CN210578478U - 一种固体继电器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种固体继电器，涉及电气领域，包括DCB功率器件和PCB电路板，DCB功率器件和PCB电路板之间设有第一弹簧以实现DCB功率器件的控制信号的传输，第一弹簧的底部焊接在DCB功率器件上，第一弹簧的顶部插接在PCB电路板的对应孔位。本实用新型的固体继电器采用第一弹簧实现DCB功率器件的门极和PCB电路板的连接，第一弹簧底部焊接在DCB陶瓷覆铜板上而顶部凭借第一弹簧自身良好的弹力通过插接的方式卡在PCB电路板的对应孔中，免除了现有制造工艺中的焊锡工序，实现固体继电器自动化制造的高可靠性、高生产效率并降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气领域，特别是涉及一种固体继电器。
背景技术
现有芯片型结构的固体继电器包括DCB功率器件1和PCB电路板2，而DCB功率器件1由可控硅芯片5与DCB陶瓷覆铜板4构成，DCB功率器件1的门极与PCB电路板2的连接方式一般为：采用铝丝、细导线或者引出片6，将铝丝、细导线或者引出片6的一端先在DCB覆铜板上进行焊接，如图1，而另一端再与PCB电路板2穿孔连接后进行焊接，如图4和图5。
如果需在电路中增加压敏电阻保护器件或RC回路保护电路则还需从主电极端子7上伸出一个引出脚与PCB电路板2进行相连接后再焊锡，如图2；或者直接将主电极端子7焊在PCB电路板2上再通过输出接线端子焊接在PCB电路板2上进行连接，如图3。
现有的DCB功率器件1的门极与PCB电路板2的连接方式都是采用焊接的方式，大大影响产品的生产效率及增加了模具和材料成本，成为一个需要综合考虑的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种固体继电器，以提高生产效率、降低生产成本。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
一种固体继电器，包括DCB功率器件和PCB电路板，DCB功率器件和PCB电路板之间设有第一弹簧以实现DCB功率器件的控制信号的传输，第一弹簧的底部焊接在DCB功率器件上，第一弹簧的顶部插接在PCB电路板的对应孔位。
进一步的，所述DCB功率器件包括DCB陶瓷覆铜板和设置在该DCB陶瓷覆铜板上的二可控硅芯片，二可控硅芯片的门极通过两个对应的第一弹簧电连接PCB电路板，PCB电路板设有经过孔化覆铜处理的通孔，第一弹簧底部焊接在DCB陶瓷覆铜板上而顶部插接在PCB电路板上相对应的经过孔化覆铜处理的通孔中。
进一步的，所述第一弹簧的顶部通过折弯形成尖端，PCB电路板上与第一弹簧相对应的通孔挤压尖端，尖端利用反弹力卡紧在PCB电路板上对应的通孔中。
进一步的，所述第一弹簧包括竖直相对的一对支撑臂，尖端的两个底端分别连接两支撑臂的上端。
进一步的，两支撑臂底部折弯90°形成水平的焊接部，焊接部焊接在DCB陶瓷覆铜板上。
进一步的，所述DCB陶瓷覆铜板上焊接有两个第二弹簧，第二弹簧与第一弹簧结构相同，两个第二弹簧顶部插接在PCB电路板上的对应孔中，两个第二弹簧分别用于连接压敏电阻保护器件和RC回路保护电路。
进一步的，两个第二弹簧分别位于两个第一弹簧左右两侧并与两个第一弹簧沿同一直线排列。
进一步的，所述固体继电器包括通过卡扣结构相连接的外壳和底座，DCB功率器件安装在底座中，外壳向下抵压PCB电路板以使PCB电路板安装到位。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的固体继电器采用第一弹簧实现DCB功率器件的门极和PCB电路板的连接，第一弹簧底部焊接在DCB陶瓷覆铜板上而顶部凭借第一弹簧自身良好的弹力通过插接的方式卡在PCB电路板的对应孔中，免除了现有制造工艺中的焊锡工序，实现固体继电器自动化制造的高可靠性、高生产效率并降低成本。
附图说明
图1是现有技术的焊接有引出片的DCB功率器件的立体图；
图2是现有技术的焊接有引出片和主电极端子的DCB功率器件的示意图；
图3是现有技术的焊接有引出片和带有引出脚的主电极端子的DCB功率器件的示意图；
图4是图3所示的DCB功率器件与PCB电路板对准时的示意图；
图5是图3所示的DCB功率器件与PCB电路板的组装图；
图6是本实用新型的焊接有两个第一弹簧的DCB功率器件的立体图；
图7是本实用新型的焊接有两个第二弹簧和两个第一弹簧的DCB功率器件的立体图；
图8是图7所示的DCB功率器件与PCB电路板对准时的示意图；
图9是图7所示的DCB功率器件与PCB电路板的组装图；
图10是第一弹簧的立体图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
请参阅图6至图10，一种固体继电器，包括DCB功率器件1和PCB电路板2，DCB功率器件1和PCB电路板2之间设有第一弹簧3以实现DCB功率器件1的控制信号的传输，第一弹簧3的底部焊接在DCB功率器件1上，第一弹簧3的顶部插接在PCB电路板2的对应孔位。
DCB功率器件1包括DCB陶瓷覆铜板4和设置在该DCB陶瓷覆铜板4上的二可控硅芯片5，二可控硅芯片5的门极通过两个对应的第一弹簧3电连接PCB电路板2，PCB电路板2设有经过孔化覆铜处理的通孔，第一弹簧3底部焊接在DCB陶瓷覆铜板4上而顶部插接在PCB电路板2上相对应的经过孔化覆铜处理的通孔中。
如图10所示，第一弹簧3的顶部通过折弯形成尖端31，PCB电路板2上与第一弹簧3相对应的通孔挤压尖端31，尖端31利用反弹力卡紧在PCB电路板2上对应的通孔中。第一弹簧3包括竖直相对的一对支撑臂32，尖端31的两个底端分别连接两支撑臂32的上端。两支撑臂32底部折弯90°形成水平的焊接部33，焊接部33焊接在DCB陶瓷覆铜板4上。第一弹簧3为一体成型结构，通过金属线折弯而成。第一弹簧3的顶部形状不限于尖端形，例如，还可以为n形。
