WO2019097849A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2019097849A1
WO2019097849A1 PCT/JP2018/035806 JP2018035806W WO2019097849A1 WO 2019097849 A1 WO2019097849 A1 WO 2019097849A1 JP 2018035806 W JP2018035806 W JP 2018035806W WO 2019097849 A1 WO2019097849 A1 WO 2019097849A1
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WO
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substrate
polyimide
display device
polyimide substrate
layer
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PCT/JP2018/035806
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みどり 塚根
敏行 日向野
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a display device provided with a flexible substrate.
  • the flexible display device includes a substrate formed of a flexible material such as polyimide resin.
  • the polyimide substrate is formed by applying an uncured material onto a glass substrate and then curing the material. After that, the glass substrate is peeled from the polyimide substrate by irradiating the interface between the polyimide substrate and the glass substrate with a laser beam. If the adhesion between the glass substrate and the polyimide substrate is large, the glass substrate can not be peeled off without being irradiated with high energy laser light.
  • the polyimide substrate When the energy of the laser beam is increased, the polyimide substrate may be burnt and wrinkles may occur, or the end face of the polyimide substrate may be cracked.
  • a two-layered polyimide laminate including a first polyimide layer and a second polyimide layer that can be easily separated from each other is formed on a glass substrate, and the first polyimide layer to the second polyimide layer are formed.
  • a method of peeling is proposed (see, for example, Patent Document 1). In this method, the first polyimide layer remains on the glass substrate. The remaining first polyimide layer is discarded without being used.
  • An object of the present disclosure is to provide a flexible display device which is easy to peel off a glass substrate.
  • the display comprises an optical layer, a polyimide substrate, and a passivation film.
  • the polyimide substrate has an inner surface facing the optical layer and an outer surface opposite to the inner surface.
  • the passivation film is formed between the optical layer and the polyimide substrate.
  • the inner surface has an exposed region where the polyimide substrate is exposed between the boundary of the region where the passivation film is formed and the end of the polyimide substrate.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the display device of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the display device in the display area shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the display device in the non-display area shown in FIG.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the display device of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the display device of the second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a modification of the display device of the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the display device of the third embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the display device of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the display device in the display area shown in FIG.
  • FIG. 3 is a
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure in the display area of the display device of the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the configuration in the non-display area of the display device of the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the display device of the fourth embodiment.
  • ⁇ includes A, B or C
  • ⁇ includes any of A, B and C
  • ⁇ is one selected from the group consisting of A, B and C
  • the expression “including” does not exclude the case where ⁇ includes a plurality of combinations of A to C unless otherwise specified. Furthermore, these expressions do not exclude the case where ⁇ contains other elements.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the display device DSP of the first embodiment.
  • the display device DSP according to the first embodiment includes a flexible display panel (liquid crystal cell) PNL for displaying an image on a display surface, and an external drive circuit 4 for controlling the operation of the display panel PNL. It is.
  • the display device DSP can be used, for example, in various devices such as a smartphone, a tablet terminal, a mobile phone terminal, a personal computer, a television receiver, an in-vehicle device, a game machine, and a wearable terminal.
  • the display panel PNL may be a transmissive type that displays an image by selectively transmitting light from the back surface, or a reflective type that displays an image by selectively reflecting light incident on a display surface. It may be In the case of the transmissive type, it further includes a backlight BL (see FIG. 2) that emits light to the back surface of the display panel PNL.
  • the display panel PNL includes a first substrate SUB1 which is an array substrate, a second substrate SUB2 which is a counter substrate, a seal part SE which is an adhesive, and a liquid crystal layer LC.
  • the second substrate SUB2 is formed in a substantially rectangular shape having first to fourth sides E1, E2, E3 and E4.
  • the second substrate SUB2 faces the first substrate SUB1 in the thickness direction Z of the display panel PNL.
  • the first substrate SUB1 is formed larger than the second substrate SUB2 and has a mounting area 3 exposed from the second substrate SUB2.
  • the seal part SE is annularly formed along the first to fourth sides E1, E2, E3 and E4 of the second substrate SUB2, and bonds the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2.
  • Exposed regions 10Ax and 20Ax are formed between the first to fourth sides E1, E2, E3 and E4 and the seal part SE and at the end of the mounting region 3. The exposed areas 10Ax and 20Ax will be described in detail later with reference to FIG.
  • the liquid crystal layer LC is enclosed between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 inside the seal part SE.
  • the liquid crystal layer LC is an example of an optical layer (electro-optical layer), and is electrically driven to control the polarization state of light.
  • the display surface of the display panel PNL includes a display area DA in which a plurality of pixels PX are arranged in a matrix, and a non-display area NDA in a frame shape surrounding the display area DA.
  • the mounting area 3 is included in the non-display area NDA, and extends from the first side E1 to the opposite side to the display area DA.
  • an external drive circuit 4 is mounted in the mounting area 3.
  • the external drive circuit 4 is mounted with a control module CTR and the like.
  • the control module CTR sequentially receives image data of one frame to be displayed in the display area DA from the main board or the like of the electronic device on which the display device DSP is mounted.
  • the image data includes, for example, information on the display color of each pixel PX.
  • the control module CTR supplies a signal for driving each pixel PX to the display panel PNL based on the received image data.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the display device DSP in the display area DA.
  • the display device DSP has a configuration corresponding to a display mode that mainly uses a transverse electric field substantially parallel to the display surface.
  • the display device DSP may have a configuration corresponding to a display mode in which a vertical electric field perpendicular to the display surface, an electric field in the oblique direction to the display surface, or a combination thereof is used.
  • the first substrate SUB 1 includes a polyimide substrate (first flexible substrate) 10, first to fifth insulating layers 11, 12, 13, 14 and 15, and a semiconductor layer SC.
  • the scanning signal line G, the video signal line S, the relay electrode Sr, the common electrode CE, the pixel electrode PE, and the alignment film 16 are provided.
  • the polyimide substrate 10 is formed of a polyimide resin having flexibility, light transmission and insulation.
  • the polyimide substrate 10 may be porous in order to enhance moisture permeability and translucency. If the polyimide substrate 10 is porous, it is easy to introduce water into the inside.
  • the polyimide substrate 10 has an inner surface (first main surface) 10A facing the liquid crystal layer LC, and an outer surface (second main surface) 10B opposite to the inner surface 10A.
  • the first insulating layer 11 covers the inner surface 10A of the polyimide substrate 10.
  • the first insulating layer 11 is an example of a passivation film, and is formed of a passivity that is hard to transmit moisture, such as silicon nitride and silicon oxide.
  • the first insulating layer 11, which is a passivation film has a humidity expansion coefficient smaller than that of the polyimide substrate 10.
  • the semiconductor layer SC is formed on the first insulating layer 11.
  • the second insulating layer 12 covers the first insulating layer 11 and the semiconductor layer SC.
  • the scanning signal line G is formed on the second insulating layer 12.
  • the third insulating layer 13 covers the second insulating layer 12 and the scanning signal line G.
  • the video signal line S and the relay electrode Sr are formed on the third insulating layer 13.
  • the fourth insulating layer 14 covers the third insulating layer 13, the video signal line S, and the relay electrode Sr.
  • the fourth insulating layer 14 is an organic insulating layer formed of a photosensitive resin such as an acrylic resin, for example.
  • the fourth insulating layer 14 has a function of planarizing the unevenness of the thin film transistor, and is formed thicker than the first to third and fifth insulating layers 11, 12, 13, 15 and the alignment film 16.
  • the common electrode CE is formed on the fourth insulating layer 14.
  • the fifth insulating layer 15 covers the fourth insulating layer 14 and the common electrode CE.
  • the pixel electrode PE is formed on the fifth insulating layer 15.
  • the pixel electrode PE may be formed under the fifth insulating layer 15, and the common electrode CE may be formed on the fifth insulating layer 15.
  • the alignment film 16 covers the fifth insulating layer 15 and the pixel electrode PE.
  • the first and second contact holes CH1 and CH2 pass through the second and third insulating layers 12 and 13, respectively.
  • the third contact hole CH3 penetrates the fourth and fifth insulating layers 14 and 15.
  • the video signal line S is in contact with the semiconductor layer SC through the first contact hole CH1.
  • the relay electrode Sr is in contact with the semiconductor layer SC through the second contact hole CH2.
  • One of the video signal line S and the relay electrode Sr is a source electrode, and the other is a drain electrode.
  • the semiconductor layer SC, the source electrode, and the drain electrode constitute a thin film transistor (TFT).
  • the pixel electrode PE is in contact with the relay electrode Sr through the third contact hole CH3 and is electrically connected to the semiconductor layer SC.
  • a voltage is supplied to the pixel electrode PE via the source electrode, an electric field is formed between the pixel electrode PE and the common electrode CE, and the alignment of liquid crystal molecules in the liquid crystal layer LC is changed. Thereby, the amount of light transmitted through the liquid crystal layer LC is controlled.
  • the second substrate SUB 2 includes a polyimide substrate (second flexible substrate) 20, an underlayer 21, a light shielding layer 22, a color filter layer 23, an overcoat layer 24, and an alignment film 25. ing.
  • the color filter layer 23 may be formed on the first substrate SUB1.
  • the polyimide substrate 20 is formed of the same polyimide resin as the polyimide substrate 10 of the first substrate SUB1 and has flexibility, light transmittance, and insulation.
  • the polyimide substrate 20 has an inner surface (fourth main surface) 20A opposed to the inner surface 10A of the polyimide substrate 10, and an outer surface (third main surface) 20B opposite to the inner surface 20A.
  • the underlayer 21 covers the inner surface 20A of the polyimide substrate 20.
  • the underlayer 21 is formed of the same material as the insulating layer 11 and imparts rigidity so that the polyimide substrate 20 does not curl.
  • the underlayer 21 is an example of a passivation film.
  • the base layer 21, which is a passivation film, has a humidity expansion coefficient smaller than that of the polyimide substrate 20.
  • the light shielding layer 22 is formed under the base layer 21.
  • the color filter layer 23 covers the underlayer 21 and the light shielding layer 22. The color filter layer 23 is colored in a color corresponding to the sub-pixel constituting the pixel PX.
  • the overcoat layer 24 covers the color filter layer 23.
  • the alignment film 25 covers the overcoat layer 24.
  • the liquid crystal layer LC is disposed between the alignment films 16 and 25. The alignment films 16 and 25 align the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer LC in a state where a voltage is not applied to the pixel electrode PE.
  • the first polarizing plate PL1 is attached to the outer surface 10B of the polyimide substrate 10.
  • the second polarizing plate PL2 is attached to the outer surface 20B of the polyimide substrate 20.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the display device DSP in the non-display area NDA.
  • the seal part SE includes spacers PS1 and PS2 for regulating the distance between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2.
  • the spacer PS1 is formed on the second substrate SUB2 and protrudes in a columnar shape toward the first substrate SUB1.
  • the spacer PS2 is formed in a frame shape along the outer shape of the seal portion SE, and prevents the flow of the seal portion SE from spreading outside the spacer PS1 when bonding the first and second substrates SUB1 and SUB2.
  • the polyimide substrate 10 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and has an end face 10C connecting the inner surface 10A and the outer surface 10B.
  • the polyimide base 20 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and has an end face 20C connecting the inner surface 20A and the outer surface 20B.
  • the display device DSP of the present invention is characterized in that the inner surfaces 10A and 20A of the polyimide substrates 10 and 20 include exposed regions 10Ax and 20Ax in the vicinity of the end faces 10C and 20C.
  • the exposed region 10Ax is not covered by the first insulating layer 11 which is a passivation film, and is exposed to the outside.
  • the exposed region 20Ax is not covered by the underlayer 21 which is a passivation film, and is exposed to the outside.
  • the inner surface 10A is formed between the boundary (the outer edge 11E of the first insulating layer 11) of the area where the first insulating layer 11 which is a passivation film is formed and the end surface 10C of the polyimide substrate 10 Have an exposed exposed area 10Ax.
  • the inner surface 20A is exposed between the boundary (the outer edge 21E of the base layer 21) of the area where the base layer 21 which is a passivation film is formed and the end face 20C of the polyimide base 20. It has a region 20Ax.
  • the exposed region 20Ax in the vicinity of the end face 20C is formed, for example, between the end face 20C of the polyimide substrate 20 and the spacer PS2 of the seal portion SE.
  • the exposed region 10Ax in the vicinity of the end face 10C is formed, for example, between the end face 10C of the polyimide substrate 10 and the spacer PS2 of the seal part SE at the second to fourth sides E2, E3, E4. . Further, the exposed area 10Ax is formed between the end face 10C and the control module CTR in the mounting area 3.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the display device DSP.
  • a manufacturing method for manufacturing the display device DSP of the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • the first and second substrates SUB1 and SUB2 are formed on a glass substrate, and then peeled off from the glass substrate by laser light irradiation.
  • the exposed regions 10Ax and 20Ax formed on the inner surfaces 10A and 20A are applied to the polyimide substrates 10 and 20 before irradiating the interface (the outer surfaces 10B and 20B) with the glass substrate with laser light.
  • Moisture absorption is one of the features.
  • the exposed areas 10Ax and 20x may be omitted as long as the polyimide substrates 10 and 20 can sufficiently absorb moisture without the exposed areas 10Ax and 20x.
  • first flexible substrate formation ST1 The steps ST1 to ST3 of forming the first substrate SUB1 on a glass substrate will be described.
  • the material of the polyimide substrate 10 is applied to the upper surface of the glass substrate, and the applied material is cured to form the polyimide substrate 10 (first flexible substrate formation ST1).
  • a composition containing a polyamic acid is coated on the upper surface of a glass substrate, and heat treated at 300 to 500 ° C. to imidate, whereby a film-like polyimide substrate 10 can be formed.
  • the first insulating layer 11 which is a passivation film is formed on the polyimide substrate 10.
  • the scanning signal line G, the video signal line S, the semiconductor layer SC, the common electrode CE, the pixel electrode PE, the second to fifth insulating layers 12, 13, 14, 15 and the like are stacked on the first insulating layer 11.
  • a circuit layer is formed (circuit layer formation ST2).
  • the material of the alignment film 16 is coated on the circuit layer, and the coated material is cured to form the alignment film 16 (first alignment film formation ST3).
  • a mother substrate including a plurality of first substrates SUB1 is obtained.
  • steps ST4 to ST6 for preparing the second substrate SUB2 will be described.
  • the polyimide base 20 is formed on the glass substrate in the same manner as the step ST1 (second flexible base formation ST4).
  • Underlayer 21 which is a passivation film is formed on polyimide substrate 20.
  • a colored layer in which the above-mentioned light shielding layer 22, color filter layer 23, overcoat layer 24 and the like are laminated is formed on the base layer 21 (colored layer formation ST5).
  • the alignment film 25 is formed on the colored layer (second alignment film formation ST6).
  • steps ST7 and ST8 for bonding the first and second substrates SUB1 and SUB2 will be described.
  • the material of the seal portion SE is applied to one of the mother substrates, and the liquid crystal material of the liquid crystal layer LC is dropped inside the seal portion SE (liquid crystal drop ST7).
  • Two mother substrates are pasted together, and the seal part SE is cured (substrate bonding ST8).
  • the method of injecting the liquid crystal layer LC is not limited to the steps ST7 and ST8 (one drop fill method).
  • the first and second substrates SUB1 and SUB2 may be bonded first, and the liquid crystal layer LC may be sealed later.
  • the fracture surface of the glass substrate is more susceptible to the irregular reflection of the laser light than the smooth main surface. Since the polyimide substrates 10 and 20 may remain in intimate contact with the fractured surface of the glass substrate during laser lift-off described later, the polyimide substrates 10 and 20 are cut in advance slightly inside the fractured surface of the glass substrate. The end faces 10C and 20C described above are formed (trimming ST9).
  • the mother substrate including the first and second substrates SUB1 and SUB2 together with the glass substrate is cut and divided into a plurality of panels (Cell cut ST10). A portion of the second substrate SUB2 is cut out together with the glass substrate to form a mounting region 3 (mounting region formation ST11).
  • the above-described exposed areas 10Ax and 20Ax are exposed to the outside.
  • This panel is put into a high temperature and high humidity test tank, and moisture is absorbed in the polyimide base materials 10 and 20 through the exposed areas 10Ax and 20Ax (humidifying ST12).
  • the flexibility of the display panel PNL differs between the area overlapping the hard seal part SE in plan view and the area inside the seal part SE, that is, the area overlapping the liquid crystal layer LC in plan view.
