WO2019187871A1 - 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 - Google Patents

真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 Download PDF

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WO2019187871A1
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琢 棟田
将博 今井
誠 溝尻
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to an outer packaging material for a vacuum heat insulating material used for forming a vacuum heat insulating material.
  • the vacuum heat insulating material is a member in which the core material is arranged in the bag body of the outer packaging material, and the bag body is held in a vacuum state in which the pressure is lower than the atmospheric pressure, and the internal heat convection is suppressed. Can exhibit excellent heat insulation performance.
  • the outer packaging material used for a vacuum heat insulating material is called and called the outer packaging material for vacuum heat insulating materials, or just an outer packaging material.
  • the outer packaging material for vacuum heat insulating material is a gas barrier performance to suppress the permeation of gas such as oxygen and water vapor, and the peripheral edges of a pair of facing outer packaging materials are heat-welded in order to maintain the vacuum state inside the vacuum heat insulating material for a long period of time. Therefore, physical properties such as heat-welding properties for sealing and sealing the core material and sealing and sealing the core material are required.
  • a laminate including a gas barrier film and a heat-weldable film as a constituent member is generally employed as an outer packaging material for a vacuum heat insulating material (Patent Documents 1 to 5).
  • the gas barrier film for example, a configuration in which an inorganic thin film such as a metal film or a metal oxide film is formed on the surface of a substrate such as a plastic film is known.
  • a gas barrier film having a metal aluminum film as the inorganic thin film can have a high water vapor barrier performance at a relatively low cost.
  • the outer packaging material for a vacuum heat insulating material including a gas barrier film having a metal aluminum film is subjected to a change in properties of the metal aluminum film when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time.
  • the water vapor barrier performance may deteriorate in a short time.
  • the present disclosure includes a gas barrier film having a metal aluminum film, and is capable of suppressing deterioration of water vapor barrier performance even when exposed to a high-temperature and high-humidity environment for a long period of time.
  • the main object is to provide a vacuum heat insulating material using the same and an article with a vacuum heat insulating material.
  • the present disclosure includes a gas barrier film having a metal aluminum film, and an adhesive layer disposed directly on the metal aluminum film, and the adhesive layer includes an adhesive component and at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group. And a silicon-containing compound directly bonded to a silicon atom, and the adhesive layer provides an outer packaging material for a vacuum heat insulating material, wherein the atomic ratio of the silicon atom is 1.5 at% or more and 7.0 at% or less. .
  • the atomic ratio of silicon atoms may be referred to as “the silicon atomic ratio (in the adhesive layer)”. Further, the “atomic ratio of organosilicon atoms” in the specification is sometimes referred to as “organosilicon atomic ratio (in the adhesive layer)”.
  • the present disclosure is a vacuum heat insulating material having a core material and an outer packaging material in which the core material is enclosed, and the outer packaging material is directly on the metal aluminum film and a gas barrier film having a metal aluminum film.
  • the adhesive layer includes an adhesive component and a silicon-containing compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom, and the adhesive layer includes: A vacuum heat insulating material in which the atomic ratio of the silicon atoms is 1.5 at% or more and 7.0 at% or less.
  • the present disclosure is an article having a heat insulating region and an article with a vacuum heat insulating material including a vacuum heat insulating material, the vacuum heat insulating material having a core material and an outer packaging material in which the core material is enclosed.
  • the outer packaging material includes a gas barrier film having a metal aluminum film, and an adhesive layer disposed directly on the metal aluminum film.
  • the adhesive layer includes an adhesive component, a hydrolyzable group, or a hydroxyl group.
  • a silicon-containing compound in which at least one kind is directly bonded to a silicon atom, and the adhesive layer is an article with a vacuum heat insulating material, wherein the atomic ratio of the silicon atom is 1.5 at% or more and 7.0 at% or less. provide.
  • the adhesive layer includes a silicon-containing compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom, and the silicon atom ratio is in a predetermined range.
  • the present disclosure includes an outer packaging material for a vacuum heat insulating material, a vacuum heat insulating material, and an article with a vacuum heat insulating material in an embodiment.
  • an outer packaging material for a vacuum heat insulating material, a vacuum heat insulating material, and an article with a vacuum heat insulating material in an embodiment.
  • embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
  • the present disclosure can be implemented in many different modes and should not be construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below.
  • the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, and the like of each part as compared to the embodiment, but are merely examples and limit the interpretation of the present disclosure. Not what you want.
  • the outer packaging material for vacuum heat insulating material (hereinafter sometimes referred to as the outer packaging material of the present disclosure) is directly disposed on the gas barrier film having a metal aluminum film and the metal aluminum film.
  • the adhesive layer includes an adhesive component and a silicon-containing compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom, and the adhesive layer includes the above-described adhesive layer, The atomic ratio of silicon atoms is within a predetermined range.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the outer packaging material of the present disclosure.
  • An outer packaging material 10 for a vacuum heat insulating material shown in FIG. 1 includes a metal barrier film 11 having a metal aluminum film 1 and a base material 2 disposed on one surface of the metal aluminum film 1, and the other surface of the metal aluminum film 1.
  • an adhesive layer 12 disposed directly on the substrate.
  • a heat-weldable film 13 is disposed on the surface of the adhesive layer 12 opposite to the surface in contact with the metal aluminum film 1.
  • the adhesive layer 12 includes an adhesive component and a silicon-containing compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom. In the adhesive layer 12, the atomic ratio of silicon atoms is within a predetermined range.
  • the adhesive layer is “directly disposed on the metal aluminum film” means that one surface of the adhesive layer is in contact with one surface of the metal aluminum film in the thickness (lamination) direction of the outer packaging material. It is arranged in direct contact and means that no other layer is interposed between the metal aluminum film and the adhesive layer.
  • a metal aluminum film When a metal aluminum film is exposed to air, it reacts with oxygen in the air to form an oxide film on the surface, and the oxide film reacts with water molecules in the air, so that the surface is covered with hydroxyl groups. It has been known. For this reason, in the outer packaging material for a vacuum heat insulating material including a gas barrier film having a metal aluminum film, a hydroxyl group usually exists on the surface of the metal aluminum film.
  • the hydroxyl group is a hydrophilic group
  • the outer packaging material for a vacuum heat insulating material is exposed to a high humidity environment for a long period of time, the hydroxyl group existing on the surface of the metal aluminum film causes water molecules in the air that have permeated the outer packaging material.
  • Adsorption forms hydrogen bonds, and the surface of the metal aluminum film is covered with a large amount of water molecules, whereby the property change to the aluminum compound further proceeds to the inside of the film.
  • steam barrier performance advances, As a result, the water vapor
  • the reason why the water vapor barrier performance deteriorates due to the property change of the metal aluminum film is not clear, but the distortion of the property change from the metal aluminum film to the aluminum compound proceeds throughout the film, so the aluminum compound and the metal aluminum in the film. This is presumed to be because the water vapor is mixed and a fine water vapor passage is formed at the interface between the aluminum compound and the metal aluminum.
  • the metal aluminum film is more likely to come into contact with the water molecules, and the change in the properties of the metal aluminum film proceeds. Is promoted. Therefore, compared with the case where it exposes to normal temperature environment, the deterioration of the water vapor
  • the outer packaging material for a vacuum heat insulating material including a gas barrier film having a metal aluminum film may be difficult to exhibit a water vapor barrier performance for a long time in a high temperature and high humidity environment.
  • the degree of internal vacuum drops sharply, making it difficult to exhibit thermal insulation performance for a long period of time.
  • the adhesive layer includes a silicon-containing compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom, and the silicon atom ratio is in a predetermined range.
  • the gas barrier film having a metal aluminum film is disposed in direct contact with the metal aluminum film, the deterioration of the water vapor barrier performance can be suppressed even when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time. Is possible. This is presumed to be due to the following reason.
  • the hydrolyzable group or hydroxyl group of the silicon-containing compound contained in the adhesive layer becomes a silanol group directly or by a hydrolysis reaction with water molecules, and the hydroxyl group present on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side.
  • a hydrogen bond can be formed, or a covalent bond can be formed through a dehydration condensation reaction with the hydroxyl group.
  • the hydroxyl groups present on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side are blocked, the adsorption of water molecules can be prevented, and the change in the properties of the metal aluminum film and the accompanying deterioration of the water vapor barrier performance can be suppressed. .
  • a sufficient amount of a silicon-containing compound to form a desired bond with a hydroxyl group present on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side is provided. Will be present inside. Thereby, the hydroxyl group which exists in the surface by the side of the adhesion layer of a metal aluminum film can fully be blocked. Furthermore, when the silicon-containing compound bonded to the metal aluminum film has a hydrophobic functional group, the hydrophobicity of the film surface of the metal aluminum film is increased, so that the probability of water molecules existing on the film surface can be reduced. For these reasons, the above-described effects can be sufficiently exhibited.
  • the outer packaging material of the present disclosure is formed by being exposed to a high-temperature and high-humidity environment for a long period of time, so that a hydroxyl group bonded to a silicon atom of a silicon-containing compound and a hydroxyl group existing on the surface of the metal aluminum film are between It is assumed that hydrogen bonds or Si—O—Al bonds (covalent bonds) are formed between the two. Such a guess is made, for example, by applying a silicon-containing compound to the surface of the metal aluminum film and then removing it by acetone ultrasonic cleaning, and analyzing the ratio of silicon atoms remaining on the surface of the metal aluminum film after the cleaning by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • Adhesive layer The adhesive layer in the outer packaging material of the present disclosure is directly disposed on the metal aluminum film of the gas barrier film having the metal aluminum film, and at least one of the adhesive component and the hydrolyzable group or hydroxyl group is directly on the silicon atom. And a silicon-containing compound bonded thereto.
  • the adhesive layer in the outer packaging material of the present disclosure has a silicon atom atomic ratio (silicon atomic ratio in the adhesive layer) in a predetermined range.
  • the silicon atom ratio in the adhesive layer is a carbon atom, oxygen atom, nitrogen atom, and silicon atom (inorganic silicon atom and organic silicon atom) on the surface of the adhesive layer measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). ) Is the atomic ratio of silicon atoms when the total number of atoms is 100 at%.
  • the atomic ratio of organosilicon atoms is measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the silicon atom ratio in the adhesive layer may be 7.0 at% or less. This is because, by setting the silicon atomic ratio to 7.0 at% or less, the adhesive layer can sufficiently suppress the adsorption of water molecules and property change to the metal aluminum film while exhibiting sufficient adhesive force. .
  • the silicon atom ratio in the said contact bonding layer is 5.0 at% or less, It is more preferable that it is 4.5 at% or less, It is especially preferable that it is 4.0 at% or less.
  • the silicon atomic ratio 5.0 at% or less it is possible to reduce the amount of gas such as alcohol gas generated by the reaction between the hydrolyzable group of the silicon-containing compound and the hydroxyl group of the metal aluminum film, Higher thermal insulation performance can be maintained.
  • the silicon atom ratio in the said adhesive layer should just be 1.5 at% or more, it is preferable that it is 2.0 at% or more, and it is more preferable that it is 2.5 at% or more.
  • the silicon atom ratio in the adhesive layer is within a predetermined range, specifically, the atomic ratio of silicon atoms may be 1.5 at% or more and 7.0 at% or less, and 1.5 at% or more and 5 or less. 0.0 at% or less is preferable, and 2.0 at% or more and 5.0 at% or less is more preferable.
  • the silicon atom ratio in the adhesive layer is in the above range, adsorption of water molecules to the metal aluminum film and property change can be sufficiently suppressed, and the adhesive layer exhibits sufficient adhesive force. Because it can.
  • the organosilicon atomic ratio in the adhesive layer can be set within the range of the silicon atomic ratio described above. That is, when the silicon-containing compound is an organosilicon compound, the adhesive layer preferably has an atomic ratio of organosilicon atoms of 1.5 at% or more and 7.0 at% or less, and 1.5 at% or more and 5.0 at% or less. % Or less is more preferable, and 2.0 at% or more and 5.0 at% or less is particularly preferable. The reason is the same as that in the case where the silicon atom ratio in the adhesive layer is within a predetermined range, and the description thereof is omitted here.
  • the organic silicon compound is present in a high concentration in the adhesive layer, so that the condensation reaction between the organosilicon compounds proceeds, and the organic layer in the adhesive layer is organic. Since the ratio occupied by the silicon compound condensate (siloxane oligomer) increases, the adhesive strength may decrease and peeling may easily occur between the adhesive layer and the metal aluminum film.
  • the silicon atom ratio or the organosilicon atom ratio in the adhesive layer can be determined by performing composition analysis on the surface of the adhesive layer by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). More specifically, it can be determined by the following procedure. First, the outer layer of the vacuum heat insulating material is peeled between the adhesive layer and the metal aluminum film in contact with the adhesive layer to expose the adhesive layer, and the adhesive layer is exposed under the following conditions using an X-ray photoelectron spectrometer. An X-ray photoelectron spectrum is measured by irradiating X-rays in the depth direction from the surface. As the X-ray photoelectron spectrometer, for example, Theta-Probe manufactured by Thermo can be used.
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the atomic ratio (at%) of the organic silicon atoms can be determined when the total number of carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and organic silicon atoms is 100 at%.
  • the charging of the spectrum is corrected so that the peak attributed to the C—C bond falls within the range of 284.6 eV to 285.0 eV.
  • the Si2p peak a peak appearing in the range of 101.5 eV to 102.5 eV in the spectrum is a peak derived from organic Si, and a peak appearing in the range of 103.0 eV to 103.8 eV is a peak derived from inorganic Si. To do.
  • Silicon-containing compound In the silicon-containing compound contained in the adhesive layer, at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom.
  • silicon-containing compound examples include inorganic silicon compounds, organic silicon compounds, and mixtures thereof.
  • the “organosilicon compound” means an organic compound containing a silicon (Si) atom as a constituent atom.
  • the organosilicon compound has at least one direct chemical bond between a silicon atom and a carbon atom, and a silicon atom chemically bonded to a carbon atom is referred to as an organosilicon atom.
  • an inorganic compound containing a silicon (Si) atom as a constituent atom is referred to as an “inorganic silicon compound” and is distinguished from an organic silicon compound.
  • a silicon atom in the inorganic silicon compound is referred to as an inorganic silicon atom.
  • inorganic silicon atoms and organic silicon atoms have different binding energies, they appear separately in the Si2p spectrum in the analysis by the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) method.
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the organosilicon compound in the present disclosure refers to a compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to an organosilicon atom.
  • the inorganic silicon compound in the present disclosure refers to a compound in which at least one of a hydrolyzable group or a hydroxyl group is directly bonded to an inorganic silicon atom.
  • the silicon-containing compound is an organosilicon compound.
  • organosilicon compounds contain a hydrophobic organic functional group, and by forming a bond with such a metal aluminum film, the organosilicon compound can increase the hydrophobicity of the metal aluminum film surface. . This is because the existence probability of water molecules on the surface of the metal aluminum film is reduced, and the adsorption reaction and property change are less likely to occur.
  • n is an integer of 1 to 3
  • X is a hydrolyzable group or hydroxyl group
  • R is an organic functional group or a hydrocarbon group containing an organic functional group.
  • n in the above formula (1) an integer, that is, by including three hydrolyzable groups or hydroxyl groups, the reactivity with the hydroxyl group on the surface of the metal aluminum film is high, and the property change of the metal aluminum film is suppressed. This is because the effect and the effect of suppressing the deterioration of gas barrier performance are more exhibited.
  • X in the above formula (1) represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • n in the above formula (1) is 1 or 2, two or more Xs may be the same or different from each other.
  • X in the formula (1) becomes a silanol group directly or by a hydrolysis reaction with water molecules, and forms a hydrogen bond with a hydroxyl group existing on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side, or dehydrates with the hydroxyl group. It has a function of forming a covalent bond through a condensation reaction.
  • the organosilicon compound when the hydroxyl group is directly bonded to the organosilicon atom, the organosilicon compound has a silanol group, and thus the silanol group is bonded to the hydroxyl group existing on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side or a hydrogen bond or a covalent bond. Can be formed.
  • the hydrolyzable group when the hydrolyzable group is directly bonded to the organosilicon atom, the hydrolyzable group of the organosilicon compound reacts with surrounding water molecules to cause hydrolysis to become a silanol group, and the silanol group is A hydrogen bond or a covalent bond can be formed with a hydroxyl group present on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side.
  • Examples of the hydrolyzable group represented by X include an alkoxy group, an acyloxy group, an alkenoxy group, a ketoxime group, an alkoxyalkoxy group, a halogen group, an isocyanate group, a ketoximate group, an amide group, an amideoxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group. , Fernoxy group, and at least one selected from the group consisting of an unsubstituted or substituted amino group.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyloxy group, ethyloxy group, propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, t-butyloxy group.
  • the alkoxy group can include a substituted alkoxy group such as an alkoxy-substituted alkoxy group.
  • the acyloxy group is preferably an acyloxy group having 1 to 6 carbon atoms, and specific examples include an acetoxy group and a benzoyloxy group.
  • alkenoxy group examples include an isopropenoxy group.
  • ketoxime group examples include a methyl ethyl ketoxime group.
  • alkoxyalkoxy group examples include a methoxymethoxy group and a methoxyethoxy group.
  • halogen group examples include a fluoro group, a chloro group, a bromo group, and an iodo group.
  • Examples of the isocyanate group include an isocyanate group bonded to an alkyl group, an isocyanate group bonded to a cycloalkyl group, an isocyanate group bonded to an aryl group, an isocyanate group bonded to an alkyl group substituted with a cycloalkyl group, and an aryl group.
  • Examples include an isocyanate group bonded to a substituted alkyl group.
  • the hydrolyzable group is preferably an alkoxy group, and particularly preferably a methyloxy group or an ethyloxy group.
  • R in the above formula (1) is an organic functional group or a hydrocarbon group containing an organic functional group.
  • R in the above formula (1) is an organic functional group having a carbon atom directly bonded to an organic silicon atom, or a hydrocarbon group having an organic functional group and having a carbon atom directly bonded to an organic silicon atom. It is.
  • n in the above formula (1) is 2 or more, two or more Rs may be the same or different from each other.
  • the organic functional groups include vinyl groups, epoxy groups, styryl groups, (meth) acryl groups, methacryloxy groups, amino groups, ureido groups, isocyanate groups, mercapto groups, hydroxy groups, halogen groups, cyano groups, and sulfides.
  • (meth) acryl means that it is either acrylic or methacryl.
  • R is a hydrocarbon group containing an organic functional group
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is not particularly limited, but may be in the range of 1 to 30, for example.
  • the organosilicon compound is not particularly limited as long as it is a compound represented by the above formula (1) and having the above R and X, but among them, a silane coupling agent is preferable.
  • organosilicon compound examples include methyltrichlorosilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, ethyltributoxysilane, butyltrimethoxysilane, Pentafluorophenyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, nonafluorobutylethyldimethoxysilane, trifluoromethyltrimethoxysilane, dimethyldiaminosilane, dimethyldichlorosilane, dimethyldiacetoxysilane, dimethyldimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, dibutyldimethoxysilane , Vinyltrimethoxysilane, (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- (3-
  • organosilicon compound examples include (meth) methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and the like.
  • Acrylic acid esters Carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, fumaric acid, and acid anhydrides such as maleic anhydride; Epoxy compounds such as glycidyl (meth) acrylate; Diethylaminoethyl (meth) acrylate, aminoethyl vinyl ether, etc.
  • examples thereof include compounds having, as R in the above formula (1), a vinyl polymer obtained by copolymerizing a vinyl compound selected from styrene, vinyl chloride, vinyl acetate, vinyl propionate and the like.
  • the organosilicon compound may be contained singly or in combination of two or more.
  • the content of the organosilicon compound in the adhesive layer may be an amount in which the organosilicon atomic ratio in the adhesive layer is in the above-described range, and the type of adhesive component And can be set as appropriate according to the type of the organosilicon compound.
  • the content of the organosilicon compound is a solid content, and can be 0.5 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the adhesive component. It is preferable that it is 1 mass part or more and 4 mass parts or less especially.
  • the organosilicon compounds tend to undergo a condensation reaction to form a siloxane oligomer, which may hinder the original adhesiveness of the adhesive. is there. Further, the amount of gas such as alcohol gas generated by the reaction between the hydrolyzable group of the organosilicon compound and the hydroxyl group of the metal aluminum film or the condensation reaction between the organosilicon compounds is increased, and the vacuum using the outer packaging material of the present disclosure Insulation performance may deteriorate in the process of long-term exposure of the heat insulating material to a high temperature and high humidity environment.
  • the organosilicon compound in an amount capable of sufficiently forming a bond with the hydroxyl group present on the surface of the metal aluminum film on the adhesive layer side. In some cases, the hydroxyl group remains, and the adsorption and property change of water molecules cannot be sufficiently suppressed.
  • the organosilicon compound exists as a monomer represented by the formula (1) in the adhesive layer, but has a siloxane bond (Si—O—Si). It may exist as an oligomer.
  • the siloxane oligomer is a condensate of the monomer represented by the formula (1).
  • the siloxane oligomer has at least a siloxane bond (Si—O—Si), but preferably has at least one hydrolyzable group or hydroxyl group directly bonded to an organosilicon atom.
  • the hydrolyzable group or hydroxyl group of the siloxane oligomer can form a hydrogen bond or a covalent bond with the hydroxyl group on the surface of the metal aluminum film.
  • the ratio of the siloxane oligomer in the said adhesive layer becomes large too much, it will become easy to produce malfunctions, such as the said adhesive layer becoming cloudy, the adhesive force of the said adhesive layer falling, and becoming easy to generate
  • content of a siloxane oligomer it is preferable that it is 5 mass parts or less with respect to 100 mass parts of adhesive components by solid content.
  • the silicon-containing compound is an inorganic silicon compound
  • examples of the inorganic silicon compound include silicic acid, disiloxane, trisiloxane, tetramethoxysilane (TMOS), tetraethoxysilane (TEOS), and the like.
  • the silicon-containing compound is an inorganic silicon compound
  • the content of the inorganic silicon compound in the adhesive layer is the same as the content of the organic silicon compound in the adhesive layer when the silicon-containing compound is an organic silicon compound. It can be.
  • the content of the silicon compound in the adhesive layer (the sum of the content of the inorganic silicon compound and the content of the organic silicon compound)
  • the content can be the same as the content of the organosilicon compound in the adhesive layer when the contained compound is an organosilicon compound.
  • the content of the siloxane oligomer in the adhesive layer in the above case can be the same as the content of the siloxane oligomer in the case where the silicon-containing compound is an organosilicon compound.
  • Adhesive Component As the adhesive component in the adhesive layer, a general adhesive can be used, and the type thereof is not particularly limited. Examples of the adhesive include polyether adhesives, polyester adhesives, polyurethane adhesives, vinyl adhesives, (meth) acrylic adhesives, polyamide adhesives, epoxy adhesives, and rubber adhesives. Agents and the like.
  • the adhesive may be a one-component curable type or a two-component curable type. As for these adhesive components, only 1 type may be contained in the said contact bonding layer, and 2 or more types may be contained.
  • the adhesive layer may contain one or more additives as required.
  • the additive include a vulcanizing agent (crosslinking agent), a vulcanization accelerator, a vulcanization aid (crosslinking aid), an extender, a reinforcing agent, a processing aid, an antioxidant, a plasticizer, and an ultraviolet absorber. Agents, lubricants and the like.
  • the silicon atomic ratio (organosilicon atomic ratio) in the adhesive layer can be in the above range, and particularly if it is a size capable of exhibiting a desired adhesive force. Although not limited, it can be, for example, 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, preferably 2 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less. By setting the thickness of the adhesive layer within the above range, it is possible to further reduce the amount of degassing derived from the adhesive layer while exhibiting sufficient adhesive force.
  • the adhesive layer generates a gas such as alcohol gas by a reaction between a hydrolyzable group of a silicon-containing compound and a hydroxyl group of a metal aluminum film or a condensation reaction between organosilicon compounds in a high temperature and high humidity environment. appear. If the amount of gas generated from the adhesive layer is too large, the gas generated from the outer packaging material in the process of exposing the vacuum thermal insulation material using the outer packaging material containing the adhesive layer to a high temperature and high humidity environment for a long time will It may stay in the interior and the heat insulation performance may deteriorate. Therefore, the adhesive layer is more preferable as the gas generation amount is smaller in a high temperature and high humidity environment.
  • the heat generation gas amount per one adhesive layer is preferably 10 mg / m 2 or less, more preferably 5 mg / m 2 or less, and 3 mg / m 2 or less. Particularly preferred.
  • the amount of heat generation gas is in the above range, the gas generated from the outer packaging material stays in the vacuum thermal insulation material during the long-term exposure of the vacuum thermal insulation material using the outer packaging material of the present disclosure to a high temperature and high humidity environment. It is because it can suppress that heat insulation performance falls.
  • the amount of gas generated by heating per adhesive layer can be a value measured under a predetermined measurement condition by a head space gas chromatography (HS-GC) method.
  • HS-GC head space gas chromatography
  • an adhesive sheet in which a single layer of an adhesive layer is formed on one side of a release paper is prepared, a sample (size 10 cm ⁇ 10 cm) is cut out from the adhesive sheet, and a test piece obtained by peeling the release paper from the sample is used as a sample. It can be sealed in a tube and heated with a headspace sampler at 120 ° C. for 60 minutes, the generated gas can be analyzed by gas chromatography, and the amount of gas generated by heating can be quantified by a calibration curve method using the peak area.
  • the measurement conditions for the measurement by the head space gas chromatography (HS-GC) method the measurement when measuring the amount of heat generation gas in the entire outer packaging material described later by the head space gas chromatography (HS-GC) method Since it can be the same as the conditions, the description here is omitted.
  • Gas barrier film having a metal aluminum film The gas barrier film having a metal aluminum film in the outer packaging material of the present disclosure has at least a metal aluminum film.
  • the metal aluminum film is a thin film having a thickness of several nanometers to several hundreds of nanometers as described later, and is distinguished from a metallic aluminum foil having a thickness of several micrometers to several tens of micrometers.
  • the metal aluminum film is distinguished from an aluminum compound film formed of an aluminum compound such as an aluminum oxide film or an aluminum hydroxide film. Note that the metal aluminum film may contain impurities.
  • the thickness of the metal aluminum film is not particularly limited, but specifically, it is preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, more preferably 100 nm or less, and 80 nm or less. Particularly preferred. Further, the metal aluminum film preferably has a thickness capable of exhibiting a desired gas barrier performance, and is not particularly limited, but can be, for example, 10 nm or more, and preferably 20 nm or more. In particular, it is preferably 30 nm or more. The smaller the thickness of the metal aluminum film, the shorter the time until the property change proceeds from the film surface to the inside of the film, and the property change is likely to occur in a short time in a high temperature and high humidity environment. For this reason, when a thing with smaller thickness is employ
  • the metal aluminum film may be a coating film by coating or a vapor deposition film.
  • the metal aluminum film can be formed using a conventionally known method such as a coating method, a vapor deposition method, or a pressure bonding method depending on the material and type.
  • the gas barrier film having a metal aluminum film may be a metal aluminum film alone, but may have a substrate on the surface opposite to the surface in contact with the adhesive layer of the metal aluminum film.
