WO2019010751A1 - 封装组件的制备方法、封装组件及显示装置 - Google Patents

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金东焕
吴建霖
金映秀
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a method for fabricating a package assembly, a package assembly, and a display device.
  • an organic light-emitting diode thin film encapsulation method is an inorganic layer formed by vapor deposition, an organic layer is formed by an inkjet method, and then a plurality of inorganic layers and an organic layer are stacked on each other to form a film package having superior performance.
  • the inventors of the present application found that the inorganic layer produced by the vapor deposition method and the organic layer produced by the inkjet method have the following defects: when the organic layer is formed by the inkjet method, the edge flow is not easily controlled, so Will affect the coating accuracy of the organic layer, which in turn affects the display effect.
  • the main technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for preparing a package assembly, which can reduce the fluidity of the edge of the organic layer without affecting the fluidity of the organic layer in the required coverage area, thereby improving the printing during printing of the organic layer. Accuracy, improve display.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a package assembly in which the fluidity at the edge of the organic layer is small, so that the display effect can be improved.
  • Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a display device including a package assembly having a small fluidity at the edge of the organic layer, thereby improving the display effect.
  • the present invention provides a method for fabricating a package assembly, comprising providing a substrate on which a first pattern layer and a second pattern layer outside the first pattern layer are disposed; Forming a first cover layer on the base substrate, the first cover layer covering the area surrounded by the second pattern layer and the second pattern layer; forming a second cover layer on the first cover layer, the second cover layer covering the top of the first pattern layer And an area surrounded by the first pattern layer; forming an organic layer on the second cover layer and the first cover layer, the organic layer covering the area surrounded by the first pattern layer and the first pattern layer; and the organic layer and the first cover layer A third cover layer is formed on the third cover layer, and the third cover layer covers the area surrounded by the second graphic layer and the second graphic layer.
  • the present invention provides a package assembly including a base substrate having a first pattern layer and a second pattern layer located outside the first pattern layer; the first cover layer, a cover layer is formed on the base substrate and covers the area surrounded by the second pattern layer and the second pattern layer; the second cover layer is formed on the first cover layer and covers the top of the first pattern layer And an area surrounded by the first graphic layer; an organic layer, the organic layer is formed on the second cover layer and the first cover layer, and covers the area surrounded by the first graphic layer and the first graphic layer; the third covering layer, A three-layer cover layer is formed on the organic layer and the first cover layer, and covers a region surrounded by the second pattern layer and the second pattern layer.
  • the present invention provides a display device including a package assembly including a substrate substrate, a first cover layer, a second cover layer, an organic layer, and a third cover layer; a first pattern layer and a second pattern layer outside the first pattern layer are disposed on the base substrate; the first cover layer is formed on the base substrate and covers the area surrounded by the second pattern layer and the second pattern layer, wherein The edge of the first cover layer is located outside the second pattern layer, and the edge of the third cover layer is located outside the first cover layer; the second cover layer is formed on the first cover layer and covers the top of the first graphic layer and the first An area surrounded by the graphic layer; the organic layer is formed on the second cover layer and the first cover layer, and covers the area surrounded by the first graphic layer and the first graphic layer; the third cover layer is formed on the organic layer and the first cover On the layer, and covering the area surrounded by the second graphic layer and the second graphic layer.
  • the contact angle of the organic layer with the first cover layer is larger than the contact angle of the organic layer and the second cover layer, and therefore, in the area where fluidity is required
  • the organic layer is in contact with the second cover layer, and at the edge of the organic layer, the organic layer is in contact with the first cover layer to reduce the fluidity of the edge of the organic layer.
  • FIG. 1 is a schematic flow chart of an embodiment of a method for preparing a package assembly according to the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a package assembly of the present invention
  • Figure 3 is a top plan view of the package assembly of Figure 2;
  • FIG. 4 is a schematic structural view of an embodiment of a display device of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic flow chart of an embodiment of a method for fabricating a package assembly according to the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of a package assembly.
  • the preparation method comprises the following steps:
  • S101 Providing a base substrate 11 on which a first pattern layer 12 and a second pattern layer 13 located outside the first pattern layer 12 are disposed.
  • the first pattern layer 12 and the second pattern layer 13 may be negative photoresists made of epoxy resin.
  • a first pattern is formed on the substrate substrate 11 by a yellow light irradiation process.
  • the first pattern layer 12 and the second pattern layer 13 may also be negative photoresists made of other materials, such as photoresist, ceramic, or acrylic.
  • the material used for the first cover layer 14 may be an inorganic material having strong water oxygen barrier capability, low stress, and high visible light transmittance.
  • the material used for the first covering layer may be one of cuprous oxide, ferric oxide, aluminum oxide, titanium dioxide, zinc selenide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride.
  • the material used for the first cover layer 14 may also be acrylic or epoxy.
  • the material used for the second cover layer 15 may be an inorganic material having strong water oxygen barrier capability, low stress, and high visible light transmittance.
  • the material used for the second cover layer 15 may be one of cuprous oxide, ferric oxide, aluminum oxide, titanium dioxide, zinc selenide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride. kind.
  • the material used for the second cover layer 14 may also be acrylic or epoxy.
  • S104 forming an organic layer 16 on the second cover layer 15 and the first cover layer 14, the organic layer 16 covering the area surrounded by the first pattern layer 14 and the first pattern layer 15.
  • the material used for the organic layer 16 may be a polymer material.
  • the material used for the organic layer 16 may be one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy resin, polyethylene, and polyacrylate.
  • the organic layer 16 may be formed of a polyacrylate.
  • both the first cover layer 14 and the second cover layer 15 are made of an inorganic material, the materials of the two layers may not be the same.
  • the first cover layer 14 is a silicon nitride layer.
  • the second cover layer 15 is a silicon oxynitride layer, the purpose of which is to ensure that the contact angle of the organic layer 16 with the first cover layer 14 is larger than the contact angle of the organic layer 16 with the second cover layer 15.
  • the material used for the third cover layer 17 may be the same as the material used for the first cover layer 14.
  • the first cover layer 14 and the third cover layer 17 are both silicon nitride layers.
  • the method for preparing a package assembly in this embodiment includes providing a base substrate 11 on which a first pattern layer 12 and a second pattern layer 13 on the outside of the first pattern layer 12 are disposed; forming on the substrate substrate a first cover layer 14 covering a region surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13; a second cover layer 15 is formed on the first cover layer 14, and the second cover layer 15 covers the first cover layer An area surrounded by the top of the graphic layer 12 and the first graphic layer 12; an organic layer 16 is formed on the second covering layer 15 and the first covering layer 14, and the organic layer 16 is covered by the first graphic layer 12 and the first graphic layer 12.
  • a third cover layer 17 is formed on the organic layer 16 and the first cover layer 14, and the third cover layer 17 covers the area surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13.
  • the contact angle of the organic layer 16 with the first cover layer 14 to be larger than the contact angle of the organic layer 16 and the second cover layer 14, the printing accuracy during printing of the organic layer 16 is improved, and the display effect is improved.
  • the first cover layer 14, the second cover layer 15, and the third cover layer 17 may be formed by plasma enhanced chemical vapor deposition coating.
  • the organic layer 16 can be formed by printing by an inkjet method.
  • the printing method of the organic layer 16 may be one of plasma enhanced chemical vapor deposition, letterpress printing, inkjet printing, evaporation, and the like.
  • the first pattern layer and the second pattern layer may be an organic layer made of a photosensitive adhesive and having a trapezoidal cross section.
  • the first graphic layer 12 and the second graphic layer 13 may be a dam made of a photosensitive paste.
  • Figure 3 is a top plan view of the package assembly of Figure 2.
  • the package assembly 10 includes: a substrate substrate 11, a first pattern layer 11, a second pattern layer 12, a second pattern layer 13, a first cover layer 14, a second cover layer 15, an organic layer 16, And a third cover layer 17.
  • the first pattern layer 12 and the second pattern layer 13 located outside the first pattern layer 12 are disposed on the base substrate 11.
  • the base substrate 11 is generally a glass substrate.
  • a bendable plastic substrate may be used, or a metal substrate may be used.
  • the first cover layer 14 is formed on the base substrate 11 and covers a region surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13.
  • the second cover layer 15 is formed on the first cover layer 14 and covers the top of the first pattern layer 12 and the area surrounded by the first pattern layer 12.
  • the organic layer 16 is formed on the second cover layer 15 and the first cover layer 14 and covers the area surrounded by the first pattern layer 12 and the first pattern layer 12.
  • the third cover layer 17 is formed on the organic layer 16 and the first cover layer 15 and covers the area surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13.
  • the package assembly 10 in this embodiment includes a base substrate 11 on which a first pattern layer 12 and a second pattern layer 13 located outside the first pattern layer 12 are disposed.
  • the first cover layer 14 is formed on the base substrate 11 and covers the area surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13.
  • the second cover layer 15 is formed on the first cover layer 14 and covers the top of the first pattern layer 12 and the area surrounded by the first pattern layer 12.
  • the organic layer 16, the organic layer 16 is formed on the second cover layer 15 and the first cover layer 14, and covers the area surrounded by the first pattern layer 12 and the first pattern layer 12.
  • the third cover layer 17 is formed on the organic layer 16 and the first cover layer 15 and covers the area surrounded by the second pattern layer 13 and the second pattern layer 13.
  • the invention utilizes the principle that the smaller the contact angle of the liquid on the solid is, the easier the flow is, and the contact angle of the organic layer is controlled by controlling the roughness of the material of the cover layer.
  • the package assembly 10 controls the organic layer 16 to have a larger contact angle with the first cover layer 14 than the organic layer 16 and the second cover layer 14 , thereby improving the printing precision of the organic layer 16 during printing and improving the display effect. .
  • the edge of the first cover layer 14 is located outside the second pattern layer 13
  • the edge of the third cover layer 17 is located outside the first cover layer 14 .
  • the first pattern layer 12 and the second pattern layer 13 may be an organic layer made of a photosensitive adhesive, and the cross section thereof is trapezoidal.
  • the first graphic layer 12 and the second graphic layer 13 may be a dam made of a photosensitive paste.
  • the first cover layer 14, the second cover layer 15, and the third cover layer 17 may be formed by plasma enhanced chemical vapor deposition coating.
  • the organic layer 16 can be formed by printing by an inkjet method.
  • FIG. 4 is a schematic structural view of an embodiment of a display device of the present invention.
  • the display device 20 of the present invention includes a package assembly 10.
  • package component 10 For details of the package component 10, refer to the foregoing package component preparation method embodiment and package component embodiment, and details are not described herein again.
  • the display device in this embodiment includes the above-described package assembly, and the display device of the embodiment improves the display effect by improving the printing precision when printing the organic layer in the package assembly.

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Abstract

一种封装组件(10)的制备方法、封装组件(10)及显示装置。该制备方法包括：提供衬底基板（11），衬底基板（11）上设有第一图形层（12）和位于第一图形层（12）外侧的第二图形层（13）（S101）；在衬底基板（11）上形成第一覆盖层（14），第一覆盖层（14）覆盖第二图形层（13）及第二图形层（13）所包围的区域（S102）；在第一覆盖层（14）上形成第二覆盖层（15），第二覆盖层（15）覆盖第一图形层（12）顶部及第一图形层（12）所包围的区域（S103）；在第二覆盖层（15）和第一覆盖层（14）上形成有机层（16），有机层（16）覆盖第一图形层（12）及第一图形层（12）所包围的区域（S104）；在有机层（16）和第一覆盖层（14）上形成第三覆盖层（17）（S105）。

Description

封装组件的制备方法、封装组件及显示装置
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及到一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置。
【背景技术】
近年来，有机发光二极管成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品。现有技术将有机发光二极管制备在柔性基底上，以此来实现柔性显示是未来显示技术发展的重要方向，但柔性基底相对于衬底基底来说对水、氧的阻挡能力较弱。为了延长柔性有机发光二极管的寿命，就需要在柔性基底上进行有效的薄膜封装。一般采用的有机发光二极管薄膜封装方式是气相淀积法制作无机层，喷墨法制作有机层，然后多层无机层和有机层相互堆积，形成性能优越的薄膜封装整体。
本申请的发明人在长期的研发过程中，发现目前气相淀积法制作的无机层与喷墨法制作的有机层存在以下缺陷：喷墨法制作有机层时，其边缘流动不容易控制，因此会影响有机层的涂布精度，进而影响显示效果。
【发明内容】
本发明要解决的主要技术问题是提供一种封装组件的制备方法，在不影响有机层在需要覆盖区域流动性的情况下，减小有机层边缘的流动性，从而提高有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种封装组件，该封装组件中，有机层边缘的流动性小，因此能提升显示效果。
本发明要解决的又一技术问题是提供一种显示装置，该显示装置中包括有机层边缘流动性小的封装组件，因此能提升显示效果。
为解决上述主要技术问题，本发明提供了一种封装组件的制备方法，包括提供衬底基板，衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；在衬底基板上形成第一覆盖层，第一覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域；在第一覆盖层上形成第二覆盖层，第二覆盖层覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；在第二覆盖层和第一覆盖层上形成有机层，有机层覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；在有机层和第一覆盖层上形成第三覆盖层，第三覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。
为解决上述另一技术问题，本发明提供一种封装组件，包括衬底基板，衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；第一覆盖层，第一覆盖层形成在衬底基板上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域；第二覆盖层，第二覆盖层形成在第一覆盖层上，并覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；有机层，有机层形成在第二覆盖层和第一覆盖层上，并覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；第三覆盖层，第三覆盖层形成在有机层和第一覆盖层上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。
为解决上述又一技术问题，本发明提供一种显示装置，该显示装置包括封装组件，该封装组件包括衬底基板、第一覆盖层、第二覆盖层、有机层、第三覆盖层；衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；第一覆盖层形成在衬底基板上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域，其中，第一覆盖层的边缘位于第二图形层外侧，第三覆盖层的边缘位于第一覆盖层的外侧；第二覆盖层形成在第一覆盖层上，并覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；有机层形成在第二覆盖层和第一覆盖层上，并覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；第三覆盖层形成在有机层和第一覆盖层上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。
本发明的有益效果有：区别于现有技术，在本发明中，有机层与第一覆盖层的接触角比有机层与第二覆盖层的接触角大，因此，在需要流动性的区域中，有机层与第二覆盖层接触，而在有机层的边缘，有机层与第一覆盖层接触，减小有机层边缘的流动性。通过控制不同区域的材料在界面的流平性，从而提高有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
【附图说明】
下面将结合附图及实施方式对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明封装组件制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明封装组件一实施例的截面结构示意图；
图3是图2中封装组件的俯视图；
图4是本发明显示装置一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置做进一步详细描述。
参阅图1和图2，图1是本发明封装组件制备方法一实施例的流程示意图，图2是封装组件一实施例的截面结构示意图。本实施例中，该制备方法包括以下步骤：
S101：提供衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。
其中，在本实施例中，第一图形层12和第二图形层13可以为环氧树脂制成的负性光阻，本实施例采用黄光照射工艺在衬底基板11上形成第一图形层11和第二图形层12。在其他实施例中，第一图形层12和第二图形层13也可以是其他材料制成的负性光阻，例如感光胶、陶瓷、或亚克力等。
S102：在衬底基板11上形成第一覆盖层14，第一覆盖层14覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
其中，第一覆盖层14使用的材料可以是水氧阻隔能力强、应力小、可见光透过率高的无机材料。具体地，在本实施例中，第一覆盖层使用的材料可以是氧化亚铜、三氧化二铁、氧化铝、二氧化钛、硒化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种。在其他实施例中，第一覆盖层14使用的材料也可以是亚克力或者环氧树脂。
S103：在第一覆盖层14上形成第二覆盖层15，第二覆盖层15覆盖第一图形层11顶部及第一图形层11所包围的区域。
其中，第二覆盖层15使用的材料可以是水氧阻隔能力强、应力小、可见光透过率高的无机材料。具体地，在本实施例中，第二覆盖层15使用的材料可以是氧化亚铜、三氧化二铁、氧化铝、二氧化钛、硒化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种。在其他实施例中，第二覆盖层14使用的材料也可以是亚克力或者环氧树脂。
S104：在第二覆盖层15和第一覆盖层14上形成有机层16，有机层16覆盖第一图形层14及第一图形层15所包围的区域。
其中，有机层16使用的材料可以是聚合物材料。具体地，在本实施例中，有机层16使用的材料可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的一种。例如，有机层16可以由聚丙烯酸酯形成。
需要指出的是，本实施例中，虽然第一覆盖层14和第二覆盖层15均使用的是无机材料，但两者的材料不能相同，例如，第一覆盖层14为氮化硅层，而第二覆盖层15为氮氧化硅层，其目的是保证有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层15的接触角大。
S105：在有机层16和第一覆盖层14上形成第三覆盖层17，第三覆盖层17覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
其中，第三覆盖层17使用的材料可以与第一覆盖层14使用的材料相同。例如，第一覆盖层14和第三覆盖层17均为氮化硅层。
本实施例中封装组件的制备方法，包括提供衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13；在衬底基板上形成第一覆盖层14，第一覆盖层14覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域；在第一覆盖层14上形成第二覆盖层15，第二覆盖层15覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域；在第二覆盖层15和第一覆盖层14上形成有机层16，有机层16覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域；在有机层16和第一覆盖层14上形成第三覆盖层17，第三覆盖层17覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。本实施例中制备方法通过控制有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层14的接触角大，从而提高有机层16印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本实施例中，第一覆盖层14、第二覆盖层15、第三覆盖层17可以通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
本实施例中，有机层16可以通过喷墨法印刷而形成。在其他实施例中，有机层16的印刷方法可以为等离子体增强化学气相沉积法、凸版印刷、喷墨打印、蒸镀等中的一种。
本实施例中，第一图形层和第二图形层可以是通过感光胶制作的、截面为梯形的有机层。例如，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制成的围坝。
参阅图2和图3，图3是图2中封装组件的俯视图。本实施例中，封装组件10，包括：衬底基板11、第一图形层11、第二图形层12、第二图形层13、第一覆盖层14、第二覆盖层15、有机层16、及第三覆盖层17。
具体地，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。
其中，衬底基板11一般为玻璃基板，在制作柔性的OLED面板时，也可以采用可弯折的塑料基板，还可以采用金属基板。
第一覆盖层14形成在衬底基板11上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
第二覆盖层15形成在第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域。
有机层16形成在第二覆盖层15和第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域。
第三覆盖层17形成在有机层16和第一覆盖层15上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
该封装组件10的详细内容请参阅上述封装组件制备方法的实施例，此处不再赘述。
本实施例中封装组件10包括衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。第一覆盖层14，第一覆盖层14形成在衬底基板11上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。第二覆盖层15，第二覆盖层15形成在第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域。有机层16，有机层16形成在第二覆盖层15和第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域。第三覆盖层17，第三覆盖层17形成在有机层16和第一覆盖层15上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。本发明利用液体在固体上接触角越小其流动越容易的原理，通过控制覆盖层材料的粗糙度来控制有机层的接触角。本实施例中封装组件10通过控制有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层14的接触角大，从而提高有机层16印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本实施例中，第一覆盖层14的边缘位于第二图形层13外侧，第三覆盖层17的边缘位于第一覆盖层14的外侧。
本实施例中，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。例如，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制成的围坝。
本实施例中，第一覆盖层14、第二覆盖层15、第三覆盖层17可以通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
本实施例中，有机层16可以通过喷墨法印刷而形成。
参阅图4，图4是本发明显示装置一实施例的结构示意图。本发明显示装置20包括封装组件10。其中，该封装组件10的详细内容请参阅上述封装组件制备方法实施例和封装组件实施例，此处不再赘述。
本实施例中的显示装置包括上述封装组件，本实施例的显示装置通过提高封装组件中有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

Claims (17)

  1. 一种封装组件的制备方法，其中，包括
    提供衬底基板，在所述衬底基板上依次沉积第一图形层和第二图形层，其中，所述第二图形层位于所述第一图形层的外侧；
    在所述衬底基板上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
    在所述第一覆盖层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；
    在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上形成有机层，所述有机层覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；
    在所述有机层和所述第一覆盖层上形成第三覆盖层，所述第三覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域。
  2. 根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其中，所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
  3. 根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其中，所述有机层通过喷墨法印刷而形成。
  4. 根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其中，所述第一图形层和第二图形层是通过感光胶制作的、截面为梯形的有机层。
  5. 根据权利要求1所述的封装组件的制备方法，其中，提供衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层的步骤具体包括：
    采用黄光照射工艺在所述衬底基板上形成所述第一图形层和所述第二图形层。
  6. 根据权利要求1所述的封装组件的制备方法，其中，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层的材质不同。
  7. 一种封装组件，其中，包括：
    衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；
    第一覆盖层，所述第一覆盖层形成在所述衬底基板上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
    第二覆盖层，所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；
    有机层，所述有机层形成在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；
    第三覆盖层，所述第三覆盖层形成在所述有机层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域。
  8. 根据权利要求7中所述的封装组件，其中，
    所述第一覆盖层的边缘位于第二图形层外侧，所述第三覆盖层的边缘位于第一覆盖层的外侧。
  9. 根据权利要求7中所述的封装组件，其中，
    所述第一图形层和第二图形层为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。
  10. 根据权利要求7中所述的封装组件，其中，所述第一图形层和/或第一图形层为陶瓷或或亚克力制作的有机层。
  11. 根据权利要求7中所述的封装组件，其中，
    所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
  12. 根据权利要求7中所述的封装组件，其中，
    所述有机层通过喷墨法印刷而形成。
  13. 一种显示装置，其中，包括
    封装组件，所述封装组件包括衬底基板、第一覆盖层、第二覆盖层、有机层、第三覆盖层；
    所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；
    所述第一覆盖层形成在所述衬底基板上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域，其中，所述第一覆盖层的边缘位于第二图形层外侧，所述第三覆盖层的边缘位于第一覆盖层的外侧；
    所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；
    所述有机层形成在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；
    所述第三覆盖层形成在所述有机层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域。
  14. 根据权利要求13中所述的显示装置，其中，
    所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
  15. 根据权利要求13中所述的显示装置，其中，
    所述有机层通过喷墨法印刷而形成。
  16. 根据权利要求13中所述的显示装置，其中，
    所述第一图形层和第二图形层为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。
  17. 根据权利要求13中所述的封装组件，其中，所述第一图形层和/或第一图形层为陶瓷或或亚克力制作的有机层。
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