WO2019004359A1 - 成膜装置 - Google Patents

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holding
glass substrate
film
forming apparatus
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俊則 金子
哲宏 大野
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Ulvac Inc
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    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/332—Coating

Definitions

  • the present invention relates to a film forming apparatus, and more particularly to a technique suitable for use in film formation such as sputtering and CVD.
  • a technique suitable for use in film formation such as sputtering and CVD.
  • a sputtering apparatus In the semiconductor device field or flat panel display (FPD) field, a sputtering apparatus is used as an apparatus for forming various thin films.
  • a cathode for sputtering In a general sputtering apparatus, a cathode for sputtering is provided in a chamber, and an object to be processed (substrate) is disposed to face a target attached to the cathode at a predetermined distance in a reduced pressure chamber. Ru.
  • Ar gas inert gas
  • a negative voltage is applied to the target in a state where the object to be treated is connected to the ground to cause discharge, and Ar ions ionized from Ar gas by discharge are Make it hit the target.
  • the film-forming process is performed by making the to-be-processed object the particle
  • Patent Document 1 As an example of such an apparatus, as described in Patent Document 1, there has been known a technique of forming a film while the substrate is positioned and supported by a clamp mechanism.
  • a process with a large amount of film formation may be performed, such as continuously performing a plurality of types of film formation processes.
  • the deposit is deposited on the clamp mechanism which is a movable part in the deposition chamber, the amount of the deposit increases, and the deposit becomes a particle generation source which causes a deposition defect. For this reason, there has been a demand for not providing a clamp mechanism.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and aims to achieve the following objects. 1. Even if the amount of film formation is increased, the generation of particles can be reduced. 2. Maintaining the accuracy of substrate alignment in film formation processing.
  • a film forming apparatus is a film forming apparatus for forming a film on a substrate to be processed, which is disposed in a chamber that can be evacuated and supplies a film forming material; And a holding device for holding the substrate to be processed.
  • the holding device includes an adhesion preventing plate for covering a region to which the film forming material is attached in the holding device, a holding portion for holding the substrate to be processed, the adhesion preventing plate and the holding portion include the substrate to be treated.
  • a position setting unit configured to set the position of the processing target substrate when holding and holding.
  • the position setting unit has a roller that abuts on a peripheral end surface of the substrate to be processed.
  • the position setting unit may be provided at a position to abut on each of the edges of the processing target substrate located at mutually opposite positions.
  • a driving device may be provided outside the chamber.
  • the roller may be provided on the adhesion preventing plate.
  • the roller may be provided in the holding unit.
  • the holding device may have a support member that abuts on a peripheral end surface of the target substrate.
  • the support member may be provided on the adhesion preventing plate.
  • the support member has a substrate support portion in contact with at least the peripheral end face portion of the target substrate, and the substrate support portion extends along the surface of the target substrate. It may be movable in the normal direction of the peripheral end face portion in the vertical direction, and may be biased toward the center of the processing substrate.
  • a film forming apparatus is a film forming apparatus for forming a film on a substrate to be processed, which is disposed in a chamber that can be evacuated and supplies a film forming material; And a holding device for holding the substrate to be processed.
  • the holding device includes an adhesion preventing plate for covering a region to which the film forming material is attached in the holding device, a holding portion for holding the substrate to be processed, the adhesion preventing plate and the holding portion include the substrate to be treated.
  • a position setting unit configured to set the position of the processing target substrate when holding and holding.
  • the position setting unit has a roller that abuts on a peripheral end surface of the substrate to be processed.
  • the peripheral end face of the substrate to be treated abuts against the roller by the movement of the adhesion preventing plate and the holding portion close to each other. It is positioned so as to be at a predetermined position with respect to the plate. As a result, positioning is performed without damage to the substrate to be processed with the peripheral end face portion abutted by the rotating roller only by the operation in which the adhesion preventing plate and the holding portion approach each other. Therefore, the film formation process can be performed on the target substrate in a state of being accurately positioned.
  • the position setting unit in the holding device, is provided at a position that abuts on each of the edge portions of the processing target substrates located at mutually opposite positions.
  • the position setting portion abuts on each of the edges of the substrate to be processed opposite to each other, and the substrate to be processed can be positioned to be in a predetermined position with respect to the adhesion preventing plate.
  • the plurality of position setting portions are provided in the holding device such that the position setting portions abut on each of the edge portions positioned on the sides of the processing target substrates intersecting with each other. Is preferred.
  • the substrate to be processed can be positioned in a plurality of directions in the in-plane direction of the substrate to be processed.
  • the adhesion preventing plate and the holding portion sandwich and hold the target substrate, the adhesion preventing plate and the holding portion are separated and brought close to each other.
  • a drive is provided outside the chamber.
  • the roller is provided on the adhesion preventing plate.
  • the substrate to be processed can be accurately positioned at a position corresponding to the arrangement position of the rollers in the adhesion preventing plate by the movement of the adhesion preventing plate and the holding portion approaching each other when sandwiching the substrate to be treated .
  • the roller is provided in the holding unit.
  • the substrate to be processed is positioned at a position corresponding to the arrangement position of the roller in the holding unit by the movement of the adhesion preventing plate and the holding unit approaching each other when holding the substrate to be processed, and the holding unit corresponds to the holding unit. It is possible to set the position of the substrate to be processed with respect to the adhesion prevention plate that is set.
  • the holding device has a support member that abuts on a peripheral end surface of the substrate to be processed. As a result, even when the support substrate is supported by bringing the support member into contact with the peripheral end surface of the process substrate, the occurrence of breakage or the like can be prevented at the edge of the process substrate.
  • the support member is provided on the anti-adhesion plate.
  • the substrate to be processed can be supported at a position corresponding to the arrangement position of the support member in the adhesion prevention plate.
  • the substrate to be treated can be supported so that the position of the substrate to be treated relative to the deposition preventing plate does not change during the film forming process.
  • the support member has a substrate support portion in contact with at least the peripheral end face portion of the target substrate, and the substrate support portion extends along the surface of the target substrate. While being movable in the normal direction of the peripheral end face portion in the vertical direction, it is biased toward the center of the processing substrate. This can prevent the occurrence of cracking or chipping at the edge of the substrate to be treated.
  • urging toward the center of a to-be-processed substrate means the direction which can support the load of the to-be-processed substrate applied to a substrate support part.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a film forming apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing a load / unload chamber of the film forming apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic side view showing a film forming chamber of the film forming apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the holding device of the film forming apparatus according to the present embodiment.
  • symbol 1 is a film-forming apparatus.
  • the film forming apparatus 1 is, for example, a case where a TFT (Thin Film Transistor) is formed on a target substrate (glass substrate, substrate) made of glass or the like in a manufacturing process of a liquid crystal display.
  • the substrate processing apparatus is an interback type or in-line type vacuum processing apparatus that performs heat processing, film formation processing, etching processing, and the like in a vacuum environment on a substrate to be processed made of glass or resin.
  • the film forming apparatus 1 includes, for example, a load / unload chamber 2 for carrying in / out a glass substrate 11 (substrate to be treated) made of substantially rectangular glass, and a glass substrate 11. Between the film forming chamber 4 and the load / unload chamber 2 (chamber), a pressure-resistant film forming chamber 4 (chamber) in which a film such as a ZnO or In 2 O 3 transparent conductive film is formed by sputtering And a transfer chamber 3 (chamber) located at As shown in FIG.
  • a sputter-down type sputtering apparatus is employed as the film forming apparatus 1 according to the present embodiment, but it is also possible to adopt a side-sputtering type sputtering apparatus or a sputter-up type sputtering apparatus. it can.
  • a plurality of chambers may be formed to surround the transfer chamber 3.
  • Such a chamber may be, for example, composed of two load / unload chambers (chambers) formed adjacent to each other and a plurality of processing chambers (chambers).
  • one load / unload chamber loads the glass substrate 11 from the outside toward the vacuum processing apparatus (film forming apparatus 1), and the other load / unload chamber.
  • the chamber may be an unloading chamber for unloading the glass substrate 11 from the film forming apparatus 1 to the outside.
  • a partition valve may be formed between each of the chambers 2 and 4 and the transfer chamber 3 and between the load / unload chamber 2 (chamber) and the outside.
  • a positioning member 2a capable of setting and positioning the mounting position of the glass substrate 11 carried in from the outside of the film forming apparatus 1 is disposed.
  • the load / unload chamber 2 is also provided with a roughing exhaust device 2 b (low vacuum exhaust device) such as a rotary pump for roughly evacuating the inside of the load / unload chamber 2.
  • a roughing exhaust device 2 b low vacuum exhaust device
  • a transfer device 3a (transfer robot) is disposed inside the transfer chamber 3, as shown in FIG. 1, a transfer device 3a (transfer robot) is disposed.
  • the transfer device 3a has a rotation shaft, a robot arm attached to the rotation shaft, a robot hand formed at one end of the robot arm, and a vertical movement device for moving the robot hand up and down.
  • the robot arm is composed of first and second active arms which can be bent relative to each other, and first and second driven arms.
  • the transfer device 3 a can move the glass substrate 11 as the transferred object between each of the chambers 2 and 4 and the transfer chamber 3.
  • a holding device 10 for holding the glass substrate 11 during film formation is provided inside the film forming chamber 4, as shown in FIG. 3, a holding device 10 for holding the glass substrate 11 during film formation is provided.
  • the holding device 10 may include a heater for heating the glass substrate 11.
  • a backing plate 6 (cathode electrode, sputter cathode) functioning as a supply device for supplying a film forming material is provided upright at a position facing the heater, and sputtering of negative potential on the backing plate 6
  • a power supply 7 for applying a voltage, a gas introduction unit 8 for introducing a gas into the film forming chamber 4, and a high vacuum exhausting device 9 such as a turbo molecular pump for drawing a high vacuum inside the film forming chamber 4 are provided. It is done.
  • a target is fixed on the front side of the backing plate 6 facing substantially parallel to the glass substrate 11.