  • the metal aluminum film is usually disposed in direct contact with the surface of the substrate.
  • the said base material will not be specifically limited if it is a member which supports a metal aluminum film,
  • a resin base material is used suitably.
  • the resin substrate include polyolefin resin films such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); polyester resin films such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); Cyclic olefin copolymer film; Cyclic olefin polymer film; Polystyrene resin film; Acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin) film; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin) film; Poly (meth) acrylic resin film; Polycarbonate resin Film: polyvinyl alcohol resin film such as polyvinyl alcohol (PVA) or ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH); Copolymer saponified film; Polyamide resin film such as various nylons; Polyimide resin film; Polyurethane resin film; Acetal resin film; Cellulose resin film such as triacetyl cellulose (TAC
  • the thickness of the base material can be set to a size having strength capable of supporting the metal aluminum film, and is not particularly limited, but can be, for example, 2 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the base material has flexibility.
  • the base material may or may not have optical transparency, may be transparent, may be translucent, or may be opaque.
  • the substrate may be surface-treated on the surface in contact with the metal aluminum film, and an arbitrary layer such as a primer layer or an undercoat layer may be disposed on the surface in contact with the metal aluminum film. This is because adhesion to the metal aluminum film can be improved.
  • the gas barrier film having a metal aluminum film may be composed of only a metal aluminum film, or may have a structure having a metal aluminum film on one surface of the substrate, and the metal aluminum film is formed on both surfaces of the substrate.
  • the structure which has may be sufficient.
  • the gas barrier film which has a metal aluminum film has a base material
  • the material for the overcoat film is not particularly limited, and has, for example, a M—O—P bond (wherein M represents a metal atom, O represents an oxygen atom, and P represents a phosphorus atom).
  • Gas barrier resin composition comprising metal oxide phosphoric acid, zinc acrylate, resin and inorganic layered compound, general formula R 1 nM (OR 2 ) m (wherein R 1 and R 2 are from 1 to 8 represents an organic group, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, m represents an integer of 1 or more, and n + m represents an atomic valence of M).
  • R 1 and R 2 are from 1 to 8 represents an organic group, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, m represents an integer of 1 or more, and n + m represents an atomic valence of M).
  • examples thereof include a sol-gel polycondensate of at least one alkoxide and a water-soluble polymer.
  • the outer packaging material of the present disclosure there may be at least one gas barrier film having the metal aluminum film, and two or more gas barrier films may be provided.
  • the number of gas barrier films having the metal aluminum film depends on the configuration of the gas barrier film having the metal aluminum film, the gas barrier performance of the outer packaging material, and the like as long as the outer packaging material of the present disclosure can have desired characteristics. Can be set as appropriate.
  • the outer packaging material of the present disclosure has two or more gas barrier films having a metal aluminum film, at least one of the gas barrier films having the metal aluminum film is described in the above section “A. Adhesive layer” on the metal aluminum film.
  • the specific adhesive layer is directly disposed, and in the above case, in each of the gas barrier films having the metal aluminum film, the specific adhesion described in the section “A. Adhesive layer” above the metal aluminum film. It is preferred that the layers are arranged directly.
  • the outer packaging material of the present disclosure can have other members. Hereinafter, other members in the outer packaging material of the present disclosure will be described.
  • the outer packaging material of the present disclosure can have a thermally weldable film on one outermost side in the thickness direction of the outer packaging material.
  • a heat-weldable film is a film that can be welded by heating.
  • the heat-weldable film is a member that bears one surface in the thickness direction of the outer packaging material.
  • a resin film that can be melted and fused by heating can be used.
  • polyethylene such as linear short-chain branched polyethylene (LLDPE) or unstretched polypropylene (CPP)
  • CPP unstretched polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • polyester resin films polyvinyl acetate resin films
  • polyvinyl chloride resin films poly ( Examples thereof include a (meth) acrylic resin film and a urethane resin film.
  • the heat-weldable film may contain other materials such as an anti-blocking agent, a lubricant, a flame retardant, and a filler.
  • the thickness of the heat-weldable film is not particularly limited as long as a desired adhesive force can be obtained when the outer packaging materials are joined to each other.
  • the thickness is in the range of 15 ⁇ m to 100 ⁇ m, preferably 25 ⁇ m to 90 ⁇ m. Within the range, more preferably within the range of 30 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the outer packaging material of this indication can have a protective film in the other outermost part of the thickness direction of the above-mentioned outer packaging material.
  • the protective film serves as a member that bears the other surface in the thickness direction of the outer packaging material, and thus can be a layer that bears the other surface in the thickness direction of the outer packaging material.
  • the constituent members of the material can be protected from damage and deterioration.
  • the protective film a general-purpose resin film having a higher melting point than a heat-weldable film can be used.
  • the protective film is preferably at least one selected from the group consisting of a nylon film, a PET film, a PBT film, and a PP film.
  • the thickness of the said protective film is not specifically limited, It can set suitably.
  • the outer packaging material of the present disclosure may have another adhesive layer that is not directly disposed on the metal aluminum film.
  • the other adhesive layer include two adhesive layers other than the gas barrier film having the metal aluminum film on one surface of the base material and the gas barrier film having the metal aluminum film on the outer packaging material. Examples thereof include an adhesive layer interposed between the members.
  • the other adhesive layer may be an adhesive layer having the composition described in the section “A. Adhesive layer”, or an adhesive layer having a composition different from that of the adhesive layer described in the section “A. Adhesive layer”. It may be. That is, in the outer packaging material of the present disclosure, the other adhesive layer may further include a silicon-containing compound as long as it includes the adhesive component described in the above section “A. Adhesive layer”. The containing compound may not be included.
  • the outer packaging material of the present disclosure may include a layer capable of exhibiting gas barrier properties in addition to the gas barrier film having a metal aluminum film.
  • a layer capable of exhibiting gas barrier properties include a metal foil and a film having a thin film formed of a metal other than metal aluminum or an inorganic compound on at least one surface of a substrate.
  • the thickness of the outer packaging material of the present disclosure is not particularly limited and can be set as appropriate.
  • the thickness is preferably a size capable of having the above-described characteristics, and depends on the layer configuration, but may be, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and the thickness is, for example, 200 ⁇ m or less, Preferably it can be 150 micrometers or less.
  • Water vapor permeability of the outer cover material of the present disclosure preferably as low, for example, is preferably 0.1g / (m 2 ⁇ day) or less, preferably 0.05g / (m 2 ⁇ day) or less, particularly 0. It is preferably 01 g / (m 2 ⁇ day) or less.
  • the value of the water vapor permeability is the initial water vapor permeability before being exposed to a high temperature and high humidity environment.
  • the water vapor transmission rate can be measured under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity difference of 90% RH using a water vapor transmission rate measuring device in accordance with ISO 15106-5: 2015 (differential pressure method).
  • the initial water vapor permeability can be measured by the following procedure. First, a sample of the outer packaging material cut to a desired size is mounted between the upper chamber and the lower chamber of the above apparatus, and a permeation area of about 50 cm 2 (permeation region: a circle with a diameter of 8 cm) has a temperature of 40 ° C. and a relative humidity difference. Measurement is performed under the condition of 90% RH.
  • the outer packaging material for vacuum heat insulating material to be measured has a heat-weldable film
  • the outermost layer opposite to the heat-weldable film of the outer heat insulating material for vacuum heat insulating material is on the high humidity side (water vapor supply side) And put on.
  • water vapor transmission rate measuring device for example, “DELTAPERM” manufactured by TechnoX in the UK can be used.
  • the measurement of water vapor permeability is performed for at least three samples under one condition, and the average of those measured values is the value of water vapor permeability under that condition.
  • the water vapor permeability in this specification can be measured by the same method as described above.
  • the oxygen permeability of the outer cover material of the present disclosure is so low that preferably, for example, is preferably 0.1cc / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less, preferably 0.05cc / (m 2 ⁇ day ⁇ atm It is more preferable that The value of oxygen permeability is the initial oxygen permeability before exposure to a high temperature and high humidity environment.
  • oxygen permeability For oxygen permeability, refer to JIS K7126-2: 2006 (Plastics-Film and sheet-Gas permeability test method-Part 2: Isobaric method, Appendix A: Test method of oxygen gas permeability by electrolytic sensor method)
  • an oxygen gas permeability measuring device it can be measured under conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH.
  • the oxygen gas permeability measuring device for example, “OXTRAN” manufactured by MOCON of the United States can be used.
  • the measurement of oxygen permeability can be performed on at least three samples under one condition, and the average of those measured values can be used as the value of oxygen permeability under that condition.
  • the outer packaging material of the present disclosure is more preferable as the total amount of gas generated is smaller.
  • the heat generation gas amount of the outer packaging material of the present disclosure is preferably 30 mg / m 2 or less, more preferably 15 mg / m 2 or less, and particularly preferably 10 mg / m 2 or less. preferable.
  • the gas generated from the outer packaging material is vacuum insulated in the process of exposing the vacuum heat insulating material using the outer packaging material of the present disclosure to a high temperature and high humidity environment for a long time. It is because it can suppress staying in the inside of a material and heat insulation performance falling.
  • the amount of heat generated gas of the outer packaging material can be a value measured under the following conditions by the head space gas chromatography (HS-GC) method. Specifically, a test piece (size: 10 cm ⁇ 10 cm) is cut out from the outer packaging material, the test piece is enclosed in a sample tube, heated with a headspace sampler at 120 ° C. for 60 minutes, and the generated gas is subjected to gas chromatography. The amount of gas generated by heating can be quantified by a calibration curve method using the peak area.
  • HS-GC head space gas chromatography
  • the first surface of the adhesive layer described in the section “A. Adhesive layer” has a metal aluminum film. The film is disposed so as to be in direct contact with the metal aluminum film, and the second surface of the adhesive layer facing the first surface is in direct contact with the metal aluminum film of the second gas barrier film having the metal aluminum film. Is preferred.
  • One adhesive layer described in the section “A. Adhesive layer” can prevent water molecules from adsorbing to the metal aluminum films of the two gas barrier films each having the metal aluminum film. This is because the progress of the property change of the film and the deterioration of the water vapor barrier performance can be suppressed.
  • the outer packaging material of the present disclosure can be used as a vacuum heat insulating material.
  • the outer packaging material of the present disclosure is used in such a manner that the heat-weldable film is disposed on the core material side so as to face each other with the core material interposed therebetween.
  • the vacuum heat insulating material of the present disclosure is a vacuum heat insulating material having a core material and an outer packaging material in which the core material is encapsulated, and the outer packaging material is the "I. External packaging material for vacuum heat insulating material”. It is the outer packaging material for vacuum heat insulating materials explained in the section.
  • FIG. 2A is a schematic perspective view showing an example of the vacuum heat insulating material of the present disclosure
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 2A.
  • the vacuum heat insulating material 20 illustrated in FIGS. 2A and 2B includes a core material 21 and an outer packaging material 10 that encloses the core material 21, and the outer packaging material 10 is the vacuum heat insulating material illustrated in FIG. It is an outer packaging material.
  • the vacuum heat insulating material 20 illustrated in FIGS. 2A and 2B is configured such that a pair of outer packaging materials 10 are opposed to each other via a core material 21 so that respective heat-weldable films face each other. And the core material 21 is enclosed by the end part 22 of the outer periphery of the outer packaging material 10 being joined and sealed.
  • the vacuum heat insulating material 20 is in a pressure state in which the internal pressure is reduced and is lower than the atmospheric pressure.
  • the outer packaging material that encloses the core material is the outer packaging material for vacuum heat insulating material described in the above section “I. Vacuum heat insulating material outer packaging material”, and the vacuum heat insulating material is heated to a high temperature. Even when used in a high-humidity environment, deterioration of the water vapor barrier performance of the outer packaging material is suppressed, so that the internal low vacuum state can be maintained for a long time. Thereby, the vacuum heat insulating material of this indication can exhibit favorable heat insulation performance for a long period of time in a high temperature, high humidity environment.
  • the outer packaging material in the vacuum heat insulating material of the present disclosure is a member that encloses a core material, and is the same as the outer packaging material for vacuum heat insulating material described in the above-mentioned section “I. Outer packaging material for vacuum heat insulating material”. Explanation here is omitted.
  • the core material in the vacuum heat insulating material of this indication is a member enclosed with an outer packaging material. Note that “enclosed” means to be sealed inside a bag formed using an outer packaging material.
  • the core material may be any material having a low thermal conductivity, and examples thereof include powder particles, foamed resin, and fibers.
  • the core material may be formed of one of the materials described above, or may be a composite material formed by mixing two or more materials.
  • the core material may be made of an inorganic material, may be made of an organic material, or may be a mixture of an organic material and an inorganic material.
  • Vacuum heat insulating material In the vacuum heat insulating material of the present disclosure, a core material is enclosed in a bag body of an outer packaging material, and the sealed interior is decompressed to be in a vacuum state.
  • the degree of vacuum inside the vacuum heat insulating material of the present disclosure is preferably, for example, 5 Pa or less. This is because heat conduction due to convection of air remaining inside hardly occurs, and thus excellent heat insulation can be exhibited.
  • the thermal conductivity of the vacuum heat insulating material of the present disclosure is preferably 5 mW / (m ⁇ K) or less, for example. This is because it is difficult to conduct heat to the outside and a high heat insulating effect can be achieved. Among them, the thermal conductivity is more preferably 4 mW / (m ⁇ K) or less, and further preferably 3 mW / (m ⁇ K) or less.
  • the thermal conductivity can be a value measured in accordance with JIS A1412-2: 1999 under conditions of a high temperature side of 30 ° C., a low temperature side of 10 ° C., and an average temperature of 20 ° C.
  • a known method can be used as the method for manufacturing the vacuum heat insulating material of the present disclosure.
