JP4966915B2 - 熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 - Google Patents
熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4966915B2 JP4966915B2 JP2008123194A JP2008123194A JP4966915B2 JP 4966915 B2 JP4966915 B2 JP 4966915B2 JP 2008123194 A JP2008123194 A JP 2008123194A JP 2008123194 A JP2008123194 A JP 2008123194A JP 4966915 B2 JP4966915 B2 JP 4966915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- conductive sheet
- uncured
- layer
- gel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 310
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 305
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 199
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 198
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 108
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 106
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 95
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 56
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 53
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 50
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 33
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 32
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 13
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 9
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 246
- 239000010408 film Substances 0.000 description 62
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 24
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 14
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 14
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexanol Substances CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 2
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 2
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-ethenylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](O\N=C(/C)CC)(O\N=C(/C)CC)C=C WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N 0.000 description 1
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical group CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
しかし、表面処理剤による表面処理や表面改質の方法は、簡易的に熱伝導性シート表面にシリコーンゴム皮膜を形成できる(例えば、ハイドロジェンポリシロキサンで表面処理した例として図5参照。)という長所の半面、硬化皮膜が経時的に硬化進行して、表面クラックが生じ易く、また、僅かな塗布ムラにより、硬度や皮膜の厚みが変化し、シート皺が発生してしまう、硬さムラを発生してしまう、一部が裏面まで硬くなってしまうなどの問題も生じ易く、必ずしも容易な製法ではなかった。
上記問題を解決する方法として、非粘着性皮膜に熱伝導性フィラーを充填する方法も提案されている(例えば、特許文献6、7参照。)。
しかし、非粘着性皮膜の原料にフィラーを添加する方法では、皮膜形成時に原料が高粘度になってしまい、薄い皮膜層の形成が困難であり、皮膜が厚く硬くなり、柔軟性や熱伝導性、着脱時のハンドリング性が損なわれる。また、予めフィラーを添加した非粘着性皮膜を作製しなければならず、工程が増えるため、量産性に劣り、コスト上昇になっていた。さらに、予め熱伝導特性を満足するに十分な量のフィラーを非粘着性皮膜に添加した場合は、ゲル層と非粘着性ゴム層界面の接着性に寄与する非粘着性皮膜中の反応性ポリマー成分が減少するため、予めフィラーが充填された非粘着性ゴム皮膜とゲル層の密着強度が十分でなかった。
そのため、熱伝導性が良好で、密着強度が高い非粘着性皮膜を片面に形成し、シートの表裏異粘着処理された熱伝導性シートが求められている。
また、本発明における非粘着(性)とは、非粘着性ゴム層(B)の粘着性が粘着性ゲル層(A)よりも小さい状態、すなわち熱伝導シートが表裏異粘着となる状態を意味し、シート表面の粘着性を低下させた微粘着状態を含むものである。
さらに、本発明における未硬化とは、硬化しない程度に架橋反応が進んだ半硬化の状態を含むものである。
また、本発明の第3の発明によれば、第1又は2の発明において、粘着性ゲル層(A)は、未硬化状態ではJIS Z8803準拠の共軸二重円筒形回転粘度計で測定した25℃における粘度が10〜500Pa・sであり、且つ硬化後はJIS K2207に準拠した25℃における針入度が20〜200であることを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
さらに、本発明の第4の発明によれば、第3の発明において、粘着性ゲル層(A)は、硬化してゲル状の硬化物になる付加反応硬化型シリコーンゲル組成物から形成され、該シリコーンゲル組成物は、
(a−1)1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.025モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.1〜2個有するオルガノポリシロキサン、
(a−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2〜50個有し、該水素原子の数が前記オルガノポリシロキサン(a−1)中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.3〜2.0個になるように配合され、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にあるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(a−3)付加反応触媒、並びに
