CN214279967U - 弹性焊柱底座及其电路板连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弹性焊柱底座及其电路板连接结构，其属于电路板连接技术领域。它主要包括安装底座，所述安装底座上方设有弹性焊柱，弹性焊柱中部挑高，弹性焊柱一端与安装底座固定连接，弹性焊柱另一端与安装底座对应且弹性焊柱另一端悬空，弹性焊柱悬空的一端下方设有悬空弹力脚，悬空弹力脚上设有夹持孔。本实用新型通用性强，适用多种封装形式，同时在器件测试时，通过金属的咬合或贴合接触形成连接，避免器件焊接，测试效率大大提高，且换件后的器件可重复利用。本实用新型主要用于集成电路器件测试。

Description

弹性焊柱底座及其电路板连接结构

技术领域

本实用新型属于电路板连接技术领域，具体地说，尤其涉及一种弹性焊柱底座及其电路板连接结构。

背景技术

集成电路器件的封装形式，有几种引脚伸出四边外的封装形式，如QFP封装、SOP小外形封装、邮票孔封装等，其共同点是，都可以在焊接时，用SMD表面贴技术，利用回流焊，或者手工焊接，将器件通过焊锡粘贴在大底板的焊盘上，使得器件的引脚和焊盘有了连接。但是，有时候，这些集成电路器件只是连接在大底板上用于测试，或者方案验证，会有手工换件的需求。由于SMD是直接焊接在底板上，换件时需要电烙铁、电吹枪等，将其加热融化焊锡后取下，很容易造成器件的管脚损伤、热损伤、外表损伤等，使得器件很难重复利用及再次销售。

目前，这种需要将器件换下来的作业方式，通常使用底座来实现。底座将每个引脚和焊盘紧密的压合，来形成连接。但是，这种结构普遍存在如下问题:1.底座需要在大底板上做额外设计的焊盘，或者插孔，用于固定底座；2.底座的用料是金属、塑料或陶瓷的复合体，一体化的结构，价格比较昂贵；3.底座如果是焊接在大底板上，取下底座时，利用电烙铁，无法做到一个脚接着一个脚的取下；4.底座针对于每一种封装形式，都有固定的模具，很难通用于QFP、邮票孔、SOP之间，在引脚数目有变化时，也难以通用；5.底座的体积较大，存放占用空间比较多的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种弹性焊柱底座及其电路板连接结构，其通用性强，适用多种封装形式，同时在器件测试时，通过金属的咬合或贴合接触形成连接，避免器件焊接，测试效率大大提高，且换件后的器件可重复利用。

所述的弹性焊柱底座，包括安装底座，所述安装底座上方设有弹性焊柱，弹性焊柱中部挑高，弹性焊柱一端与安装底座固定连接，弹性焊柱另一端与安装底座对应且弹性焊柱另一端悬空，弹性焊柱悬空的一端下方设有悬空弹力脚，悬空弹力脚上设有夹持孔。

优选地，所述悬空弹力脚下端呈弧形结构，夹持孔呈上宽下窄的结构。

优选地，所述悬空弹力脚包括两个铁片，两铁片上端分别与弹性焊柱固定连接，两铁片下端贴合在一起。

优选地，所述悬空弹力脚与弹性焊柱一体成型。

优选地，所述弹性焊柱呈倒V型结构或倒U型结构或折弯结构。

优选地，还包括固定条，固定条上设有一个以上的弹性焊柱底座，弹性焊柱底座通过固定块与固定条连接。

所述的弹性焊柱底座电路板连接结构，包括电路板，所述电路板上设有上述的弹性焊柱底座，所述安装底座底部与电路板连接，安装底座与悬空侧的弹性焊柱之间设有间隙，间隙处放置待检测器件，待检测器件的引角与悬空弹力脚配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在焊盘上增设可拆除的弹性焊柱底座进行器件测试，代替了传统技术中直接将器件焊接在焊盘上进行测试，使得换件方便，同时保证测试过的器件不被损伤，可重复利用及再次销售；

2、本实用新型通过悬空弹力脚与器件引脚咬合或贴合接触形成连接，省去焊接工序，使用更方便；

3、本实用新型可使用金属料批量生产，且用料少，工时省，制作成本低，适用于QFP、邮票孔、SOP等多种器件，并对器件引脚数目变化无要求，通用性强，灵活度高，可水平旋转180度使用；

4、本实用新型相对于现有技术，在使用时不需要额外增加的焊盘，可以直接使用器件原位置的焊盘，同时在测试过后，需取下本实用新型时，不损坏原有焊盘，因为在取下安装底座时，可以利用电烙铁，一个脚一个脚的逐次融化焊锡后取下，没有机械应力产生，不会破坏焊盘。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为实施例二的结构示意图；

