WO2019123629A1 - Procédé et dispositif de fabrication d'un dispositif électronique fabriqué de manière additive - Google Patents
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Definitions
- the insulating layer process S10 and the conductive paste process S20 are repeated. Thereby, as shown in FIG. 6, in the three-dimensional laminated three-dimensional object 202, the second insulating layer 210 is formed, and a plurality of second circuit wirings 212 are formed and cured.
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Abstract
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique fabriqué de manière additive, lequel procédé comprend : une étape de fabrication additive qui comprend un processus de formation pour former une couche de câblage de circuit unique par décharge d'une pâte conductrice ayant, mélangés dans celle-ci, des particules conductrices, une résine durcissable aux UV et un solvant organique sur une couche isolante, et un processus de durcissement pour faire durcir la couche de câblage de circuit unique par émission d'un rayonnement ultraviolet sur la couche de câblage de circuit unique, et dans laquelle un article fabriqué de manière additive comprenant au moins une couche de câblage de circuit unique est fabriqué en conséquence de la stratification de la couche de câblage de circuit unique sur la couche isolante par l'intermédiaire du processus de formation et du processus de durcissement ; et une étape de chauffage pour former un dispositif électronique fabriqué de manière additive par chauffage de l'article fabriqué de manière additive après la fin de l'étape de fabrication additive. La conductivité de la pâte conductrice est produite par l'intermédiaire de l'irradiation UV dans le processus de durcissement et est améliorée par l'intermédiaire du chauffage dans l'étape de chauffage.
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