WO2018198610A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2018198610A1
WO2018198610A1 PCT/JP2018/011267 JP2018011267W WO2018198610A1 WO 2018198610 A1 WO2018198610 A1 WO 2018198610A1 JP 2018011267 W JP2018011267 W JP 2018011267W WO 2018198610 A1 WO2018198610 A1 WO 2018198610A1
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magnetic
current
magnetic shield
sensor
current path
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PCT/JP2018/011267
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English (en)
French (fr)
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卓馬 江坂
亮輔 酒井
達明 杉戸
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/207Constructional details independent of the type of device used
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/146Measuring arrangements for current not covered by other subgroups of G01R15/14, e.g. using current dividers, shunts, or measuring a voltage drop
    • G01R15/148Measuring arrangements for current not covered by other subgroups of G01R15/14, e.g. using current dividers, shunts, or measuring a voltage drop involving the measuring of a magnetic field or electric field
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/16Magnets

Definitions

  • This disclosure relates to a current sensor.
  • Patent Document 1 there is a current detection structure disclosed in Patent Document 1 as an example of a current sensor.
  • This current detection structure includes a bus bar and a magnetic detection element that measures the strength of a magnetic field generated by the current flowing through the bus bar.
  • a part of the bus bar is formed in a concave shape in a cross-sectional view and is formed in a symmetrical shape with respect to the center in the width direction.
  • the magnetic detection element is disposed in a space surrounded by the concave bus bar and is disposed at the center in the width direction of the bus bar.
  • the current sensor includes a plurality of sensor elements in which a current path and a magnetic detection unit are stacked, and the plurality of sensor elements are arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the stacking direction. Things can be considered. Further, it is conceivable that the current sensor has a bent current path in consideration of the assembling property with the attachment target. Therefore, the current path may include a facing portion that faces the magnetic detection portion and a bent portion that is bent toward the magnetic detection portion with respect to the facing portion.
  • the current sensor has a magnetic field generated from the facing portion when current flows in the current path and a magnetic field generated from the bent portion when current flows in the current path in a region closer to the magnetic detection unit than the facing portion. Strengthen each other. Therefore, in the current sensor, the strengthened magnetic field affects the magnetic detection unit in the adjacent sensor element, and the detection accuracy is lowered.
  • This disclosure is intended to provide a current sensor that can suppress a decrease in detection accuracy.
  • the current sensor detects a current flowing through the current path.
  • the current sensor is a magnetic detection unit having a magnetic detection element that is disposed opposite to a current path and detects a magnetic field generated from the current path when the current flows through the current path and converts the magnetic field into an electric signal. And a first magnetic shield and a second magnetic shield forming a pair opposed to each other while sandwiching a part of the current path and the magnetic detection unit.
  • the current sensor includes a plurality of sensor elements stacked in the order of the second magnetic shield, the current path, the magnetic detection unit, and the first magnetic shield. The plurality of sensor elements are arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the stacking direction.
  • the current path includes a facing portion facing the magnetic detection portion, and a bent portion bent from the facing portion to the second magnetic shield side instead of the first magnetic shield side.
  • the present disclosure includes a current path including a facing portion where the magnetic detection portion faces and a bent portion bent from the facing portion to the second magnetic shield side instead of the first magnetic shield side.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a current sensor according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross section taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross section taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a circuit diagram illustrating a schematic configuration of the current sensor in the embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the relationship between the bus bar and the magnetic field of the current sensor in the embodiment.
  • 6 is a plan view from the direction of arrow VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a current sensor in a modified example
  • FIG. 8 is a plan view for explaining the relationship between the bus bar and the magnetic field of the current sensor in the comparative example
  • FIG. 9 is a plan view from the direction of arrow IX in FIG.
  • the three directions orthogonal to each other are indicated as an X direction, a Y direction, and a Z direction.
  • a plane defined by the X direction and the Y direction is denoted as an XY plane
  • a plane defined by the X direction and the Z direction is denoted as an XZ plane
  • a plane defined by the Y direction and the Z direction is denoted as a YZ plane.
  • the Z direction corresponds to the stacking direction.
  • the current sensor 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the circuit board 20 and the housing 50 are not shown for easy viewing of the drawings.
  • the current sensor 100 employs a magnetic balance type current sensor as an example. Moreover, the current sensor 100 can employ, for example, a coreless current sensor that does not require a magnetic core. The circuit configuration of the current sensor 100 will be described later.
  • the current sensor 100 can be applied to a system including a booster circuit, two inverters, and two motor generators (hereinafter referred to as motors) as described in, for example, JP-A-2016-178799. That is, the current sensor 100 operates by applying a booster circuit having a reactor, two inverters that convert DC power boosted by the booster circuit into three-phase AC power, and three-phase AC power from each inverter. It is mounted on a vehicle with two motors.
  • the current sensor 100 has a configuration for detecting a current flowing between the inverter and the motor and a reactor current flowing through the reactor. Specifically, the current sensor 100 individually detects the current flowing through each of the six bus bars 40 that electrically connect the inverter and the motor, and detects the reactor current flowing through the other bus bars 40.
  • the current sensor 100 includes a first sensor phase P1, a second sensor phase P2, and a third sensor phase P3 corresponding to a set of inverters and motors, and a fourth sensor phase P4 corresponding to another set of inverters and motors.
  • a fifth sensor phase P5 and a sixth sensor phase P6 are provided.
  • current sensor 100 includes a reactor current phase IL for detecting the reactor current.
  • Each of the sensor phases P1 to P6 corresponds to a sensor element. Therefore, the present disclosure may not include the reactor current phase IL.
  • the first sensor phase P1 to the third sensor phase P3 are provided corresponding to the V-phase, U-phase, and W-phase in one set of inverter and motor, and flow in each phase between the inverter and motor. It is provided to detect the current individually.