熱伝導性フィラー(c)、
を含有することを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
また、本発明の第6の発明によれば、第5の発明において、非粘着性ゴム層(B)は、硬化してエラストマー状またはレジン状の硬化物になる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物から形成され、該シリコーンゴム組成物は、
(b−1)1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.05モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(b−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3〜100個有し、該水素原子の数が前記オルガノポリシロキサン(b−1)中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.3〜2.0個になるように配合されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(b−3)付加反応触媒、
を含有することを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
さらに、本発明の第7の発明によれば、第1〜6のいずれかの発明において、熱伝導性フィラー(c)は、レーザー回折/散乱法による平均粒子径が10〜200μmであることを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
また、本発明の第9の発明によれば、第1〜8のいずれかの発明において、粘着性ゲル層(A)は、熱伝導性フィラー(c)50〜95重量%を含むことを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
さらに、本発明の第10の発明によれば、第1〜9のいずれかの発明において、粘着性ゲル層(A)の片面に、非粘着性ゴム層(B)が面方向にパターン状に形成されてなることを特徴とする熱伝導性シートが提供される。
また、本発明の第12の発明によれば、第11の発明に係る熱伝導性シート積層体の製造方法であって、下記の(I)〜(V)の工程を含むことを特徴とする熱伝導性シート積層体の製造方法が提供される。
(I):剥離フィルム(C1)の片面上に、シリコーンゴム原料(b)である未硬化のシリコーンゴム組成物を積層する、未硬化の非粘着性ゴム層(B)の積層工程
(II):未硬化の非粘着性ゴム層(B)に、シリコーンゲル原料(a)と熱伝導性フィラー(c)との混合物である未硬化のシリコーンゲル組成物を積層する、未硬化の粘着性ゲル層(A)の積層工程
(III):未硬化の粘着性ゲル層(A)に、剥離フィルム(C2)を積層する工程
(IV):工程(III)で得られた未硬化の積層体の粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)とを、加熱硬化させ一体化する工程
(V):工程(II)〜(IV)の少なくとも一工程において、自重沈降、加圧及び/又は振動にて、熱伝導性フィラー(c)の一部が非粘着性ゴム層(B)に移行する工程
さらに、本発明の第13の発明によれば、第12の発明において、(II)乃至至(III)の工程は、ロール加圧法であることを特徴とする熱伝導性シート積層体の製造方法が提供される。
また、粘着性ゲル層(A)から非粘着性ゴム層(B)に移行した熱伝導性フィラー表面には、シリコーンゲル原料(a)からなるシリコーンゲルの皮膜が形成されているので、熱伝導シートへの外力(振動、屈曲等)が付加された場合でも、該ゲル皮膜が緩衝膜として作用するので、硬化後の粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)との密着耐久性が高くでき、使用時の信頼性を向上できる。
さらに、本発明の製造方法は、簡単な工程からなり、簡便であり、効率的で生産性の高い方法である。
以下に、本発明の熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法などについて、詳細に説明する。
(1)粘着性ゲル層(A)
本発明の熱伝導性シートに用いられる粘着性を有する粘着性ゲル層(A)は、シリコーンゲル原料(a)と熱伝導性フィラー(c)からなる。
粘着性ゲル層(A)は、未硬化状態ではJIS Z8803準拠の共軸二重円筒形回転粘度計で測定した25℃における粘度が10〜500Pa・sの範囲が好ましい。粘着性ゲル層(A)の未硬化粘度が10Pa・s未満の場合には、未硬化の粘着性ゲル層(A)内で著しく熱伝導性フィラー(c)の沈降分離が起こる場合があり、その場合に硬化後の粘着性ゲル層(A)の熱伝導性能が低くなり、好ましくない。他方、粘着性ゲル層(A)の未硬化粘度が500Pa・sを超える場合には、未硬化の粘着性ゲル層(A)内において熱伝導性フィラー(c)が移動し難くなり、その結果、非粘着性ゴム層(B)への熱伝導性フィラー(c)の移行が困難になるため、好ましくない。
さらに、粘着性ゲル層(A)は、硬化状態では、JIS K2207に準拠した25℃における針入度20〜200が好ましい。硬度が針入度20未満の場合は、熱伝導性シートの柔軟性が乏しくなり、一方、針入度200を超える場合には、反対に柔軟性が高すぎて、熱伝導性シートを使用する際の取扱い性が悪くなるので好ましくない。
本発明に係るシリコーンゲルは、粘着性を有する付加反応型または縮合反応型シリコーンゲル原料(a)から形成される。
上記シリコーンゲルの硬度は、SRIS 0101規格のアスカーC硬度が0〜30であるか、またはJIS K2207「石油アスファルト」に準拠した針入度(25℃)が20〜200であることが望ましい。
すなわち、シリコーンゲルは、硬化してゲル状の硬化物になる付加反応硬化型シリコーンゲル組成物から形成され、このシリコーンゲル組成物は、(a−1)1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.025モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.1〜2個有するオルガノポリシロキサン、(a−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2〜50個有し、該水素原子の数が前記オルガノポリシロキサン(a−1)中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.3〜2.0個になるように配合され、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にあるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および(a−3)付加反応触媒、の3成分を必須成分として含むものである。
