JP2020167251A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020167251A5
JP2020167251A5 JP2019065394A JP2019065394A JP2020167251A5 JP 2020167251 A5 JP2020167251 A5 JP 2020167251A5 JP 2019065394 A JP2019065394 A JP 2019065394A JP 2019065394 A JP2019065394 A JP 2019065394A JP 2020167251 A5 JP2020167251 A5 JP 2020167251A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
substrate
transfer substrate
chip components
island
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019065394A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7335085B2 (ja
JP2020167251A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2019065394A priority Critical patent/JP7335085B2/ja
Priority claimed from JP2019065394A external-priority patent/JP7335085B2/ja
Publication of JP2020167251A publication Critical patent/JP2020167251A/ja
Publication of JP2020167251A5 publication Critical patent/JP2020167251A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7335085B2 publication Critical patent/JP7335085B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019065394A 2019-03-29 2019-03-29 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法 Active JP7335085B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019065394A JP7335085B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019065394A JP7335085B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020167251A JP2020167251A (ja) 2020-10-08
JP2020167251A5 true JP2020167251A5 (zh) 2022-02-07
JP7335085B2 JP7335085B2 (ja) 2023-08-29

Family

ID=72716380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019065394A Active JP7335085B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7335085B2 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113224220A (zh) * 2021-05-12 2021-08-06 东莞市凯格精机股份有限公司 一种芯片转移方法和芯片转移设备
WO2023063358A1 (ja) * 2021-10-14 2023-04-20 信越化学工業株式会社 レセプター基板、レセプター基板の製造方法、移載方法、ｌｅｄパネルの製造方法及びスタンパ
JP2023086244A (ja) * 2021-12-10 2023-06-22 三星電子株式会社 ディスプレイ装置、およびディスプレイ装置の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3890921B2 (ja) * 2001-06-05 2007-03-07 ソニー株式会社 素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
JP4082242B2 (ja) * 2003-03-06 2008-04-30 ソニー株式会社 素子転写方法
JP4100203B2 (ja) * 2003-03-14 2008-06-11 ソニー株式会社 素子転写方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020167251A5 (zh)
JP6932676B2 (ja) 転写方法およびこれを用いた画像表示装置の製造方法ならびに転写装置
TWI546934B (zh) Led陣列擴張方法及led陣列單元
TW202008558A (zh) 晶片轉移之方法及其晶片轉移系統
JP2020188037A (ja) ディスプレイ装置の製造方法、およびソース基板構造体
KR20110076876A (ko) 전자 부품과 가요성 필름 기판의 접합 방법 및 접합 장치
TW201915566A (zh) 微小元件的轉移方法
JP2013168594A (ja) 半導体装置の製造方法及び電子装置の製造方法
TW201603310A (zh) 防紫外線之可撓性led總成
JP5899585B2 (ja) マスクの製造方法
CN104614947A (zh) 柔性、可拉伸、可变形曲面光刻模板与光刻方法和装置
JP2018129518A (ja) 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品
JP7335085B2 (ja) 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
TW201541152A (zh) 電子基材之製程、顯示面板之製程與所應用的接著劑
WO2018113247A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备
WO2020262034A1 (ja) 電子部品実装構造、その実装方法及びｌｅｄチップ実装方法
JP2019175978A5 (zh)
JP2003197853A5 (zh)
JP2015026655A (ja) 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP2020166029A5 (zh)
TWI677903B (zh) 巨量佈設晶片的方法
EP1947917A3 (en) Manufacturing method of electronic device
JP2020080401A (ja) 電子部品を貼り付ける方法
GB2566029A9 (en) Method and apparatus for manufacturing a plurality of electronic circuits
TWI688635B (zh) Duv光罩保護膜鋁框黏膠處理方法