  • a driving device 30 is provided outside the film forming chamber 4 to separate the adhesion preventing plate 15 and the holding portion 13 of the holding device 10 from each other and to approach each other.
  • the drive device 30 is connected to the deposition prevention plate 15, and the relative distance between the deposition prevention plate 15 and the holding portion 13 is controlled by the drive device 30.
  • the driving device 30 may be connected to the holding portion 13 without being connected to the adhesion preventing plate 15.
  • the drive device 30 may be connected to both the adhesion prevention plate 15 and the holding portion 13.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure in the vicinity of the position setting portion of the holding device in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a substrate guide of the holding device in the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4 and is a view showing a state in which the glass substrate is held between the adhesion preventing plate and the holding portion.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 4 and shows a state in which the glass substrate is held between the adhesion preventing plate and the holding portion. As shown in FIGS.
  • the holding device 10 holds the holding portion 13 for holding the back surface 11L of the glass substrate 11, the edge 11E of the glass substrate 11, and the region R to which the film forming material in the holding device 10 adheres.
  • a cover 16 and a roller 16 position setting unit for setting the position of the glass substrate 11 when the adhesion prevention plate 15 and the holding portion 13 sandwich and hold the glass substrate 11 and the periphery of the glass substrate 11
  • a substrate guide 100 supporting member
  • the holding portion 13 has a structure for supporting the peripheral portion (edge portion 11E) of the glass substrate 11 from the back surface 11L of the processing surface 11a (front surface) at the time of film formation processing of the glass substrate 11. It has a slightly larger frame shape.
  • a heater (not shown) is disposed inside the frame-like holding portion 13. The heater can heat the glass substrate 11 supported by the holding unit 13 from the back surface 11L.
  • the holding portion 13 includes a plurality of support convex portions 19 that contact the back surface 11L of the glass substrate 11 to support the glass substrate 11.
  • the plurality of support convex portions 19 protrude from the surface (the surface facing the adhesion preventing plate 15) of the holding portion 13 toward the back surface 11 L (supporting side) of the glass substrate 11.
  • the plurality of support protrusions 19 are arranged to correspond to the shape of the outer contour of the glass substrate 11.
  • the support convex portion 19 is formed of a resin having heat resistance and vacuum resistance to a process such as sputtering and having a strength capable of supporting the glass substrate 11 as in the case of the roller 16 described later.
  • a resin polyimide resins, such as Veespel (the DuPont company make, registered trademark) etc. are mentioned, for example.
  • Each of the plurality of rollers 16 provided in the holding portion 13 is an extension of a linear portion 13X (a first linear portion, a side) or a linear portion 13Y (a second linear portion, a side) forming a frame of the holding portion 13 It has an axis parallel to the direction.
  • Each of the rollers 16 is rotatable about this axis. Specifically, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the tangent TL (the tangent perpendicular to the axis and parallel to the holding portion 13) of the curved surface 16F of each roller 16 is directed toward the center of the holding portion 13.
  • a plurality of rollers 16 are disposed on the straight portions 13X and 13Y of the holding portion 13 so as to extend.
  • the plurality of rollers 16 can be rotated by an axis parallel to the peripheral end surface 11 b of the glass substrate 11 held by the holding unit 13, and the rotation curved surface 16 F of the roller 16 is the peripheral end surface 11 b of the glass substrate 11. It becomes possible to abut on.
  • each of the plurality of rollers 16 can be provided at a position (both sides of the corner C) in the vicinity of the corner C which is a portion where the straight portions 13X and 13Y in the rectangular holding portion 13 intersect (connect). .
  • the roller 16 is positioned at each of two pairs of linear portions (sides) opposed to each other, that is, two linear portions 13 ⁇ / b> X and two linear portions 13 ⁇ / b> Y.
  • the arrangement of the plurality of rollers 16 and the number of the plurality of rollers 16 in the holding portion 13 may be appropriately set depending on the shape and size of the outer contour of the glass substrate 11 and the support state of the glass substrate 11 during processing. it can.
  • rollers 16 are disposed on both sides of the corner C where two adjacent sides of the holding portion 13 connect, that is, at positions adjacent to the corner C where the straight portions 13X and 13Y connect. be able to. That is, 8 to 16 rollers 16 in total can be arranged in the four corner regions constituting the holding portion 13. Further, the rollers 16 can be disposed at positions on both sides of the support convex portion 19 in the direction in which the linear portions 13X and 13Y of the holding portion 13 extend.
  • the roller 16 has its rotational curved surface 16F in contact with the peripheral end face 11b of the glass substrate 11 to set the in-plane supporting position of the glass substrate 11 with respect to the holding portion 13 Do. Further, the roller 16 and the support convex portion are disposed so that the rotation axis 16a of the roller 16 is located between the plane 11Va extending the surface 11a of the glass substrate 11 in the supported state and the plane 11VL extending the back surface 11L.
  • the 19 positions are set. That is, the position of the rotation axis 16 a of the roller 16 is at a distance of about half the thickness dimension of the glass substrate 11 from the tip 19 T of the support convex portion 19 in the thickness direction of the glass substrate 11 in the supported state. .
  • the dimension (diameter) in the radial direction of the roller 16 may be larger than the thickness dimension of the glass substrate 11, but for example, the diameter of the roller 16 can be three or more times the thickness dimension of the glass substrate 11.
  • the roller 16 is formed of a resin having heat resistance and vacuum resistance against processing such as sputtering and having a strength capable of supporting the glass substrate 11.
  • a resin having heat resistance and vacuum resistance against processing such as sputtering and having a strength capable of supporting the glass substrate 11.
  • polyimide resins such as Veespel (the DuPont company make, registered trademark) etc. are mentioned, for example.
  • the adhesion preventing plate 15 faces the holding portion 13, and holds and holds the glass substrate 11 together with the holding portion 13.
  • the adhesion preventing plate 15 is a rectangle for covering the region R where the film forming material in the holding device 10 is not desired to be attached and the non-filming region (edge portion 11E) of the periphery of the glass substrate 11 supported by the holding portion 13 It is formed in a frame shape.
  • the adhesion preventing plate 15 is provided to cover the portion from the outer peripheral portion of the holding device 10 to the outer peripheral portion of the glass substrate 11, and the adhesion preventing plate 15 is knocked out of the target of the backing plate 6. It is provided so as to cover the area where the particles adhere to other than the glass substrate 11.
  • the film-forming material penetrates in the thickness direction of the adhesion preventing plate 15 so that the film forming material reaches the surface 11 a (surface) of the glass substrate 11 as shown in FIGS.
  • An opening 15a is formed.
  • an inclined portion 15b is formed.
  • the inclined portion 15 b has an inclined surface such that the thickness of the inclined portion 15 b decreases in the direction from the outside to the center of the glass substrate 11. That is, the opening 15a is formed so that the opening area of the opening 15a is reduced in the direction from the front surface side to the back surface side of the adhesion preventing plate 15, whereby the inner peripheral surface of the opening 15a is formed.
  • the inclined portion 15 b is formed.
  • a recess 15 c corresponding to the shape of the roller 16 is formed on the back surface 15 L (back surface) of the adhesion preventing plate 15.
  • the surface of the roller 16 facing the adhesion preventing plate 15 is positioned in the recess 15 c so that the roller 16 does not contact the adhesion preventing plate 15.
  • the adhesion preventing plate 15 is provided in parallel to the holding portion 13 as shown in FIG. 4, and the adhesion preventing plate 15 and the holding portion 13 are separated and brought close to each other, thereby the adhesion preventing plate 15 and the holding portion It is provided so that the distance which 13 separates may become variable. At this time, the separation distance changes in the direction indicated by the arrow B in FIG. 4 while maintaining the parallel state between the adhesion preventing plate 15 and the holding portion 13.
  • the holding device 10 is drivable so as to change the distance between the adhesion prevention plate 15 and the holding portion 13, and holds the glass substrate 11 between the adhesion prevention plate 15 and the holding portion 13 to hold and release the glass substrate 11. Can.
  • the driving device 30 for driving the adhesion preventing plate 15 is provided.
  • a driving device 30 for driving the deposition prevention plate 15 is provided at an outer position of the film forming chamber 4 (chamber).
  • the distance between the holding portion 13 and the adhesion preventing plate 15 can be set by a drive pin (driving device) or the like extending in the normal direction of the adhesion preventing plate 15 and the holding portion 13.
  • the drive pin can be configured to be advanced and retracted by a drive device 30 such as a drive motor disposed outside the film forming chamber 4 (chamber).
  • the drive pin and the drive device 30 can drive the adhesion preventing plate 15 in a state in which the chamber 4 is kept sealed.
  • the adhesion preventing plate 15 can be, for example, a rectangular plate made of titanium, ceramic, or the like configured to be attachable to and detachable from the holding portion 13.
  • the attachment / detachment plate 15 is provided with an attachment / detachment bar extending along the normal direction of the frame-like adhesion prevention plate 15 on the back surface 15L (surface close to the glass substrate 11). Can.
  • the attachment / detachment bar may be connected to the position regulating member that regulates the movement of the adhesion preventing plate 15 of the holding device 10 via the coupling member.
  • the detachable bar is a cylindrical member provided along the normal direction of the adhesion preventing plate 15 and is received by the accommodating portion provided in the position regulating member.
  • the transfer device 3 a transfer robot
  • the adhesion preventing plate 15 can be taken out of the chambers 2, 3, 4.
  • a plurality of substrate guides 100 (supporting members) located at the periphery of the opening 15a are provided.
  • the substrate guide 100 has a base 110, a substrate support portion 120, and a coil spring 140 (biasing member), as shown in FIG.
  • the base 110 and the substrate support portion 120 are formed of a resin having heat resistance and vacuum resistance against processing such as sputtering and having a strength capable of supporting the glass substrate 11.
  • a resin such as polyimide resins, such as Veespel (the DuPont company make, registered trademark) etc. are mentioned, for example.
