WO2018110108A1 - 電流センサ - Google Patents

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Definitions

  • each phase P1 to P3 is provided with a first gap X1 between the first magnetic shields 20 in the adjacent phase and a second gap X2 between the second magnetic shields 30 in the adjacent phase. It has been. That is, for example, the first gap X1 is provided between the first magnetic shield 20 of the third phase P3 and the first magnetic shield 20 of the second phase P2. A second gap X2 is provided between the second magnetic shield 30 of the first phase P1 and the second magnetic shield 30 of the second phase P2.
  • the phases P1 to P3 are integrally configured via a circuit board and a housing.
  • the bus bar 40 may be integrally configured via a circuit board or a housing.
  • the structure integrally configured in this way can also be called a sensor terminal block.
  • the sensor terminal block is also provided integrally with two phases different from the phases P1 to P3 shown in FIG. 1 and the bus bar 40 provided corresponding to the two phases. May be.
  • the circuit board is electrically connected to each magnetic detection element 10 and a sensor signal from each magnetic detection element 10 is input.
  • the current sensor 100 is adjusted so that the first gap X1 is wider than the second gap X2, it is easy to arrange electronic components such as capacitors and resistors in the first gap X1. For this reason, the current sensor 100 can be made smaller in size than the case where electronic components are arranged outside the first gap X1. Therefore, the sensor terminal block including the current sensor 100 can be expected to be downsized.
  • the type of the magnetic shield can be selected as compared with the case where the first magnetic shield 21 and the second magnetic shield 30 having different physiques are used. Can be reduced. That is, the current sensor 100 requires two types of magnetic shields having different physiques as the first magnetic shield 20 and the second magnetic shield 30. On the other hand, the current sensor 110 can be configured as one type of magnetic shield having the same physique as the first magnetic shield 21 and the second magnetic shield 30.
  • the current sensor 120 senses the leakage magnetic field by the magnetic detection element 10 in the intermediate phase. Therefore, it is possible to detect the current with high accuracy.
  • the protrusion 31a is provided only on the second magnetic shield 31 is employed.
  • the present disclosure is not limited to this, and protrusions may be provided only on the first magnetic shield 21, or protrusions may be provided on both the first magnetic shield 21 and the second magnetic shield 31. . Therefore, in the present disclosure, the distance between the magnetic detection element 10 in the intermediate phase and the first magnetic shield 21 that emits the leakage magnetic field, and the second magnetic shield 31 that emits the leakage magnetic field in the intermediate phase. It is sufficient that at least one of the intervals is adjusted.