如果需要在电路中增加压敏电阻保护器件和RC回路保护电路，在DCB陶瓷覆铜板4上焊接两个第二弹簧8，如图7所示，第二弹簧8与第一弹簧3结构相同，第二弹簧8顶部插接在PCB电路板2上的对应孔中，两个第二弹簧8分别用于连接压敏电阻保护器件和RC回路保护电路。
在DCB陶瓷覆铜板4上焊接有两个第二弹簧的情况下，优选将两个第二弹簧8分别设置在两个第一弹簧的左右两侧并且与两个第一弹簧沿同一直线排列。
固体继电器还包括通过卡扣结构相连接的外壳和底座，DCB功率器件1安装在底座中,将PCB电路板2对准DCB功率器件1,外壳向下抵压PCB电路板2以使PCB电路板2安装到位。
本实用新型的固体继电器具体的安装过程为：
首先如图6所示，将两个第一弹簧3底部焊接在DCB陶瓷覆铜板4上，接着如图8所示将第一弹簧3顶部与PCB电路板2上的对应孔对准，将PCB电路板2往下按压，利用外壳的卡扣将PCB电路板2牢牢的压住，因PCB板上与第一弹簧3对应的通孔内部有孔化覆铜处理，且第一弹簧3顶部呈尖端状，因此，第一弹簧3与PCB电路板2上的对应孔为过零的配合，当将PCB电路板2下压到位时，凭借第一弹簧3具有的弹力特性紧紧的卡在PCB电路板2上的对应孔内，从而起到了与PCB电路板2相连接的作用，如图9。而如果需在电路中增加压敏电阻保护器件及RC回路保护电路则只需要再增加两个第二弹簧来连接即可，如图7。
本实用新型的第一弹簧3的形状不限于本实施例和图中所示形状，采用第一弹簧3的连接方式无需像现有方式一样进行焊锡处理，只需将PCB电路板2向下按压卡到位即可，本实用新型的技术方案大大提高了产品的生产效率，满足自动化的生产及节约了模具成本和材料成本。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种固体继电器，其特征在于：包括DCB功率器件和PCB电路板，DCB功率器件和PCB电路板之间设有第一弹簧以实现DCB功率器件的控制信号的传输，第一弹簧的底部焊接在DCB功率器件上，第一弹簧的顶部插接在PCB电路板的对应孔位。
2.根据权利要求1所述的固体继电器，其特征在于：所述DCB功率器件包括DCB陶瓷覆铜板和设置在该DCB陶瓷覆铜板上的二可控硅芯片，二可控硅芯片的门极通过两个对应的第一弹簧电连接PCB电路板，PCB电路板设有经过孔化覆铜处理的通孔，第一弹簧底部焊接在DCB陶瓷覆铜板上而顶部插接在PCB电路板上相对应的经过孔化覆铜处理的通孔中。
3.根据权利要求1所述的固体继电器，其特征在于：所述第一弹簧的顶部通过折弯形成尖端，PCB电路板上与第一弹簧相对应的通孔挤压尖端，尖端利用反弹力卡紧在PCB电路板上对应的通孔中。
4.根据权利要求3所述的固体继电器，其特征在于：所述第一弹簧包括竖直相对的一对支撑臂，尖端的两个底端分别连接两支撑臂的上端。
5.根据权利要求3所述的固体继电器，其特征在于：两支撑臂底部折弯90°形成水平的焊接部，焊接部焊接在DCB陶瓷覆铜板上。
6.根据权利要求1至5之一所述的固体继电器，其特征在于：所述DCB陶瓷覆铜板上焊接有两个第二弹簧，第二弹簧与第一弹簧结构相同，两个第二弹簧顶部插接在PCB电路板上的对应孔中，两个第二弹簧分别用于连接压敏电阻保护器件和RC回路保护电路。
7.根据权利要求6所述的固体继电器，其特征在于：两个第二弹簧分别位于两个第一弹簧左右两侧并与两个第一弹簧沿同一直线排列。
8.根据权利要求1所述的固体继电器，其特征在于：所述固体继电器包括通过卡扣结构相连接的外壳和底座，DCB功率器件安装在底座中，外壳向下抵压PCB电路板以使PCB电路板安装到位。
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| CN201922231959.7U Active CN210578478U (zh) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 一种固体继电器 |
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2019
- 2019-12-13 CN CN201922231959.7U patent/CN210578478U/zh active Active
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Denomination of utility model: a solid state relay Effective date of registration: 20220726 Granted publication date: 20200519 Pledgee: Bank of China Limited Xiamen Haicang sub branch Pledgor: KUDOM ELECTRONICS TECHNOLOGY (XIAMEN) CO.,LTD. Registration number: Y2022980011224 |
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Date of cancellation: 20230705 Granted publication date: 20200519 Pledgee: Bank of China Limited Xiamen Haicang sub branch Pledgor: KUDOM ELECTRONICS TECHNOLOGY (XIAMEN) CO.,LTD. Registration number: Y2022980011224 |
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