  • the base 110 is attached to the back surface side 15 L of the adhesion preventing plate 15, and accommodates the substrate support portion 120 in contact with the glass substrate 11.
  • the substrate support portion 120 is housed in the base 110 such that the support flat portion 121 protrudes from the center of the base 110 in the normal direction of the peripheral end surface portion 11 b of the glass substrate 11.
  • the support flat portion 121 of the substrate support portion 120 contacts the peripheral end surface portion 11 b of the glass substrate 11 held by the holding device 10 substantially in parallel.
  • the substrate support portion 120 is attached to the base 110 so as to be movable in the in-plane direction along the front surface 11 a and the back surface 11 L of the glass substrate 11, that is, in the normal direction of the peripheral end surface portion 11 b.
  • the substrate supporting portion 120 is accommodated in the base 110, and the coil spring 140 with respect to the base 110 makes the normal direction of the peripheral end surface portion 11 b of the glass substrate 11, that is, the normal of the opening 15 a of the adhesion preventing plate 15. It is biased along the direction.
  • the base 110 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • An internal space 111 in which the substrate support portion 120 is accommodated is formed in the base 110.
  • the internal space 111 of the base 110 has openings 111a and 111b.
  • the opening 111 a is opened at the back surface 110 a attached to the back surface 15 L of the adhesion preventing plate 15.
  • the opening 111 b is opened to the inside of the opening 15 a of the adhesion preventing plate 15.
  • On the back surface 110 a of the base 110 a plate-like contact portion 112 formed to extend along the extension direction of the back surface 110 a is provided upright.
  • the internal space 111 of the base 110 has a substantially rectangular cross section in a rear view.
  • This cross section is a substantially rectangular cross section in which almost the entire internal space 111 is opened at the back surface 110 a.
  • the internal space 111 is formed to have a size smaller than about half of the size of the internal space 111 on the back surface 110a.
  • the internal space 111 of the base 110 is opened so as to leave both ends of the contact portion 112 in the vertical direction with respect to the paper surface of FIG. 6 through the opening 111 a.
  • the base 110 is connected to the contact portion 112 so as to surround the opening 111a.
  • An upper groove 113 is formed on the surface of the base 110 on the right side of FIG.
  • the width dimension of the upper groove 113 is equal to the dimension of the internal space 111 in the direction perpendicular to the paper surface of FIG.
  • the upper groove 113 is formed in the base 110 so as to extend in the vertical direction in FIG.
  • the movement position regulation slide surface 116 abuts on the substrate support portion 120 to regulate the movement position of the substrate support portion 120.
  • two movement position regulation sliding surfaces 116 located on substantially the same plane are formed.
  • a coil spring 140 having a telescopic axis in the left-right direction of FIG. 6 is accommodated.
  • the base 110 has an outline shape which is apart from the glass substrate 11 placed from the support flat portion 121 of the substrate support portion 120 except for the contact portion 112.
  • the contact portion 112 has a substantially rectangular outline when viewed from the back surface 110 a side, and the glass substrate 11 placed on the substrate guide 100 is sized so as not to directly contact the back surface 15 L of the deposition prevention plate 15. There is. Specifically, the abutment portion 112 is erected from the end of the back surface 110 a of the base 110 toward the right in FIG. 6 and has a width equal to the vertical dimension of the base 110 with respect to the plane of FIG.
  • the substrate support portion 120 has a support flat portion 121 and a storage portion 122.
  • the support flat portion 121 abuts on the peripheral end face portion 11 b.
  • the storage portion 122 is stored in the internal space 111 at the left end side of FIG.
  • the housing portion 122 is located on the back surface 110 a side of the base 110 and extends in the left-right direction in FIG. 6 along the internal space 111.
  • the thickness dimension of the storage portion 122 is equal to the dimension in the vertical direction of FIG.
  • the support flat portion 121 on the upper end side of the opening 111 a has a placement portion 123.
  • the placement portion 123 extends downward in FIG. 6 along the upper groove 113 and is formed to cover the entire length of the base 110 in the vertical direction in FIG. As shown in FIG. 6, the storage portion 122 and the placement portion 123 have an L-shaped cross section.
  • the storage portion 122 has a cross-sectional shape substantially equal to that of the internal space 111 in a plan view.
  • the storage portion 122 on both end sides of the storage portion 122 in the vertical direction with respect to the paper surface of FIG.
  • two position control surfaces positioned substantially on the same plane are formed in the direction perpendicular to the paper surface of FIG.
  • a storage recess 124 for storing the coil spring 140 is provided in the storage portion 122 so as to extend in the left-right direction in FIG.
  • a moving position regulating sliding surface which can slide relative to the moving position regulating sliding surface 116 of the base 110 is formed.
  • the movement position regulating sliding surface is a plane extending in the left and right direction of FIG. In FIG. 6, the movement position regulating sliding surface of the storage portion 122 is not shown because it overlaps the storage recess 124.
  • the movement direction of the substrate support portion 120 with respect to the base 110 can be regulated in the left-right direction in FIG. 6 by sliding of the movement position regulation slide surface of the storage portion 122 and the movement position regulation slide surface 116.
  • the portion of the mounting portion 123 located near the back surface 110a is a support plane portion 121 which is a plane parallel to the vertical direction in FIG.
  • An inclined surface 123a is formed below the support flat portion 121 in FIG.
  • the inclined surface 123a is connected to the support flat portion 121, and is inclined leftward from the connection point between the support flat portion 121 and the inclined surface 123a toward the lower side of FIG.
  • the inclined surface 123a is formed to be inclined toward the outside of the opening 15a of the adhesion preventing plate 15 in the direction from the support flat portion 121 toward the lower end in FIG.
  • the inclined surface 123a is gradually separated from the support plane portion 121 in the direction from the deposition prevention plate 15 toward the holding portion 13 and in the in-plane direction of the surface 11a of the glass substrate 11 placed on the holding portion 13. It is provided to do.
  • the movement direction of the substrate support portion 120 in the left and right direction of FIG. 6 is regulated by the movement position regulation sliding surface 116 and the movement position regulation sliding surface of the storage portion 122.
  • the coil spring 140 is compressed by the load applied to the substrate support portion 120 to reduce the coil length, and the substrate support portion 120 is moved in the left direction of FIG. 6 as shown by arrow D in FIG. Do.
  • the reaction force to the peripheral end surface portion 11b of the glass substrate 11 caused by the load applied to the substrate support portion 120 and the shock to the peripheral end surface portion 11b of the glass substrate 11 are alleviated.
  • the contact portion 112 and the support convex portion 19 of the substrate guide 100 are disposed at mutually opposing positions so as to be able to sandwich and hold the glass substrate 11.
  • the support convex portion 19 is disposed to correspond to the center position of the contact portion 112 of the substrate guide 100.
  • the support convex part 19 can be arrange
  • the support flat portion 121 of the substrate guide 100 can be disposed at substantially the same position as the outer periphery of the roller 16 in the normal direction of the deposition prevention plate 15.
  • the support flat portion 121 of the substrate guide 100 can be disposed at a position slightly outside the opening 15 a of the adhesion preventing plate 15 than the outer periphery of the roller 16 in the normal direction of the adhesion preventing plate 15.
  • the predetermined position in the inclination direction of the inclined surface 123 a of the substrate guide 100 can be disposed at substantially the same position as the outer periphery of the roller 16 in the normal direction of the deposition prevention plate 15.
  • film-forming apparatus 1 which concerns on this embodiment, film-forming with respect to the glass substrate 11 in the state by which the glass substrate 11 was hold
  • the sputtering gas and the reaction gas are supplied from the gas introduction unit 8 to the film forming chamber 4, and a sputtering voltage is applied from the external power source 7 to the backing plate 6 (cathode electrode). Ions of the sputtering gas excited by plasma in the film forming chamber 4 collide with the target of the backing plate 6 to cause particles of the film forming material to fly out. Then, after the ejected particles and the reaction gas are combined, the particles adhere to the glass substrate 11 to form a predetermined film on the surface of the glass substrate 11. As in the present embodiment, even in the inter-back type reactive sputtering apparatus (the film forming apparatus 1), by driving the holding device 10, the held glass substrate 11 is configured to move relative to the backing plate 6 You may
  • the glass substrate 11 carried into the inside from the outside of the film forming apparatus 1 is first placed on the positioning member 2 a in the load / unload chamber 2. At this time, the glass substrate 11 is aligned at a predetermined position on the positioning member 2a.
  • the glass substrate 11 placed on the positioning member 2 a of the load / unload chamber 2 is supported by the robot hand of the transfer device 3 a (transfer robot) and taken out of the load / unload chamber 2. Then, the glass substrate 11 is transported toward the film forming chamber 4 via the transport chamber 3.
  • the holding device 10 is in a state (preparation position) in which the adhesion preventing plate 15 is separated from the holding portion 13 by the driving device 30.
  • the glass substrate 11 that has reached the film forming chamber 4 is placed on the holding unit 13 of the holding device 10 by the transfer device 3 a (transfer robot).
  • the glass substrate 11 supported by the transfer device 3a (transfer robot) substantially parallel to the adhesion preventing plate 15 and the holding portion 13 is in the direction horizontal to the holding portion 13 as shown by an arrow A in FIG. Then, it is inserted between the holding portion 13 and the adhesion preventing plate 15 which are separated from each other. Thereafter, the glass substrate 11 reaches the position shown by the broken line in FIG. At this time, the positions (in-plane positions) in the X and Y directions of the glass substrate 11 on the surface of the holding portion 13 are set as states defined by the movement of the positioning member 2a and the transfer device 3a (transfer robot). . However, in this state, there may be a deviation of several millimeters at the positions in the X and Y directions.
  • the glass substrate 11 is moved to the periphery of the glass substrate 11 at the plurality of support convex portions 19 as shown by the arrow B in FIG.
  • the glass substrate 11 is lowered to a position where the back surface 11L of (the edge 11E) abuts.
  • the peripheral end surface portion 11b of the glass substrate 11 abuts on the roller 16 which is in close proximity.
  • the roller 16 in contact with the peripheral end face portion 11b of the glass substrate 11 is rotated by the movement of the moving glass substrate 11, and the positions of the glass substrate 11 in the X direction and the Y direction are aligned.
  • the plurality of rollers 16 are provided on the linear portions 13X and 13Y of the holding portion 13. Therefore, when the glass substrate 11 is placed on the holding portion 13, a plurality of rollers are provided at both end positions of each side of the outline of the rectangular glass substrate 11, that is, a position near the corner of the rectangular glass substrate 11. 16 are arranged. Therefore, it is possible to accurately define the position of the glass substrate 11 disposed between the rollers 16 provided in the straight portions opposed to each other. That is, the position of the glass substrate 11 disposed between the rollers 16 provided in the two linear portions 13X facing each other can be accurately defined. Moreover, the position of the glass substrate 11 arrange
  • the glass substrate 11 placed on the holding portion 13 is accurately positioned on the holding portion 13 in a state in which the glass substrate 11 is in contact with only the plurality of support convex portions 19 and the plurality of rollers 16.
  • the adhesion preventing plate 15 is lowered toward the holding portion 13 by the drive device 30 and approaches.
  • the peripheral end face portion 11 b of the glass substrate 11 abuts on the inclined surface 123 a and the support flat portion 121 provided on the substrate support portion 120 of the substrate guide 100 which is in close proximity.
  • the glass substrate 11 in which the peripheral end surface portion 11 b is in contact with the support flat portion 121 is held at a required position during the film forming process with respect to the adhesion preventing plate 15.
  • the inclined surface 123 a is formed to be inclined from the support flat portion 121 in the direction in which the opening 15 a is expanded. For this reason, as shown by arrow D in FIG. 6, the peripheral end face portion 11b in contact with the inclined surface 123a is guided toward the support flat portion 121, and the final position setting of the glass substrate 11 is performed.
  • the descent of the deposition prevention plate 15 ends at a position where the surface 11 a of the glass substrate 11 abuts on the contact portion 112.
  • the front surface 11a and the back surface 11L of the glass substrate 11 are held between the contact portion 112 and the support convex portion 19. In this state, the glass substrate 11 is disposed at the film formation processing position, held by the holding device 10, and the alignment is completed.
  • the glass substrate 11 disposed at the film formation processing position and held by the holding device 10 is held with the surface 11 a of the glass substrate 11 and the surface of the backing plate 6 substantially parallel to each other. To be done.
  • the glass substrate 11 for which the film forming process has been completed is taken out from between the adhesion preventing plate 15 raised by the drive device 30 and the holding portion 13 in the direction opposite to the arrow A in FIG. 6 by the transfer device 3a (transfer robot). Finally, the load / unload chamber 2 is carried out to the outside through the transfer chamber 3. Note that other processes can be performed in other chambers.
  • the clamp K is a member which aligns the glass substrate 11 by rotational movement, as shown with a broken line in FIG.
  • the clamp K is a member which aligns the glass substrate 11 by rotational movement, as shown with a broken line in FIG.
  • the clamp K is a member that holds the outer periphery of the substrate W and holds the substrate W on the placement unit 52.
  • the holding device 10 it is possible to take out the adhesion preventing plate 15 after processing by the transfer device 3a (transfer robot), and it is not necessary to open the processing chamber 4 to the atmosphere.
  • the rotatable roller 16 abuts on the peripheral end surface portion 11 b of the glass substrate 11 to align the glass substrate 11. Can. For this reason, unnecessary impact and load are not applied to the peripheral end face portion 11 b of the glass substrate 11. This makes it possible to extremely reduce the occurrence of cracks and chips in the glass substrate 11.
  • the peripheral end surface portion 11 b of the glass substrate 11 can be held by the substrate guide 100 having the substrate support portion 120 capable of moving the glass substrate 11 in a state where the glass substrate 11 is biased. For this reason, unnecessary impact and load are not applied to the peripheral end face portion 11 b of the glass substrate 11. This makes it possible to extremely reduce the occurrence of cracks and chips in the glass substrate 11.
  • the glass substrate 11 abuts on the substrate guide 100, the glass substrate 11 is already in the state of being aligned by the roller 16. For this reason, if the inclined surface 123a is provided, it is possible to hardly generate cracks and chips in the glass substrate 11 in alignment.
  • the distance between the processing surface 11 a of the glass substrate 11 and the opening 15 a of the deposition prevention plate 15 It is possible to shorten the gap between the adhesion prevention plate 15 and the glass substrate 11 by shortening the
  • the film forming apparatus 1 since the clamp K as shown in FIG. 7 is not provided, the area of the glass substrate 11 in contact with the processed surface 11a is reduced during alignment. It is possible to almost eliminate the possibility of the occurrence of scratches and the like on the processing surface 11a.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the holding device of the film forming apparatus according to the present embodiment.
  • the second embodiment is different from the above-described first embodiment in terms of roller arrangement.
  • the same members as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
  • the rollers 16 are disposed on the adhesion preventing plate 15 in the same manner as the substrate guide 100.
  • the roller 16 and the substrate guide 100 can be disposed adjacent to each other in the vicinity of the corner C of the adhesion preventing plate 15.
  • the same effect as that of the above-described first embodiment can be obtained.
  • the arrangement and the number of the rollers 16 and the substrate guide 100 can be the same as in the first embodiment.
  • a sputtering apparatus, a CVD apparatus, etc. can be mentioned as an example of application of the present invention.
  • 1 film forming apparatus (sputtering apparatus), 2 load / unload chamber (chamber), 2a positioning member, 2b roughing exhaust device, 3 transfer chamber (chamber), 3a transfer device (transfer robot), 4 film forming chamber (chamber) , Processing chamber), 6 backing plate (cathode electrode), 7 power source, 8 gas introduction unit, 9 high vacuum evacuation device, 10 holding device, 11 glass substrate (substrate to be treated), 11a surface to be treated, 11a surface to be treated ( 11a surface, 11b peripheral edge, 11E edge, 11L backside, 11Va, 11VL plane, 13 holding parts, 13X, 13Y straight parts, 15, 150 anti-adhesion plates, 15a openings, 15b inclined parts, 15c recessed parts , 15L back side, 16 rollers (position setting section , 16a rotation axis, 16F rotation curved surface, 19 support convex portion, 19T tip, 30 drive device, 52, 123 mounting portion, 100 substrate guide (supporting member), 110 base, 111 internal space, 112

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Abstract

本発明の成膜装置は、被処理基板に成膜する成膜装置であって、真空排気可能なチャンバ内に配置され、成膜材料を供給する供給装置と、成膜時に前記被処理基板を保持する保持装置と、を備える。前記保持装置は、前記保持装置における前記成膜材料が付着する領域を覆う防着板と、前記被処理基板を保持する保持部と、前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に前記被処理基板の位置を設定する位置設定部とを有する。前記位置設定部が前記被処理基板の周縁端面部に当接するローラを有する。

Description

成膜装置
　本発明は、成膜装置に関し、特に、スパッタ、ＣＶＤ等の成膜に用いて好適な技術に関する。
　本願は、２０１７年６月２９日に日本に出願された特願２０１７－１２７０９２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　半導体デバイス分野またはフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）分野において、各種の薄膜を形成する装置として、スパッタリング装置が用いられている。
　一般的なスパッタリング装置では、チャンバ内にスパッタリング用のカソードが設けられ、減圧したチャンバ内において、カソードに取り付けられたターゲットと所定の間隔を空けて対向するように被処理体（基板）が配置される。
　次に、チャンバ内にＡｒガス（不活性ガス）を導入し、被処理体をグラウンドに接続した状態でターゲットに負の電圧を印加することにより放電させ、放電によりＡｒガスから電離したＡｒイオンをターゲットに衝突させる。
　そして、ターゲットから飛び出す粒子を被処理体に付着させることにより、成膜処理が行われる。
　このような装置の例として、特許文献１に記載されるように、基板をクランプ機構によって位置決めするとともに支持した状態で成膜する技術が知られていた。
日本国特許第５３０９１５０号公報 日本国特許第５８６９５６０号公報
　しかしながら、例えば、特許文献２に記載されるように、複数種類の成膜処理を連続して行うなど成膜量の多い処理を行うことがある。この場合、成膜室内の可動部分であるクランプ機構に付着物が堆積し、付着物の量が増大し、この付着物が成膜欠陥の原因となるパーティクル発生源となる。このため、クランプ機構を設けないようにしたいという要求があった。
　ところが、クランプ機構を設けない場合、パーティクル発生は低減可能であるものの、成膜処理における基板アライメントの正確性を充分に維持できないという問題が生じてくる。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、以下の目的を達成しようとするものである。
１．成膜量が増大した場合でも、パーティクル発生を低減可能とすること。
２．成膜処理における基板アライメントの正確性を維持可能とすること。
　本発明の一態様に係る成膜装置は、被処理基板に成膜する成膜装置であって、真空排気可能なチャンバ内に配置され、成膜材料を供給する供給装置と、成膜時に前記被処理基板を保持する保持装置と、を備える。前記保持装置は、前記保持装置における前記成膜材料が付着する領域を覆う防着板と、前記被処理基板を保持する保持部と、前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に前記被処理基板の位置を設定する位置設定部とを有する。前記位置設定部が前記被処理基板の周縁端面部に当接するローラを有する。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記保持装置において、前記位置設定部が、互いに反対の位置にある前記被処理基板の縁部のそれぞれに当接する位置に設けられてもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に、前記防着板と前記保持部とを互いに離間および近接させる駆動装置が、前記チャンバの外側に設けられてもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記ローラが前記防着板に設けられてもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記ローラが前記保持部に設けられてもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記保持装置が前記被処理基板の周縁端面部に当接する支持部材を有してもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記支持部材が前記防着板に設けられてもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記支持部材が、前記被処理基板の少なくとも周縁端面部に接する基板支持部を有し、前記基板支持部が、前記被処理基板の表面に沿った方向で前記周縁端面部の法線方向に移動可能とされるとともに、前記被処理基板の中心に向けて付勢してもよい。
　本発明の一態様に係る成膜装置は、被処理基板に成膜する成膜装置であって、真空排気可能なチャンバ内に配置され、成膜材料を供給する供給装置と、成膜時に前記被処理基板を保持する保持装置と、を備える。前記保持装置は、前記保持装置における前記成膜材料が付着する領域を覆う防着板と、前記被処理基板を保持する保持部と、前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に前記被処理基板の位置を設定する位置設定部とを有する。前記位置設定部が前記被処理基板の周縁端面部に当接するローラを有する。これにより、防着板と保持部とが被処理基板を挟持する際に、防着板と保持部とが互いに近接する動作により、被処理基板の周縁端面部がローラに当接して、防着板に対して所定の位置になるように位置決めされる。これにより、防着板と保持部とが互いに近接する動作のみで、回転するローラによって周縁端面部が当接した被処理基板を破損することなく位置決めが行われる。従って、正確に位置決めした状態の被処理基板に成膜処理を行うことが可能となる。
　本発明の一態様に係る成膜装置において、前記保持装置において、前記位置設定部が、互いに反対の位置にある前記被処理基板の縁部のそれぞれに当接する位置に設けられる。これにより、互いに反対の位置にある被処理基板の縁部の各々に位置設定部が当接して、被処理基板を防着板に対して所定の位置となるように位置決めすることができる。なお、本発明の一態様に係る成膜装置においては、互いに交差する被処理基板の辺に位置する縁部の各々に位置設定部が当接するように、複数の位置設定部が保持装置に設けられていることが好ましい。この場合、被処理基板の面内方向における複数方向にて、被処理基板の位置決めを行うことができる。
　本発明の一態様に係る成膜装置は、前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に、前記防着板と前記保持部とを互いに離間および近接させる駆動装置が、前記チャンバの外側に設けられる。これにより、被処理空間となるチャンバ内にパーティクル発生源となる駆動源等を配置することがないので、被処理空間における汚染の発生を防止するとともに、チャンバ容積を削減することが可能となる。
　また、本発明の一態様に係る成膜装置において、前記ローラが前記防着板に設けられる。これにより、防着板と保持部とが被処理基板を挟持する際に互いに近接する動作により、防着板におけるローラの配置位置に対応した場所に被処理基板を正確に位置設定することができる。
　また、本発明の一態様に係る成膜装置において、前記ローラが前記保持部に設けられる。これにより、防着板と保持部とが被処理基板を挟持する際に互いに近接する動作により、保持部におけるローラの配置位置に対応した場所に被処理基板を位置設定して、保持部に対応して設定される防着板に対する被処理基板の位置設定を行うことができる。
