WO2018147352A1 - 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法 - Google Patents

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WO2018147352A1
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dielectric heating
adhesive film
heating adhesive
component
dielectric
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田矢　直紀
正和 石川
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リンテック株式会社
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    • C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate

Definitions

  • the present invention relates to a dielectric heating adhesive film and an adhesion method using the dielectric heating adhesive film.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 describe an adhesive having a dielectric loss tangent (tan ⁇ ) of 0.03 or more, in which a ferroelectric substance and a carbon compound or a conductive material are mixed in a polyolefin resin. ing. Further, Patent Document 1 and Patent Document 2 describe an adhesion method in which such an adhesive is interposed between a plurality of adherends, and a plurality of adherends are adhered by a dielectric heating treatment at a frequency of 40 MHz. Has been.
  • Patent Document 3 discloses an adhesive composition for dielectric heating bonding, in which a dielectric heating medium is filled into an adhesive having affinity for a plurality of adherends (base materials) to be bonded. Things are listed. Further, in Patent Document 3, when the adhesive layer composition having dielectric heating adhesiveness has a relative dielectric constant of ⁇ ′, a dielectric loss tangent of tan ⁇ , and a total thickness of base materials to be bonded is d (mm). The coefficient C is in the range of 78 to 85, and C ⁇ ⁇ (tan ⁇ ) / ⁇ ′ ⁇ 1/2 ⁇ d is described.
  • Patent Document 1 Although an adhesive for dielectric heating is described, there is a problem that a high frequency application time is long.
  • An object of the present invention is to provide a dielectric heating adhesive film capable of shortening the application time of a high frequency, and improving the adhesive strength even when applied for a short time, and using the dielectric heating adhesive film It is to provide a bonding method.
  • a dielectric heating adhesive film for bonding a plurality of adherends made of the same material or different materials by dielectric heating treatment, wherein the thermoplastic resin as the A component and the B component
  • the component A contains a polyolefin resin having a polar site
  • the component B is contained in the dielectric heating adhesive film in a proportion of 3% by volume to 40% by volume.
  • a dielectric heating adhesive film is provided.
  • the B component is preferably one or more compounds selected from the group consisting of zinc oxide and barium titanate.
  • the B component generates heat when a high frequency of 1 kHz to 300 MHz is applied.
  • the average particle diameter of the dielectric filler as the component B measured in accordance with JIS Z 8819-2 (2001) is 0.1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. Is preferred.
  • the structural unit derived from olefin in the component A is preferably a structural unit derived from ethylene or propylene.
  • the polar part preferably has a carboxy group or an acid anhydride structure.
  • a bonding method using a dielectric heating adhesive film for bonding a plurality of adherends made of the same material or different materials by dielectric heating treatment wherein the dielectric heating adhesive film comprises: The dielectric heating adhesive film according to one aspect of the present invention described above, the step of sandwiching the dielectric heating adhesive film between the plurality of adherends, sandwiched between the plurality of adherends, Performing a dielectric heat treatment on the dielectric heating adhesive film using a dielectric heating device under conditions of a high frequency output of 0.01 kW to 20 kW and a high frequency application time of 1 second to 40 seconds.
  • An adhesion method using a dielectric heating adhesive film is provided.
  • the frequency of the high frequency applied in the step of performing the dielectric heating treatment is 1 kHz to 300 MHz.
  • a dielectric heating adhesive film capable of shortening the time for applying a high frequency and improving the adhesive strength even when applied for a short time.
  • the dielectric heating adhesive film according to the first embodiment is a dielectric heating adhesive film for adhering a plurality of adherends made of the same material or different materials by dielectric heating treatment, and a thermoplastic resin as an A component and A dielectric filler as a B component, wherein the A component includes a polyolefin resin having a polar site, and the B component is contained in a dielectric heating adhesive film in a proportion of 3% by volume to 40% by volume. It is a dielectric heating adhesive film characterized by being contained.
  • the compounding component, form, and the like of the dielectric heating adhesive film in the first embodiment will be specifically described.
  • Component A thermoplastic resin
  • the A component (thermoplastic resin) as the adhesive component includes a polyolefin resin having a polar site.
  • the polyolefin resin having such a polar site may be referred to as an A1 component.
  • the polar part of the polyolefin resin as the A1 component is not particularly limited as long as it is a part that can impart polarity to the polyolefin resin.
  • the A1 component may be a copolymer of an olefin monomer and a monomer having a polar site.
  • the A1 component may be a resin in which a polar site is introduced into an olefin polymer obtained by polymerization of an olefin monomer by modification such as an addition reaction.
  • olefinic monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the olefin monomer is preferably ethylene or polypropylene from the viewpoint of excellent mechanical strength and stable adhesive properties.
  • the structural unit derived from olefin in the A1 component is preferably a structural unit derived from ethylene or propylene.
  • Examples of the polar site include a hydroxyl group, a carboxy group, a vinyl acetate structure, an acid anhydride structure, and an acid-modified structure that is introduced into a polyolefin resin by acid modification.
  • the acid-modified structure as a polar site is a site that is introduced by acid-modifying a polyolefin resin.
  • the compound used when graft-modifying a polyolefin-based resin include an unsaturated carboxylic acid derivative component derived from any of an unsaturated carboxylic acid, an acid anhydride of an unsaturated carboxylic acid, and an ester of an unsaturated carboxylic acid. .
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • Examples of the acid anhydride of the unsaturated carboxylic acid include acid anhydrides of unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride, itaconic anhydride, and citraconic anhydride.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid ester include methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, dimethyl maleate, monomethyl maleate, dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and dimethyl itaconate.
  • esters of unsaturated carboxylic acids such as diethyl itaconate, dimethyl citraconic acid, diethyl citraconic acid, and dimethyl tetrahydrophthalate.
  • the copolymer when the polyolefin resin as the A1 component is a copolymer of an olefin monomer and a monomer having a polar site, the copolymer preferably contains 2% by mass or more of a structural unit derived from a monomer having a polar site. It is more preferably 4% by mass or more, further preferably 5% by mass or more, and even more preferably 6% by mass or more. Further, the copolymer preferably contains 30% by mass or less of a structural unit derived from a monomer having a polar site, more preferably contains 25% by mass or less, further preferably contains 20% by mass or less, and more preferably 15% by mass. It is particularly preferable to include the following.
  • the adhesive strength of a dielectric heating adhesive film improves because the said copolymer contains the structural unit derived from the monomer which has a polar part 2 mass% or more. Moreover, it can suppress that the tack of the thermoplastic resin as an A1 component becomes too strong because the said copolymer contains the structural unit derived from the monomer which has a polar site
  • the acid modification rate is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and 0.2% by mass. % Or more is more preferable. Further, the modification rate by acid in the A1 component is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less.
  • the adhesive strength of the dielectric heating adhesive film is improved when the modification rate by the acid is 0.01% by mass or more. Moreover, it can suppress that the tack of the thermoplastic resin as an A1 component becomes strong too much because a modification rate is 30 mass% or less.
  • the modification rate is a percentage of the mass of the portion derived from the acid with respect to the total mass of the acid-modified polyolefin.
  • the A1 component according to this embodiment is also preferably a copolymer containing a structural unit derived from olefin and a structural unit derived from vinyl acetate.
  • A1 component which concerns on this embodiment is a polyolefin resin which has at least any one of a carboxy group and an acid anhydride structure as a polar site
  • the acid anhydride structure is preferably a structure introduced when the polyolefin resin is modified with maleic anhydride.
  • the A1 component according to the present embodiment is preferably one or more resins selected from the group consisting of olefin-vinyl acetate copolymer and maleic anhydride-modified polyolefin.
  • Olefin-vinyl acetate copolymer The olefin-vinyl acetate copolymer as the A1 component preferably contains 2% by mass or more of a structural unit derived from vinyl acetate, more preferably 4% by mass or more, and 5% by mass. More preferably, the content is more preferably 6% by mass or more.
  • the olefin-vinyl acetate copolymer as the A1 component preferably contains 30% by mass or less of a structural unit derived from vinyl acetate, more preferably 25% by mass or less, and further preferably 20% by mass or less. It is particularly preferable to contain 15% by mass or less.
  • the olefin-vinyl acetate copolymer contains 2% by mass or more of a structural unit derived from vinyl acetate, the adhesive strength of the dielectric heating adhesive film is improved. Moreover, when the olefin-vinyl acetate copolymer contains 30% by mass or less of a structural unit derived from vinyl acetate, it is possible to suppress the tackiness of the thermoplastic resin as the A1 component from becoming too strong. As a result, it is possible to prevent the dielectric heating adhesive film from being difficult to be formed.
  • the modification rate with maleic anhydride is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, More preferably, it is 0.5 mass% or more.
  • the modification rate with maleic anhydride is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less.
  • the modification rate is a percentage of the mass of the portion derived from maleic anhydride relative to the total mass of the maleic anhydride-modified polyolefin.
  • the maleic anhydride-modified polyolefin when the modification rate by maleic anhydride is 0.1% by mass or more, the adhesive strength of the dielectric heating adhesive film is improved. Moreover, in the maleic anhydride-modified polyolefin, when the modification rate by maleic anhydride is 30% by mass or less, it is possible to suppress the tackiness of the thermoplastic resin as the A1 component from becoming too strong. As a result, it is possible to prevent the dielectric heating adhesive film from being difficult to be formed.
  • the olefin-derived structural unit in the olefin-vinyl acetate copolymer and maleic anhydride-modified polyolefin is preferably a structural unit derived from ethylene or propylene. Therefore, the thermoplastic resin as component A in the present embodiment is selected from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, propylene-vinyl acetate copolymer, maleic anhydride-modified polyethylene, and maleic anhydride-modified polypropylene. It is preferable to include at least one kind.
  • the melting point of the A1 component is preferably 50 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher, and further preferably 75 ° C. or higher. Moreover, it is preferable that melting
  • DSC differential scanning calorimeter
  • a measurement sample (resin relating to the component A1) was heated to 250 ° C. and then cooled to ⁇ 50 ° C. at a rate of temperature decrease of 20 ° C./min.
  • the melting point of the measurement sample is defined as the melting point of the melting peak observed on the DSC chart (melting curve) when heated and melted again at a heating rate of 20 ° C./min. it can. If the melting point of the A1 component is 50 ° C. or higher, it is possible to prevent the heat resistance from becoming insufficient, the use application of the dielectric heating adhesive film from being excessively limited, and the mechanical strength from being significantly lowered. On the other hand, if the melting point of the A1 component is 200 ° C. or less, it is possible to prevent the welding in the dielectric heat treatment from taking an excessive amount of time and the adhesive strength from becoming excessively low.
  • the average molecular weight (weight average molecular weight) of the resin relating to the component A1 is usually preferably 5000 or more, more preferably 10,000 or more, and further preferably 20,000 or more. Further, the average molecular weight (weight average molecular weight) of the resin relating to the A1 component is preferably 300,000 or less, more preferably 200,000 or less, and further preferably 100,000 or less. If the weight average molecular weight of resin which concerns on A1 component is 5000 or more, it can prevent that heat resistance and adhesive force fall remarkably. If the weight average molecular weight of resin which concerns on A1 component is 300,000 or less, it can prevent that the weldability etc. at the time of implementing a dielectric heating process fall remarkably.
  • the weight average molecular weight of the resin related to the A1 component can be measured by an intrinsic viscosity method in accordance with, for example, JIS K 7367-3 (1999).
  • melt flow rate In general, the melt flow rate (MFR) of the resin relating to the component A1 is preferably measured in accordance with JIS K 7210-1 (2014) in the following range.
  • the MFR of the resin related to the A1 component is preferably 0.5 g / 10 min or more, more preferably 1 g / 10 min or more, and further preferably 2 g / 10 min or more under the conditions described later. Further, the MFR of the resin related to the A1 component is preferably 30 g / 10 min or less, more preferably 15 g / 10 min or less, and further preferably 10 g / 10 min or less under the conditions described later.
  • the MFR value of the resin related to the A1 component can be measured in accordance with JIS K 7210-1 (2014) under a predetermined test temperature and a load of 2.16 kg.
  • the test temperature conforms to JIS K 7210-1 (2014). For example, when the structural unit derived from olefin is polyethylene, the test temperature is 190 ° C., and in the case of polypropylene, the test temperature is 230 ° C.
  • the thermoplastic resin as the A component substantially consists of only the A1 component.
  • substantially means that a thermoplastic resin consists only of A1 component except the trace amount impurity which will be inevitably mixed in the thermoplastic resin as A component.
  • thermoplastic resin as the A component further includes a thermoplastic resin different from the A1 component
  • thermoplastic resin different from the A1 component may be referred to as an A2 component.
  • thermoplastic resin as the A2 component is not particularly limited.
  • the thermoplastic resin as the component A2 is a polyolefin resin, an olefin thermoplastic elastomer, a styrene thermoplastic elastomer, a polyamide resin, a polyvinyl acetate resin, It is preferably at least one selected from the group consisting of polyacetal resins, polycarbonate resins, polyacrylic resins, polyamide resins, polyimide resins, polyvinyl acetate resins, phenoxy resins, and polyester resins.
  • the polyester-based resin is, for example, a crystalline polyester, an amorphous polyester, or a mixture of a crystalline polyester and an amorphous polyester.
  • the polyolefin resin as the A2 component is preferably a polypropylene resin. If it is a polypropylene resin, it is easy to adjust the melting point or softening point of the dielectric heating adhesive film, it is inexpensive, and it is excellent in mechanical strength and moldability.
  • the dielectric constant ( ⁇ / 1 MHz) of the polypropylene resin is 2.2 or more and 2.6 or less
  • the dielectric power factor (tan ⁇ / 1 MHz) is 0.0005 or more and 0.0018 or less
  • the loss coefficient Is about 0.0047.
  • the melting point, average molecular weight, and MFR of the thermoplastic resin as the A2 component are preferably in the same range as the A1 component.
  • the blending ratio of A1 component: A2 component based on mass parts is preferably in the range of 70:30 to 95: 5. . If the proportion of the A1 component is 70 or more in the blending ratio based on part by mass, it is easy to obtain the blending effect of the A2 component while obtaining the blending effect of the A1 component, and the number of applicable adherends increases. Accordingly, the proportion of the A1 component is more preferably 80 or more, and still more preferably 90 or more, in the blending ratio based on parts by mass.
  • the dielectric filler as the component B generates heat when a high frequency of 1 kHz to 300 MHz is applied. Furthermore, the dielectric filler is preferably a high-frequency absorbing filler having a high dielectric loss factor that can generate heat when a high frequency such as a frequency of 28 MHz or 40 MHz is applied.
  • Dielectric filler as B component is zinc oxide, silicon carbide (SiC), anatase type titanium oxide, barium titanate, barium zirconate titanate, lead titanate, potassium niobate, rutile type titanium oxide, hydrated aluminum silicate Inorganic materials having crystal water such as hydrated aluminosilicates of alkali metals, or inorganic materials having crystal water such as hydrated aluminosilicates of alkaline earth metals are suitable alone or in combination of two or more. is there.
  • the dielectric filler as the component B is preferably one or more compounds selected from the group consisting of zinc oxide and barium titanate.
  • the dielectric heating adhesive film according to this embodiment contains at least one of zinc oxide and barium titanate as the B component.
  • the B component contains at least one of zinc oxide and barium titanate as the B component.
  • Zinc oxide as a dielectric filler and barium titanate are easily mixed uniformly into the A component which is an adhesive component (for example, a thermoplastic resin containing only the A1 component or a mixture of the A1 component and the A2 component).
  • the dielectric heating adhesive film contains at least one of zinc oxide and barium titanate as the B component, excellent weldability can be obtained in the dielectric heating treatment.
  • the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment preferably does not contain carbon or a carbon compound containing carbon as a main component (for example, carbon black) and a conductive material such as metal. More specifically, the content of the conductive substance is preferably 5% by mass or less, more preferably 0% by mass, based on the total amount of the dielectric heating adhesive film. When the content of the conductive substance in the dielectric heating adhesive film is 5% by mass or less, it is possible to prevent a problem that the dielectric portion is subjected to electrical insulation breakdown and carbonization of the bonded portion and the adherend occurs when the dielectric heating treatment is performed.
  • the B component is contained in the dielectric heating adhesive film in a proportion of 3% by volume to 40% by volume.
  • the component B is preferably contained in the dielectric heating adhesive film at a ratio of 5% by volume or more, and more preferably 13% by volume or more.
  • the content ratio of the B component is 40% by volume or less, it is possible to prevent the fluidity of the dielectric heating adhesive film from being lowered during the dielectric heat treatment or to energize between the electrodes when a high frequency is applied. it can. Moreover, if the content rate of B component is 40 volume% or less, the film forming property, flexibility, and toughness fall can be prevented.
  • B component is a ratio of 3 volume% or more with respect to the total volume of A component and B component. It is preferably contained at a rate of 5% by volume or more, more preferably 13% by volume or more. Moreover, it is preferable that B component is contained in the ratio of 40 volume% or less with respect to the total volume of A component and B component, and it is more preferable that it is contained in the ratio of 35 volume% or less, More preferably, it is contained in a proportion of 25% by volume or less.
  • the average particle diameter (median diameter, D50) of the dielectric filler as the component B is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, further preferably 2 ⁇ m or more, and 3 ⁇ m or more. It is even more preferable. Moreover, the average particle diameter (median diameter, D50) of the dielectric filler as the B component is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, and further preferably 20 ⁇ m or less. The average particle diameter (median diameter, D50) of the component B is a value measured according to JIS Z 8819-2 (2001).
  • the average particle size of the component B is too small, the reversal motion when a high frequency is applied is lowered, so that the dielectric heating adhesiveness is excessively lowered and it may be difficult to firmly bond the adherends.
  • the average particle size of the B component increases, the distance that can be polarized inside the filler increases. For this reason, the degree of polarization increases, the reversal motion when a high frequency is applied becomes intense, and the dielectric heating adhesion is improved.
  • the average particle size of the dielectric filler as the B component is 0.1 ⁇ m or more, although depending on the type of the filler, the distance that can be polarized inside the filler is not too small, and the degree of polarization is prevented from becoming small. be able to. If the average particle size of the B component is too large, the distance from the surrounding dielectric filler is short, so that the reversal motion when high frequency is applied under the influence of the electric charge is reduced, and the dielectric heating adhesiveness is excessively reduced. Alternatively, it may be difficult to firmly bond the adherends.
  • the average particle diameter of B component is 30 micrometers or less, it can prevent that dielectric heating adhesiveness falls too much and that the strong adhesion
  • the average particle size of the B component is preferably 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of B component is a value smaller than the thickness of a dielectric heating adhesive film.
  • the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment may contain an additive or may not contain an additive.
  • the dielectric heating adhesive film according to this embodiment includes an additive
  • examples of the additive include a tackifier, a plasticizer, a wax, a colorant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antibacterial agent, a coupling agent, A viscosity modifier, an organic filler, an inorganic filler, etc. are mentioned.
  • the organic filler as an additive and the inorganic filler are different from the dielectric filler as the component B.
  • Tackifiers and plasticizers can improve the melt and adhesive properties of dielectric heating adhesive films.
  • the tackifier include rosin derivatives, polyterpene resins, aromatic modified terpene resins, hydrides of aromatic modified terpene resins, terpene phenol resins, coumarone / indene resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, and aromatics. Hydrides of Group petroleum resins.
  • the plasticizer include petroleum-based process oil, natural oil, dialkyl dibasic acid, and low molecular weight liquid polymer.
  • the petroleum process oil include paraffin process oil, naphthene process oil, aromatic process oil and the like.
  • natural oils include castor oil and tall oil.
  • dibasic acid dialkyl examples include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, and dibutyl adipate.
  • low molecular weight liquid polymer examples include liquid polybutene and liquid polyisoprene.
  • the content ratio of the additive in the dielectric heating adhesive film is usually 0.01% by mass or more based on the total amount of the dielectric heating adhesive film. Is preferable, 0.05 mass% or more is more preferable, and 0.1 mass% or more is further preferable.
  • the content ratio of the additive in the dielectric heating adhesive film is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less.
  • the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment is prepared by premixing the above-described components and kneading them using a known kneading apparatus such as an extruder and a heat roll, extrusion molding, calendar molding, injection molding, and casting. It can be produced by a known molding method such as molding.
  • the thickness of the dielectric heating adhesive film is usually preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, and further preferably 100 ⁇ m or more.
  • the thickness of the dielectric heating adhesive film is preferably 2,000 ⁇ m or less, more preferably 1,000 ⁇ m or less, and further preferably 600 ⁇ m or less. If the thickness of a dielectric heating adhesive film is 10 micrometers or more, it can prevent that the adhesive force of to-be-adhered bodies falls rapidly. Further, when the thickness of the dielectric heating adhesive film is 10 ⁇ m or more, when the adherend has an uneven surface, the dielectric heating adhesive film can follow the unevenness, and the adhesive strength is easily developed.
  • the thickness of the dielectric heating adhesive film is 2,000 ⁇ m or less, it can be wound into a roll as a long product or applied to a roll-to-roll system. In addition, the dielectric heating adhesive film can be easily handled in the next step such as punching. Moreover, since the weight of the whole bonded structure increases as the thickness of the dielectric heating adhesive film increases, the thickness is preferably in a range that does not cause a problem in use.
  • Dielectric properties (tan ⁇ / ⁇ ′) The dielectric loss tangent (tan ⁇ ) and dielectric constant ( ⁇ ′) as dielectric properties of the dielectric heating adhesive film can be measured in accordance with JIS C 2138: 2007, but it is simple and accurate according to the impedance material method. Can be measured.
  • the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ ′) of the dielectric heating adhesive film is preferably 0.005 or more, more preferably 0.008 or more, and further preferably 0.01 or more. Further, the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ ′) of the dielectric heating adhesive film is preferably 0.05 or less, and more preferably 0.03 or less.
  • the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ ′) is a value obtained by dividing the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) measured using an impedance material device or the like by the dielectric constant ( ⁇ ′) measured using the impedance material device or the like. If the dielectric property of the dielectric heating adhesive film is 0.005 or more, it is possible to prevent a problem that it is difficult to firmly adhere the adherends without performing predetermined heat generation when the dielectric heating treatment is performed. it can. However, when the dielectric property of the dielectric heating adhesive film becomes excessively large, the adherend is easily damaged. In addition, the detail of the measuring method of the dielectric property of a dielectric heating adhesive film is as follows.
  • the dielectric constant ( ⁇ ′) and the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) were measured using an impedance material analyzer E4991 (manufactured by Agilent) under the condition of a frequency of 40 MHz at 23 ° C. Then, the value of the dielectric property (tan ⁇ / ⁇ ′) is calculated.
  • the melt flow rate (MFR) of a dielectric heating adhesive film usually has a value measured in accordance with JIS K 7210-1 (2014) within the following range. Is preferred.
  • the MFR of the dielectric heating adhesive film is preferably 0.5 g / 10 min or more, more preferably 1 g / 10 min or more, and further preferably 2 g / 10 min or more under the conditions described later. Further, the MFR of the dielectric heating adhesive film is preferably 30 g / 10 min or less, more preferably 15 g / 10 min or less, and further preferably 10 g / 10 min or less under the conditions described later.
  • the MFR of the dielectric heating adhesive film When the MFR of the dielectric heating adhesive film is 0.5 g / 10 min or more, the fluidity can be maintained and the film thickness accuracy can be easily obtained. If the MFR of the dielectric heating adhesive film is 30 g / 10 min or less, the film forming property is easily obtained.
  • the MFR value of the dielectric heating adhesive film can be measured in accordance with JIS K 7210-1 (2014) under the conditions of a predetermined test temperature and a load of 2.16 kg. The test temperature conforms to JIS K 7210-1 (2014). For example, when the structural unit derived from olefin is polyethylene, it is 190 ° C., and when it is polypropylene, it is 230 ° C.
  • the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment it is possible to shorten the application time of the high frequency and to improve the adhesive strength even if the application is performed for a short time.
  • the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment even if the adherend is an adherend made of a polyolefin resin, good adhesion is exhibited. Furthermore, the dielectric according to the present embodiment is also applied to various adherends made of high-functional thermoplastic resins such as fiber reinforced plastic (FRP), ABS resin, and PC resin, which are expected to expand in the future. A heating adhesive film is applicable. Therefore, the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment is an adhesive technology such as a fiber reinforced plastic (FRP) material in the aircraft and automobile fields that are becoming lighter, and an electronic device that is becoming smaller and more complicated, and medical. Can be used in bonding technology in the field of industrial equipment.
  • FRP fiber reinforced plastic
  • the thickness of the dielectric heating adhesive film can be appropriately controlled. Therefore, the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment can be applied to a roll-to-roll method, and the dielectric area is adjusted according to the bonding area and shape between a plurality of adherends by punching or the like. The heated adhesive film can be processed into an arbitrary area and shape. Therefore, the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment has a great advantage from the viewpoint of the manufacturing process.
  • the second embodiment is an adhesion method using a dielectric heating adhesive film for adhering adherends made of the same material or different materials by dielectric heat treatment.
  • the dielectric heating adhesive film contains a thermoplastic resin as the A component and a dielectric filler as the B component, and the A component includes a polyolefin resin having a polar site,
  • the B component is contained in the dielectric heating adhesive film in a proportion of 3% by volume to 40% by volume and includes the following steps (1) and (2).
  • Step of sandwiching a dielectric heating adhesive film between a plurality of adherends (2) A dielectric heating device is used for the dielectric heating adhesive film sandwiched between a plurality of adherends, using a dielectric heating device.
  • dielectric heating adhesive films of various modes described in the first embodiment can be used.
  • Step (1) is a step of disposing the dielectric heating adhesive film at a predetermined place.
  • step (1) is a step of sandwiching a dielectric heating adhesive film between a plurality of adherends made of the same material or different materials. At that time, it is usually preferable to cut the dielectric heating adhesive film into a predetermined shape and sandwich it between a plurality of adherends.
  • the dielectric heating adhesive film may have an adhesive part. By having the adhesive portion, when the dielectric heating adhesive film is sandwiched between the plurality of adherends, it is possible to prevent misalignment and to arrange it at an accurate position.
  • the adhesive part may be provided on one surface of the dielectric heating adhesive film or on both surfaces.
  • the adhesion part may be provided in the whole surface with respect to the surface of a dielectric heating adhesive film, and may be provided partially.
  • the dielectric heating adhesive film may be provided with holes for temporary fixing, protrusions, and the like on a part thereof. When the dielectric heating adhesive film is sandwiched between a plurality of adherends by being provided with holes for temporary fixing, protrusions, and the like, it is possible to prevent misalignment and to place the dielectric heating adhesive film at an accurate position.
  • the material of the adherend used in the dielectric heating adhesive film bonding method according to the present embodiment is not particularly limited.
  • the material of the adherend may be either an organic material or an inorganic material (including a metal material), or may be a composite material of an organic material and an inorganic material.
  • the number of adherends used in the method for adhering the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is plural.
  • a pair of adherends that is, two adherends (a first adherend and a second adherend) can be bonded.
  • attachment method which concerns on this embodiment can also adhere
  • first adherend, second adherend, and third adherend are bonded
  • the second adherend and the second adherend are opposed to the first adherend.
  • the three adherends are arranged side by side, the first dielectric heating adhesive film is sandwiched between the first adherend and the second adherend, and the first adherend and the third adherend are A two-dielectric heating adhesive film may be sandwiched.
  • one dielectric heating adhesive film is disposed over the second adherend and the third adherend, and between the first adherend and the second adherend and the third adherend, The single dielectric heating adhesive film may be sandwiched.
  • the case where a plurality of adherends are bonded includes, for example, a case where one adherend is bent and bonded.
  • the first portion of the adherend is different from the first portion, and the second portion overlapped with the first portion corresponds to a plurality of adherends.
  • the plurality of adherends are made of the same material or different materials.
  • Examples of organic materials include plastic materials and rubber materials.
  • Examples of the plastic material include polypropylene resin, polyethylene resin, polyurethane resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS resin), polycarbonate resin (PC resin), polyamide resin (nylon 6, nylon 66, etc.), polyester
  • Examples of the resin include polybutylene terephthalate resin (PBT resin), polyacetal resin (POM resin), polymethyl methacrylate resin, and polystyrene resin.
  • Examples of the rubber material include styrene-butadiene rubber (SBR), ethylene propylene rubber (EPR), and silicone rubber.
  • the adherend may be an organic foam.
  • inorganic materials include glass materials, cement materials, ceramic materials, and metal materials. Furthermore, the inorganic material is preferably a fiber reinforced resin (FRP) which is a composite material of glass fiber and the plastic material described above.
  • FRP fiber reinforced resin
  • the adherend when the material of the adherend is polypropylene, polyethylene or the like, the adherend is difficult to adhere because the surface of the adherend has low polarity. According to the dielectric heating bonding method according to this embodiment, even when the material of the adherend is polypropylene, polyethylene, or the like, a strong bonding force can be obtained.
  • Process (2) In the step (2), as shown in FIG. 1, for example, a high frequency output of 0.01 kW to 20 kW is applied to the dielectric heating adhesive film sandwiched between the adherends using a dielectric heating adhesive device, and In this process, the dielectric heat treatment is performed under a condition where the application time is 1 second or more and less than 40 seconds.
  • the dielectric heating bonding apparatus used in the step (2) and the conditions of the dielectric heating treatment will be described.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a dielectric heat bond device 10.
  • the dielectric heating and bonding apparatus 10 includes a first high frequency application electrode 16, a second high frequency application electrode 18, and a high frequency power supply 20.
  • the first high-frequency application electrode 16 and the second high-frequency application electrode 18 are disposed to face each other.
  • the first high-frequency applying electrode 16 and the second high-frequency applying electrode 18 have a press mechanism, and pressurize the first adherend 12, the second adherend 14, and the dielectric heating adhesive film 13 between the electrodes. it can.
  • Each of the first high frequency application electrode 16 and the second high frequency application electrode 18 is provided with a high frequency power supply 20 for applying a high frequency of, for example, a frequency of about 28 MHz or 40 MHz.
  • the dielectric heating bonding apparatus 10 performs a dielectric heating treatment via a dielectric heating adhesive film 13 sandwiched between a first adherend 12 and a second adherend 14. Furthermore, the dielectric heating bonding apparatus 10 bonds the first adherend 12 and the second adherend 14 by a pressurizing process using the first high frequency application electrode 16 and the second high frequency application electrode 18.
  • a dielectric filler uniformly dispersed in the adhesive component absorbs high frequency energy.
  • the dielectric filler as the B component functions as a heat source, and the heat generation melts the thermoplastic resin component as the A component of the dielectric heating adhesive film 13, so even if it is a short-time treatment, finally The first adherend 12 and the second adherend 14 can be firmly bonded. Therefore, as shown in FIG.
  • the high frequency output is preferably 0.01 kW or more, more preferably 0.05 kW or more, and 0.1 kW or more. More preferably it is.
  • the high frequency output is preferably 20 kW or less, more preferably 15 kW or less, and further preferably 10 kW or less.
  • the application time of the high frequency is preferably 1 second or longer.
  • the application time of the high frequency is preferably less than 40 seconds, more preferably 20 seconds or less, and further preferably 10 seconds or less.
  • the frequency of the high frequency is preferably 1 kHz or more, more preferably 1 MHz or more, further preferably 5 MHz or more, and still more preferably 10 MHz or more.
  • the high frequency is preferably 300 MHz or less, more preferably 100 MHz or less, further preferably 80 MHz or less, and further preferably 50 MHz or less.
  • the industrial frequency band 13.56 MHz, 27.12 MHz, or 40.68 MHz allocated by the International Telecommunications Union is also used for the dielectric heating bonding method of this embodiment.
  • the bonding method using the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment it is possible to shorten the application time of the high frequency and improve the adhesive strength even when the application is performed for a short time.
  • the bonding method using the dielectric heating adhesive film according to the present embodiment only a predetermined portion can be locally heated from the outside by the dielectric heating device. Therefore, even when the adherend is a large and complicated three-dimensional structure, or a large and complicated three-dimensional structure, and even higher dimensional accuracy is required, the dielectric heating adhesive film according to this embodiment is used.
  • the bonding method used is very effective as a method for bonding such adherends together.
  • Example 1 80.0% by volume of ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Tosoh Corporation, Ultrasen 510, melting point: 101 ° C., described as A1-1 in Table 1) as component A, and zinc oxide ( LPZINC 11, manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 11 ⁇ m, described as B-1 in Table 1.) 20.0% by volume were weighed in containers. Table 1 shows the blending ratio of each component. In Table 1, the blending ratio of each component is a value expressed in volume%. The weighed A component and B component were premixed in a container.
  • each component was premixed, it was supplied to a hopper of a 30 mm ⁇ twin screw extruder, and the cylinder set temperature was set to 180 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, the die temperature was set to 200 ° C., and melt kneaded. Then, it cooled by water cooling and obtained the granular pellet with the pelletizer. Next, the obtained granular pellets are put into a hopper of a single-screw extruder provided with a T die, and a film-like melt-kneaded product is obtained from the T die under the conditions of a cylinder temperature of 200 ° C. and a die temperature of 200 ° C. A dielectric heating adhesive film having a thickness of 400 ⁇ m was produced by extrusion and cooling with a cooling roll.
  • Example 2 the type of the component A is described as an ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., Everflex EV560, melting point: 88.8 ° C., A1-2 in Table 1. .)
  • a dielectric heating adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that it was changed.
  • Example 3 the type of component A is described as an ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd., Everflex EV260, melting point: 69.4 ° C., in Table 1, A1-3). .) A dielectric heating adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that it was changed.
  • Example 4 In Example 4, the proportion of (A1-2) ethylene-vinyl acetate copolymer as component A was 95.0% by volume, and the proportion of (B-1) zinc oxide as component B was 5.0 volumes. A dielectric heating adhesive film was produced in the same manner as in Example 2 except that the content was%.
  • Example 5 In Example 5, the ratio of (A1-2) ethylene-vinyl acetate copolymer as component A was 70.0% by volume, and the ratio of (B-1) zinc oxide as component B was 30.0% by volume.
  • a dielectric heating adhesive film was produced in the same manner as in Example 2 except that the content was%.
  • Example 6 In Example 6, except that the type of component B was changed to barium titanate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., BT02, average particle size: 0.2 ⁇ m, described as B-2 in Table 1). As in Example 2, a dielectric heating adhesive film was prepared.
  • Example 7 In Example 7, the type of component A was changed to maleic anhydride-modified polyethylene (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Modic M545, melting point: 104 ° C., described as A1-4 in Table 1). A dielectric heating adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 8 In Example 8, except that the type of component A was changed to maleic anhydride-modified polypropylene (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Modic P565, melting point: 108 ° C., described as A1-5 in Table 1). A dielectric heating adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, dielectric heating was performed in the same manner as in Example 1 except that the type of component A was changed to low-density polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumikasen L705, described as A2 in Table 1). An adhesive film was prepared.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 2, dielectric heating was performed in the same manner as in Example 1 except that the ratio of (A1-1) ethylene-vinyl acetate copolymer as component A was 100% by volume and that component B was not blended. An adhesive film was prepared.
  • the produced dielectric heating adhesive film was cut into a size of 25 mm ⁇ 12.5 mm. After sandwiching the cut dielectric heating adhesive film between a pair of glass fiber reinforced polypropylene plates (25 mm ⁇ 100 mm ⁇ 1.5 mm) as an adherend, a high frequency dielectric heating device (YRP-400t, manufactured by Yamamoto Vinita Co., Ltd.) A high frequency was applied for 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, and 10 seconds under the conditions of a frequency of 40 MHz and an output of 0.2 kW while being fixed between the electrodes of -A) and evaluated. A sample was prepared.
  • Table 1 shows the application time (seconds) of the high frequency at which material destruction or cohesive failure occurred. If the application time at which material destruction or cohesive failure occurs is 10 seconds or less, it is considered acceptable. In Table 1, when “> 10” is displayed, it means that no material destruction or cohesive failure occurred even after 10 seconds of application.
  • the produced dielectric heating adhesive film was cut into a size of 25 mm ⁇ 12.5 mm. After sandwiching the cut dielectric heating adhesive film between a pair of glass fiber reinforced polypropylene plates (25 mm ⁇ 100 mm ⁇ 1.5 mm) as an adherend, a high frequency dielectric heating device (YRP-400t, manufactured by Yamamoto Vinita Co., Ltd.) A high frequency was applied for 10 seconds under conditions of a frequency of 40 MHz and an output of 0.2 kW in a state of being fixed between the electrodes of -A).
  • the tensile shear force was measured for the test pieces prepared for evaluation of high-frequency adhesion under the condition of a tensile speed of 100 mm / min. The case where the adhesive strength was 4 MPa or more was regarded as acceptable. The measurement of the tensile shear force was based on JIS K6850 (1999).
  • the produced dielectric heating adhesive film was cut into a size of 30 mm ⁇ 30 mm.
  • the dielectric constant ((epsilon) ') and the dielectric loss tangent (tan-delta) were each measured on the conditions of the frequency of 40 MHz in 23 degreeC using impedance material analyzer E4991 (made by Agilent). Based on the measurement result, the value of dielectric property (tan ⁇ / ⁇ ′) was calculated.
  • the dielectric heating adhesive films according to Examples 1 to 8 contain a polyolefin-based resin (A1 component) having a predetermined polar site, and a dielectric filler (B component).
  • A1 component polyolefin-based resin
  • B component dielectric filler
  • the application time required for adhesion and the evaluation items for adhesion strength were acceptable.
  • the thermoplastic resin is low-density polyethylene and does not have a predetermined polar part, and therefore, the adhesive strength evaluation item was unacceptable.
  • thermoplastic resin is an ethylene-vinyl acetate copolymer
  • component B dielectric filler
  • a plurality of adherends made of the same material or different materials can be used as long as they are dielectric heating adhesive films containing a thermoplastic resin (A1 component) having a predetermined polar part and a dielectric filler (B component).
  • A1 component thermoplastic resin having a predetermined polar part
  • B component dielectric filler
  • Dielectric heating adhesive device 12 First adherend 13: Dielectric heating adhesive film 14: Second adherend 16: First high frequency application electrode (also used as a press device) 18: Second high-frequency application electrode (also used as pressing device) 20: High frequency power supply

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Abstract

誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、Ａ成分としての熱可塑性樹脂と、Ｂ成分としての誘電フィラーと、を含有し、前記Ａ成分は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含み、前記Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有される、ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。

Description

誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法
　本発明は、誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法に関する。
　近年、一般的に接着することが困難な被着体同士を接着する方法として、例えば、所定の樹脂中に発熱材料を配合してなる接着剤を被着体の間に介在させ、誘電加熱処理、誘導加熱処理、超音波溶着処理、又はレーザー溶着処理等を行う方法が提案されている。
　例えば、特許文献１、及び特許文献２には、ポリオレフィン系樹脂に、強誘電体と、炭素化合物又は導電物質等とを混合し、誘電正接（ｔａｎδ）が０．０３以上の接着剤が記載されている。さらに、特許文献１、及び特許文献２には、このような接着剤を複数の被着体の間に介在させ、周波数４０ＭＨｚの誘電加熱処理によって、複数の被着体を接着させる接着方法が記載されている。
　また、例えば、特許文献３には、接着する複数の被着体（母材）に対して、親和性を有する接着剤に、誘電加熱媒体を充填してなる、誘電加熱接着用の接着剤組成物が記載されている。さらに、特許文献３には、誘電加熱接着性の接着層組成物が、比誘電率をε’、誘電正接をｔａｎδとし、接着しようとする母材の合計厚さをｄ（ｍｍ）としたとき、係数Ｃを７８～８５の範囲として、かつ、Ｃ×｛（ｔａｎδ）／ε’｝１／２≧ｄを満たすことが記載されている。
特開２００３－２３８７４５号公報 特開２００３－１９３００９号公報 特開２０１４－３７４８９号公報
　特許文献１、特許文献２、及び特許文献３のそれぞれには、誘電加熱用の接着剤が記載されているものの、高周波の印加時間が長いという課題があった。
　本発明の目的は、高周波の印加時間を短縮すること、及び短時間の印加であっても接着強度を向上させることができる誘電加熱接着フィルムを提供すること、並びに当該誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法を提供することである。
　本発明の一態様によれば、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、Ａ成分としての熱可塑性樹脂と、Ｂ成分としての誘電フィラーと、を含有し、前記Ａ成分は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含み、前記Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有される、ことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを提供される。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムにおいて、前記Ｂ成分は、酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムからなる群から選択される１種以上の化合物である、ことが好ましい。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムにおいて、前記Ｂ成分は、１ｋＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の高周波の印加により発熱する、ことが好ましい。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムにおいて、前記Ｂ成分としての誘電フィラーのＪＩＳ　Ｚ　８８１９－２（２００１）に準拠し測定される平均粒子径は、０．１μｍ以上３０μｍ以下である、ことが好ましい。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムにおいて、前記Ａ成分におけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン、又はプロピレンに由来する構成単位である、ことが好ましい。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムにおいて、前記極性部位は、カルボキシ基、又は酸無水物構造である、ことが好ましい。
　本発明の一態様によれば、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であって、前記誘電加熱接着フィルムは、前述の本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムであり、前記複数の被着体の間に、前記誘電加熱接着フィルムを挟持する工程と、前記複数の被着体の間に挟持した、前記誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力０．０１ｋＷ以上２０ｋＷ以下、及び高周波印加時間１秒以上４０秒以下の条件で、誘電加熱処理を行う工程と、を含む、ことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法が提供される。
　本発明の一態様に係る誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法において、前記誘電加熱処理を行う工程で印加する高周波の周波数が、１ｋＨｚ以上３００ＭＨｚ以下である、ことが好ましい。
　本発明の一態様によれば、高周波の印加時間を短縮すること、並びに短時間の印加であっても接着強度を向上させることができる誘電加熱接着フィルムを提供できる。
誘電加熱装置を用いて実施する誘電加熱処理を説明するための図である。
[第１実施形態]
　第１実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、Ａ成分としての熱可塑性樹脂と、Ｂ成分としての誘電フィラーと、を含有し、前記Ａ成分は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含み、前記Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有される、ことを特徴とする誘電加熱接着フィルムである。
　以下、第１実施形態における誘電加熱接着フィルムの配合成分、及び形態等につき、具体的に説明する。
〔誘電加熱接着フィルム〕
１．誘電加熱接着フィルムの配合成分
（１）Ａ成分（熱可塑性樹脂）
　接着剤成分としてのＡ成分（熱可塑性樹脂）は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含む。以下、このような極性部位を有するポリオレフィン系樹脂をＡ１成分と称する場合がある。
　Ａ１成分としてのポリオレフィン系樹脂の極性部位は、ポリオレフィン系樹脂に対して極性を付与できる部位であれば特に限定されない。
　Ａ１成分は、オレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体であってもよい。また、Ａ１成分は、オレフィン系モノマーの重合によって得られたオレフィン系ポリマーに極性部位を付加反応等の変性により導入させた樹脂でも良い。
　Ａ１成分を構成するオレフィン系モノマーの種類については、特に制限されない。オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン、及び４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。オレフィン系モノマーは、これらの一種単独で用いられてもよく、二種以上の組み合わせで用いられてもよい。
　オレフィン系モノマーは、機械的強度に優れ、安定した接着特性が得られるという観点から、エチレン、及びポリプロピレンが好ましい。
　Ａ１成分におけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン、又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。
　極性部位としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、酢酸ビニル構造、酸無水物構造、及び酸変性によってポリオレフィン系樹脂に導入される酸変性構造等が挙げられる。
　極性部位としての酸変性構造は、ポリオレフィン系樹脂を酸変性することによって導入される部位である。ポリオレフィン系樹脂をグラフト変性する際に用いる化合物としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物、及び不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及びシトラコン酸などが挙げられる。
　不飽和カルボン酸の酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、及び無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸の酸無水物などが挙げられる。
　不飽和カルボン酸のエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、シトラコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル、及びテトラヒドロ無水フタル酸ジメチル等の不飽和カルボン酸のエステルなどが挙げられる。
　Ａ１成分としてのポリオレフィン系樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を２質量％以上含むことが好ましく、４質量％以上含むことがより好ましく、５質量％以上含むことがさらに好ましく、６質量％以上含むことがよりさらに好ましい。また、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を３０質量％以下含むことが好ましく、２５質量％以下含むことがより好ましく、２０質量％以下含むことがさらに好ましく、１５質量％以下含むことが特に好ましい。
　当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を２質量％以上含むことで、誘電加熱接着フィルムの接着強度が向上する。また、当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を３０質量％以下含むことで、Ａ１成分としての熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、誘電加熱接着フィルムの成形加工が困難になるのを防止できる。
　Ａ１成分としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率は、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、０．２質量％以上であることがさらに好ましい。また、Ａ１成分における酸による変性率は、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　Ａ１成分としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率が、０．０１質量％以上であることで、誘電加熱接着フィルムの接着強度が向上する。また、変性率が３０質量％以下であることで、Ａ１成分としての熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、誘電加熱接着フィルムの成形加工が困難になるのを防止できる。
　本明細書において、変性率は、酸変性ポリオレフィンの総質量に対する酸に由来する部分の質量の百分率である。
　本実施形態に係るＡ１成分は、オレフィン由来の構成単位と、酢酸ビニル由来の構成単位とを含む共重合体であることも好ましい。
　また、本実施形態に係るＡ１成分は、極性部位として、カルボキシ基、及び酸無水物構造の少なくともいずれかを有するポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。酸無水物構造は、無水マレイン酸によってポリオレフィン系樹脂を変性した際に導入される構造であることが好ましい。
　本実施形態に係るＡ１成分は、オレフィン－酢酸ビニル共重合体、及び無水マレイン酸変性ポリオレフィンからなる群から選択される１種以上の樹脂であることが好ましい。
・オレフィン－酢酸ビニル共重合体
　Ａ１成分としてのオレフィン－酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル由来の構成単位を２質量％以上含むことが好ましく、４質量％以上含むことがより好ましく、５質量％以上含むことがさらに好ましく、６質量％以上含むことがよりさらに好ましい。また、Ａ１成分としてのオレフィン－酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル由来の構成単位を３０質量％以下含むことが好ましく、２５質量％以下含むことがより好ましく、２０質量％以下含むことがさらに好ましく、１５質量％以下含むことが特に好ましい。
　オレフィン－酢酸ビニル共重合体が酢酸ビニル由来の構成単位を２質量％以上含むことで、誘電加熱接着フィルムの接着強度が向上する。また、オレフィン－酢酸ビニル共重合体が酢酸ビニル由来の構成単位を３０質量％以下含むことで、Ａ１成分としての熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、誘電加熱接着フィルムの成形加工が困難になるのを防止できる。
・無水マレイン酸変性ポリオレフィン
　Ａ１成分としての無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおいて、無水マレイン酸による変性率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることがさらに好ましい。また、Ａ１成分において、無水マレイン酸による変性率は、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。本明細書において、変性率は、無水マレイン酸変性ポリオレフィンの総質量に対する無水マレイン酸に由来する部分の質量の百分率である。
　無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおいて、無水マレイン酸による変性率が、０．１質量％以上であることで、誘電加熱接着フィルムの接着強度が向上する。また、無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおいて、無水マレイン酸による変性率が３０質量％以下であることで、Ａ１成分としての熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、誘電加熱接着フィルムの成形加工が困難になるのを防止できる。
　オレフィン－酢酸ビニル共重合体、及び無水マレイン酸変性ポリオレフィンにおけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン、又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。
　したがって、本実施形態におけるＡ成分としての熱可塑性樹脂は、エチレン－酢酸ビニル共重合体、プロピレン－酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、及び無水マレイン酸変性ポリプロピレンからなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
（融点）
　Ａ１成分の融点は、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７５℃以上であることがさらに好ましい。また、Ａ１成分の融点は、２００℃以下であることが好ましく、１９０℃以下であることがより好ましく、１５０℃以下であることがさらに好ましい。
　すなわち、Ａ１成分が、結晶性樹脂の場合、結晶部分が融解する温度として、示差走査熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ，ＤＳＣ）等で測定される融点を所定範囲内の値に規定することにより、使用環境等における耐熱性と、誘電加熱処理における溶着性との間の良好なバランスを図ることができる。
　より具体的には、示差走査熱量計を用いて、測定試料（Ａ１成分に係る樹脂）５ｍｇを、２５０℃まで昇温した後、－５０℃まで２０℃／分の降温速度で冷却して結晶化させ、再度、２０℃／分の昇温速度で加熱して、融解させた際に、ＤＳＣチャート（融解曲線）上で観察される融解ピークのピーク温度を、測定試料の融点とすることができる。
　Ａ１成分の融点が５０℃以上であれば、耐熱性が不充分となること、誘電加熱接着フィルムの使用用途が過度に制限されること、並びに機械的強度が著しく低下することを防止できる。
　一方、Ａ１成分の融点が、２００℃以下であれば、誘電加熱処理における溶着に過度に時間がかかること、並びに接着力が過度に低くなることを防止できる。
（平均分子量）
　Ａ１成分に係る樹脂の平均分子量(重量平均分子量)は、通常、５０００以上であることが好ましく、１万以上であることがより好ましく、２万以上であることがさらに好ましい。また、Ａ１成分に係る樹脂の平均分子量(重量平均分子量)は、３０万以下であることが好ましく、２０万以下であることがより好ましく、１０万以下であることがさらに好ましい。
　Ａ１成分に係る樹脂の重量平均分子量が、５０００以上であれば、耐熱性、及び接着力が著しく低下することを防止できる。
　Ａ１成分に係る樹脂の重量平均分子量が、３０万以下であれば、誘電加熱処理を実施した際の溶着性等が著しく低下することを防止できる。
　Ａ１成分に係る樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３６７－３（１９９９）に準拠して、極限粘度法により測定できる。
（メルトフローレート）
　Ａ１成分に係る樹脂のメルトフローレート（Ｍｅｌｔ　ｆｌｏｗ　ｒａｔｅ，ＭＦＲ）は、通常、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠して測定した値が、次のような範囲であることが好ましい。
　Ａ１成分に係る樹脂のＭＦＲは、後述の条件下で、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上がさらに好ましい。また、Ａ１成分に係る樹脂のＭＦＲは、後述の条件下で、３０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。
　Ａ１成分に係る樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であれば、流動性が維持でき、膜厚精度が得られやすい。
　Ａ１成分に係る樹脂のＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以下であれば、造膜性が得られやすい。
　なお、Ａ１成分に係る樹脂のＭＦＲの値は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠し、所定の試験温度、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定できる。
　試験温度は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠する。例えば、オレフィン由来の構成単位がポリエチレンの場合、試験温度は、１９０℃であり、ポリプロピレンの場合、試験温度は、２３０℃である。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムの一態様としては、例えば、Ａ成分としての熱可塑性樹脂が、実質的に、Ａ１成分のみからなることも好ましい。なお、実質的にとは、不可避的にＡ成分としての熱可塑性樹脂に混入してしまうような微量な不純物を除いて、熱可塑性樹脂がＡ１成分だけからなることを意味する。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムの一態様としては、例えば、Ａ成分としての熱可塑性樹脂が、Ａ１成分とは異なる熱可塑性樹脂をさらに含んでいる誘電加熱接着フィルムが挙げられる。本明細書において、Ａ１成分とは異なる熱可塑性樹脂をＡ２成分と称する場合がある。
　Ａ２成分としての熱可塑性樹脂の種類は、特に制限されない。
　例えば、融解し易く、所定の耐熱性を有するという観点等から、Ａ２成分としての熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フェノキシ系樹脂、及びポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、例えば、結晶性ポリエステルであるか、非結晶性ポリエステルであるか、結晶性ポリエステル及び非結晶性ポリエステルの混合物である。
　Ａ２成分としてのポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。ポリプロピレン樹脂であれば、誘電加熱接着フィルムの融点または軟化点の調整が容易であり、安価であり、機械的強度、及び成形性に優れる。なお、通常、ポリプロピレン樹脂の誘電率（ε／１ＭＨｚ）は、２．２以上２．６以下であり、誘電力率（ｔａｎδ／１ＭＨｚ）は、０．０００５以上０．００１８以下であり、損失係数は、０．００４７程度である。
　Ａ２成分としての熱可塑性樹脂の融点、平均分子量、及びＭＦＲは、Ａ１成分と同様の範囲であることが好ましい。
（配合比）
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムが、Ａ１成分、及びＡ２成分を含む場合、Ａ１成分：Ａ２成分の質量部ベースの配合比は、７０：３０～９５：５の範囲内であることが好ましい。
　質量部ベースの配合比において、Ａ１成分の割合が７０以上であれば、Ａ１成分の配合効果を得つつ、Ａ２成分の配合効果も得られ易くなり、適用可能な被着体の種類が増える。
　したがって、質量部ベースの配合比において、Ａ１成分の割合が８０以上であることがより好ましく、９０以上であることがさらに好ましい。
（２）Ｂ成分
（種類）
　Ｂ成分としての誘電フィラーは、１ｋＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の高周波の印加により発熱することが好ましい。さらに、誘電フィラーは、例えば、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚ等の高周波の印加により、発熱可能な高誘電損率を有する高周波吸収性充填剤であることが好ましい。
　Ｂ成分としての誘電フィラーは、酸化亜鉛、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アナターゼ型酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、ルチル型酸化チタン、水和ケイ酸アルミニウム、アルカリ金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料、又はアルカリ土類金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料等の一種単独又は二種以上の組み合わせが好適である。
　Ｂ成分としての誘電フィラーは、酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムからなる群から選択される一種以上の化合物であることが好ましい。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムが、Ｂ成分として酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムの少なくともいずれかを含んでいることがより好ましい。Ｂ成分として酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムの少なくともいずれかを用いることで、種類が豊富であること、様々な形状、及びサイズから選択ができること、並びに誘電加熱接着フィルムの接着特性、及び機械特性を用途に合わせて改良できる。
　誘電フィラーとしての酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムは、接着剤成分であるＡ成分（例えば、Ａ１成分単独の熱可塑性樹脂、又はＡ１成分、及びＡ２成分の混合物）中へ均一に配合し易い。そのため、誘電加熱接着フィルム中の酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムの配合量が、比較的、少量であっても、所定の誘電加熱処理において、他の誘電フィラーを配合した誘電加熱接着フィルムと比較して、優れた発熱効果を発揮できる。
　したがって、誘電加熱接着フィルムが、Ｂ成分として酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムの少なくともいずれかを含んでいることで、誘電加熱処理において、優れた溶着性が得られる。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、炭素又は炭素を主成分とする炭素化合物（例えば、カーボンブラック等）、及び金属等の導電性物質を含有しないことが好ましい。より具体的には、導電性物質の含有量は、誘電加熱接着フィルムの全体量基準で、５質量％以下であることが好ましく、０質量％であることがより好ましい。誘電加熱接着フィルム中の導電性物質の含有量が５質量％以下であれば、誘電加熱処理した際に電気絶縁破壊して接着部、及び被着体の炭化が生じるという不具合を防止できる。
（含有割合）
　Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有される。Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に５体積％以上の割合で含有されることが好ましく、１３体積％以上の割合で含有されることがより好ましい。また、Ｂ成分は誘電加熱接着フィルム中に３５体積％以下の割合で含有されることが好ましく、２５体積％以下の割合で含有されることがより好ましい。
　Ｂ成分の含有割合が、３体積％以上であれば、誘電加熱処理の際に発熱性が乏しくなることを防止できる。その結果、Ａ成分である熱可塑性樹脂の溶融性が過度に低下して強固な接着力が得られないという不具合を防止できる。
　Ｂ成分の含有割合が、４０体積％以下であれば、誘電加熱処理の際に、誘電加熱接着フィルムの流動性が低下したり、高周波を印加した際に電極間で通電したりすることを防止できる。また、Ｂ成分の含有割合が、４０体積％以下であれば、フィルム製膜性、フレキシブル性、及び靭性の低下を防止できる。
　なお、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルム中に、Ａ成分、及びＢ成分が含まれているため、Ａ成分、及びＢ成分の合計体積に対して、Ｂ成分は、３体積％以上の割合で含有されていることが好ましく、５体積％以上の割合で含有されていることがより好ましく、１３体積％以上の割合で含有されていることがさらに好ましい。また、Ｂ成分は、Ａ成分、及びＢ成分の合計体積に対して、４０体積％以下の割合で含有されていることが好ましく、３５体積％以下の割合で含有されていることがより好ましく、２５体積％以下の割合で含有されていることがさらに好ましい。
（平均粒子径）
　Ｂ成分としての誘電フィラーの平均粒子径（メディアン径、Ｄ５０）は、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましく、３μｍ以上であることがよりさらに好ましい。また、Ｂ成分としての誘電フィラーの平均粒子径（メディアン径、Ｄ５０）は、３０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。Ｂ成分の平均粒子径（メディアン径、Ｄ５０）は、ＪＩＳ Ｚ ８８１９－２（２００１）に準拠して測定された値である。
　Ｂ成分の平均粒子径が小さ過ぎると、高周波印加した際の反転運動が低下するため、誘電加熱接着性が過度に低下し、被着体間の強固な接着が困難となる場合がある。
　一方、Ｂ成分の平均粒子径が増大するにつれて、フィラー内部で分極できる距離が大きくなる。そのため、分極の度合いが大きくなり、高周波印加した際の反転運動が激しくなり、誘電加熱接着性が向上する。
　したがって、Ｂ成分としての誘電フィラーの平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、フィラーの種類にもよるが、フィラー内部で分極できる距離が小さくなり過ぎず、分極の度合いが小さくなることを防ぐことができる。
　Ｂ成分の平均粒子径が大き過ぎると、周囲の誘電フィラーとの距離が短いため、その電荷の影響を受けて高周波印加した際の反転運動が低下し、誘電加熱接着性が過度に低下したり、あるいは、被着体間の強固な接着が困難となったりする場合がある。
　そのため、Ｂ成分の平均粒子径が３０μｍ以下であれば、誘電加熱接着性が過度に低下すること、並びに被着体間の強固な接着が困難となることを防止できる。
　Ｂ成分としての誘電フィラーが酸化亜鉛である場合、Ｂ成分の平均粒子径は、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
　なお、Ｂ成分の平均粒子径は、誘電加熱接着フィルムの厚さよりも小さい値であることが好ましい。
（３）添加剤
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、添加剤を含んでいてもよいし、添加剤を含んでいなくてもよい。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムが添加剤を含む場合、添加剤としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、ワックス、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、カップリング剤、粘度調整剤、有機充填剤、及び無機充填剤等が挙げられる。添加剤としての有機充填剤、及び無機充填剤は、Ｂ成分としての誘電フィラーとは異なる。
　粘着付与剤、及び可塑剤は、誘電加熱接着フィルムの溶融特性、及び接着特性を改良することができる。
　粘着付与剤としては、例えば、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂の水素化物、テルペンフェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、及び芳香族石油樹脂の水素化物が挙げられる。
　可塑剤としては、例えば、石油系プロセスオイル、天然油、二塩基酸ジアルキル、及び低分子量液状ポリマーが挙げられる。石油系プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び芳香族系プロセルスオイル等が挙げられる。天然油としては、例えば、ひまし油、及びトール油等が挙げられる。二塩基酸ジアルキルとしては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、及びアジピン酸ジブチル等が挙げられる。低分子量液状ポリマーとしては、例えば、液状ポリブテン、及び液状ポリイソプレン等が挙げられる。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムが添加剤を含む場合、誘電加熱接着フィルム中の添加剤の含有比率は、通常、誘電加熱接着フィルムの全体量基準で、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましい。また、誘電加熱接着フィルム中の添加剤の含有比率は、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、上述の各成分を予備混合し、押出機、及び熱ロール等の公知の混練装置を用いて混錬し、押出成形、カレンダー成形、インジェクション成形、及びキャスティング成形等の公知の成形方法により製造できる。
２．誘電加熱接着フィルムの形態
（１）厚さ
　誘電加熱接着フィルムの厚さは、通常、１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましい。また、誘電加熱接着フィルムの厚さは、２，０００μｍ以下であることが好ましく、１，０００μｍ以下であることがより好ましく、６００μｍ以下であることがさらに好ましい。
　誘電加熱接着フィルムの厚さが１０μｍ以上であれば、被着体同士の接着力が急激に低下することを防止できる。また、誘電加熱接着フィルムの厚さが１０μｍ以上であれば、被着体の接着面に凹凸がある場合、誘電加熱接着フィルムが当該凹凸に追従可能になり、接着強度が発現し易くなる。
　誘電加熱接着フィルムの厚さが２，０００μｍ以下であれば、長尺物として、ロール状に巻いたり、ロール・ツー・ロール方式に適用したりすることもできる。また、抜き加工などの次工程で誘電加熱接着フィルムの取り扱いが容易となる。また、誘電加熱接着フィルムの厚さが増すほど接着構造体全体の重量も増加するため、使用上問題の生じない範囲の厚さであることが好ましい。
（２）誘電特性（ｔａｎδ／ε’）
　誘電加熱接着フィルムの誘電特性としての誘電正接（ｔａｎδ）、及び誘電率（ε’）は、ＪＩＳ Ｃ ２１３８：２００７に準拠して測定することもできるが、インピーダンスマテリアル法に準じて、簡便かつ正確に測定することができる。
　誘電加熱接着フィルムの誘電特性（ｔａｎδ／ε’）は、０．００５以上であることが好ましく、０．００８以上であることがより好ましく、０．０１以上であることがさらに好ましい。また、誘電加熱接着フィルムの誘電特性（ｔａｎδ／ε’）は、０．０５以下であることが好ましく、０．０３以下であることがより好ましい。誘電特性（ｔａｎδ／ε’）は、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される誘電正接（ｔａｎδ）を、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される誘電率（ε’）で除した値である。
　誘電加熱接着フィルムの誘電特性が、０．００５以上であれば、誘電加熱処理をした際に、所定の発熱をせず、被着体同士を強固に接着することが困難となるという不具合を防止できる。
　但し、誘電加熱接着フィルムの誘電特性が、過度に大きくなると、被着体の損傷が起きやすくなる。
　なお、誘電加熱接着フィルムの誘電特性の測定方法の詳細は、次の通りである。所定大きさに切断した誘電加熱接着フィルムについて、インピーダンスマテリアルアナライザＥ４９９１（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて、２３℃における周波数４０ＭＨｚの条件下、誘電率（ε’）、及び誘電正接（ｔａｎδ）をそれぞれ測定し、誘電特性（ｔａｎδ／ε’）の値を算出する。
（３）メルトフローレート
　誘電加熱接着フィルムのメルトフローレート（Ｍｅｌｔ　ｆｌｏｗ　ｒａｔｅ，ＭＦＲ）は、通常、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠して測定した値が、次のような範囲であることが好ましい。
　誘電加熱接着フィルムのＭＦＲは、後述の条件下で、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ以上がさらに好ましい。また、誘電加熱接着フィルムのＭＦＲは、後述の条件下で、３０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１５ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。
　誘電加熱接着フィルムのＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であれば、流動性が維持でき、膜厚精度が得られやすい。
　誘電加熱接着フィルムのＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以下であれば、造膜性が得られやすい。
　なお、誘電加熱接着フィルムのＭＦＲの値は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠し、所定の試験温度、２．１６ｋｇ荷重の条件下で測定できる。
　試験温度は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠する。例えば、オレフィン由来の構成単位がポリエチレンの場合は１９０℃であり、ポリプロピレンの場合は、２３０℃である。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムによれば、高周波の印加時間を短縮すること、並びに短時間の印加であっても接着強度を向上させることができる。
　また、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムによれば、被着体がポリオレフィン系樹脂製の被着体であっても、良好な接着性を示す。さらには、今後、普及の拡大が予想される繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、ＡＢＳ樹脂、及びＰＣ樹脂等の高機能熱可塑性樹脂製の各種の被着体に対しても、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、適用可能である。よって、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、軽量化が進む航空機、及び自動車分野における繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）材料等の接着技術、並びに小型化、及び複雑構造化の進む電子機器、及び医療用機器の分野における接着技術において活用できる。
　また、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムによれば、誘電加熱接着フィルムの厚さなどを適宜制御できる。そのため、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムをロール・ツー・ロール方式に適用することもでき、かつ、抜き加工等により、複数の被着体の間の接着面積、及び形状に合わせて、誘電加熱接着フィルムを任意の面積、及び形状に加工できる。そのため、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムは、製造工程の観点からも、利点が大きい。
[第２実施形態]
　第２実施形態は、誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる被着体同士を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法である。
　本実施形態に係る接着方法は、誘電加熱接着フィルムが、Ａ成分としての熱可塑性樹脂と、Ｂ成分としての誘電フィラーと、を含有し、Ａ成分は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含み、Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有され、かつ、下記工程（１）および（２）を含む。
（１）複数の被着体の間に、誘電加熱接着フィルムを挟持する工程
（２）複数の被着体の間に挟持した、誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力０．０１ｋＷ以上２０ｋＷ以下、及び高周波印加時間１秒以上４０秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程
　本実施形態に係る接着方法においては、第１実施形態に記載の様々な態様の誘電加熱接着フィルムを使用できる。
　以下、第２実施形態における誘電加熱接着フィルムの接着方法につき、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
１．工程（１）
　工程（１）は、誘電加熱接着フィルムを、所定場所に配置する工程である。具体的には、工程（１）は、同一材料、又は異なる材料からなる複数の被着体の間に、誘電加熱接着フィルムを挟持する工程である。
　その際、通常、誘電加熱接着フィルムを、所定形状に切断し、複数の被着体の間に挟持することが好ましい。
　更に言えば、誘電加熱接着フィルムは、粘着部を有していてもよい。粘着部を有することで、誘電加熱接着フィルムを複数の被着体の間に挟持する際に、位置ずれを防止して、正確な位置に配置できる。粘着部は、誘電加熱接着フィルムの一方の面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。また、粘着部は、誘電加熱接着フィルムの面に対して、全面に設けられていても良いし、部分的に設けられていてもよい。
　また、誘電加熱接着フィルムは、その一部に、仮固定用の孔、及び突起等が設けられていてもよい。仮固定用の孔、及び突起等を有することで、誘電加熱接着フィルムを複数の被着体の間に挟持する際に、位置ずれを防止して、正確な位置に配置できる。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムの接着方法に使用される被着体の材質は、特に制限されない。被着体の材質は、有機材料、及び無機材料（金属材料等を含む。）のいずれの材料でもよく、有機材料と無機材料との複合材料であってもよい。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムの接着方法に使用される被着体の数は、複数であれば、特に制限されない。本実施形態に係る接着方法は、例えば、一対の被着体、すなわち２つの被着体（第１被着体、及び第２被着体）を接着させることができる。また、本実施形態に係る接着方法は、３つ以上の被着体を接着させることもできる。例えば、３つの被着体（第１被着体、第２被着体、及び第３被着体）を接着させる場合、第１被着体に対向させて、第２被着体、及び第３被着体を並べて配置し、第１被着体と第２被着体との間に第１誘電加熱接着フィルムを挟持し、第１被着体と第３被着体との間に第２誘電加熱接着フィルムを挟持してもよい。または、一つの誘電加熱接着フィルムを第２被着体及び第３被着体に亘って配置して、第１被着体と、第２被着体及び第３被着体との間で、当該一つの誘電加熱接着フィルムを挟持してもよい。また、複数の被着体を接着する場合としては、例えば、一つの被着体を折り曲げて接着する場合も含まれる。この場合、当該被着体の第１の部分と、当該第１の部分とは異なり、当該第１の部分に重ねられる第２の部分と、が複数の被着体に相当する。
　本実施形態に係る接着方法において、複数の被着体を用いる場合、複数の被着体は、互いに同じ材質であるか、又は異なる材質である。
　有機材料としては、例えば、プラスチック材料、及びゴム材料が挙げられる。プラスチック材としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂（ナイロン６、及びナイロン６６等）、ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂、及びポリスチレン樹脂等が挙げられる。ゴム材料としては、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、及びシリコーンゴム等が挙げられる。被着体は、有機材料の発泡材であってもよい。
　無機材料としては、ガラス材料、セメント材料、セラミック材料、及び金属材料等が挙げられる。さらには、無機材料としては、ガラス繊維と上述したプラスチック材料との複合材料である繊維強化樹脂（Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ，ＦＲＰ）であることも好ましい。
　特に、被着体の材質がポリプロピレン、及びポリエチレン等の場合、被着体の表面が低極性であるため、被着体は難接着性である。本実施形態に係る誘電加熱接着方法によれば、被着体の材質が、ポリプロピレン、及びポリエチレン等であっても、強固な接着力を得ることができる。
２．工程（２）
　工程（２）は、図１に示すように、被着体の間に挟持した、誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱接着装置を用いて、例えば、高周波出力０．０１ｋＷ以上２０ｋＷ以下、及び印加時間１秒以上４０秒未満の条件で、誘電加熱処理を行う工程である。
　以下、工程（２）において使用する誘電加熱接着装置、及びその誘電加熱処理の条件について、説明する。
（１）誘電加熱接着装置
　図１には、誘電加熱接着装置１０の概略図が示されている。
　誘電加熱接着装置１０は、第１高周波印加電極１６と、第２高周波印加電極１８と、高周波電源２０と、を備えている。
　第１高周波印加電極１６と、第２高周波印加電極１８とは、互いに対向配置されている。第１高周波印加電極１６、及び第２高周波印加電極１８は、プレス機構を有し、第１被着体１２、及び第２被着体１４、並びに誘電加熱接着フィルム１３を電極間で加圧処理できる。
　第１高周波印加電極１６、及び第２高周波印加電極１８のそれぞれに、例えば、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚ程度の高周波を印加するための高周波電源２０が備えられている。
　誘電加熱接着装置１０は、図１に示すように、第１被着体１２、及び第２被着体１４との間に挟持した、誘電加熱接着フィルム１３を介して、誘電加熱処理する。さらに、誘電加熱接着装置１０は、第１高周波印加電極１６、及び第２高周波印加電極１８による加圧処理によって、第１被着体１２と第２被着体１４とを接着する。
　第１高周波印加電極１６、及び第２高周波印加電極１８の間に、高周波電界を印加すると、第１被着体１２、及び第２被着体１４の重ね合わせ部分において、誘電加熱接着フィルム１３における接着剤成分中に均一分散された誘電フィラー（図示せず）が、高周波エネルギーを吸収する。
　そして、Ｂ成分としての誘電フィラーは、発熱源として機能し、その発熱によって、誘電加熱接着フィルム１３のＡ成分としての熱可塑性樹脂成分を溶融させ、短時間処理であっても、最終的には、第１被着体１２と第２被着体１４とを強固に接着できる。
　したがって、図１に示すように、プレス装置としても兼用する、第１高周波印加電極１６、及び第２高周波印加電極１８の圧縮方向への加圧も加味され、誘電加熱接着フィルム１３の加熱溶融によって、第１被着体１２と第２被着体１４とを強固に接着できる。
（２）誘電加熱接着条件
　誘電加熱接着条件は、適宜変更できるが、通常、高周波出力は、０．０１ｋＷ以上であることが好ましく、０．０５ｋＷ以上であることがより好ましく、０．１ｋＷ以上であることがさらに好ましい。また、高周波出力は、２０ｋＷ以下であることが好ましく、１５ｋＷ以下であることがより好ましく、１０ｋＷ以下であることがさらに好ましい。
　高周波の印加時間は、１秒以上であることが好ましい。また、高周波の印加時間は、４０秒未満であることが好ましく、２０秒以下であることがより好ましく、１０秒以下であることがさらに好ましい。
　さらに、高周波の周波数は、１ｋＨｚ以上であることが好ましく、１ＭＨｚ以上であることがより好ましく、５ＭＨｚ以上であることがさらに好ましく、１０ＭＨｚ以上であることがよりさらに好ましい。また、高周波の周波数は、３００ＭＨｚ以下であることが好ましく、１００ＭＨｚ以下であることがより好ましく、８０ＭＨｚ以下であることがさらに好ましく、５０ＭＨｚ以下であることがよりさらに好ましい。具体的には、国際電気通信連合により割り当てられた工業用周波数帯１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ、又は４０．６８ＭＨｚが、本実施形態の誘電加熱接着方法にも利用される。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法によれば、高周波の印加時間を短縮すること、並びに短時間の印加であっても接着強度を向上させることができる。
　本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法によれば、誘電加熱装置によって、外部から、所定箇所のみを局所的に加熱することができる。そのため、被着体が、大型で且つ複雑な立体構造体、又は厚さが大きく且つ複雑な立体構造等であり、さらに高い寸法精度を求められる場合でも、本実施形態に係る誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法は、そのような被着体同士を接着する方法として、大変有効である。
 [実施形態の変形]
　本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、及び改良等は、本発明に含まれる。
　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
[誘電加熱接着フィルムの作製]
[実施例１]
　Ａ成分としてエチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、ウルトラセン５１０、融点：１０１℃、表１中、Ａ１－１と記載する。）８０．０体積％と、Ｂ成分として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、ＬＰＺＩＮＣ１１，平均粒子径：１１μｍ、表１中、Ｂ－１と記載する。）２０．０体積％と、をそれぞれ容器内に秤量した。表１に各成分の配合割合を示す。表１において各成分の配合割合は、体積％で表示した値である。
　秤量したＡ成分、及びＢ成分を容器内で予備混合した。各成分を予備混合した後、３０ｍｍΦ二軸押出機のホッパーに供給し、シリンダー設定温度を１８０℃以上２００℃以下、ダイス温度を２００℃に設定し、溶融混練した。その後、水冷により冷却し、ペレタイザーにて粒状のペレットを得た。
　次いで、得られた粒状のペレットを、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入し、シリンダー温度を２００℃、ダイス温度を２００℃の条件として、Ｔダイから、フィルム状溶融混練物を押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ４００μｍの誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例２]
　実施例２においては、Ａ成分の種類を、エチレン－酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、エバフレックスＥＶ５６０、融点：８８．８℃、表１中、Ａ１－２と記載する。）に変更した以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例３]
　実施例３においては、Ａ成分の種類を、エチレン－酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製、エバフレックスＥＶ２６０、融点：６９．４℃、表１中、Ａ１－３と記載する。）に変更した以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例４]
　実施例４においては、Ａ成分としての（Ａ１－２）エチレン－酢酸ビニル共重合体の割合を９５．０体積％とし、Ｂ成分としての（Ｂ－１）酸化亜鉛の割合を５．０体積％としたこと以外は、実施例２と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例５]
　実施例５においては、Ａ成分としての（Ａ１－２）エチレン－酢酸ビニル共重合体の割合を７０．０体積％とし、Ｂ成分としての（Ｂ－１）酸化亜鉛の割合を３０．０体積％としたこと以外は、実施例２と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例６]
　実施例６においては、Ｂ成分の種類をチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、ＢＴ０２，平均粒子径：０．２μｍ、表１中、Ｂ－２と記載する）に変更した以外は、実施例２と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例７]
　実施例７においては、Ａ成分の種類を、無水マレイン酸変性ポリエチレン（三菱ケミカル株式会社製、モディックＭ５４５、融点：１０４℃、表１中、Ａ１－４と記載する。）に変更した以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[実施例８]
　実施例８においては、Ａ成分の種類を、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（三菱ケミカル株式会社製、モディックＰ５６５、融点：１０８℃、表１中、Ａ１－５と記載する。）に変更した以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[比較例１]
　比較例１においては、Ａ成分の種類を、低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５、表１中、Ａ２と記載する。）に変更した以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[比較例２]
　比較例２においては、Ａ成分としての（Ａ１－１）エチレン－酢酸ビニル共重合体の割合を１００体積％とし、Ｂ成分を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様に、誘電加熱接着フィルムを作製した。
[接着に必要な印加時間]
　作製した誘電加熱接着フィルムを、２５ｍｍ×１２．５ｍｍの大きさに切断した。切断した誘電加熱接着フィルムを、一対の被着体としてのガラス繊維強化ポリプロピレン板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．５ｍｍ）の間に挟んだ後に、高周波誘電加熱装置（山本ビニター株式会社製、ＹＲＰ－４００ｔ－Ａ）の電極間に固定した状態で、周波数４０ＭＨｚ、出力０．２ｋＷの条件下で、高周波をそれぞれ２、３、４、５、６、７、８、９、及び１０秒印加し、評価用サンプルを作製した。万能引張試験機（インストロン社製、インストロン５５８１）を用い、引張速度１００ｍｍ／分の条件で、作製した試験片を、破断するまで引張り、破断面を目視にて確認した。材料破壊または凝集破壊が生じた高周波の印加時間（秒数）を表１に記載した。材料破壊または凝集破壊が生ずる印加時間が１０秒以下である場合、合格とする。表１中、「＞１０」と表示されている場合、１０秒印加しても材料破壊または凝集破壊が生じなかったことを意味する。
[印加時間１０秒後の接着強度]
　作製した誘電加熱接着フィルムを、２５ｍｍ×１２．５ｍｍの大きさに切断した。切断した誘電加熱接着フィルムを、一対の被着体としてのガラス繊維強化ポリプロピレン板（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．５ｍｍ）の間に挟んだ後に、高周波誘電加熱装置（山本ビニター株式会社製、ＹＲＰ－４００ｔ－Ａ）の電極間に固定した状態で、周波数４０ＭＨｚ、出力０．２ｋＷの条件下で、高周波を１０秒印加した。万能引張試験機（インストロン社製、インストロン５５８１）を用い、引張速度１００ｍｍ／分の条件で、高周波接着性の評価で作製した試験片について、引張せん断力を測定した。接着強度が４ＭＰａ以上である場合を合格とした。引張せん断力の測定は、ＪＩＳ Ｋ６８５０（１９９９）に準拠した。
[メルトフローレート]
　ＭＦＲの値は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１（２０１４）に準拠し、試験温度が１９０℃又は２３０℃であり、荷重が２．１６ｋｇである条件下で測定した。
[誘電フィラー粒径（平均粒子径）]
　ＪＩＳ Ｚ ８８１９－２（２００１）に準拠して測定した。
[誘電特性]
　作製した誘電加熱接着フィルムを、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに切断した。切断した誘電加熱接着フィルムについて、インピーダンスマテリアルアナライザＥ４９９１（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて、２３℃における周波数４０ＭＨｚの条件下、誘電率（ε’）、及び誘電正接（ｔａｎδ）をそれぞれ測定した。測定結果に基づき、誘電特性（ｔａｎδ／ε’）の値を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１～８に係る誘電加熱接着フィルムは、所定の極性部位を有するポリオレフィン系樹脂（Ａ１成分）、及び誘電フィラー（Ｂ成分）と、を含有し、Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に所定の割合（３体積％以上４０体積％以下）で含有されているため、接着に必要な印加時間、および接着強度の評価項目において合格であった。
　一方、比較例１に係る誘電加熱接着フィルムは、熱可塑性樹脂が、低密度ポリエチレンであり、所定の極性部位を有さないため、接着強度の評価項目において不合格であった。比較例２に係る誘電加熱接着フィルムは、熱可塑性樹脂がエチレン－酢酸ビニル共重合体であるものの、誘電フィラー（Ｂ成分）を含有しないため、接着に必要な印加時間、および接着強度の評価項目において不合格であった。
　このように、所定の極性部位を有する熱可塑性樹脂（Ａ１成分）、及び誘電フィラー（Ｂ成分）と、を含有する誘電加熱接着フィルムであれば、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を誘電加熱処理によって接着するための部材として、有用であることが分かった。
１０：誘電加熱接着装置
１２：第１被着体
１３：誘電加熱接着フィルム
１４：第２被着体
１６：第１高周波印加電極（プレス装置兼用）
１８：第２高周波印加電極（プレス装置兼用）
２０：高周波電源

Claims (8)

  1. 　誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムであって、
    　Ａ成分としての熱可塑性樹脂と、
    　Ｂ成分としての誘電フィラーと、を含有し、
    　前記Ａ成分は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を含み、
    　前記Ｂ成分は、誘電加熱接着フィルム中に３体積％以上４０体積％以下の割合で含有される、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  2. 　請求項１に記載の誘電加熱接着フィルムにおいて、
    　前記Ｂ成分は、酸化亜鉛、及びチタン酸バリウムからなる群から選択される１種以上の化合物である、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の誘電加熱接着フィルムにおいて、
    　前記Ｂ成分は、１ｋＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の高周波の印加により発熱する、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルムにおいて、
    　前記Ｂ成分としての誘電フィラーのＪＩＳ　Ｚ　８８１９－２（２００１）に準拠し測定される平均粒子径は、０．１μｍ以上３０μｍ以下である、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルムにおいて、
    　前記Ａ成分におけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン、又はプロピレンに由来する構成単位である、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルムにおいて、
    　前記極性部位は、カルボキシ基、又は酸無水物構造である、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルム。
  7. 　誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法であって、
    　前記誘電加熱接着フィルムは、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の誘電加熱接着フィルムであり、
    　前記複数の被着体の間に、前記誘電加熱接着フィルムを挟持する工程と、
    　前記複数の被着体の間に挟持した、前記誘電加熱接着フィルムに対して、誘電加熱装置を用いて、高周波出力０．０１ｋＷ以上２０ｋＷ以下、及び高周波印加時間１秒以上４０秒以下の条件で、誘電加熱処理を行う工程と、を含む、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法。
  8. 　請求項７に記載の誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法において、
    　前記誘電加熱処理を行う工程で印加する高周波の周波数が、１ｋＨｚ以上３００ＭＨｚ以下である、
    　ことを特徴とする誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法。
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