WO2018235835A1 - プレススルーパック包装体用蓋材 - Google Patents
プレススルーパック包装体用蓋材 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2018235835A1 WO2018235835A1 PCT/JP2018/023354 JP2018023354W WO2018235835A1 WO 2018235835 A1 WO2018235835 A1 WO 2018235835A1 JP 2018023354 W JP2018023354 W JP 2018023354W WO 2018235835 A1 WO2018235835 A1 WO 2018235835A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- lid
- resin
- press
- heat seal
- film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
- B65D65/38—Packaging materials of special type or form
- B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
- B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
- B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
- B65D75/325—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil
- B65D75/327—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil and forming several compartments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
- B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
- B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
- B65D75/36—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet or blank being recessed and the other formed of relatively stiff flat sheet material, e.g. blister packages, the recess or recesses being preformed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
- C09J2425/006—Presence of styrenic polymer in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
Definitions
- the present invention relates to a lid for a press-through pack package which can be suitably used mainly for pharmaceuticals such as tablets and capsules, or press-through pack packages for foods such as candies and chocolates.
- the press-through pack (it may call "PTP" in this specification) package provided with a base material and a lid material is known.
- the PTP package is formed as a base material having a pocket-like recess by vacuum forming or pressure forming a plastic sheet made of polyvinyl chloride resin or polypropylene resin or the like, and the content is filled in the recess. Then, it is formed by sealing the flange part which is parts other than a recessed part with a heat-sealable lid material.
- the PTP package is configured to take out the contents by breaking the cover by applying a force to the stored contents from the outside of the bottom in the direction of the cover.
- a lid material of the conventional PTP package for example, a lid material film, a heat seal layer provided on one surface of the lid material film, and the other surface (opposite surface) of the lid material film are provided.
- Lids are known which consist of a printing part and an OP (overprint) varnish layer.
- a heat seal agent for forming a heat seal layer a vinyl chloride resin heat seal agent (refer to patent document 1), a vinyl chloride polyester resin heat seal agent (refer to patent document 2), an acrylic modified polypropylene heat seal Agents (see Patent Document 3) and the like are known.
- an emulsion type heat sealing agent in which polymethyl methacrylate crosslinked copolymer (crosslinked PMMA) beads and polystyrene crosslinked polymer (crosslinked PS) beads are mixed is known. ing.
- lid materials for PTP packages using heat sealing agents described in Patent Documents 1 to 3 are resins such as vinyl chloride-polyester resin, which are solvents before coating such as toluene, ethyl acetate, MEK, etc. Since a large amount of organic solvents are contained in them and dissolved in them, in the drying process at the time of coating, a large-scale ventilation system for organic solvents is required from the viewpoint of organic solvent poisoning, or winding up depending on drying conditions In the process, wrinkles occur in the process to deteriorate the appearance, or blocking occurs at the time of feeding out in the subsequent slit process.
- resins such as vinyl chloride-polyester resin, which are solvents before coating such as toluene, ethyl acetate, MEK, etc. Since a large amount of organic solvents are contained in them and dissolved in them, in the drying process at the time of coating, a large-scale ventilation system for organic solvents is required from the viewpoint of organic solvent poisoning, or winding up depending on drying
- blocking refers to a phenomenon in which in the roll-shaped lid material, one surface of the lid material and the other surface after the one round of the roll adheres and it becomes difficult to peel off.
- the lid for PTP package described in Patent Documents 1 to 3 needs to have a high sealing temperature (generally, approximately 220 ° C. to 260 ° C.) when heat sealing with the bottom material in the PTP packaging process. Because of this, the contents of PTP (tablets, foods, etc.) are easily exposed to heat. Therefore, it is difficult to apply the lid for a PTP package described in Patent Documents 1 to 3 to contents susceptible to heat damage, and the clearance between the contents and the lid (the clearance 9 in FIG. 1). If the content is too small, the contents may have burnt marks (eg, a phenomenon called "tablet burn"). Therefore, the recess size of the bottom material and the size of the contents are limited.
- a high sealing temperature generally, approximately 220 ° C. to 260 ° C.
- PTP packages heat-sealed at high temperatures tend to curl due to heat shrinkage of the bottom material and the like, and impair the appearance of the packages, when packing PTP packages stacked one on another in a pillow package or an exterior box It is difficult to cause problems such as difficulty in overlapping, increase in packing volume, and inability of the PTP package to be stuck in a box.
- the present invention makes it possible to obtain a PTP package having sufficient heat seal strength even when heat sealing is performed in a very short time by a high-speed packaging machine, and a lid material for a PTP package having good slidability. Intended to be provided.
- storage elastic modulus E1 at 30 ° C. is a ratio E1 / E2 to storage elastic modulus E2 at 60 ° C. and storage at 80 ° C. of E2.
- the above problem can be solved by using a lid for a PTP package having a heat seal layer made of a heat seal agent containing an adhesive resin having a value of a specific area, and a ratio E2 / E3 to the elastic modulus E3.
- the present invention has been completed.
- the present inventors set a lid material for a PTP package having a heat seal layer composed of a heat seal agent containing an adhesive resin having a specific melting point. Then, it discovered that the said subject could be solved and completed this invention.
- the present invention provides the following PTP package lids.
- the heat sealing agent has a storage modulus E1 at 30 ° C. to a storage modulus E2 at 60 ° C. Containing an adhesive resin having a ratio E1 / E2 of 4.0 or more and 20.0 or less and a ratio E2 / E3 of E2 to the storage elastic modulus E3 at 80 ° C. of 1.3 or more and 4.0 or less
- a lid material for a press through pack package characterized by the above.
- the heat sealing agent contains an adhesive resin having a melting point of 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- a lid material for a press through pack package characterized in that (3) The adhesive resin is mainly composed of at least one selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins, and vinyl acetate copolymers, in (1) or (2) A lid for a press-through pack package as described. (4) The lid material for a press-through pack package according to any one of (1) to (3), wherein the adhesive resin is mainly composed of a polyurethane resin.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a PTP package provided with a lid for a PTP package according to the present invention.
- the lid for the PTP package of the present embodiment is mainly used as a PTP package for filling pharmaceutical products such as tablets and capsules or foods such as candies and chocolates (herein , Filling the tablet is illustrated).
- the present invention is not limited to the following embodiments.
- the lid for the PTP package may be simply referred to as "lid”.
- the PTP package 10 of the present embodiment shown in FIG. 1 includes a bottom material 1 and a lid 8 for a PTP package of the present embodiment.
- the bottom material 1 has a molded pocket-like concave portion 1 a and a flange portion 1 b to which the lid member 8 is attached.
- the content 2 is filled in the recess 1 a.
- the lid 8 includes a lid film 4A and the heat seal layer 3, and the heat seal layer 3 is bonded to the bottom 1 at the flange portion 1b.
- the heat seal layer 3 bonds the surface of the flange portion 1b of the bottom member 1 to the surface F1 of the lid member film 4A.
- the heat seal layer 3 forms the surface of the bottom material 1 to be fused with the flange portion 1 b.
- the printed portion 5 such as a product name logo is formed of ink such as colored urethane resin or acrylic resin.
- a surface protection layer (OP (overprint) varnish layer) 6 for protecting the print portion 5 is formed to cover the entire surface F2 (see FIG. 1).
- OP overprint
- printing or deposition of aluminum or the like may be performed on the surface F1 for the purpose of preventing medical errors.
- One aspect of the lid for a PTP package of the present embodiment is a lid for a press through pack package having a heat seal layer comprising a heat sealing agent and a lid material film, wherein the heat sealing agent is stored at 30 ° C.
- the ratio E1 / E2 of the elastic modulus E1 to the storage elastic modulus E2 at 60 ° C. is 4.0 or more and 20.0 or less
- the ratio E2 / E3 of the E2 to the storage elastic modulus E3 at 80 ° C. is 1.3 or more 4 It is characterized in that it contains an adhesive resin which is less than or equal to 0.
- the heat seal layer 3 has a ratio E1 / E2 of a storage elastic modulus E1 at 30 ° C. to a storage elastic modulus E2 at 60 ° C. of 4.0 or more and 20.0 or less, and a storage elastic modulus E3 at 80 ° C. of E2. It contains an adhesive resin having a ratio E2 / E3 of 1.3 or more and 4.0 or less.
- the lid material 8 has sufficient bottom material 1 and lid material 8 even when heat sealing is performed for a very short time of 0.03 seconds or less at a low temperature (about 120 ° C.) It has heat seal strength and can have a good appearance free from creases in the heat sealed flange portion 1b.
- the lid member 8 when the heat seal layer 3 includes the adhesive resin having E1 / E2 of 4.0 or more and 20.0 or less, the lid member 8 can exhibit excellent slipperiness.
- “good slipperiness” means that the coefficient of friction between the lid 8 and the bottom 1 is low, and even if the lid 8 and the bottom 1 are in contact, the lid 8 is against the bottom 1 Point to sliding easily.
- the heat seal layer 3 contains an adhesive resin having an E2 / E3 ratio of 1.3 or more and 4.0 or less, a wide temperature range for heat sealing the lid member 8 can be obtained. It becomes possible to cope with various types of molding machines.
- the lid material film 4A may be made of any material having a property (press-through property) that can be easily broken by extruding the content 2. Generally, aluminum foil, glassine paper, heat, etc. may be used. The film etc. which consist of a plastic resin etc. are mentioned, A film containing a thermoplastic resin is preferable from a viewpoint of the easiness of incineration at the time of disposal, recyclability, print readability, etc., and a film consisting of a thermoplastic resin is still more preferred. When lid material film 4A is a film which consists of thermoplastics, it is preferred that it is a stretched film.
- thermoplastic resin is not particularly limited as long as it can form a film into a film, and styrene resins, olefin resins such as ethylene resins and propylene resins, ester resins (including polylactic acid), amide resins Resin etc. are mentioned. One of these may be used alone, or two or more may be mixed and used.
- styrenic resins are preferably used from the viewpoint of rigidity and brittleness.
- the styrenic resin is a homopolymer or copolymer of styrenic monomers and a mixed composition thereof, and the styrenic monomer is an alkyl such as styrene (for example, GPPS) or ⁇ -methylstyrene. Styrene etc. are mentioned.
- the copolymer of a styrene-type monomer is a styrene- (meth) acrylic acid copolymer whose styrene component is 50 mass% (wt%) or more, Styrene-(meth) acrylic acid ester copolymer, styrene-(meth) acrylic acid-(meth) acrylic acid ester copolymer, styrene-acid anhydride copolymer, styrene-butadiene copolymer, high impact polystyrene (Eg, HIPS), styrene- ⁇ -methylstyrene copolymer and the like.
- the styrene resin a polymer alloy of polystyrene and polyphenylene ether resin (m-PPE) or the like is also used.
- a styrene-acrylic acid copolymer, a styrene-methacrylic acid copolymer, a styrene-maleic anhydride copolymer, and any one of these three copolymers are constituted. At least one selected from the group consisting of terpolymer resins containing an ester component which is a further monomer component in two types of monomer components is used.
- ester component of the terpolymer resin examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate and the like.
- These ester components are effective in improving the thermal stability of the resin when heat is continuously applied, for example, at the time of melt processing in an extruder.
- the copolymer of the said styrene-type monomer is also called "a styrene-type copolymer resin" irrespective of the kind number of the component to copolymerize.
- the styrene component in the above-mentioned styrenic copolymer resin is preferably 70 to 97 mass%, preferably 75 to 95 mass%, based on the total (100 mass%) of resin components constituting the styrenic copolymer resin. preferable.
- a styrene-methacrylic acid copolymer and a ternary copolymer resin containing an ester component thereof are more preferable in terms of easiness of extrusion stretching film formation.
- the styrenic resin suitably used in the present embodiment is stable when stretched and formed into a film (there is no necking, the stretching start position is stable, and thickness unevenness is small to such an extent that there is no problem in practical use ( Generally, R is improved to 10 ⁇ m or less), and in various processes including PTP packaging after that, it is necessary to have impact resistance against impact such as restart after temporary stop and punching out of packaging process.
- At least one selected from high impact polystyrene (HIPS), a styrene-conjugated diene copolymer, and a hydrogenated product of a styrene-conjugated diene copolymer is a styrene resin
- HIPS high impact polystyrene
- a more preferable compounding amount is 1.0 to 45% by mass
- a further preferable compounding amount is 1.0 to 30% by mass.
- a filler in particular, an inorganic filler may be added to the thermoplastic resin. Even if the inorganic filler is not blended, good press-through can be expressed, but the user of the PTP package 10 is not always a healthy person, and elderly people and children who are weak may also be users. In consideration of the above, it is possible to reduce the piercing strength and adjust the press-through property by blending the inorganic filler according to the preference of the feeling of use when extruding the contents 2.
- amorphous alumina silicate, silica, alumina, talc, kaolin, mica, wollastonite, clay, calcium carbonate, glass fiber, aluminum sulfate and the like can be used.
- the lidding film 4A is an additive generally used in the relevant technical field, for example, a metal soap which assists the dispersion of the inorganic filler, a coloring agent, a plasticizer, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, Treatments such as formulation of lubricants, antistatic agents, etc., and corona treatment, plasma treatment, ultraviolet light treatment, AC (anchor coat) treatment, etc. may be performed for the purpose of improving the characteristics of printing and deposition treatment. In particular, white colorants and printing are preferred for the following reasons.
- the Vicat softening point of the thermoplastic resin enables stable heat sealing such that deformation such as wrinkles does not occur in the lid material film 4A at the time of heat sealing with the bottom material 1
- the temperature is 80 ° C. or higher, more preferably 95 ° C. or higher, and most preferably 110 ° C. or higher.
- the heat sealing agent described later is suitable for low temperature heat sealing
- the material of the lid material film 4A is low in heat resistance (specifically, the Vicat softening point is 80 to 150 ° C. or the melting point is 80 to 150 ° C. Even if it is a material), it can be used as lid material film 4A for heat sealing.
- the lidding film 4A is preferably a stretched film. Since the lid material film 4A is often subjected to a strong tension on the film in each processing step before being used, a tensile strength that can withstand each processing is required. While the thermoplastic resin film is stretched and oriented, the tensile strength in the stretching direction is greatly improved, while the improvement in piercing strength tends to be relatively small. For this reason, even when the puncture strength is lowered by thinning the thermoplastic resin film or adding the inorganic filler, by forming a stretched film, it is possible to impart a tensile strength that can withstand processing.
- thermoplastic resin a resin in which an inorganic filler is blended at a predetermined ratio as necessary
- a method of uniaxial stretching by roll stretching or tenter stretching, a method of biaxial stretching by tenter stretching following roll stretching, a method of stretching by inflation method, etc. may be mentioned.
- the stretching ratio at this time is preferably 2 to 20 times, and more preferably 5 to 10 times in at least one of the longitudinal and transverse directions.
- the lidding film 4A preferably has a piercing strength of 1 to 5 N measured in accordance with the piercing strength test of JIS Z1707.
- the puncture strength is 1 N or more, the strength is appropriate and when used as the PTP package 10, the lid material 8 is unlikely to be broken unintentionally.
- the puncture strength is 5 N or less, the film is easily torn, and an appropriate press-through property is developed.
- the puncture strength is more preferably 1 to 3N.
- the piercing strength is the maximum stress until a needle penetrates a semicircular needle having a diameter of 1 mm and a tip shape radius of 0.5 mm at a speed of 50 mm per minute according to JIS Z1707.
- the thickness of the lidding film 4A is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 30 ⁇ m, still more preferably 15 to 30 ⁇ m, and still more preferably 15 to 25 ⁇ m.
- the thickness is 5 ⁇ m or more, the strength of the film is appropriate and the tensile strength that withstands the processing step is easily expressed, and when the thickness is 50 ⁇ m or less, the suitable press-through property is easily expressed.
- the heat seal layer 3 constituting the lid member 8 uses a heat seal agent, which will be described later, as a raw material, and preferably comprises only the heat seal agent.
- the heat sealing agent has a ratio E1 / E2 of the storage elastic modulus E1 at 30 ° C. to the storage elastic modulus E2 at 60 ° C. of 4.0 to 20.0, and a ratio of E2 to the storage elastic modulus E3 at 80 ° C. It contains an adhesive resin in which E2 / E3 is 1.3 or more and 4.0 or less. It is particularly preferable that the adhesive resin is mainly composed of a polyurethane resin from the viewpoint of excellent low-temperature heat sealability.
