CN108417733A - 显示面板及其制造方法和显示终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制造方法和显示终端。该显示面板设有凹槽，显示面板包括显示区，凹槽位于显示区外侧；显示面板还包括薄膜封装结构及隔热膜层，薄膜封装结构至少覆盖设于显示区上，隔热膜层设于含有薄膜封装结构的显示面板上且靠近凹槽的位置。该显示面板在薄膜封装结构上靠近凹槽的位置设置隔热膜层，因此在其激光切割形成凹槽的过程中，隔热膜层可以阻挡激光的热量向薄膜封装结构及显示区传递，进而降低了激光切割热量对薄膜封装结构及显示区像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板的生产良率。

Description

显示面板及其制造方法和显示终端

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制造方法和显示终端。

背景技术

目前显示行业倾向于向全面屏发展，可提高显示面板的发光区域的开槽屏(notchpanel)顺应而生。面部身份识别、前置相机、传感器、扬声器等硬件均放置在开槽屏的Notch区域(槽区)。业界制作notch panel，一般是对封装后的屏体采用激光切割实现屏体开槽。但在激光切割工序中，切割时产生的热量容易导致薄膜封装结构、屏体产生裂缝和剥离，水氧容易侵入，致使封装不可靠，进而导致膜材及基板受到损伤的问题，降低显示面板的生产良率。

发明内容

基于此，有必要提供一种生产良率较高的显示面板及其制造方法和显示终端。

一种显示面板，所述显示面板上设有凹槽，所述显示面板包括显示区，所述凹槽位于所述显示区外侧；

所述显示面板还包括薄膜封装结构及隔热膜层，所述薄膜封装结构至少覆盖设置于所述显示区上，所述隔热膜层设于所述含有所述薄膜封装结构的显示面板上且靠近所述凹槽的位置。

在该显示面板上与凹槽靠近的位置设置了隔热膜层，因此在其激光切割形成凹槽的过程中，隔热膜层可以阻挡激光的热量向显示区传递，进而降低了激光切割热量对显示区像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板的生产良率。

在其中一个实施例中，所述隔热膜层直接设于所述薄膜封装结构的上表面，且靠近所述凹槽设置。

在其中一个实施例中，所述凹槽与所述显示区之间还设有封装预留区，所述薄膜封装结构还覆盖设置于所述显示区上，所述隔热膜层覆盖设置于位于所述封装预留区的薄膜封装结构上。

在其中一个实施例中，所述封装预留区内的隔热膜层及薄膜封装结构均设为阶梯状结构，所述阶梯状结构沿所述显示区至所述凹槽处的方向设置。

在其中一个实施例中，所述封装预留区内还包括TFT阵列基板，所述封装预留区内的隔热膜层自所述显示区向位于所述凹槽处的所述TFT阵列基板一侧延伸。

在其中一个实施例中，在所述封装预留区内所述薄膜封装结构与所述TFT阵列基板直接接触。

在其中一个实施例中，所述封装预留区内的TFT阵列基板靠近所述凹槽的位置设有缺口，所述薄膜封装结构覆盖设置于所述TFT阵列基板上且填充所述缺口。

在其中一个实施例中，所述缺口设于所述TFT阵列基板上的薄膜晶体管层上。

一种显示面板的制造方法，所述显示面板包括显示区及位于所述显示区外侧的开槽区；

所述制造方法包括以下步骤：

在所述显示区上覆盖设置薄膜封装结构；

在含有所述薄膜封装结构的显示面板上且靠近所述开槽区的位置形成隔热膜层；

在所述开槽区开设凹槽。

一种显示终端，包含上述显示面板。

附图说明

图1为一实施方式的显示面板的结构示意图；

图2为图1所示的显示面板未切割开槽之前的开槽区处沿A-A的一实施例的剖面结构示意图；

图3为图1所示的显示面板未切割开槽之前的开槽区处沿A-A的又一实施例的剖面结构示意图；

图4为图1所示的显示面板未切割开槽之前的开槽区处沿A-A的又一实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参阅图1，本发明提供了一实施方式的显示面板100。该显示面板100上设有凹槽101。该凹槽101用于安装面部身份识别、前置相机、传感器、扬声器等硬件。具体地，凹槽101一般在封装后用激光切割工艺形成，在未进行切割开槽之前与凹槽101对应的区域为开槽区1011(参阅图2)。

显示面板100包括显示区102，凹槽101位于显示区102外侧。

参阅图2，该显示面板100还包括薄膜封装结构110及隔热膜层120。薄膜封装结构110至少覆盖设置于显示区102上。

隔热膜层120设于含有薄膜封装结构110的显示面板100上，且靠近凹槽101的位置设置。

在该显示面板100上与凹槽101靠近的位置设置了隔热膜层120，因此在其激光切割形成凹槽101的过程中，隔热膜层120可以阻挡激光的热量向显示区传递，进而降低了激光切割热量对显示区102像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

