CN105127532A - 一种光电子器件管口的封装方法 - Google Patents

一种光电子器件管口的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105127532A
CN105127532A CN201510553280.3A CN201510553280A CN105127532A CN 105127532 A CN105127532 A CN 105127532A CN 201510553280 A CN201510553280 A CN 201510553280A CN 105127532 A CN105127532 A CN 105127532A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pipe
opto
electronic device
graphite
mouth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510553280.3A
Other languages
English (en)
Inventor
朱月林
雷奖清
刘国林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
O Net Technologies Shenzhen Group Co Ltd
Original Assignee
O Net Communications Shenzhen Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by O Net Communications Shenzhen Ltd filed Critical O Net Communications Shenzhen Ltd
Priority to CN201510553280.3A priority Critical patent/CN105127532A/zh
Publication of CN105127532A publication Critical patent/CN105127532A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)

Abstract

本发明提供一种光电子器件管口的封装方法，其中光电子器件还包括一从管口延伸出来的光纤镀金管；该光电子器件管口的封装方法应用的工装夹具为石墨夹，该石墨夹包括石墨电极冷却吹风管和热敏电阻；其封装方法包括以下步骤：首先，预制锡环并将锡环套在镀金管上；其次，用石墨夹夹持该光电子器件的管口；再次，对石墨夹通电，使得锡环熔化将镀金管和管口内壁之间的空隙填充密封；最后，切断电源，冷却吹风管启动释放冷却气体对光电子器件进行冷却；由于预制锡环，结合石墨夹的工装自动化设计和工艺参数实验结果，比手工操作焊接具有可靠性高、一致性好，上锡量均匀，易于实现自动化大批量生产的优点。

Description

一种光电子器件管口的封装方法
技术领域
本发明属于光纤通信领域，具体涉及一种光电子器件管口的封装方法。
背景技术
一般金属壳体封装的光电子器件，其使用寿命都要求达到10年以上，有的甚至会在海底等恶劣条件下使用，这就需要封装壳体有良好的气密性，以避免光电子器件功能降低或者失效。其中光电子器件封装除了要封盖(lidseal)密封良好外，还要求管口(tube)处密封，两者之中任意一个气密性不达标，器件就有可能丧失功能。
目前的光电子器件的管口封装有两种方法：一是环氧胶填充；二是金属填充。其中，环氧胶填充的气密性年限和强度都弱于金属填充，仅能应用在少数要求不高的产品中。金属填充中使用最多的是焊锡，但是因为管口里有光纤贯穿，焊接时温度过高或者焊接时间过长都有可能损伤光纤，降低器件的参数性能，或者使用一段时候后气密性失效；焊接时温度过低焊锡又不能熔化完全。目前传统的做法为使用焊锡丝和电烙铁人工焊接，这样效率低下，外观一致性差，填充不够均匀，有可能产生气泡毛刺等情况。如果焊接不良时，返工二次加热又有可能对光纤有伤害。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，提供一种简便、高效、易于操作的光电子器件的管口封装方法。
本发明的另一目的为，提供一种新的光电子器件的管口封装方法能够快速加热、快速冷却焊锡，使其外观一致性优良。
为了达到上述发明目的，本发明提供的技术方案如下：一种光电子器件管口的封装方法，其中光电子器件还包括一从管口延伸出来的光纤镀金管；该光电子器件管口的封装方法应用的工装夹具为石墨夹，该石墨夹包括石墨电极冷却吹风管和热敏电阻；其封装方法包括以下步骤：
首先，预制锡环并将锡环套在镀金管上；
其次，用石墨夹夹持该光电子器件的管口；
再次，对石墨夹通电，使得锡环熔化将镀金管和管口内壁之间的空隙填充密封；
最后，切断电源，冷却吹风管启动释放冷却气体对光电子器件进行冷却。
其中，优选实施方式为：锡环的尺寸外观和熔点根据镀金管的尺寸和耐高温程度制作。
其中，优选实施方式为：石墨夹的石墨电极与光电子器件的管口紧密夹持在一起。
其中，优选实施方式为：对石墨夹的通电过程按照预设温度曲线进行。
其中，优选实施方式为：石墨夹的电极底部贴有热敏电阻。
与现有技术相比，本发明的一种光电子器件管口的封装方法的优点和积极效果是：由于预制锡环，结合石墨夹的工装自动化设计和工艺参数实验结果，比手工操作焊接具有可靠性高、一致性好，上锡量均匀，易于实现自动化大批量生产的优点。
附图说明
图1为本发明的光电子器件管口封装夹持示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做更进一步详细说明。
如图1所示，本发明的光器件管口还包括一光纤镀金管10a。另外，本发明的光器件管口封装方法中使用的工装夹具为石墨夹20，该石墨夹20具有石墨电极21、冷却吹风管22和热敏电阻(图中未示出)。
本发明的光器件管口封装方法包括以下步骤：
首先，预制锡环30并将锡环30套在镀金管10a上；根据待封装的光电子器件的管口的镀金管10a尺寸和耐高温程度预制锡环30；锡环30的大小能套在镀金管10a上，其熔点低于镀金管10a的耐高温程度。
其次，用石墨夹20夹持待封装的光电子器件的管口；其中，石墨夹20的石墨电极21与管口紧密夹持在一起；
再次，对石墨夹20通电，当电流通过石墨电极21和光电子器件的管口时，石墨电极21与管口之间的电阻发热使得锡环30熔化，熔化的锡将镀金管10a和管口内壁之间的空隙填充密封；此通电过程为按照预设的温度曲线进行；
最后，密封完成后，切断电源时，冷却吹风管22启动释放气体对光电子器件进行冷却。
此外，在石墨夹20的电极21底部各贴有一个热敏电阻，温度异常时，对电子元器件的封装进行断电保护。
与现有技术相比，本发明的一种光电子器件管口的封装方法的优点和积极效果是：由于预制了锡环30，结合石墨夹20的工装自动化设计和工艺参数实验结果，比手工操作焊接具有可靠性高、一致性好，上锡量均匀，易于实现自动化大批量生产的优点。
以上所述,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。

