CN112372102A - 一种电池端子组件焊接工艺 - Google Patents

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张雨辉
邓青芳
戴启清
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Abstract

本发明提供一种电池端子组件焊接工艺，步骤如下：提供陶瓷板和端子组；制备锡环；将所述端子组和所述陶瓷板预组装，形成预组装结构，所述预组装结构具有待焊接位置；将所述锡环上料至所述待焊接位置；进行焊接，得到电池端子组件。本申请的焊接工艺通过制备锡环，将锡环设置在由陶瓷板和端子组预装形成的预组装结构的待焊接位置处，通过对待焊接位置处的锡环进行焊接，从而完成陶瓷板与端子组的组装形成电池端子组件，如此可根据陶瓷板和端子组的结构大小，从而制作合适的锡环尺寸，有效确保了小产品焊接的锡量，提高了焊接良率，还缩短了焊接时间。

Description

一种电池端子组件焊接工艺
技术领域
本发明涉及电池端子组件焊接技术领域，特别涉及一种电池端子组件焊接工艺。
背景技术
现有焊接方式通常采用焊锡丝焊接方法，也即将烙铁头呈一定角度并抵在声学元件的PIN脚与焊盘上，通过烙铁头给PIN脚及焊盘加热；同时，焊锡丝从一侧送入，送至烙铁头及PIN脚上，在烙铁的热传导下，焊锡丝融化，随着锡丝的融化流淌，最终实现整个PIN脚与焊盘的包裹，然后撤离焊锡丝及烙铁头完成焊接。但是，这种焊接方式应用在小结构产品中，一方面无法保证锡量，使得产品焊接后的锡点高度往往超过PIN脚的高度，导致产品在极小装配空间下就不能满足组装要求；另一方面，受到产品结构过小且锡量的管控高度的限制，不能实现一次性焊接，导致焊接时间过长，最终导致焊接良率难以保证。
所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种电池端子组件焊接工艺，以解决上述问题。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种电池端子组件焊接工艺。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种电池端子组件焊接工艺，步骤如下：
S1.准备陶瓷板和端子组；
S2.制备锡环；
S3.将端子组和陶瓷板预组装，形成预组装结构，预组装结构具有待焊接位置；
S4.将锡环上料至待焊接位置；
S5.进行焊接，得到电池端子组件。
优选的技术方案为：所述陶瓷板上开设有若干供所述端子组穿设的PIN孔，所述PIN孔靠近所述陶瓷板表面的一端开设沉孔。
优选的技术方案为：所述沉孔呈柱形，球冠形或倒圆锥台形。
优选的技术方案为：所述沉孔处设有铜箔。
优选的技术方案为：所述端子组包括塑胶件和若干端子，所述塑胶件统一管控若干所述端子的高度。
优选的技术方案为：所述端子组设于所述陶瓷板的底面，每一所述端子插入对应的所述PIN孔中并突出所述陶瓷板的表面，形成所述预组装结构。
优选的技术方案为：所述预组装结构具有所述待焊接位置，每一处所述端子与所述沉孔的连接处形成所述待焊接位置。
优选的技术方案为：所述锡环和所述沉孔契合，所述锡环的内径大于所述端子的外径。
优选的技术方案为：所述锡环通过振动盘上料至所述待焊接位置，上料后进行焊接，得到电池端子组件。
由于上述技术方案运用，本发明具有的有益效果为：
本申请的焊接工艺通过制备锡环，将锡环设置在由陶瓷板和端子组预装形成的预组装结构的待焊接位置处，通过对待焊接位置处的锡环进行焊接，从而完成陶瓷板与端子组的组装形成电池端子组件，如此可根据陶瓷板和端子组的结构大小，从而制作合适的锡环尺寸，有效确保了小产品焊接的锡量，提高了焊接良率，还缩短了焊接时间。
附图说明
图1为本发明流程示意图。
图2为本发明电池端子组件结构示意图。
图3为本发明陶瓷板结构示意图。
图4为本发明端子组结构示意图。
图5为本发明锡环结构示意图。
以上附图中，1、陶瓷板；11、PIN孔；2、端子组；21、塑胶件；22、端子；3、锡环。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1-图5。须知，在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提出一种电池端子组件焊接工艺，该焊接工艺应用于电池端子组件的制作生产。可以理解的，如图2所示，电池端子组件包括陶瓷板和端子组，即陶瓷板和端子组通过焊接工艺从而实现组装形成电池端子组件。
本发明实施例中，焊接工艺如图1所示，包括以下步骤：
步骤S1：提供陶瓷板1和端子组2；
步骤S2：制备锡环3；
步骤S3：将端子组2和陶瓷板1预组装，形成预组装结构，预组装结构具有待焊接位置；