- the heat sealing agent may further contain a filler.
- the component which makes the main in this indication means the component with most content (content rate), The content is preferably 50 mass% or more, More preferably, 60 mass% or more, More preferably Is 70% by mass or more.
- the adhesive resin has a ratio E1 / E2 of the storage elastic modulus E1 at 30 ° C. to the storage elastic modulus E2 at 60 ° C. of 4.0 to 20.0, and a ratio of E2 to the storage elastic modulus E3 at 80 ° C. E2 / E3 is 1.3 or more and 4.0 or less.
- the adhesive resin may melt the adhesive resin due to heat, or the adhesive resin may melt together with the base material 1 and be heat-sealed to each other.
- the type of adhesive resin is not limited as long as E1 / E2 is 4.0 or more and 20.0 or less, and E2 / E3 is 1.3 or more and 4.0 or less.
- the main component is at least one selected from the group consisting of polyester resins, acrylic resins, and vinyl acetate copolymers. Among these, polyurethane resins are particularly preferable. These resins may be used in combination as long as the content of the component mainly composed of these resins is 50% by mass or more of the adhesive resin as long as the properties of the adhesive resin are not impaired.
- the adhesive resin may be, for example, polyvinyl butyral resin, vinyl benzene resin, polyamide resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, vinyl chloride / polyester resin, chlorine, as long as the properties of the adhesive resin are not impaired.
- Polyolefins chlorinated polypropylene, chlorinated polyethylene etc.
- styrenic block copolymers and their derivatives styrene-isoprene block copolymer, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated products thereof and maleic anhydride
- a modified product etc. may be contained in a range of preferably less than 50% by mass, more preferably in a range of less than 40% by mass, and particularly preferably in a range of less than 30% by mass.
- the polyurethane resin is a reaction product of polyisocyanate and polyol.
- the polyisocyanate compound used for the synthesis of the polyurethane resin is not particularly limited as long as it is an organic polyisocyanate compound containing two or more isocyanate groups in one molecule, and examples thereof include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate.
- polyols used for the synthesis of polyurethane resins include polymers such as polyester diols, polyether diols, polyester polyols, polyacrylic diols, polyester amide diols, polycarbonate diols, etc., or mixtures thereof or copolymers thereof. Polyols are mentioned.
- polyether diol for example, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol, polyoxypentamethylene glycol, copolymerized polyether glycol consisting of tetramethylene group and 2,2-dimethylpropylene group, Copolymerized polyether glycols composed of a tetramethylene group and a 3-methyltetramethylene group, a mixture thereof, and the like can be mentioned.
- polyester diols for example, an esterification reaction product of a polycarboxylic acid and an acid anhydride thereof with an alkyl polyol, and a hydroxy carboxylic acid and / or a lactone which is an internal ester thereof using an alkyl polyol as an initiator are polymerized. And the esterification reaction product obtained.
- polycarboxylic acids examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, methyl succinic acid, 2,3-dimethyl succinic acid, hexyl succinic acid, glutaric acid, 2, 2- dimethyl glutaric acid, 3, 3- dimethyl glutaric acid 3,3-diethyl glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3 1-cyclobutane dicarboxylic acid etc. are mentioned.
- alkyl polyol constituting the polyester polyol examples include ethylene glycol, 1,3-propanediol, propylene glycol, 2,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2-ethylbutane-1,4-diol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,9-decanediol, 1 , 4-Cyclohexanediol, 1,4-dimethylolcyclohexane, 2,2-diethylpropane-1,3-diol, 2,2-dimethylpropane-1,3-diol, 3-methylpentane-1,4-diol , 2,2-diethylbutane-1,3
- polyester-based resin is a polymer synthesized by the polycondensation reaction of polyvalent carboxylic acid and polyvalent alcohol, and various raw materials can be used.
- Types of polyester resins include saturated homopolyester resin (without unsaturated bond in polyester main chain), saturated copolymerized polyester resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin (with unsaturated bond in polyester main chain) Although any may be sufficient, a saturated copolyester resin is preferable from the viewpoint of being excellent in low temperature heat sealability and blocking resistance.
- polyvalent carboxylic acids to be polycondensed examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, phthalic acid, citric acid and the like.
- polyhydric alcohols to be polycondensed examples include ethylene glycol, propanediol, butanediol, glycerin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
- polyester resins include resins composed of one type of polyvalent carboxylic acid (for example, phthalic acid and the like) and two types of polyvalent alcohols (for example, ethylene glycol and butanediol and the like).
- An acrylic resin is a polymer containing, as a monomer component, an ethylenically unsaturated monomer having at least one carboxyl group or carboxylic acid ester group, and at least one carboxyl group or carboxylic acid ester group It may be a homopolymer or copolymer of an ethylenically unsaturated monomer possessed by it, or a copolymer with another monomer copolymerizable therewith.
- the acrylic resin may be an alkali metal salt, an amine salt or an ammonium salt of a carboxyl group (carboxylic acid) of the homopolymer or the copolymer.
- Examples of the ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group or a carboxylic acid ester group include methacrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid ester, acrylic acid ester and the like.
- examples of the above-mentioned "other monomers” include ethylene; aromatic vinyl monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene (vinyltoluene), chlorostyrene, etc .; acrylonitrile, methacrylo
- examples thereof include cyano group-containing ethylenically unsaturated monomers such as nitrile; acrylamide monomers such as acrylamide, N-methylol methacrylamide, N-butoxymethyl acrylamide and the like.
- acrylic resin is a copolymer
- methacrylic acid ester-acrylic acid ester copolymer, acrylic acid ester-acrylic acid ester copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene -Methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-acrylic acid ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid ester copolymer, etc. may be mentioned.
- the glass transition temperature can be adjusted by appropriately changing the type and ratio of monomers to be copolymerized.
- acrylic resin is a copolymer, it is preferable that the ratio of the structural unit which has an acrylic structure occupies 20% or more of the whole copolymer.
- the vinyl acetate-based copolymer is a copolymer of vinyl acetate and at least one or more monomers copolymerizable with vinyl acetate.
- monomers copolymerizable with vinyl acetate for example, alkyl (meth) acrylates such as ethylene, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and the like Examples thereof include hydroxyl group-containing (meth) acrylate and acrylic acid.
- a vinyl acetate type copolymer an ethylene vinyl acetate copolymer is mentioned, for example.
- the proportion of structural units having a vinyl acetate structure preferably accounts for 20% or more of the entire copolymer.
- the ratio E1 / E2 of the storage elastic modulus E1 at 30 ° C. to the storage elastic modulus E2 at 60 ° C. of the adhesive resin is 4.0 or more and 20.0 or less, preferably 5.0 or more and 15.0 or less More preferably, they are 5.0 or more and 10 or less. If it is 4.0 or more, the tackiness at room temperature of the lid material is suppressed, and a problem that wrinkles occur at the time of tablet packaging does not easily occur. In addition, if it is 20.0 or less, the adhesive resin is easily softened and softened under heat seal conditions, so that it spreads wet, and the lid material has good heat sealability.
- the storage elastic modulus E3 at 80 ° C. of the adhesive resin is 1.3 or more and 4.0 or less, preferably 1.4 or more. It is 0 or less, more preferably 1.6 or more and 2.0 or less. If it is 1.3 or more, adjustment of heat seal strength by heat seal temperature will become easy. If the thickness is 4.0 or less, the seal layer is not excessively stretched at the time of heat sealing, and a suitable thickness of the seal layer is maintained after heat sealing, which is preferable because the heat seal strength is maintained.
- the adhesive resin has a melting point or Tg of 30 ° C.
- the melting point may be adjusted by a general method.
- the melting point can be adjusted to be high by increasing the molecular weight, and the crystallinity can be reduced by introducing a structure having a side chain that inhibits the regularity of the molecular chain, and the melting point and Tg can be adjusted to be low.
- E1, E2, and E3 are values measured in the procedure described in the section of “Example” described later.
- the elongation of the adhesive resin is preferably 200 to 1000%, more preferably 400 to 950%, and still more preferably 600 to 900%. By being 200 to 1000%, the low temperature heat sealability is excellent, and the seal layer is broken at the time of tablet extrusion, and the tablet can be taken out.
- the elongation of the adhesive resin is a value measured in the procedure described in the section of “Example” described later.
- the filler examples include calcium carbonate, fluorocarbon resin, silicone, silica, glass beads, inorganic fillers such as titania, alumina, metal oxides such as magnesia, and various granular polymers, for example, nylon, PE, polystyrene (PS And organic fillers such as PP, polyester, acrylic resin (polymethyl methacrylate, crosslinked copolymer of polymethyl methacrylate, etc.), urethane plastic, etc. can be used. One of these may be used alone, or two or more may be mixed and used.
- polymethyl methacrylate As a filler, polymethyl methacrylate, a crosslinked polymer thereof, from the viewpoint of stability as an emulsion, heat resistance at the time of heat sealing, and transparency of a PTP package, because it is difficult to precipitate and separate in a coating liquid of a heat sealing agent
- an organic filler composed mainly of at least one selected from the group consisting of polystyrene cross-linked polymers.
- the compounding amount of the filler is preferably more than 1 part by mass and 15 parts by mass or less, more preferably 2 to 15 parts by mass, and still more preferably 3 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin.
- the content of the filler is 1 part by mass or less, blocking occurs in a high temperature (40 ° C.) and high humidity (90% RH) atmosphere corresponding to shipping service in summer or a subtropical region etc., or low temperature heat Sealability may be degraded. If it exceeds 15 parts by mass, the outline of the print on the printed portion 5 between the heat seal layer 3 and the lid film 4A may be blurred and the visibility and transparency may be deteriorated. There may be gaps between them, resulting in insufficient adhesion.
- a method of applying a heat sealing agent to the lid material film 4A and drying it, a resin having heat sealability on the lid material film 4A And a method of laminating a film having heat sealability on the lidding film 4A, and the like is applied to the lidding film 4A from the viewpoint of simple process and excellent productivity.
- the method of coating and drying is preferable.
- distributed the polymer particle in water is a resin film inferior to an environmental viewpoint or solvent resistance. It is preferable from the viewpoint of coating.
- the aqueous emulsion may be prepared while polymerizing the adhesive resin constituting the heat sealing agent, and the method of preparing the aqueous emulsion in this case is not particularly limited, but emulsion polymerization, suspension polymerization And polymerization methods such as bulk polymerization and mini emulsion polymerization, and the like, and in particular, emulsion polymerization is preferable from the viewpoint of stably producing an emulsion having an average particle diameter of about 10 nm to 1 ⁇ m and good dispersion stability.
- the thickness of the heat seal layer 3 is preferably 4 to 15 ⁇ m, more preferably 5 to 12 ⁇ m, and still more preferably 6 to 10 ⁇ m, from the viewpoint of heat sealability, elongation, and penetration of the PTP package.
- the thickness is 4 ⁇ m or more, the heat sealing property is sufficient, the elongation is also good, and the content 2 is easily torn the lid member 8 when the thickness is 15 ⁇ m or less.
- the thickness of the heat seal layer 3 is a value measured in the procedure described in the section of “Example” described later.
- the lid material 8 for PTP package of the present embodiment may be provided with the vapor deposition layer 7 between the lid material film 4A and the heat seal layer 3 (position of F1).
- the gloss of the vapor deposition layer 7 is dulled moderately due to the crystallinity of the polyurethane resin.
- the effect of preventing halation can also be obtained.
- the vapor deposition layer 7 for example, a layer of aluminum, aluminum oxide, silicon oxide or the like can be provided.
- the vapor deposition layer 7 of aluminum from the viewpoint of improving the barrier property and improving the adequacy of the foreign substance inspection using near infrared rays.
- the thickness of the vapor deposition layer 7 is appropriately adjusted according to the required barrier properties (especially water vapor permeability), near infrared reflection properties, or hiding properties during double-sided printing, but from the viewpoint of the barrier properties, it is preferable. It is 10 to 500 nm, more preferably 20 to 100 nm. Even if it is excessively thick beyond 500 nm, the corresponding effect of improving the gas barrier property can not be obtained. Further, from the viewpoint of the reflection characteristics of near infrared rays and the concealing property at the time of double-sided printing, the thickness is preferably 10 to 200 nm, and more preferably 20 to 100 nm.
- the lid material 8 for a PTP package of the present embodiment preferably has a dynamic friction coefficient between the bottom material 1 and the heat seal layer 3 of less than 0.8 ⁇ D, and more preferably 0.1 to 0.6 ⁇ D. 0.15 to 0.5 ⁇ D is more preferred. By being less than 0.8 ⁇ D, the lid material can be heat-sealed without loss when heat-sealing the PTP package.
- the dynamic friction coefficient in the PTP package lid member 8 is a value measured in the procedure described in the section of “Example” described later.
- the lid material 8 for a PTP package of the present embodiment preferably has a gloss value of 30 to 600, more preferably 50 to 600, still more preferably 50 to 400, as measured from the heat seal layer 3 side. , 50 to 200 are more preferred. While the characters printed under the heat seal layer can be easily distinguished if it is 30 or more, the package is 600 or less, particularly when the heat seal layer 3 is provided with the vapor deposition layer 7 such as aluminum, etc. Halation is less likely to occur when performing camera inspections on machines.
- the gloss value of the PTP package lid member 8 is a value measured in the procedure described in the section of “Example” described later.
- the heat sealing layer 3 is formed by applying a heat sealing agent which is a mixture of an adhesive resin, a filler, and the like on the lid film 4A as described above. It can be manufactured by Hereinafter, the method of coating and drying the heat sealing agent on the lid film 4A will be described as an example to describe the details.
- Examples of the coating method include gravure coating method, reverse roll coating method, knife coating method, kiss coating method, and other methods, and from the viewpoint of adjustment of coating amount, operability, coating speed, etc., gravure coating The method is preferred.
- the coating amount of the heat sealing agent is 3 to 20 g / m 2 (corresponding to 3 to 20 ⁇ m in terms of thickness) from the viewpoint of enhancing the heat seal strength of the PTP package and the penetration of the PTP package. preferably there, and more preferably 5 ⁇ 15g / m 2.
- the coating speed is preferably 10 to 300 m / min, more preferably 20 to 200 m / min. When it is 10 m / min or more, there is no overheating at the time of drying, heat wrinkles are not easily generated after coating, and the productivity is good. If it is 300 m / min or less, the occurrence of winding wrinkles and blocking due to insufficient drying does not easily occur, and the lid material film 4A does not easily break.
- the drying method after coating is hot air jet type (tunnel type, air floating, round hole nozzle, high speed air cap, counter flow), drum type, infrared ray, microwave (induction heating), electromagnetic induction heating, ultraviolet ray, electron beam And other methods, and from the viewpoint of operability, coating speed, wrinkles after coating, etc., hot air jet type (tunnel type, air floating, round hole nozzle) is preferable, among which hot air jet type (air floating) Is more preferred.
- the drying temperature and time may vary depending on the type of heat sealing agent, the type of dilution solvent, the solid content, the viscosity of the liquid, the coating speed, and the type of dryer, but may be as follows.
- the drying temperature is preferably 50 to 115 ° C., more preferably 60 to 100 ° C. If the temperature is 50 ° C. or more, winding wrinkles and blocking due to insufficient drying are less likely to occur, and if the temperature is 115 ° C. or less, there is no excessive heating during drying, and wrinkles are less likely to occur after coating.
- the drying time is preferably 1 second to 200 seconds, more preferably 2 seconds to 100 seconds, and still more preferably 3 seconds to 30 seconds. If it is 1 second or more, occurrence of winding wrinkles and blocking due to insufficient drying hardly occurs, and if it is 200 seconds or less, there is no overheating at the time of drying, wrinkles are hardly generated after coating, and productivity is improved.
- characters and barcodes can be printed on the lid film 4A using a gravure printing machine or the like. Furthermore, a varnish layer can be provided on the surface on which characters and barcodes are printed.
- the heat sealing agent in the lid for a press through pack package having a heat seal layer comprising a heat sealing agent and a lid material film, has a melting point of 40 It contains the adhesive resin which is more than ° C and less than 90 ° C.
- the heat seal layer 3 contains an adhesive resin having a melting point of 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- the lid material 8 has sufficient bottom material 1 and lid material 8 even when heat sealing is performed for a very short time of 0.03 seconds or less at a low temperature (about 120 ° C.) It has heat seal strength and can have a good appearance free from creases in the heat sealed flange portion 1b.
- the heat seal layer 3 contains an adhesive resin mainly composed of a polyurethane resin, excellent slidability can be exhibited.
- lid film 4A In another aspect of the lid for PTP package of the present embodiment, the lid film 4A described above can be used as the lid film 4A.
- the heat seal layer 3 constituting the lid member 8 uses a heat seal agent, which will be described later, as a raw material, and preferably comprises only the heat seal agent.
- the heat sealing agent contains an adhesive resin having a melting point of 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- the heat sealing agent may further contain a filler.
- the adhesive resin has a melting point of 40 ° C. or more and less than 90 ° C., and the adhesive resin may be melted by heat, or the adhesive resin may be melted together with the base material 1 and be fused (heat sealed) to each other.
- the melting point of the adhesive resin is 40 ° C. or more and less than 90 ° C., preferably 45 to 85 ° C., more preferably 50 to 80 ° C. By being 40 degreeC or more and less than 90 degreeC, coexistence of prevention of blocking and low temperature heat sealability becomes possible.
- the melting point of the adhesive resin is a value measured in accordance with JIS K7121.
- the type of adhesive resin is not particularly limited as long as it has a melting point of 40 ° C. or more and less than 90 ° C., but is selected from the group consisting of polyurethane resins, polyester resins, acrylic resins, and vinyl acetate copolymers. Preferably, at least one of them is mainly used. Among these, from the viewpoint of excellent low-temperature heat sealability, polyurethane resins are particularly preferable. These resins may be used in combination as long as the content of the component mainly composed of these resins is 50% by mass or more of the adhesive resin as long as the properties of the adhesive resin are not impaired.
- the adhesive resin may be, for example, polyvinyl butyral resin, vinyl benzene resin, polyamide resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, vinyl chloride / polyester resin, chlorine, as long as the properties of the adhesive resin are not impaired.
- Polyolefins chlorinated polypropylene, chlorinated polyethylene etc.
- styrenic block copolymers and their derivatives styrene-isoprene block copolymer, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated products thereof and maleic anhydride
- a modified product etc. may be contained in a range of preferably less than 50% by mass, more preferably in a range of less than 40% by mass, and particularly preferably in a range of less than 30% by mass.
- the above-mentioned polyurethane resin can be used.
- the melting point of the polyurethane resin is preferably 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- polyester resin described above can be used as the polyester resin.
- the melting point of the polyester resin is preferably 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- the acrylic resin described above can be used as the acrylic resin.
- the melting point of the acrylic resin is preferably 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- the above-mentioned vinyl acetate copolymer can be used.
- the melting point of the vinyl acetate copolymer is preferably 40 ° C. or more and less than 90 ° C.
- the elongation of the adhesive resin is preferably in the range described above.
- the above-mentioned filler can be used by the loadings of the above-mentioned range.
- the above-mentioned method can be used.
- the thickness of the heat seal layer 3 is preferably in the range described above.
- the above-mentioned vapor deposition layer 7 may be provided between the lid film 4A and the heat seal layer 3 (position of F1).
- the gloss of the vapor deposition layer 7 is dulled moderately due to the crystallinity of the polyurethane resin. The effect of preventing halation can also be obtained.
- the dynamic coefficient of friction between the bottom material 1 and the heat seal layer 3 is preferably in the range described above.
- the gloss value measured from the heat seal layer 3 side is preferably in the range described above.
- lid film 4A which consists of a single-layer stretched film was illustrated
- lid material film 4A which consists of a multilayer stretched film of two or more layers may be sufficient.
- the heat seal layer 3 is provided directly on the surface F1 of the lid film 4A, or the vapor deposition layer 7 is interposed between the lid film 4A and the heat seal layer 3 (position of F1).
- the case where it was made to illustrate was illustrated, you may interpose another layer between the cover material film 4A, the heat seal layer 3, and the surface protective layer 6 (position of F2).
- bottom material 1 used for the PTP package 10 in the present embodiment for example, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyolefin resin (for example, polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer, etc.)
- the sheet material include resins, resins made of cyclic olefins, etc., polychlorotrifluoroethylene, polyesters, etc., and sheet materials made of such synthetic resins.
- a sheet material made of polyvinyl chloride resin is particularly preferable from the viewpoint of the range of molding conditions for vacuum or pressure forming to the pocket-like concave portion 1a of the bottom material 1, mechanical strength, transparency, and cost. .
- the bottom material 1 has a heat deformation temperature of 50 to 50 according to JIS K 7191 (method A and method B) from the viewpoint of the range of forming conditions for vacuum or pressure forming to the pocket-like concave portion 1 a of the bottom material 1.
- the temperature is preferably 110 ° C., and more preferably 60 to 90 ° C.
- the shape of the bottom material 1 is not particularly limited, but the shape of the bottom portion and the opening portion of the recess 1a may be rectangular (square, rectangular, triangular, etc.), circular (circular, oval, etc.) May be rounded. Further, as the size of the bottom material 1 of the sample punched out by the molding machine after heat sealing, the depth of the recess 1a may be 1 to 15 mm, preferably 2 to 10 mm, and in particular, the recess 1a When the shape of the opening and the bottom of the opening is circular, the diameter of the opening may be 10 to 150 mm, preferably 20 to 100 mm, and the diameter of the bottom is 10 or more than the diameter of the opening respectively. ⁇ 20% smaller.
- the flange portion 1 b may be provided so as to extend in a direction orthogonal to the depth direction of the recess portion 1 a, although not particularly limited.
- the average width of the flange portion 1b may be 2 to 100 mm, preferably 4 to 50 mm.
- the thickness L2 of the bottom material 1 is not particularly limited, but may be 100 to 500 ⁇ m, preferably 150 to 300 ⁇ m.
- the PTP package 10 of the present embodiment is not limited to the above, and a heat seal layer 3 made of a heat seal agent containing an adhesive resin and a filler, and a lid 8 for a press through pack package having a lid material film 4A. And a bottom member 1 having a concave portion 1a for containing the contents 2 and a bottom portion 1 having a flange portion 1b to be bonded to the heat seal layer 3 of the lid 8 for the press-through pack package. .
- the PTP package 10 of the present embodiment can be manufactured by superposing the surface of the base material 1 and the surface of the heat seal layer 3 of the lid 8 and heat sealing them.
- the heat sealing temperature is, for example, 100 to 200 ° C., and from the viewpoint of making it difficult for the contents 2 to have a burn mark, the temperature is preferably 100 to 150 ° C.
- the heat sealing time may be a short time of less than 1 second, for example, 0.01 to 0.8 seconds, and preferably 0.01 to 0.4 seconds from the viewpoint of making it difficult to burn marks of the contents 2 From the viewpoint of productivity, 0.01 to 0.05 second is preferable, and a very short time of 0.01 to 0.03 second is more preferable.
- the heat seal pressure is, for example, 0.2 to 0.6 MPa, and preferably 0.3 to 0.5 MPa from the viewpoint of making it difficult for the contents 2 to have a burn mark.
- a molding machine used for molding the PTP package 10 in the present embodiment for example, a roll seal molding machine that performs heat sealing by sandwiching the lid member 8 and the bottom member 1 with a heat seal roll and a seal lower roll, There is a flat seal molding machine having a heating mold and sandwiching and molding the lid 8 and the bottom material 1 with a mold.
- a method of forming the PTP package 10 using a high-speed roll seal packaging machine with a line speed of more than 10 m / min is desirable.
- Adhesive resin (i) Urethane 1: aqueous polyurethane resin (manufactured by DIC, Hydran ADS-110, melting point: 46 ° C.) (Ii) Urethane 2: aqueous polyurethane resin (manufactured by DIC, Hydran AP 201, melting point: 53 ° C.) (Iii) Urethane 3: aqueous polyurethane resin (ADEKA, Adekabon titer HUX-282, melting point: none) (Iv) Acrylic 1: Acrylic resin (manufactured by BASF, Joncryl (water dispersion of ammonium salt of styrene / acrylic acid ester copolymer, nonvolatile content: 35% by mass, glass transition temperature: -5 ° C, melting point: none) )) (V) EVA1: ethylene / vinyl acetate copolymer resin (manufactured by Dainichi Seika Co., Ltd
- Silica Amorphous silica (manufactured by Fuji Silysia, Sirisia series)
- PE Polyethylene beads (BYK, Aquamat 208)
- PMMA Polymethyl methacrylate crosslinked polymer beads (manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., Techpolymer MBX, SSX series)
- Bottom material PVC hard vinyl chloride single-layer sheet (Sumilight VSS series made by Sumitomo Bakelite (250 ⁇ m thick), heat distortion temperature A method and B method about 60 to 70 ° C.).
- Depth 4 mm, diameter of opening 10 mm, diameter of bottom of base 8 mm in diameter and formed into a base material having a flange with an average width of 10 mm extending in a direction perpendicular to the depth direction.
- the analysis method of the property of the material used in the example and the comparative example is as follows.
- the heat sealing agent was coated on a plane made of polypropylene which is easily peeled off and dried at room temperature.
- the obtained resin was heat pressed at 80 ° C., and a test piece with a diameter of 8 mm and a thickness of 0.1 to 2.0 mm was produced from the obtained sheet.
- the measurement frequency is 1 Hz
- the heating rate is 1 ° C./min
- the temperature range is 0 to 100 ° C., using a forced vibration type dynamic viscoelasticity measuring apparatus (MCR301 manufactured by Anton Paar Co., Ltd.). The measurement was performed under the conditions.
- the storage elastic modulus E1 (Pa) at 30 ° C., the storage elastic modulus E2 (Pa) at 60 ° C., and the storage elastic modulus E3 (Pa) at 80 ° C. were measured, and the values of E1 / E2, E2 / E3 were measured.
- the storage elastic modulus E1 (Pa) at 30 ° C., the storage elastic modulus E2 (Pa) at 60 ° C., and the storage elastic modulus E3 (Pa) at 80 ° C. were measured, and the values of E1 / E2, E2 / E3 were measured. was calculated.
- the elongation (%) of the adhesive resin is determined by using a test piece having a width of 10 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 0.1 to 2 mm obtained by the same method as the above [storage modulus of adhesive resin]. The measurement was performed according to 7127.
- the melting point (° C.) of the adhesive resin is a DSC method according to JIS K 7121 using a test piece having a diameter of 8 mm and a thickness of 0.1 to 2 mm obtained by the same method as the above-mentioned [storage modulus of adhesive resin]. It measured by the temperature increase rate of 20 degrees C / min. In addition, when two or more peaks of melting
- the size of the recess (pocket) of the base material is as described above, and the tablet which is the content has a cylindrical shape, and the size is 8.6 mm in diameter, The lock height was 3.8 mm.
- the heat sealing conditions were a temperature of 120 ° C., a sealing pressure of 0.4 MPa, and a filling speed of 12 m / min (300 shots / min, corresponding to a sealing time of 0.03 seconds) as standard conditions.
- the base material forming temperature and the slit temperature were 130 ° C. for PVC, a working room environment of 23 ° C., and 50% RH.
- Tablet removal property of PTP package (tablet extrudability) Regarding the tablet removability of the PTP package, the tablet extrudability of the tablet when the tablet was manually extruded from the PTP package after preparation was evaluated according to the following criteria.
- ⁇ Judgment criteria> ⁇ : The ratio of fracture of the lid of the blister part due to extrusion of the tablet is 270 ° or more in circumference, and can be easily taken out.
- Good The percentage of fracture of the lid of the blister part due to extrusion of the tablet is more than 180 ° and less than 270 ° in the circumference, and can be easily taken out.
- the percentage of fracture of the lid of the blister part due to the extrusion of the tablet is 180 ° or less in circumference, and the tablet can be taken out by manually peeling off the lid left after breakage.
- X The lid does not break or the heat seal layer expands and the tablet can not be taken out.
- Example 1 On one side of a PS film 1 (a film consisting of styrene-methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer and high impact polystyrene), a gravure printing machine using a plate having a line number of 230 lines / inch and a plate depth of 20 ⁇ m A black gothic alphabet of 7 points in size was printed, and a deposited layer of aluminum was provided by vacuum deposition on the side opposite to the side on which printing was performed.
- a PS film 1 a film consisting of styrene-methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer and high impact polystyrene
- the heat sealing agent (urethane 1) was applied using a plate having a line number of 80 lines / inch and a plate depth of 130 ⁇ m.
- the heat sealing agent was diluted with water so as to have a non-volatile content of 40% by mass and a viscosity of 100 mPa ⁇ s to 1000 mPa ⁇ s before coating. After coating, the coating was dried for 5 seconds in a hot-air dryer set at 100 ° C. to obtain a lid.
- the base material with the recesses formed is filled with tablets using a PTP molding machine (FBP-300E manufactured by CKD), and heat sealing is performed with the base material.
- the PTP package lid was adhered to obtain a PTP package.
- the heating roll used at that time used the mirror-like roll without the unevenness
- the heat sealing conditions were set at a temperature of 120 ° C., a sealing pressure of 0.4 MPa, and a filling rate of 12 m / min (300 shots / min, corresponding to a sealing time of 0.03 seconds) as standard conditions.
- the other conditions were set to 130 ° C., a working room environment of 23 ° C., and 50% RH for both the base material forming temperature and the slit temperature.
- the evaluation results are shown in Table 1.
- Example 2 and 3 In Examples 2 and 3, a lid was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat seal layer was changed as shown in Table 1, to obtain a PTP package. Detailed conditions and evaluation results are shown in Table 1.
- Examples 4 to 7 a lid was produced in the same manner as in Example 1 except that each filler shown in Table 1 was mixed with a heat seal agent to form a heat seal layer, and a PTP package was obtained.
- the heat seal agent is diluted with water so as to have a non-volatile content of 40% by mass and a viscosity of 100 mPa ⁇ s to 1000 mPa ⁇ s before coating,
- Each filler is mixed so as to be each part by mass shown in Table 1 with respect to 100 parts by mass of solid content, and then using a plate having 80 lines / inch and a plate depth of 130 ⁇ m on the deposition layer. It was coated. Detailed conditions and evaluation results are shown in Table 1.
- Example 8 In Example 8, a lid was produced in the same manner as in Example 1 except that a vapor deposition layer was not formed, to obtain a PTP package. Detailed conditions and evaluation results are shown in Table 1. [Examples 9, 10] In Examples 9 and 10, a lid was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat seal layer was changed as shown in Table 1, to obtain a PTP package. Detailed conditions and evaluation results are shown in Table 1.
- Comparative Examples 1 to 4 In Comparative Examples 1 to 4, a lid was produced in the same manner as in Example 1 except that the raw material, thickness and the like were changed as shown in Table 1, to obtain a PTP package. Detailed conditions and evaluation results are shown in Table 1. In addition, in Comparative Examples 2 to 4, heat sealing could not be performed so as to be able to evaluate the extrudability of tablets and the generation of fragments.
- the lid for a PTP package of the present invention can be suitably used for packaging pharmaceuticals such as tablets and capsules, and foods such as candies and chocolates.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
Description
本発明は、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品のプレススルーパック包装体に好適に使用できる、プレススルーパック包装体用蓋材に関する。
医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるプレススルーパック(本明細書において「PTP」と称する場合がある)包装体が知られている。PTP包装体は、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを、真空成形又は圧空成形することによって、ポケット状の凹部を有する底材として成形し、この凹部に内容物を充填し、その後、凹部以外の部分であるフランジ部をヒートシール性の蓋材でシールすることによって形成される。
PTP包装体は、収納された内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて、蓋材を破ることによって、内容物を取り出すように構成されたものである。従来のPTP包装体の蓋材としては、例えば、蓋材フィルムと、該蓋材フィルムの一方の表面に設けられたヒートシール層、並びに蓋材フィルムの他方の表面(反対面)に設けられた印刷部及びOP(オーバープリント)ニス層とで構成される蓋材が知られている。
蓋材フィルムとしては、現在、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質(プレススルー性)に優れた、アルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂の延伸フィルム等が用いられている。ヒートシール層を形成するためのヒートシール剤としては、塩化ビニル樹脂系ヒートシール剤(特許文献1参照)、塩化ビニル・ポリエステル樹脂系ヒートシール剤(特許文献2参照)、アクリル変性ポリプロピレン系ヒートシール剤(特許文献3参照)等が知られている。また、フィラー含有するヒートシール剤としては、ポリメチルメタクリレート架橋共重合体(架橋PMMA)ビーズやポリスチレン架橋重合体(架橋PS)ビーズを混合したエマルジョン型ヒートシール剤(特許文献4参照)が知られている。
しかしながら、特許文献1~3に記載されたヒートシール剤を使用したPTP包装体用蓋材は、塩化ビニル-ポリエステル樹脂等の樹脂が、塗工前には溶媒であるトルエン、酢酸エチル、MEK等の有機溶剤を大量に含みそれらに溶解しているため、塗工時の乾燥工程において、有機溶剤中毒の観点から大規模な有機溶剤対応の換気設備が必要となったり、乾燥条件によっては巻き取り工程で巻きジワが発生して外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時にブロッキングが発生したりする。また、蓋材フィルムに熱可塑性樹脂の延伸フィルムを用いる場合は、樹脂は一般的に耐薬品性に劣るため、塗工が困難となる場合が多い。ここで「ブロッキング」とは、ロール状に巻き取った蓋材において、蓋材の一方の面と、ロールを一周した後のもう一方の面とが貼り付いてしまい、剥がしにくくなる現象をいう。
また、特許文献1~3に記載のPTP包装体用蓋材は、PTP包装工程において底材とヒートシールする際のシール温度を高温(一般的には220℃~260℃程度)とする必要があるために、PTPの内容物(錠剤、食品等)が熱に晒されやすい。このため、特許文献1~3に記載のPTP包装体用蓋材は、熱のダメージをうけやすい内容物に適用するのが困難であり、内容物と蓋材とのクリアランス(図1におけるクリアランス9を参照)が小さすぎる場合は、内容物に焼け跡がつく場合があった(例えば「錠剤のヤケド」といわれる現象)。そのため、底材の凹部サイズと内容物のサイズが制限されてしまう。
また、高温にてヒートシールされたPTP包装体は、底材の加熱収縮等によりカールしやすく、包装体の外観を損ねる、PTP包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、PTP包装体がひっかかってうまく箱に入らない等の問題が生じやすい。
また、高温にてヒートシールされたPTP包装体は、底材の加熱収縮等によりカールしやすく、包装体の外観を損ねる、PTP包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、PTP包装体がひっかかってうまく箱に入らない等の問題が生じやすい。
特許文献4に記載されたフィラー含有する接着性樹脂組成物を塗工してなる接着性積層体として、フィラーとして0.25~1.00質量%の架橋PMMA粒子や架橋PS粒子を含有したエチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤を塗工したOPPフィルムの開示があり、保管後の耐ブロッキング性や低温ヒートシール性に優れるとしている。しかしながら、PTP包装体用蓋材とした場合、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温(40℃)高湿(90%RH)下で保管した後の耐ブロッキング性に劣る、低温(100~150℃程度)短時間(0.1秒)でヒートシールしたPTP包装体では、フランジ部分に折り込みシワが入って未接着部分が発生してしまい、PTP包装体の外観と低温ヒートシール性に劣る等の問題がある。
また、PTP包装体の作成においては、近年生産性の向上を目的に非常に高速なライン速度で生産を行う高速包装機による包装が主流となってきており、結果としてヒートシール時間が極めて短時間でも良好なヒートシール性を発現可能な蓋材が要求されている。
しかし、短時間のヒートシールで接着可能とするために、単純にヒートシール剤のガラス転移温度Tgを低下させると、蓋材シール面がタック性を有するようになり、蓋材の滑り性が低下するという問題がある。
しかし、短時間のヒートシールで接着可能とするために、単純にヒートシール剤のガラス転移温度Tgを低下させると、蓋材シール面がタック性を有するようになり、蓋材の滑り性が低下するという問題がある。
そこで本発明は、高速包装機による極短時間でヒートシールした場合でも、十分なヒートシール強度を有したPTP包装体を得ることを可能にし、かつ滑り性が良好なPTP包装体用蓋材を提供することを目的とする。
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、30℃での貯蔵弾性率E1の60℃での貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2、及びE2の80℃での貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が特定の領域の値を有する接着性樹脂を含むヒートシール剤からなるヒートシール層を有するPTP包装体用蓋材とすることで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。
また、本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定の融点を有する接着性樹脂を含むヒートシール剤からなるヒートシール層を有するPTP包装体用蓋材とすることで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。
また、本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定の融点を有する接着性樹脂を含むヒートシール剤からなるヒートシール層を有するPTP包装体用蓋材とすることで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、以下のPTP包装体用蓋材を提供するものである。
(1)ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
(2)ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
(3)前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び酢酸ビニル系共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を主体とする、(1)又は(2)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(4)前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂を主体とする、(1)~(3)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(5)前記ヒートシール層の厚みが4~15μmである、(1)~(4)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(6)前記接着性樹脂の伸びが200~1000%である、(1)~(5)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(7)前記蓋材フィルムがスチレン系樹脂を含む、(1)~(6)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(8)前記蓋材フィルムの厚みが15~30μmである、(7)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(9)前記ヒートシール層と前記蓋材フィルムとの間に蒸着層を有する、(1)~(8)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(10)前記ヒートシール層側から測定したグロス値が50~600である、(9)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(1)ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
(2)ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含むことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
(3)前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び酢酸ビニル系共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を主体とする、(1)又は(2)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(4)前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂を主体とする、(1)~(3)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(5)前記ヒートシール層の厚みが4~15μmである、(1)~(4)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(6)前記接着性樹脂の伸びが200~1000%である、(1)~(5)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(7)前記蓋材フィルムがスチレン系樹脂を含む、(1)~(6)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(8)前記蓋材フィルムの厚みが15~30μmである、(7)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(9)前記ヒートシール層と前記蓋材フィルムとの間に蒸着層を有する、(1)~(8)のいずれかに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
(10)前記ヒートシール層側から測定したグロス値が50~600である、(9)に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
本発明によれば、高速包装機による極短時間でヒートシールした場合でも、十分なヒートシール強度を有したPTP包装体を得ることを可能にし、かつ滑り性が良好なPTP包装体用蓋材を提供することができる。
以下、本発明の実施形態(以下、「本実施形態」ともいう。)について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態のPTP包装体用蓋材は、内容物として、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品等を充填するためのPTP包装体に用いられるものである(ここでは、錠剤を充填する場合を例示する。)。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、PTP包装体用蓋材を、単に「蓋材」と称する場合がある。
なお、本明細書において、PTP包装体用蓋材を、単に「蓋材」と称する場合がある。
<PTP包装体用蓋材>
図1に示す本実施形態のPTP包装体10は、底材1と本実施形態のPTP包装体用蓋材8とを備える。底材1は、成型されたポケット状の凹部1aと、蓋材8と貼りあわされるフランジ部1bとを有する。凹部1aには、内容物2が充填されている。蓋材8は、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3を備え、ヒートシール層3はフランジ部1bで底材1と接着している。
図1に示す本実施形態のPTP包装体10は、底材1と本実施形態のPTP包装体用蓋材8とを備える。底材1は、成型されたポケット状の凹部1aと、蓋材8と貼りあわされるフランジ部1bとを有する。凹部1aには、内容物2が充填されている。蓋材8は、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3を備え、ヒートシール層3はフランジ部1bで底材1と接着している。
蓋材8のうち、ヒートシール層3は底材1のフランジ部1bの表面と蓋材フィルム4Aの表面F1とを接着している。ヒートシール層3は、底材1のフランジ部1bと融着される側の面を形成している。
また、蓋材フィルム4Aの底材1と反対側の表面F2上には、製品名称ロゴ等の印刷部分5が、着色されたウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のインキにより形成される場合があり、この場合、印刷部分5を保護するための表面保護層(OP(オーバープリント)ニス層)6が表面F2の全面を覆うように形成される(図1参照)。更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面F1にも印刷やアルミ等の蒸着処理がなされる場合がある。
また、蓋材フィルム4Aの底材1と反対側の表面F2上には、製品名称ロゴ等の印刷部分5が、着色されたウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のインキにより形成される場合があり、この場合、印刷部分5を保護するための表面保護層(OP(オーバープリント)ニス層)6が表面F2の全面を覆うように形成される(図1参照)。更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面F1にも印刷やアルミ等の蒸着処理がなされる場合がある。
本実施形態のPTP包装体用蓋材の一態様は、ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことを特徴とする。
ヒートシール層3は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含む。このヒートシール層3を有することにより、蓋材8は、低温(120℃程度)で0.03秒以下の極短時間のヒートシールをした場合でも、底材1と蓋材8とが十分なヒートシール強度を有し、ヒートシールされるフランジ部分1bに折り込みシワが入ることのない良好な外観を有することができる。
また、ヒートシール層3が、E1/E2が4.0以上20.0以下である接着性樹脂を含むことにより、蓋材8は、優れた滑り性を示すことができる。ここで、「優れた滑り性」とは、蓋材8と底材1の間の摩擦係数が低く、蓋材8と底材1が接触しても、底材1に対して蓋材8が容易に滑ることを指す。
また、ヒートシール層3が、E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことにより、蓋材8をヒートシールする際の温度範囲を広くとることが出来るので、様々な種類の成形機に対応が可能となる。
さらに、接着性樹脂としてポリウレタン系樹脂を使用することによりヒートシール層3の伸びが良くなるため、PTP包装体10から内容物2を押し出した際に、ヒートシール層3が伸びることにより破れた蓋材8が分離せずにPTP包装体10に切れ残り、破れた蓋材8の誤飲を防ぐことができるという長所も有する。
また、ヒートシール層3が、E1/E2が4.0以上20.0以下である接着性樹脂を含むことにより、蓋材8は、優れた滑り性を示すことができる。ここで、「優れた滑り性」とは、蓋材8と底材1の間の摩擦係数が低く、蓋材8と底材1が接触しても、底材1に対して蓋材8が容易に滑ることを指す。
また、ヒートシール層3が、E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含むことにより、蓋材8をヒートシールする際の温度範囲を広くとることが出来るので、様々な種類の成形機に対応が可能となる。
さらに、接着性樹脂としてポリウレタン系樹脂を使用することによりヒートシール層3の伸びが良くなるため、PTP包装体10から内容物2を押し出した際に、ヒートシール層3が伸びることにより破れた蓋材8が分離せずにPTP包装体10に切れ残り、破れた蓋材8の誤飲を防ぐことができるという長所も有する。
(蓋材フィルム)
蓋材フィルム4Aは、内容物2を押し出すことによって容易に破れるという性質(プレススルー性)を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等が挙げられ、廃棄時の易焼却性、リサイクル性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂を含むフィルムが好ましく、熱可塑性樹脂からなるフィルムが更に好ましい。
蓋材フィルム4Aが熱可塑性樹脂からなるフィルムである場合は、延伸フィルムであることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂(ポリ乳酸を含む)、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。
蓋材フィルム4Aは、内容物2を押し出すことによって容易に破れるという性質(プレススルー性)を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等が挙げられ、廃棄時の易焼却性、リサイクル性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂を含むフィルムが好ましく、熱可塑性樹脂からなるフィルムが更に好ましい。
蓋材フィルム4Aが熱可塑性樹脂からなるフィルムである場合は、延伸フィルムであることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂(ポリ乳酸を含む)、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。
スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体及びこれらの混合組成物であり、スチレン系単量体とは、スチレン(例えば、GPPS)、α-メチルスチレン等のアルキルスチレン等が挙げられる。また、スチレン系単量体の共重合体とは、スチレン成分が50質量%(wt%)以上である、スチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、
スチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン-(メタ)アクリル酸-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン-酸無水物共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、耐衝撃性ポリスチレン(例えば、HIPS)、スチレン-α-メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
また、スチレン系樹脂には、ポリスチレンとポリフェニレンエーテル樹脂のポリマーアロイ(m-PPE)等も用いられる。
スチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン-(メタ)アクリル酸-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン-酸無水物共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、耐衝撃性ポリスチレン(例えば、HIPS)、スチレン-α-メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
また、スチレン系樹脂には、ポリスチレンとポリフェニレンエーテル樹脂のポリマーアロイ(m-PPE)等も用いられる。
これらの中でも、より好ましくは、スチレン-アクリル酸共重合体、スチレン-メタクリル酸共重合体、スチレン-無水マレイン酸共重合体、及び、これら3種の共重合体のいずれか1種を構成する2種のモノマー成分に更なるモノマー成分であるエステル成分を含む三元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種が用いられる。
上記三元共重合樹脂のエステル成分としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらエステル成分は、例えば押出機での溶融加工時等の、連続して熱が加わるような場合に、樹脂の熱安定性を向上させる点で有効である。
なお、上記スチレン系単量体の共重合体は、共重合する成分の種類数に関わらず、「スチレン系共重合樹脂」とも呼ばれる。
上記のスチレン系共重合樹脂におけるスチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準(100質量%)として70~97質量%であることが好ましく、75~95質量%がより好ましい。スチレン成分が97質量%以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、PTP包装体10の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルム4Aが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が70質量%以上であると蓋材フィルム4Aを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。
上記のスチレン系共重合樹脂におけるスチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準(100質量%)として70~97質量%であることが好ましく、75~95質量%がより好ましい。スチレン成分が97質量%以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、PTP包装体10の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルム4Aが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が70質量%以上であると蓋材フィルム4Aを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。
上記のうち、スチレン-メタクリル酸共重合体及びこれにエステル成分を含む三元共重合樹脂が押出延伸製膜のしやすさといった点でより好ましい。
本実施形態において好適に用いられる上記スチレン系樹脂に対し、延伸製膜する際の安定性(ネッキングがなく、延伸開始位置が安定しており、実用上問題がない程度に厚さ斑が小さい(一般的にRとして10μm以下))を向上させ、また、その後のPTP包装にいたる種々の工程において、一時停止後の再起動時や包装工程の打ち抜き時等の衝撃に対する耐衝撃性が必要とされる場合がある。これらの特性を改善する目的で、ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、スチレン-共役ジエン系共重合体、及びスチレン-共役ジエン系共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも1種を、スチレン系樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準(100質量%)として0.5~80質量%配合するのが好ましい。より好ましい配合量は、1.0~45質量%であり、更に好ましい配合量は、1.0~30質量%である。0.5質量%以上配合した場合、延伸の安定性や耐衝撃性が改善され、80質量%以下の場合はプレススルー性、フィルムの腰(スティフネス)が保たれる。
