JP6350706B1 - 水質調整水製造装置 - Google Patents

水質調整水製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6350706B1
JP6350706B1 JP2017068092A JP2017068092A JP6350706B1 JP 6350706 B1 JP6350706 B1 JP 6350706B1 JP 2017068092 A JP2017068092 A JP 2017068092A JP 2017068092 A JP2017068092 A JP 2017068092A JP 6350706 B1 JP6350706 B1 JP 6350706B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
chemical
adjusting agent
chemical solution
ultrapure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017068092A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018167205A (ja
Inventor
融 正岡
融 正岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kurita Water Industries Ltd
Original Assignee
Kurita Water Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kurita Water Industries Ltd filed Critical Kurita Water Industries Ltd
Priority to JP2017068092A priority Critical patent/JP6350706B1/ja
Priority to US16/497,976 priority patent/US11198626B2/en
Priority to KR1020197010709A priority patent/KR102441362B1/ko
Priority to PCT/JP2017/032800 priority patent/WO2018179495A1/ja
Priority to CN201780082241.7A priority patent/CN110167888A/zh
Priority to TW106132727A priority patent/TWI730180B/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6350706B1 publication Critical patent/JP6350706B1/ja
Publication of JP2018167205A publication Critical patent/JP2018167205A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68—Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D19/00—Degasification of liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D19/00—Degasification of liquids
    • B01D19/0031—Degasification of liquids by filtration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D19/00—Degasification of liquids
    • B01D19/0042—Degasification of liquids modifying the liquid flow
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D19/00—Degasification of liquids
    • B01D19/0063—Regulation, control including valves and floats
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F25/00—Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
    • B01F25/50—Circulation mixers, e.g. wherein at least part of the mixture is discharged from and reintroduced into a receptacle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/21—Measuring
    • B01F35/211—Measuring of the operational parameters
    • B01F35/2111—Flow rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/008—Control or steering systems not provided for elsewhere in subclass C02F
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/20—Treatment of water, waste water, or sewage by degassing, i.e. liberation of dissolved gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/66—Treatment of water, waste water, or sewage by neutralisation; pH adjustment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/70—Treatment of water, waste water, or sewage by reduction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/72—Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
    • C02F1/722—Oxidation by peroxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68—Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • C02F1/685—Devices for dosing the additives
    • C02F1/686—Devices for dosing liquid additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/02—Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply
    • C02F2103/04—Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply for obtaining ultra-pure water
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/34—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32
    • C02F2103/346—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from industrial activities not provided for in groups C02F2103/12 - C02F2103/32 from semiconductor processing, e.g. waste water from polishing of wafers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/04—Oxidation reduction potential [ORP]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/06—Controlling or monitoring parameters in water treatment pH
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00—Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/40—Liquid flow rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2301/00—General aspects of water treatment
    • C02F2301/04—Flow arrangements
    • C02F2301/046—Recirculation with an external loop
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2303/00—Specific treatment goals
    • C02F2303/18—Removal of treatment agents after treatment
    • C02F2303/185—The treatment agent being halogen or a halogenated compound
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only

Abstract

【課題】超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのＤＯの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、ＤＯ濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造する。【解決手段】超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク１と、該薬液タンク１内の薬液を超純水に薬注する薬注配管３と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段６とを備える水質調整水製造装置。【選択図】図１

Description

本発明は、超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造する装置に関するものであって、特にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤の薬液中の溶存酸素（ＤＯ）の持ち込みや発泡による問題を解消して低ＤＯ濃度の水質調整水を安定的に製造する装置に関する。
金属が露出する半導体ウェハの洗浄・リンス水工程では、ウェハの帯電、金属腐食・溶解、微粒子付着を抑制する目的で、酸又はアルカリのｐＨ調整剤や、酸化剤又は還元剤のような酸化還元電位調整剤を、必要最低限のごく低濃度で超純水に溶解させた水質調整水が洗浄水（リンス水を含む）として使用される場合がある（例えば特許文献１）。この洗浄水の製造方法としては、Ｈ２、Ｏ３、ＣＯ２、ＮＨ３といった還元性、酸化性、酸性、又はアルカリ性のガスを超純水に溶解させる方法もあるが、操作が簡便であることから、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を水に溶解させた薬液を薬注する方法が採用される場合が多い。薬液の薬注方法としては、ポンプを用いる方法、密閉容器とＮ２などの不活性ガスによる加圧を用いる方法があり、いずれも実用化されている。
図４は、従来の水質調整水製造装置を示す系統図であり、薬液タンク１内の薬液は、薬注ポンプ２により薬注配管３を経て超純水の送水配管４に薬注される。５は流量計であり一定流量で送水される超純水に対して、流量計５の測定値に基づき、薬注量が制御されることで所定の水質の水質調整水が製造される。
一方、薬液を薬注する超純水にＤＯが含まれると、洗浄・リンス時にウェハ材料の酸化などの問題を引き起こす。そのため、水質調整水製造のための超純水は通常十分な脱気処理がなされており、そのＤＯ濃度は一般に１０μｇ／Ｌ未満である。
しかしながら、ｐＨ調整剤や酸化還元電位調整剤の薬液を超純水に添加すると、薬液に含まれるＤＯが超純水に混入してしまい、得られる水質調整水のＤＯ濃度は超純水のＤＯ濃度よりも上昇してしまう。
また、薬液によっては発泡性を有するものもあり、発泡により薬注ポンプがエアロックを起こして薬注ができなくなったり、また薬注量を制御するための流量計が正しく表示されないなどの問題が起こる場合もある。
特開２０１６−１３９７６６号公報
本発明は、超純水に薬注される薬液によるＤＯの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決する水質調整水製造装置を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決すべく検討を重ね、超純水に薬注する直前で、薬液を脱気手段で脱気処理することで、上記課題を解決することができることを見出した。
即ち、本発明は以下を要旨とする。
［１］ 超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備え、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
［２］ ［１］において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
［３］ ［１］又は［２］において、前記薬液が、前記ｐＨ調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
［４］ ［１］ないし［３］のいずれかにおいて、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
［５］ ［１］ないし［４］のいずれかにおいて、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
［６］ ［１］ないし［５］のいずれかにおいて、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
本発明によれば、超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して、半導体ウェハの洗浄水等として有用な水質調整水を製造するに当たり、薬液からのＤＯの混入、薬液の発泡による薬注不良や流量計の計測不良といった問題を解決して、ＤＯ濃度の低い高水質の水質調整水を安定的に製造することが可能となる。
本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の一例を示す系統図である。 本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の他の例を示す系統図である。 本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の別の例を示す系統図である。 従来の水質調整水製造装置を示す系統図である。 実施例１及び比較例１で得られた水質調整水のＮＨ４ＯＨ濃度の経時変化を示すグラフである。
以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図１〜３は本発明の水質調整水製造装置の実施の形態の一例を示す系統図であり、図１〜３において、図４に示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
本発明の水質調整水製造装置は、超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンク１と、この薬液タンク１内の薬液を超純水に薬注する薬注配管３と、超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段６とを備えるものであり、薬液タンク１からの薬液は、通常、一定流量で送水される超純水の送水配管４に対して、薬注ポンプ２及び流量計５で流量調整されて薬注される。
図１〜３の水質調整水製造装置では、この薬注配管３の薬注ポンプ２の上流側に脱気手段６が設けられており、薬液タンク１内の薬液が脱気手段６で脱気処理された後、薬注ポンプ２、流量計５を経て超純水の送水配管４に薬注される。
このように、脱気手段６の下流側の薬注配管３に薬注ポンプ２及び流量計５が位置するように脱気手段６を設けることにより、薬液中のＤＯを除去すると共に、薬液の発泡による薬注ポンプ２のエアロックや流量計５の誤作動も防止することができる。
図１〜３では脱気手段６としてガス透過膜で液相側と気相側を隔て、エゼクターや真空ポンプ６Ａで気相側を真空引きして液相側に通液される薬液中の溶存ガスを脱気処理する膜脱気装置が設けられているが、脱気手段は何ら膜脱気装置に限定されるものではない。
脱気手段による脱気の程度は水質調整水に要求されるＤＯ濃度を満足し得る低ＤＯ濃度の薬液を得ることができる程度であればよい。
図２は、脱気手段６で脱気処理した薬液の一部を薬液タンク１に返送する返送配管７を設けた例を示し、このように脱気処理液の一部を薬液タンク１に返送することで、薬液タンク１内の薬液のＤＯ濃度を下げ、また、薬液タンク１内の薬液の気泡の発生を抑制することができる。
この場合、薬液タンク１に返送する脱気処理液の量は特に制限はないが、通常脱気処理液の３０〜５０％程度とすることが、処理効率を大きく低下させることなく、返送による上記効果を得る上で好ましい。
このように、脱気処理液の一部を薬液タンク１に返送する場合、薬液中の不純物除去のために返送配管７にフィルター８を設けてもよい。
図３の装置は、超純水の送水配管４の薬注点４Ａの下流側に、脱気手段９を設けたものであり、このように薬注点４Ａの下流側に脱気手段９を設けることで、送水配管４に供給される超純水のＤＯ濃度が高い場合、例えばＤＯ１０μｇ／Ｌ以上の超純水であっても、低ＤＯ濃度の水質調整水を製造することができる。この場合、脱気手段９は、脱気手段６と真空引き手段を共用させることで、部材数を削減することができる。ただし、このように薬注点４Ａの下流側に脱気手段９を設ける場合、大型の脱気手段が必要となるため、超純水のＤＯ濃度が低い場合には、脱気手段９を設けないことが好ましい。
本発明において、超純水に薬注する薬液は、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を超純水に溶解させて調製した薬液であり、そのｐＨ調整剤としては、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウム等を用いることができる。
また、酸化還元電位調整剤としては過酸化水素や硝酸を用いることができる。
本発明で用いる薬液は、通常、これらの薬剤を２０〜４８重量％程度の濃度で含むものであり、このような薬液を超純水に薬注して、通常、薬剤濃度０．１〜１００ｍｇ／Ｌ程度の水質調整水が製造される。
一方、薬液を添加する超純水としてはＤＯ濃度の低いものが好ましく、通常、ＤＯ濃度１０μｇ／Ｌ未満、好ましくは１μｇ／Ｌ未満の低ＤＯ濃度の超純水が用いられる。ただし、超純水の送水配管に図３のように、脱気手段を設けることで、ＤＯ濃度１０μｇ／Ｌ以上の超純水を用いることも可能である。
本発明では、このような超純水に前述の薬液を薬注して、ＤＯ濃度１０μｇ／Ｌ以下、特に１μｇ／Ｌ未満の低ＤＯ濃度の水質調整水を製造する場合に有効である。
本発明により製造される水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水やリンス水として有用であるが、何らこの用途に限らず、低ＤＯ濃度の水質調整水が要求される用途に有効に用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
［実施例１］
図１に示す構成の本発明の水質調整水製造装置により、以下の条件で水質調整水の製造を行った。
超純水のＤＯ濃度：１μｇ／Ｌ未満
超純水の流量：４０Ｌ／ｍｉｎ
薬液：１．０重量％ＮＨ４ＯＨ水溶液
（撹拌により故意に発泡させたもの）
薬注量：８０ｍＬ／ｍｉｎ
水質調整水の目標ＮＨ４ＯＨ濃度：２０ｍｇ／Ｌ
脱気手段としては１０インチの脱気膜を内蔵した膜脱気装置（リキセル社製）を用い、真空ポンプを用いて脱気処理した。
その結果、得られた水質調整水のＤＯ濃度は１μｇ／Ｌ未満であり、水質調整水の製造に用いた超純水のＤＯ濃度を上昇させることはなかった。
また、得られた水質調整水のＮＨ４ＯＨ濃度の経時変化は図５に示す通りであり、２４０ｍｉｎにわたって、水質調整水のＮＨ４ＯＨ濃度は目標値の２０ｍｇ／Ｌで安定していた。
［比較例１］
図４に示す脱気手段のない従来装置を用いたこと以外は、実施例１と同様の条件で水質調整水を製造した。
その結果、得られた水質調整水のＤＯ濃度は１６μｇ／Ｌと超純水のＤＯ濃度よりも大幅に上昇していた。
また、得られた水質調整水のＮＨ４ＯＨ濃度の経時変化は図５に示す通りであり、運転開始から５０ｍｉｎ後からＮＨ４ＯＨ濃度が下がり始め、８０ｍｉｎ後にはＮＨ４ＯＨ濃度が計測されなくなった。これは、薬注ポンプのダイヤフラム部にエアがたまり始め、最終的にエアロック状態になったためであった。
１ 薬液タンク
２ 薬注ポンプ
５ 流量計
６，９ 脱気手段

Claims (6)

  1. 超純水にｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を添加して水質調整水を製造する装置であって、ｐＨ調整剤及び／又は酸化還元電位調整剤を含む薬液を貯留する薬液タンクと、該薬液タンク内の薬液を超純水に薬注する薬注配管と、該超純水に薬注される薬液を脱気処理する脱気手段とを備え、前記脱気手段は、前記薬注配管に設けられており、該脱気手段の下流側の薬注配管に薬注ポンプと流量計を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
  2. 請求項１において、前記脱気手段で脱気処理された前記薬液の一部を前記薬液タンクに返送する返送配管を有することを特徴とする水質調整水製造装置。
  3. 請求項１又は２において、前記薬液が、前記ｐＨ調整剤として、塩酸、酢酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ酸、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は炭酸アンモニウムを含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
  4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、前記薬液が前記酸化還元電位調整剤として、過酸化水素、又は硝酸を含むことを特徴とする水質調整水製造装置。
  5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、前記水質調整水は、半導体ウェハの洗浄水又はリンス水であることを特徴とする水質調整水製造装置。
  6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、前記超純水を使用場所に送水する送水配管を有し、前記薬注配管は該送水配管に接続されていることを特徴とする水質調整水製造装置。
JP2017068092A 2017-03-30 2017-03-30 水質調整水製造装置 Active JP6350706B1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017068092A JP6350706B1 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 水質調整水製造装置
US16/497,976 US11198626B2 (en) 2017-03-30 2017-09-12 Apparatus for producing conditioned water
KR1020197010709A KR102441362B1 (ko) 2017-03-30 2017-09-12 수질 조정수 제조 장치
PCT/JP2017/032800 WO2018179495A1 (ja) 2017-03-30 2017-09-12 水質調整水製造装置
CN201780082241.7A CN110167888A (zh) 2017-03-30 2017-09-12 水质调整水制造装置
TW106132727A TWI730180B (zh) 2017-03-30 2017-09-25 水質調整水製造裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017068092A JP6350706B1 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 水質調整水製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6350706B1 true JP6350706B1 (ja) 2018-07-04
JP2018167205A JP2018167205A (ja) 2018-11-01

Family

ID=62779866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017068092A Active JP6350706B1 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 水質調整水製造装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11198626B2 (ja)
JP (1) JP6350706B1 (ja)
KR (1) KR102441362B1 (ja)
CN (1) CN110167888A (ja)
TW (1) TWI730180B (ja)
WO (1) WO2018179495A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11779645B2 (en) * 2018-05-23 2023-10-10 Hydrosome Holdings, Llc Compositions comprising water that exhibits increased cell permeability and methods of use thereof
US20200121715A1 (en) 2018-10-20 2020-04-23 MC Technology Holdings, LLC Composition comprising aqueous medium with reduced size water clusters to improve bioavailability of the aqueous medium and methods for making and using the compositions
JP6900975B2 (ja) * 2019-06-12 2021-07-14 栗田工業株式会社 ｐＨ調整水製造装置
JP6977845B1 (ja) * 2020-09-30 2021-12-08 栗田工業株式会社 電子部品・部材の洗浄水供給装置及び電子部品・部材の洗浄水の供給方法
JP7029839B1 (ja) 2021-03-18 2022-03-04 株式会社ミスターウォーターマン 整水システム及びそれに用いられる添加ユニット
JP6928408B1 (ja) * 2021-03-18 2021-09-01 株式会社ミスターウォーターマン 整水システム及びそれに用いられる添加ユニット

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858189A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 Kurita Water Ind Ltd ｐＨ調節装置
JPS58131193A (ja) * 1982-01-30 1983-08-04 Nikkiso Co Ltd ヒドラジン注入によるボイラの給復水ｐＨ制御方法
JPH1177023A (ja) * 1997-09-02 1999-03-23 Kurita Water Ind Ltd 水素含有超純水の製造方法
JPH11267645A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Kurita Water Ind Ltd 純水の製造方法
JP2000084368A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd 薬液脱気用複合中空糸膜
JP2000317211A (ja) * 1999-05-13 2000-11-21 Mitsubishi Rayon Co Ltd 薬液脱気方法
JP2003334433A (ja) * 2002-05-16 2003-11-25 Kurita Water Ind Ltd 連続溶解装置、連続溶解方法及び気体溶解水供給装置
JP2006250697A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Fuji Electric Systems Co Ltd 過酸化水素ガス滅菌処理システムと同システムにおける過酸化水素ガス濃度の検出装置および検出方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008248A1 (fr) * 1996-08-20 1998-02-26 Organo Corporation Procede et dispositif pour laver des composants electroniques ou similaires
JP4367587B2 (ja) * 1998-12-01 2009-11-18 財団法人国際科学振興財団 洗浄方法
KR100780936B1 (ko) * 2001-09-07 2007-12-03 삼성전자주식회사 화학용액 내에 포함된 기포를 제거하기 위한 기포제거장치및 이를 이용한 기포제거방법
JP2003136077A (ja) * 2001-10-31 2003-05-13 Nec Corp 半導体製造に用いる洗浄水又は浸漬水の製造装置
JP4109455B2 (ja) * 2002-01-15 2008-07-02 オルガノ株式会社 水素溶解水製造装置
JP2006071340A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Kurita Water Ind Ltd 液体中の溶存気体濃度の測定方法、測定装置及び窒素ガス溶解水の製造装置
JP5124946B2 (ja) * 2006-01-12 2013-01-23 栗田工業株式会社 超純水製造装置における超純水中の過酸化水素の除去方法
JP2007201111A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP4983069B2 (ja) * 2006-03-31 2012-07-25 栗田工業株式会社 純水給水ボイラ水系処理方法および処理装置
JP5326572B2 (ja) * 2006-10-31 2013-10-30 栗田工業株式会社 超純水の高純度化方法及び超純水製造システム
CA2689646A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-11 David T. Schwartzel Aqueous treatment apparatus utilizing precursor materials and ultrasonics to generate customized oxidation-reduction-reactant chemistry environments in electrochemical cells and/or similar devices
JP5251184B2 (ja) * 2008-03-14 2013-07-31 栗田工業株式会社 ガス溶解水供給システム
JP2009260020A (ja) 2008-04-16 2009-11-05 Kurita Water Ind Ltd 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム
CN102784496A (zh) * 2012-08-30 2012-11-21 常州捷佳创精密机械有限公司 清洗槽药液的脱气装置
WO2015012248A1 (ja) * 2013-07-24 2015-01-29 栗田工業株式会社 超純水製造システム、超純水製造供給システム及びその洗浄方法
SG11201602220TA (en) * 2013-09-25 2016-04-28 Organo Corp Substrate treatment method and substrate treatment device
JP6325658B2 (ja) * 2014-05-08 2018-05-16 オルガノ株式会社 ろ過処理方法
JP6228531B2 (ja) * 2014-12-19 2017-11-08 栗田工業株式会社 超純水製造装置及び超純水製造方法
JP6531406B2 (ja) 2015-01-29 2019-06-19 栗田工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP6299913B1 (ja) * 2017-03-30 2018-03-28 栗田工業株式会社 ｐＨ・酸化還元電位調整水の製造装置
JP6299912B1 (ja) * 2017-03-30 2018-03-28 栗田工業株式会社 ｐＨ及び酸化還元電位を制御可能な希釈薬液の製造装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858189A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 Kurita Water Ind Ltd ｐＨ調節装置
JPS58131193A (ja) * 1982-01-30 1983-08-04 Nikkiso Co Ltd ヒドラジン注入によるボイラの給復水ｐＨ制御方法
JPH1177023A (ja) * 1997-09-02 1999-03-23 Kurita Water Ind Ltd 水素含有超純水の製造方法
JPH11267645A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Kurita Water Ind Ltd 純水の製造方法
JP2000084368A (ja) * 1998-09-08 2000-03-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd 薬液脱気用複合中空糸膜
JP2000317211A (ja) * 1999-05-13 2000-11-21 Mitsubishi Rayon Co Ltd 薬液脱気方法
JP2003334433A (ja) * 2002-05-16 2003-11-25 Kurita Water Ind Ltd 連続溶解装置、連続溶解方法及び気体溶解水供給装置
JP2006250697A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Fuji Electric Systems Co Ltd 過酸化水素ガス滅菌処理システムと同システムにおける過酸化水素ガス濃度の検出装置および検出方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018179495A1 (ja) 2018-10-04
US20200317547A1 (en) 2020-10-08
CN110167888A (zh) 2019-08-23
KR102441362B1 (ko) 2022-09-06
US11198626B2 (en) 2021-12-14
KR20190128617A (ko) 2019-11-18
TWI730180B (zh) 2021-06-11
TW201838023A (zh) 2018-10-16
JP2018167205A (ja) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6350706B1 (ja) 水質調整水製造装置
TWI277443B (en) Continuous dissolution apparatus, process for continuous dissolution and apparatus for supplying water in which gas is dissolved
JP6477772B2 (ja) 洗浄水供給装置
TW201542471A (zh) 臭氧水供給方法及臭氧水供給裝置
JP6299912B1 (ja) ｐＨ及び酸化還元電位を制御可能な希釈薬液の製造装置
CN110663100B (zh) 稀药液制造装置
TWI797206B (zh) 氣體溶解液製造裝置及氣體溶解液的製造方法
US11319226B2 (en) Cleaning water supply device
JP2019147112A (ja) ｐＨ・酸化還元電位調整水の製造装置
WO2021181730A1 (ja) 希薄薬液供給装置
JP6977845B1 (ja) 電子部品・部材の洗浄水供給装置及び電子部品・部材の洗浄水の供給方法
US20230347387A1 (en) Wafer cleaning water supply device
JP2024032251A (ja) ウェハ洗浄水供給装置
JP2022187362A (ja) ウェハ洗浄水供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180521

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6350706

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150