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Abstract

電流センサは、少なくとも二つの電流経路(40)のそれぞれに流れる電流を個別に検出するものであり、電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子(10)と、電流経路と磁気検出素子とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールド(20、21)と第2磁気シールド(30)と、を含む相を少なくとも二つ備えている。各相は、第1磁気シールド、電流経路、磁気検出素子、第2磁気シールドがこの順序で積層されており、少なくとも二つの相は、積層方向に直交する方向に配置され、隣り合う相の第1磁気シールド間に第1ギャップ(X1)が、隣り合う相の第2磁気シールド間に第2ギャップ(X2)が設けられている。第1ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、磁気検出素子に到達することを抑制するために、両漏れ磁界どうしで打ち消し合うように、第1ギャップと第2ギャップの少なくとも一方が調整されている。

Description

電流センサ 関連出願の相互参照
 本出願は、2016年12月12日に出願された日本出願番号2016-240591号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
 本開示は、電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換し、電流経路に流れる電流を検出する電流センサに関する。
 従来、電流センサの一例として、特許文献1に開示された電流検出システムがある。電流検出システムは、3組の磁性板と、これらに対応する3つのバスバ、及び、3つの半導体基板を有している。半導体基板には、磁束を電気信号に変換する磁電変換素子が形成されている。
特開2015-194472号公報
 上記電流検出システムは、3組の磁性板(以下、磁気シールド)が隣り合うように配置されている。そして、各組における対向配置された磁気シールド間には、バスバと半導体基板が配置されている。よって、電流検出システムは、隣り合う磁気シールドどうしが分断されている。なお、以下においては、1組の磁性板と、1組の磁性板に挟みこまれたバスバと半導体基板とを相とも称する。よって、上記電流検出システムは、三つの相が隣り合って配置されていると言える。
 このように構成された電流検出システムは、ある相のバスバに例えば1200Aなどの比較的大電流を通電すると、そのバスバから磁界が発生する。その磁界は、バスバに対向配置された磁気シールド内部に集中し、隣相の磁気シールドへと伝搬する。しかしながら、隣相の磁気シールドへと向かう磁界の一部は、隣相とのシールド間ギャップから漏れることがある。つまり、電流検出システムは、隣相とのシールド間ギャップから漏れ磁界が発生する可能性がある。このため、電流検出システムでは、漏れ磁界が発生すると、この漏れ磁界を隣相の磁気変換素子がセンシングしてしまい、電流の検出誤差が生じるという問題がある。
 本開示は、高精度に電流を検出できる電流センサを提供することを目的とする。
 本開示の第一の態様によれば、電流センサは、少なくとも二つの電流経路のそれぞれに流れる電流を個別に検出する電流センサであって、一つの電流経路に対向配置され、電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子と、磁気検出素子に対する外部からの磁界を遮蔽するものであり、電流経路と磁気検出素子とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールドと第2磁気シールドと、を含む相を少なくとも二つ備えており、各相は、第1磁気シールド、電流経路、磁気検出素子、第2磁気シールドがこの順序で積層されており、少なくとも二つの相は、積層方向に直交する方向に配置され、隣り合う相の第1磁気シールド間に第1ギャップが設けられ、且つ、隣り合う相の第2磁気シールド間に第2ギャップが設けられており、第1ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、磁気検出素子に到達することを抑制するために、両漏れ磁界どうしで打ち消し合うように、第1ギャップと第2ギャップの少なくとも一方が調整されている
 このように、第1ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、磁気検出素子に到達することを抑制するために、両漏れ磁界どうしで打ち消し合うように、第1ギャップと第2ギャップの少なくとも一方が調整されている。このため、本開示は、第1ギャップと第2ギャップから磁気検出素子に向かって漏れ磁界が発生した場合であっても、この漏れ磁界を磁気検出素子がセンシングすることを抑制できるため、高精度に電流を検出できる。
 本開示の第二の態様によれば、第一の態様に係る電流センサは、相を少なくとも三つ備えており、少なくとも三つの相において、二つの相と二つの相で挟まれた中間相とが、積層方向に直交する方向に配置され、第1ギャップから中間相における磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから中間相における磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、中間相における磁気検出素子の位置で打ち消されるように、第1ギャップと第2ギャップの少なくとも一方が調整されている。
 このように、第1ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、中間相における磁気検出素子の位置で打ち消されるように、第1ギャップと第2ギャップの少なくとも一方が調整されている。このため、第1ギャップと第2ギャップから中間相における磁気検出素子に向かって漏れ磁界が発生した場合であっても、この漏れ磁界を中間相の磁気検出素子がセンシングすることを抑制できるため、高精度に電流を検出できる。
 本開示の第三の態様によれば、電流センサは、電流経路のそれぞれに流れる電流を個別に検出する電流センサであって、電流経路に対向配置され、電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子と、磁気検出素子に対する外部からの磁界を遮蔽するものであり、電流経路と磁気検出素子とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールドと第2磁気シールドと、を含む相を少なくとも三つ備えており、各相は、第1磁気シールド、電流経路、磁気検出素子、第2磁気シールドがこの順序で積層されており、少なくとも三つの相において、二つの相と二つの相で挟まれた中間相とが、積層方向に直交する方向に配置され、隣り合う相の第1磁気シールド間に第1ギャップが設けられ、且つ、隣り合う相の第2磁気シールド間に第2ギャップが設けられており、第1ギャップから中間相における磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから中間相における磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、中間相における磁気検出素子の位置で打ち消されるように、中間相における磁気検出素子と漏れ磁界を発している第1磁気シールドとの間隔、及び、中間相における磁気検出素子と、漏れ磁界を発している第2磁気シールドとの間隔の少なくとも一方が調整されている。
 このように、第1ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、第2ギャップから磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、中間相における磁気検出素子の位置で打ち消されるように設けられている。具体的には、中間相における磁気検出素子と漏れ磁界を発している第1磁気シールドとの間隔、及び、中間相における磁気検出素子と、漏れ磁界を発している第2磁気シールドとの間隔の少なくとも一方が調整されている。このため、第1ギャップと第2ギャップから中間相における磁気検出素子に向かって漏れ磁界が発生した場合であっても、この漏れ磁界を中間相の磁気検出素子がセンシングすることを抑制できるため、高精度に電流を検出できる。
 本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。
第1実施形態における電流センサの概略構成を示す斜視図である。 第1実施形態における電流センサの概略構成を示す平面図である。 図2のIII‐III線に沿う断面図である。 変形例における電流センサの概略構成を示す断面図である。 第2実施形態における電流センサの概略構成を示す断面図である。 第3実施形態における電流センサの概略構成を示す断面図である。
 以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
 なお、以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。
 (第1実施形態)
 図1、図2、図3を用いて、本実施形態の電流センサ100に関して説明する。電流センサ100は、例えば、直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、インバータからの三相交流電力によって駆動されるモータジェネレータとともに車両に搭載される。そして、電流センサ100は、インバータとモータジェネレータとの間に流れる電流を検出する。詳述すると、電流センサ100は、インバータとモータジェネレータを電気的に接続している三つのバスバ40のそれぞれに流れる電流を個別に検出する。電流センサ100は、例えば集磁コアを必要としないコアレス電流センサを採用できる。
 また、後程説明するが、電流センサ100は、三つの相P1~P3を備えている。この各相P1~P3のそれぞれは、インバータとモータジェネレータとの間における各相に対応して設けられている。なお、バスバ40は、電流経路に相当する。バスバ40に流れる電流は、被検出電流とも言える。
 さらに、インバータは、昇圧回路で昇圧された直流電力を三相交流電力に変換し、モータジェネレータに供給する。そして、電流センサ100は、三相分の電流を検出する構成に加えて、昇圧回路とインバータとの間に流れる電流を検出する構成を有していてもよい。本実施形態では、図1に示すように、三つの相P1~P3に加えて、二つの相を含む電流センサ100を採用している。しかしながら、本実施形態は、三つの相P1~P3を備えていればよい。よって、以下においては、主に三つの相P1~P3に関して説明する。このため、図2、図3では、電流センサ100における三つの相P1~P3のみを図示している。また、図1では、第1相P1のみにバスバ40を図示している。
 本実施形態では、一例として、第1端部41と、第2端部43と、両端部に挟まれた中間部42とを含むバスバ40を採用している。バスバ40は、例えば、板状の導電性部材が屈曲した形状をなしている。また、バスバ40は、例えば、第1端部41がモータジェネレータ側の端部で、第2端部43がインバータ側の端部である。中間部42は、第1端部41と第2端部43との間の部位であり、後程説明する第1磁気シールド20と第2磁気シールド30で挟まれる部位である。しかしながら、バスバ40の構成は、これに限定されない。
 電流センサ100は、図1~図3に示すように、第1相P1、第2相P2、第3相P3を備えている。三つの相P1~P3は、同様の構成を有している。このため、ここでは、一例として、第2相P2を用いて説明する。
 第2相P2は、一つのバスバ40に対向配置され、バスバ40から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子10を含んでいる。また、第2相P2は、磁気検出素子10に対する外部からの磁界を遮蔽するものであり、バスバ40と磁気検出素子10とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールド20と第2磁気シールド30を含んでいる。第2相P2における第1磁気シールド20と第2磁気シールド30とで挟まれた中間部42を含むバスバ40は、第2相P2における検出対象のバスバ40と言える。
 磁気検出素子10は、例えばセンサチップやバイアス磁石や回路チップが基板に搭載されるとともに、これらが封止樹脂体で封止され、回路チップと接続されたリードが封止樹脂体の外部に露出した構成を採用できる。センサチップとしては、例えば、巨大磁気抵抗素子(GMR)、異方性磁気抵抗素子(AMR)、トンネル磁気抵抗素子(TMR)、又はホール素子などを採用できる。
 各磁気シールド20,30は、磁性材料によって構成されており、外部磁界が磁気検出素子10を透過することを抑制するためのものである。また、各磁気シールド20,30は、例えば、板状の磁性材料が積層されて構成されている。よって、図1、図2に示すように、各磁気シールド20,30は、板状部材であり、例えば、XY平面、YZ平面、XZ平面において矩形状である。さらに、各磁気シールド20,30は、図2、図3に示すように、磁気検出素子10の対向領域、及び中間部42の対向領域を覆うことができる程度の大きさである。
 第1磁気シールド20は、中間部42と対向する対向面(以下、第1対向面)がXY平面と平行に設けられている。同様に、第2磁気シールド30は、磁気検出素子10と対向する対向面(以下、第2対向面)がXY平面と平行に設けられている。なお、第1対向面は、第2磁気シールド30と対向する側の面である。一方、第2対向面は、第1磁気シールド20と対向する側の面である。
 第1磁気シールド20と第2磁気シールド30は、Z方向において、間隔をあけて対向配置されている。また、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30は、Z方向において、磁気検出素子10やバスバ40(中間部42)を挟みこむように配置される。よって、磁気検出素子10及び中間部42は、第1磁気シールド20の対向領域内及び第2磁気シールド30の対向領域内に配置されていると言える。なお、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30は、平行に配置されているため、平行平板シールドとも言える。
 このように、電流センサ100は、第1磁気シールド20が相P1~P3毎に分断され、第2磁気シールド30が相P1~P3毎に分断された構成をなしている。しかしながら、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30のそれぞれは、樹脂等の磁気シールドとしての機能を有さない材料によって一体化されていてもよい。
 そして、第2相P2は、図3に示すように、第1磁気シールド20、バスバ40の中間部42、磁気検出素子10、第2磁気シールド30がこの順序で積層されている。つまり、第2相P2は、これらの構成要素がZ方向に積層されている。
 図1~図3に示すように、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30とは、サイズが異なる。詳述すると、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30とは、X方向の大きさ、すなわち、X方向の長さが異なる。これは、隣り合う第1磁気シールド20どうしの間隔、及び隣り合う第2磁気シールド30どうしの間隔を調整するためである。なお、本実施形態では、第2磁気シールド30よりも第1磁気シールド20の方がX方向の長さが短い例を採用している。隣り合う第1磁気シールド20どうしの間隔は、後程説明する第1ギャップX1に相当する。一方、隣り合う第2磁気シールド30どうしの間隔は、後程説明する第2ギャップX2に相当する。
 このように構成された三つの相P1~P3は、図1~図3に示すように、X方向に並べて配置されている。X方向は、積層方向に直交する方向に相当する。言い換えると、各相P1~P3は、中間部42において電流が流れる方向(Y方向)が平行となるように配置されている。また、各相P1~P3は、隣り合う相との間に間隔をあけて配置されている。なお、以下においては、隣り合う相を隣相と記載することもある。
 本実施形態では、X方向において、第1相P1、第2相P2、第3相P3の順番で配置されている例を採用する。よって、第2相P2は、第1相P1と第3相P3で挟まれた中間相に相当する。また、第2相P2は、第1相P1と隣相であり、且つ、第3相P3と隣相である。つまり、第1相P1と第3相P3とは、隣り合っていない。なお、中間相における第1磁気シールド20は、中間第1シールドに相当する。そして、中間相における第2磁気シールド30は、中間第2シールドに相当する。
 このため、各磁気検出素子10は、X方向に並べて配置されている。また、各第1磁気シールド20は、X方向に並べて配置されている。同様に、各第2磁気シールド30は、X方向に並べて配置されている。なお、各相P1~P3に対応する各バスバ40の中間部に関してもX方向に並べて配置されている。
 各第1磁気シールド20の第1対向面は、XY平面と平行な同一の仮想平面上に設けられている。同様に、各第2磁気シールド30の第2対向面は、XY平面と平行な同一の仮想平面上に設けられている。そして、第1対向面が設けられている仮想平面は、Z方向における位置が、第2対向面が設けられている仮想平面と異なる。
 また、各第1磁気シールド20は、X方向における位置は異なるが、Y方向及びZ方向の位置が同じである。同様に、各第2磁気シールド30は、X方向における位置は異なるが、Y方向及びZ方向の位置が同じである。
 各相P1~P3は、図3に示すように、隣相の第1磁気シールド20間に第1ギャップX1が設けられ、且つ、隣相の第2磁気シールド30間に第2ギャップX2が設けられている。つまり、例えば、第3相P3の第1磁気シールド20と第2相P2の第1磁気シールド20との間には、第1ギャップX1が設けられている。また、第1相P1の第2磁気シールド30と第2相P2の第2磁気シールド30との間には、第2ギャップX2が設けられている。
 第1ギャップX1は、X方向における、隣り合う第1磁気シールド20どうしの最短距離と言える。一方、第2ギャップX2は、X方向における、隣り合う第2磁気シールド30どうしの最短距離と言える。この第1ギャップX1と第2ギャップX2は、磁気検出素子10に漏れ磁界が影響することを抑制するために調整されている。第1ギャップX1と第2ギャップX2の調整に関しては、後程説明する。
 電流センサ100は、例えば、各相P1~P3が回路基板やハウジングを介して一体的に構成されている。さらに、電流センサ100は、各相P1~P3に加えて、バスバ40が回路基板やハウジングを介して一体的に構成されていてもよい。このように一体的に構成された構造体は、センサ端子台と言うこともできる。なお、センサ端子台は、図1に図示している各相P1~P3とは異なる二つの相、及び、この二つの相に対応して設けられたバスバ40に関しても、一体的に設けられていてもよい。また、回路基板は、各磁気検出素子10と電気的に接続され、各磁気検出素子10からのセンサ信号が入力される。
 このように構成された電流センサ100は、ある相の検出対象であるバスバ40に例えば1200Aなどの比較的大電流が流れ、この相の隣相で検出対象のバスバ40に流れている被検出電流を検出する状況となりうる。なお、比較的大電流が流れるバスバ40は、ノイズの発生源となりうる。このため、このバスバ40を検出対象としている相は、ノイズ相と言うことができる。一方、被検出電流を検出する相は、検出相と言うことができる。本実施形態では、図3に示すように、第1相P1をノイズ相、第2相P2を検出相である状況を一例として採用する。
 ノイズ相のバスバ40から発生する磁界は、アンペアの右ねじの法則により、同心円状に発生する。この磁界は、バスバ40に対向配置された第1磁気シールド20及び第2磁気シールド30内部に集中する。そして、第1磁気シールド20及び第2磁気シールド30には、図3に示すように、実線矢印で示す方向に磁力線ML1,ML2が走る。なお、第1磁気シールド20における磁力線ML1と第2磁気シールド30における磁力線ML2とは、逆ベクトルとなる。
 また、電流センサ100は、第1相P1の第2磁気シールド30から第2相P2の第2磁気シールド30、第2相P2の第2磁気シールド30から第3相P3の第2磁気シールド30へと磁界PR2が伝搬する。同様に、電流センサ100は、第3相P3の第1磁気シールド20から第2相P2の第1磁気シールド20、第2相P2の第1磁気シールド20から第1相P1の第1磁気シールド20へと磁界PR1が伝搬する。
 さらに、隣相の磁気シールドへと向かう磁界PR1,PR2の一部は、隣相の磁気シールドとのギャップから漏れることがある。本実施形態では、図3に示すように、第2磁気シールド30間の第2ギャップX2から漏れ磁界L2が発生し、第1磁気シールド20間の第1ギャップX1から漏れ磁界L1が発生する例を採用している。この漏れ磁界L1,L2は、第2相P2の磁気検出素子10に向かい、磁気検出素子10を透過すると、磁気検出素子10による磁電変換結果に影響を及ぼす可能性がある。
 この漏れ磁界PR1、PR2のベクトルは、中間相の磁気検出素子10の位置では逆ベクトルとなる。そこで、電流センサ100は、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2とが中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるように、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方が調整されている。つまり、電流センサ100は、第1ギャップX1から中間相の磁気検出素子10に向かう漏れ磁界L1と、第2ギャップX2から中間相の磁気検出素子10に向かう漏れ磁界L2とが中間相の磁気検出素子10の位置で打ち消されるように構成されている。
 第1ギャップX1と第2ギャップX2のそれぞれは、広くなるにしたがって漏れ磁界の量が増加し、狭くなるにしたがって漏れ磁界の量が減少する。つまり、電流センサ100は、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方を調整することで漏れ磁界の量をコントロールして、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2とが中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるように構成されている。
 なお、電流センサ100は、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方を調整することで漏れ磁界の量をコントロールして、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2が中間相における磁気検出素子10へ影響することを抑制されていると言える。さらに、電流センサ100は、中間相における磁気検出素子10の位置で、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2が互いに弱められるように構成されていると言える。
 本実施形態では、一例として、第2磁気シールド30に対して、第1磁気シールド20のX方向の長さを短くすることで、第1ギャップX1が第2ギャップX2よりも広くなるように調整している。これによって、本実施形態では、第2ギャップX2からの漏れ磁界L2の量よりも、第1ギャップX1からの漏れ磁界L1の量を増加させて、両漏れ磁界L1,L2が中間相の磁気検出素子10の位置で打ち消されるように構成されている。なお、第1ギャップX1や第2ギャップX2は、シミュレーションや実験などによって、両漏れ磁界L1,L2が中間相の磁気検出素子10の位置で打ち消されるような値に設定することができる。
 以上のように、電流センサ100は、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2とが、中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるように、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方が調整されている。このため、電流センサ100は、第1ギャップX1と第2ギャップX2から中間相における磁気検出素子10に向かって漏れ磁界L1,L2が発生した場合であっても、この漏れ磁界L1,L2を中間相の磁気検出素子10がセンシングすることを抑制できる。したがって、電流センサ100は、高精度に電流を検出できる。
 また、電流センサ100は、第1磁気シールド20のX方向における長さを短くしているため、X方向の体格を小型化しつつ、高精度に電流を検出できる。このため、電流センサ100を含むセンサ端子台は、小型化が期待できる。
 さらに、電流センサ100は、第1ギャップX1が第2ギャップX2よりも広くなるように調整されているため、第1ギャップX1にコンデンサや抵抗などの電子部品を配置しやすくなる。このため、電流センサ100は、第1ギャップX1外に電子部品を配置する場合よりも体格を小型化できる。よって、電流センサ100を含むセンサ端子台は、小型化が期待できる。
 なお、本実施形態では、第2磁気シールド30よりも第1磁気シールド20の方がX方向の長さが短い例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、漏れ磁界の状況に応じて、第1磁気シールド20よりも第2磁気シールド30の方がX方向の長さを短くして、漏れ磁界L1,L2が中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるようにしてもよい。
 さらに、電流センサ100は、第1磁気シールド20のX方向の端部に、第1磁気シールド20とは透磁率が異なる付加磁性部材が設けられていてもよい。この場合、電流センサ100は、第1磁気シールド20と付加磁性部材との間から漏れ磁界が発生していれば、第1ギャップX1を調整することで、高精度に電流を検出できる。
 また、本実施形態では、漏れ磁界L1,L2が打消し合うように、第1ギャップX1を調整する例を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方のみが調整されていれば、上記効果を奏することができる。よって、電流センサ100は、第2ギャップX2のみが調整されていてもよいし、第1ギャップX1と第2ギャップX2の両方が調整されていてもよい。
 なお、ここでの第1ギャップX1は、中間第1シールド20と、中間第1シールド20に漏れ磁界PR1を伝搬する隣相の第1磁気シールド20との間のギャップである。同様に、第2ギャップX2は、中間第2シールド30と、中間第2シールドに漏れ磁界PR2を伝搬する隣相の第2磁気シールド30との間のギャップである。
以下に、本開示のその他の形態として、変形例、第2実施形態に関して説明する。上記実施形態及び変形例、第2実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。
 (変形例)
 図4を用いて、変形例における電流センサ110に関して説明する。電流センサ110は、第1磁気シールド21の構成が電流センサ100の第1磁気シールド20と異なる。
 第1磁気シールド21は、X方向の長さが第2磁気シールド30と同等である。つまり、電流センサ110は、第1磁気シールド21と第2磁気シールド30の体格が同等である。
 電流センサ110は、第1磁気シールド21のX方向における位置によって、第1ギャップX1が調整されている。これによって、電流センサ110は、第2ギャップX2からの漏れ磁界L2の量よりも、第1ギャップX1からの漏れ磁界L1の量を増加させて、両漏れ磁界L1,L2が中間相の磁気検出素子10の位置で打ち消されるように構成されている。よって、電流センサ110は、電流センサ100と同様の効果を奏することができる。
 さらに、電流センサ110は、同じ体格の第1磁気シールド21と第2磁気シールド30を用いるため、体格が異なる第1磁気シールド21と第2磁気シールド30を用いる場合よりも、磁気シールドの種類を減らすことができる。つまり、電流センサ100では、第1磁気シールド20と第2磁気シールド30として、体格が異なる二種類の磁気シールドが必要である。これに対して、電流センサ110は、第1磁気シールド21と第2磁気シールド30として、体格が同等である一種類の磁気シールドで構成することができる。
 このため、電流センサ110は、電流センサ100よりもコストの低減が期待できる。また、電流センサ110は、磁気シールドの種類が少ない分、部品管理が容易になる。
 また、電流センサ110は、漏れ磁界の状況に応じて、第2磁気シールド30のX方向の位置を調整して、漏れ磁界L1,L2が中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるようにしてもよい。さらに、電流センサ110は、第1磁気シールド21と第2磁気シールド30のX方向の位置を調整して、漏れ磁界L1,L2が中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるようにしてもよい。
 (第2実施形態)
 図5を用いて、第2実施形態における電流センサ120に関して説明する。電流センサ120は、第2磁気シールド31の構成が電流センサ110の第2磁気シールド30と異なる。また、電流センサ120は、第1磁気シールド21間のギャップと第2磁気シールド31間のギャップとが同等である点が電流センサ110と異なる。
 第2磁気シールド31は、突起31aを有している。詳述すると、第2磁気シールド31は、第2磁気シールド30と同等の構成を有した本体部に対して、突起31aが設けられた形状をなしている。突起31aは、第2磁気シールド30と同等の磁性材料によって構成されている。また、突起31aは、本体部におけるY方向に連続的に設けられている。
 本実施形態では、一例として、四角柱形状の突起31aを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、円柱形状の突起31aなどであっても採用できる。
 この突起31aは、第2磁気シールド31と中間相の磁気検出素子10との間隔D2を近くするために設けられている。この間隔D2は、第1磁気シールド21と中間相の磁気検出素子10との間隔D1よりも短い。また、第2磁気シールド31は、突起31aが設けられていない場合、中間相の磁気検出素子10との間隔が、第1磁気シールド21と中間相の磁気検出素子10との間隔D1程度である。つまり、本実施形態では、第3相P3の第1磁気シールド21と第2相P2の磁気検出素子10との間隔D1に対して、第1相P1の第2磁気シールド31と第2相P2の磁気検出素子10との間隔D2が調整されている例を採用している。
 なお、この間隔D2は、第2磁気シールド31と中間相の磁気検出素子10との最短距離に相当する。同様に、間隔D1は、第1磁気シールド21と中間相の磁気検出素子10との最短距離に相当する。また、第3相P3の第1磁気シールド21は、中間相における磁気検出素子10に漏れ磁界を発している磁気シールドである。同様に、第1相P1の第2磁気シールド31は、中間相における磁気検出素子10に漏れ磁界を発している磁気シールドである。
 このように、第2磁気シールド31と中間相の磁気検出素子10との間隔を近くするのは、漏れ磁界L1,L2が、中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるようにするためである。つまり、電流センサ120は、第1ギャップから中間相における磁気検出素子10に向かう漏れ磁界L1と、第2ギャップから中間相における磁気検出素子10に向かう漏れ磁界L2とが、中間相における磁気検出素子10の位置で打ち消されるように構成されている。
 このため、電流センサ120は、第1ギャップと第2ギャップから中間相における磁気検出素子10に向かって漏れ磁界が発生した場合であっても、この漏れ磁界を中間相の磁気検出素子10がセンシングすることを抑制できるため、高精度に電流を検出できる。
 なお、本実施形態では、第2磁気シールド31のみに突起31aが設けられた例を採用した。しかしながら、本開示はこれに限定されず、第1磁気シールド21のみに突起が設けられていてもよいし、第1磁気シールド21と第2磁気シールド31の両方に突起が設けられていてもよい。よって、本開示は、中間相における磁気検出素子10と漏れ磁界を発している第1磁気シールド21との間隔、及び、中間相における磁気検出素子10と漏れ磁界を発している第2磁気シールド31との間隔の少なくとも一方が調整されていればよい。
 (第3実施形態)
 図6を用いて、第3実施形態における電流センサ130に関して説明する。電流センサ130は、相数が電流センサ100と異なる。電流センサ130は、第1相P1と第2相P2の二つの相を備えている。各相の構成は、電流センサ100と同様である。
 電流センサ130は、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2とが磁気検出素子10に到達することを抑制するために、両漏れ磁界どうしで打ち消し合うように、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方が調整されている。電流センサ130は、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方を調整することで漏れ磁界の量をコントロールして、両漏れ磁界L1,L2が磁気検出素子10へ影響することを抑制されていると言える。また、電流センサ130は、第1ギャップX1と第2ギャップX2の少なくとも一方を調整することで漏れ磁界の量をコントロールして、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2どうしで打ち消し合い、両漏れ磁界L1,L2が磁気検出素子10の位置で弱められていると言える。さらに、電流センサ130は、漏れ磁界L1と漏れ磁界L2が磁気検出素子10に到達しないように構成されていると言える。
 電流センサ130は、電流センサ100と同様の効果を奏することができる。なお、本実施形態は、変形例と組み合わせて実施することもできる。この場合、電流センサ130は、電流センサ110と同様の効果を奏することができる。
 本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

 

Claims (7)

  1.  少なくとも二つの電流経路(40)のそれぞれに流れる電流を個別に検出する電流センサであって、
     一つの前記電流経路に対向配置され、前記電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子(10)と、
     前記磁気検出素子に対する外部からの磁界を遮蔽するものであり、前記電流経路と前記磁気検出素子とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールド(20、21)と第2磁気シールド(30)と、を含む相を少なくとも二つ備えており、
     各相は、前記第1磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出素子、前記第2磁気シールドがこの順序で積層されており、
     少なくとも二つの前記相は、積層方向に直交する方向に配置され、隣り合う前記相の前記第1磁気シールド間に第1ギャップ(X1)が設けられ、且つ、隣り合う前記相の前記第2磁気シールド間に第2ギャップ(X2)が設けられており、
     前記第1ギャップから前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、前記第2ギャップから前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、前記磁気検出素子に到達することを抑制するために、両漏れ磁界どうしで打ち消し合うように、前記第1ギャップと前記第2ギャップの少なくとも一方が調整されている電流センサ。
  2.  前記相を少なくとも三つ備えており、
     少なくとも三つの前記相において、二つの前記相と二つの前記相で挟まれた中間相とが、積層方向に直交する方向に配置され、
     前記第1ギャップから前記中間相における前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、前記第2ギャップから前記中間相における前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、前記中間相における前記磁気検出素子の位置で打ち消されるように、前記第1ギャップと前記第2ギャップの少なくとも一方が調整されている請求項1に記載の電流センサ。
  3.  前記中間相における前記第1磁気シールドである中間第1シールドと、前記中間第1シールドに漏れ磁界を伝搬する隣り合う前記相の前記第1磁気シールドとの間の前記第1ギャップ、及び、前記中間相における前記第2磁気シールドである中間第2シールドと、前記中間第2シールドに漏れ磁界を伝搬する隣り合う前記相の前記第2磁気シールドとの間の前記第2ギャップの少なくとも一方のみが調整されている請求項2に記載の電流センサ。
  4.  少なくとも三つの前記相のそれぞれは、直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記インバータからの三相交流電力によって駆動されるモータジェネレータとの間における各相に対応して設けられており、前記インバータと前記モータジェネレータとの間に流れる電流を検出する請求項2または3に記載の電流センサ。
  5.  前記第1ギャップと前記第2ギャップは、前記第1磁気シールドと前記第2磁気シールドの少なくとも一方の配置方向における長さによって調整されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電流センサ。
  6.  前記第1ギャップと前記第2ギャップは、前記第1磁気シールドと前記第2磁気シールドの少なくとも一方の配置方向における位置によって調整されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電流センサ。
  7.  少なくとも三つの電流経路(40)のそれぞれに流れる電流を個別に検出する電流センサであって、
     一つの前記電流経路に対向配置され、前記電流経路から発生する磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子(10)と、
     前記磁気検出素子に対する外部からの磁界を遮蔽するものであり、前記電流経路と前記磁気検出素子とを挟み込みつつ、対向配置された一対の第1磁気シールド(21)と第2磁気シールド(31)と、を含む相を少なくとも三つ備えており、
     各相は、前記第1磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出素子、前記第2磁気シールドがこの順序で積層されており、
     少なくとも三つの前記相において、二つの前記相と二つの前記相で挟まれた中間相とが、積層方向に直交する方向に配置され、隣り合う前記相の前記第1磁気シールド間に第1ギャップが設けられ、且つ、隣り合う前記相の前記第2磁気シールド間に第2ギャップが設けられており、
     前記第1ギャップから前記中間相における前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界と、前記第2ギャップから前記中間相における前記磁気検出素子に向かう漏れ磁界とが、前記中間相における前記磁気検出素子の位置で打ち消されるように、前記中間相における前記磁気検出素子と前記漏れ磁界を発している前記第1磁気シールドとの間隔、及び、前記中間相における前記磁気検出素子と、前記漏れ磁界を発している前記第2磁気シールドとの間隔の少なくとも一方が調整されている電流センサ。

     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019181170A1 (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー 電流センサ
CN112368929A (zh) * 2018-07-04 2021-02-12 日立汽车系统株式会社 电路装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3611519B1 (en) * 2017-04-11 2021-10-06 Alps Alpine Co., Ltd. Electric current sensor
JP7314732B2 (ja) 2019-09-12 2023-07-26 株式会社アイシン 電流センサ
JP7172939B2 (ja) * 2019-10-01 2022-11-16 Tdk株式会社 磁気センサ装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010002277A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Tdk Corp 電流センサ
US20100264905A1 (en) * 2007-12-22 2010-10-21 Sensitec Gmbh Arrangement for the potential-free measurement of currents
WO2013001789A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 株式会社デンソー 電流センサ
WO2015111408A1 (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 株式会社デンソー 電流検出システム
WO2015178478A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 株式会社デンソー 電流センサ付バスバーモジュール
JP2016200436A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 トヨタ自動車株式会社 電流センサ
JP2017227617A (ja) * 2016-06-15 2017-12-28 株式会社デンソー 電流センサ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03208309A (ja) * 1990-01-10 1991-09-11 Fuji Electric Co Ltd 超電導マグネット
US9151782B2 (en) * 2009-07-31 2015-10-06 Pulse Electronics, Inc. Current sensing devices and methods
JP6030866B2 (ja) * 2012-06-14 2016-11-24 矢崎総業株式会社 電流センサ
JP6372969B2 (ja) * 2012-12-03 2018-08-15 矢崎総業株式会社 電流センサ
DE102014113744A1 (de) * 2013-09-26 2015-03-26 Asmo Co., Ltd. Rotor und Motor
CN106461706B (zh) * 2014-06-20 2019-07-12 日立汽车系统株式会社 电流检测装置
CN107076784B (zh) * 2014-12-15 2019-06-14 株式会社村田制作所 电流传感器
JP6524877B2 (ja) 2015-10-07 2019-06-05 株式会社デンソー 電流センサ
CN205544630U (zh) * 2016-03-20 2016-08-31 国网山东省电力公司巨野县供电公司 一种轨道式非接触变压器
CN109313223B (zh) * 2016-06-15 2021-02-26 株式会社电装 电流传感器
JP6536553B2 (ja) * 2016-12-12 2019-07-03 株式会社デンソー 電流センサ
JP2018096795A (ja) * 2016-12-12 2018-06-21 株式会社デンソー 電流センサ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100264905A1 (en) * 2007-12-22 2010-10-21 Sensitec Gmbh Arrangement for the potential-free measurement of currents
JP2010002277A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Tdk Corp 電流センサ
WO2013001789A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 株式会社デンソー 電流センサ
WO2015111408A1 (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 株式会社デンソー 電流検出システム
WO2015178478A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 株式会社デンソー 電流センサ付バスバーモジュール
JP2016200436A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 トヨタ自動車株式会社 電流センサ
JP2017227617A (ja) * 2016-06-15 2017-12-28 株式会社デンソー 電流センサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019181170A1 (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 株式会社デンソー 電流センサ
CN112368929A (zh) * 2018-07-04 2021-02-12 日立汽车系统株式会社 电路装置
CN112368929B (zh) * 2018-07-04 2024-04-16 日立安斯泰莫株式会社 电路装置

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