Claims (5)

1.一种光电子器件管口的封装方法，其中光电子器件还包括一从管口延伸出来的光纤镀金管；该光电子器件管口的封装方法应用的工装夹具为石墨夹，该石墨夹包括石墨电极、冷却吹风管和热敏电阻；其封装方法包括以下步骤：
首先，预制锡环并将锡环套在镀金管上；
其次，用石墨夹夹持该光电子器件的管口；
再次，对石墨夹通电，使得锡环熔化将镀金管和管口内壁之间的空隙填充密封；
最后，切断电源，冷却吹风管启动释放冷却气体对光电子器件焊接部位进行冷却。
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件管口的封装方法，其特征在于：锡环的尺寸外观和熔点根据镀金管的尺寸和耐高温程度制作。
3.根据权利要求1所述的一种光电子器件管口的封装方法，其特征在于：石墨夹的石墨电极与光电子器件的管口紧密夹持在一起。
4.根据权利要求1所述的一种光电子器件管口的封装方法，其特征在于：对石墨夹的通电过程按照预设温度曲线进行。
5.根据权利要求1所述的一种光电子器件管口的封装方法，其特征在于：石墨夹的电极底部贴有热敏电阻。
CN201510553280.3A 2015-09-01 2015-09-01 一种光电子器件管口的封装方法 Pending CN105127532A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510553280.3A CN105127532A (zh) 2015-09-01 2015-09-01 一种光电子器件管口的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510553280.3A CN105127532A (zh) 2015-09-01 2015-09-01 一种光电子器件管口的封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105127532A true CN105127532A (zh) 2015-12-09

Family

ID=54713282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510553280.3A Pending CN105127532A (zh) 2015-09-01 2015-09-01 一种光电子器件管口的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105127532A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107738038A (zh) * 2017-09-30 2018-02-27 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种防位移的尾管及其焊接方法
CN111347113A (zh) * 2020-03-26 2020-06-30 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN112346180A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 汇聚科技（惠州）有限公司 一种光纤与金属件的封装方法
CN112372102A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 苏州远野汽车技术有限公司 一种电池端子组件焊接工艺
CN113814508A (zh) * 2021-10-22 2021-12-21 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种用于焊接光纤金属尾管的装置及其使用方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2092692B (en) * 1981-02-05 1984-05-02 Flowdrilling Uk Ltd Improvements in pipe joints
CN2141748Y (zh) * 1992-09-28 1993-09-08 蔡一龙 多用微型电焊及加热装置
CN1153690A (zh) * 1996-01-05 1997-07-09 黄月义 具有金属渗层的管子与管板间的焊接方法及焊接材料
CN1582210A (zh) * 2001-12-14 2005-02-16 亥伯龙创新公司 无绳烙铁
CN1629597A (zh) * 2004-07-15 2005-06-22 浙江银轮机械股份有限公司 一种管壳式/管片式热交换器的管板与管子接头的连接方法
CN101355220A (zh) * 2008-09-12 2009-01-28 大连理工大学 一种电缆线与销管腔触点偶和电缆接头钎焊装置及方法
CN101745733A (zh) * 2009-12-10 2010-06-23 宁波舜江汽车部件制造有限公司 一种将通气管焊接在加油管上的焊接方法
CN104259610A (zh) * 2014-08-27 2015-01-07 郑州机械研究所 一种采用石墨电极的电阻钎焊方法及其装置
DE102013223389A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Formschlüssige Lötung

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2092692B (en) * 1981-02-05 1984-05-02 Flowdrilling Uk Ltd Improvements in pipe joints
CN2141748Y (zh) * 1992-09-28 1993-09-08 蔡一龙 多用微型电焊及加热装置
CN1153690A (zh) * 1996-01-05 1997-07-09 黄月义 具有金属渗层的管子与管板间的焊接方法及焊接材料
CN1582210A (zh) * 2001-12-14 2005-02-16 亥伯龙创新公司 无绳烙铁
CN1629597A (zh) * 2004-07-15 2005-06-22 浙江银轮机械股份有限公司 一种管壳式/管片式热交换器的管板与管子接头的连接方法
CN101355220A (zh) * 2008-09-12 2009-01-28 大连理工大学 一种电缆线与销管腔触点偶和电缆接头钎焊装置及方法
CN101745733A (zh) * 2009-12-10 2010-06-23 宁波舜江汽车部件制造有限公司 一种将通气管焊接在加油管上的焊接方法
DE102013223389A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Formschlüssige Lötung
CN104259610A (zh) * 2014-08-27 2015-01-07 郑州机械研究所 一种采用石墨电极的电阻钎焊方法及其装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
皮浩洋: "光纤金属化及其组件封装工艺研究", 《万方学位论文》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107738038A (zh) * 2017-09-30 2018-02-27 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种防位移的尾管及其焊接方法
CN107738038B (zh) * 2017-09-30 2021-09-07 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种防位移的尾管装置及其焊接方法
CN112346180A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 汇聚科技（惠州）有限公司 一种光纤与金属件的封装方法
CN112346180B (zh) * 2019-08-09 2022-04-29 汇聚科技（惠州）有限公司 一种光纤与金属件的封装方法
CN111347113A (zh) * 2020-03-26 2020-06-30 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN111347113B (zh) * 2020-03-26 2022-06-21 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN112372102A (zh) * 2020-10-29 2021-02-19 苏州远野汽车技术有限公司 一种电池端子组件焊接工艺
CN113814508A (zh) * 2021-10-22 2021-12-21 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种用于焊接光纤金属尾管的装置及其使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105127532A (zh) 一种光电子器件管口的封装方法
CN104117747B (zh) 电子封装外壳引线焊接方法
CN102201396A (zh) 一种大规格igbt模块及其封装方法
CN103056500A (zh) 半导体陶瓷外壳封帽的焊接方法
CN105689833A (zh) 一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构
CN104638059A (zh) 一种单晶硅太阳能电池组件的封装工艺
CN109003864B (zh) 一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法
CN208853145U (zh) 一种断桥铝型材加工设备
CN103394798A (zh) 一种钎焊式等离子电极及其制造方法
CN102825352B (zh) 分水器的制造方法及制造该分水器的半成品
CN203910858U (zh) 一种全无机贴片led封装结构
CN108745776A (zh) 一种断桥铝型材加工设备及加工方法
CN205789919U (zh) 一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳
CN204857648U (zh) 快速熔断器
CN202712414U (zh) 一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构
CN103644778A (zh) 火工品的封装结构
CN205920989U (zh) 用于倒装芯片的led支架以及led
CN101281838A (zh) 一种真空保险丝管及其制造工艺
CN203910859U (zh) 一种全无机集成led封装结构
CN107775166B (zh) 用于电阻焊机的焊接组件及电阻焊机
CN208528290U (zh) 一种电焊机焊枪枪头
CN105364327B (zh) 锂离子电池螺纹极柱注液孔的焊接方法
CN206014722U (zh) 一种冲击片雷管用封装结构
CN204834549U (zh) 一种快速熔断器
CN103752969A (zh) 一种插座的锡圈熔焊工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151209

RJ01 Rejection of invention patent application after publication