蓋材フィルム4Aを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂にフィラー、特に無機フィラーを配合してもよい。無機フィラーを配合しなくとも、良好なプレススルー性の発現は可能であるが、PTP包装体10の使用者が常に健常者とは限らず、力が弱い高齢者や子供も使用者となり得る点も考慮して、内容物2を押し出す際の使用感の好みに応じて、無機フィラーの配合により突刺し強さを低下させ、プレススルー性を調節することが可能である。無機フィラーとしては、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等を使用することができる。
また、蓋材フィルム4Aには、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機フィラーの分散を補助する金属石鹸、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等の配合や、印刷や蒸着処理の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、AC(アンカーコート)処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のPTP包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルム4Aや白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分(蓋材フィルム4Aが直接見える部分)が白いために、無地のアルミ箔の蓋材に比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分(一般的には黒色)との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のPTP包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルム4Aや白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分(蓋材フィルム4Aが直接見える部分)が白いために、無地のアルミ箔の蓋材に比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分(一般的には黒色)との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。
蓋材フィルム4Aを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、底材1とのヒートシール時において蓋材フィルム4Aにシワ等の変形が発生しない安定したヒートシールが可能となる観点から、好ましくは80℃以上であり、更に好ましくは95℃以上、最も好ましくは110℃以上である。後述するヒートシール剤は、低温ヒートシールに適しているため、蓋材フィルム4Aの材質が耐熱性の低いもの(具体的にはビカット軟化点が80~150℃又は融点が80~150℃である材質)であっても、ヒートシール用の蓋材フィルム4Aとして用いることができる。
蓋材フィルム4Aは、延伸フィルムであることが好ましい。蓋材フィルム4Aは、使用に供されるまでの各加工工程でフィルムに強い張力が負荷される場合が多いため、各加工に耐え得る引張り強度が必要となる。熱可塑性樹脂フィルムは延伸配向されることにより延伸方向の引張り強度が大きく向上する一方、突刺し強さの向上は比較的小さい傾向にある。このため、熱可塑性樹脂フィルムを薄くしたり、無機フィラーを添加したりすることで突刺し強度が低下した場合でも、延伸フィルムとすることで、加工に耐え得る引張り強度を付与することができる。
延伸フィルムを製造する方法の代表的な例として、熱可塑性樹脂(必要に応じて無機フィラーを所定の割合で配合した樹脂)を、スクリュー押出機等により溶融混錬し、Tダイによりシート状にした後、ロール延伸又はテンター延伸により一軸延伸する方法、ロール延伸に続いてテンター延伸することにより二軸延伸する方法、インフレーション法により延伸する方法等が挙げられる。この時の延伸倍率は縦及び横の少なくとも一方向で2~20倍が好ましく、5~10倍がより好ましい。
蓋材フィルム4Aは、JIS Z1707の突刺し強さ試験に準拠して測定される突刺し強さが1~5Nであることが好ましい。突刺し強さが1N以上であると、強度が適度でPTP包装体10として使用したときに意図せずに蓋材8が破れてしまうことが少ない。突刺し強さが5N以下であると、フィルムが破れやすく適度なプレススルー性が発現する。PTP包装体10の使用者が力の弱い高齢者や子供である場合を考慮すると、突刺し強さは1~3Nであることがより好ましい。
なお、突刺し強さは、JIS Z1707に準拠し、直径1mm、先端形状半径0.5mmの半円形の針を毎分50mmの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力のことをいう。
なお、突刺し強さは、JIS Z1707に準拠し、直径1mm、先端形状半径0.5mmの半円形の針を毎分50mmの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力のことをいう。
蓋材フィルム4Aの厚みは、5~50μmが好ましく、より好ましくは10~30μm、更に好ましくは15~30μm、より更に好ましくは15~25μmである。厚みが5μm以上であるとフィルムの強度が適度で加工工程に耐える引張り強度が発現しやすく、50μm以下であると適度なプレススルー性が発現しやすい。
(ヒートシール層)
蓋材8を構成するヒートシール層3は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
蓋材8を構成するヒートシール層3は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含む。上記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂を主体とすることが、低温ヒートシール性に優れる観点から特に好ましい。ヒートシール剤は、更にフィラーを含んでいてもよい。
なお、本開示における主体とする成分とは、最も含有量(含有率)が多い成分を意味し、その含有量は、好ましくは50質量%以上であり、より好ましくは60質量%以上、更に好ましくは70質量%以上である。
なお、本開示における主体とする成分とは、最も含有量(含有率)が多い成分を意味し、その含有量は、好ましくは50質量%以上であり、より好ましくは60質量%以上、更に好ましくは70質量%以上である。
-接着性樹脂-
接着性樹脂は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である。接着性樹脂は、熱によって接着性樹脂が融解し、又は接着性樹脂が底材1と共に融解し、相互に融着(ヒートシール)し得る。
接着性樹脂は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である。接着性樹脂は、熱によって接着性樹脂が融解し、又は接着性樹脂が底材1と共に融解し、相互に融着(ヒートシール)し得る。
接着性樹脂の種類としては、E1/E2が4.0以上20.0以下となり、かつ、E2/E3が1.3以上4.0以下となるものであれば問わないが、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び酢酸ビニル系共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を主体とすることが好ましい。この中でも、特にポリウレタン系樹脂が好ましい。これらの樹脂は、接着性樹脂の性質を損なわない範囲で、これらの樹脂を主体とする成分の含有量が接着性樹脂の50質量%以上となる範囲で併用してもよい。
接着性樹脂に、接着性樹脂の性質を損なわない範囲で、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂、ビニルベンゼン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル・ポリエステル系樹脂、塩素化ポリオレフィン類(塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等)、スチレン系ブロック共重合体及びその誘導体(スチレン-イソプレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、並びにこれらの水素添加物及び無水マレイン酸変性物等)等が、好適には50質量%未満の範囲で、より好適には40質量%未満の範囲で、特に好ましくは30質量%未満の範囲で含まれていてもよい。
--ポリウレタン系樹脂--
ポリウレタン系樹脂は、ポリイソシアネートとポリオールとの反応生成物である。
ポリウレタン系樹脂は、ポリイソシアネートとポリオールとの反応生成物である。
ポリウレタン系樹脂の合成に用いられるポリイソシアネート化合物としては、1分子中にイソシアネート基を2つ以上含有する有機ポリイソシアネート化合物であれば特に限定されず、例として、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、トリメチルヘキサンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、2,6-ジイソシアネートメチルカプロエート、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、メチルシクロヘキサン-2,4-(又は2,6-)ジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)等の芳香族、脂肪族、脂環族系有機ジイソシアネートが挙げられる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。着色防止の観点からは、脂肪族イソシアネートが好ましく、樹脂強度の観点からは芳香族イソシアネートが好ましい。
ポリウレタン系樹脂の合成に用いられるポリオールとしては、例えば、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルポリオール、ポリアクリルジオール、ポリエステルアミドジオール、ポリカーボネートジオール等、又はこれらの混合物又はこれらの共重合物等の高分子ポリオールが挙げられる。
ポリエーテルジオールとしては、例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリオキシペンタメチレングリコール、テトラメチレン基と2,2-ジメチルプロピレン基とから成る共重合ポリエーテルグリコール、テトラメチレン基と3-メチルテトラメチレン基とから成る共重合ポリエーテルグリコール又はこれらの混合物等が挙げられる。
ポリエステルジオールとしては、例えば、ポリカルボン酸及びそれらの酸無水物と、アルキルポリオールとのエステル化反応生成物、及びアルキルポリオールを開始剤としてヒドロキシカルボン酸及び/又はその内部エステルであるラクトンを重合して得られるエステル化反応生成物等が挙げられる。
ポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、メチルコハク酸、2,3-ジメチルコハク酸、ヘキシルコハク酸、グルタル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,1-シクロブタンジカルボン酸等が挙げられる。
ポリエステルポリオールを構成するアルキルポリオールの具体例としては、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、プロピレングリコール、2,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-エチルブタン-1,4-ジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,9-デカンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-ジメチロールシクロヘキサン、2,2-ジエチルプロパン-1,3-ジオール、2,2-ジメチルプロパン-1,3-ジオール、3-メチルペンタン-1,4-ジオール、2,2-ジエチルブタン-1,3-ジオール、4,5-ノナンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、マンニトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン等を挙げることができる。
これらの中でも、樹脂強度の観点からポリエステルジオールが好ましい。
ポリエーテルジオールとしては、例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリオキシペンタメチレングリコール、テトラメチレン基と2,2-ジメチルプロピレン基とから成る共重合ポリエーテルグリコール、テトラメチレン基と3-メチルテトラメチレン基とから成る共重合ポリエーテルグリコール又はこれらの混合物等が挙げられる。
ポリエステルジオールとしては、例えば、ポリカルボン酸及びそれらの酸無水物と、アルキルポリオールとのエステル化反応生成物、及びアルキルポリオールを開始剤としてヒドロキシカルボン酸及び/又はその内部エステルであるラクトンを重合して得られるエステル化反応生成物等が挙げられる。
ポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、メチルコハク酸、2,3-ジメチルコハク酸、ヘキシルコハク酸、グルタル酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,1-シクロブタンジカルボン酸等が挙げられる。
ポリエステルポリオールを構成するアルキルポリオールの具体例としては、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、プロピレングリコール、2,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-エチルブタン-1,4-ジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,7-ヘプタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,9-デカンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-ジメチロールシクロヘキサン、2,2-ジエチルプロパン-1,3-ジオール、2,2-ジメチルプロパン-1,3-ジオール、3-メチルペンタン-1,4-ジオール、2,2-ジエチルブタン-1,3-ジオール、4,5-ノナンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、マンニトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン等を挙げることができる。
これらの中でも、樹脂強度の観点からポリエステルジオールが好ましい。
--ポリエステル系樹脂--
ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合反応によって合成されるポリマーであり、各種の原料を使用することができる。
ポリエステル系樹脂の種類としては、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有しない)飽和ホモポリエステル樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有する)不飽和ポリエステル樹脂のいずれでもよいが、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性に優れる観点から、飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
重縮合させる多価カルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、フタル酸、クエン酸等が挙げられる。重縮合させる多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、グリセリン等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、1種の多価カルボン酸(例えば、フタル酸等)と、2種の多価アルコール(例えば、エチレングリコールとブタンジオール等)とからなる樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合反応によって合成されるポリマーであり、各種の原料を使用することができる。
ポリエステル系樹脂の種類としては、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有しない)飽和ホモポリエステル樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、(ポリエステル主鎖に不飽和結合を有する)不飽和ポリエステル樹脂のいずれでもよいが、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性に優れる観点から、飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
重縮合させる多価カルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、フタル酸、クエン酸等が挙げられる。重縮合させる多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、グリセリン等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、1種の多価カルボン酸(例えば、フタル酸等)と、2種の多価アルコール(例えば、エチレングリコールとブタンジオール等)とからなる樹脂等が挙げられる。
--アクリル系樹脂--
アクリル系樹脂とは、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む重合体であり、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体の単独重合体又は共重合体であっても、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、アクリル系樹脂は、上記単独重合体又は上記共重合体の、カルボキシル基(カルボン酸)のアルカリ金属塩、アミン塩、又はアンモニウム塩であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合、上記「他の単量体」としては、エチレン;スチレン、α-メチルスチレン(ビニルトルエン)、クロロスチレン等の芳香族ビニル単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有エチレン性不飽和単量体;アクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、N-ブトキシメチルアクリルアミド等のアクリルアミド系単量体;等が挙げられる。
アクリル系樹脂とは、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む重合体であり、少なくとも1種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体の単独重合体又は共重合体であっても、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。また、アクリル系樹脂は、上記単独重合体又は上記共重合体の、カルボキシル基(カルボン酸)のアルカリ金属塩、アミン塩、又はアンモニウム塩であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合、上記「他の単量体」としては、エチレン;スチレン、α-メチルスチレン(ビニルトルエン)、クロロスチレン等の芳香族ビニル単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有エチレン性不飽和単量体;アクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、N-ブトキシメチルアクリルアミド等のアクリルアミド系単量体;等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合の具体例としては、メタクリル酸エステル-アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル-アクリル酸エステル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸エステル共重合体、スチレン-アクリル酸共重合体、スチレン-アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
共重合させる単量体の種類や割合を適宜変更することにより、ガラス転移温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の20%以上を占めることが好ましい。
共重合させる単量体の種類や割合を適宜変更することにより、ガラス転移温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の20%以上を占めることが好ましい。
--酢酸ビニル系共重合体--
酢酸ビニル系共重合体とは、酢酸ビニルと酢酸ビニルと共重合可能な単量体の少なくとも1種以上との共重合体である。
酢酸ビニルと共重合可能な単量体としては、例えば、エチレン、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリレート、アクリル酸等が挙げられる。
酢酸ビニル系共重合体の具体例としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
酢酸ビニル系共重合体において、酢酸ビニル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の20%以上を占めることが好ましい。
酢酸ビニル系共重合体とは、酢酸ビニルと酢酸ビニルと共重合可能な単量体の少なくとも1種以上との共重合体である。
酢酸ビニルと共重合可能な単量体としては、例えば、エチレン、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリレート、アクリル酸等が挙げられる。
酢酸ビニル系共重合体の具体例としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
酢酸ビニル系共重合体において、酢酸ビニル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の20%以上を占めることが好ましい。
接着性樹脂の、30℃での貯蔵弾性率E1の60℃での貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2は、4.0以上20.0以下であり、好ましくは5.0以上15.0以下であり、より好ましくは5.0以上10以下である。4.0以上であれば、蓋材の室温でのタック性が抑制され、錠剤包装時に皺が発生するトラブルが起こりにくい。また、20.0以下であれば、ヒートシール条件下で接着性樹脂がたやすく軟化することで濡れ広がり、蓋材が良好なヒートシール性を有する。
また、接着性樹脂の、60℃での貯蔵弾性率E2の80℃での貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3は、1.3以上4.0以下であり、好ましくは1.4以上2.0以下であり、より好ましくは1.6以上2.0以下である。1.3以上であれば、ヒートシール温度によるヒートシール強度の調整が容易となる。また、4.0以下であれば、ヒートシール時にシール層が過剰に引き延ばされず、ヒートシール後に適度なシール層の厚みが保持され、ヒートシール強度が保持されるため好ましい。
接着性樹脂のE1/E2及びE2/E3を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、貯蔵弾性率が融点前後で大きく変化することから、接着性樹脂が30℃から60℃に融点もしくはTgを持つように調整することが挙げられる。融点の調整方法は一般的な方法が採用される。例えば、分子量を大きくすることで融点を高く調整でき、また、分子鎖の規則性を阻害する側鎖を持つ構造を導入することで結晶性を低下させ、融点、Tgを低く調整できる。
なお本開示で、E1、E2、及びE3は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
また、接着性樹脂の、60℃での貯蔵弾性率E2の80℃での貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3は、1.3以上4.0以下であり、好ましくは1.4以上2.0以下であり、より好ましくは1.6以上2.0以下である。1.3以上であれば、ヒートシール温度によるヒートシール強度の調整が容易となる。また、4.0以下であれば、ヒートシール時にシール層が過剰に引き延ばされず、ヒートシール後に適度なシール層の厚みが保持され、ヒートシール強度が保持されるため好ましい。
接着性樹脂のE1/E2及びE2/E3を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、貯蔵弾性率が融点前後で大きく変化することから、接着性樹脂が30℃から60℃に融点もしくはTgを持つように調整することが挙げられる。融点の調整方法は一般的な方法が採用される。例えば、分子量を大きくすることで融点を高く調整でき、また、分子鎖の規則性を阻害する側鎖を持つ構造を導入することで結晶性を低下させ、融点、Tgを低く調整できる。
なお本開示で、E1、E2、及びE3は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
接着性樹脂の伸びは、200~1000%であることが好ましく、400~950%がより好ましく、600~900%が更に好ましい。200~1000%であることにより、低温ヒートシール性に優れ、かつ錠剤押出時にシール層が破断し錠剤を取り出すことができる。
なお本開示で、接着性樹脂の伸びは、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
なお本開示で、接着性樹脂の伸びは、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
-フィラー-
上記フィラーとしては、炭酸カルシウム、フッ素樹脂、シリコーン、シリカ、ガラスビーズや、チタニア、アルミナ、マグネシア等の金属酸化物等の無機フィラーや、種々の粒状高分子、例えば、ナイロン、PE、ポリスチレン(PS)、PP、ポリエステル、アクリル樹脂(ポリメチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートの架橋共重合体等)、ウレタンのプラスチック等の有機フィラーを用いることができる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。フィラーとしては、ヒートシール剤の塗工液中で沈降分離しにくく、エマルジョンとしての安定性、ヒートシール時の耐熱性、PTP包装体の透明性の観点から、ポリメチルメタクリレート、その架橋重合体、及びポリスチレン架橋重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体としてなる有機フィラーが好ましい。
上記フィラーとしては、炭酸カルシウム、フッ素樹脂、シリコーン、シリカ、ガラスビーズや、チタニア、アルミナ、マグネシア等の金属酸化物等の無機フィラーや、種々の粒状高分子、例えば、ナイロン、PE、ポリスチレン(PS)、PP、ポリエステル、アクリル樹脂(ポリメチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートの架橋共重合体等)、ウレタンのプラスチック等の有機フィラーを用いることができる。このうち1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。フィラーとしては、ヒートシール剤の塗工液中で沈降分離しにくく、エマルジョンとしての安定性、ヒートシール時の耐熱性、PTP包装体の透明性の観点から、ポリメチルメタクリレート、その架橋重合体、及びポリスチレン架橋重合体からなる群より選ばれる少なくとも1種を主体としてなる有機フィラーが好ましい。
接着性樹脂の100質量部に対してフィラーの配合量は、1質量部超15質量部以下が好ましく、より好ましくは2~15質量部、更に好ましくは3~15質量部である。フィラーの含有量が1質量部以下であると、夏場の船便輸送時や亜熱帯地方等に相当する高温(40℃)で且つ高湿(90%RH)の雰囲気下でブロッキングが起こる場合や低温ヒートシール性が悪くなる場合がある。15質量部を超えると、ヒートシール層3と蓋材フィルム4Aとの間の印刷部分5の印刷印字の輪郭がぼやけて視認性、透明性が悪化する場合や、蓋材8と底材1の間に隙間が出来て接着が不十分となる場合がある。
蓋材フィルム4A上にヒートシール層3を設ける方法の代表的な例として、蓋材フィルム4Aにヒートシール剤を塗工して乾燥させる方法、蓋材フィルム4Aの上にヒートシール性を有する樹脂を押出ラミする方法、蓋材フィルム4Aの上にヒートシール性を有するフィルムをラミネートする方法等が挙げられ、中でも、工程が簡略であり生産性に優れる観点から、蓋材フィルム4Aにヒートシール剤を塗工して乾燥する方法が好ましい。
また、ヒートシール剤を塗工して乾燥する方法の場合、ヒートシール剤を水中にポリマー粒子を分散させた水性エマルジョンの状態で用いることが、環境性の観点や耐溶剤性に劣る樹脂フィルムにも塗工できる観点から、好ましい。
また、ヒートシール剤を塗工して乾燥する方法の場合、ヒートシール剤を水中にポリマー粒子を分散させた水性エマルジョンの状態で用いることが、環境性の観点や耐溶剤性に劣る樹脂フィルムにも塗工できる観点から、好ましい。
本実施形態では、上記水性エマルジョンをヒートシール剤を構成する接着性樹脂を重合させながら調製してもよく、この場合の水性エマルジョンの調製方法としては、特に限定されないが、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、ミニエマルジョン重合等の重合方法等が挙げられ、特に、平均粒子径が10nm~1μm程度の分散安定性の良好なエマルジョンを安定的に製造する観点から、乳化重合が好ましい。
ヒートシール層3の厚みは、ヒートシール性、伸び、PTP包装体の突き破り性の観点から、4~15μmであることが好ましく、5~12μmがより好ましく、6~10μmが更に好ましい。4μm以上であると、十分なヒートシール性を有し、伸びも良く、15μm以下であると、内容物2が蓋材8を突き破りやすくなるので好ましい。
なお本開示で、ヒートシール層3の厚みは、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
なお本開示で、ヒートシール層3の厚みは、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
(蒸着層)
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に、蒸着層7を設けてもよい。特にポリウレタン系樹脂を含む接着性樹脂を含むヒートシール層3に加えてこの蒸着層7があるPTP包装体10においては、ポリウレタン系樹脂の結晶性により、蒸着層7の光沢が適度に鈍ることとなり、ハレーションを防止するという効果も得ることができる。
蒸着層7として、例えば、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪素等の層を設けることができる。蓋材フィルム4Aとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いる場合は、アルミニウムの蒸着層7を設けることが、バリア性の向上や、近赤外線を利用した異物検査の適性が向上する観点から、好ましい。
蒸着層7の厚みは、要求されるバリア性(特に水蒸気透過性)、近赤外線の反射特性、又は両面印刷時の隠蔽性に応じて適宜調整されるが、バリア性の観点からは、好ましくは10~500nmであり、より好ましくは20~100nmである。500nmを超えて過度に厚くしても、それに相当するガスバリア性を向上させる効果は得られない。また、近赤外線の反射特性や両面印刷時の隠蔽性の観点からは、好ましくは10~200nmであり、より好ましくは20~100nmである。
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に、蒸着層7を設けてもよい。特にポリウレタン系樹脂を含む接着性樹脂を含むヒートシール層3に加えてこの蒸着層7があるPTP包装体10においては、ポリウレタン系樹脂の結晶性により、蒸着層7の光沢が適度に鈍ることとなり、ハレーションを防止するという効果も得ることができる。
蒸着層7として、例えば、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪素等の層を設けることができる。蓋材フィルム4Aとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いる場合は、アルミニウムの蒸着層7を設けることが、バリア性の向上や、近赤外線を利用した異物検査の適性が向上する観点から、好ましい。
蒸着層7の厚みは、要求されるバリア性(特に水蒸気透過性)、近赤外線の反射特性、又は両面印刷時の隠蔽性に応じて適宜調整されるが、バリア性の観点からは、好ましくは10~500nmであり、より好ましくは20~100nmである。500nmを超えて過度に厚くしても、それに相当するガスバリア性を向上させる効果は得られない。また、近赤外線の反射特性や両面印刷時の隠蔽性の観点からは、好ましくは10~200nmであり、より好ましくは20~100nmである。
(底材とヒートシール層との間の動摩擦係数)
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、底材1とヒートシール層3との間の動摩擦係数が、0.8μD未満であることが好ましく、0.1~0.6μDがより好ましく、0.15~0.5μDが更に好ましい。0.8μD未満であることにより、PTP包装体のヒートシール時に蓋材に皺なくヒートシールをすることができる。
なお本開示で、PTP包装体用蓋材8における動摩擦係数は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、底材1とヒートシール層3との間の動摩擦係数が、0.8μD未満であることが好ましく、0.1~0.6μDがより好ましく、0.15~0.5μDが更に好ましい。0.8μD未満であることにより、PTP包装体のヒートシール時に蓋材に皺なくヒートシールをすることができる。
なお本開示で、PTP包装体用蓋材8における動摩擦係数は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
(PTP包装体用蓋材のグロス値)
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、ヒートシール層3側から測定したグロス値が、30~600であることが好ましく、50~600であることがより好ましく、50~400が更に好ましく、50~200がより更に好ましい。30以上であると、ヒートシール層の下に印刷された文字を容易に判別できる一方、600以下であることにより、特にヒートシール層3にアルミ等の蒸着層7が設けられた場合に、包装機でカメラ検査を行う際にハレーションが起こりにくくなる。
なお本開示で、PTP包装体用蓋材8のグロス値は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、ヒートシール層3側から測定したグロス値が、30~600であることが好ましく、50~600であることがより好ましく、50~400が更に好ましく、50~200がより更に好ましい。30以上であると、ヒートシール層の下に印刷された文字を容易に判別できる一方、600以下であることにより、特にヒートシール層3にアルミ等の蒸着層7が設けられた場合に、包装機でカメラ検査を行う際にハレーションが起こりにくくなる。
なお本開示で、PTP包装体用蓋材8のグロス値は、後述の[実施例]の項で説明する手順で測定される値である。
(PTP包装体用蓋材の製造方法)
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、前述の通り、蓋材フィルム4A上に、接着性樹脂、フィラー等の混合物であるヒートシール剤を適用して、ヒートシール層3を形成することにより製造することができる。以下、蓋材フィルム4Aにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法を例に挙げて、詳細を説明する。
本実施形態のPTP包装体用蓋材8は、前述の通り、蓋材フィルム4A上に、接着性樹脂、フィラー等の混合物であるヒートシール剤を適用して、ヒートシール層3を形成することにより製造することができる。以下、蓋材フィルム4Aにヒートシール剤を塗工し乾燥する方法を例に挙げて、詳細を説明する。
塗工法としては、例えば、グラビアコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、キスコート法、その他等の方法が挙げられ、塗工量の調整、操作性、塗工速度等の観点から、グラビアコート法が好ましい。
ヒートシール剤の塗工量としては、PTP包装体のヒートシール強度、及びPTP包装体の突き破り性を高める観点から、3~20g/m2(厚さに換算して3~20μmに相当)であることが好ましく、5~15g/m2であることがより好ましい。
塗工の速度は、好ましくは10~300m/分であり、より好ましくは、20~200m/分である。10m/分以上であると、乾燥時の過加熱がなく塗工後に熱シワが生じにくく、生産性が良好である。300m/分以下であると、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、蓋材フィルム4Aが破断しにくい。
塗工後の乾燥方法は、熱風噴射式(トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル、高速エアキャップ、カウンターフロー)、ドラム式、赤外線、マイクロ波(誘導加熱)、電磁誘導加熱、紫外線、電子線、その他の方法が挙げられ、操作性、塗工速度、塗工後のシワ等の観点から、熱風噴射式(トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル)が好ましく、中でも熱風噴射式(エアフローティング)がより好ましい。
乾燥の温度及び時間としては、ヒートシール剤の種類、希釈溶剤の種類、固形分、液の粘度、塗工速度、乾燥機の種類によっても異なるが、下記の通りとしてよい。
乾燥温度は、好ましくは50~115℃、より好ましくは60~100℃である。50℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、115℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくい。
乾燥時間は、好ましくは1秒~200秒、より好ましくは2秒~100秒、更に好ましくは3秒~30秒である。1秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、200秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくく、生産性が向上する。
乾燥温度は、好ましくは50~115℃、より好ましくは60~100℃である。50℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、115℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくい。
乾燥時間は、好ましくは1秒~200秒、より好ましくは2秒~100秒、更に好ましくは3秒~30秒である。1秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、200秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくく、生産性が向上する。
なお、上記製造工程において、蓋材フィルム4Aに対し、グラビア印刷機等を用いて文字やバーコードを印刷することができる。更に、文字やバーコードを印刷した表面に対し、ニス層を設けることもできる。
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様は、ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、前記ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含むことを特徴とする。
ヒートシール層3は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含む。このヒートシール層3を有することにより、蓋材8は、低温(120℃程度)で0.03秒以下の極短時間のヒートシールをした場合でも、底材1と蓋材8とが十分なヒートシール強度を有し、ヒートシールされるフランジ部分1bに折り込みシワが入ることのない良好な外観を有することができる。
また、ヒートシール層3がポリウレタン系樹脂を主体とした接着性樹脂を含むことにより、優れた滑り性を示すことができる。
さらに、接着性樹脂としてポリウレタン系樹脂を使用することによりヒートシール層3の伸びが良くなるため、PTP包装体10から内容物2を押し出した際に、ヒートシール層3が伸びることにより破れた蓋材8が分離せずにPTP包装体10に切れ残り、破れた蓋材8の誤飲を防ぐことができるという長所も有する。
また、ヒートシール層3がポリウレタン系樹脂を主体とした接着性樹脂を含むことにより、優れた滑り性を示すことができる。
さらに、接着性樹脂としてポリウレタン系樹脂を使用することによりヒートシール層3の伸びが良くなるため、PTP包装体10から内容物2を押し出した際に、ヒートシール層3が伸びることにより破れた蓋材8が分離せずにPTP包装体10に切れ残り、破れた蓋材8の誤飲を防ぐことができるという長所も有する。
(蓋材フィルム)
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様において、蓋材フィルム4Aとしては、上述の蓋材フィルム4Aを用いることができる。
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様において、蓋材フィルム4Aとしては、上述の蓋材フィルム4Aを用いることができる。
(ヒートシール層)
蓋材8を構成するヒートシール層3は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
蓋材8を構成するヒートシール層3は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、ヒートシール剤のみからなることが好ましい。
ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含む。ヒートシール剤は、更にフィラーを含んでいてもよい。
-接着性樹脂-
接着性樹脂は、融点が40℃以上90℃未満であり、熱によって接着性樹脂が融解し、又は接着性樹脂が底材1と共に融解し、相互に融着(ヒートシール)し得る。
接着性樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であり、好ましくは45~85℃、より好ましくは50~80℃である。40℃以上90℃未満であることにより、ブロッキングの防止と低温ヒートシール性の両立が可能となる。
なお本開示で、接着性樹脂の融点は、JIS K7121に準拠して測定される値である。
接着性樹脂は、融点が40℃以上90℃未満であり、熱によって接着性樹脂が融解し、又は接着性樹脂が底材1と共に融解し、相互に融着(ヒートシール)し得る。
接着性樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であり、好ましくは45~85℃、より好ましくは50~80℃である。40℃以上90℃未満であることにより、ブロッキングの防止と低温ヒートシール性の両立が可能となる。
なお本開示で、接着性樹脂の融点は、JIS K7121に準拠して測定される値である。
接着性樹脂の種類としては、融点が40℃以上90℃未満となるものであれば問わないが、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び酢酸ビニル系共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を主体とすることが好ましい。この中でも、低温ヒートシール性に優れる観点から、特にポリウレタン系樹脂が好ましい。これらの樹脂は、接着性樹脂の性質を損なわない範囲で、これらの樹脂を主体とする成分の含有量が接着性樹脂の50質量%以上となる範囲で併用してもよい。
接着性樹脂に、接着性樹脂の性質を損なわない範囲で、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂、ビニルベンゼン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル・ポリエステル系樹脂、塩素化ポリオレフィン類(塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等)、スチレン系ブロック共重合体及びその誘導体(スチレン-イソプレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、並びにこれらの水素添加物及び無水マレイン酸変性物等)等が、好適には50質量%未満の範囲で、より好適には40質量%未満の範囲で、特に好ましくは30質量%未満の範囲で含まれていてもよい。
--ポリウレタン系樹脂--
ポリウレタン系樹脂は、上述のポリウレタン系樹脂を用いることができる。ポリウレタン系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
ポリウレタン系樹脂は、上述のポリウレタン系樹脂を用いることができる。ポリウレタン系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
--ポリエステル系樹脂--
ポリエステル系樹脂は、上述のポリエステル系樹脂を用いることができる。ポリエステル系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
ポリエステル系樹脂は、上述のポリエステル系樹脂を用いることができる。ポリエステル系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
--アクリル系樹脂--
アクリル系樹脂は、上述のアクリル系樹脂を用いることができる。アクリル系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
アクリル系樹脂は、上述のアクリル系樹脂を用いることができる。アクリル系樹脂の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
--酢酸ビニル系共重合体--
酢酸ビニル系共重合体は、上述の酢酸ビニル系共重合体を用いることができる。酢酸ビニル系共重合体の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
酢酸ビニル系共重合体は、上述の酢酸ビニル系共重合体を用いることができる。酢酸ビニル系共重合体の融点は、40℃以上90℃未満であることが好ましい。
接着性樹脂の伸びは、上述の範囲であることが好ましい。
-フィラー-
ヒートシール剤に含まれていてもよいフィラーとしては、上述のフィラーを上述の範囲の配合量で用いることができる。
ヒートシール剤に含まれていてもよいフィラーとしては、上述のフィラーを上述の範囲の配合量で用いることができる。
蓋材フィルム4A上にヒートシール層3を設ける方法としては、上述の方法を用いることができる。
ヒートシール層3の厚みは、上述の範囲であることが好ましい。
(蒸着層)
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様において、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に、上述の蒸着層7を設けてもよい。特にポリウレタン系樹脂を含む接着性樹脂を含むヒートシール層3に加えてこの蒸着層7があるPTP包装体10においては、ポリウレタン系樹脂の結晶性により、蒸着層7の光沢が適度に鈍ることとなり、ハレーションを防止するという効果も得ることができる。
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様において、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に、上述の蒸着層7を設けてもよい。特にポリウレタン系樹脂を含む接着性樹脂を含むヒートシール層3に加えてこの蒸着層7があるPTP包装体10においては、ポリウレタン系樹脂の結晶性により、蒸着層7の光沢が適度に鈍ることとなり、ハレーションを防止するという効果も得ることができる。
(底材とヒートシール層との間の動摩擦係数)
底材1とヒートシール層3との間の動摩擦係数は、上述の範囲であることが好ましい。
底材1とヒートシール層3との間の動摩擦係数は、上述の範囲であることが好ましい。
(PTP包装体用蓋材のグロス値)
ヒートシール層3側から測定したグロス値は、上述の範囲であることが好ましい。
ヒートシール層3側から測定したグロス値は、上述の範囲であることが好ましい。
(PTP包装体用蓋材の製造方法)
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様は、上述の製造方法により製造することができる。