图3为实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型的使用状态参考图。

图中，1、安装底座；2、弹性焊柱；3、夹持孔；4、固定块；5、固定条；6、间隙；7、悬空弹力脚；8、电路板；9、待检测器件。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明：

实施例一：如图1所示，所述的弹性焊柱底座，包括安装底座1，所述安装底座1上方设有弹性焊柱2，弹性焊柱2中部挑高，弹性焊柱2一端与安装底座1固定连接，弹性焊柱2另一端与安装底座1对应且弹性焊柱2另一端悬空，弹性焊柱2悬空的一端下方设有悬空弹力脚7，悬空弹力脚7与弹性焊柱2一体成型，悬空弹力脚7下端呈弧形结构，悬空弹力脚7上设有夹持孔2，夹持孔2呈上宽下窄的结构；所述弹性焊柱2呈倒V型结构。

所述的弹性焊柱底座电路板连接结构，包括电路板8，其特征在于：所述电路板8上设有上述弹性焊柱底座，所述安装底座1底部与电路板8连接，安装底座1与悬空侧的弹性焊柱2之间设有间隙6，间隙6处放置待检测器件9，待检测器件9的引角与悬空弹力脚7配合。

如图4所示，本实施例在使用时，将安装底座1焊接在电路板8上的器件焊盘处，待检测器件9底部与安装底座1接触，检测时，当器件引脚为回缩式结构，如邮票孔封装器件，悬空弹力脚7底部与回缩式器件引脚的凹口接触，形成连接进行测试；当器件引脚为伸出式结构，如QFP封装器件，将伸出式的器件引脚的伸出端放置于悬空弹力脚7的夹持孔2中并向下移动，直到夹持孔2下部夹住器件引脚的伸出端，形成连接进行测试；从而实现了本实用新型兼顾多种器件结构。

实施例二：如图2所示，所述悬空弹力脚7包括两个铁片，两铁片上端分别与弹性焊柱2固定连接，两铁片下端贴合在一起；弹性焊柱2呈倒U型结构或折弯结构；其它与实施例一相同。

本实施例中，伸出式结构的器件引脚通过两个铁片夹合形成的咬合，来进行测试。

实施例三：如图3所示，还包括固定条5，固定条5上设有多个弹性焊柱底座，两个弹性焊柱底座之间的间隔1-3mm，优先间隔1.27 mm、2mm、2.54mm，弹性焊柱底座通过固定块4与固定条5连接，制作时固定块4可固定于弹性焊柱2顶部或一侧或安装底座1上；固定条5将多个弹性焊柱底座有序地保存，易于管理和生产，节省空间；使用时，随时掰断固定块4与固定条5连接点，使用方便。

本实用新型在制作时，固定条5采用铜芯镀锡或者铁芯镀锡材质制作而成，方便使用时将弹性焊柱底座从固定条5上掰断取下。

Claims (7)

1.一种弹性焊柱底座，包括安装底座（1），其特征在于：所述安装底座（1）上方设有弹性焊柱（2），弹性焊柱（2）中部挑高，弹性焊柱（2）一端与安装底座（1）固定连接，弹性焊柱（2）另一端与安装底座（1）对应且弹性焊柱（2）另一端悬空，弹性焊柱（2）悬空的一端下方设有悬空弹力脚（7），悬空弹力脚（7）上设有夹持孔（3）。

2.根据权利要求1所述的弹性焊柱底座，其特征在于：所述悬空弹力脚（7）下端呈弧形结构，夹持孔（3）呈上宽下窄的结构。

3.根据权利要求2所述的弹性焊柱底座，其特征在于：所述悬空弹力脚（7）包括两个铁片，两铁片上端分别与弹性焊柱（2）固定连接，两铁片下端贴合在一起。

4.根据权利要求2所述的弹性焊柱底座，其特征在于：所述悬空弹力脚（7）与弹性焊柱（2）一体成型。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的弹性焊柱底座，其特征在于：所述弹性焊柱（2）呈倒V型结构或倒U型结构或折弯结构。

6.根据权利要求5所述的弹性焊柱底座，其特征在于：还包括固定条（5），固定条（5）上设有一个以上的弹性焊柱底座，弹性焊柱底座通过固定块（4）与固定条（5）连接。

7.一种弹性焊柱底座电路板连接结构，包括电路板（8），其特征在于：所述电路板（8）上设有如权利要求5所述的弹性焊柱底座，所述安装底座（1）底部与电路板（8）连接，安装底座（1）与悬空侧的弹性焊柱（2）之间设有间隙（6），间隙（6）处放置待检测器件（9），待检测器件（9）的引角与悬空弹力脚（7）配合。

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