KR100545330B1 - 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한유기 전계 발광소자의 패키지방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광(Organic Electroluminescent)소자의 패키지방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유리재 기판 상에 금속박막 형성단계, 포토레지스트 패턴 형성단계, 금속구조물 형성단계, 포토레지스트 패턴 박리단계, 금속박막 제거단계, 홀(Hall)성형단계를 거쳐 다수의 홀(Hall)이 수직관통된 홀기판과; 이 홀기판을 이용하여 다수의 밀봉캡을 진공흡착을 실시하여 발광기판 상에 안치시켜 접합을 실시한 후, 진공해제하여 상기 밀봉캡과 발광기판을 적절한 크기로 절단을 실시함으로써 다수의 유기EL을 양산할 수 있는 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키지방법을 제공하는 것에 관한 것이다.

유기 전계 발광 소자(Organic Electroluminescent), 밀봉, 패키지, 진공흡입

Description

진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키지방법{Manufacturing method of hall board for vacuum suction and packaging method of the organic electroluminescent using the hall board}

도 1a 내지 도 1e는 일반적인 유기 전계 발광 소자의 제조 공정을 순차적으로 보인 단면도.

도 2는, 종래 기술에 의한 유기EL 패키지 구조.

도 3은, 종래 기술에 의한 유기EL 패키지의 제조 공정흐름도.

도 4은, 본 발명에 의한 홀기판의 제조공정도.

도 5는, 본 발명에 의한 유기EL 패키지 공정예시도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 유기EL 200 : 홀 기판

210 : 유리기판 220 : 금속박막

221 : 티타늄박막 222 : 구리박막

230 : 포토레지스트 패턴 240 : 금속구조물

250 : 요홈 270 : 홀(Hall)

300 : 밀봉캡 340 : 밀봉캡본체

342 : 방습재안치홈 346 : 갭(Gap)부

400 : 발광기판

본 발명은 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광(Organic Electroluminescent)소자{이하, 유기EL소자라 칭함.}의 패키지방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유리재 기판 상에 금속박막 형성단계, 포토레지스트 패턴 형성단계, 금속구조물 형성단계, 포토레지스트 패턴 박리단계, 금속박막 제거단계, 홀(Hall)성형단계를 거쳐 다수의 홀(Hall)이 수직관통된 홀기판과; 이 홀기판을 이용하여 다수의 밀봉캡을 진공흡착을 실시하여 발광기판 상에 안치시켜 접합을 실시한 후, 진공해제하여 상기 밀봉캡과 발광기판을 적절한 크기로 절단을 실시함으로써 다수의 유기EL을 양산할 수 있는 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키지방법을 제공하는 것에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 평판 디스플레이(FPD:Flat Panel Display)는, 사용물질의 종류에 따라 유기물 사용소자와 무기물 사용소자로 구분되고, 무기물 사용소자는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel)과 전계 방출 디스플레이(FED:Field Emission Display) 등이 있으며, 유기물 사용소자는 액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)와 유기 전계 발광 디스플레이(OELD:Organic Electro Luminescence Display) 등이 알려져 있다.

특히 유기EL 소자는 현재 상용화된 LCD에 비하여 약 3만 배 이상의 빠른 응답 속도를 가지고 있어 동영상 구현이 가능하고, 자체 발광소자이기 때문에 시야각이 넓고 높은 휘도를 나타내는 등의 장점을 갖는 차세대 전자 디스플레이로 각광받고 있는 실정이다.

이러한 유기EL 소자의 일반적인 제조 공정을 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 간략하게 설명한다.

도 1a는, ITO성막 및 패턴 형성 공정단계를 도시한 것으로, 발광 기판(1)의 상면에 양극 전극으로 사용되는 투명 전극(ITO)(2)을 형성한다.

도 1b는, 음극분리 격벽 형성 공정단계로서, 유기EL 소자는 포토 공정에 의한 패턴의 형성이 어려우므로 기판(1)상에 음극전극의 패턴 형성용 분리 격벽(3)을 형성한다.

