WO2018216720A1 - 超音波加工装置 - Google Patents

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WO2018216720A1
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光也 高崎
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株式会社三井Ｅ＆Ｓホールディングス
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B35/00—Machines or devices designed for superfinishing surfaces on work, i.e. by means of abrading blocks reciprocating with high frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories

Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic processing apparatus, and more particularly to an ultrasonic processing apparatus suitable for performing fine processing with high precision in a shower head used when performing plasma processing.
  • any of the ultrasonic processing apparatuses disclosed in any of the documents includes a base for placing a workpiece, a support column standing from the base, and an ultrasonic unit disposed and supported along the support column. It has.
  • a processing tool called a horn is attached to a portion of the ultrasonic unit that faces the workpiece.
  • a horn is pressed against a workpiece and a fine vibration due to ultrasonic waves is applied to the horn.
  • fine vibration is applied to the horn, by supplying abrasive grains between the workpiece and the horn contact portion, the portion of the workpiece that is in contact with the horn is ground and fine processing is performed. .
  • the ultrasonic unit is supported so as to be movable along the upright direction of the support column.
  • the ultrasonic unit itself vibrates in response to the force.
  • abrasive grains or the like used for processing intervene between the ultrasonic unit and the support portion, fine vibration for processing is hindered.
  • a gap is provided between the ultrasonic unit and the support portion so as not to cause the abrasive grains to be caught. Blurring in the direction intersecting with the vibration direction of the ultrasonic unit caused by the gap is provided. This has been a factor of lowering the processing accuracy of the fine processing on the workpiece.
  • an object of the present invention is to provide an ultrasonic processing apparatus capable of solving the above-described problems and improving the processing accuracy of micro-processing on a workpiece.
  • an ultrasonic processing apparatus includes a base, a support disposed with the base as a base point, an ultrasonic unit that generates micro-vibration in a direction along the support, the ultrasonic
  • An ultrasonic processing apparatus having a holder for supporting a sound wave unit in a state along the column, wherein the holder guides the vibration of the ultrasonic unit along a standing direction of the column.
  • the plurality of first guide rollers are arranged radially from the axis of the ultrasonic unit as a base, and are fixed to a rigid from the holder holding portion.
  • an urging means for generating an urging force in the axial direction of the ultrasonic unit and pressing the ultrasonic unit against a guide roller fixed to the rigid. Characterized in that it consists of at least one guide rollers.
  • the first guide rollers are arranged radially evenly with the axis of the ultrasonic unit as a base point and are opposed to each other.
  • the urging means may be attached to any one of the arranged first guide rollers.
  • the holder in the ultrasonic processing apparatus having the above-described features is provided with a rotation preventing means that suppresses rotation around the axis generated when the ultrasonic unit slightly vibrates.
  • a rotation preventing means that suppresses rotation around the axis generated when the ultrasonic unit slightly vibrates.
  • the anti-rotation means in the ultrasonic processing apparatus having the above-described features includes a guide fixed to the holder or the support column, and a second guide roller fixed to the ultrasonic unit and biased by the guide. Can be configured.
  • the rotation stopper can be elastically supported. As a result, even if fine dust is caught between the guide and the second guide roller, it can be guided over the dust.
  • the ultrasonic processing apparatus having the above-described features, it is possible to improve the processing accuracy of micro-processing on the workpiece.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an ultrasonic unit portion in the AA and BB cross sections in FIG. 1. It is a block diagram for demonstrating the structure of FIG. It is a figure which shows the ultrasonic unit part in CC cross section in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing a DD cross section in FIG. 4. It is a figure which shows the structure of the blurring prevention structure of the ultrasonic processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a side view which shows the structure of the ultrasonic processing apparatus which concerns on embodiment.
  • 2 is a diagram showing an ultrasonic unit portion in the AA and BB sections in FIG. 1
  • FIG. 5 is a diagram showing a DD section in FIG.
  • the ultrasonic processing apparatus 10 includes a base 12, a stage 14 arranged with the base 12 as a base point, and a support column 16, and an ultrasonic unit 18 supported by the support column 16.
  • the base 12 is a foundation for arranging the stage 14 and the support column 16.
  • the stage 14 may have a role as a surface plate for arranging the workpieces, and may be configured to include a movement axis (for example, X axis and Y axis) in the planar direction as necessary.
  • the support column 16 is a support structure erected with the base 12 as a base point, and extends at least to a position higher than the stage 14.
  • the support column 16 according to the embodiment includes a guide rail 16a and a holder 20 that can slide along the guide rail 16a.
  • the guide rail 16 a is disposed along the longitudinal direction of the support column 16.
  • the holder 20 is an element that holds the ultrasonic unit 18, which will be described in detail later.
  • the holder 20 can be adjusted by adjusting the height of the ultrasonic unit 18 by sliding along the guide rail 16 a and is generated by the ultrasonic wave. Absorbs the reaction force of micro vibration (micro vibration).
  • the support column 16 according to the embodiment includes a sheave 16b, and is configured to be able to substantially cancel the weight of the ultrasonic unit 18 by a counterweight (not shown).
  • the ultrasonic unit 18 is a unit including an ultrasonic generator (not shown in detail).
  • the ultrasonic unit 18 is supported by the holder 20 described above, suspended by a counterweight via a sheave 16b, and configured so that the stage 14 is positioned at a position opposed to the lower end thereof.
  • a processing tool called a horn 18a is attached to the lower end portion of the ultrasonic unit 18, and the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic generator is transmitted to the horn 18a.
  • a plurality (three in the example shown in FIG. 2) of guide rollers 22a to 22c are arranged on the outer periphery of the ultrasonic unit 18 formed in a cylindrical shape, and the plurality of guide rollers 22a to 22c. It is configured to support.
  • the plurality of guide rollers 22a to 22c are arranged at equal intervals around the axis O of the ultrasonic unit 18 as a base point.
  • the guide roller 22 is basically fixed to the rigid with the holding portion 20a as a base point, but at least one guide roller (a guide roller 22c in the example shown in FIG. 2) of the plurality of guide rollers 22 is
  • the elastic unit 18 is elastically fixed so as to generate an urging force against the ultrasonic unit 18.
  • the roller holder 24 that holds the guide roller 22c is disposed so as to be slidable with respect to the holding portion 20a.
  • the sliding direction of the roller holder 24 is a direction orthogonal to a tangent line passing through the contact point of the guide roller 22c with respect to the ultrasonic unit 18 (a direction indicated by an arrow E).
  • the guide roller 22c may be pressed against the ultrasonic unit 18 with an urging means 26 such as a spring interposed between the holding portion 20a and the roller holder 24.
  • the ultrasonic unit 18 maintains the state of being pressed against the guide rollers 22a and 22b fixed to the rigid, and therefore, it is possible to suppress blurring caused by fine vibration. Further, since the guide roller 22c is elastically pressed against the ultrasonic unit 18, it is assumed that fine dust (for example, abrasive grains) is caught between the guide rollers 22a to 22c and the ultrasonic unit 18. However, it is possible to get over this guide.
  • fine dust for example, abrasive grains
  • the ultrasonic processing apparatus 10 is provided with a rotation prevention means 28 for preventing rotation (twist) around the axis O of the ultrasonic unit 18 due to fine vibration.
  • the anti-rotation means 28 includes a roller base 30 and a guide 32 as shown in FIG. 4 which is a CC cross section (only the ultrasonic unit portion) in FIG.
  • the roller base 30 is a base fixed to the ultrasonic unit 18 and includes guide rollers (second guide rollers) 34 (34a, 34b).
  • the guide roller 34 is arranged such that the rolling direction is along the axial direction of the ultrasonic unit 18. Further, the guide rollers 34 are arranged so as to form a pair with the roller surfaces facing each other so that the guide 32 described later in detail can be sandwiched.
  • one guide roller 34 a is fixed to the roller base 30, and the other guide roller 34 b can slide in the direction indicated by the arrow F along the mounting surface of the roller base 30. It is configured. Between the one guide roller 34a and the other guide roller 34b, an urging means 36 composed of a spring or the like is disposed, and the other guide roller 34b is attracted to the one guide roller 34a. Has been.
  • the guide 32 is an element that rolls the guide roller 34, is connected to the guide base 32 a fixed to the holder 20 or the support 16, and is connected to the guide base 32 a, and is arranged along the axial direction of the ultrasonic unit 18.
  • Guide rail 32b The specific configurations of the guide base 32a and the guide rail 32b are not limited, but the guide rail 32b is provided with a rolling surface of the guide roller 34 at least on both side surfaces.
  • the guide rail 32b fixed to the holder 20 or the like is sandwiched between the guide rollers 34a and 34b that vibrate together with the ultrasonic unit 18.
  • a reaction force against the force that the ultrasonic unit 18 rotates about the axis O can be generated, and the rotation of the ultrasonic unit 18 can be prevented.
  • the paired guide rollers 34a and 34b are urged against the guide rail 32b by the urging means 36, so that even if dust such as abrasive grains adheres to the rolling surface, the guide rollers 34a and 34b operate to overcome this. I can do things.
  • the structure for supporting the ultrasonic unit 18 includes three guide rollers 22 provided in the holding portion 20 a of the holder 20, and one of them (guide roller 22 c) is urged against the ultrasonic unit 18.
  • the configuration including the means 26 has been described.
  • the number of guide rollers 22 that support the ultrasonic unit 18 is not limited to three.
  • four guide rollers 22 (guide rollers 22a to 22d) may be used.
  • the four guide rollers 22 are evenly arranged with the axis O of the ultrasonic unit 18 as a base point, and two adjacent guide rollers 22 (in the example shown in FIG. 6, guide rollers 22c and 22d). ) Is preferably provided with a biasing means 26.
  • the guide roller 22 (in the example shown in FIG. 6) corresponding to the guide roller 22 (in the example shown in FIG. 6, the guide rollers 22 a and 22 b) fixed to the holding portion 20 a in a rigid manner.
  • the urging means 26 is provided on the guide rollers 22c and 22d).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

被加工部材に対する微細加工の加工精度を向上させる事のできる超音波加工装置を提供する。ベース１２と、ベース１２を基点として配置されたステージ１４、及び支柱１６を有し、支柱１６に沿った方向に微振動を生じさせる超音波ユニット１８と、超音波ユニット１８を支柱１６に沿った状態で支持するホルダ２０とを有する超音波加工装置１０であって、ホルダ２０には、超音波ユニット１８が支柱１６の立設方向に沿って振動することをガイドする複数のガイドローラ２２が備えられ、複数のガイドローラ２２のうちの少なくとも１つのガイドローラ（例えばガイドローラ２２ｃ）には、超音波ユニット１８の軸心方向へ向けた付勢力を生じさせる付勢手段３６が付帯されていることを特徴とする。

Description

超音波加工装置
　本発明は、超音波加工装置に係り、特に、プラズマ処理を行う際に使用されるシャワーヘッドにおける微細加工を高精度に行う場合に好適な超音波加工装置に関する。
　プラズマ処理を行う際に使用されるシャワーヘッドの微細加工に用いられる超音波加工装置としては、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されているような構成のものが知られている。
　いずれの文献に開示されている超音波加工装置も、被加工部材を載置するためのベースと、このベースを基点として立設された支柱、および支柱に沿って配置、支持される超音波ユニットを備えている。そして、超音波ユニットにおける被加工部材との対向部位には、ホーンと呼ばれる加工工具が装着されている。
　このような構成の超音波加工装置では、被加工部材にホーンを押し当て、ホーンに対して超音波による微振動を付加する。ホーンに微振動を与えた際、被加工部材とホーン当接部との間に砥粒を供給する事で、被加工部材におけるホーンが当接している部分が研削され、微細加工が成される。
特開２０１２－３５３７４号公報 特開２０１４－１４８２６号公報
　上記特許文献に開示されているような構成の超音波加工装置は、超音波ユニットが支柱の立設方向に沿って移動可能に支持されており、超音波によりホーンが微振動する際、その反力を受けて超音波ユニット自体も振動する。上記特許文献に開示されているような超音波加工装置では、加工に使用する砥粒等が超音波ユニットと、支持部との間に介入すると、加工のための微振動を妨げてしまう。このため、超音波ユニットと支持部との間には、砥粒の噛み込みが生じない程度の隙間が設けられており、この隙間によって生ずる超音波ユニットの振動方向と交差する方向に生じるブレが、被加工部材に対する微細加工の加工精度を低下させる要因となっていた。
　そこで本発明では、上記課題を解決し、被加工部材に対する微細加工の加工精度を向上させる事のできる超音波加工装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するための本発明に係る超音波加工装置は、ベースと、前記ベースを基点として配置された支柱と、前記支柱に沿った方向に微振動を生じさせる超音波ユニットと、前記超音波ユニットを前記支柱に沿った状態で支持するホルダとを有する超音波加工装置であって、前記ホルダには、前記超音波ユニットが前記支柱の立設方向に沿って振動することをガイドする複数の第１ガイドローラが備えられ、前記複数の第１ガイドローラは、前記超音波ユニットの軸心を基点として放射状に配置され、前記ホルダの保持部を基点としてリジットに固定される複数のガイドローラと、前記超音波ユニットの軸心方向へ向けた付勢力を生じさせ、前記超音波ユニットを前記リジットに固定されたガイドローラへ押し付ける付勢手段が付帯された少なくとも１つのガイドローラとから成ることを特徴とする。
　また、上記特徴を有する超音波加工装置では、前記第１ガイドローラの配置数を偶数とする場合、各第１ガイドローラは、前記超音波ユニットの軸心を基点として放射状に均等配置し、対向配置された第１ガイドローラのうちのいずれか一方に、前記付勢手段を付帯させる構成とすると良い。このような特徴を有する事で、付勢手段が付帯された第１ガイドローラと対向する第１ガイドローラは、リジットに固定されたガイドローラとなる。このため、超音波ユニットの押し付け状態を安定させる事ができ、加工精度の向上を図る事ができる。
　また、上記特徴を有する超音波加工装置における前記ホルダには、前記超音波ユニットが微振動する際に生じる軸線周りの回転を抑制する回り止め手段を備えるようにすると良い。このような特徴を有する事で、超音波ユニットの回転を抑制し、被加工物の加工精度を向上させることができる。
　さらに、上記特徴を有する超音波加工装置における前記回り止め手段は、前記ホルダまたは前記支柱に固定されたガイドと、前記超音波ユニットに固定され、かつ前記ガイドに付勢される第２ガイドローラにより構成することができる。このような特徴を有する事で、回り止めの支持を弾性的に成す事ができる。これにより、ガイドと第２ガイドローラとの間に微細な塵埃が噛み込まれても、これを乗り越えてガイドする事ができる。
　上記のような特徴を有する超音波加工装置によれば、被加工部材に対する微細加工の加工精度を向上させる事ができる。
実施形態に係る超音波加工装置の構成を示す側面図である。 図１におけるＡ－Ａ、およびＢ－Ｂ断面における超音波ユニット部分を示す図である。 図２の構成を説明するためのブロック図である。 図１におけるＣ－Ｃ断面における超音波ユニット部分を示す図である。 図４におけるＤ－Ｄ断面を示す図である。 第２実施形態に係る超音波加工装置のブレ防止構造の構成を示す図である。
　以下、本発明の超音波加工装置に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、図１は、実施形態に係る超音波加工装置の構成を示す側面図である。また、図２は、図１におけるＡ－Ａ、およびＢ－Ｂ断面における超音波ユニット部分を示す図であり、図３は、図２の構成を説明するためのブロック図である。また、図４は、図１におけるＣ－Ｃ断面における超音波ユニット部分を示す図であり、図５は、図４におけるＤ－Ｄ断面を示す図である。
［超音波加工装置の基本構成］
　実施形態に係る超音波加工装置１０は、ベース１２と、このベース１２を基点として配置されたステージ１４、および支柱１６が備えられ、支柱１６によって支持された超音波ユニット１８が設けられている。ベース１２は、ステージ１４と支柱１６を配置するための基礎である。ステージ１４は、被加工部材を配置するための定盤としての役割を備え、必要に応じて平面方向の移動軸（例えばＸ軸とＹ軸）を備える構成とすれば良い。
　支柱１６は、ベース１２を基点として立設された支持構造物であり、少なくともステージ１４よりも高い位置にまで延設されている。実施形態に係る支柱１６には、ガイドレール１６ａと、このガイドレール１６ａに沿って摺動可能なホルダ２０が備えられている。ガイドレール１６ａは、支柱１６の長手方向に沿って配置されている。ホルダ２０は、詳細を後述する超音波ユニット１８を保持する要素であり、ガイドレール１６ａに沿って摺動する事で、超音波ユニット１８の配置高さを調整可能とすると共に、超音波によって生ずる微振動の反力（微振動）を吸収する。また、実施形態に係る支柱１６には、シーブ１６ｂが備えられ、図示しないカウンターウェイトにより、超音波ユニット１８の重量をほぼ相殺する事が可能な構成とされている。
　超音波ユニット１８は、詳細を図示しない超音波発生装置を備えたユニットである。超音波ユニット１８は、上述したホルダ２０により支持されると共に、シーブ１６ｂを介してカウンターウェイトにより吊下され、その下端部の対向位置にステージ１４が位置するように構成されている。また、超音波ユニット１８の下端部には、ホーン１８ａと呼ばれる加工工具が装着され、超音波発生装置による超音波振動が、ホーン１８ａに伝達されるように構成されている。
［ブレ防止構造：第１形態］
　このような基本構成を有する実施形態に係る超音波加工装置１０では、図２に、図１におけるＡ－Ａ、Ｂ－Ｂ断面（超音波ユニット部分のみ）を示すように、ホルダ２０の保持部２０ａに備えたガイドローラ（第１ガイドローラ）２２（２２ａ～２２ｃ）によって、超音波ユニット１８を支持している。ガイドローラ２２により超音波ユニット１８を支持する事で、超音波ユニット１８が軸線方向に微振動する際、これに追従して支持を成す事ができる。
　また、実施形態の場合、円柱状に形成された超音波ユニット１８の外周に、複数（図２に示す例では３つ）のガイドローラ２２ａ～２２ｃを配置し、これら複数のガイドローラ２２ａ～２２ｃにより支持を成す構成としている。複数のガイドローラ２２ａ～２２ｃは、超音波ユニット１８の軸心Ｏを基点として、その周囲に等間隔となるように配置している。ガイドローラ２２は、保持部２０ａを基点としてリジットに固定することを基本としているが、複数のガイドローラ２２のうちの少なくとも１つのガイドローラ（図２に示す例の場合、ガイドローラ２２ｃ）は、超音波ユニット１８に対する付勢力を生じさせるように、弾性的に固定されている。
　具体的には、ガイドローラ２２ｃを保持するローラホルダ２４を、保持部２０ａに対して摺動可能に配置する。ここで、ローラホルダ２４の摺動方向は、図３にブロック図を示すように、超音波ユニット１８に対するガイドローラ２２ｃの接触点を通る接線に対して直交する方向（矢印Ｅで示す方向）となるように構成する。そして、保持部２０ａとローラホルダ２４との間にバネ等の付勢手段２６を介在させてガイドローラ２２ｃを超音波ユニット１８側へ押し付ける構成とすれば良い。
　このような構成とする事で、超音波ユニット１８は、リジットに固定されたガイドローラ２２ａ，２２ｂに押し付けられた状態を維持するこのため、微振動によって生じるブレを抑制する事ができる。また、超音波ユニット１８に対してガイドローラ２２ｃが弾性的に押し付けられているため、ガイドローラ２２ａ～２２ｃと超音波ユニット１８との間に微細な塵埃（例えば砥粒）が噛み込まれたとしても、これを乗り越えてガイドする事が可能となる。
［ねじれ防止構造］
　また、実施形態に係る超音波加工装置１０は、微振動に起因した超音波ユニット１８の軸心Ｏ周りの回転（捻じれ）を防止するための回り止め手段２８が備えられている。回り止め手段２８は、図４に図１におけるＣ－Ｃ断面（超音波ユニット部分のみ）を示すように、ローラベース３０とガイド３２を備えている。ローラベース３０は、超音波ユニット１８に固定されるベースであり、ガイドローラ（第２ガイドローラ）３４（３４ａ，３４ｂ）を備えている。ガイドローラ３４は、転動方向が、超音波ユニット１８の軸線方向に沿うこととなるように配置されている。また、ガイドローラ３４は、詳細を後述するガイド３２の挟み込みが可能となるように、ローラ面を対向させて対を成すように配置されている。
　対を成すガイドローラ３４は、一方のガイドローラ３４ａがローラベース３０に固定され、他方のガイドローラ３４ｂは、ローラベース３０の取付面に沿って、矢印Ｆで示す方向への摺動が可能な構成とされている。一方のガイドローラ３４ａと他方のガイドローラ３４ｂとの間には、バネなどにより構成される付勢手段３６が配置され、一方のガイドローラ３４ａに対して他方のガイドローラ３４ｂが引き付けられるように構成されている。