步骤S4：将锡环3上料至待焊接位置；
步骤S5：进行焊接，得到电池端子组件。
结合参考图2，本发明实施例中，电池端子组件由陶瓷板1和端子组2构成。
结合参考图3，本发明实施例中，选用陶瓷板1作为端子组2固定结构，陶瓷板1具有较好的耐腐蚀性能。陶瓷板1上开设有若干供端子组2穿设的PIN孔11，并且PIN孔11靠近陶瓷板1表面的一端开设有沉孔，沉孔呈柱形，球冠形或倒圆锥台形。并且，沉孔处设有铜箔。
结合参考图4，本发明实施例中，端子组2用作连接器插接端子，通过在陶瓷板1表面设置连接器壳体，构成电源连接器。端子组2包括塑胶件21和若干端子22，塑胶件21统一管控若干端子22的高度。
本发明实施例中，端子组2设于陶瓷板1的底面，每一端子22插入与之对应的PIN孔11中并突出陶瓷板1的表面，形成预组装结构。预组装结构具有待焊接位置。待焊接位置由每一处端子22与沉孔的连接处形成，且每一端子22与每一PIN孔11的孔壁之间存在间隙，该间隙亦为预组装结构的待焊接位置。
在本实施例中，为了完成陶瓷板1与端子组2的组装装配，需要将陶瓷板1与端子组2焊接为一通，以确保陶瓷板1与端子组2的连接稳固性。随着电池端子组件的结构小型化，陶瓷板1与端子组2在焊接过程中要确保焊接过程中的锡量适当。锡量不能过大，过大将导致超出陶瓷板1和/或端子组2的结构，从而影响电池端子组件的质量以及优良率。锡量亦不能过小，过小将导致陶瓷板1与端子组2的装配不稳固等问题，从而影响电池端子组件的质量。
结合参考图5，锡环3呈柱状，其底端呈柱形、球冠型或圆锥台形与沉孔契合（本实施例锡环3呈圆锥台状）。通过控制锡环高度，可控制锡量（本实施例中，锡环3的底端呈圆锥台形，更易配合）。
步骤S4中，锡环3可通过振动盘上料至待焊接位置，上料后进行焊接，得到电池端子组件。装配过程中，锡环3和沉孔契合（使得熔融的锡环能够将待焊接位置进行均匀扩散和分布，从而保证陶瓷板1和端子组2连接牢固，也避免了待焊接位置存在气泡等），锡环的内径大于端子的外径（方便上料）。
所以，本发明具有以下优点：
本申请的焊接工艺通过制备锡环，将锡环设置在由陶瓷板和端子组预装形成的预组装结构的待焊接位置处，通过对待焊接位置处的锡环进行焊接，从而完成陶瓷板与端子组的组装形成电池端子组件，如此可根据陶瓷板和端子组的结构大小，从而制作合适的锡环尺寸，有效确保了小产品焊接的锡量，提高了焊接良率，还缩短了焊接时间。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神和技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于，步骤如下：
S1.准备陶瓷板和端子组；
S2.制备锡环；
S3.将端子组和陶瓷板预组装，形成预组装结构，预组装结构具有待焊接位置；
S4.将锡环上料至待焊接位置；
S5.进行焊接，得到电池端子组件。
2.根据权利要求1所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述陶瓷板上开设有若干供所述端子组穿设的PIN孔，所述PIN孔靠近所述陶瓷板表面的一端开设沉孔。
3.根据权利要求2所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述沉孔呈柱形，球冠形或倒圆锥台形。
4.根据权利要求2所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述沉孔处设有铜箔。
5.根据权利要求1所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述端子组包括塑胶件和若干端子，所述塑胶件统一管控若干所述端子的高度。
6.根据权利要求5所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述端子组设于所述陶瓷板的底面，每一所述端子插入对应的所述PIN孔中并突出所述陶瓷板的表面，形成所述预组装结构。
7.根据权利要求6所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述预组装结构具有所述待焊接位置，每一处所述端子与所述沉孔的连接处形成所述待焊接位置。
8.根据权利要求5所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述锡环和所述沉孔契合，所述锡环的内径大于所述端子的外径。
9.根据权利要求1所述的一种电池端子组件焊接工艺，其特征在于：所述锡环通过振动盘上料至所述待焊接位置，上料后进行焊接，得到电池端子组件。
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