CN212344176U - 一种手工焊接电路板的连接结构 - Google Patents
一种手工焊接电路板的连接结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212344176U CN212344176U CN202022007377.3U CN202022007377U CN212344176U CN 212344176 U CN212344176 U CN 212344176U CN 202022007377 U CN202022007377 U CN 202022007377U CN 212344176 U CN212344176 U CN 212344176U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- welding
- column
- welding column
- weld
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种手工焊接电路板的连接结构,包括元件底板结构和元件电路板结构,所述元件底板结构和元件电路板结构之间通过电路板L型焊柱结构连接固定,所述电路板L型焊柱结构包括L型连接焊柱,所述L型连接焊柱的底端设置有焊柱底座,且L型连接焊柱的顶端开设有连接杆卡槽,加快了手动焊接邮票孔器件的速度;节省了焊锡丝材料;加强了邮票孔器件和大底板的连接的强度,提高了可靠性;提出了一种利用反向L型焊柱,加大了邮票孔和大底板的焊盘之间的间距的办法,方便利用电烙铁,一个一个引脚的融化断开连接,取下邮票孔器件。这方便了邮票孔器件的换件操作;提出了L型焊柱的锲形易掰断的结构,方便此焊柱的量产。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板连接结构技术领域,具体涉及一种手工焊接电路板的连接结构。
背景技术
目前,在电子元器件中,有一种常见的封装形式,叫邮票孔,其内部封装的一般是MCU核心板、射频小板、蓝牙模块等。这种邮票孔,在电路板手工焊接中,存在着如下问题:1、因为邮票孔内凹处不能直接接触电烙铁,加热时间比较久,使得焊接需要较长时间才能填充邮票孔;2、因为邮票孔有个内凹,需要较多的焊锡料,会消耗焊锡丝的量比较大;3、邮票孔焊接方式,使元器件和电路板,仅靠焊锡相连接,在高低温应力环境中,容易发生焊锡断裂,接触不牢等现象;4、邮票孔焊接方式,在需要将元器件取下时,因为其跟底面大板接触紧密,无法用电络铁,一个一个引脚的融化断开连接,效率比较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手工焊接电路板的连接结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手工焊接电路板的连接结构,包括元件底板结构和元件电路板结构,所述元件底板结构和元件电路板结构之间通过电路板L型焊柱结构连接固定,所述电路板L型焊柱结构包括L型连接焊柱,所述L型连接焊柱的底端设置有焊柱底座,且L型连接焊柱的顶端开设有连接杆卡槽,所述L型连接焊柱的两侧对称开设有电路板卡槽,且相邻的L型连接焊柱对应连接杆卡槽的位置焊接有焊柱顶连接杆。
优选的,所述元件底板结构包括元件安装底板,所述元件安装底板的上表面均匀开设有焊柱焊接槽,所述焊柱焊接槽与L型连接焊柱一一对应。
优选的,所述元件电路板结构包括元件电路板,所述元件电路板的边缘均匀开设有邮票孔安装槽,且元件电路板对应邮票孔安装槽的位置固定有铜半环邮票孔。
优选的,所述电路板卡槽的开槽口径与元件电路板的厚度相适配,所述焊柱底座和L型连接焊柱为一体式结构。
优选的,所述L型连接焊柱为铜芯镀锡或者铁芯镀锡材质,且L型连接焊柱和元件安装底板以及元件电路板均通过锡焊固定连接。
优选的,所述焊柱焊接槽和焊柱底座的尺寸相适配,所述焊柱顶连接杆为圆柱体结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1、加快了手动焊接邮票孔器件的速度;2、节省了焊锡丝材料;3、加强了邮票孔器件和大底板的连接的强度,在热涨冷缩等环境下,提高了可靠性;4、提出了一种利用反向L型焊柱,加大了邮票孔和大底板的焊盘之间的间距的办法,方便利用电烙铁,一个一个引脚的融化断开连接,取下邮票孔器件。这方便了邮票孔器件的换件操作;5、提出了L型焊柱的锲形易掰断的结构,方便此焊柱的量产。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型的安装方式2爆炸结构示意图;
图3为本实用新型的元件电路板结构立体结构示意图;
图4为本实用新型的L型连接焊柱立体结构示意图;
图中:1、电路板L型焊柱结构;101、L型连接焊柱;102、焊柱底座;103、焊柱顶连接杆;104、电路板卡槽;105、连接杆卡槽;2、元件底板结构;201、元件安装底板;202、焊柱焊接槽;3、元件电路板结构;301、元件电路板;302、邮票孔安装槽;303、铜半环邮票孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-图4,本实用新型提供如下技术方案:一种手工焊接电路板的连接结构,包括元件底板结构2和元件电路板结构3,元件底板结构2和元件电路板结构3之间通过电路板L型焊柱结构1连接固定,电路板L型焊柱结构1包括L型连接焊柱101,L型连接焊柱101的底端设置有焊柱底座102,且L型连接焊柱101的顶端开设有连接杆卡槽105,L型连接焊柱101的两侧对称开设有电路板卡槽104,且相邻的L型连接焊柱101对应连接杆卡槽105的位置焊接有焊柱顶连接杆103。
为了便于L型连接焊柱101的安装固定,本实施例中,优选的,元件底板结构2包括元件安装底板201,元件安装底板201的上表面均匀开设有焊柱焊接槽202,焊柱焊接槽202与L型连接焊柱101一一对应。
为了便于L型连接焊柱101的安装固定,本实施例中,优选的,元件电路板结构3包括元件电路板301,元件电路板301的边缘均匀开设有邮票孔安装槽302,且元件电路板301对应邮票孔安装槽302的位置固定有铜半环邮票孔303。
为了使元件电路板301便于卡合焊接固定,本实施例中,优选的,电路板卡槽104的开槽口径与元件电路板301的厚度相适配,焊柱底座102和L型连接焊柱101为一体式结构。
为了使L型连接焊柱101便于导电,本实施例中,优选的,L型连接焊柱101为铜芯镀锡或者铁芯镀锡材质,且L型连接焊柱101和元件安装底板201以及元件电路板301均通过锡焊固定连接。
为了使焊柱底座102固定牢固,本实施例中,优选的,焊柱焊接槽202和焊柱底座102的尺寸相适配,焊柱顶连接杆103为圆柱体结构。
为了使L型连接焊柱101的安装方式多样,本实施例中,优选的,L型连接焊柱101可以如图1或图2的安装方式将元件安装底板201和元件电路板301安装固定
