であっても良いが、全体の５０％以上がランダム構造またはラダー構造であることが好ましく、全体の７０％以上がランダム構造またはラダー構造であることがより好ましく、全体の８０％以上がランダム構造またはラダー構造であることがさらに好ましい。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ　Ｉｎｆｒａｒｅｄ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ^－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。

　一般式（１）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表す。
　上記（メタ）アクリロイル基を含有する基としては、（メタ）アクリロイル基を有する公知の基が挙げられる。
　Ｒａは下記一般式（１ａ）で表される基であることが好ましい。

＊－Ｒ^１１ａ－ＯＣＯ－ＣＲ^１２ａ＝ＣＨ_２　　（１ａ）

　一般式（１ａ）中、＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表し、Ｒ^１１ａは置換若しくは無置換のアルキレン基、又は置換若しくは無置換のフェニレン基を表し、Ｒ^１２ａは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。

　Ｒ^１１ａは置換若しくは無置換のアルキレン基、又は置換若しくは無置換のフェニレン基を表す。
　Ｒ^１１ａが表す置換又は無置換のアルキレン基としては、置換又は無置換の炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。
　炭素数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、イソペンチレン基、ｓ－ペンチレン基、ｔ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、イソヘキシレン基、ｓ－ヘキシレン基、ｔ－ヘキシレン基等が挙げられる。
　上記アルキル基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。

　Ｒ^１１ａが表すフェニレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アルキル基、ハロゲン原子等が挙げられる。

　Ｒ^１１ａは無置換の炭素数１～３の直鎖アルキル基であることが好ましく、プロピレン基であることがより好ましい。

　Ｒ^１２ａは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
　Ｒ^１２ａが表す置換若しくは無置換のアルキル基としては、置換又は無置換の炭素数１～３のアルキル基が挙げられる。
　上記アルキル基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
　Ｒ^１２ａは水素原子又はメチル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。

　Ｒａは（メタ）アクリロイル基を複数含む基であることも好ましく、例えば下記一般式（２ａ）で表される基であることが好ましい。

　一般式（２ａ）中、＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表し、Ｌ^２ａは単結合又は２価の連結基を表し、Ｒ^２２ａは水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｌ^３ａはｎ＋１価の連結基を表し、ｎは２以上の整数を表す。

　Ｌ^２ａが表す２価の連結基としては、置換又は無置換のアルキレン基（好ましくは炭素数１～１０）、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－Ｓ－、－ＮＨ－及びこれらの組み合わせによって得られる２価の連結基が挙げられる。
　置換又は無置換のアルキレン基としては、一般式（１ａ）中のＲ^１１ａが表す置換又は無置換のアルキレン基が挙げられる。

　Ｌ^２ａは、置換又は無置換の炭素数１～１０のアルキレン基中の隣り合う２つの炭素原子が、－Ｏ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－Ｓ－、及び－ＮＨ－から選ばれる少なくとも１つの結合を介して結合している基であることが好ましい。

　Ｒ^２２ａは一般式（１ａ）中のＲ^１２ａと同義であり、好ましい例も同様である。
　ｎは２～４の整数を表すことが好ましく、２又は３を表すことがより好ましい。
　Ｌ^３ａはｎ＋１価の連結基を表し、ｎ＋１価の炭化水素基を表すことが好ましい。Ｌ^３ａがｎ＋１価の炭化水素基を表す場合、更に置換基（例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲン原子）を有していてもよく、炭化水素鎖中にヘテロ原子（例えば酸素原子、硫黄原子、窒素原子）を含んでいてもよい。

　なお、一般式（１）中のＲａは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ａ）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲａ等）に由来する。

　以下にＲａの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例において、＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表す。

　一般式（１）中、Ｒｂは、エポキシ基を含有する基を表す。
　Ｒｂの構造中にアミド結合、ウレア結合、及びウレタン結合のいずれも含まないことが好ましい。
　上記エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知の基が挙げられる。
　Ｒｂは、下記式（１ｂ）～（４ｂ）で表される基であることが好ましい。

　上記式（１ｂ）～（４ｂ）中、＊＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表し、Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂは、置換又は無置換のアルキレン基を示す。
　Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂが表すアルキレン基としては、炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
　Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂが表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。
　Ｒ^１ｂ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３ｂ及びＲ^４ｂとしては、硬化物の表面硬度及び硬化性の観点で、無置換の炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、無置換の炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、ｎ－プロピレン基、又はｉ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはエチレン基、又はｎ－プロピレン基である。

　Ｒｂは、エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基であることが好ましく、エポキシシクロヘキシル基を有する基であることがより好ましく、上記式（１ｂ）で表される基であることがさらに好ましい。

　なお、一般式（１）中のＲｂは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｂ）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｂ等）に由来する。

　以下にＲｂの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例において、＊は一般式（１）中のＳｉとの連結部分を表す。

　一般式（１）中、Ｒｃは１価の置換基を表す。
　Ｒｃが表す１価の置換基としては、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアリール基、又は置換若しくは無置換のアラルキル基が挙げられる。

　Ｒｃが表すアルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
　Ｒｃが表すシクロアルキル基としては、炭素数３～１５のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
　Ｒｃが表すアリール基としては、炭素数６～１５のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
　Ｒｃが表すアラルキル基としては、炭素数７～２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。

　上述の置換アルキル基、置換シクロアルキル基、置換アリール基、置換アラルキル基としては、上述のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ハロゲン原子（フッ素原子等）、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基等が挙げられる。

　Ｒｃは、置換又は無置換のアルキル基が好ましく、無置換の炭素数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。

　一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは互いに結合を形成していてもよい。２つ又は３つのＲｃが互いに結合を形成していることが好ましく、２つのＲｃが互いに結合を形成していることがより好ましい。

　２つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ_２）としては、上述のＲｃが表す置換又は無置換のアルキル基が結合して形成されるアルキレン基であることが好ましい。

　Ｒｃ_２が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、イソペンチレン基、ｓ－ペンチレン基、ｔ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、イソヘキシレン基、ｓ－ヘキシレン基、ｔ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、イソヘプチレン基、ｓ－ヘプチレン基、ｔ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、イソオクチレン基、ｓ－オクチレン基、ｔ－オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。

　Ｒｃ_２が表すアルキレン基としては、無置換の炭素数２～２０のアルキレン基が好ましく、より好ましくは無置換の炭素数２～２０のアルキレン基、さらに好ましくは無置換の炭素数２～８のアルキレン基であり、特に好ましくはｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基である。

　３つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ_３）としては、上述のＲｃ_２が表すアルキレン基において、アルキレン基中の任意の水素原子をひとつ減らした３価の基であることが好ましい。

　なお、一般式（１）中のＲｃは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ_１～Ｒｃ_３等）に由来する。

　一般式（１）中、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。但し、ｐ／ｑが０．０１～９９である。
　ｐ／ｑを０．０１～９９とすることによって、高硬度、耐擦性、及び繰り返し折り曲げ耐性を鼎立することが可能となる。
　ｐ／ｑは０．１０～１０であることが好ましく、０．２５～４．０がより好ましく、０．５～２．０であることがさらに好ましい。

　（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）は０．５～１．０であることが好ましい。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＲａ、Ｒｂ又はＲｃで表される基全量に対して、Ｒａ又はＲｂで表される基を半数以上とすることで、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコートフィルムにおいて、有機架橋基が作るネットワークが十分に形成され、ＩＰＮ構造がより良好に形成されるため、硬度、耐刷性、繰り返し折り曲げ耐性の各性能がさらに向上する。
　（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）は０．７～１．０であることがより好ましく、０．８～１．０がさらに好ましく、０．９～１．０であることが特に好ましい。

　一般式（１）中、Ｒｃが複数あり、複数のＲｃが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．００５～０．２０であることが好ましい。
　ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）は０．００５～０．１０がさらに好ましく、０．００５～０．０５０であることが特に好ましい。

　本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、標準ポリスチレン換算で２０００～２００００であることが好ましく、２５００～１００００がより好ましく、２７００～８０００がさらに好ましく、特に好ましくは２９００～６０００である。
　重量平均分子量を２０００以上とすることにより、硬化物の耐熱性、耐擦性がより向上する傾向がある。一方、重量平均分子量を２００００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上する傾向がある。

　本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．７であり、より好ましくは１．２～３．０であり、さらに好ましくは１．３～２．５であり、特に好ましくは１．４５～１．８０である。分子量分散度を上記範囲とすることにより、硬化物の表面硬度がより高くなり、また、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。Ｍｎは数平均分子量を表す。

　本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定した。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
　測定温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２質量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算

＜ポリオルガノシルセスキオキサンの製造方法＞
　本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、好ましくは２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（Ａ）で表される化合物）、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（Ｂ）で表される化合物）を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
　一般式（１）中のｒが０超である場合には、加水分解性シラン化合物として、下記式（Ｃ１）、（Ｃ２）又は（Ｃ３）で表される化合物を併用することが好ましい。

　式（Ａ）中のＲａは、上記一般式（１）中のＲａと同義であり、好ましい例も同様である。

　式（Ａ）中のＸ^１は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
　Ｘ^１におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
　Ｘ^１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　Ｘ^１としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、３つのＸ^１は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

　上記式（Ａ）で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＲａを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。

　式（Ｂ）中のＲｂは、上記一般式（１）中のＲｂと同義であり、好ましい例も同様である。

　式（Ｂ）中のＸ^２は、上記式（Ａ）中のＸ^１と同義であり、好ましい例も同様である。３つのＸ^２は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

　上記式（Ｂ）で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるＲｂを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。

　式（Ｃ１）中のＲｃ_１は、上記一般式（１）中のＲｃと同義であり、好ましい例も同様である。
　式（Ｃ２）中のＲｃ_２は、上記一般式（１）中の２つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ_２）と同義であり、好ましい例も同様である。
　式（Ｃ３）中のＲｃ_３は、上記一般式（１）中の３つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ_３）と同義であり、好ましい例も同様である。

　上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）中のＸ^３は、上記式（Ａ）中のＸ^１と同義であり、好ましい例も同様である。複数のＸ^３は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

　上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、加水分解性単官能シラン化合物、加水分解性二官能シラン化合物等が挙げられる。

　本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、一般式（１）中のｐ／ｑを調整するには、ポリオルガノシルセスキオキサンの製造において用いる上記式（Ａ）で表される化合物と、上記式（Ｂ）で表される化合物の配合比（モル比）を調整すればよい。
　具体的には、例えば、ｐ／ｑを０．０１～９９とするには、下記（Ｚ１）で表される値を０．０１～９９とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。

　（Ｚ１）＝式（Ａ）で表される化合物（モル量）／式（Ｂ）で表される化合物（モル量）

　また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、Ｒｃが上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ_１～Ｒｃ_３に由来する場合、一般式（１）中の（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）を調整するには、上記式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物の配合比（モル比）を調整すればよい。
　具体的には、例えば、（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）を０．５～１．０とするには、下記（Ｚ２）で表される値を０．５～１．０とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。

　（Ｚ２）＝｛式（Ａ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｂ）で表される化合物（モル量）｝／｛式（Ａ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｂ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ１）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ２）で表される化合物（モル量）×２＋式（Ｃ３）で表される化合物（モル量）×３｝

　上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。

　また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
　上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
　上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
　上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
　上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
　なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

　上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。

　上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、例えば０．１～１０時間であり、好ましくは１．５～８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、（メタ）アクリロイル基の重合及びエポキシ基の開環を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

　ハードコート層を形成するにあたり、上記ポリオルガノシルセスキオキサンは一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

　ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物の含有率は、ハードコート層の全質量に対して５０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～９９．９質量％であることがより好ましく、７０質量％～９９．５質量％であることが更に好ましく、９０質量％～９９．０質量％であることが特に好ましい。

－その他添加剤－
　ハードコート層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤等を含有していてもよい。

（膜厚）
　ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、１～５０μｍであることが好ましく、３～３０μｍであることがより好ましく、５～２０μｍであることが更に好ましい。

＜基材＞
　本発明のハードコートフィルムの基材について説明する。
　基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。
　基材はポリマー樹脂を含むことが好ましい。すなわち、基材はプラスチック基材であることが好ましい。

（ポリマー樹脂）
　ポリマー樹脂としては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。

　例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体や上記ポリマー同士を混合したポリマーも例として挙げられる。

　特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、ＪＩＳ　Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報及び特表２０１６－５２１２１６号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。

　また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。

（柔軟化素材）
　基材は、上記のポリマー樹脂を更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
　柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。

　柔軟化素材は、ポリマー樹脂に単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、樹脂と混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。

　これらの柔軟化素材を混合する量は、ポリマー樹脂１００質量部に対して１０質量部の柔軟化素材を混合した際に式（１１）を満たせば、とくに制限はない。すなわち、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマー樹脂を単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材（１００％）として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。

（その他の添加剤）
　基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
　その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。

　以上の添加剤は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

　基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマー樹脂との屈折率の差が小さいことが好ましい。

（基材の厚み）
　基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折れ曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましい。光学フィルムが組み込まれる画像表示装置の薄型化の観点からは、光学フィルムの総厚は、７０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましい。

（基材の作製方法）
　基材は、熱可塑性のポリマー樹脂を熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。

＜耐擦層＞
　本発明のハードコートフィルムは、さらに耐擦層を有する。
　耐擦層は、ハードコートフィルムのハードコート層の基材とは反対側の最表面に、設けることが好ましく、これにより耐擦性を向上することができる。

　耐擦層は１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物（２官能以上の(メタ)アクリル化合物）の硬化物を含む。耐擦層に含有される２官能以上の(メタ)アクリル化合物の硬化物は、２官能以上の(メタ)アクリル化合物を電離放射線の照射又は加熱により重合した重合体（硬化物）であることが好ましい。

　２官能以上の(メタ)アクリル化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。

　上記２官能以上の(メタ)アクリル化合物は、３官能以上の(メタ)アクリル化合物であることがより好ましい。１分子中の架橋基数が３つ以上であると、緻密な三次元架橋構造が形成しやすく、架橋基当量（アクリル当量）の小さな化合物を用いても、耐擦層の押し込み硬度を高くすることができる。耐擦層の押し込み硬度は３００ＭＰａ以上であることが好ましい。

　２官能以上の(メタ)アクリル化合物は、架橋性モノマーであっても、架橋性オリゴマーであっても、架橋性ポリマーであってもよい。

　架橋性オリゴマー、または架橋性ポリマーとしては、下記一般式（２）で表される(メタ)アクリル基を含有するポリシルセスキオキサンであることが、ハードコート層との密着性や折り曲げ耐性の観点から特に好ましい。

　一般式（２）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｔ及びｕは、一般式（２）中のＲａおよびＲｃの比率を表し、ｔ＋ｕ＝１００であり、ｔは０超、ｕは０以上である。一般式（２）中に複数のＲａ及びＲｃがある場合、複数のＲａ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（２）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。

　一般式（２）中のＲａが表す（メタ）アクリロイル基を含有する基、及びＲｃが表す１価の基は、各々上記一般式（１）中のＲａ及びＲｃと同義であり、好ましい基も同様である。

　一般式（２）中の［ＳｉＯ_１．５］は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
　一般式（２）中の［ＳｉＯ_１．５］が表す構造部分は、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造等のいずれの構造であってもよく特に制限されない。鉛筆硬度の観点では、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。

　一般式（２）中、ｔは０超であり、ｕは０以上である。
　ｔ／（ｔ＋ｕ）は０．５～１．０であることが好ましい。一般式（２）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＲａ又はＲｃで表される基全量に対して、Ｒａで表される基を半数以上とすることで、ポリオルガノシルセスキオキサン分子間の架橋が十分に形成されるため、耐擦傷性を良好に保つことができる。
　ｔ／（ｔ＋ｕ）は０．７～１．０であることがより好ましく、０．９～１．０がさらに好ましく、０．９５～１．０であることが特に好ましい。

　一般式（２）中、複数のＲｃがあり、複数のＲｃが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、ｕ／（ｔ＋ｕ）が０．００５～０．２０であることが好ましい。
　ｕ／（ｔ＋ｕ）は０．００５～０．１０がより好ましく、０．００５～０．０５がさらに好ましく、０．００５～０．０２５であることが特に好ましい。

　一般式（２）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンのゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは５００～６０００であり、より好ましくは１０００～４５００であり、更に好ましくは１５００～３０００である。

　一般式（２）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンのＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．７であり、より好ましくは１．１～３．０であり、さらに好ましくは１．１～２．５であり、特に好ましくは１．４５～１．８０である。なおＭｎは数平均分子量を表す。

　２官能以上の(メタ)アクリル化合物の硬化物の含有率は、耐擦層の全質量に対して８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、８９質量％以上が更に好ましい。

－その他添加剤－
　耐擦層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤等を含有していてもよい。特に、滑り剤として下記含フッ素化合物又は含フッ素化合物の硬化物を含有することが好ましい。

［含フッ素化合物、含フッ素化合物の硬化物］
　含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で２官能以上の(メタ)アクリル化合物との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
　この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
　含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。

　上記含フッ素化合物は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
　一般式（Ｆ）：　（Ｒｆ）－［（Ｗ）－（ＲＡ）_ｎｆ］_ｍｆ
　（式中、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、ＲＡは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）

　一般式（Ｆ）において、ＲＡは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。

　一般式（Ｆ）において、Ｒｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
　ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦性の観点では、Ｒｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。

　（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１～２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０の基である。
　（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_８ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ（ＣＨ_３）（ＣＦ_２）_５ＣＦ_２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。

　（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_８Ｈ、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４～２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－、－［ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ］_ｐｆ―［ＣＦ（ＣＦ_３）］_ｑｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－などが挙げられる。
　上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
　ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
　上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ_２Ｏ）ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。

　本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。

　一般式（Ｆ）において、Ｗは連結基を表す。Ｗとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
　Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。

　含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～７０質量％がさらに好ましい。

　好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。

　耐擦性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎｆとｍｆの積（ｎｆ×ｍｆ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。

（含フッ素化合物の分子量）
　重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
　本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。

（含フッ素化合物の添加量）
　含フッ素化合物の添加量は、耐擦傷層の全質量に対して、０．１～１０質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましく、１～１０質量％が更に好ましく、５～１０質量％が特に好ましい。

（膜厚）
　耐擦層は膜厚が０．０５～５μｍである。０．０５μｍ以上とすることで、耐擦層形成による耐擦性向上効果が発揮され、５μｍ以下とすることで、フィルムの繰り返し折り曲げ耐性を維持できる。
　耐擦層は膜厚が５０ｎｍ～５μｍであることが好ましく、１００ｎｍ～３μｍがより好ましく、２００ｎｍ～１．５μｍであることがさらに好ましい。

＜その他の層＞
　本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層、耐擦層以外の層を有してもよい。
　その他の層としては、例えば、反射防止層などが挙げられる。

〔ハードコートフィルムの製造方法〕
　本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
　本発明のハードコートフィルムの製造方法は、下記工程（Ｉ）～（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
　（Ｉ）基材上に、前述のポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉ）を形成する工程
　（ＩＩ）上記塗膜を硬化処理することによりハードコート層を形成する工程
　（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、２官能以上の(メタ)アクリル化合物を含む耐擦層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉｉ）を形成する工程
　（ＩＶ）上記塗膜（ｉｉ）を硬化処理することにより耐擦層を形成する工程

＜工程（Ｉ）＞
　工程（Ｉ）は、基材上に前述のポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜を設ける工程である。
　基材については前述したとおりである。
　ハードコート層形成用組成物は、前述のハードコート層を形成するための組成物である。
　ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、ハードコート層形成用組成物は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンと、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

（重合開始剤）
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンは、ラジカル重合性基｛（メタ）アクリロイル基｝およびカチオン重合性基（エポキシ基）を含む。重合形式の異なるこれらの重合性基の重合反応をそれぞれ光照射により開始し進行させるために、ハードコート層形成用組成物は、ラジカル光重合開始剤およびカチオン光重合開始剤を含んでいてもよい。なおラジカル光重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。この点は、カチオン光重合開始剤についても同様である。
　以下、各光重合開始剤について、順次説明する。

（ラジカル光重合開始剤）
　ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のアセトフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－（３－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシ）－３，４－ジメチル－９Ｈ－チオキサントン－９－オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４′－ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′－ジエチルアミノベンゾフェノン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
　以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。

　上記ハードコート層形成用組成物中のラジカル光重合開始剤の含有量は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重合反応（ラジカル重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記組成物に含まれる上記ポリオルガノシルセスキオキサン１００質量部に対して、例えば０．１～２０質量部の範囲であり、好ましくは０．５～１０質量部、より好ましくは１～１０質量部の範囲である。

（カチオン光重合開始剤）
　カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８－１４３８０６号公報段落００５０～００５３に示されている式（２５）～（２８）で表されるカチオン光重合開始剤、特開平８－２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製ＣＩ－１３７０、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２３９７、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２７５８、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２８５５およびＣＩ－５１０２等、ローディア社製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト社製ＵＶＩ－６９７４、ＵＶＩ－６９９０、サンアプロ社製ＣＰＩ－１０Ｐ等を挙げることができる。

　カチオン光重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐候性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。

　ヨードニウム塩系のカチオン光重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成社製Ｂ２３８０、みどり化学社製ＢＢＩ－１０２、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１１３、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１２４、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１６９、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１７０、東洋合成化学社製ＤＴＢＰＩ－ＰＦＢＳを挙げることができる。

　また、カチオン光重合開始剤として使用可能なヨードニウム塩化合物の具体例としては、下記化合物ＦＫ－１、ＦＫ－２を挙げることもできる。

　ハードコート層形成用組成物中のカチオン光重合開始剤の含有量は、上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重合反応（カチオン重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記ポリオルガノシルセスキオキサン１００質量部に対して、例えば０．１～２００質量部の範囲であり、好ましくは１～１５０質量部、より好ましくは２～１００質量部の範囲である。

＜任意成分＞
　ハードコート層形成用組成物は、上記のポリオルガノシルセスキオキサン、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、溶媒および各種添加剤を挙げることができる。

（溶媒）
　任意成分として含まれ得る溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。上記組成物中の溶媒量は、組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、上記のポリオルガノシルセスキオキサンおよび重合開始剤の合計量１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。

（添加剤）
　上記組成物は、更に必要に応じて、公知の添加剤の一種以上を任意に含むことができる。そのような添加剤としては、表面調整剤、レベリング剤、重合禁止剤等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２－２２９４１２号公報段落００３２～００３４を参照できる。ただしこれらに限らず、重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。

＜組成物の調製方法＞
　本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

　ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

＜工程（ＩＩ）＞
　工程（ＩＩ）は、上記塗膜（ｉ）を硬化処理することによりハードコート層を形成する工程である。

　塗膜の硬化は、電離放射線を塗膜側から照射して硬化させること、または熱により硬化させることが好ましい。

　電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ^２～１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ^２～１０００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２～５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。

　熱により硬化する場合、温度に特に制限はないが、８０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。

　硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。硬化時の酸素濃度を１．０体積％よりも小さくすることで、酸素による硬化阻害の影響を受けにくくなり、強固な膜となる。

　工程（ＩＩ）における電離放射線の照射による塗膜（ｉ）の硬化は、ハードコート層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン中の（メタ）アクリロイル基と、耐擦層形成用組成物に含まれる（メタ)アクリル化合物とを結合をさせる目的において、全硬化（ポリオルガノシルセスキオキサン中の全ての（メタ）アクリロイル基を重合させる）ではなく、部分硬化（ポリオルガノシルセスキオキサン中の（メタ）アクリロイル基の一部を未反応重合性基として残存させる）とし、後述の工程（ＩＶ）において、全硬化することが好ましい。
　塗膜（ｉ）の硬化を部分硬化とするためには、上記電離放射線の照射量を調整することが好ましく、例えば、紫外線ランプによる照射量を２ｍＪ／ｃｍ^２～５０ｍＪ／ｃｍ^２とすることが好ましい。

　工程（Ｉ）後、工程（ＩＩ）の前に、若しくは工程（ＩＩ）後、工程（ＩＩＩ）の前に、又はその両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

＜工程（ＩＩＩ）＞
　工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、２官能以上の(メタ)アクリル化合物を含む耐擦層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉｉ）を形成する工程である。
　耐擦層形成用組成物は、前述の耐擦層を形成するための組成物である。
　耐擦層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、耐擦層形成用組成物は、上記２官能以上の(メタ)アクリル化合物と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

　重合開始剤としては、上記ハードコート層形成用組成物に含みうる重合開始剤のうち、ラジカル光重合開始剤を含むことが好ましい。

　上記耐擦層形成用組成物中のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応（ラジカル重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記組成物に含まれるラジカル重合性化合物１００質量部に対して、例えば０．１～２０質量部の範囲であり、好ましくは０．５～１０質量部、より好ましくは１～１０質量部の範囲である。