　また、前記保持装置が前記被処理基板の周縁端面部に当接する支持部材を有する。これにより、被処理基板の周縁端面部に支持部材が接触することよって被処理基板を支持する場合にも、被処理基板の縁部において破損等の発生を防止することができる。
　また、前記支持部材が前記防着板に設けられる。これにより、防着板における支持部材の配置位置に対応した場所で被処理基板を支持することができる。さらに、成膜処理中において防着板に対する被処理基板の位置が変動しないように被処理基板を支持することが可能となる。
　本発明の一態様に係る成膜装置においては、前記支持部材が、前記被処理基板の少なくとも周縁端面部に接する基板支持部を有し、前記基板支持部が、前記被処理基板の表面に沿った方向で前記周縁端面部の法線方向に移動可能とされるとともに、前記被処理基板の中心に向けて付勢する。これにより、被処理基板縁部における割れ・欠けの発生を防止することができる。なお、被処理基板の中心に向けて付勢するとは、基板支持部に印加される被処理基板の荷重を支持可能な方向を意味している。
　本発明の態様によれば、成膜量が増大した場合でも、パーティクル発生を低減可能とするとともに、成膜処理における基板アライメントの正確性を維持可能とすることができるという効果を奏することが可能となる。
本発明の第１実施形態に係る成膜装置を示す模式平面図である。 本発明の第１実施形態に係る成膜装置におけるロード・アンロード室を示す模式側面図である。 本発明の第１実施形態に係る成膜装置における成膜室を示す模式側面図である。 本発明の第１実施形態に係る成膜装置における保持装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る成膜装置における保持装置を示す図であって、図４におけるＶ－Ｖ線に沿う断面図であり、防着板と保持部との間にガラス基板が挟持された状態を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る成膜装置における保持装置を示す図であって、図４におけるＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図であり、防着板と保持部との間にガラス基板が挟持された状態を示す図である。 従来の成膜装置におけるクランプを説明する断面図である。 本発明の第２実施形態に係る成膜装置における保持装置を示す斜視図である。
　以下、本発明の第１実施形態に係る成膜装置を、図面に基づいて説明する。なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
　図１は、本実施形態に係る成膜装置を示す模式平面図である。図２は、本実施形態に係る成膜装置のロード・アンロード室を示す模式側面図である。図３は、本実施形態に係る成膜装置の成膜室を示す模式側面図である。図４は、本実施形態に係る成膜装置の保持装置を示す斜視図である。図において、符号１は、成膜装置である。
　本実施形態に係る成膜装置１（スパッタ装置）は、例えば、液晶ディスプレイの製造工程においてガラス等からなる被処理基板（ガラス基板、基板）上にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を形成する場合など、ガラスや樹脂からなる被処理基板に対して、真空環境下で加熱処理、成膜処理、エッチング処理等を行うインターバック式あるいはインライン式の真空処理装置とされる。
　成膜装置１は、図１、図２に示すように、略矩形のガラスからなるガラス基板１１（被処理基板）を搬入／搬出するロード・アンロード室２と、ガラス基板１１上に、例えば、ＺｎＯ系やＩｎ２Ｏ３系の透明導電膜等の被膜をスパッタリング法により形成する耐圧の成膜室４（チャンバ）と、成膜室４とロード・アンロード室２（チャンバ）との間に位置する搬送室３（チャンバ）と、を備えている。本実施形態に係る成膜装置１としては、図２に示すように、スパッタダウン式のスパッタ装置が採用されているが、サイドスパッタ式のスパッタ装置、スパッタアップ式のスパッタ装置を採用することもできる。
　なお、図示していないが、成膜装置１において、複数の成膜室４（チャンバ）と複数のロード・アンロード室２（チャンバ）を設けることも可能である。この場合、複数のチャンバが搬送室３の周囲を取り囲むように形成されていることもできる。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された２つのロード・アンロード室（チャンバ）と、複数の処理室（チャンバ）とから構成されていればよい。例えば、２つのロード・アンロード室のうち、一方のロード・アンロード室は、外部から真空処理装置（成膜装置１）に向けてガラス基板１１を搬入するロード室、他方のロード・アンロード室は、成膜装置１から外部にガラス基板１１を搬出するアンロード室とすることもできる。
　こうしたそれぞれのチャンバ２、４と搬送室３との間、およびロード・アンロード室２（チャンバ）と外部との間には、それぞれ仕切りバルブが形成されていればよい。
　ロード・アンロード室２の内部には、図２に示すように、成膜装置１の外部から搬入されたガラス基板１１の載置位置を設定してアライメント可能な位置決め部材２ａが配置されている。
　ロード・アンロード室２には、また、このロード・アンロード室２内を粗真空引きするロータリーポンプ等の粗引き排気装置２ｂ（低真空排気装置）が設けられる。
　搬送室３の内部には、図１に示すように、搬送装置３ａ（搬送ロボット）が配置されている。
　搬送装置３ａは、回転軸と、この回転軸に取り付けられたロボットアームと、ロボットアームの一端に形成されたロボットハンドと、ロボットハンドを上下動させる上下動装置とを有している。ロボットアームは、互いに屈曲可能な第一、第二の能動アームと、第一、第二の従動アームとから構成されている。搬送装置３ａは、被搬送物であるガラス基板１１を、チャンバ２、４の各々と、搬送室３との間で移動させることができる。
　成膜室４の内部には、図３に示すように、成膜中にガラス基板１１を保持する保持装置１０が設けられている。保持装置１０はガラス基板１１を加熱するためのヒータを備えていてもよい。また、成膜室４には、ヒータと対向する位置に立設され、成膜材料を供給する供給装置として機能するバッキングプレート６（カソード電極、スパッタカソード）と、バッキングプレート６に負電位のスパッタ電圧を印加する電源７と、この成膜室４内にガスを導入するガス導入部８と、成膜室４の内部を高真空引きするターボ分子ポンプ等の高真空排気装置９と、が設けられている。ガラス基板１１と略平行に対面するバッキングプレート６の前面側にはターゲットが固定される。
　成膜室４の外側には、保持装置１０を構成する防着板１５と保持部１３とを互いに離間および近接させる駆動装置３０が設けられている。図３に示す例では、駆動装置３０は、防着板１５に接続されており、防着板１５と保持部１３との間の相対的な距離が駆動装置３０によって制御される。駆動装置３０は、防着板１５に接続されずに、保持部１３に接続されてもよい。また、駆動装置３０は、防着板１５及び保持部１３の両方に接続されてもよい。
　図５は、本実施形態における保持装置の位置設定部の付近の構造を示す断面図である。図６は、本実施形態における保持装置の基板ガイドを示す断面図である。図５は、図４におけるＶ－Ｖ線に沿う断面図であり、防着板と保持部との間にガラス基板が挟持された状態を示す図である。図６は、図４におけるＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図であり、防着板と保持部との間にガラス基板が挟持された状態を示す図である。
　保持装置１０は、図３～図５に示すように、ガラス基板１１の裏面１１Ｌを保持する保持部１３と、ガラス基板１１の縁部１１Ｅおよび保持装置１０における成膜材料が付着する領域Ｒを覆う防着板１５と、防着板１５と保持部１３とがガラス基板１１を挟持して保持する際にガラス基板１１の位置を設定するローラ１６（位置設定部）と、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに当接してガラス基板１１を支持する基板ガイド１００（支持部材）と、を備える。
　保持部１３は、ガラス基板１１の成膜処理時に、ガラス基板１１の周縁部（縁部１１Ｅ）を被処理面１１ａ（表面）の裏面１１Ｌから支持する構造を有し、ガラス基板１１の外形輪郭よりもやや大きい枠体形状を有する。枠状の保持部１３の内側には、図示しないヒータが配置されている。ヒータは、保持部１３に支持されたガラス基板１１を裏面１１Ｌから加熱可能である。
　保持部１３は、ガラス基板１１の裏面１１Ｌに当接してガラス基板１１を支持する複数の支持凸部１９を備える。複数の支持凸部１９は、保持部１３の表面（防着板１５に対向する面）からガラス基板１１の裏面１１Ｌ（支持側）に向けて突出している。複数の支持凸部１９は、ガラス基板１１の外形輪郭の形状に対応するように配置される。
　支持凸部１９は、後述するローラ１６と同様に、スパッタ等の処理に対して耐熱性および耐真空性を有するとともに、ガラス基板１１を支持可能な強度を有する樹脂で形成されている。このような樹脂としては、例えば、べスペル（デュポン社製、登録商標）等のポリイミド樹脂が挙げられる。
　保持部１３に設けられている複数のローラ１６の各々は、保持部１３の枠を形成する直線部１３Ｘ（第１直線部、辺）又は直線部１３Ｙ（第２直線部、辺）の延在方向と平行な軸線を有する。ローラ１６の各々は、この軸線を中心として回転可能である。具体的には、図４、図５に示すように、各ローラ１６の回転曲面１６Ｆの接線ＴＬ（軸線に対して直交しかつ保持部１３に平行な接線）が保持部１３の中央に向かって延びるように、複数のローラ１６が保持部１３の直線部１３Ｘ、１３Ｙ上に配置される。これにより、複数のローラ１６は、保持部１３によって保持されるガラス基板１１の周縁端面部１１ｂと平行な軸線により回転可能な状態で、ローラ１６の回転曲面１６Ｆがガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに当接可能となる。
　また、複数のローラ１６の各々は、矩形の保持部１３における直線部１３Ｘ、１３Ｙが交差する（繋がる）部分である角部Ｃの付近の位置（角部Ｃの両側）に設けられることができる。これにより、保持部１３において、互いに対向する二組の直線部（辺）、即ち、２つの直線部１３Ｘ及び２つの直線部１３Ｙのそれぞれにローラ１６が位置する。なお、保持部１３における複数のローラ１６の配置および複数のローラ１６の数は、ガラス基板１１の外形輪郭の形状、大きさ、処理時におけるガラス基板１１の支持状態などによって、適宜設定することができる。
　具体的には、保持部１３の隣り合う二辺が繋がる角部Ｃの両側に、即ち、直線部１３Ｘ、１３Ｙが繋がる角部Ｃに隣接する位置に、２つ又は４つのローラ１６を配置することができる。即ち、保持部１３を構成する４つの角部領域においては、合計で、８～１６個のローラ１６を配置することができる。また、ローラ１６は、保持部１３の直線部１３Ｘ、１３Ｙが延在する方向において、支持凸部１９の両側の位置に配置することができる。
　ローラ１６は、図４、図５に示すように、ローラ１６の回転曲面１６Ｆがガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに当接して、保持部１３に対するガラス基板１１の面内方向の支持位置を設定する。また、ローラ１６の回転軸線１６ａが、支持状態とされたガラス基板１１の表面１１ａを延長した平面１１Ｖａと裏面１１Ｌを延長した平面１１ＶＬとの間に位置するようにして、ローラ１６および支持凸部１９の位置が設定される。つまり、ローラ１６の回転軸線１６ａの位置は、支持状態とされたガラス基板１１の厚み方向において、支持凸部１９の先端１９Ｔからガラス基板１１の厚み寸法の半分程度の距離で離れた位置にある。
　ローラ１６の径方向の寸法（直径）は、ガラス基板１１の厚み寸法よりも大きければよいが、例えば、ローラ１６の直径が、ガラス基板１１の厚み寸法の３倍以上とされることができる。
　ローラ１６は、スパッタ等の処理に対して耐熱性および耐真空性を有するとともに、ガラス基板１１を支持可能な強度を有する樹脂で形成されている。このような樹脂としては、例えば、べスペル（デュポン社製、登録商標）等のポリイミド樹脂が挙げられる。
　防着板１５は、図４、図５に示すように、保持部１３に対向して、この保持部１３とともにガラス基板１１を挟持して保持する。防着板１５は、保持装置１０における成膜材料が付着してほしくない領域Ｒと、保持部１３に支持されたガラス基板１１周縁の非成膜領域（縁部１１Ｅ）とを覆うための矩形枠状に形成される。このように、防着板１５は、保持装置１０の外周部分からガラス基板１１の外周部分までの部分を覆うように設けられており、防着板１５は、バッキングプレート６のターゲットから叩き出された粒子がガラス基板１１以外に付着する領域を覆うように設けられている。