本実施形態のPTP包装体用蓋材の別の態様は、上述の製造方法により製造することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、単層の延伸フィルムからなる蓋材フィルム4Aを例示したが、2層以上の多層延伸フィルムからなる蓋材フィルム4Aであってもよい。
また、上記実施形態においては、蓋材フィルム4Aの表面F1上にヒートシール層3を直接設けた場合や蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に蒸着層7を介在させた場合を例示したが、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3と表面保護層6との間(F2の位置)に他の層を介在させてもよい。
また、上記実施形態においては、蓋材フィルム4Aの表面F1上にヒートシール層3を直接設けた場合や蓋材フィルム4Aとヒートシール層3との間(F1の位置)に蒸着層7を介在させた場合を例示したが、蓋材フィルム4Aとヒートシール層3と表面保護層6との間(F2の位置)に他の層を介在させてもよい。
<底材>
本実施形態におけるPTP包装体10に用いる底材1としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィンからなる樹脂等)、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル等の周知の合成樹脂を含む、好適にはこれらの合成樹脂からなるシート材が挙げられる。中でも、底材1のポケット状の凹部1aへの真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さ、機械的強度、透明性、コスト面の観点から、ポリ塩化ビニル系樹脂からなるシート材が特に好ましい。
本実施形態におけるPTP包装体10に用いる底材1としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィンからなる樹脂等)、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル等の周知の合成樹脂を含む、好適にはこれらの合成樹脂からなるシート材が挙げられる。中でも、底材1のポケット状の凹部1aへの真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さ、機械的強度、透明性、コスト面の観点から、ポリ塩化ビニル系樹脂からなるシート材が特に好ましい。
上記底材1は、底材1のポケット状の凹部1aへの真空又は圧空成形する成形条件範囲の広さの観点から、JIS K7191(A法及びB法)に準拠した熱変形温度が50~110℃であることが好ましく、60~90℃であることがより好ましい。
底材1の形状としては、特に限定されないが、凹部1aの底面部分及び開口部分の形状が、矩形(正方形、長方形、三角形等)、円形(円、楕円等)であってよく、矩形は角が丸みを帯びていてもよい。
また、ヒートシール後に成形機で打ち抜かれたサンプルの底材1のサイズとしては、凹部1aの深さが、1~15mmであってよく、好ましくは2~10mmであり、また、特に、凹部1aの開口部分及び底面部分の形状が円形である場合、開口部分の直径は、それぞれ10~150mmであってよく、好ましくは20~100mmであり、底面部分の直径は、それぞれ開口部分の直径より10~20%小さくてよい。
また、ヒートシール後に成形機で打ち抜かれたサンプルの底材1のサイズとしては、凹部1aの深さが、1~15mmであってよく、好ましくは2~10mmであり、また、特に、凹部1aの開口部分及び底面部分の形状が円形である場合、開口部分の直径は、それぞれ10~150mmであってよく、好ましくは20~100mmであり、底面部分の直径は、それぞれ開口部分の直径より10~20%小さくてよい。
また、フランジ部1bは、特に限定されないが、凹部1aの深さ方向に直交する方向に延びるように設けられていてよい。
フランジ部1bの平均幅としては、2~100mmであってよく、好ましくは4~50mmである。
フランジ部1bの平均幅としては、2~100mmであってよく、好ましくは4~50mmである。
底材1の厚さL2としては、特に限定されないが、100~500μmであってよく、好ましくは150~300μmである。
<PTP包装体>
本実施形態のPTP包装体10は、上記に限定されない、接着性樹脂とフィラーとを含むヒートシール剤からなるヒートシール層3、及び蓋材フィルム4Aを有するプレススルーパック包装体用蓋材8と、内容物2を収容する凹部1a、及び上記プレススルーパック包装体用蓋材8のヒートシール層3と貼り合わされるフランジ部1bを有する底材1と、を互いに貼り合わせてなる包装体である。
本実施形態のPTP包装体10は、上記に限定されない、接着性樹脂とフィラーとを含むヒートシール剤からなるヒートシール層3、及び蓋材フィルム4Aを有するプレススルーパック包装体用蓋材8と、内容物2を収容する凹部1a、及び上記プレススルーパック包装体用蓋材8のヒートシール層3と貼り合わされるフランジ部1bを有する底材1と、を互いに貼り合わせてなる包装体である。
(PTP包装体の製造方法)
本実施形態のPTP包装体10は、底材1の表面と蓋材8のヒートシール層3の表面とを重ね合わせて、ヒートシールすることにより製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、100~200℃が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、100~150℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、1秒未満の短時間、例えば、0.01~0.8秒が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.01~0.4秒が好ましく、生産性の観点からは、0.01~0.05秒が好ましく、0.01~0.03秒の極短時間がより好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、0.2~0.6MPaが挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.3~0.5MPaが好ましい。
本実施形態のPTP包装体10は、底材1の表面と蓋材8のヒートシール層3の表面とを重ね合わせて、ヒートシールすることにより製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、100~200℃が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、100~150℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、1秒未満の短時間、例えば、0.01~0.8秒が挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.01~0.4秒が好ましく、生産性の観点からは、0.01~0.05秒が好ましく、0.01~0.03秒の極短時間がより好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、0.2~0.6MPaが挙げられ、内容物2の焼け跡がつきにくくなる観点から、0.3~0.5MPaが好ましい。
本実施形態におけるPTP包装体10の成形に用いる成形機としては、例えば、蓋材8と底材1をヒートシールロールとシール下ロールで挟み込んでヒートシールを行うロールシール成形機や、上下に平板の加熱金型を有し蓋材8と底材1を金型で挟み込み成形するフラットシール成形機が挙げられる。
本実施形態では、中でも、PTP包装体の生産性の観点から、ライン速度が10m/minを上回る高速ロールシール包装機を用いてPTP包装体10を成形する方法が望ましい。
本実施形態では、中でも、PTP包装体の生産性の観点から、ライン速度が10m/minを上回る高速ロールシール包装機を用いてPTP包装体10を成形する方法が望ましい。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例及び比較例で使用した材料は以下の通りである。
(1)蓋材フィルム
(i)PS系フィルム1:スチレン-メタクリル酸-メチルメタクリル酸エステル共重合体(メチルメタクリル酸エステル含量5質量%、メタクリル酸含量10質量%、ビカット軟化点=123℃)を90質量%、及び、ハイインパクトポリスチレン(DIC社製、耐衝撃ポリスチレン GH8300-5、ビカット軟化点=95℃)を樹脂成分の合計100質量%に対して10質量%配合し、インフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に50mN/mのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点=120℃、厚さ25μm、突刺し強さ4.8Nの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
(ii)PS系フィルム2:汎用ポリスチレン(PSJ社製、汎用ポリスチレン G9504、ビカット軟化点=103℃)をインフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に50mN/mのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点=103℃、厚さ25μm、突刺し強さ4.2Nの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
(1)蓋材フィルム
(i)PS系フィルム1:スチレン-メタクリル酸-メチルメタクリル酸エステル共重合体(メチルメタクリル酸エステル含量5質量%、メタクリル酸含量10質量%、ビカット軟化点=123℃)を90質量%、及び、ハイインパクトポリスチレン(DIC社製、耐衝撃ポリスチレン GH8300-5、ビカット軟化点=95℃)を樹脂成分の合計100質量%に対して10質量%配合し、インフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に50mN/mのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点=120℃、厚さ25μm、突刺し強さ4.8Nの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
(ii)PS系フィルム2:汎用ポリスチレン(PSJ社製、汎用ポリスチレン G9504、ビカット軟化点=103℃)をインフレーション法によって延伸し、その後、フィルムの両面に50mN/mのコロナ処理を施して、作製した、ビカット軟化点=103℃、厚さ25μm、突刺し強さ4.2Nの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
(2)接着性樹脂
(i)ウレタン1:水性ポリウレタン樹脂(DIC社製、ハイドランADS-110、融点:46℃)
(ii)ウレタン2:水性ポリウレタン樹脂(DIC社製、ハイドランAP201、融点:53℃)
(iii)ウレタン3:水性ポリウレタン樹脂(ADEKA社製、アデカボンタイターHUX-282、融点:なし)
(iv)アクリル1:アクリル樹脂(BASF社製、ジョンクリル(スチレン/アクリル酸エステル共重合体のアンモニウム塩の水分散体、不揮発分:35質量%、ガラス転移温度:-5℃、融点:なし))
(v)EVA1:エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(大日精化社製、セイカダイン1900W、融点:65℃)
(i)ウレタン1:水性ポリウレタン樹脂(DIC社製、ハイドランADS-110、融点:46℃)
(ii)ウレタン2:水性ポリウレタン樹脂(DIC社製、ハイドランAP201、融点:53℃)
(iii)ウレタン3:水性ポリウレタン樹脂(ADEKA社製、アデカボンタイターHUX-282、融点:なし)
(iv)アクリル1:アクリル樹脂(BASF社製、ジョンクリル(スチレン/アクリル酸エステル共重合体のアンモニウム塩の水分散体、不揮発分:35質量%、ガラス転移温度:-5℃、融点:なし))
(v)EVA1:エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(大日精化社製、セイカダイン1900W、融点:65℃)
(3)フィラー
(i)シリカ:非晶シリカ(富士シリシア製、サイリシアシリーズ)
(ii)PE:ポリエチレンビーズ(BYK社製、アクアマット208)
(iii)PMMA:ポリメチルメタクリレート架橋重合体ビーズ(積水化成品工業製、テクポリマーMBX、SSXシリーズ)
(i)シリカ:非晶シリカ(富士シリシア製、サイリシアシリーズ)
(ii)PE:ポリエチレンビーズ(BYK社製、アクアマット208)
(iii)PMMA:ポリメチルメタクリレート架橋重合体ビーズ(積水化成品工業製、テクポリマーMBX、SSXシリーズ)
(5)底材
PVC:硬質塩化ビニル単層シート(住友ベークライト製スミライトVSSシリーズ(厚さ250μm)、熱変形温度A法及びB法とも約60~70℃)。深さ:4mm、開口部分の直径10mm、底面部分の直径8mmのサイズの凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅10mmのフランジ部を有する底材に成形した。
PVC:硬質塩化ビニル単層シート(住友ベークライト製スミライトVSSシリーズ(厚さ250μm)、熱変形温度A法及びB法とも約60~70℃)。深さ:4mm、開口部分の直径10mm、底面部分の直径8mmのサイズの凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅10mmのフランジ部を有する底材に成形した。
実施例及び比較例において使用した材料の性質の分析方法は、以下の通りである。
[接着性樹脂の貯蔵弾性率]
ヒートシール剤を、容易に剥離しやすいポリプロピレン製の平面上に塗工して、常温で乾燥させた。得られた樹脂を80℃で熱プレスし、得られたシートより直径8mm厚み0.1~2.0mmの試験片を作製した。
上記で得られた試験片に対し、強制振動型動的粘弾性測定装置(アントンパール社製、MCR301)を用いて、測定周波数1Hz、昇温速度1℃/分、温度範囲0~100℃の条件にて測定を実施した。30℃での貯蔵弾性率E1(Pa)、60℃での貯蔵弾性率E2(Pa)、及び80℃での貯蔵弾性率E3(Pa)をそれぞれ測定し、E1/E2、E2/E3の値を算出した。
ヒートシール剤を、容易に剥離しやすいポリプロピレン製の平面上に塗工して、常温で乾燥させた。得られた樹脂を80℃で熱プレスし、得られたシートより直径8mm厚み0.1~2.0mmの試験片を作製した。
上記で得られた試験片に対し、強制振動型動的粘弾性測定装置(アントンパール社製、MCR301)を用いて、測定周波数1Hz、昇温速度1℃/分、温度範囲0~100℃の条件にて測定を実施した。30℃での貯蔵弾性率E1(Pa)、60℃での貯蔵弾性率E2(Pa)、及び80℃での貯蔵弾性率E3(Pa)をそれぞれ測定し、E1/E2、E2/E3の値を算出した。
[接着性樹脂の伸び]
接着性樹脂の伸び(%)は、上記[接着性樹脂の貯蔵弾性率]と同様の方法にて得た幅10mm、横長さ50mm、厚み0.1~2mmの試験片を用いて、JIS K 7127に準拠し測定を実施した。
接着性樹脂の伸び(%)は、上記[接着性樹脂の貯蔵弾性率]と同様の方法にて得た幅10mm、横長さ50mm、厚み0.1~2mmの試験片を用いて、JIS K 7127に準拠し測定を実施した。
[接着性樹脂の融点]
接着性樹脂の融点(℃)は、上記[接着性樹脂の貯蔵弾性率]と同様の方法にて得た直径8mm厚み0.1~2mmの試験片を用いて、JIS K7121に準拠したDSC法により20℃/分の昇温速度で測定した。なお、融点のピークが2つ以上確認される場合は、ピーク面積が最大のピークを融点のピークと判断した。
接着性樹脂の融点(℃)は、上記[接着性樹脂の貯蔵弾性率]と同様の方法にて得た直径8mm厚み0.1~2mmの試験片を用いて、JIS K7121に準拠したDSC法により20℃/分の昇温速度で測定した。なお、融点のピークが2つ以上確認される場合は、ピーク面積が最大のピークを融点のピークと判断した。
[ヒートシール層の厚み]
ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚み(μm)は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの無い部分を3か所スケール測定した平均値とし、表1に示した。
ヒートシール層のフィラーを含まない部分の厚み(μm)は、ミクロトームを用いて作製したヒートシール前の蓋材の薄片化後の切断面顕微鏡観察により、フィラーの無い部分を3か所スケール測定した平均値とし、表1に示した。
[蓋材のグロス値]
蓋材のグロス値は、 JIS Z8741-1997に準拠し、ヒートシール層側から測定し、蒸着面に対して45°の入射角で測定n数=3で平均光沢度を測定し、グロス値とした。
蓋材のグロス値は、 JIS Z8741-1997に準拠し、ヒートシール層側から測定し、蒸着面に対して45°の入射角で測定n数=3で平均光沢度を測定し、グロス値とした。
[底材とヒートシール層との間の動摩擦係数]
底材とヒートシール層との間の動摩擦係数(μD)は、ASTM D 1894-95に準拠し測定を実施した。移動試験片に蓋材フィルムを、固定試験片に底材として用いたPVCシートを使用し、蓋材のヒートシール面と底材表面との動摩擦係数を測定した。試験条件として、試験速度150mm/min、移動距離130mm、スライダーの重量113gを使用した。
底材とヒートシール層との間の動摩擦係数(μD)は、ASTM D 1894-95に準拠し測定を実施した。移動試験片に蓋材フィルムを、固定試験片に底材として用いたPVCシートを使用し、蓋材のヒートシール面と底材表面との動摩擦係数を測定した。試験条件として、試験速度150mm/min、移動距離130mm、スライダーの重量113gを使用した。
<評価項目>
実施例及び比較例で作成した蓋材及びこれを用いたPTP包装体について、以下の項目の評価を行った。
実施例及び比較例で作成した蓋材及びこれを用いたPTP包装体について、以下の項目の評価を行った。
(1)PTP包装体の低温ヒートシール性
底材の凹部(ポケット)のサイズは、前述の通りであり、内容物である錠剤は、円柱状形状を備え、サイズは、錠径8.6mm、錠高3.8mmであった。
ヒートシールの条件は、温度を120℃、シール圧力0.4MPa、充填速度12m/分(300ショット/分、シール時間0.03秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度ともに、PVCは130℃、作業室環境23℃、50%RHとした。
作製したPTP包装体について、減圧リーク試験(PTP包装体100ポケットを水中に入れて、-67kPaで5分間保持し、PTPポケット中に水の漏れがないかを確認する)を行って、ヒートシール強度を確認した。また、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子から、下記基準に基づき、ヒートシール層と底材との低温ヒートシール強度を評価した。ヒートシール強度が高いほど、低温ヒートシール性が高いと評価した。
<判定基準>
○:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が0個である。ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。ヒートシール温度が低温(120℃以下)でも確実に接着し、且つ十分な強度があり、非常に実用的である。
△:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が1~2個である。ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はない。
×:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が3個以上である。錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまい、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。
底材の凹部(ポケット)のサイズは、前述の通りであり、内容物である錠剤は、円柱状形状を備え、サイズは、錠径8.6mm、錠高3.8mmであった。
ヒートシールの条件は、温度を120℃、シール圧力0.4MPa、充填速度12m/分(300ショット/分、シール時間0.03秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度ともに、PVCは130℃、作業室環境23℃、50%RHとした。
作製したPTP包装体について、減圧リーク試験(PTP包装体100ポケットを水中に入れて、-67kPaで5分間保持し、PTPポケット中に水の漏れがないかを確認する)を行って、ヒートシール強度を確認した。また、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子から、下記基準に基づき、ヒートシール層と底材との低温ヒートシール強度を評価した。ヒートシール強度が高いほど、低温ヒートシール性が高いと評価した。
<判定基準>
○:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が0個である。ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。ヒートシール温度が低温(120℃以下)でも確実に接着し、且つ十分な強度があり、非常に実用的である。
△:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が1~2個である。ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はない。
×:減圧リーク試験の結果、100ポケット中、水が漏れたポケット数が3個以上である。錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまい、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。
(2)PTP包装体の錠剤取り出し性(破片の発生)
PTP包装体の錠剤取り出し性について、作成後のPTP包装体から錠剤を手で押出した際の破片の発生を、下記の基準により評価した。
<判定基準>
○:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が全くない。
△:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が1~2つ発生する。
×:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が3つ以上である。
PTP包装体の錠剤取り出し性について、作成後のPTP包装体から錠剤を手で押出した際の破片の発生を、下記の基準により評価した。
<判定基準>
○:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が全くない。
△:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が1~2つ発生する。
×:錠剤を100ポケット分手で押出し、蓋材の破片の発生が3つ以上である。
(3)PTP包装体の錠剤取り出し性(錠剤押出性)
PTP包装体の錠剤取り出し性について、作成後のPTP包装体から錠剤を手で押出した際の錠剤の錠剤押出性を、下記の基準により評価した。
<判定基準>
◎:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして270°以上であり、容易に取り出せる。
○:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして180°超270°未満であり、容易に取り出せる。
△:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして180°以下であり、切れ残った蓋材を手でめくれば錠剤を取り出せる。
×:蓋材が破断しない、又はヒートシール層が伸びて錠剤が取り出せない。
PTP包装体の錠剤取り出し性について、作成後のPTP包装体から錠剤を手で押出した際の錠剤の錠剤押出性を、下記の基準により評価した。
<判定基準>
◎:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして270°以上であり、容易に取り出せる。
○:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして180°超270°未満であり、容易に取り出せる。
△:錠剤の押出によりブリスター部の蓋材の破断した割合が円周にして180°以下であり、切れ残った蓋材を手でめくれば錠剤を取り出せる。
×:蓋材が破断しない、又はヒートシール層が伸びて錠剤が取り出せない。
(4)ハレーション評価
PTP蓋材のヒートシール面を上にして、結晶セルロースを打錠し作成した錠径8.6mm、錠高3.8mmの円形の白色錠剤を蓋材の上に乗せ、30cmの高さより光源を照射しながら、デジタルカメラ(FUJIFILM社製、XP70)で錠剤が中心となるように撮影した。