このオルガノポリシロキサン(a−1)は、1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.025モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して0.1〜2個有するものである。1分子に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうちアルケニル基の割合が平均0.025モル%より少ないと、シリコーンゲルが得られにくい。かかるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。(a−1)成分の合成が容易であること、および多くの種類の触媒によって容易に反応することから、ビニル基が好ましい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン(a−2)は、前記(a−1)成分中のアルケニル基と反応してシリコーンゲルを形成するもので、そのために、ケイ素原子に結合する水素原子が1分子中に1〜50個存在しなければならない。このような水素原子は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子鎖の末端、あるいは途中のいずれのケイ素原子に結合していてもよい。
付加反応触媒(a−3)は、(a−1)成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基と、(a−2)成分中のケイ素原子に結合する水素原子との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進するものとして知られるいかなる触媒でもよい。通常、白金族金属系触媒が用いられ、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸−2−エチルヘキサノール溶液等の白金系触媒、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、パラジウム黒とトリフェニルホスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒、ロジウム触媒等が挙げられる。中でも塩化白金酸−2−エチルヘキサノール溶液が好ましい。
(a)次の一般式で表されるα,ω−ジヒドロキシオルガノポリシロキサンと、
からなる混合物であり、場合によっては有機溶剤に希釈して基材表面に施し、乾燥硬化した後に弾性のある皮膜を形成するものである。
前記の式の置換または非置換の1価の有機基は、炭素数10以下のものが好ましく、とくに、メチル、エチル、ビニルなどの化合物が好ましい。
オキシムシランとしては、例えば、メチル−トリス(メチルエチルケトオキシム)シラン、ビニル−トリス(メチルエチルケトオキシム)シランなどが好ましい。
本発明に係る粘着性ゲル層(A)には、熱伝導性のために、熱伝導性フィラー(c)が用いられる。
熱伝導性フィラー(c)は、熱伝導性充填剤とも言われ、金属酸化物、水酸化物、窒化物、炭化物、フェライトなど公知のものを一種又は二種以上を混合して使用できる。例えば、シリカ(石英)、酸化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、マグネシア、亜鉛華、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、雲母が挙げられる。中でも、シリコーンゴムに対する分散性がよく、安価で環境負荷が少ない観点から、水酸化アルミニウムやアルミナが好ましい。また、これらの熱伝導性フィラーは、必要に応じてシランカップリング剤などで表面処理をしてもよい。
また、熱伝導性フィラー(c)は、一般的に粒度分布を有しており、粒度分布によってシリコーンゲルへの充填性や充填後の未硬化熱伝導ゲル組成物の粘度が変わることから、前記レーザー回折式粒度分布測定器における粒度分布範囲が少なくとも1〜200μmであることが好ましい。平均粒子径が10μm未満であると、シリコーンゲルへの分散性と充填性が悪く、十分な熱伝導性が得られない。また、未硬化粘度が高くなり、10μm未満(特に1μm未満)のフィラーが非粘着性ゴム層へ移行しにくく、また、仮に移行したとしても、非粘着性ゴム層への分散性が悪く、密着性の向上が見られない。一方、平均粒子径が200μmを超えると、未硬化粘度は低くなり、非粘着性ゴム層への移行は容易になるが、シリコーンゲルへの充填性が悪く十分な熱伝導性が得られない。さらに、薄物の熱伝導性シートの引張り強度が低くなり、実用的ではない。
また、熱伝導性フィラー(c)の形状は、特に限定しないが、充填性、流動性や非粘着性ゴム層への移行しやすさの観点から、球形(真球状のほか楕円、略球形の多面体を含む)が好ましい。
シリコーンゲル組成物には、さらに、熱伝導性フィラー(c)の非粘着性ゴム層(B)への移行を阻害しない範囲において、必要に応じて、前記の成分以外にも、硬化性シリコーン組成物に従来添加することが知られている添加剤を添加してよい。例えば、アセチレンアルコール化合物等の反応制御剤、炭酸マンガン、カーボンブラック等の難燃性付与剤、染料、顔料等の着色剤、耐熱安定剤、耐油安定剤等である。さらに、硬化して得られる硬化物の振動吸収性を向上させるために、内部に低沸点化合物を含む有機ポリマー充填剤等を必要に応じて配合してよい。
本発明の熱伝導性シートに用いられる非粘着性ゴム層(B)は、シリコーンゴム原料(b)から形成されるシリコーンゴムを主成分とし、前記粘着性ゲル層(A)に充填された熱伝導性フィラー(c)の一部が非粘着性ゴム層(B)に移行して、存在してなることを特徴としている。
本発明に係るシリコーンゴムは、硬化してエラストマー状またはレジン状の硬化物になる付加反応/または縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物であるシリコーンゴム原料(b)から形成される。
上記シリコーンゴム組成物は、硬化により、シリコーンエラストマーまたはシリコーンレジンを生成する。付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物は、硬化によりエラストマー状ないしはレジン状になる上で、(b−1)成分のオルガノポリシロキサンは、1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち、平均0.05モル%以上がアルケニル基であり、かつ、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するものであることが必要であり、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(b−2)は、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3〜100個有するものであることが必要である。また、(b−3)付加反応触媒としては、前記の(a−3)付加反応触媒と同様のものが使用できる。
(1)熱伝導性シートの特徴
本発明の熱伝導性シートでは、上記粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)は、共に未硬化の状態で積層して一体硬化され、且つ粘着性ゲル層(A)に充填された熱伝導性フィラー(c)の一部が非粘着性ゴム層(B)に移行して存在してなることを特徴としている(例えば、図1参照。)。すなわち、従来方法である硬化剤塗布による片面へのシリコーンゴム皮膜処理(例えば、図5参照。)などをしなくても、両面の粘着性が異なるように、片面のタックコントロールが容易に可能となり、また、非粘着性ゴム層(B)に熱伝導性フィラー(c)が移行することにより、移行および/または部分的に移行した熱伝導性フィラー(c)が粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)の積層界面で、アンカー効果を発揮して、界面の接着性を高くでき、さらに、非粘着性ゴム層(B)の熱伝導性が高くなるので、非粘着性ゴム層を積層しても、熱伝導性シート本来の熱伝導性を維持して熱伝導性シート全体の熱伝導性を良好なものにできる。
