CN217560818U - 一种贴片式温度传感器、电路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度检测领域，尤指一种贴片式温度传感器，包含：温度传感器芯片和陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的底面设有容纳腔，所述温度传感器芯片通过导热胶固定在所述容纳腔中，所述温度传感器芯片的两端设有焊接端子，所述焊接端子用于与PCB板电性连接。所述贴片式温度传感器通过所述焊接端子贴装在PCB板上，利用PCB板的铜箔走线代替导线传输温度变化信号，有效地减少了故障的发生。本实用新型还提供一种电路板以及电子设备。

Description

一种贴片式温度传感器、电路板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及温度检测领域，尤指一种贴片式温度传感器、电路板以及电子设备。

背景技术

常规的贴片式温度传感器芯片可以表面焊在PCB板上的感受周围环境的温度变化。如果要对某一具体的发热点作温度监测，就要有一种恰当的方式把温度传感器芯片装配在发热点位置然后把变化的阻值信号通过导线传到MCU信号端口，这些装配方式往往费时费力。如果同时涉及多点温度采集就增加了许多隐性的故障点。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种贴片式温度传感器，其不需要通过导线传输阻值信号，有效地减少了故障的发生。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种贴片式温度传感器，包含：温度传感器芯片和陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的底面设有容纳腔，所述温度传感器芯片通过导热胶固定在所述容纳腔中，所述温度传感器芯片的两端设有焊接端子，所述焊接端子用于与PCB板电性连接。

进一步，所述陶瓷壳体的顶部设有导热硅胶帽或导热垫。

进一步，所述陶瓷壳体的底面设有金属电极，所述金属电极与所述焊接端子电性连接，所述焊接端子通过所述金属电极与PCB板电性连接。

进一步，所述焊接端子与所述金属电极之间通过锡焊焊接。

进一步，所述导热胶为高温固化胶。

进一步，所述导热垫为导热硅胶垫，所述导热硅胶垫设置在所述陶瓷壳体的顶面。

本实用新型还提供一种电路板，所述电路板设有铜箔线路以及所述的一种贴片式温度传感器，所述铜箔线路与所述焊接端子或所述金属电极连接。

本实用新型还提供一种电子设备，包括控制器以及所述的一种电路板，所述控制器用于获取所述贴片式温度传感器采集到的温度信号，所述控制器通过所述铜箔线路与所述贴片式温度传感器连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型所述陶瓷壳体的底面设有容纳腔，所述温度传感器芯片通过导热胶固定在所述容纳腔中，所述温度传感器芯片的两端设有焊接端子。所述贴片式温度传感器通过所述焊接端子贴装在PCB板上，利用PCB板的铜箔走线代替导线传输温度变化信号，有效地减少了故障的发生。

附图说明

图1是本实用新型所述温度传感器芯片的结构示意图。

图2是本实用新型所述陶瓷壳体的结构示意图。

图3是本实用新型所述温度传感器芯片设置在容纳腔中的示意图。

图4是本实用新型所述陶瓷壳体带有导热硅胶帽的结构示意图。

图5是本实用新型所述陶瓷壳体带有导热硅胶垫的结构示意图。

附图标号说明：1.焊接端子；2.容纳腔；3.金属电极；4.陶瓷壳体的底面；5.所述陶瓷壳体的顶部；6.温度传感器芯片；7.高温固化胶；8.导热硅胶帽；9.陶瓷壳体；10.导热硅胶垫。

具体实施方式

请参阅图1－3所示，本实用新型关于一种贴片式温度传感器，包含：温度传感器芯片6和陶瓷壳体9，所述陶瓷壳体的底面4设有容纳腔2，所述温度传感器芯片6设置在所述容纳腔2中，所述温度传感器芯片6与所述容纳腔2之间设有导热胶，所述温度传感器芯片6的两端设有焊接端子1，所述焊接端子1用于与PCB板电性连接；

在上述方案中，所述贴片式温度传感器通过所述焊接端子1贴装在PCB板上，利用PCB板的铜箔走线代替导线传输温度变化信号，有效地减少了故障的发生。

进一步地，所述陶瓷壳体的顶部5设有导热硅胶帽8或导热垫。

请参阅图4所示，所述导热硅胶帽8套设在所述陶瓷壳体的顶部5。由于导热硅胶帽8具有一定的弹性，带导热硅胶帽8的陶瓷壳体9可以在较小的装配空间上安装，以减少间隙，形成更好的热传递。

