CN111417298A - 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 - Google Patents

一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于COB Mini‑LED灯板的返修装置，属于LED技术领域。该返修装置包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。本发明中的返修装置，相比于人手工进行返修，能够实现机械化和自动化完成Mini‑LED灯板的返修，不仅减少了人工的投入，同时极大地提高了灯板地返修率和可靠性，提高了产品的生产效率，缩短了产品的生产周期。

Description

一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置
技术领域
本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置。
背景技术
随着LED显示技术的高速发展，市场对小间距LED显示屏的需求不断扩大。这是因为消费者对显示屏的清晰度有了更高的要求，清晰度的提高意味着像素密度的增加，像素密度的增加必然导致像素间距的降低。目前广泛商用的小间距LED显示屏的像素间距已经下探到P0.6mm，狭义上业界普遍认为Mini-LED是指像素间距在0.1mm-1mm范围内的显示屏。Mini-LED显示屏的封装方式大多以COB封装为主，少部分采用集成SMT封装，随着COB封装技术的不断成熟以及SMT封装的物理极限，COB封装必定是Mini-LED的最佳选择。
像素间距的下探必定极大提高灯的数量和密度，数量巨大的灯，意味着死灯率及良品率越来越显得重要。而Mini-LED产品的盛行，对生产工艺和维修提出了很大的挑战。在像素间距小于1mm的情况下，现有的人手工修灯的可能性及可靠性已经不行，会严重影响产品的生产效率和成品率。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置，解决现有的人手工修灯的可能性及可靠性已经不行，会严重影响产品的生产效率和成品率的技术问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置，包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。
作为进一步优化的，还包括第一滑动装置，所述伸缩装置安装在所述第一滑动装置上，所述第一滑动装置用于带动所述伸缩装置移动便于对齐需维修的坏灯。
作为进一步优化的，还包括机械臂，所述第一滑动装置安装在所述机械臂上。
作为进一步优化的，所述维修组件还包括第二滑动装置，所述第二滑动装置安装在所述伸缩装置上，两个所述超声波热压焊接头、两个所述加热头和所述真空吸嘴均安装在所述第二滑动装置上，所述第二滑动装置用于调节两个所述超声波热压焊接头之间的间距和两个所述加热头之间的间距。
作为进一步优化的，所述维修组件还包括两个伸缩架，两个伸缩架分别安装在两个所述超声波热压焊接头、两个所述加热头与所述第二滑动装置之间。
作为进一步优化的，所述维修组件共有三组，三组所述维修组件间隔式安装在所述伸缩装置上，三种不同颜色的晶片由三组所述维修组件分别进行操作。
作为进一步优化的，所述伸缩架为镍基合金材料构成的弹性件。
作为进一步优化的，所述伸缩装置包括液压控制系统。
作为进一步优化的，所述第一滑动装置由伺服电机控制。
作为进一步优化的，所述第二滑动装置由伺服电机控制。
综上所述，本发明具有以下有益效果：该返修装置在使用时，先对准需要维修的坏灯的上方，伸缩装置带动维修组件靠近坏灯移动，两个加热头分别对应坏灯的锡膏层的两侧，然后加热头将固化好的锡膏层进行加热融化，真空吸嘴正对坏灯发光面且对坏灯进行吸附，达到去除坏灯的目的；去除坏灯后，真空吸嘴在伸缩装置控制下收缩，并将坏灯放置在回收盒中；伸缩装置控制使加热头对焊盘残存的锡膏层进行热熔，形成较好的热熔态的锡膏层，此后真空吸嘴重新吸附一颗新的灯，真空吸嘴回到原来坏灯的位置，将吸附的新的灯放置在锡膏层上，超声波热压焊接头进行超声波热压焊固化；本发明中的返修装置，相比于人手工进行返修，能够实现机械化和自动化完成Mini-LED灯板的返修，不仅减少了人工的投入，同时极大地提高了灯板地返修率和可靠性，提高了产品的生产效率，缩短了产品的生产周期。
附图说明
图1是实施例中的用于COB Mini-LED灯板的返修装置的剖视图放大结构示意图；
图2是实施例中的用于COB Mini-LED灯板的返修装置的侧视图放大结构示意图。
图中：1、伸缩装置；21、超声波热压焊接头；22、真空吸嘴；23、伸缩架；24、加热头；3、第一滑动装置；4、机械臂；5、第二滑动装置；100、灯板；200、锡膏层；300、晶片。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例公开了一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置，如图1所示，该返修装置包括伸缩装置1和维修组件，维修组件安装在伸缩装置1上，伸缩装置1用于带动维修组件靠近和远离灯板100移动。维修组件包括两个超声波热压焊接头21、两个加热头24和至少一个真空吸嘴22，两个超声波热压焊接头21间隔设置，两个加热头24间隔设置并分别位于两个超声波热压焊接头21两侧，真空吸嘴22位于两个超声波热压焊接头21之间，两个超声波热压焊接头21和两个加热头24用于分别对应锡膏层的两侧。值得说明的是，超声波热压焊接头21和加热头24之间的相对位置关系对其各自的功能并无影响，因此，该相对位置关系可依据其他的需要进行设计。
该返修装置在使用时，先对准需要维修的坏灯的上方，伸缩装置1带动维修组件靠近坏灯移动，两个加热头24分别对应坏灯的锡膏层200的两侧，然后加热头24将固化好的锡膏层200进行加热融化，真空吸嘴22正对坏灯发光面且对坏灯进行吸附，达到去除坏灯的目的；去除坏灯后，真空吸嘴22在伸缩装置1控制下收缩，并将坏灯放置在回收盒中；伸缩装置1控制使加热头24对焊盘残存的锡膏层200进行热熔，形成较好的热熔态的锡膏层200，此后真空吸嘴22重新吸附一颗新的灯，真空吸嘴22回到原来坏灯的位置，将吸附的新的灯放置在锡膏层200上，超声波热压焊接头21进行超声波热压焊固化。以上的移动控制和各种移动量的控制，可以进一步相关硬件和软件实现自动化控制，本实施例中的返修装置，相比于人手工进行返修，能够实现机械化和自动化完成Mini-LED灯板的返修，不仅减少了人工的投入，同时极大地提高了灯板100的返修率和可靠性，提高了产品的生产效率，缩短了产品的生产周期。在本实施例中，伸缩装置1包括液压控制系统，实现精确控制伸缩。
在本实施例中，如图1所示，该返修装置还包括第一滑动装置3，伸缩装置1安装在第一滑动装置3上，第一滑动装置3用于带动伸缩装置1移动以便于对齐需维修的坏灯。在本实施例中，第一滑动装置3由伺服电机实现精准控制滑动距离，第一滑动装置3的具体结构可以是现有的可实现位移调节的装置，例如电动伸缩杆、传送带、丝杠螺母等等。在本实施例中，该返修装置还包括机械臂4，第一滑动装置3安装在机械臂4上，机械臂4用于带动第一滑动装置3靠近和远离灯板100移动。在本实施例中，维修装置还包括第二滑动装置5，第二滑动装置5安装在伸缩装置1上，维修组件的两个超声波热压焊接头21、两个加热头24和真空吸嘴22均安装在第二滑动装置5上，第二滑动装置5用于带动两个超声波热压焊接头21和两个加热头24移动以使得两个超声波热压焊接头21和两个加热头24分别对应锡膏层200的两侧。在本实施例中，第二滑动装置5由伺服电机实现精准控制滑动距离，第二滑动装置5的具体结构可以是现有的可实现位移调节的装置，例如电动伸缩杆、传送带、丝杠螺母等等。以上，机械臂4主要用于实现相对较大量和范围的三维空间的移动，例如真空吸嘴22将坏灯放置回收盒以及重新吸附新的灯必须借助机械臂4才能完成；第一滑动装置3主要用于一定范围内的水平移动，以保证对齐需要维修的坏灯正上方；第二滑动装置5主要用于调整两个超声波热压焊接头21和两个加热头24之间的间距以与灯的晶片300的大小相适配进而使两个超声波热压焊接头21和两个加热头24分别对应坏灯的锡膏层200的两侧，以及调整真空吸嘴22的位置以使得与晶片300的正中间对应；伸缩装置1主要用于带动维修组件靠近和远离灯板100移动以便于加热头24去除坏灯和超声波热压焊接头21固定新的灯。在本实施例中，维修组件还包括两个伸缩架23，两个伸缩架分23别安装在两个超声波热压焊接头21、两个加热头24与第二滑动装置5之间。超声波热压焊接头21和两个加热头24工作时，伸缩架23受力收缩以保证超声波热压焊接头21的功能且不会损坏灯板100。在本实施例中，伸缩架23为镍基合金材料构成的弹性件。
在本实施例中，结合图1和图2所示，维修组件共有三组，三组维修组件间隔式安装在伸缩装置1上，每组维修装置均包括第二滑动装置5、两个伸缩架23、两个超声波热压焊接头21、两个加热头24和真空吸嘴22，同一像素点的三种不同颜色的晶片300由三组维修组件分别进行操作。第一滑动装置3主要控制三组维修组件对应同一像素单元中不同晶片300的位置调节，第二滑动装置5主要控制的是一组维修组件中的两个超声波热压焊接头21和两个加热头24是否与锡膏层200的两侧对应。
在第一滑动装置3的滑动调节作用下，使得三组维修组件与组成像素单元的三个晶片300一一对应，在第二滑动装置5的滑动调节作用下，两个超声波热压焊接头21和两个加热头24分别对应坏晶片300的锡膏层200的两侧，在伸缩装置1控制下加热头24将固化好的锡膏层200进行加热融化，真空吸嘴22在第二滑动装置5的滑动调节作用下正对坏晶片300发光面，利用伸缩装置1伸长至坏晶片300表面，真空吸嘴22对坏晶片300进行吸附，达到去除坏晶片300的目的；去除坏晶片300后，真空吸嘴22在伸缩装置1和机械臂4的控制下，将坏晶片300放置在回收盒中，加热头24再次被伸缩装置1控制伸长，对焊盘残存的锡膏层200再次进行热熔，形成较好的热熔态的锡膏层200，此后，真空吸嘴22重新吸附一颗新的同色晶片300，真空吸嘴22移动至坏晶片300原来的位置，将完好的新的同色晶片300放置在锡膏层200上，超声波热压焊接头21进行超声波热压焊固化。
以上具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置，其特征在于：包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。
2.根据权利要求1所述的返修装置，其特征在于：还包括第一滑动装置，所述伸缩装置安装在所述第一滑动装置上，所述第一滑动装置用于带动所述伸缩装置移动便于对齐需维修的坏灯。
3.根据权利要求2所述的返修装置，其特征在于：还包括机械臂，所述第一滑动装置安装在所述机械臂上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的返修装置，其特征在于：所述维修组件还包括第二滑动装置，所述第二滑动装置安装在所述伸缩装置上，两个所述超声波热压焊接头、两个所述加热头和所述真空吸嘴均安装在所述第二滑动装置上，所述第二滑动装置用于调节两个所述超声波热压焊接头之间的间距和两个所述加热头之间的间距。
5.根据权利要求4所述的返修装置，其特征在于：所述维修组件还包括两个伸缩架，两个伸缩架分别安装在两个所述超声波热压焊接头、两个所述加热头与所述第二滑动装置之间。
6.根据权利要求5所述的返修装置，其特征在于：所述维修组件共有三组，三组所述维修组件间隔式安装在所述伸缩装置上，三种不同颜色的晶片由三组所述维修组件分别进行操作。
7.根据权利要求5所述的返修装置，其特征在于：所述伸缩架为镍基合金材料构成的弹性件。
8.根据权利要求1所述的返修装置，其特征在于：所述伸缩装置包括液压控制系统。
9.根据权利要求2所述的返修装置，其特征在于：所述第一滑动装置由伺服电机控制。
10.根据权利要求4所述的返修装置，其特征在于：所述第二滑动装置由伺服电机控制。
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