CN105904051A - 一种锡块预上料电磁感应焊锡装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种锡块预上料电磁感应焊锡装置，包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元，工作台上设有转盘，转盘上设有数个元器件放置单元，工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元，锡环上料单元与转盘连接，电磁感应加热单元与转盘连接。采用上述技术方案制成了一种安全可靠的锡块预上料电磁感应焊锡装置。锡焊时锡量固定、采用固定尺寸锡环，不存在多锡或少锡问题；因锡环内不含助焊剂，助焊剂预先独立喷洒在焊盘上，所以不存在助焊剂飞溅污染产品；无锡珠飞溅现象，不会对电路板造成短路风险，安全可靠。

Description

一种锡块预上料电磁感应焊锡装置和方法
技术领域
本发明涉及焊锡领域，特别涉及一种锡块预上料电磁感应焊锡装置和方法。
背景技术
传统锡焊为锡丝配合烙铁加热，元器件管脚焊盘和熔化的锡液结合在一起，完成锡焊过程，目前锡焊的技术缺点有：助焊剂飞溅，当助焊剂受热后膨胀会飞溅到元器件或PCB上，造成污染，影响焊接质量；锡珠飞溅，因为传统锡焊为开放式焊接，熔融的锡在一定情况下会飞溅出去，冷却后成为大小不一的锡珠，对电路板造成短路的风险。
故急需一种安全可靠的焊锡装置和方法。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种安全可靠的锡块预上料电磁感应焊锡装置和方法。
本发明中的一种锡块预上料电磁感应焊锡装置，包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元，所述工作台上设有转盘，所述转盘上设有数个元器件放置单元，所述工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元，所述锡环上料单元与转盘连接，所述电磁感应加热单元与转盘连接；
所述锡环上料单元包括振动送料盘、分料单元、伺服上料单元和第一产品定位工装，所述锡环上料单元设有第一产品定位工装用于定位，所述振动送料盘连接分料单元，所述分料单元连接伺服上料单元；
所述电磁感应加热单元包括精密模组、伺服电机、特制感应线圈和第二产品定位工装，所述电磁感应加热单元设有第二产品定位工装用于定位，所述伺服电机连接精密模组，所述精密模组连接特制感应线圈。
上述方案中，所述伺服上料单元包括伺服模组和气缸，所述伺服模组和气缸相连接。
一种锡块预上料电磁感应焊锡方法，
S1：焊锡被制成锡环；
S2：将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上；
S3：通过特制感应线圈将电磁场加在锡环上；
S4：锡环迅速熔化，完成锡焊过程。
上述方案中，所述S2包括以下步骤：
S21：第一产品定位工装将元器件放置单元和锡环上料单元定位连接；
S22：振动送料盘将锡环送料至分料单元；
S23：分料单元对锡环进行二次定位和精准分料；
S24：由伺服上料单元中的伺服模组和气缸组合实现将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上。
上述方案中，所述S3包括以下步骤：
S31：第二产品定位工装将元器件放置单元和电磁感应加热单元定位连接；
S32：特制感应线圈将电磁场加在锡环上；
S33：伺服电机带动精密模组实现上下位置的精确移动。
本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种安全可靠的锡块预上料电磁感应焊锡装置和方法。锡焊时锡量固定、采用固定尺寸锡环，不存在多锡或少锡问题；因锡环内不含助焊剂，助焊剂预先独立喷洒在焊盘上，所以不存在助焊剂飞溅污染产品；无锡珠飞溅现象，不会对电路板造成短路风险，安全可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图；
图2为锡环上料单元的结构示意图；
图3为电磁感应加热单元的结构示意图；
图4为本发明方法的流程图；
图5为本发明方法S2的具体流程图；
图6为本发明方法S3的具体流程图。
图中：1、工作台 2、转盘 3、元器件放置单元 4、锡环上料单元5、电磁感应加热单元 41、振动送料盘 42、分料单元43、伺服上料单元 44、第一产品定位工装 51、精密模组52、伺服电机 53、特制感应线圈 54、第二产品定位工装
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明是一种锡块预上料电磁感应焊锡装置，包括工作台1、转盘2、元器件放置单元3、锡环上料单元4和电磁感应加热单元5，工作台1上设有转盘2，转盘2上设有数个元器件放置单元3，工作台1上还设有锡环上料单元4和电磁感应加热单元5，锡环上料单元4与转盘2连接，电磁感应加热单元5与转盘2连接。
