WO2018179495A1 - 水質調整水製造装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an apparatus for producing water quality adjusting water useful as cleaning water for semiconductor wafers by adding a pH adjusting agent and / or a redox potential adjusting agent to ultrapure water.
- the present invention relates to an apparatus for stably producing water-adjusted water having a low DO concentration by solving problems caused by bringing in dissolved oxygen (DO) and foaming in a chemical solution of a pH adjusting agent and / or a redox potential adjusting agent.
- DO dissolved oxygen
- oxidation or reduction such as acid or alkali pH adjusters, oxidizing agents, or reducing agents are used to suppress wafer charging, metal corrosion / dissolution, and particulate adhesion.
- Water quality adjustment water in which a potential adjusting agent is dissolved in ultrapure water at a minimum necessary concentration may be used as washing water (including rinse water) (for example, Patent Document 1).
- Fig. 4 is a system diagram showing a conventional water quality adjustment water production apparatus.
- the chemical solution in the chemical solution tank 1 is poured into the ultrapure water supply pipe 4 through the chemical injection pipe 3 by the chemical injection pump 2.
- 5 is a flow meter.
- the amount of chemical injection is controlled based on the measured value of the flow meter 5 to produce water quality adjustment water with a predetermined water quality.
- the ultrapure water for water quality adjustment water production is sufficiently deaerated, and the DO concentration is usually less than 10 ⁇ g / L.
- An object of the present invention is to provide a water quality adjusting water manufacturing apparatus that solves problems such as contamination of DO by a chemical solution poured into ultrapure water, poor chemical injection due to foaming of the chemical solution, and measurement failure of a flow meter.
- the present inventor has found that the above-mentioned problem can be solved by degassing the chemical solution with a deaeration means immediately before pouring the ultrapure water.
- the gist of the present invention is as follows.
- a water quality comprising: a chemical liquid tank, a chemical injection pipe for chemical injection of the chemical liquid in the chemical liquid tank into ultrapure water, and a deaeration means for degassing the chemical liquid injected into the ultrapure water Adjusted water production equipment.
- the deaeration means is provided in the chemical injection pipe, and has a chemical injection pump and a flow meter in the chemical injection pipe downstream of the deaeration means. Adjusted water production equipment.
- the chemical solution is hydrochloric acid, acetic acid, nitric acid, phosphoric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetra
- a water quality adjusting water production apparatus comprising methylammonium hydroxide or ammonium carbonate.
- a pH adjusting agent and / or a redox potential adjusting agent is added to ultrapure water to produce water quality adjusting water useful as semiconductor wafer cleaning water or the like. It is possible to solve problems such as poor chemical injection due to foaming of the chemical solution and poor measurement of the flowmeter, and stably produce high-quality water quality adjustment water with a low DO concentration.
- FIG. 1 is a system diagram showing an example of an embodiment of a water quality adjusting water production apparatus of the present invention.
- FIG. 2 is a system diagram showing another example of the embodiment of the water quality adjusting water production apparatus of the present invention.
- FIG. 3 is a system diagram showing another example of the embodiment of the water quality adjusting water production apparatus of the present invention.
- FIG. 4 is a system diagram showing a conventional water quality adjusting water production apparatus.
- FIG. 5 is a graph showing the change over time in the NH 4 OH concentration of the water quality adjusted water obtained in Example 1 and Comparative Example 1.
- FIG. 5 is a graph showing the change over time in the NH 4 OH concentration of the water quality adjusted water obtained in Example 1 and Comparative Example 1.
- FIG. 1 to 3 are system diagrams showing an example of an embodiment of a water quality adjusting water production apparatus of the present invention.
- the water quality adjusting water production apparatus of the present invention is an apparatus for producing water quality adjusting water by adding a pH adjusting agent and / or a redox potential adjusting agent to ultrapure water, the pH adjusting agent and / or the redox potential adjusting.
- a chemical tank 1 for storing a chemical liquid containing a chemical for storing a chemical liquid containing a chemical
- a chemical injection pipe 3 for injecting the chemical liquid in the chemical liquid tank 1 into ultrapure water and a deaeration means 6 for degassing the chemical liquid injected into the ultrapure water.
- the chemical solution from the chemical solution tank 1 is usually poured into the ultrapure water water supply pipe 4 that is supplied at a constant flow rate by the chemical injection pump 2 and the flow meter 5.
- the deaeration means 6 is provided on the upstream side of the chemical injection pump 2 in the chemical injection pipe 3. After the chemical solution in the chemical solution tank 1 is degassed by the degassing means 6, it is injected into the ultrapure water feed pipe 4 through the chemical injection pump 2 and the flow meter 5.
- the deaeration means 6 By providing the deaeration means 6 so that the chemical injection pump 2 and the flowmeter 5 are positioned in the chemical injection pipe 3 on the downstream side of the deaeration means 6, the DO in the chemical liquid is removed and the chemical injection by foaming of the chemical liquid is performed. The malfunction of the air lock of the pump 2 or the flow meter 5 can be prevented.
- medical solution which evacuates the gaseous-phase side by an ejector or the vacuum pump 6A and is made to evacuate by the gas-permeable membrane as a deaeration means 6 and is made to pass through to a liquid-phase side.
- a membrane deaeration device for deaeration treatment is provided.
- the deaeration means is not limited to the membrane deaerator.
- the degree of deaeration by the deaeration means may be such that a chemical solution having a low DO concentration that can satisfy the DO concentration required for water quality adjustment water can be obtained.
- FIG. 2 shows an example in which a return pipe 7 for returning a part of the chemical liquid deaerated by the degassing means 6 to the chemical tank 1 is provided.
- a return pipe 7 for returning a part of the degassing treatment liquid to the chemical liquid tank 1 By returning a part of the degassing treatment liquid to the chemical liquid tank 1, the DO concentration of the chemical liquid in the chemical liquid tank 1 can be lowered, and the generation of bubbles of the chemical liquid in the chemical liquid tank 1 can be suppressed.
- the amount of the deaeration treatment liquid returned to the chemical tank 1 by the return pipe 7 is not particularly limited, but it is usually about 30 to 50% of the deaeration treatment liquid by returning it without greatly reducing the processing efficiency. It is preferable for obtaining the above effect.
- a filter 8 may be provided in the return pipe 7 for removing impurities in the chemical liquid.
- the apparatus 3 is provided with a deaeration means 9 on the downstream side of the chemical injection point 4 ⁇ / b> A of the ultrapure water water supply pipe 4.
- a deaeration means 9 on the downstream side of the chemical injection point 4A, when the DO concentration of ultrapure water supplied to the water supply pipe 4 is high, for example, even if it is ultrapure water of DO 10 ⁇ g / L or more, low DO Concentrated water quality adjustment water can be produced.
- the deaeration unit 9 can reduce the number of members by sharing the deaeration unit 6 and the evacuation unit.
- the degassing means 9 is provided on the downstream side of the medicinal point 4A, a large degassing means is required. Therefore, it is preferable not to provide the degassing means 9 when the DO concentration of ultrapure water is low.
- the chemical solution to be poured into ultrapure water is a chemical solution prepared by dissolving a pH adjuster and / or a redox potential adjuster in ultrapure water.
- the pH adjuster include hydrochloric acid, acetic acid, nitric acid, phosphoric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, and ammonium carbonate.
- the redox potential regulator include hydrogen peroxide and nitric acid.
- the chemical solution used in the present invention usually contains these drugs at a concentration of about 20 to 48% by weight. Such a chemical solution is poured into ultrapure water to usually produce water quality adjustment water having a drug concentration of about 0.1 to 100 mg / L.
- ultrapure water to which the chemical solution is added one having a low DO concentration is preferable.
- ultrapure water having a low DO concentration of DO concentration of less than 10 ⁇ g / L, preferably less than 1 ⁇ g / L is used.
- the present invention is effective in the case of producing water quality adjustment water having a DO concentration of 10 ⁇ g / L or less, and particularly a low DO concentration of less than 1 ⁇ g / L, by pouring the aforementioned chemical solution into ultrapure water.
- the water quality adjusting water produced by the present invention is useful as cleaning water or rinsing water for semiconductor wafers.
- the water quality adjusting water is not limited to this application, but can be effectively used for applications where low DO concentration water quality adjusting water is required. it can.
- FIG. 1 Water quality adjustment water was produced under the following conditions by the water quality adjustment water production apparatus of the present invention having the configuration shown in FIG.
- DO concentration of ultrapure water less than 1 ⁇ g / L
- Flow rate of ultrapure water 40 L / min
- Chemical solution 1.0 wt% NH 4 OH aqueous solution (intentionally foamed by stirring)
- Chemical dosage 80 mL / min
- a deaeration treatment using a membrane deaeration device manufactured by Rixel
- a deaeration process was performed using a vacuum pump.
- the DO concentration of the obtained water quality adjustment water was less than 1 ⁇ g / L, and the DO concentration of ultrapure water used for the production of water quality adjustment water was not increased.
- time course of NH 4 OH concentration of the resulting water conditioning water Fig. As shown in FIG. 5, the NH 4 OH concentration of the water quality adjusted water was stable at the target value of 20 mg / L over 240 min.
- FIG. Water quality adjustment water was produced under the same conditions as in Example 1 except that the conventional apparatus without deaeration means shown in 4 was used. As a result, the DO concentration of the obtained water quality adjustment water was 16 ⁇ g / L, which was significantly higher than the DO concentration of ultrapure water. Further, time course of NH 4 OH concentration of the resulting water conditioning water Fig. As shown in FIG. 5, the NH 4 OH concentration started to decrease after 50 minutes from the start of operation, and the NH 4 OH concentration was not measured after 80 minutes. This was because air began to accumulate in the diaphragm portion of the chemical injection pump, and finally entered the air lock state.
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Abstract
超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、該薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備える水質調整水製造装置。超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することができる。
Description
本発明は、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造する装置に関する。本発明は、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤の薬液中の溶存酸素(DO)の持ち込みや発泡による問題を解消して低DO濃度の水質調整水を安定的に製造する装置に関する。
金属が露出する半導体ウェハの洗浄・リンス水工程では、ウェハの帯電、金属腐食・溶解、微粒子付着を抑制する目的で、酸又はアルカリのpH調整剤や、酸化剤又は還元剤のような酸化還元電位調整剤を、必要最低限のごく低濃度で超純水に溶解させた水質調整水が洗浄水(リンス水を含む)として使用される場合がある(例えば特許文献1)。
この洗浄水の製造方法としては、操作が簡便であることから、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を水に溶解させた薬液を薬注する方法が採用される場合が多い。薬液の薬注方法としては、ポンプを用いる方法、密閉容器とN2などの不活性ガスによる加圧を用いる方法があり、いずれも実用化されている。
Fig.4は、従来の水質調整水製造装置を示す系統図である。薬液タンク1内の薬液は、薬注ポンプ2により薬注配管3を経て超純水の送水配管4に薬注される。5は流量計である。一定流量で送水される超純水に対して、流量計5の測定値に基づき、薬注量が制御されることで所定の水質の水質調整水が製造される。
薬液を薬注する超純水にDOが含まれると、洗浄・リンス時にウェハ材料の酸化などの問題を引き起こす。そのため、水質調整水製造のための超純水は十分な脱気処理がなされており、そのDO濃度は通常10μg/L未満である。
pH調整剤や酸化還元電位調整剤の薬液を超純水に添加すると、薬液に含まれるDOが超純水に混入してしまい、得られる水質調整水のDO濃度は超純水のDO濃度よりも上昇してしまう。
薬液によっては発泡性を有するものもあり、発泡により薬注ポンプがエアロックを起こして薬注ができなくなったり、また薬注量を制御するための流量計が正しく表示されないなどの問題が起こる場合もある。
薬液によっては発泡性を有するものもあり、発泡により薬注ポンプがエアロックを起こして薬注ができなくなったり、また薬注量を制御するための流量計が正しく表示されないなどの問題が起こる場合もある。
本発明は、超純水に薬注される薬液によるDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決する水質調整水製造装置を提供することを目的とする。
本発明者は、超純水に薬注する直前で、薬液を脱気手段で脱気処理することで、上記課題を解決することができることを見出した。
本発明は以下を要旨とする。
[1] 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備えることを特徴とする水質調整水製造装置。
[2] [1]において、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
[3] [1]又は[2]において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
[4] [1]ないし[3]のいずれかにおいて、前記薬液が、前記pH調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
[5] [1]ないし[4]のいずれかにおいて、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
[6] [1]ないし[5]のいずれかにおいて、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
[7] [1]ないし[6]のいずれかにおいて、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
本発明によれば、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのDOの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、DO濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することが可能となる。
以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
Fig.1~3は本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の一例を示す系統図である。Fig.1~3において、Fig.4に示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
本発明の水質調整水製造装置は、超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク1と、薬液タンク1内の薬液を超純水に薬注する薬注配管3と、超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段6とを備える。薬液タンク1からの薬液は、通常、一定流量で送水される超純水の送水配管4に対して、薬注ポンプ2及び流量計5で流量調整されて薬注される。
Fig.1~3の水質調整水製造装置では、薬注配管3の薬注ポンプ2の上流側に脱気手段6が設けられている。薬液タンク1内の薬液が脱気手段6で脱気処理された後、薬注ポンプ2、流量計5を経て超純水の送水配管4に薬注される。
脱気手段6の下流側の薬注配管3に薬注ポンプ2及び流量計5が位置するように脱気手段6を設けることにより、薬液中のDOを除去すると共に、薬液の発泡による薬注ポンプ2のエアロックや流量計5の誤作動を防止することができる。
Fig.1~3では脱気手段6としてガス透過膜で液相側と気相側を隔て、エゼクターや真空ポンプ6Aで気相側を真空引きして液相側に通液される薬液中の溶存ガスを脱気処理する膜脱気装置が設けられている。脱気手段は何ら膜脱気装置に限定されるものではない。
脱気手段による脱気の程度は水質調整水に要求されるDO濃度を満足し得る低DO濃度の薬液を得ることができる程度であればよい。
Fig.2は、脱気手段6で脱気処理した薬液の一部を薬液タンク1に返送する返送配管7を設けた例を示す。脱気処理液の一部を薬液タンク1に返送することで、薬液タンク1内の薬液のDO濃度を下げ、また、薬液タンク1内の薬液の気泡の発生を抑制することができる。
返送配管7で薬液タンク1に返送する脱気処理液の量は特に制限はないが、通常脱気処理液の30~50%程度とすることが、処理効率を大きく低下させることなく、返送による上記効果を得る上で好ましい。
返送配管7で薬液タンク1に返送する脱気処理液の量は特に制限はないが、通常脱気処理液の30~50%程度とすることが、処理効率を大きく低下させることなく、返送による上記効果を得る上で好ましい。
脱気処理液の一部を薬液タンク1に返送する場合、薬液中の不純物除去のために返送配管7にフィルター8を設けてもよい。
Fig.3の装置は、超純水の送水配管4の薬注点4Aの下流側に、脱気手段9を設けたものである。薬注点4Aの下流側に脱気手段9を設けることで、送水配管4に供給される超純水のDO濃度が高い場合、例えばDO10μg/L以上の超純水であっても、低DO濃度の水質調整水を製造することができる。脱気手段9は、脱気手段6と真空引き手段を共用させることで、部材数を削減することができる。薬注点4Aの下流側に脱気手段9を設ける場合、大型の脱気手段が必要となるため、超純水のDO濃度が低い場合には、脱気手段9を設けないことが好ましい。
本発明において、超純水に薬注する薬液は、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を超純水に溶解させて調製した薬液である。
pH調整剤としては、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウム等が挙げられる。
酸化還元電位調整剤としては過酸化水素や硝酸等が挙げられる。
pH調整剤としては、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウム等が挙げられる。
酸化還元電位調整剤としては過酸化水素や硝酸等が挙げられる。
本発明で用いる薬液は、通常、これらの薬剤を20~48重量%程度の濃度で含むものである。このような薬液を超純水に薬注して、通常、薬剤濃度0.1~100mg/L程度の水質調整水が製造される。
薬液を添加する超純水としてはDO濃度の低いものが好ましく、通常、DO濃度10μg/L未満、好ましくは1μg/L未満の低DO濃度の超純水が用いられる。超純水の送水配管にFig.3のように、脱気手段を設けることで、DO濃度10μg/L以上の超純水を用いることも可能である。
本発明は、超純水に前述の薬液を薬注して、DO濃度10μg/L以下、特に1μg/L未満の低DO濃度の水質調整水を製造する場合に有効である。
本発明により製造された水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水やリンス水として有用であるが、何らこの用途に限らず、低DO濃度の水質調整水が要求される用途に有効に用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
[実施例1]
Fig.1に示す構成の本発明の水質調整水製造装置により、以下の条件で水質調整水の製造を行った。
Fig.1に示す構成の本発明の水質調整水製造装置により、以下の条件で水質調整水の製造を行った。
超純水のDO濃度:1μg/L未満
超純水の流量:40L/min
薬液:1.0重量%NH4OH水溶液
(撹拌により故意に発泡させたもの)
薬注量:80mL/min
水質調整水の目標NH4OH濃度:20mg/L
超純水の流量:40L/min
薬液:1.0重量%NH4OH水溶液
(撹拌により故意に発泡させたもの)
薬注量:80mL/min
水質調整水の目標NH4OH濃度:20mg/L
脱気手段としては10インチの脱気膜を内蔵した膜脱気装置(リキセル社製)を用い、真空ポンプを用いて脱気処理した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は1μg/L未満であり、水質調整水の製造に用いた超純水のDO濃度を上昇させることはなかった。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化はFig.5に示す通りであり、240minにわたって、水質調整水のNH4OH濃度は目標値の20mg/Lで安定していた。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化はFig.5に示す通りであり、240minにわたって、水質調整水のNH4OH濃度は目標値の20mg/Lで安定していた。
[比較例1]
Fig.4に示す脱気手段のない従来装置を用いたこと以外は、実施例1と同様の条件で水質調整水を製造した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は16μg/Lと超純水のDO濃度よりも大幅に上昇していた。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化はFig.5に示す通りであり、運転開始から50min後からNH4OH濃度が下がり始め、80min後にはNH4OH濃度が計測されなくなった。これは、薬注ポンプのダイヤフラム部にエアがたまり始め、最終的にエアロック状態になったためであった。
Fig.4に示す脱気手段のない従来装置を用いたこと以外は、実施例1と同様の条件で水質調整水を製造した。
その結果、得られた水質調整水のDO濃度は16μg/Lと超純水のDO濃度よりも大幅に上昇していた。
また、得られた水質調整水のNH4OH濃度の経時変化はFig.5に示す通りであり、運転開始から50min後からNH4OH濃度が下がり始め、80min後にはNH4OH濃度が計測されなくなった。これは、薬注ポンプのダイヤフラム部にエアがたまり始め、最終的にエアロック状態になったためであった。
本発明を特定の態様を用いて詳細に説明したが、本発明の意図と範囲を離れることなく様々な変更が可能であることは当業者に明らかである。
本出願は、2017年3月30日付で出願された日本特許出願2017-068092に基づいており、その全体が引用により援用される。
本出願は、2017年3月30日付で出願された日本特許出願2017-068092に基づいており、その全体が引用により援用される。
1 薬液タンク
2 薬注ポンプ
5 流量計
6,9 脱気手段
2 薬注ポンプ
5 流量計
6,9 脱気手段
Claims (7)
- 超純水にpH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、pH調整剤及び/又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備えることを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1において、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1又は2において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記薬液が、前記pH調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
- 請求項1ないし6のいずれか1項において、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020197010709A KR102441362B1 (ko) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 수질 조정수 제조 장치 |
| CN201780082241.7A CN110167888A (zh) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 水质调整水制造装置 |
| US16/497,976 US11198626B2 (en) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | Apparatus for producing conditioned water |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-068092 | 2017-03-30 | ||
| JP2017068092A JP6350706B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 水質調整水製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2018179495A1 true WO2018179495A1 (ja) | 2018-10-04 |
Family
ID=62779866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2017/032800 Ceased WO2018179495A1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 水質調整水製造装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11198626B2 (ja) |
| JP (1) | JP6350706B1 (ja) |
| KR (1) | KR102441362B1 (ja) |
| CN (1) | CN110167888A (ja) |
| TW (1) | TWI730180B (ja) |
| WO (1) | WO2018179495A1 (ja) |
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- 2017-09-12 WO PCT/JP2017/032800 patent/WO2018179495A1/ja not_active Ceased
- 2017-09-12 CN CN201780082241.7A patent/CN110167888A/zh active Pending
- 2017-09-12 US US16/497,976 patent/US11198626B2/en active Active
- 2017-09-12 KR KR1020197010709A patent/KR102441362B1/ko active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110167888A (zh) | 2019-08-23 |
| KR102441362B1 (ko) | 2022-09-06 |
| JP2018167205A (ja) | 2018-11-01 |
| US20200317547A1 (en) | 2020-10-08 |
| US11198626B2 (en) | 2021-12-14 |
| TWI730180B (zh) | 2021-06-11 |
| JP6350706B1 (ja) | 2018-07-04 |
| TW201838023A (zh) | 2018-10-16 |
| KR20190128617A (ko) | 2019-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17903436 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20197010709 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17903436 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |