CN115295691B - 一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种Mini‑LED芯片电磁返修设备及方法，装置包括：固定底板，固定底板上安装有伸缩模组、电磁返修模组、第一滑动装置。本发明采用电磁波加热熔化了芯片和焊锡，在去除芯片时，会将熔化后的焊锡一并去除，因此露出的焊盘更为干净平整，方便视觉定位，便于点锡工艺和焊接工艺；固焊时，电磁波直接作用，热量直接通过芯片传导到焊锡，使得芯片和焊锡充分熔化，提高焊接强度及速度；同时，吸嘴装置上设置有凹槽及循环冷却通道，冷却介质的循环流动能带走电磁加热时产生的热量，使得吸嘴快速降温，从而延长了吸嘴的使用寿命，提高了加工效率。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法。
背景技术
近年来，随着显示屏设备的高速发展，Mini-LED芯片由于其在显示、性能、成本等方面的独特优势，开始逐步取代传统的LED芯片。
在LED显示面板的生产或修复中，传统的拆装方法是利用压嘴贴紧芯片，然后激光加热压嘴进行热传导来熔锡，再真空吸附吸取芯片做到拆焊坏芯片。再利用拆装设备上的吸嘴将LED芯片吸附再放置在点锡后的焊盘上，然后进行加热焊接。由于芯片体积小，对拆装设备及工艺要求较高。
还有一种方法是将显示板放置在电磁板上，通电加热恒温后融化焊锡，通过压嘴吸附芯片做到坏芯片去除。再利用点锡针去沾锡，点在焊盘上，然后通过旁轴吸嘴去吸取芯片，将芯片贴在焊盘上加热固化。固化后，芯片的焊接强度不高，还需放入烤炉进一步提升其焊接强度。若吸附力不足会导致拆装失败。在贴装过程中，芯片若发生角度偏移，也导致焊接后芯片不能正常使用。而电磁板加热会将显示面板上其他好的芯片上面的焊锡融化，可能会产生不需要替换的芯片移动的问题，焊接后的焊接强度也不高，同时也对压嘴的定位精度要求较高。同时，吸嘴在电磁场聚集加热时，容易产生大量的热量，导致吸嘴温度快速升高，同时吸嘴由于截面很小，散热性能很差，故大量热量的聚集导致吸嘴容易损坏，在芯片修复时，就需要持续更换吸嘴，不仅工艺繁琐，且直接提升设备成本。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中Mini-LED芯片返修工艺复杂、设备复杂及成本高、焊接效果不好的缺陷，提供一种能提升返修效果、结构简单、成本低的Mini-LED芯片返修设备及方法。
为解决上述技术问题，本发明公开实施例至少提供一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法。
第一方面，本发明公开实施例提供了一种Mini-LED芯片电磁返修设备，包括固定底板，所述固定底板上安装有伸缩模组、电磁返修模组、第一滑动装置；
所述伸缩模组包括吸嘴模组、点锡模组、第二滑动装置、第三滑动装置；
所述电磁返修模组包括电磁线圈、电磁发生器、第四滑动装置和测温装置。
优选地，所述第一滑动装置通过电机调节伸缩模组与待返修Mini-LED板之间的距离。
优选地，所述第二滑动装置通过电机调节吸嘴组件与待返修Mini-LED板之间的距离。
优选地，所述第三滑动装置通过电机调节点锡模组到待返修Mini-LED板之间的距离；
所述点锡模组用于在待返修Mini-LED板上添加焊锡；
所述第四滑动装置用于调节电磁线圈到返修Mini-LED板之间的距离。
优选地，所述伸缩模组上还包括旋转装置，用于调节吸嘴模组与待返修Mini-LED板之间的角度。
优选地，所述固定底板上还包括相机模组，所述相机模组用于识别待返修Mini-LED板上损坏芯片的具体位置。
优选地，所述吸嘴模组包括冷却圆柱、固定螺母及吸嘴组件；所述固定螺母用于连接冷却圆柱及吸嘴组件；
所述冷却圆柱包括真空螺纹孔、循环进气螺纹孔、第一通孔、固定吸嘴螺纹、第二通孔、循环出气螺纹孔；
所述吸嘴组件包括螺母配合台、凹槽及吸气通孔。
优选地，冷却介质从所述循环进气螺纹孔进入，经过所述第一通孔、所述凹槽、所述第二通孔后，从循环出气螺纹孔流出；
所述冷却介质为空气或水；所述凹槽为台阶型凹槽。
优选地，所述吸气通孔用于吸走损坏的芯片及焊锡。
第二方面，本发明实施例中还提供一种Mini-LED芯片电磁返修方法，基于第一方面中任一项所述的Mini-LED芯片电磁返修设备，包括以下步骤：
S1：固定Mini-LED板；
将待返修Mini-LED板放入输送装置的输送皮带，通过输送皮带带动待返修Mini-LED板沿输送方向传输，当Mini-LED板到达返修工位时，通过输送装置上的限位组件和压紧组件挡住并固定Mini-LED板；
S2：确定加工位置
通过相机模组对待返修Mini-LED板中的损坏芯片识别和定位，并根据损坏芯片的尺寸，调整电磁线圈，使电磁线圈能够覆盖整个损坏芯片；
S3：去除芯片
调整电磁返修模组的位置，使得电磁线圈位于损坏芯片上方，通过电磁波照射加热损坏芯片进行加热融化焊锡和芯片，然后通过吸嘴模组吸走融化后的液态损坏芯片及焊锡；加热过程中根据加热温度调节电磁波供料，使得加热温度在预设温度范围内；
S4：芯片焊接
点锡模组从锡盒中蘸取锡料后将锡点在去除损坏芯片后的焊盘上；然后，吸嘴模组吸附好芯片，放置在已点锡的去除损坏芯片后的焊盘上；通过电磁波在预设温度下加热，使得好芯片固焊在焊盘上；
S5：取出Mini-LED板
通过输送装置上的限位组件和压紧组件让开并松开Mini-LED板，通过输送皮带带动Mini-LED板沿输送方向传输，将返修好的Mini-LED板传出输送装置。
本发明的提供的技术方案具有以下有益效果：由于电磁波加热熔化了芯片和焊锡，再通过吸嘴去除芯片，在去除芯片时，会将熔化后的焊锡一并去除，因此露出的焊盘更为干净平整，方便视觉定位，便于点锡工艺和焊接工艺；固焊时，电磁波直接作用，热量直接通过芯片传导到焊锡，使得芯片和焊锡充分熔化，提高焊接强度及速度；同时，由于吸嘴装置上设置有台阶型凹槽及循环冷却通道，冷却介质从冷却圆柱的进气孔进入经由冷却圆柱的通孔及吸嘴的凹槽后，从冷却圆柱的出气口流出，冷却介质的循环流动能够带走电磁加热时吸嘴产生的大量热量，使得吸嘴能够快速降温，从而延长了吸嘴的使用寿命，提高了加工效率。本实施例的返修设备具有结构简单、成本低、焊接效果好、返修工艺简单的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明公开实施例所提供的一种Mini-LED芯片电磁返修设备的结构正视图；
图2示出了本发明公开实施例所提供的一种Mini-LED芯片电磁返修设备的结构侧视图；
图3示出了本发明公开实施例所提供的一种Mini-LED芯片电磁返修设备的吸嘴模组的结构图。
1-固定底板； 2-伸缩模组； 3-电磁返修模组；
4-第一滑动装置； 21-吸嘴模组； 22-点锡模组；
23-第二滑动装置； 24-第三滑动装置； 31-电磁线圈；
32-电磁发生器； 33-第四滑动装置； 34-测温装置
51-定位模块； 52-监控模块； 6-旋转装置；
211-冷却圆柱； 212-固定螺母； 213-吸嘴组件。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
实施例1
参照图1，本发明公开实施例提供了一种Mini-LED芯片电磁返修设备，包括固定底板1，固定底板1上安装有伸缩模组2、电磁返修模组3、第一滑动装置4。
具体地，第一滑动装置4还包括伸缩杆，通过伺服电机驱动伸缩杆来带栋固定底板1的整体运动，从而调节伸缩模组2与待返修Mini-LED板之间距离，该过程可以对吸嘴模组21到待返修Mini-LED板之间的距离进行粗调。
具体地，伸缩模组2包括吸嘴模组21、点锡模组22、第二滑动装置23、第三滑动装置24。第二滑动装置23包括伸缩杆，通过伺服电机驱动伸缩杆来带动吸嘴模组21沿Z轴移动，从而对吸嘴模组21到待返修Mini-LED板之间的距离进行细调，使得吸嘴模组21能够精确对准待返修Mini-LED板上损坏芯片的位置。
第三滑动装置24上设置伸缩杆，通过伺服电机驱动伸缩杆来带动点锡模组22的移动，在焊接新的Mini-LED芯片时，能够使得点锡模组22能够精确对准待返修Mini-LED板上损坏芯片的位置，从而在指定的位置添加焊锡，而不对周围的芯片产生影响。
在实际应用中，待返修Mini-LED板的角度会发生变化，会导致吸嘴与芯片之间对不准的情况，此时，可在伸缩模组2上设置一个旋转装置6，用于调节吸嘴模组21与待返修Mini-LED板之间的角度，以提高吸嘴模组21与待返修Mini-LED板的对准精度。
具体地，电磁返修模组3上设置有电磁线圈31，电磁发生器32，第四滑动装置33和测温装置34。第四滑动装置33用于调节电磁线圈31到返修Mini-LED板之间的距离，使得电磁线圈31对准待返修Mini-LED板上的损坏芯片。测温装置34用于测量电磁波加热时的温度，并反馈给电磁返修模组3调节电磁波功率，使得温度恒定在预设的范围内。
具体地，固定底板1上还包括相机模组，相机模组用于识别待返修Mini-LED板上损坏芯片的具体位置，更优选地，相机模组包括监控模块52和定位模块51。
具体地，吸嘴模组21包括冷却圆柱211、固定螺母212及吸嘴组件213；所述固定螺母用于连接冷却圆柱及吸嘴组件；冷却圆柱包括真空螺纹孔、循环进气螺纹孔、第一通孔、固定吸嘴螺纹、第二通孔、循环出气螺纹孔；吸嘴组件包括螺母配合台、凹槽及吸气通孔。冷却介质从所述循环进气螺纹孔进入，经过所述第一通孔、所述凹槽、所述第二通孔后，从循环出气螺纹孔流出。
在一些优选的实施例中，将凹槽设置为台阶型凹槽，其靠近冷却圆柱一侧的横截面积较大，靠近吸气通孔一侧的横截面积较小，台阶型的设置，能保证吸嘴正常工作的同时，具有更大的冷却介质流动空间。
真空螺纹孔贯穿冷却圆柱，分别在冷却圆柱的上端和下端具有开口，真空螺纹孔在冷却圆柱的下端开口与吸气通孔的上端部螺纹连接；在一些优选地实施例中，真空螺纹孔在冷却圆柱的上端开口与第二滑动装置下端的一个螺母配合台螺纹连接。
循环进气螺纹孔的一端在冷却圆柱的外壁开口，另一端与第一通孔的一端连接，第一通孔的另一端在冷却圆柱的下部开口，从而将冷却介质从冷却圆柱的外部引导至吸嘴组件的凹槽中。第二通孔一端在冷却圆柱的下部开口，另一端连接循环出气螺纹孔的一端，循环出气螺纹孔的另一端在冷却圆柱的外壁开口，从而将冷却介质从凹槽引导至冷却圆柱的外部。
在工作时，冷却介质从循环进气螺纹孔进入，经过所述第一通孔、所述凹槽、所述第二通孔后，从循环出气螺纹孔出来。可选地，冷却介质为空气或水。
具体地，返修装置工作时，将待返修Mini-LED板固定好；然后，通过相机模组对待返修Mini-LED板中的损坏芯片识别和定位，并根据损坏芯片的尺寸，调整电磁线圈31，使电磁线圈31能够覆盖整个损坏芯片；接着，调整电磁返修模组3的位置，使得电磁线圈31位于损坏芯片上方，通过电磁波照射加热损坏芯片进行加热融化焊锡和芯片，然后通过吸嘴模组21吸走融化后的液态损坏芯片及焊锡。加热过程中根据加热温度调节电磁波供料，使得加热温度在预设温度范围内；接下来，由于损坏芯片去除后，由于大部分焊锡随着去除的芯片脱离焊盘，因此，点锡模组22从锡盒中蘸取锡料后将锡点在去除损坏芯片后的焊盘上。随后，吸嘴模组吸附好芯片，放置在已点锡的去除损坏芯片后的焊盘上；通过电磁波在预设温度范围内加热一定时间，使得好芯片固焊在焊盘上；最后，将返修好的Mini-LED板取出。
本实施例的提供的技术方案具有以下有益效果：由于是电磁波加热熔化了芯片和焊锡，再通过吸嘴去除芯片，在去除芯片时，也会将熔化后的焊锡一并去除，因此露出的焊盘更为干净平整，方便视觉定位，便于点锡工艺和焊接工艺。固焊时，电磁波直接作用，热量直接通过芯片传导到焊锡，使得芯片和焊锡充分熔化，提高焊接强度及速度；同时，由于吸嘴装置上设置有台阶型凹槽及循环冷却通道，冷却介质从冷却圆柱的进气孔进入经由冷却圆柱的通孔及吸嘴的凹槽后，从冷却圆柱的出气口流出，冷却介质的循环流动能够带走电磁加热时吸嘴产生的大量热量，使得吸嘴能够快速降温，从而延长了吸嘴的使用寿命，提高了加工效率。本实施例的返修设备具有结构简单、成本低、焊接效果好、返修工艺简单的特点。
实施例2
采用上述Mini-LED芯片电磁返修设备实现的修复方法，包括以下步骤：
S1：固定Mini-LED板；
将待返修Mini-LED板放入输送装置的输送皮带，通过输送皮带带动待返修Mini-LED板沿输送方向传输，当Mini-LED板到达返修工位时，通过输送装置上的限位组件和压紧组件挡住并固定Mini-LED板；
S2：确定加工位置
通过相机模组对待返修Mini-LED板中的损坏芯片识别和定位，并根据损坏芯片的尺寸，调整电磁线圈31，使电磁线圈31能够覆盖整个损坏芯片。
S3：去除芯片
调整电磁返修模组3的位置，使得电磁线圈31位于损坏芯片上方，通过电磁波照射加热损坏芯片进行加热融化焊锡和芯片，然后通过吸嘴模组21吸走融化后的液态损坏芯片及焊锡。加热过程中根据加热温度调节电磁波供料，使得加热温度在预设温度范围内。
本实施例中，伸缩模组2带相机模组移动到芯片上方进行识别和定位，采用Mark点定位或者边定位等方法均可；然后按照相机模组定位的结构，通过第四滑动装置移动电磁返修模组3，使得电磁线圈31位损坏芯片上方。
其中，吸嘴模组21的吸气负压值应尽可能大，从而保证吸附效果。
S4：芯片焊接
损坏芯片去除后，由于大部分焊锡随着去除的芯片脱离焊盘，因此，点锡模组22从锡盒中蘸取锡料后将锡点在去除损坏芯片后的焊盘上。然后，吸嘴模组吸附好芯片，放置在已点锡的去除损坏芯片后的焊盘上；通过电磁波在一定温度下加热一定时间，使得好芯片固焊在焊盘上。
S5：取出Mini-LED板
通过输送装置上的限位组件和压紧组件让开并松开Mini-LED板，通过输送皮带带动Mini-LED板沿输送方向传输，将返修好的Mini-LED板传出输送装置。
本发明提供的Mini-LED芯片电磁返修设备，是通过电磁波直接照射在芯片上进行加热，因此热传导更快，效率更高。
本发明可一次针对单独一个芯片，对其它芯片没有影响。
本发明中，由于是电磁波加热熔化了芯片和焊锡，再通过吸嘴去除芯片，在去除芯片时，也会将熔化后的焊锡一并去除，因此露出的焊盘更为干净平整，方便视觉定位，便于点锡工艺和焊接工艺。
固焊时，电磁波直接作用，热量直接通过芯片传导到焊锡，使得芯片和焊锡充分熔化，提高焊接强度及速度。
吸嘴工作时，由于吸嘴上设置有台阶型凹槽及循环冷却通道，冷却介质从冷却圆柱的进气孔进入经由冷却圆柱的通孔及吸嘴的凹槽后，从冷却圆柱的出气口流出，冷却介质的循环流动能够带走电磁加热时吸嘴产生的大量热量，使得吸嘴能够快速降温，从而延长了吸嘴的使用寿命，提高了加工效率。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (5)
1.一种Mini-LED芯片电磁返修设备，其特征在于，包括固定底板，所述固定底板上安装有伸缩模组、电磁返修模组、第一滑动装置；
所述伸缩模组包括吸嘴模组、点锡模组、第二滑动装置、第三滑动装置；
所述电磁返修模组包括电磁线圈、电磁发生器、第四滑动装置、测温装置；
所述第一滑动装置通过电机对所述伸缩模组与待返修Mini-LED板之间的距离进行粗调；
所述第二滑动装置通过电机对所述吸嘴模组与待返修Mini-LED板之间的距离进行细调；
所述电磁返修模组工作时，首先加热并融化焊锡和损坏芯片，随后通过吸嘴模组将融化后的液态损坏芯片及焊锡一起吸走；
所述吸嘴模组包括冷却圆柱、固定螺母及吸嘴组件；所述固定螺母用于连接所述冷却圆柱与所述吸嘴组件；所述吸嘴组件包括螺母配合台、凹槽及吸气通孔；
所述冷却圆柱包括真空螺纹孔、循环进气螺纹孔、第一通孔、固定吸嘴螺纹、第二通孔、循环出气螺纹孔；
冷却介质从所述循环进气螺纹孔进入，经过所述第一通孔、所述凹槽、所述第二通孔后，从所述循环出气螺纹孔流出；
所述冷却介质为空气或水；所述凹槽为台阶型凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种Mini-LED芯片电磁返修设备，其特征在于，所述第三滑动装置通过电机调节所述点锡模组到待返修Mini-LED板之间的距离；
所述点锡模组用于在所述待返修Mini-LED板上添加焊锡；
所述第四滑动装置用于调节电磁线圈到返修Mini-LED板之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种Mini-LED芯片电磁返修设备，其特征在于，所述伸缩模组上还包括旋转装置，用于调节吸嘴模组与待返修Mini-LED板之间的角度。
4.根据权利要求1所述的一种Mini-LED芯片电磁返修设备，其特征在于，所述固定底板上还包括相机模组，所述相机模组用于识别待返修Mini-LED板上损坏芯片的位置。
5.一种Mini-LED芯片电磁返修方法，基于权利要求1-4中任一项所述的Mini-LED芯片电磁返修设备，其特征在于，包括以下步骤：
S1：固定Mini-LED板
将待返修Mini-LED板放入输送装置的输送皮带，通过所述输送皮带带动所述待返修Mini-LED板沿输送方向传输，当所述待返修Mini-LED板到达返修工位时，通过输送装置上的限位组件和压紧组件挡住并固定所述待返修的Mini-LED板；
S2：确定加工位置
通过相机模组对所述待返修Mini-LED板中的损坏芯片识别和定位，并根据所述损坏芯片的尺寸，调整所述电磁线圈，使所述电磁线圈能够覆盖整个损坏芯片；
S3：去除芯片
调整所述电磁返修模组的位置，使得所述电磁线圈位于损坏芯片上方，通过电磁波照射加热所述损坏芯片进行加热融化焊锡和芯片，然后通过所述吸嘴模组吸走融化后的液态损坏芯片及焊锡；加热过程中根据加热温度调节电磁波供料，使得加热温度在预设温度范围内；
S4：芯片焊接
点锡模组从锡盒中蘸取锡料后将锡点在去除损坏芯片后的焊盘上；然后，吸嘴模组吸附好芯片，放置在已点锡的去除损坏芯片后的焊盘上；通过电磁波在预设温度下加热，使得好芯片固焊在焊盘上；
S5：取出Mini-LED板
通过输送装置上的限位组件和压紧组件让开并松开Mini-LED板，通过输送皮带带动Mini-LED板沿输送方向传输，将返修好的Mini-LED板传出输送装置。
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Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104400167A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 张楠 | 一种感应回流焊装置及使用该装置的电路板元器件焊接方法 |
| CN106165552A (zh) * | 2015-01-27 | 2016-11-23 | 华为技术有限公司 | 一种电子模块返修方法 |
| CN206432241U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-08-22 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种球状阵列引脚芯片返修装置 |
| CN109128420A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 一种全自动返修拆焊方法 |
| CN111417298A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 |
| CN111872509A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 宁波立项电子有限公司 | 一种电路板器件更换设备 |
| CN112951972A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种cob模块修复方法 |
| CN114093802A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-02-25 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备及方法 |
| CN114156260A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-08 | 深圳市兆纪光电有限公司 | 具有分区单元格拼接的mini-LED结构及生产工艺 |
| CN114515880A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-20 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种活动感应加热的电路板返修方法 |
| CN114615821A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-10 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种定点感应加热的电路板返修机 |
| CN114641147A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-17 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种定点感应加热的电路板返修方法 |
| CN216775408U (zh) * | 2021-11-30 | 2022-06-17 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种mini led芯片修复装置 |
| CN114632989A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-17 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种活动感应加热的电路板返修机 |
| CN114698258A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-07-01 | 深圳市易天半导体设备有限公司 | 一种印制板补晶返修装置 |
| CN114900988A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-12 | 深圳运嘉科技有限公司 | 立体电路焊接工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105345197B (zh) * | 2015-11-14 | 2017-11-28 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种用于bga的除锡装置 |
| CN110379913A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-25 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Led芯片的维修方法及维修装置 |
| CN112475517A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-12 | 深圳市金翰半导体技术有限公司 | 一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴 |
| CN217493048U (zh) * | 2022-03-18 | 2022-09-27 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种Mini LED芯片拆焊装置 |
-
2022
- 2022-10-10 CN CN202211233783.9A patent/CN115295691B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104400167A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 张楠 | 一种感应回流焊装置及使用该装置的电路板元器件焊接方法 |
| CN106165552A (zh) * | 2015-01-27 | 2016-11-23 | 华为技术有限公司 | 一种电子模块返修方法 |
| CN206432241U (zh) * | 2016-12-26 | 2017-08-22 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种球状阵列引脚芯片返修装置 |
| CN109128420A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 一种全自动返修拆焊方法 |
| CN111417298A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置 |
| CN111872509A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 宁波立项电子有限公司 | 一种电路板器件更换设备 |
| CN112951972A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种cob模块修复方法 |
| CN114156260A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-08 | 深圳市兆纪光电有限公司 | 具有分区单元格拼接的mini-LED结构及生产工艺 |
| CN216775408U (zh) * | 2021-11-30 | 2022-06-17 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种mini led芯片修复装置 |
| CN114698258A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-07-01 | 深圳市易天半导体设备有限公司 | 一种印制板补晶返修装置 |
| CN114093802A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-02-25 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种mini LED倒装晶片自动激光返修设备及方法 |
| CN114515880A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-20 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种活动感应加热的电路板返修方法 |
| CN114615821A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-10 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种定点感应加热的电路板返修机 |
| CN114641147A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-17 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种定点感应加热的电路板返修方法 |
| CN114632989A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-17 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种活动感应加热的电路板返修机 |
| CN114900988A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-12 | 深圳运嘉科技有限公司 | 立体电路焊接工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115295691A (zh) | 2022-11-04 |
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