WO2018190233A1 - 熱伝導性シート及びその製造方法 - Google Patents

熱伝導性シート及びその製造方法 Download PDF

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WO2018190233A1
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sheet
heat
conductive sheet
heat conductive
shape
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和幸 五十嵐
知幸 奈良
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デンカ株式会社
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    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
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    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive sheet and a manufacturing method thereof.
  • a heat conductive material there is a material obtained by filling a resin with a heat conductive powder.
  • the resin include silicone resin, acrylic resin, and epoxy resin.
  • thermally conductive material using silicone resin examples include a thermally conductive sheet in which silicone rubber or silicone gel is filled with a thermally conductive filler, and a thermally conductive grease in which silicone oil is filled with a thermally conductive filler.
  • Grease has a higher adhesion to the interface than the sheet and can be thinned to the maximum particle size of the thermally conductive filler, so low thermal resistance can be realized.
  • the sheet is superior in workability compared to grease, and can be compressed and fixed between the electronic component and the heat sink or the housing, and it has good dripping and pump-out properties like grease. .
  • the sheet since the sheet is solid and is used after being compressed, the compressive stress is large, and the use of the sheet may cause an electronic component failure or a distortion of the housing.
  • Patent Document 1 has a problem of providing a silicone thermal conductive sheet that can ensure high heat dissipation and reduce reaction force against compression. And in patent document 1, it is a silicone heat conductive sheet formed from the silicone hardened material with which the heat conductive filler was mixed, Comprising: The silicone heat conductive sheet provided with the several hole penetrated in the thickness direction is provided. Proposed.
  • the heat conductive sheet includes an adhesive heat conductive sheet and a non-adhesive heat conductive sheet.
  • This adhesive heat conductive sheet is fixed to the heat generating member or the heat radiating member by applying an adhesive or by its own adhesiveness.
  • there is a non-adhesive thermally conductive sheet and this non-adhesive sheet cannot be fixed to the member due to its own adhesiveness, so that it is sandwiched between the heat generating member and the heat radiating member with a load such as clip force. It is fixed with.
  • the heat generating member includes a heat generating electronic component, a circuit board on which the heat generating electronic component is mounted, and the heat radiating member may be any member that lowers the heat of the heat generating member. May be.
  • seat containing an inorganic filler and a silicone resin composition is solid, since this sheet
  • the sheet is sandwiched between the heat generating member and the heat radiating member under load, but since these members have concave portions and convex portions, the surface of the sheet is sufficiently in contact with the concave portions and convex portions of the members. There may not be.
  • the main object of the present invention is to provide a heat conductive sheet having high flexibility and high heat conductivity and also having high followability.
  • the inventors have a vertical cross-section of a thermally conductive sheet obtained from a composition containing a silicone resin composition and an inorganic filler having a vertical cross section of U.
  • a groove with a 1.5 mm width was cut in the front-rear direction to produce a thermally conductive heat dissipation spacer having a large number of grooves.
  • a heat-conductive heat dissipation spacer having a large number of grooves is prepared by cutting a groove with a width of 1.5 mm in the left-right direction, and a heat-dissipation spacer having grooves in the front-rear, left-right directions and a contact surface with the member in a lattice shape (See Table 5 in Examples below).
  • a heat-conductive heat dissipation spacer having a large number of such grooves does not dissipate well with respect to the temperature rise of the protrusions and recesses of the heat-generating member when it is sandwiched and fixed between the heat-generating member and the heat-dissipating member.
  • the temperature difference of the convex and concave portions was large, and the thermal resistance values of the convex portions and concave portions were high.
  • the present inventors examined a sheet having a plurality of through holes (circular shape) in a thermally conductive sheet obtained from a composition containing a silicone resin composition and an inorganic filler. From various experimental results of the heat-conductive heat dissipation spacer having a lattice-like contact surface with the member, it was considered that good heat dissipation was difficult to obtain.
  • the present inventors can obtain a thermally conductive sheet having high flexibility and high thermal conductivity and having high followability even when a lattice pattern or through holes are formed on the sheet surface. No, I thought at this stage. However, as a result of further diligent investigations, the present inventors have found that the surface of the heat conductive sheet in contact with the member is not a groove having a width like a U-shape, but a plurality of cuts, so that the inorganic filler is highly filled. Even so, it has been found that it has high flexibility and high followability to the member, resulting in a low heat resistance value and good heat dissipation. In this way, the present inventors can obtain a high thermal conductivity sheet having high flexibility and high thermal conductivity, and also having high followability, which is completely unexpected. Thus, the present invention was completed.
  • the present invention provides a thermally conductive sheet having a plurality of cuts on the surface of one or both sheets. Moreover, this invention provides the manufacturing method of the said heat conductive sheet.
  • At least a part of the surfaces generated by the cut may be in contact with each other.
  • the notch may be unpenetrated.
  • the ratio of the depth of the cut may be 2% to 90% of the sheet thickness. You may have the some division produced by the said notch
  • the compressive stress of the sheet (when the compression rate is 20%) may be reduced by at least 5% compared to before cutting.
  • the sheet may have an Asker C hardness of less than 40.
  • the divided area ratio (1 section / 1 sheet area) of the sections may be 25% or less.
  • the thickness of the heat conductive sheet may be 0.3 to 10 mm.
  • the sheet may contain a silicone resin composition and an inorganic filler.
  • the inorganic filler may be 40 to 85% by volume.
  • the two-component addition reaction type in which the silicone resin composition comprises an organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or side chain and an organopolysiloxane having at least two H-Si groups at the terminal or side chain. Liquid silicone may be used.
  • the organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or side chain has a weight average molecular weight of 10,000 to 400,000, and has at least two H—Si groups at the terminal or side chain.
  • the weight average molecular weight with the organopolysiloxane may be 10,000 to 400,000.
  • the inorganic filler may be one or more selected from aluminum oxide, aluminum nitride, and zinc oxide. Further, the thermal conductivity may be 0.5 W / mK or more.
  • thermoly conductive sheet having high flexibility and high thermal conductivity and further having high followability.
  • the present invention is not limited to the following embodiments, and can be freely changed within the scope of the present invention. Thus, the scope of the present invention is not interpreted narrowly.
  • symbol in FIG. 1 is 1 thermal conductive sheet; 2 cut; 3 thickness; 4 depth of cut; 5 interval of cut; 10 electronic member; 11 heat generating member; 12 cooling member.
  • the X direction is also referred to as the left-right direction
  • the Y direction is also referred to as the front-rear direction
  • the Z direction is also referred to as the up-down direction.
  • the heat conductive sheet of the present invention (hereinafter also referred to as “the sheet of the present invention”) has a plurality of cuts on the surface of one or both sheets.
  • the sheet of the present invention it is preferable to provide a plurality of cuts in the sheet containing the silicone resin composition and the inorganic filler.
  • the sheet of the present invention has high thermal conductivity, high flexibility, and high followability.
  • the sheet of the present invention when the sheet of the present invention is sandwiched and adhered between the heat generating member and the cooling member, the sheet of the present invention has the effect of releasing the repulsive force (force in the compression direction) generated vertically by the slit shape by slit processing.
  • the sheet of the present invention has high followability to the member, it is difficult to apply an excessive load to the member, so that damage to the member can be reduced, and even when the member has a concave portion or a convex portion, it follows. And high adhesion.
  • seat of this invention has high adhesiveness, heat dissipation is also favorable.
  • the heat conductive sheet of the present invention is preferably used as a non-adhesive sheet that is sandwiched between a heat generating member and a cooling member and applies a load.
  • a plurality of cuts are provided on the surface of one or both of the thermally conductive sheets of the present invention.
  • the surface on which the notch is provided may be at least one of the sheet surfaces that are in contact with the member (hereinafter also referred to as the sheet surface).
  • the sheet surface may be at least one of the sheet surfaces that are in contact with the member (hereinafter also referred to as the sheet surface).
  • a surface is generated in the cut portion by this cutting, it is preferable that at least a part of the surfaces generated by the cutting are in contact with each other.
  • This cut is not particularly limited, and may be any of linear, perforated, polygonal, elliptical, circular, and the like.
  • linear shape For example, linear shape, meandering shape, a wave shape etc. are mentioned.
  • the wave shape is a waveform shape, and examples thereof include a sine wave, a sawtooth wave, a rectangular wave, a trapezoidal wave, and a triangular wave.
  • the perforated shape refers to a repetitive shape with and without a cut, such as a broken line.
  • polygonal shape For example, triangle shape, quadrangle shape, pentagon shape, hexagon shape, star shape, etc. are mentioned.
  • quadrangular shape examples include a trapezoidal shape, a lattice shape (for example, a rectangular shape, a square shape, etc.), a rhombus shape, and a parallelogram shape.
  • linear, corrugated, diamond-shaped, circular, star-shaped and lattice-shaped are preferable, more preferably linear-shaped, diamond-shaped and lattice-shaped, and more preferably workability at the time of cutting. And from the point of high followability, it is a lattice shape (especially square shape).
  • one or two or more kinds of cuts in the front-rear direction and / or the left-right direction from a straight line, a meandering shape, a wavy shape, a perforated shape, and the like on the sheet surface.
  • a straight line a meandering shape, a wavy shape, a perforated shape, and the like
  • one section that can be formed into a sheet surface by the cutting can be formed into a quadrangular shape (preferably a lattice shape).
  • the cuts can be straight and then perforated.
  • the length of one side of the polygonal shape is not particularly limited, but is preferably 0.7 mm to 5 mm, more preferably 0.7 mm to 2.5 mm, and still more preferably 1.0 mm to 2.0 mm when the sheet side is 15 mm. is there.
  • “the length of one side of the polygonal shape” can be set to “the length of the diameter”, and in the case of an elliptical shape, the “length of one side of the polygonal shape” is set to “(major axis + The length of the minor axis) / 2.
  • the incision according to the present invention is a sheet surface that comes into contact with a member by moving the cutting means as appropriate in any of the vertical direction (Z direction), the front-rear direction (Y direction), the left-right direction (X direction), or a combination thereof.
  • a plurality of cuts can be provided in the.
  • the cutting means can cut in any direction such as “oblique direction” or “wavy”. With this cutting means, it is possible to perform cutting that is virtually not a groove, and a slit is formed by this cutting, but this slit is such that a streak of cut traces can be seen.
  • the width of the slit (the trace on the line where the cut surface can be confirmed (the gap between the cut portions)) is preferably 300 ⁇ m or less, preferably 2 ⁇ m or more and less than 300 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m or less,
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 2 to 50 ⁇ m.
  • the narrower the gap between the cut portions the more advantageous it is that air can hardly enter the sheet surface and a low thermal resistance value can be obtained, and flexibility and followability can be easily obtained.
  • the cutting means may be any means that can achieve the condition of the gap between the cut portions, and examples thereof include a cutting blade, a laser irradiation unit, and an irradiation unit capable of water jet (water cutter). Of these, a cutting blade is preferable because the slit can be easily narrowed and processed easily.
  • the incision blade may be pushed in from above and / or downward, and the incision may be provided while moving the incision blade in the front-rear direction and / or the left-right direction. May be.
  • a cutting die corresponding to the shape may be used, and the cutting may be provided by pushing the cutting die from above and / or downward.
  • the cut may be provided while moving the irradiation unit in the front-rear direction and / or the left-right direction.
  • the vertical cross-sectional shape of the notch of the present invention is not particularly limited, but for example, a V-shape, a Y-shape, an l-shape (English lowercase letter L), and an oblique l-shape (alphabetic lower-case letter L) arbitrarily angled with an l-shape.
  • 2 can refer to the notation 2 of the notch of the heat conductive sheet 1 in FIG. 2, and the slant l-letter (alphabet letter L) with an arbitrary angle in the l shape is the heat conduction in FIG.
  • Reference numeral 2b of the cut of the adhesive sheet 1b can be referred to.
  • l-shape English lower-case letter L
  • the notch is preferably not penetrated.
  • the length of the non-penetrating portion (length of the non-cut portion in the vertical direction after cutting) (mm) is preferably 0.1 mm to 6.0 mm, more preferably 0.15 mm to 5.0 mm, and still more preferably 0
  • the thickness is from 2 mm to 4.0 mm, more preferably from 0.25 mm to 3.0 mm.
  • the ratio of the depth of cut according to the present invention is preferably 2% to 90%, more preferably 30% to 80%, and even more preferably 40% to 70% of the sheet thickness. Setting the depth ratio of the cut to 2% to 90% is advantageous because high flexibility and high followability can be easily obtained and the thermal resistance value can be reduced.
  • the depth ratio of this cut is the total of the ratio of the depth of cut on one side and the ratio of the depth of cut on the other side when the cut is on both sides.
  • the thickness of the sheet is not particularly limited, but is preferably 0.3 mm to 10 mm, more preferably 0.5 mm to 5.0 mm, and further preferably 1.0 mm to 4.0 mm. By setting the thickness of the sheet to 1.0 mm to 4.0 mm, it is easy to cut and improve followability, which is advantageous in terms of high thermal conductivity and high flexibility.
  • the sheet surface in contact with the member has a plurality of sections generated by cutting. More preferably, it is a plurality of sections generated by cutting in the front-rear direction and / or the left-right direction. Providing a plurality of sections is advantageous because adhesion to a member is increased and high followability is easily obtained.
  • the shape of the section is not particularly limited, and examples thereof include the polygonal shape, the circular shape, and the elliptical shape described above. Among these, the lattice shape and the triangular shape are preferable, and the lattice shape (more preferably the square shape) is preferable. ) Is preferred.
  • the number of sections (hereinafter, “number of sections” is also referred to as “number of divisions”) is not particularly limited, but at least 4 or more, 9 or more, further 36 or more, particularly 49 or more may be provided. preferable.
  • the lower limit of the number of sections is more preferably 36 (/ 15 mm 2 ) or more per sheet area of 15 mm 2 , more preferably 49 (/ 15 mm 2 ) or more, and even more preferably 64 (/ 15 mm). 2 ) or more.
  • the upper limit value of the number of sections is not particularly limited, but more preferably, it is preferably 2000 (/ 15 mm 2 ) or less, more preferably 1500 (/ 15 mm 2 ) or less, more preferably per sheet area 15 mm 2. Is 1000 pieces (/ 15 mm 2 ) or less, more preferably 500 pieces (/ 15 mm 2 ) or less.
  • the preferable number of sections is 49 (/ 15 mm 2 ) to 500 (/ 15 mm 2 ), and more preferably 64 (/ 15 mm 2 ) to 400 (/ 15 mm 2 ).
  • the division area ratio (1 section / 1 sheet area) of the section is preferably 25% or less, more preferably 15% or less, still more preferably 5% or less, and still more preferably 3% or less. Moreover, Preferably it is 0.1% or more. The smaller the divided area ratio of the sections, the higher the adhesion to the member and the easier to obtain high followability, and the lower the thermal resistance value and the higher the thermal conductivity.
  • the division area ratio (1 division / 1 sheet area) of this division is calculated by “area of 1 division (mm 2 ) / total area of heat conductive sheet in contact with member (mm 2 )” ⁇ 100. be able to.
  • the sheet has an Asker C hardness (no notch) of preferably less than 40, more preferably 35 or less, and even more preferably 30 or less. Further, the lower limit value of Asker C hardness is preferably 5 or more from the viewpoint of facilitating handling when handling sheets.
  • the sheet has an Asker C hardness (notched) of preferably 35 or less, and more preferably 30 or less. Further, the lower limit value of Asker C hardness is preferably 5 or more from the viewpoint of facilitating handling when handling sheets.
  • the difference in Asker C before and after the cut in the sheet is preferably 2 or more, more preferably 5 or more.
  • the followability is further improved by obtaining an effect of improving flexibility in which the difference in Asker C before and after cutting is 2 or more.
  • This “difference in Asker C before and after cutting” can be calculated by “(Asker C hardness with notch ⁇ Asker C hardness without notch)”.
  • the compressive stress (N) when the compressibility of the sheet of the present invention is 20% is compared with the compressive stress (N) when the compressibility is 20% before cutting. It is preferable to reduce the amount by 5% or more, more preferably 10% or more, and further preferably 15% or more. This is preferably reduced by cutting.
  • the improvement of the reduction rate of the compressive stress of the sheet (when the compressibility is 20%) by the slit processing of the present invention is advantageous in that it suppresses an initial rapid increase in compressive stress until reaching the peak load during compression,
  • the upper limit of this reduction rate is considered to be 90% or less, and it can be produced as 60% or less, 50% or less, 40% or less, 30% or less, and the like.
  • the compression stress (N) when the compression rate of the sheet of the present invention is 50% (also referred to as “compression stress (when compression rate is 50%)”) is compared with the compression stress (N) when compression rate is 50% before cutting. It is preferable to reduce the amount by 5% or more, more preferably 10% or more, and further preferably 15% or more. This is preferably reduced by cutting.
  • the improvement of the reduction rate of the compressive stress of the sheet (when the compressibility is 50%) by the slit processing of the present invention is advantageous in that it suppresses the increase in the compressive stress in the latter period until the peak load at the time of compression is reached.
  • the upper limit of the rate is considered to be 90% or less, and it can be produced as 60% or less, 50% or less, 40% or less, 30% or less.
  • the compression stress reduction rate (when the compression rate is 20%) and the compression stress reduction rate (when the compression rate is 50%) of the sheet of the present invention be 5% or more, respectively.
  • This “compression stress reduction rate” can be calculated by “(compression stress without notch ⁇ compression stress with notch) / (compressive stress without notch)” ⁇ 100.
  • the contact area (mm 2 ) when the compression ratio of the sheet of the present invention is 5% is preferably 130 mm 2 or more, more preferably 200 mm 2 or more, further preferably 220 mm 2 or more per sheet area 225 mm 2. It is suitable in terms of high flexibility and high followability.
  • the heat conductive composition used for the heat conductive sheet of the present invention (hereinafter, also referred to as “heat conductive composition”) is not particularly limited.
  • a heat conductive composition containing a resin composition and an inorganic filler is preferable to use.
  • seat of this invention is suitable to use the silicone resin composition.
  • the component (A) silicone resin composition used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include peroxide crosslinking, condensation reaction crosslinking, addition reaction crosslinking, and curing reaction such as ultraviolet crosslinking, among which addition reaction crosslinking.
  • the curing reaction by is preferred.
  • the component (A) silicone resin composition preferably includes an addition reaction type, and more preferably includes a one-component reaction type or two-component addition reaction type silicone resin composition.
  • the component (A) silicone resin composition comprises component (a1) an organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or side chain, and component (a2) two or more H—Si groups at least at the terminal or side chain. It is preferable to use a two-component addition reaction type liquid silicone containing an organopolysiloxane having the following formula. Further, the component (B) inorganic filler preferably contains 40 to 85% by volume. Furthermore, the sheet of the present invention preferably has a thermal conductivity of 0.5 W / mK or more.
  • the component (A) silicone resin composition the component (A1) and the component (a2) in the component (A) react with the component (B) to cure and form a silicone rubber.
  • the inorganic filler has a high content of 40 to 85% by volume in the heat conductive composition, a highly flexible resin molded body (for example, a sheet) Can be obtained.
  • a highly heat-conductive resin molded body for example, a sheet
  • the component (A) two-component addition reaction type liquid silicone comprises a component (a1) an organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or side chain (hereinafter, also referred to as “organopolysiloxane having a vinyl group”), and a component.
  • the component (A) preferably has a viscosity at 25 ° C. of 100 to 2,500 mPa ⁇ s.
  • the component (a1) is an organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or in the side chain, and may have either a linear structure or a branched structure.
  • an organopolysiloxane having a vinyl group is one in which a part of the R portion in the molecule (Si—R) of the organopolysiloxane is a vinyl group (for example, the following general formula (a1-1) ) To (a1-4)).
  • the vinyl group content is desirably 0.01 to 15 mol% in (a1), and more preferably 0.01 to 5 mol% in component (a1).
  • the organopolysiloxane having a vinyl group as the component (a1) is preferably an alkylpolysiloxane having a vinyl group.
  • the alkyl group preferably has 1 to 3 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.), more preferably a methyl group.
  • the organopolysiloxane having a vinyl group as the component (a1) preferably has a weight average molecular weight of less than 400,000, more preferably 10,000 to 200,000, still more preferably 15,000 to 200,000.
  • the “vinyl group content” in the present invention means the mol% of the vinyl group-containing siloxane unit when the total unit constituting the component (a1) is 100 mol%. However, it is assumed that there is one vinyl group for one vinyl group-containing siloxane unit.
  • the component (a2) is an organopolysiloxane having two or more H—Si groups at least at any end or side chain, and may have either a linear structure or a branched structure.
  • an organopolysiloxane having an H—Si group is one in which a part of the R portion in the molecule (Si—R) of the organopolysiloxane is an H group (for example, the following general formula (a2 -1) to (a2-4)).
  • the H—Si group content is desirably 0.01 to 15 mol% in (a2), and more preferably 0.01 to 5 mol% in component (a2).
  • the organopolysiloxane of component (a2) is preferably an alkylpolysiloxane having an H—Si group.
  • the alkyl group preferably has 1 to 3 carbon atoms (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.), more preferably a methyl group.
  • the organopolysiloxane having an H—Si group as component (a2) preferably has a weight average molecular weight of 400,000 or less, more preferably 10,000 to 200,000, and even more preferably 15 , 000 to 200,000.
  • the “H—Si group content” in the present invention means the mol% of the H—Si group-containing siloxane unit when the total unit constituting the component (a2) is 100 mol%.
  • H—Si group content is measured by NMR. Using ECP-300 NMR manufactured by JEOL, measurement is performed by dissolving the sample in deuterated chloroform as a deuterated solvent. When the content of (vinyl group + H—Si group + Si-methyl group) is 100 mol%, the ratio of H—Si groups contained is the mol% of H—Si groups.
  • the component (A) two-component addition reaction type liquid silicone has a viscosity at 25 ° C. of 100 to 2,500 mPa ⁇ s, preferably 100 to 2,000 mPa ⁇ s, more preferably 350 to 2,000 mPa ⁇ s. -S.
  • the viscosity (25 ° C.) of the component (A) is 100 mPa ⁇ s or more, the molecular weight is large, so that the cured sheet can be prevented from being easily torn, and if it is 2,500 mPa ⁇ s or less, it is inorganic. This is advantageous in that it is easy to fill with a high amount of filler.
  • ⁇ Viscosity measurement> The viscosity of the two-component addition type silicone was measured using a B-type viscometer “RVDVIT” manufactured by BROOKFIELD.
  • the spindle uses an f-shaft and can be measured using a viscosity of 20 rpm.
  • the component (A) two-component addition reaction type liquid silicone is preferably a thermosetting one among the organopolysiloxanes.
  • a curing agent crosslinkable organopolysiloxane
  • the base polymer constituting the two-component addition reaction type liquid silicone preferably has an organic group (for example, methyl group, phenyl group, trifluoropropyl group) in the main chain.
  • the repeating structure of the organopolysiloxane includes a dimethylsiloxane unit, a phenylmethylsiloxane, a diphenylsiloxane unit, and the like.
  • a modified organopolysiloxane having a functional group such as a vinyl group or an epoxy group may be used.
  • an addition reaction catalyst for accelerating the addition reaction can be used for the component (A) two-component addition reaction type liquid silicone.
  • the said component (A) two-component addition reaction type liquid silicone can use the commercial item which satisfy
  • Examples of the terminal or side chain vinyl group of component (a1) include those represented by the following general formula (a1-1) and general formula (a1-2).
  • Examples of the organopolysiloxane having a vinyl group at least at the terminal or side chain of component (a1) include those represented by general formula (a1-3) and general formula (a1-4).
  • the present invention is not limited to these general formulas (a1-1) to (a1-4).
  • the methyl polysiloxane etc. which have a vinyl group in the terminal and / or side chain can be mentioned, for example.
  • m and n are preferably positive numbers.
  • examples of the terminal or side chain H—Si group of the component (a2) include those represented by the following general formula (a2-1) and general formula (a2-2).
  • organopolysiloxane having two or more H—Si groups at least at the terminal or side chain for example, those represented by the following general formulas (a2-3) and (a2-4) Can be mentioned.
  • the present invention is not limited to these general formulas (a2-1) to (a2-4).
  • Examples of the component (a2) of the present invention include methylpolysiloxane having two or more H—Si groups at the terminal and / or side chain. m and n are preferably positive numbers.
  • Examples of commercially available two-component addition reaction type liquid silicone rubbers include “TSE-3062” and “X14-B8530” manufactured by Momentive, “SE-1885A / B” manufactured by Toray Dow Corning, and the like. It is not limited to the range of these specific commercial products.
  • the content of the resin composition is preferably 10 to 65% by volume, more preferably 15 to 60% by volume in the entire volume.
  • the content of the component (A) two-component addition reaction type liquid silicone is preferably 10 to 65% by volume, more preferably 15 to 60% by volume in the total volume.
  • the component (A) content is more preferably 15% by volume or more as a lower limit.
  • the content of component (A) is more preferably 65% by volume or less as the upper limit.
  • the addition reaction type liquid silicone used in the present invention includes reaction retarders such as acetyl alcohols and maleates, thickeners such as 10 to several hundred ⁇ m aerosil and silicone powder, flame retardants, pigments and the like. It can also be used together.
  • the content of the heat conductive filler in the resin composition is preferably 35% by volume or more of the total volume, more preferably 40 to 85% by volume.
  • the content of the heat conductive filler is 35% by volume or more, it is easy to avoid the insufficient heat conductivity of the sheet obtained by curing the resin composition.
  • liquidity of a resin composition deteriorates that it is 85 volume% or less, and preparation of the hardened
  • Examples of the inorganic filler used in the present invention include aluminum oxide, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, metallic aluminum, and graphite, which are thermally conductive fillers. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic filler used in the present invention is preferably spherical (preferably having a sphericity of 0.85 or more). Of these, aluminum oxide is desirable because it exhibits high thermal conductivity and good filling into the resin.
  • the aluminum oxide used in the present invention is preferably spherical.
  • Aluminum oxide (hereinafter also referred to as “alumina”) may be any of flame spraying method of aluminum hydroxide powder, Bayer method, ammonium alum pyrolysis method, organoaluminum hydrolysis method, aluminum underwater discharge method, freeze drying method, etc. Although it may be produced by a method, a flame spraying method of aluminum hydroxide powder is suitable from the viewpoint of particle size distribution control and particle shape control.
  • the crystal structure of the spherical alumina powder may be either a single crystal or a polycrystal, but from the viewpoint of high thermal conductivity, the crystal phase is preferably an ⁇ phase and the specific gravity is preferably 3.7 or more.
  • the particle size of the spherical alumina powder can be adjusted by classifying and mixing the spherical alumina powder. When spherical alumina powder is used, the sphericity is 0.85 or more. If the sphericity is less than 0.85, the fluidity is lowered, and the filler is segregated in the spacer, resulting in a large variation in physical properties.
  • Examples of commercially available products having a sphericity of 0.85 or more include spherical alumina DAW45S (trade name), spherical alumina DAW05 (trade name), and spherical alumina ASFP20 (trade name) manufactured by Denka Corporation.
  • the particle size distribution of the inorganic filler of the present invention preferably has a maximum value or a peak value in the range of an average particle size of 10 to 100 ⁇ m, 1 to 10 ⁇ m and less than 1 ⁇ m.
  • the inorganic filler having an average particle diameter of 10 to 100 ⁇ m is preferably 15% by volume or more, more preferably 20 to 50% by volume in the total volume.
  • the inorganic filler having an average particle diameter of 1 to 10 ⁇ m is preferably 10 to 30% by volume, more preferably 12 to 30% by volume in the total volume.
  • the inorganic filler having an average particle size of less than 1.0 ⁇ m is preferably 5 to 20% by volume, more preferably 8 to 15% by volume in the total volume.
  • the said heat conductive sheet can be obtained with a well-known manufacturing method. For example, it can be obtained by mixing the components (A) and (B). Moreover, the heat conductive sheet of this invention is manufactured through the mixing, shaping
  • a mixer such as a roll mill, a kneader, or a Banbury mixer is used.
  • a doctor blade method is preferable as the molding method, but an extrusion method, a press method, a calender roll method, or the like can be used depending on the viscosity of the resin.
  • the vulcanization temperature is desirably 50 to 200 ° C., and the heat curing time is preferably 2 to 14 hours. If it is 50 ° C. or higher, vulcanization is sufficient, and if it is 200 ° C. or lower, it is advantageous in that the deterioration of a part of the spacer can be reduced. Vulcanization is performed using a general hot air dryer, far-infrared dryer, microwave dryer or the like. In this way, a heat conductive sheet can be obtained.
  • a resin raw material used in the present invention a resin raw material such as an acrylic resin and an epoxy resin may be appropriately selected and used in addition to the components (A) and (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. Good. Moreover, you may mix
  • the thickness of the heat conductive sheet (before cutting) of the present invention obtained from the resin composition is desirably 0.3 mm to 10 mm. If the thickness of the heat conductive sheet of the present invention (before cutting) is less than 0.3 mm, the surface roughness due to the heat conductive filler tends to increase and the thermal conductivity tends to decrease. It is desirable to do. On the other hand, if it exceeds 10 mm, the cured product of the resin molded product becomes thick and the thermal conductivity tends to decrease, so 10 mm or less is desirable.
  • the thickness of the heat conductive sheet (before cutting) of the present invention is preferably based on the thickness after curing of the resin composition.
  • the thermal conductive sheet (before cutting) has high thermal conductivity, and can provide a thermal conductivity of 0.5 W / mK or more.
  • the heat conductive sheet of the present invention is characterized in that the surface of the heat conductive sheet having high heat conductivity and high flexibility (before cutting) is cut and the sheet surface is cut.
  • the cutting rate is preferably processed in the range of 2% to 90% of the sheet thickness. It is preferable that the effect of reducing the compressive stress (when the compression rate is 20%) when the cut is made is 5% or more as compared with the case where the surface is not cut.
  • Conventional heat conductive sheets have a substantially Asker C hardness of up to about 40.
  • the stress when compressed is significantly increased, there is a concern that a large stress is applied to the heating element and the substrate on which the heating element is mounted.
  • it is important to reduce the compressive stress so that a larger load is not applied when mounting than the Asker C hardness. That is, by using the heat conductive composition, it is possible to produce a heat conductive sheet (before cutting) that has a soft hardness and a high thermal conductivity of 0.5 W / mK or more.
  • a heat conductive sheet (after cutting) that can reduce the compressive stress when a plurality of cuts are provided on the sheet surface by 5% or more than when there is no cut is manufactured. be able to.
  • the thermal conductive composition it is possible to manufacture a thermal conductive sheet (after being cut) that has high followability to a member when a plurality of cuts are made.
  • the heat conductive composition since it has a high flexibility in the range of 5 to 40 in Asker C hardness, a heat conductive sheet (before cutting) that can particularly reduce compressive stress is manufactured. can do.
  • the heat conductive sheet (before cutting) obtained using the heat conductive composition is a sheet suitable as a sheet before processing of the heat conductive sheet provided with a plurality of cuts of the present invention.
  • the method for producing a thermally conductive sheet having a plurality of cuts according to the present invention is characterized by performing a plurality of cuts as described above, and the thermal conductivity before cutting outside the range of the Asker C hardness. This is a manufacturing method that may find the same effect with respect to a sheet (for example, a heat dissipation material).
  • the heat conductive sheet 1 of the present embodiment is provided with a plurality of cuts 2 by being cut in the left and right directions and the front and rear directions so as to form a lattice on the sheet surface in contact with the members. ing.
  • the thermal conductive sheet 1 of the present embodiment is provided with a cut 2 in the vertical direction to a cut depth of 4.
  • the cut depth 4 does not reach the sheet thickness 3, and the vertical cut 2 is not penetrated.
  • at least part of the surfaces in the vertical direction generated by the left and right and front and rear cuts 2 are in contact with each other.
  • the vertical cross-sectional shape of the notch 2 is an l-shape (lowercase letter L).
  • the heat conductive sheet 1 of this embodiment has the some division 6 formed by the cutting process of the left-right direction and the front-back direction, and this division 6 is a grid
  • One side of this section 6 is the interval 5 between the notches 2 adjacent in the left-right direction and the interval 5 between the notches 2 adjacent in the front-rear direction.
  • the heat conductive sheet 1 of this embodiment is obtained by slitting a heat conductive sheet formed from a composition containing a silicone resin composition and an inorganic filler with a cutter.
  • the heat conductive sheet 1 of this embodiment is used for an electronic member 10.
  • the electronic member 10 of the present embodiment includes the heat conductive sheet 1 of the present embodiment, a heat generating member 11 including a semiconductor element that generates heat, and a cooling member 12 such as a heat radiating fin.
  • the heat conductive sheet 1 of this embodiment is sandwiched between the heat generating member 11 and the cooling member 12 with a load applied.
  • the sheet surface having a plurality of cuts of the heat conductive sheet 1 of the present embodiment is in contact with the heat generating member 11. Since the heat conductive sheet 1 of the present embodiment has high flexibility and a cut structure, it has high followability corresponding to the ground contact surface of the heat generating member 11.
  • the heat conductive sheet 1 of the present embodiment is in contact without damaging these members due to high followability and high flexibility. And since the heat conductive sheet 1 of this embodiment has high heat conductivity, and high flexibility and high followability, it can transmit heat generated from the heat generating member 11 to the cooling member 12 efficiently. The heat from the member 11 is efficiently radiated.
  • the electronic member 10 provided with the heat conductive sheet 1 of the present embodiment can be provided as an electronic component that can reduce the lifetime reduction, malfunction, and failure of the electronic component due to temperature rise, housing distortion, and the like.
  • the heat conductive sheet 1b as shown in FIG. 3 may be sufficient as the heat conductive sheet of this invention, and the electronic member 10b provided with the heat conductive sheet 1b may be sufficient as the electronic member of this invention.
  • the heat conductive sheet 1b according to the present embodiment has a plurality of slant l-letters (English lower-case letter L) with an angle formed on the surface thereof as a cut 2b. And since the heat conductive sheet 1b of this embodiment has high heat conductivity, and has high flexibility and high followability, heat generated from the heat generating member 11 can be efficiently transmitted to the cooling member 12, and heat generated. The heat from the member 11 is efficiently radiated.
  • the electronic member 10b including the heat conductive sheet 1b of the present embodiment can be provided as an electronic component that can reduce the lifetime reduction, malfunction, and failure of the electronic component due to temperature rise, housing distortion, and the like.
  • the vertical cross-sectional shape of the cut is “an oblique l-shape inclined to the left” in which a cut is made obliquely from the left direction on the surface of the heat conductive sheet, but the direction of the cut is There is no particular limitation, and an angle may be cut from the right direction, and an oblique cut may be made from the left direction.
  • the vertical cross-sectional shape of the cut may be a heat conductive sheet in which “an oblique l-shape inclined to the left” and “an oblique l-shape inclined to the right” are mixed.
  • thermo conductive sheet having high thermal conductivity and high flexibility and further having high followability to members.
  • the heat conductive sheet of this invention provides not only a groove
  • an electronic component that generates heat such as a heat radiating member and a heat radiating component, an electronic member, and an electronic component, and related products, including the heat conductive sheet of the present invention.
  • a heat conductive heat radiating sheet having high thermal conductivity and high flexibility, and further having high followability.
  • a heat dissipation spacer can be preferably provided, and the heat dissipation spacer is particularly suitable as a heat dissipation member for electronic components.
  • the heat conductive sheet of the present invention is preferably used as a heat radiating member for electronic parts that requires close adhesion between the heat generating surface of the semiconductor element and the heat radiating surface such as a heat radiating fin.
  • the heat dissipating member of the present invention is desirably used as a heat dissipating sheet, a heat dissipating spacer or the like.
  • the heat conductive sheet and the heat radiating member of the present invention are highly flexible and have excellent adhesion to the heat generating elements, electronic devices (for example, smartphones, tablet PCs, personal computers, consumer game machines, power supplies, automobiles) Etc.), and for example, can be applied to wireless base station applications.
  • the spacer of the present invention is manufactured through a raw material mixing / molding / vulcanizing process.
  • a mixer such as a roll mill, a kneader, or a Banbury mixer is used.
  • the molding method is preferably a doctor blade method, but depending on the viscosity of the thermally conductive composition, an extrusion method, a press method, a calender roll method, or the like can be used.
  • the vulcanization temperature is preferably 50 to 200 ° C. If it is less than 50 ° C., vulcanization is insufficient, and if it exceeds 200 ° C., a part of the spacer deteriorates.
  • Vulcanization is performed using a general hot air dryer, far-infrared dryer, microwave dryer or the like. In this way, a heat conductive sheet is obtained.
  • the cutting method may be any method regardless of slitting with a cutter or laser scalpel, and it is possible to cut 2 to 90% of the thickness.
  • the present invention is suitably used for a heat conductive member such as an industrial member, and is particularly suitable for a highly flexible and high heat conductive sheet and a heat radiating member having a small compressive stress during mounting. Even if the heat conductive sheet of this invention has a notch
  • Two-component addition-reactive silicone containing component (A) (a1: organopolysiloxane having a vinyl group) + (a2: organopolysiloxane having an H—Si group) shown below, and (B) an inorganic filler Were mixed based on the blending ratio and volume% ratio of each test example described in Tables 1 to 4.
  • the total amount of component (A) and component (B) was 100% by volume.
  • a sheet (resin molded body) having a predetermined thickness was prepared using a doctor blade (method) using the mixed composition, and heat-cured at 110 ° C. for 8 hours. As a result, various heat conductive sheets of Test Examples 1 to 45 were produced.
  • Tables 1 to 4 show the compositions, cutting conditions, and evaluation results of Test Examples 1 to 37.
  • a cutting blade When making it into a grid by cutting, a cutting blade was used to make a linear cut in the front-rear direction and the left-right direction in the thermally conductive sheet. This cutting process generates a plurality of sections, and the shape of one section is a lattice shape.
  • a cutting blade In the case of forming a triangle (isosceles triangle 2 sides 1.5 mm) by cutting, a cutting blade was used to make a straight cut with reference to the diagonal line of the sheet. A plurality of sections are generated by this cutting process, and the shape of one section is a diamond shape.
  • Test Examples 1 to 6, Test Examples 7 to 9, Test Examples 17 to 20, and Test Examples 23 to 26, the surface of the sheet obtained using the composition containing components (A) and (B) is cut.
  • a heat conductive heat radiating sheet having a flexibility capable of reducing the compressive stress by 5% or more than when no notch was formed could be obtained.
  • the cutting rate was 2 to 90%, a heat conductive heat radiating sheet having a compressive stress reducing effect could be obtained.
  • Test Examples 1 to 37 even when the slit shape was provided, the shape retention in these heat radiating sheets was good (good).
  • the surface of the sheet obtained using the composition containing components (A) and (B) has various shapes such as a lattice shape, a triangular shape, and a (circle) shape.
  • a heat conductive heat dissipating sheet having the flexibility to reduce the compressive stress by 5% or more than when not making the cuts.
  • a heat-conductive heat-dissipating sheet that has the flexibility to reduce the compressive stress by 5% or more by notching regardless of one or both sides of the sheet, compared to when not notching could get.
  • Test Examples 30 to 37 were obtained using compositions containing component (A) and component (B) regardless of the molecular weight of the silicone resin of components (A) and (B) and the amount of thermally conductive filler. By making a cut on the sheet surface, a heat conductive heat dissipating sheet having the flexibility to reduce the compressive stress by 5% or more than when not making a cut could be obtained.
  • the raw materials used for the production of the thermally conductive composition are as follows.
  • Component (B) Inorganic filler The following aluminum oxide was used as the inorganic filler.
  • the volume% of inorganic filler in the table is the total amount of each spherical filler and each crystalline alumina used.
  • Filler d50 45 ⁇ m: Spherical alumina DAW45S manufactured by DENKA CORPORATION
  • Filler d50 5 ⁇ m: Spherical alumina DAW05 manufactured by DENKA CORPORATION
  • d50 0.5 ⁇ m: crystalline alumina AA-05 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • the thermal conductive sheet obtained above was cut into a TO-3 type and the thermal resistance was measured.
  • the thermal resistance is sandwiched between a TO-3 type copper heater case (effective area 6.0 cm 2 ) with a built-in transistor and a copper plate, and 10% of the initial thickness is compressed.
  • thermal conductivity (W / mK) thickness (m) / (cross-sectional area (m 2) ⁇ thermal resistance (°C / W)) ⁇ ( 2) " I can do it.
  • the hardness of the heat conductive sheet used for this invention can be measured with the Asker C type spring type hardness tester based on SRIS0101 of 25 degreeC.
  • the Asker C hardness can be measured by “Asker Rubber Hardness Tester C type” manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.
  • the type C Asker C hardness of the silicone resin after curing was 5 to less than 40. When the type C hardness is 5 or more, handling when handling the sheet is easy.
  • the weight average molecular weights of the polyorganosiloxane and the silicone were values in terms of polystyrene determined from the results of gel permeation chromatography analysis. Separation was performed using a non-aqueous porous gel (polystyrene-dimethylbenzene copolymer), toluene was used as the mobile phase, and a differential refractometer (RI) was used for detection.
  • RI differential refractometer
  • ⁇ Average particle size, maximum particle size, maximum value> The average particle size, maximum particle size, and maximum value of the inorganic filler were measured using “Laser Diffraction Particle Size Distribution Analyzer SALD-20” manufactured by Shimadzu Corporation.
  • SALD-20 “Laser Diffraction Particle Size Distribution Analyzer SALD-20” manufactured by Shimadzu Corporation.
  • 5 g of 50 cc of pure water and an inorganic filler powder to be measured were added to a glass beaker, stirred using a spatula, and then subjected to dispersion treatment for 10 minutes with an ultrasonic cleaner.
  • the solution of the inorganic filler powder that had been subjected to the dispersion treatment was added drop by drop to the sampler portion of the apparatus using a dropper, and waited until the absorbance became measurable.
  • the measurement is performed when the absorbance becomes stable in this way.
  • the particle size distribution is calculated from the data of the light intensity distribution of the diffracted / scattered light by the particles detected by the sensor.
  • the average particle size is obtained by multiplying the value of the measured particle size by the relative particle amount (difference%) and dividing by the total relative particle amount (100%).
  • the average particle diameter is the average diameter of the particles, and the maximum value can be obtained as the particle diameter (mode diameter) corresponding to the mode value of the particle size distribution.
  • the maximum value of the particle diameter from the obtained particle size distribution can be obtained as the maximum particle diameter.
  • Table 5 shows the processing conditions and evaluation results of Test Examples 38 to 45.
  • the temperature was measured using HP-1SA manufactured by ASONE as the heating device and FLIRi5 manufactured by CHINO as the temperature measuring device.
  • the heat conductive sheet to be used was obtained by using the composition used in Test Example 1 and referring to the sheet manufacturing method of Test Example 1 to obtain a heat conductive sheet having various thicknesses and not being cut. .
  • Slit processing was performed on one side of the uncut sheet to obtain thermally conductive heat dissipation spacers of Test Examples 41 to 45 (Examples).
  • the depth ratio of the incision was 50%, the interval between the incisions was 1.5 mm, and the sections generated by the incisions were in a lattice shape.
  • a groove (1.5 mm) was processed on one side of the uncut sheet to obtain heat conductive sheets of Test Examples 38 to 40.
  • the depth ratio of the groove was 50%.
  • ⁇ Convex test / concave test> A convex portion and a concave portion were simulated on the surface of one heating element, and a convex portion test and a concave portion test were performed on one surface.
  • the convex part test the case where a copper jig assembled so as to have a compression ratio of 30% with respect to the thickness of the heat conductive sheet was sandwiched was defined as a convex part of the heating element.
  • a heat conductive sheet was sandwiched between the heating element and the resin plate, and a copper jig assembled so as to have a compression ratio of 5% with respect to the thickness of the heat dissipation spacer was clamped. Recessed. Thereby, the electronic member for a convex part / recessed part test was produced. The produced convex / concave test electronic member was placed on a hot plate, and the hot plate was heated to heat the copper jig to 65 ° C.
  • the temperature 5 minutes after the heating of the heat conductive sheet was measured at a temperature within 5 mm ⁇ (diameter) near the center of a 15 mm ⁇ (diameter) cylinder. The measurement was performed 5 minutes after setting the sheet on the jig.
  • the convex portion temperature difference 1 (° C.) and the concave portion temperature difference 2 (° C.) are values calculated by setting temperature ⁇ heating temperature.
  • the temperature difference 3 (concave-convex) (° C.) is a value calculated by the concave portion temperature difference 2 ⁇ the convex portion temperature difference 1.
  • the “convex thermal resistance value (° C./W)” and “concave thermal resistance value (° C./W)” are calculated by calculating the temperature difference with respect to the electric power (W) of the heater. did.
  • Test examples 38, 39, and 40 as comparative products were heat-conductive sheets that were grooved, and test examples 41 to 45 as actual products were slit-processed heat-conductive sheets.
  • test examples 38 to 40 even if the number of grooves is changed, the temperature difference concave-convex is 10 ° C. or more, and depending on the compression ratio, the thermal conductivity is deteriorated, whereas in Test Examples 41 to 45, the effect of the slit shape causes The temperature difference concave-convex was 5 ° C. or less, and an excellent heat conductive sheet could be obtained.
  • Test Examples 38 to 40 it was confirmed that the contact area of the recess with a compression ratio of 5% was 120 mm 2 or less, and the air with low thermal conductivity was interposed in the part where the contact area was small and not closely attached.
  • Test Examples 41 to 45 it was confirmed that the contact area of the recesses was 220 mm 2 or more and adhered in a wide range, and no air was observed.

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Abstract

高熱伝導性かつ高柔軟性を有する樹脂成形体を得ることができる、熱伝導性樹脂組成物を提供すること。　一方又は両方のシートの面に複数の切り込みを有する熱伝導性シート。前記切り込みによって生じる面同士の少なくとも一部が接触することが好ましい。前記切り込みは未貫通であることが好ましい。前後方向及び／又は左右方向の切り込みにより生じた複数の区分を有することが好ましい。前記シートが、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含むものであることが好ましい。

Description

熱伝導性シート及びその製造方法
　本発明は、熱伝導性シート及びその製造方法に関するものである。
　電子部品の小型化、高出力化に伴い、それら電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。その温度上昇は、電子部品の寿命低下、動作不良、故障を引き起こす恐れがある。このため、電子部品の冷却には金属製のヒートシンクや筐体が使用され、さらに電子部品からヒートシンクや筐体等の冷却部へ効率よく熱を伝えるために熱伝導性材料が使用される。この熱伝導性材料を使用する理由として、電子部品とヒートシンク等をそのまま接触させた場合、その界面には微視的にみると、空気が存在し熱伝導の障害となる。したがって、界面に存在する空気の代わりに熱伝導性材料を電子部品とヒートシンク等の間に存在させることによって、効率よく熱を伝えることができる。
　熱伝導性材料としては、樹脂に熱伝導性粉末を充填してなるものがある。その樹脂としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
　シリコーン樹脂を用いた熱伝導性材料としては、シリコーンゴム又はシリコーンゲルに熱伝導性充填剤を充填した熱伝導性シートや、シリコーンオイルに熱伝導性充填剤を充填した熱伝導性グリース等がある。グリースは界面との密着がシートより高く、熱伝導性充填剤の最大粒子径まで薄膜化可能なため、低熱抵抗を実現できる。しかし、液状であるため、たれ落ちやポンプアウトを引き起こす欠点がある。一方、シートはグリースに比べて作業性に優れており、また、電子部品とヒートシンク又は筐体の間に圧縮して固定することができ、グリースのようなたれ落ちやポンプアウト性は良好である。しかし、シートは固体であり圧縮して使用されるため圧縮応力が大きく、シートの使用は電子部品故障や筐体の歪みの一因となるおそれがある。
　さらに、特許文献１には、高い放熱性を確保しつつ、且つ圧縮に対する反力を小さくすることができるシリコーン熱伝導性シートを提供することが課題とされている。そして、特許文献１では、熱伝導性充填材が混合されたシリコーン硬化物から形成されたシリコーン熱伝導性シートであって、厚さ方向に貫通した複数の孔が設けられるシリコーン熱伝導性シートが提案されている。
特開２０１５－９２５３４号公報
　ところで、一般的に熱伝導性シートには、粘着性熱伝導性シートと非粘着性熱伝導性シートがある。この粘着性の熱伝導性シートは、粘着剤塗布によって又は自身の粘着性によって、発熱部材又は放熱部材に固定される。一方で、非粘着性の熱伝導性シートがあり、この非粘着性シートは、自身の粘着性によって部材に固定できないため、発熱部材と放熱部材との間にクリップ力等の荷重をかけて挟み込んで固定される。なお、発熱部材として、発熱性電子部品、発熱性電子部品が搭載された回路基板等が挙げられ、また、放熱部材は、発熱部材の熱を下げる部材であればよいので、例えば冷却装置であってもよい。
　具体的には、従来、放熱に優れる高熱伝導性のシートを得ようとするとこのシートの柔軟性が低下するため、このシートを電子部品の基板に挟持したときに基板への応力が大きく、基板がたわむことがある。この基板のたわみにより基板に搭載されている素子が剥がされたり、発熱素子自体に無理な力がかかったりする懸念がある。
　さらに、高熱伝導性のシートの柔軟性を高めるため無機フィラーの充填率を抑えると、自ずと高熱伝導性のシートの熱抵抗値が上がり必要な放熱性が満足できない懸念がある。
　そして、無機フィラー及びシリコーン樹脂組成物を含むシートは固体であるため、このシートは放熱性に優れるものの柔軟性にやや劣るため、荷重を強くかけて発熱部材と放熱部材に挟み込むような、高い圧縮率で使用することが難しい。また、このシートは荷重をかけて発熱部材と放熱部材に挟みこむが、これら部材には凹部や凸部があるため、このシートの面が部材の凹部や凸部に対応して十分に接していないことがある。このように接する部材への追従性がよくない熱伝導性シートを使用した場合には、これにより部材の損傷や放熱効率が低下することが多い。また、部材と接していないことにより、このシートの放熱性が低下する懸念がある。
　そこで、本発明は、高柔軟性かつ高熱伝導性を有すると共に、さらに高追従性を有する熱伝導性シートを提供することを主な目的とする。
　そこで、本発明者らは、電子機器に組み込んだときに接する部材への追従性を高めるため、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含む組成物より得られた熱伝導性シートに、垂直断面がＵ字状の幅１．５ｍｍの溝を前後方向に削り、溝を多数有する熱伝導性の放熱スペーサーを作製した。さらに左右方向にも幅１．５ｍｍの溝を削り、溝を多数有する熱伝導性の放熱スペーサーを作製し、前後左右方向に溝を有し部材との接触面が格子状になっている放熱スペーサーを得た（後記実施例の表５参照）。
　しかしながら、このような溝を多数有する熱伝導性の放熱スペーサーは、発熱部材と放熱部材とに挟み込んで固定した場合、熱がこもる、また発熱部材の凸部及び凹部の温度上昇に関してうまく放熱できず、またこの凸凹部の温度差も大きく、凸部や凹部の熱抵抗値も高かった。
　また、本発明者らは、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含む組成物より得られる熱伝導性シートに複数の貫通孔（円形状）を有するシートについて検討したが、上記の前後左右方向に溝を有し部材との接触面が格子状となっている熱伝導性の放熱スペーサーの各種実験結果からすると、良好な放熱性は得にくいと考えた。
　このことから、本発明者らは、シート面に溝による格子状や貫通孔を作製しても、高柔軟性かつ高熱伝導性を有すると共に、さらに高追従性を有する熱伝導性シートが得られないと、この段階では考えた。
　しかしながら、本発明者らは、さらに鋭意検討した結果、部材に接する熱伝導性シートの面に、Ｕ字状のような幅のある溝ではなく、切り込みを複数設けることで、無機フィラーを高充填しても高柔軟性を有するとともに、部材への追従性も高くなることで、低熱抵抗値となり放熱も良好であることを見出した。このようにして、本発明者らは、高柔軟性及び高熱伝導性を有すると共に、さらに高追従性を有する高熱伝導性シートを得ることができ、このようなことは全くの予想外のことであり、これにより本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、一方又は両方のシートの面に複数の切り込みを有する熱伝導性シートを提供するものである。
　また、本発明は、前記熱伝導性シートの製造方法を提供するものである。
　前記切り込みによって生じる面同士の少なくとも一部が接触してもよい。
　前記切り込みは未貫通であってもよい。
　前記切り込みの深さの割合は、シート厚みの２％～９０％であってもよい。前記切り込みにより生じた複数の区分を有していてもよい。さらに、前記区分は、前後方向及び／又は左右方向の切り込みにより生じたものであってもよい。
　前記シートの圧縮応力（圧縮率２０％時）が、切り込み前と比較し、少なくとも５％低減されてもよい。
　前記シートのアスカーＣ硬度が、４０未満であってもよい。
　前記区分の分割面積割合（１区分／１シート面積）が、２５％以下であってもよい。また、前記熱伝導性シートの厚みが、０．３～１０ｍｍであってもよい。
　前記シートが、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含むものであってもよい。
　前記無機フィラーが、４０～８５体積％であってもよい。
　前記シリコーン樹脂組成物が、少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、少なくとも末端又は側鎖に２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンと、を含む二液付加反応型液状シリコーンであってもよい。
　前記シリコーン樹脂組成物が、少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンの重量平均分子量が１０，０００～４００，０００であり、少なくとも末端又は側鎖に２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの重量平均分子量が１０，０００～４００，０００であってもよい。
　また、前記無機フィラーは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び酸化亜鉛から選択される１種以上であってもよい。また、熱伝導率が、０．５Ｗ／ｍＫ以上であってもよい。
　本発明によれば、高柔軟性かつ高熱伝導性を有すると共に、さらに高追従性を有する熱伝導性シートを提供することができる。
本実施形態の一例を示す、熱伝導性シートの概略図である。 本発明の熱伝導性シートの用途の一例であり、荷重を加えて発熱部材と放熱部材との間に、本発明の熱伝導性シートを挟み込んだ状態の模式図である。 本発明の熱伝導性シートの用途の一例であり、荷重を加えて発熱部材と放熱部材との間に、本発明の熱伝導性シートを挟み込んだ状態の模式図である。
　以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、適宜図１及び図２を参照して、説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されず、本発明の範囲内で自由に変更できるものである。これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
　なお、図１中の符号は、１　熱伝導性シート；２　切り込み；３　厚み；４　切り込みの深さ；５　切り込みの間隔；１０　電子部材；１１　発熱部材；１２　冷却部材である。また、Ｘ方向は左右方向、Ｙ方向は前後方向、Ｚ方向は上下方向ともいう。
＜本発明の熱伝導性シート＞
　本発明の熱伝導性シート（以下、「本発明のシート」ともいう。）は、一方又は両方のシートの面に複数の切り込みを有するものである。また、本発明のシートは、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含むシートに、複数の切り込みを設けるのが好適である。
　本発明のシートは、高熱伝導性、高柔軟性及び高追従性を有する。
　従来の溝を設けた熱伝導性シートは、部材の間に挟持した場合に、密着面の溝のデッドスポットから排出できない箇所に空気が残り、熱抵抗値が上がる懸念がある。
　これに対し、本発明のシートが発熱部材と冷却部材に挟持され密着した場合、本発明のシートは、スリット加工による切り込み形状によって、上下に生じる反発力（圧縮方向の力）を横に逃がす効果があり、また空気も入りにくい構造となっている。そして、本発明のシートは、部材に対する追従性が高いため、部材に過度な荷重がかかりにくいため、部材の損傷を低減することができ、また部材に凹部や凸部があった場合でも追従して高い密着性を有する。また、本発明のシートは、密着性が高いため、放熱も良好である。このようなことから、本発明の熱伝導性シートは、発熱部材と冷却部材との間に挟持し、荷重をかけるような非粘着性シートとして使用することが好ましい。
＜本発明のシートの切り込み＞
　本発明の熱伝導性シートの一方又は両方のシートの面には、複数の切り込みが設けられている。
　切り込みを設ける面は、部材が接するシート面の少なくとも何れか一方（以下、シート表面ということもある）であればよい。また、この切り込みによって切り込み部分に面が生じるが、この切込みによって生じる面同士の少なくとも一部が接触することが好ましい。
　この切り込みは、特に限定されず、線状、ミシン目状、多角形状、楕円形状、円形状等の何れでもよい。
　線状として、特に限定されないが、例えば、直線状、蛇行状、波状等が挙げられる。なお、波状は、波形のような形状であり、例えば、正弦波、ノコギリ波、矩形波、台形波、三角波等が挙げられる。また、ミシン目状とは、破線のような、切り込みありと切り込みなしの繰り返し形状をいう。
　多角形状として、特に限定されないが、例えば、三角形状、四角形状、五角形状、六角形状、星型形状等が挙げられる。この四角形状として、例えば、台形形状、格子状（例えば、長方形状、正方形状等）、ひし形状、平行四辺形状等が挙げられる。
　前記切り込みのうち、直線状、波状、ひし形状、円形状、星型形状及び格子状が好ましく、より好ましくは、直線状、ひし形状及び格子状であり、さらに好ましくは、切り込み加工時の作業性及び高追従性の点から、格子状（特に正方形状）である。
　また、前後方向及び／又は左右方向の切り込みを、直線状、蛇行状、波状及びミシン目状等から１種又は２種以上を選び、シート面に設けることが好ましい。例えば、前後方向及び左右方向の切り込みを直線状で複数回行うことで、切り込みでシート面にできる１区分を、四角形状（好適には格子状）とすることができる。また、例えば、切り込みは、直線状にし、引き続きミシン目状にすることができる。
　多角形状の一辺の長さは、特に限定されないが、シート一辺１５ｍｍのとき、好ましくは０．７ｍｍ～５ｍｍ、より好ましくは０．７ｍｍ～２．５ｍｍ、さらに好ましくは１．０ｍｍ～２．０ｍｍである。なお、円形状の場合は、「多角形状の一辺の長さ」を「直径の長さ」とすることができ、楕円形状の場合は、「多角形状の一辺の長さ」を「（長径＋短径）／２の長さ」とすることができる。
　本発明の切り込みは、適宜、上下方向（Ｚ方向）、前後方向（Ｙ方向）、左右方向（Ｘ方向）の何れか又はこれらを適宜組み合わせて、カット手段を動かすことにより、部材と接するシート面に複数の切り込みを設けることができる。なお、カット手段は「斜め方向」や「波状」等の任意の方向にも切り込み可能である。
　このカット手段により、事実上溝でない切り込み加工が可能であり、この切り込み加工によりスリットができるが、このスリットはカットの痕跡のスジが見える程度である。また、このスリット（カット面が確認できる程度の線上の痕跡（カット部分の隙間））は、幅が３００μｍ以下であることが好ましく、好ましくは２μｍ以上３００μｍ未満であり、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下であり、よりさらに好ましくは２～５０μｍである。カット部分の隙間が狭いほど、シート面に空気も入りにくく低い熱抵抗値にすることができ、また柔軟性及び追従性も得やすいので有利である。
　前記カット手段として、上記のカット部分の隙間の条件を達成可能な手段であればよく、例えば、切り込み刃、レーザー照射部及びウォータージェット（ウォーターカッター）可能な照射部等が挙げられる。このうち、スリットを狭くしやすく加工容易なため、切りこみ刃が好ましい。
　一例であるが、より具体的な例として、上方向及び／又は下方向から切り込み刃を押し込んで切り込みを設けてもよく、また前後方向及び／又は左右方向に切り込み刃を移動させながら切り込みを設けてもよい。また、多角形状、円形状、星型形状等の形状を未貫通で設ける場合、その形状に応じた抜き型を用い、上方向及び／又は下方向から抜き型を押し込んで切り込みを設けてもよい。また、レーザーカットやウォータージェットカットの場合には前後方向及び／又は左右方向に照射部を移動させながら切り込みを設けてもよい。
　本発明の切り込みの垂直断面形状は、特に限定されないが、例えばＶ字状、Ｙ字状、ｌ字（英小文字エル）状、及びｌ字で任意に角度を付けた斜めｌ字（英小文字エル）状等が挙げられる。ｌ字（英小文字エル）状は図２の熱伝導性シート１の切り込みの符号２を参照でき、ｌ字で任意に角度を付けた斜めｌ字（英小文字エル）状は図３の熱伝導性シート１ｂの切り込みの符号２ｂを参照できる。このうち、上下方向の面同士を接触させたスリットを加工することが容易なため、ｌ字状（英小文字エル）（例えば、図１の符号２参照）が好ましい。
　前記切り込みは、未貫通であることが好ましい。
　未貫通部分の長さ（切り込み後の上下方向における未切り込み部分の長さ）（ｍｍ）は、好ましくは０．１ｍｍ～６．０ｍｍ、より好ましくは０．１５ｍｍ～５．０ｍｍ、さらに好ましくは０．２ｍｍ～４．０ｍｍ、よりさらに好ましくは０．２５ｍｍ～３．０ｍｍである。
　本発明の切り込みの深さの割合は、シート厚みの２％～９０％が好ましく、３０％～８０％がより好ましく、さらに４０％～７０％が好ましい。
　切り込みの深さの割合は、２％～９０％にすることで、高柔軟性及び高追従性が得やすいとともに、熱抵抗値も低減できるため、有利である。
　この切り込みの深さ割合は、切り込みが両面にある場合には、片面の切り込み深さの割合と、もう片面の切り込み深さの割合とを合計した割合となる。
　なお、切り込みの深さの割合は、切り込み率＝「上下方向のシート面からの切り込みの深さ（ｍｍ）／シートの厚み（ｍｍ）」×１００で算出することができる。
　前記シートの厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．３ｍｍ～１０ｍｍであり、より好ましくは０．５ｍｍ～５．０ｍｍであり、さらに好ましくは１．０ｍｍ～４．０ｍｍである。シートの厚みを、１．０ｍｍ～４．０ｍｍにすることで、切りこみ加工して追従性を高めることが容易であり、高熱伝導性及び高柔軟性の点でも有利である。
　部材が接するシート面において、切り込みにより生じた複数の区分を有することが好ましい。より好ましくは、前後方向及び／又は左右方向の切り込みにより生じた複数の区分である。複数の区分を設けることで、部材との密着性が高くなり高追従性が得やすいので、有利である。
　前記区分の形状は、特に限定されないが、例えば、上述した、多角形状、円形状、楕円形状等が挙げられ、このうち、格子状及び三角形状が好ましく、さらに格子状（より好適には正方形状）が好ましい。
　前記区分数（以下、「区分数」を、「分割数」ともいう。）は、特に限定されないが、少なくとも４個以上、さらに９個以上、よりさらに３６個以上、特に４９個以上設けることが好ましい。
　前記区分数の下限値において、より好適には、シート面積１５ｍｍ２当たり、好ましくは３６個（／１５ｍｍ２）以上、より好ましくは４９個（／１５ｍｍ２）以上、さらに好ましくは６４個（／１５ｍｍ２）以上である。
　前記区分数の上限値において、特に限定はないが、より好適には、シート面積１５ｍｍ２当たり、好ましくは２０００個（／１５ｍｍ２）以下、より好ましくは１５００個（／１５ｍｍ２）以下、さらに好ましくは１０００個（／１５ｍｍ２）以下、よりさらに好ましくは５００個（／１５ｍｍ２）以下である。
　さらに好適な区分数は、４９個（／１５ｍｍ２）～５００個（／１５ｍｍ２）が好ましく、６４個（／１５ｍｍ２）～４００個（／１５ｍｍ２）がより好ましい。
　また、前記区分の分割面積割合（１区分／１シート面積）は、好ましくは２５％以下であり、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは５％以下、よりさらに好ましくは３％以下である。また、好ましくは０．１％以上である。
　区分の分割面積割合を少なくするほど、部材との密着性が高くなり高追従性が得やすいとともに、熱抵抗値も低減でき、高熱伝導性とすることができるため、有利である。
　なお、この区分の分割面積割合（１区分／１シート面積）は、「１区分の面積（ｍｍ２）／部材の接する方の熱伝導性シートの全体面積（ｍｍ２）」×１００で算出することができる。
　前記シートのアスカーＣ硬度（切り込み無し）は、好ましくは４０未満であり、より好ましくは３５以下であり、さらに好ましくは３０以下である。また、アスカーＣ硬度の下限値は、シートを取り扱う際のハンドリング性を容易にする点から、５以上が好ましい。
　前記シートのアスカーＣ硬度（切り込み有り）は、好ましくは３５以下であり、より好ましくは３０以下である。また、アスカーＣ硬度の下限値は、シートを取り扱う際のハンドリング性を容易にする点から、５以上が好ましい。
　前記シートにおける切り込み前後のアスカーＣの差が、好ましくは２以上、より好ましくは５以上になるように切り込みを入れることが好適である。切り込み前後のアスカーＣの差が２以上になる柔軟性の向上効果が得られることで、より追従性が良好になる。
　この「切り込み前後のアスカーＣの差」は、「（切り込み有り時のアスカーＣ硬度－切り込みなし時のアスカーＣ硬度）」にて算出することが出来る。
　本発明のシートの圧縮率２０％時の圧縮応力（Ｎ）（「圧縮応力（圧縮率２０％時）」ともいう）が、切り込み前の圧縮率２０％時の圧縮応力（Ｎ）と比較し、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上低減されるようにすることが好適である。これは、切り込み加工にて低減させることが好適である。
　本発明のスリット加工によるシートの圧縮応力（圧縮率２０％時）の低減率の向上は、圧縮時のピーク荷重に到達するまでの初期の急激な圧縮応力の上昇を抑える点で有利であり、この低減率の上限値は９０％以下と考えられ、６０％以下、５０％以下、４０％以下、３０％以下等と作製可能である。
　本発明のシートの圧縮率５０％時の圧縮応力（Ｎ）（「圧縮応力（圧縮率５０％時）」ともいう）が、切り込み前の圧縮率５０％時の圧縮応力（Ｎ）と比較し、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上低減されるようにすることが好適である。これは、切り込み加工にて低減させることが好適である。
　本発明のスリット加工によるシートの圧縮応力（圧縮率５０％時）の低減率の向上は、圧縮時のピーク荷重に到達するまでの後期の圧縮応力の上昇を抑える点で有利であり、この低減率の上限値は９０％以下と考えられ、６０％以下、５０％以下、４０％以下、３０％以下等と作製可能である。
　さらに、本発明のシートの圧縮応力の低減率（圧縮率２０％時）及び圧縮応力の低減率（圧縮率５０％時）は、それぞれ５％以上になるようにすることが好適である。
　この「圧縮応力の低減率」は、「（切り込みなし時の圧縮応力－切り込み有り時の圧縮応力）／（切り込みなし時の圧縮応力）」×１００にて算出することができる。
　また、本発明のシートの圧縮率５％時の接触面積（ｍｍ２）は、シート面積２２５ｍｍ２当たり、好ましくは１３０ｍｍ２以上、より好ましくは２００ｍｍ２以上、さらに好ましくは２２０ｍｍ２以上であることが、高柔軟性及び高追従性の点で、好適である。
＜本発明のシートに用いる熱伝導性組成物＞
　本発明の熱伝導性シートに用いる熱伝導性組成物（以下、「熱伝導性組成物」ともいう）は、特に限定されない。
　本発明のシートには、樹脂組成物及び無機フィラーを含む熱伝導性組成物を用いることが好適である。さらに、本発明のシートには、成分（Ａ）シリコーン樹脂組成物及び成分（Ｂ）無機フィラーを含む熱伝導性組成物を用いることが好適である。シリコーン樹脂組成物を用いることで、高柔軟性及び高熱伝導性の熱伝導性シートを得ることができる。
　本発明に用いる成分（Ａ）シリコーン樹脂組成物は、特に限定されず、例えば、過酸化物架橋、縮合反応架橋、付加反応架橋、及び紫外線架橋等による硬化反応が挙げられ、このうち付加反応架橋による硬化反応が好ましい。
　前記成分（Ａ）シリコーン樹脂組成物は、付加反応型を含むものが好ましく、さらに、一液型反応型又は二液付加反応型シリコーン樹脂組成物を含むものが好ましい。
　さらに、前記成分（Ａ）シリコーン樹脂組成物は、成分（ａ１）少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、成分（ａ２）少なくとも末端又は側鎖に２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンと、を含む二液付加反応型液状シリコーンを含むものが好適である。
　さらに、前記成分（Ｂ）無機フィラーは４０～８５体積％を含むものが好適である。
　さらに、本発明のシートは、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であることが好適である。
　前記成分（Ａ）シリコーン樹脂組成物において、成分（Ａ）中の成分（ａ１）及び成分（ａ２）と、成分（Ｂ）が反応し硬化することにより、シリコーンゴムが形成される。そして、成分（Ａ）及び（Ｂ）を用いることにより、無機フィラーを熱伝導性組成物中４０～８５体積％という高含有量であっても、高柔軟性の樹脂成形体（例えば、シート）を得ることができる。さらに、無機フィラーを高含有させることができるので、高熱伝導性の樹脂成形体（例えば、シート）を得ることができる。
＜成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーン＞
　前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンは、成分（ａ１）少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサン（以下、「ビニル基を有するオルガノポリシロキサン」ともいう。）と、成分（ａ２）少なくとも末端又は側鎖に２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン（以下、「Ｈ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン」ともいう。）と、を含むものである。前記成分（Ａ）は、２５℃での粘度が１００～２，５００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。
　前記成分（ａ１）は、少なくとも末端又は側鎖のどこかにビニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、直鎖状構造又は分岐状構造のいずれでもよい。一般的にビニル基を有するオルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンの分子内（Ｓｉ－Ｒ）のＲ部分の一部がビニル基になっているものである（例えば、以下の一般式（ａ１－１）～（ａ１－４）参照）。
　このビニル基含有量は、（ａ１）中に、０．０１～１５モル％であることが望ましく、また成分（ａ１）中に、０．０１～５モル％であることがより好ましい。
　前記成分（ａ１）のビニル基を有するオルガノポリシロキサンは、ビニル基を有するアルキルポリシロキサンが好適である。このアルキル基は、炭素数１～３（例えば、メチル基、エチル基等）が好ましく、より好ましくはメチル基である。
　また、成分（ａ１）のビニル基を有するオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が４００，０００未満のものが好ましく、より好ましくは、１０，０００～２００，０００であり、さらに好ましくは１５，０００～２００，０００である。
　ここで、本発明における「ビニル基の含有量」とは、成分（ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％のことをいう。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであるとする。
＜ビニル基含有量測定方法＞
　ＮＭＲによりビニル基含有量を測定する。具体的には、ＪＥＯＬ社製　ＥＣＰ－３００ＮＭＲを使用し、サンプルを重溶媒として重クロロホルムに溶解して測定する。（ビニル基＋Ｈ－Ｓｉ基＋Ｓｉ－メチル基）を１００モル％とした場合のビニル基の割合をビニル基含有量モル％とする。
　前記成分（ａ２）は、少なくとも末端又は側鎖のどこかに２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンであり、直鎖状構造又は分岐状構造のいずれでもよい。一般的にＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサンの分子内（Ｓｉ－Ｒ）のＲ部分の一部がＨ基になっているものである（例えば、以下の一般式（ａ２－１）～（ａ２－４）参照）。
　このＨ－Ｓｉ基含有量は、（ａ２）中に、０．０１～１５モル％であることが望ましく、また成分（ａ２）中に、０．０１～５モル％であることがより好ましい。
　前記成分（ａ２）のオルガノポリシロキサンは、Ｈ－Ｓｉ基を有するアルキルポリシロキサンが好適である。このアルキル基は、炭素数１～３（例えば、メチル基、エチル基等）が好ましく、より好ましくはメチル基である。
　また、成分（ａ２）のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が、４００，０００以下のものが好ましく、より好ましくは、１０，０００～２００，０００であり、さらに好ましくは１５，０００～２００，０００である。
　ここで、本発明における「Ｈ－Ｓｉ基の含有量」とは、成分（ａ２）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのＨ－Ｓｉ基含有シロキサンユニットのモル％のことをいう。
　（ａ１）と（ａ２）の含有比は、質量比で、（ａ１）：（ａ２）＝２０～８０：２０～８０が好ましく、４０～６０：４０～６０がより好ましく、（ａ１）：（ａ２）＝５０：５０が最も好ましい。
＜Ｈ－Ｓｉ基含有量測定方法＞
　ＮＭＲによりＨ－Ｓｉ基含有量を測定する。ＪＥＯＬ社製　ＥＣＰ－３００ＮＭＲを使用し、サンプルを重溶媒として重クロロホルムに溶解して測定する。（ビニル基＋Ｈ－Ｓｉ基＋Ｓｉ－メチル基）を１００モル％とした場合に含有するＨ－Ｓｉ基の割合をＨ－Ｓｉ基の含有量モル％とする。
　前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンは、２５℃での粘度が１００～２，５００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは１００～２，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは３５０～２，０００ｍＰａ・ｓである。
　前記成分（Ａ）の粘度（２５℃）が１００ｍＰａ・ｓ以上であると分子量が大きいため、硬化後のシートが裂けやすくなることを回避することができ、２，５００ｍＰａ・ｓ以下であると無機フィラーを高充填することがしやすくなる点で有利である。
＜粘度測定＞
　二液付加型シリコーンの粘度についてはＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製Ｂ型粘度計「ＲＶＤＶＩＴ」を用いて測定した。スピンドルはｆシャフトを使用し、２０ｒｐｍの粘度を用いて測定することができる。
　また、前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンは、オルガノポリシロキサンの内では熱硬化のものが好ましく、主剤のポリオルガノポリシロキサンポリマーに加えて、硬化剤（架橋性オルガノポリシロキサン）を用いることが可能である。
　前記二液付加反応型液状シリコーンを構成するベースポリマーは、その主鎖に有機基（例えば、メチル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基等）を持つものが好ましい。例えば、オルガノポリシロキサンの繰り返し構造は、ジメチルシロキサンユニット、フェニルメチルシロキサン、ジフェニルシロキサンユニット等が挙げられる。また、ビニル基、エポキシ基等の官能基を有する変性オルガノポリシロキサンを用いてもよい。
　また、前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンには、付加反応を促進させるための付加反応触媒を用いることができる。
　また、前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンは、上記各種条件を満たす市販品を使用できる。
　なお、成分（ａ１）の末端又は側鎖のビニル基について、例えば、以下の一般式（ａ１－１）及び一般式（ａ１－２）で示されるものを挙げることができる。また、成分（ａ１）少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンについて、例えば、一般式（ａ１－３）及び一般式（ａ１－４）で示されるものを挙げることができる。ただし、本発明はこれら一般式（ａ１－１）～（ａ１－４）に限定されるものではない。また、本発明の成分（ａ１）について、例えば、末端及び／又は側鎖にビニル基を有するメチルポリシロキサン等を挙げることができる。ｍ、ｎは正の数が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　また、成分（ａ２）の末端又は側鎖のＨ－Ｓｉ基について、例えば、以下の一般式（ａ２－１）及び一般式（ａ２－２）に示されるもの等を挙げることができる。また、成分（ａ２）少なくとも末端又は側鎖にＨ－Ｓｉ基を２個以上有するオルガノポリシロキサンについて、例えば、以下の一般式（ａ２－３）及び一般式（ａ２－４）に示されるものを挙げることができる。ただし、本発明はこれら一般式（ａ２－１）～（ａ２－４）に限定されるものではない。また、本発明の成分（ａ２）について、例えば、末端及び／又は側鎖にＨ－Ｓｉ基を２個以上有するメチルポリシロキサンを挙げることができる。ｍ、ｎは正の数が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　市販品の二液付加反応型液状シリコーンゴムとして、例えば、モメンティブ社製「ＴＳＥ－３０６２」「Ｘ１４－Ｂ８５３０」、東レダウコーニング社製「ＳＥ－１８８５Ａ／Ｂ」等が挙げられるが、本発明はこれらの具体的な市販品の範囲に限定されるものではない。
　前記樹脂組成物の含有量は、全体積中、好適には１０～６５体積％であり、より好適には１５～６０体積％である。
　また、前記成分（Ａ）二液付加反応型液状シリコーンの含有量は、全体積中、好適には１０～６５体積％であり、より好適には１５～６０体積％である。成分（Ａ）含有量は、下限値としてより好ましくは１５体積％以上である。また、成分（Ａ）の含有量は、上限値として、より好ましくは６５体積％以下である。
　前記成分（Ａ）の含有量は、前記熱伝導性組成物中１０体積％以上であると柔軟性を高くすることができ、前記熱伝導性組成物中６５体積％以下であると熱伝導率の低下を回避しやすい点で有利である。
　また、本発明に用いられる付加反応型液状シリコーンは、アセチルアルコール類、マレイン酸エステル類等の反応遅延剤、十～数百μｍのアエロジルやシリコーンパウダー等の増粘剤、難燃剤、顔料等と併用することもできる。
＜成分（Ｂ）無機フィラー＞
　前記樹脂組成物における熱伝導性フィラーの含有率は、好ましくは全体積中の３５体積％以上であり、より好ましくは４０～８５体積％であることが望ましい。
　熱伝導性フィラーの含有率が３５体積％以上では樹脂組成物を硬化したシートの熱伝導性が不十分となるのを回避しやすいので、含有量が高いほど望ましい。また、８５体積％以下であると、樹脂組成物の流動性が悪くなるのを回避しやすく、０．３ｍｍ以上の厚さで樹脂組成物の硬化物の作製がしやすい。
　本発明で使用される無機フィラーは、熱伝導性フィラーの酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、金属アルミニウム及び黒鉛等を挙げることができる。これらを単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。本発明で使用される無機フィラーは、球状（好適には球形度が０．８５以上）であることが望ましい。
　これらのうち、酸化アルミニウムは、高熱伝導性を示すとともに、樹脂への充填性が良好なため、望ましい。
　本発明で使用される酸化アルミニウムは、球状であることが好ましい。酸化アルミニウム（以下、「アルミナ」ともいう。）は、水酸化アルミニウム粉末の火炎溶射法、バイヤー法、アンモニウムミョウバン熱分解法、有機アルミニウム加水分解法、アルミニウム水中放電法、凍結乾燥法等のいずれの方法で製造されてもよいが、粒子径分布の制御及び粒子形状制御の点から水酸化アルミニウム粉末の火炎溶射法が好適である。
　また、球状アルミナ粉末の結晶構造は、単結晶体、多結晶体の何れでもよいが、高熱伝導性の点から結晶相はα相が望ましく、また比重は３．７以上が望ましい。比重が３．７未満であると粒子内部に存在する空孔と低結晶相の存在割合が多くなるため、熱伝導率を２．５Ｗ／ｍＫ以上に高める場合には３．７以上が望ましい。球状アルミナ粉末の粒度調整は、球状アルミナ粉末の分級・混合操作によって行うことができる。
　球状アルミナ粉末を使用する場合は、球形度が０．８５以上である。球形度が０．８５未満では流動性が低下してスペーサー内でフィラーが偏析してしまい物性のばらつきが大きくなる。球形度が０．８５以上である市販品として、例えば、デンカ株式会社製の球状アルミナＤＡＷ４５Ｓ（商品名）、球状アルミナＤＡＷ０５（商品名）、球状アルミナＡＳＦＰ２０（商品名）等が挙げられる。
　本発明の無機フィラーの粒度分布は、平均粒子径１０～１００μｍ、１～１０μｍ及び１μｍ未満の範囲で極大値又はピーク値を持つものが好ましい。
　前記平均粒子径１０～１００μｍの無機フィラーが、全体積中、好ましくは１５体積％以上、より好ましくは２０～５０体積％である。
　また、前記平均粒子径１～１０μｍの無機フィラーが、全体積中、好ましくは１０～３０体積％、より好ましくは１２～３０体積％である。
　また、前記平均粒子径１．０μｍ未満の無機フィラーが、全体積中、好ましくは５～２０体積％、より好ましくは８～１５体積％である。
　前記無機フィラーの粒度分布は、これら３つの範囲の無機フィラーを適宜組み合わせることが好ましい。
＜熱伝導性シート（切り込み前）の製造方法等＞
　前記熱伝導性シートは、公知の製造方法にて得ることができる。例えば、前記成分（Ａ）及び（Ｂ）を混合することで得ることができる。
　また、本発明の熱伝導性シートは、例えば、原料の混合・成形・加硫工程を経て製造される。混合には、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機が用いられる。成形方法はドクターブレード法が好ましいが、樹脂の粘度によって押し出し法・プレス法・カレンダーロール法等を用いることができる。加硫温度は、５０～２００℃が望ましく、加熱硬化時間は２～１４時間が好ましい。５０℃以上であれば加硫が十分であり、２００℃以下であればスペーサーの一部が劣化することを低減することができる点で有利である。
　加硫は、一般的な熱風乾燥機、遠赤外乾燥機、マイクロ波乾燥機等を用いて行われる。
　このようにして熱伝導性シートを得ることができる。
　本発明で使用される樹脂原料としては、本発明の効果を損なわない範囲で、上記成分（Ａ）及び（Ｂ）以外に、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂等の樹脂原料を適宜選択し使用してもよい。また、本発明の組成物が１００体積％となるように配合してもよいし、本発明の組成物１００体積％にさらに添加してもよい。
　前記樹脂組成物より得られた本発明の熱伝導性シート（切り込み前）の厚さは０．３ｍｍ～１０ｍｍであることが望ましい。本発明の熱伝導性シート（切り込み前）の厚さが０．３ｍｍより薄いと熱伝導性フィラーによる表面の粗さが大きくなりやすく、熱伝導性が低下しやすくなるので、０．３ｍｍ以上にすることが望ましい。また、１０ｍｍを超えると樹脂成形体の硬化物が厚くなり、熱伝導性が低下しやすくなるので、１０ｍｍ以下が望ましい。本発明の熱伝導性シート（切り込み前）の厚さは、樹脂組成物の硬化後の厚さを基準とすることが望ましい。
　前記樹脂組成物を用いることにより、高熱伝導性かつ高柔軟性を有する熱伝導性シート（切り込み前）及び発熱シート（切り込み前）を得ることができる。
　熱伝導性シート（切り込み前）は、高い熱伝導性を有するものであり、熱伝導率０．５Ｗ／ｍＫ以上のものを提供することが可能である。
　そして、本発明の熱伝導性シートは、高熱伝導性かつ高柔軟性を有する熱伝導性シート（切り込み前）の表面に切り込み加工を行い、シート表面に切り込みが入っていることを特徴とする。そして、切り込み率は、シート厚みの２％～９０％の範囲で加工することが好適である。表面に、切り込みを入れない場合に比べ、切り込みを入れた場合の圧縮応力（圧縮率２０％時）の低減効果が５％以上あることが好適である。
　従来の熱伝導性シートは、実質作製可能なアスカーＣ硬度は４０程度までであった。しかしながら、製品を大面積にした場合、圧縮したときの応力は著しく上昇するため、発熱素子やそれを搭載している基板に大きな応力かかる懸念がある。これは、アスカーＣ硬度よりも実装する際に大きな負荷がかからないよう圧縮応力を低減させることが重要になる。
　つまり、前記熱伝導性組成物を用いることによって、硬さが軟らかく、かつ熱伝導率０．５Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性を有する熱伝導性シート（切り込み前）を製造することができる。また、前記熱伝導性組成物を用いることによって、複数の切り込みをシート面に設けたときの圧縮応力を、切り込みがないときよりも５％以上低減できる熱伝導性シート（切り込み後）を製造することができる。また、前記熱伝導性組成物を用いることによって、複数の切り込みをしたときに部材への追従性が高くなる熱伝導性シート（切り込み後）を製造することができる。
　また、前記熱伝導性組成物を用いることによって、アスカーＣ硬度で５～４０の範囲の高柔軟性を有していることから、特に圧縮応力を低減できる熱伝導性シート（切り込み前）を製造することができる。
　すなわち、前記熱伝導性組成物を用いて得られた熱伝導性シート（切り込み前）は、本発明の複数の切り込みを設けた熱伝導性シートの加工前のシートとして適したシートである。
　ただし、本発明の複数の切り込みを有する熱伝導性シートの製造方法は、上述したような複数の切り込み加工を行うことを特徴としており、このアスカーＣ硬度の範囲外での切り込み前の熱伝導性シート（例えば、放熱材料）に関しても同様の効果を見出せる可能性がある製造方法である。
　本発明における実施形態の一例を、図１～図３を用いて説明する。これにより、本発明が限定されることはない。
　図１に示すように、本実施形態の熱伝導性シート１は、部材が接するシート面に、格子状になるように左右方向及び前後方向に切り込み加工がされて、複数の切り込み２が設けられている。
　この切り込み加工により、本実施形態の熱伝導性シート１には、上下方向に切り込み深さ４まで切り込み２が設けられている。この切り込み深さ４はシートの厚み３まで達しておらず、上下方向の切り込み２は未貫通となっている。また、この左右方向及び前後方向の切り込み２によって生じる上下方向の面同士は、少なくとも一部は接触する状態になっている。この切り込み２の垂直断面形状はｌ字状（英小文字エル）になっている。
　また、本実施形態の熱伝導性シート１は、左右方向及び前後方向の切り込み加工により形成された複数の区分６を有し、この区分６は格子状（正方形状）になっている。この区分６の一辺は、左右方向に隣接する切り込み２の間隔５であり、前後方向に隣接する切り込み２の間隔５である。
　なお、本実施形態の熱伝導性シート１は、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含む組成物から形成された熱伝導性シートを、カッターによるスリット加工して得られたものである。
　図２に示すように、本実施形態の熱伝導性シート１は、電子部材１０に使用される。本実施形態の電子部材１０は、本実施形態の熱伝導性シート１、発熱する半導体素子を備える発熱部材１１、及び放熱フィン等の冷却部材１２を有する。本実施形態の熱伝導性シート１は、発熱部材１１と冷却部材１２との間に荷重をかけて挟み込まれている。
　このとき、本実施形態の熱伝導性シート１の複数の切り込みを有するシート面は、発熱部材１１と接触している。本実施形態の熱伝導性シート１は、高柔軟性を有し、切り込み構造となっているため、発熱部材１１の接地面に対応して高追従性を有している。本実施形態の熱伝導性シート１は、高追従性により、また高柔軟性により、これら部材を損傷させることなく接している。
　そして、本実施形態の熱伝導性シート１は、高熱伝導性を有し、高柔軟性及び高追従性を有するため、発熱部材１１からの発熱を効率よく冷却部材１２に伝えることができ、発熱部材１１からの熱を効率よく放熱させている。
　本実施形態の熱伝導性シート１を備える電子部材１０は、温度上昇や筐体の歪み等による、電子部品の寿命低下、動作不良、故障を低減できる電子部品として提供できる。
　また、本発明の熱伝導性シートは、図３に示すような、熱伝導性シート１ｂであってもよく、本発明の電子部材は熱伝導性シート１ｂを備える電子部材１０ｂであってもよい。本実施形態の熱伝導性シート１ｂには、その表面に切り込み２ｂのように角度を付けた斜めｌ字（英小文字エル）状が複数有している。そして、本実施形態の熱伝導性シート１ｂは、高熱伝導性を有し、高柔軟性及び高追従性を有するため、発熱部材１１からの発熱を効率よく冷却部材１２に伝えることができ、発熱部材１１からの熱を効率よく放熱させている。また、本実施形態の熱伝導性シート１ｂを備える電子部材１０ｂは、温度上昇や筐体の歪み等による、電子部品の寿命低下、動作不良、故障を低減できる電子部品として提供できる。
　なお、説明に用いた図３では、切り込みの垂直断面形状は、熱伝導性シート表面に左方向から斜めに切り込みを入れた「左に傾いた斜めｌ字状」であるが、切り込みの方向は特に限定されず、右方向から角度を付けて斜めに切り込んでもよいし、左方向から角度を付けて斜めに切り込んでもよい。また、切り込みの垂直断面形状は、「左に傾いた斜めｌ字状」と「右に傾いた斜めｌ字状」が混在する熱伝導性シートであってもよい。
　以上のことより、本発明によれば、高熱伝導性かつ高柔軟性を有すると共に、さらに部材への高追従性を有する熱伝導性シートを提供することができる。また、本発明の熱伝導性シートは、溝でなく、切り込みを設けることで、空気が残らず、また部材への追従性も高いので部材への密着性も高いので、放熱性も高い。本発明によれば、本発明の熱伝導性シートを備える、放熱部材及び放熱部品、電子部材及び電子部品等の発熱する電子部品及びその関連品を提供することもできる。
　さらに、本発明によれば、高熱伝導性かつ高柔軟性を有すると共に、さらに高追従性を有する熱伝導性放熱シートを提供することができる。さらに、好適には放熱スペーサーを提供することができ、当該放熱スペーサーは、特に電子部品用放熱部材として好適である。
　さらに、本発明の熱伝導性シートは、半導体素子の発熱面と放熱フィン等の放熱面との密着性が要求されるような電子部品用放熱部材として使用することが好適である。本発明の放熱部材は、例えば、放熱性シート、放熱スペーサー等として使用することが望ましい。
　また、本発明の熱伝導性シート及び放熱部材は、高柔軟性であり発熱素子との密着性に優れるので、電子機器（例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、パーソナルコンピューター、家庭用ゲーム機、電源、自動車等）に適用でき、また、例えば無線基地局用途に適用できる。
　なお、本発明のスペーサーは、原料の混合・成形・加硫工程を経て製造される。混合には、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機が用いられる。成形方法はドクターブレード法が好ましいが、熱伝導性組成物の粘度によっては押出し法・プレス法・カレンダーロール法等を用いることができる。加硫温度は５０～２００℃が望ましい。５０℃未満では加硫が不十分であり、２００℃を超えるとスペーサーの一部が劣化する。加硫は、一般的な熱風乾燥機、遠赤外乾燥機、マイクロ波乾燥機等を用いて行われる。このようにして熱伝導性シートを得る。
　切り込みの加工方法は、カッターによるスリット加工、レーザーメスによる加工を問わずどの方法によって加工しても良く、厚みに対して２～９０％の切り込みを入れることが可能である。
　本発明は、産業用部材等の熱伝導部材に好適に用いられるものであり、特に実装時の圧縮応力が小さい高柔軟性かつ高熱伝導性シート及び放熱部材に好適に用いられるものである。
　本発明の熱伝導性シートは切り込みを有しても、シートの形状を保持できる。
　以下、本発明について、試験例、実施例及び比較例等により、詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　下記に示す、成分（Ａ）（ａ１：ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）＋（ａ２：Ｈ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）を含む二液性の付加反応型シリコーンと、（Ｂ）無機フィラーとを含む組成物を用いて、表１～４に記載の各試験例の配合比及び体積％割合に基づき、混合した。なお、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量を体積１００％とした。
　混合した組成物を使用してドクターブレード（法）を用いて、所定の厚さにシート（樹脂成形体）を作製し、１１０℃で８時間加熱硬化を行った。これにより、試験例１～４５の各種の熱伝導性シートを作製した。
　試験例１～３７の組成、切り込み条件及び評価の結果について、表１～４に示した。
　切り込み加工にて格子状にする場合、切り込み刃を用いて、熱伝導性シートに、前後方向及び左右方向に直線状の切り込みを入れ作製した。この切り込み加工により複数の区分が生じ、１区分の形は格子の形である。
　切り込み加工にて三角（二等辺三角形２辺１．５ｍｍ）形状にする場合、切り込み刃を用いて、シートの対角線を基準に直線状の切り込みを入れ作製した。この切り込み加工により複数の区分が生じ、１区分の形状はひし形状である。
　切り込み加工にて星型形状や円形状にする場合、それに対応する抜き型で上方から押さえて、それぞれの形状の切り込みを入れ作製した。この切り込み加工により複数の区分が生じ、１区分の形状は星型形状や円形状である。
　なお、これらの切り込みにて生じたスリット（カット部分の間隔）はスジが見える程度であり、５０μｍ以下である。このスリットの状態は、切り込み加工によって生じたカット面同士で接触している。
　また、切り込み深さ、未切り込み深さ、格子サイズ（一辺の長さ又は直径、以下、切り込み間の間隔ということもある）は、シート面上における長さを平均したものである。
　試験例１～６、試験例７～９、試験例１７～２０、試験例２３～２６について、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む組成物を用いて得られたシートの表面に切り込みを入れることにより、シートの厚みが０．３～１０ｍｍの範囲において、切り込みを入れないときより圧縮応力が５％以上低減できる柔軟性を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。また、切り込み率は２～９０％において、圧縮応力低減効果を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。
　なお、試験例１～３７において、スリット形状を設けていてもこれら放熱性シートにおける形状保持は○（良好）であった。
　試験例１０～１６、試験例１７～２０について、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む組成物を用いて得られたシートの表面に切り込みを入れることにより、切り込みを入れないときより圧縮応力が５％以上低減できる柔軟性を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。また、切り込み間の間隔は０．５～５．０ｍｍにおいて、圧縮応力低減効果を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。
　試験例２１～２６について、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む組成物を用いて得られたシートの表面に、格子の形状、三角の形状、○（丸）型の形状といった種々の形状の切り込みを入れることにより、切り込みを入れないときより圧縮応力が５％以上低減できる柔軟性を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。加えて、試験例２７～２９について、シートの片面、両面を問わず切り込みを入れることにより、切り込みを入れないときより圧縮応力が５％以上低減できる柔軟性を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。
　試験例３０～３７について、成分（Ａ）及び（Ｂ）のシリコーン樹脂の分子量、熱伝導性フィラー量を問わず、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含んだ組成物を用いて得られたシート表面に切り込みを入れることにより、切り込みを入れないときより圧縮応力が５％以上低減できる柔軟性を有する、熱伝導性の放熱性シートを得ることができた。
　熱伝導性組成物の製造に使用した原材料は、下記の通りである。
［成分（Ａ）二液付加反応型シリコーン］
＜Ａ－１＞
　二液付加反応型シリコーン（ビニル基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量　０．３ｍｏｌ％）：Ｈ－Ｓｉ基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｈ－Ｓｉ含有量　０．５ｍｏｌ％）＝（ａ１）１：（ａ２）１（質量比））；東レダウコーニング社製ＳＥ－１８８５；粘度　４３０ｍＰａ・ｓｅｃ；各オルガノポリシロキサンの重量平均分子量１２０，０００。
＜Ａ－２＞
　二液付加反応型シリコーン（ビニル基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量　０．８ｍｏｌ％）：Ｈ－Ｓｉ基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｈ－Ｓｉ含有量　１．０ｍｏｌ％）＝（ａ１）１：（ａ２）１（質量比））；モメンティブ社製ＴＳＥ－３０６２；粘度　１０００　ｍＰａ・ｓｅｃ；各オルガノポリシロキサンの重量平均分子量　２５，０００。
＜Ａ－３＞
　二液付加反応型シリコーン（ビニル基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（ビニル基含有量　０．８ｍｏｌ％）：Ｈ－Ｓｉ基とメチル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｈ－Ｓｉ含有量　１．０ｍｏｌ％）＝（ａ１）１：（ａ２）１（質量比））；モメンティブ社製Ｘ１４－Ｂ８５３０；粘度　３５０　ｍＰａ・ｓｅｃ；各オルガノポリシロキサンの重量平均分子量　２１，０００。
[成分（Ｂ）無機フィラー]
　無機フィラーは、下記の酸化アルミニウムを使用した。表の無機フィラーの体積％は、使用した各球状フィラー及び各結晶性アルミナの合計量である。
　フィラーｄ５０：４５μｍ：デンカ株式会社製　球状アルミナＤＡＷ４５Ｓ
　フィラーｄ５０：５μｍ：デンカ株式会社製　球状アルミナＤＡＷ０５
また、結晶性アルミナ粉末は、下記を使用した。
　ｄ５０：０．５μｍ：住友化学株式会社製　結晶性アルミナＡＡ－０５
[評価基準]
　評価は、以下で判断した。
　〔熱伝導率〕　０．５Ｗ／ｍＫ以上良好、熱伝導率２Ｗ／ｍＫ以上のときより良好、４Ｗ／ｍＫ以上のとき優秀。
　〔熱抵抗〕　熱抵抗２０℃／Ｗ以下の時良好、熱抵抗１０℃／Ｗ以下のとき優秀。
　〔圧縮応力の低減率〕　低減率５％以上のとき良好。
　〔アスカーＣ硬度〕　アスカーＣ硬度　４０未満のとき高柔軟性　良好、アスカーＣ硬度　１５以下のとき高柔軟性　優秀。
　〔形状保持〕　熱伝導性シートを、電子機器の放熱を必要とする箇所に配置した。配置後に、目視で熱伝導性シートの形状を観察した。形状が著しく変形するものは形状保持性不良（×）とし、変形がわずかであるものは形状保持性良好（○）とした。
＜熱抵抗＞
　上記で得られた熱伝導性シートについて、ＴＯ－３型に裁断し、熱抵抗を測定した。
　熱抵抗は、ＴＯ－３型に裁断した試料をトランジスタの内蔵されたＴＯ－３型銅製ヒーターケース（有効面積６．０ｃｍ２）と銅板との間に挟み、初期厚みの１０％が圧縮されるように荷重をかけてセットした後、トランジスタに電力１５Ｗをかけて５分間保持し、ヒーターケースと放熱フィンとの温度差（℃）から、次の（１）式で算出される。
　「熱抵抗（℃／Ｗ）＝（ヒーター側温度（℃）－冷却側温度（℃））／電力（Ｗ）・・・（１）」の式にて算出した。
<熱伝導率>
　上記熱抵抗値より、「熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝厚み（ｍ）／（断面積（ｍ２）×熱抵抗（℃／Ｗ））・・・（２）」の式により算出することが出来る。
＜アスカーＣ硬度＞
　本発明に用いられる熱伝導性シートの硬さは、２５℃のＳＲＩＳ０１０１に準拠するアスカーＣタイプのスプリング式硬度計で測定することができる。アスカーＣ硬度は、高分子計器株式会社製「アスカーゴム硬度計Ｃ型」で測定することができる。シリコーン樹脂の硬化後のタイプＣアスカーＣ硬度は５～４０未満であった。タイプＣ硬度が５以上のときシートを取り扱う際のハンドリングが容易である。
＜圧縮応力＞
　本発明に用いられる圧縮応力は、熱伝導性シートを６０×６０ｍｍに打ち抜いた後、卓上試験機（島津製作所製ＥＺ－ＬＸ）により、厚みに対して、圧縮率２０％時又は圧縮率５０％時の荷重Ｎを測定した。また、圧縮率５％時の荷重Ｎも同様に測定した。
　圧縮率（％）＝｛圧縮変形量（ｍｍ）×１００｝／元の厚さ（ｍｍ）にて、圧縮率を算出した。
　＜重量平均分子量＞
　ポリオルガノシロキサン及びシリコーンの重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー分析の結果から求めたポリスチレン換算での値とした。分離は非水系の多孔性ゲル（ポリスチレン－ジメチルベンゼン共重合体）で、移動相としてトルエンを使い、検出には示差屈折計（ＲＩ）を使用した。
＜平均粒子径、最大粒子径、極大値＞
　無機充填材の平均粒子径、最大粒子径及び極大値は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－２０」を用いて測定を行った。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｃｃの純水と測定する無機充填材粉末を５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行った。分散処理を行った無機充填材の粉末の溶液を、スポイトを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が測定可能になるまで安定するのを待った。このようにして吸光度が安定になった時点で測定を行う。レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算する。平均粒子径は測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割って求められる。なお、平均粒子径は粒子の平均直径であり、極大値は粒度分布の最頻値に対応する粒子径（モード径）として求めることができる。求められた粒度分布からの粒子径の最大値を最大粒子径として求めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
  
　試験例３８～４５の加工条件及び評価の結果を表５に示した。
　加熱装置はアズワン社製ＨＰ－１ＳＡを使用し、温度測定装置はＣＨＩＮＯ社製ＦＬＩＲｉ５を使用し温度測定を実施した。
＜熱伝導性シート＞
　追従性をより具体的に確認するため、以下の試験を行った。使用する熱伝導性シートは、試験例１で使用した組成物を用いて、上記試験例１のシート作製方法を参照して、各種厚みの異なる、切り込みをしていない熱伝導性シートを得た。
　この未切り込みのシートの片面に、スリット加工を行い、試験例４１～４５の熱伝導性の放熱スペーサーを得た（実施例）。切り込みの深さ割合は５０％とし、切り込みと切り込みの間隔は１．５ｍｍであり、切り込みで生じる区分は格子状とした。
　また、比較例として、この未切り込みのシートの片面に、溝（１．５ｍｍ）加工を行い、試験例３８～４０の熱伝導性シートを得た。溝の深さ割合は５０％とした。
＜凸部試験・凹部試験＞
　１つの発熱素子の面の上に、凸部と凹部とを模擬的に作製し、１つの面上で凸部試験と凹部試験を行った。凸部試験において、熱伝導性シートの厚みに対して圧縮率３０％になるように組み立てた銅製治具を挟持した場合を、発熱素子の凸部とした。凹部試験において、発熱素子と樹脂板との間に熱伝導性シートを挟持し、放熱スペーサーの厚みに対して圧縮率５％になるように組み立てた銅製治具を挟持した場合を、発熱素子の凹部とした。これにより、凸部・凹部試験用電子部材を作製した。
　作製した凸部・凹部試験用電子部材は、ホットプレート上におき、ホットプレートを加熱し銅製治具が６５℃になるよう加熱した。
＜凸部・凹部の発熱温度＞
　凸部は３０％になるよう突き出した１５ｍｍφ（直径）円柱銅治具と、凹部は圧縮率５％になるよう突き出した１５ｍｍφ（直径）円柱銅治具を使用し、銅面が６５℃になるようホットプレートで加熱した。そこへ所定の熱伝導性シートを載せた。熱伝導性シートは厚み０．５ｍｍのＰＰ樹脂製プレートに貼り付けた状態であり、プレート越しの放熱スペーサーの温度をサーモビューワーで測定した。熱伝導性シートの加熱後５分後の温度は、１５ｍｍφ（直径）の円柱の中心付近５ｍｍφ（直径）内の温度を測定した。測定はシートを治具にセットしてから５分後に実施した。
　凸部温度差１（℃）及び凹部温度差２（℃）は、設定温度－発熱温度で算出した値である。温度差３（凹－凸）（℃）は、凹部温度差２－凸部温度差１で算出した値である。
＜凸部・凹部の熱抵抗値＞
　「凸部　熱抵抗値（℃／Ｗ）」「凹部　熱抵抗値（℃／Ｗ）」はヒーターの電力（Ｗ）に対する温度差を試算した数値とし、上記＜熱抵抗＞の通りにして、計算した。
＜接触面積・エアー巻き込み（非接触部分）の有無の確認＞
　凸部は圧縮率３０％になるよう突き出した１５ｍｍ２の透明アクリル治具と、凹部は圧縮率５％になるよう突き出した１５ｍｍ２の透明アクリル治具を使用し、スリット面がアクリル樹脂側に接触するよう熱伝導性シートを挟持した。熱伝導性シートは板に貼り付けておいたものを使用した。アクリル樹脂越しに熱伝導性シートと接触している面を観察し、エアーの巻き込み、非接触部分の確認を行った。
　比較品としての試験例３８、３９、及び４０は溝加工した熱伝導性シートであり、実施品としての試験例４１～４５はスリット加工した熱伝導性シートを作製した。試験例３８～４０について溝本数を変えても温度差凹－凸は１０℃以上であり圧縮率によっては、熱伝導性が悪くなるのに対し、試験例４１～４５はスリット形状の効果により、温度差凹－凸は５℃以下であり優れた熱伝導性シートを得ることができた。加えて、試験例３８～４０は圧縮率５％の凹部の接触面積が１２０ｍｍ２以下であり密着面積が小さく密着していない部分に熱伝導率の小さいエアーが介在していることを確認したのに対し、試験例４１～４５は凹部の接触面積が２２０ｍｍ２以上であり広い範囲で密着し、且つエアーの介在が認められないことを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
  
　１，１ｂ　熱伝導性シート；２，２ｂ　切り込み；３　厚み；４　切り込みの深さ；５　切り込みの間隔；１０，１０ｂ　電子部材；１１　発熱部材；１２　冷却部材

Claims (11)

  1. 　一方又は両方のシートの面に複数の切り込みを有する熱伝導性シート。
  2. 　前記切り込みによって生じる面同士の少なくとも一部が接触する、請求項１記載の熱伝導性シート。
  3. 　前記切り込みは未貫通である、請求項１又は２記載の熱伝導性シート。
  4. 　前記切り込みの深さの割合は、シート厚みの２％～９０％である、請求項１～３の何れか１項に記載の熱伝導性シート。
  5. 　前記切り込みにより生じた複数の区分を有する、請求項１～４の何れか１項に記載の熱伝導性シート。
  6. 　前記シートの圧縮応力（圧縮率２０％時）が、切り込み前と比較し、少なくとも５％低減される、請求項１～５の何れか１項記載の熱伝導性シート。
  7. 　前記シートのアスカーＣ硬度が、４０未満である、請求項１～６の何れか１項記載の熱伝導性シート。
  8. 　前記シートが、シリコーン樹脂組成物及び無機フィラーを含むものである、請求項１～７の何れか１項記載の熱伝導性シート。
  9. 　前記無機フィラーが、４０～８５体積％である、請求項８記載の熱伝導性シート。
  10. 　前記シリコーン樹脂組成物が、少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、少なくとも末端又は側鎖に２個以上のＨ－Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンと、を含む二液付加反応型液状シリコーンである、請求項８又は９記載の熱伝導性シート。
  11. 　請求項１～１０の何れか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021060318A1 (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 デンカ株式会社 放熱シート、放熱シート積層体、構造体及び発熱素子の放熱処理方法
JPWO2021095515A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20
WO2021145399A1 (ja) * 2020-01-16 2021-07-22 デンカ株式会社 シートの配置方法及び配置装置
KR20210122381A (ko) * 2020-03-31 2021-10-12 주식회사 엘투와이 방열시트 제조방법
WO2022085616A1 (ja) 2020-10-20 2022-04-28 デンカ株式会社 シートの製造方法
EP3950850A4 (en) * 2019-03-29 2022-11-30 Sekisui Polymatech Co., Ltd. THERMOCONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMOCONDUCTIVE ELEMENT
CN115960286A (zh) * 2022-12-23 2023-04-14 常州瑞华化工工程技术股份有限公司 一种用于发泡聚苯乙烯反应取样的控制系统及控制方法
WO2023162323A1 (ja) * 2022-02-22 2023-08-31 富士高分子工業株式会社 熱伝導性組成物、熱伝導性シート及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108220A (ja) * 1998-10-05 2000-04-18 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性樹脂成形体とその製造方法、及び用途
JP2003224386A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Toyota Motor Corp 自動車用電子装置及び自動車用電子装置用ハウジング
JP2015071662A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2015092534A (ja) 2013-09-30 2015-05-14 積水化学工業株式会社 シリコーン熱伝導性シート
JP2015153743A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 日立建機株式会社 蓄電装置及びこれを搭載した作業機械

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4327316B2 (ja) * 1999-12-06 2009-09-09 株式会社イノアックコーポレーション 熱伝導性シート複合体及び熱伝導性シートの取付方法
JP2009076657A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Nitto Shinko Kk 熱伝導シート
CN102971365B (zh) * 2010-06-17 2015-07-01 迪睿合电子材料有限公司 导热性片和其制造方法
CN104220533B (zh) * 2012-03-30 2016-09-21 昭和电工株式会社 固化性散热组合物
JP6325186B2 (ja) * 2012-08-23 2018-05-16 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
CN102917574B (zh) * 2012-10-24 2015-05-27 华为技术有限公司 导热垫、制造导热垫的方法、散热装置和电子设备
WO2014074538A1 (en) * 2012-11-09 2014-05-15 3M Innovative Properties Company Thermal interface compositions and methods for making and using same
JP5798210B2 (ja) 2013-07-10 2015-10-21 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性シート
JP6214094B2 (ja) * 2014-06-10 2017-10-18 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート
JP6536882B2 (ja) 2015-03-26 2019-07-03 Dic株式会社 樹脂組成物、硬化物及び熱伝導性材料

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108220A (ja) * 1998-10-05 2000-04-18 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性樹脂成形体とその製造方法、及び用途
JP2003224386A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Toyota Motor Corp 自動車用電子装置及び自動車用電子装置用ハウジング
JP2015092534A (ja) 2013-09-30 2015-05-14 積水化学工業株式会社 シリコーン熱伝導性シート
JP2015071662A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2015153743A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 日立建機株式会社 蓄電装置及びこれを搭載した作業機械

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3950850A4 (en) * 2019-03-29 2022-11-30 Sekisui Polymatech Co., Ltd. THERMOCONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMOCONDUCTIVE ELEMENT
WO2021060318A1 (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 デンカ株式会社 放熱シート、放熱シート積層体、構造体及び発熱素子の放熱処理方法
JPWO2021095515A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20
WO2021095515A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 タツタ電線株式会社 放熱シート
JP7410171B2 (ja) 2019-11-15 2024-01-09 タツタ電線株式会社 放熱シート
JP7343876B2 (ja) 2020-01-16 2023-09-13 デンカ株式会社 シートの配置方法及び配置装置
WO2021145399A1 (ja) * 2020-01-16 2021-07-22 デンカ株式会社 シートの配置方法及び配置装置
KR20210122381A (ko) * 2020-03-31 2021-10-12 주식회사 엘투와이 방열시트 제조방법
KR102332135B1 (ko) 2020-03-31 2021-12-01 주식회사 엘투와이 방열시트 제조방법
WO2022085616A1 (ja) 2020-10-20 2022-04-28 デンカ株式会社 シートの製造方法
WO2023162323A1 (ja) * 2022-02-22 2023-08-31 富士高分子工業株式会社 熱伝導性組成物、熱伝導性シート及びその製造方法
CN115960286B (zh) * 2022-12-23 2023-11-03 常州瑞华化工工程技术股份有限公司 一种用于发泡聚苯乙烯反应取样的控制系统及控制方法
CN115960286A (zh) * 2022-12-23 2023-04-14 常州瑞华化工工程技术股份有限公司 一种用于发泡聚苯乙烯反应取样的控制系统及控制方法

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