도 1c는, 유기막 증착 공정단계를 도시한 것으로, 양극 전극(2) 및 음극분리 격벽(3)의 상면에 유기막(4)을 증착한다.

도 1d는, 음극 전극 형성 공정단계로서, 유기막(4)의 상면에 음극 전극(5)을 형성한다.

도 1e는, 봉지(Encapsulation) 공정단계로서, 유기EL 소자를 외부의 수분 및 산소로부터 보호하기 위하여 내부에 질소가스가 봉입된 상태로 봉지재(Capsule)(6)를 이용하여 밀봉재(7)에 의해 소자의 배면을 봉지한다.

상술한 공정에 의하여 제조된 유기EL 소자 중 봉지재(6)를 스테인리스 강재질의 캡슐(이하 SUS CAN이라 칭함.)을 사용한 일예를 도 2를 참조하여 각 구성요소 를 간략하게 설명하면 다음과 같다.

투명 기판(10)은 양극(20)과 음극(40) 사이에 가해진 전압에 의하여 유기층(30)에서 발광하는 빛을 투과하여 볼 수 있어야 하므로 통상 유리 기판이 사용된다.

양극 전극(20)은 정공을 공급하는 기능을 하며, 유기층(30)에서 발광된 빛을 투과할 수 있는 인듐 주석 산화막(ITO)과 같은 투명 전극이 사용된다.

유기층(30)은 중앙에 발광층(EML)이 포함되어 있고, 발광층의 하측으로 정공 수송층(HTL) 및 정공 주입층(HIL)이, 발광층의 상측으로 전자 수송층(ETL) 및 전자층이 형성되어 있다.

음극 전극(40)은 전자를 공급하여 주며, 전자를 원활하게 공급하여 주기 위하여 일함수가 낮은 금속이 사용된다.

흡습제(50)는 외부로 부터 침투된 습기를 제거하기 위해 유기EL 소자의 외부 캡핑(Capping)부인 SUS CAN(60)의 내부면에 부착되어 있다.

SUS CAN(60)은 외부의 습기를 차단하기 위한 것이며, 흡습제(50)가 장착되고, 밀봉재(70)에 의해 발광 기판인 투명 기판(10)과 접착된다. 밀봉재(70)는 투명 기판(10)과 SUS CAN(60)을 조립하는데 이용되며, 외부 습기의 침투를 차단하기 위한 것이다.

이와 같이 제조된 유기EL 소자는 양극 전극(20)에 +전압이 인가되고, 음극 전극(40)에 -전압이 인가되면, 양극 전극(20)으로 부터는 정공이 방출되고, 음극 전극(40)으로 부터는 전자가 방출되어 유기층(30)내에서 전자와 정공의 재결합에 의해서 빛을 발하게 되는 것이다.

유기EL 소자의 제조 공정에서 봉지 공정은 유기EL 소자를 외부의 수분 및 산소로 부터 보호함으로써 다크 스폿의 발생을 방지하도록 하는 중요한 공정으로서 종래 기술에 의한 봉지 공정을 설명하면 다음과 같다.

먼저 유기EL 소자를 외부의 수분 또는 산소 등으로 부터 보호하기 위한 봉지재인 SUS CAN(60)을 산소(O₂) 또는 아르곤(Ar) 플라즈마 처리하여 세척하고(S1), 세척된 SUS CAN(60)의 내부면에 흡습제(50)를 부착한 다음(S2), 기판(10) 가장자리에 밀봉재(70)를 형성한다(S3).

그 다음으로, SUS CAN(60)을 기판(10)의 밀봉재(70)에 조립한 후에 (S4), 열 또는 자외선을 조사하여 밀봉재(70)를 경화시킴으로써 SUS CAN(60)이 기판(10)의 배면에서 유기EL 소자를 외부와 차단한 상태로 봉지하도록 한다(S5).

상기한 바와 같이 수행되는 종래 기술에 의한 봉지 공정은 다음과 같은 여러가지 문제점들을 갖고 있다.

먼저, 유기EL 소자의 배면에 흡습제의 장착과 습기의 침투 방지 및 소자의 보호막으로 사용되는 SUS CAN(60)은 재료의 특성상 유리 접착용 밀봉재와 달리 그 접착 특성이 저하되어 외부의 습기(H₂O)가 소자 내부로 침투함으로써 소자가 열화되어 패널의 수명이 단축되는 문제가 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 투명 기판(10)과 SUS CAN(60)의 조립전에 SUS CAN(60)을 플라즈마 처리를 함으로써 이러한 문제점을 해결하였다.

그러나 플라즈마 처리와 같은 진공 공정의 도입시 제조 비용이 현저하게 상승되는 문제가 있다.

또한, 플라즈마 처리가 불완전하게 실시되는 경우에는 SUS CAN(60)과 밀봉재(70) 사이에 틈새가 발생되어 외부로 부터 습기가 침투됨으로써 패널의 수명을 단축시키는 문제가 있다.

또한, SUS CAN(60)은 제조 공정상 정밀도를 가질 수 없기 때문에 SUS CAN(60)의 두께가 대략 1.5∼2mm를 차지하기 때문에 제품의 경박화를 구현하기 어려운 문제가 있었다.

요약컨데, 유기EL 소자의 일반적인 제조 공정은 ITO로 이루어진 전극막의 성막 및 패턴 형성 공정과 음극분리 격벽 형성 공정, 증착마스크를 이용한 유기막 증착공정 및 유기막 상에 상부전극을 형성하는 공정으로 크게 이루어져 있다.

그러나, 빛을 발생시키는 유기막은 외부의 수분에 취약하므로 그 후에 발광부만을 봉지시키는 공정을 취한다.

일반적으로, 봉지재는, 단차 가공된 스테인레스나 유리로 만들어지며 특히 유리의 경우는 자외선을 투과시키는 효과가 있으므로 일반적으로 이용되는 자외선경화형 수지로 접합을 할 때 상당히 유리한 장점을 지니고 있을 뿐 만 아니라 스테인레스로부터 반사되는 반사광의 영향도 줄일 수 있는 효과를 지니고 있다.

현재, 대면적의 발광기판 상에 봉지를 하는 경우 발광기판 크기의 유리에 다수의 유리캡을 형성한 후 이를 잘라내어 이용하는 방식이 널리 이용되고 있다.

이와 같은 경우 유리캡의 두께가 줄어듬에 따라 다수의 유리캡이 형성된 대 면적의 발광기판을 취급할 때 파손의 우려가 높아 유리캡의 두께를 줄이는 데 어려움이 있었으며, 본 발명에서는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 대면적의 디스플레이 발광기판 상에 다수의 유기EL 밀봉캡을 형성할 수 있는 방식을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 유기EL 디스플레이가 형성된 대면적의 발광기판 상에 발광소자를 보호할 수 있도록 밀봉을 실시하는 밀봉캡을 구성함에 있어서, 홀기판에 의해 다수의 밀봉캡을 진공흡착하여 발광기판 상에 이들을 한꺼번에 안치 및 접합을 실시한 후에, 진공 해제하여 밀봉캡이 상기 발광기판 상에 접합된 상태가 계속적으로 유지될 수 있도록 함과 동시에 다수의 밀봉캡이 접합 완료된 상기 발광기판을 밀봉캡의 개수만큼 절단을 실시함으로써, 유기EL 패키지의 생산성을 증대시키고, 보다 얇은 밀봉캡을 채용하는 것이 가능하게 되어 디스플레이의 경량화를 도모할 수 있는 진공흡입용 홀기판의 제조방법 및 이 홀기판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키지방법의 제공에 그 목적이 있는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 홀기판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키지방법으로서는,

다수의 홀(Hall)이 수직관통되어 있으며 유기전계발광소자의 밀봉캡이 다수개 삽입되는 다수의 요홈을 갖는 홀기판과, 진공흡입기를 구비함으로써, 유기 전계 발광소자의 밀봉캡을 발광기판 상에 패키지하는 유기 전계 발광소자의 패지키 방법에 있어서, 다수의 상기 요홈에 상기 밀봉캡이 다수개 삽입됨과 동시에 상기 진공흡입기의 구동에 의해 상기 요홈에 밀봉캡이 진공밀착되는 밀봉캡 흡착단계와; 상기 밀봉캡이 상기 발광기판 상에 위치시켜 밀봉접합을 실시하는 밀봉캡 접합단계와; 상기 밀봉캡 접합단계 완료 후, 상기 진공흡입기의 구동이 정지됨과 동시에, 상기 발광기판을 상기 밀봉캡(300) 단위별로 개별 절단을 실시하는 발광기판 절단단계;를 포함함으로써, 다량의 유기 전계 발광소자를 양산할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 다수의 홀(Hall)과, 밀봉캡이 다수개 안치될 수 있도록 요홈이 구성된 유리기판을 포함하는 홀기판의 제조방법에 있어서, 상기 유리기판 상에 티타늄박막 및 구리박막을 순차적으로 증착시키는 금속박막 형성단계와; 상기 구리박막 상에 상기 밀봉캡과 동일 형상 및 크기로 포토레지스트 패턴을 형성하는 포토레지스트 패턴 형성단계와; 상기 포토레지스트 패턴이 형성되지 않은 상기 구리박막 상에 금속구조물을 성장시키는 금속구조물 성장단계와; 용제를 이용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 박리단계와; 상기한 박리단계에 의해 노출된 상기 금속박막을 용제를 이용하여 제거하는 금속박막 제거단계와; 상기한 금속박막 제거단계에 의해 노출된 유리기판에 일정 간격으로 상기 홀(Hall)을 다수개 수직 관통시키는 홀성형단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 용제는, 염화철 수용액 및 불산수용액인 것이 바람직하다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하도록 한다. 단, 이들 실시예는 예시적인 목적일 뿐 본 발명의 기술적 사상이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서는 홀(Hall)이 형성된 유리기판(210)를 이용하여 진공흡입의 방식으로 여러개의 단차 가공된 다수의 밀봉캡(300)을 동시에 진공 흡착하여 이를 디스플레이 패널이 형성된 발광기판(400) 상에 이송시켜 부착하는 방식을 제공하고자 한다.

도 4는, 본 발명에 의한 홀기판의 제조공정도이다. 도 4를 살펴보면, 유리기판(210) 상에 티타늄박막(221) 및 구리박막(222)을 순차적으로 증착시키는 금속박막 형성단계(a)와, 이 구리박막(222) 상에 포토레지스트 패턴(230)을 부분적으로 형성하는 포토레지스트 패턴 형성단계(b)와, 전기 도금방법에 의해 상기 포토레지스트 패턴(230)이 형성되지 않은 상기 구리박막(222) 상에 금속구조물(240)을 성장시키는 금속구조물 성장단계(c)와, 용제를 이용하여 상기 포토레지스트 패턴(230)을 용해시키는 박리단계(d)와, 상기한 박리단계(d)에 의해 노출된 상기 구리박막(222) 및 티타늄박막(221)으로 이루어진 금속박막(220)을 염화철 수용액과 불산수용액을 이용하여 구리박막(222)과 티타늄박막(221)을 순차적으로 제거시키는 금속박막 제거단계(e)와, 상기한 금속박막 제거단계(e)에 의해 노출된 유리기판(210)에 일정한 간격으로 홀(Hall)(270)을 다수개 수직 관통시키는 홀성형단계(f)를 거침을써, 홀 기판(200)의 제조공정을 완료한다.

이를 보다 상술하면, 상기 금속박막(220)은, 구리(Cu)가 많이 이용되나, 유리재인 상기 유리기판(210)과 밀착력이 떨어지므로, 유리재와 밀착력이 좋은 티타늄(Ti)을 이용하여 상기 유리기판(210) 상에 티타늄박막(221)을 먼저 형성한 후, 형성된 티타늄박막(221) 상에 구리박막(222)을 형성시킨다. 상기한 각각의 박막(221, 222) 두께는 가변될 수 있으나 상기 티타늄박막(221)의 두께는 0.1um, 구리박막(222)의 두께는 0.2um정도가 바람직하다.

그리고, 포토리소그라피 공정에 의해 후술될 밀봉캡(300)이 정밀삽입될 수 있도록 요홈(250)을 형성하기 위해 상기 밀봉캡(300)의 형상과 크기가 동일할 수 있도록 상기 구리박막(222) 상에 포토레지스트 패턴(230)을 형성한다. 포토레지스트 패턴(230)이 형성되면, 상기 포토레지스트 패턴(230)이 형성되지 않은 상기 구리박막(222) 상에 전기도금방법에 의해 금속구조물(240)을 성장시킨다. 상기 금속구조물(240)의 두께는 30um∼200um 정도가 바람직하다.

상기와 같이 금속구조물(240)이 형성되면, 포토레지스트 패턴(230)을 용제에 의해 박리시킨다. 포토레지스트 패턴(230)이 제거되면, 그 제거된 부위에 금속박막(220) 층이 드러나게 되고, 이들을 염화철 수용액과 불산수용액을 이용하여 구리박막(222), 티타늄박막(221)을 순차적으로 제거시킨다. 금속박막(220) 층이 제거되면, 이들이 제거된 상기 유리기판(210) 상에 금속구조물(240) 및 이를 지지하는 금속박막(220)이 미세 돌출된 형상이므로, 상기 금속구조물(240) 간에 다수의 요홈(250)이 형성된다. 상기 요홈(250)에 해당되는 상기 유리기판(210)에 드릴(Drill)이나 샌드브라스트(Sandblast) 등의 공법을 이용하여 상기 유리기판(210)을 일정한 간격으로 수직 관통하는 다수의 홀(270)을 형성시킴으로써, 홀기판(200)이 완성된다.

이상과 같이 제조된 홀기판(200)은, 후술될 다수개의 밀봉캡(300)을 동시에 진공흡착을 실시하여 발광기판(400) 상에 안치시켜 접착을 실시함으로써, 다수의 유기EL을 하나의 공정에 의해 양산할 수 있는 바, 이는 도 4에 상세히 도시되어 있다.

도 4에 도시된 유기EL 디스플레이의 밀봉 시 이용되는 밀봉캡(300)은, 다수의 단차가공에 의해 갭(Gap)부(346) 및 방습재안치홈(342)이 형성된 밀봉캡본체(340)와, 상기 방습재안치홈(346)에 삽입되는 방습재(350)로 구성된다.

상기 밀봉캡본체(340)가 유리재로 이루어졌을 시에는, 상기 갭부(346) 및 방습재안치홈(342)를 형성하기 위하여 샌드브라스트 및/또는 에칭공법에 의해 단차가공을 실시하며, 상기 밀봉캡본체(340)가 스테인레스재로 이루어졌을 시에는, 금형압착공정에 의해 상기 갭부(346) 및 방습재안치홈(342)을 단차가공 한다.

상기와 같은 구성을 갖는 밀봉캡본체(340)에 상기 방습재안치홈(342)에 방습재를 삽입시킴으로써, 밀봉캡(300)이 완성된다.

이하, 다량의 유기EL 패키지를 제조하기 위한 제조방법을 상술하기로 한다.

전술한 바와 같은 구성 및 제조방법에 의해 형성된 홀기판(200)이 다수의 밀 봉캡(300)이 정렬되어진 곳으로 이송되거나, 다수의 밀봉캡(300)이 정렬된 상태에서 컨베이어시스템에 의해 상기 홀기판(200)의 하방으로 이송되며, 상기 홀기판(200)이 하방운동되어 다수의 상기 요홈(250)에 상기 밀봉캡(300)이 일대일 삽입되는 제 1이송단계(A)와, 상기의 단계(A)가 완료되면, 진공흡입기(미도시)가 구동되어 상기 홀기판(200) 중 다수의 홀(270)을 통해 밀봉캡(300)의 상단부위면과 상기 요홈(250)을 이루는 유리기판 사이에 존재하는 공기를 흡입함으로써, 상기 밀봉캡(300)이 상기 요홈(250)에 고정됨과 동시에, 상기 홀기판(200)이 상방운동을 실시하는 밀봉캡 흡착단계(B)를 거친다.