  • the fourth sensor phase P4 to the sixth sensor phase P6 are provided corresponding to the V-phase, U-phase, and W-phase in the other pair of inverters and motors. It is provided to individually detect the current flowing through each of the phases.
  • the current sensor 100 is a sensor that detects a current flowing through the bus bar 40 that is a current path.
  • the current sensor 100 including the reactor current phase IL in addition to the six sensor phases P1 to P6 is employed.
  • the present disclosure is not limited to this, and may include a plurality of sensor phases, that is, at least two sensor phases.
  • the current sensor 100 includes a magnetic detection unit 10, a first magnetic shield 31, a second magnetic shield 32, a bus bar 40, a circuit board 20, a housing 50, and the like. It has.
  • the current sensor 100 includes a bus bar 40, a magnetic detection unit 10, a first magnetic shield 31, and a second magnetic shield 32.
  • the second magnetic shield 32, the bus bar 40, the magnetic detection unit 10, and the first magnetic shield 31 are stacked in this order. It can be said that a plurality of sensor phases are provided.
  • the current sensor 100 including the reactor current phase IL in addition to the six sensor phases P1 to P6 is employed. For this reason, the current sensor 100 includes eight magnetic detection units 10, eight first magnetic shields 31, and eight second magnetic shields 32.
  • one bus bar 40 is provided for each of the sensor phases P1 to P6. Furthermore, the current sensor 100 is provided with, for example, one U-shaped bus bar 40 in the reactor current phase IL. The bus bar 40 in each sensor phase P1 to P6 corresponds to a current path.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the stacking direction.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged side by side in the X direction.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged so that the current flowing direction (Y direction) is parallel in the facing portion 41 described later.
  • the first magnetic shields 31 of the sensor phases P1 to P6 have the same position in the Z direction and the position in the Y direction, but have different positions in the X direction.
  • the bus bar 40 the position in the Z direction and the position in the Y direction in each part of the bus bar 40 are the same, and the position in the X direction in each part of the bus bar 40 is different.
  • the sensor phases P1 to P6 have the same configuration. Therefore, in FIG. 3, the third sensor phase P3 is adopted as a representative example.
  • the third sensor phase P3 includes the magnetic detection unit 10, the first magnetic shield 31, the second magnetic shield 32, and the bus bar 40.
  • the magnetic detection unit 10 includes a magnetic detection element 12 that is disposed to face a part of the bus bar 40 and detects a magnetic field generated from the bus bar 40 when a current flows through the bus bar 40 and converts the magnetic field into an electric signal.
  • the circuit configuration of the magnetic detection unit 10 will be described in detail later.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are made of a magnetic material.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 form a pair and shield the magnetic field from the outside with respect to the magnetic detection unit 10.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are disposed to face each other while sandwiching the facing portion 41 and the magnetic detection portion 10 which are part of the bus bar 40. That is, the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are disposed to face each other with a gap in the Z direction, and are disposed so as to sandwich the magnetic detection unit 10 and the facing unit 41. Therefore, it can be said that at least a part of the facing portion 41 and the magnetic detection portion 10 are disposed in the facing region between the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32.
  • each magnetic shield 31 and 32 having a thickness in the Z direction and a rectangular shape in the XY plane are employed. That is, each magnetic shield 31 and 32 can be said to be a plate-like member.
  • Each of the magnetic shields 31 and 32 is configured, for example, by laminating plate-like magnetic materials. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, each of the magnetic shields 31 and 32 has a size that can cover the facing region of the magnetic detection unit 10 and the facing region of the facing portion 41.
  • Each of the magnetic shields 31 and 32 has a flat surface along the XY plane and is provided in parallel with the XY plane.
  • each magnetic shield 31 and 32 is arrange
  • the magnetic shields 31 and 32 are not limited to the configuration described here.
  • the outside is the outside in a region where the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are opposed to each other.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 prevent the disturbance magnetic field from being applied to the magnetic detection unit 10.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 do not shield the magnetic field between the magnetic detection unit 10 and the bus bar 40 sandwiched between them. Therefore, the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 do not shield the magnetic field that is the detection target of the magnetic detection unit 10.
  • each magnetic detection unit 10 and each first magnetic shield 31 are mounted on the circuit board 20.
  • the circuit board 20 is obtained by forming a conductor wiring on an electrically insulating base material such as resin or ceramics.
  • the circuit board 20 has a rectangular parallelepiped shape, for example.
  • the circuit board 20 is formed with, for example, a through hole as a part for fixing to the housing 50.
  • the circuit board 20 is fixed to the housing 50 by inserting a fixing portion 51 provided in the housing 50 into the through hole.
  • the process structure of the circuit board 20 and the housing 50 is not limited to this.
  • the circuit board 20 has each magnetic detection unit 10 formed on one surface, and each first magnetic shield 31 formed on the opposite surface. That is, each magnetic detection unit 10 is formed on the surface of the circuit board 20 on the side facing the housing 50 in which each bus bar 40 is formed. It can be said that the magnetic detection units 10 and the first magnetic shields 31 are arranged so as to face each other with the circuit board 20 therebetween.
  • a magnetic detection unit 10 including a first resistor 11, a magnetic detection element 12, an operational amplifier 13, a feedback coil 14, a second resistor 15 and the like is employed.
  • the circuit board 20 is provided with the circuit shown in FIG. 4 corresponding to each of the sensor phases P1 to P6 and the reactor current phase IL.
  • the magnetic balance type current sensor 100 is employed.
  • a first resistor 11 and a magnetic detection element 12 are connected in series between a power supply Vdd and a ground.
  • the magnetic detection element 12 detects a magnetic field (inductive magnetic field) generated from the bus bar 40 when a current flows through the bus bar 40 and converts it into an electric signal.
  • a magnetic field inductive magnetic field
  • the magnetic detection element 12 for example, a giant magnetoresistive element (GMR), an anisotropic magnetoresistive element (AMR), a tunnel magnetoresistive element (TMR), or a Hall element can be adopted.
  • the operational amplifier 13 corresponds to a supply unit.
  • the operational amplifier 13 is applied with a voltage V2 between the first resistor 11 and the magnetic detection element 12 and a reference voltage V1.
  • the operational amplifier 13 supplies the feedback coil 14 with a feedback current Ifb for forming a canceling magnetic field.
  • the feedback current Ifb corresponds to a canceling current.
  • the feedback coil 14 corresponds to an electromagnet.
  • the feedback coil 14 is connected in series with the second resistor 15 between the output terminal of the operational amplifier 13 and the ground.
  • the feedback coil 14 is disposed to face the bus bar 40 and generates a canceling magnetic field for canceling the magnetic field detected by the magnetic detection element 12. That is, the feedback coil 14 generates a canceling magnetic field when the feedback current Ifb flows.
  • the magnetic field detected by the magnetic detection element 12 is an induction magnetic field generated from the bus bar 40 when a current flows through the bus bar 40.
  • the operational amplifier 13 controls the feedback current Ifb so that the cancellation magnetic field generated from the feedback coil 14 and the induction magnetic field generated from the bus bar 40 cancel each other, and the reference voltage V1 and the voltage V2 become equal.
  • Current sensor 100 can detect a current flowing through bus bar 40 based on feedback current Ifb. That is, the current sensor 100 can detect the current flowing through the bus bar 40 based on the output voltage Vout between the feedback coil 14 and the second resistor 15 in the magnetic detection unit 10.
  • the magnetic detection unit 10 As described above, in the present embodiment, an example in which the magnetic detection unit 10, the first magnetic shield 31, the second magnetic shield 32, and the bus bar 40 are integrally configured by the circuit board 20 and the housing 50 is employed. is doing. However, the present disclosure is not limited to this.
  • the housing 50 is made of, for example, resin, and integrally holds each second magnetic shield 32 and each bus bar 40 as shown in FIGS. 1, 2, and 3.
  • the housing 50 can be configured to integrally hold each second magnetic shield 32 and each bus bar 40 by insert molding or the like.
  • each second magnetic shield 32 has a positional relationship facing each magnetic detection unit 10 via a part of the housing 50 and a facing part 41 which is a part of the bus bar 40. It is arranged to be.
  • the bus bar 40 connects the inverter and the motor.
  • the bus bar 40 has, for example, a shape in which a plate-like conductive member is bent as shown in FIGS.
  • the facing portion 41, the first terminal portion 42, and the second terminal portion 43 are configured as a single body.
  • the first terminal portion 42 is provided with a first screw hole 44.
  • the facing portion 41 is a portion facing the magnetic detection unit 10 and is a portion sandwiched between the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32.
  • the facing portion 41 is a flat portion and is provided in parallel to the XY plane.
  • the facing portion 41 is at least partially housed in the housing 50.
  • the opposing portion 41 is provided with a first terminal portion 42 at one end portion and a second terminal portion 43 at the other end portion. For this reason, the facing part 41 is a part provided between the first terminal part 42 and the second terminal part 43.
  • the first terminal portion 42 corresponds to a bent portion. Moreover, the 1st terminal part 42 is a terminal by the side of a motor, for example. As shown in FIG. 3 and the like, the first terminal portion 42 is a portion bent from the facing portion 41 to the second magnetic shield 32 side instead of the first magnetic shield 31 side. In the present embodiment, the first terminal portion 42 bent at a right angle with respect to the facing portion 41 is employed.
  • the first terminal portion 42 includes a portion facing one side surface of the second magnetic shield 32, that is, a portion overlapping the second magnetic shield 32 in a direction orthogonal to the stacking direction. That is, the first terminal portion 42 does not include a portion that overlaps the magnetic detection unit 10 in a direction orthogonal to the stacking direction.
  • the first terminal portions 42 of the sensor phases P1 to P6 are arranged in parallel in the XZ plane.
  • the first terminal portion 42 is provided with a first screw hole 44 penetrating in the thickness direction for electrical and mechanical connection with the motor. As shown in FIG. 3, the first terminal portion 42 is embedded in the housing 50 with the outer surface exposed from the housing 50, for example.
  • the housing 50 is provided with a second screw hole 52 at a position facing the first screw hole 44.
  • the current sensor 100 is electrically and mechanically connected to the motor by inserting screws into the first screw hole 44 and the second screw hole 52 and screwing the motor to the motor.
  • the second terminal portion 43 corresponds to a second bent portion.
  • the 2nd terminal part 43 is a terminal by the side of an inverter, for example.
  • the second terminal portion 43 is a portion bent from the facing portion 41 to the second magnetic shield 32 side instead of the first magnetic shield 31 side.
  • the second terminal portion 43 bent at a right angle with respect to the facing portion 41 is employed.
  • the second terminal portion 43 includes a portion that faces one side surface of the second magnetic shield 32, that is, a portion that overlaps the second magnetic shield 32 in a direction orthogonal to the stacking direction. That is, the 2nd terminal part 43 does not include the site
  • the bus bar 40 is provided with the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 in parallel. That is, in the bus bar 40, the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 are parallel in the YZ plane.
  • the 2nd terminal part 43 is provided in the edge part of the opposing part 41 which the outer surface protruded from the housing 50, for example. For this reason, the second terminal portion 43 is not embedded in the housing 50.
  • the effect of the current sensor 100 will be described using the current sensor of the comparative example shown in FIGS. 8 and 9 (hereinafter simply referred to as a comparative example).
  • a comparative example includes a plurality of sensor phases like the current sensor 100, the configuration of the bus bar 40 b is different from that of the current sensor 100.
  • Each sensor phase includes a magnetic detection unit 10, a first magnetic shield 31, a second magnetic shield 32, and a bus bar 40b.
  • the bus bar 40b includes a facing portion 41, a first terminal portion 42b, and a second terminal portion 43b.
  • the first terminal portion 42b and the second terminal portion 43b are bent from the facing portion 41 not to the second magnetic shield 32 side but to the first magnetic shield 31 side.
  • the magnetic field generated from the second terminal portion 43b strengthens each other. That is, in the comparative example, the magnetic fields are strengthened in the region between the bus bar 40b and the first magnetic shield. Therefore, in the comparative example, as indicated by the arrow direction from left to right in FIG. 9, the magnetic field strengthened in the left sensor phase flows into the right sensor phase.
  • the magnetic field from the left sensor phase is detected. Therefore, in the right sensor phase, the detection accuracy decreases due to the influence of the magnetic field from the left sensor phase. That is, an error occurs in the detected value in the right sensor phase.
  • the current sensor 100 includes a facing portion 41 facing the magnetic detection unit 10 and a first terminal portion 42 bent from the facing portion 41 to the second magnetic shield 32 side instead of the first magnetic shield 31 side.
  • a bus bar 40 is included.
  • a first magnetic field mf1 is generated from the facing portion 41 when a current flows through the bus bar 40.
  • a second magnetic field mf2 is generated from the first terminal portion 42 when a current flows through the bus bar 40 in a region between the facing portion 41 and the first magnetic shield 31.
  • the magnetic field generated from the terminal portion 42 cancels out. That is, in the current sensor 100, both magnetic fields cancel each other in the cancellation region cf. Note that the cancellation region cf and the first magnetic field mf1 to the third magnetic field mf4 are images.
  • the current sensor 100 can suppress the magnetic field generated in the region between the facing portion 41 and the first magnetic shield 31 from affecting the magnetic detection unit 10 of the adjacent sensor phase, as compared with the comparative example. That is, the current sensor 100 can suppress the inflow of the magnetic field to the adjacent sensor phase indicated by the arrow direction from the left to the right in FIG. 6 as compared with the comparative example. Therefore, the current sensor 100 can suppress a decrease in detection accuracy due to the magnetic field flowing from the adjacent sensor phase, as compared with the comparative example. That is, in the right sensor phase, it is possible to suppress the occurrence of an error in the detected value, as compared with the comparative example. Further, it can be said that the current sensor 100 includes the bus bar 40 having a shape that is difficult to receive the inflow of the magnetic field from the adjacent sensor phase.
  • the current sensor 100 including the bus bar 40 including the second terminal portion 43 bent from the facing portion 41 to the second magnetic shield 32 side instead of the first magnetic shield 31 side is employed.
  • the current flows through the bus bar 40 when the current flows through the bus bar 40, and the current flows through the bus bar 40.
  • the second magnetic field mf2 generated from the second terminal portion 43 cancels out. That is, in the current sensor 100, both magnetic fields cancel each other in the cancellation region cf. Therefore, the current sensor 100 can further suppress a decrease in detection accuracy.
  • the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 may not be bent at a right angle with respect to the facing portion 41.
  • the current sensor 100 can suppress a decrease in detection accuracy as compared with the comparative example.
  • the current sensor 100 does not bend the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 toward the circuit board 20 or the magnetic detection unit 10. For this reason, the current sensor 100 can easily attach the circuit board 20 on which the magnetic detection unit 10 is formed to the housing 50 on which the bus bar 40 is formed. That is, the current sensor 100 can attach the circuit board 20 to the housing 50 without being affected by the distance between the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43. Furthermore, since the circuit board 20 is not disposed between the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 in the current sensor 100, it is easy to maintain an insulation distance between the bus bar 40 and the circuit board 20.
  • the current sensor 100 is a magnetic balance type current sensor 100 and the magnetic field inflow from the adjacent phase is suppressed, so that the feedback current Ifb for generating the canceling magnetic field can be reduced. Therefore, the current sensor 100 can save power.
  • the second terminal portion 43 a is not bent with respect to the facing portion 41. That is, the second terminal portion 43 a is provided linearly with respect to the facing portion 41. Even in such a configuration, the current sensor 110, like the current sensor 100, has a magnetic field generated from the facing portion 41 and the first terminal portion in the region between the facing portion 41 and the first magnetic shield 31. The magnetic field generated from 42 cancels out.
  • the current sensor 110 can suppress a decrease in detection accuracy compared to the comparative example, and can suppress the occurrence of an error in the detected value.
  • the current path of the present disclosure only needs to bend at least one of the first terminal portion and the second terminal portion. Also by this, this indication can control the fall of detection accuracy rather than a comparative example, and can control that an error arises in a detected value.

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Abstract

電流センサは、電流経路に流れる電流を検知する。電流センサは、電流経路(40)と、電流経路の一部に対向配置されて、電流経路に電流が流れることで電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子(12)を有する磁気検出部(10)と、磁気検出部に対する外乱磁界を抑制するものであり、電流経路の一部と磁気検出部とを挟み込みつつ対向配置された対を成す第1磁気シールド(31)と第2磁気シールド(32)と、備える。電流センサは、第2磁気シールド、電流経路、磁気検出部、第1磁気シールドの順で積層されたセンサ素子を複数備える。複数のセンサ素子は、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている。電流経路が、磁気検出部が対向する対向部(41)と、対向部から第1磁気シールド側ではなく第2磁気シールド側に屈曲した第1屈曲部(42)と、を備える。

Description

電流センサ 関連出願の相互参照
 本出願は、2017年4月26日に出願された日本特許出願番号2017-87362号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
 本開示は、電流センサに関する。
 従来、電流センサの一例として、特許文献1に開示された電流検出構造がある。
 この電流検出構造は、バスバと、バスバを流れる電流により発生する磁界の強度を測定する磁気検出素子と、を備えている。バスバは、その一部が、横断面視で凹状に形成されるとともに幅方向の中心に対して対称形状に形成されている。磁気検出素子は、凹状に形成されたバスバに囲まれた空間に配置されるとともに、バスバの幅方向の中心に配置される。
特開2015-148470号公報
 ところで、従来技術ではないが、電流センサは、電流経路と磁気検出部とが積層されたセンサ素子を複数備えており、複数のセンサ素子が積層方向に直交する方向に隣り合って配置されているものが考えられる。また、電流センサは、取り付け対象との組付性などを考慮して、屈曲した形状の電流経路とすることが考えられる。よって、電流経路は、磁気検出部に対向する対向部と、対向部に対して磁気検出部側に屈曲した屈曲部とを含むこともありうる。
 この場合、電流センサは、対向部よりも磁気検出部側の領域において、電流経路に電流が流れることで対向部から発生する磁界と、電流経路に電流が流れることで屈曲部から発生する磁界とが強め合う。よって、電流センサは、この強め合った磁界が隣りのセンサ素子における磁気検出部に影響を及ぼし、検出精度が低下する。
 本開示は、検出精度の低下を抑制できる電流センサを提供することを目的とする。
 本開示の一態様に係る電流センサは、電流経路に流れる電流を検知する。電流センサは、電流経路と、電流経路の一部に対向配置されて、電流経路に電流が流れることで電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子を有する磁気検出部と、磁気検出部に対する外乱磁界を抑制するものであり、電流経路の一部と磁気検出部とを挟み込みつつ対向配置された対を成す第1磁気シールドと第2磁気シールドと、を備える。また、電流センサは、第2磁気シールド、電流経路、磁気検出部、第1磁気シールドの順で積層されたセンサ素子を複数備える。複数のセンサ素子は、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている。電流経路が、磁気検出部が対向する対向部と、対向部から第1磁気シールド側ではなく第2磁気シールド側に屈曲した屈曲部と、を備えている。
 このように、本開示は、磁気検出部が対向する対向部と、対向部から第1磁気シールド側ではなく第2磁気シールド側に屈曲した屈曲部とを含む電流経路を備えている。このため、本開示では、対向部と第1磁気シールドとの間の領域において、電流経路に電流が流れることで対向部から発生する磁界と、電流経路に電流が流れることで屈曲部から発生する磁界とが打ち消し合う。よって、本開示では、対向部と第1磁気シールドとの間の領域に発生した磁界が、隣りのセンサ素子の磁気検出部に影響することを抑制できる。従って、本開示は、隣りのセンサ素子から流入する磁界による検出精度の低下を抑制できる。
 本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。図面において、
図1は、実施形態における電流センサの概略構成を示す斜視図であり、 図2は、図1のII‐II線に沿う断面であり、 図3は、図1のIII‐III線に沿う断面であり、 図4は、実施形態における電流センサの概略構成を示す回路図であり、 図5は、実施形態における電流センサのバスバと磁界との関係を説明するための平面図であり、 図6は、図5の矢印VI方向からの平面図であり、 図7は、変形例における電流センサの概略構成を示す断面図であり、 図8は、比較例における電流センサのバスバと磁界との関係を説明するための平面図であり、及び、 図9は、図8の矢印IX方向からの平面図である。
 以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
 なお、以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。Z方向は、積層方向に相当する。
 図1~図6を用いて、本実施形態の電流センサ100に関して説明する。なお、図5、図6では、図面を見やすくするために、回路基板20、ハウジング50の図示を省略している。
 電流センサ100は、図4に示すように、一例として磁気平衡式の電流センサを採用している。また、電流センサ100は、例えば集磁コアを必要としないコアレス電流センサを採用できる。電流センサ100の回路構成に関しては、後程説明する。
 電流センサ100は、例えば、特開2016-178799号公報に記載されているように、昇圧回路と、二つのインバータと、二つのモータジェネレータ(以下モータ)とを備えたシステムに適用できる。つまり、電流センサ100は、リアクトルを有した昇圧回路と、昇圧回路で昇圧された直流電力を三相交流電力に変換する二つのインバータと、各インバータからの三相交流電力が印加されて動作する二つのモータとともに車両に搭載される。
 そして、電流センサ100は、インバータとモータとの間に流れる電流、及びリアクトルを流れるリアクトル電流を検出する構成を有している。詳述すると、電流センサ100は、インバータとモータを電気的に接続している六つのバスバ40のそれぞれに流れる電流を個別に検出するとともに、他のバスバ40に流れるリアクトル電流を検出する。
 電流センサ100は、一組のインバータとモータに対応した第1センサ相P1、第2センサ相P2、第3センサ相P3と、他の一組のインバータとモータに対応した第4センサ相P4、第5センサ相P5、第6センサ相P6とを備えている。さらに、電流センサ100は、リアクトル電流を検出するためのリアクトル電流相ILを備えている。なお、各センサ相P1~P6のそれぞれは、センサ素子に相当する。よって、本開示は、リアクトル電流相ILを備えていなくてもよい。
 第1センサ相P1~第3センサ相P3は、一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。同様に、第4センサ相P4~第6センサ相P6は、他の一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。このように、電流センサ100は、電流経路であるバスバ40に流れる電流を検知するセンサである。
 なお、本実施形態で用いているシステムでは、三つのセンサ相P1~P3のいずれかにおいて、電流検出の結果に誤差が生じた場合であっても、他の二つの相の電流検出の結果に誤差が生じていなければ動作に影響しにくい。また、三つのセンサ相P4~P6に関しても同様である。このため、三つのセンサ相P1~P3や、三つのセンサ相P4~P6では、一つのバスバに対して、冗長的に二つの磁気検出部10を配置する必要がない。
 このように、本実施形態では、一例として、六つのセンサ相P1~P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた電流センサ100を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数のセンサ相、すなわち少なくとも二つのセンサ相を備えていればよい。
 電流センサ100は、図1、図2、図3に示すように、磁気検出部10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40と、回路基板20と、ハウジング50などを備えている。電流センサ100は、バスバ40、磁気検出部10、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32を含み、第2磁気シールド32、バスバ40、磁気検出部10、第1磁気シールド31の順で積層されたセンサ相を複数備えていると言える。また、本実施形態では、一例として、六つのセンサ相P1~P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた電流センサ100を採用している。このため、電流センサ100は、八つの磁気検出部10と、八つの第1磁気シールド31と、八つの第2磁気シールド32を備えている。
 また、電流センサ100は、各センサ相P1~P6のそれぞれに、一つずつバスバ40が設けられている。さらに、電流センサ100は、リアクトル電流相ILに、例えばU字形状の一つのバスバ40が設けられている。なお、各センサ相P1~P6におけるバスバ40は、電流経路に相当する。
 また、各センサ相P1~P6は、図2に示すように、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている。ここでは、各センサ相P1~P6がX方向に並んで配置されている例を採用している。言い換えると、各センサ相P1~P6は、後程説明する対向部41において電流が流れる方向(Y方向)が平行となるように配置されている。各センサ相P1~P6の第1磁気シールド31は、Z方向の位置及びY方向の位置が同じで、X方向の位置が異なる。磁気検出部10、第2磁気シールド32、バスバ40に関しても同様である。なお、バスバ40に関しては、バスバ40の各部におけるZ方向の位置及びY方向の位置が同じで、バスバ40の各部におけるX方向の位置が異なる。
 各センサ相P1~P6は、同様の構成を有している。よって、図3では、第3センサ相P3を代表例として採用している。第3センサ相P3は、磁気検出部10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とを含んでいる。磁気検出部10は、バスバ40の一部に対向配置されて、バスバ40に電流が流れることでバスバ40から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子12を含んでいる。なお、磁気検出部10に関しては、後程、回路構成を詳しく説明する。
 第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、磁性材料によって構成されている。第1磁気シールド31と第2磁気シールド32とは、対を成しており、磁気検出部10に対する外部からの磁界を遮蔽するものである。第1磁気シールド31と第2磁気シールド32とは、バスバ40の一部である対向部41と磁気検出部10とを挟み込みつつ対向配置されている。つまり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32とは、Z方向において間隔をあけて対向配置されており、磁気検出部10や対向部41を挟みこむように配置されている。よって、対向部41の少なくとも一部や磁気検出部10は、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32との対向領域内に配置されていると言える。
 本実施形態では、Z方向に厚みを有しXY平面において矩形状をなしている第1磁気シールド31と第2磁気シールド32を採用している。つまり、各磁気シールド31、32は、板状部材と言うことができる。この各磁気シールド31、32は、例えば、板状の磁性材料が積層されて構成されている。さらに、各磁気シールド31、32は、図2、図3に示すように、磁気検出部10の対向領域、及び対向部41の対向領域を覆うことができる程度の大きさである。
 各磁気シールド31,32は、XY平面に沿う面が平坦であり、XY平面と平行に設けられている。なお、各磁気シールド31,32は、平行に配置されているため、平行平板シールドとも言える。しかしながら、磁気シールド31,32は、ここで説明した構成に限定されない。
 なお、外部とは、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32との対向領域に外側である。言い換えると、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、外乱磁界が磁気検出部10に印加されることを抑制するものである。当然ながら、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、これらで挟まれた磁気検出部10とバスバ40との間で磁界を遮蔽するものではない。よって、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、磁気検出部10の検出対象である磁界を遮蔽するものではない。
 回路基板20には、各磁気検出部10と各第1磁気シールド31とが実装されている。詳述すると、回路基板20は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材に、導電体の配線が形成されたものである。回路基板20は、例えば直方体形状を有している。回路基板20は、ハウジング50に固定するための部位として、例えば貫通穴が形成されている。回路基板20は、貫通穴に、ハウジング50に設けられた固定部51が挿入されて、ハウジング50と固定される。しかしながら、回路基板20とハウジング50の工程構造は、これに限定されない。
 回路基板20は、一方の面に各磁気検出部10が形成されており、反対面に各第1磁気シールド31が形成されている。つまり、各磁気検出部10は、回路基板20における、各バスバ40が形成されたハウジング50と対向する側の面に形成されている。各磁気検出部10と各第1磁気シールド31とは、回路基板20を介して対向する位置関係となるように配置されているとも言える。
 また、本実施形態では、図4に示すように、第1抵抗11、磁気検出素子12、オペアンプ13、フィードバックコイル14、第2抵抗15などを備えた磁気検出部10を採用している。回路基板20は、図4に示す回路が、各センサ相P1~P6、及びリアクトル電流相ILのそれぞれに対応して設けられている。このように、本実施形態では、磁気平衡方式の電流センサ100を採用している。
 磁気検出部10は、電源Vddとグランドとの間に、第1抵抗11と磁気検出素子12とが直列に接続されている。磁気検出素子12は、バスバ40に電流が流れることでバスバ40から発生する磁界(誘導磁界)を検知して電気信号に変換する。磁気検出素子12は、例えば、巨大磁気抵抗素子(GMR)、異方性磁気抵抗素子(AMR)、トンネル磁気抵抗素子(TMR)、又はホール素子などを採用できる。
 オペアンプ13は、供給部に相当する。オペアンプ13は、第1抵抗11と磁気検出素子12との間の電圧V2と、基準電圧V1とが印加される。オペアンプ13は、基準電圧V1と電圧V2が印加されると、フィードバックコイル14が相殺磁界を形成するためのフィードバック電流Ifbをフィードバックコイル14に供給する。フィードバック電流Ifbは、相殺電流に相当する。
 フィードバックコイル14は、電磁石に相当する。フィードバックコイル14は、オペアンプ13の出力端とグランドとの間において、第2抵抗15と直列に接続されている。フィードバックコイル14は、バスバ40に対向して配置されており、磁気検出素子12が検知する磁界を相殺するための相殺磁界を発生する。つまり、フィードバックコイル14は、フィードバック電流Ifbが流れることで相殺磁界を発生する。磁気検出素子12が検知する磁界は、バスバ40に電流が流れることでバスバ40から発生する誘導磁界である。
 オペアンプ13は、フィードバックコイル14から発生する相殺磁界と、バスバ40から発生する誘導磁界とが相殺して、基準電圧V1と電圧V2が等しくなるように、フィードバック電流Ifbを制御する。そして、電流センサ100は、フィードバック電流Ifbに基づいてバスバ40に流れる電流を検知することができる。つまり、電流センサ100は、磁気検出部10におけるフィードバックコイル14と第2抵抗15との間の出力電圧Voutに基づいて、バスバ40に流れる電流を検知することができる。
 このように、本実施形態では、磁気検出部10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とが、回路基板20やハウジング50によって一体的に構成された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
 ハウジング50は、例えば樹脂などによって構成されており、図1、図2、図3に示すように、各第2磁気シールド32と各バスバ40とを一体的に保持している。ハウジング50は、インサート成形などによって、各第2磁気シールド32と各バスバ40とを一体的に保持した構成とすることができる。各第2磁気シールド32は、図2、図3に示すように、ハウジング50の一部と、バスバ40の一部である対向部41を介して、各磁気検出部10と対向する位置関係となるように配置されている。
 バスバ40は、インバータとモータとを接続している。バスバ40は、図1、図2、図3などに示すように、例えば、板状の導電性部材が屈曲した形状をなしている。バスバ40は、対向部41と、第1端子部42と、第2端子部43とが一体物として構成されており、例えば第1端子部42に第1ねじ穴44が設けられている。
 対向部41は、磁気検出部10が対向する部位であり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32で挟み込まれている部位である。対向部41は、平坦な部位であり、且つ、XY平面に対して平行に設けられている。対向部41は、少なくとも一部がハウジング50に内装されている。
 対向部41は、一方の端部に第1端子部42が設けられており、他方の端部に第2端子部43が設けられている。このため、対向部41は、第1端子部42と第2端子部43との間に設けられた部位である。
 第1端子部42は、屈曲部に相当する。また、第1端子部42は、例えばモータ側の端子である。第1端子部42は、図3などに示すように、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第1端子部42を採用している。
 このため、第1端子部42は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第1端子部42は、積層方向に直交する方向において、磁気検出部10とオーバーラップする部位を含んでいない。なお、図2に示すように、各センサ相P1~P6の第1端子部42は、XZ平面において、平行に配置されている。
 第1端子部42は、モータと電気的及び機械的に接続するために、厚み方向に貫通した第1ねじ穴44が設けられている。第1端子部42は、図3に示すように、例えば、外面がハウジング50から露出した状態で、ハウジング50に埋設されている。
 ハウジング50は、第1ねじ穴44に対向する位置に、第2ねじ穴52が設けられている。電流センサ100は、第1ねじ穴44と第2ねじ穴52にねじが挿入されてモータとねじ止めされることで、モータと電気的及び機械的に接続される。
 第2端子部43は、第2屈曲部に相当する。また、第2端子部43は、例えばインバータ側の端子である。第2端子部43は、図3などに示すように、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第2端子部43を採用している。
 このため、第2端子部43は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第2端子部43は、積層方向に直交する方向において、磁気検出部10とオーバーラップする部位を含んでいない。
 このように、バスバ40は、第1端子部42と第2端子部43とが平行に設けられている。つまり、バスバ40は、YZ平面において、第1端子部42と第2端子部43とが平行である。
 なお、第2端子部43は、図3に示すように、例えば、外面がハウジング50から突出した対向部41の端部に設けられている。このため、第2端子部43は、ハウジング50に埋設されていない。
 ここで、図8、図9に示す比較例の電流センサ(以下、単に比較例)を用いつつ、電流センサ100の効果に関して説明する。比較例の構成要素において、電流センサ100と同様である箇所に関しては、電流センサ100と同じ符号を付与している。比較例は、電流センサ100と同様に複数のセンサ相を備えているものの、バスバ40bの構成が電流センサ100と異なる。各センサ相は、磁気検出部10、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、バスバ40bを備えている。
 バスバ40bは、対向部41と、第1端子部42bと、第2端子部43bとを含んでいる。バスバ40bは、第1端子部42bと第2端子部43bとが、対向部41から第2磁気シールド32側ではなく第1磁気シールド31側に屈曲している。
 このため、比較例では、図8の第3磁界mf3に示すように、バスバ40bに電流が流れることで対向部41から発生する磁界と、バスバ40bに電流が流れることで第1端子部42bと第2端子部43bから発生する磁界とが強め合う。つまり、比較例では、バスバ40bと第1磁気シールドとの間の領域で磁界が強め合う。従って、比較例では、図9の左から右への矢印方向で示すように、左側のセンサ相で強め合った磁界が右側のセンサ相へ流入する。
 この結果、右側のセンサ相では、自身のバスバ40bから発生した磁界に加えて、左側のセンサ相からの磁界を検知することになる。よって、右側のセンサ相では、左側のセンサ相からの磁界の影響を受けて、検出精度が低下する。つまり、右側のセンサ相では、検出値に誤差が発生する。
 これに対して、電流センサ100は、磁気検出部10が対向する対向部41と、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した第1端子部42とを含むバスバ40を備えている。このため、電流センサ100では、図5に示すように、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域において、バスバ40に電流が流れることで対向部41から第1磁界mf1が発生する。さらに、電流センサ100では、図5に示すように、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域において、バスバ40に電流が流れることで第1端子部42から第2磁界mf2が発生する。
 よって、電流センサ100では、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域において、バスバ40に電流が流れることで対向部41から発生する磁界と、バスバ40に電流が流れることで第1端子部42から発生する磁界とが打ち消し合う。つまり、電流センサ100では、打消し領域cfで両磁界が打ち消し合う。なお、打消し領域cfや第1磁界mf1~第3磁界mf4は、イメージである。
 よって、電流センサ100は、比較例よりも、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域に発生した磁界が、隣りのセンサ相の磁気検出部10に影響することを抑制できる。つまり、電流センサ100は、比較例よりも、図6の左から右への矢印方向で示す隣りのセンサ相への磁界の流入を抑制できる。従って、電流センサ100は、比較例よりも、隣りのセンサ相から流入する磁界による検出精度の低下を抑制できる。つまり、右側のセンサ相では、比較例よりも、検出値に誤差が発生することを抑制できる。また、電流センサ100は、隣りのセンサ相からの磁界の流入を受けにくい形状のバスバ40を備えていると言える。
 さらに、本実施形態では、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した第2端子部43を含むバスバ40を備えた電流センサ100を採用している。このため、電流センサ100は、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域において、バスバ40に電流が流れることで対向部41から発生する第1磁界mf1と、バスバ40に電流が流れることで第2端子部43から発生する第2磁界mf2とが打ち消し合う。つまり、電流センサ100では、打消し領域cfで両磁界が打ち消し合う。従って、電流センサ100は、検出精度の低下をより一層抑制できる。
 なお、バスバ40は、対向部41に対して、第1端子部42や第2端子部43が直角に屈曲していなくてもよい。バスバ40は、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に、第1端子部42や第2端子部43が屈曲していればよい。これによっても、電流センサ100は、比較例よりも検出精度の低下を抑制できる。
 また、電流センサ100は、第1端子部42と第2端子部43を回路基板20や磁気検出部10側に屈曲させていない。このため、電流センサ100は、バスバ40が形成されたハウジング50に対して、磁気検出部10が形成された回路基板20を取り付けやすい。つまり、電流センサ100は、第1端子部42と第2端子部43との間隔に影響されずに、ハウジング50に回路基板20を取り付けることができる。さらに、電流センサ100は、第1端子部42と第2端子部43との間に回路基板20が配置されていないので、バスバ40と回路基板20との絶縁距離を保ちやすい。
 また、電流センサ100は、磁気平衡式の電流センサ100であり、且つ、隣相からの磁界流入が抑制されているため、相殺磁界を発生させるためのフィードバック電流Ifbを小さくできる。よって、電流センサ100は、省電力化が可能である。
 以上、本開示の実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
 (変形例)
 ここで、図7を用いて、変形例の電流センサ110に関して説明する。ここでは、電流センサ100における電流センサ100と異なる点に関して説明する。電流センサ110は、バスバ40aの形状が電流センサ100と異なる。なお、電流センサ110の構成要素において、電流センサ100と同様である箇所に関しては、電流センサ100と同じ符号を付与している。よって、電流センサ100と同じ符号が付与されている箇所は、上記実施形態を参照して適用できる。
 バスバ40aは、対向部41に対して、第2端子部43aが屈曲していない。つまり、第2端子部43aは、対向部41に対して、直線状に設けられている。このような構成であっても、電流センサ110は、電流センサ100と同様に、対向部41と第1磁気シールド31との間の領域において、対向部41から発生する磁界と、第1端子部42から発生する磁界とが打ち消し合う。
 よって、電流センサ110は、電流センサ100と同様に、比較例よりも検出精度の低下を抑制でき、検出値に誤差が発生することを抑制できる。つまり、本開示の電流経路は、第1端子部と第2端子部の少なくとも一方が屈曲していればよい。これによっても、本開示は、比較例よりも検出精度の低下を抑制でき、検出値に誤差が発生することを抑制できる。

Claims (5)

  1.  電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
     前記電流経路(40)と、
     前記電流経路の一部に対向配置されて、前記電流経路に電流が流れることで前記電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子(12)を有する磁気検出部(10)と、
     前記磁気検出部に対する外乱磁界を抑制するものであり、前記電流経路の一部と前記磁気検出部とを挟み込みつつ対向配置された対を成す第1磁気シールド(31)と第2磁気シールド(32)と、備え、
     前記電流センサは、前記第2磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出部、前記第1磁気シールドの順で積層されたセンサ素子を複数備えており、
     複数の前記センサ素子は、前記第2磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出部、前記第1磁気シールドの順で積層方向に直交する方向に隣り合って配置されており、
     前記電流経路が、前記磁気検出部が対向する対向部(41)と、前記対向部から前記第1磁気シールド側ではなく前記第2磁気シールド側に屈曲した第1屈曲部(42)と、を備えている電流センサ。
  2.  前記第1屈曲部が、前記対向部に対して直角に屈曲している請求項1に記載の電流センサ。
  3.  前記電流経路が、前記対向部の一方の端部に前記第1屈曲部が設けられており、前記対向部の他方の端部に、前記対向部から前記第1磁気シールド側ではなく前記第2磁気シールド側に屈曲した第2屈曲部(43)を備えている請求項1又は2に記載の電流センサ。
  4.  前記第2屈曲部が、前記対向部に対して直角に屈曲している請求項3に記載の電流センサ。
  5.  前記磁気検出素子が検知する前記磁界を相殺するための相殺磁界を発生する電磁石(14)と、
     前記相殺磁界を形成するための相殺電流を前記電磁石に供給する供給部(13)と、をさらに備え、
     前記相殺電流に基づいて前記電流経路に流れる電流を検知する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電流センサ。
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