WO2018113247A1 - 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备 - Google Patents

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Abstract

一种显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备，显示基板包括柔性衬底（101），柔性衬底包括相对的第一面和第二面，第一面包括第一区域和第二区域；显示基板的制备方法包括：在第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；在第二区域上形成用于电路绑定的引线；在第二面上形成固化材料层（201）；对固化材料层对应第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层（202）。提高了电路元件的压接过程之中压接的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。

Description

显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备 技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备。
背景技术
目前，柔性显示基板的制备工艺有了较大发展。在柔性显示基板的制备过程中，一般先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行背板的制作工艺，上述工艺与现有的液晶显示设备的制作工艺相互兼容。柔性基板制备完成之后，将柔性基板与玻璃基板分离，然后在柔性基板的背面贴附背膜使得柔性基板平整化。之后，进行邦定、切割等工艺。集成电路芯片的硬度高，柔性基板以及背膜的硬度低，尤其是背膜上用于贴附柔性基板的胶材，其厚度范围为约10um至约30um，硬度很低。因此，在集成电路芯片的压接过程之中，上述胶材会发生流动，使得柔性基板变形，进而容易造成线路断裂。
发明内容
为解决或至少部分解决上述问题，本公开提供一种显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备，能够提高电路元件的压接过程之中压接的稳定性，降低线路发生不良的可能性。
在一方面，本公开提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；所述显示基板的制备方法包括：在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线；在所述第二面上形成固化材料层；以及对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。
可选地，所述固化材料层包括紫外线固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。
可选地，所述固化材料层包括热固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。
可选地，所述方法还包括：在所述第二区域上对电路元件进行邦定。
可选地，所述显示基板还包括背膜基底，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成固化材料层。
可选地，所述固化材料层为背膜胶材层，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：在所述柔性衬底上帖附包括所述背膜胶材层的背膜基底。
在另一方面，本公开还提供一种显示基板，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过对所述固化材料层进行固化处理而形成。
可选地，所述第二区域包括集成电路芯片区域和柔性电路板区域，所述固化层在所述柔性衬底上的投影区域包含所述集成电路芯片区域和/或所述柔性电路板区域。
可选地，所述显示基板还包括背膜基底，所述固化材料层和所述固化层设置在所述柔性衬底与所述背膜基底之间。
可选地，所述固化材料层为背膜胶材层，所述背膜胶材层包括光学胶层。
另一方面，本公开还提供一种显示面板，包括本文所述的显示基板或本文所述方法制造的显示基板。
另一方面，本公开还提供一种压接设备，用于对显示基板进行压接处理，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦 定的引线，所述第二面上设置有固化材料层；所述压接设备包括固化单元和压接单元；所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。
可选地，所述固化单元包括第一热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第一热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理，或者
所述固化单元包括第二热压头，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。
可选地，所述固化单元包括第一热压头和第二热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第一热压头和所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。
可选地，所述电路元件包括集成电路芯片和/或柔性电路板。
本公开提供的技术方案对固化材料层对应第二区域的部分进行区域固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
附图说明
图1为根据本公开的实施例的显示基板的制备方法的流程图；
图2为根据本公开的实施例的显示基板的结构示意图；
图3为根据本公开的实施例的第二区域与固化区域的一个示例的平面示意图；
图4为根据本公开的实施例的第二区域与固化区域的另一个示例的平面示意图；
图5为根据本公开的实施例的压接设备的结构示意图；
图6为根据本公开的实施例的压接设备的另一结构示意图；
图7为根据本公开的实施例的压接设备的又一种结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备进行详细描述。
在一方面，本公开提供了一种显示基板的制备方法。图1为根据本公开的实施例的显示基板的制备方法的流程图。所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域。可选地，所述柔性衬底包括聚酰亚胺材料。
如图1所示，所述显示基板的制备方法包括：
步骤1001、在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；
步骤1002、在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线；
步骤1003、在所述第二面上形成固化材料层；以及
步骤1004、对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。
需要说明的是，本实施例中固化材料指的是，如通过紫外光照或者加热等方式，该材料会发生固化反应，从而呈现固态的材料。
本实施例中，可选地，所述固化材料层包括紫外线固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。本实施例通过紫外线固化掩膜板对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。具体来说，所述紫外线固化掩膜板的透光区域与所述固化材料层对应所述第二区域的部分对应，所述紫外线固化掩膜板的遮光区域与所述固化材料层的其它部分对应。利用紫外线对所述紫外线固化掩膜板进行照射，所述固化材料层对应所述透光区域的部分固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不 良的可能性。
本实施例中，可选地，所述固化材料层包括热固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。本实施例通过热压头对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。所述热压头与所述固化材料层对应所述第二区域的部分对应设置。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层的上方。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层的下方。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层的上方和下方。本实施例中，利用热压头对所述固化材料层对应所述第二区域的部分加热使其固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
本实施例中，所述显示基板的制备方法还包括：在所述第二区域上对电路元件进行邦定。所述电路元件包括集成电路芯片和/或柔性电路板。可选地，所述显示基板还包括背膜基底。可选地，所述显示基板的制备方法还包括：在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成固化材料层。可选地，所述固化材料层为背膜胶材层，如OCA光学胶层等。在一个示例中，所述固化材料层可以为紫外固化型光学胶层。在另一示例中，所述固化材料层可以为热固化型光学胶层。本实施例在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成背膜胶材层，由于直接对背膜胶材层进行了区域固化，因此柔性显示基板在压接过程之中不会出现胶材流动，防止了柔性显示基板变形，降低了线路发生不良的可能性。
可选地，本实施例在所述第二区域进行集成电路芯片的压接处理，以对集成电路芯片进行邦定。可选地，本实施例在所述第二区域进行柔性电路板的压接处理，以对柔性电路板进行邦定。可选地，本实施例在所述第二区域进行集成电路芯片和柔性电路板的压接处理，以对集成电路芯片和柔性电路板进行邦定。
本实施例提供的显示基板的制备方法之中，所述显示基板包括 柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；所述显示基板的制备方法包括：在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线；在所述第二面上形成固化材料层。所述固化材料层可以为背膜胶材层，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：在所述柔性衬底上帖附包括所述背膜胶材层的背膜基底。如此，在柔性衬底上帖附背膜基底后，可方便地对粘结所述柔性衬底以及背膜基底的背膜胶材层的特定区域进行固化处理。所述显示基板的制备方法还包括：对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。在本实施例提供的技术方案中，对固化材料层对应第二区域的部分进行区域固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
在另一方面，本公开提供了一种显示基板。图2为根据本公开的实施例的显示基板的结构示意图。如图2所示，所述显示基板包括柔性衬底101，所述柔性衬底101包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有发光器件层102，所述发光器件层102包括薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线。所述第二面上设置有固化材料层201和固化层202，所述固化层202与所述第二区域对应设置，所述固化层202通过对所述固化材料层201进行固化处理而形成。本实施例中在固化材料层中与第二区域对应的位置处设置固化层，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
本实施例中，所述固化材料层201和所述固化层202设置在柔性衬底101与背膜基底203之间，所述发光器件层102上设置有封装单元103。可选地，所述固化材料层201为背膜胶材层，如OCA光学 胶层等。在一个示例中，所述固化材料层201可以为紫外固化型光学胶层。在另一个示例中，所述固化材料层201可以为热固化型光学胶层。由于直接将背膜胶材层中部分区域固化而形成固化层，因此柔性显示基板在压接过程之中不会出现胶材流动，防止了柔性显示基板变形，降低了线路发生不良的可能性。
本实施例中，可选地，所述固化材料层201包括紫外线固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理，从而形成固化层202。本实施例通过紫外线固化掩膜板204对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。具体来说，所述紫外线固化掩膜板204的透光区域205与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应，所述紫外线固化掩膜板204的遮光区域与所述固化材料层201的其它部分对应。利用紫外线对所述紫外线固化掩膜板204进行照射，所述固化材料层201对应所述透光区域的部分固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
本实施例中，可选地，所述固化材料层201包括热固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理，从而形成固化层202。本实施例通过热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理。所述热压头与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应设置。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层201的上方。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层201的下方。可选地，所述热压头可以设置在所述固化材料层201的上方和下方。本实施例中，利用热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分加热使其固化，从而在第二区域对应的区域增加了硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
图3为根据本公开的实施例的第二区域与固化区域的一个示例 的平面示意图。如图3所示，所述第二区域包括集成电路芯片区域301和柔性电路板区域302，所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域302设置在第一区域304的一侧。所述固化层202在所述柔性衬底101上的投影区域包含所述集成电路芯片区域301。本示例中，所述投影区域为固化区域303。
图4为根据本公开的实施例的第二区域与固化区域的另一个示例的平面示意图。如图4所示，所述第二区域包括集成电路芯片区域301和柔性电路板区域302，所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域302设置在第一区域304的一侧。所述固化层202在所述柔性衬底101上的投影区域包含所述集成电路芯片区域301和所述柔性电路板区域302。本示例中，所述投影区域为固化区域303。
本实施例提供的显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件；所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线；所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层通过对所述固化材料层进行固化处理而形成。在本实施例提供的技术方案中，在固化材料层中与第二区域对应的位置处设置固化层，从而增加与第二区域对应的区域的硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高(相比于未固化的固化材料层而言)的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
在另一方面，本公开提供了一种显示面板，包括本文提供的显示基板或本文所述方法制作的显示基板。
根据本公开的实施例，所述显示面板的显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件；所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线；所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层通过对所述固化材料层进行固化处理而形成。在本实施例提供的技术方案 中，在固化材料层中与第二区域对应的位置处设置固化层，从而增加了与第二区域对应的区域的硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
在另一方面，本公开提供了一种压接设备。图5为根据本公开的实施例的压接设备的一种结构示意图。如图5所示，所述压接设备用于对显示基板进行压接处理。所述压接设备包括固化单元和压接单元。所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。所述电路元件包括集成电路芯片和/或柔性电路板。在固化材料层中与第二区域对应的位置处设置固化层，从而增加了与第二区域对应的区域的硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
参见图5，所述显示基板包括柔性衬底101，所述柔性衬底101包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有发光器件层102，所述发光器件层102包括薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线。所述第二面上设置有固化材料层201和固化层202，所述固化层202与所述第二区域对应设置，所述固化层202通过对所述固化材料层201进行固化处理而形成，从而在与第二区域对应的区域增加了硬度。
本实施例的工作过程描述如下：背膜贴附工艺完成之后进行切割工艺，切割工艺完成之后进行基板预对位工艺，基板预对位工艺完成之后先进入固化单元进行固化，再进入压接单元进行压接。具体为，先进行异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附，再进入预邦定模块以及主邦定模块进行集成电路芯片压接，之后再进行柔性电路板压接。
本实施例中，所述固化材料层201和所述固化层202设置在柔 性衬底101与背膜基底203之间，所述发光器件层102上设置有封装单元103。所述固化材料层201包括热固化材料，对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理，从而形成固化层202。本实施例通过热压头(固化单元的示例)对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分进行热固化处理，所述热压头与所述固化材料层201对应所述第二区域的部分对应设置。
图6为根据本公开实施例的压接设备的另一种结构示意图，图7为根据本公开实施例的压接设备的又一种结构示意图。参见图5-7，第一热压头401设置在所述固化材料层201的下方。可选地，第二热压头402设置在所述固化材料层201的上方。可选地，第一热压头401设置在所述固化材料层201的下方，同时第二热压头402设置在所述固化材料层201的上方。本实施例利用热压头对所述固化材料层201对应所述第二区域的部分加热，从而增加了与第二区域对应的区域的硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
本实施例提供了用于对显示基板进行压接处理的压接设备。所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件；所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线；所述第二面上设置有固化材料层。通过压接设备对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。在本实施例提供的技术方案中，对第二区域进行区域固化，从而增加与第二区域对应的区域的硬度，使得柔性显示基板在后续压接(与电路元件进行邦定)过程之中因为硬度较高的固化层的存在，提高第二区域的稳定性，降低了线路发生不良的可能性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做 出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

  1. 一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域；
    所述显示基板的制备方法包括：
    在所述第一区域上形成薄膜晶体管和发光器件；
    在所述第二区域上形成用于电路邦定的引线；
    在所述第二面上形成固化材料层；以及
    对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，所述固化材料层包括紫外线固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：
    对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行紫外线固化处理。
  3. 根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，所述固化材料层包括热固化材料，所述对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理的步骤包括：
    对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行热固化处理。
  4. 根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，还包括：
    在所述第二区域上对电路元件进行邦定。
  5. 根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其中，所述显示基板还包括背膜基底，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：
    在所述柔性衬底与所述背膜基底之间形成固化材料层。
  6. 根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其中，所述固化材料层为背膜胶材层，所述在所述第二面上形成固化材料层的步骤包括：在所述柔性衬底上帖附包括所述背膜胶材层的背膜基底。
  7. 一种显示基板，包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二面上设置有固化材料层和固化层，所述固化层与所述第二区域对应设置，所述固化层被配置为通过对所述固化材料层进行固化处理而形成。
  8. 根据权利要求7所述的显示基板，其中，所述第二区域包括集成电路芯片区域和柔性电路板区域，所述固化层在所述柔性衬底上的投影区域包含所述集成电路芯片区域和/或所述柔性电路板区域。
  9. 根据权利要求7所述的显示基板，还包括背膜基底，所述固化材料层和所述固化层设置在所述柔性衬底与所述背膜基底之间。
  10. 根据权利要求7所述的显示基板，其中，所述固化材料层为背膜胶材层，所述背膜胶材层包括光学胶层。
  11. 一种显示面板，包括权利要求7至10中任一项所述的显示基板。
  12. 一种压接设备，用于对显示基板进行压接处理，所述显示基板包括柔性衬底，所述柔性衬底包括相对的第一面和第二面，所述第一面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设置有薄膜晶体管和发光器件，所述第二区域上设置有用于电路邦定的引线，所述第二 面上设置有固化材料层；
    所述压接设备包括固化单元和压接单元；
    所述固化单元用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行固化处理，以形成固化层；
    所述压接单元用于在所述第二区域上对电路元件进行邦定。
  13. 根据权利要求12所述的压接设备，其中，所述固化单元包括第一热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第一热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理，或者
    所述固化单元包括第二热压头，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。
  14. 根据权利要求12所述的压接设备，其中，所述固化单元包括第一热压头和第二热压头，所述第一热压头设置在所述显示基板的上方，所述第二热压头设置在所述显示基板的下方，所述第一热压头和所述第二热压头用于对所述固化材料层对应所述第二区域的部分进行加热处理。
  15. 根据权利要求12所述的压接设备，其中，所述电路元件包括集成电路芯片和/或柔性电路板。
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