进一步地，隔热膜层120直接设于薄膜封装结构110的上表面，且与凹槽101靠近设置。

该显示面板100在薄膜封装结构110的上表面与凹槽101靠近的位置设置了隔热膜层120，因此在其激光切割形成凹槽101的过程中，隔热膜层120可以阻挡激光的热量向薄膜封装结构110及显示区102传递，进而降低了激光切割热量对薄膜封装结构110及显示区102像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

可理解，在其他实施例中，隔热膜层120直接设于薄膜封装结构110的下表面或设于薄膜封装结构110的内部，且靠近凹槽101设置。如此设置，隔热膜层120可在一定程度上阻挡激光切割热量向显示区传递，进而在一定程度上提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。且隔热膜层120设于薄膜封装结构110的内部也可在一定程度上阻挡激光切割的热量对薄膜封装结构110的损伤，进而提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

可理解，薄膜封装结构110包括从下至上层叠设置的第一无机封装层及第二无机层，还包括包覆于第一无机封装层及第二无机层之间的有机封装层。隔热膜层120设于薄膜封装结构110的内部时，隔热膜层120可设于任意两层之间，也可设于第一无机封装层或第二无机层中。

进一步地，隔热膜层120为由多孔材料、热反射材料或真空绝热材料等材料形成的薄膜。其中，多孔材料利用材料本身所含的孔隙隔热，具体可为泡沫材料或纤维材料等。热反射材料包括金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜等，其具有很高的反射系数，以将热量反射出去。真空绝热材料可为气凝胶毡等，利用内部真空达到阻隔对流实现隔热的效果。

进一步地，在形成凹槽101之前，可通过喷墨打印技术等成膜技术形成隔热膜层120。具体地，可仅在薄膜封装结构110上与凹槽101靠近的位置形成隔热膜层120；也可在薄膜封装结构110上及开槽区1011均形成隔热膜层120，然后将激光切割区域的隔热膜层120刻蚀掉，以便于激光切割区域吸收激光能量进行切割。也可在显示区102的薄膜封装结构110上形成隔热膜层120。请参阅图1～2，在其中一个实施例中，凹槽101的槽壁与显示区102之间还设有为封装预留区103。具体地，薄膜封装结构110覆盖设置于显示区102及封装预留区103上，隔热膜层120覆盖设置于位于封装预留区103的薄膜封装结构110上。此时隔热膜层120无需移除。

可理解，隔热膜层120与激光切割线可直接相邻，也可具有适当的间距。可理解，隔热膜层120可仅覆盖设置于靠近凹槽101的薄膜封装结构110上，也可覆盖设置于包括与凹槽101靠近的薄膜封装结构110在内的更大范围的薄膜封装结构110上，如隔热膜层120可覆盖设置在所有的薄膜封装结构110上。

请参阅图3，具体在本实施例中，隔热膜层120还覆盖设置于位于显示区102的薄膜封装结构110上。

可理解，当隔热膜层120覆盖设置于显示区102上时可在激光切割形成凹槽101后将隔热膜层120移除，或将隔热膜层120设置为高透光性的薄膜而无需将隔热膜层120移除。可理解，封装预留区103内的隔热膜层120可无需移除。

进一步地，封装预留区103内的隔热膜层120及薄膜封装结构110均设置为阶梯状结构。该阶梯状结构沿显示区102至凹槽101处的方向设置。而激光切割的位置在凹槽101的槽壁处，因此激光切割的能量从凹槽101的槽壁传递到显示区102需要经过阶梯状的隔热膜层120及薄膜封装结构110，一方面隔热膜层120阻挡了激光能量向位于内层的薄膜封装结构110热传导，另一方面阶梯状结构的隔热膜层120的阻挡效果大大提升，且阶梯状结构的薄膜封装结构110的热传导效果大大下降，从而多方面降低了激光切割能量对于薄膜封装结构110及显示区102像素的损伤，进而提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

进一步地，封装预留区103内还包括TFT(Thin-film transistor，薄膜晶体管)阵列基板130。封装预留区103内的隔热膜层120自显示区102向位于凹槽101处的TFT阵列基板130一侧延伸。

更进一步地，在封装预留区103内薄膜封装结构110与TFT阵列基板130直接接触。可理解，在显示区102内TFT阵列基板130上设有OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)器件层140，从而使得薄膜封装结构110在封装预留区103内与显示区102相邻的位置形成阶梯状结构。进一步地，薄膜封装结构110包覆于OLED器件层140，如此使得薄膜封装结构110覆盖设置于显示区102上。

请参阅图4，进一步地，在另一实施例中，封装预留区103内的TFT阵列基板130上表面靠近凹槽101的位置设有缺口(图未标)，薄膜封装结构110覆盖设置于TFT阵列基板130上且填充该缺口。因此薄膜封装结构110覆盖设置于TFT阵列基板130上时，在与薄膜封装结构110直接接触的TFT阵列基板130与设有缺口的位置处形成呈阶梯状的结构，相应地，隔热膜层120也在该位置处形成呈阶梯状的结构。