　その他、上記耐擦層形成用組成物が含みうる任意成分としては、上記ハードコート層形成用組成物に含みうる任意成分が好ましく挙げられる。

＜工程（ＩＶ）＞
　工程（ＩＶ）は、上記塗膜（ｉｉ）を硬化処理することにより耐擦層を形成する工程である。

　塗膜の硬化は、電離放射線を塗膜側から照射して硬化させることが好ましい。

　電離放射線の種類及び照射量については、上記工程（ＩＩ）において、塗膜（ｉ）を硬化させるための電離放射線を好適に用いることができ、好ましい照射量についても同様である。

　工程（ＩＩ）における塗膜（ｉ）の硬化が部分硬化である場合には、工程（ＩＶ）において、塗膜（ｉ）及び（ｉｉ）を全硬化することが好ましい。
　この場合、工程（ＩＶ）において、ハードコート層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン中の未反応（メタ）アクリロイル基と、耐擦層形成用組成物に含まれる（メタ)アクリル化合物とが結合する。上記結合形成により、本発明のハードコートフィルムは密着性の高い積層構造となり、より高い耐擦性を発揮することが可能となる。

　工程（ＩＩＩ）後、工程（ＩＶ）の前に、若しくは工程（ＩＶ）の後に、又はその両方において、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

　上記ハードコートフィルムの製造方法においては、ハードコート層、耐擦層以外の層、例えば反射防止層を設ける工程を含むことも好ましい。

　本発明は、上記の本発明のハードコートフィルムを有する物品、上記の本発明のハードコートフィルムを有する画像表示装置（好ましくは本発明のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして有する画像表示装置）にも関する。本発明のハードコートフィルムは、特に、スマートフォンなどにおけるフレキシブルディスプレイに好ましく適用される。

　以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。なお、特別の断りの無い限り、「部」及び「％」は質量基準である。

（ポリオルガノシロセスキオキサンの合成に使用したシラン化合物）
　以下、本発明に用いるポリオルガノシロセスキオキサンの合成に用いたシラン化合物を示す。

－（メタ）アクリロイル基含有シラン化合物－
　化合物（Ａ－１）：アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルは、東京化成工業（株）製を用いた。
　化合物（Ａ－２）：メタクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルは、東京化成工業（株）製を用いた。
　化合物（Ａ－３）：下記構造の３官能アクリロイル基を有する化合物は、中国特許ＣＮ１０６２７９２４２号明細書に記載の方法で合成した。

－エポキシ基含有シラン化合物－
　化合物（Ｂ－１）：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランは、東京化成工業(株)製を用いた。
　化合物（Ｂ－２）：３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランは、東京化成工業(株)製を用いた。

－他のシラン化合物－
　化合物（Ｃ－１）：１，６－ビス(トリメトキシシリル)ヘキサンは、東京化成工業(株)製を用いた。
　化合物（Ｃ－２）：１，２－ビス(トリメトキシシリル)エタンは、東京化成工業(株)製を用いた。

（調製例１）
－ポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－１）の合成－
　１Ｌ三口フラスコにアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル（上記化合物（Ａ－１））４６．３９ｇ（１９８ｍｍｏｌ）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（上記化合物（Ｂ－１））４８．７８ｇ（１９８ｍｍｏｌ）、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン（上記化合物（Ｃ－１））１．３０ｇ（４．０ｍｍｏｌ）、アセトン３９２ｇを投入し、窒素雰囲気下５０℃で撹拌しながら、５質量％炭酸カリウム水溶液１１．０６ｇを５分間かけて滴下した。次いで純水７２．０ｇを２０分間かけて滴下し、そのまま５０℃で５時間撹拌した。
　フラスコ内を室温に戻した後、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を４００ｇ、５質量％食塩水を４００ｇ添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水４００ｇ、純水４００ｇで２回、順次洗浄し、減圧蒸留にて濃縮することで、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－１）を６７．１質量％含有するＭＩＢＫ溶液を７６．３９ｇ得た(収率７５％)。得られたポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２９００であった。

　ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量は、下記の装置及び条件により測定した。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
　測定温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２質量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算

（調製例２～４、比較調製例１～２）
　本発明の実施例及び比較例にて用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－２）～（ＰＳＱ－４）、（ＰＳＱ－１ｘ）～（ＰＳＱ－２ｘ）を含むＭＩＢＫ溶液は、上記調製例１において、使用するシラン化合物及びその混合比率を表１に示すように変更した以外は同様にして調製した。得られたポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量を表１に併記する。

＜実施例１＞
（ハードコート層形成用組成物１の調製）
　上記合成例にて得られたポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－１）を含有するＭＩＢＫ溶液に、ＣＰＩ－１００Ｐ(カチオン光重合開始剤、サンアプロ(株)製)、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ラジカル光重合開始剤、ＢＡＳF社製）、メガファックＦ－５５４(レベリング剤、ＤＩＣ（株）社製)及びＭＩＢＫを添加し、各含有成分の濃度が下記表２の濃度となるように調整し、ハードコート層形成用組成物１を得た。なお、下記表２において、ポリオルガノシルセスキオキサン、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＣＰＩ－１００Ｐ、及びメガファックＦ－５５４の含有量は、ハードコート層形成用組成物１中の全固形分（溶媒以外の全成分）に対するものである。ＭＩＢＫの含有量は、ハードコート層形成用組成物１中の全溶媒に対するものである（すなわち、溶媒はすべてＭＩＢＫであることを示す）。固形分は、ハードコート層形成用組成物１の全質量に対する全固形分の含有量（固形分濃度）を示す。

（耐擦層形成用組成物Ａの調製）
　ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬（株）製）、メガファックＲＳ－９０（防汚剤、ＤＩＣ（株）製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を混合し、表３に記載の濃度となるように調整した。

（化合物（Ａ）の調製）
　温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で３－（アクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７０．３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を８０℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で１０時間行った。
　その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５９．８質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物｛脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである化合物（Ａ）（一般式（２）中のＲａ：３－（アクリロイルオキシ）プロピル基、ｔ＝１００、ｕ＝０である化合物）を固形分濃度として６２．０質量％含有するメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液を得た。
　得られた化合物（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は２１３０、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．２であった。

（化合物（Ｂ）の調製）
　化合物（Ａ）の調製において、３－（アクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７０．３ｇ）を３－（メタクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７４．５ｇ）に変更する以外は化合物Ａの調製と同様の方法で、化合物Ｂ（一般式（２）中のＲａ：３－（メタクリロイルオキシ）プロピル基、ｔ＝１００、ｕ＝０である化合物）を固形分濃度として６０．５質量％含有するメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液を得た。
　得られた化合物Ｂの数平均分子量（Ｍｎ）は２０５０、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１であった。

（耐擦層形成用組成物ＢおよびＣの調製）
　ＤＰＨＡに代えて化合物（Ａ）または（Ｂ）を用いた以外は耐擦層形成用組成物Ａの調製方法と同様にして、耐擦層形成用組成物ＢおよびＣを調製した。なお、下記表３において、ＤＰＨＡ、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、及びＲＳ－９０の含有量は、耐擦層形成用組成物中の全固形分（溶媒以外の全成分）に対するものである。ＭＩＢＫ及びＭＥＫの含有量は、耐擦層形成用組成物中の全溶媒に対するものである。固形分は、耐擦層形成用組成物の全質量に対する全固形分の含有量（固形分濃度）を示す。

[基材の作製]
（ポリイミド粉末の製造）
　攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。

（基材Ｓ－１の作製）
　１００ｇのポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。

（ハードコートフィルムの製造）
　厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物１をワイヤーバー＃２４を用いて、硬化後の膜厚が１５μｍとなるようにバー塗布した。塗布後、塗膜を１２０℃で５分間加熱した。次いで、酸素濃度１．０％の条件下で、高圧水銀灯ランプを１灯用いて、積算照射量が１０ｍＪ／ｃｍ^２、照度が１８ｍＷ／ｃｍ^２となるよう紫外線を照射し、塗膜を硬化（部分硬化）させた。
　次に、ハードコート層上に上記耐擦層形成用組成物Ａをワイヤーバー＃２を用いて、硬化後の膜厚が１μｍとなるようにバー塗布した。塗布後、塗膜を１２０℃で５分間加熱した。次いで、８０℃の環境下で高圧水銀灯ランプを１灯用いて積算照射量が６００ｍＪ／ｃｍ^２、照度が１６０ｍＷ／ｃｍ^２となるよう紫外線を照射した。さらに１２０℃で１時間加熱し、塗膜を硬化させた。
　こうして、基材フィルム上にハードコート層及び耐擦層を有するハードコートフィルムを作製した。

＜実施例２～４、比較例１～２＞
　ポリオルガノシルセスキオキサン（ＰＳＱ－１）を含むＭＩＢＫ溶液を（ＰＳＱ－２）～（ＰＳＱ－４）、（ＰＳＱ－１ｘ）～（ＰＳＱ－２ｘ）を含むＭＩＢＫ溶液にそれぞれ変更した以外は同様にして、実施例２～４、比較例１～２のハードコート層形成用組成物及びハードコートフィルムを得た。
＜比較例３＞
　実施例１において、耐擦層形成用組成物をバー塗布しない以外は実施例１と同様にしてハードコートフィルムを得た。
＜実施例５＞
　上記耐擦層形成用組成物Ａに代えて上記耐擦層形成用組成物Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５のハードコートフィルムを得た。
＜実施例６＞
　上記耐擦層形成用組成物Ａに代えて上記耐擦層形成用組成物Ｃを用いた以外は実施例２と同様にして、実施例６のハードコートフィルムを得た。

〔評価〕
　得られたハードコートフィルムについて、下記の評価を実施した。
（鉛筆硬度）
　ＪＩＳ（ＪＩＳは、Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）である）　Ｋ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。各実施例及び比較例のハードコートフィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、耐擦層表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ　Ｓ　６００６に規定するＨ～９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０～２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とし、下記Ａ～Ｃの３段階で記載した。鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。
　Ａ：６Ｈ以上
　Ｂ：５Ｈ以上６Ｈ未満
　Ｃ：４Ｈ以下