　ガイド３２は、ガイドローラ３４を転動させる要素であり、上述したホルダ２０または支柱１６に固定されたガイドベース３２ａと、ガイドベース３２ａに接続され、超音波ユニット１８の軸線方向に沿って配置されるガイドレール３２ｂとを有する。ガイドベース３２ａ、およびガイドレール３２ｂの具体的構成は問わないが、ガイドレール３２ｂに関しては、少なくとも両側面に、ガイドローラ３４の転動面を備えるものとする。
　このような構成とすることで、超音波ユニット１８と共に微振動するガイドローラ３４ａ，３４ｂにより、ホルダ２０等に固定されているガイドレール３２ｂが挟持される。これにより、超音波ユニット１８が軸心Ｏ周りに回転する力に対する反力を生じさせ、超音波ユニット１８の回転を防止することができる。また、対を成すガイドローラ３４ａ，３４ｂは、付勢手段３６によりガイドレール３２ｂに付勢されているため、転動面に砥粒等の塵埃が付着したとしても、これを乗り越えるように動作する事ができる。
［作用・効果］
　このような構成の超音波加工装置１０によれば、超音波による微振動に起因した、超音波ユニット１８のブレや回転を抑制する事ができる。このため、被加工部材に対する微細加工の加工精度を向上させる事ができる。
［第２形態］
　上記実施形態では、超音波ユニット１８を支持する構造について、ホルダ２０の保持部２０ａに備えられるガイドローラ２２を３つとし、そのうちの１つ（ガイドローラ２２ｃ）に、超音波ユニット１８に対する付勢手段２６を備える構成とする旨説明した。
　しかしながら、超音波ユニット１８を支持するガイドローラ２２は、３つに限るものでは無い。例えば図６に示すように、ガイドローラ２２を４つ（ガイドローラ２２ａ～２２ｄ）としても良い。このような構成とする場合、超音波ユニット１８の軸心Ｏを基点として４つのガイドローラ２２を均等に配置し、隣接する２つのガイドローラ２２（図６に示す例では、ガイドローラ２２ｃ，２２ｄ）が付勢手段２６を備える構成とすると良い。
　このような構成とする事で、保持部２０ａに対してリジットに固定されたガイドローラ２２（図６に示す例では、ガイドローラ２２ａ，２２ｂ）に対応するガイドローラ２２（図６に示す例では、ガイドローラ２２ｃ，２２ｄ）に付勢手段２６が備えられることとなる。これにより、超音波ユニット１８の押し付けが安定して成されることとなり、微振動によるブレを、より効果的に抑える事が可能となる。
　ブレ防止構造をこのような構成とした場合であっても、上記実施形態と同様な効果を奏することができる。
 １０………超音波加工装置、１２………ベース、１４………ステージ、１６………支柱、１６ａ………ガイドレール、１６ｂ………シーブ、１８………超音波ユニット、１８ａ………ホーン、２０………ホルダ、２０ａ………保持部、２２（２２ａ～２２ｄ）………ガイドローラ、２４………ローラホルダ、２６………付勢手段、２８………回り止め手段、３０………ローラベース、３２………ガイド、３２ａ………ガイドベース、３２ｂ………ガイドレール、３４（３４ａ，３４ｂ）………ガイドローラ、３６………付勢手段。

Claims (4)

  1. 　ベースと、前記ベースを基点として配置された支柱と、前記支柱に沿った方向に微振動を生じさせる超音波ユニットと、前記超音波ユニットを前記支柱に沿った状態で支持するホルダとを有する超音波加工装置であって、
    　前記ホルダには、前記超音波ユニットが前記支柱の立設方向に沿って振動することをガイドする複数の第１ガイドローラが備えられ、
    　前記複数の第１ガイドローラは、前記超音波ユニットの軸心を基点として放射状に配置され、前記ホルダの保持部を基点としてリジットに固定される複数のガイドローラと、前記超音波ユニットの軸心方向へ向けた付勢力を生じさせ、前記超音波ユニットを前記リジットに固定されたガイドローラへ押し付ける付勢手段が付帯された少なくとも１つのガイドローラとから成ることを特徴とする超音波加工装置。
  2. 　前記第１ガイドローラの配置数を偶数とする場合、各第１ガイドローラは、前記超音波ユニットの軸心を基点として放射状に均等配置し、
    対向配置された第１ガイドローラのうちのいずれか一方に、前記付勢手段を付帯させることを特徴とする請求項１に記載の超音波加工装置。
  3. 　前記ホルダには、前記超音波ユニットが微振動する際に生じる軸線周りの回転を抑制する回り止め手段を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の超音波加工装置。
  4. 　前記回り止め手段は、前記ホルダまたは前記支柱に固定されたガイドと、
    　前記超音波ユニットに固定され、かつ前記ガイドに付勢される第２ガイドローラにより構成されていることを特徴とする請求項３に記載の超音波加工装置。
     
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