具体在本实施例中，该缺口设于TFT阵列基板130上表面且与凹槽101相邻处，且该缺口的边缘与上述凹槽101的边缘重合。激光切割形成凹槽101时在缺口处沿切割线切割形成上述凹槽101。可理解，在实际生产制造时可在开槽区1011与封装预留区103之间的切割线处形成较大的缺口，在形成薄膜封装结构110及隔热膜层120之后，采用激光沿着切割线切割即得上述显示面板110。

进一步地，TFT阵列基板130包括衬底基板131及设于衬底基板131上的薄膜晶体管层132。上述缺口设于TFT阵列基板130的薄膜晶体管层132上。

可理解，该缺口可贯穿薄膜晶体管层132，以使在薄膜封装结构110在缺口处与衬底基板131直接接触；也可不贯穿薄膜晶体管层132。具体在本实施例中，该缺口设于薄膜晶体管层132上且未贯穿薄膜晶体管层132。

本发明还提供了一实施方式的显示面板100的制造方法，显示面板100包括显示区102及位于显示区102外侧的开槽区1011。

上述制造方法包括以下步骤S1～S3。

步骤S1：在显示区102上覆盖设置薄膜封装结构110。

在其中一个实施例中，显示区102与开槽区1011之间还设有为封装预留区103。封装预留区103内的TFT阵列基板130上表面靠近外缘的位置设有缺口。具体地，上述缺口设于TFT阵列基板130的薄膜晶体管层132上。

步骤S2：在含有薄膜封装结构110的显示面板100上且靠近开槽区1011的位置形成隔热膜层120。

进一步地，在薄膜封装结构110的上表面靠近开槽区1011的位置形成隔热膜层120。

在其中一个实施例中，薄膜封装结构110还覆盖设置于封装预留区103内的TFT阵列基板130上。TFT阵列基板130与薄膜封装结构110直接接触的部分与设有缺口的位置的连接处形成呈阶梯状的结构。相应地，隔热膜层120也在该连接处形成呈阶梯状的结构。

进一步地，隔热膜层120通过喷墨打印技术等成膜技术形成。

步骤S3：在开槽区1011开设凹槽101。

在其中一个实施例中，开槽区1011的下方设置光敏模块(图未示)。

可理解，在其他实施例中，需要将隔热膜层120去除时还包括将隔热膜层120移除的步骤。

上述制造方法工艺简单，在开槽区1011采用激光切割形成凹槽101的过程中，隔热膜层120可以阻挡激光的热量向薄膜封装结构110及显示区102传递，进而降低了激光切割热量对薄膜封装结构110及显示区102像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

本发明还提供了一实施方式的显示终端，包含上述显示面板100(参阅图1)。

该显示终端可为手机、电视或平板电脑等设备。

在其中一个实施例中，显示面板100上凹槽101的下方设置光敏模块(图未示)。

该显示终端采用上述显示面板100，降低了激光切割热量对薄膜封装结构110及显示区102像素的损伤，避免了因此带来的封装失效问题，进而避免了膜材及基板受损伤的问题，提高了封装的可靠性及显示面板100的生产良率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板上设有凹槽，所述显示面板包括显示区，所述凹槽位于所述显示区外侧；

所述显示面板还包括薄膜封装结构及隔热膜层，所述薄膜封装结构至少覆盖设置于所述显示区上，所述隔热膜层设于含有所述薄膜封装结构的显示面板上且靠近所述凹槽的位置。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔热膜层直接设于所述薄膜封装结构的上表面，且靠近所述凹槽设置。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽与所述显示区之间还设有封装预留区，所述薄膜封装结构还覆盖设置于所述封装预留区上，所述隔热膜层覆盖设置于位于所述封装预留区的薄膜封装结构上。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装预留区内的隔热膜层及薄膜封装结构均设为阶梯状结构，所述阶梯状结构沿所述显示区至所述凹槽处的方向设置。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装预留区内还包括TFT阵列基板，所述封装预留区内的隔热膜层自所述显示区向位于所述凹槽处的所述TFT阵列基板一侧延伸。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在所述封装预留区内所述薄膜封装结构与所述TFT阵列基板直接接触。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述封装预留区内的TFT阵列基板靠近所述凹槽的位置设有缺口，所述薄膜封装结构覆盖设置于所述TFT阵列基板上且填充所述缺口。

8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述缺口设于所述TFT阵列基板上的薄膜晶体管层上。

9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区及位于所述显示区外侧的开槽区；

所述制造方法包括以下步骤：

在所述显示区上覆盖设置薄膜封装结构；

在含有所述薄膜封装结构的所述显示面板上且靠近所述开槽区的位置设置隔热膜层；

在所述开槽区开设凹槽。

10.一种显示终端，其特征在于，包含如权利要求1～8任一项所述的显示面板。