WO2018193735A1 - 電子制御装置封止用樹脂組成物、電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents

電子制御装置封止用樹脂組成物、電子制御装置及びその製造方法 Download PDF

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隆仁 石内
崇生 新原
慎太郎 山内
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昭和電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device sealing resin composition, an electronic control device, and a method for producing the same.
  • Electronic control devices such as electronic control units mounted on automobiles and the like are required to have a configuration that prevents intrusion of water, corrosive gas, etc., in order to protect the wiring board and electronic components mounted on the wiring board. It is done.
  • Patent Document 1 discloses that a gap between a QFP type package and a wiring board is collectively sealed with an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler.
  • Patent Document 2 discloses that a semiconductor element is encapsulated using a resin composition for encapsulating a semiconductor containing a thermosetting resin, a curing agent, and a polyhedral complex metal hydroxide. .
  • the epoxy resin used in Patent Document 1 has a problem that it is difficult to use it for large products because the raw material unit price is relatively expensive among the resins. Further, since the molding temperature of the epoxy resin composition is as high as 170 to 180 ° C., it is necessary to improve it from the viewpoint of reliability, productivity and cost of the electronic control device. Moreover, the resin composition for semiconductor encapsulation disclosed in Patent Document 2 has a problem that heat resistance is insufficient and cracks occur due to expansion and contraction due to temperature change.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a resin composition for sealing an electronic control device that is low in cost and excellent in moldability and heat resistance. .
  • thermosetting resin selected from unsaturated polyester resins and vinyl ester resins, a polymerizable unsaturated compound, and an inorganic filler.
  • a resin composition can be provided and have completed the present invention.
  • the present invention includes the following [1] to [10].
  • [1] (A) at least one thermosetting resin selected from unsaturated polyester resins and vinyl ester resins; (B) a polymerizable unsaturated compound; (C) an inorganic filler; (D) glass fiber; (E) an internal release agent; (F) a coupling agent; (G) a curing agent, and the total content of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound is 100 parts by mass, and the content of (C) inorganic filler is 150 to 700 parts by mass. And (D) the glass fiber content is 0.1 to 60 parts by mass, and (F) the coupling agent content is 1.4 to 20 parts by mass. Resin composition for stopping.
  • the content of the coupling agent (F) is 3.0 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the (A) thermosetting resin and the (B) polymerizable unsaturated compound.
  • the content of the internal release agent (E) is 3 to 15 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the (A) thermosetting resin and the (B) polymerizable unsaturated compound.
  • thermosetting resin is an unsaturated polyester resin.
  • thermosetting resin selected from unsaturated polyester resins and vinyl ester resins; (B) a polymerizable unsaturated compound; (C) an inorganic filler; (D) glass fiber; (E) an internal release agent; (F) a coupling agent; (G) a curing agent, and the total content of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound is 100 parts by mass, and the content of (C) inorganic filler is 150 to 700 parts by mass. And (D) a cured product of a resin composition having a glass fiber content of 0.1 to 60 parts by mass and (F) a coupling agent content of 1.4 to 20 parts by mass is a metal housing.
  • An electronic control device wherein a gap between a body and a substrate is filled.
  • thermosetting resin selected from unsaturated polyester resins and vinyl ester resins
  • B a polymerizable unsaturated compound
  • C an inorganic filler
  • D glass fiber
  • E an internal release agent
  • F a coupling agent
  • G a curing agent
  • an electronic control device sealing resin composition that is low in cost and excellent in moldability and heat resistance.
  • (meth) acrylic acid means at least one selected from methacrylic acid and acrylic acid
  • (meth) acrylate means at least one selected from acrylate and methacrylate. Means.
  • the resin composition for sealing an electronic control device of the present invention includes (A) a thermosetting resin, (B) a polymerizable unsaturated compound, (C) an inorganic filler, (D) a glass fiber, and (E) an internal mold release. Agent, (F) coupling agent and (G) curing agent are contained as essential components.
  • thermosetting resin used in the present invention is at least one selected from unsaturated polyester resins and vinyl ester resins. From the viewpoint of low cost and excellent mechanical strength and heat resistance of the cured product, the (A) thermosetting resin is preferably an unsaturated polyester resin. When the unsaturated polyester resin and the vinyl ester resin are used in combination, the unsaturated polyester resin is preferably 30 to less than 100% by mass, more preferably 40 to less than 100% by mass with respect to (A) the thermosetting resin. More preferred is 50 to less than 100% by mass.
  • the unsaturated polyester resin is a polycondensate of a polyhydric alcohol and an unsaturated polybasic acid or a polycondensate of a polyhydric alcohol, an unsaturated polybasic acid and a saturated polybasic acid, and the type thereof is not particularly limited.
  • the unsaturated polyester resin may be one type or two or more types.
  • the unsaturated polyester resin used in the present invention can be synthesized by a known synthesis method.
  • the polyhydric alcohol used for the synthesis of the unsaturated polyester resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, pentanediol, hexanediol, neopentanediol, neopentyl glycol, hydrogenated bisphenol A, bisphenol A, and glycerin. Etc.
  • One of these polyhydric alcohols may be used, or two or more thereof may be used.
  • the unsaturated polyester resin having good compatibility with the (B) polymerizable unsaturated compound and excellent in the mechanical strength and heat resistance of the cured product. Is preferable.
  • the unsaturated polybasic acid used for the synthesis of the unsaturated polyester resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • the unsaturated polybasic acid include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid and the like.
  • One type of these unsaturated polybasic acids may be used, or two or more types may be used.
  • an unsaturated polybasic acid selected from fumaric acid, maleic acid, itaconic acid and phthalic acid is used, an unsaturated polyester resin which is low in cost and excellent in mechanical strength and heat resistance of a cured product can be obtained. Therefore, it is preferable.
  • Preferred combinations of polyhydric alcohol and unsaturated polybasic acid include, for example, a combination of fumaric acid and neopentyl glycol, a combination of maleic acid and dipropylene glycol, a combination of fumaric acid and propylene glycol, and the like. .
  • the combination of fumaric acid and propylene glycol is preferable because an unsaturated polyester resin having a low cost, a high heat distortion temperature of the cured product, and excellent mechanical strength and heat resistance can be obtained.
  • the saturated polybasic acid used for the synthesis of the unsaturated polyester resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • Saturated polybasic acids include, for example, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, het acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, tetrachlorophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride An acid etc. are mentioned.
  • These saturated polybasic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • the unsaturated polyester resin can be synthesized by a known method using the above raw materials.
  • Various conditions in the synthesis of the unsaturated polyester resin are appropriately set according to the raw materials used and their amounts.
  • esterification may be performed under pressure or reduced pressure at a temperature of 140 ° C. to 230 ° C. in an inert gas stream such as nitrogen.
  • a catalyst can be used as needed.
  • the catalyst include known catalysts such as manganese acetate, dibutyltin oxide, stannous oxalate, zinc acetate, and cobalt acetate. These catalysts may use 1 type, or may use 2 or more types.
  • the weight average molecular weight (MW) of the unsaturated polyester resin is not particularly limited, but is preferably 2000 to 50000, more preferably 3000 to 30000, and most preferably 5000 to 20000. If the weight average molecular weight of the unsaturated polyester resin is 2000 to 50000, an unsaturated polyester resin excellent in mechanical strength and electrical properties of the cured product can be obtained.
  • “weight average molecular weight” is measured at normal temperature using gel permeation chromatography (trade name: Shodex (registered trademark) GPC-101, Showa Denko KK) at the following conditions. Means a value obtained using a standard polystyrene calibration curve.
  • the vinyl ester resin is an epoxy (meth) acrylate obtained by esterifying an epoxy resin and an ⁇ , ⁇ -unsaturated monocarboxylic acid by a known method.
  • Epoxy resins used for the synthesis of vinyl ester resins include, for example, diglycidyl ethers of bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol AD, and bisphenol F and their high molecular weight homologues, phenol novolac polyglycidyl ether, cresol novolac polyglycidyl. And ethers. Furthermore, you may use what was obtained by making phenols, such as bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol F, and bisphenol S, react with these glycidyl ethers, and an aliphatic epoxy resin in a synthetic
  • Examples of ⁇ , ⁇ -unsaturated monocarboxylic acids used for the synthesis of vinyl ester resins generally include acrylic acid and methacrylic acid. Further, as the ⁇ , ⁇ -unsaturated monocarboxylic acid, crotonic acid, tiglic acid, cinnamic acid and the like can be used. Among these, it is preferable to use (meth) acrylic acid because a vinyl ester resin excellent in mechanical strength and chemical resistance of the cured product can be obtained.
  • a catalyst can be used as needed.
  • the catalyst include tertiary amines such as benzyldimethylamine, triethylamine, N, N-dimethylaniline, triethylenediamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 4 such as trimethylbenzylammonium chloride.
  • a class ammonium salt, metal salts, such as lithium chloride, etc. are mentioned.
  • the vinyl ester resin includes at least one selected from saturated dicarboxylic acids and unsaturated dicarboxylic acids, and a saturated polyester resin having a terminal carboxyl group obtained from a polyhydric alcohol.
  • a product obtained by reacting an unsaturated polyester, or a bisphenol such as bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol F, or bisphenol S, and an ⁇ , ⁇ -unsaturated monocarboxylic acid derivative having an epoxy group are reacted.
  • the polyester (meth) acrylate of the obtained saturated polyester resin or unsaturated polyester resin can also be used.
  • bisphenols examples include bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol novolak, and cresol novolak.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated monocarboxylic acid derivative having an epoxy group examples include glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate.
  • saturated dicarboxylic acid, unsaturated dicarboxylic acid, and polyhydric alcohol the thing similar to what was illustrated as a raw material component of the said unsaturated polyester can be used.
  • thermosetting resin and the (B) polymerizable unsaturated compound may be blended separately. It is preferable to use the (A) thermosetting resin dissolved in the (B) polymerizable unsaturated compound.
  • the polymerizable unsaturated compound is not particularly limited as long as it has a polymerizable double bond copolymerizable with an unsaturated polyester resin and a vinyl ester resin.
  • Examples of the polymerizable unsaturated compound include aromatic monomers such as styrene, vinyl toluene, and vinyl benzene, methyl (meth) acrylate, triallyl isocyanurate ethylene glycol di (meth) acrylate, and diethylene glycol di (meth).
  • the content of the polymerizable unsaturated compound (B) in the present invention is preferably 20 to 90% by mass with respect to the total amount of the (A) thermosetting resin and the (B) polymerizable unsaturated compound, It is more preferably 30 to 75% by mass, and most preferably 40 to 70% by mass. (B) If content of a polymerizable unsaturated compound is in the said range, workability
  • Inorganic filler used by this invention has the function to improve the moldability of a resin composition while adjusting the viscosity of a resin composition to the viscosity suitable for handling.
  • a well-known inorganic filler can be used, for example, calcium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, talc, kaolin, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, aluminum oxide, magnesium oxide, beryllium oxide.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • at least one selected from calcium carbonate, aluminum hydroxide, and aluminum oxide is preferable from the viewpoint of kneadability, moldability, and cost of the resin composition.
  • the average primary particle size of the inorganic filler (average particle size of primary particles) is preferably 0.5 to 30 ⁇ m from the viewpoint of being uniformly dispersed in the resin composition for sealing an electronic control device, More preferably, it is 1 to 20 ⁇ m.
  • the form of (C) inorganic filler is an indeterminate form or a spherical powder. If the inorganic filler is an amorphous or spherical powder, the viscosity of the resin composition at the time of molding the sealing material can be effectively reduced, and it is effective that an unfilled part occurs in the cured product. Can be prevented.
  • the average particle diameter is a volume-based median diameter (d50) measured by a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus (FRA manufactured by Microtrack Bell).
  • d50 volume-based median diameter measured by a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus
  • FPA laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring apparatus
  • the content of the (C) inorganic filler in the present invention is 150 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound, and 250 to 650.
  • the amount is preferably part by mass, more preferably 300 to 600 parts by mass.
  • the fiber length of the glass fiber is preferably 0.01 to 13 mm, more preferably 0.01 to 6 mm, and most preferably 0.01 to 3 mm.
  • the fiber diameter of the glass fiber is preferably 5 to 20 ⁇ m, more preferably 8 to 17 ⁇ m, and most preferably 10 to 15 ⁇ m.
  • the fluidity in the mold of the resin composition for sealing an electronic control device is good.
  • the content of (D) glass fiber is 0.1 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound, and 3 to The amount is preferably 50 parts by mass, and more preferably 3 to 40 parts by mass.
  • the glass fiber content is 0.1 to 60 parts by mass, the mechanical strength of the cured product is good, the fluidity of the resin composition is appropriate, and the moldability is excellent.
  • (E) Internal mold release agent As the (E) internal mold release agent used in the present invention, a known internal mold release agent can be used.
  • an internal mold release agent for example, a stearate such as stearic acid, zinc stearate, calcium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, a filler adsorption type internal release at the time of molding comprising a surfactant and a copolymer. Examples thereof include molds (manufactured by Big Chemie Japan, trade name: BYK-P9050), carnauba wax, and the like.
  • One of these internal mold release agents may be used, or two or more thereof may be used. Among these, zinc stearate is preferable.
  • the content of (E) the internal mold release agent is preferably 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound.
  • the amount is more preferably 2 to 13 parts by mass, and most preferably 3 to 10 parts by mass.
  • the content of the internal mold release agent is 1 to 15 parts by mass, the cured product can be easily released from the molding die.
  • (F) Coupling agent examples include functional groups such as (meth) acryloyloxy groups, epoxy groups, vinyl groups, amino groups, acid anhydride groups, isocyanato groups, and alkyl groups. And a silane coupling agent having a group and an alkoxy group.
  • silane coupling agents include vinylmethoxysilane, vinylethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxy.
  • Silane 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3 -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminoprop
  • silane coupling agents may be used, or two or more thereof may be used.
  • a silane compound having a (meth) acryloyloxy group and an alkoxy group is preferable, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane is more preferable.
  • the content of the coupling agent (F) in the present invention is 1.4 to 20 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound.
  • the amount is preferably from 0 to 15 parts by mass, and more preferably from 3.0 to 10 parts by mass.
  • (F) When the content of the coupling agent is 1.4 to 20 parts by mass, sufficient adhesion can be obtained even for electric control devices.
  • the (G) curing agent used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include organic peroxides known in the technical field of the present invention. Examples of such organic peroxides include t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxide.
  • Oxy-2-ethylhexanate benzoyl peroxide, 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane, 1,1-di-t-hexylperoxycyclohexane, 1,1-di-t-butylperoxy- 3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-hexylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxybenzoate, t-hexylperoxybenzoate, 1,6-bis (t-butylperoxy Carbonyloxy) hexane, dicumyl peroxide, di-t-butyl Over oxide, and the like.
  • One of these curing agents may be used, or two or more thereof may be used.
  • the content of the (G) curing agent in the present invention is preferably 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) thermosetting resin and (B) polymerizable unsaturated compound.
  • the amount is more preferably 1 to 10 parts by mass, and further preferably 2 to 8 parts by mass.
  • curing agent is 0.1 mass part or more, hardening of the resin composition for electronic controller sealing will become enough.
  • curing agent is 15 mass parts or less, the storage stability of the resin composition for electronic control unit sealing will become favorable.
  • the resin composition for sealing an electronic control device of the present invention contains optional components such as (H) a low shrinkage agent, (I) a thickener, and (J) a pigment as necessary. Can be contained.
  • the (H) low shrinkage agent used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include known thermoplastic polymers in the technical field of the present invention.
  • thermoplastic polymers include polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl acetate, saturated polyester, and styrene-butadiene rubber.
  • One of these low shrinkage agents may be used, or two or more thereof may be used.
  • polystyrene is preferable from the viewpoint of reducing shrinkage.
  • Thickener used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include metal oxides such as magnesium oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide and calcium oxide, and isocyanate compounds. Can be mentioned. One of these thickeners may be used, or two or more thereof may be used.
  • (J) Pigment The (J) pigment used in the present invention is not particularly limited.
  • Orange pigments such as CI Pigment Orange 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 71, 73; I.
  • Red pigments such as CI Pigment Red 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 209, 215, 216, 224, 242, 254, 255, 264, 265; C. I. Blue pigments such as CI Pigment Blue 15, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 60; I. Violet pigments such as C.I. Pigment Violet 1, 19, 23, 29, 32, 36, 38; I. Green pigments such as CI Pigment Green 7, 36, 58; I. C.I. Brown pigments such as CI Pigment Brown 23 and 25; I. And black pigments such as CI pigment blacks 1 and 7, carbon black, titanium black, and iron oxide. These pigments may be used alone or in combination of two or more.
  • contents of (H) low shrinkage agent, (I) thickener and (J) pigment are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the resin composition for sealing an electronic control device of the present invention can be produced, for example, by mixing the components (A) to (G) described above and optional components as necessary.
  • the mixing method is not particularly limited, and for example, a double-arm kneader, a pressure kneader, a planetary mixer, or the like can be used.
  • the mixing temperature is preferably 20 ° C to 50 ° C, more preferably 30 to 50 ° C. A mixing temperature of 20 ° C. or higher is preferable because mixing is easy. A mixing temperature of 50 ° C. or lower is preferable because the polymerization reaction of the resin composition can be suppressed.
  • the order of kneading the components is not particularly limited.
  • the electronic control device of the present invention is such that a cured product of the resin composition for sealing an electronic control device described above is filled in the gap between the metal casing and the substrate.
  • the method for filling the resin composition for sealing an electronic control device into the gap between the metal casing and the substrate and curing the resin composition is not particularly limited, but transfer molding or injection molding is preferred.
  • the molding conditions depend on the type of curing agent (organic peroxide) to be used, but can be, for example, conditions of a temperature of 130 to 160 ° C., a pressure of 4 to 20 MPa, and 1 to 8 minutes / mm.
  • the flow length (spiral flow value) by the spiral flow test of the thermosetting resin composition was used as an index of fluidity.
  • a spiral flow value was measured by attaching to a machine and carrying out under conditions of a raw material charge amount of 50 g, a molding temperature of 140 ° C., and a molding pressure of 5 MPa. The larger the spiral flow value, the higher the fluidity. If the spiral flow value is 60 cm or more, the fluidity as the electronic control device sealing material is good.
  • ⁇ Adhesion> A 7 cm square aluminum foil (thickness 20 ⁇ m) is placed in a mold that can mold ⁇ 117 mm and thickness 3 mm, transfer molding is performed under conditions of a molding temperature of 140 ° C., an injection pressure of 10 MPa, and a molding time of 2 minutes. A body ( ⁇ 117 mm, thickness 3 mm) was prepared. The aluminum foil adhered to the molded body was cut into a width of 1 cm, a weight was hung and a load was applied, and the load at which the aluminum foil completely peeled from the molded body was measured. The larger the load value, the higher the adhesion. When the load is 100 g / cm or more, the adhesion as the electronic control device sealing material is good.
  • a flat plate of 90 mm ⁇ 10 mm ⁇ thickness 4 mm was formed by compression molding at a molding temperature of 140 ° C., a molding pressure of 10 MPa, and a molding time of 3 minutes. ) To measure the linear expansion coefficient. The heating rate was 3 ° C./min, and the measurement temperature range was 40 to 150 ° C. When the linear expansion coefficient is 20 ppm / ° C. or less, the heat resistance as the resin composition for sealing an electronic control device is good.
  • a shrinkable disk specified in JIS K-6911 5.7 was produced by injection molding using a moldable mold under conditions of a transfer molding temperature of 140 ° C., a molding pressure of 10 MPa, and a molding time of 2 minutes. The presence or absence of mold release defects such as material remaining in the mold cavity or core when 100 shots were molded was visually confirmed. If there was no mold release failure, it was marked as ⁇ , and if there was a mold release failure, it was marked as x.
  • the resin compositions of Examples 1 to 12 could be molded at a molding temperature of 140 ° C., and it was confirmed that the fluidity, adhesion, and linear expansion coefficient were all good. .

Abstract

（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、（Ｂ）重合性不飽和化合物と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）ガラス繊維と、（Ｅ）内部離型剤と、（Ｆ）カップリング剤と、（Ｇ）硬化剤とを含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部である電子制御装置封止用樹脂組成物。

Description

電子制御装置封止用樹脂組成物、電子制御装置及びその製造方法
　本発明は、電子制御装置封止用樹脂組成物、電子制御装置及びその製造方法に関する。
　自動車等に搭載されるエレクトロニックコントロールユニット等の電子制御装置は、配線基板及びその配線基板上に実装された電子部品等を保護するために、水や腐食性ガス等の侵入を防止する構成が求められる。
　例えば、特許文献１には、ＱＦＰ型パッケージと配線基板との間のギャップを、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含むエポキシ樹脂組成物で一括封止することが開示されている。また、特許文献２には、熱硬化性樹脂と硬化剤と多面体形状の複合化金属水酸化物とを含む半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することが開示されている。
特開２０１４－１４８５８６号公報 特開２００３－８２２４３号公報
　しかしながら、特許文献１で用いているようなエポキシ樹脂は原料単価が樹脂の中では比較的高価であるため、大型品には使用しにくいという問題があった。更に、エポキシ樹脂組成物は、その成形温度が１７０～１８０℃と高温であるため、電子制御装置の信頼性、生産性及びコスト面からみて改善の必要があった。また、特許文献２に開示される半導体封止用樹脂組成物は、耐熱性が不十分であり、温度変化による膨張収縮によりクラックが生じるという問題があった。
　本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、低コストであり且つ成形性及び耐熱性に優れた電子制御装置封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者等は、上記の問題を解決するべく鋭意研究した結果、不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、重合性不飽和化合物と、無機充填材と、ガラス繊維と、内部離型剤と、カップリング剤と、硬化剤とを特定の配合割合で組み合わせて用いることにより、低コストであり且つ成形性及び耐熱性に優れた電子制御装置封止用樹脂組成物を提供できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、以下の［１］～［１０］である。
　［１］（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
　（Ｃ）無機充填材と、
　（Ｄ）ガラス繊維と、
　（Ｅ）内部離型剤と、
　（Ｆ）カップリング剤と、
　（Ｇ）硬化剤と
を含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部であることを特徴とする電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［２］前記（Ａ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、前記（Ｆ）カップリング剤の含有量が３．０～１５質量部である、［１］に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［３］前記（Ｃ）無機充填材が粉末状であり、平均一次粒子径が、０．５～３０μｍである、［１］又は［２］に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［４］前記（Ｃ）無機充填材が、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種である、［１］～［３］のいずれかに記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［５］前記（Ｄ）ガラス繊維の繊維長が、０．０１ｍｍ～１３ｍｍである、［１］～［４］のいずれかに記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［６］前記（Ａ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、前記（Ｅ）内部離型剤の含有量が３～１５質量部である、［１］～［５］のいずれかに記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［７］前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂である、［１］～［６］のいずれかに記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
　［８］（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
　（Ｃ）無機充填材と、
　（Ｄ）ガラス繊維と、
　（Ｅ）内部離型剤と、
　（Ｆ）カップリング剤と、
　（Ｇ）硬化剤と
を含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部である樹脂組成物の硬化物が金属筐体と基板との間隙に充填されていることを特徴とする電子制御装置。
　［９］（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
　（Ｃ）無機充填材と、
　（Ｄ）ガラス繊維と、
　（Ｅ）内部離型剤と、
　（Ｆ）カップリング剤と、
　（Ｇ）硬化剤と
を含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部である樹脂組成物を、金属筐体と基板との間隙に充填し、硬化させることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
　［１０］前記樹脂組成物の充填及び硬化が、トランスファー成形又は射出成形により行われる、［９］に記載の電子制御装置の製造方法。
　本発明によれば、低コストであり且つ成形性及び耐熱性に優れた電子制御装置封止用樹脂組成物を提供することができる。
スパイラルフロー試験に用いたスパイラルフロー金型の流路断面である。
　以下、本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物、電子制御装置及びその製造方法について説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、メタクリル酸及びアクリル酸から選ばれる少なくとも１種を意味し、また、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートから選ばれる少なくとも１種を意味する。
［電子制御装置封止用樹脂組成物］
　本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）重合性不飽和化合物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ガラス繊維、（Ｅ）内部離型剤、（Ｆ）カップリング剤及び（Ｇ）硬化剤を必須成分として含有する。
（Ａ）熱硬化性樹脂
　本発明で用いる（Ａ）熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種である。低コストであり且つ硬化物の機械的強度及び耐熱性に優れるという観点から、（Ａ）熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂であることが好ましい。不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂を併用する場合、（Ａ）熱硬化性樹脂に対して不飽和ポリエステル樹脂が３０～１００質量％未満であることが好ましく、４０～１００質量％未満であることがより好ましく、５０～１００質量％未満であることが最も好ましい。
　不飽和ポリエステル樹脂は、多価アルコールと不飽和多塩基酸との重縮合体又は多価アルコールと不飽和多塩基酸と飽和多塩基酸との重縮合体であり、その種類は特に限定されない。不飽和ポリエステル樹脂は、１種であってもよいし、又は２種以上であってもよい。本発明で用いる不飽和ポリエステル樹脂は、公知の合成方法により合成することができる。
　不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる多価アルコールとしては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ、グリセリン等が挙げられる。これらの多価アルコールは、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、ネオペンチルグリコール及びプロピレングリコールから選ばれる多価アルコールを用いると、（Ｂ）重合性不飽和化合物との相溶性が良く且つ硬化物の機械的強度及び耐熱性に優れる不飽和ポリエステル樹脂が得られるため好ましい。
　不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる不飽和多塩基酸としては、特に限定されず、公知ものを用いることができる。不飽和多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等が挙げられる。これらの不飽和多塩基酸は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸及びフタル酸から選ばれる不飽和多塩基酸を用いると、低コストであり且つ硬化物の機械的強度及び耐熱性に優れる不飽和ポリエステル樹脂が得られるため好ましい。
　多価アルコールと不飽和多塩基酸との好ましい組み合わせとしては、例えば、フマル酸とネオペンチルグリコールとの組み合わせ、マレイン酸とジプロピレングリコールとの組み合わせ、フマル酸とプロピレングリコールとの組み合わせ等が挙げられる。これらの中でも、フマル酸とプロピレングリコールとの組み合わせは、低コストであり且つ硬化物の熱変形温度が高く、機械的強度及び耐熱性に優れる不飽和ポリエステル樹脂が得られるため好ましい。
　不飽和ポリエステル樹脂の合成に用いられる飽和多塩基酸としては、特に限定されず、公知ものを用いることができる。飽和多塩基酸としては、例えば、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘット酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらの飽和多塩基酸は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
　不飽和ポリエステル樹脂は、上記の原料を用いて、公知の方法で合成することができる。不飽和ポリエステル樹脂の合成における各種条件は、使用する原料やその量に応じて適宜設定される。一般的に、窒素等の不活性ガス気流中、１４０℃～２３０℃の温度にて加圧又は減圧下でエステル化すればよい。このエステル化反応では、必要に応じて、触媒を用いることができる。触媒としては、例えば、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、酢酸コバルト等の公知の触媒が挙げられる。これらの触媒は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
　不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量（ＭＷ）は、特に限定されないが、２０００～５００００であることが好ましく、より好ましくは３０００～３００００であり、最も好ましくは５０００～２００００である。不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量が２０００～５００００であれば、硬化物の機械的強度及び電気特性に優れる不飽和ポリエステル樹脂を得ることができる。
　なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（商品名：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＧＰＣ－１０１、昭和電工社製）を用いて、下記条件にて常温で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めた値のことを意味する。
　カラム：商品名ＬＦ－８０４、昭和電工社製
　カラム温度：４０℃
　試料：共重合体の０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
　流量：１ｍＬ／分
　溶離液：テトラヒドロフラン
　検出器：ＲＩ－７１Ｓ
　ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂とα，β－不飽和モノカルボン酸とを公知の方法によりエステル化させることで得られるエポキシ（メタ）アクリレートである。