  • two outer packaging materials for vacuum heat insulating material described in the section of “I. Vacuum insulating material outer packaging material” described above are prepared, the respective heat-weldable films are faced to each other, and the outer edges of the three sides are overlapped. It heat-seal
  • Article with vacuum heat insulating material of the present disclosure is an article with a heat insulating region and an article with a vacuum heat insulating material provided with a vacuum heat insulating material, wherein the vacuum heat insulating material includes a core material and a core material enclosed
  • the outer packaging material is the outer packaging material for vacuum heat insulating material described in the above section “I. Outer packaging material for vacuum heat insulating material”.
  • the outer packaging material that constitutes the vacuum heat insulating material included in the article is the outer packaging material for a vacuum heat insulating material described in the above section “I. Outer packaging material for vacuum heat insulating material”. Even when used in a high temperature and high humidity environment for a long period of time, good heat insulation performance can be exhibited for a long period of time. By providing the article with such a vacuum heat insulating material, it is possible to achieve energy saving of the article and the object in which the article is used.
  • the article in the present disclosure has a heat insulating region.
  • the heat insulating region is a region that is thermally insulated by a vacuum heat insulating material, for example, a region that is kept warm or cold, a region that surrounds a heat source or a cooling source, or a region that is isolated from a heat source or a cooling source. It is. These areas may be spaces or objects.
  • Examples of the above-mentioned articles include, for example, electric devices such as refrigerators, freezers, heat insulators, and coolers, heat insulation containers, cold insulation containers, transport containers, containers, containers such as storage containers, vehicles such as vehicles, airplanes, and ships, houses, warehouses, etc. Building materials such as building materials, wall materials and floor materials.
  • Adhesive B a polyester resin as a main component and a methoxysilane component
  • the main component having a weight ratio of a main agent having a product (product name: TM-556-S manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.), a curing agent containing a polyisocyanate resin (product name CAT-56 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.), and a solvent of ethyl acetate.
  • Curing agent: Solvent Two-component curable adhesive mixed so as to be 17: 3: 30
  • Silane coupling agent A 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. KBM-403)
  • Silane coupling agent B vinyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., KBM-1003)
  • a gas barrier film A product name: TAF1590, substrate: PET film, hereinafter sometimes referred to simply as film A
  • film A aluminum vapor deposition film (thickness 70 nm) on one side.
  • one of the adhesive compositions prepared in advance was applied to an application amount of 3.5 g / m 2 to form an adhesive layer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a polyethylene terephthalate (PET) base material was placed on the surface of the adhesive layer opposite to the surface in contact with the aluminum deposited film, and aged for 3 days at 40 ° C. to obtain samples (Reference Examples 1 to 8 and Reference Comparative Examples 1 to 3).
  • X-rays were irradiated in the depth direction from the exposed surface, and an X-ray photoelectron spectrum was measured using C, O, N, and organic Si as analysis target elements. Subtract the background determined by the Shirley method from the obtained spectrum, and use the relative sensitivity coefficient method from the peak area to determine the total number of carbon atoms, oxygen atoms, nitrogen atoms, and organosilicon atoms in the adhesive layer. The atomic number ratio (at%) of the organosilicon atom was determined at 100 at%. In the C1s spectrum, the charging of the spectrum was corrected so that the peak attributed to the C—C bond was in the range of 284.6 eV to 285.0 eV.
  • the Si2p peak As for the Si2p peak, the peak appearing in the range of 101.5 eV to 102.5 eV in the spectrum is derived from the organic Si element, and the peak appearing in the range of 103.0 eV to 103.8 eV is derived from the inorganic Si element. Peaked.
  • ⁇ Measurement conditions> -Incident X-ray; Monochromated Al-K ⁇ ray (monochromatic X-ray, H ⁇ 1486.6 eV) ⁇ X-ray irradiation area (measurement area); 400 ⁇ m ⁇ ⁇ X-ray output: 100 W (15 kV, 6.7 mA) Photoelectron uptake angle: 53 ° (specimen normal is 0 °) Charge neutralization conditions; electron neutralizing gun (+ 6V, 0.05mA), low acceleration Ar + ion irradiation and measurement peaks; Al2p, Si2p, C 1s, N1s, O1s, F1s
  • the water vapor permeability was measured for at least three test pieces, and the average of the measured values was taken as the value of the water vapor permeability of the sample.
  • each sample obtained in Reference Examples 1 to 6 and Reference Comparative Examples 1 to 3 was held for 28 days in an environment of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and then the same method as the above-described initial OD value measurement method. The OD value after holding at high temperature and high humidity was measured.
  • Table 2 shows the results of evaluations 1 to 4.
  • Reference Examples 1 to 8 and Reference Comparative Examples 1 to 3 did not show a large difference in the initial OD value.
  • the OD value after long-term holding in a high-temperature and high-humidity environment rapidly decreased as compared with Reference Examples 1-8. This is because a large amount of hydroxyl groups that could not form bonds with the organosilicon compound in the adhesive layer remained on the surface of the metal aluminum film, and the hydroxyl groups adsorbed a large amount of water molecules. It is assumed that the aluminum compound film was formed.
  • Example 1 and 2 and Comparative Example 1 Preparation of outer packaging material for vacuum insulation
  • a film having a metal oxide phosphate layer shown below (hereinafter may be simply referred to as film B), a gas barrier film having a metal aluminum film (hereinafter sometimes simply referred to as film C), and heat welding are possible.
  • film B A film having a metal oxide phosphate layer shown below
  • film C a gas barrier film having a metal aluminum film
  • heat welding are possible.
  • Film having metal oxide phosphate layer (film B): PET film having a metal oxide phosphate layer having an Al—OP bond on one side (thickness 12 ⁇ m, Kuraray Co., Ltd., Clarista CF) -Gas barrier film having a metal aluminum film (film C): EVOH film (thickness 12 ⁇ m, TMXL manufactured by Kuraray Co., Ltd.) with a metal aluminum (Al) film deposited on one side ⁇ Film that can be heat-welded: Linear (linear) low-density polyethylene (LLDPE) film (thickness 50 ⁇ m, TUX-HC-E manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • LLDPE Linear (linear) low-density polyethylene
  • Film B // Film A // Film C // Heat welding using Film A and Film B and Film C used in Reference Examples 1 to 6 and Reference Comparative Example 1 and the heat-weldable film
  • An outer packaging material for a vacuum heat insulating material having a possible film stacking order was obtained. “//” in the stacking order means a stacking interface through an adhesive layer.
  • the film B is a layer which can exhibit gas barrier property.
  • the adhesive layer is formed by applying any one of AA1 to AA3 of each of the adhesive compositions previously prepared on the surface of one of the two layers adjacent to each other via the adhesive layer in the stacking order. The coating amount was 3.5 g / m 2 .
  • Films A to C are each arranged so that the metal aluminum film surface faces the film B side, and the film B is arranged such that the surface on the metal oxide phosphate layer side faces the film C side. And the film C was arrange
  • Detector Hydrogen flame ionization detector (FID) -Detector temperature: 300 ° C
  • the thermal conductivity is measured using a thermal conductivity measuring device (product name: Auto-Lambda HC-074, manufactured by Eihiro Seiki) and JIS A1412-2: 1999 (Method for measuring thermal resistance and thermal conductivity of thermal insulation material-second Part: heat flow meter method (HFM method)) and measured under the following conditions. About each vacuum heat insulating material, the measurement of the heat conductivity was performed about at least 3 samples, and the average of those measured values was made into the value of the heat conductivity of the vacuum heat insulating material.
