CN104117747B - 电子封装外壳引线焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊接方法，具体为电子封装外壳引线焊接方法，先将焊料烧结成焊料球，再将引线装入引线模具中，焊料球在引线的钉头上，烧结形成钉头带焊料的钎焊引线；将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定，壳体在下面，钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上；烧结炉随玻璃烧结，形成钎焊。本发明提供的电子封装外壳引线焊接方法，先将焊料制作成焊料球，通过网筛控制焊料球的大小，使焊料量基本一致，提高焊接合格率；焊料堆放在引线钉头与壳体之间，减少了焊料的使用量，降低成本。这种端头带焊料的钎焊引线，使焊料与引线成为一个整体，便于自动化组装，提高生产效率。

Description

电子封装外壳引线焊接方法
技术领域
本发明涉及焊接方法，具体为电子封装外壳引线焊接方法。
背景技术
根据机械工业出版社2010年05月1日出版的《高级电子封装(原书第2版)》(张辉，郭志川等著)第1章中的“1.3.3封装盖和引脚密封5”描述，电子封装外壳的接地引线钎焊方法过程为，首先要将焊料丝制成焊料环，将焊料环套到引线上，引线与壳体一起装入焊接模具中固定，壳体在最底下，引线由重力作用落在壳体上，引线的钉头外表面紧靠壳体平面，焊料环由重力作用落在引线钉头内表面，将焊接模具烧结炉高温钎焊，焊料环熔化，焊料沿引线流入引线钉头与壳体的接触面完成焊接。这种钎焊方法，是人工将焊料丝制成焊料环，焊料环直径大小不一，钎焊处焊料少时钎焊不牢固，焊料多时影响外观，造成合格率低；并且整个引线的钉头部包裹焊料，银铜焊料的使用量较大，成本高；同时人工将焊料环套在引线上，再装入焊接模具，不易实现装配自动化，效率低。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供一种节约焊料、并能实现自动化的引线焊接方法，具体的技术方案为：
电子封装外壳引线焊接方法，包括以下步骤：
(1)焊料球制备，在焊料球模具的沉孔内填满焊料粉，所述的焊料球模具为石墨制成，上表面有多个沉孔，沉孔为锥形或半球形；
(2)焊料球模具放入烧结炉中烧结，焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球；
(3)从焊料球模具中取出烧结成的焊料球，根据要求，用不同目数的网筛进行筛选不同粒径的焊料球；
(4)将引线装入引线模具中，所述的引线模具包括多个通孔，通孔顶部有端面沉孔；引线穿入通孔内，引线的钉头卡在端面沉孔内，再将焊料球装入端面沉孔内，焊料球在引线的钉头上；
(5)将装好引线与焊料球的引线模具放入烧结炉中烧结，使焊料球熔融后连接在引线的钉头上，形成钉头带焊料的钎焊引线；
(6)将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定，壳体在下面，钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上；
(7)将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结，形成钎焊。
本发明提供的电子封装外壳引线焊接方法，先将焊料制作成焊料球，通过网筛控制焊料球的大小，使焊料量基本一致，提高焊接合格率；焊料堆放在引线钉头与壳体之间，减少了焊料的使用量，降低成本。这种端头带焊料的钎焊引线，使焊料与引线成为一个整体，便于自动化组装，提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的焊料球模具结构示意图；
图2是本发明的引线模具结构示意图；
图3是本发明的钎焊引线与电子封装外壳连接示意图。
具体实施方式
结合附图说明本发明的具体实施方式，电子封装外壳引线焊接方法，包括以下步骤：
(1)焊料球制备，在焊料球模具1的沉孔11内填满焊料粉，如图1所示，所述的焊料球模具1为石墨制成，上表面有多个沉孔11，沉孔11为锥形或半球形；
(2)焊料球模具1放入烧结炉中烧结，焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球；烧结温度为800～1000℃，并有保护气保护；
(3)从焊料球模具中取出烧结成的焊料球，根据要求，用不同目数的网筛进行筛选不同粒径的焊料球；
(4)如图2所示，将引线3通过振动方式装入引线模具2中，所述的引线模具2包括多个通孔，通孔顶部有端面沉孔；引线3穿入通孔内，引线3的钉头卡在端面沉孔内，在引线模具2上表面倒上焊料球，引线模具2来回倾斜并轻振动，使得焊料球4逐个装入端面沉孔内，焊料球4在引线3的钉头上；
(5)将装好引线3与焊料球4的引线模具2放入烧结炉中烧结，烧结温度为800～1000℃，并有保护气保护；使焊料球4熔融后连接在引线3的钉头上，形成钉头带焊料的钎焊引线34；
(6)将钎焊引线34与电子封装外壳的壳体5一起装入焊接模具中固定，壳体5在下面，钎焊引线34带有焊料的钉头朝下放在壳体上；
(7)将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结，形成钎焊。

Claims (1)

1.电子封装外壳引线焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）焊料球制备，在焊料球模具的沉孔内填满焊料粉，所述的焊料球模具为石墨制成，上表面有多个沉孔，沉孔为锥形或半球形；
（2）焊料球模具放入烧结炉中烧结，焊料粉熔融后由表面张力自然形成焊料球；
（3）从焊料球模具中取出烧结成的焊料球，根据要求，用不同目数的网筛进行筛选不同粒径的焊料球；
（4）将引线装入引线模具中，所述的引线模具包括多个通孔，通孔顶部有端面沉孔；引线穿入通孔内，引线的钉头卡在端面沉孔内，再将焊料球装入端面沉孔内，焊料球在引线的钉头上；
（5）将装好引线与焊料球的引线模具放入烧结炉中烧结，使焊料球熔融后连接在引线的钉头上，形成钉头带焊料的钎焊引线；
（6）将钎焊引线与电子封装外壳的壳体一起装入焊接模具中固定，壳体在下面，钎焊引线带有焊料的钉头朝下放在壳体上；
（7）将焊接模具放入烧结炉随玻璃烧结，形成钎焊。
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