CN109860410A - 显示面板及其封装方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其封装方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示面板，包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，在靠近所述显示基板到远离所述显示基板的方向上，所述封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力。本发明的技术方案能够兼顾封装薄膜层的阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。

Description

显示面板及其封装方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示面板及其封装方法、显示装置。

背景技术

OLED显示屏幕的发展趋势是窄边框、低功耗、可弯曲、可折叠等。现有柔性OLED封装结构的封装薄膜层包括层叠设置的有机薄膜和无机薄膜，在制备有机薄膜时，是在阻挡物围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料，比如亚克力材料，流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜。

为了保证显示产品的显示质量，封装薄膜层需要兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性，但现有的封装薄膜层尚不能兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种显示面板及其封装方法、显示装置，能够兼顾封装薄膜层的阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示面板，包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，在靠近所述显示基板到远离所述显示基板的方向上，所述封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力。

所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域，所述第一无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构，所述第二无机薄膜和所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。

进一步地，所述第三无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构。

进一步地，所述第三无机薄膜与所述第一无机薄膜的材料相同。

进一步地，所述至少一个封装薄膜层包括依次层叠的第一封装薄膜层和第二封装薄膜层，所述第一封装薄膜层的所述第三无机薄膜复用为所述第二封装薄膜层的所述第一无机薄膜。

进一步地，所述第一无机薄膜采用SiNx，所述第二无机薄膜采用SiON，所述第三无机薄膜采用SiNx。

进一步地，所述第一无机薄膜的厚度为500～1000nm，所述第二无机薄膜的厚度为50～100nm，所述第三无机薄膜的厚度为500～1000nm。

进一步地，所述阻挡结构至少包括间隔预设距离的第一阻挡物和第二阻挡物，所述第一阻挡物与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物与所述显示区域的距离，且所述第一阻挡物的水平高度小于所述第二阻挡物的水平高度。

进一步地，所述显示基板为OLED显示基板。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，形成所述封装薄膜层包括：

依次形成层叠的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力。

进一步地，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域，所述封装方法具体包括：

形成覆盖所述第二区域和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜；

形成覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜；

在所述第二无机薄膜上覆盖流变性有机材料，所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜表面并流平形成所述有机薄膜，所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力，这样在第二无机薄膜上形成流变性有机材料时，由于第二无机薄膜与有机薄膜的粘附力较好，因此，流变性有机材料在第二无机薄膜表面的流平扩散性能较好，进而能够形成均一性较好的有机薄膜；并且由于第一无机薄膜与有机薄膜的粘附力较弱，因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。

附图说明

图1为相关OLED显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例显示面板的结构示意图。

附图标记

12 SiON层

13 有机薄膜

15 SiNx层

1 衬底基板

2 器件层

3 第一无机薄膜

4 第二无机薄膜

5 有机薄膜

6 第三有机薄膜

7 阻挡物

71 第一阻挡物

72 第二阻挡物

A 第一区域

B 第二区域

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

OLED显示屏幕的发展趋势是窄边框、低功耗、可弯曲、可折叠等。现有柔性OLED封装结构的工艺步骤主要包括有：制备柔性基底→制作第一栅绝缘层→制作第一栅金属层图形→制作第二栅绝缘层→制作第二栅金属层图形→制作层间绝缘层→制作源漏金属层图形→制作平坦层→制作阳极→制作像素界定层→制作隔垫物层→制作阴极→制作封装薄膜层，其中封装薄膜层包括层叠设置的有机薄膜和无机薄膜，在制备有机薄膜时，是在阻挡物围成的填充区域内喷墨打印流变性有机材料，比如亚克力材料，流变性有机材料在填充区域内凝固形成有机薄膜。

封装薄膜层可以采用无机膜/有机膜/无机膜的叠层结构，其中无机膜一般采用CVD(化学气相淀积)工艺成膜，CVD工艺制成的无机膜(SiNx层或SiON层)阻隔水氧能力强、光过率、耐磨性好。SiNx和SiON两种材料中，SiNx具有更高的水氧阻隔能力，但与有机膜的粘附力相对较差；SiON水氧阻隔能力相对较差，但与有机膜的粘附力更好，且能使有机墨水流动性更好。若采用SiNx层/有机薄膜/SiNx层的封装结构，由于流变性有机材料在SiNx层表面的流平扩散性能较差，将导致有机薄膜的均一性较差；如图1所示，若采用SiON层12/有机薄膜13/SiNx层15的封装结构，由于SiON层12的阻水阻氧能力较差，将导致整个封装薄膜层的阻水阻氧性能较差，同时由于流变性有机材料在SiON层12表面的流平扩散性能较好，会导致有机薄膜13的爬坡距离D较大，不利于实现显示装置的窄边框。综上所述，现有的封装薄膜层不能兼顾高阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。

为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种显示面板及其封装方法、显示装置，能够兼顾封装薄膜层的阻水阻氧能力和有机薄膜的均一性。

本发明实施例提供一种显示面板，如图2所示，包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，在靠近所述显示基板到远离所述显示基板的方向上，所述封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜3、第二无机薄膜4、有机薄膜5和第三无机薄膜6，其中，所述第一无机薄膜3与所述有机薄膜5的粘附力小于所述第二无机薄膜4与所述有机薄膜5的粘附力。

本实施例中，封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力，这样在第二无机薄膜上形成流变性有机材料时，由于第二无机薄膜与有机薄膜的粘附力较好，因此，流变性有机材料在第二无机薄膜表面的流平扩散性能较好，进而能够形成均一性较好的有机薄膜；并且由于第一无机薄膜与有机薄膜的粘附力较弱，因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。

进一步地，如图2所示，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域A以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域B，在第二区域B设置有位于衬底基板1上的器件层2，在非显示区域，所述第一无机薄膜3覆盖所述第二区域B和所述阻挡结构，所述第二无机薄膜4和所述有机薄膜5仅覆盖所述第二区域B未覆盖所述阻挡结构。这样由于第一无机薄膜3覆盖第二区域B和阻挡结构，第二无机薄膜4和有机薄膜5覆盖第二区域B未覆盖阻挡结构，因此，在流变性有机材料在第二无机薄膜4表面流平时，当流变性有机材料扩散至阻挡结构，由于阻挡结构上覆盖的第一无机薄膜3与有机薄膜5的粘附力较弱，因此，能够阻止流变性有机材料扩散到阻挡结构上，从而将有机薄膜5局限于阻挡结构限定范围内，有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜5，有利于实现显示装置的窄边框。

具体实施例中，第三无机薄膜6与第一无机薄膜3的材料可以相同。即第三无机薄膜6与有机薄膜5的粘附力也比较弱。

进一步地，如图2所示，第三无机薄膜6覆盖第二区域B和阻挡结构，由于第三无机薄膜6与有机薄膜5的粘附力较弱，并且与有机薄膜相比，无机薄膜隔绝水氧的能力更强，因此，第三无机薄膜6覆盖第二区域B和阻挡结构有助于保证薄膜封装层的阻水阻氧能力。

进一步地，在所述至少一个封装薄膜层包括依次层叠的第一封装薄膜层和第二封装薄膜层时，所述第一封装薄膜层的第三无机薄膜6复用为所述第二封装薄膜层的第一无机薄膜3，这样可以尽可能减少封装薄膜层的厚度。

进一步地，所述第一无机薄膜3的厚度为500～1000nm，所述第二无机薄膜4的厚度为50～100nm，所述第三无机薄膜6的厚度为500～1000nm。

一具体实施例中，所述第一无机薄膜3采用SiNx，所述第二无机薄膜4采用SiON，所述第三无机薄膜6采用SiNx，即封装薄膜层采用SiNx薄膜/SiON薄膜/有机薄膜5/SiNx薄膜的结构，其中，两层SiNx薄膜均采用具有高阻水性能的工艺参数制备，厚度约为500～1000nm；SiON薄膜采用具有良好扩散能力的工艺参数制备，厚度约为50～100nm，在采用上述参数时，既可以使得薄膜封装层的厚度较小，又能够使得薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。

封装薄膜层中，SiNx薄膜与有机薄膜5的粘附力较差，SiON薄膜与有机薄膜5的粘附力较好。如图2所示，SiON薄膜的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7内侧，两层SiNx薄膜的边缘设计在最外侧的阻挡物7外侧，在流变性有机材料流动到靠近显示区域的阻挡物7的内侧时，由于SiON薄膜的作用，流变性有机材料将保持良好的扩散性和均一度；在流变性有机材料接近靠近显示区域的阻挡物7时，由于SiNx薄膜的作用，能够降低有机薄膜5的爬坡距离，最终，可以提高封装薄膜层总体的水氧阻隔能力及降低有机薄膜5的爬坡距离。

进一步地，如图2所示，所述阻挡结构至少包括间隔预设距离的第一阻挡物71和第二阻挡物72，所述第一阻挡物71与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物72与所述显示区域的距离，且所述第一阻挡物71的水平高度小于所述第二阻挡物72的水平高度。第一阻挡物71和第二阻挡物72能够形成阶梯结构，能够更好地阻挡流变性有机材料越过阻挡结构。

进一步地，上述显示基板为OLED显示基板，本实施例的技术方案能够使得OLED显示面板具有较好的阻水阻氧能力，且有机薄膜的均一性较好。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

本实施例的显示装置具有较好的阻水阻氧能力且有机薄膜的均一性较好，能够保证显示装置的使用寿命；另外，有机薄膜5的爬坡距离较短，因此可以降低显示区域边缘与阻挡结构之间的设计距离，即可以将第二区域B的宽度设计的更窄，有利于实现显示装置的窄边框。

本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，形成所述封装薄膜层包括：

依次形成层叠的第一无机薄膜3、第二无机薄膜4、有机薄膜5和第一无机薄膜3，其中，所述第一无机薄膜3与所述有机薄膜5的粘附力小于所述第二无机薄膜4与所述有机薄膜5的粘附力。

本实施例中，封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力，这样在第二无机薄膜上形成流变性有机材料时，由于第二无机薄膜与有机薄膜的粘附力较好，因此，流变性有机材料在第二无机薄膜表面的流平扩散性能较好，进而能够形成均一性较好的有机薄膜；并且由于第一无机薄膜与有机薄膜的粘附力较弱，因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。

进一步地，所述显示基板包括显示区域和非显示区域，如图2所示，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域A以及位于所述显示区域和所述第一区域A之间的第二区域B，所述封装方法具体包括：

形成覆盖所述第二区域B和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜3；

形成覆盖所述第二区域B未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜4；

在所述第二无机薄膜4上覆盖流变性有机材料，所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜4表面并流平形成所述有机薄膜5，所述有机薄膜5仅覆盖所述第二区域B未覆盖所述阻挡结构。

具体地，可以是在所述第二无机薄膜4上打印流变性有机材料。

这样由于第一无机薄膜3覆盖第二区域B和阻挡结构，第二无机薄膜4和有机薄膜5覆盖第二区域B未覆盖阻挡结构，因此，在流变性有机材料在第二无机薄膜4表面流平时，当流变性有机材料扩散至阻挡结构，由于阻挡结构上覆盖的第一无机薄膜3与有机薄膜5的粘附力较弱，因此，能够阻止流变性有机材料扩散到阻挡结构上，从而将有机薄膜5局限于阻挡结构限定范围内，有助于流变性有机材料在越过阻挡结构之前就凝固形成有机薄膜5，有利于实现显示装置的窄边框。

在本实施例的显示基板为OLED显示基板时，本实施例的显示面板的封装方法具体包括以下步骤：

1、在OLED显示基板制备完成后，利用CVD工艺制备覆盖OLED显示基板的显示区域、第二区域B和阻挡结构的厚度约为500～1000nm的SiNx薄膜，SiNx薄膜具有较好的阻水阻氧能力，SiNx薄膜的边缘位于靠近显示基板边缘的阻挡物7的外侧；

2、利用CVD工艺制备厚度约为50～100nm的SiON薄膜，SiON薄膜覆盖OLED显示基板的显示区域和第二区域B，未覆盖阻挡结构，SiON薄膜的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7的内侧；

3、利用IJP工艺制备有机薄膜5，有机薄膜5覆盖OLED显示基板的显示区域和第二区域B，未覆盖阻挡结构，有机薄膜5的边缘紧贴靠近显示区域的阻挡物7的内侧；

4、利用CVD工艺制备覆盖OLED显示基板的显示区域、第二区域B和阻挡结构的厚度约为500～1000nm的SiNx薄膜，SiNx薄膜具有较好的阻水阻氧能力，SiNx薄膜的边缘位于靠近显示基板边缘的阻挡物7的外侧。

经过上述步骤1-4即可完成封装结构的制备，本实施例中，每一封装薄膜层包括依次层叠设置的SiNx薄膜、SiON薄膜、有机薄膜和SiNx薄膜，其中，SiNx薄膜与有机薄膜的粘附力较弱，SiON薄膜与有机薄膜的粘附力较好，这样在SiON薄膜上打印流变性有机材料时，由于SiON薄膜与有机薄膜的粘附力较好，因此，流变性有机材料在SiON薄膜表面的流平扩散性能较好，进而能够形成均一性较好的有机薄膜；并且由于SiNx薄膜与有机薄膜的粘附力较弱且SiNx薄膜隔绝水氧的能力较好，因此能够保证薄膜封装层具有较好的阻水阻氧能力。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种显示面板，包括显示基板和覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，其特征在于，在靠近所述显示基板到远离所述显示基板的方向上，所述封装薄膜层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域，所述第一无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构，所述第二无机薄膜和所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机薄膜覆盖所述第二区域和所述阻挡结构。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机薄膜与所述第一无机薄膜的材料相同。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述至少一个封装薄膜层包括依次层叠的第一封装薄膜层和第二封装薄膜层，所述第一封装薄膜层的所述第三无机薄膜复用为所述第二封装薄膜层的所述第一无机薄膜。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机薄膜采用SiNx，所述第二无机薄膜采用SiON，所述第三无机薄膜采用SiNx。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机薄膜的厚度为500～1000nm，所述第二无机薄膜的厚度为50～100nm，所述第三无机薄膜的厚度为500～1000nm。

8.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阻挡结构至少包括间隔预设距离的第一阻挡物和第二阻挡物，所述第一阻挡物与所述显示区域的距离小于所述第二阻挡物与所述显示区域的距离，且所述第一阻挡物的水平高度小于所述第二阻挡物的水平高度。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板为OLED显示基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的显示面板。

11.一种显示面板的封装方法，包括在显示基板上形成覆盖所述显示基板的至少一个封装薄膜层，其特征在于，形成所述封装薄膜层包括：

依次形成层叠的第一无机薄膜、第二无机薄膜、有机薄膜和第三无机薄膜，其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力小于所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的粘附力。

12.根据权利要求11所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括设置阻挡结构的第一区域以及位于所述显示区域和所述阻挡结构之间的第二区域，所述封装方法具体包括：

形成覆盖所述第二区域和所述阻挡结构的所述第一无机薄膜；

形成覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构的所述第二无机薄膜；

在所述第二无机薄膜上覆盖流变性有机材料，所述流变性有机材料被所述阻挡结构阻挡在所述第二无机薄膜表面并流平形成所述有机薄膜，所述有机薄膜覆盖所述第二区域且未覆盖所述阻挡结构。