如图2所示，锡环上料单元4包括振动送料盘41、分料单元42、伺服上料单元43和第一产品定位工装44，锡环上料单元4设有第一产品定位工装44用于定位，振动送料盘41连接分料单元42，分料单元42连接伺服上料单元43，其中，伺服上料单元43包括伺服模组和气缸，伺服模组和气缸相连接；
如图3所示，电磁感应加热单元5包括精密模组51、伺服电机52、特制感应线圈53和第二产品定位工装54，电磁感应加热单元5设有第二产品定位工装54用于定位，伺服电机52连接精密模组51，精密模组51连接特制感应线圈53。
如图4所示，一种锡块预上料电磁感应焊锡方法，
S1：焊锡被制成锡环；
S2：将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上；
S3：通过特制感应线圈将电磁场加在锡环上；
S4：锡环迅速熔化，完成锡焊过程。
如图5所示，S2包括以下步骤：
S21：第一产品定位工装44将元器件放置单元3和锡环上料单元4定位连接；
S22：振动送料盘41将锡环送料至分料单元42；
S23：分料单元42对锡环进行二次定位和精准分料；
S24：由伺服上料单元43中的伺服模组和气缸组合实现将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上。
如图6所示，S3包括以下步骤：
S31：第二产品定位工装54将元器件放置单元3和电磁感应加热单元5定位连接；
S32：特制感应线圈53将电磁场加在锡环上；
S33：伺服电机52带动精密模组51实现上下位置的精确移动。
使用时，将需要焊锡的露出PCB板针脚的元器件置于元器件放置单元3上，随着转盘2的转动移动到锡环上料单元4处，通过第一产品定位工装44将元器件放置单元3和锡环上料单元4定位连接，振动送料盘41将制好的锡环送料至分料单元42，分料单元42对锡环进行二次定位和精准分料，由伺服上料单元43中的伺服模组和气缸组合实现将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上。随着转盘2的移动，装好锡环的元器件移动至电磁感应加热单元5处，第二产品定位工装54将元器件放置单元3和电磁感应加热单元5定位连接，特制感应线圈53将电磁场加在锡环上，伺服电机52带动精密模组51实现上下位置的精确移动，使锡环在电磁场中发热迅速熔化，完成锡焊过程。
锡焊时锡量固定、采用固定尺寸锡环，不存在多锡或少锡问题；因锡环内不含助焊剂，助焊剂预先独立喷洒在焊盘上，所以不存在助焊剂飞溅污染产品；无锡珠飞溅现象，不会对电路板造成短路风险，安全可靠。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种锡块预上料电磁感应焊锡装置，其特征在于，包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元，所述工作台上设有转盘，所述转盘上设有数个元器件放置单元，所述工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元，所述锡环上料单元与转盘连接，所述电磁感应加热单元与转盘连接；
所述锡环上料单元包括振动送料盘、分料单元、伺服上料单元和第一产品定位工装，所述锡环上料单元设有第一产品定位工装用于定位，所述振动送料盘连接分料单元，所述分料单元连接伺服上料单元；
所述电磁感应加热单元包括精密模组、伺服电机、特制感应线圈和第二产品定位工装，所述电磁感应加热单元设有第二产品定位工装用于定位，所述伺服电机连接精密模组，所述精密模组连接特制感应线圈。
2.根据权利要求1所述的一种锡块预上料电磁感应焊锡装置，其特征在于，所述伺服上料单元包括伺服模组和气缸，所述伺服模组和气缸相连接。
3.一种锡块预上料电磁感应焊锡方法，其特征在于，
S1：焊锡被制成锡环；
S2：将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上；
S3：通过特制感应线圈将电磁场加在锡环上；
S4：锡环迅速熔化，完成锡焊过程。
4.根据权利要求3所述的一种锡块预上料电磁感应焊锡方法，其特征在于，所述S2包括以下步骤：
S21：第一产品定位工装将元器件放置单元和锡环上料单元定位连接；
S22：振动送料盘将锡环送料至分料单元；
S23：分料单元对锡环进行二次定位和精准分料；
S24：由伺服上料单元中的伺服模组和气缸组合实现将锡环放置在元器件露出PCB板的针脚上。
5.根据权利要求3所述的一种锡块预上料电磁感应焊锡方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：
S31：第二产品定位工装将元器件放置单元和电磁感应加热单元定位连接；
S32：特制感应线圈将电磁场加在锡环上；
S33：伺服电机带动精密模组实现上下位置的精确移动。
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