  • the humidity of the outer surfaces 10B and 20B of the polyimide substrates 10 and 20 is preferably, for example, 50% RH or more slightly inside the seal portion SE.
  • the polyimide base materials 10 and 20 absorb moisture
  • a panel is installed in a test tank of the unsaturated pressure cooker test in accordance with JIS C 60068-2-66: 2001 (IEC 60068-2-66: 1994).
  • the moisture may be absorbed for about 96 hours under the conditions of humidity 85% RH and temperature 110.degree.
  • the external drive circuit 4 is mounted on the panel taken out from the inside of the test tank (external drive circuit mounting ST13).
  • an anisotropic conductive film is sandwiched between the external drive circuit 4 and the first substrate SUB1 and simultaneously pressurized and heated, a part of the anisotropic conductive film is melted to form the external drive circuit 4 and the first substrate Electrically and mechanically connected to SUB1.
  • a resin material is applied and cured to form a resin film that protects the mounting area 3 (resin film formation ST14).
  • the glass substrate is peeled off from the polyimide substrate 10 of the panel (first glass substrate peeling ST15).
  • first glass substrate peeling ST15 When the outer surface 10B of the polyimide substrate 10 is irradiated with laser light through the translucent glass substrate, the polyimide substrate 10 absorbs the laser light and is slightly decomposed. A void is generated at the interface between the polyimide substrate 10 and the glass substrate, and the glass substrate is peeled off from the polyimide substrate 10 (laser lift-off).
  • the polyimide base material 10 to which the laser light is irradiated absorbs moisture through the process of ST12.
  • the polyimide base material 10 swells when it absorbs moisture, and it becomes energy stable when it is peeled off from the glass substrate.
  • the moisture expansion coefficient (CHE) of the polyimide substrates 10 and 20 is 50 ppm /% RH or more, the glass substrates can be easily peeled off by the swelling of the polyimide substrates 10 and 20.
  • the moisture which has entered the interface between the polyimide substrate 10 and the glass substrate is irradiated with the laser light, it becomes water vapor and lifts the polyimide substrate 10.
  • the hydrogen bond between the polyimide substrate 10 and the glass substrate is inhibited to reduce the adhesion. Therefore, the energy of the laser beam can be suppressed and the glass substrate can be peeled off.
  • the first polarizing plate PL1 After peeling the glass substrate from the polyimide substrate 20, the first polarizing plate PL1 is attached to the outer surface 10B of the polyimide substrate 10 (first polarizing plate sticking ST16). The first polarizing plate PL1 imparts rigidity to the first substrate SUB1.
  • the glass substrate is peeled off from the polyimide substrate 20 in the same manner as the step ST15 (second glass substrate peeling ST17). Since the polyimide substrate 20 absorbs moisture, the energy of the laser beam can be suppressed and the glass substrate can be peeled off.
  • the second polarizing plate PL2 is attached to the outer surface 20B of the polyimide substrate 20 (second polarizing plate sticking ST18).
  • the obtained panel is put into an autoclave for the purpose of disappearance of micro air bubbles and improvement of peeling strength.
  • An example of autoclave conditions is temperature: 50 ° C., pressure: 0.5 MPa, time: 30 minutes.
  • the back light BL is assembled to the panel to complete the display device DSP. Unnecessary parts may be cut off from the mounting area 3 or the like in the middle process. In that case, the exposed areas 10Ax and 20Ax become discontinuous in the finished display device DSP.
  • the display device DSP of the present embodiment configured as described above has exposed regions 10Ax and 20Ax in which the inner surfaces 10A and 20A of the polyimide substrates 10 and 20 are not covered by the passivation film. If the polyimide substrates 10 and 20 in which the exposed regions 10Ax and 20Ax are formed are placed in a high temperature and high humidity test tank, the polyimide substrates 10 and 20 can absorb moisture.
  • the polyimide substrates 10 and 20 absorb moisture, the polyimide substrates 10 and 20 extend and the glass substrates are easily peeled off. Since it is possible to peel off the glass substrate by suppressing the energy of the laser beam, the polyimide substrates 10 and 20 burn and wrinkles are generated, or the end surfaces 10C and 20C of the polyimide substrates 10 and 20 are cracked in advance. It can prevent.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the display device DSP of the second embodiment in a state of being separated from the mother substrate
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modification thereof.
  • the second embodiment and its modification are different from the first embodiment in that the polyimide substrates 10 and 20 have a multilayer structure.
  • the polyimide substrate 20 has substantially the same shape and function as the polyimide substrate 10. Therefore, representatively, the polyimide substrate 10 will be described in detail, and the overlapping description of the polyimide substrate 20 will be omitted.
  • the polyimide base material 10 contains the 1st and 2nd polyimide base materials 110 and 120 which are two layers of polyimide base materials which are different.
  • the second polyimide substrate 120 is laminated on the first polyimide substrate 110 and is located closer to the liquid crystal layer LC than the first polyimide substrate 110.
  • the outer first polyimide base 110 is formed of a polyimide resin having a humidity expansion coefficient larger than that of the inner second polyimide base 120.
  • the humidity expansion coefficient is, for example, about 50 ppm /% RH or more for the first polyimide substrate 110 and about 10 to 20 ppm /% RH for the second polyimide substrate 120.
  • the barrier layer 200 is an inorganic film similar to the first insulating layer 11 and the underlayer 21.
  • the barrier layer 200 may be an organic film having low water vapor permeability.
  • the first polyimide substrate 110 has an outer surface 110B constituting the outer surface 10B of the polyimide substrate 10, and an inner surface 110A opposite to the outer surface 110B.
  • the inner surface 110A of the first polyimide substrate 110 includes the barrier layer 200 and an exposed region 110Ax exposed from the second polyimide substrate 120.
  • the inner surface 10A of the polyimide substrate 10 facing the liquid crystal layer LC includes the inner surface 120A of the second polyimide substrate 120 and the exposed region 110Ax of the first polyimide substrate 110.
  • the inner surface 10A of the polyimide substrate 10 the inner surface 120A formed by the second polyimide substrate 120 is covered with the first insulating layer 11 described above which is a passivation film.
  • the exposed region 110 ⁇ / b> Ax formed by the first polyimide base 110 is not covered by the first insulating layer 11 and is exposed to the outside.
  • the polyimide substrate 10 may have three or more layers.
  • the polyimide base 10 is formed in a triple structure including the first to third polyimide bases 110, 120 and 130.
  • the third polyimide base 130 is located closer to the liquid crystal layer LC than the second polyimide base 120.
  • the inner surface 130 A of the third polyimide base 130 constituting the inner surface 10 A of the polyimide base 10 is covered with the first insulating layer 11.
  • the exposed region 110Ax of the first polyimide substrate 110 is exposed from the first insulating layer 11, the barrier layer 200, and the second and third polyimide substrates 120 and 130.
  • the outer surface 10B of the polyimide substrate 10 absorbs moisture, the energy of the laser beam can be suppressed and the glass substrate can be peeled off. Therefore, it is desirable to introduce water to the outer surface 10B.
  • the alignment films 16 and 25 in contact with the liquid crystal layer LC absorb moisture, flicker may occur during low frequency driving. Therefore, it is not desirable to introduce water into the inner surface 10A.
  • the polyimide substrate 10 has a multilayer structure, and the exposed region 110Ax is formed on the first polyimide substrate 110 located in the outermost layer. Therefore, the moisture absorbed in the process of ST12 can be biased to the outside of the polyimide substrate 10. Between the first polyimide substrate 110 and the other polyimide substrates 120 and 130, a barrier layer 200 which hardly transmits moisture is formed. Thereby, the movement of moisture from the first polyimide substrate 110 to the other polyimide substrates 120 and 130 can be blocked by the barrier layer 200.
  • the humidity expansion coefficient can be optimized according to the site.
  • the outer first polyimide substrate 110 having a humidity expansion coefficient larger than that of the inner side is greatly extended when it absorbs moisture, and is easily peeled off from the glass substrate.
  • the inner second or third polyimide substrates 120, 130 having a humidity expansion coefficient smaller than that of the outer side are excellent in dimensional accuracy.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the display device DSP of the third embodiment in a state of being separated from the mother substrate.
  • the third embodiment is different from the first embodiment in that the humidity expansion coefficient of the polyimide substrate 10 is different between the outer surface 10B and the inner surface 10A.
  • the humidity expansion coefficient of the polyimide substrate 10 is, for example, 50 ppm /% RH or more at the outer surface 10 B and, for example, less than 20 ppm /% RH at the inner surface 10 A.
  • the humidity expansion coefficient of the polyimide substrate 10 may increase gradually from the inner surface 10A toward the outer surface 10B, or may increase rapidly only in the vicinity of the outer surface 10B. According to the third embodiment, since the outer surface 10B is easily expanded, it is easily peeled off from the glass substrate. On the other hand, since the inner surface 10A is difficult to expand, the dimensional accuracy is excellent.
  • the display device DSP of the fourth embodiment is an organic EL display device, and includes a flexible display panel PNL and an external drive circuit that controls the operation of the display panel PNL.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of the display panel PNL in the display area DA.
  • the display panel PNL includes a polyimide substrate 30, first to fourth insulating layers 31, 32, 33, 34, a semiconductor layer SC, a gate electrode WG, a source electrode WS, a drain electrode WD, a pixel electrode PE, a common electrode CE, an organic
  • the light emitting layers ORG1, ORG2, ORG3, the reflective layer 35, the ribs 36, the sealing material 37, and the like are provided.
  • the polyimide substrate 30 is formed of a flexible, translucent, and insulating polyimide resin, and has an inner surface 30A and an outer surface 30B opposite to the inner surface 30A.
  • the first insulating layer 31 covers the inner surface 30 A of the polyimide substrate 30.
  • the first insulating layer 31 is an example of a passivation film, and is formed of the same inorganic material as the first insulating layer 11 and the base layer 21 described above.
  • the semiconductor layer SC is formed on the first insulating layer 31.
  • the second insulating layer 32 covers the first insulating layer 31 and the semiconductor layer SC.
  • the gate electrode WG is formed on the second insulating layer 32.
  • the third insulating layer 33 covers the second insulating layer 32 and the gate electrode WG.
  • the source electrode WS and the drain electrode WD are formed on the third insulating layer 33.
  • the source electrode WS and the drain electrode WD are electrically connected to the semiconductor layer SC through contact holes penetrating the second and third insulating layers 32 and 33.
  • the fourth insulating layer 34 is an organic insulating layer that planarizes the unevenness of the thin film transistor, and covers the third insulating layer 33, the source electrode WS, and the drain electrode WD.
  • the reflective layer 35 is a metal material having a high light reflectance, such as aluminum or silver, and is formed on the fourth insulating layer 34.
  • the pixel electrode PE is formed on the reflective layer 35 and connected to the drain electrode WD.
  • the organic light emitting layers ORG1, ORG2 and ORG3 are formed on the pixel electrode PE and are partitioned by the ribs 36.
  • the organic light emitting layer ORG1 is formed of a material that emits light of red wavelength when current flows
  • the organic light emitting layer ORG2 is formed of a material that emits light of green wavelength when current flows
  • the organic light emitting layer ORG3 is a current And is formed by a material that emits blue wavelength light.
  • the organic light emitting layers ORG1, ORG2 and ORG3 are examples of an optical layer (electro-optical layer) which is electrically driven to form an image.
  • the common electrode CE is formed on the organic light emitting layers ORG1, ORG2, ORG3 and the rib 36.
  • One of the pixel electrode PE and the common electrode CE is an anode, and the other is a cathode.
  • the sealing material 37 is formed of, for example, a laminate of an organic film and an inorganic film, and covers the common electrode CE.
  • the display panel PNL may further include the protective member 5 attached to the sealing material 37, and the support base 6 attached to the outer surface 30B of the polyimide base 30.
  • the protective member 5 is, for example, a cover glass for protecting the sealing material 37, a polarizing plate or a retardation plate which suppresses the influence of external light.
  • the support substrate 6 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film that suppresses the deformation of the display panel PNL.
  • PET polyethylene terephthalate
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the display device of the fourth embodiment in a state of being separated from the mother substrate.
  • the inner surface 30A of the polyimide substrate 30 according to the fourth embodiment includes the exposed region 30Ax exposed from the first insulating layer 31 as in the first embodiment.
  • the polyimide base material 30 may have a multilayer structure as in the second embodiment, and the moisture expansion coefficient is different between the outer surface 30B and the inner surface 30A as in the third embodiment. It is also good.
  • FIG. 10 is a flow chart showing an example of a method of manufacturing the display device DSP of the fourth embodiment.
  • a manufacturing method for manufacturing the display device DSP of the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the material of the polyimide substrate 30 is coated on the upper surface of the glass substrate, and the coated material is cured to form the polyimide substrate 30 (polyimide substrate formation st1 ).
  • a first insulating layer (passivation film) 31 is formed on the polyimide substrate 30.
  • An organic EL layer including ORG2 and ORG3, the reflective layer 35, the rib 36 and the like is formed (organic EL layer formation st2).
  • the sealing material 37 is formed on the organic EL layer (sealing material formation st3).
  • the upper surface of the sealing material 37 is covered with a curing film (curing film sticking st4).
  • the curing film protects the sealing material 37 in the manufacturing process and imparts rigidity to the polyimide substrate 30 so as not to deform.
  • the panel is singulated with the glass substrate (cell cut st5).
  • a laser beam is irradiated slightly inside the broken surface of the glass substrate to form an end face 30C (trimming st6).
  • the above-described exposed area 30Ax is exposed to the outside.
  • This panel is put into a high temperature and high humidity test tank, and moisture is absorbed from the exposed area 30Ax to the polyimide substrate 30. (Humidification st7).
  • trimming st6 before cell cut st5.
  • laser light is irradiated slightly inside of the panel outline to form the end face 30C (trimming st 6), and then the panels are separated (cell Cut st5).
  • the glass substrate is peeled off by irradiating the absorbed polyimide substrate 30 with laser light (glass substrate peeling st8).
  • the curing film is peeled off from the panel after the process of st8, the protective member 5 and the support base 6 are adhered, and an external drive circuit is mounted, whereby the display device DSP shown in FIG. 8 is completed.
  • the fourth embodiment as in the first embodiment, by causing the polyimide substrate 30 to absorb moisture in advance, the energy of laser light can be suppressed and the glass substrate can be peeled off.
  • the electro-optical layer is not particularly limited.
  • the electro-optical layer may be an electrophoretic element, a micro electro mechanical system (MEMS), or an electrochromic element.
  • first polyimide base material 10A, 20A, 30A ... inner surface, 10Ax, 20Ax, 30Ax, 110Ax ... exposed region, 10B, 20B, 30B ... outer surface, 11 ... first insulating layer (an example of passivation film), 11E: outer edge of the first insulating layer (an example of the boundary) 21: base layer (an example of the passivation film) 21 E: outer edge of the base layer (an example of the boundary) 110: first polyimide base material 120: second polyimide Base material, 200: barrier layer (an example of inorganic film), DSP: display device, LC: liquid crystal layer (an example of optical layer), ORG1, ORG2, ORG3: organic light emitting layer (an example of optical layer).

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Abstract

一実施形態において、表示装置は、光学層と、ポリイミド基材と、パッシベーション膜と、を備えている。前記ポリイミド基材は、前記光学層に対向する内面及び該内面とは反対側の外面を有している。前記パッシベーション膜は、前記光学層及び前記ポリイミド基材の間に形成されている。前記内面は、前記パッシベーション膜が形成された領域の境界と前記ポリイミド基材の端部との間において、前記ポリイミド基材が露出した露出領域を有している。

Description

表示装置
　本発明の実施形態は、可撓性基材を備えた表示装置に関する。
　可撓性の表示装置は、ポリイミド樹脂等の可撓性材料から形成された基材を備えている。ポリイミド基材は、ガラス基板の上に未硬化の材料を塗布した後、この材料を硬化することにより形成される。そののち、ポリイミド基材とガラス基板の界面にレーザー光を照射することで、ガラス基板がポリイミド基材から剥離される。ガラス基板とポリイミド基材との密着力が大きいと、高いエネルギーのレーザー光を照射しなければガラス基板を剥離できない。
　レーザー光のエネルギーを高くすると、ポリイミド基材が焦げて煤が発生したり、ポリイミド基材の端面にクラックが入ったりするおそれがある。レーザー光の照射に代えて、互いに容易に剥離できる第１ポリイミド層と第２ポリイミド層を含む二層構造のポリイミド積層体をガラス基板の上に形成し、第１ポリイミド層から第２ポリイミド層を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ガラス基板の上に第１ポリイミド層が残る。残った第１ポリイミド層は、使用されずに廃棄される。
特開２０１６－１２０６２９号公報
　本開示の目的は、ガラス基板を剥離しやすい可撓性の表示装置を提供することにある。
　一実施形態において、表示装置は、光学層と、ポリイミド基材と、パッシベーション膜と、を備えている。前記ポリイミド基材は、前記光学層に対向する内面及び該内面とは反対側の外面を有している。前記パッシベーション膜は、前記光学層及び前記ポリイミド基材の間に形成されている。前記内面は、前記パッシベーション膜が形成された領域の境界と前記ポリイミド基材の端部との間において、前記ポリイミド基材が露出した露出領域を有している。
図１は、第１実施形態の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、図１に示された表示領域における表示装置の構造を示す断面図である。 図３は、図１に示された非表示領域における表示装置の構造を示す断面図である。 図４は、第１実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図５は、第２実施形態の表示装置の構成を模式的に示す断面図である。 図６は、第２実施形態の表示装置の変形例の構成を模式的に示す断面図である。 図７は、第３実施形態の表示装置の構成を模式的に示す断面図である。 図８は、第４実施形態の表示装置の表示領域における構造を示す断面図である。 図９は、第４実施形態の表示装置の非表示領域における構成を模式的に示す断面図である。 図１０は、第４実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
　いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
　また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
　［第１実施形態］　
　図１は、第１実施形態の表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、表示面に画像を表示する可撓性の表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの動作を制御する外部駆動回路４と、を備えた液晶表示装置である。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
　以下の説明において、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。表示パネルＰＮＬは、背面からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型であってもよいし、表示面に入射した光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよい。透過型の場合、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射するバックライトＢＬ（図２参照）をさらに備えている。
　表示パネルＰＮＬは、アレイ基板である第１基板ＳＵＢ１と、対向基板である第２基板ＳＵＢ２と、接着剤であるシール部ＳＥと、液晶層ＬＣと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有する略矩形に形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｚにおいて、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されており、第２基板ＳＵＢ２から露出した実装領域３を有している。
　シール部ＳＥは、第２基板ＳＵＢ２の第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４に沿って環状に形成され、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４とシール部ＳＥとの間や実装領域３の端部には、露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘが形成されている。露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘについては、図３を参照して後で詳しく説明する。
　液晶層ＬＣは、シール部ＳＥの内側において、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に封入されている。液晶層ＬＣは、光学層（電気光学層）の一例であり、電気によって駆動されて光の偏光状態を制御する。表示パネルＰＮＬの表示面は、複数の画素ＰＸがマトリクス状に配列された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡと、を含んでいる。
　非表示領域ＮＤＡには、表示領域ＤＡの画素ＰＸに信号を供給する各種回路が形成されている。実装領域３は、非表示領域ＮＤＡに含まれ、第１辺Ｅ１から表示領域ＤＡとは反対側に延出している。実装領域３には、外部駆動回路４が実装されている。外部駆動回路４には、制御モジュールＣＴＲ等が実装されている。
　制御モジュールＣＴＲは、表示装置ＤＳＰが搭載される電子機器のメインボード等から、表示領域ＤＡに表示するための１フレーム分の画像データを順次受信する。画像データには、例えば各画素ＰＸの表示色の情報が含まれる。制御モジュールＣＴＲは、受信した画像データに基づいて各画素ＰＸを駆動するための信号を表示パネルＰＮＬに供給する。
　図２は、表示領域ＤＡにおける表示装置ＤＳＰの構造を示す断面図である。図２に示す例では、表示装置ＤＳＰが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置ＤＳＰは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。
　図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、ポリイミド基材（第１可撓性基材）１０と、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と、半導体層ＳＣと、走査信号線Ｇと、映像信号線Ｓと、中継電極Ｓｒと、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、配向膜１６と、を備えている。
　ポリイミド基材１０は、可撓性、透光性及び絶縁性を有したポリイミド樹脂から形成されている。ポリイミド基材１０は、透湿性や透光性を高めるために多孔質であってもよい。ポリイミド基材１０が多孔質であれば、内部に水分を導入しやすくなる。
　ポリイミド基材１０は、液晶層ＬＣに対向する内面（第１主面）１０Ａと、内面１０Ａとは反対側の外面（第２主面）１０Ｂと、を有している。第１絶縁層１１は、ポリイミド基材１０の内面１０Ａを覆っている。第１絶縁層１１は、パッシベーション膜の一例であり、窒化ケイ素や酸化ケイ素等の水分を透過しづらい不動態から形成されている。パッシベーション膜である第１絶縁層１１は、ポリイミド基材１０よりも湿度膨張係数が小さい。半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に形成されている。
　第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１及び半導体層ＳＣを覆っている。走査信号線Ｇは、第２絶縁層１２の上に形成されている。第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２及び走査信号線Ｇを覆っている。映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒは、第３絶縁層１３の上に形成されている。
　第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３、映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒを覆っている。第４絶縁層１４は、例えばアクリル樹脂等の感光性樹脂で形成された有機絶縁層である。第４絶縁層１４は、薄膜トランジスタの凹凸を平坦化する機能を有し、第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５や配向膜１６よりも厚く形成されている。
　共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に形成されている。第５絶縁層１５は、第４絶縁層１４及び共通電極ＣＥを覆っている。画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に形成されている。なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成してもよい。配向膜１６は、第５絶縁層１５及び画素電極ＰＥを覆っている。第１及び第２コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２及び第３絶縁層１２，１３を貫通している。第３コンタクトホールＣＨ３は、第４及び第５絶縁層１４，１５を貫通している。
　映像信号線Ｓは、第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接している。中継電極Ｓｒは、第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接している。映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。半導体層ＳＣ、ソース電極及びドレイン電極は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を構成している。
　画素電極ＰＥは、第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極Ｓｒに接しており、半導体層ＳＣに電気的に接続されている。画素電極ＰＥにソース電極を介して電圧が供給されると、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成され、液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。これにより、液晶層ＬＣを透過する光の量が制御される。
　第２基板ＳＵＢ２は、ポリイミド基材（第２可撓性基材）２０と、下地層２１と、遮光層２２と、カラーフィルタ層２３と、オーバーコート層２４と、配向膜２５と、を備えている。なお、第１基板ＳＵＢ１にカラーフィルタ層２３を形成してもよい。ポリイミド基材２０は、第１基板ＳＵＢ１のポリイミド基材１０と同様のポリイミド樹脂から形成され、可撓性、透光性及び絶縁性を有している。ポリイミド基材２０は、ポリイミド基材１０の内面１０Ａに対向する内面（第４主面）２０Ａと、内面２０Ａとは反対側の外面（第３主面）２０Ｂと、を有している。

　下地層２１は、ポリイミド基材２０の内面２０Ａを覆っている。下地層２１は、絶縁層１１と同様の材料から形成され、ポリイミド基材２０がカールしないように剛性を付与する。下地層２１は、パッシベーション膜の一例である。パッシベーション膜である下地層２１は、ポリイミド基材２０よりも湿度膨張係数が小さい。遮光層２２は、下地層２１の下に形成されている。カラーフィルタ層２３は、下地層２１及び遮光層２２を覆っている。カラーフィルタ層２３は、画素ＰＸを構成する副画素に対応する色に着色されている。
　オーバーコート層２４は、カラーフィルタ層２３を覆っている。配向膜２５は、オーバーコート層２４を覆っている。液晶層ＬＣは、配向膜１６，２５の間に配置されている。配向膜１６，２５は、画素電極ＰＥに電圧が印加されていない状態において、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。
　ポリイミド基材１０の外面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射するバックライトＢＬを用いる場合、第１偏光板ＰＬ１を省略してもよい。ポリイミド基材２０の外面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。
　図３は、非表示領域ＮＤＡにおける表示装置ＤＳＰの構造を示す断面図である。シール部ＳＥは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間隔を規制するためのスペーサＰＳ１，ＰＳ２を含んでいる。スペーサＰＳ１は、第２基板ＳＵＢ２に形成され、第１基板ＳＵＢ１に向かって柱状に突出している。スペーサＰＳ２は、シール部ＳＥの外形に沿って枠状に形成され、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着するとき、流動状態のシール部ＳＥがスペーサＰＳ１よりも外側に広がることを防ぐ。
　ポリイミド基材１０は、略矩形の平板状に形成されており、内面１０Ａと外面１０Ｂとの間を繋ぐ端面１０Ｃを有している。同様に、ポリイミド基材２０は、略矩形の平板状に形成されており、内面２０Ａと外面２０Ｂとの間を繋ぐ端面２０Ｃを有している。本発明の表示装置ＤＳＰは、ポリイミド基材１０，２０の内面１０Ａ，２０Ａが、端面１０Ｃ，２０Ｃの近傍において、露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘを含んでいることが特徴の一つである。
　露出領域１０Ａｘは、パッシベーション膜である第１絶縁層１１に覆われておらず外部に露出している。露出領域２０Ａｘは、パッシベーション膜である下地層２１に覆われておらず外部に露出している。換言すると、内面１０Ａは、パッシベーション膜である第１絶縁層１１が形成された領域の境界（第１絶縁層１１の外縁１１Ｅ）とポリイミド基材１０の端面１０Ｃとの間で、ポリイミド基材１０が露出した露出領域１０Ａｘを有している。
　同様に、内面２０Ａは、パッシベーション膜である下地層２１が形成された領域の境界（下地層２１の外縁２１Ｅ）とポリイミド基材２０の端面２０Ｃとの間で、ポリイミド基材２０が露出した露出領域２０Ａｘを有している。端面２０Ｃの近傍の露出領域２０Ａｘは、例えば、ポリイミド基材２０の端面２０Ｃとシール部ＳＥのスペーサＰＳ２との間に形成されている。
　同様に、端面１０Ｃの近傍の露出領域１０Ａｘは、例えば、第２乃至第４辺Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４において、ポリイミド基材１０の端面１０Ｃとシール部ＳＥのスペーサＰＳ２との間に形成されている。また、露出領域１０Ａｘは、実装領域３において、端面１０Ｃと制御モジュールＣＴＲとの間に形成されている。
　図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図４を参照して本実施形態の表示装置ＤＳＰを製造する製造方法について説明する。第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２は、ガラス基板の上に形成されたのち、レーザー光の照射によりガラス基板から剥離される。
　本実施形態に係る製造方法は、ガラス基板との界面（外面１０Ｂ，２０Ｂ）にレーザー光を照射する前に、内面１０Ａ，２０Ａに形成された露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘからポリイミド基材１０，２０に吸湿させることが特徴の一つである。なお、露出領域１０Ａｘ，２０ｘが無くてもポリイミド基材１０，２０に十分に吸湿させることができれば、露出領域１０Ａｘ，２０ｘを省略してもよい。
　ガラス基板の上に第１基板ＳＵＢ１を形成するＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、ガラス基板の上面にポリイミド基材１０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させてポリイミド基材１０を形成する（第１可撓性基材形成ＳＴ１）。一例として、ガラス基板の上面にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、３００～５００℃で熱処理してイミド化すれば、フィルム状のポリイミド基材１０を形成できる。
　ポリイミド基材１０の上にパッシベーション膜である第１絶縁層１１を形成する。第１絶縁層１１の上に前述の走査信号線Ｇ、映像信号線Ｓ、半導体層ＳＣ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第２乃至第５絶縁層１２，１３，１４，１５等を積層した回路層を形成する（回路層形成ＳＴ２）。回路層の上に配向膜１６の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて配向膜１６を形成する（第１配向膜形成ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、複数の第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板を得る。
　次に、第２基板ＳＵＢ２を用意するＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴ１の工程と同様にして、ガラス基板の上にポリイミド基材２０を形成する（第２可撓性基材形成ＳＴ４）。ポリイミド基材２０の上にパッシベーション膜である下地層２１を形成する。
　下地層２１の上に前述の遮光層２２、カラーフィルタ層２３、オーバーコート層２４等を積層した着色層を形成する（着色層形成ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層の上に配向膜２５を形成する（第２配向膜形成ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、複数の第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を得る。
　次に、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着するＳＴ７及びＳＴ８の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール部ＳＥの材料を塗布し、シール部ＳＥに囲まれた内側に液晶層ＬＣの液晶材料を滴下する（液晶滴下ＳＴ７）。二枚のマザー基板を貼り合わせ、シール部ＳＥを硬化させる（基板接着ＳＴ８）。なお、液晶層ＬＣを注入する方法は、ＳＴ７及びＳＴ８の工程（ワン・ドロップ・フィル法）に限らない。先に第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着し、後から液晶層ＬＣを封入する真空注入法でもよい。
　個々のパネルをカットする前に、トリミングを行う。ガラス基板の破断面は、平滑な主面に比べてレーザー光が乱反射しやすい。後述するレーザーリフトオフの際にガラス基板の破断面にポリイミド基材１０，２０が密着したまま残る場合があるため、ガラス基板の破断面よりも僅かに内側でポリイミド基材１０，２０をあらかじめ切断して前述の端面１０Ｃ，２０Ｃを形成する（トリミングＳＴ９）。ガラス基板とともに第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を含んだマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカットＳＴ１０）。ガラス基板とともに第２基板ＳＵＢ２の一部を切除し、実装領域３を形成する（実装領域形成ＳＴ１１）。
　ＳＴ９乃至ＳＴ１１の工程を経た状態のパネルは、前述の露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘが外部に露出している。このパネルを高温高湿の試験槽に投入し、露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘを通じてポリイミド基材１０，２０に水分を吸収させる（加湿ＳＴ１２）。硬いシール部ＳＥに平面視で重なる領域と、シール部ＳＥよりも内側すなわち液晶層ＬＣに平面視で重なる領域とは、表示パネルＰＮＬの可撓性が異なる。
　後述するレーザーリフトオフの際に、密着力が低下した部位がシール部ＳＥよりも内側まで達していると、ガラス基板を剥離しやすくなる。ポリイミド基材１０，２０の外面１０Ｂ，２０Ｂの湿度は、シール部ＳＥよりも僅かに内側において、例えば５０％ＲＨ以上であることが好ましい。
　ポリイミド基材１０，２０に吸湿させるには、例えば、ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－６６：２００１（ＩＥＣ　６００６８－２－６６：１９９４）に準拠した不飽和プレッシャークッカー試験の試験槽内にパネルを設置して、湿度８５％ＲＨ、温度１１０℃の条件で９６時間程度吸湿させればよい。
　試験槽内から取り出したパネルに外部駆動回路４を実装する（外部駆動回路実装ＳＴ１３）。外部駆動回路４及び第１基板ＳＵＢ１の間に異方性導電フィルムを挟んで上下から加圧すると同時に加熱すれば、異方性導電フィルムの一部が溶融して外部駆動回路４と第１基板ＳＵＢ１とが電気的及び機械的に接続される。樹脂材料を塗布して硬化させ、実装領域３を保護する樹脂膜を形成する（樹脂膜形成ＳＴ１４）。
　パネルのポリイミド基材１０からガラス基板を剥離する（第１ガラス基板剥離ＳＴ１５）。透光性のガラス基板を通じてポリイミド基材１０の外面１０Ｂにレーザー光を照射すると、ポリイミド基材１０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。ポリイミド基材１０とガラス基板との界面に空隙が発生し、ポリイミド基材１０からガラス基板が剥離される（レーザーリフトオフ）。
　このとき、レーザー光が照射されるポリイミド基材１０は、ＳＴ１２の工程を経て吸湿している。ポリイミド基材１０は、吸湿すると膨潤して、ガラス基板から剥離した方がエネルギー的に安定になる。一例として、ポリイミド基材１０，２０の湿度膨張係数（ＣＨＥ）が５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上であれば、ポリイミド基材１０，２０の膨潤によってガラス基板を容易に剥離できる。
　また、ポリイミド基材１０とガラス基板との界面に侵入した水分がレーザー光を照射された際に水蒸気になってポリイミド基材１０を持ち上げる。また、ポリイミド基材１０とガラス基板との界面に水分が侵入すると、ポリイミド基材１０とガラス基板との水素結合が阻害されて密着力が小さくなる。そのため、レーザー光のエネルギーを抑えてガラス基板を剥離できるようになる。
　ポリイミド基材２０からガラス基板を剥離した後、ポリイミド基材１０の外面１０Ｂに第１偏光板ＰＬ１を貼着する（第１偏光板貼着ＳＴ１６）。第１偏光板ＰＬ１は、第１基板ＳＵＢ１に剛性を付与する。ＳＴ１５の工程と同様にして、ポリイミド基材２０からガラス基板を剥離する（第２ガラス基板剥離ＳＴ１７）。ポリイミド基材２０が吸湿しているため、レーザー光のエネルギーを抑えてガラス基板を剥離できる。
　ポリイミド基材２０からガラス基板を剥離した後、ポリイミド基材２０の外面２０Ｂに第２偏光板ＰＬ２を貼着する（第２偏光板貼着ＳＴ１８）。微小気泡の消失や剥離強度の向上を目的として、得られたパネルをオートクレーブに入れる。オートクレーブの条件の一例は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分である。オートクレーブ後、パネルにバックライトＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する。なお、途中の工程で実装領域３等から不要な部分を切除してもよい。その場合、完成品の表示装置ＤＳＰにおいて露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘが不連続になる。
　以上のように構成された本実施形態の表示装置ＤＳＰは、ポリイミド基材１０，２０の内面１０Ａ，２０Ａがパッシベーション膜に覆われていない露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘを有している。露出領域１０Ａｘ，２０Ａｘが形成されたポリイミド基材１０，２０を高温高湿の試験槽に設置すれば、ポリイミド基材１０，２０に水分を吸収させることができる。
　レーザー光を照射してガラス基板を剥離するとき、ポリイミド基材１０，２０が吸湿していると、ポリイミド基材１０，２０が延びてガラス基板を剥離しやすくなる。レーザー光のエネルギーを抑えてガラス基板を剥離できるため、ポリイミド基材１０，２０が焦げて煤が発生したり、ポリイミド基材１０，２０の端面１０Ｃ，２０Ｃにクラックが入ったりすることを未然に防止できる。
　次に図５乃至図１０を参照して、第２乃至第４実施形態及びその変形例の表示装置ＤＳＰについて説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第１実施形態と同一である。
　［第２実施形態］　
　図５は、マザー基板から個片化された状態の第２実施形態の表示装置ＤＳＰの構成を模式的に示す断面図であり、図６は、その変形例を示す断面図である。第２実施形態及びその変形例は、ポリイミド基材１０，２０が多層構造である点が第１実施形態と異なる。なお、ポリイミド基材２０は、ポリイミド基材１０と略同一の形状及び機能を有している。そのため、代表してポリイミド基材１０について詳しく説明し、ポリイミド基材２０については重複する説明を省略する。
　図５に示す例では、ポリイミド基材１０が異なる二層のポリイミド基材である第１及び第２ポリイミド基材１１０，１２０を含んでいる。第２ポリイミド基材１２０は、第１ポリイミド基材１１０の上に積層され、第１ポリイミド基材１１０よりも液晶層ＬＣの近くに位置している。
　外側の第１ポリイミド基材１１０は、内側の第２ポリイミド基材１２０よりも湿度膨張係数が大きいポリイミド樹脂から形成されている。湿度膨張係数は、例えば、第１ポリイミド基材１１０が５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上であり、第２ポリイミド基材１２０が１０～２０ｐｐｍ／％ＲＨ程度である。
　第１及び第２ポリイミド基材１１０，１２０の間には、第１又は第２ポリイミド基材１１０，１２０よりも水分を透過しづらいバリア層２００が形成されていてもよい。バリア層２００は、第１絶縁層１１や下地層２１と同様の無機膜である。なお、バリア層２００は、水蒸気透過性が低い有機膜であってもよい。第１ポリイミド基材１１０は、ポリイミド基材１０の外面１０Ｂを構成する外面１１０Ｂと、外面１１０Ｂとは反対側の内面１１０Ａと、を有している。
　第１ポリイミド基材１１０の内面１１０Ａは、バリア層２００及び第２ポリイミド基材１２０から露出した露出領域１１０Ａｘを含んでいる。液晶層ＬＣに対向するポリイミド基材１０の内面１０Ａは、第２ポリイミド基材１２０の内面１２０Ａと、第１ポリイミド基材１１０の露出領域１１０Ａｘとを含んでいる。
　ポリイミド基材１０の内面１０Ａのうち、第２ポリイミド基材１２０が構成する内面１２０Ａは、パッシベーション膜である前述の第１絶縁層１１に覆われている。一方で、第１ポリイミド基材１１０が構成する露出領域１１０Ａｘは、第１絶縁層１１に覆われておらず外部に露出している。
　なお、ポリイミド基材１０は三層以上であってもよい。図６に示す例では、ポリイミド基材１０が第１乃至第３ポリイミド基材１１０，１２０，１３０を含んだ三重構造に形成されている。第３ポリイミド基材１３０は、第２ポリイミド基材１２０よりもさらに液晶層ＬＣの近くに位置している。
　ポリイミド基材１０の内面１０Ａを構成する第３ポリイミド基材１３０の内面１３０Ａは、第１絶縁層１１に覆われている。内面１０Ａのうち、第１ポリイミド基材１１０の露出領域１１０Ａｘは、第１絶縁層１１、バリア層２００、第２及び第３ポリイミド基材１２０，１３０から露出している。
　ポリイミド基材１０の外面１０Ｂが吸湿していると、レーザー光のエネルギーを抑えてガラス基板を剥離できるようになる。そのため、外面１０Ｂには水分を導入したい。一方で、液晶層ＬＣに接する配向膜１６，２５が吸湿すると、低周波駆動時にフリッカが発生するおそれがある。そのため、内面１０Ａには水分を導入したくない。
　第２実施形態においては、ポリイミド基材１０が多層構造であり、最外層に位置した第１ポリイミド基材１１０に露出領域１１０Ａｘが形成されている。そのため、ＳＴ１２の工程で吸収される水分をポリイミド基材１０の外側に偏らせることができる。第１ポリイミド基材１１０とその他のポリイミド基材１２０，１３０との間には、水分を透過しづらいバリア層２００が形成されている。これにより、第１ポリイミド基材１１０からその他のポリイミド基材１２０，１３０への水分の移動をバリア層２００によって阻止できる。
　第２実施形態においては、ポリイミド基材１０が多層構造であるため、部位に応じて湿度膨張係数を最適化できる。湿度膨張係数が内側よりも大きい外側の第１ポリイミド基材１１０は、吸湿すると大きく伸びてガラス基板から剥離しやすい。湿度膨張係数が外側よりも小さい内側の第２又は第３ポリイミド基材１２０，１３０は、寸法精度に優れている。
　［第３実施形態］　
　図７は、マザー基板から個片化された状態の第３実施形態の表示装置ＤＳＰの構成を模式的に示す断面図である。第３実施形態は、外面１０Ｂと内面１０Ａとでポリイミド基材１０の湿度膨張係数に差がつけられていることが第１実施形態と異なる。ポリイミド基材１０の湿度膨張係数は、外面１０Ｂにおいて、例えば５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上であり、内面１０Ａにおいて、例えば２０ｐｐｍ／％ＲＨ未満である。
　ポリイミド基材１０の湿度膨張係数は、内面１０Ａから外面１０Ｂに向かうに従って徐々に上昇してもよいし、外面１０Ｂの近傍のみ急激に上昇してもよい。第３実施形態によれば、外面１０Ｂが膨張しやすいため、ガラス基板から剥離しやすい。一方で、内面１０Ａが膨張しづらいため、寸法精度に優れている。
　［第４実施形態］　
　第４実施形態の表示装置ＤＳＰは、有機ＥＬ表示装置であり、可撓性の表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの動作を制御する外部駆動回路と、を備えている。図８は、表示領域ＤＡにおける表示パネルＰＮＬの構造を示す断面図である。
　表示パネルＰＮＬは、ポリイミド基材３０、第１乃至第４絶縁層３１，３２，３３，３４、半導体層ＳＣ、ゲート電極ＷＧ、ソース電極ＷＳ、ドレイン電極ＷＤ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３、反射層３５、リブ３６、封止材３７等を備えている。
　ポリイミド基材３０は、可撓性、透光性及び絶縁性を有したポリイミド樹脂から形成され、内面３０Ａと、内面３０Ａとは反対側の外面３０Ｂと、を有している。第１絶縁層３１は、ポリイミド基材３０の内面３０Ａを覆っている。第１絶縁層３１は、パッシベーション膜の一例であり、前述の第１絶縁層１１や下地層２１と同様の無機材料から形成されている。
　半導体層ＳＣは、第１絶縁層３１の上に形成されている。第２絶縁層３２は、第１絶縁層３１及び半導体層ＳＣを覆っている。ゲート電極ＷＧは、第２絶縁層３２の上に形成されている。第３絶縁層３３は、第２絶縁層３２及びゲート電極ＷＧを覆っている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁層３３の上に形成されている。
　ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第２及び第３絶縁層３２，３３を貫通するコンタクトホールを通じて半導体層ＳＣに電気的に接続されている。第４絶縁層３４は、薄膜トランジスタの凹凸を平坦化する有機絶縁層であり、第３絶縁層３３、ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤを覆っている。
　反射層３５は、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料であり、第４絶縁層３４の上に形成されている。画素電極ＰＥは、反射層３５の上に形成され、ドレイン電極ＷＤに接続されている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３は、画素電極ＰＥの上に形成され、リブ３６によって区画されている。
　例えば、有機発光層ＯＲＧ１は電流を流すと赤色波長の光を放射する材料によって形成され、有機発光層ＯＲＧ２は電流を流すと緑色波長の光を放射する材料によって形成され、有機発光層ＯＲＧ３は電流を流すと青色波長の光を放射する材料によって形成されている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３は、電気によって駆動されて画像を形成する光学層（電気光学層）の一例である。
　共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３及びリブ３６の上に形成されている。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方がアノードであり、他方がカソードである。封止材３７は、例えば有機膜と無機膜との積層体から構成され、共通電極ＣＥの上を覆っている。
　表示パネルＰＮＬは、封止材３７に貼着された保護部材５や、ポリイミド基材３０の外面３０Ｂに貼着された支持基材６をさらに備えていてもよい。保護部材５は、例えば、封止材３７を保護するカバーガラスや、外光の影響を抑制する偏光板や位相差板である。支持基材６は、例えば、表示パネルＰＮＬの変形を抑えるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
　図９は、マザー基板から個片化された状態の第４実施形態の表示装置の構成を模式的に示す断面図である。第４実施形態に係るポリイミド基材３０の内面３０Ａは、第１実施形態と同様に、第１絶縁層３１から露出した露出領域３０Ａｘを含んでいる。なお、ポリイミド基材３０は、第２実施形態と同様に、多層構造であってもよいし、第３実施形態と同様に、外面３０Ｂと内面３０Ａとで湿度膨張係数に差がつけられていてもよい。
　図１０は、第４実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図１０を参照して第４実施形態の表示装置ＤＳＰを製造する製造方法について説明する。本実施形態における表示装置ＤＳＰの製造方法においては、まず、ガラス基板の上面にポリイミド基材３０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させてポリイミド基材３０を形成する（ポリイミド基材形成ｓｔ１）。ポリイミド基材３０の上に第１絶縁層（パッシベーション膜）３１を形成する。
　第１絶縁層３１の上に第２乃至第４絶縁層３２，３３，３４、半導体層ＳＣ、ゲート電極ＷＧ、ソース電極ＷＳ、ドレイン電極ＷＤ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３、反射層３５、リブ３６等を含んだ有機ＥＬ層を形成する（有機ＥＬ層形成ｓｔ２）。
　有機ＥＬ層の上に封止材３７を形成する（封止材形成ｓｔ３）。封止材３７の上面を養生フィルムで覆う（養生フィルム貼着ｓｔ４）。養生フィルムは、製造工程において、封止材３７を保護するとともに、ポリイミド基材３０が変形しないように剛性を付与する。
　ガラス基板ごとパネルを個片化する（セルカットｓｔ５）。ガラス基板の破断面よりも僅かに内側にレーザー光を照射して端面３０Ｃを形成する（トリミングｓｔ６）。ｓｔ５及びｓｔ６の工程を経た状態のパネルは、前述の露出領域３０Ａｘが外部に露出している。このパネルを高温高湿の試験槽に投入し、露出領域３０Ａｘからポリイミド基材３０に水分を吸収させる。（加湿ｓｔ７）。
　なお、セルカットｓｔ５の前にトリミングｓｔ６を行うことも可能である。その場合は、マザー基板に個々のパネルが形成された状態で、パネル外形よりも僅かに内側にレーザー光を照射して端面３０Ｃを形成し（トリミングｓｔ６）、その後パネルを個片化する（セルカットｓｔ５）。
　吸湿したポリイミド基材３０にレーザー光を照射してガラス基板を剥離する（ガラス基板剥離ｓｔ８）。ｓｔ８の工程を経た状態のパネルから養生フィルムを剥離して保護部材５及び支持基材６を貼着し、外部駆動回路を実装すれば、図８に示された表示装置ＤＳＰが完成する。第４実施形態によれば、第１実施形態と同様に、あらかじめポリイミド基材３０に吸湿させることによってレーザー光のエネルギーを抑えてガラス基板を剥離できる。
　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。
　各実施形態において、液晶層を電気光学層として備える液晶表示装置や、有機発光層を電気光学層として備える有機ＥＬ表示装置を開示したが、電気光学層は特に限定されない。電気光学層が電気泳動素子であってもよいし、Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ）であってもよいし、エレクトロクロミック素子であってもよい。
　１０，２０，３０…ポリイミド基材、１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ…内面、１０Ａｘ，２０Ａｘ，３０Ａｘ，１１０Ａｘ…露出領域、１０Ｂ，２０Ｂ，３０Ｂ…外面、１１…第１絶縁層（パッシベーション膜の一例）、１１Ｅ…第１絶縁層の外縁（境界の一例）、２１…下地層（パッシベーション膜の一例）、２１Ｅ…下地層の外縁（境界の一例）、１１０…第１ポリイミド基材、１２０…第２ポリイミド基材、２００…バリア層（無機膜の一例）、ＤＳＰ…表示装置、ＬＣ…液晶層（光学層の一例）、ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３…有機発光層（光学層の一例）。

Claims (14)

  1. 　光学層と、
    　前記光学層に対向する内面及び該内面とは反対側の外面を有するポリイミド基材と、
    　前記光学層及び前記ポリイミド基材の間に形成されたパッシベーション膜と、を備え、
    　前記内面は、前記パッシベーション膜が形成された領域の境界と前記ポリイミド基材の端部との間で、前記ポリイミド基材が露出した露出領域を有する、表示装置。
  2. 　前記ポリイミド基材は、湿度膨張係数が５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上のポリイミド樹脂から形成されている、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記ポリイミド基材は、前記外面の方が前記内面よりも湿度膨張係数が大きい、請求項１に記載の表示装置。
  4. 　前記外面の湿度膨張係数は、５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上であり、
    　前記内面の湿度膨張係数は、２０ｐｐｍ／％ＲＨ未満である、請求項３に記載の表示装置。
  5. 　前記ポリイミド基材は、前記外面を構成する第１ポリイミド基材と、前記外面とは反対側から前記第１ポリイミド基材に積層された第２ポリイミド基材と、を含み、
    　前記第１ポリイミド基材は、前記パッシベーション膜及び前記第２ポリイミド基材から外部に露出した前記露出領域を含んでいる、請求項１に記載の表示装置。
  6. 　前記第１ポリイミド基材は、前記第２ポリイミド基材よりも湿度膨張係数が大きい、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記第１ポリイミド基材は、湿度膨張係数が５０ｐｐｍ／％ＲＨ以上のポリイミド樹脂から形成されている、請求項５に記載の表示装置。
  8. 　前記第１ポリイミド基材及び前記第２ポリイミド基材の間には、無機膜が形成されている、請求項５に記載の表示装置。
  9. 　前記ポリイミド基材は、第３ポリイミド基材をさらに含み、
    　前記第２ポリイミド基材は、前記第１ポリイミド基材と前記第３ポリイミド基材の間に配置されている、請求項５に記載の表示装置。
  10. 　前記ポリイミド基材は、多孔質のポリイミド樹脂から形成されている、請求項１に記載の表示装置。
  11. 　前記パッシベーション膜は、前記ポリイミド基材よりも湿度膨張係数が小さい、請求項１に記載の表示装置。
  12. 　前記ポリイミド基材と、画素電極とを含む第１基板と、
    　前記第１基板に対向する第２基板と、
    　前記第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層と、を備える、請求項１に記載の表示装置。
  13. 　画素電極を含む第１基板と、
    　前記ポリイミド基材を含み、前記第１基板と対向する第２基板と、
    　前記第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層と、を備える、請求項１に記載の表示装置。
  14. 　画素電極と、
    　前記画素電極に対向する共通電極と、
    　前記画素電極と前記共通電極の間に配置された有機発光層と、を備える請求項１に記載の表示装置。
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