　ビニルエステル樹脂の合成に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル並びにその高分子量同族体、フェノールノボラック型ポリグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型ポリグリシジルエーテル類等が挙げられる。更に、合成過程で、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール類を、これらのグリシジルエーテルと反応させて得られたものや、脂肪族エポキシ樹脂を用いてもよい。これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いると、機械的強度及び耐薬品性に優れるビニルエステル樹脂が得られるため好ましい。
　ビニルエステル樹脂の合成に用いられるα，β－不飽和モノカルボン酸としては、一般的に、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。また、α，β－不飽和モノカルボン酸としては、クロトン酸、チグリン酸、桂皮酸等を用いることもできる。これらの中でも、好ましくは、（メタ）アクリル酸を用いると、硬化物の機械的強度及び耐薬品性に優れるビニルエステル樹脂が得られるため好ましい。
　ビニルエステル樹脂は、上記ビスフェノール類のグリシジルエーテルと、α，β－不飽和モノカルボン酸とを、カルボキシル基／エポキシ基＝１．０５～０．９５の比率で、８０℃～１４０℃にてエステル化することによって合成することができる。更に、必要に応じて、触媒を用いることができる。触媒としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、トリエチレンジアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類や、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩や、塩化リチウム等の金属塩等が挙げられる。
　上記のエポキシ（メタ）アクリレートからなるビニルエステル樹脂以外に、ビニルエステル樹脂としては、飽和ジカルボン酸及び不飽和ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種と、多価アルコールから得られる末端カルボキシル基の飽和ポリエステル樹脂又は不飽和ポリエステルとを反応させて得られるものや、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類と、エポキシ基を有するα，β－不飽和モノカルボン酸誘導体とを反応させて得られる飽和ポリエステル樹脂又は不飽和ポリエステル樹脂のポリエステル（メタ）アクリレートも用いることができる。
　ビスフェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールノボラック、クレゾールノボラック等が挙げられる。エポキシ基を有するα，β－不飽和モノカルボン酸誘導体としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。また、飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸及び多価アルコールとしては、上記不飽和ポリエステルの原料成分として例示したものと同様のものを用いることができる。
（Ｂ）重合性不飽和化合物
　本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物では、上記（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）重合性不飽和化合物とを別々に配合してもよいが、上記（Ａ）熱硬化性樹脂を（Ｂ）重合性不飽和化合物に溶解させて用いることが好ましい。
　（Ｂ）重合性不飽和化合物としては、不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂と共重合可能な重合性二重結合を有しているものであれば特に限定されない。（Ｂ）重合性不飽和化合物としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ビニルベンゼン等の芳香族系モノマー、メチル（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌレートエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のアクリル系モノマー、ジアリルフタレート、ジアリルフタレートプレポリマー等が挙げられる。これらの重合性不飽和化合物は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
　本発明における（Ｂ）重合性不飽和化合物の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計量に対して、２０～９０質量％であることが好ましく、３０～７５質量％であることがより好ましく、４０～７０質量％であることが最も好ましい。（Ｂ）重合性不飽和化合物の含有量が上記範囲内であれば、成形時の作業性及び成形性が良く、硬化物の特性を十分に引き出せる。
（Ｃ）無機充填材
　本発明で用いる（Ｃ）無機充填材は、樹脂組成物の粘度を取り扱いに適した粘度に調整すると共に、樹脂組成物の成形性を向上させる機能を有する。（Ｃ）無機充填材としては、公知の無機充填材を用いることができ、例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリン、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、ホウ化チタン等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、樹脂組成物の混練性、成形性及びコストの観点から、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　（Ｃ）無機充填材の平均一次粒子径（一次粒子の平均粒子径）は、電子制御装置封止用樹脂組成物中で均一に分散させる観点から、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２０μｍであることがより好ましい。また、（Ｃ）無機充填材の形態は、不定形又は球状の粉末であることが好ましい。無機充填材が不定形又は球状の粉末であれば、封止材を成形する際における樹脂組成物の粘度を効果的に低下させることができ、硬化物に未充填部分が生じることを効果的に防止できる。なお、本明細書において、平均粒子径は、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラック・ベル製ＦＲＡ）で測定した体積基準のメジアン径（ｄ５０）である。無機充填材の平均一次粒子径が０．５～３０μｍであれば、粘度が適切である樹脂組成物を得ることができる。
　本発明における（Ｃ）無機充填材の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、１５０～７００質量部であり、２５０～６５０質量部であることが好ましく、３００～６００質量部であることがより好ましい。（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であれば、硬化物の表面平滑性及び機械的強度が良好であり、樹脂組成物の流動性も適切で成形性に優れる。
（Ｄ）ガラス繊維
　本発明で用いる（Ｄ）ガラス繊維としては、公知のガラス繊維を用いることができる。（Ｄ）ガラス繊維の繊維長は、０．０１～１３ｍｍであることが好ましく、０．０１～６ｍｍであることがより好ましく、０．０１～３ｍｍであることが最も好ましい。（Ｄ）ガラス繊維の繊維長が０．０１～１３ｍｍであれば、電子制御装置封止用樹脂組成物の型内における流動性が良好となる。（Ｄ）ガラス繊維の繊維径は、５～２０μｍであることが好ましく、８～１７μｍであることがより好ましく、１０～１５μｍであることが最も好ましい。（Ｄ）ガラス繊維の繊維長が５～２０μｍであれば、電子制御装置封止用樹脂組成物の型内における流動性が良好となる。
　本発明における（Ｄ）ガラス繊維の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、０．１～６０質量部であり、３～５０質量部であることが好ましく、３～４０質量部であることがより好ましい。（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であれば、硬化物の機械的強度が良好であり、樹脂組成物の流動性も適切で成形性に優れる。
（Ｅ）内部離型剤
　本発明で用いる（Ｅ）内部離型剤としては、公知の内部離型剤を用いることができる。（Ｅ）内部離型剤としては、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム等のステアリン酸塩、界面活性剤とコポリマーからなる成形時にフィラー吸着型の内部離型剤（ビッグケミー・ジャパン社製、商品名：ＢＹＫ－Ｐ９０５０）、カルナバワックス等が挙げられる。これらの内部離型剤は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、ステアリン酸亜鉛が好ましい。
　本発明における（Ｅ）内部離型剤の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、１～１５質量部であることが好ましく、２～１３質量部であることがより好ましく、３～１０質量部であることが最も好ましい。（Ｅ）内部離型剤の含有量が１～１５質量部であれば、成形金型から硬化物を容易に離型することができる。
（Ｆ）カップリング剤
　本発明で用いる（Ｆ）カップリング剤としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシ基、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、酸無水物基、イソシアナト基、アルキル基等の官能基とアルコキシ基とを有するシラン系カップリング剤等が挙げられる。シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン系カップリング剤は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、密着性及びコストの観点から、（メタ）アクリロイルオキシ基とアルコキシ基を有するシラン化合物が好ましく、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
　本発明における（Ｆ）カップリング剤の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、１．４～２０質量部であり、３．０～１５質量部であることが好ましく、３．０～１０質量部であることがより好ましい。（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部であれば、電気制御装置用途でも十分な密着性が得られる。
（Ｇ）硬化剤
　本発明で用いる（Ｇ）硬化剤としては、特に限定されないが、本発明の技術分野において公知の有機過酸化物が挙げられる。そのような有機過酸化物としては、例えば、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサネート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１－ジ－ｔ－ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、１，６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これらの硬化剤は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
　本発明における（Ｇ）硬化剤の含有量は、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、０．１～１５質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～８質量部であることがさらに好ましい。（Ｇ）硬化剤の含有量が０．１質量部以上であれば、電子制御装置封止用樹脂組成物の硬化が十分となる。一方、（Ｇ）硬化剤の含有量が１５質量部以下であれば、電子制御装置封止用樹脂組成物の貯蔵安定性が良好となる。
　本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物は、各種物性を改良する観点から、必要に応じて、（Ｈ）低収縮剤、（Ｉ）増粘剤、（Ｊ）顔料等の任意成分を含有することができる。
（Ｈ）低収縮剤
　本発明で用いる（Ｈ）低収縮剤としては、特に限定されないが、本発明の技術分野において公知の熱可塑性ポリマーが挙げられる。そのような熱可塑性ポリマーとしては、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル、スチレン－ブタジエン系ゴム等が挙げられる。これらの低収縮剤は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。これらの中でも、低収縮化の観点から、ポリスチレンが好ましい。
（Ｉ）増粘剤
　本発明で用いる（Ｉ）増粘剤としては、特に限定されないが、例えば、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム及び酸化カルシウム等の金属酸化物、並びに、イソシアネート化合物が挙げられる。これらの増粘剤は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
（Ｊ）顔料
　本発明で用いる（Ｊ）顔料としては、特に限定されないが、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、３、１２、１３、１４、１５、１６、１７、２０、２４、３１、５３、８３、８６、９３、９４、１０９、１１０、１１７、１２５、１２８、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５３、１５４、１６６、１７３、１９４、２１４等の黄色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１３、３１、３６、３８、４０、４２、４３、５１、５５、５９、６１、６４、６５、７１、７３等の橙色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド９、９７、１０５、１２２、１２３、１４４、１４９、１６６、１６８、１７６、１７７、１８０、１９２、２０９、２１５、２１６、２２４、２４２、２５４、２５５、２６４、２６５等の赤色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：３、１５：４、１５：６、６０等の青色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、１９、２３、２９、３２、３６、３８等のバイオレット色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、３６、５８等の緑色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３、２５等の茶色顔料；Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、７、カーボンブラック、チタンブラック、酸化鉄等の黒色顔料等が挙げられる。これらの顔料は、１種を用いてもよいし、又は２種以上を用いてもよい。
　なお、（Ｈ）低収縮剤、（Ｉ）増粘剤及び（Ｊ）顔料の含有量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、特に限定されない。
　本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物は、例えば、上記した（Ａ）～（Ｇ）の各成分、及び必要に応じて任意成分を混合することより製造できる。混合方法としては、特に制限はなく、例えば、双腕式ニーダ、加圧式ニーダ、プラネタリーミキサー等を用いることができる。混合温度は、２０℃～５０℃が好ましく、３０～５０℃がより好ましい。混合温度が２０℃以上であると、混合しやすいため好ましい。混合温度が５０℃以下であると、樹脂組成物の重合反応を抑制することができるため好ましい。
　本発明の電子制御装置封止用樹脂組成物を製造する際に、各成分を混練する順番については特に制限はない。例えば、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）重合性不飽和化合物の一部又は全部とを混合してから、他の成分を混合すると、組成の均一な樹脂組成物が得られやすいため好ましい。
［電子制御装置］
　本発明の電子制御装置は、上記した電子制御装置封止用樹脂組成物の硬化物が金属筐体と基板との間隙に充填されているものである。電子制御装置封止用樹脂組成物を、金属筐体と基板との間隙に充填し、硬化させる方法としては、特に制限されないが、トランスファー成形又は射出成形が好ましい。成形条件は、使用する硬化剤（有機過酸化物）の種類等にもよるが、例えば、温度１３０～１６０℃、圧力４～２０ＭＰａ及び１～８分／ｍｍの条件とすることができる。
　以下、実施例及び比較例により本発明をより具体的に説明する。
（使用成分）
　表１に記載の成分を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（樹脂組成物の調製）
　表２～４に示す配合成分及び配合量に従って、双腕型ニーダを用いて２５℃で３０分混練して、実施例１～１２及び比較例１～７の樹脂組成物を調製した。なお、表２～４において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。表２のスチレンは表１の（Ａ）等に含有されるスチレンモノマーを含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
（評価）
　実施例１～１２及び比較例１～７の樹脂組成物について、以下に示す方法により評価を行った。評価結果を表５及び６に示す。
＜流動性＞
　熱硬化性樹脂組成物のスパイラルフロー試験による流動長（スパイラルフロー値）を流動性の指標とした。スパイラルフロー試験は、図１に示すような流路断面形状が台形（上底ａ＝６ｍｍ、下底ｂ＝８ｍｍ、高さｈ＝２ｍｍ（いずれも内径））のスパイラルフロー金型を７０ｔトランスファー成形機に取り付け、原料チャージ量５０ｇ、成形温度１４０℃、成形圧力５ＭＰａの条件下で行い、スパイラルフロー値を測定した。スパイラルフロー値が大きいほど、流動性が高いことを示している。スパイラルフロー値が６０ｃｍ以上であれば電子制御装置封止用材料としての流動性は良好である。
＜密着性＞
　φ１１７ｍｍ、厚さ３ｍｍを成形できる金型内に７ｃｍ角のアルミ箔（厚み２０μｍ）を設置し、成形温度１４０℃、射出圧力１０ＭＰａ、成形時間２分の条件下にてトランスファー成形を行い、トランスファー成形体（φ１１７ｍｍ、厚さ３ｍｍ）を作製した。成形体に密着したアルミ箔を幅１ｃｍにカットし、錘をぶら下げて荷重を掛け、アルミ箔が完全に成形体より剥離する荷重を測定した。荷重の数値が大きいほど、密着力が高いことを示している。荷重が１００ｇ／ｃｍ以上であれば電子制御装置封止用材料としての密着性は良好である。
＜線膨張係数＞
　成形温度１４０℃、成形圧力１０ＭＰａ、成形時間３分で圧縮成形により９０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの平板を成形し、２０ｍｍ×４ｍｍ×４ｍｍのテストピースを切り出し、ＴＭＡ法（測定機：リガク製ＴＭＡ８３１０）により線膨張係数を測定した。昇温速度を３℃／分とし、測定温度の範囲は４０～１５０℃とした。線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下であれば電子制御装置封止用樹脂組成物としての耐熱性は良好である。
＜離型性＞
　ＪＩＳ　Ｋ－６９１１　５．７に規定される収縮円盤を、成形可能な金型を用いてトランスファー成形温度１４０℃、成形圧力１０ＭＰａ、成形時間２分の条件下で射出成形することによって作製し、連続１００ショット成形した時に金型のキャビ又はコア部に材料が残るといった離型不良の有無を目視で確認した。離型不良がなければ○、離型不良があれば×とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表５に示すように、実施例１～１２の樹脂組成物は、１４０℃の成形温度で成形することができ、流動性、密着性及び線膨張係数がいずれも良好であることが確認できた。
　なお、本国際出願は、２０１７年４月２０日に出願した日本国特許出願第２０１７－０８３５８８号に基づく優先権を主張するものであり、この日本国特許出願の全内容を本国際出願に援用する。

Claims (10)

  1. 　（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
    　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
    　（Ｃ）無機充填材と、
    　（Ｄ）ガラス繊維と、
    　（Ｅ）内部離型剤と、
    　（Ｆ）カップリング剤と、
    　（Ｇ）硬化剤と
    を含み、
    　（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部であることを特徴とする電子制御装置封止用樹脂組成物。
  2. 　前記（Ａ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、前記（Ｆ）カップリング剤の含有量が３．０～１５質量部である、請求項１に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  3. 　前記（Ｃ）無機充填材が粉末状であり、平均一次粒子径が、０．５～３０μｍである、請求項１又は２に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  4. 　前記（Ｃ）無機充填材が、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  5. 　前記（Ｄ）ガラス繊維の繊維長が、０．０１ｍｍ～１３ｍｍである、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  6. 　前記（Ａ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、前記（Ｅ）内部離型剤の含有量が３～１５質量部である、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  7. 　前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂である、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子制御装置封止用樹脂組成物。
  8. 　（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
    　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
    　（Ｃ）無機充填材と、
    　（Ｄ）ガラス繊維と、
    　（Ｅ）内部離型剤と、
    　（Ｆ）カップリング剤と、
    　（Ｇ）硬化剤と
    を含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部である樹脂組成物の硬化物が金属筐体と基板との間隙に充填されていることを特徴とする電子制御装置。
  9. 　（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、
    　（Ｂ）重合性不飽和化合物と、
    　（Ｃ）無機充填材と、
    　（Ｄ）ガラス繊維と、
    　（Ｅ）内部離型剤と、
    　（Ｆ）カップリング剤と、
    　（Ｇ）硬化剤と
    を含み、（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）重合性不飽和化合物の合計１００質量部に対して、（Ｃ）無機充填材の含有量が１５０～７００質量部であり、（Ｄ）ガラス繊維の含有量が０．１～６０質量部であり、且つ（Ｆ）カップリング剤の含有量が１．４～２０質量部である樹脂組成物を、金属筐体と基板との間隙に充填し、硬化させることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
  10. 　前記樹脂組成物の充填及び硬化が、トランスファー成形又は射出成形により行われる、請求項９に記載の電子制御装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021031636A (ja) * 2019-08-28 2021-03-01 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びその硬化物
JP2023121004A (ja) * 2022-02-18 2023-08-30 サンユレック株式会社 樹脂組成物

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111253715A (zh) * 2020-02-17 2020-06-09 宁国市千洪电子有限公司 一种高弹性导电泡棉及其制备方法
CN115160753A (zh) * 2022-07-28 2022-10-11 荔昌(浙江)新材料有限公司 一种高导热bmc的制备及塑封电机上的应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08134338A (ja) * 1994-11-04 1996-05-28 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH1095910A (ja) * 1996-09-26 1998-04-14 Fuji Electric Co Ltd 半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物とその成形方法
JP2003082243A (ja) 2001-09-17 2003-03-19 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
WO2009038081A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Showa Highpolymer Co., Ltd. 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた電気・電子部品成形品
WO2010150423A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ
WO2013089196A1 (ja) * 2011-12-14 2013-06-20 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ
JP2014148586A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物、電子装置、自動車および電子装置の製造方法
JP2017083588A (ja) 2015-10-26 2017-05-18 船井電機株式会社 表示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015104917A1 (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 信越化学工業株式会社 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08134338A (ja) * 1994-11-04 1996-05-28 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH1095910A (ja) * 1996-09-26 1998-04-14 Fuji Electric Co Ltd 半導体封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物とその成形方法
JP2003082243A (ja) 2001-09-17 2003-03-19 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
WO2009038081A1 (ja) * 2007-09-21 2009-03-26 Showa Highpolymer Co., Ltd. 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた電気・電子部品成形品
WO2010150423A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ
WO2013089196A1 (ja) * 2011-12-14 2013-06-20 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータ
JP2014148586A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物、電子装置、自動車および電子装置の製造方法
JP2017083588A (ja) 2015-10-26 2017-05-18 船井電機株式会社 表示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021031636A (ja) * 2019-08-28 2021-03-01 昭和電工株式会社 不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びその硬化物
JP7400268B2 (ja) 2019-08-28 2023-12-19 株式会社レゾナック 不飽和ポリエステル樹脂組成物、及びその硬化物
JP2023121004A (ja) * 2022-02-18 2023-08-30 サンユレック株式会社 樹脂組成物

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