得られた画像を2値化し、ハレーションの程度を評価した。
<判定基準>
○:2値化により、錠剤を白、錠剤以外をすべて黒に置き換えられる。
△:2値化により、一部ノイズが入るが錠剤を白、錠剤以外を黒に置き換えられる。
×:2値化により、白に置き換えられるハレーション部分が錠剤のサイズを超えており、画像を検査することができない。
PTP蓋材のヒートシール面を上にして、結晶セルロースを打錠し作成した錠径8.6mm、錠高3.8mmの円形の白色錠剤を蓋材の上に乗せ、30cmの高さより光源を照射しながら、デジタルカメラ(FUJIFILM社製、XP70)で錠剤が中心となるように撮影した。
得られた画像を2値化し、ハレーションの程度を評価した。
<判定基準>
○:2値化により、錠剤を白、錠剤以外をすべて黒に置き換えられる。
△:2値化により、一部ノイズが入るが錠剤を白、錠剤以外を黒に置き換えられる。
×:2値化により、白に置き換えられるハレーション部分が錠剤のサイズを超えており、画像を検査することができない。
(5)PTP包装体の皺(フランジ部分の折り込みシワ)
作製したPTP包装体の外観を、フランジ部分のヒートシール時の折り込みシワの有無により評価した。
<判定基準>
○:フランジ部分に折り込みシワが全く無い。
△:フランジ部分に3mm未満の折り込みシワがわずかに発生するが、使用上問題は無い。
×:フランジ部分に3mm以上の折り込みシワが発生する。
作製したPTP包装体の外観を、フランジ部分のヒートシール時の折り込みシワの有無により評価した。
<判定基準>
○:フランジ部分に折り込みシワが全く無い。
△:フランジ部分に3mm未満の折り込みシワがわずかに発生するが、使用上問題は無い。
×:フランジ部分に3mm以上の折り込みシワが発生する。
[実施例1]
PS系フィルム1(スチレン-メチルメタクリレート-メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム)の片面に、線数=230線/インチ、版深度=20μmの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ=7ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、印刷を実施した面と反対の面に、真空蒸着法によりアルミニウムの蒸着層を設けた。更に、蒸着層の上に線数=230線/インチ、版深度=20μmの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ=7ポイントの赤色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上に、線数=80線/インチ、版深度=130μmの版を用いて、ヒートシール剤(ウレタン1)を塗工した。
ヒートシール剤は、塗工前に、不揮発分が40質量%、粘度が100mPa・s~1000mPa・sとなるように水で希釈した。
塗工後は、100℃に設定した熱風式乾燥機の中を5秒間乾燥して、蓋材を得た。
底材に厚さ250μmのポリ塩化ビニル(PVC)シートを用いて、PTP成形機(CKD社製、FBP-300E)により、凹部を成形した底材に錠剤を充填し、ヒートシールにより底材とPTP包装体用蓋材とを接着して、PTP包装体を得た。その際に用いた加熱ロールは、表面にダイス等の彫刻による凹凸が無い鏡面ロールを使用した。
ヒートシール条件は、温度120℃、シール圧力0.4MPa、充填速度12m/分(300ショット/分、シール時間0.03秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度とも130℃、作業室環境23℃、50%RHとした。
評価結果を表1に示す。
PS系フィルム1(スチレン-メチルメタクリレート-メタクリル酸共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム)の片面に、線数=230線/インチ、版深度=20μmの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ=7ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、印刷を実施した面と反対の面に、真空蒸着法によりアルミニウムの蒸着層を設けた。更に、蒸着層の上に線数=230線/インチ、版深度=20μmの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ=7ポイントの赤色ゴシック体のアルファベット文字を印刷し、その上に、線数=80線/インチ、版深度=130μmの版を用いて、ヒートシール剤(ウレタン1)を塗工した。
ヒートシール剤は、塗工前に、不揮発分が40質量%、粘度が100mPa・s~1000mPa・sとなるように水で希釈した。
塗工後は、100℃に設定した熱風式乾燥機の中を5秒間乾燥して、蓋材を得た。
底材に厚さ250μmのポリ塩化ビニル(PVC)シートを用いて、PTP成形機(CKD社製、FBP-300E)により、凹部を成形した底材に錠剤を充填し、ヒートシールにより底材とPTP包装体用蓋材とを接着して、PTP包装体を得た。その際に用いた加熱ロールは、表面にダイス等の彫刻による凹凸が無い鏡面ロールを使用した。
ヒートシール条件は、温度120℃、シール圧力0.4MPa、充填速度12m/分(300ショット/分、シール時間0.03秒相当)を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材成形温度及びスリット温度とも130℃、作業室環境23℃、50%RHとした。
評価結果を表1に示す。
[実施例2、3]
実施例2、3は、表1に示すようにヒートシール層の厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
実施例2、3は、表1に示すようにヒートシール層の厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
[実施例4~7]
実施例4~7は、表1に示す各フィラーをヒートシール剤に混合してヒートシール層を形成したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。
ヒートシール層の形成について、具体的には、ヒートシール剤を、塗工前に、不揮発分が40質量%、粘度が100mPa・s~1000mPa・sとなるように水で希釈し、ウレタン1中の固形分100質量部に対して表1に示す各質量部となるように各フィラーを混合した後、蒸着層の上に、線数=80線/インチ、版深度=130μmの版を用いて塗工した。
詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
実施例4~7は、表1に示す各フィラーをヒートシール剤に混合してヒートシール層を形成したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。
ヒートシール層の形成について、具体的には、ヒートシール剤を、塗工前に、不揮発分が40質量%、粘度が100mPa・s~1000mPa・sとなるように水で希釈し、ウレタン1中の固形分100質量部に対して表1に示す各質量部となるように各フィラーを混合した後、蒸着層の上に、線数=80線/インチ、版深度=130μmの版を用いて塗工した。
詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
[実施例8]
実施例8は、蒸着層を形成しないこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
[実施例9、10]
実施例9、10は、表1に示すようにヒートシール層の厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
実施例8は、蒸着層を形成しないこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
[実施例9、10]
実施例9、10は、表1に示すようにヒートシール層の厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
[比較例1~4]
比較例1~4は、表1に示すように原料、厚み等を変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
なお、比較例2~4に関しては、錠剤の押出性及び破片の発生評価を行えるだけのヒートシールが出来なかった。
比較例1~4は、表1に示すように原料、厚み等を変更したこと以外は実施例1と同様にして蓋材を作製し、PTP包装体を得た。詳細な条件及び評価結果を表1に示す。
なお、比較例2~4に関しては、錠剤の押出性及び破片の発生評価を行えるだけのヒートシールが出来なかった。
本発明のPTP包装体用蓋材は、錠剤、カプセル等の医薬品やキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる。
1 底材
1a 底材の凹部
1b 底材のフランジ部
2 内容物(錠剤)
3 ヒートシール層
4A 蓋材フィルム
5 印刷部分
6 表面保護層
7 蒸着層
8 蓋材
9 内容物と蓋材のクリアランス
10 包装体
F1 表面
F2 表面
1a 底材の凹部
1b 底材のフランジ部
2 内容物(錠剤)
3 ヒートシール層
4A 蓋材フィルム
5 印刷部分
6 表面保護層
7 蒸着層
8 蓋材
9 内容物と蓋材のクリアランス
10 包装体
F1 表面
F2 表面
Claims (10)
- ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、
前記ヒートシール剤は、30℃における貯蔵弾性率E1の60℃における貯蔵弾性率E2に対する割合E1/E2が4.0以上20.0以下であり、かつ、E2の80℃における貯蔵弾性率E3に対する割合E2/E3が1.3以上4.0以下である接着性樹脂を含む
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。 - ヒートシール剤からなるヒートシール層、及び蓋材フィルムを有するプレススルーパック包装体用蓋材において、
前記ヒートシール剤は、融点が40℃以上90℃未満である接着性樹脂を含む
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。 - 前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び酢酸ビニル系共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種を主体とする、請求項1又は2に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記接着性樹脂は、ポリウレタン系樹脂を主体とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記ヒートシール層の厚みが4~15μmである、請求項1~4のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記接着性樹脂の伸びが200~1000%である、請求項1~5のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記蓋材フィルムがスチレン系樹脂を含む、請求項1~6のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記蓋材フィルムの厚みが15~30μmである、請求項7に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記ヒートシール層と前記蓋材フィルムとの間に蒸着層を有する、請求項1~8のいずれか一項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
- 前記ヒートシール層側から測定したグロス値が50~600である、請求項9に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019525641A JPWO2018235835A1 (ja) | 2017-06-20 | 2018-06-19 | プレススルーパック包装体用蓋材 |
EP18819906.1A EP3643639A4 (en) | 2017-06-20 | 2018-06-19 | COVER MATERIAL FOR PRESSURE PACKINGS |
US16/620,607 US20200165045A1 (en) | 2017-06-20 | 2018-06-19 | Lid material for press-through packages |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-120815 | 2017-06-20 | ||
JP2017120815 | 2017-06-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018235835A1 true WO2018235835A1 (ja) | 2018-12-27 |
Family
ID=64737136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/023354 WO2018235835A1 (ja) | 2017-06-20 | 2018-06-19 | プレススルーパック包装体用蓋材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200165045A1 (ja) |
EP (1) | EP3643639A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2018235835A1 (ja) |
WO (1) | WO2018235835A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022044922A1 (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | デンカ株式会社 | カバーテープ及び電子部品包装体 |
JPWO2022113565A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | ||
JPWO2022113566A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | ||
JP7444761B2 (ja) | 2020-11-24 | 2024-03-06 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11787158B2 (en) * | 2017-10-24 | 2023-10-17 | Danapak Flexibles A/S | Sheet laminate, a blister package and a method of manufacture |
BR112021019769A2 (pt) * | 2019-04-04 | 2021-12-07 | Amcor Flexibles North America Inc | Filme reciclável para termoformação |
US11759393B2 (en) * | 2020-11-09 | 2023-09-19 | Hassan Zakaria | Prescription medicine packaging system and method for using same to provide range of compliance options |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0957920A (ja) | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Fujimori Kogyo Kk | Ptp用蓋材 |
JP2005178829A (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ptp蓋材、およびそれを用いたptp包装体 |
JP2008174302A (ja) | 2006-12-18 | 2008-07-31 | Toyo Aluminium Kk | 包装用シート、その製造方法及びプレススルーパック |
JP2012051644A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材 |
JP2012201839A (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Chuo Rika Kogyo Corp | 接着性積層体 |
JP2013216331A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Asahi Kasei Chemicals Corp | プレススルーパック包装体用蓋材及び包装体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6559466B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2019-08-14 | 旭化成株式会社 | プレススルーパック包装用蓋材及びプレススルーパック包装体 |
US20170136747A1 (en) * | 2015-11-16 | 2017-05-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Articles comprising low temperature heat-sealable polyester |
-
2018
- 2018-06-19 JP JP2019525641A patent/JPWO2018235835A1/ja active Pending
- 2018-06-19 US US16/620,607 patent/US20200165045A1/en not_active Abandoned
- 2018-06-19 EP EP18819906.1A patent/EP3643639A4/en not_active Withdrawn
- 2018-06-19 WO PCT/JP2018/023354 patent/WO2018235835A1/ja unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0957920A (ja) | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Fujimori Kogyo Kk | Ptp用蓋材 |
JP2005178829A (ja) | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ptp蓋材、およびそれを用いたptp包装体 |
JP2008174302A (ja) | 2006-12-18 | 2008-07-31 | Toyo Aluminium Kk | 包装用シート、その製造方法及びプレススルーパック |
JP2012051644A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材 |
JP2012201839A (ja) | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Chuo Rika Kogyo Corp | 接着性積層体 |
JP2013216331A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Asahi Kasei Chemicals Corp | プレススルーパック包装体用蓋材及び包装体 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP3643639A4 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022044922A1 (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-03 | デンカ株式会社 | カバーテープ及び電子部品包装体 |
JPWO2022113565A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | ||
JPWO2022113566A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | ||
WO2022113566A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
WO2022113565A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
JP7416978B2 (ja) | 2020-11-24 | 2024-01-17 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
JP7416977B2 (ja) | 2020-11-24 | 2024-01-17 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
JP7444761B2 (ja) | 2020-11-24 | 2024-03-06 | 旭化成株式会社 | Ptp用蓋材およびptp包装体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200165045A1 (en) | 2020-05-28 |
JPWO2018235835A1 (ja) | 2019-11-07 |
EP3643639A1 (en) | 2020-04-29 |
EP3643639A4 (en) | 2020-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018235835A1 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材 | |
JP6051160B2 (ja) | 熱収縮性多層フィルム及び熱収縮性ラベル | |
JP6559466B2 (ja) | プレススルーパック包装用蓋材及びプレススルーパック包装体 | |
WO2012086704A1 (ja) | 熱収縮性多層フィルム及び熱収縮性ラベル | |
JP6343115B2 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材及び包装体 | |
JP6693797B2 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材及びその製造方法、並びにプレススルーパック包装体 | |
JP2007268841A (ja) | 積層シュリンクラベル | |
JP2010264987A (ja) | プレススルーパック用蓋材フィルム及び包装体 | |
JP6295488B2 (ja) | 熱収縮性筒状ラベル | |
JP5184817B2 (ja) | シュリンクラベル | |
JP2012210717A (ja) | 熱収縮性多層フィルム及び熱収縮性ラベル | |
JP6315946B2 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材及び包装体 | |
JP6715689B2 (ja) | プレススルーパック包装体 | |
JP7315297B2 (ja) | 手切り開封用低吸着性積層体と、該積層体を用いた包装材料及び包装体 | |
JP2017222375A (ja) | プレススルーパック包装体 | |
JP6196538B2 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材及びその製造方法、並びに包装体 | |
JP4833880B2 (ja) | 積層フィルムおよびシュリンクラベル | |
JP6591781B2 (ja) | シュリンクフィルム | |
US11642875B2 (en) | Heat-shrinkable multilayer film and heat-shrinkable label | |
JP7007962B2 (ja) | 熱収縮性多層フィルム | |
JP6669525B2 (ja) | シュリンクラベル及びラベル付き容器 | |
JP6814027B2 (ja) | プレススルーパック包装用蓋材及びプレススルーパック包装体 | |
JP6872414B2 (ja) | プレススルーパック包装体用蓋材及びプレススルーパック包装体 | |
WO2017217404A1 (ja) | プレススルーパック包装体 | |
WO2022138039A1 (ja) | シュリンクフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18819906 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2019525641 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2018819906 Country of ref document: EP Effective date: 20200120 |