  • a thermal conductivity measuring device product name: Auto-Lambda HC-074, manufactured by Eihiro Seiki
  • JIS A1412-2 1999 (Method for measuring thermal resistance and thermal conductivity of thermal insulation material-second Part: heat flow meter method (HFM method)) and measured under the following conditions. About each vacuum heat insulating material, the measurement of the heat conductivity was performed about at least 3 samples, and the average of those measured values was made into the value of the heat conductivity
  • Table 3 shows the results of evaluations 5-6.
  • Example 2 was earlier than Example 1 in that the time until the thermal conductivity decreased after being placed in an environment of temperature 70 ° C. and humidity 90% RH. This is presumed to be because the organic silicon atomic ratio in the adhesive layer of the outer packaging material for vacuum heat insulating material of Example 2 was more than 5.0 at%, and the amount of gas generated by heating from the adhesive layer was increased.

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Abstract

本開示は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、上記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、上記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、上記接着層は、上記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材用外包材を提供する。

Description

真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品
 本開示は、真空断熱材の形成に用いる真空断熱材用外包材に関する。
 近年、物品の省エネルギー化を目的として、真空断熱材が用いられている。真空断熱材は、外包材の袋体内に芯材が配置され、上記袋体内が大気圧よりも圧力が低い真空状態に保持されている部材であり、内部の熱対流が抑制されるため、良好な断熱性能を発揮することができる。なお、真空断熱材に用いられる外包材のことを、真空断熱材用外包材、または単に外包材と称して説明する。
 真空断熱材用外包材は、真空断熱材内部の真空状態を長期間保持するために、酸素や水蒸気等のガスの透過を抑制するためのガスバリア性能、対向する一対の外包材の周縁を熱溶着によりシールして袋体を形成し、芯材を封入密閉するための熱溶着性等の物性が要求される。これらの物性を満たすため、真空断熱材用外包材として、一般に、ガスバリアフィルムおよび熱溶着可能なフィルムを構成部材として含む積層体が採用されている(特許文献1~5)。
 上記ガスバリアフィルムとして、例えば、金属膜や金属酸化物膜等の無機薄膜がプラスチックフィルム等の基材の表面に成膜された構成が知られている。中でも上記無機薄膜として金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムは、比較的低コストで高い水蒸気バリア性能を有することが可能である。
特開2005-351405号公報 特開2008-023932号公報 特開2004-130654号公報 特開2015-075182号公報 特許第6149997号
 金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを構成に含む真空断熱材用外包材は、高温高湿環境に長期間曝されると、上記金属アルミニウム膜の性状変化が生じる結果、真空断熱材用外包材全体での水蒸気バリア性能が短時間で劣化してしまう場合がある。
 本開示は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを含み、高温高湿環境に長期間曝される場合であっても、水蒸気バリア性能の劣化を抑制することが可能な真空断熱材用外包材、およびこれを用いた真空断熱材、ならびに真空断熱材付き物品を提供することを主目的とする。
 本開示は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、上記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、上記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、上記接着層は、上記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材用外包材を提供する。
 なお、以下の説明において、「ケイ素原子の原子比率」のことを、「(接着層における)ケイ素原子比率」と称して説明する場合がある。また、明細書内の「有機ケイ素原子の原子比率」についても、「(接着層における)有機ケイ素原子比率」と称して説明する場合がある。
 また、本開示は、芯材と、上記芯材が封入された外包材とを有する真空断熱材であって、上記外包材は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、上記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、上記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、上記接着層は、上記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材を提供する。
 また、本開示は、熱絶縁領域を有する物品、および真空断熱材を備える真空断熱材付き物品であって、上記真空断熱材は、芯材と、上記芯材が封入された外包材とを有し、上記外包材は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、上記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、上記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、上記接着層は、上記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材付き物品を提供する。
 本開示の真空断熱材用外包材によれば、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物を含み、且つケイ素原子比率が所定の範囲にある接着層が、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの上記金属アルミニウム膜上に直接配置されることで、高温高湿環境に長期間曝される場合であっても水蒸気バリア性能の劣化を抑制することができるという効果を奏する。
本開示の真空断熱材用外包材の一例を示す概略断面図である。 本開示の真空断熱材の一例を示す概略斜視図および概略断面図である。
 本開示は、真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品を実施形態に含む。以下、本開示の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚み、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明する場合があるが、上下方向が逆転してもよい。
 また、本明細書において、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の構成の直上(又は直下)にある場合のみでなく、他の構成の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の構成の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
I.真空断熱材用外包材
 本開示の真空断熱材用外包材(以下、本開示の外包材とする場合がある。)は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、上記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、上記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、上記接着層は、上記ケイ素原子の原子比率が所定の範囲である。
 図1は、本開示の外包材の一例を示す概略断面図である。図1に示す真空断熱材用外包材10は、金属アルミニウム膜1および金属アルミニウム膜1の一方の面上に配置された基材2を有するガスバリアフィルム11と、金属アルミニウム膜1の他方の面上に直接配置された接着層12とを有する。なお、図1において、接着層12の金属アルミニウム膜1と接する面とは反対側の面には、熱溶着可能なフィルム13が配置されている。接着層12は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含む。また、接着層12は、ケイ素原子の原子比率が所定の範囲である。
 本開示の外包材において、接着層が「金属アルミニウム膜上に直接配置され」るとは、上記外包材の厚み(積層)方向において、接着層の一方の面が金属アルミニウム膜の一方の面と直に接して配置され、金属アルミニウム膜と接着層との間に他の層を介さないことをいう。
 金属アルミニウム膜は、空気に曝されると、空気中の酸素と反応して表面に酸化被膜を形成し、上記酸化被膜が空気中の水分子と反応することで、表面が水酸基に覆われることが知られている。このため、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを構成に含む真空断熱材用外包材においては、通常、金属アルミニウム膜表面に水酸基が存する。ここで、水酸基は親水性基であるため、真空断熱材用外包材が高湿環境に長期間曝されると、金属アルミニウム膜表面に存する水酸基が、外包材を透過した空気中の水分子を吸着して水素結合を形成し、上記金属アルミニウム膜の表面が多量の水分子により覆われることで、アルミニウム化合物への性状変化が膜内部までさらに進行する。そして、上記金属アルミニウム膜の性状変化に伴い、水蒸気バリア性能の劣化が進行し、その結果、真空断熱材用外包材全体での水蒸気バリア性能も劣化してしまう。金属アルミニウム膜の性状変化により水蒸気バリア性能が劣化する理由については定かではないが、金属アルミニウム膜からアルミニウム化合物への歪な性状変化が膜全体で進行することで、膜中ではアルミニウム化合物と金属アルミニウムとが混在した状態になり、アルミニウム化合物と金属アルミニウムとの界面で微細な水蒸気の通り道が形成されるためと推量される。
 また、高湿環境に加えて高温環境であるほど、空気中の水分子が外包材を透過しやすくなるため、上記金属アルミニウム膜が水分子と接触しやすくなり、金属アルミニウム膜の性状変化の進行が促進される。よって、常温環境に曝される場合と比較して、上記金属アルミニウム膜および真空断熱材用外包材全体での水蒸気バリア性能の劣化が短時間で生じてしまう。
 このように、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを構成に含む真空断熱材用外包材は、高温高湿環境において長期間水蒸気バリア性能を発揮することが困難となる場合がある。また、このような真空断熱材用外包材を用いた真空断熱材は、高温高湿環境で使用すると、内部真空度が急激に低下し、長期間、断熱性能を発揮することが困難となる場合がある。
 これに対し、本開示の外包材によれば、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物を含み、且つケイ素原子比率が所定の範囲にある接着層が、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの上記金属アルミニウム膜と直接接して配置されていることで、高温高湿環境に長期間曝される場合であっても水蒸気バリア性能の劣化を抑制することが可能である。これは、以下の理由によるものと推量される。すなわち、上記接着層に含まれるケイ素含有化合物が有する加水分解性基や水酸基は、直接もしくは水分子との加水分解反応によりシラノール基となって、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と水素結合を形成し、もしくは上記水酸基と脱水縮合反応を経て共有結合を形成することができる。これにより、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基がブロックされ、水分子の吸着を阻止することができ、金属アルミニウム膜の性状変化およびそれに伴う水蒸気バリア性能の劣化を抑制することができる。また、上記接着層におけるケイ素原子比率を所定の範囲とすることで、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と所望の結合を形成するのに十分な量のケイ素含有化合物が上記接着層中に存在することになる。これにより、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基を十分にブロックすることができる。さらに、金属アルミニウム膜に結合したケイ素含有化合物が疎水性の官能基を有する場合、金属アルミニウム膜の膜表面の疎水性が高まるため、膜表面において水分子の存在確率を低減することができる。これらの理由により、上述した効果を十分に発揮することができる。
 本開示の外包材は、高温高湿環境に長期間曝されることで、接着層と金属アルミニウム膜との間に、ケイ素含有化合物のケイ素原子と結合する水酸基と金属アルミニウム膜表面に存する水酸基との間で水素結合またはSi-O-Al結合(共有結合)が形成されると推量される。このような推量は、例えば、金属アルミニウム膜表面にケイ素含有化合物を塗布し、その後アセトン超音波洗浄により除去し、洗浄後の上記金属アルミニウム膜表面に残存するケイ素原子の割合をX線光電子分光分析(XPS)で分析したときに、金属アルミニウム膜とケイ素含有化合物とが結合していることが間接的に確認されることに基づく。なお、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの表面にケイ素含有化合物を塗布した場合、PETフィルムとケイ素含有化合物の塗布膜との間では、所望の結合が形成されないため、同様の分析をしてもアセトン超音波洗浄後のPETフィルムの表面にはケイ素原子の残存が確認されない。
 以下、本開示の外包材の構成、特性について詳細に説明する。
A.接着層
 本開示の外包材における接着層は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの上記金属アルミニウム膜上に直接配置され、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含む。
 本開示の外包材における接着層は、ケイ素原子の原子比率(接着層におけるケイ素原子比率)が所定の範囲である。ここで、接着層におけるケイ素原子比率とは、X線光電子分光分析(XPS)により測定される、上記接着層表面の炭素原子、酸素原子、窒素原子、およびケイ素原子(無機ケイ素原子および有機ケイ素原子)の総原子数を100at%としたときのケイ素原子の原子数比率をいう。また、後述するように、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合、有機ケイ素原子の原子比率(接着層における有機ケイ素原子比率)とは、X線光電子分光分析(XPS)により測定される、上記接着層表面の炭素原子、酸素原子、窒素原子、および有機ケイ素原子の総原子数を100at%としたときの有機ケイ素原子の原子数比率をいう。
 上記接着層におけるケイ素原子比率は、7.0at%以下であればよい。ケイ素原子比率を7.0at%以下とすることで、上記接着層が十分な接着力を発揮しつつ、金属アルミニウム膜への水分子の吸着および性状変化を十分に抑制することができるからである。中でも、上記接着層におけるケイ素原子比率は、5.0at%以下であることが好ましく、4.5at%以下であることがより好ましく、4.0at%以下であることが特に好ましい。ケイ素原子比率を5.0at%以下とすることで、ケイ素含有化合物が有する加水分解性基と金属アルミニウム膜の水酸基との反応により生じるアルコールガス等のガスの発生量をより少なくすることができ、より高い断熱性能を維持することができる。また、上記接着層におけるケイ素原子比率は、1.5at%以上であればよく、2.0at%以上であることが好ましく、2.5at%以上であることがより好ましい。
 よって、上記接着層におけるケイ素原子比率が所定の範囲であるとは、具体的には、ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下であればよく、1.5at%以上5.0at%以下であることが好ましく、2.0at%以上5.0at%以下であることがより好ましい。上記接着層におけるケイ素原子比率が上記の範囲にあることで、金属アルミニウム膜への水分子の吸着および性状変化を十分に抑制することができ、また、上記接着層が十分な接着力を発揮することができるからである。
 後述するように、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合、上記接着層における有機ケイ素原子比率は、上述したケイ素原子比率の範囲で設定することができる。すなわち、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合、上記接着層は、有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下であることが好ましく、1.5at%以上5.0at%以下であることがより好ましく、2.0at%以上5.0at%以下であることが特に好ましい。その理由については、上記接着層におけるケイ素原子比率を所定の範囲とする場合の理由と同様であるため、ここでの説明は省略する。
