CN114900988A - 立体电路焊接工艺 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 105
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 97
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 8
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229910002555 FeNi Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004860 CaZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015372 FeAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017706 MgZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003962 NiZn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Abstract
本发明涉及电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种立体电路焊接工艺。立体电路焊接工艺包括以下步骤：在基板上设置元件，元件对应于基板上的焊锡位点；将电磁感应焊接机对应于焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在焊锡位点，使焊锡位点的锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板；并且，当元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将元件压住；并且，基板材质的熔点不高于320度。旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基材保持良好的稳定性。采用抵压件按压受电磁力的元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。因此，通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点，不对基板加热，从而避免对基板的损坏。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种立体电路焊接工艺。
背景技术
电子电器和机电产品制造工艺和相应的材料技术进步的方向是柔性、环保、环境友好、节能。为此，国际上一些先进工业制造强国，如德国与我们同步展开立体电路智能制造的产业化研究，开发出在塑胶表面形成精密和紧密的导电图案的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶外壳或者内壳上，形成无印刷电路板的电子、电器和机电一体化产品。业界称为3D-MID(“Three-dimensional moulded interconnect device or electronicassemblies”)，本发明称为立体电路。
锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊，回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。
例如，焊锡膏在使用前要先进行回温。一般锡膏都在低温下存储所以得回温。然后搅拌均匀就可以使用了；固定好PCB光板，然后用钢网孔和PCB上的焊盘对齐，用刮刀将锡膏涂到钢网处，使锡膏均匀透过钢网印在PCB焊盘上；也可以用手工涂抹，涂抹均匀即可；用镊子把元件放置在涂好锡膏的PCB板上；然后放置到加热台上调好温度进行焊接；焊接好后放凉就可以使用。
SMT(Surface Mounted Technology)是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
传统的SMT流程对基材会有一定的要求，比如说：其中回流焊一般要达到200度以上，那通常的ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)等基材不能承受到这个温度，从而就不适用。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种立体电路焊接工艺，以提供一种可应用低熔点材质基板的焊接工艺，旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基板保持良好的稳定性。
为实现上述目的，本发明提出的一种立体电路焊接工艺，所述立体电路焊接工艺包括以下步骤：
在基板上设置元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点；
将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在所述焊锡位点，使所述焊锡位点的锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板；
并且，当所述元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将所述元件压住；
并且，所述基板材质的熔点不高于320度。
可选地，在采用抵压件将所述元件压住之前，将所述抵压件连接至所述电磁感应焊接机，并设于所述感应线圈所产生的电磁场区域，以在所述感应线圈将电磁场加在所述锡膏上时，所述抵压件压住所述元件。
可选地，在将所述抵压件设于所述感应线圈所产生的电磁场区域的步骤中，包括将抵压件设于所述感应线圈的线圈内；
和/或，所述抵压件的材质为软胶体。
可选地，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点之前，在所述电磁感应焊接机上设置磁集中器，将所述磁集中器套设在所述感应线圈上，以在焊接时，使所述磁集中器对应于焊锡位点，通过磁集中器将感应线圈的电磁场进行集中，使电磁场加在所述焊锡位点，使所述锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板。
可选地，所述磁集中器为软磁体，所述软磁体的形状为开设有缺口的环状结构，以通过所述软磁体集中电磁场。
可选地，在所述基板上设置所述元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点的步骤中，包括：
将基板定位于夹具上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来；
通过点锡膏机将锡膏点在所述焊锡位点；
通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点。
可选地，在将所述基板定位于夹具上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来的步骤中，包括：将多个所述基板设置在夹具上，并将所述夹具定位在转运平台上，所述夹具在所述转运平台上按照既定的轨迹运动，以使得所述点锡膏机将锡膏点设于所述焊锡位点。
可选地，在通过点锡膏机将所述锡膏点在所述焊锡位点的步骤中，包括：将所述点锡膏机设于机械臂上，所述机械臂带动所述点锡膏机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来点锡膏。
可选地，在通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点的步骤中，所述贴片机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以将所述元件贴于所述焊锡位点。
可选地，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点的步骤中，包括将所述电磁感应焊接机设于机械臂上，所述机械臂带动所述电磁感应焊接机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来焊接。
本发明技术方案涉及一种立体电路焊接工艺，以提供一种可应用低熔点材质基板的焊接工艺，旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点材质基板保持良好的稳定性。立体电路焊接工艺包括以下步骤：在基板上设置元件，元件对应于基板上的焊锡位点；将电磁感应焊接机对应于焊锡位点，利用感应线圈将电磁场加在焊锡位点，使焊锡位点的锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板；并且，当元件会受电磁力而移动时，采用抵压件将元件压住，当元件不会受电磁力而移动时，无需采用抵压件将元件压住；并且，基板材质的熔点不高于320度。旨在在采用低熔点材质基板时，在焊接时，低熔点基材保持良好的稳定性。采用抵压件按压受电磁力的元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。因此，通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点，不对基板加热，从而避免对基板的损坏。例如，基板上设有立体电路，基板采用非金属、无磁性的材料，通过本申请的工艺，将元件焊接至基板上，通过电磁感应焊接的方式，隔空使锡膏加热融化，而基板不发热，避免采用传统回流焊加热方式所带来的低熔点基板的损坏，并且，为避免元件因受感应线圈所产生的磁力而飞起，采用抵压件按压元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明立体电路焊接工艺的流程图；
图2为本发明立体电路焊接工艺的流程图；
图3为本发明一种感应线圈一实施例的结构示意图；
图4为图3中感应线圈与抵压件一实施例结构示意图；
图5为图3中感应线圈与磁集中器一实施例结构示意图；
图6为图5中感应线圈与磁集中器的结构示意图；
图7为本发明一种夹具的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 夹具 | 20 | 感应线圈 |
| 11 | 支架 | 30 | 抵压件 |
| 111 | 容置槽 | 50 | 磁集中器 |
| 13 | 限位部 | 51 | 缺口 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
传统锡焊为锡丝配合烙铁加热，元器件管脚焊盘和熔化的锡液结合在一起，完成锡焊过程，目前锡焊的技术缺点有：助焊剂飞溅，当助焊剂受热后膨胀会飞溅到元器件或PCB上，造成污染，影响焊接质量；锡珠飞溅，因为传统锡焊为开放式焊接，熔融的锡在一定情况下会飞溅出去，冷却后成为大小不一的锡珠，对电路板造成短路的风险。
激光焊锡指利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊锡需要对准焊接区域，如果未对准，会对不需要焊接的区域造成损伤。
电磁感应焊锡是由射频发生器、水冷线圈以及容纳和对准焊接零件的夹具组成，发生器在线圈中产生高频电流，在焊接区域形成振荡磁场，焊接零件必须对磁场透明，高频磁场通过感应在粘结材料中产生涡流，该工艺中的磁滞损耗将产生热量，粘结材料融化，在压力下连接零件，关闭磁场后，粘结材料凝固。
立体电路，是指相对于平面型电路而言，电子元件焊接在3维曲面基材上的电路技术。例如，应用于手机的立体电路结构，3维曲面基材的形状可以是与手机壳形状相似，具有弯曲的侧边，在弯曲的侧边上设置有电路线，还可以在弯曲的侧边上焊接有元件。
如图1所示，本申请提供一种立体电路焊接工艺，以提供一种可应用多种基材的焊接工艺，旨在在采用低熔点基材时，在焊接时，低熔点基材保持良好的稳定性。立体电路焊接工艺包括以下步骤：S1、在基板上设置元件，元件对应于基板上的焊锡位点；S2、将电磁感应焊接机对应于焊锡位点，利用感应线圈20将电磁场加在焊锡位点，使焊锡位点的锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板；并且，当元件会受电磁力而移动时，采用抵压件30将元件压住，当元件不会受电磁力而移动时，无需采用抵压件将元件压住；并且，基板材质的熔点不高于320度。由于传统PCB基板为板状并且耐高温可回流焊，本发明针对非常规电路基板，锡膏融化温度为138度～320度(普遍220度才能满足流动性)，回流焊采用较高的温度，会使低熔点材质基板融化，为了能应用低熔点材质基板，并避免在焊接过程中使低熔点材质基板融化，采用电磁感应焊接技术，通过电磁感应焊接技术隔空使锡膏加热融化，而基板不发热，避免采用传统回流焊加热方式所带来的低熔点基板的损坏，例如，基板材质耐温可以是110度，或150度，或320度，而且基板可以是曲面的，因此，通过电磁感应焊接的方式可以精准控制加热点，不对基板加热，从而避免对基板的损坏。
也即，基板上设有立体电路，基板采用非金属、无磁性的材料，通过本申请的工艺，将元件焊接至基板上，通过电磁感应焊接的方式，隔空使锡膏加热融化，而基板不发热，避免采用传统回流焊加热方式所带来的低熔点基板的损坏，并且，为避免元件因受感应线圈20所产生的磁力而飞起，采用抵压件30按压元件，防止元件在焊接时偏离焊接位置，使元件精准焊接。
基板的材质可以是塑胶材质，例如，聚丙烯材质，熔点温度为165℃---170℃，或聚甲醛材质，熔点为165℃。
采用本申请的工艺，对需要焊锡的位点产生热量，而低熔点基材不产生热量，避免传统回流焊接的融化基材问题，而且，通过本工艺，还可以将需要返工的电路板重新焊接，也即，一种情形是，在焊接出现缺陷时，可以将缺陷产品重新返回焊接步骤，通过电磁感应产生热量使锡膏再次融化，去除缺陷的元件，再次焊接上合格的元件，如此，提高良品率。
并且，解决了采用激光焊锡技术在对不准焊接区域时对基板其他区域造成损伤的问题。在采用激光焊锡技术时，因未对准焊接区域，如果未对准，会对不需要焊接的区域造成损伤，而本申请中，由于应用于电磁感应焊接的基板为非金属、无磁性的材料，在电磁感应焊接机未对准焊接区域，而对应于基板时，由于基板为非金属、无磁性，并不受电磁感应焊接机的影响，也即电磁感应焊接机不会对基板造成损伤。
进一步地，在采用抵压件30将元件压住之前，将抵压件30连接至电磁感应焊接机，并设于感应线圈20所产生的电磁场区域，以在感应线圈20将电磁场加在锡膏上时，抵压件30压住元件。
也即，抵压件30设于电磁感应焊接机上，抵压件30用以在感应线圈20将电磁场加在锡膏上时，抵压件30压住元件。如图3所示，为感应线圈20的一实施例。
由于电磁感应焊接机是一块区域一块区域的焊接，也即，在感应线圈20产生电磁场的区域，锡膏受到电磁场的影响才会受热，将抵压件30设置在电磁感应焊接机上，使得抵压件30在有电磁场的区域接触元件，以防止元件受力飞走。
进一步地，在将抵压件30设于感应线圈20所产生的电磁场区域的步骤中，包括将抵压件30设于感应线圈20的线圈内。
也即，如图4所示，抵压件30位于感应线圈20内，抵压件30为软胶体。感应线圈20内的磁强度最大，元件受力飞走的可能性最大，将抵压件30设于感应线圈20内，并且，抵压件30为软胶体，采用柔性材质避免压坏元件。
并且，为了避免在焊接前元件脱离于焊锡位点，可以在贴片机将元件贴于焊锡位点之前，在元件与焊锡位点之间涂上胶水，以提高两者的粘结稳定性，防止抵压件30还未抵接于元件之前，元件受力而飞走。
进一步地，在将电磁感应焊接机对应于焊锡位点之前，在电磁感应焊接机上设置磁集中器50，将磁集中器50套设在感应线圈20上，以在焊接时，使磁集中器50对应于焊锡位点，通过磁集中器50将感应线圈20的电磁场进行集中，使电磁场加在焊锡位点，使锡膏融化，元件通过锡膏连接至基板。
如图5和图6所示，为磁集中器50与感应线圈20的一实施例。电磁感应焊接机上设有磁集中器50，磁集中器50套设于感应线圈20上，并利用磁集中器50对感应线圈20的电磁进行集中。也即强化磁集中器50处的电磁场，弱化其他区域的电磁场，例如，一种场景中，在焊接过程中，在一块区域需要设置有多个元件时，但在该步骤仅需要焊接其中一个或几个时，采用将磁集中器50设于需要焊接的元件处，使得在该处形成集中的电磁场，将该处的锡膏加热融化，该处的元件焊接。在另一种场景中，例如，在焊接结束后，一块区域中的一个元件或几个元件焊接出错，需要再次加热融化锡膏，重新焊接上正确的元件，此时，采用将磁集中器50设于需要更正的元件处，加热锡膏，去掉错误原件，重新焊接上正确元件，如此，实现返修工序，而不破坏其他结构，提高良品率。并且，可以在磁集中器50的缺口51处设置抵压件30，使得在采用磁集中器50时，同时应用抵压件30将缺口51处的元件压住，避免电磁场集中在缺口51处，元件受电磁力而飞走。
进一步地，磁集中器50为软磁体，软磁体的形状为开设有缺口51的环状结构，以通过软磁体集中电磁场。软磁体可以集聚附近的磁场，也就是使附近的磁场扭曲变形，其他地方的磁场变稀疏了，它的磁场强度随外界外界磁场的强度而变化。软磁体的形状为开设有缺口51的环状结构，集中的电磁场集中在缺口51处，将缺口51对应于需要焊接的位点，而其他区域的磁场减弱，如此，可以对需要焊接的位点进行加热，提高焊接位点的精确性。软磁材料的分类有：①合金薄带或薄片：FeNi(Mo)、FeSi、FeAl等。②非晶态合金薄带：Fe基、Co基、FeNi基或FeNiCo基等配以适当的Si、B、P和其他掺杂元素，又称磁性玻璃。③磁介质(铁粉芯):FeNi(Mo)、FeSiAl、羰基铁和铁氧体等粉料，经电绝缘介质包覆和粘合后按要求压制成形。④铁氧体：包括尖晶石型──MOFe2O3(M代表NiZn、MnZn、MgZn、Li1/2Fe1/2Zn、CaZn等)，磁铅石型──Ba3Me2Fe24O41(Me代表Co、Ni、Mg、Zn、Cu及其复合组分)。
进一步地，如图2所示，在所述基板上设置所述元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点的步骤中，包括：S1-1、将基板定位于夹具10上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来；S1-2、通过点锡膏机将锡膏点在所述焊锡位点；S1-3、通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点。
进一步地，在将基板定位于夹具10上，将基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来的步骤中，包括：将多个基板设置在夹具10上，并将夹具10定位在转运平台上，夹具10在转运平台上按照既定的轨迹运动，以使得点锡膏机将锡膏点设于焊锡位点。
立体电路塑胶件，由于不同的面可能均需要焊接元件，以手机壳形状的塑胶件为例，对其弯曲的侧边进行焊接元件，采用合适的夹具将塑胶件定位，并将需要焊接的部位暴露出来。
如图7所示，夹具10包括支架11和限位部13，支架11上形成有容置槽111，基板设于容置槽111，限位部13设于容置槽111的槽侧壁，相邻限位部13之间形成限位空间，基板卡设于限位空间，以将需要焊接的部位暴露出来。
在步骤S1中，将多个基板设置在夹具10上，将夹具10定位在转运平台上，夹具10在转运平台上按照既定的轨迹运动，以使得点锡膏机将锡膏点在焊锡位点；转运平台上设有活动板，夹具10设于活动板上，活动板可沿X轴、Y轴方向运动，用以带动夹具10在转运平台上按照既定的轨迹运动，以通过转运平台将夹具10上的基板运送至点锡膏机的下方，以使得点锡膏机将锡膏点在基板的焊锡位点。
进一步地，在通过点锡膏机将锡膏点在焊锡位点的步骤中，包括：将点锡膏机设于机械臂上，机械臂带动点锡膏机沿基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于焊锡位点来点锡膏。
也即，在步骤S2中，点锡膏机设于机械臂上，机械臂带动点锡膏机沿X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于焊锡位点来点锡膏；机械臂具有X轴方向驱动机构、Y轴方向驱动机构和Z轴方向驱动机构，特别是，曲面的基板，焊锡位点不在一个平面上，需要机械臂带动点锡膏机运动至基板的焊锡位点处，以实现在曲面上的点锡膏动作。
进一步地，在通过贴片机将元件贴于焊锡位点的步骤中，贴片机沿基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以将元件贴于焊锡位点。
贴片机为立体贴片机，在步骤S3中，立体贴片机沿基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以将元件贴于焊锡位点。特别是，曲面的基板，焊锡位点不在一个平面上，元件贴于基板的焊锡位点处时，也需要根据基板的结构来进行调整贴片的动作，本申请的贴片机为超范围机，以实现在曲面上的贴片动作。
进一步地，在将电磁感应焊接机对应于焊锡位点的步骤中，包括将电磁感应焊接机设于机械臂上，机械臂带动电磁感应焊接机沿基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于焊锡位点来焊接。
也即，在步骤S4中，电磁感应焊接机设于机械臂上，机械臂带动电磁感应焊接机沿X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于焊锡位点来焊接。机械臂具有X轴方向驱动机构、Y轴方向驱动机构和Z轴方向驱动机构，特别是，曲面的基板，焊锡位点不在一个平面上，需要机械臂带动电磁感应焊接机运动至基板的焊锡位点处，以实现在曲面上的焊接动作。
基板的材质为非金属材质。基板为立体电路塑胶件。塑胶件密度小，耐磨损，具有绝缘的作用，且易于一体成型，用作立体电路的基板，可降低工艺成本。
上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种立体电路焊接工艺，其特征在于，所述立体电路焊接工艺包括以下步骤：
在基板上设置元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点；
将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点，利用感应线圈(20)将电磁场加在所述焊锡位点，使所述焊锡位点的锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板；
并且，当所述元件会受电磁力而移动时，采用抵压件(30)将所述元件压住；
并且，所述基板材质的熔点不高于320度。
2.如权利要求1所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在采用抵压件(30)将所述元件压住之前，将所述抵压件(30)连接至所述电磁感应焊接机，并设于所述感应线圈(20)所产生的电磁场区域，以在所述感应线圈(20)将电磁场加在所述锡膏上时，所述抵压件(30)压住所述元件。
3.如权利要求2所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将所述抵压件(30)设于所述感应线圈(20)所产生的电磁场区域的步骤中，包括将抵压件(30)设于所述感应线圈(20)的线圈内；
和/或，所述抵压件(30)的材质为软胶体。
4.如权利要求1所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点之前，在所述电磁感应焊接机上设置磁集中器(50)，将所述磁集中器(50)套设在所述感应线圈(20)上，以在焊接时，使所述磁集中器(50)对应于焊锡位点，通过磁集中器(50)将感应线圈(20)的电磁场进行集中，使电磁场加在所述焊锡位点，使所述锡膏融化，所述元件通过所述锡膏连接至所述基板。
5.如权利要求4所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，所述磁集中器(50)为软磁体，所述软磁体的形状为开设有缺口(51)的环状结构，以通过所述软磁体集中电磁场。
6.如权利要求1至5中任一项所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在所述基板上设置所述元件，所述元件对应于所述基板上的焊锡位点的步骤中，包括：
将基板定位于夹具(10)上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来；
通过点锡膏机将锡膏点在所述焊锡位点；
通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点。
7.如权利要求6所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将所述基板定位于夹具(10)上，将所述基板上用于焊锡的焊锡位点暴露出来的步骤中，包括：将多个所述基板设置在夹具(10)上，并将所述夹具(10)定位在转运平台上，所述夹具(10)在所述转运平台上按照既定的轨迹运动，以使得所述点锡膏机将锡膏点设于所述焊锡位点。
8.如权利要求7所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在通过点锡膏机将所述锡膏点在所述焊锡位点的步骤中，包括：将所述点锡膏机设于机械臂上，所述机械臂带动所述点锡膏机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来点锡膏。
9.如权利要求8所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在通过贴片机将元件贴于所述焊锡位点的步骤中，所述贴片机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以将所述元件贴于所述焊锡位点。
10.如权利要求9所述的立体电路焊接工艺，其特征在于，在将电磁感应焊接机对应于所述焊锡位点的步骤中，包括将所述电磁感应焊接机设于机械臂上，所述机械臂带动所述电磁感应焊接机沿所述基板的X轴、Y轴或Z轴方向运动，以对应于所述焊锡位点来焊接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210496078.1A CN114900988A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 立体电路焊接工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210496078.1A CN114900988A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 立体电路焊接工艺 |
Publications (1)
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| CN114900988A true CN114900988A (zh) | 2022-08-12 |
Family
ID=82722512
Family Applications (1)
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| CN202210496078.1A Pending CN114900988A (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 立体电路焊接工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN114900988A (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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