　防着板１５の中央部には、図４、図５に示すように、成膜材料がガラス基板１１の被処理面１１ａ（表面）に到達するように防着板１５の厚さ方向に貫通する開口部１５ａが形成されている。この開口部１５ａの縁部（内端）には、傾斜部１５ｂが形成されている。傾斜部１５ｂは、ガラス基板１１の外側から中心に向かう方向において、傾斜部１５ｂの厚さが減少するような傾斜面を有する。つまり、開口部１５ａは、防着板１５の表面側から裏面側に向かう方向において、開口部１５ａの開口面積が縮小するように形成されており、これにより、開口部１５ａの内周面には傾斜部１５ｂが形成される。
　防着板１５の裏面側１５Ｌ（裏面）には、図５に示すように、ローラ１６の形状に対応した凹部１５ｃが形成されている。ガラス基板１１を支持した状態で、ローラ１６の防着板１５に対向する面が、この凹部１５ｃ内に位置することで、ローラ１６が防着板１５に接触しないように構成されている。
　防着板１５は、図４に示すように、保持部１３に対して並行状態に設けられるとともに、防着板１５と保持部１３とを互いに離間および近接させて、防着板１５と保持部１３が離間する距離が可変となるように設けられている。この際、防着板１５と保持部１３とは、互いに並行状態を維持しながら、図４に矢印Ｂで示す方向に離間距離が変化する。
　保持装置１０は、防着板１５と保持部１３とが離間する距離を変化するように駆動可能であり、防着板１５と保持部１３とでガラス基板１１を挟持して保持・解放することができる。
　本実施形態に係る保持装置１０においては、上述したように、防着板１５を駆動する駆動装置３０が設けられる。この防着板１５を駆動する駆動装置３０は、成膜室４（チャンバ）の外側位置に設けられる。例えば、防着板１５と保持部１３との法線方向に延在する駆動ピン（駆動装置）などにより、保持部１３と防着板１５との距離は設定可能である。この駆動ピンは、成膜室４（チャンバ）の外側に配置された駆動モータ等の駆動装置３０により進退する構成とされることができる。駆動ピン、駆動装置３０は、チャンバ４の密閉を維持した状態で防着板１５を駆動可能とすることができる。
　防着板１５は、例えば、保持部１３に対して着脱可能に構成されたチタニウムやセラミック等からなる矩形板状とされることができる。
　防着板１５の着脱構造としては、例えば、防着板１５の裏面側１５Ｌ（ガラス基板１１に近い面）に、枠状の防着板１５の法線方向に沿って伸びる着脱バーを設けることができる。着脱バーは、連結部材を介して、保持装置１０の防着板１５の移動を規制する位置規制部材に接続されていればよい。着脱バーは、防着板１５の法線方向に沿って設けられた円柱形状の部材とされ、位置規制部材に設けられた収容部に受け入れられる。
　これにより、搬送室３の搬送装置３ａ（搬送ロボット）を用いて、防着板１５をチャンバ２、３、４の外側に取り出すことができる。また、ロード・アンロード室２から搬送した新たな防着板１５を、搬送装置３ａ（搬送ロボット）を用いて、取り付けることが可能となる。
　また、防着板１５の裏面側１５Ｌには、開口部１５ａの周縁に位置する複数の基板ガイド１００（支持部材）が設けられる。
　基板ガイド１００は、図６に示すように、ベース１１０と、基板支持部１２０と、コイルバネ１４０（付勢部材）とを有する。
　ベース１１０および基板支持部１２０は、スパッタ等の処理に対して耐熱性および耐真空性を有するとともに、ガラス基板１１を支持可能な強度を有する樹脂で形成されている。このような樹脂としては、例えば、べスペル（デュポン社製、登録商標）等のポリイミド樹脂が挙げられる。
　ベース１１０は、防着板１５の裏面側１５Ｌに取り付けられて、ガラス基板１１に当接する基板支持部１２０を収納している。
　基板支持部１２０は、支持平面部１２１がベース１１０の中央からガラス基板１１の周縁端面部１１ｂの法線方向に突出するようにベース１１０に収納される。基板支持部１２０の支持平面部１２１は、保持装置１０に保持されたガラス基板１１の周縁端面部１１ｂと略平行に接触する。基板支持部１２０は、ガラス基板１１の表面１１ａ及び裏面１１Ｌに沿った面内方向、すなわち、周縁端面部１１ｂの法線方向に移動可能としてベース１１０に取り付けられている。
　基板支持部１２０は、ベース１１０に収納された状態で、ベース１１０に対してコイルバネ１４０により、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂの法線方向、つまり、防着板１５の開口部１５ａの法線方向に沿って付勢されている。
　ベース１１０は、図６に示すように、略直方体の形状を有する。ベース１１０の内部には、基板支持部１２０が収納される内部空間１１１が形成されている。
　ベース１１０の内部空間１１１は、開口１１１ａ、１１１ｂを有する。開口１１１ａは、防着板１５の裏面側１５Ｌに取り付けられる背面１１０ａにおいて開口している。開口１１１ｂは、防着板１５の開口部１５ａの内側に開口している。ベース１１０の背面１１０ａには、背面１１０ａの延在方向に沿って延長するように形成された板状の当接部１１２が立設されている。
　ベース１１０の内部空間１１１は、背面視において、略矩形の断面を有する。この断面は、背面１１０ａにて内部空間１１１のほぼ全体が開口する略矩形の断面である。ベース１１０における図６の上下方向において、内部空間１１１は、背面１１０ａにおける内部空間１１１の寸法の約半分よりも小さい寸法を有するように形成されている。
　ベース１１０の内部空間１１１は、開口１１１ａを介して、図６の紙面に対する鉛直方向における当接部１１２の両端を残すように開口する。換言すると、ベース１１０は、開口１１１ａを囲むように当接部１１２に接続されている。図６の右側におけるベース１１０の表面には、上溝１１３が形成されている。図６の紙面に対する鉛直方向において、上溝１１３の幅寸法は、内部空間１１１の寸法と等しい。上溝１１３は、図６における上下方向に延在するようにベース１１０に形成されている。
　内部空間１１１において、図６の下側に位置するベース１１０の面は、移動位置規制摺動面１１６である。移動位置規制摺動面１１６は、基板支持部１２０に当接して、基板支持部１２０の移動位置を規制する。図６の紙面に対する鉛直方向において、略同一平面上に位置する２つの移動位置規制摺動面１１６が形成される。
　ベース１１０の内部空間１１１には、図６の左右方向に伸縮軸線を有するコイルバネ１４０が収納される。ベース１１０は、当接部１１２をのぞき、基板支持部１２０の支持平面部１２１より載置されたガラス基板１１から離間した輪郭形状を有する。
　当接部１１２は、背面１１０ａ側から見て、略矩形の輪郭形状とされ、基板ガイド１００に載置されたガラス基板１１が防着板１５の裏面側１５Ｌに直接当接しない大きさとされている。具体的には、当接部１１２は、ベース１１０の背面１１０ａにおける端部から図６の右方向に向けて立設され、ベース１１０の図６の紙面に対する鉛直方向の寸法と等しい幅を有する。
　基板支持部１２０は、支持平面部１２１と収納部１２２とを有する。図６の右側に位置する支持平面部１２１の面にガラス基板１１が載置された際に、支持平面部１２１は、周縁端面部１１ｂに当接する。収納部１２２は、図６の左端側において内部空間１１１に収納される。
　収納部１２２は、ベース１１０の背面１１０ａ側に位置するとともに内部空間１１１に沿って図６の左右方向に延在している。収納部１２２の厚み寸法は、内部空間１１１の図６の上下方向の寸法と等しい。また、開口１１１ａの上端側となる支持平面部１２１は、載置部１２３を有する。載置部１２３は、上溝１１３に沿って図６の下側に向けて延在するとともに、ベース１１０の図６の上下方向の全長を覆うように形成されている。収納部１２２と載置部１２３とは、図６に示すように、断面Ｌ字状の形状を有する。
　収納部１２２は、図６に示すように、平面視において内部空間１１１とほぼ等しい断面形状を有する。収納部１２２において、図６の紙面に対する鉛直方向における収納部１２２の両端側には、ベース１１０の位置規制面に対応して当接可能な位置規制面が形成されている。収納部１２２においては、図６の紙面に対する鉛直方向に、略同一平面上に位置する２つの位置規制面が形成される。
　収納部１２２には、コイルバネ１４０を収納する収納凹部１２４が図６の左右方向に延在して設けられる。
　図６に示す収納部１２２の下側面には、ベース１１０の移動位置規制摺動面１１６に対して摺動可能な移動位置規制摺動面が形成されている。この移動位置規制摺動面は、図６の左右方向に延在する平面である。なお、図６において、収納部１２２の移動位置規制摺動面は、収納凹部１２４に重なっているため図示されていない。
　収納部１２２の移動位置規制摺動面と移動位置規制摺動面１１６とが摺動することで、基板支持部１２０のベース１１０に対する移動方向が図６の左右方向に規制可能とされている。
　背面１１０ａに近くに位置する載置部１２３の部位は、図６の上下方向に平行な平面である支持平面部１２１である。図６における支持平面部１２１の下側には、傾斜面１２３ａが形成されている。傾斜面１２３ａは、支持平面部１２１に接続されており、支持平面部１２１と傾斜面１２３ａとの接続点から図６の下方に向けて左側に傾斜している。傾斜面１２３ａは、支持平面部１２１から図６の下側端部に向けた方向において、防着板１５の開口部１５ａの外側に向かって傾斜するように形成されている。つまり、傾斜面１２３ａは、防着板１５から保持部１３に向けた方向において、かつ、保持部１３に載置されたガラス基板１１の表面１１ａの面内方向において、支持平面部１２１から次第に離間するように設けられている。
　ガラス基板１１が基板ガイド１００に当接した際には、移動位置規制摺動面１１６および収納部１２２の移動位置規制摺動面によって、図６の左右方向における基板支持部１２０の移動方向が規制された状態で、基板支持部１２０に印加された荷重によってコイルバネ１４０は圧縮されてコイル長が縮小し、図６に矢印Ｄで示すように、基板支持部１２０は、図６の左方向に移動する。
　この基板支持部１２０の移動により、基板支持部１２０に印加された荷重に起因するガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに対する反力、および、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂへの衝撃を緩和することができる。
　基板ガイド１００の当接部１１２と支持凸部１９は、ガラス基板１１を挟持して保持可能なように、互いに対向する位置に配置されている。支持凸部１９は、基板ガイド１００の当接部１１２の中心位置に対応するように配置される。
　なお、支持凸部１９は、基板ガイド１００の設けられていない位置となる保持部１３にも配置されることができる。特に、ローラ１６の両サイドとなる位置に支持凸部１９を配置することが好ましい。
　また、基板ガイド１００の支持平面部１２１は、防着板１５の法線方向において、ローラ１６の外周とほぼ同じ位置に配置されることができる。
　さらに、基板ガイド１００の支持平面部１２１は、防着板１５の法線方向において、ローラ１６の外周よりも防着板１５の開口部１５ａのやや外側位置に配置されることができる。この場合、基板ガイド１００の傾斜面１２３ａの傾斜方向における所定位置が、防着板１５の法線方向において、ローラ１６の外周とほぼ同じ位置に配置されることができる。
　次に、本実施形態に係る成膜装置１において、保持装置１０によってガラス基板１１が保持された状態でのガラス基板１１に対する成膜について説明する。
　まず、成膜室４内で行われる成膜工程について説明する。
　ガス導入部８から成膜室４にスパッタガスと反応ガスとを供給し、外部の電源７からバッキングプレート６（カソード電極）にスパッタ電圧を印加する。成膜室４内でプラズマにより励起されたスパッタガスのイオンが、バッキングプレート６のターゲットに衝突して成膜材料の粒子を飛び出させる。そして、飛び出した粒子と反応ガスとが結合した後、粒子がガラス基板１１に付着することにより、ガラス基板１１の表面に所定の膜が形成される。本実施形態のように、インターバック式反応性スパッタ装置（成膜装置１）でも、保持装置１０を駆動することで、保持されたガラス基板１１がバッキングプレート６に対して相対移動するように構成してもよい。
　次に、ガラス基板１１の成膜前の工程について、特に、成膜装置１内に搬入されたガラス基板１１がアライメントされる工程について説明する。
　成膜装置１の外部から内部に搬入されたガラス基板１１は、まず、ロード・アンロード室２内の位置決め部材２ａに載置される。このとき、ガラス基板１１は、位置決め部材２ａ上で所定位置にアライメントされる。
　次に、ロード・アンロード室２の位置決め部材２ａに載置されたガラス基板１１が搬送装置３ａ（搬送ロボット）のロボットハンドで支持され、ロード・アンロード室２から取り出される。そして、ガラス基板１１は、搬送室３を経由して成膜室４に向けて搬送される。
　成膜室４では、図３に示すように、保持装置１０は、駆動装置３０によって防着板１５が保持部１３から離間した状態（準備位置）となっている。
　この状態で、成膜室４に到達したガラス基板１１が、搬送装置３ａ（搬送ロボット）によって保持装置１０の保持部１３上に載置される。
　まず、搬送装置３ａ（搬送ロボット）によって防着板１５および保持部１３と略並行状態に支持されたガラス基板１１は、図４に矢印Ａで示すように、保持部１３に水平な方向に沿って、互いに離間した保持部１３と防着板１５との間に挿入される。その後、ガラス基板１１は、図４に破線で示された位置に到達する。
　このとき、保持部１３の面上におけるガラス基板１１のＸ方向及びＹ方向における位置（面内位置）は、位置決め部材２ａおよび搬送装置３ａ（搬送ロボット）の移動によって規定された状態として設定される。しかしながら、この状態では、Ｘ方向及びＹ方向の位置において数ミリ程度のずれが生じている可能性がある。
　次いで、ガラス基板１１は、搬送装置３ａ（搬送ロボット）のロボットハンドが保持部１３に近接することで、図４に矢印Ｂで示すように、複数の支持凸部１９にガラス基板１１の周縁部（縁部１１Ｅ）の裏面１１Ｌが当接する位置まで、ガラス基板１１が下降される。
　このとき、ガラス基板１１の移動にともなって、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂが、近接するローラ１６に当接する。ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂが当接したローラ１６は、移動するガラス基板１１の動きによって回転し、ガラス基板１１のＸ方向及びＹ方向における位置をアライメントする。
　上述したように複数のローラ１６は、保持部１３の直線部１３Ｘ、１３Ｙ上に設けられている。従って、保持部１３上にガラス基板１１が載置されると、矩形のガラス基板１１の外形輪郭のそれぞれの辺の両端位置、つまり、矩形のガラス基板１１の角部に近い位置に複数のローラ１６が配置されている。このため、互いに対向する直線部に設けられたローラ１６の間に配置されたガラス基板１１の位置を正確に規定することができる。つまり、互いに対向する２つの直線部１３Ｘに設けられたローラ１６の間に配置されたガラス基板１１の位置を正確に規定することができる。また、互いに対向する２つの直線部１３Ｙに設けられたローラ１６の間に配置されたガラス基板１１の位置を正確に規定することができる。
　同時に、互いに直交する直線部１３Ｘ、１３Ｙに設けられたローラ１６によって、Ｘ方向及びＹ方向におけるガラス基板１１の位置を正確に規定することができる。
　これにより、保持部１３上に載置されたガラス基板１１は、複数の支持凸部１９および複数のローラ１６のみに当接した状態で、保持部１３上に正確に位置決めされた状態となる。
　次いで、駆動装置３０により、図６に矢印Ｇで示すように、防着板１５が保持部１３に向けて下降して近接する。
　このとき、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂが、近接する基板ガイド１００の基板支持部１２０に設けられた傾斜面１２３ａおよび支持平面部１２１に当接する。支持平面部１２１に周縁端面部１１ｂが当接したガラス基板１１は、防着板１５に対して、成膜処理中に必要な位置に保持される。
　傾斜面１２３ａは、支持平面部１２１から開口部１５ａが拡大する方向に向けて傾斜するように形成されている。このため、図６に矢印Ｄで示すように、傾斜面１２３ａに当接した周縁端面部１１ｂは、支持平面部１２１へ向けてガイドされて、ガラス基板１１の最終位置設定が行われる。
　防着板１５の下降は、ガラス基板１１の表面１１ａが当接部１１２に当接した位置で終了する。
　防着板１５の移動が停止することにより、図５に示すように、当接部１１２と支持凸部１９とでガラス基板１１の表面１１ａ及び裏面１１Ｌが挟持される。この状態で、ガラス基板１１が成膜処理位置に配置され、保持装置１０に保持され、アライメントが終了する。
　その後、成膜処理位置に配置されて保持装置１０に保持されたガラス基板１１は、ガラス基板１１の表面１１ａとバッキングプレート６の表面とが略平行な状態で保持され、上述した成膜工程が行われる。
　なお、ガラス基板１１がアライメントされた状態において、防着板１５が保持部１３に最も近接した位置となった際には、図５に示すように、防着板１５に対向するローラ１６の部分は、防着板１５の凹部１５ｃ内に位置した状態となり、ローラ１６が防着板１５と接触することがない。
　成膜処理が終了したガラス基板１１は、駆動装置３０によって上昇された防着板１５と保持部１３との間から、搬送装置３ａ（搬送ロボット）によって、図６の矢印Ａと逆方向に取り出され、搬送室３を介して最終的にロード・アンロード室２から外部に搬出される。なお、他のチャンバにおいて、その他の処理を行うことも可能である。
　本実施形態に係る成膜装置１によれば、図７に示すようなクランプＫを用いることなくガラス基板１１のアライメントを正確に行うことができる。なお、クランプＫは、図７に破線で示すように、回動動作によってガラス基板１１のアライメントを行う部材である。この場合、クランプＫを備えた構造に起因して成膜空間である処理室４内に可動部材を配置することにより、パーティクル発生による不具合が生じる恐れがある。
　これに対し、成膜装置１においては、クランプＫを備えた構造に起因するパーティクル発生の不具合をほぼなくすことが可能となる。
　図７において、このクランプＫは、基板Ｗの外周部分を挟持して載置部５２上に基板Ｗを保持する部材である。
　また、成膜処理後に余計な成膜材料が付着した防着板１５０を処理室４から取り外して基板Ｗを交換する際に、クランプＫを有する構造では、処理室４の密閉を破り大気解放する必要があった。
　これに対し、本実施形態に係る保持装置１０では、搬送装置３ａ（搬送ロボット）によって処理後の防着板１５を取り出すことが可能となり、処理室４を大気解放する必要がない。
　また、本実施形態に係る成膜装置１によれば、図５に示すように、回転可能なローラ１６がガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに当接することによって、ガラス基板１１のアライメントを行うことができる。このため、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに、不必要な衝撃・荷重を印加することがない。これにより、ガラス基板１１における割れ、欠けの発生を極めて低減することが可能となる。
　同時に、ガラス基板１１が付勢された状態でガラス基板１１を移動可能な基板支持部１２０を有する基板ガイド１００によって、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂを保持することができる。このため、ガラス基板１１の周縁端面部１１ｂに、不必要な衝撃・荷重を印加することがない。これにより、ガラス基板１１における割れ、欠けの発生を極めて低減することが可能となる。
　しかも、基板ガイド１００にガラス基板１１が当接するときには、すでに、ガラス基板１１はローラ１６によってアライメントされた状態である。このため、傾斜面１２３ａを設けていれば、アライメントにおけるガラス基板１１における割れ、欠けの発生がほとんどない状態とすることができる。
　また、本実施形態に係る成膜装置１によれば、図７に示すようなクランプＫを設けていないので、ガラス基板１１の被処理面１１ａと、防着板１５の開口部１５ａとの距離を短縮して、防着板１５とガラス基板１１との隙間を減少させることが可能となる。
　同時に、本実施形態に係る成膜装置１によれば、図７に示すようなクランプＫを設けていないので、アライメント時に、ガラス基板１１の被処理面１１ａと接触する面積を減少して、被処理面１１ａにおいて傷などが発生する可能性をほぼ皆無にすることができる。
　以下、本発明の第２実施形態に係る成膜装置を、図面に基づいて説明する。
　図８は、本実施形態に係る成膜装置の保持装置を示す斜視図であり、第２実施形態は、ローラ配置に関する点で、上述した第１実施形態と異なる。図８において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
　本実施形態に係る保持装置１０においては、図８に示すように、ローラ１６が、基板ガイド１００と同様に、防着板１５に配置される。
　本実施形態に係る保持装置１０においては、図８に示すように、ローラ１６と基板ガイド１００とが、隣接して防着板１５の角部Ｃの付近に配置されることができる。
　本実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
　なお、この場合、ローラ１６と基板ガイド１００との配置および設置数も第１実施形態と同様にすることができる。
　本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
　本発明の活用例として、スパッタ装置、ＣＶＤ装置等を挙げることができる。
　１　成膜装置（スパッタ装置）、　２　ロード・アンロード室（チャンバ）、　２ａ　位置決め部材、　２ｂ　粗引き排気装置、　３　搬送室（チャンバ）、　３ａ　搬送装置（搬送ロボット）、　４　成膜室（チャンバ、処理室）、　６　バッキングプレート（カソード電極）、　７　電源、　８　ガス導入部、　９　高真空排気装置、　１０　保持装置、　１１　ガラス基板（被処理基板）、　１１ａ　被処理面、　１１ａ　被処理面（表面）、　１１ａ　表面、　１１ｂ　周縁端面部、　１１Ｅ　縁部、　１１Ｌ　裏面、　１１Ｖａ、１１ＶＬ　平面、　１３　保持部、　１３Ｘ、１３Ｙ　直線部、　１５、１５０　防着板、　１５ａ　開口部、　１５ｂ　傾斜部、　１５ｃ　凹部、　１５Ｌ　裏面側、　１６　ローラ（位置設定部）、　１６ａ　回転軸線、　１６Ｆ　回転曲面、　１９　支持凸部、　１９Ｔ　先端、　３０　駆動装置、　５２、１２３　載置部、　１００　基板ガイド（支持部材）、　１１０　ベース、　１１１　内部空間、　１１２　当接部、　１１３　上溝、　１１６　移動位置規制摺動面、　１２０　基板支持部、　１２１　支持平面部、　１２２　収納部、　１２４　収納凹部、　１４０　コイルバネ（付勢部材）、　１１０ａ　背面、　１１１ａ　開口、　１２３ａ　傾斜面、　Ｃ　角部、　Ｋ　クランプ、　Ｌ　断面、　Ｒ　領域、　Ｗ　基板。

Claims (8)

  1. 　被処理基板に成膜する成膜装置であって、
    　真空排気可能なチャンバ内に配置され、成膜材料を供給する供給装置と、
    　成膜時に前記被処理基板を保持する保持装置と、
    　を備え、
    　前記保持装置は、
    　前記保持装置における前記成膜材料が付着する領域を覆う防着板と、
    　前記被処理基板を保持する保持部と、
    　前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に前記被処理基板の位置を設定する位置設定部と、を有し、
    　前記位置設定部が前記被処理基板の周縁端面部に当接するローラを有する、
    　成膜装置。
  2. 　前記保持装置において、前記位置設定部が、互いに反対の位置にある前記被処理基板の縁部のそれぞれに当接する位置に設けられる、
    　請求項１に記載の成膜装置。
  3. 　前記防着板と前記保持部とが前記被処理基板を挟持して保持する際に、前記防着板と前記保持部とを互いに離間および近接させる駆動装置が、前記チャンバの外側に設けられる、
    　請求項１または請求項２に記載の成膜装置。
  4. 　前記ローラが前記防着板に設けられる、
    　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成膜装置。
  5. 　前記ローラが前記保持部に設けられる、
    　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成膜装置。
  6. 　前記保持装置が前記被処理基板の周縁端面部に当接する支持部材を有する、
    　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の成膜装置。
  7. 　前記支持部材が前記防着板に設けられる、
    　請求項６に記載の成膜装置。
  8. 　前記支持部材が、前記被処理基板の少なくとも周縁端面部に接する基板支持部を有し、前記基板支持部が、前記被処理基板の表面に沿った方向で前記周縁端面部の法線方向に移動可能とされるとともに、前記被処理基板の中心に向けて付勢する、
    　請求項６または請求項７に記載の成膜装置。
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