 なお、上記接着層における有機ケイ素原子比率が上記の範囲を大きく超えると、接着層中に有機ケイ素化合物が高濃度に存在することで、有機ケイ素化合物同士の縮合反応が進み、接着層中において有機ケイ素化合物の縮合物(シロキサンオリゴマー)が占める割合が多くなるため、接着強度が低下して接着層と金属アルミニウム膜との間で剥離が生じやすくなる場合がある。
 上記接着層におけるケイ素原子比率または有機ケイ素原子比率は、X線光電子分光分析(XPS)により接着層表面の組成分析を行うことで求めることができる。より具体的には、以下の手順で求めることができる。まず、真空断熱材用外包材の、接着層と上記接着層と接する金属アルミニウム膜との間で剥離して接着層を露出させ、X線光電子分光計を用いて下記の条件で接着層の露出面から深さ方向にX線を照射して、X線光電子スペクトルを測定する。X線光電子分光計としては、例えばThermo製社製のTheta-Probeを用いることができる。上記接着層におけるケイ素原子比率を測定する場合は、C、O、N、無機Si、および有機Siを分析対象元素とし、得られたスペクトルから、Shirley法で決定したバックグランドを差し引き、ピークの面積から相対感度係数法を用いて、炭素原子、酸素原子、窒素原子、およびケイ素原子の総原子数を100at%としたときのケイ素原子の原子数比率(at%)を求めることができる。また、上記接着層における有機ケイ素原子比率を測定する場合は、C、O、N、有機Siを分析対象元素とし、得られたスペクトルから、Shirley法で決定したバックグランドを差し引き、ピークの面積から相対感度係数法を用いて、炭素原子、酸素原子、窒素原子、および有機ケイ素原子の総原子数を100at%としたときの有機ケイ素原子の原子数比率(at%)を求めることができる。なお、C1sスペクトルにおいて、C-C結合に帰属されるピークが284.6eV~285.0eVの範囲となるように、スペクトルの帯電補正を行う。また、Si2pピークについては、スペクトル中101.5eV~102.5eVの範囲に出現するピークを有機Si由来のピークとし、103.0eV~103.8eVの範囲に出現するピークを無機Si由来のピークとする。
(測定条件)
  ・入射X線;Monochromated Al-Kα線(単色化X線、Hν=1486.6eV)
  ・X線照射領域(測定面積);400μmφ
  ・X線出力;100W(15kV・6.7mA)
  ・光電子取り込み角度;53°(試料法線を0°とする)
  ・帯電中和条件;電子中和銃(+6V、0.05mA)、低加速Arイオン照射
  ・測定ピーク;Al2p、Si2p、C1s、N1s、O1s、F1s
 以下、上記接着層の組成について説明する。
1.ケイ素含有化合物
 上記接着層に含まれるケイ素含有化合物は、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合している。
 上記ケイ素含有化合物としては、例えば無機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物、これらの混合物が挙げられる。
 ここで、「有機ケイ素化合物」とは、構成原子としてケイ素(Si)原子を含む有機化合物を意味する。上記有機ケイ素化合物は、ケイ素原子と炭素原子との直接化学結合を少なくとも1つ有しており、炭素原子と化学結合したケイ素原子のことを有機ケイ素原子と称する。これに対して、構成原子としてケイ素(Si)原子を含む無機化合物は、「無機ケイ素化合物」と称され、有機ケイ素化合物と区別される。上記無機ケイ素化合物におけるケイ素原子のことを無機ケイ素原子と称する。無機ケイ素原子と有機ケイ素原子とは、結合エネルギーが異なるため、X線光電子分光分析(XPS)法による分析において、Si2pスペクトルにおいて分かれて出現する。ピーク分離解析により、高結合エネルギー側に出現するピークを無機ケイ素原子のSi(無機Si)由来のピーク、低結合エネルギー側に出現するピークを有機ケイ素原子のSi(有機Si)由来のピークとすることができる。
 すなわち、本開示における有機ケイ素化合物とは、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種が有機ケイ素原子に直接結合している化合物をいう。また、本開示における無機ケイ素化合物とは、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種が無機ケイ素原子に直接結合している化合物をいう。
 本開示においては、中でも、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物であることが好ましい。上記有機ケイ素化合物は、疎水性の有機官能基を含むものが多く、このような有機ケイ素化合物が金属アルミニウム膜と結合を形成することで、金属アルミニウム膜の膜表面の疎水性を高めることができる。これにより、金属アルミニウム膜表面における水分子の存在確率が低減し、吸着反応および性状変化が起こりにくくなるからである。
 上記有機ケイ素化合物としては、例えば下記式(1)で示すモノマーが挙げられる。
   R-SiX4-n    …(1)
(上記式(1)中、nは1~3の整数であり、Xは加水分解性基または水酸基であり、Rは有機官能基または有機官能基を含む炭化水素基である。)
 上記式(1)中、nは1~3の整数であるが、中でもn=1であることが好ましい。上記式(1)中のnを上記整数とすること、すなわち加水分解性基または水酸基を3基含むことにより、金属アルミニウム膜表面の水酸基との反応性に富み、上記金属アルミニウム膜の性状変化抑制効果およびガスバリア性能の劣化抑制効果がより発揮されるからである。
 上記式(1)中のXは、加水分解性基または水酸基を示す。上記式(1)中のnが1または2の場合は、2以上のXは互いに同一であってもよく異なってもよい。上記式(1)中のXは、直接もしくは水分子との加水分解反応によりシラノール基となって、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と水素結合を形成し、もしくは上記水酸基と脱水縮合反応を経て共有結合を形成する機能を有する。具体的には、水酸基が有機ケイ素原子に直接結合している場合、有機ケイ素化合物はシラノール基を有するため、上記シラノール基が金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と水素結合または共有結合を形成することができる。また、加水分解性基が有機ケイ素原子に直接結合している場合、有機ケイ素化合物の上記加水分解性基は、周囲の水分子と反応して加水分解が生じてシラノール基となり、上記シラノール基が金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と水素結合または共有結合を形成することができる。
 上記Xである加水分解性基としては、例えば、アルコキシ基、アシルオキシ基、アルケノキシ基、ケトオキシム基、アルコキシアルコキシ基、ハロゲン基、イソシアネート基、ケトキシメート基、アミド基、アミドオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基、フェルノキシ基、および非置換また置換アミノ基からなる群から選択される少なくとも1種とすることができる。
 上記アルコキシ基としては、炭素数1~4のアルコキシ基が好ましく、具体的には、メチルオキシ基、エチルオキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n-ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、t-ブチルオキシ基等が挙げられる。上記アルコキシ基には、アルコキシ置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基を含むことができる。
 上記アシルオキシ基としては、炭素数1~6のアシルオキシ基が好ましく、具体的には、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等が挙げられる。
 上記アルケノキシ基としては、具体的には、イソプロペノキシ基が挙げられる。上記ケトオキシム基としては、具体的には、メチルエチルケトキシム基が挙げられる。
 上記アルコキシアルコキシ基としては、具体的には、メトキシメトキシ基、メトキシエトキシ基等が挙げられる。
 上記ハロゲン基としては、具体的には、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。
 上記イソシアネート基としては、例えば、アルキル基に結合したイソシアネート基、シクロアルキル基に結合したイソシアネート基、アリール基に結合したイソシアネート基、シクロアルキル基が置換したアルキル基に結合したイソシアネート基、アリール基が置換したアルキル基に結合したイソシアネート基等が挙げられる。
 中でも、上記加水分解性基はアルコキシ基であることが好ましく、特にメチルオキシ基またはエチルオキシ基であることが好ましい。
 また、上記式(1)中のRは、有機官能基または有機官能基を含む炭化水素基である。換言すれば、上記式(1)中のRは、有機ケイ素原子に直接結合する炭素原子を有する有機官能基、または、有機官能基を含み有機ケイ素原子に直接結合する炭素原子を有する炭化水素基である。上記式(1)中のnが2以上の場合は、2以上のRは互いに同一であってもよく異なってもよい。上記有機官能基としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、(メタ)アクリル基、メタクリルオキシ基、アミノ基、ウレイド基、イソシアネート基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ハロゲン基、シアノ基、スルフィド基等が挙げられる。なお、(メタ)アクリルとは、アクリル又はメタクリルのいずれかであることを意味する。また、上記Rが有機官能基を含む炭化水素基である場合、上記炭化水素基の炭素数は特に限定されないが、例えば1~30の範囲内とすることができる。
 上記有機ケイ素化合物としては、上記式(1)で示され、上記Rおよび上記Xを有する化合物であれば特に限定されないが、中でもシランカップリング剤が好ましい。
 上記有機ケイ素化合物として具体的には、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ノナフルオロブチルエチルジメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、ジメチルジアミノシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジブチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-(3-メチル-3-オキセタンメトキシ)プロピルトリメトキシシラン、オキサシクロヘキシルトリメトキシシラン、メチルトリ(メタ)アクリロキシシラン、メチル[2-(メタ)アクリロキシエトキシ]シラン、メチル-トリグリシジロキシシラン、メチルトリス(3-メチル-3-オキセタンメトキシ)シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
 また、上記有機ケイ素化合物として、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸、イタコン酸、フマル酸等のカルボン酸及び無水マレイン酸等の酸無水物;グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ化合物;ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ化合物;(メタ)アクリルアミド、イタコン酸ジアミド、α-エチルアクリルアミド、クロトンアミド、フマル酸ジアミド、マレイン酸ジアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド化合物;アクリロニトリル、スチレン、α-メチルスチレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等から選ばれるビニル系化合物を共重合したビニル系ポリマーを上記式(1)中のRとして有する化合物が挙げられる。
 上記接着層中には、上記有機ケイ素化合物が1種単独で含まれていてもよく、2種以上含まれていてもよい。
 上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合、上記接着層中の有機ケイ素化合物の含有量は、上記接着層における有機ケイ素原子比率が上述した範囲となる量であればよく、接着剤成分の種類や有機ケイ素化合物の種類に応じて適宜設定することができる。例えば、有機ケイ素化合物の含有量は、固形分量で、接着剤成分100質量部に対して0.5質量部以上10質量部以下とすることができ、中でも0.5質量部以上5質量部以下であることが好ましく、特に1質量部以上4質量部以下であることが好ましい。接着剤成分100質量部に対する有機ケイ素化合物の含有量が、上記の範囲を超えると、有機ケイ素化合物同士が縮合反応してシロキサンオリゴマーが形成されやすくなり、接着剤本来の密着性を阻害する場合がある。また有機ケイ素化合物が有する加水分解性基と金属アルミニウム膜の水酸基との反応や有機ケイ素化合物同士の縮合反応により生じるアルコールガス等のガスの発生量が増加し、本開示の外包材を用いた真空断熱材を高温高湿環境に長期間曝す過程で断熱性能が低下する場合がある。一方、接着剤成分100質量部に対する有機ケイ素化合物の含有量が、上記の範囲を満たないと、金属アルミニウム膜の接着層側の面に存する水酸基と十分に結合を形成可能な量の有機ケイ素化合物が含まれず、上記水酸基が残存してしまい、水分子の吸着および性状変化を十分に抑制できない場合がある。
 上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合、上記接着層中において、上記有機ケイ素化合物は、上記式(1)で示されるモノマーとして存在するが、シロキサン結合(Si-O-Si)を有するシロキサンオリゴマーとして存在していてもよい。上記シロキサンオリゴマーは、上記式(1)で示されるモノマーの縮合体である。上記シロキサンオリゴマーは、少なくともシロキサン結合(Si-O-Si)を有するが、有機ケイ素原子に直接結合している加水分解性基または水酸基の少なくとも1種を有することが好ましい。シロキサンオリゴマーが有する加水分解性基または水酸基が、金属アルミニウム膜表面の水酸基と水素結合または共有結合を形成することができるからである。なお、上記接着層中のシロキサンオリゴマーの割合が大きくなりすぎると、上記接着層が白濁する、上記接着層の接着力が低下してデラミが発生しやすくなる等の不具合が生じやすくなる。このため、シロキサンオリゴマーの含有量としては、固形分量で、接着剤成分100質量部に対して5質量部以下であることが好ましい。
 一方、上記ケイ素含有化合物が無機ケイ素化合物である場合、上記無機ケイ素化合物としては、例えばケイ酸、ジシロキサン、トリシロキサン、テトラメトキシシラン(TMOS)、テトラエトキシシラン(TEOS)等が挙げられる。上記ケイ素含有化合物が無機ケイ素化合物である場合、上記接着層中の無機ケイ素化合物の含有量は、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合の上記接着層中の有機ケイ素化合物の含有量と同様とすることができる。
 上記ケイ素含有化合物が無機ケイ素化合物および有機ケイ素化合物の混合物である場合、上記接着層中のケイ素化合物の含有量(無機ケイ素化合物の含有量と有機ケイ素化合物の含有量との総和)は、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合の上記接着層中の有機ケイ素化合物の含有量と同様とすることができる。また、上記の場合における上記接着層中のシロキサンオリゴマーの含有量についても、上記ケイ素含有化合物が有機ケイ素化合物である場合のシロキサンオリゴマーの含有量と同様とすることができる。
2.接着剤成分
 上記接着層における接着剤成分としては、一般的な接着剤を用いることができ、その種類は特に限定されない。上記接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ビニル系接着剤、(メタ)アクリル系接着剤、ポリアミド系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられる。接着剤は、一液硬化型であってもよく、二液硬化型であってもよい。これらの接着剤成分は、上記接着層中に1種のみが含まれていてもよく、2種以上が含まれていてもよい。
3.その他
 上記接着層は、必要に応じて添加剤を1種または2種以上含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、加硫剤(架橋剤)、加硫促進剤、加硫助剤(架橋助剤)、増量剤、補強剤、加工助剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、滑剤等が挙げられる。
 上記接着層の厚みとしては、上記接着層におけるケイ素原子比率(有機ケイ素原子比率)を上記の範囲とすることが可能であり、所望の接着力を発揮することが可能な大きさであれば特に限定されないが、例えば1μm以上10μm以下とすることができ、好ましくは2μm以上5μm以下、より好ましくは3μm以上5μm以下とすることができる。上記接着層の厚みを上記範囲とすることで、十分な接着力を発揮しつつ、接着層由来の脱ガス量をより少なくすることができる。
 上記接着層は、上述したように、高温高湿環境において、ケイ素含有化合物が有する加水分解性基と金属アルミニウム膜の水酸基との反応や、有機ケイ素化合物同士の縮合反応によりアルコールガス等のガスが発生する。上記接着層からのガスの発生量が多すぎると、上記接着層を含む外包材を用いた真空断熱材を高温高湿環境に長期間曝す過程で、外包材から発生したガスが真空断熱材の内部に滞留してしまい、断熱性能が低下する場合がある。そのため、上記接着層は、高温高湿環境においてガス発生量が少ないほど好ましい。具体的には、上記接着層の1つあたりの加熱発生ガス量が10mg/m以下であることが好ましく、5mg/m以下であることがより好ましく、3mg/m以下であることが特に好ましい。加熱発生ガス量が上記の範囲にあることで、本開示の外包材を用いた真空断熱材を高温高湿環境に長期間曝す過程で、上記外包材から発生するガスが真空断熱材内部に滞留して断熱性能が低下するのを抑制することができるからである。
 接着層の1つあたりの加熱発生ガス量は、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー(HS-GC)法により所定の測定条件で測定した値とすることができる。具体的には、剥離紙の片面に接着層の単層を形成した接着シートを作成し、上記接着シートからサンプル(サイズ10cm×10cm)を切り出し、上記サンプルから剥離紙を剥がした試験片を試料管に封入してヘッドスペースサンプラーで120℃で60分間加熱し、発生したガスをガスクロマトグラフィーで分析し、ピーク面積を用いた検量線法により加熱発生ガス量を定量することができる。ヘッドスペースガスクロマトグラフィー(HS-GC)法による測定の際の測定条件については、後述する外包材全体での加熱発生ガス量をヘッドスペースガスクロマトグラフィー(HS-GC)法により測定する際の測定条件と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
B.金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルム
 本開示の外包材における金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムは、少なくとも金属アルミニウム膜を有する。
1.金属アルミニウム膜
 上記金属アルミニウム膜は、後述するように厚みが数nm~数百nm単位の薄膜であり、厚みが数μm~数十μm単位である金属アルミニウム箔と区別される。また、上記金属アルミニウム膜は、酸化アルミニウム膜や水酸化アルミニウム膜等の、アルミニウム化合物により成膜されるアルミニウム化合物膜とは区別される。なお金属アルミニウム膜には、不純物が含まれていてもよい。
 上記金属アルミニウム膜の厚みは、特に限定されないが、具体的には、200nm以下であることが好ましく、150nm以下であることがさらに好ましく、100nm以下であることがより好ましく、80nm以下であることが特に好ましい。また、上記金属アルミニウム膜は、所望のガスバリア性能を発揮することが可能な程度の厚みを有することが好ましく、特に限定されないが、例えば10nm以上とすることができ、中でも20nm以上であることが好ましく、特に30nm以上であることが好ましい。上記金属アルミニウム膜は、厚みが小さいほど、膜表面から膜内部へ性状変化が進行するまでの時間が短く、高温高湿環境では上記性状変化がさらに短時間で生じやすい。このため、上記金属アルミニウム膜としてより厚みが小さいものを採用した場合には、上述した本開示における接着層を直接配置することによる効果をより顕著に発揮することができる。
 上記金属アルミニウム膜は、コーティングによる塗布膜であっても良く、蒸着膜であってもよい。上記金属アルミニウム膜は、材料や種類に応じて塗布法、蒸着法、圧着法等の従来公知の方法を用いて成膜することができる。
2.基材
 金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムは、金属アルミニウム膜のみであってもよいが、上記金属アルミニウム膜の接着層と接する面と反対側の面に基材を有していてもよい。この場合、上記金属アルミニウム膜は、通常、上記基材の表面と直に接して配置される。上記基材は、金属アルミニウム膜を支持する部材であれば特に限定されないが、例えば樹脂基材が好適に用いられる。上記樹脂基材として具体的には、ポリエチレン(PE)やポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂フィルム;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル樹脂フィルム;環状オレフィンコポリマーフィルム;環状オレフィンポリマーフィルム;ポリスチレン樹脂フィルム;アクリロニトリル-スチレン共重合体(AS樹脂)フィルム;アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(ABS樹脂)フィルム;ポリ(メタ)アクリル樹脂フィルム;ポリカーボネート樹脂フィルム;ポリビニルアルコール(PVA)やエチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)等のポリビニルアルコール系樹脂フィルム;エチレン-ビニルエステル共重合体ケン化物フィルム;各種のナイロン等のポリアミド樹脂フィルム;ポリイミド樹脂フィルム;ポリウレタン樹脂フィルム;アセタール樹脂フィルム;トリアセチルセルロース(TAC)等のセルロース樹脂フィルム;その他の各種の樹脂フィルムないしシートを挙げることができる。中でもポリエステル樹脂フィルムが好ましく、PETフィルムがより好ましい。耐熱性があり且つコシがあるため、金属アルミニウム膜を成膜しやすいからである。
 上記基材の厚みは、金属アルミニウム膜を支持することが可能な強度を有する大きさとすることができ、特に限定されないが、例えば2μm以上400μm以下とすることができる。
 上記基材は、可撓性を有することが好ましい。また、上記基材は、光透過性を有していてもよく有さなくてもよく、透明であってもよく、半透明であってもよく、不透明であってもよい。
 上記基材は、金属アルミニウム膜と接する面に表面処理がされていてもよく、金属アルミニウム膜と接する面にプライマー層やアンダーコート層等の任意の層が配置されていてもよい。上記金属アルミニウム膜に対する密着性を高めることができるからである。
3.その他
 金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムは、金属アルミニウム膜のみで構成されていてもよく、基材の一方の面に金属アルミニウム膜を有する構成であってもよく、基材の両面に金属アルミニウム膜を有する構成であってもよい。
 金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムが基材を有する場合、上記基材の金属アルミニウム膜が形成されていない面にオーバーコート膜を有していてもよい。金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムにより発揮されるガスバリア性能をより高めることができるからである。上記オーバーコート膜の材料としては、特に限定されないが、例えば、M-O-P結合(ここで、Mは金属原子を示し、Oは酸素原子を示し、Pはリン原子を示す。)を有する金属酸化物リン酸、アクリル酸亜鉛、樹脂および無機層状化合物からなるガスバリア性樹脂組成物、一般式RnM(OR)m(ただし、式中、R、Rは、炭素数1~8の有機基を表し、Mは、金属原子を表し、nは、0以上の整数を表し、mは、1以上の整数を表し、n+mは、Mの原子価を表す。)で表される少なくとも1種以上のアルコキシドと水溶性高分子とのゾルゲル重縮合物等が挙げられる。
 本開示の外包材において、上記金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムは少なくとも1つあればよく、2つ以上有していてもよい。上記金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの数は、本開示の外包材が所望の特性を具備することが可能な範囲内で、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの構成、外包材のガスバリア性能等に応じて適宜設定することができる。本開示の外包材が、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを2つ以上有する場合は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの少なくとも1つが、金属アルミニウム膜上に上記「A.接着層」の項で説明した特定の接着層が直接配置されていればよく、中でも上記の場合、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムのそれぞれにおいて、金属アルミニウム膜上に上記「A.接着層」の項で説明した特定の接着層が直接配置されていることが好ましい。
C.その他の部材
 本開示の外包材は、その他の部材を有することができる。以下、本開示の外包材におけるその他の部材について説明する。
1.熱溶着可能なフィルム
 本開示の外包材は、上記外包材の厚み方向の一方の最外に熱溶着可能なフィルムを有することができる。熱溶着可能なフィルムは、加熱により溶着可能なフィルムである。上記熱溶着可能なフィルムは、外包材の厚み方向の一方の表面を担う部材であり、本開示の外包材を用いて真空断熱材を作製する際に芯材と接し、また、芯材を封止する際に、対向する外包材同士の端部を接合する部材である。
 上記熱溶着可能なフィルムとしては、加熱によって溶融し、融着することが可能な樹脂フィルムを用いることができ、例えば、直鎖状短鎖分岐ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレンや未延伸ポリプロピレン(CPP)等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリ酢酸ビニル系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリ(メタ)アクリル系樹脂フィルム、ウレタン樹脂フィルム等が挙げられる。
 上記熱溶着可能なフィルムには、アンチブロッキング剤、滑剤、難燃化剤、充填剤等の他の材料が含まれていてもよい。
 上記熱溶着可能なフィルムの厚みは、外包材同士を接合したときに所望の接着力を得ることが出来る厚みであればよく、例えば15μm以上100μm以下の範囲内、好ましくは、25μm以上90μm以下の範囲内、より好ましくは30μm以上80μm以下の範囲内とすることが出来る。
2.保護フィルム
 本開示の外包材は、上記外包材の厚み方向の他方の最外に保護フィルムを有することができる。保護フィルムを有することで、上記保護フィルムが外包材の厚み方向の他方の表面を担う部材となるため、外包材の厚み方向の他方の表面を担う層とすることができ、保護フィルム以外の外包材の構成部材を損傷や劣化から保護することができる。
 上記保護フィルムとしては、熱溶着可能なフィルムよりも高融点を示す汎用の樹脂フィルムを用いることができる。中でも、上記保護フィルムは、ナイロンフィルム、PETフィルム、PBTフィルム、およびPPフィルムからなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。上記保護フィルムの厚みは特に限定されず、適宜設定することができる。
3.他の接着層
 本開示の外包材は、金属アルミニウム膜上に直接配置されない他の接着層を有していてもよい。上記他の接着層としては、例えば、基材の一方の面に金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの上記基材と接する接着層や、上記外包材の上記金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルム以外の2つの部材間を介する接着層等が挙げられる。
 上記他の接着層は、上記「A.接着層」の項で説明した組成の接着層であってもよく、上記「A.接着層」の項で説明した接着層とは異なる組成の接着層であってもよい。すなわち、本開示の外包材において、上記他の接着層は、上記「A.接着層」の項で説明した接着剤成分を含むものであれば、ケイ素含有化合物をさらに含んでいてもよく、ケイ素含有化合物を含まなくてもよい。
4.任意の構成
 本開示の外包材は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムの他に、ガスバリア性を発揮可能な層を含んでいてもよい。このような層としては、例えば、金属箔、基材の少なくとも一方の面に金属アルミニウム以外の金属または無機化合物で形成された薄膜を有するフィルム等が挙げられる。
D.その他
 本開示の外包材の厚みは、特に限定されず、適宜設定することができる。上記厚みは、上述した特性を有することが可能な大きさであることが好ましく、層構成によるが、例えば30μm以上、好ましくは50μm以上とすることができ、また、上記厚みは、例えば200μm以下、好ましくは150μm以下とすることができる。
 本開示の外包材の水蒸気透過度は、低いほど好ましく、例えば、0.1g/(m・day)以下であることが好ましく、中でも0.05g/(m・day)以下、特に0.01g/(m・day)以下であることが好ましい。上記水蒸気透過度の値は、高温高湿環境に曝す前の初期水蒸気透過度とする。
 水蒸気透過度は、ISO 15106-5:2015(差圧法)に準拠して、水蒸気透過度測定装置を用いて、温度40℃、相対湿度差90%RHの条件で測定することができる。初期水蒸気透過度の測定は、以下の手順で行うことができる。まず、所望のサイズに切り取った外包材のサンプルを上記装置の上室と下室との間に装着し、透過面積約50cm(透過領域:直径8cmの円形)として温度40℃、相対湿度差90%RHの条件で測定を行う。測定する真空断熱材用外包材が熱溶着可能なフィルムを有する場合は、真空断熱材用外包材の熱溶着可能なフィルムとは反対側の最外層が高湿度側(水蒸気供給側)となるようにして装着する。水蒸気透過度測定装置は、例えば、英国TechnoloX社製の「DELTAPERM」を用いることができる。
 水蒸気透過度の測定は、1つの条件で少なくとも3つのサンプルについて行い、それらの測定値の平均をその条件での水蒸気透過度の値とする。以下、本明細書における水蒸気透過度は、上述の方法と同様の方法により測定することができる。
 また、本開示の外包材の酸素透過度は、低いほど好ましく、例えば、0.1cc/(m・day・atm)以下であることが好ましく、中でも0.05cc/(m・day・atm)以下であることがより好ましい。上記酸素透過度の値は、高温高湿環境に曝す前の初期酸素透過度とする。
 酸素透過度は、JIS K7126-2:2006(プラスチック-フィルム及びシート-ガス透過度試験方法-第2部:等圧法、付属書A:電解センサ法による酸素ガス透過度の試験方法)を参考に、酸素ガス透過度測定装置を用いて、温度23℃、湿度60%RHの条件で測定することができる。酸素ガス透過度測定装置としては、例えば、米国MOCON社製の「OXTRAN」を用いることができる。酸素透過度の測定は、1つの条件で少なくとも3つのサンプルについて行い、それらの測定値の平均をその条件での酸素透過度の値とすることができる。
 本開示の外包材は、全体でのガスの発生量が少ないほど好ましい。具体的には、本開示の外包材の加熱発生ガス量が、30mg/m以下であることが好ましく、15mg/m以下であることがより好ましく、10mg/m以下であることが特に好ましい。上記外包材の加熱発生ガス量が上記の範囲にあることで、本開示の外包材を用いた真空断熱材を高温高湿環境に長期間曝す過程で、上記外包材から発生するガスが真空断熱材内部に滞留して断熱性能が低下するのを抑制することができるからである。
 上記外包材の加熱発生ガス量は、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー(HS-GC)法により下記の条件で測定した値とすることができる。具体的には、外包材から試験片(サイズ:10cm×10cm)を切り出して、上記試験片を試料管に封入してヘッドスペースサンプラーで120℃、60分間加熱し、発生したガスをガスクロマトグラフィーで分析し、ピーク面積を用いた検量線法により加熱発生ガス量を定量することができる。
 <測定条件>
  ・ヘッドスペースガスクロマトグラフィー装置;Agilent Technologies社製 HS7694型-GC6890型
  ・ヘッドスペース加温条件;120℃、60分間
  ・GC注入口温度;280℃
  ・GC注入口モード;スプリット
  ・GC注入口スプリット比;20:1
  ・カラム;DB-5相当品
  ・キャリアーガス;ヘリウム
  ・カラム流量;2.0ml/分
  ・カラム昇温条件;40℃×3分(保持)→15℃/分(昇温)→320℃×5.33分(保持)
  ・トータル時間;27分
  ・検出器;水素炎イオン化検出器(FID)
  ・検出器温度:300℃
 本開示の外包材が、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムを2つ以上有する場合、上記「A.接着層」の項で説明した接着層の第1面が、金属アルミニウム膜を有する第1のガスバリアフィルムの上記金属アルミニウム膜と直接接し、上記接着層の上記第1面と対向する第2面が、金属アルミニウム膜を有する第2のガスバリアフィルムの上記金属アルミニウム膜と直接接するように配置されることが好ましい。上記「A.接着層」の項で説明した1つの接着層で、金属アルミニウム膜を有する2つのガスバリアフィルムがそれぞれ有する金属アルミニウム膜への水分子の吸着を阻止することができ、それぞれの金属アルミニウム膜の性状変化の進行および水蒸気バリア性能の劣化を抑制することができるからである。
 本開示の外包材は、真空断熱材に用いることができる。真空断熱材において、本開示の外包材は、熱溶着可能なフィルムが芯材側となるようにして、芯材を介して対向して配置して用いられる。
II.真空断熱材
 本開示の真空断熱材は、芯材と、上記芯材が封入された外包材とを有する真空断熱材であって、上記外包材が上記「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材である。
 図2(a)は、本開示の真空断熱材の一例を示す概略斜視図であり、図2(b)は図2(a)のX-X線断面図である。図2(a)、(b)に例示する真空断熱材20は、芯材21と、芯材21を封入する外包材10とを有し、外包材10が、図1で例示した真空断熱材用外包材である。図2(a)、(b)に例示する真空断熱材20は、一対の外包材10が、それぞれの熱溶着可能なフィルムが向き合うようにして、芯材21を介して対向して配置されており、外包材10の外周の端部22が接合封止されることで、芯材21が封入されている。真空断熱材20は、内部圧力が減圧されて、大気圧よりも低い圧力状態となっている。
 本開示の真空断熱材によれば、芯材を封入する外包材が、上記「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材であり、上記真空断熱材を高温高湿度環境下で使用する場合であっても上記外包材の水蒸気バリア性能の劣化が抑制されるため、内部の低真空状態を長期間維持することができる。これにより、本開示の真空断熱材は、高温高湿度環境で長期間、良好な断熱性能を発揮可能することができる。
 以下、本開示の真空断熱材について、構成ごとに説明する。
A.外包材
 本開示の真空断熱材における外包材は、芯材を封入する部材であり、上述の「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材と同じであるため、ここでの説明は省略する。
B.芯材
 本開示の真空断熱材における芯材は、外包材により封入される部材である。なお、封入される(する)とは、外包材を用いて形成された袋体の内部に密封される(する)ことをいう。
 上記芯材は、熱伝導率が低い材料であればよく、例えば、粉粒体、発泡樹脂、繊維等が挙げられる。上記芯材は、上述した材料のうち1つの材料で形成されていてもよく、2以上の材料を混合して形成された複合材であってもよい。また、上記芯材は、無機材料からなるものであってもよく、有機材料からなるものであってもよく、有機材料からなるものと無機材料からなるものとの混合物であってもよい。
C.真空断熱材
 本開示の真空断熱材は、外包材の袋体の中に芯材が封入され、密閉された内部が減圧されて真空状態となっている。本開示の真空断熱材の内部の真空度は、例えば5Pa以下であることが好ましい。内部に残存する空気の対流による熱伝導が起こりにくくなることで、優れた断熱性を発揮することが可能となるからである。
 本開示の真空断熱材は、熱伝導率が低い程好ましい。上記熱伝導率は、例えば5mW/(m・K)以下であることが好ましい。熱を外部に伝導しにくくなり、高い断熱効果を奏することができるからである。中でも上記熱伝導率は、4mW/(m・K)以下であることがより好ましく、3mW/(m・K)以下であることがさらに好ましい。熱伝導率は、JIS A1412-2:1999に準拠し、高温側30℃、低温側10℃、平均温度20℃の条件で測定した値とすることができる。
D.その他
 本開示の真空断熱材の製造方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、上述した「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材を2枚準備し、それぞれの熱溶着可能なフィルム同士を向き合わせて重ね、三辺の外縁を熱溶着(ヒートシール)し、一辺が開口する袋体を得る。この袋体に、開口から芯材を入れた後、上記開口から空気を吸引し、袋体の内部が減圧された状態で開口を封止することで、真空断熱材を得ることができる。
III.真空断熱材付き物品
 本開示の真空断熱材付き物品は、熱絶縁領域を有する物品および真空断熱材を備える真空断熱材付き物品であって、上記真空断熱材が、芯材と、芯材が封入された外包材とを有し、上記外包材が、上記「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材である。
 本開示の真空断熱材付き物品によれば、物品に備わる真空断熱材を構成する外包材が、上記「I.真空断熱材用外包材」の項で説明した真空断熱材用外包材であるため、高温高湿環境下で長期間使用する場合であっても、長期間良好な断熱性能を発揮可能することができる。物品がこのような真空断熱材を備えることで、物品や物品が用いられる対象物の省エネルギー化を達成することができる。
 本開示における真空断熱材、およびそれに用いられる外包材については、上記「II.真空断熱材」および「I.真空断熱材用外包材」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。
 本開示における物品は、熱絶縁領域を有する。ここで上記熱絶縁領域とは、真空断熱材により熱絶縁された領域であり、例えば、保温や保冷された領域、熱源や冷却源を取り囲んでいる領域、熱源や冷却源から隔離されている領域である。これらの領域は、空間であっても物体であってもよい。上記物品として、例えば、冷蔵庫、冷凍庫、保温器、保冷器等の電気機器、保温容器、保冷容器、輸送容器、コンテナ、貯蔵容器等の容器、車両、航空機、船舶等の乗り物、家屋、倉庫等の建築物、壁材、床材等の建築資材等が挙げられる。
 なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
 以下に参考実施例および参考比較例、ならびに実施例および比較例を示し、本開示をさらに具体的に説明する。
[参考実施例1~8および参考比較例1~3]
(接着剤組成物の調製)
 下記材料を用い、表1に示す配合で接着剤組成物AA1~AA5、BA1~BA4、BB1~BB2を調製した。
 <接着剤>
  ・接着剤A:ポリエステルポリオールを主成分とする主剤(ロックペイント社製 製品名:RU-77T)、脂肪族系ポリイソシアネートを含む硬化剤(ロックペイント社製 製品名:H-7)、および酢酸エチルの溶剤が、重量配合比が主剤:硬化剤:溶剤=10:1:14となるように混合された2液硬化型接着剤
  ・接着剤B:ポリエステル系樹脂を主成分とし、メトキシシラン成分を有する主剤(東洋モートン社製 製品名:TM-556-S)、ポリイソシアネート系樹脂を含む硬化剤(東洋モートン社製 製品名CAT-56)、および酢酸エチルの溶剤が、重量配合比が主剤:硬化剤:溶剤=17:3:30となるように混合された2液硬化型接着剤
 <シランカップリング(SC)剤>
  ・シランカップリング剤A(SC剤A):3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製、KBM-403)
  ・シランカップリング剤B(SC剤B):ビニルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製、KBM-1003)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 片面にアルミニウム蒸着膜(厚み70nm)を有するガスバリアフィルムA(東レフィルム加工社製、製品名:TAF1590、基材:PETフィルム、以下、単にフィルムAとする場合がある。)のアルミニウム蒸着膜面に、先に調製して得た各接着剤組成物の1つを塗布量3.5g/mとなるように塗布して接着層を形成した。上記接着層のアルミニウム蒸着膜に接する面とは反対側の面にポリエチレンテレフタレート(PET)基材を配置して、40℃で3日間エージングを行い、サンプルを得た(参考実施例1~8および参考比較例1~3)。
[評価]
 参考実施例1~8および参考比較例1~3で得たサンプルについて、下記評価1~4を行った。
(評価1:接着層における有機ケイ素原子比率)
 参考実施例1~8および参考比較例1~3で得た各サンプルについて、X線光電子分光分析(XPS)により接着層表面の組成分析を行い、接着層における有機ケイ素原子比率を求めた。まず、各サンプルを、接着層と金属アルミニウム膜との間で剥離して接着層を露出させ、X線光電子分光計(Thermo製社製のTheta-Probe)を用いて下記の条件で接着層の露出面から深さ方向にX線を照射して、C、O、N、有機Siを分析対象元素としてX線光電子スペクトルを測定した。得られたスペクトルから、Shirley法で決定したバックグランドを差し引き、ピークの面積から相対感度係数法を用いて、接着層中の炭素原子、酸素原子、窒素原子、および有機ケイ素原子の総原子数を100at%としたときの有機ケイ素原子の原子数比率(at%)を求めた。なお、C1sスペクトルにおいて、C-C結合に帰属されるピークが284.6eV~285.0eVの範囲となるように、スペクトルの帯電補正を行った。また、Si2pピークについては、スペクトル中101.5eV~102.5eVの範囲に出現するピークを有機Si元素由来のピークとし、103.0eV~103.8eVの範囲に出現するピークを無機Si元素由来のピークとした。
<測定条件>
  ・入射X線;Monochromated Al-Kα線(単色化X線、Hν=1486.6eV)
  ・X線照射領域(測定面積);400μmφ
  ・X線出力;100W(15kV・6.7mA)
  ・光電子取り込み角度;53°(試料法線を0°とする)
  ・帯電中和条件;電子中和銃(+6V、0.05mA)、低加速Arイオン照射
  ・測定ピーク;Al2p、Si2p、C1s、N1s、O1s、F1s
 なお、参考実施例1~8および参考比較例1~3で得た各サンプルの接着層表面の組成分析において、無機Siのスペクトルは検出されなかったため、上記接着層におけるケイ素原子比率は、上記有機ケイ素原子比率と同じであった。
(評価2:デラミ発生評価)
 参考実施例1~8および参考比較例1~3で得た各サンプルについて、上記接着層の金属アルミニウム膜に接する面とは反対側の面に配置されたPET基材側から外観を確認し、デラミの発生の有無を確認した。金属アルミニウム膜とPET基材との間でデラミが確認されない場合を○とし、金属アルミニウム膜とPET基材との間で1カ所以上デラミが確認された場合を×とした。
(評価3:初期および高温高湿保持後の水蒸気透過度)
 参考実施例1~6および参考比較例1~3で得た各サンプルについて、初期の水蒸気透過度を測定した。水蒸気透過度は、JIS K7129:2008(付属書B:赤外線センサ法)に準拠して、水蒸気透過度測定装置(米国MOCON社製、PERMATRAN)を用いて、温度40℃、相対湿度差90%RHの条件で測定した。測定は、まず、各サンプルから所望のサイズに試験片を切り出し、上記試験片の金属アルミニウム膜面を高湿度側(水蒸気供給側)となるようにして、上記装置の上室と下室との間に装着し、透過面積約50cm(透過領域:直径8cmの円形)として、温度40℃、相対湿度差90%RHの条件で測定を行った。各サンプルについて、水蒸気透過度の測定は、少なくとも3つの試験片について行い、それらの測定値の平均をそのサンプルの水蒸気透過度の値とした。
 次に、参考実施例1~6および参考比較例1で得た各サンプルを温度85℃、相対湿度85%の環境で28日間保持したのち、上述した初期の水蒸気透過度の測定方法と同様にして高温高湿保持後の水蒸気透過度を測定した。
(評価4:初期および高温高湿保持後のOD値)
 参考実施例1~6および参考比較例1~3で得た各サンプルについて、透過濃度計(X-rite社製 ポータブル透過濃度計341)を用いて初期のOD値を測定した。
 次に、参考実施例1~6および参考比較例1~3で得た各サンプルを温度85℃、相対湿度85%の環境で28日間保持したのち、上述した初期のOD値の測定方法と同様にして高温高湿保持後のOD値を測定した。
 評価1~4の結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
[考察1]
 上記表2より、参考実施例1~6および参考比較例1は、初期の水蒸気透過度に大きな差が見られなかったが、参考比較例1は、高温高湿環境で長期保持後の水蒸気透過度が、参考実施例1~6と比較して大きく上昇した。このことから、接着層における有機ケイ素原子比率が高いほど、高温高湿環境で長期保持しても水蒸気バリア性能の劣化が抑制されることが示唆された。一方、参考比較例2~3では、接着層における有機ケイ素原子比率が7.0at%超であり、高温高湿環境で保持する過程でデラミの発生が確認された。また参考比較例2~3では接着層が白濁している様子が観察された。
 参考実施例1~8および参考比較例1~3は、初期のOD値に大きな差が見られなかったが、接着層中の有機ケイ素原子比率が所定の範囲に満たなかった参考比較例1は、高温高湿環境で長期保持後のOD値が参考実施例1~8と比較して急激に低下した。これは、接着層中の有機ケイ素化合物と結合を形成できなかった水酸基が金属アルミニウム膜表面に多く残存し、上記水酸基が水分子を多量に吸着したため、膜内部まで性状変化が進行して透明なアルミニウム化合物膜になったためと推量される。
[実施例1~2および比較例1]
(真空断熱材用外包材の作製)
 下記に示す金属酸化物リン酸層を有するフィルム(以下、単にフィルムBとする場合がある。)、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルム(以下、単にフィルムCとする場合がある。)および熱溶着可能なフィルムを準備した。
 ・金属酸化物リン酸層を有するフィルム(フィルムB):片面にAl-O-P結合を有する金属酸化物リン酸層が形成されたPETフィルム(厚み12μm、クラレ社製 クラリスタCF)
 ・金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルム(フィルムC):金属アルミニウム(Al)膜が片面に蒸着されたEVOHフィルム(厚み12μm、クラレ社製 TMXL)
 ・熱溶着可能なフィルム:直鎖状(線状)低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム(厚み50μm、三井化学東セロ社製 TUX-HC-E)
 参考実施例1~6および参考比較例1で用いたフィルムAならびに上記フィルムBおよび上記フィルムCと、上記熱溶着可能なフィルムとを用い、フィルムB//フィルムA//フィルムC//熱溶着可能なフィルムの積層順を有する真空断熱材用外包材を得た。上記積層順における「//」は接着層を介した積層界面を意味する。また、上記真空断熱材用外包材において、フィルムBはガスバリア性を発揮可能な層である。接着層は、上記積層順において、上記接着層を介して隣接する2つの層のうち、一方の層の表面に、先に調製して得た各接着剤組成物のAA1~AA3のいずれかを、塗布量3.5g/mとなるように塗布して形成した。また、フィルムA~Cは、それぞれフィルムAは、金属アルミニウム膜面がフィルムB側を向くように配置し、フィルムBは、金属酸化物リン酸層側の表面がフィルムC側を向くように配置し、フィルムCは、金属アルミニウム膜側の表面がフィルムB側を向くように配置した。
(真空断熱材の作製)
 得られた真空断熱材用外包材から切り出した個片(寸法:360mm×450mm)を2枚準備し、熱溶着可能なフィルム同士が向き合う様にして2枚重ねて、四辺形の三辺をヒートシールして一辺のみが開口した袋体を作成した。芯材としてグラスウール(寸法:290mm×300mm×30mm)を用い、乾燥処理を行った後、袋体に、芯材および乾燥剤として5gの酸化カルシウムを収納して、袋体内部を排気した。その後、袋体の開口部分をヒートシールにより密封して真空断熱材を得た。到達圧力は0.05Paとした。
[評価]
 実施例1~2および比較例1で得た真空断熱材用外包材および真空断熱材について、下記評価5~評価6を行った。
(評価5:加熱発生ガス量)
 実施例1~2および比較例1で得た真空断熱材用外包材の加熱発生ガス量を、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー(HS-GC)法により測定した。まず、各真空断熱材用外包材から試験片(サイズ:10cm×10cm)を切り出して、上記試験片を試料管に封入し、それをヘッドスペースサンプラーで120℃、60分間加熱した。これにより試験片からの発生したガスを、ガスクロマトグラフィーを測定に供した。加熱発生ガス量は、ピーク面積を用いた検量線法により定量した。測定条件を下記に示す。
<測定条件>
  ・HS-GC装置;Agilent Technologies社製 HS7694型-GC6890型
  ・ヘッドスペース加温条件;120℃、60分間
  ・GC注入口温度;280℃
  ・GC注入口モード;スプリット
  ・GC注入口スプリット比;20:1
  ・カラム;DB-5相当品
  ・キャリアーガス;ヘリウム
  ・カラム流量;2.0ml/分
  ・カラム昇温条件;40℃×3分(保持)→15℃/分(昇温)→320℃×5.33分(保持)
  ・トータル時間;27分
  ・検出器;水素炎イオン化検出器(FID)
  ・検出器温度:300℃
(評価6:熱伝導率)
 実施例1~2および比較例1で得た真空断熱材について、初期(温度70℃、湿度90%RHの雰囲気中で保持する前)の熱伝導率(A)、温度70℃、湿度90%RHの雰囲気中で15日間保持後の熱伝導率(B)、温度70℃、湿度90%RHの雰囲気中で50日間保持後の熱伝導率(C)をそれぞれ測定した。熱伝導率は、熱伝導率測定装置(製品名:オートラムダ HC-074、英弘精機製)を用い、JIS A1412-2:1999(熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法-第2部:熱流計法(HFM法))に準拠して下記の条件で測定した。各真空断熱材について、熱伝導率の測定は少なくとも3つのサンプルについて行い、それらの測定値の平均をその真空断熱材の熱伝導率の値とした。
<測定条件>
・サイズ:幅29cm±0.5cm、長さ30cm±0.5cm
・試験の定常に要する時間:15分以上
・標準板の種類:EPS
・高温面の温度:30℃
・低温面の温度:10℃
・測定試料の平均温度:20℃
 評価5~6の結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
[考察2]
 上記表3より、実施例2は実施例1と比較して、温度70℃、湿度90%RHの環境に置いてから熱伝導率が低下するまでの時間が早いことが確認された。これは、実施例2の真空断熱材用外包材の、接着層における有機ケイ素原子比率が5.0at%超であり、接着層からの加熱発生ガス量が増加したためと推量される。
 1 … 金属アルミニウム膜
 2 … 基材
 10 … 真空断熱材用外包材
 11 … 金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルム
 12 … 接着層
 13 … 熱溶着可能なフィルム
 20 … 真空断熱材
 21 … 芯材

Claims (9)

  1.  金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、前記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、
     前記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、
     前記接着層は、前記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材用外包材。
  2.  前記ケイ素含有化合物は、前記加水分解性基または前記水酸基の少なくとも1種が有機ケイ素原子に直接結合している有機ケイ素化合物であり、
     前記接着層は、前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、請求項1に記載の真空断熱材用外包材。
  3.  前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上5.0at%以下である、請求項2に記載の真空断熱材用外包材。
  4.  芯材と、前記芯材が封入された外包材とを有する真空断熱材であって、
     前記外包材は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、前記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、
     前記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、
     前記接着層は、前記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材。
  5.  前記ケイ素含有化合物は、前記加水分解性基または前記水酸基の少なくとも1種が有機ケイ素原子に直接結合している有機ケイ素化合物であり、
     前記接着層は、前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、請求項4に記載の真空断熱材。
  6.  前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上5.0at%以下である、請求項5に記載の真空断熱材。
  7.  熱絶縁領域を有する物品、および真空断熱材を備える真空断熱材付き物品であって、
     前記真空断熱材は、芯材と、前記芯材が封入された外包材とを有し、
     前記外包材は、金属アルミニウム膜を有するガスバリアフィルムと、前記金属アルミニウム膜上に直接配置された接着層とを有し、
     前記接着層は、接着剤成分と、加水分解性基または水酸基の少なくとも1種がケイ素原子に直接結合しているケイ素含有化合物とを含み、
     前記接着層は、前記ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、真空断熱材付き物品。
  8.  前記ケイ素含有化合物は、前記加水分解性基または前記水酸基の少なくとも1種が有機ケイ素原子に直接結合している有機ケイ素化合物であり、
     前記接着層は、前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上7.0at%以下である、請求項7に記載の真空断熱材付き物品。
  9.  前記有機ケイ素原子の原子比率が1.5at%以上5.0at%以下である、請求項8に記載の真空断熱材付き物品。
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