（繰り返し折り曲げ耐性）
　各実施例及び比較例により製造されたハードコートフィルムの折曲性を評価するために、屈曲半径１．５ｍｍの屈曲試験（ｂｅｎｄｉｎｇ　ｔｅｓｔ）を耐擦層を内側にして繰り返し、これによるクラック（ｃｒａｃｋ）発生有無を確認し、その結果を下記Ａ～Ｃの３段階で評価した。
　Ｓ：８０００００回以上でもクラックの発生なし
　Ａ：５０００００回以上、８０００００回未満の間でクラック発生
　Ｂ：１０００００回以上、５０００００回未満の間でクラック発生
　Ｃ：１０００００回未満でクラック発生

（耐擦性）
　ラビングテスターを用いて、温度２５℃、相対湿度６０％の環境下で、評価対象（ハードコートフィルム）と接触するテスターの擦り先端部（１ｃｍ×１ｃｍ）にスチールウール（日本スチールウール製、Ｎｏ．０）を巻いて動かないようバンド固定し、各実施例及び比較例のハードコートフィルムの耐擦層表面を以下の条件で擦った。
　移動距離（片道）：１３ｃｍ、
　こすり速度：１３ｃｍ／秒、
　荷重：１０００ｇ、先端部
　接触面積：１ｃｍ×１ｃｍ。
　試験後の各実施例および比較例のハードコートフィルムの耐擦層とは逆側の面に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が入ったときの擦り回数を計測し、以下の３段階で評価した。
　Ａ：１００００回擦っても傷が付かない。
　Ｂ：１０００回擦っても傷が付かないが、１００００回擦る間に傷が付く。
　Ｃ：１０００回擦る間に傷が付く。

　表４に示した結果から、本発明の実施例のハードコートフィルムは、耐擦性に非常に優れ、硬度が高く、且つ、繰り返し折り曲げ耐性にも優れることが分かった。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１８年３月３０日出願の日本特許出願（特願２０１８－０６９９５７）及び２０１８年７月２７日出願の日本特許出願（特願２０１８－１４１８９４）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims

　基材、ハードコート層及び耐擦層を有するハードコートフィルムであって、
　前記ハードコート層が、ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化物を含み、
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであり、
　前記耐擦層の膜厚が０．０５～５μｍであり、
　前記耐擦層が、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物の硬化物を含む、ハードコートフィルム。

　一般式（１）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｂはエポキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｐ、ｑ及びｒは、一般式（１）中の置換基Ｒａ、ＲｂおよびＲｃの比率をそれぞれ表し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１００であり、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。但し、ｐ／ｑは０．０１～９９である。一般式（１）中に複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃがある場合、複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。
　前記一般式（１）中のＲｂが、エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基である請求項１に記載のハードコートフィルム。
　前記エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基がエポキシシクロヘキシル基を有する基である請求項２に記載のハードコートフィルム。
　前記一般式（１）中、（ｐ＋ｑ）／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．５～１．０である請求項１～３のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　前記一般式（１）中、ｐ／ｑが０．５～２．０である請求項１～４のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　前記一般式（１）中、Ｒｃが複数あり、複数のＲｃは互いに結合を形成しており、ｒ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）が０．００５～０．２０である請求項１～５のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が２０００～２００００である請求項１～６のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　前記１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物が、下記一般式（２）で表される（メタ）アクリロイル基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである、請求項１～７のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。

　一般式（２）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｔ及びｕは、一般式（２）中のＲａおよびＲｃの比率を表し、ｔ＋ｕ＝１００であり、ｔは０超、ｕは０以上である。一般式（２）中に複数のＲａ及びＲｃがある場合、複数のＲａ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（２）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。
　前記ハードコート層の膜厚が１～５０μｍである請求項１～８のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　前記基材がプラスチック基材である請求項１～９のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
　請求項１～１０のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを有する物品。
　請求項１～１０のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして有する画像表示装置。
　（Ｉ）基材上に、ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉ）を形成する工程、
　（ＩＩ）前記塗膜を硬化処理することによりハードコート層を形成する工程、
　（ＩＩＩ）前記ハードコート層上に、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物を含む耐擦層形成用組成物を塗布して塗膜（ｉｉ）を形成する工程、及び
　（ＩＶ）前記塗膜（ｉｉ）を硬化処理することにより耐擦層を形成する工程、
を含む、ハードコートフィルムの製造方法。
　但し、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、少なくとも、（メタ）アクリロイル基を含有するシロキサン構成単位、及びエポキシ基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンである。

　一般式（１）中、Ｒａは、（メタ）アクリロイル基を含有する基を表し、Ｒｂはエポキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の置換基を表す。ｐ、ｑ及びｒは、一般式（１）中の置換基Ｒａ、ＲｂおよびＲｃの比率をそれぞれ表し、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１００であり、ｐ及びｑは０超であり、ｒは０以上である。但し、ｐ／ｑは０．０１～９９である。一般式（１）中に複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃがある場合、複数のＲａ、Ｒｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。