さらに、熱伝導性フィラー(c)を、予め非粘着性ゴム層(B)に添加していた従来の方法と対比すると、粘着性ゲル層(A)から非粘着性ゴム層(B)に、熱伝導性フィラー(c)が移行することにより、従来の方法では成し得なかった熱伝導性フィラー(c)が充填された薄く均一な非粘着性ゴム層(B)を得ることができる。
さらに、本発明の優れた作用をより効率よく得るためには、非粘着性ゴム層への平均移行領域が厚み方向の略垂直断面において、非粘着性ゴム層厚みの5〜100%であることが望ましく、放熱特性の観点からは、50〜100%がより好ましい。なお、前記の5〜100%および50〜100%の意味するところは、厚み方向断面にフィラーが存在している領域部分の厚みの割合であり、後述する不均一な移行した場合のように必ずしもフィラーが充満している状態に限られない。
また、非粘着性ゴム層(B)の厚みは、非粘着性ゴムの性状(未硬化粘度、硬化後の硬度、粘着性等)に応じて適宜設定されるが、粘着性ゲル層(A)より薄いことを必須要件として、0.001〜0.3mmであることが好ましく、熱伝導性シートの厚みが0.3〜3mmである場合、有効な非粘着性能と熱伝導性能の実現の観点から、非粘着性ゴム層(B)の厚みは0.01〜0.1mmであることがより好ましい。非粘着性ゴム層(B)の厚みが0.001mmより小さいと、十分な非粘着性の作用が得られず、好ましくない。一方、厚みが0.3mmより大きいと、粘着性ゲル層(A)から移行した熱伝導性フィラー(c)が、非粘着性ゴム層中を移動する(分散する)距離が大きい条件となるため、非粘着性ゴム層中における熱伝導性フィラー(c)の分散密度を向上させ難く、その結果、非粘着性ゴム層(B)の熱伝導性が小さくなり(熱抵抗が大きくなり)、熱伝導性シートとしての熱伝導性能を低下させてしまうので、好ましくない。さらに、硬化後の非粘着性ゴム層の硬度が大きい場合には、非粘着性ゴム層(B)の厚みが0.3mmより大きいと、熱伝導性シートの柔軟性が損われる。
本発明の熱伝導性シートでは、その両面に、剥離フィルム(C1、C2)を密着させて熱伝導性シート積層体を構成する。
本発明において、剥離フィルム(C1)と剥離フィルム(C2)と定義しているが、一般に用いられている剥離シートや表面保護フィルムや剥離紙など全般を指すものである。この剥離フィルム(C1、C2)は、熱伝導性シートの接着面を塵芥より保護するものであり、使用する際に剥がす必要がある。
また、未硬化の非粘着性ゴム層の形成に支障が無い範囲で、湿式または乾式の剥離コート仕様のものやコロナ処理等の物理処理仕様の剥離フィルムも使用できる。さらに、剥離フィルム(C1)と剥離フィルム(C2)は、同類の組合せでも異種の組合せでもよい。
本発明の熱伝導性シート積層体は、上記の熱伝導性シートの両面に、剥離フィルム(C1、C2)を積層してなるものである(例えば、図1参照。)。
また、本発明の熱伝導性シート積層体の製造方法としては、次の工程(I)〜(V)からなり、
(I):剥離フィルム(C1)の片面上に、シリコーンゴム原料(b)である未硬化のシリコーンゴム組成物を積層する、未硬化の非粘着性ゴム層(B)の積層工程
(II):未硬化の非粘着性ゴム層(B)に、シリコーンゲル原料(a)と熱伝導性フィラー(c)との混合物である未硬化のシリコーンゲル組成物を積層する、未硬化の粘着性ゲル層(A)の積層工程
(III):未硬化の粘着性ゲル層(A)に、剥離フィルム(C2)を積層する工程
(IV):工程(III)で得られた未硬化の積層体の粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)とを、加熱硬化させ一体化する工程
(V):工程(II)〜(IV)の少なくとも一工程において、自重沈降、加圧及び/又は振動にて、熱伝導性フィラー(c)の一部が非粘着性ゴム層(B)に移行する工程
上記(I)工程は、未硬化の液状シリコーンゴム原料を剥離フィルム(C1)上に、略均一厚みとなるように、未硬化の非粘着性ゴム層(B)を形成させる。厚み設定方法は、公知の塗布方法に準じて適宜適用できる。例えば、量産性に優れる方法としては、ブレード式コーター等が適用できる。
加熱硬化させ一体化する工程では、特に限定しないが、プレス方式やロール方式などを適用できる。また、加熱方法は、公知の加熱方法を適用できる。さらに、冷却工程は、自然冷却でもよいし、冷風を当てるなどの公知の冷却装置を適用することができる。また、硬化温度は、80〜100℃が好ましい。
熱伝導性フィラー(c)の移行は、未硬化の粘着性ゲル組成物の配合、粘度、熱伝導性フィラー(c)の比重、さらには未硬化の非粘着性ゴム層の粘度といった諸要因により移行メカニズムが異なる。大別するとフィラーの自重沈降による移行と加圧による移行を適用できる。実際には、加圧方式においても、少なからず自重沈降も寄与していると推測される。したがって、複合方式でも可能であることはいうまでもない。
具体的には、非粘着性ゴム層の粘度と粘着性ゲル層の粘度の比率に応じて、加圧条件を設定する。一つの例としては、非粘着性ゴム層が高粘度で粘着性ゲル層の粘度が低い場合は、各層が同程度の粘度の場合に比べて高く設定し、逆の場合は、加圧力を低くする。ただし、各層の厚みや非粘着性ゴム層への熱伝導性フィラーを移行させる度合いにより、上記の加圧例から外れる場合もあり得るので、必ずしもこの加圧例に限定されるわけではない。
加圧方式の場合は、主に(III)の工程で、熱伝導性フィラーの移行が起こる。但し(II)の粘着性ゲル組成物の積層方法としてスキージ法の場合には(II)の工程でも熱伝導性フィラーの移行が起こる場合もある。さらに加圧前の(II)と加圧後の(IV)の工程で、自重沈降により熱伝導性フィラー(c)の移行が進行する場合もある。
本発明の熱伝導性シートは、家電製品やコンピュータ機器等の放熱用シートとして好適で、ICチップ等の半導体部品の表面とヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品の接合空隙を埋めるように挟設して用いられて、動作状態の半導体部品の発熱を放熱部材品に効率よく熱伝達するので、発熱による半導体部品の誤動作や故障を改善できる。また、本発明の熱伝導シートは、表裏で粘着性を異ならせているので、電子機器の組み立て工程においての作業性に優れ、さらに品質検査で不合格となった場合のリワーク性にも優れる。加えて、電子機器の動作、停止の状態ごとに加熱、冷却のヒートサイクルが加わる環境で使用される場合では、各部品の熱膨張収縮による熱応力の影響があり、特に異種素材を積層した構造の複合シートは、積層界面に熱応力が発生しやすく、その結果、前記複合シート構造からなる熱伝導性シートにおいては、熱伝導性シートの強度や放熱部品への密着性が経時的に低下することがあるが、本発明の熱伝導性シートは、積層構造でありながらも、非粘着性ゴム層中に熱伝導性フィラーが移行して存在するため、積層界面での熱応力の発生が低減されるので、ヒートサイクル耐久性が要求される用途に、特に最適である。
[実施例1]
(i)未硬化の粘着性ゲル組成物の作製
シリコーンゲル原料(a)として、二液付加反応型シリコーンゲル(東レ・ダウコーニング社製CF5106をA液/B液=50:50(重量比)にて混合)12重量%と、熱伝導性フィラー(c)としてアルミナ(マイクロン社製AH50−5)88重量%を、ケミカルミキサーで5分間混合後、10分間真空脱泡して25℃粘度が60Pa・sの未硬化の粘着性ゲル組成物を準備した。
シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が22(デュロメータA硬度)となる二液付加型シリコーンゴム(信越化学工業社製KE103)をA液/B液=100:5(重量比)で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が1Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物を得た。
OPP/PET積層の剥離フィルムC1(タカラインコーポレーション社製、75μm)のOPP積層側に、ロールコーター(自社製)で未硬化の非粘着性ゴム組成物を、硬化後の厚み0.1mmとなるように、300mm×300mmの範囲に塗布し、その上に未硬化の粘着性ゲル組成物を約250mm×250mm×0.5mmとなる容量分を流し乗せ、次いで、流し乗せた粘着性ゲル組成物の上に気泡が入らないように、OPP/PET積層の剥離フィルムC2(タカラインコーポレーション社製、75μm)を積層し、二本ロール成形機にて2mmのクリアランスでロール間を通過させて成形し、1回成形ごとに0.5mmずつクリアランスを狭めて、最終的に厚み0.6mmの未硬化の熱伝導性シート積層体を得た。なお、剥離フィルムC1への未硬化の非粘着性ゴム組成物の塗布厚みは、微圧接触式膜厚計(キーエンス社製AT2−52膜厚測定ユニット)を用いて確認した。
次いで、未硬化の熱伝導性シート積層体を100℃×1hrの条件で、温風式のバッチ型電気式硬化炉で硬化させて熱伝導性シート積層体を得た。
(i)未硬化の粘着性ゲル組成物の作製
シリコーンゲル原料(a)として、二液付加反応型シリコーンゲル(東レ・ダウコーニング社製CF5106をA液/B液=50:50(重量比)にて混合)20重量%と、熱伝導性フィラー(c)として水酸化アルミニウム(昭和電工社製HS341)80重量%を、ケミカルミキサーで5分間混合後、10分間真空脱泡して25℃粘度が50Pa・sの未硬化の粘着性ゲル組成物を準備した。
シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が62(デュロメータA硬度)となる二液付加型シリコーンゴム(旭化成ワッカーシリコーン社製RT601)をA液/B液=90:10(重量比)で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が3.5Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物を得た。
その後は、実施例1と同様にして(iii)〜(iv)の工程により、熱伝導性シート積層体を得た。
実施例2と同様の配合で、未硬化の粘着性ゲル組成物を作成後、25℃で1時間放置して一部架橋させて粘度が100Pa・sの粘着性ゲル組成物としたこと、ならびに、シリコーンゴム原料(b)を、(東レ・ダウコーニング社製CF5058)をA液/B液=50:50(重量比)で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が5Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物とした以外は、実施例2と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
実施例3と同様の配合で、未硬化の粘着性ゲル組成物を作成後、25℃で4時間放置して一部架橋させて粘度300Pa・sの粘着性ゲル組成物とし、未硬化の熱伝導性シート積層体の作製工程を、ロール成形に替えてプレス成形(油圧制御型プレス機)としたこと以外は、実施例3と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が70(デュロメータA硬度)となる二液付加型シリコーンゴム(信越化学工業社製KE1204)をA液/B液=50:50で混合したのち、10分間真空脱泡してから室温放置にて架橋反応を進めて、25℃粘度が15Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物とし、未硬化の熱伝導性シート積層体の作製工程を、ロール成形に替えてプレス成形(油圧制御型プレス機)としたこと以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
実施例5と同様の配合で、未硬化の粘着性ゲル組成物を作製後、25℃で3時間放置して一部架橋させて粘度が200Pa・sの粘着性ゲル組成物とし、さらに、シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が45(デュロメータA硬度)となる二液付加型シリコーンゴム(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製TSE3450)をA液/B液=10:1(重量比)で混合したのち、10分間真空脱泡してから室温放置にて架橋反応を進めて、25℃粘度が60Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物とした以外は、実施例5と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
粘着性ゲル層の厚さを0.3mmとしたことと、シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が22(デュロメータA硬度)となる二液付加型シリコーンゴム(信越化学工業社製KE103)をA液/B液=100:5で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が1Pa・sの未硬化の非粘着性ゴム組成物を用いて、未硬化の非粘着性ゴム組成物の塗布厚さを、硬化後の厚み0.001mmとなるように、塗布した以外は、実施例2と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
未硬化の非粘着性ゴム組成物の塗布厚さを、硬化後の厚み0.01mmとなるように、塗布した以外は、実施例7と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
粘着性ゲル層の厚さを3mmとしたことと、未硬化の非粘着性ゴム組成物の塗布厚さを、硬化後の厚み0.3mmとなるように、塗布した以外は、実施例3と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
硬化後の硬度が10(デュロメータA硬度)となるように、シリコーンゴム原料(b)のA液/B液の配合を調整した以外は、実施例9と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
硬化後の硬度が100(デュロメータA硬度)となるように、シリコーンゴム原料(b)のA液/B液の配合を調整した以外は、実施例2と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
(i)未硬化の粘着性ゲル組成物の作製
シリコーンゲル原料(a)として、二液縮合反応型シリコーンゲル(旭化成ワッカー社製VP7550、主剤:硬化剤=100:2(重量比)にて混合)25重量%と、熱伝導性フィラー(c)として水酸化アルミニウム(昭和電工社製 HS341)75重量%を、窒素雰囲気中でケミカルミキサーで5分間混合後、10分間真空脱泡して25℃粘度が100Pa・s(測定は窒素雰囲気中)の未硬化の粘着性ゲル組成物を得た。
シリコーンゴム原料(b)として、硬化後の硬度が40(デュロメータA硬度)となる二液縮合型シリコーンゴム(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製TSE3504)をA液/B液=100:0.5(重量比)で調合して窒素雰囲気中で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が10Pa・s(測定は窒素雰囲気中)の未硬化の非粘着性ゴム組成物を得た。
その後は、実施例1と同様にして、未硬化の熱伝導性シート積層体の作製後、40℃で12hr硬化させて熱伝導性シート積層体を得た。
非粘着性ゴム層を設けなかったこと以外は、実施例2と同様にして、剥離フィルムC1と粘着性ゲルシートと剥離フィルムC2の順に積層された熱伝導性シート積層体を得た。
非粘着性ゴム層を設けなかったこと以外は、実施例1と同様にして、剥離フィルムC1と粘着性ゲルシートと剥離フィルムC2の順に積層された熱伝導性シート積層体を得た。
比較例1で得た熱伝導性シート積層体の剥離フィルムC1または剥離フィルムC2のいずれか一方を、剥離除去した面と、未硬化の非粘着性ゴム組成物が硬化後の厚み0.1mmとなるように塗布された剥離フィルムC3の未硬化の非粘着性ゴム組成物が塗布された面を接触させてから、粘着性ゲル層とともに硬化させて、非粘着性ゴム層を形成した熱伝導性シート積層体を得た。
なお、未硬化の非粘着性ゴム組成物は、シリコーンゴム原料(b)として、二液付加型の東レ・ダウコーニング社製CF5058を用いてA液/B液=50:50(重量比)で混合したのち、10分間真空脱泡して25℃粘度が5Pa・sとしたものとした。また、剥離フィルムC3は、75μm厚のタカラインコーポレーション社製のOPP/PET積層の剥離フィルムを用い、未硬化の非粘着性ゴム組成物はOPP側に塗布した。
実施例3の未硬化の粘着性ゲル組成物と未硬化の非粘着性ゴム組成物を用い、剥離フィルムC2に未硬化の粘着性ゲル組成物を0.5mm厚で塗布して未硬化の粘着性ゲル層を形成したのち、未硬化の非粘着性ゴム組成物をスプレーコーティングして、前記の未硬化ゲル層表面に、硬化後の厚み0.1mmとなるように、未硬化の非粘着性ゴム層を積層し、さらに、前記未硬化の非粘着性ゴム層表面に、剥離フィルムC1を積層して、80℃硬化させて、従来の粘着性ゲル層にゴム層が積層されているが、熱伝導性フィラー(c)の移行がない熱伝導性シート積層体を得た。
実施例12の未硬化の粘着性ゲル組成物と未硬化の非粘着性ゴム組成物を用いた以外は、比較例4と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
硬化後の硬度が5(デュロメータA硬度)となるように、シリコーンゴム原料(b)のA液/B液の配合を調整した以外は、実施例1と同様にして、熱伝導性シート積層体を得た。
実施例1〜12および比較例1〜6で作製した熱伝導性シート積層体について、上下の剥離シートを剥離除去して、熱伝導性シートとし、次の評価方法で性状、性能を測定した。その評価結果を表1〜6に示す。
粘着性能は、傾斜式ボールタック試験におけるボールナンバー:JIS Z0237「粘着テープ・粘着シート試験方法」の傾斜式ボールタック試験に準拠して、30度の傾斜板に試験片を貼り付け、この試験片表面にボールを転がし、300秒後に測定部内で停止するボールのうち最大のボールナンバーを見出してボールタック性の値とした。ボールナンバーが小さいほど粘着性が小さい。
熱伝導率測定用に60mm×120mm×10mm厚のブロック状試料を作製し、前記ブロック状試料が25℃における熱伝導率をJIS R2616準拠の熱線法で測定した。
測定装置は、京都電子工業株式会社製の熱伝導率計(商品名:QTM−500 PD−11型プローブ)を用い、非粘着性ゴム層側に測定用プローブを接触させて熱伝導率を測定した。非粘着性ゴム層がない場合は、硬化時に下面とした方を測定面とした。
作製した熱伝導性シートの厚み方向に、30mm四方の格子状を形成するように配置されたトムソン刃の抜き型で垂直剪断力を印加して型抜きし、その剪断断面を目視または顕微鏡で観察した。抜き加工は、粘着性ゲル層(A)側から抜いた場合と非粘着性ゴム層(B)側から抜いた場合の両方を評価した。
社内製の平板プレス型の繰返し圧縮試験機を用いて、試料とする熱伝導性シートを湾曲させた状態で(完全に折りこまずに自然に湾曲した状態)で、ベースステージ(固定側)と平板型加圧子にセットし、ベースステージ(固定側)面を0mmとして、平板型加圧子を5mm〜50mmの位置を上下1サイクルとして、毎分10サイクルにて、1000サイクル行った。そして繰り返し屈曲させた部分を手で破いて破断面を形成し、厚み方向の破断面を、目視または顕微鏡で観察し、層剥離の有無を調べた。
試料は30mm幅×100mmとし、両端の20mmをそれぞれベースステージ(固定側)と平板型加圧子への取り付けシロとし、中央の60mm部分を評価部分とした。試験は、非粘着性ゴム層側を内折り(谷折様)とした場合と外折(山折様)にした場合ごとに夫々個別に実施した。
熱伝導性シート積層体の厚さをデジタルマイクロメーター(ミツトヨ製、最小レンジ1μm仕様)で測定後、剥離フィルムC1、C2の厚さを減じた数字を熱伝導性シート厚さとした。
また、硬化後の非粘着性ゴム層厚さは、熱伝導性シートを手で破いて破断面を形成し、厚み方向の破断面を測長機能付きの顕微鏡で観察・測定した。
JIS Z8803準拠の共軸二重円筒形回転粘度計での25℃における粘度について、粘度の大きさに応じて二種類の機器で測定した。
粘度の範囲が10Pa・s以下の場合は、(株)マルコム社製PC−1TL(ロータータイプB)を用いて、回転数40rpmの条件で測定した。
粘度の範囲が10Pa・s超の場合は、(株)マルコム社製PCU−205(ロータータイプA)を用いて、回転数10rpmの条件で測定した。
なお、両測定の場合も試料量は100ml、試料温度は25℃±1℃とした。
硬度:JIS K6253規格のAタイプゴム硬度計(デュロメーター)による硬度測定法またはJIS K2207「石油アスファルト」に準拠した針入度測定法で求めた。硬度測定の使い分けは、針入度20未満の場合は、Aタイプゴム硬度計を適用し、デュロメータA硬度が0の場合は、針入度計(1/10mm)を適用した。
なお、非粘着性ゴム層(B)の硬度は、JIS K6253の試料形状での値とした。
また、粘着性ゲル層(A)の硬度は、各実施例ならびに比較例の粘着性ゲル組成物の一部を用いて60mm×60mm×5mm厚みで成形・加熱硬化(成形方法、硬化条件は各実施例および比較例を同様)した粘着性ゲルシートを作製し、前記粘着性ゲルシートを6枚重ねたものを測定試料とした。
また、非粘着性ゴム層(B)へ熱伝導性フィラー(c)が移行しない場合(単純に非粘着性ゴム層を積層しただけの場合)は、積層界面すなわち接合面から比較的容易に剥離したのに対して、本発明の実施例では、粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)の積層界面すなわち接合面は、強固に接着しており、全ての実施例において、強制分離させた場合には、何れかの層で材料破壊した。
さらに、繰返し耐久性試験においても、本発明の熱伝導性シートは、粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)の積層界面すなわち接合面の剥離は見られず、繰り返し耐久性にも優れていた。
また、実施例12のとおり付加型ゲル層と付加型ゴム層の積層のみならず、縮合型ゲル層と縮合型ゴム層の積層でも、同様の作用効果が得られた。
一方、比較例1〜6のとおり、本発明の規定範囲の構成要件を充足しないと、本発明の作用効果が得られなかった。
さらに、実施例1〜12に用いた未硬化の粘着性ゲル組成物と未硬化の非粘着性ゴム組成物の組合せにおいて、付加反応硬化型と縮合反応硬化型の組合せでは、付加反応硬化型組成物からなる層は、縮合反応硬化型の成分による硬化阻害により硬化不良を起こしており不適当であった。
Claims (13)
- シリコーンゲル原料(a)と熱伝導性フィラー(c)からなる粘着性ゲル層(A)に、シリコーンゴム原料(b)からなる非粘着性ゴム層(B)が接合されてなる熱伝導性シートであって、
粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)は、共に未硬化の状態で積層して一体硬化処理により接合され、且つ、粘着性ゲル層(A)中に予め充填された熱伝導性フィラー(c)の一部は、接合時に非粘着性ゴム層(B)に移行して存在することを特徴とする熱伝導性シート。 - 非粘着性ゴム層(B)に移行した熱伝導性フィラー(c)は、該表面の少なくとも一部に、シリコーンゲル原料(a)からなるゲル皮膜を有することを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性シート。
- 粘着性ゲル層(A)は、未硬化状態ではJIS Z8803準拠の共軸二重円筒形回転粘度計で測定した25℃における粘度が10〜500Pa・sであり、且つ硬化後はJIS K2207に準拠した25℃における針入度が20〜200であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱伝導性シート。
- 粘着性ゲル層(A)は、硬化してゲル状の硬化物になる付加反応硬化型シリコーンゲル組成物から形成され、該シリコーンゲル組成物は、
(a−1)1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.025モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.1〜2個有するオルガノポリシロキサン、
(a−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2〜50個有し、該水素原子の数が前記オルガノポリシロキサン(a−1)中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.3〜2.0個になるように配合され、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にあるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(a−3)付加反応触媒、並びに
熱伝導性フィラー(c)、
を含有することを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性シート。 - 非粘着性ゴム層(B)は、未硬化状態ではJIS Z8803準拠の共軸二重円筒形回転粘度計で測定した25℃における粘度が0.1〜60Pa・sであり、且つ硬化後はJIS K6253に準拠したデュロメータA硬度が10〜100であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱伝導性シート。
- 非粘着性ゴム層(B)は、硬化してエラストマー状またはレジン状の硬化物になる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物から形成され、該シリコーンゴム組成物は、
(b−1)1分子中に含有されるケイ素原子に結合した全有機基のうち平均0.05モル%以上がアルケニル基であり、かつ25℃における粘度が0.01〜100Pa・sの範囲にある、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(b−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3〜100個有し、該水素原子の数が前記オルガノポリシロキサン(b−1)中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり0.3〜2.0個になるように配合されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および
(b−3)付加反応触媒、
を含有することを特徴とする請求項5に記載の熱伝導性シート。 - 熱伝導性フィラー(c)は、レーザー回折/散乱法による平均粒子径が10〜200μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 非粘着性ゴム層(B)は、厚みが0.001〜0.3mmであり、且つ粘着性ゲル層(A)より薄いことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 粘着性ゲル層(A)は、熱伝導性フィラー(c)50〜95重量%を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 粘着性ゲル層(A)の片面に、非粘着性ゴム層(B)が面方向にパターン状に形成されてなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の熱伝導性シートの両面に、剥離フィルム(C1、C2)を積層してなることを特徴とする熱伝導性シート積層体。
- 請求項11に記載の熱伝導性シート積層体の製造方法であって、下記の(I)〜(V)の工程を含むことを特徴とする熱伝導性シート積層体の製造方法。
(I):剥離フィルム(C1)の片面上に、シリコーンゴム原料(b)である未硬化のシリコーンゴム組成物を積層する、未硬化の非粘着性ゴム層(B)の積層工程
(II):未硬化の非粘着性ゴム層(B)に、シリコーンゲル原料(a)と熱伝導性フィラー(c)との混合物である未硬化のシリコーンゲル組成物を積層する、未硬化の粘着性ゲル層(A)の積層工程
(III):未硬化の粘着性ゲル層(A)に、剥離フィルム(C2)を積層する工程
(IV):工程(III)で得られた未硬化の積層体の粘着性ゲル層(A)と非粘着性ゴム層(B)とを、加熱硬化させ一体化する工程
(V):工程(II)〜(IV)の少なくとも一工程において、自重沈降、加圧及び/又は振動にて、熱伝導性フィラー(c)の一部が非粘着性ゴム層(B)に移行する工程 - (II)乃至至(III)の工程は、ロール加圧法であることを特徴とする請求項12に記載の熱伝導性シート積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008123194A JP4966915B2 (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | 熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008123194A JP4966915B2 (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | 熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009269337A JP2009269337A (ja) | 2009-11-19 |
JP4966915B2 true JP4966915B2 (ja) | 2012-07-04 |
Family
ID=41436310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008123194A Active JP4966915B2 (ja) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | 熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4966915B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5358412B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-12-04 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シート |
WO2011118109A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 株式会社朝日ラバー | 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物 |
JP5516034B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-06-11 | 日立化成株式会社 | 絶縁性の高い熱伝導シート及びこれを用いた放熱装置 |
KR101625422B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2016-05-30 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 방열 조성물 |
JP6105388B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2017-03-29 | デンカ株式会社 | 熱伝導性シート |
JP6280019B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2018-02-14 | 信越ポリマー株式会社 | 薄板保持具 |
JP6919377B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2021-08-18 | 日本ゼオン株式会社 | 熱伝導シート |
JP6796569B2 (ja) * | 2017-10-11 | 2020-12-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シートの製造方法 |
JP7369569B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2023-10-26 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0883990A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinano Polymer Kk | 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造 |
JP3280224B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2002-04-30 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲルシートおよびその製造方法 |
JP2001284504A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート用剥離フィルム及び熱伝導性シート |
JP2001341233A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 放熱シート |
JP2002084083A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-03-22 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 放熱シート製品 |
JP2004311577A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シートおよびその製造方法 |
JP2005197609A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Inoac Corp | 放熱シート |
-
2008
- 2008-05-09 JP JP2008123194A patent/JP4966915B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009269337A (ja) | 2009-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4966915B2 (ja) | 熱伝導性シート、熱伝導性シート積層体及びその製造方法 | |
JP2010024371A (ja) | 熱伝導性シート及びその製造方法 | |
JP5015436B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンエラストマー、熱伝導媒体および熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 | |
KR101696485B1 (ko) | 열 계면 물질 | |
JP5283346B2 (ja) | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 | |
US6884314B2 (en) | Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding | |
KR102149708B1 (ko) | 열전도성 복합 실리콘 고무 시트 | |
JP6797075B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
KR102132243B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 경화물, 및 복합 시트 | |
JP6353811B2 (ja) | 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート | |
TW200536895A (en) | Silicone rubber sheet for thermocompression bonding and method for manufacturing the same | |
JP2004130646A (ja) | 熱伝導性シート | |
KR20170085437A (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 열전도성 경화물을 얻는 방법, 및 그 경화물을 갖는 점착 테이프 및 점착 시트 | |
CN113396055B (zh) | 具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法 | |
JP6843460B2 (ja) | 熱伝導性組成物、熱伝導性部材、熱伝導性部材の製造方法、放熱構造、発熱複合部材、放熱複合部材 | |
JP7315133B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JP2010120979A (ja) | 熱伝導性シリコーンゲル硬化物 | |
JP2006089675A (ja) | 熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 | |
JP2006028311A (ja) | 耐熱性に優れるシリコーン粘着剤組成物および製造方法 | |
TWI724156B (zh) | 熱傳導性複合薄片 | |
WO2002086911A1 (en) | Conductive, silicone-based compositions with improved initial adhesion and reduced microvoiding | |
JP7264850B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び放熱シート | |
TW202241703A (zh) | 導熱性複合片及放熱性電子零件的構裝方法 | |
JP2003145041A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP3023821U (ja) | 放熱フィン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100402 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4966915 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |