WO2019073670A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2019073670A1
WO2019073670A1 PCT/JP2018/029099 JP2018029099W WO2019073670A1 WO 2019073670 A1 WO2019073670 A1 WO 2019073670A1 JP 2018029099 W JP2018029099 W JP 2018029099W WO 2019073670 A1 WO2019073670 A1 WO 2019073670A1
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PCT/JP2018/029099
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Inventor
憲太 梶山
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
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    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • H10K59/80515Anodes characterised by their shape

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • a thin display device is formed by arranging a plurality of layers such as a conductive layer and an insulating layer on a glass substrate or a resin substrate.
  • Patent Document 1 discloses a structure in which wirings disposed in different layers sandwiching an insulating layer and a lower electrode are electrically contacted by providing through holes in the insulating layer.
  • the wiring and the like provided on the glass substrate have a pattern formed using a photolithography technique or the like.
  • the etching solution flows on the substrate, if the unevenness is present on the substrate, the flow of the etching solution may be disturbed. In this case, the flow of the etching solution may cause problems such as the inability to form a designed pattern.
  • FIG. 9A is a view showing the positional relationship between the through hole 332 and the lower electrode 324 arranged in one pixel 400.
  • FIG. 9 (b) is a view showing a cross section taken along the line IX-IX of FIG. 9 (a).
  • the etching solution flows from left to right in the drawing. Since irregularities exist around the through holes 332, the flow of the etching solution is disturbed by the through holes 332 as shown in FIG. 9B. Therefore, on the downstream side of the through hole 332, a region where the flow of the etching solution is fast locally occurs.
  • the region where the lower electrode 324 is wider than the region designed in advance than the other regions is etched (hereinafter referred to as overetching). May).
  • the upper layer may have a bowl shape.
  • the side 412 parallel to the direction 406 of the lower electrode 324 in which the etchant flows disturbance in the flow of the etchant is less likely to occur. Therefore, the side 412 parallel to the direction 406 in which the etching liquid of the lower electrode 324 flows is unlikely to be wedge-shaped.
  • the flow of the etching solution is likely to be disturbed.
  • the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etching liquid of the lower electrode 324 flows tends to be wedge-shaped.
  • the wedge-shaped portion may be broken.
  • the broken portion adheres to the electrode of another pixel 400, a short circuit causes a display failure.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a display device in which the occurrence of defects due to etching is suppressed.
  • a circuit layer in which a plurality of transistors each having a source, a drain, and a gate are disposed, a planarization film in which a plurality of through holes are provided on the upper layer side of the circuit layer, and the through holes.
  • a plurality of sub-pixels including a connection electrode connected to one of the source and the drain, and a lower electrode formed in a pattern by the etching solution and electrically connected to the connection electrode
  • a display device having a plurality of pixels, in which a plurality of non-effective areas in which the plurality of through holes are arranged along a direction in which the etching solution flows and a plurality of effective areas in which the lower electrode is arranged And the plurality of through holes included in one non-effective area are connected to the lower electrode disposed on one side with respect to the direction in which the etching solution flows.
  • a through hole provided with the connection electrode and a through hole provided with the connection electrode connected to the lower electrode disposed on the opposite side to the one side with respect to the direction in which the etching solution flows It is a display characterized by at least one or more being included.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a schematic configuration of a display device according to an embodiment of the present invention, taking the organic EL display device 100 as an example.
  • the organic EL display device 100 is configured to include the organic EL panel 200 fixed so as to be sandwiched between the upper frame 110 and the lower frame 120.
  • FIG. 2 is a schematic view of the organic EL display device 100.
  • the organic EL display device 100 includes a pixel array unit 202 that displays an image, and a drive unit that drives the pixel array unit 202.
  • the pixel array unit 202 has a plurality of pixels formed of a plurality of sub-pixels.
  • the organic EL display device 100 is a flexible display using a resin film as a base material, and a laminated structure such as a thin film transistor (TFT) or an organic light emitting diode (OLED) is formed on the base material made of this resin film. Ru.
  • TFT thin film transistor
  • OLED organic light emitting diode
  • Ru organic light emitting diode
  • the pixel circuit 206 includes a plurality of TFTs 208, a driving TFT 210, and a capacitor 212.
  • the driving TFT 210 is a p-type MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor).
  • the drive unit includes a scanning line drive circuit 214, a video line drive circuit 216, a drive power supply circuit 218, and a control device 220, and drives the pixel circuit 206 to control light emission of the OLED 204.
  • the scanning line driving circuit 214 is connected to a scanning signal line 222 provided for each horizontal row (pixel row) of pixels.
  • the scanning line driving circuit 214 sequentially selects the scanning signal line 222 in accordance with the timing signal input from the control device 220, and applies a voltage to turn on the TFT 208 to the selected scanning signal line 222.
  • the video line drive circuit 216 is connected to a video signal line 224 provided for each vertical line of pixels (pixel column).
  • the video line drive circuit 216 receives a video signal from the control device 220, and in accordance with the selection of the scanning signal line 222 by the scanning line drive circuit 214, a voltage corresponding to the video signal of the selected pixel row is Output to 224.
  • the voltage is written to the capacitor 212 via the TFT 208 in the selected pixel row.
  • the driving TFT 210 supplies a current corresponding to the written voltage to the OLED 204, whereby the OLED 204 of the pixel corresponding to the selected scanning signal line 222 emits light.
  • the drive power supply circuit 218 is connected to a drive power supply line 226 provided for each pixel column, and supplies a current to the OLED 204 through the drive power supply line 226 and the drive TFT 210 of the selected pixel row.
  • the lower electrode of the OLED 204 is connected to the drive TFT 210.
  • the upper electrode of each OLED 204 is formed of an electrode common to the OLEDs 204 of all pixels.
  • the lower electrode is configured as an anode (anode)
  • a high potential is input
  • the upper electrode is a cathode (cathode)
  • a low potential is input
  • the upper electrode is an anode (anode)
  • a high potential is input.
  • the organic EL panel 200 has a structure in which a circuit layer including the driving TFT 302 and the like, an OLED 204, a sealing film 330 for sealing the OLED 204, and the like are stacked on an insulating base 300 made of a resin film.
  • the insulating base 300 is formed using, for example, a polyimide film.
  • the drive TFT 302 is a top emission type.
  • the light emitted from the OLED 204 is emitted to the side opposite to the insulating substrate 300.
  • the color filter is disposed between the sealing film 330 and the protective film 336 or on the opposite substrate side.
  • the OLED 204 produces white light, which passes through the color filter.
  • each pixel arranged in the pixel array unit 202 emits light of a color such as red (R), green (G), blue (B), and the like.
  • a plurality of TFTs 208 each having a source, a drain, and a gate, a pixel circuit 206, a scan signal line 222, a video signal line 224, a drive power supply line 226, and the like are formed.
  • the undercoat film 304 is formed on the insulating substrate 300 as an underlayer using an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNy) or silicon oxide (SiOx).
  • a polysilicon (p-Si) film is formed on the undercoat film 304. The p-Si film is patterned to selectively leave the p-Si film at the portion used in the circuit layer.
  • a semiconductor layer 306 to be a channel portion and a source / drain portion of the top gate TFT 302 is formed using a p-Si film.
  • a gate electrode layer 310 is disposed on the channel portion of the TFT 302 with the gate insulating film 308 interposed therebetween.
  • the gate electrode layer 310 is formed by patterning a metal film formed by sputtering or the like.
  • the drive TFT 302 corresponds to the drive TFT 210 in FIG.
  • a first interlayer insulating film 312 covering the gate electrode layer 310 is stacked. Impurities are introduced into the p-Si to be the source and drain of the TFT 302 by ion implantation.
  • a contact hole 314 is provided in the first interlayer insulating film 312. Further, a wiring layer 316 electrically connected to the source and the drain is formed through the contact hole 314. Thus, the TFT 302 is formed.
  • a second interlayer insulating film 318 is stacked.
  • an organic material such as an acrylic resin is laminated to form a planarizing film 322.
  • connection electrode 320 is disposed in the region where the through hole 332 is provided in the upper layer of the planarization film 322.
  • the connection electrode 320 is connected to one of the source and the drain through a through hole 332 provided in the planarization film 322.
  • the connection electrode 320 is formed of, for example, ITO.
  • the OLED 204 is formed on the surface of the pixel array unit 202 planarized by the planarizing film 322.
  • the OLED 204 is composed of a lower electrode 324, an organic EL layer 326 and an upper electrode 328.
  • the lower electrode 324, the organic EL layer 326, and the upper electrode 328 are sequentially stacked from the insulating base 300 side.
  • the lower electrode 324 is an anode (anode) of the OLED 204
  • the upper electrode 328 is a cathode (cathode).
  • the organic EL layer 326 includes a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like.
  • the lower electrode 324 is patterned by the etching solution and is electrically connected to the connection electrode 320.
  • the lower electrode 324 is formed for each pixel by patterning the conductive film formed on the surface of the planarization film 322 and the surface of the connection electrode 320.
  • a bank 334 is formed at the pixel boundary.
  • the lower electrode 324 is exposed in the light emitting area of the pixel surrounded by the bank 334.
  • the layers constituting the organic EL layer 326 are sequentially stacked on the lower electrode 324.
  • the upper electrode 328 is formed on the organic EL layer 326 using a transparent electrode material.
  • the sealing film 330 is formed on the surface of the upper electrode 328.
  • the sealing film 330 is a SiNy film formed by the CVD method.
  • the protective film 336 is laminated on the surface of the sealing film 330 in order to ensure the mechanical resistance of the surface of the organic EL panel 200.
  • FIG. 4 is an example of a diagram schematically showing the pixel 400. As shown in FIG. FIG. 4 illustrates the layout of the semiconductor layer 306, the gate electrode layer 310, the connection electrode 320, and the lower electrode 324 in one pixel 400 and the pixels 400 above and below it.
  • Each pixel 400 has a plurality of non-effective areas 402 in which the plurality of through holes 332 are disposed along the direction 406 in which the etchant flows, and a plurality of effective areas 404 in which the lower electrode is disposed.
  • the etching solution flows from the left side to the right side in the drawing.
  • the non-effective region 402 is disposed along the direction 406 of the etching solution, straddling the boundary between the pixels 400 adjacent in the vertical direction in the drawing.
  • a plurality of through holes 332 is provided in each non-effective area 402.
  • the effective area 404 is an area excluding the non-effective area 402 of the pixel array unit 202.
  • a lower electrode 324 is disposed in each effective area 404.
  • the opening 408 of the bank 334 disposed around the lower electrode 324 emits light.
  • the contact holes 314 are provided in the effective area 404 and the ineffective area 402, the through holes 332 are provided only in the ineffective area 402.
  • Each of the plurality of pixels 400 is configured by combining first to third sub-pixels.
  • each of the plurality of pixels 400 includes a first sub-pixel that emits red light, a second sub-pixel that emits green light, and a third sub-pixel that emits blue light. , Is composed.
  • the first sub-pixel and the second sub-pixel included in one pixel 400 are arranged in a direction orthogonal to the direction 406 in which the etchant flows. Specifically, the first sub-pixel and the second sub-pixel are arranged side by side in the direction orthogonal to the direction 406 in which the etching solution flows, that is, in the vertical direction in the drawing.
  • the third sub-pixel included in one pixel 400 is disposed downstream of the first and second sub-pixels. Specifically, the third sub-pixel is formed larger than the first and second sub-pixels. The third sub-pixel is disposed downstream of both the first and second sub-pixels.
  • the lower electrode 324 provided in the first sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective region 402 disposed on one side of the pixel 400. Specifically, the lower electrode 324 provided in the first sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper side in the drawing.
  • the lower electrode 324 provided in the second sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective region 402 disposed on the opposite side of the one side of the pixel 400. Specifically, the lower electrode 324 provided in the second sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the ineffective region 402 disposed on the upper and lower sides of the drawing.
  • the lower electrode 324 provided in the third subpixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on one side or the opposite side of the pixel 400. Specifically, the lower electrode 324 provided in the third sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper side in the drawing. The lower electrode 324 provided in the third sub-pixel may be connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper and lower sides of the drawing.
  • the lower electrode 324 has a wedge-shaped portion. Specifically, the flow of the etchant is likely to be disturbed in the vicinity of the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etchant of the lower electrode 324 flows. On the other hand, in the vicinity of the side 412 parallel to the direction 406 in which the etching liquid of the lower electrode 324 flows, the flow of the etching liquid is less likely to be disturbed. Therefore, the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etching solution of the lower electrode 324 flows has a large wedge-shaped portion. On the other hand, the side 412 parallel to the direction 406 of the lower electrode 324 in which the etching solution flows has no wedge-shaped portion or a small wedge-shaped portion.
  • a plurality of through holes included in one non-effective region 402 includes through holes provided with connection electrodes 320 connected to the lower electrode 324 disposed on one side with respect to the direction 406 in which the etchant flows, and the etchant And at least one through hole provided with a connection electrode 320 connected to the lower electrode 324 disposed on the side opposite to the one side with respect to the flow direction 406 of the flow.
  • one through hole included in one non-effective area 402 is provided with a connection electrode 320 connected to the lower electrode 324 disposed on the upper side in the drawing.
  • connection electrodes 320 connected to the lower electrodes 324 arranged on the upper and lower sides of the drawing are provided.
  • the lower electrode 324 is not disposed downstream of the through hole. Thereby, defects such as over-etching of the lower electrode 324 and a short circuit of the electrode can be prevented.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible.
  • the layout layout of the sub-pixels included in each pixel 400 is not limited to the above.
  • the second to fifth embodiments will be described below.
  • the layout of the lower electrode 324 and the like is different from that of the first embodiment. Since the cross-sectional configuration is the same as that of the first embodiment, the description will be omitted. Further, as in the first embodiment, the semiconductor layer 306, the gate electrode layer 310, and the wiring layer 316 are disposed in each sub-pixel, but the description is omitted. Furthermore, as in the first embodiment, the etching solution will be described as flowing from the left side to the right side in the drawing.
  • FIG. 5 is a view showing the layout of the pixel 400 in the second embodiment.
  • the plurality of pixels 400 in the second embodiment are configured by combining first to third sub-pixels, respectively.
  • each of the plurality of pixels 400 includes a first sub-pixel that emits red light, a second sub-pixel that emits green light, and a third sub-pixel that emits blue light. , Is composed.
  • the first to third sub-pixels included in one pixel 400 are arranged in order from the upstream side to the downstream side of the flow direction 406. Specifically, the first sub-pixel, the second sub-pixel, and the third sub-pixel are arranged in order from left to right in the drawing.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the first to third sub-pixels is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on one side of the pixel 400.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the first to third subpixels is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective region 402 disposed on the opposite side of the one side of the pixel 400.
  • the lower electrodes 324 provided in the first sub-pixel and the third sub-pixel are connection electrodes provided in the non-effective area 402 disposed on the upper side in the drawing. Connected with 320.
  • the lower electrode 324 provided in the second subpixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper and lower sides of the drawing.
  • the lower electrodes 324 provided in the first sub-pixel and the third sub-pixel are connected with the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper and lower sides in the drawing. Connected The lower electrode 324 provided in the second sub-pixel is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective region 402 disposed on the upper side in the drawing.
  • the lower electrode 324 has a wedge-shaped portion. Specifically, the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etching solution of the lower electrode 324 flows has a large wedge-shaped portion. On the other hand, the side 412 parallel to the direction 406 of the lower electrode 324 in which the etching solution flows has no wedge-shaped portion or a small wedge-shaped portion.
  • the lower electrode 324 can not be disposed on the downstream side of the through hole.
  • FIG. 6 is a view showing the layout of the pixel 400 in the third embodiment.
  • the plurality of pixels 400 in the third embodiment are configured by combining the first to fourth sub-pixels, respectively.
  • each of the plurality of pixels 400 includes a first sub-pixel that emits red light, a second sub-pixel that emits green light, and a third sub-pixel that emits blue light. , And a fourth sub-pixel that emits white light.
  • the first and second sub-pixels included in one pixel 400 are arranged in a direction orthogonal to the flow direction 406. Specifically, the first and second sub-pixels are disposed upstream in one pixel 400. In addition, the first and second sub-pixels are arranged in the vertical direction in the drawing.
  • the third and fourth sub-pixels included in one pixel 400 are arranged in a direction orthogonal to the flow direction 406. Specifically, the third and fourth sub-pixels are disposed downstream in one pixel 400. The third and fourth sub-pixels are arranged in the vertical direction in the drawing.
  • the third sub-pixel is disposed downstream of the first sub-pixel, and the fourth sub-pixel is disposed downstream of the second sub-pixel. Specifically, when the first sub-pixel is disposed at the upper left of the drawing of the pixel 400, the third sub-pixel is disposed at the upper right. When the second sub-pixel is disposed at the lower left of the pixel 400 in the drawing, the fourth sub-pixel is disposed at the lower right.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the first and third subpixels is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on one side of the pixel 400. Specifically, the lower electrode 324 provided in the first and third subpixels is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper side in the drawing.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the second and fourth subpixels is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the opposite side of the pixel 400. Specifically, the lower electrodes 324 provided in the second and fourth subpixels are connected to the connection electrodes 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the upper and lower sides of the drawing.
  • the lower electrode 324 has a wedge-shaped portion. Specifically, the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etching solution of the lower electrode 324 flows has a large wedge-shaped portion. On the other hand, the side 412 parallel to the direction 406 of the lower electrode 324 in which the etching solution flows has no wedge-shaped portion or a small wedge-shaped portion.
  • the lower electrode 324 can not be disposed on the downstream side of the through hole.
  • FIG. 7 is a view showing the layout of the pixel 400 in the fourth embodiment.
  • a plurality of sub-pixels are arranged side by side with respect to the etching direction 406 and the direction orthogonal to the flowing direction 406.
  • the nth row of subpixels aligned in the flow direction 406 of the etching solution and the subpixels aligned in the (n + 1) th line are offset in the flow direction 406 by 1/2 of the width of one subpixel.
  • Each pixel 400 is arranged in the n-th row, a positive delta array pixel 700 formed in an equilateral triangle shape by one sub-pixel arranged in the n-th row and two adjacent sub-pixels arranged in the n + 1-th row And two adjacent sub-pixels and an inverse delta array pixel 702 formed in an inverse regular triangle shape by one sub-pixel arranged in the n + 1th row.
  • each sub-pixel is formed in a so-called delta arrangement.
  • each pixel includes one sub-pixel disposed in the n-th row and two adjacent sub-pixels disposed in the n + 1-th row in contact with the respective sub-pixels.
  • a regular delta array pixel 700 formed in a regular triangle shape by two pixels and two adjacent sub pixels arranged in the n.sup.th row and one sub pixel arranged in the n + 1.sup.th row
  • the positive delta array pixels 700 and the inverse delta array pixels 702 are alternately arrayed.
  • red sub-pixels are arranged on the upper side in the drawing, green sub-pixels are arranged on the lower left, and blue sub-pixels are arranged on the lower right.
  • green sub-pixels are arranged on the upper left side in the drawing, blue sub-pixels are arranged on the upper right side, and red sub-pixels are arranged on the lower side.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the sub-pixels included in each of the positive delta array pixel 700 and the inverse delta array pixel 702 is connected to the connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the one side of the pixel. Connected Specifically, the lower electrodes 324 provided in the first and third sub-pixels of the positive delta array pixel 700 and the second sub-pixel of the inverse delta array pixel 702 are in the non-effective area 402 disposed on the upper and lower sides of the drawing. It is connected with the provided connection electrode 320.
  • the lower electrode 324 provided in at least one of the sub-pixels included in each of the positive delta array pixel 700 and the inverse delta array pixel 702 is a connection electrode 320 provided in the non-effective area 402 disposed on the opposite side of the pixel. Connected with Specifically, the lower electrodes 324 provided in the second sub-pixel of the positive delta array pixel 700 and the first and third sub-pixels of the inverse delta array pixel 702 are located in the non-effective area 402 disposed on the upper side in the drawing. It is connected with the provided connection electrode 320.
  • the lower electrode 324 has a wedge-shaped portion. Specifically, the side 410 orthogonal to the direction 406 in which the etching solution of the lower electrode 324 flows has a large wedge-shaped portion. On the other hand, the side 412 parallel to the direction 406 of the lower electrode 324 in which the etching solution flows has no wedge-shaped portion or a small wedge-shaped portion.
  • the lower electrode 324 can not be disposed on the downstream side of the through hole.
  • FIG. 8 is a diagram showing the layout of pixels in the fifth embodiment.
  • the plurality of sub-pixels are arranged side by side in the direction 406 in which the etching solution flows and the direction orthogonal to the flowing direction 406.
  • the subpixels aligned in the nth row aligned in the direction 406 in which the etching solution flows and the subpixels aligned in the n + 1th line deviate one half of the width of one subpixel in the direction 406 in which the etchant flows Be placed.
  • Each sub-pixel includes a sub-pixel that emits one of the first color, the second color, and the third color.
  • Each pixel is configured to include a first pixel 801, a second pixel 802, a third pixel 803, and a fourth pixel 804.
  • the first pixel 801 includes a sub-pixel arranged in the n-th row and emitting light of a first color, and a sub-pixel arranged in the n + 1th row and emitting a second color.
  • the second pixel 802 is a pixel adjacent to the first pixel 801 in the direction 406 in which the etching solution flows, and is disposed in the nth row and includes the sub-pixel whose emission color is the first color; And a sub-pixel whose color is the third color.
  • the third pixel 803 is a pixel adjacent to the first pixel 801 in the direction orthogonal to the first pixel 801.
  • the third pixel 803 is disposed in the n + 2th row and has a first emission color as a sub-pixel, and is disposed in the n + 3th row. And a sub-pixel which is a third color.
  • the fourth pixel 804 is a pixel which is adjacent to the third pixel 803 in the direction 406 in which the etching solution flows, and which is adjacent to the second pixel 802 in the orthogonal direction.
  • the fourth pixel includes a sub-pixel disposed in the (n + 2) th row and emitting light of a first color, and a sub-pixel disposed in the (n + 3) th row and emitting a second color. That is, in the present embodiment, each pixel is formed in a so-called pen tile array.
  • the first pixel 801 is configured to include a green subpixel at the upper left in the drawing and a red subpixel at the lower right in the drawing.
  • the second pixel 802 is adjacent to the right side of the first pixel 801, and includes a green sub-pixel at the upper left in the drawing and a blue sub-pixel at the lower right in the drawing.
  • the third pixel 803 is a pixel adjacent to the lower side of the first pixel 801, and is configured to include a green subpixel at the upper left in the drawing and a blue subpixel at the lower right in the drawing.
  • the fourth pixel 804 is a pixel adjacent to the lower side of the second pixel 802 and the right side of the third pixel 803.
  • the fourth pixel 804 is configured to include a green sub-pixel at the upper left in the drawing and a red sub-pixel at the lower right in the drawing.
  • the opening area of the bank 334 in the green sub-pixel is smaller than the opening area of the bank in the red sub-pixel and the blue sub-pixel.
  • the lower electrode 324 provided in the sub-pixel disposed in the n-th row and the n + 2-th row included in the first to fourth pixels 801, 802, 803, and 804 corresponds to the non-effective region 402 disposed on one side of the pixel. It is connected with the provided connection electrode 320. Specifically, the lower electrode 324 provided in the sub-pixel disposed in the n-th row and the n + 2-th row included in the first to fourth pixels 801, 802, 803, and 804 is disposed on the upper side in the drawing. It is connected to a connection electrode 320 provided in the non-effective area 402.
  • the lower electrode 324 provided in the sub-pixel disposed in the n + 1th row and the n + 3th row included in the first to fourth pixels 801, 802, 803, and 804 is a non-effective region 402 disposed on the opposite side of the pixel.
  • the lower electrode 324 can not be disposed on the downstream side of the through hole.

Abstract

エッチングによる不良の発生が抑制された表示装置を提供する。 表示装置であって、回路層と、複数のスルーホールが設けられた平坦化膜と、スルーホールを介してソースと接続される接続電極と、エッチング液によってパターンが形成され、接続電極と電気的に接続される下部電極と、を含む複数の副画素によって構成された複数の画素を有する表示装置であって、エッチング液が流れる方向に沿って複数のスルーホールが配置された複数の非有効領域と下部電極が配置された複数の有効領域とを有し、1つの非有効領域に含まれる複数のスルーホールには、エッチング液が流れる方向に対して片側に配置された下部電極と接続される接続電極が設けられたスルーホールと、エッチング液が流れる方向に対して片側とは反対側に配置された下部電極と接続される接続電極が設けられたスルーホールと、がそれぞれ少なくとも1つ以上含まれる、ことを特徴とする。

Description

表示装置
 本発明は、表示装置に関する。
 近年、有機EL(Electro-luminescent)素子を用いた有機EL表示装置や、液晶表示装置等の薄型表示装置が実用化されている。薄型表示装置は、ガラス基板や樹脂基板の上に導電層や絶縁層等の複数の層が配置されることで形成される。
 例えば、下記特許文献1は、絶縁層を挟んで異なる層に配置された配線と下部電極とを、絶縁層にスルーホールを設けることで電気的に接触させる構造を開示している。
特開2009-205941号公報
 ガラス基板上に設けられる配線等は、フォトリソグラフィ技術等を用いてパターンが形成される。ここで、エッチング液が基板上を流れる際、基板上に凹凸が存在するとエッチング液の流れに乱れが生じるおそれがある。この場合、エッチング液の流れに乱れによって、設計通りのパターンを形成できない等の問題が生じる可能性がある。
 例えば、図9(a)及び(b)を用いて説明する。図9(a)は、1画素400に配置されるスルーホール332と下部電極324の位置関係を示す図である。図9(b)は、図9(a)のIX-IX断面を示す図である。
 図9(a)に示すように、エッチング液は、図面上左から右へ向かって流れる。スルーホール332周辺には凹凸が存在するため、図9(b)に示すように、スルーホール332によってエッチング液の流れに乱れが生じる。そのため、スルーホール332の下流側には、局所的にエッチング液の流れが速い領域が生じる。
 ここで、スルーホール332が配置された下流側に、下部電極324が配置されていると、他の領域よりも下部電極324が、予め設計した領域よりも広い領域がエッチング(以下、オーバーエッチングとする)されるおそれがある。
 また、下部電極324が複数の層で形成され、下層が上層よりもエッチングレートの大きい材料である場合、上層が庇形状となるおそれがある。具体的には、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412の近傍では、エッチング液の流れに乱れは生じにくい。そのため、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412は、庇形状になりにくい。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410の近傍では、エッチング液の流れに乱れが生じやすい。そのため、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410は、庇形状になりやすい。当該下部電極324が、上記のような流れの速いエッチング液にさらされた場合、庇形状の部分が折れるおそれがある。当該折れた部分が他の画素400の電極に付着した場合、ショートによって表示不良が生じる。
 本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、エッチングによる不良の発生が抑制された表示装置を提供することを目的とする。
 本発明の一態様は、ソース、ドレイン及びゲートをそれぞれ有する複数のトランジスタが配置された回路層と、前記回路層の上層側に、複数のスルーホールが設けられた平坦化膜と、前記スルーホールを介して、前記ソース又はドレインの一方と接続される接続電極と、エッチング液によってパターンが形成され、前記接続電極と電気的に接続される下部電極と、を含む複数の副画素によって構成された複数の画素を有する表示装置であって、前記エッチング液が流れる方向に沿って前記複数のスルーホールが配置された複数の非有効領域と、前記下部電極が配置された複数の有効領域と、を有し、1つの前記非有効領域に含まれる前記複数のスルーホールには、前記エッチング液が流れる方向に対して片側に配置された下部電極と接続される前記接続電極が設けられたスルーホールと、前記エッチング液が流れる方向に対して前記片側とは反対側に配置された下部電極と接続される前記接続電極が設けられたスルーホールと、がそれぞれ少なくとも1つ以上含まれる、ことを特徴とする表示装置である。
本発明の実施形態に係る表示装置を概略的に示す図である。 有機ELパネルを表示する側から見た構成を示す図である。 画素の断面について説明するための図である。 第1の実施形態における画素について概略的に示す一例である。 第2の実施形態における画素について概略的に示す一例である。 第3の実施形態における画素について概略的に示す一例である。 第4の実施形態における画素について概略的に示す一例である。 第5の実施形態における画素について概略的に示す一例である。 従来技術について説明するための図である。
[第1の実施形態]
 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に評される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略することがある。
 図1は、本発明の1つの実施形態に係る表示装置の概略の構成を、有機EL表示装置100を例にして示す模式図である。図に示すように、有機EL表示装置100は、上フレーム110及び下フレーム120に挟まれるように固定された有機ELパネル200を含むように構成されている。
 図2は、有機EL表示装置100の概略を示す図である。有機EL表示装置100は、画像を表示する画素アレイ部202と、画素アレイ部202を駆動する駆動部とを備える。画素アレイ部202は、複数の副画素によって構成された複数の画素を有する。有機EL表示装置100は、基材として樹脂フィルムを用いたフレキシブルディスプレイであり、この樹脂フィルムで構成された基材の上に薄膜トランジスタ(TFT)や有機発光ダイオード(OLED)などの積層構造が形成される。なお、図2に示した概略図は一例であって、本実施形態はこれに限定されるものではない。
 画素アレイ部202には、画素に対応してOLED204および画素回路206がマトリクス状に配置される。画素回路206は複数のTFT208、駆動TFT210やキャパシタ212で構成される。なお、駆動TFT210は、p型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)である。
 上記駆動部は、走査線駆動回路214、映像線駆動回路216、駆動電源回路218および制御装置220を含み、画素回路206を駆動しOLED204の発光を制御する。
 走査線駆動回路214は、画素の水平方向の並び(画素行)ごとに設けられた走査信号線222に接続されている。走査線駆動回路214は、制御装置220から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線222を順番に選択し、選択した走査信号線222に、TFT208をオン状態にする電圧を印加する。
 映像線駆動回路216は、画素の垂直方向の並び(画素列)ごとに設けられた映像信号線224に接続されている。映像線駆動回路216は、制御装置220から映像信号を入力され、走査線駆動回路214による走査信号線222の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線224に出力する。当該電圧は、選択された画素行にてTFT208を介してキャパシタ212に書き込まれる。駆動TFT210は、書き込まれた電圧に応じた電流をOLED204に供給し、これにより、選択された走査信号線222に対応する画素のOLED204が発光する。
 駆動電源回路218は、画素列ごとに設けられた駆動電源線226に接続され、駆動電源線226および選択された画素行の駆動TFT210を介してOLED204に電流を供給する。
 ここで、OLED204の下部電極は、駆動TFT210に接続される。一方、各OLED204の上部電極は、全画素のOLED204に共通の電極で構成される。下部電極を陽極(アノード)として構成する場合は、高電位が入力され、上部電極は陰極(カソード)となって低電位が入力される。下部電極を陰極(カソード)として構成する場合は、低電位が入力され、上部電極は陽極(アノード)となって高電位が入力される。
 続いて、図3を用いて画素アレイ部202の断面について説明する。有機ELパネル200は、樹脂フィルムからなる絶縁性基材300の上に駆動TFT302などからなる回路層、OLED204、及びOLED204を封止する封止膜330などが積層された構造を有する。絶縁性基材300は、例えば、ポリイミド膜を用いて形成される。
 本実施形態において駆動TFT302はトップエミッション型である。OLED204が発した光は、絶縁性基材300とは反対側に出射される。なお、有機EL表示装置100がカラーフィルタを用いてカラー表示を行う場合には、カラーフィルタは、封止膜330と保護膜336との間、あるいは対向基板側に配置される。OLED204が白色光を生成し、当該白色光はカラーフィルタを透過する。これにより、画素アレイ部202に配置された各画素は、例えば、赤(R)、緑(G)、青(B)などの色の光を発する。
 画素アレイ部202の回路層は、ソース、ドレイン及びゲートをそれぞれ有する複数のTFT208、画素回路206、走査信号線222、映像信号線224、駆動電源線226などが形成される。具体的には、アンダーコート膜304は、絶縁性基材300の上に窒化シリコン(SiNy)や酸化シリコン(SiOx)などの無機絶縁材料を用いて、下地層として形成される。アンダーコート膜304の上に、ポリシリコン(p-Si)膜が形成される。当該p-Si膜はパターニングされ、回路層で用いる箇所のp-Si膜が選択的に残される。
 例えば、p-Si膜を用いてトップゲート型のTFT302のチャネル部及びソース・ドレイン部となる半導体層306が形成される。TFT302のチャネル部の上にはゲート絶縁膜308を介してゲート電極層310が配置される。ゲート電極層310は、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングして形成される。なお、駆動TFT302は、図2における駆動TFT210に相当する。
 この後、ゲート電極層310を覆う第1層間絶縁膜312が積層される。TFT302のソース、ドレインとなるp-Siは、イオン注入により不純物が導入される。第1層間絶縁膜312には、コンタクトホール314が設けられる。さらに、当該コンタクトホール314を介して、当該ソース及びドレインに電気的に接続された配線層316が形成される。このようにしてTFT302が形成される。
 その後、第2層間絶縁膜318が積層される。この上に例えば、アクリル樹脂等の有機材料を積層して平坦化膜322が形成される。
 平坦化膜322の形成後、下部電極324を駆動TFT302に接続するためのスルーホール332が形成される。接続電極320は、平坦化膜322の上層に、スルーホール332が設けられた領域に配置される。接続電極320は、平坦化膜322に設けられたスルーホール332を介して、ソース又はドレインの一方と接続される。接続電極320は、例えばITOで形成される。
 平坦化膜322により平坦化された画素アレイ部202の表面にOLED204が形成される。OLED204は下部電極324、有機EL層326及び上部電極328で構成される。下部電極324、有機EL層326及び上部電極328は、絶縁性基材300側から順に積層される。本実施形態では下部電極324がOLED204の陽極(アノード)であり、上部電極328が陰極(カソード)である。有機EL層326は正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を含んで構成される。
 下部電極324は、エッチング液によってパターンが形成され、接続電極320と電気的に接続される。下部電極324は、平坦化膜322表面及び接続電極320表面に形成された導電体膜がパターニングされることで画素ごとに形成される。下部電極324の形成後、画素境界にバンク334が形成される。バンク334で囲まれた画素の発光領域において、下部電極324が露出する。バンク334の形成後、有機EL層326を構成する各層が下部電極324の上に順番に積層される。上部電極328は、有機EL層326の上に透明電極材料を用いて形成される。
 封止膜330は、上部電極328の表面に形成される。例えば、封止膜330は、CVD法によって形成されたSiNy膜である。保護膜336は、有機ELパネル200の表面の機械的な耐性を確保するため、封止膜330の表面に積層される。
 図4は、画素400について概略的に示す図の一例である。図4は、1つの画素400及びその上下の画素400における、半導体層306、ゲート電極層310、接続電極320及び下部電極324の配置レイアウトを示す。
 各画素400は、エッチング液が流れる方向406に沿って複数のスルーホール332が配置された複数の非有効領域402と、下部電極が配置された複数の有効領域404と、を有する。具体的には、エッチング液は、図面上左側から右側に向かって流れる。非有効領域402は、エッチング液が流れる方向406に沿って、図面上上下方向に隣り合う各画素400の境界に跨って配置される。各非有効領域402には、スルーホール332が複数設けられる。有効領域404は、画素アレイ部202の非有効領域402を除く領域である。各有効領域404には、下部電極324が配置される。有効領域404のうち、下部電極324の周囲に配置されたバンク334の開口部408が光を出射する。なお、コンタクトホール314は、有効領域404及び非有効領域402に設けられるが、スルーホール332は、非有効領域402にのみ設けられる。
 複数の画素400は、それぞれ第1乃至第3副画素を組み合わせて構成される。具体的には、例えば、複数の画素400は、それぞれ、赤色の光を出射する第1副画素と、緑色の光を出射する第2副画素と、青色の光を出射する第3副画素と、を組み合わせて構成される。
 1つの画素400に含まれる第1副画素と第2副画素は、エッチング液が流れる方向406と直交する方向に並べて配置される。具体的には、当該エッチング液が流れる方向406と直交する方向、すなわち図面上上下方向に第1副画素と第2副画素は並べて配置される。
 1つの画素400に含まれる第3副画素は、第1及び第2副画素の下流側に配置される。具体的には、第3副画素は、第1及び第2副画素よりも大きく形成される。第3副画素は、第1及び第2副画素の両方の下流側に配置される。
 第1副画素に設けられた下部電極324は、画素400の片側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第1副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第2副画素に設けられた下部電極324は、画素400の上記片側の反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第2副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第3副画素に設けられた下部電極324は、画素400の片側又は反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。なお、第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続されてもよい。
 下部電極324は、庇形状の部分を有する。具体的には、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410の近傍では、エッチング液の流れに乱れが生じやすい。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412の近傍では、エッチング液の流れに乱れは生じにくい。そのため、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410は、大きな庇形状の部分を有する。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412は、庇形状の部分を有しない、または、小さな庇形状の部分を有する。
 1つの非有効領域402に含まれる複数のスルーホールには、エッチング液が流れる方向406に対して片側に配置された下部電極324と接続される接続電極320が設けられたスルーホールと、エッチング液が流れる方向406に対して上記片側とは反対側に配置された下部電極324と接続される接続電極320が設けられたスルーホールと、がそれぞれ少なくとも1つ以上含まれる。具体的には、1つの非有効領域402に含まれる1つのスルーホールには、図面上上側に配置された下部電極324と接続される接続電極320が設けられる。さらに、当該1つの非有効領域402に含まれる他のスルーホールには、図面上下側に配置された下部電極324と接続される接続電極320が設けられる。
 上記構成によれば、スルーホールの下流側には下部電極324が配置されない。これにより、下部電極324のオーバーエッチングや、電極のショート等の不良を防止することが出来る。
 本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。各画素400に含まれる副画素の配置レイアウトは上記に限られない。以下に、第2乃至第5の実施形態について説明する。
[第2の実施形態]
 第2乃至第5の実施形態においては、下部電極324等の配置レイアウトが第1の実施形態と異なる。断面構成は、第1の実施形態と同様である為、当該説明を省略する。また、第1の実施形態と同様に、各副画素には半導体層306、ゲート電極層310及び配線層316が配置されるが、記載を省略する。さらに、第1の実施形態と同様に、エッチング液は、図面上左側から右側に向かって流れるものとして説明する。
 図5は第2の実施形態における画素400のレイアウトを示す図である。第2の実施形態における複数の画素400は、それぞれ第1乃至第3副画素を組み合わせて構成される。具体的には、例えば、複数の画素400は、それぞれ、赤色の光を出射する第1副画素と、緑色の光を出射する第2副画素と、青色の光を出射する第3副画素と、を組み合わせて構成される。
 1つの画素400に含まれる第1乃至第3副画素は、上記流れる方向406の上流側から下流側に向かって順に配置される。具体的には、図面上左側から右側へ向かって順に、第1副画素、第2副画素及び第3副画素は配置される。
 第1乃至第3副画素の少なくとも一つに設けられた下部電極324は、画素400の片側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。また、第1乃至第3副画素の少なくとも一つに設けられた下部電極324は、画素400の上記片側の反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 具体的には、図5中央部に示す画素400において、第1副画素及び第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。第2副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 また、上記画素400と隣接する画素400においては、第1副画素及び第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。第2副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第1の実施形態と同様、下部電極324は、庇形状の部分を有する。具体的には、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410は、大きな庇形状の部分を有する。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412は、庇形状の部分を有しない、または、小さな庇形状の部分を有する。
 上記構成によれば、第1の実施形態と同様に、スルーホールの下流側には下部電極324が配置されない構成とすることが出来る。
[第3の実施形態]
 図6は第3の実施形態における画素400のレイアウトを示す図である。第3の実施形態における複数の画素400は、それぞれ第1乃至第4副画素を組み合わせて構成される。具体的には、例えば、複数の画素400は、それぞれ、赤色の光を出射する第1副画素と、緑色の光を出射する第2副画素と、青色の光を出射する第3副画素と、白色の光を出射する第4副画素と、を組み合わせて構成される。
 1つの画素400に含まれる第1及び第2副画素は、上記流れる方向406と直交する方向に並べて配置される。具体的には、第1及び第2副画素は、1つの画素400の中で上流側に配置される。また、第1及び第2副画素は、図面上上下方向に並べて配置される。
 1つの画素400に含まれる第3及び第4副画素は、上記流れる方向406と直交する方向に並べて配置される。具体的には、第3及び第4副画素は、1つの画素400の中で下流側に配置される。また、第3及び第4副画素は、図面上上下方向に並べて配置される。
 第3副画素は、第1副画素の下流側に配置され、第4副画素は、第2副画素の下流側に配置される。具体的には、第1副画素が画素400の図面上左上に配置される場合、第3副画素は右上に配置される。また、第2副画素が画素400の図面上左下に配置される場合、第4副画素は右下に配置される。
 第1及び第3副画素の少なくとも一方に設けられた下部電極324は、画素400の片側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第1及び第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第2及び第4副画素の少なくとも一方に設けられた下部電極324は、画素400の反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第2及び第4副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第1の実施形態と同様、下部電極324は、庇形状の部分を有する。具体的には、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410は、大きな庇形状の部分を有する。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412は、庇形状の部分を有しない、または、小さな庇形状の部分を有する。
 上記構成によれば、第1及び第2の実施形態と同様に、スルーホールの下流側には下部電極324が配置されない構成とすることが出来る。
[第4の実施形態]
 図7は第4の実施形態における画素400のレイアウトを示す図である。複数の副画素は、エッチング液の流れる方向406、当該流れる方向406と直交する方向に対してそれぞれ複数並んで配置される。エッチング液の流れる方向406に並ぶn行目の副画素と、n+1行目に並ぶ副画素とは、上記流れる方向406に1つの副画素の幅の1/2ずれて配置される。各画素400は、n行目に配置された1つの副画素及びn+1行目に配置された隣り合う2つの副画素によって正三角形状に形成された正デルタ配列画素700と、n行目に配置された隣り合う2つの副画素及びn+1行目に配置された1つの副画素によって逆正三角形状に形成された逆デルタ配列画素702と、を含む。第4の実施形態においては、各副画素は、いわゆるデルタ配列で形成される。
 具体的には、例えば、図7に示すように、各画素は、n行目に配置された1つの副画素及び、それぞれ該副画素と接しn+1行目に配置された隣り合う2つの副画素によって正三角形状に形成された正デルタ配列画素700と、n行目に配置された隣り合う2つの副画素及びn+1行目に配置された1つの副画素によって逆正三角形状に形成された逆デルタ配列画素702と、を含んで構成される。また、正デルタ配列画素700と、逆デルタ配列画素702とが交互に配列される。
 正デルタ配列画素700には、図面上上側に、赤色副画素が配置され、左側下部に緑色副画素が配置され、右側下部に青色副画素が配置される。また、逆デルタ配列画素702には、図面上左側上部に、緑色副画素が配置され、右側上部に青色副画素が配置され、下側に赤色副画素が配置される。
 正デルタ配列画素700及び逆デルタ配列画素702にそれぞれ含まれる副画素の少なくとも一つに設けられた下部電極324は、画素の上記片側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、正デルタ配列画素700の第1及び第3副画素及び逆デルタ配列画素702の第2副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 正デルタ配列画素700及び逆デルタ配列画素702にそれぞれ含まれる副画素の少なくとも一つに設けられた下部電極324は、画素の上記反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、正デルタ配列画素700の第2副画素及び逆デルタ配列画素702の第1及び第3副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第1の実施形態と同様、下部電極324は、庇形状の部分を有する。具体的には、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に直交する辺410は、大きな庇形状の部分を有する。一方、下部電極324のエッチング液が流れる方向406に平行な辺412は、庇形状の部分を有しない、または、小さな庇形状の部分を有する。
 上記構成によれば、第1乃至第3の実施形態と同様に、スルーホールの下流側には下部電極324が配置されない構成とすることが出来る。
[第5の実施形態]
 図8は第5の実施形態における画素のレイアウトを示す図である。第5の実施形態においては、複数の副画素は、エッチング液が流れる方向406、及び、該流れる方向406と直行する方向に対してそれぞれ複数並んで配置される。そして、エッチング液が流れる方向406に並ぶn行目に並ぶ各副画素と、n+1行目に並ぶ各副画素とは、エッチング液が流れる方向406に1つの副画素の幅の1/2ずれて配置される。各副画素はそれぞれ、第1色、第2色または第3色のいずれかの色を発する副画素を含む。また、各画素は、第1画素801、第2画素802、第3画素803及び第4画素804を含んで構成される。
 第1画素801は、n行目に配置され発光色が第1色である副画素と、n+1行目に配置され発光色が第2色である副画素とを含む。第2画素802は、第1画素801とエッチング液が流れる方向406に隣り合う画素であって、n行目に配置され発光色が第1色である副画素と、n+1行目に配置され発光色が第3色である副画素とを含む。第3画素803は、第1画素801と上記直交する方向に隣り合う画素であって、n+2行目に配置され発光色が第1色である副画素と、n+3行目に配置され発光色が第3色である副画素とを含む。第4画素804は、第3画素803とエッチング液が流れる方向406に隣り合い、かつ、第2画素802と上記直行する方向に隣り合う画素である。第4画素は、n+2行目に配置され発光色が第1色である副画素と、n+3行目に配置され発光色が第2色である副画素とを含む。すなわち、本実施形態においては、各画素は、いわゆるペンタイル配列で形成される。
 具体的には、図8に示すように、第1画素801は、図面上左上に緑色副画素を、図面上右下に赤色副画素を含んで構成される。第2画素802は、第1画素801の右側に隣接する画素であり、図面上左上に緑色副画素を、図面上右下に青色副画素を含んで構成される。第3画素803は、第1画素801の下側に隣接する画素であり、図面上左上に緑色副画素を、図面上右下に青色副画素を含んで構成される。第4画素804は、第2画素802の下側かつ第3画素803の右側に隣接する画素である。第4画素804は、図面上左上に緑色副画素を、図面上右下に赤色副画素を含んで構成される。緑色副画素におけるバンク334の開口面積は、赤色副画素及び青色副画素におけるバンクの開口面積よりも小さく形成される。
 第1乃至第4画素801,802,803,804に含まれるn行目及びn+2行目に配置された副画素に設けられた下部電極324は、画素の片側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第1乃至第4画素801,802,803,804に含まれるn行目及びn+2行目に配置された副画素に設けられた下部電極324は、図面上上側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 第1乃至第4画素801,802,803,804に含まれるn+1行目及びn+3行目に配置された副画素に設けられた下部電極324は、画素の反対側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。具体的には、第1乃至第4画素801,802,803,804に含まれるn+1行目及びn+3行目に配置された副画素に設けられた下部電極324は、図面上下側に配置された非有効領域402に設けられた接続電極320と接続される。
 上記構成によれば、第1乃至第4の実施形態と同様に、スルーホールの下流側には下部電極324が配置されない構成とすることが出来る。
 本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

Claims (6)

  1.  ソース、ドレイン及びゲートをそれぞれ有する複数のトランジスタが配置された回路層と、
     前記回路層の上層側に、複数のスルーホールが設けられた平坦化膜と、
     前記スルーホールを介して、前記ソース又はドレインの一方と接続される接続電極と、
     エッチング液によってパターンが形成され、前記接続電極と電気的に接続される下部電極と、
     を含む複数の副画素によって構成された複数の画素を有する表示装置であって、
     前記エッチング液が流れる方向に沿って前記複数のスルーホールが配置された複数の非有効領域と、前記下部電極が配置された複数の有効領域と、を有し、
     1つの前記非有効領域に含まれる前記複数のスルーホールには、前記エッチング液が流れる方向に対して片側に配置された下部電極と接続される前記接続電極が設けられたスルーホールと、前記エッチング液が流れる方向に対して前記片側とは反対側に配置された下部電極と接続される前記接続電極が設けられたスルーホールと、がそれぞれ少なくとも1つ以上含まれる、
     ことを特徴とする表示装置。
  2.  前記複数の画素は、それぞれ第1乃至第3副画素を組み合わせて構成され、
     1つの前記画素に含まれる前記第1副画素と前記第2副画素は、前記流れる方向と直交する方向に並べて配置され、
     前記1つの画素に含まれる第3副画素は、前記第1及び第2副画素の下流側に配置され、
     前記第1副画素に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記第2副画素に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記第3副画素に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側又は前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続される、
     ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記複数の画素は、それぞれ第1乃至第3副画素を組み合わせて構成され、
     1つの前記画素に含まれる前記第1乃至第3副画素は、前記流れる方向の上流側から下流側に向かって順に配置され、
     前記第1乃至第3副画素の少なくとも一つに設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記第1乃至第3副画素の少なくとも一つに設けられた前記下部電極は、前記画素の前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続される、
     ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4.  前記複数の画素は、それぞれ第1乃至第4副画素を組み合わせて構成され、
     1つの前記画素に含まれる前記第1及び第2副画素は、前記流れる方向と直交する方向に並べて配置され、
     前記1つの画素に含まれる前記第3及び第4副画素は、前記流れる方向と直交する方向に並べて配置され、
     前記第3副画素は、前記第1副画素の下流側に配置され、
     前記第4副画素は、前記第2副画素の下流側に配置され、
     前記第1及び第3副画素の少なくとも一方に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記第2及び第4副画素の少なくとも一方に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続される、
     ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5.  前記複数の副画素は、前記流れる方向、前記流れる方向と直交する方向に対してそれぞれ複数並んで配置され、
     前記流れる方向に並ぶn行目の前記副画素と、n+1行目に並ぶ前記副画素とは、前記流れる方向に1つの前記副画素の幅の1/2ずれて配置され、
     前記各画素は、前記n行目に配置された1つの前記副画素及び前記n+1行目に配置された隣り合う2つの前記副画素によって正三角形状に形成された正デルタ配列画素と、前記n行目に配置された隣り合う2つの前記副画素及び前記n+1行目に配置された1つの前記副画素によって逆正三角形状に形成された逆デルタ配列画素と、を含み、
     前記正デルタ配列画素と、前記逆デルタ配列画素とは交互に配列され、
     前記正デルタ配列画素及び前記逆デルタ配列画素にそれぞれ含まれる前記副画素の少なくとも一つに設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記正デルタ配列画素及び前記逆デルタ配列画素にそれぞれ含まれる前記副画素の少なくとも一つに設けられた前記下部電極は、前記画素の前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続される、
     ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  6.  前記複数の副画素は、前記流れる方向、前記流れる方向と直交する方向に対してそれぞれ複数並んで配置され、
     前記流れる方向に並ぶn行目の前記副画素と、n+1行目に並ぶ前記副画素とは、前記流れる方向に1つの前記副画素の幅の1/2ずれて配置され、
     前記各副画素はそれぞれ、第1色、第2色または第3色のいずれかの色を発する副画素を含み、
     前記各画素は、第1乃至第4画素を含み、
     前記第1画素は、前記n行目に配置され発光色が前記第1色である前記副画素と、前記n+1行目に配置され発光色が前記第2色である前記副画素とを含み、
     前記第2画素は、前記第1画素と前記流れる方向に隣り合う画素であって、前記n行目に配置され発光色が前記第1色である前記副画素と、前記n+1行目に配置され発光色が前記第3色である前記副画素とを含み、
     前記第3画素は、前記第1画素と前記直交する方向に隣り合う画素であって、n+2行目に配置され発光色が前記第1色である前記副画素と、前記n+3行目に配置され発光色が前記第3色である前記副画素とを含み、
     前記第4画素は、前記第2画素と前記直交する方向に隣り合い、かつ、前記第3画素と前記流れる方向に隣り合う画素であって、前記n+2行目に配置され発光色が前記第1色である前記副画素と、前記n+3行目に配置され発光色が前記第2色である前記副画素とを含み、
     前記第1乃至第4画素に含まれるn行目及びn+2行目に配置された副画素に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記片側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続され、
     前記第1乃至第4画素に含まれるn+1行目及びn+3行目に配置された副画素に設けられた前記下部電極は、前記画素の前記反対側に配置された非有効領域に設けられた前記接続電極と接続される、
     ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
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