WO2019088276A1

WO2019088276A1 - 通電部材モジュール、及びその製造方法

Info

Publication number: WO2019088276A1
Application number: PCT/JP2018/040940
Authority: WO
Inventors: 章史栗田; 洋平吉村; 龍太田辺
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2017-11-06
Filing date: 2018-11-05
Publication date: 2019-05-09
Also published as: CN111295275A; CN111295275B; JP2019084740A; US20200262119A1; US11660793B2; US20220152895A1; US11524434B2

Abstract

通電部材モジュール（１）は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材（２）と、該一対の通電部材（２）を封止する封止部（３）とを有する。収容工程と、封止工程と、取出工程とを行うことにより、通電部材モジュール（１）を製造する。封止工程において、金型（５）内に注入された樹脂（３０）を用いて、個々の通電部材（２）に、一対の通電部材（２）の対向方向（Ｚ方向）における互いに接近する向きに力（Ｆ）を加えつつ、通電部材（２）を樹脂（３０）によって封止する。

Description

通電部材モジュール、及びその製造方法

関連出願の相互参照

　本出願は、２０１７年１１月６日に出願された日本出願番号２０１７－２１４１１６号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。

　本開示は、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュール、及びその製造方法に関する。

　電気機器等に用いられる部品として、互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールが知られている（下記特許文献１参照）。この通電部材モジュールを製造する際には、まず、一対の通電部材を成形用の金型に収容し（収容工程）、金型に樹脂を注入して上記一対の通電部材を封止する（封止工程）。そして、樹脂が固化した後、金型から通電部材モジュールを取り出す（取出工程）。

　上記通電部材モジュールでは、一対の通電部材間に寄生するインダクタンスを低減するため、これら一対の通電部材の間隔を狭くしている。

特許第５４４６７２２号公報

　上記通電部材モジュールの製造方法では、封止工程において、一対の通電部材が、樹脂から互いに離隔する方向に力を受けることがある。そのため、一対の通電部材の間隔が広くなり、これらの通電部材の間に寄生するインダクタンスを充分に低減できない可能性がある。

　本開示は、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスをより低減できる通電部材モジュールと、その製造方法を提供しようとするものである。

　本開示の第１の態様は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材と、該一対の通電部材を封止する封止部とを有する通電部材モジュールの製造方法であって、
　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型に収容する収容工程と、
　上記金型内に流動状態の樹脂を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
　上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向における互いに接近する向きに力が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における内側から支持部材によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法にある。

　また、本開示の第２の態様は、板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部とを備え、
　上記通電部材の少なくとも一部が、上記一対の通電部材の対向方向における内側に湾曲している、通電部材モジュールにある。

　上記通電部材モジュールの製造方法では、上記封止工程において、注入された上記樹脂によって個々の通電部材に、上記対向方向における互いに接近する向きに力を働かせている。
　そのため、封止工程において、一対の通電部材が互いに離隔することを抑制できる。したがって、一対の通電部材の間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。

　また、上記通電部材モジュールにおいては、上記通電部材の少なくとも一部が、上記対向方向における内側に湾曲している。
　そのため、一対の通電部材モジュールの間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。

　以上のごとく、上記態様によれば、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスをより低減できる通電部材モジュールと、その製造方法を提供することができる。

　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、実施形態１における、通電部材モジュールの斜視図であり、図２は、実施形態１における、通電部材の斜視図であり、図３は、実施形態１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、図４は、図３に続く製造方法説明図であり、図５は、図４に続く製造方法説明図であり、図６は、図５に続く製造方法説明図であり、図７は、図６に続く製造方法説明図であり、図８は、図７に続く製造方法説明図であり、図９は、実施形態１における、通電部材モジュールの断面図であり、図１０は、図９の部分拡大図であり、図１１は、実施形態１における、通電部材モジュールを用いた電力変換装置の回路図であり、図１２は、実施形態２における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、図１３は、実施形態３における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、図１４は、図１３に続く製造方法説明図であり、図１５は、実施形態３における、通電部材モジュールの部分拡大断面図であり、図１６は、実施形態４における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、図１７は、比較形態１における、通電部材モジュールの製造方法説明図であり、図１８は、比較形態１における、通電部材モジュールの断面図である。

（実施形態１）
　上記通電部材モジュールの製造方法に係る実施形態について、図１～図１１を参照して説明する。図１、図２に示すごとく、本形態の通電部材モジュール１は、板状に形成され互いに対向した一対の通電部材２と、該一対の通電部材２を封止する封止部３とを有する。本形態では、収容工程（図３、図４参照）と、封止工程（図５、図６参照）と、取出工程（図７、図８参照）とを行うことにより、通電部材モジュール１を製造する。

　図３、図４に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を、互いに離間した状態で成形用の金型５に収容する。
　また、図５、図６に示すごとく、封止工程では、金型５内に流動状態の樹脂３０を注入し、一対の通電部材２を封止する。
　図７、図８に示すごとく、取出工程では、樹脂３０が固化した後、金型５から通電部材モジュール１を取り出す。

　図５、図６に示すごとく、封止工程では、金型５内に注入された樹脂３０によって上記一対の通電部材２の対向方向（Ｚ方向）における互いに接近する向きに力Ｆが働いた個々の通電部材２を、Ｚ方向における内側から支持部材４によって支持しつつ、通電部材２を封止する。

　なお、上記「内側」とは、Ｚ方向において、他方の通電部材２が配置されている側を意味する。また、以下の記載において、「外側」とは、他方の通電部材２が配置されている側とは反対側を意味する。

　図１１に示すごとく、本形態では、通電部材モジュール１を電力変換装置１０に用いている。電力変換装置１０は、平滑用のコンデンサ８４と、複数のスイッチング素子８３とを備える。通電部材モジュール１内の通電部材２を用いて、コンデンサ８４とスイッチング素子８３とを電気接続している。電力変換装置１０は、制御部８５を用いて、スイッチング素子８３をオンオフ動作させる。これにより、直流電源８１から供給される直流電力を交流電力に変換し、三相交流モータ８２を駆動している。

　図１、図２に示すごとく、通電部材２は、接続端子２２を備える。これらの接続端子２２を、コンデンサ８４やスイッチング素子８３等に電気接続する。また、一対の通電部材２は、互いに平行に配されている。

　図３、図４に示すごとく、収容工程では、一対の通電部材２を金型５内に収容する。通電部材２の接続端子２２は、金型５の分割面５３において、金型５に挟持される。図４に示すごとく、一対の通電部材２の間には中央空間Ｓ_Cが形成されている。また、Ｚ方向における個々の通電部材２と金型５との間に、外側空間Ｓ_Oが形成されている。個々の外側空間Ｓ_OのＺ方向長さＷ_Oは、中央空間Ｓ_CのＺ方向長さＷ_Cよりも長い。

　通電部材２には、Ｚ方向に貫通した貫通孔２０が複数個、形成されている。また、金型５には、上記支持部材４が取り付けられている。収容工程では、この支持部材４を、上記貫通孔２０に挿入する。そして、支持部材４の先端を、Ｚ方向における通電部材２の内側面２１_Iに接触させる。

　図５、図６に示すごとく、封止工程では、金型５のゲート５１から樹脂３０を注入する。これにより、一対の通電部材２を樹脂３０によって封止する。ゲート５１は、Ｚ方向に直交する方向（Ｘ方向）において、中央空間Ｓ_Cに隣り合う位置に形成されている。封止工程では、このゲート５１から樹脂３０を、Ｘ方向に注入する。ゲート５１としては、ファンゲート、サイドゲート、フィルムゲート等を採用することができる。また、上述したように本形態では、外側空間Ｓ_OのＺ方向長さＷ_Oを、中央空間Ｓ_CのＺ方向長さＷ_Cよりも長くしてある。そのため、外側空間Ｓ_Oの方が中央空間Ｓ_Cよりも先行して樹脂３０が流れ、外側空間Ｓ_Oの方が中央空間Ｓ_Cよりも樹脂３０の充填が先に完了する。したがって、樹脂３０から個々の通電部材２へ、互いに接近する向きに力Ｆが加わる。また、樹脂３０の流動が完了した後の保圧工程においても、外側空間Ｓ_Oよりも中央空間Ｓ_Cの方が樹脂３０の圧力損失が大きい為、通電部材２に互いに近接する向きに力Ｆが加わる。

　また、上述したように、本形態では、支持部材４を貫通孔２０に挿入し、支持部材４の先端を通電部材２の内側面２１_Iに接触させている。本形態では封止工程において、支持部材４を用いて、個々の通電部材２をＺ方向における内側から支持しつつ、封止工程を行う。これにより、個々の通電部材２が互いに接近しすぎて接触することを抑制している。

　封止工程を行うと、図６に示すごとく、樹脂３０から力Ｆを受けて、通電部材２のうち支持部材４によって支持していない部分が内側に湾曲する。そのため、一対の通電部材２が互いに接近し、これらの通電部材２間に寄生するインダクタンスを低減することができる。

　封止工程を行った後、図７、図８に示すごとく、取出工程を行う。取出工程では、まず、図７に示すごとく、一方の金型５_Aを取り外す。次いで、図８に示すごとく、他方の金型５_Bに設けた離型ピン７を押し出し、通電部材モジュール１を金型５_Bから取り出す。

　図９、図１０に、製造された通電部材モジュール１の断面図を示す。同図に示すごとく、封止部３には、支持部材４を配置した位置に、凹部３１が形成されている。凹部３１の底部において、通電部材２の内側面２１_Iが露出している。また、通電部材２の一部は、封止工程を行ったときに樹脂３０から受けた力Ｆによって、内側に湾曲している。より詳しくは、通電部材２のうち、支持部材４によって支持されなかった部位、つまり貫通孔２０の周囲が、内側に湾曲している。

　本形態の作用効果について説明する。図６に示すごとく、本形態では封止工程において、注入された樹脂３０によって個々の通電部材２に、Ｚ方向における互いに接近する向きに力Ｆを働かせている。
　そのため、封止工程において、一対の通電部材２が樹脂３０から力を受けて、互いに離隔することを抑制できる。したがって、一対の通電部材２の間隔を狭くすることができ、これら一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスを低減することができる。

　すなわち、従来の通電部材モジュール１の製造方法では、図１７に示すごとく、封止工程において、樹脂３０から個々の通電部材２に、Ｚ方向における互いに離隔する向きに力Ｆが加わることがあった。そのため、通電部材２のうち、支持部材４によって支持していない部位が外側に湾曲し、一対の通電部材２の間隔が広くなる可能性があった。そのため、一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスが増大する可能性があった。
　これに対して、本形態のように、樹脂３０から通電部材２に、互いに接近する向きに力Ｆを加えれば、通電部材２の間隔が広くなることを抑制できる。そのため、一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスを低減できる。

　また、上記製造方法を採用すると、封止工程において、一対の通電部材２の間に樹脂３０を注入しやすくなる。
　すなわち、インダクタンスを低減するため、仮に、樹脂３０を注入する前の段階（図４参照）で、一対の通電部材２の間隔を狭くしすぎると、封止工程を行ったとき、樹脂３０が一対の通電部材２の間に注入されなくなる可能性がある。これに対して、本形態の製造方法を採用すれば、樹脂３０の力Ｆによって一対の通電部材２を接近させることができるため、樹脂３０を注入する前の段階では、一対の通電部材２の間隔をある程度広くしておくことができる。そのため、一対の通電部材２の間に樹脂３０を確実に注入することができる。

　また、本形態の製造方法を採用すると、通電部材モジュール１の製造コストを低減できる。
　すなわち、一対の通電部材２の間に樹脂を介在させた後、金型５に収容し、封止工程を行うことも可能であるが、この場合、工程数が多くなったり、使用する樹脂の量が多くなったりする可能性がある。これに対して、本形態の製造方法では、一対の通電部材２の間に樹脂を介在させずに、封止工程において、一対の通電部材２を封止するため、工程数および樹脂の使用量を低減でき、通電部材モジュール１の製造コストを低減できる。

　また、図５、図６に示すごとく、本形態の封止工程では、外側空間Ｓ_Oは、中央空間Ｓ_Cよりも、樹脂３０の充填が先に完了する。
　そのため、封止工程において、樹脂３０から個々の通電部材２へ、互いに接近する向きに力Ｆを確実に加えることができる。

　また、図５、図６に示すごとく、本形態では、外側空間Ｓ_Oは、中央空間Ｓ_Cよりも、Ｚ方向における長さが長い。
　そのため、外側空間Ｓ_Oにおける樹脂３０の充填を、中央空間Ｓ_Cよりも確実に先行させることができる。したがって、封止工程において、樹脂３０から個々の通電部材２へ、互いに接近する向き（外側空間Ｓ_Oから中央空間Ｓ_Cへ向かう方向）に、力Ｆを容易に加えることができる。したがって、一対の通電部材２の間隔を狭くすることができ、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。

　また、図５に示すごとく、本形態では封止工程において、樹脂３０を金型５内に、Ｚ方向に直交する方向（Ｘ方向）へ注入する。
　そのため、中央空間Ｓ_Cへ樹脂３０を確実に注入することができる。すなわち、図１６に示すごとく、樹脂３０をＺ方向に注入することも可能であるが、この場合、樹脂３０が外側空間Ｓ_Oから中央空間Ｓ_Cへ周り込みにくくなり、中央空間Ｓ_Cを樹脂３０によって充分に充填できなくなる可能性がある。これに対して、本形態のように樹脂３０をＸ方向へ注入すれば、樹脂３０を外側空間Ｓ_Oと中央空間Ｓ_Cとの双方に充分に流入させることができる。

　また、図５、図６に示すごとく、個々の通電部材２には、Ｚ方向に貫通した貫通孔２０が形成されている。封止工程では、貫通孔２０に挿入した支持部材４によって、個々の通電部材２をＺ方向における内側から支持した状態で、一対の通電部材２を封止する。
　このようにすると、樹脂３０の力Ｆによって一対の通電部材２が互いに接近しすぎ、接触する不具合を抑制できる。そのため、一対の通電部材２の絶縁性を充分に高めつつ、これら一対の通電部材２の間に寄生するインダクタンスを低減できる。また、貫通孔２０を形成し、この貫通孔２０に支持部材４を挿入すると、任意の位置において、通電部材２を内側から支持することができる。

　上述したように本形態では、封止工程において、樹脂３０から個々の通電部材２へ、互いに接近する向きに力Ｆを加える。そのため、支持部材４によって通電部材２を内側から支持するだけでよく、外側は支持する必要がない。したがって、封止部３に形成される凹部３１の数を低減でき、封止部３の強度を高めることができると共に、一対の通電部材２の絶縁性を向上できる。
　すなわち、従来の通電部材モジュール１の製造方法では、図１７に示すごとく、封止工程において、通電部材２が樹脂３０から力Ｆを受け、互いに接近したり、離隔したりすることがあった。そのため、通電部材２をＺ方向における両側から支持する必要があった。したがって図１８に示すごとく、製造された通電部材モジュール１の封止部３に、多くの凹部３１が形成されていた。すなわち、封止工程（図１７参照）において、通電部材２の内側を支持部材４によって支持し、外側を外側配置部材６によって支持しているため、封止部３には、支持部材４によって形成された第１凹部３１_Aと、外側配置部材６によって形成された第２凹部３１_Bとの、２種類の凹部３１が存在していた。そのため、凹部３１の数が多くなり、封止部３の強度が低減しやすかった。また、第１凹部３１_Aの底部において一方の通電部材２_Aの内側面２１_Iが露出し、この第１凹部に隣り合う第２凹部３１_Bの底部において他方の通電部材２_Bの外側面２１_Oが露出しているため、これら一対の通電部材２_A，２_B間の沿面距離Ｌ_Cが短くなりやすかった。そのため、一対の通電部材２_A，２_B間の絶縁性が低下しやすかった。
　これに対して、図６に示すごとく、本形態のように、封止工程において樹脂３０から個々の通電部材２に、互いに接近する方向に力Ｆを加えれば、通電部材２の外側に支持する部材（図１７における外側配置部材６参照）を設ける必要はない。そのため、図９、図１０に示すごとく、個々の通電部材２の外側面２１_Oを露出させず、内側面２１_Iのみを露出させることができる。したがって、一対の通電部材２_A，２_B間の沿面距離Ｌ_Cを長くすることができ、これらの通電部材２_A，２_B間の絶縁性を高めることができる。

　また、図６に示すごとく、本形態では封止工程において、金型５内に注入された樹脂３０によって、通電部材２のうち支持部材４に支持されていない部位をＺ方向内側に湾曲させつつ、通電部材２を封止する。
　このようにすると、湾曲した部位において、一対の通電部材２の間隔を狭くすることができる。そのため、通電部材２間に寄生するインダクタンスを確実に低減できる。

　また、本形態では支持部材４を、金型５とは別体に形成してある。
　そのため、支持部材４が摩耗した場合、容易に交換することができる。

　また、図５、図６に示すごとく、本形態では封止工程において、通電部材２の接続端子２２を、金型５の分割面５３において金型５によって挟持しつつ、通電部材２を封止する。
　このようにすると、接続端子２２が樹脂３０によって封止されることを抑制できる。

　また、図９、図１０に示すごとく、本形態の通電部材モジュール１は、通電部材２の一部である、貫通孔２０の周辺部２９が、Ｚ方向における内側に湾曲するよう構成されている。
　そのため、この湾曲した部位が他の通電部材２に接近し、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。

　また、本形態の通電部材モジュール１は、通電部材２の外側面２１_Oが、封止部３を構成する樹脂３０によって全て被覆されている。すなわち、通電部材２は内側面２１_Iしか露出しないよう構成されている。
　そのため、一対の通電部材２間の沿面距離Ｌ_Cを長くすることができ、通電部材２間の絶縁性を高めることができる。

　また、図１０に示すごとく、本形態では、封止部３に凹部３１を形成してある。凹部３１は、一対の通電部材２の外側から内側へ、貫通孔２０を通ってＺ方向に凹むように形成されている。凹部３１の底部において、通電部材２の内側面２１_Iが露出している。また、通電部材２のうち貫通孔２０の周囲に存在する部位（周辺部２９）が、Ｚ方向における内側に湾曲している。
　このようにすると、周辺部２９を内側に湾曲させることができるため、この周辺部２９を、隣の通電部材２に接近させることができる。そのため、これらの間に寄生するインダクタンスを低減できる。また、一方の通電部材２_Aのうち、Ｚ方向において他方の通電部材２_Bの貫通孔２０に隣り合う部位２８は、封止工程において支持部材４に支持された部位なので、大きく湾曲していない。そのため、上記周辺部２９が内側に湾曲しても、上記部位２８には接触しにくい。したがって、一対の通電部材２が接触することを抑制しつつ、これらの通電部材２の間隔を狭くすることができる。

　以上のごとく、本形態によれば、一対の通電部材の間に寄生するインダクタンスをより低減できる通電部材モジュールと、その製造方法を提供することができる。

　以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。

（実施形態２）
　本形態は、取出工程を変更した例である。図１２に示すごとく、本形態では、取出工程において、支持部材４を押し出し、通電部材モジュール１を離型させる。すなわち、本形態では、支持部材４が離型ピン７を兼ねている。

　上記構成にすると、専用の離型ピン７を設ける必要がなくなり、通電部材モジュール１を製造する際に必要な部品の数を低減することができる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。

（実施形態３）
　本形態は、封止工程を変更した例である。図１３、図１４に示すごとく、本形態では、一対の通電部材２の外側に、外側配置部材６を配置した状態で、封止工程を行う。外側配置部材６の先端は、通電部材２の外側面２１_Oに接触していない。また、実施形態１と同様に、本形態では、貫通孔２０に支持部材４を挿入し、この支持部材４によって通電部材２を内側から支持しつつ、通電部材２を封止する。支持部材４と外側配置部材６とは、それぞれの軸Ａ，Ａ’が互いに一致する位置に配されている。

　封止工程では、実施形態１と同様に、樹脂３０から個々の通電部材２へ、互いに接近する向きに力Ｆを加えつつ、通電部材２を封止する。これにより、通電部材２の一部を内側へ湾曲させ、一対の通電部材２の間隔を狭くする。これによって、一対の通電部材２間に寄生するインダクタンスを低減している。

　本形態の作用効果を説明する。本形態では、通電部材２の外側に、外側配置部材６を配置してある。そのため、万一、通電部材２が互いに離れる方向に力Ｆが加わったとしても、通電部材２が外側配置部材６に当接するため、通電部材２の間隔が広くなりすぎることを抑制できる。したがって、一対の通電部材２間のインダクタンスが大きくなりすぎることを抑制できる。

　また、本形態では、外側配置部材６を通電部材２の外側面２１_Oから離隔させた状態で、封止工程を行う。そのため、外側配置部材６と通電部材２との間に樹脂３０が注入され、図１５に示すごとく、通電部材２の外側面２１_Oは、樹脂３０によって全て被覆される。したがって、通電部材２を内側面２１_Iのみ露出させることができ、一対の通電部材２間の沿面距離Ｌ_C間の沿面距離を長くすることができる。そのため、一対の通電部材２間の絶縁性を高めることができる。
　その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。

　なお、本形態では図１３に示すごとく、支持部材４と外側配置部材６とを、それぞれの軸Ａ，Ａ’が一致するように配置したが、本開示はこれに限るものではなく、これらを一致させなくても良い。

　また、本形態では図１３、図１４に示すごとく、外側配置部材６を通電部材２の外側面２１_Oから離隔させた状態で封止工程を行うが、本開示はこれに限るものではなく、外側配置部材６を外側面２１_Oに接触させてもよい。

（実施形態４）
　本形態は、ゲート５１の位置、及び樹脂３０の注入方向を変更した例である。図１６に示すごとく、本形態ではゲート５１を、Ｚ方向において外側空間Ｓ_Oに隣り合う位置に形成してある。そして、封止工程では、樹脂３０をＺ方向に注入する。これにより、一対の通電部材２を樹脂３０によって封止する。樹脂３０は、貫通孔２０等から中央空間Ｓ_Cに回り込み、中央空間Ｓ_Cを充填する。

　本形態では、樹脂３０を注入したときの力Ｆがそのまま通電部材２に加わる。そのため、樹脂３０から一対の通電部材２に、互いに接近する方向へ強い力Ｆを加えることができる。

　また、本形態では、実施形態１と同様に、外側空間Ｓ_OのＺ方向長さＷ_Oを、中央空間Ｓ_CのＺ方向長さＷ_Cよりも長くしてある。そのため、外側空間Ｓ_Oにおいて樹脂３０が流れやすくなり、外側空間Ｓ_Oの方が中央空間Ｓ_Cよりも、樹脂３０の充填が先に完了する。したがって、樹脂３０をゲート５１から注入したときに生じる力と、樹脂３０が外側空間Ｓ_Oを流れるときに生じる力とを、両方とも一対の通電部材２に加えることができる。そのため、一対の通電部材２が互いに離隔することを効果的に抑制でき、これら一対の通電部材２間に寄生するインダクタンスを効果的に低減できる。

　本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims

　板状に形成され互いに対向した一対の通電部材（２）と、該一対の通電部材を封止する封止部（３）とを有する通電部材モジュール（１）の製造方法であって、
　上記一対の通電部材を、互いに離間した状態で成形用の金型（５）に収容する収容工程と、
　上記金型内に流動状態の樹脂（３０）を注入し、上記一対の通電部材を封止する封止工程と、
　上記金型から上記通電部材モジュールを取り出す取出工程とを行い、
　上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって上記一対の通電部材の対向方向（Ｚ）における互いに接近する向きに力（Ｆ）が働いた個々の上記通電部材を、上記対向方向における内側から支持部材（４）によって支持しつつ、上記通電部材を封止する、通電部材モジュールの製造方法。
　上記封止工程では、上記対向方向において個々の上記通電部材と上記金型との間に形成された外側空間（Ｓ_O）は、上記一対の通電部材の間に形成された中央空間（Ｓ_C）よりも、上記樹脂の充填が先に完了する、請求項１に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　個々の上記外側空間は、上記中央空間よりも、上記対向方向における長さが長い、請求項２に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　上記封止工程において、上記樹脂を上記金型内に、上記対向方向に直交する方向へ注入する、請求項１～３のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　個々の上記通電部材には、上記対向方向に貫通した貫通孔（２０）が形成され、上記封止工程において、上記貫通孔に挿入した上記支持部材によって、個々の上記通電部材を上記対向方向における内側から支持した状態で、上記一対の通電部材を封止する、請求項１～４のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　上記封止工程において、上記金型内に注入された上記樹脂によって、上記通電部材のうち上記支持部材に支持されていない部位を上記対向方向における内側に湾曲させつつ、上記通電部材を封止する、請求項５に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　上記支持部材は、上記金型とは別体に形成されている、請求項５又は６に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　上記支持部材は、上記取出工程において上記通電部材モジュールを上記金型から離型させるための離型ピン（７）を兼ねている、請求項７に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　上記封止工程において、上記通電部材の接続端子（２２）を、上記金型の分割面（５３）において上記金型によって挟持しつつ、上記通電部材を封止する、請求項１～８のいずれか一項に記載の通電部材モジュールの製造方法。
　板状に形成され、互いに対向した一対の通電部材と、
　樹脂からなり、上記一対の通電部材を封止する封止部とを備え、
　上記通電部材の少なくとも一部が、上記一対の通電部材の対向方向における内側に湾曲している、通電部材モジュール。
　個々の上記通電部材には、上記対向方向に貫通した貫通孔が形成され、上記封止部は、上記一対の通電部材の外側から内側へ上記貫通孔を通って上記対向方向に凹むよう形成された凹部（３１）を有し、該凹部の底部において上記通電部材の内側面（２１_I）が露出しており、上記通電部材のうち上記貫通孔の周囲に存在する部位が上記対向方向における内側に湾曲している、請求項１０に記載の通電部材モジュール。