请参阅图5所示，所述导热垫为导热硅胶垫10，所述导热硅胶垫10设置在所述陶瓷壳体9的顶面。

请参阅图2和3所示，所述陶瓷壳体的底面4设有金属电极3，所述金属电极3与所述焊接端子1电性连接，所述焊接端子1通过所述金属电极3与PCB板电性连接；

安装时，所述贴片式温度传感器通过所述金属电极3贴装在PCB板上(即，通过所述金属电极3焊接在PCB板上)，利用PCB板的铜箔走线代替导线传输温度变化信号，有效地减少了故障的发生；同时，所述金属电极3焊接在PCB板上可以增加该贴片式温度传感器的焊点强度，加强可操作性。

进一步地，所述焊接端子1与所述金属电极3之间通过锡焊焊接；具体为：用丝网刷上一定量的锡膏，锡膏熔化后形成上述两者之间的连接，该连接也可以由PCB板上熔化焊锡形成。

进一步地，所述导热胶为高温固化胶7；此处限定的目的在于防止传导的温度较高使所述导热胶融化。

需要说明的是，所述温度传感器芯片6通过高温固化胶7固定在所述容纳腔2中，具体为：在所述容纳腔2中滴上少许高温固化胶7，把带焊接端子1的温度传感器芯片6放置在滴了高温固化胶7的容纳腔2中，经高温固化后固定所述温度传感器芯片6的位置；所述温度传感器芯片6通过高温固化胶7与所述陶瓷壳体9连接，可以形成良好的热传导。

所述贴片式温度传感器的使用过程：

在PCB板适当位置焊接所述贴片式温度传感器，把待测温部位压接触在所述导热硅胶帽8或导热硅胶垫10上形成良好的热传递，从而完成温度采集过程。

现有技术把温度传感器装配在发热点位置然后把变化的阻值信号通过导线传到MCU信号端口，该装配方式费时费力；如果同时涉及绝缘耐压及多点温度采集就增加了许多隐性的故障点。为了简化这些多点温度采集的工作量，本实用新型的贴片式温度传感器贴装在PCB板上，利用铜箔走线代替导线传输温度变化信号，可极大地简化装配过程，提升生产效率；利用导热硅胶帽8或导热硅胶垫10的弹性使得装配空间达到更好的传热效果。

本实用新型还提供一种电路板，所述电路板设有铜箔线路以及所述的一种贴片式温度传感器，所述铜箔线路与所述焊接端子1或所述金属电极3连接。

本实用新型还提供一种电子设备，包括控制器以及所述的一种电路板，所述控制器用于获取所述贴片式温度传感器采集到的温度信号，所述控制器通过所述铜箔线路与所述贴片式温度传感器连接。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (8)

1.一种贴片式温度传感器，其特征在于，包含：温度传感器芯片和陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的底面设有容纳腔，所述温度传感器芯片通过导热胶固定在所述容纳腔中，所述温度传感器芯片的两端设有焊接端子，所述焊接端子用于与PCB板电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式温度传感器，其特征在于：所述陶瓷壳体的顶部设有导热硅胶帽或导热垫。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式温度传感器，其特征在于：所述陶瓷壳体的底面设有金属电极，所述金属电极与所述焊接端子电性连接，所述焊接端子通过所述金属电极与PCB板电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式温度传感器，其特征在于：所述焊接端子与所述金属电极之间通过锡焊焊接。

5.根据权利要求3所述的一种贴片式温度传感器，其特征在于：所述导热胶为高温固化胶。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式温度传感器，其特征在于：所述导热垫为导热硅胶垫，所述导热硅胶垫设置在所述陶瓷壳体的顶面。

7.一种电路板，其特征在于：所述电路板设有铜箔线路以及如权利要求1－6任一项所述的一种贴片式温度传感器，所述铜箔线路与焊接端子或金属电极连接。

8.一种电子设备，其特征在于：包括控制器以及如权利要求7所述的一种电路板，所述控制器用于获取所述贴片式温度传感器采集到的温度信号，所述控制器通过所述铜箔线路与所述贴片式温度传感器连接。

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