WO2018079515A1 - 鏝先の状態判定方法 - Google Patents

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WO2018079515A1
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solder
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hole
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満男 海老澤
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株式会社アンド
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    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a tip state determination method for determining a tip state provided in a soldering apparatus for soldering components.
  • Patent Document 1 air is blown onto the solder joint portion, the pressure of the air is measured, and the joining state of the solder joint portion is confirmed based on the measured value. Further, in the invention of Patent Document 2, it is determined whether or not the soldering is completed based on whether or not air passes through the through hole after soldering.
  • Patent Documents 1 and 2 Although a soldering failure can be detected, the state of solder during the soldering process cannot be detected.
  • an object of the present invention is to provide a tip state determination method that can always accurately determine the tip state.
  • the present invention has a solder hole to which a solder piece is supplied and a tip for heating and melting the solder piece in the solder hole, a gas supply source for supplying gas, and the gas supply source,
  • a tip state determining method for determining a tip state of a soldering apparatus having a gas supply unit that communicates with the solder hole and supplies gas from the gas supply source to the solder hole, The total flow rate of the gas flowing through the gas supply unit is constant, the physical quantity of the gas flowing through the gas supply unit is measured, and the state of the tip is determined by comparing the measured physical quantity with a reference value or table provided in advance. It is characterized by doing.
  • the table may include at least one of the physical quantity itself or a table indicating a time-series change of the physical quantity.
  • the gas supply unit includes a branch pipe that allows the gas to escape to the outside, and measures the flow rate or pressure of the gas flowing through the branch pipe or the supply pipe to the solder hole as the physical quantity. May be.
  • the state of the tip may be determined based on a change in the flow rate or pressure.
  • the tip contacts with the object to be soldered, the solder piece is inserted into the solder hole, and the solder piece. It may be determined that at least one of the melting in the solder hole is performed.
  • the solder hole is provided with a melting region in which the solder piece is melted, and a gas that communicates the solder hole and the outside downstream of the solder hole melting region.
  • a release portion is provided, and after detecting that the flow rate increase / decrease direction is reversed before and after the flow rate reaches a predetermined value, it is determined that the molten solder piece has flowed out of the solder hole. Good.
  • the branch flow rate can be varied depending on whether or not gas leaks from the gas release part, and the accuracy of the tip state determination can be improved.
  • the tip has a release hole that communicates the solder hole or the supply flow path to the solder hole and the outside, and measures the pressure of the gas flowing through the gas supply unit as the physical quantity Then, the state of the tip may be determined based on a change in pressure of the gas flowing through the gas supply unit.
  • the contact of the tip with the object to be soldered based on an increase in the pressure of the gas flowing through the gas supply unit, the contact of the tip with the object to be soldered, the introduction of the solder piece into the solder hole, and the solder of the solder piece It may be determined that at least one of melting in the holes is performed.
  • the solder hole is provided with a melting region in which the solder piece is melted, and a gas that communicates the solder hole and the outside downstream of the solder hole melting region.
  • a release portion may be provided, and it may be determined whether or not the molten solder piece has flowed out of the solder hole when it is detected that the pressure of the gas flowing through the gas supply portion has increased and then decreased.
  • the state of the tip may be determined by storing the physical amount of the tip every time soldering is performed a predetermined number of times and comparing it with the current physical amount.
  • the flow rate when the solder hole is open to the atmosphere is compared with the measured flow rate to determine at least one of the temperature of the tip and the type of gas passing through the solder hole. Also good.
  • the state determination unit may determine at least one of a shape and a size of the solder piece based on the physical quantity after the solder piece is put into the solder hole.
  • the present invention it is possible to determine the state of the tip based on the flow rate of the gas supplied to the tip when performing soldering, and to immediately determine the state of the tip during the soldering process. Further, it is possible to always accurately determine the state inside the solder hole which cannot be observed from the outside.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a part of a drive mechanism provided in the soldering apparatus shown in FIG. 1. It is a figure which shows the circumference
  • FIG. 1 is a perspective view of an example of a soldering apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the soldering apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a part of the drive mechanism provided in the soldering apparatus shown in FIG. In FIG. 1, a part of the housing and the support unit 1 is cut to display the inside of the soldering apparatus.
  • the soldering apparatus A supplies the wire solder W from above, and uses the rivet 5 provided at the lower part to provide a wiring board Bd disposed below the rivet 5 and an electronic component.
  • This is a device for soldering Ep.
  • the soldering apparatus A includes a support unit 1, a cutter unit 2, a drive mechanism 3, a heater unit 4, a tip 5, a solder feed mechanism 6, and a gas supply unit 7 (shown in FIG. 2). ).
  • the support portion 1 includes a flat plate-like wall body 11 that is erected.
  • the horizontal direction along the wall body 11 is the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to the wall body 11 is the Y direction
  • the vertical direction along the wall body 11 is the Z direction.
  • the wall 11 has a ZX plane.
  • the soldering apparatus A supplies the molten solder to the wiring board Bd attached to the jig Gj and the terminal Nd of the electronic component Ep arranged on the wiring board Bd, and performs connection fixing.
  • the jig Gj is moved in the X direction and the Y direction to position the wiring board Bd with the land Ld.
  • the soldering apparatus A is movable in the Z direction, and the tip of the hook 5 can be brought into contact with the land Ld by moving in the Z direction after positioning.
  • the support part 1 includes a wall body 11, a holding part 12, a sliding guide 13, and a heater unit fixing part 14.
  • the wall body 11 is a flat wall body erected in the vertical direction.
  • the wall body 11 serves as a support member for the soldering apparatus A.
  • the holding portion 12 is fixed at a position shifted upward from the lower end portion in the Z direction of the wall body 11.
  • the holding unit 12 holds an air cylinder 31 described later of the drive mechanism 3.
  • the heater unit fixing portion 14 is a member that fixes the heater unit 4, and is provided at an end portion (lower end portion) of the wall body 11 in the Z direction.
  • the sliding guide 13 is fixed near the lower end of the wall 11 in the Z direction.
  • the sliding guide 13 is fixed to the wall 11 together with a cutter lower blade 22 described later of the cutter unit 2, and guides a cutter upper blade 21 described later of the cutter unit 2 so as to be slidable in the X direction.
  • the sliding guide 13 is a member that makes a pair in the Y direction.
  • the sliding guide 13 has a pair of wall portions 131 and a retaining portion 132.
  • the wall 131 is a flat plate member extending in the X direction.
  • One wall portion 131 is arranged in contact with the wall body 11, and the surface on the side opposite to the wall body 11 is in contact with the cutter lower end 22. Further, the other wall 131 is in contact with the side surface of the cutter lower blade 22. That is, the pair of wall portions 131 sandwich the cutter lower blade 22 from both sides in the Y direction.
  • a pair of wall part 131 and the cutter lower blade 22 are fastened together with the wall body 11 with fasteners, such as a screw, and are fixed.
  • the retaining portion 132 is provided on each of the pair of wall portions 131.
  • the pair of wall portions 131 extends in the Z direction from the upper surface of the cutter lower blade 22 in the Z direction, and extends from the upper end portions in the Z direction of the pair of wall portions 131 toward the other. That is, the sliding guide 13 includes a pair of retaining portions 132. And the front-end
  • the cutter upper blade 21 is at least partially disposed between the upper surface of the cutter lower blade 22 and the retaining portion 132. As a result, the cutter upper blade 21 is guided in the X direction and stopped in the Z direction.
  • the cutter unit 2 is a cutting tool that cuts the thread solder W fed by the solder feeding mechanism 6 into solder pieces Wh having a predetermined length.
  • the cutter unit 2 includes a cutter upper blade 21, a cutter lower blade 22, and a pusher pin 23.
  • the cutter lower blade 22 is fixed to the wall body 11 together with the sliding guide 13.
  • the cutter lower blade 22 includes a lower blade hole 221 and a gas inflow hole 222.
  • the lower blade hole 221 is a through-hole penetrating the cutter lower blade 22 in the Z direction, and thread solder W penetrating an upper blade hole 211 described later of the cutter upper blade 21 is inserted therein.
  • the edge part of the upper end of the lower blade hole 221 is formed in a cutting blade shape. Using the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221, the thread solder W is cut into solder pieces Wh having a predetermined length.
  • the cut solder piece Wh is pushed down by its own weight or by the pusher pin 23 and falls down in the lower blade hole 221.
  • the lower blade hole 221 communicates with a solder hole 51 (described later) of the flange 5 via a solder supply hole 422 (described later) of the heater unit 4.
  • the solder piece Wh dropped inside the lower blade hole 221 reaches the solder supply hole 422 and then falls into the solder hole 51.
  • the gas inflow hole 222 is a hole that communicates the outer surface of the cutter lower blade 22 and the lower blade hole 221.
  • a gas supply unit 7 for supplying gas is connected to the outside of the gas inflow hole 222. That is, the gas supplied from the gas supply unit 7 flows into the gas inflow hole 222. Then, the gas passes through the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422 and reaches the solder hole 51.
  • the gas is used to suppress solder oxidation when the solder is heated and melted. That is, it is a gas for suppressing contact between molten solder and oxygen. Examples of the gas include nitrogen gas, argon gas, helium gas, carbon dioxide, and the like. In the soldering apparatus A of this embodiment, it demonstrates as what supplies nitrogen gas.
  • the cutter upper blade 21 is arranged on the upper surface in the Z direction of the cutter lower blade 22 as described above.
  • the cutter upper blade 21 is guided by the sliding guide 13 so that the sliding direction becomes the X direction when sliding, and is prevented from coming off in the Z direction. That is, the cutter upper blade 21 slides in the X direction on the upper surface of the cutter lower blade 22 in the Z direction.
  • the cutter upper blade 21 is slid by the drive mechanism 3.
  • the cutter upper blade 21 includes an upper blade hole 211 and a pin hole 212.
  • the upper blade hole 211 is a through-hole penetrating the cutter upper blade 21 in the Z direction, and the thread solder W sent from the solder feeding mechanism 6 is inserted into the upper blade hole 211.
  • the lower edge of the upper blade hole 211 is formed in a cutting edge shape.
  • the pin hole 212 is a through hole that penetrates the cutter upper blade 21 in the Z direction. A rod portion 231 described later of the pusher pin 23 is slidably inserted into the pin hole 212.
  • the pusher pin 23 has a rod portion 231, a head portion 232, and a spring 233.
  • the rod portion 231 is a columnar member and is slidably inserted into the pin hole 212. Further, the pusher pin 23 moves downward in the Z direction, so that the tip of the rod portion 23 protrudes from the pin hole 212.
  • the head part 232 is connected to the upper end of the rod part 231 in the axial direction.
  • the head portion 232 has a disk shape having an outer diameter larger than the inner diameter of the pin hole 212.
  • the head portion 232 is not inserted into the pin hole 212. That is, the head portion 232 serves as a so-called stopper that restricts the movement of the rod portion 231 into the pin hole 212.
  • the spring 233 is a compression coil spring that surrounds the radially outer side of the rod portion 231.
  • the spring 233 has a lower end in the Z direction in contact with the upper surface of the cutter upper blade 21 and an upper end in the Z direction in contact with the lower surface of the head portion 232. That is, the spring 233 receives a reaction force from the upper surface of the cutter upper blade 21 and pushes the head portion 232 in the Z direction. Accordingly, the rod portion 231 connected to the head portion 232 is lifted upward in the Z direction, and the lower end of the rod portion 231 is maintained so as not to protrude from the lower end of the pin hole 212. Note that a lower end (not shown) that suppresses the disconnection from the pin hole 212 is provided at the lower end of the rod portion 231 in the Z direction.
  • the pusher pin 23 pushes down the solder piece Wh that is cut by the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22 and remains in the lower blade hole 221.
  • the pusher pin 23 is always pushed upward by the elastic force of the spring 233, that is, on the side opposite to the cutter lower blade 22. That is, the rod portion 231 protrudes downward from the lower end portion in the Z direction of the pin hole 212 when the head portion 232 is pushed. Then, the head portion 232 is pushed by a cam member 33 described later of the drive mechanism 3.
  • the upper blade hole 211 and the pin hole 212 are provided side by side in the X direction.
  • the cutter upper blade 21 slides in the X direction to move to a position where the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap vertically or a position where the pin hole 212 and the lower blade hole 221 overlap vertically.
  • the cutter upper blade 21 slides to one sliding end, the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap, and when the cutter upper blade 21 slides to the other sliding end, You may slide so that the blade hole 221 may overlap.
  • the thread solder W When the thread solder W is sent from the solder feeding mechanism 6 in a state where the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap with each other in the Z direction, the thread solder W that has passed through the upper blade hole 211 is transferred to the lower blade hole. 221 is inserted.
  • the lower edge portion of the upper blade hole 211 is formed in a cutting edge shape
  • the upper edge portion of the lower blade hole 221 is also formed in a cutting blade shape.
  • the lower surface of the cutter upper blade 21 is in contact with the upper surface of the cutter lower blade 22. Therefore, when the thread solder W is inserted into the lower blade hole 221, the cutter upper blade 21 slides in the X direction, so that the thread solder W is cut by the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221. Disconnected.
  • the cutter upper blade 21 is slid in the X direction by the cam member 33. Therefore, the cutter upper blade 21 and the pusher pin 23 are synchronized with the cam member 33.
  • the cam member 33 pushes the head portion 232 when the pin hole 212 overlaps the lower blade hole 221 in the Z direction. Therefore, when the cutter upper blade 21 slides in the X direction, the tip of the rod portion 231 of the pusher pin 23 is accommodated in the pin hole 212. Therefore, when the cutter upper blade 21 slides in the X direction, contact between the tip of the rod portion 231 and the upper surface of the cutter lower blade 22 is suppressed, and the tip of the rod portion 231 and / or the cutter lower blade 22 is suppressed. Deformation, breakage, etc. are suppressed.
  • the drive mechanism 3 includes an air cylinder 31, a piston rod 32, a cam member 33, a slider portion 34, and a guide shaft 35.
  • the air cylinder 31 is held by the holding unit 12.
  • the air cylinder 31 has a bottomed cylindrical shape.
  • a piston rod 32 is housed inside the air cylinder 31 and is slidably driven (expanded / contracted) by the pressure of air supplied from the outside.
  • the air cylinder 31 and the piston rod 32 constitute an actuator of the drive mechanism 3.
  • the piston rod 32 is disposed inside the air cylinder 31, and a part of the piston rod 32 always protrudes from one end of the air cylinder 31 in the axial direction (here, the lower end in the Z direction).
  • the air cylinder 31 is held by the holding unit 12 so that the surface from which the piston rod 32 protrudes faces the cutter unit 2, that is, faces downward in the Z direction.
  • the piston rod 32 passes through a through hole (not shown) provided in the holding portion 12.
  • the piston rod 32 is provided in parallel with the guide shaft 35 and reciprocates linearly along the guide shaft 35.
  • the distal end portion of the piston rod 32 is fixed to the cam member 33, and the cam member 33 slides in the Z direction by the expansion and contraction of the piston rod 32.
  • the sliding of the cam member 33 is guided by the guide shaft 35.
  • the lower end of the guide shaft 35 is fitted in a concave hole provided in the cutter lower blade 22, and is fixed to the cutter lower blade 22 with a screw 351. Further, the upper portion of the guide shaft 35 passes through a hole provided in the holding portion 12, and movement is restricted by the pin 352. In other words, the guide shaft 35 is fixed to the cutter lower blade 22 by the screw 351 and the holding portion 12 by the pin 352.
  • the guide shaft 35 is fixed by the screw 351 and the pin 352.
  • the guide shaft 35 is not limited to this, and is fixed by a fixing method such as press fitting or welding. Also good.
  • the guide shaft 35 is a cylindrical member, but is not limited thereto, and a polygonal cross section, an ellipse, or the like may be used.
  • the cam member 33 is a rectangular member, and is connected to the recess 330 having a part of the long side cut out in a rectangular shape and the cam member 33, and the guide shaft 35 passes therethrough. And a cylindrical support portion 331 having a through-hole.
  • the slider part 34 is slidably disposed in the recess 330 (in the X direction and the Z direction).
  • the support portion 331 has a shape extending in parallel with the guide shaft 35 and is provided in order to suppress rattling of the cam member 33. That is, when the cam member 33 has a certain thickness and is unlikely to generate rattling, the cylindrical portion may be omitted, and the support portion 331 may be configured only by the through hole.
  • the cam member 33 is provided at an intermediate portion of the recess 330 and has a cylindrical pin 332 whose central axis is orthogonal to the guide shaft 35, a pin pressing portion 333 that presses the pusher pin 23 adjacent to the recess 330, and a support And a bearing 334 disposed inside the portion 331.
  • the pin 332 is inserted into a cam groove 340 described later provided in the slider portion 34.
  • the bearing 334 is a member that is fitted on the guide shaft 35 and is slid smoothly so that the cam member 33 does not rattle.
  • the slider portion 34 is a rectangular plate-like member and is formed integrally with the cutter upper blade 21.
  • the slider portion 34 includes a cam groove 340 that penetrates in the plate thickness direction and extends in the longitudinal direction.
  • the cam groove 340 has a first groove part 341 extending in parallel with the guide shaft 35 on the upper side and a second groove part 342 extending in parallel with the guide shaft 35 on the lower side.
  • the first groove portion 341 and the second groove portion 342 are provided so as to be shifted in the X direction, and the cam groove 340 includes a connection groove portion 343 that connects the first groove portion 341 and the second groove portion 342.
  • the pin 332 of the cam member 33 is inserted into the cam groove 340, and the pin 332 slides on the inner surface of the cam groove 340 as the cam member 33 moves along the guide shaft 35.
  • the pin 332 is positioned in the connection groove 343 of the cam groove 340, the inner surface of the connection groove 343 is pushed.
  • the slider part 34 and the cutter upper blade 21 formed integrally with the slider part 34 move in the direction (X direction) intersecting the sliding direction (Z direction) of the cam member 33 (with respect to the cutter lower blade 22). Slide).
  • the cam member 33 is described with a pin 332 and the slide portion 34 is provided with a cam groove 340. In practice, however, the cam member is provided with a cam groove and the slide portion is provided with a pin. It may be a configuration.
  • air pressure is used as the actuator of the drive mechanism 3, but the present invention is not limited to this, and may be one using a fluid (for example, hydraulic oil) other than air (hydraulic pressure). Moreover, it is not limited to what uses a fluid, You may use electric power, such as a motor and a solenoid.
  • the cutter upper blade 21 is slid and the pusher pin 23 is pressed using one actuator, a cam, and a cam groove.
  • a plurality (two) of actuators may be provided so that the cutter upper blade 21 slides and the pusher pin 23 is pressed.
  • the solder feeding mechanism 6 supplies the thread solder W.
  • the solder feed mechanism 6 includes a pair of feed rollers 61 and a guide tube 62.
  • the pair of feed rollers 61 are rotatably attached to the support wall 11.
  • the pair of feed rollers 61 feeds the thread solder downward by rotating across the side surface of the thread solder W.
  • the pair of feed rollers 61 are biased toward each other, and the thread solder W is sandwiched by the biasing force.
  • the length of the thread solder W fed out is measured (determined) by the rotation angle (number of rotations) of the feed roller 61.
  • the guide tube 62 is a tube body that can be elastically deformed, and its upper end is disposed in the vicinity of a portion of the feed roller 61 where the thread solder W is fed out.
  • the lower end of the guide tube 62 is provided so as to communicate with the upper blade hole 211 of the cutter upper blade 21.
  • the lower end of the guide tube 62 moves following the sliding of the cutter upper blade 21, and the guide tube 62 has a length that is not excessively pulled or stretched within the range in which the cutter upper blade 21 slides. And has a shape.
  • the heater unit 4 is a heating device for heating and melting the solder piece Wh, and is fixed to the heater unit fixing portion 14 provided at the lower end portion of the wall 22 as shown in FIG.
  • the heater unit 4 includes a heater 41 and a heater block 42.
  • the heater 41 generates heat when energized.
  • the heater 41 has a heating wire wound around the outer peripheral surface of a cylindrical heater block 42.
  • the heater block 42 has a cylindrical shape, a concave section 421 having a circular cross section for attaching the tip 5 to an end portion in the axial direction, and a solder supply hole 422 penetrating from the center of the bottom of the concave section 421 to the opposite side. And.
  • the heater block 42 is provided in contact with the cutter lower blade 22 so that the solder supply hole 422 and the lower blade hole 221 communicate with each other. By providing the heater block 42 in this manner, the solder piece Wh moves from the lower blade hole 221 to the solder supply hole 422.
  • the tip 5 is a cylindrical member and includes a solder hole 51 extending in the axial direction at the center.
  • the tip 5 is inserted into the recess 421 of the heater block 42 and is prevented from coming off by a member not shown. Further, the solder hole 51 of the tip 5 communicates with the solder supply hole 421 of the heater block 42, and the solder piece Wh is sent from the solder supply hole 421.
  • the tip 5 receives heat from the heater 41 and melts the solder piece Wh with the heat. Therefore, the tip 5 is made of a material having high thermal conductivity, for example, a ceramic such as silicon carbide or aluminum nitride, or a metal such as tungsten.
  • the tip 5 has a cylindrical shape, but is not limited thereto, and a cylindrical shape having a polygonal cross section or an elliptical shape may be used. Different shapes may be prepared according to the shape of the wiring board Bd to be soldered and / or the terminal Nd of the electronic component Ep.
  • the gas supply unit 7 supplies a gas supplied from a gas supply source GS provided outside the soldering apparatus A to the soldering apparatus A.
  • a gas supply source GS provided outside the soldering apparatus A
  • the gas supply unit 7 includes a pipe 70, a first adjustment unit 71, a first measurement unit 72, a second adjustment unit 73, and a second measurement unit 74.
  • the pipe 70 is shown by a diagram, but in actuality, the pipe 70 is a tube body (for example, a resin pipe) that does not leak nitrogen gas.
  • the piping 70 is a piping that connects the gas supply source GS and allows the nitrogen gas from the gas supply source GS to flow into the gas inflow hole 222.
  • the pipe 70 includes a main pipe 701, a branch pipe 702, and an inflow pipe 703.
  • the main pipe 701 is a pipe into which nitrogen gas flows from the gas supply source GS.
  • a branching portion on the downstream side of the main pipe 701 branches into an inflow pipe 703 and a branch pipe 702.
  • the inflow pipe 703 communicates the branch portion of the main pipe 701 and the gas inflow hole 222. That is, the nitrogen gas flowing through the main pipe 701 flows into the gas inflow hole 222 through the inflow pipe 703.
  • the branch pipe 702 is a pipe for flowing a part of the gas flowing through the main pipe 701 to the outside.
  • the gas inflow hole 222 communicates with the lower blade hole 221, the solder supply hole 422, and the solder hole 51, and the solder hole 51 opens to the outside.
  • the solder hole 51 may be blocked by molten solder.
  • a branch pipe 702 is provided in the pipe 70, and nitrogen gas that has gone out of place is released to the outside.
  • the branch pipe 702 also has a function of suppressing an increase in the pressure of nitrogen gas inside the pipe 70.
  • the first adjusting unit 71 is provided in the main pipe 701.
  • the first adjustment unit 71 includes a flow rate control valve, and adjusts the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 701.
  • the first adjusting unit 71 is provided on the gas supply source GS side with respect to a branch point where the branch pipe 702 branches from the main pipe 701. That is, the first adjustment unit 71 adjusts the flow rate of the total nitrogen gas supplied from the gas supply source GS to the gas supply unit 7.
  • the first measuring unit 72 is arranged between the first adjusting unit 71 of the main pipe 701 and the branch point, and measures the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 701. That is, the first measuring unit 72 measures the flow rate of nitrogen gas discharged from the first adjusting unit 71. And the 1st measurement part 72 is transmitting the control signal which controls the 1st adjustment part 71 with respect to the 1st adjustment part 71 so that the flow volume of the measured nitrogen gas may turn into a predetermined flow volume. . That is, the gas supply unit 7 performs feedback control using the first adjustment unit 71 and the first measurement unit 72, and controls the flow rate of nitrogen gas supplied from the gas supply source GS to be constant.
  • the operator may manually operate the first adjustment unit 71 based on the measurement result of the first measurement unit 72 to adjust the flow rate of the nitrogen gas.
  • the control unit Cont issues an alarm that an abnormality has occurred and / or the operation of the soldering apparatus. May be stopped.
  • the second adjustment unit 73 is arranged in the branch pipe 702.
  • the second adjustment unit 73 includes a throttle valve that restricts the flow rate of nitrogen gas flowing through the branch pipe 702.
  • the gas adjusted by the first adjustment unit 71 flows into the gas inflow hole 222 and the branch pipe 702 at the branch point. That is, the flow rate of the nitrogen gas flowing through the main pipe 701 adjusted by the first adjustment unit 71 is Q1, the flow rate of the nitrogen gas flowing through the branch pipe 702 adjusted by the second adjustment unit 73 is changed to the branch flow rate Q2, and the inflow pipe 703.
  • the gas supply unit 7 supplies nitrogen gas to suppress oxidation of solder during soldering, it is preferable that more nitrogen gas flows into the inflow pipe 703 than through the branch pipe 702. . Therefore, in the second adjustment unit 73, the branch pipe 702 is throttled by a throttle valve so that the flow rate Q2 is as small as possible.
  • the throttle amount can be adjusted using a throttle valve. However, for example, a fixed channel resistance such as an orifice may be used.
  • the second adjusting unit 73 uses a constant throttle amount, and the flow rate varies when the pressure on the inflow side varies.
  • the second measuring unit 74 is arranged between the branching unit and the second adjusting unit 73, and measures the flow rate of the gas branched at the branching unit (that is, the flow rate Q2).
  • the second measuring unit 74 is connected to the control unit Cont, and the flow rate Q2 is transmitted to the control unit Cont.
  • the controller Cont determines the tip state based on the flow rate Q2. That is, the control unit Cont serves as a state determination unit that determines the state of the tip.
  • the control part Cont may control the soldering apparatus A based on the determined state of the tip.
  • the control of the soldering apparatus A includes, for example, the approach and separation of the soldering apparatus A from the substrate Bd, the cutting of the thread solder W, the heating of the tip 5 and the like.
  • the gas supply unit 7 all of the nitrogen gas that has flowed into the gas inflow hole 222 flows into the solder hole 51 of the tip 5.
  • the gas inflow hole 222 communicates with the lower blade hole 221, and the lower blade hole 221 penetrates the cutter lower blade 22 vertically in the Z direction.
  • the nitrogen gas is sealed so as not to escape from the upper end of the lower blade plan 221 in the Z direction.
  • the flow rate of the nitrogen gas flowing through the main pipe 701 is adjusted by adjusting the gas from the gas supply source GS with the first adjustment unit 71.
  • the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 701 is also the total flow rate of nitrogen gas supplied to the gas supply unit 7. That is, the total flow rate of nitrogen gas flowing through the gas supply unit 7 is Q1.
  • the flow control valve provided in the first adjusting unit 71 keeps flowing nitrogen gas at a set flow rate regardless of the pressure inside the pipe. That is, the gas supply unit 7 performs flow rate control with the total flow rate Q1 being constant.
  • the second adjustment unit 73 employs a throttle valve. In the second adjusting unit 73, only the flow passage area of the branch pipe 702 is narrowed, and the flow rate fluctuates when the pressure upstream of the pipe rises. That is, the branch flow rate Q2 varies depending on the pressure.
  • the solder piece Wh occupies a part of the cross section orthogonal to the axis of the solder hole 51. For this reason, the flow path area of the portion of the solder hole 51 where the nitrogen gas flows becomes small, and the nitrogen gas hardly flows, that is, the flow path resistance increases.
  • the supply flow rate Q3 decreases. That is, the supply flow rate Q3 varies as the tip state changes.
  • the controller Cont determines the tip state based on the supply flow rate Q3 or the change in the supply flow rate Q3. For example, the control unit Cont stores in advance information that associates the change in the supply flow rate Q3 with the cause of the change. Based on the calculated change in the supply flow rate Q3, the controller Cont determines the cause, that is, the state of the tip.
  • the controller Cont determines the state of the tip based on the branch flow rate Q2. For example, if the supply flow rate Q3 decreases, the branch flow rate Q2 increases because the total flow rate Q1 of the main pipe 701 is substantially constant.
  • FIG. 4 to 9 are diagrams showing the operation of the soldering apparatus or the state of the tip.
  • FIG. 10 is a diagram showing a change in the branch flow rate when the soldering operation is performed once by the soldering apparatus.
  • the substrate Bd is a through-hole substrate and the terminal Nd inserted into the through-hole Th is soldered.
  • the tip state (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) A description will be given of six states in which the tip is separated. In the soldering apparatus A, the state changes in order from (a) to (f) at the time of one soldering.
  • FIG. 4 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the reference state.
  • the tip 5 is moved from the substrate Bd. Separated.
  • the state where the tip 5 is separated from the substrate Bd is set as a reference state. That is, the solder hole 51 is open to the atmosphere at the lower end in the Z direction.
  • the heater unit 4 is driven to heat the tip 5.
  • nitrogen gas is supplied to the gas supply unit 7.
  • the gas supply unit 7 uses the first adjustment unit 71 to adjust the nitrogen gas to the total flow rate Q1.
  • the branch pipe 702 has a high flow path resistance because the flow path is restricted by the second adjustment unit 73. Therefore, most of the flow rate Q1 (total flow rate Q1) of nitrogen gas flowing through the main pipe 701 flows to the supply pipe 703 as the supply flow rate Q3a.
  • the controller Cont acquires the flow rate from the second measuring unit 73, and the branch flow rate Q2a flows through the branch pipe 702 in the reference state.
  • the branch flow rate Q2a is smaller than the supply flow rate Q3a.
  • FIG. 5 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the tip contact state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld of the substrate Bd in order to perform soldering after the reference state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld to raise the temperature of the land Ld to an appropriate temperature for soldering (preheating).
  • the solder hole 51 of the tip 5 is blocked by the land Ld.
  • the substrate Bd is for soldering the terminal Nd penetrating the through hole Th, and the upper end portion in the Z direction of the terminal Nd of the electronic component is inserted into the solder hole 51 as shown in FIG. Further, the nitrogen gas that has passed through the solder hole 51 flows out from the through hole Th in which the terminal Nd is inserted.
  • the portion of the through hole Th through which the terminal Nd is inserted from which the nitrogen gas escapes is the flow path of the nitrogen gas, and the flow path area is smaller than the cross-sectional area cut by the plane orthogonal to the axis of the solder hole 51.
  • a flow path resistance is formed on the tip end side of the solder hole 51, that is, the flow path resistance of the supply pipe 703 is larger than that in the reference state.
  • the supply flow rate Q3b becomes smaller than that in the reference state.
  • more nitrogen gas flows into the branch pipe 702 than in the reference state.
  • the branch flow rate Q2b flows through the branch pipe 702.
  • the branch flow rate Q2b is larger than the branch flow rate Q2a.
  • FIG. 6 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the solder piece insertion state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld, preheating is performed, and the land Ld is heated to an appropriate temperature, and then the solder piece Wh is put into the solder hole 51.
  • the preheating of the land Ld may be controlled by directly detecting the temperature of the land Ld with a temperature sensor and controlling the temperature by the temperature, or by the contact time of the heel 5 and the land Ld.
  • the solder piece Wh is thrown into the solder hole 51 at the timing when the preheating is finished.
  • the solder piece Wh is formed by cutting the thread solder W with the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22. When pressed by its own weight or the pusher pin 23, the solder piece Wh falls, passes through the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422, and is put into the solder hole 51.
  • the solder piece Wh contacts the terminal Nd inserted into the solder hole 51 and stops inside the solder hole 51.
  • the flow passage area through which the nitrogen gas in the solder hole 51 passes becomes smaller.
  • the flow resistance of the supply pipe 703 is greater when the solder piece is in the charged state than when the tip is in contact.
  • the supply flow rate Q3c in the solder piece insertion state is smaller than that in the tip contact state.
  • the branch flow rate Q2c flows through the branch pipe 702.
  • the branch flow rate Q2c is larger than the branch flow rate Q2b.
  • FIG. 7 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in a solder piece molten state.
  • the tip 5 is heated by the heater unit 4, and the solder piece Wh thrown into the solder hole 51 is heated and melted by the tip 5.
  • the molten solder piece Wh is a highly viscous liquid. Then, the solder hole 51 is closed by the molten solder piece. Thereby, nitrogen gas does not leak to the outside from the solder hole 51 or is difficult to leak.
  • the flow rate of the nitrogen gas in the supply pipe 703, that is, the supply flow rate Q3d is smaller than that in the solder piece charged state.
  • more nitrogen gas flows into the branch pipe 702 than in the state where the solder pieces are loaded.
  • a nitrogen gas having a branch flow rate Q2d flows through the branch pipe 702.
  • the branch flow rate Q2d is larger than the branch flow rate Q2c.
  • FIG. 8 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the solder piece outflow state.
  • the molten solder piece Wh flows out, the molten solder piece Wh closes the through hole Th.
  • the tip 5 is in contact with the land Ld.
  • the nitrogen gas that has flowed into the solder hole 51 does not leak to the outside from the solder hole 51 or is difficult to leak. That is, in the solder piece outflow state, the flow rate of the nitrogen gas in the supply pipe 703, that is, the supply flow rate Q3e is as small as that in the solder piece molten state.
  • the same or substantially the same amount of nitrogen gas flows into the branch pipe 702 as in the molten state of the solder pieces.
  • the branch flow rate Q2e flows through the branch pipe 702.
  • the branch flow rate Q2e is the same as or substantially the same as the branch flow rate Q2d. Since the tip 5 is always heated by the heater unit 4, all the molten solder pieces Wh flow out of the tip 5, that is, the land Ld and the terminal Nd of the electronic component Ep.
  • FIG. 9 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the tip tip separation state.
  • the tip 5 is separated from the land Ld.
  • the molten solder piece Wh flows out to the outside of the solder hole 51 in the whole amount or almost the whole amount. Therefore, the solder hole 51 returns to the state before soldering, that is, the same state as the reference state. If the branch flow rate Q2f flows through the branch pipe 702 when the tip is separated from the land Ld, the branch flow rate Q2f is smaller than the branch flow rate Q2e and is the same as or substantially the same as the branch flow rate Q2a.
  • the branch flow rates Q2a to Q2d (Q2e) have different values depending on each state.
  • the control unit Cont stores in advance a reference value of the branch flow rates Q2a to Q2d (Q2e) as a database, and compares it with the data of the branch flow rate Q2 acquired from the second measurement unit 73, so that the current tip Can be determined.
  • the control unit Cont may detect the tip state in consideration of the time change of the branch flow rate Q2. For example, when the predetermined time has elapsed since the second measuring unit 74 detected the branch flow rate Q2d, the control unit Cont changed the tip 5 from (d) the solder piece molten state to (e) the solder piece outflow state. You may judge.
  • the tip state is (a) the reference state, (b) the tip contact state, (c) the solder piece inserted state, (d) the solder piece melted state, (e) the solder piece outflow state, ( f) It changes in the order of the tip separation state.
  • the branch flow rate Q2 in each state is as shown in the graph shown in FIG. FIG. 10 shows changes in the branch flow rate Q2 when the soldering apparatus A performs soldering once.
  • the vertical axis represents the branch flow rate Q2
  • the horizontal axis represents time. Note that the flow rate values Q2a, Q2b, Q2c, Q2d, Q2e, and Q2f shown in FIG. 10 are reference values.
  • the first area Ar1 is when the tip is in the (a) reference state.
  • the branch flow rate is Q2a.
  • the tip is in the (b) tip contact state.
  • the branch flow Q2a changes to the branch flow Q2b. Since the branch flow rate Q2 changes due to the contact of the tip 5 with the land Ld, the branch flow rate Q2a rapidly changes from the branch flow rate Q2a. That is, in FIG. 10, the change from the first region Ar1 to the second region Ar2 is steep.
  • the tip is in the state of (c) solder piece insertion.
  • the branch flow rate Q2b changes to the branch flow rate Q2c. Since the flow path area suddenly changes due to the introduction of the solder piece Wh into the solder hole 51, the branch flow rate Q2b rapidly changes to the branch flow rate Q2c. That is, in FIG. 10, the change from the second region Ar2 to the third region Ar3 is steep.
  • the fourth region Ar4 is when the tip is in the (d) solder piece melted state.
  • the branch flow rate Q2c changes to the branch flow rate Q2d.
  • the flow path area changes due to melting of the solder piece Wh in the solder hole 51.
  • the branch flow rate Q2c changes to the branch flow rate Q2d slowly at first, and then changes rapidly after a certain change. That is, in FIG. 10, the change from the third region Ar3 to the fourth region Ar4 is slow at first and then suddenly changes.
  • the branch flow rate Q2d in the molten state of the solder piece and (e) the branch flow rate Q2e in the outflow state of the solder piece are the same or substantially the same. Therefore, it does not change from the branch flow rate Q2d for a certain time.
  • the branch flow Q2 which is the flow rate of the nitrogen gas in the tip branch pipe 702 is not only the value but also the rate of change of the branch flow Q2 when the state changes (changes rapidly or changes slowly). ) Also has characteristics.
  • Judgment whether the soldering process is normally performed is performed as follows. First, the range of the reference value of the branch flow rate in the soldering state is set in advance. Then, the determination is made by comparing the reference value range in each soldering state with the measured branch flow rate. For example, (c) Determination in the solder-in state will be described. First, (c) the upper limit value Qx1 and the lower limit value Qy1 of the reference value are set in the Ar3 time zone in which the solder is charged.
  • the control unit Cont warns that there is an abnormality in the soldering process.
  • the operation may be stopped.
  • One of x1 and y1 may be 0.
  • the control unit Cont can also notify the operator of attention.
  • One of x2 and y2 may be 0.
  • the first upper limit value and the lower limit value are used to perform a warning or operation stop, or the second upper limit value and the lower limit value are further used for caution, and the reference value is used to stop the alarm or operation stop.
  • a reference value range is also provided in a state other than the solder input state, and the soldering process is normal by comparing the reference value range with the measured branch flow rate. It is determined whether it is done.
  • the controller Cont can also determine that the solder has been melted when a value near the peak value of the branch flow rate (here, the branch flow rate Q2d) is detected.
  • the contamination state of the solder hole 51 is determined in the charging stage (Ar3) of the solder piece Wh into the solder hole 51 will be described as an example.
  • the branch flow rate Q2 of the branch pipe 702 is determined in the initial state where the solder hole 51 is not dirty. Is Q2c.
  • deposits such as dross are attached to the inner peripheral wall of the solder hole 51, the flow area through which the nitrogen gas in the solder hole 51 passes is small, and the solder piece Wh is inserted.
  • the control unit Cont can store the flow rate Q2c in the initial state in advance and compare the measured flow rate Q2 and the flow rate Q2c of the branch flow rate pipe of the branch pipe 702 to determine the contamination state of the solder hole 51. It becomes.
  • the control part Cont may perform the warning that there was abnormality and / or a driving
  • the control unit Cont stores in advance a table showing the temporal change in the branch flow rate in one soldering operation as shown in FIG.
  • the data of the branch flow rate from are arranged in time series, and the state of the tip is determined by comparing the behavior and value.
  • control unit Cont may acquire the total flow rate of nitrogen gas (measured total flow rate) flowing through the main pipe 701 measured by the first measurement unit 72.
  • the control unit Cont corrects the total flow rate Q1 to the measured total flow rate and determines each state.
  • the branch flow rate at this time (here, Q2a, Q2b, Q2c, Q2d, etc.) may be corrected based on the total measured flow rate, and each state may be determined using the correction value.
  • the control unit Cont stops the determination of the state, and an alarm that an abnormality has occurred and (Or) The operation may be stopped.
  • the control unit Cont determines the shape of the inserted solder piece Wh based on the magnitude and behavior of the fluctuation when the branch flow Q2 fluctuates from the branch flow Q2b in the tip contact state (b). The size or the like may be determined.
  • the control unit Cont sets the reference value of the branch flow rate in each state and / or the time for each size and shape of the solder pieces Wh. It is preferable to provide a table showing changes as a database.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a rivet used in a modification of the soldering apparatus according to the present embodiment.
  • the tip 5a used in the soldering apparatus of the third modified example has a solder piece for stopping the solder piece Wh in the solder hole 51a before the solder piece Wh contacts the terminal Nd.
  • a stop 511 is provided.
  • the solder piece stopping portion 511 has a tapered shape with an inner diameter decreasing downward in the Z direction.
  • the gap between the solder holes 51a is reduced by the solder piece 511.
  • the flow path resistance of the supply pipe 703 when the solder is charged is increased.
  • the branch flow rate when the solder piece is in the charged state is increased. Since the difference in the branch flow rate between (b) the tip contact state and (c) the solder piece insertion state becomes large, the control unit Cont controls (b) the tip contact state and (c) the solder. It is easy to discriminate from the single-loading state.
  • the solder piece Wh may stop inside the solder hole 51a before reaching the solder piece stop portion 511.
  • the flow path resistance due to the solder piece is smaller than when the solder piece Wh reaches the solder piece stop 511.
  • the control unit Cont can determine that the solder piece Wh has reached the solder piece stop unit 511, that is, that the solder piece Wh has been reliably inserted.
  • possible states when the soldering apparatus A performs soldering include (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece insertion state, (d) a solder piece molten state, Although six states (e) solder piece outflow state and (f) heel tip separation state are listed, other states may be determined.
  • the tip 5 is in a high temperature state where the solder can be melted is described.
  • the tip 5 may be out of the normal temperature range set for melting the solder due to a failure of the heater 41 or the like. Since the nitrogen gas passing through the tip 5 expands and has a different viscosity depending on the temperature of the tip 5, the flow resistance also increases and decreases, and as a result, the flow rate of the nitrogen gas also changes. For example, when the temperature of the tip 5 decreases, the volume of nitrogen gas decreases and the viscosity also decreases, so the flow rate of nitrogen gas in the solder hole 51 increases.
  • the control unit Cont stores the state in which the solder hole 51 is open to the atmosphere, that is, the branch flow rate Q2a when the tip 5 is in the reference state (a), and stores it. It is possible to determine the temperature of the tip 5 based on the branch flow rate Q2a and the measured branch flow rate Q2.
  • the control unit Cont stores the state in which the solder hole 51 is open to the atmosphere, that is, the branch flow rate Q2a when the tip 5 is in the reference state (a), and stores it. Whether or not the supplied gas is nitrogen gas (a gas to be supplied) can be determined based on the measured branch flow rate Q2a and the measured branch flow rate Q2. Thereby, the control part Cont can detect an error in the gas pipe connection, for example.
  • the second measurement unit 74 that measures the flow rate is provided in the branch flow path 702 and the state of the tip 5 is determined based on the change in the flow rate of the branch flow path.
  • the second measuring unit 74 may be provided in the path 703 to directly measure the flow rate (supply flow rate) of the nitrogen gas flowing through the supply flow channel 703 and determine the state of the tip 5 based on the change in flow rate of the supply flow rate. .
  • the change in the flow rate in each state exhibits a behavior in the opposite direction to the branch flow rate described above. That is, the relationship between the supply flow rate and time shows a behavior that is upside down from the table shown in FIG.
  • the supply flow rate is (a) the maximum flow rate in the reference state and (d) the minimum flow rate in the solder piece melting state.
  • the operations of the first modification, the second modification, and the third modification can be performed, for example, at regular intervals. With a fixed period, you may manage by time, for example, and may manage by the frequency
  • FIG. 12 is a view showing a tip and a gas supply unit of another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the gas release part 52 which penetrates the solder hole 51 and an outer peripheral surface is provided in the tip 5b.
  • it has the same configuration as the soldering apparatus A of the first embodiment. Therefore, substantially the same parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the same parts is omitted.
  • the terminal Nd of the electronic component Ep is inserted into the solder hole 51 of the tip 5. Then, the solder piece Wh cut from the thread solder W by the cutter unit 2 is heated and melted by the tip 5 in a state of being in contact with the terminal Nd. At this time, if a portion where the solder piece Wh of the solder hole 51 melts is defined as a melting region 510, the gas release portion 52 includes a portion between the melting region 510 of the solder hole 51 and the lower end in the Z direction of the tip 5 and the outer peripheral surface. And communicate with.
  • the gas release portion 52 has a through-hole shape that communicates the outer peripheral surface of the tip 5 and the solder hole 51, but is not limited thereto.
  • the cutout shape formed so that the solder hole 51 and the outer peripheral surface of the tip 5 may communicate between the melting region 510 of the solder hole 51 and the lower end of the tip 5 in the Z direction may be used.
  • the gas release portion 52 can be used as a gas release portion 52 to allow the nitrogen gas in the solder holes 51 to flow out of the tip 5 when in the tip contact state and (e) the solder piece outflow state.
  • the shape which can be made can be widely adopted.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the tip and the gas supply unit in the tip contact state.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating the tip and the gas supply unit in the solder piece insertion state.
  • FIG. 15 is a diagram showing the tip and the gas supply unit in a solder piece molten state.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating the tip and the gas supply unit in a solder piece outflow state.
  • the state that the tip can take in one soldering is the same as in the first embodiment, that is, (a) the reference state, (b) the tip contact state, and (c) the solder piece insertion state.
  • (a) the reference state and (f) the tip separation state are substantially the same as those of the soldering apparatus A of the first embodiment.
  • the flow rate of the nitrogen gas flowing through the branch pipe 702 is higher than that in the first embodiment. Less.
  • the branch flow rate Q2 will be described as the branch flow rate Q22.
  • the flow rate of nitrogen gas flowing through the branch pipe 702 is defined as a branch flow rate Q22b.
  • the branch flow rates of (c) the solder piece input state and (e) the solder piece outflow state are referred to as branch flow rates Q22c and Q22e.
  • the difference between the second embodiment and the first embodiment lies in the changes in the branch flow rates Q2d and Q22e in (d) the solder piece molten state and (e) the solder piece outflow state, respectively.
  • D In the solder piece melted state (FIG. 15), the solder hole 51 is closed by the melted solder piece Wh as in the first embodiment, and therefore the branch flow rate Q2d has the same size as in the first embodiment. .
  • nitrogen gas flows out from the gas release portion 52 while closing the through hole Th, so that the flow rate Q3e of the supply pipe 703 increases and the flow rate of the branch pipe 702 increases. Q22e decreases.
  • the change in the branch flow rate at the time of the state change from the (d) solder molten state to the (e) solder piece outflow state is small (or almost none), whereas in the second embodiment, the change at the above-mentioned state change A change in the flow rate becomes large, and the state change can be easily determined.
  • the flow values of the branch flow rates Q22b and Q2e in the (b) tip contact state and (e) the solder piece outflow state can be changed. Further, by providing the gas release portion 52, after the melted solder flows into the through hole Th, the pressure in the solder hole 51 is reduced, so that the molten solder in the through hole Th can be prevented from being pushed out.
  • FIG. 17 shows a change in the branch flow rate when the soldering apparatus performs soldering once.
  • the vertical axis represents the branch flow Q2
  • the horizontal axis represents time. Note that in the following description, only portions that exhibit behaviors different from those in FIG. 10 will be described.
  • a branch flow rate Q2d which is a flow rate of nitrogen gas in the branch pipe 702 in the solder hole melting state
  • a branch in the solder piece outflow state (e) a branch in the solder piece outflow state.
  • the branch flow rate Q22e which is the flow rate of nitrogen gas in the pipe 702
  • the control part Cont can more accurately detect (e) the solder piece outflow state, that is, the completion of the soldering of the terminal Nd and the land Ld of the electronic component Ep.
  • control unit Cont stores the branch flow rate in each state as a database, and determines the tip state by comparing the branch flow rate data with the branch flow rate data from the second measurement unit 74. Good.
  • a table showing the time change of the branch flow rate as shown in FIG. 17 is stored, and the data of the branch flow rate from the second measurement unit 74 is arranged in time series, and the behavior and the value are compared. The previous state may be determined.
  • control unit Cont can perform the same operation as the “first modification” of the first embodiment.
  • the tip provided with the solder piece stop portion as shown in the “second modification” of the first embodiment, the same operation as the “second modification” of the first embodiment is possible. is there.
  • FIG. 18 is a view showing still another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the soldering apparatus C shown in FIG. 18 has substantially the same configuration as the soldering apparatus A except that the tip 5c and the gas supply unit 7c are different. Therefore, in the soldering apparatus C, the same reference numerals are given to substantially the same parts as the soldering apparatus B, and detailed description of the same parts is omitted.
  • the tip 5c of the soldering apparatus C is located above the melting region 510 where the solder piece Wh into which the solder hole 51 has been introduced melts, that is, upstream in the direction in which nitrogen gas flows, and the outer peripheral surface.
  • the release hole 53 is a hole through which the flux evaporated when the solder piece is melted together with the nitrogen gas in the solder hole 51 is released.
  • the inner diameter of the release hole 53 is smaller than the inner diameter of the solder hole 51. That is, the release hole 53 has a larger flow path resistance than the solder hole 51.
  • the gas supply unit 7 c is provided with a first adjustment unit 71, a first measurement unit 72, and a second measurement unit 75 in a pipe 70 c that connects the gas supply source GS and the gas inflow hole 222.
  • a first adjustment unit 71 a first measurement unit 72
  • a second measurement unit 75 a pipe 70 c that connects the gas supply source GS and the gas inflow hole 222.
  • symbol is attached
  • the second measuring unit 75 is provided between the first measuring unit 72 and the gas inflow hole 222 of the pipe 70c. And the 2nd measurement part 75 becomes a structure containing the pressure gauge which measures the pressure of the nitrogen gas inside the piping 70c. The second measuring unit 75 measures the pressure inside the pipe 70c and transmits the measurement result to the control unit Cont. The controller Cont determines the state of the tip based on the pressure of the pipe 70c and / or the change in pressure.
  • the state that the tip can take when the soldering apparatus C performs soldering once is the same as in the first embodiment. That is, (a) reference state, (b) tip contact state, (c) solder piece insertion state, (d) solder piece melt state, (e) solder piece outflow state, and (f) tip contact state.
  • FIG. 25 is a diagram showing a change in pressure when the soldering operation is performed once by the soldering apparatus.
  • the substrate Bd is a through-hole substrate and the terminal Nd inserted into the through-hole Th is soldered.
  • each state changes in order from (a) to (f) at the time of one soldering.
  • the detail of the part which is the same as 1st Embodiment is abbreviate
  • the outflow of nitrogen gas is indicated by an arrow Ga.
  • FIG. 19 is a diagram showing the tip in the reference state.
  • the solder hole 51 has an opening at the lower end in the Z direction open to the atmosphere. Therefore, even if nitrogen gas is supplied from the gas supply part 7c to the solder hole 51, the pressure in the pipe 70c is constant.
  • the pressure P1 of the pipe 70c in the reference state is set as the pressure P1a.
  • the tip 5c has a small amount of nitrogen gas flowing from the release hole 53 to the outside because the lower end of the solder hole 51 is open to the atmosphere.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating the tip in the tip contact state.
  • the outflow of nitrogen gas from the lower end of the solder hole 51 is only in the portion of the through hole Th into which the terminal Nd is inserted, and the flow path resistance of the pipe 70c is higher than (a) the reference state, and (b) the tip of the tip.
  • the pressure P1b of the nitrogen gas in the pipe 70c in the contact state is higher than (a) the reference state.
  • FIG. 21 is a diagram showing the tip of the solder piece in the solder piece inserted state.
  • C When the solder piece Wh is inserted into the solder hole 51 in the solder piece insertion state, the solder piece Wh comes into contact with the terminal Nd inserted in the solder hole 51 and stops inside the solder hole 51. The flow passage area through which the nitrogen gas in the solder hole 51 passes is reduced. As a result, the flow path resistance of the pipe 70c is larger in the (c) solder piece insertion state than in the (b) tip contact state.
  • the pressure P1c of the pipe 70c in the (c) solder piece insertion state is higher than the pressure P1b in the (b) tip contact state.
  • FIG. 22 is a diagram showing the tip of the solder piece in a molten state.
  • FIG. 23 is a diagram showing the tip of the solder piece in the solder piece outflow state.
  • E In the solder piece outflow state, the lower end portion in the Z direction of the solder hole 51 is blocked by the molten solder blocking the land Ld and the through hole Th.
  • the flow resistance of the pipe 70c is equal or substantially equal in the solder piece outflow state and in the (d) solder piece molten state.
  • the pressure of the nitrogen gas in the pipe 70c is substantially the same as (d) the state where the solder piece is put in.
  • the pressure P1e of the pipe 70c in the solder piece outflow state is the same as or substantially the same as the pressure P1d.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating the tip in the tip tip separated state.
  • the tip 5 is separated from the land Ld.
  • the lower end in the Z direction of the solder hole 51 is released to the atmosphere. That is, (f) the tip separation state returns to the same state as (a) the reference state.
  • the pressure P1f of the pipe 70c in the state where the tip is separated is the same as the pressure P1a.
  • the pressures P1a to P1d (P1e) of the pipe 70c have different values depending on each state.
  • the control unit Cont stores in advance a reference value of the pressures P1a to P1d (P1e) as a database, and compares it with the data of the pressure P1 of the pipe 70c obtained from the second measurement unit 75, thereby obtaining the current value.
  • the previous state can be determined.
  • control unit Cont may detect the tip state in consideration of the temporal change in the pressure P1 of the pipe 70c.
  • the tip state is (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) It changes in the order of the tip separation state.
  • the pressure P1 of the piping 70c in each state is as shown in the graph shown in FIG. FIG. 25 shows a change in pressure of the pipe 70 when the soldering apparatus C performs soldering once.
  • the vertical axis represents pressure P1
  • the horizontal axis represents time.
  • the first region Ar1 is when the tip is in the (a) reference state, and the pressure of the pipe is the pressure P1a in the first region Ar1.
  • the pressure P1a is caused by the contact of the tip 5 with the land Ld. Hence changes to pressure P1b. That is, the change from the first region Ar1 to the second region Ar2 is steep.
  • the third region Ar3 shows a state in which the tip is (c) the solder piece inserted state, and by inserting the solder piece Wh into the solder hole 51, a part of the flow path of the solder hole 51 is blocked. Since the resistance suddenly increases, the pressure P1b changes rapidly to the pressure P1c. That is, in FIG. 25, the change from the second region Ar2 to the third region Ar3 is steep.
  • the tip shows (d) a solder piece melting state, and the solder hole 51 is blocked by melting of the solder piece Wh, so that the flow path resistance increases.
  • the flux is melted relatively slowly, and then the solder is melted rapidly.
  • the pressure P1c increases to the pressure P1d slowly at first, and then increases rapidly after a certain change. That is, in FIG. 25, the change from the third region Ar3 to the fourth region Ar4 is initially slow and then rapidly increases.
  • the pressure P1 of the pipe 70c is characterized not only by its value, but also by the rate of change of the pressure P1 when the state changes (changes rapidly or slowly).
  • the control part Cont stores a table showing the time change of the pressure of the pipe when performing one soldering as shown in FIG. 25, and the pressure data of the pipe 70c from the second measuring part 75 is stored.
  • the state of the tip may be determined by comparing the behavior and values in time series. By using such a determination method, the state of the tip can be determined more accurately.
  • the nitrogen gas accumulated in the solder hole 51 is discharged through the release hole 53.
  • a release hole for releasing the internal gas to the outside may be provided in the pipe 70c of the gas supply unit 7c.
  • the pipe 70c may be branched, and the branched pipe may be a pipe for releasing nitrogen gas.
  • control unit Cont stores in advance a reference value of the pressures P1a to P1d (P1e) as a database, and compares it with the data of the pressure P1 of the pipe 70 obtained from the second measurement unit 73, so that the solder The dirt state of the hole 51 can be determined.
  • control unit Cont is in a state where the tip 5 and the substrate Bd are not in contact with each other, the contact between the tip 5 and the substrate Bd, the introduction of the solder piece Wh to the tip 5, heat melting, and melting from the tip 5.
  • a time-dependent change as a reference of the pressure of nitrogen gas in the pipe 70 in a series of soldering processes such as solder outflow and separation of the tip 5 from the substrate Bd is stored as a database and acquired from the second measuring unit 73. It is also possible to determine the contamination state of the solder hole 51 by comparing with the time-dependent change of the pressure P1 of the pipe 70.
  • FIG. 26 shows a state diagram in which the solder piece Wh is put into the solder hole 51.
  • the pressure of the pipe 70 is P1c.
  • the flow passage area through which the nitrogen gas in the solder hole 51 passes is small.
  • the pressure of the pipe 70 becomes a pressure P1c ′ higher than the pressure P1c in the initial state (the chain line in FIG. 25).
  • the controller Cont stores the pressure P1c in the initial state in advance, and can determine the contamination state of the solder hole by comparing the measured pressure of the pipe 70 and the pressure P1c.
  • control unit Cont can perform the same operations as the “first modified example” and the “second modified example” of the first embodiment by replacing the branch flow rate with the pressure of the pipe. Further, by using a tip provided with a solder piece stop portion as shown in the “third modification” of the first embodiment, the same operation as the “third modification” of the first embodiment is possible. is there.
  • FIG. 27 is a diagram showing another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the tip 5d is provided with the gas release part 52 which penetrates the solder hole 51 and the outer peripheral surface. Other than that, it has the same configuration as the soldering apparatus C of the third embodiment.
  • the gas release part 52 has the same structure as the tip 5b of 2nd Embodiment. For this reason, in the tip 5d, parts that are substantially the same as the tip 5 and the tip 5c are assigned the same reference numerals, and detailed descriptions of the same parts are omitted.
  • FIG. 28 is a diagram showing the tip and the flow of nitrogen gas in the tip contact state.
  • FIG. 29 is a diagram showing the tip and the flow of nitrogen gas when the solder piece is inserted.
  • FIG. 30 is a diagram showing the tip and the flow of nitrogen gas in a solder piece molten state.
  • FIG. 31 is a diagram showing the tip and the flow of nitrogen gas in the solder piece outflow state.
  • the state that the tip can take in one soldering is the same as in the first embodiment, that is, (a) the reference state, (b) the tip contact state, and (c) the solder piece insertion state. (D) Solder piece melted state, (e) Solder piece outflow state, and (f) Tip tip separated state. Then, (a) the reference state and (f) the tip separation state are substantially the same as those of the soldering apparatus C of the third embodiment.
  • the tip 5d is provided with a gas release part 52, and when the gas can flow out from the gas release part 52d, that is, (b) a tip contact state, (c) a solder piece input state, (e )
  • the pressure of the nitrogen gas flowing through the pipe 70c is smaller than that in the third embodiment. Therefore, the pressure of the piping 70c is demonstrated as the pressure P11.
  • the pressure of the pipe 70c is set to the pressure P11b.
  • the pressures are set to P11c and P11e.
  • the gas release portion 52 communicates the portion between the melting region 510 of the solder hole 51 and the lower end of the tip 5d in the Z direction and the outer peripheral surface.
  • FIG. 32 shows a change in the pressure of the pipe when the soldering apparatus performs soldering once.
  • the vertical axis represents piping pressure P1
  • the horizontal axis represents time. Note that in the following description, only portions that exhibit behaviors different from those in FIG. 25 will be described.
  • the control part Cont can more accurately detect (e) the solder piece outflow state, that is, the completion of the soldering of the terminal Nd and the land Ld of the electronic component Ep.
  • control unit Cont stores the pressure of the pipe in each state as a database, and determines the state of the tip by comparing with the pressure data of the pipe 70c from the second measurement unit 75. May be. Further, by storing a table showing the time variation of the pressure of the pipe 70c as shown in FIG. 32, by arranging the pressure data from the second measurement unit 75 in time series, and comparing the behavior and the value, The state of the tip may be determined.
  • the measured values of the relationship between time and flow rate value (FIG. 10 or FIG. 17) or the relationship between time and pressure (FIG. 25 or FIG. 32) are stored, and a quality control database is created.
  • the correlation such as the ambient temperature can be calculated by statistical processing.
  • the change value of the fluid in each state may differ depending on the soldering location, so the above database is created for each soldering location and varies depending on the soldering location. It is also possible to make a determination using the determined threshold.
  • FIG. 33 is a view showing a tip and a gas supply unit of another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the gas supply unit 7e supplies a gas supplied from a gas supply source GS provided outside the soldering apparatus E to the soldering apparatus E.
  • a gas supply source GS provided outside the soldering apparatus E
  • the gas supply unit 7e includes a pipe 70, a first adjustment unit 76, a first measurement unit 77 as a measurement unit that measures the flow rate and pressure of the gas and outputs an electrical signal, 2 measurement unit 78.
  • the piping 70 is shown by a diagram, but in actuality, it is a tube body (for example, a copper tube or a resin tube) that does not leak nitrogen gas.
  • the piping 70 is a piping that connects the gas supply source GS and allows the nitrogen gas from the gas supply source GS to flow into the gas inflow hole 222.
  • the pipe 70 has a main pipe 704 and an inflow pipe 705.
  • the main pipe 704 is a pipe into which nitrogen gas flows from the gas supply source GS, and the inflow pipe 705 connects the main pipe 704 and the gas inflow hole 222. That is, the nitrogen gas flowing through the main pipe 704 flows into the gas inflow hole 222 through the inflow pipe 705.
  • the gas inflow hole 222 communicates with the lower blade hole 221, the solder supply hole 422, and the solder hole 51.
  • the solder hole 51 opens to the outside, but the soldering apparatus E is operated. In such a case, the solder hole 51 may be clogged with molten solder.
  • the first adjustment unit 76 is provided in the main pipe 704.
  • the first adjustment unit 76 includes a pressure control valve, and adjusts the pressure of nitrogen gas flowing through the main pipe 704.
  • the first adjustment unit 76 adjusts the pressure of nitrogen gas supplied from the gas supply source GS to the gas supply unit 7e.
  • the second measuring unit 78 is a flow meter that measures the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 76.
  • the first measurement unit 77 is arranged downstream of the first adjustment unit 76 of the main pipe 704 and measures the pressure of nitrogen gas flowing through the main pipe 704. That is, the first measurement unit 77 measures the pressure of nitrogen gas discharged from the first adjustment unit 76. And the 1st measurement part 77 is transmitting the control signal which controls the 1st adjustment part 76 so that the pressure of the measured nitrogen gas may become a predetermined pressure. That is, the gas supply unit 7e performs feedback control using the first adjustment unit 76 and the first measurement unit 77, and controls the pressure of nitrogen gas supplied from the gas supply source GS to be constant. Note that, based on the measurement result of the first measurement unit 77, the operator may manually operate the first adjustment unit 76 to adjust the pressure of the nitrogen gas.
  • the state determination unit Cont issues an alarm and / or soldering that an abnormality has occurred.
  • the operation of the apparatus may be stopped.
  • the state determination unit Cont may control the soldering apparatus E based on the determined state of the tip.
  • the control of the soldering apparatus E includes, for example, approaching and separation of the soldering apparatus E from the substrate Bd, cutting of the thread solder W, heating of the tip 5 and the like.
  • the gas supply unit 7e it is assumed that all the nitrogen gas that has flowed into the gas inflow hole 222 flows into the solder hole 51 of the tip 5.
  • the gas inflow hole 222 communicates with the lower blade hole 221, and the lower blade hole 221 penetrates the cutter lower blade 22 vertically in the Z direction.
  • the nitrogen gas is sealed so as not to escape from the upper end of the lower blade plan 221 in the Z direction.
  • the nitrogen gas flowing into the gas inflow hole 222 is diverted to a portion other than the solder hole 51 of the tip 5, the same action can be performed.
  • the pressure of the nitrogen gas flowing through the main pipe 704 is adjusted by adjusting the gas from the gas supply source GS with the first adjustment unit 76.
  • the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 704 is also the flow rate of nitrogen gas supplied to the gas supply unit 7e. That is, the flow rate of nitrogen gas flowing through the gas supply unit 7e is Q1.
  • the pressure control valve provided in the first adjustment unit 76 keeps flowing nitrogen gas at a set pressure regardless of the pressure inside the pipe. That is, the gas supply unit 7e is subjected to pressure control that keeps the pressure P constant.
  • the solder piece Wh occupies a part of the cross section orthogonal to the axis of the solder hole 51. For this reason, the flow path area of the portion of the solder hole 51 where the nitrogen gas flows becomes small, and the nitrogen gas hardly flows, that is, the flow path resistance increases.
  • the flow rate Q1 decreases. That is, the flow rate Q1 varies as the tip state changes.
  • the controller Cont determines the state of the tip based on the flow rate Q1 or the change in the flow rate Q1.
  • the state determination unit Cont stores in advance information that associates the change in the flow rate Q1 with the cause of the change.
  • the state determination unit Cont determines the cause, that is, the state of the tip based on the calculated change in the flow rate Q1.
  • the flow rate Q1 changes as the downstream fluid resistance increases or decreases.
  • the controller Cont determines the tip state based on the flow rate Q1. For example, if the fluid resistance in the solder hole 51 increases, the flow rate Q2 decreases because the pressure P1 of the main pipe 704 is substantially constant.
  • FIG. 40 is a diagram showing a change in the flow rate Q1 when the soldering operation is performed once by the soldering apparatus.
  • the substrate Bd is a through-hole substrate and the terminal Nd inserted into the through-hole Th is soldered.
  • the tip state (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) A description will be given of six states in which the tip is separated. In the soldering apparatus E, each state changes in order from (a) to (f) at the time of one soldering.
  • FIG. 34 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the reference state.
  • the tip 5 is moved from the substrate Bd. Separated.
  • the state where the tip 5 is separated from the substrate Bd is set as a reference state. That is, the solder hole 51 is open to the atmosphere at the lower end in the Z direction.
  • the heater unit 4 is driven to heat the tip 5.
  • nitrogen gas is supplied to the gas supply unit 7e.
  • the gas supply unit 7 e adjusts the nitrogen gas to the pressure P by the first adjustment unit 76.
  • the controller Cont acquires the flow rate from the second measuring unit 78, and the flow rate Q1a flows in the reference state.
  • FIG. 35 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the tip contact state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld of the substrate Bd in order to perform soldering after the reference state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld to raise the temperature of the land Ld to an appropriate temperature for soldering (preheating).
  • the solder hole 51 of the tip 5 is blocked by the land Ld.
  • the substrate Bd is for soldering the terminal Nd penetrating through the through hole Th, and the upper end portion in the Z direction of the terminal Nd of the electronic component is inserted into the solder hole 51 as shown in FIG. Further, the nitrogen gas that has passed through the solder hole 51 flows out from the through hole Th in which the terminal Nd is inserted.
  • the portion of the through hole Th through which the terminal Nd is inserted from which the nitrogen gas escapes is the flow path of the nitrogen gas, and the flow path area is smaller than the cross-sectional area cut by the plane orthogonal to the axis of the solder hole 51.
  • a flow path resistance is formed on the tip side of the solder hole 51, that is, the flow path resistance of the main pipe 704 is larger than that in the reference state.
  • the supply flow rate Q1b becomes smaller than that in the reference state.
  • FIG. 36 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus E and the gas supply unit in the solder piece insertion state.
  • the tip 5 is brought into contact with the land Ld, preheating is performed, and the land Ld is heated to an appropriate temperature, and then the solder piece Wh is put into the solder hole 51.
  • the preheating of the land Ld may be controlled by directly detecting the temperature of the land Ld with a temperature sensor and controlling the temperature by the temperature, or by the contact time of the heel 5 and the land Ld.
  • solder piece Wh is put into the solder hole 51 at the timing when the preheating is completed.
  • the solder piece Wh is formed by cutting the thread solder W with the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22 (see FIG. 33).
  • the solder piece Wh falls, passes through the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422, and is put into the solder hole 51.
  • the solder piece Wh contacts the terminal Nd inserted into the solder hole 51 and stops inside the solder hole 51. As described above, when the solder piece Wh stops in the middle of the solder hole 51, the flow passage area through which the nitrogen gas in the solder hole 51 passes becomes smaller.
  • the flow resistance of the main pipe 704 is greater when the solder piece is in the charged state than when the tip is in contact.
  • the flow rate Q1c in the solder piece insertion state is smaller than that in the tip contact state. Since the value of the flow rate Q1c varies depending on the diameter, length, or shape of the solder piece Wh, the determination criterion for the flow rate Q1c may be changed according to the solder piece Wh.
  • FIG. 37 is a view showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the solder piece melted state.
  • the tip 5 is heated by the heater unit 4, and the solder piece Wh thrown into the solder hole 51 is heated and melted by the tip 5.
  • the molten solder piece Wh is a highly viscous liquid.
  • the solder hole 51 is closed by the molten solder piece.
  • nitrogen gas does not leak to the outside from the solder hole 51 or is difficult to leak. That is, when the solder piece Wh is melted, the flow rate of the nitrogen gas in the main pipe 704, that is, the supply flow rate Q1d becomes smaller than that in the solder piece loaded state.
  • FIG. 38 is a diagram showing the periphery of the tip of the soldering apparatus and the gas supply unit in the solder piece outflow state.
  • the molten solder piece Wh flows out, the molten solder piece Wh closes the through hole Th.
  • the tip 5 is in contact with the land Ld.
  • the nitrogen gas that has flowed into the solder hole 51 does not leak to the outside from the solder hole 51 or is difficult to leak. That is, in the solder piece outflow state, the flow rate of the nitrogen gas in the main pipe 704, that is, the flow rate Q1e is as low as that in the solder piece molten state. Since the tip 5 is always heated by the heater unit 4, all the molten solder pieces Wh flow out of the tip 5, that is, the land Ld and the terminal Nd of the electronic component Ep.
  • FIG. 39 is a view showing the periphery of the tip of the soldering device and the gas supply unit in the tip tip separated state.
  • the tip 5 is separated from the land Ld.
  • the solder piece outflow state the molten solder piece Wh flows out to the outside of the solder hole 51 in the whole amount or almost the whole amount. Therefore, the solder hole 51 returns to the state before soldering, that is, the same state as the reference state. If the flow rate Q1f is flowing through the main pipe 704 when the tip is separated from the land Ld, the flow rate Q1f is the same as or substantially the same as the flow rate Q1a.
  • the control unit Cont stores in advance a reference value of the flow rates Q1a to Q1d (Q1e) as a database, and compares it with the data of the flow rate Q1 acquired from the second measurement unit 78, so that the current tip state Can be determined.
  • the control unit Cont may detect the tip state in consideration of the time change of the flow rate Q1. For example, when the predetermined time has elapsed after the second measuring unit 78 detects the flow rate Q1d, the control unit Cont determines that the tip 5 has changed from (d) the solder piece molten state to (e) the solder piece outflow state. You may judge.
  • the tip state is (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) It changes in the order of the tip separation state.
  • the flow rate Q1 in each state is as shown in the graph shown in FIG. FIG. 40 shows a change in the flow rate Q1 when the soldering apparatus E performs soldering once.
  • the vertical axis represents the flow rate Q1 and the horizontal axis represents time. Note that the flow rate values Q1a, Q1b, Q1c, Q1d, Q1e, and Q1f shown in FIG. 40 are flow rate values in the above states.
  • the first region Ar1 is when the tip is in the (a) reference state. In the first region Ar1, the flow rate is Q1a. In the second region Ar2 in FIG. 40, the tip is in the (b) tip contact state. When the tip changes from (a) the reference state to (b) the tip contact state, the flow rate Q1a changes to the flow rate Q1b. Since the flow rate Q1 changes due to the contact of the tip 5 with the land Ld, the flow rate Q1a changes rapidly from the flow rate Q1a. That is, in FIG. 40, the change from the first region Ar1 to the second region Ar2 is steep.
  • the third region Ar3 is in a state where the tip is (c) a solder piece input state.
  • the flow rate Q1b changes to the flow rate Q1c. Since the flow path area suddenly changes due to the introduction of the solder piece Wh into the solder hole 51, the flow rate Q1b rapidly changes to the flow rate Q1c. That is, in FIG. 40, the change from the second region Ar2 to the third region Ar3 is steep.
  • the fourth region Ar4 is when the tip is in the (d) solder piece molten state.
  • the flow rate Q1c changes to the flow rate Q1d.
  • the flow path area changes due to melting of the solder piece Wh in the solder hole 51.
  • the flow rate Q1c changes to the flow rate Q1d slowly at first, and then changes rapidly after a certain change. That is, in FIG. 40, the change from the third region Ar3 to the fourth region Ar4 is slow at first and then suddenly changes.
  • the flow rate Q1 which is the flow rate of nitrogen gas in the main pipe 704 at the tip, is not only the value, but also the rate of change of the flow rate Q1 when the state changes (changes rapidly or changes slowly). Also has features.
  • Judgment whether the soldering process is normally performed is performed as follows. First, the reference value range of the flow rate in the soldering state is set in advance. Then, the determination is performed by comparing the reference value range in each soldering state with the measured flow rate. For example, (c) Determination in the solder-in state will be described. First, (c) the upper limit value Qx1 and the lower limit value Qy1 of the reference value are set in the Ar3 time zone in which the solder is charged.
  • the control unit Cont issues an alarm or operation as an abnormality in the soldering process. May be stopped.
  • One of x1 and y1 may be 0.
  • the control unit Cont can also notify the operator of attention.
  • One of x2 and y2 may be 0.
  • the first upper limit value and the lower limit value are used to perform a warning or operation stop, or the second upper limit value and the lower limit value are further used for caution, and the reference value is used to stop the alarm or operation stop.
  • the reference value range is also provided in a state other than the solder-in state, and the soldering process is normally performed by comparing the reference value range with the measured flow rate. Determine if it is done.
  • the controller Cont can also determine that the solder has been melted when a value near the peak value of the flow rate (here, the flow rate Q1d) is detected.
  • the control part Cont may perform the warning that there was abnormality and / or a driving
  • the control unit Cont stores a table showing the time variation of the flow rate in one soldering as shown in FIG.
  • the flow rate data is arranged in time series, and the state of the tip is determined by comparing the behavior and value. It is also possible to store flow rate data every predetermined number of times and determine changes over time. By using such a determination method, the state of the tip can be determined more accurately.
  • the control unit Cont may acquire the pressure of nitrogen gas flowing through the main pipe 704 measured by the first measurement unit 77.
  • the control unit Cont determines the flow rate for determining each state (here, Q1a, Q1b, Q1c, Q1d). Etc.) may be corrected based on the pressure, and each state may be determined using the correction value. Further, when the difference between the measured pressure and the pressure assumed in advance exceeds a certain range, the control unit Cont stops the determination of the state, and alerts that an abnormality has occurred and / or (or ) Operation may be stopped.
  • the controller Cont (b) determines the shape and size of the inserted solder piece Wh based on the magnitude and behavior of the fluctuation when the flow quantity Q1 fluctuates from the tip contact state flow quantity Q1b. You may determine etc.
  • the control unit Cont changes the reference value of the flow rate in each state and / or its time change for each size and shape of the solder pieces Wh. Is preferably provided as a database.
  • the tip 5 is in a high temperature state where the solder can be melted is described.
  • the tip 5 may be out of the normal temperature range set for melting the solder due to a failure of the heater 41 or the like. Since the nitrogen gas passing through the tip 5 expands and has a different viscosity depending on the temperature of the tip 5, the flow resistance also increases and decreases, and as a result, the flow rate of the nitrogen gas also changes. For example, when the temperature of the tip 5 decreases, the volume of nitrogen gas decreases and the viscosity also decreases, so the flow rate of nitrogen gas in the solder hole 51 increases.
  • the control unit Cont stores and stores the flow rate Q1a when the solder hole 51 is open to the atmosphere, that is, when the tip 5 is in the (a) reference state. Based on the flow rate Q1a and the measured flow rate Q1, the temperature of the tip 5 can be determined.
  • the control unit Cont stores and stores the flow rate Q1a when the solder hole 51 is open to the atmosphere, that is, when the tip 5 is in the (a) reference state. Based on the flow rate Q1a and the measured flow rate Q1, it can be determined whether or not the supplied gas is nitrogen gas (a gas to be supplied). Thereby, the control part Cont can detect an error in the gas pipe connection, for example.
  • the operations of the first modification and the second modification can be performed at regular intervals, for example. With a fixed period, you may manage by time, for example, and may manage by the frequency
  • 41 and 42 show a flowchart when the soldering apparatus E performs soldering once.
  • the supply of nitrogen gas from the gas supply source GS to the main pipe 704 is started in S1, the pressure at this time is measured by the first measuring unit 77, the set pressure is compared, and the pressure value is compared in S3.
  • the pressure is adjusted in S4 by the first adjustment unit 76 until the normal value is reached.
  • the flow rate is measured by the second measuring unit 78 in S5. This flow rate is compared with the set value in S6.
  • the flow rate value Q1 at this time is different from the set value by a predetermined amount or more, it is determined that the shape and size of the solder hole 51 are different. In this case, it is conceivable that the part of the tip 5 is wrong, the attachment is wrong, or the shape inside the solder hole 51 is changed due to an adhering substance. Alarms are notified.
  • Nitrogen gas which is mainly used as an inert gas in soldering, can be manufactured by separating air into nitrogen and oxygen, and the supplied gas is changed according to the soldering process. For example, high-pressure air is used to remove foreign matter with a high-pressure gas, and oxygen gas is used to incinerate the deposits on the soldering iron. Since the pressure loss varies depending on the type of gas to be supplied, the flow rate value varies depending on the gas if the supply pressure is constant, and it can be determined whether or not nitrogen gas is connected in S8 based on this flow rate value. It is determined that the supply gas is abnormal. Similarly, it can be determined that the gas is air or oxygen gas.
  • the heating of the tip 5 with the heater 41 is started in S10, the heater temperature is measured with a temperature detector (not shown), the value is compared with the set value in S11, and the stage reaches a predetermined temperature.
  • the second measuring unit 78 measures the flow rate. Since the flow rate value Q1a at this time increases the gas temperature and the volume expands with the temperature, the temperature of the nitrogen gas can be calculated from the flow rate value Q1a, and the soot temperature is calculated in S13. If the calculated value of the soot temperature is not within an appropriate range in S14, it is determined that the soot temperature is abnormal. As a case where the heater temperature is normal but the soot temperature is abnormal, it is considered that heat transfer to the tip 5 is not sufficiently performed, and it is determined in S15 that the soot temperature is abnormal.
  • the tip 5 moves downward (Z direction) and contacts the wiring board Bd to perform preheating.
  • the flow rate is measured in S17, and the flow rate value Q1 is set to the set value Q1b (FIG. 40) is determined in S18, and when the flow rate value Q1 is outside the approximate range with the set value Q1b, it is determined that the tip 5 is not in contact with the circuit board Bd.
  • S19 it is determined that the eyelid movement is abnormal.
  • the solder piece Wh cut in S20 is supplied, the flow rate measurement at that time is performed in S21, and the flow rate value Q1c (see FIG. 40) at which the flow rate value Q1 is set is determined.
  • S22 it is determined whether it is within the approximate range.
  • the flow rate value Q1 is outside the approximate range of the set value 1c, it is determined that the solder piece Wh is not supplied, and it is determined in S23 that the solder piece supply is abnormal. To do.
  • the flow rate is measured in S25 (FIG. 42) after the time delay in S24, and is the flow rate value Q1 at that time within the approximate range of the set flow rate value Q1d (see FIG. 40)? If the flow rate value Q1 is outside the approximate range of the set value Q1d, it is determined that the solder piece Wh is not melted, and it is determined that the solder piece is abnormally melted in S27.
  • step S34 the flow rate is measured.
  • the flow rate value Q1 is outside the approximate range of the set value 1f. It is determined that the tip 5 has not been detached from the circuit board Bd, or that the solder piece Wh remains in the solder hole 51, and in S36, it is determined that there is an abnormal defect of the solder or a residual solder piece.
  • the determination in S35 is normal, it is determined that soldering is normal in S37. Then, the pressure is measured by the first measuring unit 77 in S38, the set pressure is compared with the initial pressure measurement value Q1a in S39, and if it is out of the approximate range of the initial value, it is determined that the pressure fluctuation is abnormal in S40, The measured values Q1a to Q1d are discarded, and the determination result is also discarded.
  • the flow rate value at each step may be stored, and all or a part of the determinations such as S6, S8, S11, S14, S18, and S22 may be performed collectively when the soldering is completed. At this time, when the value is outside the range of the initial value of S38, the values of Q1a to Q1d may be corrected by the pressure value.
  • FIG. 43 is a view showing a tip and a gas supply unit of another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the tip 5b is provided with the gas release part 52 which penetrates the solder hole 51 and an outer peripheral surface.
  • the soldering apparatus E of the fifth embodiment has the same configuration as the soldering apparatus E of the fifth embodiment. Therefore, substantially the same parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the same parts is omitted.
  • the terminal Nd of the electronic component Ep is inserted into the solder hole 51 of the tip 5. And the solder piece Wh cut
  • the gas release portion 52 has a through-hole shape that communicates the outer peripheral surface of the tip 5 and the solder hole 51, but is not limited thereto.
  • the cutout shape formed so that the solder hole 51 and the outer peripheral surface of the tip 5 may communicate between the melting region 510 of the solder hole 51 and the lower end of the tip 5 in the Z direction may be used.
  • the gas release portion 52 can be used as a gas release portion 52 to allow the nitrogen gas in the solder holes 51 to flow out of the tip 5 when in the tip contact state and (e) the solder piece outflow state.
  • the shape which can be made can be widely adopted.
  • the state where the tip can be taken in one soldering is the same as that of the fifth embodiment, that is, (a) the reference state shown in FIG. 43, (b) the tip contact state shown in FIG. 45, (c) solder piece inserted state, FIG. 46 (d) solder piece molten state, FIG. 47 (e) solder piece outflow state, and FIG. 43 (f) tip separation state. . Then, (a) the reference state and (f) the tip separation state are substantially the same as those of the soldering apparatus E of the fifth embodiment.
  • the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 704 is higher than that in the fifth embodiment. Less. Therefore, the flow rate of the main pipe 704 will be described as the flow rate Q2.
  • the flow rate of nitrogen gas flowing through the main pipe 704 is set to the flow rate Q2b when the tip contact state is (b).
  • the flow rates of (c) the solder piece loaded state and (e) the solder piece outflow state are defined as flow rates Q2c and Q2e, respectively.
  • the main difference between the sixth embodiment and the fifth embodiment lies in the changes in the flow rates Q1d and Q2e of (d) the solder piece molten state and (e) the solder piece outflow state, respectively.
  • D In the solder piece melted state (FIG. 46), the solder hole 51 is closed by the melted solder piece Wh as in the fifth embodiment, so that the flow rate Q1d is the same as that in the fifth embodiment.
  • the nitrogen gas flows out from the gas release portion 52 while closing the through hole Th, so the flow rate Q2e of the main pipe 704 decreases.
  • the change in the flow rate at the time of the state change from the (d) solder melting state to the (e) the solder piece outflow state is small (or hardly), whereas in the sixth embodiment, the flow rate at the time of the state change described above. The change becomes large, and it is possible to easily determine the state change.
  • the flow rate values of the respective flow rates Q2b and Q2e in the (b) tip contact state and (e) the solder piece outflow state can be changed.
  • the gas release portion 52 after the melted solder flows into the through hole Th, the pressure in the solder hole 51 is reduced, so that the molten solder in the through hole Th can be prevented from being pushed out.
  • the flow rate Q2 in each state is as shown in the graph shown in FIG. FIG. 48 shows a change in flow rate when the soldering apparatus performs soldering once, with the vertical axis representing the flow rate Q2 and the horizontal axis representing time. Note that in the following description, only portions that exhibit behaviors different from those in FIG. 40 will be described.
  • the control part Cont can more accurately detect (e) the solder piece outflow state, that is, the completion of the soldering of the terminal Nd and the land Ld of the electronic component Ep.
  • control unit Cont may determine the state of the tip by storing the flow rate in each state as a database and comparing it with the flow rate data from the second measurement unit 78. Further, by storing a table showing the time change of the flow rate as shown in FIG. 48, arranging the flow rate data from the second measurement unit 78 in time series, and comparing the behavior and value, The state may be determined. Also in the present embodiment, the control unit Cont can perform operations similar to the “first modified example” or the “second modified example” of the fifth embodiment.
  • FIG. 49 is a view showing still another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the soldering apparatus G shown in FIG. 49 has substantially the same configuration as the soldering apparatus E except that the tip 5e is different. Therefore, in the soldering apparatus G, parts that are substantially the same as those of the soldering apparatus F are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the same parts is omitted.
  • the tip 5e of the soldering apparatus G is located above the melting region 510 where the solder piece Wh into which the solder hole 51 has been introduced melts, that is, upstream in the direction in which nitrogen gas flows, and the outer peripheral surface.
  • the release hole 53 is a hole through which the flux evaporated when the solder piece is melted together with the nitrogen gas in the solder hole 51 is released.
  • the inner diameter of the release hole 53 is smaller than the inner diameter of the solder hole 51. That is, the release hole 53 has a larger flow path resistance than the solder hole 51.
  • the state that the tip can take when the soldering apparatus G performs soldering once is the same as that of the fifth embodiment. That is, (a) reference state, (b) tip contact state, (c) solder piece insertion state, (d) solder piece melt state, (e) solder piece outflow state, and (f) tip contact state.
  • FIG. 49 and 50 are diagrams showing the tips of the above-described (a) reference state and (d) solder piece molten state.
  • FIG. 51 is a diagram showing a change in flow rate when the soldering operation is performed once by the soldering apparatus.
  • the substrate Bd is a through-hole substrate and the terminal Nd inserted into the through-hole Th is soldered.
  • FIG. 49 is a diagram showing the tip in the reference state.
  • the solder hole 51 is open to the atmosphere at the lower end in the Z direction.
  • FIG. 50 shows (d) the tip of the solder piece in a molten state.
  • the solder piece Wh is heated by the tip 5e, and the lower end in the Z direction of the solder hole 51 is closed by the molten solder piece Wh.
  • D When the solder piece is melted, the flow resistance of the solder hole 51 increases and the flow rate Q3 decreases.
  • the first adjustment unit 76 performs control to keep the pressure P constant, but the eleventh adjustment is performed when the flow rate Q3 is flowing even in a small amount as in the present embodiment, compared to the state where the flow rate value is almost zero.
  • the pressure control by the part 76 can be easily performed.
  • the tip state is (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) It changes in the order of the tip separation state.
  • the flow rate Q3 of the main pipe 704 in each state is as shown in the graph shown in FIG. FIG. 51 shows changes in the flow rate of the main pipe 704 when the soldering apparatus G performs soldering once.
  • the vertical axis represents the flow rate Q3 and the horizontal axis represents time.
  • the first region Ar1 is when the tip is in the (a) reference state, and the flow rate of the main pipe is Q3a in the first region Ar1.
  • the tip shows (d) the solder piece melted state, and the solder hole 51 is blocked by the melting of the solder piece Wh.
  • the hole 53 is opened, the flow rate becomes Q3d.
  • the branch pipe 706 of the second measuring unit 78 may be provided with a release hole that allows internal gas to escape to the outside, or the branch pipe 706 may be branched and the branched pipe may be used as a pipe for releasing nitrogen gas.
  • FIG. 52 and 53 are diagrams showing another example of the soldering apparatus according to the present invention.
  • the difference from the seventh embodiment is that the downstream pipe of the first measuring unit 77 that measures the pressure of the main pipe 704.
  • FIG. 52 and FIG. 53 are diagrams showing the tips of (a) the reference state and (d) the solder piece molten state, respectively.
  • the pressure Pm measured by the third measuring unit 83 in the reference state is divided between the fluid resistance of the flow path resistor 79 and the fluid resistance of the soldering apparatus H including the solder holes 51 and the like. Value. Since the pressure of the first measuring unit 77 is controlled to a constant value P by the first adjusting unit 76, (a) the fluid resistance of the soldering apparatus H is relatively small in the reference state, and the pressure Pm is small near atmospheric pressure. Value.
  • the tip state is (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece inserted state, (d) a solder piece melted state, (e) a solder piece outflow state, ( f) It changes in the order of the tip separation state.
  • FIG. 54 shows changes in the pressure Pm when the soldering apparatus H performs soldering once, with the vertical axis representing the pressure Pm and the horizontal axis representing time.
  • region Ar1 is the time of (a) reference
  • the pressure resistance Pm increases from P4b to P4c because the fluid resistance of the solder hole 51 increases as (b) the tip contact state of the second region Ar2 and (c) the solder piece inserted state of Ar3 of the third region.
  • the maximum pressure value P4d is obtained in the (d) solder piece molten state of the fourth region Ar4.
  • the first measurement unit 77 and the third measurement unit 83 are pressure measuring devices, respectively, and the measurement may be performed by a single pressure measuring device by switching the pipe portion to be measured. Since a pressure measuring instrument is generally cheaper than a flow measuring instrument, has a wide measuring range, and has a fast response speed, it has a practical effect.
  • FIG. 55 is a diagram showing the tip and the flow of nitrogen gas in the reference state (a) at this time. Since the flow meter of the fourth measuring unit 84 has a predetermined flow path resistance for measuring the flow rate, the flow path resistance is used as a flow path resistor. As the fourth measuring unit 84, the flow meter of the second measuring unit 78 used in the fifth embodiment (FIG. 34) can be used.
  • a tip 5 a shown in FIG. 11 As the tip 5, a tip 5 a shown in FIG. 11 can be used. A locking portion 511 is provided in the solder hole 51a of the flange 5a shown in FIG. 11, and the solder piece Wh comes into contact with the locking portion 511 and closes most of the solder hole 51a. For this reason, the flow path resistance of this portion is increased, the difference between before and after the supply of the solder piece Wh is increased, and determination at the time of supplying the solder piece Wh is facilitated. Further, the solder piece Wh can be surely brought into contact with the system stop 511, and the solder piece Wh can be rapidly melted by heat conduction from the tip 5a. This embodiment can also be applied to the fifth to eighth embodiments.
  • the branch pipe 706 can be branched at the connection portion between the main pipe 704 and the inflow pipe 705. A part of the nitrogen gas flowing through the main pipe 704 is released to the outside by the branch pipe 706, and even when the solder hole 51 is in a fully closed state, the minimum flow rate of the main pipe 704 is ensured, and the first measuring unit 77 is controlled. Performance can be increased. Further, by providing the variable throttle body 85 in the branch pipe 706, the flow rate and pressure change ratio (sensitivity adjustment) from the fifth embodiment to the eighth embodiment with respect to the state change of the tip can be performed.
  • Correlations such as temperature can be calculated by statistical processing.
  • the change value of the fluid in each state may differ depending on the soldering location, so the above database is created for each soldering location and varies depending on the soldering location. It is also possible to make a determination using the determined threshold.
  • possible states when the soldering apparatus E performs soldering include (a) a reference state, (b) a tip contact state, (c) a solder piece insertion state, (d) a solder piece molten state, Although six states (e) solder piece outflow state and (f) heel tip separation state are listed, other states may be determined.
  • the state of the tip is determined by the change in the flow path resistance of the tip while the total gas flow rate and the supply pressure of the gas supply unit are kept constant.
  • the flow path resistance at the tip changes greatly, and the total gas flow rate and supply pressure of the gas supply unit fluctuate.
  • the total flow rate and supply pressure of the gas in the gas supply unit can be made constant by detecting the flow rate and pressure of the gas and feeding back and controlling to the first adjustment unit 71 or the first adjustment unit 76.
  • the total flow rate and supply pressure of the gas supply section are kept constant in the tip reference state, and the flow path resistance changes from the tip contact state during soldering operation to the tip separation state. Even if the total gas flow rate or supply pressure of the gas supply unit fluctuates, measurement of the gas supply unit is performed without operating the first adjustment unit 71 or the first adjustment unit 76 to determine the state of the tip. be able to.
  • the tip state determination method according to the present invention can determine the tip state immediately during the soldering process, and can always accurately determine the state inside the solder hole that cannot be observed from the outside. It is useful in.
  • a Soldering device 1 Support member 11 Wall body 12 Holding portion 13 Sliding guide 14 Heater unit fixing portion 15 Actuator holding portion 16 Spring holding portion 2 Cutter unit 21 Cutter upper blade 211 Upper blade hole 212 Pin hole 22 Cutter lower blade 221 Lower Blade hole 222 Gas inflow hole 23 Pusher pin 231 Rod part 232 Head part 233 Spring 3 Drive mechanism 31 Air cylinder 32 Piston rod 33 Cam member 330 Recessed part 331 Support part 332 Pin 333 Pin pushing part 334 Bearing 34 Slider part 340 Cam groove 341 First 1 groove part 342 2nd groove part 343 connection groove part 35 guide shaft 4 heater unit 41 heater 42 heater block 421 recess 422 solder supply hole 5 tip 51 solder hole 52 gas release part 53 release hole 6 solder feed mechanism 61 feed roller 62 Id pipe 7 Gas supply unit 70 Pipe 71 First adjustment unit 72 First measurement unit 73 Second adjustment unit 74 Second measurement unit 75 Second measurement unit 76 First adjustment unit 77 First measurement unit 78 Second adjustment unit 79 Flow Road resistor 701 Main pipe 702 Branch pipe 70

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本発明に係る鏝先(5)の状態判定方法は、半田片(Wh)が供給される半田孔(51)を有するとともに前記半田孔(51)で前記半田片(Wh)を加熱溶融する鏝先(5)と、ガスを供給するガス供給源(GS)と、前記ガス供給源(GS)と前記半田孔(51)とを連通し、前記ガス供給源(GS)からのガスを前記半田孔(51)に供給するガス供給部(7)とを有する半田付け装置(A)において、前記ガス供給部(7)を流れるガスの総流量又は供給圧力が一定で、前記ガス供給部(7)内を流れるガスの物理量を測定するとともに、測定した物理量と予め備えられた基準値又はテーブルと比較して、鏝先(5)の状態を判定する。これにより、鏝先(5)の状態を常に正確に判定することができる。

Description

鏝先の状態判定方法
 本発明は部品の半田付けを行う半田付け装置に備えられる鏝先の状態を判定する鏝先の状態判定方法に関するものである。
 近年、多くの電子機器が電子部品を実装した電子回路を搭載している。前記電子回路では、配線基板に形成された貫通孔(スルーホール)に前記電子部品の端子やワイヤを挿入し、その先端部分を前記スルーホールの周囲に形成された配線パターン(ランド)に半田付けすることで、電子部品やワイヤの配線基板への実装固定を行っている(特許文献1等参照)。
 例えば、特許文献1の発明では、半田接合部分にエアーを吹き付け、そのエアーの圧力を測定して、その測定値に基づいて、半田接合部の接合状態を確認している。また特許文献2の発明では、半田付け後にスルーホールを経由して空気が通過するか否かにより半田付けが完了しているか否かを判定している。
特開平10-62408号公報 特開2004-95989号公報
 しかしながら、特許文献1,2の発明では半田付け不良は検知することができるものの、半田付け処理中の半田の状態を検知することはできない。
 そこで本発明は、鏝先の状態を常に正確に判定することができる鏝先の状態判定方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため本発明は、半田片が供給される半田孔を有するとともに前記半田孔で前記半田片を加熱溶融する鏝先と、ガスを供給するガス供給源と、前記ガス供給源と前記半田孔とを連通し、前記ガス供給源からのガスを前記半田孔に供給するガス供給部とを有する半田付け装置の鏝先の状態を判定する鏝先の状態判定方法であって、前記ガス供給部を流れるガスの総流量が一定で、前記ガス供給部内を流れるガスの物理量を測定するとともに、測定した物理量と予め備えられた基準値又はテーブルと比較して、鏝先の状態を判定することを特徴とする。
 このような構成によってガスの流量を計測することにより半田付けの各工程の状態を判定する。
 上記構成において、前記テーブルには、少なくとも前記物理量自体又は前記物理量の時系列の変化を示すテーブルのいずれか一方を含むことが可能である。
 上記構成において、前記ガス供給部は、前記ガスを外部に逃がす分岐配管を備えており、前記物理量として前記分岐配管又は又は前記半田孔への供給配管を流れるガスの流量又は圧力を計測するようにしてもよい。このような構成とすることで、鏝先の半田孔の流路抵抗の変動を容易に検知することが可能である。そして、流路抵抗の変動の原因を特定することで、鏝先の状態を判定することが可能である。
 上記構成において、前記流量又は圧力の変化に基づいて前記鏝先の状態を判定するようにしてもよい。
 上記構成において、前記流量又は圧力が予め決められた値になったことに基づいて、前記鏝先の半田付けを行う対象物への接触、前記半田孔への前記半田片の投入及び前記半田片の前記半田孔での溶融の少なくとも1つが行われていると判定してもよい。
 上記構成において、前記半田孔には前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部を備えており、前記流量が所定値になった前後で前記流量の増減方向が逆になったことを検出した後に、溶融した半田片が前記半田孔から流出したことを判定してもよい。前記ガスリリース部からガスが漏れるときと漏れないときとで、前記分岐流量を変動させることができ、鏝先の状態判定の精度を高めることが可能である。
 上記構成において、前記鏝先には、前記半田孔又は前記半田孔への供給流路と外部とを連通するリリース孔を有しており、前記物理量として前記ガス供給部を流れるガスの圧力を測定し、前記ガス供給部を流れるガスの圧力の変化に基づいて前記鏝先の状態を判定してもよい。
 上記構成において、前記ガス供給部を流れるガスの圧力の増加に基づいて、前記鏝先の半田付けを行う対象物への接触、前記半田孔への前記半田片の投入及び前記半田片の前記半田孔での溶融の少なくとも1つが行われていると判定してもよい。
 上記構成において、前記半田孔には前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部を備えており、前記ガス供給部を流れるガスの圧力が増加した後に減少したことを検出したときに溶融した半田片の前記半田孔からの流出を判定してもよい。
 上記構成において、所定回数半田付けを行う毎に前記鏝先の前記物理量を記憶し、現在の前記物理量と比較することで、前記鏝先の状態を判定してもよい。
 上記構成において、前記半田孔を大気に開放している状態の流量と、計測された流量とを比較して前記鏝先の温度及び前記半田孔を通過するガスの種類の少なくとも一方を判定してもよい。
 上記構成において、前記状態判定部は、前記半田孔に前記半田片を投入した後の前記物理量に基づいて、前記半田片の形状及び大きさの少なくとも一方を判定してもよい。
 本発明によると、半田付けを行うときに鏝先に供給される、ガスの流量に基づいて鏝先の状態を判定し、半田付け工程中に直ちに鏝先の状態の判定を行うことができる。また外部より観察のできない半田孔内部の状態を常に正確に判定することが可能である。
本発明にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。 図1に示す半田付け装置のII-II線で切断した断面図である。 図1に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。 基準状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 鏝先接触状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 半田片投入状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 半田片溶融状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 半田片流出状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 鏝先離間状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 半田付け装置が半田付けを1回行うときの分岐流量の変化を示す図である。 本実施形態にかかる半田付け装置の変形例に用いられる鏝先の一例を示す断面図である。 本発明にかかる半田付け装置の他の例の鏝先及びガス供給部を示す図である。 鏝先接触状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 半田片投入状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 半田片溶融状態における鏝先及びガス供給部を示す図である 半田片流出状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 半田付け装置が半田付けを1回行うときの分岐流量の変化を示す図である。 発明にかかる半田付け装置のさらに他の例を示す図である。 基準状態における鏝先を示す図である。 鏝先接触状態における鏝先を示す図である。 半田片投入状態における鏝先を示す図である。 半田片溶融状態における鏝先を示す図である。 半田片流出状態における鏝先を示す図である。 鏝先離間状態における鏝先を示す図である。 半田付け装置が半田付けを1回行うときの配管の圧力の変化を示す図である。 汚れている状態の半田孔へ半田片が投入された状態図である。 本発明にかかる半田付け装置の他の例を示す図である。 鏝先接触状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。 半田片投入状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。 半田片溶融状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。 半田片流出状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。 半田付け装置が半田付けを1回行うときの配管の圧力の変化を示す図である。 第5実施形態の半田付け装置の断面図である。 本発明にかかる半田鏝先の状態判定方法の第5実施形態の基準状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同鏝先接触状態におけるの鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田片投入状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田片溶融状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田片流出状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同鏝先離間状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのガス供給部の流量変化を示す図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのフローチャート図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのフローチャート図である。 本発明にかかる半田鏝先の状態判定方法の第6実施形態の基準状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同鏝先接触状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 同半田片投入状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 同半田片溶融状態における鏝先及びガス供給部を示す図である 同半田片流出状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのガス供給部の流量変化を示す図である。 本発明にかかる半田鏝先の状態判定方法の第7実施形態の基準状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田片溶融状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのガス供給部の流量変化を示す図である。 本発明にかかる半田鏝先の状態判定方法の第8実施形態の基準状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田片溶融状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 同半田付け装置が半田付けを1回行うときのガス供給部の圧力変化を示す図である。 同第8実施形態にかかる第1変形例の基準状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。 本発明にかかる半田鏝先の状態判定方法のその他の実施形態を示す半田片溶融状態における鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。
 以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
 図1は本発明にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。図2は図1に示す半田付け装置のII-II線で切断した断面図である。図3は図1に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置の内部を表示するようにしている。
 図1に示すように半田付け装置Aは、上方から糸半田Wを供給し、下部に設けられた鏝先5を利用して、鏝先5の下方に配置される配線基板Bdと、電子部品Epとを半田付けする装置である。図1及び図2に示すように、半田付け装置Aは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5、半田送り機構6及びガス供給部7(図2に図示)を備えている。
 支持部1は、立設された平板状の壁体11を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図1に示すように、壁体11に沿う水平方向をX方向、壁体11と垂直な水平方向をY方向、壁体11に沿う鉛直方向をZ方向とする。例えば、図1に示すように、壁体11はZX平面を有している。
 半田付け装置Aは、治具Gjに取り付けられた配線基板Bdと、配線基板Bdに配置された電子部品Epの端子Ndとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具GjをX方向及びY方向に移動させ配線基板BdのランドLdとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置AはZ方向に移動可能であり、位置決め後Z方向に移動することで、鏝先5の先端をランドLdに接触させることができる。
 支持部1は、壁体11と、保持部12と、摺動ガイド13と、ヒーターユニット固定部14とを備える。壁体11は、鉛直方向に立設された平板状の壁体である。壁体11は、半田付け装置Aの支持部材としての役割を果たしている。保持部12は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に固定されている。保持部12は、駆動機構3の後述するエアシリンダー31を保持する。ヒーターユニット固定部14は、ヒーターユニット4の固定を行う部材であり、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられている。
 摺動ガイド13は、壁体11のZ方向の下端部の近傍に、固定されている。摺動ガイド13は、カッターユニット2の後述するカッター下刃22と共に、壁体11と固定されており、カッターユニット2の後述するカッター上刃21をX方向に摺動可能にガイドする。
 摺動ガイド13は、Y方向に対向して対をなす部材である。摺動ガイド13は、一対の壁部131と、抜止部132とを有している。壁部131は、X方向に延びる平板状の部材である。一方の壁部131は、壁体11と接触して配されており、壁体11と反対側の面は、カッター下端22と接触している。また、他方の壁部131は、カッター下刃22の側面と接触している。つまり、一対の壁部131は、カッター下刃22をY方向の両側から挟んでいる。そして、一対の壁部131及びカッター下刃22は、ねじ等の締結具で壁体11に共締めされて、固定される。
 抜止部132は、一対の壁部131のそれぞれに設けられている。一対の壁部131は、カッター下刃22のZ方向上面よりもZ方向に延びており、一対の壁部131のZ方向の上端部から、それぞれ、他方に向かって延びている。すなわち、摺動ガイド13は、一対の抜止部132を備えている。そして一対の抜止部132それぞれのY方向の先端は、接触しない、換言すると、摺動ガイド13には上部に開口を有している。カッター上刃21は、カッター下刃22の上面と、抜止部132との間に少なくとも一部は配される。これにより、カッター上刃21は、X方向にガイドされるとともに、Z方向に抜けとめされる。
 カッターユニット2は、半田送り機構6によって送られた糸半田Wを所定長さの半田片Whに切断する切断具である。カッターユニット2は、カッター上刃21と、カッター下刃22と、プッシャーピン23とを備えている。
 上述のとおり、カッター下刃22は摺動ガイド13とともに壁体11に固定される。図2に示すように、カッター下刃22は、下刃孔221と、ガス流入孔222とを備えている。下刃孔221は、カッター下刃22をZ方向に貫通する貫通孔であり、カッター上刃21の後述する上刃孔211を貫通した糸半田Wが挿入される。下刃孔221の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔211と下刃孔221とを用いて、糸半田Wを所定長さの半田片Whに切断する。切断された半田片Whは、自重によって又はプッシャーピン23に押されて、下刃孔221の内部を下方に落下する。下刃孔221は、ヒーターユニット4の後述する半田供給孔422を介して、鏝先5の後述する半田孔51と連通している。下刃孔221の内部を落下した半田片Whは、半田供給孔422に達した後、半田孔51に落下する。
 ガス流入孔222は、カッター下刃22の外側面と下刃孔221とを連通する孔である。また、ガス流入孔222の外側には、ガスを供給するためのガス供給部7が接続される。すなわち、ガス供給部7から供給されるガスは、ガス流入孔222に流入する。そして、ガスは、下刃孔221、半田供給孔422を通過して、半田孔51に到達する。なお、ガスとは、半田を加熱して溶融するときに半田の酸化を抑制するために用いられるものである。すなわち、溶融した半田と酸素との接触を抑制するためのガスである。ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス、二酸化炭素等を挙げることができる。本実施形態の半田付け装置Aでは、窒素ガスを供給するものとして説明する。
 カッター上刃21は、上述したとおり、カッター下刃22のZ方向上面上に配される。カッター上刃21は、摺動ガイド13によって摺動時に摺動方向がX方向になるようガイドされるとともにZ方向に抜け止めされる。すなわち、カッター上刃21は、カッター下刃22のZ方向の上面上をX方向に摺動する。なお、カッター上刃21は、駆動機構3によって摺動される。
 カッター上刃21は、上刃孔211と、ピン孔212とを備えている。上刃孔211は、カッター上刃21をZ方向に貫通する貫通孔である、上刃孔211には、半田送り機構6から送られた糸半田Wが挿入される。上刃孔211の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。ピン孔212は、カッター上刃21をZ方向に貫通する貫通孔である。ピン孔212には、プッシャーピン23の後述するロッド部231が、摺動可能に挿入される。
 プッシャーピン23は、ロッド部231と、ヘッド部232と、バネ233とを有する。ロッド部231は、円柱状の部材であり、ピン孔212に摺動可能に挿入される。また、プッシャーピン23がZ方向下に移動することで、ロッド部23の先端が、ピン孔212から突出する。ヘッド部232はロッド部231の軸方向の上端に連結される。ヘッド部232は、ピン孔212の内径よりも大きい外径を有する円板形状である。ヘッド部232は、ピン孔212に挿入されない。すなわち、ヘッド部232は、ロッド部231のピン孔212内への移動を制限する、いわゆる、ストッパーとしての役割を果たす。
 バネ233は、ロッド部231の径方向外側を囲む圧縮コイルばねである。バネ233は、Z方向下端部がカッター上刃21の上面と接触し、Z方向上端部がヘッド部232の下面と接触する。すなわち、バネ233は、カッター上刃21の上面から反力を受け、ヘッド部232をZ方向上に押す。これにより、ヘッド部232と連結されたロッド部231は、Z方向上方に持ち上げられ、ロッド部231の下端が、ピン孔212の下端から突出しないように維持される。なお、ロッド部231のZ方向下端部には、ピン孔212からの抜けを抑制する抜けとめ(不図示)が設けられている。
 プッシャーピン23は、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押す。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に押し上げられている。つまり、ロッド部231は、ヘッド部232が押されたときに、ピン孔212のZ方向下端部から下に突出する。そして、ヘッド部232は、駆動機構3の後述するカム部材33に押される。
 カッター上刃21において、上刃孔211とピン孔212とはX方向に並んで設けられている。カッター上刃21は、X方向に摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とが上下に重なる位置、又は、ピン孔212と下刃孔221とが上下に重なる位置に移動する。なお、カッター上刃21は、一方の摺動端部まで摺動したときに上刃孔211と下刃孔221とが重なり、他方の摺動端部まで摺動したときにピン孔212と下刃孔221とが重なるように、摺動してもよい。
 そして、上刃孔211と下刃孔221とがZ方向に重なっている状態で、半田送り機構6から糸半田Wが送られると、上刃孔211を通過した糸半田Wが、下刃孔221に挿入される。上述のとおり、上刃孔211の下端の辺縁部が切刃状に形成されているとともに、下刃孔221の上端の辺縁部も切刃状に形成されている。そして、カッター上刃21の下面は、カッター下刃22の上面と接触している。そのため、下刃孔221に糸半田Wが挿入されている状態で、カッター上刃21がX方向に摺動することで、上刃孔211および下刃孔221それぞれの切刃によって糸半田Wが切断される。
 カッター上刃21は、カム部材33によってX方向に摺動される。そのため、カッター上刃21及びプッシャーピン23は、カム部材33と同期している。カム部材33は、ピン孔212が下刃孔221とZ方向に重なったときに、ヘッド部232を押す。そのため、カッター上刃21がX方向に摺動するときには、プッシャーピン23のロッド部231の先端は、ピン孔212に収容されている。そのため、カッター上刃21がX方向に摺動するときに、ロッド部231の先端とカッター下刃22の上面とが接触するのを抑制し、ロッド部231の先端及び(又は)カッター下刃22の変形、破損等が抑制される。
 カッター上刃21がX方向に摺動することで、下刃孔211とピン孔212とがZ方向に重なる。ピン孔212が下刃孔211と重なっている状態で、ヘッド部232はカム部材33に押される。これにより、プッシャーピン23が、Z方向下に移動する。プッシャーピン23がピン孔212からZ方向下方に突出すると、プッシャーピン23の一部が下刃孔211に挿入される。下刃孔211の入り口に糸半田を切断した後述の半田片が残っている場合、プッシャーピン23の先端が半田片を押して、半田片は落下する。
 図1、図2に示すように、駆動機構3は、エアシリンダー31と、ピストンロッド32と、カム部材33と、スライダー部34と、ガイド軸35とを有する。エアシリンダー31は保持部12に保持される。エアシリンダー31は、有底円筒状である。エアシリンダー31の内部には、ピストンロッド32が収容されており、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド32を摺動駆動(伸縮)させる。エアシリンダー31とピストンロッド32とが駆動機構3のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド32は、エアシリンダー31の内部に配されるとともに、一部が常にエアシリンダー31の軸方向の一方の端部(ここでは、Z方向の下端部)から、突出している。エアシリンダー31は、ピストンロッド32が突出する面がカッターユニット2に向くように、すなわち、Z方向下に向くように、保持部12に保持される。
 ピストンロッド32は、保持部12に設けられた貫通孔(不図示)を貫通している。ピストンロッド32は、ガイド軸35と平行に設けられており、ガイド軸35に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド32の先端部は、カム部材33に固定されており、ピストンロッド32の伸縮によって、カム部材33がZ方向に摺動する。カム部材33の摺動は、ガイド軸35によってガイドされている。
 図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
 なお、本実施形態において、ガイド軸35は、ねじ351及びピン352によって固定されているが、これに限定されるものではなく、例えば、圧入、溶接等の固定方法で固定されるものであってもよい。また、本実施形態において、ガイド軸35として円柱状の部材としているが、これに限定されるものではなく、断面多角形状や楕円等を利用してもよい。
 図2、図3に示すように、カム部材33は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部330と、カム部材33に連結し、ガイド軸35が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部331とを備えている。凹部330には、スライダー部34が(X方向及びZ方向に)摺動可能に配置される。また、支持部331はガイド軸35と平行に延びる形状を有しており、カム部材33のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材33がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部331を構成してもよい。
 そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持部331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
 図2、図3に示すように、スライダー部34は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃21と一体的に形成されている。スライダー部34は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝340を備えている。カム溝340は、ガイド軸35と平行に延びる第1溝部341を上側に、同じくガイド軸35と平行に延びる第2溝部342を下側に設けている。そして、第1溝部341と第2溝部342とは、X方向にずれて設けられており、カム溝340は第1溝部341と第2溝部342とを接続する接続溝部343を備えている。
 カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
 なお、本実施形態では、カム部材33にピン332、スライド部34にカム溝340を備えた構成を挙げて説明しているが、実際には、カム部材にカム溝、スライド部にピンを備えた構成であってもよい。
 本実施形態では、駆動機構3のアクチュエーターとして空気圧を用いるものとしているが、これに限定されるものではなく、空気以外の流体(例えば、作動油)を用いるもの(油圧)であってもよい。また、流体を用いるものに限定されるものではなく、モーターやソレノイド等の電力を用いるものであってもよい。本実施形態では、1つのアクチュエーターと、カム及びカム溝を用いて、カッター上刃21の摺動とプッシャーピン23の押下を行っているが、これに限定されない。例えば、カッター上刃21の摺動と、プッシャーピン23の押下とを行うように、アクチュエーターを複数個(2個)備えていてもよい。
 図1、図2に示すように、半田送り機構6は、糸半田Wを供給する。半田送り機構6は、一対の送りローラ61と、ガイド管62とを備えている。一対の送りローラ61は、支持壁11に回転可能に取り付けられている。一対の送りローラ61は、糸半田Wの側面を挟んで回転することで、糸半田を下方に送る。なお、一対の送りローラ61は、互いに他方に向かって付勢されており、その付勢力で糸半田Wを挟む。送りローラ61の回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田Wの長さが測定(決定)されている。
 ガイド管62は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ61の糸半田Wが送り出される部分に近接して配置されている。また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしない長さ、および、形状を有している。
 ヒーターユニット4は、半田片Whを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、図2に示すように、壁体22の下端部に設けられたヒーターユニット固定部14に固定されている。ヒーターユニット4は、ヒーター41と、ヒーターブロック42とを備える。ヒーター41は、通電により発熱する。ヒーター41は、ここでは、円筒形状のヒーターブロック42の外周面に巻き回された電熱線を有する。
 ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5を取り付けるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
 鏝先5は、円筒形状の部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔51を備えている。鏝先5は、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先5の半田孔51は、ヒーターブロック42の半田供給孔421と連通しており、半田供給孔421から半田片Whが送られる。
 鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Ndの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
 ガス供給部7は、半田付け装置Aの外部に設けられたガス供給源GSから供給されるガスを半田付け装置Aに供給する。ガスとして、上述した、不活性ガスを用いることで半田の酸化を防止することが可能である。図2に示すように、ガス供給部7は、配管70と、第1調整部71と、第1計測部72と、第2調整部73と、第2計測部74とを有する。なお、図2では、便宜上、配管70を線図で示しているが、実際にはガスである窒素ガスが漏れない管体(例えば、樹脂管)である。
 配管70はガス供給源GSとを接続し、ガス供給源GSからの窒素ガスをガス流入孔222に流入させる配管である。配管70は、主配管701と、分岐配管702と、流入配管703とを有する。主配管701は、ガス供給源GSから窒素ガスが流入する配管である。主配管701の下流側の分岐部で、流入配管703と分岐配管702とに分岐する。そして、流入配管703は、主配管701の分岐部とガス流入孔222とを連通している。すなわち、主配管701を流れた窒素ガスは、流入配管703を通って、ガス流入孔222に流入する。
 一方、分岐配管702は、主配管701を流れるガスの一部を外部に流すための配管である。半田付け装置Aにおいて、ガス流入孔222は、下刃孔221、半田供給孔422及び半田孔51に連通しており、半田孔51は、外部に開口している。例えば、半田付け装置Aを作動させた場合、溶融した半田で半田孔51がせき止められる場合がある。この場合、ガス供給源GSから供給されるガスが流れ出る場所がなくなり、配管を損傷する原因になり得る。そこで、配管70には、分岐配管702を設けて、行き場のなくなった窒素ガスを外部に放出している。また、分岐配管702には、配管70内部での窒素ガスの圧力の上昇を抑制する働きもある。
 第1調整部71は、主配管701に設けられている。第1調整部71は、流量制御弁を含む構成であり、主配管701を流れる窒素ガスの流量を調整している。なお、第1調整部71は、主配管701から分岐配管702が分岐する分岐点よりもガス供給源GS側に設けられる。すなわち、第1調整部71は、ガス供給源GSからガス供給部7に供給される全窒素ガスの流量を調整している。
 第1計測部72は、主配管701の第1調整部71と分岐点との間に配されて、主配管701を流れる窒素ガスの流量を計測する。すなわち、第1計測部72は、第1調整部71から吐出される窒素ガスの流量を計測している。そして、第1計測部72は、計測した窒素ガスの流量が予め決められた流量となるように、第1調整部71に対して、第1調整部71を制御する制御信号を送信している。すなわち、ガス供給部7は、第1調整部71と第1計測部72を用いて、フィードバック制御を行っており、ガス供給源GSから供給される窒素ガスの流量を一定に制御している。なお、第1計測部72の計測結果に基づいて、作業者が手動で第1調整部71を操作して窒素ガスの流量を調整してもよい。また、何らかの異常により計測した流量が予め決めた基準値と異なる又は予め設定した範囲から外れる場合には、制御部Contは、異常が発生している旨の警報及び(又は)半田付け装置の運転の停止を行ってもよい。
 第2調整部73は、分岐配管702に配されている。第2調整部73は、分岐配管702を流れる窒素ガスの流量を絞る絞り弁を含む。第2調整部73を調整することで、分岐配管702に流れる窒素ガスの流量が調整される。第1調整部71で調整されたガスは、分岐点でガス流入孔222と分岐配管702に分かれて流れる。すなわち、第1調整部71で調整されて主配管701を流れる窒素ガスの流量をQ1、第2調整部73で調整されて分岐配管702を流れる窒素ガスの流量を分岐流量Q2、流入配管703を流れる窒素ガスの流量を供給流量Q3とすると、Q1=Q2+Q3の関係が成り立つ。
 ガス供給部7は、半田付け時の半田の酸化を抑制するために窒素ガスを供給するものであるため、分岐配管702よりも流入配管703へより多くの窒素ガスが流れるようにすることが好ましい。そのため、第2調整部73では、しぼり弁で分岐配管702を絞り、流量Q2をなるべく小さくしている。なお、第2調整部73では絞り弁を用いて、絞り量を調整できるようにしているが、例えば、オリフィス等の流路抵抗が固定のものを用いてもよい。第2調整部73は一定の絞り量のものを用いており、流入側の圧力が変動すると流量が変動する。
 第2計測部74は、分岐部と第2調整部73の間に配されて、分岐部で分岐したガスの流量(すなわち、流量Q2)を計測する。第2計測部74は、制御部Contに接続されており、流量Q2は、制御部Contに送信される。制御部Contは、流量Q2に基づいて、鏝先の状態を判定する。すなわち、制御部Contは、鏝先の状態を判定する状態判定部としての役割を果たす。また、制御部Contは、判定した鏝先の状態に基づいて、半田付け装置Aの制御を行ってもよい。半田付け装置Aの制御としては、例えば、半田付け装置Aの基板Bdへの接近離間、糸半田Wの切断、鏝先5の加熱等を含む。
 次に、分岐配管702の流量に基づいて鏝先の状態を判定する判定方法について説明する。なお、ガス供給部7において、ガス流入孔222に流入した窒素ガスは、すべて、鏝先5の半田孔51に流入するものとする。例えば、ガス流入孔222は、下刃孔221と連通しており、下刃孔221は、カッター下刃22をZ方向上下に貫通している。窒素ガスが供給されている状態において、窒素ガスは、下刃案221のZ方向上端から抜けないように、密閉されるものとする。
 なお、主配管701を流れる窒素ガスは、ガス供給源GSからのガスを第1調整部71で調整することで流量が調整される。主配管701を流れる窒素ガスの流量は、ガス供給部7に供給される窒素ガスの全流量でもある。すなわち、ガス供給部7に流れる窒素ガスの全流量はQ1である。
 第1調整部71に備えられている流量制御弁は、配管内部の圧力にかかわらず、窒素ガスを設定した流量で流し続ける。すなわち、ガス供給部7は、全流量Q1を一定とする流量制御が行われている。そして、第2調整部73には、絞り弁が採用されている。第2調整部73では、分岐配管702の流路面積を絞っているだけであり、配管上流の圧力が上昇すると流量は変動する。すなわち、分岐流量Q2は、圧力によって変動する。
 半田付け装置Aにおいて、例えば、半田片Whが半田孔51に供給された場合、半田孔51の軸と直交する断面の一部を半田片Whが占める。そのため、半田孔51の窒素ガスが流れる部分の流路面積が小さくなり、窒素ガスが流れにくくなる、すなわち、流路抵抗が大きくなる。そして、半田孔51の流路抵抗が大きくなると、供給流量Q3が減少する。つまり、鏝先の状態が変化することで、供給流量Q3は変動する。制御部Contは、供給流量Q3、或いは、供給流量Q3の変化に基づいて、鏝先の状態を判定する。例えば、制御部Contは、供給流量Q3の変化とその変化の原因とを関連付けた情報を予め記憶している。制御部Contは、算出した供給流量Q3の変化に基づいて、その原因、すなわち、鏝先の状況を判定する。
 全流量Q1を一定に制御しているため、供給流量Q3と分岐流量Q2とは、一対一で変化する。実際には、制御部Contは、分岐流量Q2に基づいて、鏝先の状態を判定している。例えば、供給流量Q3が減少すれば、主配管701の全流量Q1が略一定であるので、分岐流量Q2が増加する。
 以下に、鏝先の各状態における分岐流量Q2について、図面を参照して説明する。図4~図9は、半田付け装置の動作又は鏝先の状態を示す図である。また、図10は、半田付け装置で半田付け作業を1回行うときの分岐流量の変化を示す図である。本実施形態では、基板Bdがスルーホール基板であり、スルーホールThに挿入された端子Ndを半田付けするものとして説明する。
 本実施形態では、鏝先の状態として、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の6個の状態を挙げて説明する。半田付け装置Aでは、1回の半田付け時に、(a)~(f)の各状態に順に変化する。
(a)基準状態
 図4は基準状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。図4に示すように、半田付装置Aでは、半田付けを行う前段階(例えば、鏝先5をプレヒートする、半田付けを行う基板Bdを変更する等)において、鏝先5は、基板Bdから離している。本実施形態では、鏝先5が基板Bdから離れている状態を基準状態とする。すなわち、半田孔51は、Z方向下端の開口が大気に解放されている。また、本実施形態では、半田付け装置Aが基準状態のときに、ヒーターユニット4を駆動して鏝先5を加熱する。基準状態において、ガス供給源GSから窒素ガスの供給が開始されると、ガス供給部7に窒素ガスが供給される。上述のとおりガス供給部7は、第1調整部71で窒素ガスを全流量Q1に調整している。
 図4に示すように、半田付け装置Aが基準状態において、鏝先5の半田孔51の下端部は、外部に開口している。半田孔51の流路抵抗は低い。一方、分岐配管702は、第2調整部73によって、流路が絞られているので流路抵抗が高い。そのため、主配管701を流れる窒素ガスの流量Q1(全流量Q1)の多くは供給配管703に供給流量Q3aとして流れる。制御部Contは、第2計測部73からの流量を取得しており、基準状態において、分岐配管702には、分岐流量Q2aが流れる。分岐流量Q2aは、供給流量Q3aに比べて少ない。
(b)鏝先接触状態 
 図5は、鏝先接触状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Aでは、基準状態の後に半田付けを行うため、鏝先5を基板BdのランドLdに接触させる。半田付け装置Aでは、鏝先5をランドLdに接触させることで、ランドLdを半田付けに適切な温度に昇温させる(プレヒート)。
 そして、鏝先5をランドLdに接触させることで、鏝先5の半田孔51がランドLdによって塞がれる。基板BdはスルーホールThに貫通させた端子Ndを半田付けするものであり、図5に示すように、電子部品の端子NdのZ方向の上端部が半田孔51に挿入される。また、半田孔51を通過した窒素ガスは、端子Ndが挿入されたスルーホールThから外部に流出する。
 端子Ndが挿入されたスルーホールThの窒素ガスが抜ける部分が窒素ガスの流路であり、その流路面積は、半田孔51の軸と直交する面で切断した断面積よりも小さい。鏝先接触状態のとき、半田孔51の先端側に、流路抵抗が形成される、すなわち、供給配管703の流路抵抗が、基準状態よりも大きくなる。これにより、供給流量Q3bは基準状態のときよりも少なくなる。結果として、分岐配管702に基準状態よりも多くの窒素ガスが流入する。このとき、分岐配管702には、分岐流量Q2bが流れる。分岐流量Q2bは、分岐流量Q2aよりも多い。
(c)半田片投入状態 
 図6は、半田片投入状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Aでは、鏝先5をランドLdに接触させて、プレヒートを行い、ランドLdを適切な温度に昇温した後に、半田片Whを半田孔51に投入する。なお、ランドLdのプレヒートの制御は、温度センサーでランドLdの温度を直接検出し、その温度で制御してもよいし、鏝先5とランドLdの接触時間で制御してもよい。
 そして、プレヒートが終了したタイミングで、半田片Whを半田孔51に投入する。なお、半田片Whはカッター上刃21とカッター下刃22で糸半田Wを切断して形成する。自重又はプッシャーピン23で押されることで、半田片Whは落下し、下刃孔221、半田供給孔422を通過して、半田孔51に投入される。半田片Whは、半田孔51に挿入されている端子Ndに接触して、半田孔51の内部で停止する。このように、半田片Whが半田孔51の途中で停止することで、半田孔51の窒素ガスが通過する流路面積は、小さくなる。これにより、半田片投入状態のときには、鏝先接触状態のときに比べて、供給配管703の流路抵抗が大きくなる。半田片投入状態のときの供給流量Q3cは、鏝先接触状態に比べて少なくなる。
 結果として、分岐配管702に鏝先接触状態よりも多くの窒素ガスが流入する。このとき、分岐配管702には、分岐流量Q2cが流れる。分岐流量Q2cは、分岐流量Q2bよりも多い。
(d)半田片溶融状態 
 図7は、半田片溶融状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Aでは、鏝先5はヒーターユニット4によって加熱されており、半田孔51に投入された半田片Whは、鏝先5によって加熱され溶融される。溶融した半田片Whは粘度の高い液体である。そして、半田孔51は、溶融した半田片によって塞がれる。これにより、半田孔51から窒素ガスが外部に漏れない又は漏れにくくなる。
 すなわち、半田片Whが溶融することで、供給配管703の窒素ガスの流量、すなわち、供給流量Q3dは半田片投入状態に比べて少なくなる。結果として、分岐配管702には、半田片投入状態よりも多くの窒素ガスが流入する。このとき、分岐配管702には、分岐流量Q2dの窒素ガスが流れる。分岐流量Q2dは、分岐流量Q2cよりも多い。
 (e)半田片流出状態
 図8は、半田片流出状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。溶融した半田片Whが流出すると、溶融した半田片WhはスルーホールThを塞ぐ。そして、鏝先5は、ランドLdと接触している。これにより、半田孔51に流入した窒素ガスは、半田孔51から外部に漏れない又は漏れにくい。すなわち、半田片流出状態では、供給配管703の窒素ガスの流量、すなわち、供給流量Q3eは、半田片溶融状態と同程度に少ない。結果として、分岐配管702には、半田片溶融状態と同じか略同じ量の窒素ガスが流入する。このとき、分岐配管702には、分岐流量Q2eが流れる。分岐流量Q2eは、分岐流量Q2dと同じか略同じである。なお、鏝先5は、常にヒーターユニット4によって加熱されているため、溶融した半田片Whは、すべて鏝先5の外部、すなわち、ランドLdと電子部品Epの端子Ndとに流出する。
(f)鏝先離間状態
 図9は、鏝先離間状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Aでは、ランドLdと電子部品Epの端子Ndとの半田付けが終了すると、鏝先5をランドLdから離間させる。半田片流出状態において、溶融した半田片Whは全量又は略全量が半田孔51の外部に流出している。そのため、半田孔51は、半田付け前の状態、すなわち、基準状態と同じ状態に戻る。鏝先をランドLdから離間させたとき、分岐配管702に分岐流量Q2fが流れているとすると、分岐流量Q2fは、分岐流量Q2eよりも少なく、分岐流量Q2aと同じか略同じである。
 上述のとおり、分岐流量Q2a~Q2d(Q2e)は、各状態によって異なる値になる。制御部Contは、予め分岐流量Q2a~Q2d(Q2e)の基準となる値をデータベースとして記憶しておき、第2測定部73から取得した分岐流量Q2のデータと比較することで、現在の鏝先の状態を判定することができる。
 また、(d)半田片溶融状態の分岐流量Q2dと(e)半田片流出状態の分岐流量Q2eとがほぼ同じであることから、分岐流量Q2から状態の判定が困難な場合もある。そこで、制御部Contは、分岐流量Q2の時間変化も考慮して、鏝先の状態を検出してもよい。例えば、第2計測部74が分岐流量Q2dを検出してから所定時間経過したことによって、制御部Contは、鏝先5が(d)半田片溶融状態から(e)半田片流出状態に変化したと判断してもよい。
 半田付け装置Aでは、鏝先の状態が(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の順に変化する。そして、各状態での分岐流量Q2は、図10に示すグラフに示すとおりになる。図10は、半田付け装置Aが半田付けを1回行うときの分岐流量Q2の変化を示している。図10では、縦軸が分岐流量Q2、横軸が時間である。なお、図10に示す流量値Q2a、Q2b、Q2c、Q2d、Q2e及びQ2fは、基準値である。
 図10に示すように、第1領域Ar1は、鏝先が(a)基準状態のときである。第1領域Ar1において、分岐流量Q2aとなっている。図10における、第2領域Ar2は、鏝先が(b)鏝先接触状態である。鏝先が(a)基準状態から(b)鏝先接触状態に変わると分岐流量Q2aが分岐流量Q2bに変化する。分岐流量Q2は、鏝先5のランドLdへの接触によって変化するため分岐流量Q2aから分岐流量Q2bには、急激に変化する。すなわち、図10において、第1領域Ar1から第2領域Ar2への変化は急峻である。
 また、図10における、第3領域Ar3は、鏝先が(c)半田片投入状態である。半田孔51に半田片Whが投入されると、分岐流量Q2bが分岐流量Q2cに変化する。半田孔51への半田片Whの投入よって流路面積が急に変化するため、分岐流量Q2bから分岐流量Q2cへは急激に変化する。すなわち、図10において、第2領域Ar2から第3領域Ar3への変化は急峻である。
 図10における、第4領域Ar4は、鏝先が(d)半田片溶融状態のときである。半田孔51に半田片Whが溶融されると、分岐流量Q2cが分岐流量Q2dに変化する。半田孔51における半田片Whの溶融によって流路面積が変化する。半田片の溶融は、まず、フラックスが溶融した後に、半田が溶融する。フラックスはゆっくり溶融し、半田は急激に溶融する。分岐流量Q2cから分岐流量Q2dへは、最初ゆっくり変化し、一定の変化ののち急激に変化する。すなわち、図10において、第3領域Ar3から第4領域Ar4への変化は最初ゆっくりで、その後急激に変化する。
 また、上述のとおり、(d)半田片溶融状態の分岐流量Q2dと、(e)半田片流出状態の分岐流量Q2eとは、同じまたはほぼ同じである。そのため、一定時間、分岐流量Q2dから変化しない。
 以上のとおり、鏝先の分岐配管702の窒素ガスの流量である分岐流量Q2は、その値だけでなく、状態が変化するときの分岐流量Q2の変化の割合(急激に変化する又はゆっくり変化する)にも特徴を有する。
 半田付けの工程が正常に行われているかの判定は、次のように行われる。まず、予め半田付け状態における分岐流量の基準値の範囲を設定する。そして、各半田付け状態における基準値の範囲と計測された分岐流量との比較によって判定を行う。例えば、(c)半田投入状態における判定について説明する。まず、(c)半田投入状態であるAr3の時間帯において基準値の上限値Qx1、下限値Qy1を設定する。上限値Qx1、下限値Qy1は、それぞれ、Qx1=Q2c+x1及びQy1=Q2c-y1(x1、y1は正の数)で表される値である。そして、半田付け工程においてAr3の時間帯に計測された分岐流量Q2が上限値Qx1から下限値Qy1の間の範囲から逸脱したとき、制御部Contは、半田付け工程に異常があったとして警報あるいは運転の停止を行ってもよい。なお、x1、y1の一方が0であってもよい。
 また、前述のx1やy1よりも小さな値であるx2やy2を用いて、第2上限値Qx2=Q2c+x2及び第2下限値値y2=Q2c-y2を設定し、Ar3の時間帯に計測された分岐流量Q2が第2上限値Qx2から第2下限値Qy2の範囲外に逸脱した場合に、制御部Contは、作業者に注意を報知することもできる。なお、x2、y2の一方が0であってもよい。以上の説明では、第1上限値及び下限値を用いて警報或いは運転の停止を行う1段階のもの又は第2上限値及び下限値をさらに用いて注意、基準値を用いて警報或いは運転の停止を行う2段階のものを挙げているが、これらは一例であり、さらに多くの基準値を用いて、注意或いは警報を2段階以上で行ってもよい。また、(c)半田投入状態以外の状態のときにも同様に基準値の範囲が設けられており、基準値の範囲と測定された分岐流量とを比較することで、半田付けの工程が正常に行われているか判定する。
 また、時間と流量に関係なく、半田が溶融もしくは流出すれば分岐流量Q2は最大値まで増加する。制御部Contは、分岐流量のピーク値(ここでは、分岐流量Q2d)付近の値を検出したときに、半田の溶融が行われたと判定することもできる。
 さらに、鏝先の以上のような状態の変化の外、鏝先に異物の付着や混入など何らかの異常が発生したことも判定することが可能である。例えば、半田孔51への半田片Whの投入段階(Ar3)において半田孔51の汚れ状態を判定する場合を例に説明すると、半田孔51が汚れていない初期状態では分岐配管702の分岐流量Q2はQ2cである。一方、半田孔51の内周壁にドロスなどの付着物が付着している状態では、半田孔51内の窒素ガスが通過する流路面積が小さくなっているところ、半田片Whが投入されることによって流路面積はさらに小さくなるため、分岐配管702の分岐流量Q2は初期状態の流量Q2cよりも多い流量Q2c’となる(図10の一点鎖線)。制御部Contは、初期状態における流量Q2cを予め記憶しておき、測定された分岐配管702の分岐流量配管の流量Q2と流量Q2cとを比較して半田孔51の汚れ状態を判定することが可能となる。なお、半田付け装置が何らかの異常と判定した場合には、制御部Contは、異常があった旨の警報及び(又は)運転の停止を行ってもよい。
 このような異常判定をも行うためには、制御部Contは、予め、図10に示すような、半田付け1回における分岐流量の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部74からの分岐流量のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで鏝先の状態を判定するようにする。このような判定方法を用いることで、鏝先の状態をより正確に判定することができる。
 なお、制御部Contは、第1計測部72が計測した主配管701を流れる窒素ガスの全流量(計測全流量とする)を取得してもよい。そして、制御部Contは、計測全流量が予め決められた全流量と異なる場合において、その差が一定範囲内の場合には、全流量Q1を計測全流量に補正するとともに、各状態を判定するときの分岐流量(ここでは、Q2a、Q2b、Q2c、Q2d等)を計測全流量に基づいて補正し、その補正値を用いて各状態の判定を行ってもよい。さらには、計測全流量と予め想定している全流量との差が、一定範囲を超える場合には、制御部Contは、状態の判定を中止するとともに、異常が発生している旨の警報及び(又は)運転の停止を行ってもよい。
(第1変形例)
 上述した実施形態では、半田片Whの太さ及び長さが一定である場合で説明している。しかしながら、糸半田Wの送りには、ばらつきが生じる場合がある。また、半田付けを行う面積が大きい等によって、半田片Whの形、大きさを意図的に変更する場合もある。このような場合、制御部Contは、(b)鏝先接触状態の分岐流量Q2bから分岐流量Q2が変動したときの変動の大きさ、変動の挙動に基づいて、投入された半田片Whの形状、大きさ等を判定してもよい。なお、異なる大きさ、形状の半田片を投入する可能性がある場合、制御部Contは、各大きさ、形状の半田片Whごとに、各状態における分岐流量の基準値及び(又は)その時間変化を示すテーブルをデータベースとして備えていることが好ましい。
(第2変形例)
 本実施形態にかかる半田付け装置の変形例について図面を参照して説明する。図11は、本実施形態にかかる半田付け装置の変形例に用いられる鏝先の一例を示す断面図である。図11に示すように、第3変形例の半田付け装置に用いられる鏝先5aは、半田孔51aの内部に、半田片Whが端子Ndと接触する前に、半田片Whを停止させる半田片停止部511が設けられている。
 図11に示すように、半田片停止部511は、Z方向下方に向かって内径が減少するテーパ形状となっている。半田片停止部511に半田片が到達すると、半田片511によって、半田孔51aの隙間が小さくなる。これにより、(c)半田投入状態のときの供給配管703の流路抵抗が大きくなる。これにより、第3変形例において、(c)半田片投入状態のときの分岐流量が大きくなる。そして、(b)鏝先接触状態と、(c)半田片投入状態のそれぞれのときの分岐流量の差が大きくなるため、制御部Contは、(b)鏝先接触状態と、(c)半田片投入状態とを判別しやすい。また、半田片Whが、半田片停止部511に到達する前に、半田孔51aの内部で停止する場合がある。この場合、半田片による流路抵抗が、半田片Whが半田片停止部511に到達しているときに比べて小さくなる。このことを利用することで、制御部Contは、半田片Whが半田片停止部511に到達したこと、すなわち、半田片Whを確実に投入できたことを判定することができる。
 本実施形態では、半田付け装置Aが半田付けを行うときにとり得る状態として、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の6つの状態を挙げているが、これ以外の状態を判定するようにしてもよい。
(第3変形例)
 上述の実施形態では、鏝先5が半田を溶融できる高温の状態にある場合で説明している。しかしながら、ヒーター41の故障等によって鏝先5が半田を溶融するために設定された正常温度範囲内から外れる場合もあり得る。鏝先5を通過する窒素ガスは、鏝先5の温度によって、膨張する程度や粘度が異なるため、流路抵抗も増減し、その結果、窒素ガスの流量も変化する。例えば、鏝先5の温度が低下すると窒素ガスの体積は減少し、粘度も低くなるので半田孔51における窒素ガスの流量は増加する。このことを利用して、制御部Contは、半田孔51を大気に開放している状態、すなわち、鏝先5が(a)基準状態のときの分岐流量Q2aを記憶しておき、記憶している分岐流量Q2aと計測した分岐流量Q2とに基づいて、鏝先5の温度を判定することが可能である。
 また、供給されるガスの種類が、窒素と空気或いは酸素との混合ガスのように変化した場合も、流路抵抗が変化するため、分岐流量Q2に差異が生じる。このことを利用して、制御部Contは、半田孔51を大気に開放している状態、すなわち、鏝先5が(a)基準状態のときの分岐流量Q2aを記憶しておき、記憶している分岐流量Q2aと計測した分岐流量Q2とに基づいて、供給されているガスが窒素ガス(供給されるべきガス)であるか否か判定できる。これにより、制御部Contは、例えば、ガス配管接続の誤りを検出することが可能である。
 以上示した本実施形態では、分岐流路702に流量計測を行う第2計測部74を設けて分岐流路の流量の変化に基づいて鏝先5の状態を判定するようにしたが、供給流路703に第2計測部74を設けて供給流路703を流れる窒素ガスの流量(供給流量)を直接計測し、供給流量の流量変化に基づいて鏝先5の状態の判定を行ってもよい。この場合各状態における流量の変化は、上述した分岐流量と逆方向の挙動を示す。すなわち、供給流量と時間との関係は、図10に示すテーブルとは上下逆転した挙動を示す。供給流量は、(a)基準状態のときに最大流量となり、(d)半田片溶融状態のときに最小流量となる。
 第1変形例、第2変形例及び第3変形例の動作は、例えば、一定の周期ごとに行うものとすることができる。一定の周期とは、例えば、時間で管理してもよいし、半田付け回数で管理してもよい。また、半田付け装置Aの電源投入直後及び工程終了時に行うようにしてもよい。また、ランダムなタイミングで行うようにしてもよい。
(第2実施形態)
 本実施形態にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図12は、本発明にかかる半田付け装置の他の例の鏝先及びガス供給部を示す図である。なお、図12に示す半田付け装置Bでは、鏝先5bに半田孔51と外周面とを貫通するガスリリース部52を備えている。それ以外は、第1実施形態の半田付け装置Aと同じ構成を有している。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
 図12に示すように、半田付けを行うとき、鏝先5の半田孔51には、電子部品Epの端子Ndが挿入される。そして、カッターユニット2で糸半田Wから切断された半田片Whは、端子Ndと接触した状態で、鏝先5に加熱されて溶融する。このとき、半田孔51の半田片Whが溶融する部分を溶融領域510とすると、ガスリリース部52は、半田孔51の溶融領域510と鏝先5のZ方向下端との間の部分と外周面とを連通している。
 なお、本実施形態において、ガスリリース部52は、鏝先5の外周面と半田孔51とを連通する貫通孔形状のものとしているが、これに限定されるものではない。例えば、半田孔51の溶融領域510と鏝先5のZ方向下端との間に半田孔51と鏝先5の外周面とを連通するように形成された切欠き形状であってもよい。また、上述の貫通孔、スリット以外にも、ガスリリース部52として、(b)鏝先接触状態及び(e)半田片流出状態のときに半田孔51の窒素ガスを鏝先5の外部に流出させることができる形状を広く採用することができる。
 このような半田付け装置Bを用いたときの、制御部Contによる鏝先の状態の判定について、図面を参照して説明する。図13は、鏝先接触状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。図14は、半田片投入状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。図15は、半田片溶融状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。図16は、半田片流出状態における鏝先及びガス供給部を示す図である。
 半田付け装置Bにおいて、1回の半田付けにおける鏝先の取り得る状態は、第1実施形態と同じ、つまり、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態である。そして、(a)基準状態、(f)鏝先離間状態に関しては、第1実施形態の半田付け装置Aと実質的に同じである。なお、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(e)半田片流出状態、の各状態において、分岐配管702を流れる窒素ガスの流量は、第1実施形態のときよりも少なくなる。そのため、分岐流量Q2を分岐流量Q22として説明する。例えば、(b)鏝先接触状態のとき、分岐配管702を流れる窒素ガスの流量を分岐流量Q22bとする。各状態でも同様に、(c)半田片投入状態及び(e)半田片流出状態のそれぞれの分岐流量を、分岐流量Q22c、Q22eとする。
 第2実施形態と第1実施形態との相違点は、(d)半田片溶融状態及び(e)半田片流出状態のそれぞれの分岐流量Q2d及びQ22eの変化にある。(d)半田片溶融状態(図15)では第1実施形態と同様に溶融した半田片Whによって半田孔51が塞がれるため、分岐流量Q2dは第1実施形態のときと同等の大きさとなる。次の工程の(e)半田片流出状態(図16)ではスルーホールThを塞ぐ一方でガスリリース部52より窒素ガスが流出するので、供給配管703の流量Q3eが増加し、分岐配管702の流量Q22eが減少する。第1実施形態では(d)半田溶融状態から(e)半田片流出状態への状態変化時の分岐流量の変化が小さい(或いはほとんどない)のに対し第2実施形態では前述の状態変化時の流量変化が大きくなり、状態変化の判定を容易に行うことができる。
 また、(b)鏝先接触状態のときスルーホールThとガスリリース部52とから窒素ガスが流れるため、第1実施形態と比較して分岐配管702の流量Q22bは小さくなる。そして、(d)半田溶融状態のとき半田孔51が塞がれるため、第1実施形態と同一の分岐流量Q2dになる。このため、(b)鏝先接触状態での分岐流量Q22bと(d)半田溶融状態での分岐流量Q2dとの差が、第1実施形態の(b)鏝先接触状態での分岐流量Q2bと(d)半田溶融状態での分岐流量Q2dとの差よりも大きい。これにより、(c)半田片投入状態と(d)半田片溶融状態の判別を容易に行うことができる。
 なお、ガスリリース部52の大きさを変更することにより(b)鏝先接触状態と(e)半田片流出状態におけるそれぞれの分岐流量Q22bとQ2eの流量値を変更することができる。また、ガスリリース部52を設けることにより、溶融した半田がスルーホールTh内に流入した後、半田孔51内の圧力が低下するので、スルーホールTh内の溶融半田を押し出すことを防止できる。
 そして、各状態での分岐流量Q2は、図17に示すグラフに示すとおりになる。図17は、半田付け装置が半田付けを1回行うときの分岐流量の変化を示している。図17では、縦軸が分岐流量Q2、横軸が時間である。なお、以下の説明では、図10と異なる挙動を示す部分についてのみ説明するものとする。
 図17に示すように、ガスリリース部52を備えた鏝先5bを用いることで、(d)半田孔溶融状態を示す第4領域Ar4(分岐流量Q2d)の後に、分岐流量Q22eの(e)半田片流出状態を示す第5領域Ar5が現れる。
 このように、鏝先5bにガスリリース部52を設けることで、(d)半田孔溶融状態における分岐配管702での窒素ガスの流量である分岐流量Q2dと、(e)半田片流出状態おける分岐配管702での窒素ガスの流量である分岐流量Q22eとを異なる値とすることができる。これにより、制御部Contは、(e)半田片流出状態、すなわち、電子部品Epの端子NdとランドLdとを半田付けが完了したことをより正確に検知することができる。
 なお、本実施形態においても、制御部Contは、各状態における分岐流量をデータベースとして記憶して、第2測定部74からの分岐流量のデータと比較することで鏝先の状態を判定してもよい。また、図17に示すような、分岐流量の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部74からの分岐流量のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで、鏝先の状態を判定してもよい。
 本実施形態においても、制御部Contは、第1実施形態の「第1変形例」と同様の操作が可能である。また、第1実施形態の「第2変形例」に示すような、半田片停止部を備えた鏝先を用いることで、第1実施形態の「第2変形例」と同様の操作が可能である。
(第3実施形態)
 本発明にかかる半田付け装置のさらに他の例について図面を参照して説明する。図18は、本発明にかかる半田付け装置のさらに他の例を示す図である。図18に示す半田付け装置Cでは、鏝先5cとガス供給部7cが異なる以外、半田付け装置Aと実質上同じ構成を有している。そのため、半田付け装置Cにおいて、半田付け装置Bと実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
 図18に示すように半田付け装置Cの鏝先5cは、半田孔51の投入された半田片Whが溶融する溶融領域510よりも上方、すなわち、窒素ガスが流れる方向において上流側と、外周面とを連通するリリース孔53を備えている。リリース孔53は、半田孔51の窒素ガスと共に半田片の溶融時に気化したフラックスを逃がす孔である。リリース孔53の内径は、半田孔51の内径よりも小さい。すなわち、リリース孔53は、半田孔51に比べて流路抵抗が大きい。
 また、図18に示すようにガス供給部7cは、ガス供給源GSとガス流入孔222とをつなぐ配管70cに第1調整部71、第1測定部72及び第2測定部75が設けられている。なお、ガス供給部7cにおいて、ガス供給部7と同じ部分についても、同じ符号を付すとともに詳細な説明は省略する。
 第2測定部75は、配管70cの第1測定部72とガス流入孔222との間に設けられている。そして、第2測定部75は、配管70cの内部の窒素ガスの圧力を測定する圧力計を含む構成となっている。第2測定部75は、配管70c内部の圧力を測定し、その測定結果を制御部Contに送信する。制御部Contは、配管70cの圧力及び(又は)圧力の変化に基づいて、鏝先の状態を判定する。
 以下に、制御部Contによる鏝先の状態の判定について図面を参照して説明する。なお、本実施形態において、半田付け装置Cが1回の半田付けを行うときの鏝先の取り得る状態は、第1実施形態と同じである。すなわち、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態である。
 以下に、鏝先の各状態における配管70c内部の窒素ガスの圧力P1について、図面を参照して説明する。図19~図24は、上述の各状態における鏝先を示す図である。また、図25は、半田付け装置で半田付け作業を1回行うときの圧力の変化を示す図である。本実施形態では、基板Bdがスルーホール基板であり、スルーホールThに挿入された端子Ndを半田付けするものとして説明する。
 半田付け装置Cでは、1回の半田付け時に、(a)~(f)の各状態に順に変化する。なお、各状態における窒素ガスの挙動等については、第1実施形態と同じである部分の詳細は省略する。窒素ガスの流出を矢印Gaで示す。
(a)基準状態
 図19は基準状態における鏝先を示す図である。図19に示すように、(a)基準状態では、半田孔51は、Z方向下端の開口が大気に解放されている。そのため、ガス供給部7cから半田孔51に窒素ガスが供給されても、配管70c内の圧力は、一定である。(a)基準状態における配管70cの圧力P1を圧力P1aとする。(a)基準状態において、鏝先5cは、半田孔51の下端が大気解放されているため、リリース孔53から外部に流れる窒素ガスは少量である。
(b)鏝先接触状態
 図20は、鏝先接触状態における鏝先を示す図である。鏝先5cをランドLdに接触させることで、鏝先5cの半田孔51がランドLdによって塞がれる。そして、半田孔51の窒素ガスは、リリース孔53と端子Ndが挿入されたスルーホールThから外部に流出する。
 半田孔51の下端からの窒素ガスの流出は、端子Ndが挿入されたスルーホールThの部分のみとなり、配管70cの流路抵抗は、(a)基準状態よりも高くなり、(b)鏝先接触状態における配管70cの窒素ガスの圧力P1bは、(a)基準状態よりも高くなる。
(c)半田片投入状態
 図21は、半田片投入状態における鏝先を示す図である。(c)半田片投入状態において、半田孔51に半田片Whが投入されると、半田片Whは、半田孔51に挿入されている端子Ndに接触して、半田孔51の内部で停止し、半田孔51の窒素ガスが通過する流路面積が小さくなる。これにより、(c)半田片投入状態のときには、(b)鏝先接触状態のときに比べて、配管70cの流路抵抗が大きくなる。
 結果として、(c)半田片投入状態における配管70cの圧力P1cは、(b)鏝先接触状態の圧力P1bよりも高くなる。
(d)半田片溶融状態
 図22は、半田片溶融状態における鏝先を示す図である。(d)半田片溶融状態 において、半田片Whは、鏝先5によって加熱され、半田孔51のZ方向下端部は溶融した半田片Whによって塞がれる。(d)半田片溶融状態のときには、(c)半田片投入状態のときに比べて、配管70cの流路抵抗が大きくなる。
 結果として、配管70cの窒素ガスの圧力は、(c)半田片投入状態よりも高くなる。(d)半田片溶融状態における配管70cの圧力P1dは、圧力P1cよりも高くなる。
 (e)半田片流出状態
 図23は、半田片流出状態における鏝先を示す図である。(e)半田片流出状態において、半田孔51のZ方向下端部は、ランドLd及びスルーホールThを塞いだ溶融した半田によって塞がれる。(e)半田片流出状態のときと(d)半田片溶融状態とで配管70cの流路抵抗は等しい又は略等しい。
 結果として、配管70cの窒素ガスの圧力は、(d)半田片投入状態とほぼ同じである。(e)半田片流出状態における配管70cの圧力P1eは、圧力P1dと同じ又はほぼ同じである。
(f)鏝先離間状態
 図24は、鏝先離間状態における鏝先を示す図である。半田付け装置Cでは、ランドLdと電子部品Epの端子Ndとの半田付けが終了すると、鏝先5をランドLdから離間させる。半田孔51のZ方向下端は、大気解放される。すなわち、(f)鏝先離間状態は(a)基準状態と同じ状態に戻る。(f)鏝先離間状態の配管70cの圧力P1fは、圧力P1aと同じとなる。
 上述のとおり、配管70cの圧力P1a~P1d(P1e)は、各状態によって異なる値になる。制御部Contは、予め圧力P1a~P1d(P1e)の基準となる値をデータベースとして記憶しておき、第2測定部75から取得した配管70cの圧力P1のデータと比較することで、現在の鏝先の状態を判定することができる。
 また、(d)半田片溶融状態の配管70cの圧力P1dと(e)半田片流出状態の配管70の圧力P1eとがほぼ同じであることから、配管70cの圧力から状態の判定が困難な場合もある。そこで、制御部Contは、配管70cの圧力P1の時間変化も考慮して、鏝先の状態を検出してもよい。
 半田付け装置Cでは、鏝先の状態が(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の順に変化する。そして、各状態での配管70cの圧力P1は、図25に示すグラフに示すとおりになる。図25は、半田付け装置Cが半田付けを1回行うときの配管70の圧力の変化を示している。図25では、縦軸が圧力P1、横軸が時間である。
 図25に示すように、第1領域Ar1は、鏝先が(a)基準状態のときであり、第1領域Ar1において、配管の圧力が圧力P1aとなっている。第2領域Ar2は、鏝先が(b)鏝先接触状態であり、鏝先が(a)基準状態から(b)鏝先接触状態に変わると鏝先5のランドLdへの接触によって圧力P1aから圧力P1bに急激に変化する。すなわち、第1領域Ar1から第2領域Ar2への変化は急峻である。
 また、第3領域Ar3は、鏝先が(c)半田片投入状態を示しており、半田孔51への半田片Whの投入よって半田孔51の流路の一部が塞がれて流路抵抗が急に増加するため、圧力P1bから圧力P1cへは急激に変化する。すなわち、図25において、第2領域Ar2から第3領域Ar3への変化は急峻である。
 第4領域Ar4は、鏝先が(d)半田片溶融状態を示しており、半田孔51は半田片Whの溶融によって塞がれるので、その流路抵抗は増加する。半田片の溶融は、まず、フラックスが比較的ゆっくり溶融し、その後半田は急激に溶融する。圧力P1cから圧力P1dへは、最初ゆっくり高くなり、一定の変化ののち急激に高くなる。すなわち、図25において、第3領域Ar3から第4領域Ar4への変化は最初ゆっくりで、その後急激に高くなる。
 また、上述のとおり、(d)半田片溶融状態の圧力P1dと、(e)半田片流出状態の圧力P1eとは、同じまたはほぼ同じであり、一定時間、圧力P1dから変化が小さい。
 以上のとおり、配管70cの圧力P1は、その値だけでなく、状態が変化するときの圧力P1の変化の割合(急激に変化する又はゆっくり変化する)にも特徴を有する。
 制御部Contは、図25に示すような、1回の半田付けを行うときの配管の圧力の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部75からの配管70cの圧力のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで、鏝先の状態を判定してもよい。このような、判定方法を用いることで、鏝先の状態をより正確に判定することができる。
 なお、本実施形態において、半田孔51が塞がれたとき、リリース孔53を介して、半田孔51に溜まった窒素ガスを排出している。しかしながら、これに限定されない。例えば、ガス供給部7cの配管70cに、内部のガスを外部に逃がすリリース孔を設けてもよい。さらには、配管70cを分岐させ、分岐した配管を窒素ガスを逃がすための配管としてもよい。
 また、制御部Contは、予め圧力P1a~P1d(P1e)の基準となる値をデータベースとして記憶しておき、第2測定部73から取得した配管70の圧力P1のデータと比較することで、半田孔51の汚れ状態を判定することができる。あるいはまた、制御部Contは、鏝先5と基板Bdとは非接触状態、鏝先5と基板Bdとの接触、鏝先5への半田片Whの投入、加熱溶融、鏝先5からの溶融半田の流出、鏝先5の基板Bdからの離間といった一連の半田付け工程における配管70内の窒素ガスの圧力の基準となる経時変化をデータベースとしてて記憶しておき、第2測定部73から取得した配管70の圧力P1の経時変化と比較することで半田孔51の汚れ状態を判定することも可能である。
 第3領域Ar3すなわち半田孔51への半田片Whの投入段階において半田孔51の汚れ状態を判定する場合を例に説明する。図26に、半田片Whが半田孔51へ投入された状態図を示す。図21に示すような半田孔51が汚れていない初期状態では配管70の圧力はP1cである。一方、図26に示すような半田孔51の内周壁にドロスなどの付着物が付着している状態では、半田孔51内の窒素ガスが通過する流路面積が小さくなっているところ、半田片Whが投入されることによって流路面積はさらに小さくなるため、配管70の圧力は初期状態の圧力P1cよりも高い圧力P1c’となる(図25の一点鎖線)。制御部Contは、初期状態における圧力P1cを予め記憶しておき、測定された配管70の圧力と圧力P1cとを比較して半田孔の汚れ状態を判定することが可能となる。
 本実施形態においても、制御部Contは、分岐流量を配管の圧力に読み替えることで、第1実施形態の「第1変形例」、「第2変形例」と同様の操作が可能である。また、第1実施形態の「第3変形例」に示すような、半田片停止部を備えた鏝先を用いることで、第1実施形態の「第3変形例」と同様の操作が可能である。
(第4実施形態)
 本実施形態にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図27は、本発明にかかる半田付け装置の他の例を示す図である。なお、図27に示す半田付け装置Dでは、鏝先5dに半田孔51と外周面とを貫通するガスリリース部52を備えている。それ以外は、第3実施形態の半田付け装置Cと同じ構成を有している。また、ガスリリース部52は、第2実施形態の鏝先5bと同じ構成を有している。そのため、鏝先5dにおいて鏝先5及び鏝先5cと実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
 このような半田付け装置Dを用いたときの、制御部Contによる鏝先の状態の判定について、図面を参照して説明する。図28は、鏝先接触状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。図29は、半田片投入状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。図30は、半田片溶融状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。図31は、半田片流出状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。
 半田付け装置Dにおいて、1回の半田付けにおける鏝先の取り得る状態は、第1実施形態と同じ、つまり、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態である。そして、(a)基準状態、(f)鏝先離間状態に関しては、第3実施形態の半田付け装置Cと実質的に同じである。また、鏝先5dは、ガスリリース部52を設けており、ガスリリース部52dからガスが流出可能な状態のとき、すなわち、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(e)半田片流出状態、の各状態において、配管70cを流れる窒素ガスの圧力は、第3実施形態のときよりも少なくなる。そのため、配管70cの圧力を圧力P11として説明する。例えば、(b)基準状態のとき、配管70cの圧力を圧力P11bとする。他の状態のときも同様に、圧力P11c、P11eとする。
 図27に示すように、ガスリリース部52は、半田孔51の溶融領域510と鏝先5dのZ方向下端との間の部分と外周面とを連通している。
 図28に示す(b)鏝先接触状態のとき、半田孔51内の窒素ガスは、スルーホールThから外部に流出するとともに、リリース孔53及びガスリリース部52からも外部に流出する。そのため、配管70cの圧力P11は、ガスリリース部52から流出するので、ガスリリース部52が無いとき(第3実施形態)よりも低くなる。すなわち、配管70cは圧力P11b(<P1b)となる。また、図29に示す(c)半田片投入状態のときも同様に、半田片Whによって流路抵抗は増える。一方で、配管70cの圧力P11は、ガスリリース部52から窒素ガスが流出するので、ガスリリース部52が無いとき(第3実施形態)よりも低くなる。(c)半田片投入状態のときの配管70の圧力P11cは、(b)鏝先接触状態の配管70cの圧力P11bよりも高い。
 図30に示す(d)半田片溶融状態のとき、半田孔51の溶融領域510は、溶融した半田片Whで塞がれる。そのため、ガスリリース部52は、窒素ガスの流れ方向において、溶融領域510よりも下流側であるため、(d)半田片溶融状態のとき、ガスリリース部52から窒素ガスは流出しない。そのため、(d)半田片溶融状態のときの配管70cの圧力P1dは第3実施形態とほぼ等しい。
 図31に示す(e)半田片流出状態のとき、半田孔51のZ方向下端は、ランドLdによって塞がれる。また、溶融した半田片WhがランドLdのスルーホールThを塞いでいるため、窒素ガスは、スルーホールThから流出しない。一方で、半田片Whは、半田孔51から外部に流出しているため、半田孔51には半田片Whが存在しない。そのため、半田孔51の窒素ガスは、ガスリリース部52から外部に流出する。つまり、配管70の圧力P11は、ガスリリース部52から流出するので、ガスリリース部52が無いとき(第1実施形態)よりも低くなる。すなわち、(e)半田片流出状態のときの配管70cの圧力は、圧力P11e(<P1e)である。
 (e)半田片流出状態のとき、半田孔51の窒素ガスがガスリリース部52から流出しているため、圧力P11eは、(d)半田片溶融状態のときの圧力P1dに比べて低い。
 以上のとおり、鏝先5bにガスリリース部52を設けることで、(d)半田孔溶融状態のときの配管70の圧力P1dと、(e)半田片流出状態のときの配管70cの圧力P11eとを異なる値とすることができる。
 そして、各状態での圧力P1(P11)は、図32に示すグラフに示すとおりになる。図32は、半田付け装置が半田付けを1回行うときの配管の圧力の変化を示している。図32では、縦軸が配管の圧力P1、横軸が時間である。なお、以下の説明では、図25と異なる挙動を示す部分についてのみ説明するものとする。
 図32に示すように、ガスリリース部52を備えた鏝先5dを用いることで、(d)半田孔溶融状態を示す第4領域Ar4(配管70cの圧力P1d)の後に、分配管70cの圧力P11eの(e)半田片流出状態を示す第5領域Ar5が現れる。
 このように、鏝先5dにガスリリース部52を設けることで、(d)半田孔溶融状態における配管70cの圧力P1dと、(e)半田片流出状態おける配管70cの圧力P11eとを異なる値とすることができる。これにより、制御部Contは、(e)半田片流出状態、すなわち、電子部品Epの端子NdとランドLdとを半田付けが完了したことをより正確に検知することができる。
 なお、本実施形態においても、制御部Contは、各状態における配管の圧力をデータベースとして記憶して、第2測定部75からの配管70cの圧力のデータと比較することで鏝先の状態を判定してもよい。また、図32に示すような、配管70cの圧力の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部75からの圧力のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで、鏝先の状態を判定してもよい。
 また、時間と流量値の関係(図10または図17)または時間と圧力の関係(図25または図32)のそれぞれの計測値を記憶しておき品質管理のデータベースを作成し、経時的な変化や雰囲気温度などの相関を統計処理によって算出することができる。
 さらに、複数の半田付け箇所が存在する場合には、半田付け箇所によって各状態における流体の変化値が異なる場合があるので、各半田付け箇所毎に上記データベースを作成し、半田付け場所毎に異なった閾値を用いて判定を行うことも可能である。
(第5実施形態)
 以上説明した第1実施形態から第4実施形態の半田付け装置では、ガス供給部内を流れるガスの総流量を一定としてガス供給部内を流れるガスの流量や圧力などの物理量を測定して鏝先の状態を判定していたが、本実施形態以降の実施形態の半田付け装置では、ガス供給部内を流れるガスの供給圧力を一定としてガス供給部内を流れるガスの物理量を測定して鏝先の状態を判定する。図33は、本発明に係る半田付け装置の他の例の鏝先及びガス供給部を示す図である。
 ガス供給部7eは、半田付け装置Eの外部に設けられたガス供給源GSから供給されるガスを半田付け装置Eに供給する。ガスとして、上述した、不活性ガスを用いることで半田の酸化を防止することが可能である。図33に示すように、ガス供給部7eは、配管70と、第1調整部76と、ガスの流量や圧力を計測して電気信号を出力する計測部としての第1計測部77と、第2計測部78とを有する。なお、図33では、便宜上、配管70を線図で示しているが、実際にはガスである窒素ガスが漏れない管体(例えば、銅管や樹脂管)である。
 配管70はガス供給源GSとを接続し、ガス供給源GSからの窒素ガスをガス流入孔222に流入させる配管である。配管70は、主配管704と、流入配管705とを有する。主配管704は、ガス供給源GSから窒素ガスが流入する配管であり、流入配管705は、主配管704とガス流入孔222とを連通している。すなわち、主配管704を流れた窒素ガスは、流入配管705を通って、ガス流入孔222に流入する。
 半田付け装置Eにおいて、ガス流入孔222は、下刃孔221、半田供給孔422及び半田孔51に連通しており、半田孔51は、外部に開口しているが、半田付け装置Eを作動させた場合、溶融した半田で半田孔51がせき止められる場合がある。
 第1調整部76は、主配管704に設けられている。第1調整部76は、圧力制御弁を含む構成であり、主配管704を流れる窒素ガスの圧力を調整している。第1調整部76は、ガス供給源GSからガス供給部7eに供給される窒素ガスの圧力を調整している。第2計測部78は主配管76を流れる窒素ガスの流量を計測する流量計である。
 第1計測部77は、主配管704の第1調整部76の下流に配されて、主配管704を流れる窒素ガスの圧力を計測する。すなわち、第1計測部77は、第1調整部76から吐出される窒素ガスの圧力を計測している。そして、第1計測部77は、計測した窒素ガスの圧力が予め決められた圧力となるように、第1調整部76を制御する制御信号を送信している。すなわち、ガス供給部7eは、第1調整部76と第1計測部77を用いて、フィードバック制御を行っており、ガス供給源GSから供給される窒素ガスの圧力を一定に制御している。なお、第1計測部77の計測結果に基づいて、作業者が手動で第1調整部76を操作して窒素ガスの圧力を調整してもよい。また、何らかの異常により計測した圧力又は流量が予め決めた基準値と異なる又は予め設定した範囲から外れる場合には、状態判定部Contは、異常が発生している旨の警報及び(又は)半田付け装置の運転の停止を行ってもよい。状態判定部Contは、判定した鏝先の状態に基づいて、半田付け装置Eの制御を行ってもよい。半田付け装置Eの制御としては、例えば、半田付け装置Eの基板Bdへの接近離間、糸半田Wの切断、鏝先5の加熱等を含む。
 次に、圧力Pを一定で主配管704の流量に基づいて鏝先の状態を判定する判定方法について説明する。なお、ガス供給部7eにおいて、ガス流入孔222に流入した窒素ガスは、すべて、鏝先5の半田孔51に流入するものとする。例えば、ガス流入孔222は、下刃孔221と連通しており、下刃孔221は、カッター下刃22をZ方向上下に貫通している。窒素ガスが供給されている状態において、窒素ガスは、下刃案221のZ方向上端から抜けないように、密閉されるものとする。ただし、ガス流入孔222に流入した窒素ガスが、鏝先5の半田孔51以外に分流しても同様の作用を行わせることが可能である。
 なお、主配管704を流れる窒素ガスは、ガス供給源GSからのガスを第1調整部76で調整することで圧力が調整される。主配管704を流れる窒素ガスの流量は、ガス供給部7eに供給される窒素ガスの流量でもある。すなわち、ガス供給部7eに流れる窒素ガスの流量はQ1である。
 第1調整部76に備えられている圧力制御弁は、配管内部の圧力にかかわらず、窒素ガスを設定した圧力で流し続ける。すなわち、ガス供給部7eは、圧力Pを一定とする圧力制御が行われている。
 半田付け装置Eにおいて、例えば、半田片Whが半田孔51に供給された場合、半田孔51の軸と直交する断面の一部を半田片Whが占める。そのため、半田孔51の窒素ガスが流れる部分の流路面積が小さくなり、窒素ガスが流れにくくなる、すなわち、流路抵抗が大きくなる。そして、半田孔51の流路抵抗が大きくなると、流量Q1が減少する。つまり、鏝先の状態が変化することで、流量Q1は変動する。制御部Contは、流量Q1、或いは、流量Q1の変化に基づいて、鏝先の状態を判定する。例えば、状態判定部Contは、流量Q1の変化とその変化の原因とを関連付けた情報を予め記憶している。状態判定部Contは、算出した流量Q1の変化に基づいて、その原因、すなわち、鏝先の状況を判定する。
 圧力Pを一定に制御しているため、流量Q1は下流の流体抵抗の増減に伴って変化する。制御部Contは、流量Q1に基づいて、鏝先の状態を判定している。例えば、半田孔51内の流体抵抗が増加すれば、主配管704の圧力P1が略一定であるので、流量Q2が減少する。
 以下に、鏝先の各状態における流量Q1について、図面を参照して説明する。図34~図39は、半田付け装置の動作又は鏝先の状態を示す図である。また、図40は、半田付け装置で半田付け作業を1回行うときの流量Q1の変化を示す図である。本実施形態では、基板Bdがスルーホール基板であり、スルーホールThに挿入された端子Ndを半田付けするものとして説明する。
 本実施形態では、鏝先の状態として、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の6個の状態を挙げて説明する。半田付け装置Eでは、1回の半田付け時に、(a)~(f)の各状態に順に変化する。
(a)基準状態
 図34は基準状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。図34に示すように、半田付け装置Aでは、半田付けを行う前段階(例えば、鏝先5をプレヒートする、半田付けを行う基板Bdを変更する等)において、鏝先5は、基板Bdから離している。本実施形態では、鏝先5が基板Bdから離れている状態を基準状態とする。すなわち、半田孔51は、Z方向下端の開口が大気に開放されている。また、本実施形態では、半田付け装置Eが基準状態のときに、ヒーターユニット4を駆動して鏝先5を加熱する。基準状態において、ガス供給源GSから窒素ガスの供給が開始されると、ガス供給部7eに窒素ガスが供給される。上述のとおりガス供給部7eは、第1調整部76で窒素ガスを圧力Pに調整している。
 図34に示すように、半田付け装置Eが基準状態において、鏝先5の半田孔51の下端部は、外部に開口している。半田孔51の流路抵抗は低い。一方、そのため、主配管704を流れる窒素ガスの流量Q1は多い。制御部Contは、第2計測部78からの流量を取得しており、基準状態において、流量Q1aが流れる。
(b)鏝先接触状態
 図35は、鏝先接触状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Eでは、基準状態の後に半田付けを行うため、鏝先5を基板BdのランドLdに接触させる。半田付け装置Eでは、鏝先5をランドLdに接触させることで、ランドLdを半田付けに適切な温度に昇温させる(プレヒート)。
 そして、鏝先5をランドLdに接触させることで、鏝先5の半田孔51がランドLdによって塞がれる。基板BdはスルーホールThに貫通させた端子Ndを半田付けするものであり、図35に示すように、電子部品の端子NdのZ方向の上端部が半田孔51に挿入される。また、半田孔51を通過した窒素ガスは、端子Ndが挿入されたスルーホールThから外部に流出する。
 端子Ndが挿入されたスルーホールThの窒素ガスが抜ける部分が窒素ガスの流路であり、その流路面積は、半田孔51の軸と直交する面で切断した断面積よりも小さい。鏝先接触状態のとき、半田孔51の先端側に、流路抵抗が形成される、すなわち、主配管704の流路抵抗が、基準状態よりも大きくなる。これにより、供給流量Q1bは基準状態のときよりも少なくなる。
(c)半田片投入状態
 図36は、半田片投入状態における半田付け装置Eの鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Eでは、鏝先5をランドLdに接触させて、プレヒートを行い、ランドLdを適切な温度に昇温した後に、半田片Whを半田孔51に投入する。なお、ランドLdのプレヒートの制御は、温度センサーでランドLdの温度を直接検出し、その温度で制御してもよいし、鏝先5とランドLdの接触時間で制御してもよい。
 そして、プレヒートが終了したタイミングで、半田片Whを半田孔51に投入する。なお、半田片Whはカッター上刃21とカッター下刃22で糸半田Wを切断して形成する(図33参照)。自重又はプッシャーピン23で押されることで、半田片Whは落下し、下刃孔221、半田供給孔422を通過して、半田孔51に投入される。半田片Whは、半田孔51に挿入されている端子Ndに接触して、半田孔51の内部で停止する。このように、半田片Whが半田孔51の途中で停止することで、半田孔51の窒素ガスが通過する流路面積は、小さくなる。これにより、半田片投入状態のときには、鏝先接触状態のときに比べて、主配管704の流路抵抗が大きくなる。半田片投入状態のときの流量Q1cは、鏝先接触状態に比べて少なくなる。
 なお、半田片Whの直径や長さあるいはその形状によって流量Q1cの値は異なるので、半田片Whに応じて流量Q1cの判定基準を変更しても良い。
(d)半田片溶融状態
 図37は、半田片溶融状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Eでは、鏝先5はヒーターユニット4によって加熱されており、半田孔51に投入された半田片Whは、鏝先5によって加熱され溶融される。溶融した半田片Whは粘度の高い液体である。そして、半田孔51は、溶融した半田片によって塞がれる。これにより、半田孔51から窒素ガスが外部に漏れない又は漏れにくくなる。すなわち、半田片Whが溶融することで、主配管704の窒素ガスの流量、つまり、供給流量Q1dは半田片投入状態に比べて少なくなる。
(e)半田片流出状態
 図38は、半田片流出状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。溶融した半田片Whが流出すると、溶融した半田片WhはスルーホールThを塞ぐ。そして、鏝先5は、ランドLdと接触している。これにより、半田孔51に流入した窒素ガスは、半田孔51から外部に漏れない又は漏れにくい。すなわち、半田片流出状態では、主配管704の窒素ガスの流量、すなわち、流量Q1eは、半田片溶融状態と同程度に少ない。なお、鏝先5は、常にヒーターユニット4によって加熱されているため、溶融した半田片Whは、すべて鏝先5の外部、すなわち、ランドLdと電子部品Epの端子Ndとに流出する。
(f)鏝先離間状態
 図39は、鏝先離間状態における半田付け装置の鏝先の周囲及びガス供給部を示す図である。半田付け装置Eでは、ランドLdと電子部品Epの端子Ndとの半田付けが終了すると、鏝先5をランドLdから離間させる。半田片流出状態において、溶融した半田片Whは全量又は略全量が半田孔51の外部に流出している。そのため、半田孔51は、半田付け前の状態、すなわち、基準状態と同じ状態に戻る。鏝先をランドLdから離間させたとき、主配管704に流量Q1fが流れているとすると、流量Q1fは、流量Q1aと同じか略同じである。
 上述のとおり、流量Q1a~Q1d(Q1e)は、各状態によって異なる値になる。制御部Contは、予め流量Q1a~Q1d(Q1e)の基準となる値をデータベースとして記憶しておき、第2測定部78から取得した流量Q1のデータと比較することで、現在の鏝先の状態を判定することができる。
 また、(d)半田片溶融状態の流量Q1dと(e)半田片流出状態の流量Q1eとがほぼ同じであることから、流量Q1から状態の判定が困難な場合もある。そこで、制御部Contは、流量Q1の時間変化も考慮して、鏝先の状態を検出してもよい。例えば、第2計測部78が流量Q1dを検出してから所定時間経過したことによって、制御部Contは、鏝先5が(d)半田片溶融状態から(e)半田片流出状態に変化したと判断してもよい。
 半田付け装置Eでは、鏝先の状態が(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の順に変化する。そして、各状態での流量Q1は、図40に示すグラフに示すとおりになる。図40は、半田付け装置Eが半田付けを1回行うときの流量Q1の変化を示しており、縦軸が流量Q1、横軸が時間である。なお、図40に示す流量値Q1a、Q1b、Q1c、Q1d、Q1e及びQ1fは、上記の各状態ときの流量値である。
 図40に示すように、第1領域Ar1は、鏝先が(a)基準状態のときである。第1領域Ar1において、流量Q1aとなっている。図40における、第2領域Ar2は、鏝先が(b)鏝先接触状態である。鏝先が(a)基準状態から(b)鏝先接触状態に変わると流量Q1aが流量Q1bに変化する。流量Q1は、鏝先5のランドLdへの接触によって変化するため流量Q1aから流量Q1bには、急激に変化する。すなわち、図40において、第1領域Ar1から第2領域Ar2への変化は急峻である。
 また、図40における、第3領域Ar3は、鏝先が(c)半田片投入状態である。半田孔51に半田片Whが投入されると流量Q1bが流量Q1cに変化する。半田孔51への半田片Whの投入よって流路面積が急に変化するため、流量Q1bから流量Q1cへは急激に変化する。すなわち、図40において、第2領域Ar2から第3領域Ar3への変化は急峻である。
 図40における、第4領域Ar4は、鏝先が(d)半田片溶融状態のときである。半田孔51に半田片Whが溶融されると、流量Q1cが流量Q1dに変化する。半田孔51における半田片Whの溶融によって流路面積が変化する。半田片の溶融は、まず、フラックスが溶融した後に、半田が溶融する。フラックスはゆっくり溶融し、半田は急激に溶融する。流量Q1cから流量Q1dへは、最初ゆっくり変化し、一定の変化ののち急激に変化する。すなわち、図40において、第3領域Ar3から第4領域Ar4への変化は最初ゆっくりで、その後急激に変化する。
 また、上述のとおり、(d)半田片溶融状態の流量Q1dと、(e)半田片流出状態の流量Q1eとは、同じまたはほぼ同じである。そのため、一定時間、流量Q1dから変化しない。
 以上のとおり、鏝先の主配管704の窒素ガスの流量である流量Q1は、その値だけでなく、状態が変化するときの流量Q1の変化の割合(急激に変化する又はゆっくり変化する)にも特徴を有する。
 半田付けの工程が正常に行われているかの判定は、次のように行われる。まず、予め半田付け状態における流量の基準値の範囲を設定する。そして、各半田付け状態における基準値の範囲と計測された流量との比較によって判定を行う。例えば、(c)半田投入状態における判定について説明する。まず、(c)半田投入状態であるAr3の時間帯において基準値の上限値Qx1、下限値Qy1を設定する。上限値Qx1、下限値Qy1は、それぞれ、Qx1=Q2c+x1及びQy1=Q2c-y1(x1、y1は正の数)で表される値である。そして、半田付け工程においてAr3の時間帯に計測された流量Q1が上限値Qx1から下限値Qy1の間の範囲から逸脱したとき、制御部Contは、半田付け工程に異常があったとして警報あるいは運転の停止を行ってもよい。なお、x1、y1の一方が0であってもよい。
 また、前述のx1やy1よりも小さな値であるx2やy2を用いて、第2上限値Qx2=Q2c+x2及び第2下限値値y2=Q2c-y2を設定し、Ar3の時間帯に計測された流量Q1が第2上限値Qx2から第2下限値Qy2の範囲外に逸脱した場合に、制御部Contは、作業者に注意を報知することもできる。なお、x2、y2の一方が0であってもよい。以上の説明では、第1上限値及び下限値を用いて警報或いは運転の停止を行う1段階のもの又は第2上限値及び下限値をさらに用いて注意、基準値を用いて警報或いは運転の停止を行う2段階のものを挙げているが、これらは一例であり、さらに多くの基準値を用いて、注意或いは警報を2段階以上で行ってもよい。また、(c)半田投入状態以外の状態のときにも同様に基準値の範囲が設けられており、基準値の範囲と測定された流量とを比較することで、半田付けの工程が正常に行われているか判定する。
 また、時間と流量に関係なく、半田が溶融もしくは流出すれば流量Q1は最大値まで増加する。制御部Contは、流量のピーク値(ここでは、流量Q1d)付近の値を検出したときに、半田の溶融が行われたと判定することもできる。
 さらに、鏝先の以上のような状態の変化の外、鏝先に異物の付着や混入など何らかの異常が発生したことも判定することが可能である。例えば、第2計測部78から制御部Contに対して送られる流量Q1が、流量Q1aから流量Q1bにゆっくり変化したとする。図40に示すように、通常では、(a)基準状態から(b)鏝先接触状態へは、流量Q1は急激に変化する。そうすると、通常とは異なって現在の流量Q1がゆっくり変化しているため、鏝先が(a)基準状態から(b)鏝先接触状態に変化しているのではなく、異物の付着や混入等など何らかの異常が発生していると判定することが可能となる。なお、半田付け装置が何らかの異常と判定した場合には、制御部Contは、異常があった旨の警報及び(又は)運転の停止を行ってもよい。
 このような異常判定を行うためには、制御部Contは、予め、図40に示すような、半田付け1回における流量の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部78からの流量のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで鏝先の状態を判定するようにする。また所定回数毎に流量データを記憶しておき、経時的な変化を判定することも可能である。このような判定方法を用いることで、鏝先の状態をより正確に判定することができる。
 なお、制御部Contは、第1計測部77が計測した主配管704を流れる窒素ガスの圧力を取得してもよい。そして、制御部Contは、計測圧力が予め決められた圧力と異なる場合において、その差が一定範囲内の場合には、各状態を判定するときの流量(ここでは、Q1a、Q1b、Q1c、Q1d等)を圧力に基づいて補正し、その補正値を用いて各状態の判定を行ってもよい。さらには、計測圧力と予め想定している圧力との差が、一定範囲を超える場合には、制御部Contは、状態の判定を中止するとともに、異常が発生している旨の警報及び(又は)運転の停止を行ってもよい。
 (第1変形例)
 上述した実施形態では、半田片Whの太さ及び長さが一定である場合で説明している。しかしながら、糸半田Wの送りには、ばらつきが生じる場合がある。また、半田付けを行う面積が大きい等によって、半田片Whの形、大きさを意図的に変更する場合もある。このような場合、制御部Contは、(b)鏝先接触状態の流量Q1bから流量Q1が変動したときの変動の大きさ、変動の挙動に基づいて、投入された半田片Whの形状、大きさ等を判定してもよい。なお、異なる大きさ、形状の半田片を投入する可能性がある場合、制御部Contは、各大きさ、形状の半田片Whごとに、各状態における流量の基準値及び(又は)その時間変化を示すテーブルをデータベースとして備えていることが好ましい。
(第2変形例)
 上述の実施形態では、鏝先5が半田を溶融できる高温の状態にある場合で説明している。しかしながら、ヒーター41の故障等によって鏝先5が半田を溶融するために設定された正常温度範囲内から外れる場合もあり得る。鏝先5を通過する窒素ガスは、鏝先5の温度によって、膨張する程度や粘度が異なるため、流路抵抗も増減し、その結果、窒素ガスの流量も変化する。例えば、鏝先5の温度が低下すると窒素ガスの体積は減少し、粘度も低くなるので半田孔51における窒素ガスの流量は増加する。このことを利用して、制御部Contは、半田孔51を大気に開放している状態、すなわち、鏝先5が(a)基準状態のときの流量Q1aを記憶しておき、記憶している流量Q1aと計測した流量Q1とに基づいて、鏝先5の温度を判定することが可能である。
 また、供給されるガスの種類が、窒素と空気或いは酸素との混合ガスのように変化した場合も、流路抵抗が変化するため、流量Q1に差異が生じる。このことを利用して、制御部Contは、半田孔51を大気に開放している状態、すなわち、鏝先5が(a)基準状態のときの流量Q1aを記憶しておき、記憶している流量Q1aと計測した流量Q1とに基づいて、供給されているガスが窒素ガス(供給されるべきガス)であるか否か判定できる。これにより、制御部Contは、例えば、ガス配管接続の誤りを検出することが可能である。
 第1変形例、第2変形例の動作は、例えば、一定の周期ごとに行うものとすることができる。一定の周期とは、例えば、時間で管理してもよいし、半田付け回数で管理してもよい。また、半田付け装置Eの電源投入直後及び工程終了時に行うようにしてもよい。また、ランダムなタイミングで行うようにしてもよい。
 次に制御動作について説明する。図41と図42は半田付け装置Eが半田付けを1回行うときのフローチャートを示すものである。以下、図面に基づいて説明する。S1でガス供給源GSから主配管704に窒素ガスの供給を開始し、S2でこのときの圧力を第1計測部77で圧力を計測し、設定圧力とを比較しS3で圧力値を比較し、正常値になるまで第1調整部76によりS4で圧力の調整を行う。
 圧力が正常に達すると、S5で第2計測部78により流量計測を行う。この流量と設定値とをS6で比較する。このときの流量値Q1が、設定値と所定以上異なっている場合には、半田孔51の形状や大きさが異なっていることを判断する。この場合、鏝先5の部品が間違っていたり、取付が誤っていたり、あるいは付着物によって半田孔51内部の形状が変化している場合が考えられるので、鏝形状異常としてS7で運転の停止や警報等の報知を行う。
 鏝形状が正常と判断されれば、S8で供給している気体の種類を判断する。半田付けにおいて不活性ガスとして主として使用する窒素ガスは、空気を窒素と酸素とに分離して製造することができ、半田付け工程に応じて供給するガスを変更することが行われる。例えば、高圧の気体で異物を除去する場合には高圧空気を使用し、半田鏝の付着物を焼却する場合には酸素ガスを使用するので、配管を誤って接続することがある。供給される気体の種類によって圧力損失が異なるので、供給圧力が一定であれば気体によって流量値が異なり、この流量値によってS8で、窒素ガスが接続されているかを判断することができ、S9で供給気体の異常であることを判定する。同様に空気あるいは酸素ガスであることも判断できる。
 次に、S10で鏝先5をヒーター41で加熱を開始し、ヒーター温度を温度検出器(図示せず)で計測し、その値をS11で設定値と比較し、所定温度にに達した段階で、S12で第2計測部78により流量計測を行う。このときの流量値Q1aは気体温度が上昇しその温度に伴って体積が膨張しているので、流量値Q1aより窒素ガスの温度を算出することができ、S13で鏝温度を算出する。そしてS14で鏝温度の算出値が適切な範囲内になければ、鏝温度異常と判定する。ヒーター温度が正常であるのに鏝温度が異常な場合として、鏝先5への熱伝達が十分行われていないことが考えられ、S15で鏝温度異常と判定する。
 次に、S16で鏝先5が下方向(Z方向)に移動し、配線基板Bdに接触して予熱を行い、この状態でS17で流量計測を行い、その流量値Q1が設定値Q1b(図40参照)の近似範囲内であるか否かをS18で判定し、流量値Q1が設定値Q1bと近似範囲外であるとき、鏝先5が回路基板Bdに接触していないと判断して、S19で鏝移動異常と判定する。
 S18の判定が正常であれば、S20で切断された半田片Whを供給し、そのときの流量計測をS21で行い、そのときの流量値Q1が設定された流量値Q1c(図40参照)の近似範囲内であるか否かをS22で判断して、流量値Q1が設定値1cの近似範囲外であるとき、半田片Whが供給されていないと判断し、S23で半田片供給異常と判断する。
 S22の判定が正常であれば、S24の時間遅延後にS25(図42)で流量計測を行い、そのときの流量値Q1が設定された流量値Q1d(図40参照)の近似範囲内であるか否かをS26で判断して、流量値Q1が設定値Q1dの近似範囲外であるとき、半田片Whが溶融されていないと判断し、S27で半田片溶融異常と判断する。
 S26の判定が正常であれば、S28の時間遅延を設け、溶融した半田片Whが完全に溶融しスル-ホールTh内に流出した後に、S33で鏝先5を上方向(Z方向)に移動させて回路基板Bdから離脱させ、S34で流量計測を行う。フローチャートFA内のS29~S32の動作については後述する。そのときの流量値Q1が設定された流量値Q1f(図40参照)の近似範囲内であるか否かをS35で判断して、流量値Q1が設定値1fの近似範囲外であるとき、鏝先5が回路基板Bdから離脱されていない、あるいは半田片Whが半田孔51内に残留していると判断し、S36で鏝離脱異常または半田片残留異常と判断する。
 S35の判定が正常であれば、S37で半田付け正常と判断する。そしてS38で第1計測部77で圧力を計測し、S39で設定圧力とを初期の圧力計測値Q1aとを比較し、初期値の近似範囲外であれば、S40の圧力変動異常として判断し、前記の計測値Q1a~Q1dを破棄し、さらに判断結果も破棄する。また、各ステップでの流量値を保存しておき、半田完了時にまとめてS6、S8、S11、S14、S18、S22等の全部又は一部の判定を行ってもよい。このときS38の初期値の範囲外であるとき、その圧力値でQ1a~Q1dの値を補正しても良い。
(第6実施形態)
 本実施形態にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図43は、本発明にかかる半田付け装置の他の例の鏝先及びガス供給部を示す図である。なお、図43に示す半田付け装置Fでは、鏝先5bに半田孔51と外周面とを貫通するガスリリース部52を備えている。それ以外は、第5実施形態の半田付け装置Eと同じ構成を有している。そのため、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
 図44に示すように、半田付けを行うとき、鏝先5の半田孔51には、電子部品Epの端子Ndが挿入される。そして、カッターユニット2(図33参照)で糸半田Wから切断された半田片Whは、図45に示すように端子Ndと接触した状態で、鏝先5に加熱されて溶融する。このとき、半田孔51の半田片Whが溶融する部分を溶融領域510とすると、ガスリリース部52は、半田孔51の溶融領域510と鏝先5のZ方向下端との間の部分と外周面とを連通している。
 なお、本実施形態において、ガスリリース部52は、鏝先5の外周面と半田孔51とを連通する貫通孔形状のものとしているが、これに限定されるものではない。例えば、半田孔51の溶融領域510と鏝先5のZ方向下端との間に半田孔51と鏝先5の外周面とを連通するように形成された切欠き形状であってもよい。また、上述の貫通孔、スリット以外にも、ガスリリース部52として、(b)鏝先接触状態及び(e)半田片流出状態のときに半田孔51の窒素ガスを鏝先5の外部に流出させることができる形状を広く採用することができる。
 このような半田付け装置Fを用いたときの、制御部Contによる鏝先の状態の判定について、図面を参照して説明する。
 半田付け装置Fにおいて、1回の半田付けにおける鏝先の取り得る状態は、第5実施形態と同じ、つまり、図43に示す(a)基準状態、図44に示す(b)鏝先接触状態、図45に示す(c)半田片投入状態、図46に示す(d)半田片溶融状態、図47に示す(e)半田片流出状態と図43に示す(f)鏝先離間状態である。そして、(a)基準状態、(f)鏝先離間状態に関しては、第5実施形態の半田付け装置Eと実質的に同じである。なお、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(e)半田片流出状態、の各状態において、主配管704を流れる窒素ガスの流量は、第5実施形態のときよりも少なくなる。そのため、主配管704の流量を流量Q2として説明する。例えば、(b)鏝先接触状態のとき、主配管704を流れる窒素ガスの流量を流量Q2bとする。各状態でも同様に、(c)半田片投入状態及び(e)半田片流出状態のそれぞれの流量を、流量Q2c、Q2eとする。
 第6実施形態と第5実施形態との主な相違点は、(d)半田片溶融状態及び(e)半田片流出状態のそれぞれの流量Q1d及びQ2eの変化にある。(d)半田片溶融状態(図46)では第5実施形態と同様に溶融した半田片Whによって半田孔51が塞がれるため、流量Q1dは第5実施形態のときと同等の大きさとなる。次の工程の(e)半田片流出状態(図47)ではスルーホールThを塞ぐ一方でガスリリース部52より窒素ガスが流出するので、主配管704の流量Q2eが減少する。第5実施形態では(d)半田溶融状態から(e)半田片流出状態への状態変化時の流量の変化が小さい(或いはほとんどない)のに対し第6実施形態では前述の状態変化時の流量変化が大きくなり、状態変化の判定を容易に行うことができる。
 また、(b)鏝先接触状態のときスルーホールThとガスリリース部52とから窒素ガスが流れるため、第5実施形態と比較して主配管704の流量Q2bは小さくなる。そして、(d)半田溶融状態のとき半田孔51が塞がれるため、第5実施形態と同一の流量Q1dになる。このため、(b)鏝先接触状態での流量Q2bと(d)半田溶融状態での流量Q1dとの差が、第5実施形態の(b)鏝先接触状態での流量Q1bと(d)半田溶融状態での流量Q1dとの差よりも大きい。これにより、(c)半田片投入状態と(d)半田片溶融状態の判別を容易に行うことができる。
 なお、ガスリリース部52の大きさを変更することにより(b)鏝先接触状態と(e)半田片流出状態におけるそれぞれの流量Q2bとQ2eの流量値を変更することができる。また、ガスリリース部52を設けることにより、溶融した半田がスルーホールTh内に流入した後、半田孔51内の圧力が低下するので、スルーホールTh内の溶融半田を押し出すことを防止できる。
 そして、各状態での流量Q2は、図48に示すグラフに示すとおりになる。図48は、半田付け装置が半田付けを1回行うときの流量の変化を示しており、縦軸が流量Q2、横軸が時間である。なお、以下の説明では、図40と異なる挙動を示す部分についてのみ説明するものとする。
 ガスリリース部52を備えた鏝先5bを用いることで、(d)半田孔溶融状態を示す第4領域Ar4(流量Q2d)の後に、流量Q2eの(e)半田片流出状態を示す第5領域Ar5が現れる。
 このように、鏝先5bにガスリリース部52を設けることで、(d)半田孔溶融状態における主配管704での窒素ガスの流量である流量Q1dと、(e)半田片流出状態おける流量Q2eとを異なる値とすることができる。これにより、制御部Contは、(e)半田片流出状態、すなわち、電子部品Epの端子NdとランドLdとを半田付けが完了したことをより正確に検知することができる。
 図42のフローチャートのブロックFA内に(e)半田片流出状態のフローを示す。S29で流量計測を行い、S30でその流量値をQ2eと比較し、Q2eの近似範囲外のときS31で基板への半田流出異常とし、範囲内であればS32で時間の遅延を行って半田が凝固後S33で鏝先5を基板Bdから離脱させる。
 なお、本実施形態においても、制御部Contは、各状態における流量をデータベースとして記憶して、第2測定部78からの流量のデータと比較することで鏝先の状態を判定してもよい。また、図48に示すような、流量の時間変化を示すテーブルを記憶しておき、第2測定部78からの流量のデータを時系列に並べて、挙動及び値を比較することで、鏝先の状態を判定してもよい。
 本実施形態においても、制御部Contは、第5実施形態の「第1変形例」又は「第2変形例」同様の操作が可能である。
(第7実施形態)
 本発明にかかる半田付け装置のさらに他の例について図面を参照して説明する。図49は、本発明にかかる半田付け装置のさらに他の例を示す図である。図49に示す半田付け装置Gでは、鏝先5eが異なる以外、半田付け装置Eと実質上同じ構成を有している。そのため、半田付け装置Gにおいて、半田付け装置Fと実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
 図50に示すように半田付け装置Gの鏝先5eは、半田孔51の投入された半田片Whが溶融する溶融領域510よりも上方、すなわち、窒素ガスが流れる方向において上流側と、外周面とを連通するリリース孔53を備えている。リリース孔53は、半田孔51の窒素ガスと共に半田片の溶融時に気化したフラックスを逃がす孔である。リリース孔53の内径は、半田孔51の内径よりも小さい。すなわち、リリース孔53は、半田孔51に比べて流路抵抗が大きい。
 以下に、制御部Contによる鏝先の状態の判定について図面を参照して説明する。なお、本実施形態において、半田付け装置Gが1回の半田付けを行うときの鏝先の取り得る状態は、第5実施形態と同じである。すなわち、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態である。
 以下に、鏝先の各状態における主配管704の窒素ガスの流量Q3について、第6実施形態と異なる部分を図面を参照して説明する。図49と図50は、上述の(a)基準状態と(d)半田片溶融状態における鏝先を示す図である。また、図51は、半田付け装置で半田付け作業を1回行うときの流量の変化を示す図である。本実施形態では、基板Bdがスルーホール基板であり、スルーホールThに挿入された端子Ndを半田付けするものとして説明する。
 半田付け装置Gでは、1回の半田付け時に、(a)~(f)の各状態に順に変化する。図49は基準状態における鏝先を示す図である。図49に示すように、(a)基準状態では、半田孔51は、Z方向下端の開口が大気に開放されている。図50は(d)半田片溶融状態における鏝先を示す図であり、半田片Whは、鏝先5eによって加熱され、半田孔51のZ方向下端部は溶融した半田片Whによって塞がれる。(d)半田片溶融状態のときには、半田孔51の流路抵抗が大きくなり流量Q3は減少する。しかしながらリリース孔53が開放されているので、流量Q3はゼロになることがなく流量値Q3dになる。第1調整部76は圧力Pを一定に保つ制御を行っているが、流量値がほぼゼロの状態に比べて、本実施形態のように流量Q3が少量でも流れている方が、第11調整部76による圧力制御が容易にできる。
 半田付け装置Gでは、鏝先の状態が(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の順に変化する。そして、各状態での主配管704の流量Q3は、図51に示すグラフに示すとおりになる。図51は、半田付け装置Gが半田付けを1回行うときの主配管704の流量の変化を示しており、縦軸が流量Q3、横軸が時間である。
 図51に示すように、第1領域Ar1は、鏝先が(a)基準状態のときであり、第1領域Ar1において、主配管の流量がQ3aとなっている。
 第4領域Ar4は、鏝先が(d)半田片溶融状態を示しており、半田孔51は半田片Whの溶融によって塞がれるので、その流路抵抗は増加するが、前述のようにリリース孔53の開放によって流量Q3dになる。
 なお、本実施形態において、半田孔51が塞がれたとき、リリース孔53を介して、半田孔51に溜まった窒素ガスを排出している。しかしながら、これに限定されない。例えば、第2計測部78の分岐配管706に内部のガスを外部に逃がすリリース孔を設けたり、あるいは分岐配管706を分岐させ、分岐した配管を窒素ガスを逃がすための配管としてもよい。
(第8実施形態)
 本実施形態にかかる半田付け装置の他の例について図面を参照して説明する。図52と図53は、本発明にかかる半田付け装置の他の例を示す図であり、第7実施形態との相違点は、主配管704の圧力を計測する第1計測部77の下流配管に流体抵抗を調節できる絞りからなる流路抵抗体79を設け、流路抵抗体79の下流側に圧力を計測する第3計測部83を設けた点にある。図52と図53は、それぞれ(a)基準状態と(d)半田片溶融状態における鏝先を示す図である。
 図52の(a)基準状態において第3計測部83の計測する圧力Pmは、流路抵抗体79の流体抵抗と、半田孔51等からなる半田付け装置Hの流体抵抗との分圧された値になる。第1計測部77の圧力は第1調整部76により一定値Pに制御されているので、(a)基準状態では半田付け装置Hの流体抵抗は比較的小さく、圧力Pmは大気圧に近い小さな値となる。
 図53の(d)半田片溶融状態においては、半田孔51の大部分が塞がれて半田付け装置Hの流体抵抗は大きくなり、圧力Pmは制御された圧力Pに近い値となる。
 半田付け装置Hでは、鏝先の状態が(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の順に変化する。図54は、半田付け装置Hが半田付けを1回行うときの圧力Pmの変化を示しており、縦軸が圧力Pm、横軸が時間である。
 第1領域Ar1は(a)基準状態のときであり、上述のように圧力Pmは低圧になり、圧力P4aになる。第2領域Ar2の(b)鏝先接触状態、第3領域のAr3の(c)半田片投入状態になるに従い、半田孔51の流体抵抗が増加するため、圧力PmはP4bからP4cへと高まり、第4領域Ar4の(d)半田片溶融状態において最高の圧力値P4dとなる。その後第5領域Ar5の(e)半田片流出状態において、半田孔51の流体抵抗が減少して圧力PmはP4eに降下して、第6領域Ar6の(f)鏝先離間状態にでは圧力PmはP4fとなって、第1領域Ar1の(a)基準状態の圧力P4aに戻る。
 なお、第1計測部77と第3計測部83はそれぞれ圧力計測器であり、計測する配管部分を切り換えて、1台の圧力計測器によって計測を行わせてもよい。
 圧力計測器は、一般的に流量計測器より安価で計測範囲が広く応答速度も速いので、実用的な効果がある。
 (第1変形例)
 上述の第8実施形態においては、流体絞りを流路抵抗体79を用いていたが、その代わりに流量を計測する第4計測部84を設けることができる。図55はこのときの(a)基準状態における鏝先と窒素ガスの流れを示す図である。第4計測部84の流量計は流量を計測するために所定の流路抵抗を有するので、その流路抵抗を流路抵抗体として使用する。第4計測部84は第5実施形態(図34)で用いられた第2計測部78の流量計を用いることができる。
 (その他の実施形態)
 鏝先5として図11に示す鏝先5aを用いることができる。図11に示す鏝先5aの半田孔51aには係止部511を設けられており、半田片Whはこの係止部511で当接して半田孔51aの大部分を塞ぐ。このためこの部分の流路抵抗が大きくなり、半田片Whの供給前後での差が大きくなり、半田片Whの供給時の判定が容易になる。また、半田片Whが系止部511に確実に接触し、鏝先5aからの熱伝導により半田片Whの溶融を迅速に行うことができる。本実施形態は第5実施形態から第8実施形態にも適用することができる。
 図56に示すように、主配管704と流入配管705の接続部において分岐配管706を分岐させることができる。この分岐配管706により主配管704を流れる窒素ガスの一部を外部に放出させ、半田孔51が全閉状態にあっても、主配管704の最低流量を確保し、第1計測部77の制御性能を高めることができる。また、この分岐配管706に可変絞り体85を設けることにより、鏝先の状態変化に対する第5実施形態から第8実施形態までの流量や圧力の変化割合(感度調節)を行うことができる。
 時間と流量値の関係(図40または図48)または時間と圧力の関係(図51または図54)のそれぞれの計測値を記憶しておき品質管理のデータベースを作成し、経時的な変化や雰囲気温度などの相関を統計処理によって算出することができる。
 さらに、複数の半田付け箇所が存在する場合には、半田付け箇所によって各状態における流体の変化値が異なる場合があるので、各半田付け箇所毎に上記データベースを作成し、半田付け場所毎に異なった閾値を用いて判定を行うことも可能である。
 本実施形態では、半田付け装置Eが半田付けを行うときにとり得る状態として、(a)基準状態、(b)鏝先接触状態、(c)半田片投入状態、(d)半田片溶融状態、(e)半田片流出状態、(f)鏝先離間状態の6つの状態を挙げているが、これ以外の状態を判定するようにしてもよい。
 なお、本発明は、ガス供給部のガスの総流量や供給圧力を一定とした状態で、鏝先の流路抵抗の変化によって鏝先の状態を判定するものであるが、半田付け動作中に鏝先の流路抵抗が大きく変化してガス供給部のガスの総流量や供給圧力が変動する場合がある。この場合、ガスの流量や圧力を検出して第1調整部71又は第1調整部76にフィードバックし制御することでガス供給部のガスの総流量や供給圧力を一定にすることができる。
 また、鏝先の基準状態でガス供給部のガスの総流量や供給圧力を一定に保ち、半田付けの動作中である鏝先の接触状態から鏝先離間状態までの間、流路抵抗が変化してガス供給部のガスの総流量や供給圧力が変動しても、第1調節部71や第1調整部76の操作せずにガス供給部の計測を行って鏝先の状態を判別することができる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
 本発明に係る鏝先の状態判定方法は、半田付け工程中に直ちに鏝先の状態の判定を行うことができ、また外部より観察のできない半田孔内部の状態を常に正確に判定することが可能で有用である。
A 半田付け装置
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
222 ガス流入孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持部
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
51 半田孔
52 ガスリリース部
53 リリース孔
6 半田送り機構
61 送りローラ
62 ガイド管
7 ガス供給部
70 配管
71 第1調整部
72 第1計測部
73 第2調整部
74 第2計測部
75 第2測定部
76 第1調整部
77 第1計測部
78 第2調整部
79 流路抵抗体
701 主配管
702 分岐配管
703 供給配管
704 主配管
705 流入配管
706 分岐配管
83 第3計測部
84 第4計測部
85 可変絞り体
W 半田
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド
Th スルーホール
Nd 端子

Claims (25)

  1.  半田片が供給される半田孔を有するとともに前記半田孔で前記半田片を加熱溶融する鏝先と、
     ガスを供給するガス供給源と、
     前記ガス供給源と前記半田孔とを連通し、前記ガス供給源からのガスを前記半田孔に供給するガス供給部と
    を有する半田付け装置の鏝先の状態を判定する鏝先の状態判定方法であって、
     前記ガス供給部を流れるガスの総流量又は供給圧力が一定で、
     前記ガス供給部内を流れるガスの物理量を測定するとともに、測定した物理量と予め備えられた基準値又はテーブルと比較して、鏝先の状態を判定することを特徴とする鏝先の状態判定方法。
  2.  前記テーブルには、少なくとも前記物理量自体又は前記物理量の時系列の変化を示すテーブルのいずれか一方を含む請求項1に記載の鏝先の状態判定方法。
  3.  前記基準値又はテーブルの値は、前記半田片の大きさによって選択できる複数の値を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の鏝先の状態判別方法。
  4.  前記物理量が予め決められた値になったことに基づいて、前記鏝先の半田付けを行う対象物への接触、前記半田孔への前記半田片の投入及び前記半田片の前記半田孔での溶融の少なくとも1つが行われていると判定する請求項1から請求項3のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  5.  所定回数半田付けを行う毎に前記鏝先の前記物理量を記憶し、現在の前記物理量と比較することで、前記鏝先の状態を判定する請求項1から請求項4のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  6.  前記半田孔を大気に開放している状態の物理量により前記鏝先の温度及び前記半田孔を通過するガスの種類の少なくとも一方を判定する請求項1から請求項5のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  7.  前記半田孔に前記半田片を投入した後の前記物理量に基づいて、前記半田片の形状及び大きさの少なくとも一方を判定する請求項1から請求項6のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  8.  前記半田孔には、前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、
     前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部が設けられている請求項1から請求項7のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  9.  前記ガス供給部を流れるガスの総流量が一定で、前記ガス供給部内を流れるガスの物理量を測定する請求項1から請求項8のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  10.  前記ガス供給部は、前記ガスを外部に逃がす分岐配管を備えており、前記物理量として前記分岐配管又は前記半田孔への供給配管を流れるガスの流量又は圧力を計測している請求項9に記載の鏝先の状態判定方法。
  11.  前記流量又は圧力の変化に基づいて前記鏝先の状態を判定している請求項10に記載の鏝先の状態判定方法。
  12.  前記半田孔には前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部を備えており、
     前記流量が所定値になった前後で前記流量の増減方向が逆になったことを検出した後に、溶融した半田片が前記半田孔から流出したことを判定する請求項10又は11に記載の鏝先の状態判定方法。
  13.  前記鏝先には、前記半田孔又は前記半田孔への供給流路と外部とを連通するリリース孔を有しており、
     前記物理量として前記ガス供給部を流れるガスの圧力を測定し、前記ガス供給部を流れるガスの圧力の変化に基づいて前記鏝先の状態を判定している請求項9に記載の鏝先の状態判定方法。
  14.  前記ガス供給部を流れるガスの圧力の増加に基づいて、前記鏝先の半田付けを行う対象物への接触、前記半田孔への前記半田片の投入及び前記半田片の前記半田孔での溶融の少なくとも1つが行われていると判定する請求項13に記載の鏝先の状態判定方法。
  15.  前記半田孔には前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部を備えており、
     前記ガス供給部を流れるガスの圧力が増加した後に減少したことを検出したときに溶融した半田片の前記半田孔からの流出を判定する請求項13又は請求項14に記載の鏝先の状態判定方法。
  16.  前記鏝先の状態の判定には、前記半田孔の汚れ状態の判定が含まれる請求項9から請求項15のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  17.  前記ガス供給部を流れるガスの供給圧力が一定で、前記ガス供給部内を流れるガスの物理量を測定する請求項1から請求項8のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  18.  前記ガス供給部はガス流量を計測する第2計測部を備え、
     前記物理量として前記ガス供給部に流れるガスの流量を用いた請求項から請求項17に記載の鏝先の状態判定方法。
  19.  前記ガス供給部は流路抵抗体を備え、
     前記半田孔と前記流路抵抗体との間に圧力を計測する第3計測部が設けられ、
     前記物理量として前記第3計測部で計測されるガスの圧力を用いる請求項17又は請求項18に記載の鏝先の状態判定方法。
  20.  前記流路抵抗体として前記ガス供給部の流量を計測する第4計測部を用いる請求項19に記載の鏝先の状態判定方法。
  21.  前記半田孔には前記半田片が溶融される溶融領域が設けられており、前記鏝先には、前記半田孔の溶融領域よりも下流側に半田孔と外部とを連通するガスリリース部を備えており、
     前記流量又は圧力が所定値になった前後で前記流量又は圧力の増減方向が逆になったことを検出した後に、溶融した半田片が前記半田孔から流出したことを判定する請求項18から請求項20のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  22.  前記鏝先には、前記半田孔又は前記半田孔への供給流路と外部とを連通するリリース孔を有しており、
     前記物理量として前記ガス供給部を流れるガスの流量又は圧力を測定し、前記ガス供給部を流れるガスの流量又は圧力の変化に基づいて前記鏝先の状態を判定している請求項18から請求項20のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  23.  前記ガス供給部は、前記ガスを外部に逃がす分岐配管を備えている請求項17から請求項22のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  24.  前記ガス供給部はガス圧力を調整する第1調整部を備え、
     前記ガス供給路のガスの圧力が変化したときに、前記ガスの圧力の変化値によって物理量計測値の補正あるいは物理量計測値の廃棄を行う請求項17から請求項23のいずれかに記載の鏝先の状態判定方法。
  25.  半田片が供給される半田孔を有するとともに前記半田孔で前記半田片を加熱溶融する鏝先と、
     ガスを供給するガス供給源と前記半田孔とを連通し、前記ガス供給源からのガスを前記半田孔に供給するガス供給部と、
     前記ガス供給部で供給されるガスの物理量を測定する測定部と、
     前記測定部で測定された前記ガスの物理量に基づいて、前記鏝先の状態を判定する状態判定部とを有し、
     前記状態判定部が、請求項1~請求項24のいずれかに記載の方法で、前記鏝先の状態を判定することを特徴とする半田付け装置。
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