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,首先检查本实用新型的安装固定以及安全防护,然后就可以使用了,使用时,需要安装元件电路板301时,首先将L型连接焊柱101一侧开设的电路板卡槽104与元件电路板301边缘设置的铜半环邮票孔303卡合,并通过锡焊焊接固定,将每个L型连接焊柱101焊接固定后,然后将L型连接焊柱101底端设置的焊柱底座102对准元件安装底板201上表面开设的焊柱焊接槽202,并通过锡焊焊接固定,最后将焊柱顶连接杆103焊接固定在L型连接焊柱101顶端即可完成安装固定;当需要拆卸元件电路板301时,使用钳子直接将L型连接焊柱101从电路板卡槽104处钳断,即可取下元件电路板301,再次安装时,从钳断处下方的电路板卡槽104继续焊接即可,可重复使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种手工焊接电路板的连接结构,包括元件底板结构(2)和元件电路板结构(3),其特征在于:所述元件底板结构(2)和元件电路板结构(3)之间通过电路板L型焊柱结构(1)连接固定,所述电路板L型焊柱结构(1)包括L型连接焊柱(101),所述L型连接焊柱(101)的底端设置有焊柱底座(102),且L型连接焊柱(101)的顶端开设有连接杆卡槽(105),所述L型连接焊柱(101)的两侧对称开设有电路板卡槽(104),且相邻的L型连接焊柱(101)对应连接杆卡槽(105)的位置焊接有焊柱顶连接杆(103)。
2.根据权利要求1所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述元件底板结构(2)包括元件安装底板(201),所述元件安装底板(201)的上表面均匀开设有焊柱焊接槽(202),所述焊柱焊接槽(202)与L型连接焊柱(101)一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述元件电路板结构(3)包括元件电路板(301),所述元件电路板(301)的边缘均匀开设有邮票孔安装槽(302),且元件电路板(301)对应邮票孔安装槽(302)的位置固定有铜半环邮票孔(303)。
4.根据权利要求3所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述电路板卡槽(104)的开槽口径与元件电路板(301)的厚度相适配,所述焊柱底座(102)和L型连接焊柱(101)为一体式结构。
5.根据权利要求3所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述L型连接焊柱(101)为铜芯镀锡或者铁芯镀锡材质,且L型连接焊柱(101)和元件安装底板(201)以及元件电路板(301)均通过锡焊固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述焊柱焊接槽(202)和焊柱底座(102)的尺寸相适配,所述焊柱顶连接杆(103)为圆柱体结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022007377.3U CN212344176U (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 一种手工焊接电路板的连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022007377.3U CN212344176U (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 一种手工焊接电路板的连接结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212344176U true CN212344176U (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=74071210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022007377.3U Active CN212344176U (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 一种手工焊接电路板的连接结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212344176U (zh) |
-
2020
- 2020-09-15 CN CN202022007377.3U patent/CN212344176U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101452765B (zh) | 固体电解电容器 | |
CN109219233B (zh) | Pcb板与igbt模块压接结构及压接方法 | |
CN103179781A (zh) | 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法 | |
CN201478299U (zh) | 功率模块电极以及功率模块 | |
CN212344176U (zh) | 一种手工焊接电路板的连接结构 | |
CN214641180U (zh) | 一种限高型预成型焊片 | |
CN112366445B (zh) | 一种功分网络、5g天线模块及5g天线模块的装配方法 | |
CN114190008A (zh) | 一种手工焊接电路板的连接结构 | |
CN213150996U (zh) | 一种5g天线模块 | |
CN215073225U (zh) | 一种电路板以及电子设备 | |
CN211759085U (zh) | 一种功率半导体模块内部电极的焊接工装 | |
CN212461679U (zh) | 一种功率半导体器件组装结构及车载充电机 | |
CN211481659U (zh) | 控制器 | |
CN210202184U (zh) | 一种新型驱动 | |
CN104916612A (zh) | 一种功率模块及制作方法 | |
CN212734552U (zh) | 介质滤波器的焊接装置 | |
CN218473731U (zh) | 锡片 | |
CN204834345U (zh) | 一种电感变压器表面贴装引脚焊接结构 | |
CN214279967U (zh) | 弹性焊柱底座及其电路板连接结构 | |
CN216829051U (zh) | 焊接定位治具 | |
CN203731074U (zh) | 一种由焊接不良材料制成的电子焊接件 | |
CN217560818U (zh) | 一种贴片式温度传感器、电路板以及电子设备 | |
CN220993068U (zh) | 一种回流焊接冶具 | |
CN213288986U (zh) | 一种5g手机主板三合一压合治具 | |
CN217859239U (zh) | 一种顶针磁性压合治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |