CN107359281B - 封装组件的制备方法、封装组件及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置。该制备方法包括：提供衬底基板，衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；在衬底基板上形成第一覆盖层，第一覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域；在第一覆盖层上形成第二覆盖层，第二覆盖层覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；在第二覆盖层和第一覆盖层上形成有机层，有机层覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；在有机层和第一覆盖层上形成第三覆盖层，第三覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。本发明通过控制不同区域的材料在界面的流平性，从而提高有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及到一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置。
背景技术
近年来，有机发光二极管成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品。现有技术将有机发光二极管制备在柔性基底上，以此来实现柔性显示是未来显示技术发展的重要方向，但柔性基底相对于衬底基底来说对水、氧的阻挡能力较弱。为了延长柔性有机发光二极管的寿命，就需要在柔性基底上进行有效的薄膜封装。一般采用的有机发光二极管薄膜封装方式是气相淀积法制作无机层，喷墨法制作有机层，然后多层无机层和有机层相互堆积，形成性能优越的薄膜封装整体。
本申请的发明人在长期的研发过程中，发现目前气相淀积法制作的无机层与喷墨法制作的有机层存在以下缺陷：喷墨法制作有机层时，其边缘流动不容易控制，因此会影响有机层的涂布精度，进而影响显示效果。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题是提供一种封装组件的制备方法，在不影响有机层在需要覆盖区域流动性的情况下，减小有机层边缘的流动性，从而提高有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种封装组件，该封装组件中，有机层边缘的流动性小，因此能提升显示效果。
本发明要解决的又一技术问题是提供一种显示装置，该显示装置中包括有机层边缘流动性小的封装组件，因此能提升显示效果。
为解决上述主要技术问题，本发明提供了一种封装组件的制备方法，包括提供衬底基板，衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；在衬底基板上形成第一覆盖层，第一覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域；在第一覆盖层上形成第二覆盖层，第二覆盖层覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；在第二覆盖层和第一覆盖层上形成有机层，有机层覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；在有机层和第一覆盖层上形成第三覆盖层，第三覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。
为解决上述另一技术问题，本发明提供一种封装组件，包括衬底基板，衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；第一覆盖层，第一覆盖层形成在衬底基板上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域；第二覆盖层，第二覆盖层形成在第一覆盖层上，并覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域；有机层，有机层形成在第二覆盖层和第一覆盖层上，并覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域；第三覆盖层，第三覆盖层形成在有机层和第一覆盖层上，并覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。
为解决上述又一技术问题，本发明提供一种显示装置，该显示装置包括上述封装组件。
本发明的有益效果有：区别于现有技术，在本发明中，有机层与第一覆盖层的接触角比有机层与第二覆盖层的接触角大，因此，在需要流动性的区域中，有机层与第二覆盖层接触，而在有机层的边缘，有机层与第一覆盖层接触，减小有机层边缘的流动性。通过控制不同区域的材料在界面的流平性，从而提高有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
附图说明
下面将结合附图及实施方式对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明封装组件制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明封装组件一实施例的截面结构示意图；
图3是图2中封装组件的俯视图；
图4是本发明显示装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置做进一步详细描述。
参阅图1和图2，图1是本发明封装组件制备方法一实施例的流程示意图，图2是封装组件一实施例的截面结构示意图。本实施例中，该制备方法包括以下步骤：
S101：提供衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。
其中，在本实施例中，第一图形层12和第二图形层13可以为环氧树脂制成的负性光阻，本实施例采用黄光照射工艺在衬底基板11上形成第一图形层11和第二图形层12。在其他实施例中，第一图形层12和第二图形层13也可以是其他材料制成的负性光阻，例如感光胶、陶瓷、或亚克力等。
S102：在衬底基板11上形成第一覆盖层14，第一覆盖层14覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
其中，第一覆盖层14使用的材料可以是水氧阻隔能力强、应力小、可见光透过率高的无机材料。具体地，在本实施例中，第一覆盖层使用的材料可以是氧化亚铜、三氧化二铁、氧化铝、二氧化钛、硒化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种。在其他实施例中，第一覆盖层14使用的材料也可以是亚克力或者环氧树脂。
S103：在第一覆盖层14上形成第二覆盖层15，第二覆盖层15覆盖第一图形层11顶部及第一图形层11所包围的区域。
其中，第二覆盖层15使用的材料可以是水氧阻隔能力强、应力小、可见光透过率高的无机材料。具体地，在本实施例中，第二覆盖层15使用的材料可以是氧化亚铜、三氧化二铁、氧化铝、二氧化钛、硒化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种。在其他实施例中，第二覆盖层14使用的材料也可以是亚克力或者环氧树脂。
S104：在第二覆盖层15和第一覆盖层14上形成有机层16，有机层16覆盖第一图形层14及第一图形层15所包围的区域。
其中，有机层16使用的材料可以是聚合物材料。具体地，在本实施例中，有机层16使用的材料可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的一种。例如，有机层16可以由聚丙烯酸酯形成。
需要指出的是，本实施例中，虽然第一覆盖层14和第二覆盖层15均使用的是无机材料，但两者的材料不能相同，例如，第一覆盖层14为氮化硅层，而第二覆盖层15为氮氧化硅层，其目的是保证有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层15的接触角大。
S105：在有机层16和第一覆盖层14上形成第三覆盖层17，第三覆盖层17覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
其中，第三覆盖层17使用的材料可以与第一覆盖层14使用的材料相同。例如，第一覆盖层14和第三覆盖层17均为氮化硅层。
本实施例中封装组件的制备方法，包括提供衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13；在衬底基板上形成第一覆盖层14，第一覆盖层14覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域；在第一覆盖层14上形成第二覆盖层15，第二覆盖层15覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域；在第二覆盖层15和第一覆盖层14上形成有机层16，有机层16覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域；在有机层16和第一覆盖层14上形成第三覆盖层17，第三覆盖层17覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。本实施例中制备方法通过控制有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层14的接触角大，从而提高有机层16印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本实施例中，第一覆盖层14、第二覆盖层15、第三覆盖层17可以通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
本实施例中，有机层16可以通过喷墨法印刷而形成。在其他实施例中，有机层16的印刷方法可以为等离子体增强化学气相沉积法、凸版印刷、喷墨打印、蒸镀等中的一种。
本实施例中，第一图形层和第二图形层可以是通过感光胶制作的、截面为梯形的有机层。例如，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制成的围坝。
参阅图2和图3，图3是图2中封装组件的俯视图。本实施例中，封装组件10，包括：衬底基板11、第一图形层11、第二图形层12、第二图形层13、第一覆盖层14、第二覆盖层15、有机层16、及第三覆盖层17。
具体地，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。
其中，衬底基板11一般为玻璃基板，在制作柔性的OLED面板时，也可以采用可弯折的塑料基板，还可以采用金属基板。
第一覆盖层14形成在衬底基板11上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
第二覆盖层15形成在第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域。
有机层16形成在第二覆盖层15和第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域。
第三覆盖层17形成在有机层16和第一覆盖层15上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。
该封装组件10的详细内容请参阅上述封装组件制备方法的实施例，此处不再赘述。
本实施例中封装组件10包括衬底基板11，衬底基板11上设有第一图形层12和位于第一图形层12外侧的第二图形层13。第一覆盖层14，第一覆盖层14形成在衬底基板11上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。第二覆盖层15，第二覆盖层15形成在第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12顶部及第一图形层12所包围的区域。有机层16，有机层16形成在第二覆盖层15和第一覆盖层14上，并覆盖第一图形层12及第一图形层12所包围的区域。第三覆盖层17，第三覆盖层17形成在有机层16和第一覆盖层15上，并覆盖第二图形层13及第二图形层13所包围的区域。本发明利用液体在固体上接触角越小其流动越容易的原理，通过控制覆盖层材料的粗糙度来控制有机层的接触角。本实施例中封装组件10通过控制有机层16与第一覆盖层14的接触角比有机层16与第二覆盖层14的接触角大，从而提高有机层16印刷时的印刷精度，提升显示效果。
本实施例中，第一覆盖层14的边缘位于第二图形层13外侧，第三覆盖层17的边缘位于第一覆盖层14的外侧。
本实施例中，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。例如，第一图形层12和第二图形层13可以为感光胶制成的围坝。
本实施例中，第一覆盖层14、第二覆盖层15、第三覆盖层17可以通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
本实施例中，有机层16可以通过喷墨法印刷而形成。
参阅图4，图4是本发明显示装置一实施例的结构示意图。本发明显示装置20包括封装组件10。其中，该封装组件10的详细内容请参阅上述封装组件制备方法实施例和封装组件实施例，此处不再赘述。
本实施例中的显示装置包括上述封装组件，本实施例的显示装置通过提高封装组件中有机层印刷时的印刷精度，提升显示效果。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.封装组件的制备方法，其特征在于，包括
提供衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；
在所述衬底基板上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
在所述第一覆盖层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；
在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上形成有机层，所述有机层覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；
在所述有机层和所述第一覆盖层上形成第三覆盖层，所述第三覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的材料不相同，所述有机层与所述第一覆盖层的接触角比所述有机层与所述第二覆盖层的接触角大。
2.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
3.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述有机层通过喷墨法印刷而形成。
4.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述第一图形层和第二图形层是通过感光胶制作的、截面为梯形的有机层。
5.封装组件，其特征在于，包括
衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；
第一覆盖层，所述第一覆盖层形成在所述衬底基板上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
第二覆盖层，所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；
有机层，所述有机层形成在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；
第三覆盖层，所述第三覆盖层形成在所述有机层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；
其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的材料不相同，所述有机层与所述第一覆盖层的接触角比所述有机层与所述第二覆盖层的接触角大。
6.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，
所述第一覆盖层的边缘位于第二图形层外侧，所述第三覆盖层的边缘位于第一覆盖层的外侧。
7.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，
所述第一图形层和第二图形层为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。
8.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，
所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。
9.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，所述有机层通过喷墨法印刷而形成。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求5-9任一项所述的封装组件。
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