상기의 단계(B)가 완료되면, 발광기판(400)이 위치하는 곳으로 가변위되거나, 상기 발광기판(400)이 콘베이어시스템에 의해 상기 홀기판(200)의 하방에 위치되는 제 2이송단계(C)와, 상기 홀기판(200)이 하방운동되어 상기 발광기판(400) 상에 상기 밀봉캡(300)이 안치되고, 자외선조사 등에 의해 상기 발광기판(400)과 상기 밀봉캡(300)의 하단부위면(344)이 견고하게 접착체결됨으로써, 갭부(346)가 외기와 차단될 수 있도록 하는 밀봉캡접합단계(D)를 거친다.

상기의 단계(D)가 완료되면, 상기 진공흡입기(미도시)의 구동이 정지되고, 발광기판(400)을 다수의 상기 밀봉캡(300)별로 개별 절단하는 발광기판 절단단계(E)를 완료함으로써, 다수의 유기EL(100) 제조를 완료하게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명의 홀기판은 포토리소그라피 공정 기반으로 제조되 므로 고도의 위치정밀도를 지니고 있으며 이를 적용하여 유기EL을 패키지 하는 경우 소형의 밀봉캡을 이용함으로써, 유기EL의 박막화할 수 있으며, 대면적의 발광기판 상에 고위치 정밀도로 밀봉캡의 밀봉패키지가 가능한 효과가 있다.

또한, 대면적의 발광기판 상에 형성된 다수의 유기 전계 발광 소자나 전자소자를 홀기판을 이용하여 한꺼번에 봉지함과 동시에 이들을 개별 유기 전계 발광소자로 절단을 실시함으로써, 다수의 유기EL소자를 양산할 수 있으므로, 제품의 생산성을 향상시키고 제조 원가의 절감을 도모할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 다수의 홀(Hall)이 수직관통되어 있으며 유기전계발광소자의 밀봉캡이 다수개 삽입되는 다수의 요홈을 갖는 홀기판과, 진공흡입기를 구비함으로써, 유기 전계 발광소자의 밀봉캡을 발광기판 상에 패키지하는 유기 전계 발광소자의 패지키 방법에 있어서,

   다수의 상기 요홈에 상기 밀봉캡이 다수개 삽입됨과 동시에 상기 진공흡입기의 구동에 의해 상기 요홈에 밀봉캡이 진공밀착되는 밀봉캡 흡착단계와;

   상기 밀봉캡을 상기 발광기판 상에 위치시켜 밀봉접합을 실시하는 밀봉캡 접합단계와;

   상기 밀봉캡 접합단계 완료 후, 상기 진공흡입기의 구동이 정지됨과 동시에, 상기 발광기판을 상기 밀봉캡(300) 단위별로 개별 절단을 실시하는 발광기판 절단단계;를 포함함으로써, 다량의 유기 전계 발광소자를 양산할 수 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광소자의 패지키 방법.
2. 다수의 홀(Hall)과, 밀봉캡이 다수개 안치될 수 있도록 요홈이 구성된 유리기판을 포함하는 홀기판의 제조방법에 있어서,

   상기 유리기판 상에 티타늄박막 및 구리박막을 순차적으로 증착시키는 금속박막 형성단계와;

   상기 구리박막 상에 상기 밀봉캡과 동일 형상 및 크기로 포토레지스트 패턴 을 형성하는 포토레지스트 패턴 형성단계와;

   상기 포토레지스트 패턴이 형성되지 않은 상기 구리박막 상에 금속구조물을 성장시키는 금속구조물 성장단계와;

   용제를 이용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 박리단계와;

   상기한 박리단계에 의해 노출된 상기 금속박막을 용제를 이용하여 제거하는 금속박막 제거단계와;

   상기한 금속박막 제거단계에 의해 노출된 유리기판에 일정 간격으로 상기 홀(Hall)을 다수개 수직 관통시키는 홀성형단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공흡입용 홀기판의 제조방법.
3. 제 2항에 있어서, 상기 용제는,

   염화철 수용액 및 불산수용액인 것을 특징으로 하는 진공흡입용 홀기판의 제조방법.

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